CN106903438A - 激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法 - Google Patents

激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106903438A
CN106903438A CN201510982194.4A CN201510982194A CN106903438A CN 106903438 A CN106903438 A CN 106903438A CN 201510982194 A CN201510982194 A CN 201510982194A CN 106903438 A CN106903438 A CN 106903438A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
plane mirror
controlling
adjustment frame
dynamic focusing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510982194.4A
Other languages
English (en)
Inventor
叶腾
彭国红
俞守纲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUHAN MIRACLE LASER TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
WUHAN MIRACLE LASER TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUHAN MIRACLE LASER TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical WUHAN MIRACLE LASER TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510982194.4A priority Critical patent/CN106903438A/zh
Publication of CN106903438A publication Critical patent/CN106903438A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及一种激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法,包括激光器、扩束镜、匀光系统、动态聚焦系统、物镜、振镜扫描系统、工控机、激光控制D/A输出卡,激光器输出的激光光束先经过扩束镜扩束后再经过匀光系统的变换使激光光束分布更均匀,匀光系统在光路中处于扩束镜的后面;所述动态聚焦系统在光路中处于匀光系统的后面;物镜在光路中处于动态聚焦系统的后面;振镜扫描系统置于匀光系统之后,工控机与激光控制D/A输出卡连接,用于控制激光控制D/A输出卡;激光控制D/A输出卡分别与激光器、动态聚焦系统、振镜扫描系统连接。本发明扫描幅面大,加工光束能量均匀从而使激光蚀刻机生产良率更高,加工范围更大。

Description

激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法
技术领域
本发明涉及激光蚀刻技术领域,具体涉及一种激光蚀刻机的光路设计控制系统,本发明还涉及一种激光蚀刻机的光路设计控制系统的控制方法。
背景技术
随着IPHONE的风靡,诸如手机,GPRS,数码相机,IPAD等中小尺寸的电子产品开始大量使用触摸屏作为图形显示终端。这些电子产品需要大量的触摸屏产品。激光蚀刻技术利用光纤激光器出光经过一套光学系统后被聚焦成0.01mm或更小的光斑,被聚焦的光斑照射到材料上,材料开始融化,气化。随着被加工材料的移动,激光束按照PC机的控制在材料上进行导电线路的蚀刻,实现了对触摸面板的加工布线。市场上现有的时刻设备光路多半为激光光源通过扫描振镜然后经过F-theta镜进行聚焦,利用二维扫描卡控制扫描振镜进行扫描刻线,从而对加工材料进行加工。现有蚀刻系统中,一般采用聚焦透镜为F-Theta透镜的物镜前扫描方式,其可以保证整个工作面内激光聚焦光斑较小而且均匀,并且扫描的图形畸变在可控制范围内;而在需要扫描较大幅面的工作场时,简单的振镜前静态聚焦方式很难保证整个工作面上激光聚焦的离焦误差在焦深范围并且F-theta透镜由于激光聚集光斑过大以及扫描图形畸变严重,已经不再适用。
针对市场上现有的一些成型的产品,以及激光光束的固有特点,激光蚀刻加工还有如下缺点。
