KR20200040054A - Picker block for LED chip - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED chip picker block, which picks up an LED chip during an inspection process of an LED chip to quickly move the same between processes. To this end, the present invention is characterized by comprising: a body unit in which a main vacuum line is provided, and a picker member mounting surface is horizontally formed at the front of the upper portion, wherein a sub vacuum line is formed between the picker member mounting surface and the main vacuum line; and a picker member of a square plate shape, which is assembled to the upper portion of the picker member mounting surface by a coupling means, and in which a horizontal vacuum flow path with an opened lower portion is formed at the rear of the lower surface to communicate with the sub vacuum line, and a vacuum groove is formed at both sides of the front of the upper surface, wherein two connecting flow paths are formed therein to be provided at both sides to connect the horizontal vacuum flow path to the two vacuum grooves, and two pin holes are formed at both sides of the rear of the two vacuum grooves.

Description

엘이디 칩 픽커 블록{Picker block for LED chip}LED chip picker block

본 발명은 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 칩 검사 공정 시 엘이디 칩을 픽업하여 공정과 공정 사이를 신속하게 이동시키는 역할을 하는 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것이다.The present invention relates to an LED chip picker block, and more particularly, to an LED chip picker block that serves to quickly move between the process by picking up the LED chip during the LED chip inspection process.

일반적으로 엘이디(LED: Light Emitting diode)는 전원공급에 의해 발광하는 발광소자의 일종이다. In general, an LED (LED: Light Emitting Diode) is a type of light emitting device that emits light by power supply.

보통 엘이디는 소형이면서 수명이 길고, 소비전력이 적을 뿐만 아니라 고속응답의 장점이 있기 때문에 최근에는 광원을 필요로 하는 각종 디스플레이 기기의 백라이트유닛과 소형전등 및 각종 계기류의 광원으로 널리 이용되고 있다.In general, the LED is small, has a long life, has low power consumption, and has the advantage of high-speed response. Recently, it has been widely used as a backlight unit of various display devices that require a light source, a light source for a small lamp, and various instruments.

이와 같은 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 칩 형태로 제조된다. The LED is manufactured in a small chip shape using a semiconductor process.

예를 들면, 기초소재인 기판 상에 접착테이프 등의 접착물질을 이용하여 웨이퍼 부착면을 마련하고, 이렇게 마련한 부착면에 엘이디 칩의 원판인 웨이퍼를 부착시킨 상태에서 소잉작업(Sawing)을 통해 다수의 엘이디 칩으로 절단한 후, 소잉된 엘이디 칩을 여러 후속 공정으로 이동시킨다.For example, a wafer attaching surface is prepared by using an adhesive material such as an adhesive tape on a substrate which is a base material, and a plurality of sawing operations are performed in the state of attaching the wafer, which is the original plate of the LED chip, to the attaching surface thus prepared. After cutting with the LED chip, the sawed LED chip is transferred to several subsequent processes.

한편, 엘이디 칩은 여러 반도체공정을 마친 후에 시장에 출하되는 것이 일반적이며, 이렇게 시장에 출하되는 제품에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 검사장치, 분류장치, 검사 및 분류장치 등에 의하여 자동검사 및 검사결과에 따른 분류를 통하여 양품의 제품들을 선별하여 시장에 출하하고 있다.On the other hand, the LED chip is generally shipped to the market after completing various semiconductor processes, and in order to secure the reliability of the product shipped to the market, the inspection and inspection results are performed by an inspection device, a classification device, an inspection and classification device. Products of good quality are selected and sorted and shipped to the market.

또한, 엘이디 칩은 패키징 공정 후에 최종검사는 물론, 반도체공정을 마친 웨이퍼 상태에서의 소자에 대한 검사 및 검사결과에 따른 소자분류의 공정을 거쳐 생산성을 높이고 있는 추세이다.In addition, the LED chip tends to increase productivity through a final inspection after the packaging process, a device classification process according to the inspection result and the inspection of the device in the wafer state after completing the semiconductor process.

이를 위하여, 엘이디 칩의 제조공정 중 측정공정에 대응하는 엘이디 칩 검사장치는 패키지공정으로부터 공급되는 웨이퍼를 적재하여 웨이퍼 상의 엘이디 칩을 다음 검사공정으로 공급하는 공급부와, 공급부에서 공급되는 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부와, 측정부에서 특성이 측정된 엘이디 칩을 등급별로 분류하는 소팅부와, 소팅부에서 등급별로 분류된 엘이디 칩들을 등급별로 적재하는 적재부 등으로 구성되어 있다.To this end, the LED chip inspection apparatus corresponding to the measurement process during the manufacturing process of the LED chip loads the wafer supplied from the package process and supplies the LED chip on the wafer to the next inspection process, and the characteristics of the LED chip supplied from the supply part It consists of a measuring unit for measuring, a sorting unit for classifying LED chips whose characteristics are measured by the measuring unit, and a loading unit for loading the LED chips classified by class in the sorting unit.

