KR20120117278A - Apparatus for measuring light output of luminous element - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device for measuring the optical power of a light emitting element is provided to rapidly and accurately measure the optical power of a light emitting element and to prevent damage to the light emitting element in an optical power measuring process. CONSTITUTION: A device(100) for measuring the optical power of a light emitting element comprises a light output analyzing part(10) and a moving pin(30). The light output analyzing part faces a light emitting element assembly(200) including a plurality of light emitting elements(1) which are separated each other. The light output analyzing part can be moved relatively with respect to the light emitting element assembly. The light output analyzing part receives lights emitted from the light emitting elements, thereby analyzing optical power. The moving pin is arranged in a side opposite to the light output analyzing part. The light emitting element assembly is arranged in between the moving pin and light output analyzing part. The moving pin moves some of the light emitting elements included in the light emitting element assembly toward the light output analyzing part.

Description

발광소자의 광출력 측정장치{Apparatus for measuring light output of luminous element} Apparatus for measuring light output of luminous element

본 발명은 LED와 같은 발광소자의 광출력을 측정하는 광출력 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light output measuring device for measuring the light output of a light emitting device such as an LED.

일반적인 LED 제조 공정에서 LED는 웨이퍼 단위로 제작된다. 즉, 수천 ~ 수십만 개의 LED가 포함된 웨이퍼 단위로 LED가 제작되고, 이 웨이퍼를 개별 LED chip 단위로 절단한다. 그리고, 절단된 각각의 LED chip에 probe pin을 접촉하여 전기를 인가한 상태에서, 도 1에 도시된 바와 같이 LED chip(1)의 상부에 배치된 디텍터(detector)(2)가 LED chip에서 발생되는 빛을 수광하여 LED chip의 광출력을 측정한다. In a typical LED manufacturing process, LEDs are manufactured on a wafer basis. That is, LEDs are manufactured in units of wafers containing thousands to hundreds of thousands of LEDs, and the wafers are cut in units of individual LED chips. Then, in the state in which electricity is applied by contacting the probe pin to each cut LED chip, a detector 2 disposed on the top of the LED chip 1 is generated in the LED chip as shown in FIG. 1. It receives the light and measures the light output of the LED chip.