传统激光蚀刻光束是光源中的粒子受激辐射跃迁,然后通过光学谐振腔进行光放大而差生的,它的光束是一种高斯光束,高斯光束波面振幅呈高斯型函数分布。由于高斯光束能量分布不均匀直接用于蚀刻会产生边缘不光滑,边缘蚀刻不净,呈波浪状,三角状等现象,影 响触摸屏导电薄膜的导电性能。
传统的激光蚀刻设备扫描范围小,无法满足大尺寸蚀刻需求。对于一些尺寸较大的触摸屏加工,比如说尺寸超过5寸的IPAD需要利用拼接的方式才能完成整片加工。但是拼接通常伴有拼接误差,一般在+5um到-5um范围内,影响触摸屏面板线路的导电性能。
发明内容
一.要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种激光蚀刻机的光路设计控制系统,提高光束的质量,解决因激光光束能量分布不均匀直接用于蚀刻会影响触摸屏导电薄膜的导电性能。同时利用动态聚焦的结构扩大激光扫描的范围,解决满足大尺寸产品的蚀刻需求。本发明的目的还提供一种激光蚀刻机的光路设计控制系统的控制方法。
二.技术方案
为了达到上述目的,本发明有如下技术方案:
本发明的一种激光蚀刻机的光路设计控制系统,包括激光器、扩束镜、匀光系统、动态聚焦系统、物镜、振镜扫描系统、工控机、激光控制D/A输出卡,
所述激光器输出的激光光束先经过扩束镜扩束后再经过匀光系统的变换使激光光束分布更均匀,光束直径更大准直度更高,使其有利于聚焦;
所述扩束镜通过调整内部两个透镜的距离来调节扩束倍数;
所述匀光系统在光路中处于扩束镜的后面;
所述动态聚焦系统在光路中处于匀光系统的后面;
所述物镜在光路中处于动态聚焦系统的后面;
所述振镜扫描系统置于匀光系统之后,接收激光控制D/A输出卡发送的X,Y轴振镜偏转信号,振镜状态控制信号,差分同步信号来获得不同的电机摆角从而使激光束偏转扫描出所要蚀刻的图形;
所述工控机与激光控制D/A输出卡连接,用于控制激光控制D/A输出卡;
所述激光控制D/A输出卡分别与激光器、动态聚焦系统、振镜扫描系统连接。
其中,所述动态聚焦系统由执行电机、一个可移动的聚焦镜和静止的物镜组成,由执行电机带动可移动的聚焦镜移动来调节焦距,可移动的聚焦镜的移动距离为±5mm以内,物镜位于可移动的聚焦镜一侧,物镜能将可移动的聚焦镜的调节作用进行放大,从而实现在整个工作面内将扫描点的聚焦光斑面积进行控制。
其中,所述匀光系统包括第一平面反射镜、第二调平面反射镜、节支架、平面反射镜距离调节底座、一维调整架一、一维调整架二、一维调整架三,所述调节支架固定在平面反射镜距离调节底座上,所述第一平面反射镜、第二调平面反射镜分别固定在调节支架上,一维调整架一固定在第一平面反射镜顶部,一维调整架二固定在第二调平面反射镜顶部,一维调整架三固定在调整支架端部。
本发明的一种用于激光蚀刻机的光路设计控制系统的控制方法,有以下步骤:工控机将用户绘制的位图数据和控制命令通过USB传输到激光控制D/A输出卡中的SDRAM,FPGA从SDRAM中取得数据和指令并产生PWM脉冲信号和开关控制信号,控制激光器;同时位置坐标信号转化为LSTTL差分信号驱动二维扫描振镜Z轴动态聚焦;匀光系统的光路调节方法为入射的圆形光斑经过第一平面反射镜a和第二平面反射镜b,被均匀分成两个半圆形光斑.一维调整架一1调节第一平面反射镜a和第二平面反射镜b沿同一轴线做旋转运动;调节一维调整架二2使第二平面反射镜b作旋转运动,通过调节一维调整架一1确保使得入射光束以45度角入射第一平面反射镜a和第二平面反射镜b上,一维调整架三3调节第一平面反射镜a和第二平面反射镜b在镜面平行方向做平行运动,确保入射到第一平面反射镜a和 第二平面反射镜b后为两个等分的半圆。
三.有益效果
本发明的有益效果是本发明功能齐全结构合理,稳定性程度高。由于采用了扩束镜,匀光系统对激光光束进行改善使得原本呈高斯分布的激光光束转变成能量分布均匀的,准直性更好的平顶光束,从而使扫描蚀刻线边缘光滑,线性好,导电薄膜的导电性能好,在大批量生产过程中大大提高了产品的良率,带来了巨大的经济效益。同时由于采用了动态聚焦的结构使得扫描面积更大,克服了传统蚀刻设备对于大尺寸产品加工无能为力的状况,使得其应用范围更广。
附图说明
图1是系统结构示意图;
图2是匀光系统构示意图;
图3是系统控制模块图。
图中,1、一维调整架一;2、一维调整架二;3、一维调整架三;4、平面反射镜距离调节底座;5、调节支架;a、第一平面反射镜;b、第二平面反射镜。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
下面结合附图和具体实施例作进一步详细说明
参见图1,本发明的一种激光蚀刻机的光路设计控制系统,其特征在于:包括激光器、扩束镜、匀光系统、动态聚焦系统、物镜、振镜扫描系统、工控机、激光控制D/A输出卡,
所述激光器输出的激光光束先经过扩束镜扩束后再经过匀光系统的变换使激光光束分布更均匀,光束直径更大准直度更高,使其有利于聚焦;