이러한 엘이디 칩 검사장치 중에서 측정부에는 공급부로부터 전달되는 엘이디 칩에 접촉되는 프로브카드와, 프로브카드에서 전달되는 정보에 의해 엘이디 칩의 광특성과 전류특성을 측정하는 광측정유닛과 전류측정유닛이 마련되어 있다.Among these LED chip inspection devices, a measuring unit is provided with a probe card contacting the LED chip transmitted from the supply unit, and an optical measuring unit and a current measuring unit for measuring the optical and current characteristics of the LED chip by the information transmitted from the probe card. have.

여기서, 상기 측정부에서는 공급부로부터 개별적으로 전달되는 엘이디 칩들을 측정부의 프로브카드 컨택 위치와 소팅부를 향해 연속적으로 이송시키면서 측정을 하게 되며, 이때의 엘이디 칩의 이송은 엘이디 칩 픽커 블록이 담당한다.Here, in the measurement unit, the LED chips individually transmitted from the supply unit are measured while continuously transferring them to the probe card contact position and sorting unit of the measurement unit, and the LED chip picker block is responsible for the transfer of the LED chip.

도 4는 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 도면들이다.4 is a view showing a conventional LED chip picker block.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 엘이디 칩 픽커 블록은 측정 설비의 픽커 유닛(미도시)측에 설치되어 이동 가능한 몸체부(100)와, 상기 몸체부(100)의 선단부 상면에서 앞쪽으로 연장 형성되면서 1개의 진공 홀(110)과 2개의 핀 홀(120)을 가지는 픽커부(130)의 일체형 구조로 이루어지게 된다. As illustrated in FIG. 4, the LED chip picker block is installed on a picker unit (not shown) side of the measurement facility and is movable to form a body portion 100 and an extended front side from an upper surface of the front end portion of the body portion 100 As it is, it will be made of an integral structure of the picker unit 130 having one vacuum hole 110 and two pin holes 120.

그리고, 상기 몸체부(100)에는 내부에 블록 폭 중간에서 블록 길이를 따라 수평으로 나란하게 관통되는 메인 진공 라인(미도시) 및 상기 메인 진공 라인과 연통되면서 수직으로 형성되는 2개의 서브 진공 라인(140a,140b)과, 상기 픽커부(130)의 내부에 형성되는 2개의 세로 진공 유로(150a,150b) 및 상기 세로 진공 유로(150a,150b)에 대해 90ㅀ교차 형성되면서 진공 홀(110)과 연통되는 2개의 가로 진공 유로(160a,160b)가 구비된다. In addition, the body portion 100 includes a main vacuum line (not shown) that is horizontally and horizontally penetrating along the block length in the middle of the block width, and two sub-vacuum lines formed vertically while communicating with the main vacuum line ( 140a, 140b), and two vertical vacuum flow paths 150a, 150b formed inside the picker part 130 and 90 ㅀ crossings with respect to the vertical vacuum flow paths 150a, 150b, thereby forming a vacuum hole 110 Two horizontal vacuum flow paths 160a and 160b in communication are provided.

따라서, 공지의 진공 펌프(미도시)가 가동하가 되면, 메인 진공 라인→서브 진공 라인(140a,140b)→세로 진공 유로(150a,150b)→가로 진공 유로(160a,160b)를 따라 진공이 조성되면서 진공 홀(110)을 통해 엘이디 칩(미도시)을 픽업할 수 있게 되고, 이 상태에서 핀 홀(120)을 통해 진입하는 검사용 핀(미도시)이 엘이디 칩에 접촉(통전)되면서 검사가 이루어질 수 있게 된다. Therefore, when a known vacuum pump (not shown) is operated, the main vacuum line → sub-vacuum lines 140a and 140b → vertical vacuum flow paths 150a and 150b → horizontal vacuum flow paths 160a and 160b As it is created, the LED chip (not shown) can be picked up through the vacuum hole 110, and in this state, the inspection pin (not shown) entering through the pin hole 120 contacts (turns on) the LED chip. Inspections can be made.

여기서, 상기 검사용 핀으로 엘이디 칩을 검사하는 방법은 당해 기술분야에서 통상적으로 알려져 있는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.Here, the method of inspecting the LED chip with the inspection pin may be adopted without particular limitation as long as it is a method commonly known in the art.

그러나, 종래의 엘이디 칩 픽커 블록은 몸체부와 픽커부의 진공 유로를 형성하기 위한 다수의 홀을 가공할 경우에는, 몸체부와 픽커부가 일체 가공된 재료를 공작기계에 어렵게 고정하면서 가공해야 함으로써, 픽커부의 전방 돌출로 인하여 픽커부에 형성되는 홀들의 가공에 많은 어려움이 있는 등 제작성이 떨어지는 단점이 있다. However, in the case of the conventional LED chip picker block, when processing a plurality of holes for forming the vacuum passage of the body portion and the picker portion, the body portion and the picker portion must be machined while fixing the integrally machined material to the machine tool. There is a disadvantage in that manufacturing performance is poor, such as having many difficulties in processing holes formed in the picker portion due to the forward protrusion of the portion.

