KR20120108852A - Jig unit for testing led chip - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A jig unit for LED chip inspection is provided to prevent interference between integral spheres which are installed on the upper surface of an LED chip. CONSTITUTION: A seating member(120) comprises a seating surface and a probe insertion hole. An LED chip is settled on the seating surface. The probe insertion hole is extended until the seating surface. A probe assembly(130) comprises a probe which contacting the lower surface of the LED chip through the probe insertion hole and is arranged which can be ascended and descended. A probe movement actuator(140) lifts the probe assembly and contacts the probe to the lower surface of the LED chip. A first holder(150) is arranged on the seating surface and is installed to be moved in a horizontal direction toward the probe insertion hole. A second holder(160) is installed to be moved in the horizontal direction. A holder moving actuator(170) moves the first holder and the second holder.

Description

LED 칩 검사용 지그 유닛{Jig unit for testing LED chip} Jig unit for testing LED chip}

본 발명은 LED 칩 검사용 지그 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩을 고정함과 동시에 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 전기적 특성을 검출할 수 있는 LED 칩 검사용 지그 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a jig unit for LED chip inspection, and more particularly, to a jig unit for LED chip inspection that can supply power to the LED chip and detect the electrical characteristics of the LED chip while fixing the LED chip. .

LED는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 발광소자이다. LED 하나는 점광원으로 작용하지만, 복수의 LED가 모이면 선광원이나 면광원으로 작용할 수 있다.An LED is a light emitting device using a light emitting phenomenon generated when a voltage is applied to a semiconductor. One LED serves as a point light source, but when a plurality of LEDs are gathered, they may act as line light sources or surface light sources.

LED는 다른 열변환 발광소자에 비해 안정적이고 신뢰성이 있으며, 전력소모가 작고, 그 수명도 길다. 현재, LED 기술은 비약적으로 발전하고 있고, 다양한 색상의 고효율, 고휘도의 LED가 출시되고 있다. 이와 더불어 단순한 표시 장치에 응용되던 LED의 응용분야도 확대되고 있다. 최근에는 LED가 평판형 디스플레이에 이용되는 백라이트 유닛의 광원으로 이용되면서 LED의 수요가 크게 증가하고 있다.LEDs are more stable and reliable than other thermal conversion light emitting devices, have low power consumption, and have long life. At present, LED technology is rapidly evolving, and high-efficiency, high-brightness LEDs of various colors are being released. In addition, the application fields of LEDs, which have been applied to simple display devices, are expanding. Recently, as LED is used as a light source of a backlight unit used in a flat panel display, the demand for LED is greatly increased.

LED 제품의 핵심 부품인 LED 칩은 반도체 공정을 통해 웨이퍼에 형성된 후 절단되어 개별 칩으로 생산된다. 낱개로 분리된 LED 칩은 리드 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 제품화된다. 최근에는 금속 리드와 같은 추가적인 연결 구조나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 LED 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용하여 회로 기판에 부착하는 기술이 활용되고 있다. 이와 함께 LED 제품의 생산에 있어서는 LED 칩이 형성된 웨이퍼 상에 형광층을 도포한 후 절단 공정을 수행함으로써 생산 공정을 줄인 제조방법이 이용되고 있다.LED chips, a key component of LED products, are formed on wafers through a semiconductor process and then cut into individual chips. The separated LED chips are commercialized through packaging processes such as lead connection and molding. Recently, a technique of attaching to a circuit board using an electrode pattern on the bottom of an LED chip without using an additional connection structure such as a metal lead or an intermediate medium such as a ball grid array (BGA) has been utilized. In addition, in the production of LED products, a manufacturing method in which a production process is reduced by applying a fluorescent layer on a wafer on which an LED chip is formed and then performing a cutting process is used.

생산된 LED 칩은 출하 전에 검사 과정을 거친다. 일반적인 LED 칩 검사로는 분광기를 통한 발광 특성 검사와 프로브를 통한 전기적 특성 검사가 있으며, 이들 검사는 동시에 진행된다.The produced LED chips are inspected before shipment. Common LED chip inspections include luminescence properties through a spectrometer and electrical properties through a probe, and these tests are performed simultaneously.