所述扩束镜通过调整内部两个透镜的距离来调节扩束倍数;
所述匀光系统在光路中处于扩束镜的后面;
所述动态聚焦系统在光路中处于匀光系统的后面;
所述物镜在光路中处于动态聚焦系统的后面;
所述振镜扫描系统置于匀光系统之后,接收激光控制D/A输出卡发送的X,Y轴振镜偏转信号,振镜状态控制信号,差分同步信号来获得不同的电机摆角从而使激光束偏转扫描出所要蚀刻的图形;
所述工控机与激光控制D/A输出卡连接,用于控制激光控制D/A输出卡;
所述激光控制D/A输出卡分别与激光器、动态聚焦系统、振镜扫描系统连接。
其中,所述动态聚焦系统由执行电机、一个可移动的聚焦镜和静止的物镜组成,由执行电机带动可移动的聚焦镜移动来调节焦距,可移动的聚焦镜的移动距离为±5mm以内,物镜位于可移动的聚焦镜一侧,物镜能将可移动的聚焦镜的调节作用进行放大,从而实现在整个工作面内将扫描点的聚焦光斑面积进行控制。
其中,所述匀光系统包括第一平面反射镜、第二调平面反射镜、节支架、平面反射镜距离调节底座、一维调整架一、一维调整架二、一维调整架三,所述调节支架固定在平面反射镜距离调节底座上,所述第一平面反射镜、第二调平面反射镜分别固定在调节支架上,一维调整架一固定在第一平面反射镜顶部,一维调整架二固定在第二调平面反射镜顶部,一维调整架三固定在调整支架端部。
本发明的一种用于激光蚀刻机的光路设计控制系统的控制方法,有以下步骤:工控机将用户绘制的位图数据和控制命令通过USB传输到激光控制D/A输出卡中的SDRAM,FPGA从SDRAM中取得数据和指令并产生PWM脉冲信号和开关控制信号,控制激光器;同时位置坐标信号转化为LSTTL差分信号驱动二维扫描振镜Z轴动态聚焦;匀光系统的光路调节方法为入射的圆形光斑经过第一平面反射镜a和第二平面反射镜b,被均匀分成两个半圆形光斑.一维调整架一1调节第 一平面反射镜a和第二平面反射镜b沿同一轴线做旋转运动;调节一维调整架二2使第二平面反射镜b作旋转运动,通过调节一维调整架一1确保使得入射光束以45度角入射第一平面反射镜a和第二平面反射镜b上,一维调整架三3调节第一平面反射镜a和第二平面反射镜b在镜面平行方向做平行运动,确保入射到第一平面反射镜a和第二平面反射镜b后为两个等分的半圆。
SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器。
所述激光器为IPG150W1064nm光纤激光器是出光光源。根据接收的PWM脉冲信号调节激光器的频率,根据激光开关光信号控制激光器的开关状态,根据激光功率信号控制激光器的出光功率。
所述扩束镜固定于激光器之后,并保持扩束镜与激光出光口准直。
参见图2,所述匀光系统置于扩束镜之后。
所述动态聚焦系统置于匀光系统之后。由执行电机驱动聚焦镜移动用以改变焦距。
所述物镜置于可移动的聚焦镜后面物镜可以将聚焦镜的调节作用进行放大。
所述振镜扫描系统由X轴振镜电机,Y轴振镜电机,X轴振镜镜片,Y轴振镜镜片组成,X轴振镜镜片,Y轴振镜镜片分别在X轴振镜电机,Y轴振镜电机上,振镜接收激光控制D/A输出卡发送的X,Y轴振镜偏转信号,振镜状态控制信号,差分同步信号来获得不同的电机摆角从而使激光束偏转扫描出所要蚀刻的图形。X,Y轴平行地面,Z轴垂直于地面。
所述的动态聚焦系统由执行电机、可移动的聚焦镜和固定的物镜组成,扫描时执行电机的旋转运动通过特殊设计的机械结构转变为直线运动带动聚焦镜的移动来调节焦距,再通过物镜放大动态聚焦镜的调节作用来实现整个工作面上扫描点的聚焦。
参见图3,所述控制方法为工控机将用户绘制的位图数据和控制命令通过USB传输到激光控制D/A输出卡中的SDRAM,FPGA从SDRAM中取得数据和指令并产PWM脉冲信号和开关控制信号,控制激光器;同时位置坐标信号转化为LSTTL差分信号驱动二维扫描振镜Z轴动态聚焦位移。
FPGA输出时钟信号,同步信号,X,Y轴振镜偏转控制信号。它们经过LSTTL高速数据总线驱动芯片74HC245,通过DS26C31转换成差分信号,输入振镜动态聚焦Z轴执行电机。FPGA接收的则是经光耦隔离的振镜状态控制信号。
FPGA输出PWM脉冲信号,全局开关调节器开断信号,数字信号。PWM脉冲信号经光耦输入到SPI光纤激光器中,控制激光器的频率和激光发光强度。全局开光,调节器开断信号经光耦输入SPI光纤激光器控制激光器是否出光。数字信号通过数模转换模块DA741转换成0-10V模拟电压,用来设置激光器的功率。
激光标刻控制板卡和激光标刻控制卡之间的连接线通常采用带有屏蔽层的屏蔽线,以防止外部信号的干扰。激光开/关信号为:LASER ON.指示光控制信号为:LASER GUIDE,LAMP ANALOG为电流设置信号,用来控制激光功率输出的百分比,SPI光纤激光器设备使能信号为GLOBAL ENABLE,激光器状态信号为LASER STATUS22,激光频率及功率调节控制信号为LASER FREQ,数字地为GND,模拟地为SGND。显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (4)

