KR101477243B1 - Probe unit and LED chip testing device having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a probe unit positioned on a chip reception block including a pin contact hole therethrough, and is electrically connected and released from the chip reception block with respect the LED chip with an electric connector formed at a lower portion, and an LED chip testing device having the same. The probe unit includes: a proble card provided to be moved up and down at a lower region of the chip reception block and formed therein with a pin hole connected to an external air sucking unit at a position corresponding to the pin contact hole; a probe pin provided in the pin hole and making contact with or released from an electric connector of the LED chip through the pin contact hole according to upward and downward movement of the probe card; an absorption space forming member provided at a top peripheral region of the pin hole and to form an absorption space surrounding the pin contact hole and the pin hole between the chip reception block and the probe card when the probe pin makes contact with the LED chip. Accordingly, the present invention provides a probe unit including a structure capable of firmly maintaining a reception state of the LED chip in the chip reception block upon lower contact procedure of the probe pin with respect to the LED chip having an electric connector in a lower region, and an LED chip testing device having the same.

Description

프로브유닛 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치{Probe unit and LED chip testing device having the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a probe unit and an LED chip testing apparatus having the probe unit.

본 발명은 프로브유닛 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍 과정에서 엘이디 칩이 칩안착블록에 안착된 상태를 보다 견고하게 유지할 수 있는 구조를 포함하는 프로브유닛 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치에 관한 것이다. The present invention relates to a probe unit and an LED chip inspecting apparatus having the probe unit. More particularly, the present invention relates to an LED chip inspecting apparatus having an LED chip having an electrical connection portion in a lower region, And an LED chip inspection apparatus having the probe unit.

엘이디(LED : Light Emitting diode)는 소형이면서 수명이 길고, 소비전력이 적을 뿐 만 아니라 고속응답의 장점을 가지고 있기 때문에, 최근에는 광원을 필요로 하는 각종 디스플레이 기기의 백라이트유닛과 소형전등 및 각종 계기류의 광원으로 널리 이용되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is small, has a long life span, has low power consumption, and has advantages of high-speed response. Therefore, recently, a backlight unit of various display devices requiring a light source, Is widely used as a light source.

이 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 칩 형태로 제조되는데, 일반적인 엘이디 칩의 제조공정은 기초 소재인 기판 상에 에피 웨이퍼를 마련하는 에피공정(EPI)과, 웨이퍼를 다수의 엘이디 칩으로 제조하는 칩공정(Fabrication) 및 칩공정에서 제조된 엘이디 칩을 패키징하는 패키지공정(Package)과, 패키지공정을 거친 엘이디 칩을 검사하여 양품과 불량품으로 분류하고 분류된 양품을 등급별로 분류하는 검사공정으로 이루어진다.This LED is fabricated in a small chip form using a semiconductor process. In general, an LED chip manufacturing process includes an epi process (EPI) in which an epi wafer is provided on a substrate as a base material, an EPI process in which a wafer is made of a plurality of LED chips A packaging process for packaging an LED chip fabricated in a chip process and an inspection process for classifying an LED chip that has undergone a packaging process into a good product and a defective product, .

이러한 엘이디 칩의 제조공정 중 검사공정에 대응하는 엘이디 칩 검사장치의 종래 일예가 도 1에 간략하게 도시되어 있다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 종래 엘이디 칩 검사장치 (101)는 패키지공정으로부터 공급되는 웨이퍼를 적재하여 웨이퍼 상의 엘이디 칩(L)을 다음 검사공정으로 공급하는 공급부(110)와, 공급부(110)에서 공급되는 엘이디 칩(L)의 특성을 검사하는 검사부(120)와, 엘이디 칩(L)을 공급부(110)에서 검사부(120)의 검사위치로 이동시키는 칩이동수단을 가지고 있다.A conventional example of an LED chip inspection apparatus corresponding to an inspection process during the manufacturing process of such LED chip is shown schematically in Fig. As shown in this drawing, a conventional LED chip inspection apparatus 101 includes a supply unit 110 for loading a wafer supplied from a packaging process and supplying the LED chip L on a wafer to a next inspection process, And a chip moving means for moving the LED chip L from the supply unit 110 to the inspection position of the inspection unit 120. The inspection unit 120 is provided with an inspection unit 120 for inspecting the characteristics of the LED chip L,

이 중 검사부(120)에는 공급부(110)로부터 전달되는 엘이디 칩(L)에 전류를 인가하는 프로브카드(121)와, 프로브카드(121)에서 인가되는 전류에 의해 발광하는 엘이디 칩(L)의 광 특성과 전류 특성을 검사하는 검사유닛(123)이 포함되어 있다. 여기서, 검사유닛(123)은 일반적으로 프로브카드(121) 상부 영역에 적분구로 마련된다.The inspection unit 120 is provided with a probe card 121 for applying a current to the LED chip L supplied from the supply unit 110 and a probe card 121 for applying a current to the LED chip L And an inspection unit 123 for inspecting optical characteristics and current characteristics. Here, the inspection unit 123 is generally provided as an integrating sphere in the area above the probe card 121.