그런데, LED는 발광면 상부 뿐만 아니라 LED의 뒷면, 옆면 등 모든 방향으로 빛을 발광하며, 특히 옆면으로 발광된 빛은 도 1에 화살표로 도시된 바와 같이 인접한 LED에 부딪혀 반사되어 디텍터로 입사된다. 이때, 옆면으로 발광된 빛이 반사되어 디텍터로 입사되는 정도는, 인접한 LED 간의 거리, LED 옆면의 반사도, 거칠기 등 여러가지 요인에 의해 결정되는데, 이러한 요인들이 항상 일정하기 않기 때문에 광출력 측정이 부정확해지게 된다. 실제로, 도 2에 도시된 바와 같이 인접한 LED 사이의 거리가 가까울수록 반사되어 디텍터로 입사되는 광량이 많아서 광출력이 다소 높게 측정되고, 인접한 LED 사이의 거리가 멀어지면 반사되어 디텍터로 입사되는 광량이 감소하여 광출력이 낮게 측정된다.By the way, the LED emits light in all directions, such as the top of the light emitting surface as well as the back, side, etc. of the LED, in particular, the light emitted to the side is hit by the adjacent LED as shown by the arrow in Figure 1 is incident to the detector. At this time, the degree of incident light reflected from the side and incident to the detector is determined by various factors such as the distance between adjacent LEDs, the reflectivity of the side of the LED, roughness, and the light output measurement is inaccurate because these factors are not always constant. You lose. In fact, as shown in FIG. 2, the closer the distance between adjacent LEDs is, the more light is reflected and incident to the detector, so the light output is measured somewhat higher, and when the distance between adjacent LEDs is farther, the reflected and incident light to the detector is greater. The light output is measured low.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이 LED chip(1)을 분리하여 독립된 측정 스테이지(3)에 올려놓고 광출력을 측정하는 장치가 개발된 바 있다. 하지만, 이 경우 LED chip을 분리 및 이송하기 위하여 복잡한 기구가 이용되고, LED chip을 분리 및 이송하는 과정에서 LED chip이 손상될 우려가 있으며, 나아가 LED chip을 분리 및 이송하는데 과도한 시간이 소요되어 측정 시간이 길어지게 되는 문제점이 있다.In order to solve this problem, as shown in FIG. 3, an apparatus for separating the LED chip 1 and placing it on an independent measuring stage 3 and measuring light output has been developed. However, in this case, a complicated mechanism is used to separate and transport the LED chip, there is a risk that the LED chip may be damaged in the process of separating and transporting the LED chip, and furthermore, excessive time is required to separate and transport the LED chip. There is a problem that the time becomes longer.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 발광소자의 광출력을 신속하고 정확하게 측정할 수 있고, 광출력 측정 과정에서 발광소자가 손상되는 것이 방지되도록 구조가 개선된 발광소자의 광출력 측정장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to improve the structure so that the light output of the light emitting device can be measured quickly and accurately, and the light emitting device is prevented from being damaged in the light output measurement process It is to provide a light output measuring device of the light emitting device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광소자의 광출력 측정장치는 상호 분리된 복수의 발광소자를 포함하는 발광소자 어셈블리와 마주보며 상기 발광소자 어셈블리에 대하여 상대이동 가능하도록 배치되며, 상기 발광소자에서 출력된 광을 수광하여 광출력을 분석하는 광출력 분석부와, 상기 발광소자 어셈블리를 사이에 두고 상기 광출력 분석부의 반대측에 배치되며, 상기 발광소자 어셈블리에 포함된 복수의 발광소자 중 일부의 발광소자를 상기 광출력 분석부쪽으로 이동시키는 이동핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the light output measuring apparatus of the light emitting device according to the present invention is disposed so as to be movable relative to the light emitting device assembly facing the light emitting device assembly including a plurality of light emitting devices separated from each other, A light output analyzer configured to receive light output from the device and to analyze the light output, and a light output device disposed on the opposite side of the light output analyzer with the light emitting device assembly interposed therebetween; It characterized in that it comprises a moving pin for moving the light emitting device of the light output side.

본 발명에 따르면, 상기 발광소자 어셈블리는, 탄성을 가지며 일면에 접착물질이 도포되어 있는 부착부재와, 상기 부착부재에 서로 이격되게 부착된 복수의 발광소자를 포함하며, 평판 형상으로 형성되어 상면에 상기 발광소자 어셈블리가 놓이며, 상기 발광소자 어셈블리에 대하여 상대이동 가능한 척 플레이트를 더 포함하는 것이 바람직하다.According to the present invention, the light emitting device assembly includes an attaching member having elasticity and coated with an adhesive material on one surface, and a plurality of light emitting devices attached to the attaching member to be spaced apart from each other. Preferably, the light emitting device assembly further includes a chuck plate movable relative to the light emitting device assembly.

또한, 본 발명에 따르면 상기 이동핀은, 상기 척 플레이트 상면에 대하여 상기 광출력 분석부쪽으로 돌출되어 상기 발광소자를 상기 광출력 분석부쪽으로 이동시키는 제1위치와, 상기 척 플레이트 상면에 대하여 상기 광출력 분석부쪽으로 돌출되지 않은 제2위치 사이에서 이동가능한 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, the moving pin is a first position protruding toward the light output analyzer with respect to the upper surface of the chuck plate to move the light emitting element toward the light output analyzer and the light relative to the upper surface of the chuck plate It is preferable to be movable between second positions which do not protrude toward the output analyzer.

또한, 본 발명에 따르면 상기 척 플레이트에는 상기 발광소자 어셈블리가 상기 척 플레이트의 상면에 흡착되도록 진공압을 형성하기 위한 진공압 형성유로가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, it is preferable that a vacuum pressure forming passage is formed in the chuck plate to form a vacuum pressure so that the light emitting device assembly is adsorbed on the upper surface of the chuck plate.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 발광소자의 광출력을 신속하고 정확하게 측정할 수 있고, 광출력 측정 과정에서 발광소자가 손상되는 것이 방지된다.According to the present invention of the above configuration, the light output of the light emitting device can be measured quickly and accurately, and the light emitting device is prevented from being damaged in the light output measuring process.

