KR101997544B1 - Picker block for LED chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 칩 검사 공정 시 엘이디 칩을 픽업하여 공정과 공정 사이를 신속하게 이동시키는 역할을 하는 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것이다.
본 발명은 픽커부 본체와 픽커부 커버의 조합형으로 이루어진 픽커부를 채택하고, 픽커부 본체의 상면에 유로를 가공한 후에 픽커부 커버를 덮어 마감하는 새로운 형태의 픽커 블록을 구현함으로써, 제작 공수를 줄일 수 있고 제작 비용을 절감할 수 있으며 쉽게 제작할 수 있는 등 제작성과 생산성을 향상시킬 수 있는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공한다. The present invention relates to an LED chip picker block which functions to pick up an LED chip during an LED chip inspection process and to quickly move between the process and the process.
The present invention adopts a picker unit having a combination of a picker unit main body and a picker unit cover, and realizes a new type of picker block that finishes a channel on an upper surface of a picker unit main body, The present invention provides an LED chip picker block capable of reducing fabrication cost and easily manufacturing and improving productivity and productivity.

Description

엘이디 칩 픽커 블록{Picker block for LED chip}Picker block for LED chip}

본 발명은 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디 칩 검사 공정 시 엘이디 칩을 픽업하여 공정과 공정 사이를 신속하게 이동시키는 역할을 하는 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것이다.The present invention relates to an LED chip picker block, and more particularly, to an LED chip picker block that picks up an LED chip during an LED chip inspection process and quickly moves between the process and the process.

일반적으로 엘이디(LED: Light Emitting diode)는 전원공급에 의해 발광하는 발광소자의 일종이다. 2. Description of the Related Art In general, a light emitting diode (LED) is a kind of light emitting device that emits light by power supply.

보통 엘이디는 소형이면서 수명이 길고, 소비전력이 적을 뿐만 아니라 고속응답의 장점을 있기 때문에 최근에는 광원을 필요로 하는 각종 디스플레이 기기의 백라이트유닛과 소형전등 및 각종 계기류의 광원으로 널리 이용되고 있다.In general, LEDs are widely used as backlight units for various display devices requiring light sources, light sources for small lamps, and various instruments because they have small size, long life, low power consumption, and high speed response.

이와 같은 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 칩 형태로 제조된다. Such an LED is manufactured in a small chip form using a semiconductor process.

예를 들면, 기초소재인 기판 상에 접착테이프 등의 접착물질을 이용하여 웨이퍼 부착면을 마련하고, 이렇게 마련한 부착면에 엘이디 칩의 원판인 웨이퍼를 부착시킨 상태에서 소잉작업(Sawing)을 통해 다수의 엘이디 칩으로 절단한 후, 소잉된 엘이디 칩을 여러 후속 공정으로 이동시킨다.For example, a wafer mounting surface is provided on a base material substrate using an adhesive material such as an adhesive tape, and a plurality of wafer mounting surfaces are attached to the mounting surface by attaching a wafer, And then the sown LED chip is moved to various subsequent processes.

한편, 엘이디 칩은 여러 반도체공정을 마친 후에 시장에 출하되는 것이 일반적이며, 이렇게 시장에 출하되는 제품에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 검사장치, 분류장치, 검사 및 분류장치 등에 의하여 자동검사 및 검사결과에 따른 분류를 통하여 양품의 제품들을 선별하여 시장에 출하하고 있다.Meanwhile, LED chips are generally shipped to the market after completion of various semiconductor processes. In order to ensure reliability of products shipped to the market, automatic inspection and inspection results are obtained by inspection devices, sorting devices, inspection and sorting devices, The products are selected and shipped to the market.

또한, 엘이디 칩은 패키징 공정 후에 최종검사는 물론, 반도체공정을 마친 웨이퍼 상태에서의 소자에 대한 검사 및 검사결과에 따른 소자분류의 공정을 거쳐 생산성을 높이고 있는 추세이다.In addition, the LED chip has a tendency to increase the productivity through the final inspection after the packaging process, as well as the device classification in accordance with the inspection and inspection result of the device in the wafer state after the semiconductor process.