그리고 칩이동수단은 공급부(110)로부터 전달되는 엘이디 칩(L)들을 검사부(120)의 프로브카드(121) 컨텍 위치 즉, 검사위치와, 검사가 완료된 엘이디 칩(L)을 도시하지 않은 다음 공정인 분류부로 이동시키는 로타리 인덱스 유닛(130)일 수 있다.The chip transfer means transfers the LED chips L transferred from the supply unit 110 to the contact position of the probe card 121 of the inspection unit 120, that is, the inspection position, and the next process And a rotary index unit 130 for moving the rotary index unit 130 to the classification unit.

로타리 인덱스 유닛(130)은 도 1에 도시된 바와 같이, 회전체(131)와, 회전체(131)의 둘레영역에 방사상으로 등간격을 두고 결합된 복수의 칩안착블록(133)과, 회전체(131)를 회전시키는 회전구동기(135)를 포함할 수 있다.1, the rotary index unit 130 includes a rotating body 131, a plurality of chip seating blocks 133 coupled to the peripheral region of the rotating body 131 at regular intervals in the radial direction, And a rotation driver 135 for rotating the entire body 131. [

공급부(110)로부터 전달되는 엘이디 칩(L)은 로타리 인덱스 유닛(130)의 칩안착블록(133) 상면에 마련된 칩안착부(134)에 안착된 상태에서 로타리 인덱스 유닛(130)의 회전구동에 의해 검사부(120)의 프로브카드(121) 측 검사위치로 이동하여 광특성 및 전류특성이 검사된다.The LED chip L delivered from the supply unit 110 is mounted on the chip seating unit 134 provided on the upper surface of the chip mounting block 133 of the rotary index unit 130, To the inspection position on the probe card 121 side of the inspection unit 120, and the optical characteristic and the current characteristic are inspected.

검사위치(120)로 이동된 엘이디 칩(L)은 도2에 도시된 바와 같이, 그 상부에 형성된 전기적 접속부(예컨대, 전극)(미도시)가 칩안착블록(133)의 승강 작용에 의해서 프로브카드(121)의 프로브핀(120)에 컨텍됨으로써, 검사유닛(123)인 적분구로 전달되어 광특성이 검사된다.2, the LED chip L moved to the inspection position 120 is electrically connected to the probe bonding block 133 by an electrical connection part (for example, an electrode) (not shown) The probe 121 of the card 121 is connected to the integrating sphere, which is the inspection unit 123, and the optical characteristics are inspected.

그런 다음, 로타리 인덱스 유닛(130)의 회전구동에 의해서 칩안착블록(133)에 안착된 엘이디 칩(L)은 검사부(120)에서 다음 공정(예컨대, 분류부)으로 이동하게 된다.Then, the LED chip L mounted on the chip mounting block 133 by the rotary drive of the rotary index unit 130 is moved from the inspection unit 120 to the next process (for example, the sorting unit).

그런데, 이러한 종래 엘이디 칩 검사장치의 경우, 전기적 접속부가 상부에 형성되어 있는 형태의 엘이디 칩에 대응하는 것으로서, 프로브카드가 엘이디 칩 상부에서 컨텍되기 때문에, V-LED나 플립칩 타입 LED와 같이, 칩 하부에 전기적 접속부가 형성된 엘이디 칩에 대응하지 못하는 문제점이 있었다.However, in the conventional LED chip inspection apparatus, since the probe card is connected to the upper portion of the LED chip, the V-LED and the flip-chip type LED, There is a problem that it can not cope with an LED chip having an electrical connection portion formed under the chip.

이에 따라, 도 3에 도시된 바와 같이, 하부에 전기적 접속부가 형성된 엘이디 칩(L')을 검사하는 엘이디 칩 검사 장치(50)의 경우에는 검사부의 프로브카드(250)가 엘이디 칩(L') 하부에서 승강하여 프로브핀(251)이 엘이디 칩의 하부에 형성된 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되도록 설계된다. 3, in the case of the LED chip inspection device 50 for inspecting the LED chip L 'having the lower electrical connection part, the probe card 250 of the inspection part is mounted on the LED chip L' So that the probe pin 251 is designed to be contacted and disconnected from the electrical connection portion formed at the lower portion of the LED chip.