도 1은 발광소자의 광특성을 측정하는 종래의 방식을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 인접한 발광소자 사이의 거리와 측정된 광출력 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3은 발광소자의 광특성을 측정하는 종래의 다른 방식을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 발광소자 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자의 광출력 측정장치의 개략적인 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자의 광출력 측정장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a conventional method of measuring optical characteristics of a light emitting device.
2 is a graph showing the relationship between the distance between adjacent light emitting devices and the measured light output.
3 is a schematic diagram illustrating another conventional method of measuring optical characteristics of a light emitting device.
4 is a schematic plan view of the light emitting device assembly.
5 is a schematic configuration diagram of a light output measuring apparatus of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic diagram of a light output measuring apparatus of a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자의 광출력 측정장치에 관하여 설명한다.Hereinafter, a light output measuring apparatus of a light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 발광소자 어셈블리의 개략적인 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자의 광출력 측정장치의 개략적인 구성도이다.4 is a schematic plan view of a light emitting device assembly, and FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an apparatus for measuring light output of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광소자의 광출력 측정장치(100)는 광출력 분석부(10)와, 척 플레이트(20)와, 이동핀(30)을 포함한다.4 and 5, the light output measuring apparatus 100 of the light emitting device according to the present exemplary embodiment includes a light output analyzer 10, a chuck plate 20, and a moving pin 30.

먼저, 발광소자 어셈블리(200)에 관하여 설명한다. LED와 같은 발광소자는 종래 기술에서 언급했던 바와 같이 증착공정 등을 통해 웨이퍼 단위로 제작된다. 이후, 웨이퍼의 하면에 Blue tape과 같은 부착부재(이하, 'Blue tape'이라 함)(201)를 부착한다. 이때, Blue tape(201)는 탄성을 가지는 소재로 이루어지며, 일면에 접착물질이 도포되어 있어 이 Blue tape에 웨이퍼가 부착된다. 이후, 레이저 가공 등을 통해 웨이퍼를 발광소자 단위(Chip 단위)로 절단홈을 형성(즉, 일정한 깊이로 홈을 형성)한 후, 웨이퍼에 일정한 충격을 가하면 웨이퍼가 복수의 발광소자로 분리된다. First, the light emitting device assembly 200 will be described. Light emitting devices such as LEDs are manufactured in units of wafers through a deposition process as mentioned in the related art. Subsequently, an attachment member (hereinafter referred to as 'blue tape') 201 such as blue tape is attached to the lower surface of the wafer. At this time, the blue tape 201 is made of a material having elasticity, and an adhesive material is coated on one surface so that the wafer is attached to the blue tape. Subsequently, after cutting the wafer into a light emitting device unit (Chip unit) through laser processing or the like (ie, forming a groove with a constant depth), the wafer is separated into a plurality of light emitting devices by applying a predetermined impact to the wafer.

이때, Blue tape을 사방으로 인장하면 복수의 발광소자(1)가 일정한 간격으로 서로 이격되게 되며, 이 상태에서 고리 형상의 홀더링(holder ring)(202)을 Blue tape(201)에 부착하면, 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 발광소자가 서로 이격된 상태로 Blue tape에 부착된 상태가 유지되게 된다. 본 출원에서의 발광소자 어셈블리(200)는, 도 4에 도시된 Blue tape(즉, 부착부재)(201)와, 이 Blue tape에 서로 이격되게 부착된 복수의 발광소자(1)를 의미하며, 보다 더 구체적으로는 Blue tape가 결합된 홀더링(202)까지 포함하는 것이다.At this time, when the blue tape is stretched in all directions, the plurality of light emitting devices 1 are spaced apart from each other at regular intervals. In this state, when the ring holder ring 202 is attached to the blue tape 201, As shown in FIG. 4, the state in which the plurality of light emitting devices are attached to the blue tape is maintained while being spaced apart from each other. The light emitting device assembly 200 in the present application means a blue tape (ie, an attachment member) 201 shown in FIG. 4 and a plurality of light emitting devices 1 attached to the blue tape to be spaced apart from each other. More specifically, the blue tape includes a holder ring 202 coupled thereto.