1.一种激光蚀刻机的光路设计控制系统,其特征在于:包括激光器、扩束镜、匀光系统、动态聚焦系统、物镜、振镜扫描系统、工控机、激光控制D/A输出卡,
所述激光器输出的激光光束先经过扩束镜扩束后再经过匀光系统的变换使激光光束分布更均匀,光束直径更大准直度更高,使其有利于聚焦;
所述扩束镜通过调整内部两个透镜的距离来调节扩束倍数;
所述匀光系统在光路中处于扩束镜的后面;
所述动态聚焦系统在光路中处于匀光系统的后面;
所述物镜在光路中处于动态聚焦系统的后面;
所述振镜扫描系统置于匀光系统之后,接收激光控制D/A输出卡发送的X,Y轴振镜偏转信号,振镜状态控制信号,差分同步信号来获得不同的电机摆角从而使激光束偏转扫描出所要蚀刻的图形;
所述工控机与激光控制D/A输出卡连接,用于控制激光控制D/A输出卡;
所述激光控制D/A输出卡分别与激光器、动态聚焦系统、振镜扫描系统连接。
2.按照权利要求1所述的一种激光蚀刻机的光路设计控制系统,其特征在于:所述动态聚焦系统由执行电机、一个可移动的聚焦镜和静止的物镜组成,由执行电机带动可移动的聚焦镜移动来调节焦距,可移动的聚焦镜的移动距离为±5mm以内,物镜位于可移动的聚焦镜一侧,物镜能将可移动的聚焦镜的调节作用进行放大,从而实现在整个工作面内将扫描点的聚焦光斑面积进行控制。
3.按照权利要求1所述的一种用于激光蚀刻机的光路设计控制系统,其特征在于:所述匀光系统包括第一平面反射镜、第二调平面反射镜、节支架、平面反射镜距离调节底座、一维调整架一、一维调整架二、一维调整架三,所述调节支架固定在平面反射镜距离调节底座上,所述第一平面反射镜、第二调平面反射镜分别固定在调节支架上,一维调整架一固定在第一平面反射镜顶部,一维调整架二固定在第二调平面反射镜顶部,一维调整架三固定在调整支架端部。
4.一种用于激光蚀刻机的光路设计控制系统的控制方法,其特征在于有以下步骤:工控机将用户绘制的位图数据和控制命令通过USB传输到激光控制D/A输出卡中的SDRAM,FPGA从SDRAM中取得数据和指令并产生PWM脉冲信号和开关控制信号,控制激光器;同时位置坐标信号转化为LSTTL差分信号驱动二维扫描振镜Z轴动态聚焦;匀光系统的光路调节方法为入射的圆形光斑经过第一平面反射镜(a)和第二平面反射镜(b),被均匀分成两个半圆形光斑.一维调整架一(1)调节第一平面反射镜(a)和第二平面反射镜(b)沿同一轴线做旋转运动;调节一维调整架二(2)使第二平面反射镜(b)作旋转运动,通过调节一维调整架一(1)确保使得入射光束以45度角入射第一平面反射镜(a)和第二平面反射镜(b)上,一维调整架三(3)调节第一平面反射镜(a)和第二平面反射镜(b)在镜面平行方向做平行运动,确保入射到第一平面反射镜(a)和第二平面反射镜(b)后为两个等分的半圆。
CN201510982194.4A 2015-12-22 2015-12-22 激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法 Pending CN106903438A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510982194.4A CN106903438A (zh) 2015-12-22 2015-12-22 激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510982194.4A CN106903438A (zh) 2015-12-22 2015-12-22 激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106903438A true CN106903438A (zh) 2017-06-30

Family

ID=59206083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510982194.4A Pending CN106903438A (zh) 2015-12-22 2015-12-22 激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106903438A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108089177A (zh) * 2018-01-30 2018-05-29 深圳市速腾聚创科技有限公司 激光雷达及激光雷达控制方法