LED 칩 검사에 있어서, 종래에는 지그로 LED 칩의 하면을 진공 흡착한 후, LED 칩의 상면에 프로브를 접촉시켜 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 전기적 특성을 검사하였다. 그런데 프로브를 LED 칩의 상면에 접촉시키려면 LED 칩에서 발생하는 빛을 분광기로 안내하는 적분구(integrating sphere)를 LED 칩으로부터 이격되게 배치해야 하므로, LED 칩에서 발생한 빛의 일부가 LED 칩과 적분구 사이의 틈새를 통해 빠져나가는 문제가 발생하였다. LED 칩에서 발생한 빛의 일부가 빠져나가면 발광 특성 검사의 정확도가 떨어지게 된다. In the LED chip inspection, conventionally, the bottom surface of the LED chip was vacuum-adsorbed with a jig, and then a probe was brought into contact with the top surface of the LED chip to supply power to the LED chip, and the electrical characteristics of the LED chip were examined. However, in order for the probe to contact the upper surface of the LED chip, an integrating sphere for guiding light generated from the LED chip to the spectrometer must be disposed away from the LED chip, so that a part of the light generated from the LED chip is integrated with the LED chip. A problem emerged through the gaps between the spheres. If some of the light emitted from the LED chip escapes, the accuracy of the light emission characteristic test will be reduced.

또한, 종래에는 전원 공급과 LED의 전기적 특성을 검사를 위한 프로브가 LED 칩의 상면에 접촉되어 적분구와 간섭되는 문제가 발생하였으며, 프로브를 LED 칩에 접촉하는 작업이 번거로웠다.In addition, in the related art, the probe for inspecting the power supply and the electrical characteristics of the LED is in contact with the upper surface of the LED chip, causing interference with the integrating sphere, and the task of contacting the probe with the LED chip is cumbersome.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 프로브를 LED 칩의 하면에 접촉시켜 적분구와의 간섭을 피함으로써 프로브 접촉 작업이 용이하고, 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있는 LED 칩 검사용 지그 유닛을 제공하는 것이다.The present invention is to solve this problem, an object of the present invention is to contact the probe to the lower surface of the LED chip to avoid interference with the integrating sphere to facilitate the probe contact work, LED chip that can increase the accuracy of the light emission characteristic inspection It is to provide an inspection jig unit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은, LED 칩이 안착되는 안착면과 상기 안착면까지 상하로 연장된 프로브 삽입구멍을 갖는 안착부재, 상기 안착부재의 프로브 삽입구멍을 통해 상기 안착면에 놓인 LED 칩의 하면에 접촉하는 프로브를 구비하며 상기 안착부재에 대해 승강 가능하게 배치되는 프로브 결합체, 상기 프로브가 상기 LED 칩의 하면에 접촉할 수 있도록 상기 프로브 결합체를 상승시키는 프로브 이동 액츄에이터, 상기 안착면에 배치되어 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 1 홀딩부재를 갖는 제 1 홀더, 상기 안착면에 상기 프로브 삽입구멍을 사이에 두고 상기 제 1 홀딩부재와 마주하도록 배치되어 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 2 홀딩부재를 갖는 제 2 홀더, 상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더를 상호 근접하거나 상호 멀어지도록 이동시키는 홀더 작동 액츄에이터를 포함한다.LED chip inspection jig unit according to the present invention for achieving the above object is a seating member having a seating surface on which the LED chip is mounted and a probe insertion hole extending up and down to the seating surface, the probe insertion hole of the seating member A probe assembly having a probe in contact with a bottom surface of the LED chip placed on the seating surface, the probe assembly being arranged to be liftable with respect to the seating member, and a probe for raising the probe assembly to allow the probe to contact the bottom surface of the LED chip A first holder having a moving actuator disposed on the seating surface and movably installed in the horizontal direction toward the probe insertion hole, the first holding member having the probe insertion hole interposed therebetween A second holder having a second holding member which is disposed to face the second housing and is installed to be movable in a horizontal direction; And a holder actuating actuator for moving the first holder and the second holder to be proximate or away from each other.