광출력 분석부(10)는 발광소자에서 방출된 광을 수광하고, 이를 분석하여 발광소자의 광출력을 분석하는 것으로, 이 광출력 분석부는 공지의 구성인 바 세부적인 구조에 관한 설명은 생략한다. 이 광출력 분석부는 발광소자 어셈블리(200)와 마주보게 배치되는데, 보다 구체적으로는 발광소자의 광 방출면(광이 집중적으로 방출되는 면)과 마주보게 배치된다. 그리고, 이 광출력 분석부(10)는 발광소자 어셈블리에 대하여 상대이동 가능하게 배치된다. 본 실시예의 경우에는, 발광소자 어셈블리가 구동부재(도면 미도시)에 연결되어, 도 5의 X축 및 Y축 방향으로 이동가능하며, 이에 따라 광출력 분석부와 발광소자 어셈블리가 상대 이동된다. The light output analyzer 10 receives the light emitted from the light emitting device and analyzes the light output of the light emitting device by analyzing the light. The light output analyzer 10 is a well-known structure, and thus, a detailed description thereof will be omitted. . The light output analyzer is disposed to face the light emitting device assembly 200, and more specifically, to face the light emitting surface (the surface where light is intensively emitted) of the light emitting device. The light output analyzer 10 is arranged to be movable relative to the light emitting device assembly. In the present embodiment, the light emitting device assembly is connected to a driving member (not shown), and is movable in the X and Y axis directions of FIG. 5, whereby the light output analyzer and the light emitting device assembly are relatively moved.

척 플레이트(20)는 평판 형상으로 형성되며, 발광소자 어셈블리(200)를 사이에 두고 광출력 분석부(10)의 반대측(즉, 발광소자 어셈블리의 하측)에 배치되되, 발광소자 어셈블리에 대하여 상대이동 가능하게 배치된다. 본 실시예에서는, 앞서 설명한 바와 같이 발광소자 어세블리(200)가 X축 및 Y축 방향으로 이동가능하며, 이에 따라 척 플레이트(20)와 발광소자 어셈블리(200)의 상대이동이 가능해진다. 그리고, 이 척 플레이트(20)의 상면에 발광소자 어셈블리(200)가 놓인다. 그리고, 척 플레이트에는 관통공(12)과 진공압 형성유로(22)가 형성되어 있다. 관통공(21)은 척 플레이트의 상면과 하면을 관통하며 형성된다. 진공압 형성유로(22)는 척 플레이트의 상면(관통공이 형성된 영역은 제외)과 측면을 관통하며 형성되며, 이 진공압 형성유로는 진공펌프(도면 미도시)와 연결된다. 그리고, 진공펌프가 구동되면(혹은, 진공펌프와 연결된 진공밸브를 열면) 진공압 형성유로를 통해 진공압이 전달되어 발광소자 어셈블리(구체적으로는 Blue tape)가 척 플레이트의 상면에 흡착된다.The chuck plate 20 is formed in a flat plate shape, and is disposed on the opposite side of the light output analyzer 10 (that is, the lower side of the light emitting device assembly) with the light emitting device assembly 200 interposed therebetween. It is arranged to be movable. In the present embodiment, as described above, the light emitting device assembly 200 may move in the X-axis and Y-axis directions, thereby allowing relative movement of the chuck plate 20 and the light emitting device assembly 200. Then, the light emitting device assembly 200 is placed on the upper surface of the chuck plate 20. Then, the through hole 12 and the vacuum pressure forming passage 22 are formed in the chuck plate. The through hole 21 is formed through the upper and lower surfaces of the chuck plate. The vacuum forming flow passage 22 is formed through the upper surface (except for the region where the through hole is formed) and the side surface of the chuck plate, and the vacuum forming flow passage is connected to the vacuum pump (not shown). Then, when the vacuum pump is driven (or opens the vacuum valve connected to the vacuum pump), the vacuum pressure is transmitted through the vacuum pressure forming passage so that the light emitting device assembly (specifically, blue tape) is adsorbed on the upper surface of the chuck plate.

