CN108465939A - 激光蚀刻装置及其激光蚀刻方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种激光蚀刻装置及激光蚀刻方法，所述激光蚀刻装置包括激光蚀刻模式控制模块、激光发射模块、光束扩展模块以及扫描控制模块；光束扩展模块内部设置有两种或两种以上的扩展镜片，激光蚀刻装置通过控制不同的扩展镜片移动到所述激光的光路中，进行两种以上激光光斑大小的切换。本发明通过将与两种以上激光蚀刻模式相对应的不同扩展镜片设置在光束扩展模块中，能够实现一组激光蚀刻装置进行两种以上光斑大小的切换，即简化了玻璃基板的激光蚀刻工艺，也降低了激光蚀刻装置的制作成本和安装体积。

Description

激光蚀刻装置及其激光蚀刻方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种激光蚀刻装置及其激光蚀刻方法。
背景技术
二维码(2-dimensional bar code)，又称二维条码，最早起源于日本，它是用特定的几何图形按一定规律在平面(二维方向)上分布的黑白相间的图形，是所有信息数据的一把钥匙。在现代商业活动中，可实现的应用十分广泛，如：产品防伪/溯源、广告推送、网站链接、数据下载、商品交易、定位/导航、电子凭证、车辆管理、信息传递、名片交流、WIFI共享等等。
显示面板中的玻璃基板在生产中通常需要进行二维码图案和线条图案的添加以用于对玻璃基板的辨识和切割，目前常用的添加方法是采用激光蚀刻的方法对玻璃基板进行添加。
通常的，线条图案的激光蚀刻需要大于或等于50微米的光斑，二维码图案的激光蚀刻需要5微米至10微米的光斑，但是目前是采用两套单独的激光蚀刻装置去进行分别蚀刻，进而导致对玻璃基板的激光蚀刻制程比较复杂，激光蚀刻装置的成本较高。
发明内容
本发明提供了一种激光蚀刻装置及激光蚀刻方法，以解决在玻璃基板的线条图案和二维码图案的激光蚀刻过程中，只能采用两套激光蚀刻装置进行蚀刻导致的玻璃基板制程工艺复杂，生产成本较高的问题。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
根据本发明的一个方面，提供了一种激光蚀刻装置，所述激光蚀刻装置用于对玻璃基板进行图案的蚀刻，所述激光蚀刻装置包括激光蚀刻模式控制模块、激光发射模块、光束扩展模块以及扫描控制模块；
所述激光蚀刻模式控制模块用于接收所需激光模式的指令，并控制所述光束扩展模块选择相对应的扩展镜片，所述激光蚀刻模式包括m种，m为大于或等于2的整数；
所述激光发射模块用于产生激光；
所述光束扩展模块包括m种激光蚀刻模式下选用的扩展镜片，在接收所述激光蚀刻模式控制模块的指令后选择相应的所述扩展镜片移动到激光的光路中；
所述扫描控制模块用于控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻。
根据本发发明一优选实施例，m等于2，所述激光蚀刻模式包括第一激光蚀刻模式和第二激光蚀刻模式。
根据本发发明一优选实施例，所述光束扩展模块包括与所述第一激光蚀刻模式相对应的第一扩展镜片和与所述第二激光蚀刻模式相对应的第二扩展镜片。
根据本发发明一优选实施例，所述第一激光蚀刻模式为线图案激光蚀刻模式，所述第二激光蚀刻模式为二维码图案激光蚀刻模式。
根据本发发明一优选实施例，所述第一扩展镜片的直径为45微米至55微米，所述第二扩展镜片的直径为10微米至20微米。
根据本发发明一优选实施例，在所述第一激光蚀刻模式下，所述第一扩展镜片会移动到所述激光在所述光束扩展模块中的光路中，所述第二扩展镜片会退出所述激光在所述光束扩展模块中的光路；在第二激光蚀刻模式中，所述第二扩展镜片会移动到所述激光在所述光束扩展模块中的光路中，所述第一扩展镜片会退出所述激光在所述光束扩展模块中的光路。
根据本发发明一优选实施例，所述激光发射模块根据所述激光蚀刻模式控制模块的选择发出射第一激光或第二激光，所述第一激光的功率与所述第二激光的功率不同。
根据本发发明一优选实施例，所述第一激光与所述第一激光蚀刻模式相对应，所述第二激光与所述第二激光蚀刻模式相对应。
根据本发明的另一个方面，提供了一种激光蚀刻的方法，所述激光蚀刻的方法用于对玻璃基板进行图案的蚀刻，其特征在于，包括：
步骤S10、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；
步骤S20、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；