또한 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 절삭 가공으로 제조할 경우에는, 픽커부가 몸체부의 전방으로 돌출되어 있음에 따라, 큰 부피를 가지는 재료를 공작기계를 통해 몸체부와 전방으로 돌출된 픽커부를 일체로 가공해야 함으로써 많은 재료의 손실을 가져오는 단점이 있다.In addition, in the case of manufacturing a conventional LED chip picker block by cutting, as the picker part protrudes toward the front of the body part, the material having a large volume is integrally processed through the machine tool and the picker part protruding forward through the machine part. The disadvantage of doing so is the loss of a lot of material.

한국 등록특허 10-1004416호Korean Patent Registration No. 10-1004416 한국 등록특허 10-1032442호Korean Registered Patent 10-1032442

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been devised to solve the above-mentioned problems.

본 발명의 목적은, 픽커부재를 사각판 형태의 단일품으로 제조하여 픽커부재에 진공 유로를 형성하기 위한 다수의 홀을 쉽게 가공할 수 있도록 하는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide an LED chip picker block that makes it easy to process a plurality of holes for forming a vacuum flow path on a picker member by manufacturing the picker member as a single piece in the form of a square plate.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 엘이디 칩 픽커 블록을 가공을 통해 제조할 경우에는, 몸체부와 픽커부재가 분리 제조됨에 따라 공작기계를 통해 몸체부의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 몸체부를 가공 제조하고 픽커부재의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 픽커부재를 가공 제조함으로써, 재료의 손실을 최소로 줄일 수 있도록 하는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공함에 있다. In addition, another object of the present invention, in the case of manufacturing the LED chip picker block through processing, as the body part and the picker member are separately manufactured, the body part is made of a material having a volume substantially equal to the volume of the body part through a machine tool. It is to provide an LED chip picker block that can reduce the loss of material to a minimum by processing and manufacturing the picker member using a material having a volume substantially equal to the volume of the picker member.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 픽커부재를 단일품으로 제조함으로써 픽커부재에 형성된 진공 유로들의 청소를 위해 진공 홈에 고압 공기를 분사 유입시키더라도 픽커부재가 고압의 공기압으로 인해 상하도 벌어지는 등의 손상을 미연에 방지할 수 있도록 하는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공함에 있다. In addition, another object of the present invention, even if the high-pressure air is sprayed into the vacuum groove for cleaning the vacuum flow paths formed on the picker member by manufacturing the picker member as a single product, the picker member is opened up and down due to the high pressure air pressure. It is to provide an LED chip picker block that can prevent damage in advance.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 "엘이디 칩 픽커 블록"은 내부에 메인 진공라인이 구비되고, 상부 전방에는 픽커부재 장착면이 수평으로 형성되며, 픽커부재 장착면과 메인 진공라인의 사이에는 서브 진공 라인이 형성된 몸체부와; 상기 픽커부재 장착면의 상부에 결합수단을 통해 조립되고, 하면의 후방에는 상기 서브 진공라인과 연통되고 하부가 개방된 가로 진공 유로가 형성되고, 상면 전방의 양측에는 진공 홈이 형성되며, 내부에는 양측에 구비되어 상기 가로 진공 유로와 두 개의 진공 홈을 연결하는 양측 두 개의 연결 유로가 형성되고, 두 개의 진공 홈의 후방 양측에는 두 개의 핀 홀이 형성된 사각판 형태의 픽커부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The "LED chip picker block" according to the present invention for achieving the above object is provided with a main vacuum line inside, a picker member mounting surface is formed horizontally in the upper front, the picker member mounting surface and the main vacuum line Between the body portion is formed a sub-vacuum line; The picker member is assembled to the upper side of the mounting surface through a coupling means, and a horizontal vacuum flow path is formed on the rear side of the lower surface in communication with the sub-vacuum line and the lower side is opened, and vacuum grooves are formed on both sides of the front side of the upper surface. Included on both sides of the horizontal vacuum flow path and the two connecting grooves are formed on both sides connecting the two vacuum grooves, and the picker member in the form of a square plate having two pin holes formed on both rear sides of the two vacuum grooves. It is characterized by.

또한, 본 발명에 따른 "엘이디 칩 픽커 블록"의 상기 각각의 상기 연결 유로는 상기 가로 진공 유로의 측부와 연결되는 세로 진공 유로와, 상기 진공 홈과 세로 진공 유로의 전방을 서로 연통되게 연결하는 가로 연결 진공 유로를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, each of the connection flow paths of the "LED chip picker block" according to the present invention is a horizontal vacuum flow path connected to a side of the horizontal vacuum flow path, and a horizontal direction connecting the front of the vacuum groove and the vertical vacuum flow path to each other. It characterized in that it comprises a connecting vacuum flow path.

본 발명에서 제공하는 엘이디 칩 픽커 블록은 픽커부재를 사각판 형태의 단일품으로 제조함에 따라 픽커부재에 진공 유로들를 형성하기 위한 다수의 홀을 쉽게 가공할 수 있게 함으로써 픽커부재의 제작성을 향상시켜 엘이디 칩 픽커 블록의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The LED chip picker block provided by the present invention improves the fabricability of the picker member by making it easy to process a large number of holes for forming vacuum passages in the picker member as the picker member is manufactured as a single piece in the form of a square plate. There is an effect that can improve the productivity of the LED chip picker block.