이때, 프로브카드(250)의 위치는 칩안착블록(51) 하부에 위치하게 되며, 칩안착블록(51)의 칩안착부에는 엘이디 칩(L')이 프로브핀(251)에 컨텍되는 과정에서 들뜨거나 이탈되지 않도록 엘이디 칩을 칩안착부에 흡착시키는 흡착공(55)이 외부의 공기흡입수단과 연결되어 있다. 또한 칩안착블록(51)의 칩안착부에는 프로브핀(251)이 통과하여 엘이디 칩(L') 하부의 전기적 접속부에 컨텍될 수 있도록 핀컨텍공(53)이 관통되어 있다. At this time, the position of the probe card 250 is positioned below the chip mounting block 51, and in the process of the LED chip L 'being connected to the probe pin 251 on the chip mounting portion of the chip mounting block 51 A suction hole 55 for sucking the LED chip to the chip seating portion is connected to the outside air suction means so as not to be lifted or detached. In addition, a pin contact hole 53 penetrates through the chip mounting part of the chip mounting block 51 so that the probe pin 251 can pass through and be connected to the electrical connection part under the LED chip L '.

이러한 구조에 따라서 엘이디 칩은 칩안착블록에 흡착된 상태에서 그 하부의 전기적 접속부가 핀컨텍공을 통해 프로브핀에 컨텍된다. According to this structure, in the state that the LED chip is attracted to the chip mounting block, the lower electrical connection part is connected to the probe pin through the pin contact hole.

그러나 이러한 프로브핀의 하부 컨텍 구조에서는 칩안착블록에 안착된 엘이디 칩이 에어흡입에 의해 흡착된 상태에서도 프로브핀의 컨텍 과정에서 발생하는 가압력에 영향을 받을 수 밖에 없다. However, in the lower contact structure of the probe pin, the LED chip mounted on the chip mounting block is inevitably affected by the pressing force generated in the contact process of the probe pin even when the LED chip is sucked by air suction.

이에 의해, 프로브핀 컨텍 과정에서 엘이디 칩이 칩안착블록에 흡착된 상태가 해제되면서 칩안착부로부터 이탈되는 문제점이 발생한다. As a result, in the probe pin contact process, there occurs a problem that the LED chip is released from the chip mounting part while being absorbed by the chip mounting block.

따라서 본 발명의 목적은, 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍 과정에서 엘이디 칩이 칩안착블록에 안착된 상태를 보다 견고하게 유지할 수 있는 구조를 포함하는 프로브유닛 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a probe unit including a structure capable of more firmly holding a state in which an LED chip is mounted on a chip mounting block in a process of lowering a probe pin with respect to an LED chip having an electrical connection portion in a lower region, And an LED chip inspecting apparatus having the same.

상기 목적은 본 발명에 따라, 핀컨텍공이 관통 형성된 칩안착블록 상에 안착되며 하부에 전기적 접속부가 형성되어 있는 엘이디 칩에 대해서 상기 칩안착블록 하부에서 전기적으로 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브유닛에 있어서, 상기 칩안착블록 하부 영역에 승강 가능하게 마련되어 상기 핀컨텍공에 대응하는 위치에 외부의 공기흡입수단과 연결된 핀홀이 형성되어 있는 프로브카드; 상기 핀홀 내에 마련되어 상기 프로브카드의 승강에 따라 상기 핀컨텍공을 통해 상기 엘이디 칩의 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브핀; 상기 핀홀의 상부 둘레 영역에 마련되어 상기 프로브핀이 상기 엘이디 칩에 컨텍되는 과정에서 상기 칩안착블록과 상기 프로브카드 사이에서 상기 핀컨텍공과 상기 핀홀을 둘러싸는 흡착공간을 형성하는 흡착공간형성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브유닛에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe unit electrically connected to and disconnected from a lower portion of a chip mounting block with respect to an LED chip having a pin contact hole formed on the chip mounting block and having an electrical connection portion formed thereunder, A probe card which is provided in a lower region of the chip mounting block so as to be able to move up and down and has a pinhole connected to an external air suction means at a position corresponding to the pin contact hole; A probe pin provided in the pinhole and connected and disconnected to and from the electrical connection portion of the LED chip through the pin contact hole in accordance with the elevation of the probe card; And an adsorption space forming member provided in an upper circumferential region of the pin hole to form an adsorption space between the chip seating block and the probe card to surround the pin contact hole and the pinhole while the probe pin is in contact with the LED chip. The probe unit according to claim 1,

여기서, 상기 흡착공간형성부재는 탄성 재질을 이용하여 링형상으로 마련되는 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the adsorption space forming member is formed in a ring shape using an elastic material.