이를 위하여, 엘이디 칩의 제조공정 중 측정공정에 대응하는 엘이디 칩 검사장치는 패키지공정으로부터 공급되는 웨이퍼를 적재하여 웨이퍼 상의 엘이디 칩을 다음 검사공정으로 공급하는 공급부와, 공급부에서 공급되는 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부와, 측정부에서 특성이 측정된 엘이디 칩을 등급별로 분류하는 소팅부와, 소팅부에서 등급별로 분류된 엘이디 칩들을 등급별로 적재하는 적재부 등으로 구성되어 있다.To this end, an LED chip inspection apparatus corresponding to a measurement process during an LED chip manufacturing process includes a supply unit for supplying an LED chip on a wafer to a next inspection process by loading a wafer supplied from a packaging process, A sorting unit for sorting the LED chips whose characteristics are measured by the measuring unit into grades, and a stacking unit for stacking the LED chips classified by the grades in the sorting unit according to the grades.

이러한 엘이디 칩 검사장치 중에서 측정부에는 공급부로부터 전달되는 엘이디 칩에 접촉되는 프로브카드와, 프로브카드에서 전달되는 정보에 의해 엘이디 칩의 광특성과 전류특성을 측정하는 광측정유닛과 전류측정유닛이 마련되어 있다.Among the LED chip inspection apparatuses, the measurement unit includes a probe card contacting the LED chip transferred from the supply unit, a light measurement unit and a current measurement unit measuring the optical characteristics and current characteristics of the LED chip according to information transmitted from the probe card have.

여기서, 상기 측정부에서는 공급부로부터 개별적으로 전달되는 엘이디 칩들을 측정부의 프로브카드 컨택 위치와 소팅부를 향해 연속적으로 이송시키면서 측정을 하게 되며, 이때의 엘이디 칩의 이송은 엘이디 칩 픽커 블록이 담당한다.In this case, the measuring unit continuously measures the LED chips transmitted from the supplying unit toward the probe card contact position and the sorting unit of the measuring unit, and the LED chips are picked up by the LED chip picker block.

도 6 내지 도 8은 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 나타내는 사시도이다. 6 to 8 are perspective views showing a conventional LED chip picker block.

도 6 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 엘이디 칩 픽커 블록은 측정 설비의 픽커 유닛(미도시)측에 설치되어 이동 가능한 몸체부(100)와, 상기 몸체부(100)의 선단부 상면에서 앞쪽으로 연장 형성되면서 1개의 진공 홀(110)과 2개의 핀 홀(120)을 가지는 픽커부(130)의 일체형 구조로 이루어지게 된다. 6 to 8, the LED chip-picker block includes a movable body 100 mounted on a picker unit (not shown) of the measurement equipment and a movable body 100 on the front side of the front end of the body 100, And a picker 130 having one vacuum hole 110 and two pin holes 120.

그리고, 상기 몸체부(100)에는 내부에 블록 폭 중간에서 블록 길이를 따라 수평으로 나란하게 관통되는 메인 진공 라인(미도시) 및 상기 메인 진공 라인과 연통되면서 수직으로 형성되는 2개의 서브 진공 라인(140a,140b)과, 상기 픽커부(130)의 내부에 형성되는 2개의 세로 진공 유로(150a,150b) 및 상기 세로 진공 유로(150a,150b)에 대해 90°교차 형성되면서 진공 홀(110)과 연통되는 2개의 가로 진공 유로(160a,160b)가 구비된다. The main body 100 has a main vacuum line (not shown) extending horizontally along the block length in the middle of the block width, and two sub-vacuum lines (not shown) communicating with the main vacuum line, 150a and 150b formed in the inside of the picker unit 130 and the vertical vacuum channels 150a and 150b while being intersected at an angle of 90 ° with the vacuum holes 110, Two horizontal vacuum passages 160a and 160b are provided.

따라서, 공지의 진공 펌프(미도시)가 가동하가 되면, 메인 진공 라인→서브 진공 라인(140a,140b)→세로 진공 유로(150a,150b)→가로 진공 유로(160a,160b)를 따라 진공이 조성되면서 진공 홀(110)을 통해 엘이디 칩(미도시)을 픽업할 수 있게 되고, 이 상태에서 핀 홀(120)을 통해 진입하는 검사용 핀(미도시)이 엘이디 칩에 접촉(통전)되면서 검사가 이루어질 수 있게 된다. Accordingly, when a known vacuum pump (not shown) is activated, a vacuum is generated along the main vacuum line → sub vacuum lines 140a and 140b → vertical vacuum passages 150a and 150b → horizontal vacuum passages 160a and 160b (Not shown) can be picked up through the vacuum hole 110 while being formed. In this state, an inspection pin (not shown) entering through the pin hole 120 is brought into contact with (energized) the LED chip Inspection can be made.