또한, 본 발명은, 엘이디 칩 픽커 블록을 가공을 통해 제조할 경우에는, 몸체부와 픽커부재가 분리 제조됨에 따라 공작기계를 통해 몸체부의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 몸체부를 가공 제조하고 픽커부재의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 픽커부재를 가공 제조함으로써, 재료의 손실을 최소로 줄여 엘이디 칩 픽커부재의 제조 단가를 낮출 수 있는 효과도 있다. In addition, according to the present invention, when the LED chip picker block is manufactured through processing, as the body part and the picker member are separately manufactured, the body part is processed and manufactured using a material having a volume substantially equal to the volume of the body part through a machine tool. There is also an effect that the manufacturing cost of the LED chip picker member can be reduced by reducing the material loss to a minimum by processing and manufacturing the picker member using a material having a volume substantially equal to the volume of the picker member.

또한, 본 발명은 픽커부재를 단일품으로 제조함으로써 픽커부재에 형성된 진공 유로들의 청소를 위해 진공 홈에 고압 공기를 분사 유입시키더라도 픽커부재가 고압의 공기압으로 인해 상하로 벌어지지 등이 손상을 미연에 방지하는 효과도 있다. In addition, according to the present invention, even if the high pressure air is injected and introduced into the vacuum groove for cleaning the vacuum flow paths formed in the picker member by manufacturing the picker member as a single product, damage such as the picker member not opening up or down due to the high pressure air pressure is not damaged. There is also an effect to prevent.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 것으로,
도 1a는 사시도이고,
도 1b는 분해 사시도이며,
도 1c는 평면도이다.
도 2는 도 1a의 A-A선 개략 단면 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 단면들로서,
도 3a는 도 1c의 B-B선 일부 절개 단면도이고,
도 3b는 도 1c의 C-C선 단면도이며,
도 3c는 도 1c의 D-D선 단면도이고,
도 3d는 도 1c의 E-E선 단면도이며,
도 3e는 도 3d의 F-F선 단면도이고,
도 3f는 도 3d의 G-G선 단면도이다.
도 4는 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 것으로,
도 4a는 상부에서 본 사시도이고,
도 4b는 하부에서 본 사시도이며,
도 4c는 픽커부재의 진공 유로들을 도시한 사시도이다. 1 shows an LED chip picker block according to the present invention,
1A is a perspective view,
Figure 1b is an exploded perspective view,
1C is a plan view.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional perspective view taken along line AA in Fig. 1A.
3 is a cross-sectional view showing an LED chip picker block according to the present invention,
FIG. 3A is a partial sectional view taken along line BB of FIG. 1C,
Figure 3b is a cross-sectional view taken along line CC of Figure 1c,
Figure 3c is a cross-sectional view taken along line DD of Figure 1c,
Figure 3d is a cross-sectional view taken along line EE of Figure 1c,
3E is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. 3D,
3F is a sectional view along line GG in FIG. 3D.
Figure 4 shows a conventional LED chip picker block,
Figure 4a is a perspective view from the top,
Figure 4b is a perspective view from the bottom,
4C is a perspective view showing vacuum flow paths of the picker member.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the described embodiments.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 도면들이고, 도 2는 도 1a의 A-A선 개략 단면 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 단면들이다. 1 is a view showing an LED chip picker block according to the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional perspective view taken along line A-A in FIG. 1A, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the LED chip picker block according to the present invention.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록은 몸체부(1)와 몸체부(1)와 분리되게 제조되어 몸체부(1)에 결합 고정되는 픽커부재(2)를 포함한다. As shown in the figure, the LED chip picker block according to the present invention includes a body member 1 and a picker member 2 which is manufactured separately from the body part 1 and is fixedly coupled to the body part 1.

상기 몸체부(1)는 사각 블록 형태로서, 블록 중앙 영역에는 두께를 관통하는 2개의 호(弧) 형상의 홀이 형성되어 있으며, 이때의 홀을 통해 측정 설비의 픽커 유닛(미도시)측에 체결되는 구조로 설치된다. The body portion 1 has a square block shape, and in the center area of the block, two arc-shaped holes penetrating the thickness are formed, and through this hole, on the picker unit (not shown) side of the measurement facility. It is installed in a fastening structure.

이러한 몸체부(1)의 내부에는 블록 폭 중간에서 블록 길이를 따라 수평으로 나란하게 관통되고 전방이 막혀 있고 후방이 개방된 메인 진공 라인(11)이 형성되고, 상부 전방에는 후술할 픽커부재(2)가 결합수단(3)에 의해 결합되는 픽커부재 장착면(13)이 수평으로 형성되며, 메인 진공 라인(11)의 전방과 픽커부재 장착면(13)의 사이에는 수직 방향으로 서브 진공 라인(12)이 형성된다. 그리고 상기 서브 진공 라인(12)의 상부는 피커부재 장착면(13)의 폭 중앙에 노출되게 형성되는 것이다. Inside the body portion 1, the main vacuum line 11 is formed horizontally along the block length in the middle of the block width, blocked in the front, and opened in the rear, and the picker member 2 to be described later in the upper front ) The picker member mounting surface 13, which is coupled by the coupling means 3, is formed horizontally, and between the front of the main vacuum line 11 and the picker member mounting surface 13, a sub-vacuum line in the vertical direction ( 12) is formed. In addition, the upper portion of the sub-vacuum line 12 is formed to be exposed at the center of the width of the picker member mounting surface 13.