이때, 상기 프로브핀의 컨텍단부는 상기 프로브카드의 상면에 비해 상향 돌출되며, 상기 흡착공간형성부재는 상기 프로브핀의 컨텍단부에 비해 높은 높이를 갖는 것이 효과적이다. At this time, it is effective that the contact end of the probe pin protrudes upward from the upper surface of the probe card, and the attraction space forming member has a height higher than the contact end of the probe pin.

한편, 상기 목적은 본 발명에 따라, 엘이디 칩 검사장치에 있어서, 하부 영역에 전기적 접속부가 형성되어 있는 엘이디 칩이 안착되며, 상기 엘이디 칩 안착 영역에 핀컨텍공이 관통 형성되어 있는 칩안착블록; 상기 칩안착블록의 하부 영역에 승강 가능하게 마련되어 상기 핀컨텍공을 통해 상기 엘이디 칩의 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브핀을 갖는 프로브유닛; 상기 전기적 접속부에 상기 프로브핀이 컨텍되면 상기 엘이디 칩의 발광 및 전기적 특성을 검사하는 검사유닛; 을 포합하되, 상기 프로브유닛은 전술한 프로브유닛인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 검사장치에 의해서도 달성된다. According to another aspect of the present invention, there is provided an LED chip inspecting apparatus, comprising: a chip mounting block on which an LED chip having an electrical connecting portion formed thereon is seated and a pin contact hole is formed in the LED chip seating region; A probe unit having a probe pin that is vertically movable in a lower region of the chip seating block and has a probe pin to be contacted and disconnected from an electrical connection portion of the LED chip through the pin contact hole; An inspection unit for inspecting the light emission and electrical characteristics of the LED chip when the probe pin is connected to the electrical connection unit; And the probe unit is the above-described probe unit.

여기서, 회전체와, 상기 회전체를 회전시키는 회전구동기를 갖는 로타리 인덱스 유닛을 더 포함하며; 상기 칩안착블록은 상기 회전체의 둘레 영역에 등간격을 두고 결합되어 상기 로타리 인덱스 유닛의 구동에 따라 상기 엘이디 칩이 안착되는 영역과 상기 검사유닛이 마련된 검사 영역으로 이동하는 것이 효과적이다.The rotary index unit may further include a rotary body and a rotary actuator for rotating the rotary body; It is effective that the chip seating block is equally spaced from the circumference of the rotating body and moves to a region where the LED chip is seated and an inspection region provided with the inspection unit according to driving of the rotary index unit.

본 발명에 따르면, 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍 과정에서 엘이디 칩이 칩안착블록에 안착된 상태를 보다 견고하게 유지할 수 있는 구조를 포함하는 프로브유닛 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a probe unit including a structure capable of more firmly holding an LED chip mounted on a chip mounting block in a process of lowering a probe pin with respect to an LED chip having an electrical connection portion in a lower region, A chip inspection apparatus is provided.

도 1은 종래 일 예에 따른 엘이디 칩 검사장치의 주요부 사시도,
도 2는 도 1의 검사위치 영역의 측면도,
도 3은 종래 다른 예에 따른 엘이디 칩 검사장치의 검사영역 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 프로브유닛 및 검사영역 사시도,
도 5 및 도 6은 도 4의 단면도로서 프로브핀의 엘이디 칩 하부 컨텍 과정을 설명하기 위한 도면.1 is a perspective view of a main part of an LED chip inspection apparatus according to a conventional example,
Fig. 2 is a side view of the inspection position area of Fig. 1,
FIG. 3 is a side view of an inspection area of an LED chip inspection apparatus according to another conventional example,
FIG. 4 is a perspective view of a probe unit and inspection region according to the present invention,
FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views of FIG. 4 illustrating a process of contacting a probe pin under the LED chip. FIG.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브유닛(1)은 프로브카드(10)와, 프로브카드(10)에 마련되어 엘이디 칩(L') 하부 영역의 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브핀(20)과, 프로브핀(20)이 칩안착블록(51)에 안착된 엘이디 칩(L') 하부에 컨텍되는 과정에서 엘이디 칩(L')이 칩안착블록(51)에 흡착되도록 프로브핀(20)의 둘레 영역에 흡착공간을 형성하는 흡착공간형성부재(30)를 포함한다.
4 to 6, the probe unit 1 according to the present invention includes a probe card 10 and a probe card 10, which is provided on the probe card 10, And the LED chip L 'is connected to the chip mounting block 51 in the process of the probe pin 20 being released and the probe pin 20 being connected to the lower portion of the LED chip L' And an adsorption space forming member (30) for forming an adsorption space in the peripheral region of the probe pin (20) so as to be adsorbed.