CN108115297A (zh) * 2017-10-16 2018-06-05 广州新可激光设备有限公司 一种带有鼓风型风琴罩的激光加工设备
CN108672922A (zh) * 2018-05-02 2018-10-19 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种激光雕刻装置及方法
CN109466218A (zh) * 2018-12-24 2019-03-15 黄耀勇 一种具有防抖动功能的稳定型智能雕刻蚀刻设备
CN110412912A (zh) * 2019-07-16 2019-11-05 中国电子科技集团公司第十一研究所 一种基于单片机的光束控制系统和方法
CN111505992A (zh) * 2020-05-06 2020-08-07 清华大学 一种具有多种连接方式的多通道激光振镜运动控制系统
CN111796429A (zh) * 2020-08-12 2020-10-20 广西大学 一种用于金属slm打印的光束整形系统
CN112453692A (zh) * 2020-12-01 2021-03-09 强一半导体(苏州)有限公司 一种mems探针激光刻蚀方法
CN113036581A (zh) * 2021-03-24 2021-06-25 镭泽精密制造(苏州)有限公司 一种光源精度可调节式激光器

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008246559A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sunx Ltd レーザマーキング装置
CN201247408Y (zh) * 2008-08-25 2009-05-27 瑞安市博业激光应用技术有限公司 激光加工设备的控制器
CN101804515A (zh) * 2010-03-26 2010-08-18 苏州德龙激光有限公司 大幅面精密激光刻线和打点的设备
CN101913024A (zh) * 2010-08-24 2010-12-15 上海市激光技术研究所 光纤激光或碟片激光动态聚焦扫描点轨迹加工系统及方法
WO2013151451A1 (en) * 2012-04-05 2013-10-10 Wrocławskie Centrum Badań Eit + Sp Z O.O. A method and a system for color marking of metals
CN203636207U (zh) * 2013-12-25 2014-06-11 苏州镭明激光科技有限公司 一种真空式脉冲激光刻蚀装置
CN104331000A (zh) * 2014-08-15 2015-02-04 徐云鹏 一种基于fpga的数字随动控制系统
CN204925765U (zh) * 2015-09-09 2015-12-30 华中科技大学 一种振镜式激光扫描大幅面材料成形加工控制系统

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008246559A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sunx Ltd レーザマーキング装置
CN201247408Y (zh) * 2008-08-25 2009-05-27 瑞安市博业激光应用技术有限公司 激光加工设备的控制器
CN101804515A (zh) * 2010-03-26 2010-08-18 苏州德龙激光有限公司 大幅面精密激光刻线和打点的设备
CN101913024A (zh) * 2010-08-24 2010-12-15 上海市激光技术研究所 光纤激光或碟片激光动态聚焦扫描点轨迹加工系统及方法
WO2013151451A1 (en) * 2012-04-05 2013-10-10 Wrocławskie Centrum Badań Eit + Sp Z O.O. A method and a system for color marking of metals
CN203636207U (zh) * 2013-12-25 2014-06-11 苏州镭明激光科技有限公司 一种真空式脉冲激光刻蚀装置
CN104331000A (zh) * 2014-08-15 2015-02-04 徐云鹏 一种基于fpga的数字随动控制系统
CN204925765U (zh) * 2015-09-09 2015-12-30 华中科技大学 一种振镜式激光扫描大幅面材料成形加工控制系统