본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 전원 인가와 전기적 특성 검사를 위한 프로브를 LED 칩의 하면에 접촉시킬 수 있으므로, 프로브와 LED 칩의 상부에 설치되는 적분구 사이에 간섭이 발생하지 않는다. 따라서, 프로브를 LED 칩에 접촉하는 작업이 매우 용이하고 신속하게 이루어질 수 있으며, LED 칩 검사 효율을 크게 향상시킬 수 있다.Since the jig unit for LED chip inspection according to the present invention can contact the probe for applying power and inspecting electrical characteristics to the lower surface of the LED chip, interference does not occur between the probe and the integrating sphere installed on the LED chip. Therefore, the operation of contacting the probe to the LED chip can be made very easily and quickly, and the LED chip inspection efficiency can be greatly improved.

또한, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 적분구를 LED 칩이 놓인 안착면을 완전히 덮도록 설치할 수 있으므로, 종래와 같이 LED 칩과 적분구 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있어 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있다.In addition, the jig unit for inspecting the LED chip according to the present invention can be installed so that the integrating sphere completely covers the seating surface on which the LED chip is placed, thereby preventing external radiation of light due to a gap between the LED chip and the integrating sphere as in the prior art. It is possible to increase the accuracy of the light emission characteristic inspection.

또한, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 콤팩트한 구조로 이루어져 작은 사이즈로 제조될 수 있으며, 다양한 크기의 LED 칩의 검사에 이용될 수 있다.In addition, the jig unit for LED chip inspection according to the present invention is made of a compact structure can be manufactured in a small size, it can be used for the inspection of LED chips of various sizes.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 주요부를 나타낸 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 제 1 홀더 및 제 2 홀더가 안착면에 놓인 LED 칩을 클램핑하는 동작을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 프로브가 LED 칩에 접촉하는 동작을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛에 적분구가 결합된 상태를 나타낸 것이다.
1 is a perspective view showing a jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view illustrating a jig unit for inspecting an LED chip according to an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 3 is a side cross-sectional view showing the main part of the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view illustrating a jig unit for inspecting an LED chip according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 illustrates an operation of clamping an LED chip having a first holder and a second holder of a jig unit for inspecting an LED chip according to an embodiment of the present invention.
6 illustrates an operation of a probe of a jig unit for inspecting an LED chip according to an embodiment of the present invention in contact with the LED chip.
7 shows a state in which the integrating sphere is coupled to the LED chip inspection jig unit according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the LED chip inspection jig unit according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.In describing the present invention, the sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of explanation.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 검사용 지그 유닛(100)은, 베이스 부재(110), LED 칩(10)이 안착되는 안착부재(120), 전원 공급 및 전기적 특성 검사를 위한 프로브(131)를 갖는 프로브 결합체(130), 프로브(131)가 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있도록 프로브 결합체(130)를 이동시키는 프로브 이동 액츄에이터(140), 안착부재(120)에 안착된 LED 칩(10)을 클램핑하기 위한 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160), 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 작동시키기 위한 홀더 작동 액츄에이터(170)를 포함한다. 이러한 LED 검사용 지그 유닛(100)을 이용하면 LED 칩(10)의 하면에 프로브(131)를 접촉시키고 LED 칩(10)의 상부에 분광기(30)가 연결된 적분구(20)를 설치하여 전기적 특성 검사와 발광 특성 검사를 동시에 수행할 수 있다.As shown in Figure 1 and 2, the jig unit 100 for LED inspection according to an embodiment of the present invention, the base member 110, the seating member 120 on which the LED chip 10 is mounted, the power source A probe assembly 130 having a probe 131 for supply and electrical property inspection, and a probe movement actuator 140 for moving the probe assembly 130 to allow the probe 131 to contact the bottom surface of the LED chip 10. , A holder for operating the first holder 150 and the second holder 160, the first holder 150, and the second holder 160 to clamp the LED chip 10 seated on the seating member 120. An actuating actuator 170. Using the LED inspection jig unit 100 by contacting the probe 131 on the lower surface of the LED chip 10, and installs the integrating sphere 20 connected to the spectrometer 30 on the upper portion of the LED chip 10 electrical The property test and the light emission property test can be performed at the same time.