그리고 상기 픽커부재 장착면(13)은 후술할 픽커부재(2)의 높이를 높여 픽업시 몸체부(1)가 주위 부품에 간섭을 받는 것을 방지할 수 있도록, 몸체부(1)의 상면보다 더 상부로 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다. 아울러 상기 픽커부재 장착면(13)의 후방에는 후술할 픽커부재(2)를 용이하게 장착할 수 있도록 전방에는 픽커부재(2)의 후단측이 밀착되는 수직면이 형성된 돌출부(131)가 상부로 돌출되게 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the picker member mounting surface 13 increases the height of the picker member 2, which will be described later, to prevent the body part 1 from being interfered with by surrounding parts when picking up, and is more than the upper surface of the body part 1. It is preferably formed to protrude upward. In addition, the rear surface of the picker member mounting surface 13 is formed so that the picker member 2 to be described later can be easily mounted. In the front, a protrusion 131 having a vertical surface on which the rear end side of the picker member 2 is closely attached protrudes upward. It is desirable to be further provided.

아울러 상기 몸체부(1)의 후단측으로 노출되는 메인 진공 라인(11)의 끝에는 피팅(미도시)이 체결됨과 더불어 이때의 피팅에는 진공 펌프(미도시)측에서 연장되는 튜브(미도시)가 연결될 수 있게 된다.In addition, a fitting (not shown) is fastened to the end of the main vacuum line 11 exposed to the rear end side of the body part 1, and a tube (not shown) extending from the vacuum pump (not shown) side is connected to the fitting at this time. It becomes possible.

따라서 상기 진공 펌프의 가동 시에 발생하는 진공압은 메인 진공 라인(11)과 서브 진공 라인(12)에 가해질 수 있게 된다. Therefore, the vacuum pressure generated during the operation of the vacuum pump can be applied to the main vacuum line 11 and the sub-vacuum line 12.

또한, 상기 엘이디 칩 픽커 블록은 실질적으로 엘이디 칩(미도시)을 픽업하여 이송시켜주는 수단으로 픽커부재(2)를 포함한다. In addition, the LED chip picker block includes a picker member 2 as a means of substantially picking up and transferring the LED chip (not shown).

상기 픽커부재(2)는 단일의 부품으로 구성되어 상기 픽커부재 장착면(13)의 상부에 결합수단(3)을 통해 결합되는 것이다. 여기서 상기 픽커부재(2)는 사각판 형태로서 그 후방이 상기 픽커부재 장착면(13)에 결합수단(3)을 통해 결합되는 것으로, 상기 픽커부재 장착면(13)에 결합되어 몸체부(1)의 전방으로 길게 돌출되게 조립되는 것이다. The picker member 2 is composed of a single component and is coupled to the top of the picker member mounting surface 13 through a coupling means 3. Here, the picker member 2 is in the form of a square plate, the rear of which is coupled to the picker member mounting surface 13 through a coupling means 3, the picker member mounting surface 13 is coupled to the body portion 1 It is assembled to protrude long in front of).

그리고 상기 픽커부재(2)를 픽커부재 장착면(13)에 결합하는 상기 결합수단(3)은 접착제를 이용한 접착 구조나, 또는 볼트나 나사를 이용한 체결 구조 등으로 구성될 수 있게 된다. 즉 상기 픽커부재(2)와 픽커부재 장착면(13)은 접착 구조나 체결 구조에 의해 서로 결합될 수 있는 것이다. In addition, the coupling means 3 for coupling the picker member 2 to the picker member mounting surface 13 may be formed of an adhesive structure using an adhesive or a fastening structure using a bolt or a screw. That is, the picker member 2 and the picker member mounting surface 13 may be coupled to each other by an adhesive structure or a fastening structure.

바람직한 실시예로서, 픽커부재 장착면(13)과 픽커부재(2)의 후방간의 결속력 강화는 물론 결합 시에 정확한 위치를 잡기 위한 수단으로 돌기(31)와 홈(32)이 마련될 수 있다. 예를 들어 상기 픽커부재 장착면(13)의 양측에 두 개의 원형 등의 돌기(31)가 형성되고, 상기 픽커부재(2)의 후방 하면에 원형 등의 홈(32)이 형성된다. As a preferred embodiment, the projection 31 and the groove 32 may be provided as a means for securing an accurate position when engaging, as well as strengthening the binding force between the picker member mounting surface 13 and the rear of the picker member 2. For example, two circular projections 31 are formed on both sides of the picker member mounting surface 13, and circular grooves 32 are formed on the rear lower surface of the picker member 2.

이에 따라 상기 픽커부재 장착면(13)에 픽커부재(2)의 결합 시, 픽커부재(2) 장착면(13)에 형성된 돌기(31)에 픽커부재(2)에 형성된 홈(32)을 끼우게 되면, 픽커부재 장착면(13)에 픽커부재(2)가 정확하게 고정 위치에 결합될 수 있게 된다. Accordingly, when the picker member 2 is coupled to the picker member mounting surface 13, the groove 32 formed in the picker member 2 is fitted to the projection 31 formed on the picker member 2 mounting surface 13. When emptied, the picker member 2 can be accurately coupled to the picker member mounting surface 13 in a fixed position.