여기서, 상기 검사용 핀으로 엘이디 칩을 검사하는 방법은 당해 기술분야에서 통상적으로 알려져 있는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.Here, the method of inspecting the LED chip with the inspecting pin is not particularly limited as long as it is a method commonly known in the art.

그러나, 종래의 엘이디 칩 픽커 블록은 다음과 같은 단점이 있다. However, the conventional LED chip-picker block has the following disadvantages.

1)몸체부와 픽커부의 일체 성형 후, 진공 유로를 형성하기 위한 다수의 홀(170a,170b,170c,170d)들을 가공해야 하므로 제작에 어려움이 있는 등 제작성이 떨어지는 어려운 단점이 있다. 1) Since a plurality of holes 170a, 170b, 170c, and 170d for forming a vacuum flow path must be formed after integrally molding the body portion and the picker portion, there is a disadvantage in that fabrication is difficult and writing is difficult.

2)진공 유로와 진공 홀을 연결하기 위해 2곳의 세로 방향 홀 가공, 2곳의 가로 방향 홀 가공을 해야 하고, 또 홀 가공 부위의 끝을 스크류 등으로 마감해야 하는 등 제작공수가 많고 제작비용도 증가하는 단점이 있다. 2) In order to connect the vacuum channel with the vacuum hole, two vertical holes should be machined, two horizontal holes should be machined, and the end of the hole machined area should be closed with a screw or the like. There is an increased disadvantage.

3)얇은 두께로 되어 있는 픽커부 상에 홀 가공을 해야 하고, 또 2곳의 가로 방향 홀의 경우 진공 홀과의 연결을 위해 직경이 작은 홀을 2차로 가공해야 하는 등 가공이 매우 어렵고 정밀한 가공을 요하는 단점이 있다. 3) Hole machining should be performed on the thin-walled picker part. In case of two horizontal holes, machining is very difficult and precise machining is required. There is a drawback that it requires.

한국 등록특허 10-1004416호Korean Patent No. 10-1004416 한국 등록특허 10-1032442호Korean Patent No. 10-1032442

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 픽커부 본체와 픽커부 커버의 조합형으로 이루어진 픽커부를 채택하고, 픽커부 본체의 상면에 유로를 가공한 후에 픽커부 커버를 덮어 마감하는 새로운 형태의 픽커 블록을 구현함으로써, 제작 공수를 줄일 수 있고 제작 비용을 절감할 수 있으며 쉽게 제작할 수 있는 등 제작성과 생산성을 향상시킬 수 있는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a new picker unit having a combination of a picker unit main body and a picker unit cover, The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an LED chip picker block capable of reducing the number of manufacturing steps, reducing manufacturing cost, and facilitating production and productivity.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 엘이디 칩 픽커 블록은 다음과 같은 특징이 있다.In order to achieve the above object, an LED chip picker block provided in the present invention has the following features.

상기 엘이디 칩 픽커 블록은 내부에 서로 연통되는 메인 진공 라인 및 서브 진공 라인을 가지는 몸체부와, 복수 개의 핀 홀을 가지면서 몸체부에 일체 형성되고 상면에는 서브 진공 라인과 연결됨과 더불어 서로 연통되는 세로 진공 유로와 가로 진공 유로가 형성되어 있는 픽커부 본체 및 상기 가로 진공 유로와 통하는 적어도 1개의 진공 홀과 상기 핀 홀과 통하는 복수 개의 핀 홀을 가지고 있으며 픽커부 본체의 상면부에 나란하게 결합되면서 세로 진공 유로와 가로 진공 유로를 마감하는 픽커부 커버로 구성되는 픽커부를 포함하는 것이 특징이다. The LED chip picker block includes a body portion having a main vacuum line and a sub-vacuum line communicating with each other, a body portion having a plurality of pin holes and being integrally formed on the body portion, At least one vacuum hole communicating with the lateral vacuum passage, and a plurality of pin holes communicating with the pin hole, and is coupled to the upper surface portion of the picker body in parallel, And a picker portion constituted by a cover for covering the vacuum channel and the horizontal vacuum channel.