이동핀(30)은 발광소자 어셈블리에 포함된 복수의 발광소자 중 일부의 발광소자, 가장 바람직하게는 한 개의 발광소자를 광출력 분석부(10)쪽으로 이동시키기 위한 것이다. 본 실시예의 경우 이동핀(30)은 발광소자 어셈블리의 하측(즉, 발광소자 어셈블리를 기준으로 광출력 분석부의 반대측)에 배치되며, 관통공(21)을 통해 제1위치와 제2위치 사이에서 승강 가능하게 설치된다. 여기서, 제2위치는 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 이동핀(30)이 척 플레이트의 상면에 대하여 광출력 분석부(즉, 상측 방향)쪽으로 돌출되지 않은 위치를 의미한다. 그리고, 제1위치는 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 이동핀(30)이 척 플레이트(20)의 상면에 대하여 상측 방향으로 돌출되어 관통공(21) 위에 배치된 발광소자를 광출력 분석부(10)쪽으로 이동시키는 위치를 의미한다.The moving pins 30 are used to move some of the light emitting devices, most preferably one of the light emitting devices included in the light emitting device assembly, toward the light output analyzer 10. In the present embodiment, the moving pin 30 is disposed on the lower side of the light emitting device assembly (that is, the opposite side of the light output analyzer based on the light emitting device assembly) and is disposed between the first position and the second position through the through hole 21. It is installed to be elevated. Here, the second position means a position where the moving pin 30 does not protrude toward the light output analyzer (ie, upward direction) with respect to the upper surface of the chuck plate, as shown in FIG. And, as shown in (b) of FIG. 5, the first position is a light emitting element disposed on the through-hole 21 by the moving pin 30 protrudes upward with respect to the upper surface of the chuck plate 20. It means a position to move toward the output analysis unit 10.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 발광소자의 광출력 측정장치를 이용하여 발광소자의 광출력을 측정하는 과정에 관하여 설명한다.Hereinafter, a process of measuring the light output of the light emitting device using the light output measuring device of the light emitting device configured as described above will be described.

먼저, 도 5의 (a)와 같이 척 플레이트의 관통공 위에 발광소자를 배치한다. 그리고, 도 5의 (b)와 같이 이동핀을 제1위치로 이동시키면 한 개의 발광소자가 광특성 분석부쪽으로 이동된다. 이때, 진공펌프를 가동하면(혹은, 진공밸브를 열면) 진공압에 의해 Blue tape이 척 플레이트의 상면에 흡착되므로, 도 5의 (b)와 같이 한 개의 발광소자만 선별적으로 광특성 분석부쪽으로 이동시킬 수 있으며, 이 상태에서 발광소자의 광특성을 분석한다.First, as shown in FIG. 5A, a light emitting device is disposed on a through hole of a chuck plate. As shown in FIG. 5B, when the moving pin is moved to the first position, one light emitting device is moved toward the optical characteristic analyzer. At this time, when the vacuum pump is operated (or the vacuum valve is opened), the blue tape is adsorbed on the upper surface of the chuck plate by the vacuum pressure, so that only one light emitting element is selectively selected as shown in FIG. The light characteristics of the light emitting device are analyzed.

이후, 도 5의 (a)와 같이 이동핀(30)을 제2위치로 이동한 다음, 발광소자 어셈블리를 수평방향(즉, X축 및 Y축 방향)으로 이동시켜 다른 발광소자(아직, 광특성을 측정하지 않은 발광소자)를 관통공 위에 배치한다. 이때, 즉 발광소자 어셈블리를 이동할 때에는 진공펌프의 가동을 멈추어(혹은, 진공밸브를 닫아서) 발광소자 어셈블리의 이동을 원활하게 한다. 그리고, 다시 도 5의 (b)와 같이 이동핀을 제1위치로 이동시킨 후 발광소자의 광특성을 측정하며, 이러한 과정을 반복함으로써 발광소자 어셈블리에 포함된 발광소자의 광특성을 모두 측정한다.Thereafter, as shown in (a) of FIG. 5, the moving pin 30 is moved to the second position, and then the light emitting device assembly is moved in the horizontal direction (that is, in the X and Y axis directions) and other light emitting devices (yet, optical A light emitting device having no measured characteristics is disposed above the through hole. In other words, when the light emitting device assembly is moved, the operation of the vacuum pump is stopped (or the vacuum valve is closed) to smoothly move the light emitting device assembly. Then, as shown in (b) of FIG. 5 again, after moving the moving pin to the first position to measure the optical properties of the light emitting device, by repeating this process to measure all the optical properties of the light emitting device included in the light emitting device assembly. .