한편 상기 결합수단(3)으로 체결 구조의 수단은 몸체부(1)의 양측에 구비되어 볼트(35)가 하부에서 상부로 관통되는 두 개의 볼트 관통홀(33)과 상기 픽커부재(2)의 후방 양측에 볼트 관통홀(33)들과 상응되는 위치에 형성되어 볼트(35)의 나사부가 체결되는 두 개의 나사홀(34)로 구성될 수 있다.On the other hand, the means of the fastening structure with the coupling means (3) is provided on both sides of the body portion (1) of the two bolt through-holes (33) and the picker member (2) through which the bolt (35) penetrates from the bottom to the top. It can be formed in two screw holes 34 are formed at a position corresponding to the bolt through-holes 33 on both sides of the rear and fasten the screw portion of the bolt 35.

또한, 상기 픽커부재(2)의 하면의 후방에는 상기 서브 진공 라인(12)과 연통되는 좌우 방향으로 길고 하부가 개방된 홈 형상의 가로 진공 유로(21)가 형성되고, 픽커부재(2)의 상면 전방의 양측에는 진공 홈(22)이 하부로 함몰되게 형성되며, 픽커부재(2)의 내부에는 양측에 구비되어 상기 가로 진공 유로(21)와 두 개의 진공 홈(22)을 연결하는 양측 두 개의 연결 유로(23)가 형성된다.In addition, at the rear of the lower surface of the picker member 2, a horizontal vacuum flow path 21 having a long and open groove in the left and right directions in communication with the sub-vacuum line 12 is formed, and the picker member 2 Vacuum grooves 22 are formed to be recessed at the bottom on both sides of the front side of the upper surface, and are provided on both sides of the picker member 2 to connect the horizontal vacuum flow path 21 and the two vacuum grooves 22. Four connecting flow paths 23 are formed.

각각의 상기 연결 유로(23)는 가로 진공 유로(21)의 측부와 연결되어 세로의 홀 형태로 형성된 세로 진공 유로(231), 및 진공 홈(22)과 세로 진공 유로(231)의 전방을 서로 연통되게 연결하는 가로 연결 진공 유로(232)를 포함하여 구성된다. Each of the connection flow paths 23 is connected to the side of the horizontal vacuum flow path 21 to form a vertical hole in the form of a vertical vacuum flow path 231, and the vacuum groove 22 and the front of the vertical vacuum flow path 231 to each other It is configured to include a horizontally connected vacuum passage 232 to be connected in communication.

이에 따라 두 개의 진공 홈(22)으로 진공이 작용면서 픽커부재(2)의 상면에 엘이디 칩이 흡착될 수 있게 된다. Accordingly, while the vacuum is applied to the two vacuum grooves 22, the LED chip can be adsorbed on the top surface of the picker member 2.

그리고 상기 픽커부재(2)에 형성된 두 개의 진공 홈(22)의 후방 양측에는 두 개의 핀 홀(24)이 형성된다. 아울러 상기 양측 두 개의 핀 홀(24)에는 엘이디 칩 검사를 위한 핀(미도시)이 핀 홀(24)을 지나 픽커부재(2)의 상면에 흡착되어 있는 엘이디 칩과 접촉하면서 검사가 이루어질 수 있는 것이다. And two pin holes 24 are formed at both rear sides of the two vacuum grooves 22 formed in the picker member 2. In addition, the pins (not shown) for inspection of the LED chip in the two pin holes 24 may pass through the pin hole 24 and contact with the LED chip adsorbed on the upper surface of the picker member 2 to perform inspection. will be.

특히, 상기와 같이 픽커부재(2)의 제조할 경우에는, 공작기계 가공과 진공 유로들을 접착제(P)로 막는 본딩과정을 통해 간단한 공정으로 제조할 수 있는 것이다. Particularly, in the case of manufacturing the picker member 2 as described above, it can be manufactured by a simple process through a machine tool processing and a bonding process that blocks vacuum flow paths with an adhesive (P).

즉 상기 픽커부재(2)를 제조할 경우에는, 먼저 공작기계의 통한 홈 가공과 홀 가공을 통해, 픽커부재(2)의 하면 후방에 홈 형태의 가로 진공 유로(21)와 상면 전방 양측에 진공 홈(32) 및 전방 양측의 핀 홀(24)을 가공 성형하고 ,픽커부재(2)의 후단측에서 가로 진공 유로(21)의 양 측부와 연결되는 두 개의 세로 진공 유로(231)를 가공 성형하며, 픽커부재(2)의 양 측단측에서 세로 진공 유로(231)의 전방과 진공 홈(22)이 관통 연결되는 두 개의 가로 연결 진공 유로(232)를 가공한다.That is, in the case of manufacturing the picker member 2, first, through groove processing and hole processing through a machine tool, a horizontal vacuum flow path 21 in the form of a groove at the rear surface of the lower surface of the picker member 2 and vacuum on both sides of the upper surface The groove 32 and the pin holes 24 on both sides of the front are machined, and the two vertical vacuum flow paths 231 connected to both sides of the horizontal vacuum flow path 21 at the rear end side of the picker member 2 are machined. The two horizontally connected vacuum flow paths 232 through which the front of the vertical vacuum flow path 231 and the vacuum groove 22 are connected are processed on both side ends of the picker member 2.