베이스 부재(110)는 복수의 지지바(180)를 통해 안착부재(120)가 고정되는 고정부재(185)와 결합된다. 복수의 지지바(180)는 그 일단이 고정부재(185)의 하면에 결합되고 그 타단이 베이스 부재(110)의 상면에 마련되는 고정구멍(111)에 삽입 고정된다. 따라서, 베이스 부재(110)와 안착부재(120) 사이의 간격은 일정하기 유지된다. 베이스 부재(110)는 장착홈(112)과 통과구멍(113)을 갖는다. 장착홈(112)에는 홀더 작동 액츄에이터(170)가 결합되고, 통과구멍(113)에는 프로브 이동 액츄에이터(140)의 작동부재(142)가 삽입된다.The base member 110 is coupled to the fixing member 185 to which the seating member 120 is fixed through the plurality of support bars 180. One end of the plurality of support bars 180 is coupled to the bottom surface of the fixing member 185 and the other end thereof is inserted and fixed in the fixing hole 111 provided on the top surface of the base member 110. Thus, the distance between the base member 110 and the seating member 120 is kept constant. The base member 110 has a mounting groove 112 and a through hole 113. The holder operation actuator 170 is coupled to the mounting groove 112, and the operation member 142 of the probe movement actuator 140 is inserted into the through hole 113.

안착부재(120)는 고정부재(185)의 상면에 결합되어 베이스 부재(110)의 상부에 배치된다. 안착부재(120)는 LED 칩(10)이 안착되는 평평한 안착면(121)과 안착면(121)까지 연장된 프로브 삽입구멍(122)을 갖는다. 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 프로브 삽입구멍(122)은 안착부재(120)의 하면으로부터 상면의 안착면(121)까지 연장되며, 프로브(131)의 개수에 대응하는 개수로 마련된다. 프로브 삽입구멍(122)을 통해 안착부재(120)의 하부에 배치되는 프로브(131)가 안착면(121)에 안착되는 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있다. 안착부재(120)의 둘레에는 외측으로 개방된 한 쌍의 가이드 홈(123)(124)이 마련된다. 이들 가이드 홈(123)(124)은 프로브 삽입구멍(122)을 중심으로 대칭적으로 배치된다.The seating member 120 is coupled to an upper surface of the fixing member 185 and disposed above the base member 110. The mounting member 120 has a flat mounting surface 121 on which the LED chip 10 is mounted and a probe insertion hole 122 extending to the mounting surface 121. As shown in FIGS. 2 and 3, the probe insertion holes 122 extend from the bottom surface of the seating member 120 to the seating surface 121 on the top surface, and are provided in a number corresponding to the number of probes 131. . The probe 131 disposed below the seating member 120 may contact the bottom surface of the LED chip 10 seated on the seating surface 121 through the probe insertion hole 122. A pair of guide grooves 123 and 124 open to the outer side of the seating member 120 are provided. These guide grooves 123 and 124 are symmetrically disposed about the probe insertion hole 122.

고정부재(185)는 복수의 지지바(180)를 통해 베이스 부재(110)에 고정되고 안착부재(120)를 지지한다. 고정부재(185)의 중앙에는 복수의 프로브 삽입구멍(122)과 연결되는 지지부재 삽입구멍(186)이 구비되고, 지지부재 삽입구멍(186)의 양쪽 측면에는 외측으로 개방된 한 쌍의 가이드 홈(187)(188)이 마련된다. 지지부재 삽입구멍(186)에는 후술할 프로브 결합체(130)의 프로브 지지부재(132)가 삽입된다. 한 쌍의 가이드 홈(187)(188)은 안착부재(120)의 가이드 홈(123)(124)과 상하 방향으로 연결된다.The fixing member 185 is fixed to the base member 110 through the plurality of support bars 180 and supports the seating member 120. A support member insertion hole 186 connected to the plurality of probe insertion holes 122 is provided at the center of the fixing member 185, and a pair of guide grooves opened outward at both sides of the support member insertion hole 186. (187) (188). The probe support member 132 of the probe assembly 130 to be described later is inserted into the support member insertion hole 186. The pair of guide grooves 187 and 188 are connected to the guide grooves 123 and 124 of the seating member 120 in the vertical direction.