여기서, 상기 픽커부 본체에 형성되는 세로 진공 유로와 가로 진공 유로는 길다란 홈 구조의 유로로 이루어질 수 있다. Here, the vertical vacuum passage and the lateral vacuum passage formed in the picker portion body may be formed of a channel having a long groove structure.

예를 들면, 상기 픽커부 본체에 형성되는 세로 진공 유로는 후단부를 통해 서브 진공 라인과 연결되면서 픽커부 본체 길이 방향을 따라 나란한 2열의 홈 구조 유로로 이루어짐과 더불어 가로 진공 유로는 픽커부 본체 폭 방향을 따라 형성되면서 양편의 세로 진공 유로의 선단부 사이를 연결하는 1열의 홈 구조 유로로 이루어질 수 있다. For example, the vertical vacuum flow path formed in the picker body includes two grooved flow paths connected to the sub-vacuum line through the rear end portion and parallel to the longitudinal direction of the picker main body, And one row of grooved flow paths connecting the front ends of the vertical vacuum flow paths formed along both sides.

이때의 상기 픽커부의 픽커부 본체와 픽커부 커버는 접착 구조나 또는 체결 구조 등에 의해 서로 결합될 수 있다. At this time, the picker body of the picker unit and the picker cover can be coupled to each other by an adhesive structure, a fastening structure, or the like.

그리고, 상기 픽커부의 픽커부 본체와 픽커부 커버에는 픽커부 본체와 픽커부 커버의 결합 시에 서로 결속되는 돌기와 홈이 형성될 수 있다.The picker unit main body and the picker unit cover of the picker unit may be formed with protrusions and grooves that are engaged with each other when the picker unit main body and the picker unit cover are coupled.

본 발명에서 제공하는 엘이디 칩 픽커 블록은 몸체부와 픽커부 본체 및 픽커부 커버 조합 형태의 픽커부로 이루어짐으로써, 진공 유로 성형을 위한 가공 시 개방되어 있는 픽커부 본체의 상면에 홈 구조의 유로를 가공한 후, 그 위에 픽커부 커버를 덮어서 마감하는 방식으로 진공 유로를 가공할 수 있으며, 따라서 제작이 쉬울 뿐만 아니라 제작 공수를 줄일 수 있고 제작 비용을 절감할 수 있는 등 제작성 및 생산성 향상은 물론 제품의 품질을 확보할 수 있는 효과가 있다.The LED chip-picker block provided in the present invention comprises a body portion, a picker portion body, and a picker portion in the form of a combination of a picker portion cover, so that a flow path of a groove structure is formed on the upper surface of the picker portion body, It is possible to process the vacuum flow path by closing the cover with the cover part covered thereon. Therefore, it is easy to manufacture, as well as the manufacturing cost can be reduced, It is possible to secure the quality of the product.

도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타내는 사시도
도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 칩 픽커 블록에서 커버를 분리한 상태를 나타내는 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 칩 픽커 블록에서 내부의 유로를 나타내는 사시도
도 6 내지 도 8은 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 나타내는 사시도1 and 2 are perspective views illustrating an LED chip picker block according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are perspective views showing a state in which a cover is detached from an LED chip picker block according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating an internal flow path in the LED chip picker block according to the embodiment of the present invention. FIG.
6 to 8 are perspective views showing a conventional LED chip picker block

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타내는 사시도이고, 도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 칩 픽커 블록에서 커버를 분리한 상태를 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 칩 픽커 블록에서 내부의 유로를 나타내는 사시도이다. FIGS. 1 and 2 are perspective views illustrating an LED chip picker block according to an embodiment of the present invention. FIGS. 3 and 4 are perspective views illustrating a state in which a cover is detached from an LED chip picker block according to an embodiment of the present invention. And FIG. 5 is a perspective view showing an inner channel in the LED chip picker block according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 엘이디 칩 픽커 블록은 내부에 서로 연통되는 메인 진공 라인(17) 및 서브 진공 라인(14)을 가지는 몸체부(10)를 포함한다. 1 to 5, the LED chip-picker block includes a main body 10 having a main vacuum line 17 and a sub-vacuum line 14 communicating with each other.