다음 두 개의 세로 진공 유로(231)의 후방을 접착제(P)로 본딩하여 막고, 두 개의 가로 연결 진공 유로(232)의 외측을 접착제(P)로 본딩하여 막는다.The back of the next two vertical vacuum flow paths 231 is bonded with an adhesive P to prevent them, and the outer sides of the two horizontal vacuum flow paths 232 are bonded with an adhesive P to stop them.

따라서 각각의 상기 세로 진공 유로(231)의 후방은 접착제(P)로 막히게 구성되고, 각각의 상기 가로 연결 진공 유로(232))의 외측은 접착제(P)로 막히게 구성되는 것이다. 그러므로 본 발명은 상기 픽커부재(2)에 형성되는 가로 진공 유로(21), 진공 홈(22), 세로 진공 유로(231)들, 가로 연결 진공 유로(232)들, 및 핀 홀(24)들을 공작기계의 가공과 접착제(P)의 본딩 막음을 통해 간단하게 형성할 수 있음에 따라, 진공 유로들에 성형과 관련한 제작성을 향상시킬 수 있게 된다. Therefore, the rear of each of the vertical vacuum passages 231 is configured to be blocked with an adhesive P, and the outside of each of the horizontally connected vacuum passages 232 is configured to be blocked with an adhesive P. Therefore, the present invention is the horizontal vacuum flow path 21, the vacuum groove 22, the vertical vacuum flow path 231, the horizontal connection vacuum flow path 232, and the pin holes 24 formed in the picker member (2) As it can be formed simply through processing of the machine tool and the bonding blocking of the adhesive (P), it becomes possible to improve the manufacturing performance related to molding in the vacuum flow paths.

이에 따라 상기 진공 펌프의 가동 시에 발생하는 진공압은 메인 진공 라인(11)→서브 진공 라인(12)→가로 진공 유로(21)→세로 진공 유로(231)→가로 연결 진공 유로(232)→진공 홈(22)에 가해질 수 있게 되고, 결국 엘이디 칩이 진공 홈(22)측에 흡착되어 이송될 수 있게 됨과 더불어 흡착된 상태로 검사가 이루어질 수 있게 된다. Accordingly, the vacuum pressure generated during the operation of the vacuum pump is the main vacuum line 11 → sub-vacuum line 12 → horizontal vacuum flow path 21 → vertical vacuum flow path 231 → horizontal connection vacuum flow path 232 → It can be applied to the vacuum groove 22, and eventually the LED chip can be adsorbed and transported to the vacuum groove 22 side, and inspection can be performed in the adsorbed state.

따라서, 본 발명은 픽커부재(2)를 사각판 형태의 단일품으로 제조함에 따라, 공작기계에 사각판 형태의 픽커부재(2)을 용이하게 장착하여 진공 유로들을 형성하기 위한 다수의 홀을 쉽게 가공할 수 있게 함으로써 픽커부재(2)의 제작성을 향상시킬 수 있는 장점이 있는 것이다. Therefore, according to the present invention, as the picker member 2 is manufactured as a single piece in the form of a square plate, it is easy to mount the picker member 2 in the form of a square plate on a machine tool to easily make a number of holes for forming vacuum flow paths. By making it possible to process it has the advantage of improving the workability of the picker member (2).

또한 본 발명은 엘이디 칩 픽커 블록을 가공을 통해 제조할 경우에는, 상술한 바와 같이, 몸체부와 픽커부재(2)가 분리 제조됨에 따라 공작기계를 통해 몸체부의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 몸체부를 가공 제조하고 픽커부재(2)의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 픽커부재(2)를 가공 제조할 수 있는 것이다. 그러므로 본 발명은 재료의 손실을 최소로 줄여 엘이디 칩 픽커 블록의 제조 단가를 낮출 수 있는 장점도 있는 것이다. In addition, in the present invention, when the LED chip picker block is manufactured through processing, as described above, as the body part and the picker member 2 are separately manufactured, a material having a volume substantially equal to the volume of the body part is used through a machine tool. Thus, the body part is fabricated and the picker member 2 can be fabricated using a material having a volume substantially equal to the volume of the picker member 2. Therefore, the present invention also has the advantage of reducing the manufacturing cost of the LED chip picker block by reducing the loss of material to a minimum.

특히, 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 사용하는 도중에 픽커부재(2)의 흡착력이 떨어지게 되면, 픽커부재(2) 내부의 진공 유로들에 낀 이물질이나 먼지등을 제거하기 위하여 진공 홈(22)에 고압 공기를 분사 유입시켜 이물질이나 먼지등을 제거한다. In particular, when the adsorption force of the picker member 2 falls while using the LED chip picker block according to the present invention, the vacuum groove 22 to remove foreign matter or dust on the vacuum passages inside the picker member 2 High pressure air is injected into the air to remove foreign substances or dust.