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘思远: ""ITO薄膜激光刻蚀控制系统的实现"", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *
杨泽光: "激光标刻系统的硬件控制设计及实现", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技辑I》 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108115297A (zh) * 2017-10-16 2018-06-05 广州新可激光设备有限公司 一种带有鼓风型风琴罩的激光加工设备
CN108089177A (zh) * 2018-01-30 2018-05-29 深圳市速腾聚创科技有限公司 激光雷达及激光雷达控制方法
CN108672922A (zh) * 2018-05-02 2018-10-19 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种激光雕刻装置及方法
CN108672922B (zh) * 2018-05-02 2024-03-19 海目星激光科技集团股份有限公司 一种激光雕刻装置及方法
CN109466218A (zh) * 2018-12-24 2019-03-15 黄耀勇 一种具有防抖动功能的稳定型智能雕刻蚀刻设备
CN110412912A (zh) * 2019-07-16 2019-11-05 中国电子科技集团公司第十一研究所 一种基于单片机的光束控制系统和方法
CN111505992A (zh) * 2020-05-06 2020-08-07 清华大学 一种具有多种连接方式的多通道激光振镜运动控制系统
CN111505992B (zh) * 2020-05-06 2021-05-18 清华大学 一种具有多种连接方式的多通道激光振镜运动控制系统
CN111796429A (zh) * 2020-08-12 2020-10-20 广西大学 一种用于金属slm打印的光束整形系统
CN111796429B (zh) * 2020-08-12 2022-04-01 广西大学 一种用于金属slm打印的光束整形系统
CN112453692A (zh) * 2020-12-01 2021-03-09 强一半导体(苏州)有限公司 一种mems探针激光刻蚀方法
CN113036581A (zh) * 2021-03-24 2021-06-25 镭泽精密制造(苏州)有限公司 一种光源精度可调节式激光器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106903438A (zh) 激光蚀刻机的光路设计控制系统及控制方法
CN102449863B (zh) 使用具有靶特征的激光射束的透过透镜校准的激光处理系统
CN103071930B (zh) 一种飞秒激光直写制备微孔阵列的系统与方法
CN104475979B (zh) 一种透明导电薄膜的激光刻蚀方法
CN203124969U (zh) 基于自适应光学的激光微细加工设备
CN205043347U (zh) 一束激光分成多束激光的切割装置
CN104392914B (zh) 双波长激光退火装置及其方法
CN101431126A (zh) 一种用于薄膜太阳能电池刻膜及打点的新装置
CN104766904B (zh) Cigs薄膜太阳能电池刻划设备
CN109732223A (zh) 晶圆片切割的装置
CN203380515U (zh) 一种激光切割光纤装置
CN103551732A (zh) 激光切割装置及切割方法
CN102626834B (zh) 一种用于不同幅面的双光头激光快速切割装置及应用方法
CN106773025B (zh) 调焦镜头及振镜式激光扫描系统
CN107357034B (zh) 一种激光干涉图案化光场作为光源的光诱导介电泳装置
CN203541848U (zh) 激光切割装置
CN103100797A (zh) 基于自适应光学的激光微细加工设备和方法
CN111347172A (zh) 一种液晶显示器件端子短路环激光切割方法及系统
CN105458492A (zh) 一种基于摆角压缩的精密激光加工装置
CN109513927A (zh) 一种slm大功率零件成形装置及成形方法
CN110064839A (zh) 一种激光退火装置
CN209239279U (zh) 一种光束整形系统
CN208833983U (zh) 一种主动调焦装置
CN203509347U (zh) 激光打点装置
CN206241467U (zh) 一种用于对工件进行多面加工的激光加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170630