상기 몸체부(10)는 사각 블록 형태로서, 블록 중앙 영역에는 두께를 관통하는 2개의 호(弧) 형상의 홀(20)이 형성되어 있으며, 이때의 홀(20)을 통해 측정 설비의 픽커 유닛(미도시)측에 체결되는 구조로 설치된다. The body 10 has a square block shape and two arc-shaped holes 20 are formed in the center of the block so as to penetrate through the holes. Through the holes 20, (Not shown).

이러한 몸체부(10)의 내부에는 블록 폭 중간에서 블록 길이를 따라 수평으로 나란하게 관통되는 메인 진공 라인(17)이 형성됨과 더불어 선단부에는 메인 진공 라인과 연통되면서 수직으로 연장되는 서브 진공 라인(14)이 형성되고, 이때의 서브 진공 라인(14)은 후술하는 픽커부(13)의 픽커부 본체(13a)의 상면까지 관통 형성된다. Inside the body 10, a main vacuum line 17 extending horizontally along the block length is formed in the middle of the block width, and a sub-vacuum line 14 (not shown) extending vertically in communication with the main vacuum line is formed at the tip end. And the sub-vacuum line 14 at this time is formed so as to penetrate to the upper surface of the picker body 13a of the later-described picker portion 13. As shown in Fig.

여기서, 상기 몸체부(10)의 후단측으로 노출되는 메인 진공 라인(17)의 끝에는 피팅(미도시)이 체결됨과 더불어 이때의 피팅에는 진공 펌프(미도시)측에서 연장되는 튜브(미도시)가 연결될 수 있게 된다. A fitting (not shown) is fastened to the end of the main vacuum line 17 exposed to the rear end of the body 10, and a tube (not shown) extending from the vacuum pump (not shown) .

따라서, 상기 진공 펌프의 가동 시에 발생하는 진공압은 메인 진공 라인(17)과 서브 진공 라인(14)에 가해질 수 있게 된다. Accordingly, the vacuum pressure generated during the operation of the vacuum pump can be applied to the main vacuum line 17 and the sub-vacuum line 14.

또한, 상기 엘이디 칩 픽커 블록은 실질적으로 엘이디 칩(미도시)을 픽업하여 이송시켜주는 수단으로 픽커부(13)를 포함한다. The LED chip picker block includes a picker portion 13 as a means for picking up and transporting an LED chip (not shown).

상기 픽커부(13)는 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)를 상하 결합시킨 형태로 이루어지게 된다. The picker unit 13 is formed by vertically coupling the picker unit main body 13a and the picker unit cover 13b.

여기서, 상기 픽커부 본체(13a)는 사각판 형태로서 그 후단부 저면의 넥(Neck) 부분을 통해 몸체부(10)에 일체형으로 형성되고, 즉 픽커부 본체(13a)는 후단부의 넥 부분을 통해 몸체부(10)의 선단부 상면에 지지되면서 앞쪽으로 길게 연장 위치되는 수평 자세로 일체 형성되고, 상기 픽커부 커버(13b) 또한 픽커부 본체(13a)에 형합 가능한 사각판 형태로서 픽커부 본체(13a)의 상면에 결합되는 구조로 설치된다. Here, the picker body 13a is formed in a rectangular plate shape and integrated with the body 10 through the neck portion of the rear end of the bottom portion, that is, the picker body 13a has a neck portion at the rear end And the picker unit cover 13b is integrally formed with the picker unit main body 13a in the form of a rectangular plate capable of being fitted to the picker unit main body 13a 13a, respectively.

이때의 상기 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)는 접착제를 이용한 접착 구조, 볼트 또는 나사를 이용한 체결 구조 등에 의해 결합될 수 있게 된다. At this time, the picker unit main body 13a and the picker unit cover 13b can be coupled by an adhesive structure using an adhesive, a fastening structure using bolts or screws, or the like.