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면 발광소자 어셈블리에 포함된 발광소자 중 한 개의 발광소자(검사대상)를 다른 발광소자 보다 광특성 측정부 쪽으로 이동시킨 상태(즉, 다른 발광소자 보다 높은 위치에 배치된 상태)에서 광특성을 검사하게 된다. 따라서, 종래와 같이 발광소자의 측면으로 발출된 광이 인접한 발광소자에서 반사된 후 광특성 측정부에서 수광되는 현상이 방지(또는, 최소화)되며, 그 결과 발광소자의 광특성을 정확하게 측정할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, one light emitting device (inspection object) of the light emitting devices included in the light emitting device assembly is moved toward the optical characteristic measuring unit than the other light emitting devices (that is, at a position higher than other light emitting devices). In the disposed state) to inspect the optical properties. Therefore, the light emitted from the side of the light emitting device is reflected from the adjacent light emitting device and the light receiving device is not received (or minimized) as in the related art. As a result, the optical properties of the light emitting device can be accurately measured. have.

그리고, 본 실시예에서는 종래에서처럼 Blue tape에서 발광소자를 하나씩 분리하여 측정 스테이지로 옮기는 과정이 불필요하다. 따라서, 종래보다 훨씬 더 빠른 속도로 발광소자의 광출력을 측정할 수 있을 뿐 아니라, 광출력 측정 과정에서 발광소자가 파손되는 것이 방지된다.In the present embodiment, the process of separating the light emitting devices from the blue tape one by one and transferring them to the measurement stage is unnecessary. Therefore, not only can the light output of the light emitting device be measured at a much higher speed than in the related art, but the light emitting device can be prevented from being damaged during the light output measuring process.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation in the embodiment in which said invention is directed. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the scope of the appended claims.

예를 들어, 앞서 설명한 실시예에서는 척 플레이트에 진공압 형성유로가 형성되어 있었으나, 도 6에 도시된 바와 같이 척 플레이트(20A)에 진공압 형성유로가 마련되어 있지 않도록 발명을 구성할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 척 플레이트(20A)에 진공압 형성유로가 마련되어 있지 않은 경우, 이동핀(30)을 제1위치로 이동시킨 때 관통공 주위의 Blue tape(201)이 함께 들려질 수도 있다. 하지만, 실제로 발광소자의 두께는 매우 얇고, 검사대상인 발광소자가 인접한 발광소자 보다 그 두께만큼만 더 광특성 측정부쪽으로 이동되기만 하면 인접한 발광소자에서 의한 간섭을 방지할 수 있다. 따라서, 도 6과 같이 진공압 형성유로를 마련하지 않아도 광특성을 정확하게 측정할 수 있으며, 이 경우에는 장치의 구조가 앞서 설명한 실시예보다 더 간단해지는 이점이 있다. For example, in the above-described embodiment, although the vacuum pressure forming passage is formed in the chuck plate, the invention can be configured such that the vacuum pressure forming passage is not provided in the chuck plate 20A as shown in FIG. 6. As shown in FIG. 6, when the vacuum pressure forming passage is not provided in the chuck plate 20A, the blue tape 201 around the through hole may be lifted when the moving pin 30 is moved to the first position. have. However, in reality, the thickness of the light emitting device is very thin, and the interference of the adjacent light emitting devices can be prevented as long as the light emitting device to be inspected is moved to the optical characteristic measuring unit only by the thickness thereof than the adjacent light emitting devices. Therefore, the optical characteristics can be accurately measured without providing a vacuum pressure forming channel as shown in FIG. 6, and in this case, the structure of the device is simpler than in the above-described embodiment.

또한, 앞선 실시예에서는 발광소자 어셈블리가 구동부재에 의해 X축 및 Y축 방향으로 이동됨으로 인해, 광특성 측정부 및 척 플레이트와 발광소자 어셈블리가 상대이동되도록 발명을 구성하였으나, 광특성 측정부 및 척 플레이트가 X축 및 Y축 방향으로 이동되도록 발명을 구성할 수도 있다.In addition, in the above embodiment, since the light emitting device assembly is moved in the X-axis and Y-axis directions by the driving member, the invention is configured such that the optical property measuring unit, the chuck plate, and the light emitting device assembly are relatively moved. The invention may be configured such that the chuck plate is moved in the X and Y axis directions.