프로브카드(10)는 엘이디 칩 검사장치(50)의 검사부(도 1의 "120" 참고)에 마련되는 것으로서, 로타리 인덱스 유닛(도 1의 "130" 참고)과 같은 칩이동수단에 의해 엘이디 칩(L')이 검사부로 전달되면, 승강 구동되어 엘이디 칩(L')이 안착된 칩안착블록(51) 하부로 접근한다. The probe card 10 is provided in an inspection section (see "120" in FIG. 1) of the LED chip inspection apparatus 50 and is provided with a chip moving means such as a rotary index unit (L ') is transmitted to the inspection unit, the chip is moved up and down to approach the bottom of the chip mounting block 51 on which the LED chip L' is mounted.

이때, 칩안착블록(51)에 대응하는 프로브카드(10)의 일영역에는 핀홀이 관통 형성되어 있으며, 이 핀홀 내부에 프로브핀(20)이 배치되어 있다. 그리고 핀홀은 프로브카드(10) 하측부분에서 도시하지 않은 외부의 공기흡입수단과 호스 등으로 연결되어 있다. 이때, 핀홀 하측에는 호스 등의 연결을 위한 연결커넥터가 마련되는 것이 바람직하다.
At this time, a pinhole is formed in one region of the probe card 10 corresponding to the chip seating block 51, and a probe pin 20 is disposed in the pinhole. The pinhole is connected to the outside air suction means not shown in the lower portion of the probe card 10 by a hose or the like. At this time, it is preferable that a connection connector for connecting a hose or the like is provided below the pinhole.

프로브핀(20)은 프로브카드(10)의 핀홀 내부에서 자유단부 즉 컨텍단부(21)가 칩안착블록(51)을 향하도록 마련되어 있다. 이 프로브핀(20)의 컨텍단부(21)는 프로브카드(10)의 상면에 비해 상향 돌출되며, 엘이디 칩(L')과의 컨텍 과정에서 엘이디 칩(L')을 과도하게 가압하지 않도록 탄성을 갖는 것이 바람직하다.
The probe pin 20 is provided such that the free end or the contact end 21 faces the chip seating block 51 in the pinhole of the probe card 10. The contact end 21 of the probe pin 20 protrudes upward from the upper surface of the probe card 10 and is elastically deformed so as not to press the LED chip L 'excessively during the contact process with the LED chip L' .

한편, 흡착공간형성부재(30)는 탄성을 갖는 재질로 마련되며, 프로브카드(10) 상부면에서 핀홀을 둘러싸는 링형상을 갖는다. On the other hand, the adsorption space forming member 30 is made of a material having elasticity and has a ring shape surrounding the pinhole on the upper surface of the probe card 10.

이 흡착공간형성부재(30)의 높이는 프로브핀(20)의 컨텍단부(21)에 비해 높은 높이를 가지고 있다. 이는 프로브핀(20)이 엘이디 칩(L') 하부에 컨텍되는 과정에서 흡착공간형성부재(30)가 먼저 칩안착블록(51)의 하부면에 접촉하여 프로브핀(20)의 둘레영역에 대응하는 프로브카드(10)와 칩안착블록(51) 사이에 흡착공간을 형성하기 위함이다. 또한, 프로브핀(20)이 엘이디 칩(L')의 하부에 컨텍하는 과정에서 흡착공간형성부재(30)가 먼저 칩안착블록(51)의 하부면에 탄성적으로 접촉함으로써 프로브핀(20)의 상승력을 감소시켜서 엘이디 칩(L')에 과도한 가압력이 가해지지 않도록 하기 위함이다.
The height of the adsorption space forming member 30 is higher than that of the contact end 21 of the probe pin 20. This is because the suction space forming member 30 is first brought into contact with the lower surface of the chip mounting block 51 in the process of contacting the probe pin 20 under the LED chip L 'to correspond to the peripheral region of the probe pin 20 And the chip mounting block 51. The chip mounting block 51 is provided with a plurality of probe cards 10, When the probe pin 20 contacts the lower portion of the LED chip L ', the suction space forming member 30 first elastically contacts the lower surface of the chip mounting block 51, So that an excessive pressing force is not applied to the LED chip L '.