도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 프로브 결합체(130)는 베이스 부재(110)와 고정부재(185)의 사이에 상하 방향으로 이동 가능하게 배치된다. 프로브 결합체(130)의 상면 중앙에는 상부 방향으로 돌출된 프로브 지지부재(132)가 마련되고, 프로브 지지부재(132)에 복수의 프로브(131)가 결합된다. 프로브(131)는 프로브 지지부재(132)의 하면으로부터 연장되어 그 상단이 프로브 지지부재(132)의 상부 방향으로 돌출된다.As illustrated in FIGS. 1 to 3, the probe assembly 130 is disposed to be movable in the vertical direction between the base member 110 and the fixing member 185. A probe support member 132 protruding upward is provided at the center of the upper surface of the probe assembly 130, and a plurality of probes 131 are coupled to the probe support member 132. The probe 131 extends from the lower surface of the probe support member 132 so that an upper end thereof protrudes in the upper direction of the probe support member 132.

프로브(131)의 하단에는 전원 공급과 신호 전달을 위한 케이블(133)이 연결된다. 케이블(133)은 프로브 결합체(130)의 일측면에 구비되는 연결구멍(134)을 통해 프로브(131)에 연결된다. 프로브(131)는 LED 칩(10)의 하면에 접할 때 LED 칩(10)에 과도한 충격이 가해지지 않도록 그 상단부가 스프링 등의 완충부재로 지지되어 전체 길이가 가변될 수 있는 포고(pogo) 타입의 프로브가 이용될 수 있다. 프로브(131)로 포고 타입이 아닌 와이어 핀 형상의 프로브를 사용할 수도 있다.The lower end of the probe 131 is connected to a cable 133 for power supply and signal transmission. The cable 133 is connected to the probe 131 through a connection hole 134 provided on one side of the probe assembly 130. The probe 131 is a pogo type in which an upper end thereof is supported by a shock absorbing member such as a spring so that an excessive impact is not applied to the LED chip 10 when the probe 131 is in contact with the bottom surface of the LED chip 10. Can be used. As the probe 131, a wire pin-shaped probe other than the pogo type may be used.

프로브 결합체(130)는 중앙의 프로브 지지부재(132)를 사이에 두고 마주하도록 형성된 한 쌍의 가이드 홈(135)(136)과 프로브 지지부재(132)의 둘레에 배치되는 복수의 지지바 삽입홈(137)을 갖는다. 한 쌍의 가이드 홈(135)(136)은 내외측 방향으로 연장되며, 고정부재(185)의 가이드 홈(187)(188)과 상하 방향으로 연결된다. 복수의 지지바 삽입홈(137)에는 지지바(180)가 삽입되어 프로브 결합체(130)는 지지바(180)를 따라 슬라이드 이동하게 된다.The probe assembly 130 includes a plurality of guide bar insertion grooves disposed around the pair of guide grooves 135 and 136 and the probe support member 132 which are formed to face each other with the probe support member 132 at the center thereof. Has 137. The pair of guide grooves 135 and 136 extend in the inner and outer directions and are connected to the guide grooves 187 and 188 of the fixing member 185 in the vertical direction. The support bar 180 is inserted into the plurality of support bar insertion grooves 137 such that the probe assembly 130 slides along the support bar 180.