步骤S30、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中；
步骤S40、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻；
其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。
根据本发明一优选实施例，所述m等于2，所述激光蚀刻模式包括第一激光蚀刻模式和第二激光蚀刻模式；
其中，所述第一激光刻蚀模式为线图案激光蚀刻模式，所述第二激光蚀刻模式为二维码图案激光蚀刻模式。
本发明的优点是，提供了一种激光蚀刻装置及激光蚀刻方法，通过将与两种以上激光蚀刻模式相对应的不同扩展镜片设置在光束扩展模块中，能够实现一组激光蚀刻装置进行两种以上光斑大小的切换，即简化了玻璃基板的激光蚀刻工艺，也降低了激光蚀刻装置的制作成本和安装体积。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中激光蚀刻装置第一激光模式的结构示意图；
图2为本发明实施例中激光蚀刻装置第二激光模式的结构示意图；
图3为本发明实施例中激光蚀刻方法的流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对在玻璃基板的线条图案和二维码图案的激光蚀刻过程中，只能采用两套激光蚀刻装置进行蚀刻导致的玻璃基板制程工艺复杂，生产成本较高的问题，而提出了一种激光蚀刻装置及激光蚀刻方法，本实施例能够改善该缺陷。
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明：
图1为本发明实施例中激光蚀刻装置第一激光模式的结构示意图；图2为本发明实施例中激光蚀刻装置第二激光模式的结构示意图；
本发明提供了一种激光蚀刻装置，所述激光蚀刻装置用于对玻璃基板进行图案的蚀刻，其特征在于，所述激光蚀刻装置包括激光蚀刻模式控制模块11、激光发射模块12、光束扩展模块13以及扫描控制模块14；
所述激光蚀刻模式控制模块11用于接收所需激光模式的指令，并控制所述光束扩展模块选择相对应的扩展镜片，所述激光蚀刻模式包括m种，m为大于或等于2的整数；
所述激光发射模块12用于产生激光；
需要说明的是，所述激光发射模块12发射激光21的功率会根据激光蚀刻模式的改变而改变，具体的激光蚀刻模式下所述激光发射模块12发射的激光功率对应表会在激光蚀刻装置中提前输入。
所述光束扩展模块13包括m种激光蚀刻模式下选用的扩展镜片，在接收所述激光蚀刻模式控制模块的指令后选择相应的所述扩展镜片移动到激光21的光路中；
所述扫描控制模块14用于控制穿过所述扩展镜片的激光21对所述玻璃基板进行激光蚀刻。
其中，本发明中的激光蚀刻装置可以有多种不同的激光蚀刻模式，本发明以目前最需要的激光蚀刻模式进行举例；
在本发明实施例中，m等于2，所述激光蚀刻模式包括第一激光蚀刻模式和第二激光蚀刻模式。
相对应的是，所述光束扩展模块包括与所述第一激光蚀刻模式相对应的第一扩展镜片131和与所述第二激光蚀刻模式相对应的第二扩展镜片132。
需要说明的是，所述第一激光蚀刻模式为线图案激光蚀刻模式，所述第二激光蚀刻模式为二维码图案激光蚀刻模式。
进一步的，所述第一扩展镜片131的直径为45微米至55微米，所述第二扩展镜片132的直径为10微米至20微米。
即所述激光21通过第一扩展镜片是形成直径为45微米至55微米的激光蚀刻光斑，所述激光21通过第二扩展镜片是形成直径为为10微米至20微米的激光蚀刻光斑。
如图1所示，在所述第一激光蚀刻模式下，所述第一扩展镜片会131移动到所述激光21在所述光束扩展模块13中的光路中，所述第二扩展镜片132会退出所述激光21在所述光束扩展模块13中的光路；如图2所示，在第二激光蚀刻模式中，所述第二扩展镜片132会移动到所述激光21在所述光束扩展模块13中的光路中，所述第一扩展镜片131会退出所述激光21在所述光束扩展模块13中的光路。
所述激光发射模块12根据所述激光蚀刻模式控制模块的选择发出射第一激光或第二激光，所述第一激光的功率与所述第二激光的功率不同。
进一步的，所述第一激光与所述第一激光蚀刻模式相对应，所述第二激光与所述第二激光蚀刻模式相对应。
如图3所示，根据本发明的另一个方面，提供了一种激光蚀刻的方法，所述激光蚀刻的方法用于对玻璃基板进行图案的蚀刻，包括：
步骤S10、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；