한편, 본 발명에 따른 프로브유닛(1)을 포함하는 엘이디 칩 검사장치(50)는 전술한 종래 엘이디 칩 검사장치(101)와 거의 유사한 구성을 가지면서 전술한 바와 같이, 검사부에 마련된 프로브카드(10)가 칩안착블록(51) 하부에 승강 가능하게 설치되고, 칩안착블록(51)에는 프로브핀(20)이 승강에 의해 엘이디 칩(L') 하부에 컨텍 및 컨텍 해제되도록 핀컨텍공(53)이 형성되어 있다. 전술한 흡착공간형성부재(30)는 프로브핀(20)이 엘이디 칩(L') 하부에 컨텍될 때 도 6과 같이, 칩안착블록(51)의 하부에서 이 핀컨텍공(53)을 둘러싸게 된다. The LED chip inspecting apparatus 50 including the probe unit 1 according to the present invention has substantially the same structure as the conventional LED chip inspecting apparatus 101 described above and includes a probe card 10 are mounted on the chip mounting block 51 under the chip mounting block 51 so that the probe pins 20 are brought into contact with the pins of the pin contact holes 51 53 are formed. When the probe pin 20 is connected to the lower portion of the LED chip L ', the above-described suction space forming member 30 is formed so as to surround the pin contact hole 53 at the lower portion of the chip mounting block 51 It becomes cheap.

또한, 칩안착블록(51)에는 그 상면에 안착된 엘이디 칩(L')을 흡착시키는 에어흡입홀(55)이 도시하지 않은 외부의 공기흡입수단과 호스 등으로 연결되어 있다. An air suction hole 55 for sucking the LED chip L 'mounted on the upper surface of the chip mounting block 51 is connected to an external air suction means (not shown) by a hose or the like.

이때, 칩안착블록(51)은 전술한 종래 엘이디 칩 검사장치(101)와 마찬가지로 로타리 인텍스 유닛(도 1의 "130" 참고)의 회전체(도 1의 "131" 참고) 둘레 영역에 등간격을 두고 결합될 수 있다. 이에 의해 엘이디 칩 검사장치(50)의 공급부(도 1의 "110" 참고)로부터 전달되는 엘이디 칩(L')은 칩안착블록(51)에 안착된 상태에서 검사부의 프로브핀(20) 컨텍 위치 즉, 검사위치와, 다음 공정(분류부 등)으로 이동될 수 있다. At this time, as in the conventional LED chip inspection apparatus 101 described above, the chip mounting block 51 is placed in a circumferential area of the rotary body of the rotary index unit (see "130" in FIG. 1) As shown in FIG. The LED chip L 'transferred from the supply unit (refer to 110 in FIG. 1) of the LED chip inspection apparatus 50 is placed in the chip mounting block 51 and is placed at the contact position of the probe pin 20 of the inspection unit That is, it can be moved to the inspection position and the next process (sorting section, etc.).

엘이디 칩 검사장치(50)의 다른 구성 및 설명은 전술한 도 1의 엘이디 칩 검사장치(101)를 참고하고 그 설명을 생략한다.
Other configurations and explanations of the LED chip inspection apparatus 50 will be described with reference to the above-described LED chip inspection apparatus 101 of FIG. 1, and a description thereof will be omitted.

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 칩안착블록 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치(50)를 이용하여 엘이디 칩(L')을 검사하는 과정을 간략하게 살펴본다. A process of inspecting the LED chip L 'using the chip mounting block and the LED chip inspection apparatus 50 having the same according to the present invention will be briefly described.

패키지공정으로부터 공급되는 엘이디 칩(L')은 공급부(도 1의 "110" 참고)를 통해 전달되어 칩안착블록(51) 상에 안착된다. The LED chip L 'supplied from the packaging process is transferred through the supply portion (see "110" in FIG. 1) and is mounted on the chip mounting block 51.

이때, 칩안착블록(51)에 안착된 엘이디 칩(L')은 에어흡입홀(55)로 흡입되는 흡입공기에 의해 칩안착블록(51) 상에 안착된 상태를 유지할 수 있다. At this time, the LED chip L 'mounted on the chip mounting block 51 can be held on the chip mounting block 51 by the suction air sucked into the air suction hole 55.