100...발광소자의 광특성 측정장치 10...광특성 분석부
20...척 플레이트 21...관통공
22...진공압 형성유로 30...이동핀
200...발광소자 어셈블리 1...발광소자
201...Blue tape(부착부재) 202...홀더링Optical measuring device of light emitting device 10 Optical measuring device
20 ... chuck plate 21 ... through
22.Vacuum forming flow path 30 ... Moving pin
200 ... Light emitting element assembly 1 ... Light emitting element
201 ... Blue tape (attachment) 202 ... Holding

Claims (5)

상호 분리된 복수의 발광소자를 포함하는 발광소자 어셈블리와 마주보며 상기 발광소자 어셈블리에 대하여 상대이동 가능하도록 배치되며, 상기 발광소자에서 출력된 광을 수광하여 광출력을 분석하는 광출력 분석부; 및
상기 발광소자 어셈블리를 사이에 두고 상기 광출력 분석부의 반대측에 배치되며, 상기 발광소자 어셈블리에 포함된 복수의 발광소자 중 일부의 발광소자를 상기 광출력 분석부쪽으로 이동시키는 이동핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 광출력 측정장치. An optical output analyzer configured to face the light emitting device assembly including a plurality of light emitting devices separated from each other, and to be relatively movable with respect to the light emitting device assembly, and to receive light output from the light emitting device and analyze light output; And
And a moving pin disposed on an opposite side of the light output analyzer with the light emitting device assembly interposed therebetween and moving some of the light emitting devices of the plurality of light emitting devices included in the light emitting device assembly toward the light output analyzer. An optical output measuring device of a light emitting device characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 발광소자 어셈블리는, 탄성을 가지며 일면에 접착물질이 도포되어 있는 부착부재와, 상기 부착부재에 서로 이격되게 부착된 복수의 발광소자를 포함하며,
평판 형상으로 형성되어 상면에 상기 발광소자 어셈블리가 놓이며, 상기 발광소자 어셈블리에 대하여 상대이동 가능한 척 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 광출력 측정장치.The method of claim 1,
The light emitting device assembly includes an attachment member having elasticity and an adhesive material applied to one surface thereof, and a plurality of light emitting devices attached to the attachment member to be spaced apart from each other.
The light emitting device assembly is formed in a flat shape and the light emitting device assembly is placed on the upper surface, relative to the light emitting device assembly; Chuck plate further comprises a light output measuring apparatus of the light emitting device. 제2항에 있어서,
상기 이동핀은, 상기 척 플레이트 상면에 대하여 상기 광출력 분석부쪽으로 돌출되어 상기 발광소자를 상기 광출력 분석부쪽으로 이동시키는 제1위치와, 상기 척 플레이트 상면에 대하여 상기 광출력 분석부쪽으로 돌출되지 않은 제2위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 발광소자의 광출력 측정장치.The method of claim 2,
The moving pin is protruded toward the light output analyzer with respect to the upper surface of the chuck plate to move the light emitting element toward the light output analyzer, and does not protrude toward the light output analyzer with respect to the upper surface of the chuck plate. Light output device of the light emitting element, characterized in that the movable between the second position. 제3항에 있어서,
상기 척 플레이트에는, 상면과 하면을 관통하는 관통공이 형성되어 있으며,
상기 이동핀은 상기 관통공을 통해서 상기 제1위치와 상기 제2위치 사이에서 이동되는 것을 특징으로 하는 발광소자의 광출력 측정장치.The method of claim 3,
The chuck plate is formed with a through hole penetrating the upper and lower surfaces,
And the moving pin is moved between the first position and the second position through the through hole. 제2항에 있어서,
상기 척 플레이트에는 상기 발광소자 어셈블리가 상기 척 플레이트의 상면에 흡착되도록 진공압을 형성하기 위한 진공압 형성유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광소자의 광출력 측정장치.The method of claim 2,
And a vacuum pressure forming passage is formed in the chuck plate to form a vacuum pressure so that the light emitting device assembly is adsorbed on the upper surface of the chuck plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101477245B1 (en) * 2014-07-14 2014-12-30 양진석 Chip reception block and LED chip testing device having the same

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