바람직한 실시예로서, 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b) 간의 결속력 강화는 물론 결합 시에 정확한 위치를 잡기 위한 수단으로 돌기(18)와 홈(19)이 마련될 수 있다. As a preferred embodiment, the protrusions 18 and the grooves 19 may be provided as means for enhancing the binding force between the picker body 13a and the cover portion 13b, as well as for precise positioning at the time of engagement.

예를 들면, 상기 픽커부 본체(13a)의 상면 적어도 2곳의 모서리 부위, 바람직하게는 4곳의 모서리 부위에 원형 등의 돌기(18)가 형성되고, 상기 픽커부 커버(13b)의 저면 적어도 2곳의 모서리 부위, 바람직하게는 4곳의 모서리 부위에 원형 등의 홈(19)이 형성된다. For example, a protrusion 18 of a circular shape or the like is formed on at least two corner portions, preferably four corner portions, of the upper surface of the picker body 13a, and at least a bottom surface of the picker cover 13b Grooves 19 of circular shape or the like are formed at two corner portions, preferably four corner portions.

이에 따라, 상기 픽커부 본체(13a)의 상면에 픽커부 커버(13b)의 결합 시, 픽커부 본체(13a)에 있는 돌기(18)에 픽커부 커버(13b)에 있는 홈(18)을 끼우게 되면, 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)는 서로 간의 외곽 둘레가 정확하게 일치된 상태에서 결합될 수 있게 된다. The groove 18 in the picker cover 13b is inserted into the protrusion 18 of the picker body 13a when the picker cover 13b is engaged with the upper surface of the picker body 13a The picker unit main body 13a and the picker unit cover 13b can be engaged with each other in a state in which the outer peripheries of the picker unit main body 13a and the picker unit cover 13b coincide exactly with each other.

이러한 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)의 선단부에는 두께를 관통하는 장공 형태의 나란한 2개씩의 핀 홀(11a,11b)이 형성되며, 이렇게 형성되는 각각의 핀 홀(11a,11b)은 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)가 결합된 상태에서 서로 일치하면서 위아래로 관통될 수 있게 된다.Two pin holes 11a and 11b are formed in the tip end portions of the picker main body 13a and the cover portion 13b so as to penetrate through the thickness of each pin hole 11a and 11b Can be penetrated up and down while being in agreement with each other in a state where the picker main body 13a and the picker cover 13b are engaged with each other.

이에 따라, 엘이디 칩 검사를 위한 검사용 핀(미도시)이 핀 홀(11a,11b)을 지나서 픽커부(13)측에 흡착되어 있는 엘이디 칩과 접촉하면서 검사가 이루어질 수 있게 된다. Accordingly, an inspection pin (not shown) for inspecting the LED chip can be inspected while being in contact with the LED chip that is attracted to the side of the picker portion 13 through the pin holes 11a and 11b.

그리고, 상기 픽커부 커버(13b)의 선단부에는 양쪽의 핀 홀(11b) 사이 위치에 두께를 관통하는 장공 형태의 진공 홀(12)이 형성되고, 이때의 진공 홀(12)은 후술하는 픽커부 본체측의 가로 진공 유로(15)와 통할 수 있게 되며, 이에 따라 진공 홀(12)측으로 진공이 작용하면서 엘이디 칩이 흡착될 수 있게 된다. A vacuum hole 12 in the form of a slot penetrating through the thickness is formed at a position between the pinholes 11b at the tip of the picker cover 13b. It is possible to communicate with the lateral vacuum flow path 15 on the side of the main body, so that vacuum can be applied to the side of the vacuum hole 12, so that the LED chip can be adsorbed.

특히, 상기 픽커부 본체(13a)의 상면에는 진공압 조성을 위한 통로 역할을 하는 세로 진공 유로(15)와 가로 진공 유로(16)가 형성된다. In particular, a vertical vacuum passage 15 and a lateral vacuum passage 16 are formed on the top surface of the picker body 13a to serve as passages for the vacuum pressure composition.

상기 세로 진공 유로(15)와 가로 진공 유로(16)는 픽커부 본체(13a)의 상면을 일정 깊이와 폭으로 길다랗게 파낸 홈 구조의 유로로 이루어질 수 있게 된다.The vertical vacuum passage 15 and the lateral vacuum passage 16 can be formed of grooves having a groove structure in which the upper surface of the picker body 13a has a predetermined depth and width.