칩안착블록(51)에 안착된 엘이디 칩(L')은 로타리 인덱스 유닛의 회전구동에 의해 프로브카드(10) 상부 영역의 검사위치로 이동하여 광특성 및 전류특성이 검사하게 된다. 즉, 칩안착블록(51)에 엘이디 칩(L')이 안착된 상태에서 도 4 및 도 5와 같이, 검사위치로 이동하면 프로브카드(10)가 상승하여 프로브핀(20)의 컨텍단부(21)가 칩안착블록(51)의 핀컨텍공(53)을 통해 엘이디 칩(L') 하부의 전기적 접속부에 컨텍되고, 검사가 완료되면 프로브카드(10)(50)가 하강하여 프로브핀(20)이 엘이디 칩(L') 하부로 이격되면서 전기적 접속부로부터 컨텍 해제된다. The LED chip L 'mounted on the chip mounting block 51 is moved to the inspection position in the region above the probe card 10 by rotational drive of the rotary index unit to inspect optical characteristics and current characteristics. 4 and 5, when the LED chip L 'is mounted on the chip mounting block 51, the probe card 10 moves up to the contact position of the probe pin 20 21 is connected to the electrical connection portion under the LED chip L 'through the pin contact hole 53 of the chip mounting block 51. When the inspection is completed, the probe card 10 (50) 20 are disconnected from the electrical connection portion while being separated from the lower portion of the LED chip L '.

이때, 프로브카드(10)가 상승하여 프로브핀(20)이 칩안착블록(51)의 핀컨텍공(53)으로 진입하는 과정에서 도 6과 같이, 흡착공간형성부재(30)의 상단부가 먼저 칩안착블록(51)의 하부면에 접촉하여 프로브핀(20)의 둘레영역에 대응하는 프로브카드(10)와 칩안착블록(51) 사이에 흡착공간을 형성한다. 6, when the probe card 10 is lifted up and the probe pin 20 enters the pin contact hole 53 of the chip seating block 51, A suction space is formed between the probe card 10 and the chip seating block 51 corresponding to the peripheral region of the probe pin 20 in contact with the lower surface of the chip seating block 51.

이 상태에서 프로브카드(10)의 핀홀을 통해 공기가 흡입되고 이에 의해 칩안착블록(51)의 핀컨텍공(53)을 통해 엘이디 칩(L')이 칩안착블록(51)에 더욱 견고하게 흡착된다. In this state, air is sucked through the pinhole of the probe card 10 so that the LED chip L 'is more firmly attached to the chip mounting block 51 through the pin contact hole 53 of the chip mounting block 51 And is adsorbed.

그런 다음 프로브핀(20)의 컨텍단부(21)가 엘이디 칩(L')의 하부에 컨텍되는데, 이때 핀홀로 흡입되는 흡입력에 의해서 엘이디 칩(L')은 칩안착블록(51)에서 이탈되지 않고 프로브핀(20)에 컨텍된다. Then, the contact end 21 of the probe pin 20 is connected to the lower part of the LED chip L '. At this time, the LED chip L' is separated from the chip mounting block 51 by the suction force sucked into the pin hole And is connected to the probe pin 20.

또한, 프로브핀(20)이 엘이디 칩(L')의 하부에 컨텍하는 과정에서 흡착공간형성부재(30)가 먼저 칩안착블록(51)의 하부면에 탄성적으로 접촉함으로써 프로브핀(20)의 상승력을 감소시켜서 엘이디 칩(L')에 과도한 가압력이 가해지지 않는다.
When the probe pin 20 contacts the lower portion of the LED chip L ', the suction space forming member 30 first elastically contacts the lower surface of the chip mounting block 51, So that no excessive pressing force is applied to the LED chip L '.

이와 같이 본 발명에 따른 프로브유닛 및 이를 갖는 엘이디 칩 검사장치는 하부 영역에 전기적 접속부를 갖는 엘이디 칩에 대한 프로브핀의 하부 컨텍 과정에서 엘이디 칩이 칩안착블록에 안착된 상태를 보다 견고하게 유지할 수 있다. As described above, the probe unit and the LED chip inspection apparatus according to the present invention can stably maintain the state in which the LED chip is seated on the chip mounting block in the lower contact process of the probe pin with respect to the LED chip having the electrical connection portion in the lower region have.