步骤S20、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；
步骤S30、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中；
步骤S40、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻；
其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。
在一实施例中，所述m等于2，所述激光蚀刻模式包括第一激光蚀刻模式和第二激光蚀刻模式；
其中，所述第一激光刻蚀模式为线图案激光蚀刻模式，所述第二激光蚀刻模式为二维码图案激光蚀刻模式。
本实施例中激光蚀刻方法的工作原理跟所述激光蚀刻装置的原理一致，具体可参考所述激光蚀刻装置的工作原理，此处不再做赘述。
本发明提供了一种激光蚀刻装置及激光蚀刻方法，通过将与两种以上激光蚀刻模式相对应的不同扩展镜片设置在光束扩展模块中，能够实现一组激光蚀刻装置进行两种以上光斑大小的切换，即简化了玻璃基板的激光蚀刻工艺，也降低了激光蚀刻装置的制作成本和安装体积。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种激光蚀刻装置，所述激光蚀刻装置用于对玻璃基板进行图案的蚀刻，其特征在于，所述激光蚀刻装置包括激光蚀刻模式控制模块、激光发射模块、光束扩展模块以及扫描控制模块；
所述激光蚀刻模式控制模块用于接收所需激光模式的指令，并控制所述光束扩展模块选择相对应的扩展镜片，所述激光蚀刻模式包括m种，m为大于或等于2的整数；
所述激光发射模块用于产生激光；
所述光束扩展模块包括m种激光蚀刻模式下选用的扩展镜片，在接收所述激光蚀刻模式控制模块的指令后选择相应的所述扩展镜片移动到激光的光路中；
所述扫描控制模块用于控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻。
2.根据权利要求1所述的激光蚀刻装置，其特征在于，m等于2，所述激光蚀刻模式包括第一激光蚀刻模式和第二激光蚀刻模式。
3.根据权利要求2所述的激光蚀刻装置，其特征在于，所述光束扩展模块包括与所述第一激光蚀刻模式相对应的第一扩展镜片和与所述第二激光蚀刻模式相对应的第二扩展镜片。
4.根据权利要求3所述的激光蚀刻装置，其特征在于，所述第一激光蚀刻模式为线图案激光蚀刻模式，所述第二激光蚀刻模式为二维码图案激光蚀刻模式。
5.根据权利要求4所述的激光蚀刻装置，其特征在于，所述第一扩展镜片的直径为45微米至55微米，所述第二扩展镜片的直径为10微米至20微米。
6.根据权利要求3所述的激光蚀刻装置，其特征在于，在所述第一激光蚀刻模式下，所述第一扩展镜片会移动到所述激光在所述光束扩展模块中的光路中，所述第二扩展镜片会退出所述激光在所述光束扩展模块中的光路；在第二激光蚀刻模式中，所述第二扩展镜片会移动到所述激光在所述光束扩展模块中的光路中，所述第一扩展镜片会退出所述激光在所述光束扩展模块中的光路。
7.根据权利要求2所述的激光蚀刻装置，其特征在于，所述激光发射模块根据所述激光蚀刻模式控制模块的选择发出射第一激光或第二激光，所述第一激光的功率与所述第二激光的功率不同。
8.根据权利要求7所述的激光蚀刻装置，其特征在于，所述第一激光与所述第一激光蚀刻模式相对应，所述第二激光与所述第二激光蚀刻模式相对应。
9.一种激光蚀刻的方法，所述激光蚀刻的方法用于对玻璃基板进行图案的蚀刻，其特征在于，包括：
步骤S10、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；
步骤S20、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；
步骤S30、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中；
步骤S40、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻；
其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。
10.根据权利要求9所述的激光蚀刻的方法，其特征在于，所述m等于2，所述激光蚀刻模式包括第一激光蚀刻模式和第二激光蚀刻模式；
其中，所述第一激光刻蚀模式为线图案激光蚀刻模式，所述第二激光蚀刻模式为二维码图案激光蚀刻模式。
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