프로브 결합체(130)는 프로브 이동 액츄에이터(140)에 의해 안착부재(120) 쪽으로 상승하고, 프로브 이동 액츄에이터(140)의 작용력이 제거되면 지지바(180)에 결합된 스프링(183)에 의해 원래 위치로 복귀한다. 스프링(183)은 고정부재(185)와 프로브 결합체(130) 사이에 배치되어 프로브 결합체(130)에 대해 프로브 이동 액츄에이터(140)에 의한 이동 방향과 반대 방향으로 탄성력을 가한다. 스프링(183)의 설치 위치는 도시된 것으로 한정되지 않고 프로브 결합체(130)를 복귀시키기 위해 탄성력을 가할 수 있는 다른 위치로 변경될 수 있다.The probe assembly 130 rises toward the seating member 120 by the probe movement actuator 140, and when the action force of the probe movement actuator 140 is removed, the probe assembly 130 is originally positioned by the spring 183 coupled to the support bar 180. Return to. The spring 183 is disposed between the fixing member 185 and the probe assembly 130 to apply an elastic force to the probe assembly 130 in a direction opposite to the direction of movement by the probe movement actuator 140. The installation position of the spring 183 is not limited to that shown, and may be changed to another position where an elastic force may be applied to return the probe assembly 130.

프로브 결합체(130)를 상승시켰던 프로브 이동 액츄에이터(140)의 작동부재(142)가 원래 위치로 하강하면 프로브 결합체(130)는 자중에 의해 하강할 수 있으므로, 스프링(183)은 생략될 수도 있다. 작동부재(142)를 프로브 결합체(130)에 결합하면 작동부재(142)의 동작에 의해 프로브 결합체(130)를 승강시킬 수 있으므로, 이 경우에도 스프링(183)이 생략될 수 있다.When the operation member 142 of the probe movement actuator 140 that raised the probe assembly 130 is lowered to its original position, the probe assembly 130 may be lowered by its own weight, and thus the spring 183 may be omitted. When the operation member 142 is coupled to the probe assembly 130, the probe assembly 130 may be elevated by the operation of the operation member 142. In this case, the spring 183 may be omitted.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 프로브 이동 액츄에이터(140)는 몸체(141)와 몸체(141)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 작동부재(142)를 포함한다. 프로브 이동 액츄에이터(140)로는 공압 실린더, 유압 실린더 등 프로브 결합체(130)에 직선력을 제공할 수 있는 다양한 장치가 이용될 수 있다. 프로브 이동 액츄에이터(140)는 그 몸체(141)가 베이스 부재(110)의 하부에 배치되고 작동부재(142)가 베이스 부재(110)의 관통구멍(113)을 통해 프로브 결합체(130)의 하면에 도달함으로써, 폭 방향으로 볼 때 베이스 부재(110)의 안쪽에 위치한다. 이러한 배치는 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛(100)의 전체적인 폭을 줄이는데 유리하게 작용한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the probe movement actuator 140 includes a body 141 and an operation member 142 slidably coupled to the body 141. As the probe movement actuator 140, various devices capable of providing a linear force to the probe assembly 130 such as a pneumatic cylinder and a hydraulic cylinder may be used. The probe movement actuator 140 has a body 141 disposed below the base member 110 and an actuating member 142 on the lower surface of the probe assembly 130 through the through hole 113 of the base member 110. By reaching, it is located inside the base member 110 in the width direction. This arrangement advantageously serves to reduce the overall width of the jig unit 100 for LED chip inspection according to the present invention.

제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)는 홀더 작동 액츄에이터(170)에 의해 움직이면서 LED 칩(10)을 클램핑하거나 LED 칩(10)으로부터 이격된다. 제 1 홀더(150)는 안착면(121)에 배치되어 프로브 삽입구멍(122)을 향해 수평 방향으로 이동하는 제 1 홀딩부재(151), 홀더 작동 액츄에이터(170)에 의해 수평 방향으로 움직이는 제 1 작동암(152), 제 1 홀딩부재(151)와 제 1 작동암(152)을 연결하는 제 1 연결부재(153)를 포함한다. 여기에서, 수평 방향은 LED 칩(10)이 놓이는 안착면(121)에 대한 수평 방향이다.The first holder 150 and the second holder 160 are clamped or spaced from the LED chip 10 while being moved by the holder actuating actuator 170. The first holder 150 is disposed on the seating surface 121 and is moved in the horizontal direction by the first holding member 151 and the holder operating actuator 170 which move in the horizontal direction toward the probe insertion hole 122. The operating arm 152, the first holding member 151 and the first connecting member 153 connecting the first operating arm 152 are included. Here, the horizontal direction is a horizontal direction with respect to the seating surface 121 on which the LED chip 10 is placed.