따라서 본 발명은 픽커부재(2)에 형성된 진공 유로들의 청소를 위해 진공 홈에 고압 공기를 분사 유입시키더라도, 픽커부재(2)가 단일품으로 제조됨에 따라 픽커부재(2)가 고압의 공기압으로 인해 상하로 벌어지는 등의 손상이 미연에 방지되는 장점도 있다. Therefore, in the present invention, even if high-pressure air is sprayed and introduced into the vacuum groove for cleaning of the vacuum flow paths formed in the picker member 2, the picker member 2 is manufactured at a high pressure air pressure as the picker member 2 is manufactured as a single product. Due to this, there is an advantage in that damage such as spreading up and down is prevented in advance.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention can use various changes, modifications, and equivalents. It is clear that the present invention can be equally applied by appropriately modifying the above embodiments. Therefore, the above description is not intended to limit the scope of the invention as defined by the following claims.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but it will be apparent to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

1 : 몸체부
11 : 메인 진공 라인
12 : 서브 진공 라인
13 : 픽커부재 장착면
131 : 돌출부
2 : 픽커부재
21 : 가로 진공 유로
22 : 진공 홈
23 : 연결 유로
231 : 세로 진공 유로
232 : 가로 연결 진공 유로
24 : 핀 홀
3 : 결합수단
31 : 돌기
32 : 홈
33 : 볼트 관통홀
34 : 나사홀
35 : 볼트1: Body part
11: main vacuum line
12: sub vacuum line
13: Picker member mounting surface
131: protrusion
2: Picker member
21: horizontal vacuum flow path
22: vacuum groove
23: Connection Euro
231: Vertical vacuum flow path
232: horizontal connection vacuum flow path
24: pin hole
3: Combination means
31: projection
32: home
33: bolt through hole
34: screw hole
35: bolt

Claims (5)

내부에 메인 진공라인(11)이 구비되고, 상부 전방에는 픽커부재 장착면(13)이 수평으로 형성되며, 픽커부재 장착면(13)과 메인 진공라인(11)의 사이에는 서브 진공 라인(12)이 형성된 몸체부(1)와;
상기 픽커부재 장착면(13)의 상부에 결합수단을 통해 조립되고, 하면의 후방에는 상기 서브 진공라인(12)과 연통되고 하부가 개방된 가로 진공 유로(21)가 형성되고, 상면 전방의 양측에는 진공 홈(22)이 형성되며, 내부에는 양측에 구비되어 상기 가로 진공 유로(21)와 두 개의 진공 홈(22)을 연결하는 양측 두 개의 연결 유로(23)가 형성되고, 두 개의 진공 홈(22)의 후방 양측에는 두 개의 핀 홀(24)이 형성된 사각판 형태의 픽커부재(2);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
The main vacuum line 11 is provided inside, the picker member mounting surface 13 is formed horizontally in the upper front, and the sub-vacuum line 12 is provided between the picker member mounting surface 13 and the main vacuum line 11. ) Is formed body portion (1) and;
The picker member is assembled on the upper surface of the mounting surface 13 through a coupling means, and a horizontal vacuum flow path 21 communicating with the sub-vacuum line 12 and having an open bottom is formed on the rear side of the lower surface, and both sides of the upper surface front side. A vacuum groove 22 is formed on the inside, and two connection flow passages 23 on both sides are provided on both sides to connect the horizontal vacuum flow path 21 and the two vacuum grooves 22, and the two vacuum grooves are formed. Picker member (2) in the form of a square plate with two pin holes (24) formed on both sides of the rear side (22);
LED chip picker block, characterized in that it comprises a.
제1항에 있어서,
상기 각각의 상기 연결 유로(23)는
상기 가로 진공 유로(21)의 측부와 연결되는 세로 진공 유로(231)와,
상기 진공 홈(22)과 세로 진공 유로(231)의 전방을 서로 연통되게 연결하는 가로 연결 진공 유로(232),
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.According to claim 1,
Each of the connection passages 23 is
A vertical vacuum flow path 231 connected to a side of the horizontal vacuum flow path 21,
A horizontal connection vacuum passage 232 connecting the front of the vacuum groove 22 and the vertical vacuum passage 231 in communication with each other,
LED chip picker block, characterized in that it comprises a. 제1항에 있어서,
상기 픽커부재(2)를 픽커부재 장착면(13)에 결합하는 결합수단은 접착 구조나 체결 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
According to claim 1,
The LED chip picker block, characterized in that the coupling means for coupling the picker member (2) to the picker member mounting surface (13) consists of an adhesive structure or a fastening structure.
제1항에 있어서,
상기 픽커부재 장착면(13)은 몸체부(1)의 상면보다 더 상부로 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
According to claim 1,
The picker member mounting surface 13 is an LED chip picker block characterized in that it is formed to protrude more upward than the upper surface of the body portion (1).
제1항에 있어서,
상기 픽커부재 장착면(13)의 후방에는 전방에 픽커부재(2)의 후단측이 밀착되는 수직면이 형성된 돌출부(131)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.According to claim 1,
An LED chip picker block, characterized in that a rear surface of the picker member mounting surface 13 is further provided with a protrusion 131 having a vertical surface on which the rear end side of the picker member 2 is in close contact.
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