이렇게 세로 진공 유로(15)와 가로 진공 유로(16)가 홈 구조로 이루어짐에 따라 세로 진공 유로(15)와 가로 진공 유로(16)의 성형 시 공작기계 등으로 픽커부 본체(13a)의 상면을 파내는 가공만 하고 픽커부 커버(13b)만 덮으면 되므로, 종전과 같이 다수의 홀을 여러 방향에서 뚫어야 하는 등의 어려움 없이 진공 유로 성형과 관련한 제작성을 향상시킬 수 있게 된다. Since the vertical vacuum passage 15 and the horizontal vacuum passage 16 have a groove structure, the upper surface of the picker body 13a is formed by a machine tool or the like at the time of molding the vertical vacuum passage 15 and the horizontal vacuum passage 16 It is possible to improve the preparation of the vacuum flow path forming without difficulty such as drilling a large number of holes in various directions as in the past, since only digging is done and only the cover portion cover 13b is covered.

이러한 세로 진공 유로(15)는 서로 일정 간격을 유지하면서 픽커부 본체(13a)의 길이 방향을 따라 나란한 2열의 홈 구조의 유로로 이루어지게 되며, 이때의 세로 진공 유로(15)의 후단부는 서브 진공 라인(14)과 연결된다. The longitudinal vacuum flow path 15 is composed of a flow path of two rows of grooves arranged in parallel along the longitudinal direction of the picker main body 13a while being spaced apart from each other by a predetermined distance. Line 14, respectively.

그리고, 상기 가로 진공 유로(16)는 픽커부 본체(13a)의 폭 방향을 따라 형성되면서 양편의 세로 진공 유로(15)의 선단부 사이를 연결함과 더불어 양편의 핀 홀(11a) 사이를 가로지르는 1열의 홈 구조의 유로로 이루어지게 된다.The lateral vacuum passage 16 is formed along the width direction of the picker body 13a and connects between the tip ends of the vertical vacuum passages 15 of both sides and extends between the pin holes 11a of both sides And is constituted by a flow path of a row of groove structures.

이때, 상기 가로 진공 유로(16)의 유로 폭은 세로 진공 유로(15)의 유로 폭에 비해 상대적으로 작은 유로 폭을 갖도록 하는 것이 바람직하다. At this time, it is preferable that the flow path width of the lateral vacuum path 16 has a relatively small flow path width as compared with the flow path width of the vertical vacuum path 15.

이에 따라, 상기 진공 펌프의 가동 시에 발생하는 진공압은 메인 진공 라인(17)→서브 진공 라인(14)→세로 진공 유로(15)→가로 진공 유로(16)→진공 홀(12)에 가해질 수 있게 되고, 결국 엘이디 칩이 진공 홀측에 흡착되어 이송될 수 있게 됨과 더불어 흡착된 상태로 검사가 이루어질 수 있게 된다. Accordingly, the vacuum pressure generated during the operation of the vacuum pump is applied to the main vacuum line 17, the sub vacuum line 14, the vertical vacuum line 15, the lateral vacuum line 16, and the vacuum hole 12 So that the LED chip can be sucked and transported to the vacuum hole side, and the inspection can be performed in the adsorbed state.

이와 같이, 본 발명에서는 엘이디 칩의 검사를 위해 엘이디 칩을 픽업하여 공정과 공정 사이를 신속하게 이동시키는 역할을 하는 엘이디 칩 픽커 블록의 제작 시, 픽커부 본체와 픽커부 커버 조합형의 픽커부를 적용하면서 픽커부 본체의 상면에 홈 구조의 유로를 가공한 후, 픽커부 커버를 덮어서 유로를 조성한 새로운 방식으로 제작한 엘이디 칩 픽커 블록을 제공함으로써, 공정수를 줄일 수 있고 제작 비용을 절감할 수 있으며 무엇보다도 쉽게 제작할 수 있는 등 제작성과 생산성을 높일 수 있다. As described above, according to the present invention, when the LED chip picker block that picks up the LED chips for the inspection of the LED chip and quickly moves between the process and the process, the picker unit of the combination of the picker unit body and the picker unit cover is applied It is possible to reduce the number of steps and reduce the manufacturing cost by providing an LED chip picker block manufactured by a new method in which the channel of the groove structure is formed on the top surface of the picker main body and the channel cover is covered to cover the channel. Making it easier to manufacture and improve productivity and productivity.