제 1 작동암(152)이 홀더 작동 액츄에이터(170)에 의해 수평 방향으로 움직일 때 제 1 홀딩부재(151)는 프로브 삽입구멍(122)에 가까워지거나 프로브 삽입구멍(122)으로부터 멀어지게 된다. 제 1 작동암(152)의 구조를 변경하면 제 1 연결부재(153) 없이 제 1 홀딩부재(151)를 제 1 작동암(152)에 직접 결합할 수 있다. 제 1 홀딩부재(151)는 안착면(121) 중앙의 프로브 삽입구멍(122)을 향하도록 제 1 연결부재(153)의 상단에 제 1 연결부재(153)에 수직으로 결합되고, 제 1 홀더(150)의 제 1 홀딩부재(151)를 제외한 부분은 안착부재(120)의 가이드 홈(123), 고정부재(185)의 가이드 홈(187), 프로브 결합체(130)의 가이드 홈(135) 내에서 움직인다. 따라서, 제 1 홀더(150)는 도 4에 도시된 것과 같이 폭 방향으로 볼 때 베이스 부재(110) 안쪽에 위치하게 된다.When the first actuating arm 152 is moved in the horizontal direction by the holder actuating actuator 170, the first holding member 151 is closer to or farther from the probe inserting hole 122. By changing the structure of the first operating arm 152, the first holding member 151 may be directly coupled to the first operating arm 152 without the first connecting member 153. The first holding member 151 is vertically coupled to the first connecting member 153 at the upper end of the first connecting member 153 so as to face the probe insertion hole 122 in the center of the mounting surface 121, and the first holder. Except for the first holding member 151 of 150, the guide groove 123 of the seating member 120, the guide groove 187 of the fixing member 185, the guide groove 135 of the probe assembly 130 Move within. Therefore, the first holder 150 is located inside the base member 110 when viewed in the width direction as shown in FIG. 4.

제 2 홀더(160)는 안착면(121)에 배치되어 프로브 삽입구멍(122)을 사이에 두고 제 1 홀딩부재(151)와 마주하는 제 2 홀딩부재(161), 홀더 작동 액츄에이터(170)에 결합되는 제 2 작동암(162), 제 2 홀딩부재(161)와 제 2 작동암(162)을 연결하는 제 2 연결부재(163)를 포함한다. 제 2 홀더(160)의 구조는 제 1 홀더(150)의 구조와 같으므로, 제 2 홀더(160)의 각 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.The second holder 160 is disposed on the seating surface 121 to the second holding member 161 and the holder operating actuator 170 facing the first holding member 151 with the probe insertion hole 122 therebetween. And a second connecting member 163 connecting the second operating arm 162, the second holding member 161, and the second operating arm 162 to be coupled thereto. Since the structure of the second holder 160 is the same as that of the first holder 150, detailed descriptions of the components of the second holder 160 will be omitted.

제 2 홀딩부재(161)는 안착면(121) 중앙의 프로브 삽입구멍(122)을 향하도록 제 2 연결부재(163)의 상단에 제 2 연결부재(163)에 수직으로 결합되고, 제 2 홀더(160)의 제 2 홀딩부재(161)를 제외한 부분은 안착부재(120)의 가이드 홈(124), 고정부재(185)의 가이드 홈(188), 프로브 결합체(130)의 가이드 홈(136) 내에서 움직인다. 따라서, 제 2 홀더(160)는 폭 방향으로 볼 때 제 1 홀더(150)와 마찬가지로 베이스 부재(110) 안쪽에 위치하게 된다.The second holding member 161 is vertically coupled to the second connecting member 163 at the upper end of the second connecting member 163 to face the probe insertion hole 122 in the center of the mounting surface 121, and the second holder. Except for the second holding member 161 of the 160, the guide groove 124 of the seating member 120, the guide groove 188 of the fixing member 185, the guide groove 136 of the probe assembly 130 Move within. Therefore, the second holder 160 is located inside the base member 110 in the same width direction as the first holder 150.