1 : 프로브유닛 10 : 프로브카드
11 : 핀홀 20 : 프로브핀
21 : 컨텍단부 30 : 흡착공간형성부재
51 : 칩안착블록 53 : 핀컨텍공1: Probe unit 10: Probe card
11: pinhole 20: probe pin
21: contact end portion 30: adsorption space forming member
51: chip mounting block 53: pin contact hole

Claims (5)

핀컨텍공이 관통 형성된 칩안착블록 상에 안착되며 하부에 전기적 접속부가 형성되어 있는 엘이디 칩에 대해서 상기 칩안착블록 하부에서 전기적으로 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브유닛에 있어서,
상기 칩안착블록 하부 영역에 승강 가능하게 마련되어 상기 핀컨텍공에 대응하는 위치에 외부의 공기흡입수단과 연결된 핀홀이 형성되어 있는 프로브카드;
상기 핀홀 내에 마련되어 상기 프로브카드의 승강에 따라 상기 핀컨텍공을 통해 상기 엘이디 칩의 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브핀;
상기 핀홀의 상부 둘레 영역에 마련되어 상기 프로브핀이 상기 엘이디 칩에 컨텍되는 과정에서 상기 칩안착블록과 상기 프로브카드 사이에서 상기 핀컨텍공과 상기 핀홀을 둘러싸는 흡착공간을 형성하는 흡착공간형성부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.A probe unit electrically connected to and disconnected from a lower portion of a chip mounting block with respect to an LED chip having a pin contact hole formed on the chip mounting block and having an electrical connection portion formed thereunder,
A probe card which is provided in a lower region of the chip mounting block so as to be able to move up and down and has a pinhole connected to an external air suction means at a position corresponding to the pin contact hole;
A probe pin provided in the pinhole and connected and disconnected to and from the electrical connection portion of the LED chip through the pin contact hole in accordance with the elevation of the probe card;
An adsorption space forming member provided in an upper circumferential region of the pin hole to form an adsorption space between the chip seating block and the probe card to surround the pin contact hole and the pinhole while the probe pin is being contacted with the LED chip;
Wherein the probe unit comprises a probe. 제1항에 있어서,
상기 흡착공간형성부재는 탄성 재질을 이용하여 링형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 프로브유닛. The method according to claim 1,
Wherein the adsorption space forming member is provided in a ring shape using an elastic material. 제2항에 있어서,
상기 프로브핀의 컨텍단부는 상기 프로브카드의 상면에 비해 상향 돌출되며,
상기 흡착공간형성부재는 상기 프로브핀의 컨텍단부에 비해 높은 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브유닛. 3. The method of claim 2,
Wherein a contact end of the probe pin protrudes upwardly from an upper surface of the probe card,
Wherein the suction space forming member has a height higher than a contact end of the probe pin. 엘이디 칩 검사장치에 있어서,
하부 영역에 전기적 접속부가 형성되어 있는 엘이디 칩이 안착되며, 상기 엘이디 칩 안착 영역에 핀컨텍공이 관통 형성되어 있는 칩안착블록;
상기 칩안착블록의 하부 영역에 승강 가능하게 마련되어 상기 핀컨텍공을 통해 상기 엘이디 칩의 전기적 접속부에 컨텍 및 컨텍 해제되는 프로브핀을 갖는 프로브유닛;
상기 전기적 접속부에 상기 프로브핀이 컨텍되면 상기 엘이디 칩의 발광 및 전기적 특성을 검사하는 검사유닛;
을 포합하되,
상기 프로브유닛은 청구항 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 프로브유닛인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 검사장치. In an LED chip inspection apparatus,
A chip mounting block on which an LED chip having an electrical connection portion formed on a lower region thereof is seated and a pin contact hole is formed in the LED chip seating region;
A probe unit having a probe pin that is vertically movable in a lower region of the chip seating block and has a probe pin to be contacted and disconnected from an electrical connection portion of the LED chip through the pin contact hole;
An inspection unit for inspecting the light emission and electrical characteristics of the LED chip when the probe pin is connected to the electrical connection unit;
Lt; / RTI >
Wherein the probe unit is the probe unit according to any one of claims 1 to 3. 제4항에 있어서,
회전체와, 상기 회전체를 회전시키는 회전구동기를 갖는 로타리 인덱스 유닛을 더 포함하며;
상기 칩안착블록은 상기 회전체의 둘레 영역에 등간격을 두고 결합되어 상기 로타리 인덱스 유닛의 구동에 따라 상기 엘이디 칩이 안착되는 영역과 상기 검사유닛이 마련된 검사 영역으로 이동하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 검사장치.5. The method of claim 4,
Further comprising: a rotary index unit having a rotary body and a rotary actuator for rotating the rotary body;
Wherein the chip mounting block is coupled to the peripheral area of the rotating body at equal intervals and moves to a region where the LED chip is seated and an inspection region where the inspection unit is provided according to driving of the rotary index unit Inspection device.
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