10 : 몸체부
11a,11b : 핀 홀
12 : 진공 홀
13 : 픽커부
13a : 픽커부 본체
13b : 픽커부 커버
14 : 서브 진공 라인
15 : 세로 진공 유로
16 : 가로 진공 유로
17 : 메인 진공 라인
18 : 돌기
19 : 홈
20 : 홀10:
11a and 11b: pin holes
12: Vacuum hole
13:
13a: Picker main body
13b: Picker cover
14: Sub vacuum line
15: Vertical vacuum flow path
16: Horizontal vacuum flow path
17: main vacuum line
18: projection
19: Home
20: hole

Claims (5)

내부에 서로 연통되는 메인 진공 라인(17) 및 서브 진공 라인(14)을 가지는 몸체부(10);
복수 개의 핀 홀(11a)을 가지면서 몸체부(10)에 일체 형성되고 상면에는 서브 진공 라인(14)과 연결됨과 더불어 서로 연통되는 세로 진공 유로(15)와 가로 진공 유로(16)가 형성되어 있는 픽커부 본체(13a) 및 상기 가로 진공 유로(16)와 통하는 적어도 1개의 진공 홀(12)과 상기 핀 홀(11a)과 통하는 복수 개의 핀 홀(11b)을 가지고 있으며 픽커부 본체(13a)의 상면부에 나란하게 결합되면서 세로 진공 유로(15)와 가로 진공 유로(16)를 마감하는 픽커부 커버(13b)로 구성되는 픽커부(13);
를 포함하고,
상기 픽커부 본체(13a)에 형성되는 세로 진공 유로(15)는 후단부를 통해 서브 진공 라인(14)과 연결되면서 픽커부 본체 길이 방향을 따라 나란한 2열의 홈 구조 유로로 이루어짐과 더불어 가로 진공 유로(16)는 픽커부 본체 폭 방향을 따라 형성되면서 양편의 세로 진공 유로(15)의 선단부 사이를 연결하는 1열의 홈 구조 유로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
(10) having a main vacuum line (17) and a sub-vacuum line (14) communicating with each other inside;
A vertical vacuum passage 15 and a lateral vacuum passage 16 are formed integrally with the body portion 10 and having a plurality of pin holes 11a and connected to the sub vacuum line 14 on the upper surface thereof, At least one vacuum hole 12 communicating with the lateral vacuum passage 16 and a plurality of pin holes 11b communicating with the pin hole 11a. The picker main body 13a, (13) composed of a vertical vacuum passage (15) and a picker cover (13b) closing the lateral vacuum passage (16) in parallel with the upper surface of the frame
Lt; / RTI >
The vertical vacuum passage 15 formed in the picker main body 13a is composed of two grooved flow channels which are connected to the sub vacuum line 14 through the rear end portion and are arranged along the longitudinal direction of the picker main body, 16) is formed along the width direction of the picker body and comprises a groove flow path of one row connecting between the tip portions of the vertical vacuum flow paths (15) of both sides.
청구항 1에 있어서,
상기 픽커부 본체(13a)에 형성되는 세로 진공 유로(15)와 가로 진공 유로(16)는 길다란 홈 구조의 유로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
The method according to claim 1,
Characterized in that the vertical vacuum passage (15) and the lateral vacuum passage (16) formed in the picker body (13a) are made of a channel having an elongated groove structure.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 픽커부(13)의 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)는 접착 구조나 또는 체결 구조에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
The method according to claim 1,
Wherein the picker body (13a) of the picker section (13) and the picker section cover (13b) are coupled to each other by an adhesive structure or a fastening structure.
청구항 1에 있어서,
상기 픽커부(13)의 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)에는 픽커부 본체(13a)와 픽커부 커버(13b)의 결합 시에 서로 결속되는 돌기(18)와 홈(19)이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.The method according to claim 1,
The protrusions 18 and the grooves 19 which are engaged with each other when the picker body 13a and the cover 13b are engaged with each other are formed on the picker body 13a and the cover 13b of the picker unit 13, Is formed on the surface of the LED chip.
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