홀더 작동 액츄에이터(170)는 제 1 홀더(150)와 제 2 홀더(160)를 상호 근접하거나 상호 멀어지도록 이동시킨다. 홀더 작동 액츄에이터(170)가 제 1 홀더(150)와 제 2 홀더(160)를 상호 근접하게 이동시킬 때, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 프로브 삽입구멍(122)을 향해 움직여 프로브 삽입구멍(122) 위에 놓이는 LED 칩(10)을 클램핑하게 된다. 반대로, 홀더 작동 액츄에이터(170)가 제 1 홀더(150)와 제 2 홀더(160)를 상호 멀어지게 이동시키면, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 LED 칩(10)에서 떨어진다.The holder actuating actuator 170 moves the first holder 150 and the second holder 160 to be close to or far from each other. When the holder actuating actuator 170 moves the first holder 150 and the second holder 160 in close proximity to each other, the first holding member 151 and the second holding member 161 move the probe insertion hole 122. It moves toward to clamp the LED chip 10 placed on the probe insertion hole 122. On the contrary, when the holder actuating actuator 170 moves the first holder 150 and the second holder 160 away from each other, the first holding member 151 and the second holding member 161 move to the LED chip 10. Falls from.

도 4에 도시된 것과 같이, 제 1 홀딩부재(151)는 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부를 수용하기 위한 제 1 고정홈(154)을 구비하고, 제 2 홀딩부재(161)는 제 1 고정홈(154)에 삽입되는 LED 칩(10)의 외측 가장자리 일부의 반대편 일부를 수용하기 위한 제 2 고정홈(164)을 갖는다. 제 1 고정홈(154)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부에 대응하는 형상으로 이루어지고, 제 2 고정홈(164)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 다른 일부에 대응하는 형상으로 이루어진다.As shown in FIG. 4, the first holding member 151 has a first fixing groove 154 for accommodating a part of the outer edge of the LED chip 10, and the second holding member 161 is formed of a first holding member 161. It has a second fixing groove 164 for accommodating a part of the opposite side of the outer edge portion of the LED chip 10 inserted into the first fixing groove 154. The first fixing groove 154 has a shape corresponding to a part of the outer edge of the LED chip 10, the second fixing groove 164 has a shape corresponding to the other part of the outer edge of the LED chip 10. Is done.

따라서, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)는 LED 칩(10)의 외측 가장자리에 접촉하면서 LED 칩(10)을 정렬할 수 있다. 즉, LED 칩(10)이 자세가 틀어지게 안착면(121)에 놓이더라도, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 LED 칩(10)의 외측 가장자리에 형합되면서 전극 패턴(11)이 프로브 삽입구멍(122) 바로 위에 위치하도록 LED 칩(10)의 자세가 바로 잡히게 된다.Therefore, the first holding member 151 and the second holding member 161 may be in contact with the outer edge of the LED chip 10 to align the LED chip 10. That is, even if the LED chip 10 is placed on the seating surface 121 so that the posture is misaligned, the first holding member 151 and the second holding member 161 are joined to the outer edges of the LED chip 10, thereby forming an electrode pattern. The posture of the LED chip 10 is corrected so that the 11 is positioned directly above the probe insertion hole 122.

도 3에 도시된 것과 같이, LED 칩(10)과 접촉하는 제 1 홀딩부재(151)의 가장자리와 제 2 홀딩부재(161)의 가장자리에는 제 1 경사면(155)과 제 2 경사면(165)이 각각 구비된다. 제 1 경사면(155)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부를 하부 방향으로 누르고, 제 2 경사면(165)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 다른 일부를 하부 방향으로 누른다. 이러한 제 1 경사면(155)과 제 2 경사면(165)의 작용으로 프로브(131)가 LED 칩(10)에 접촉할 때 LED 칩(10)이 프로브(131)와 이격되지 않고, 프로브(131)는 LED 칩(10)의 전극 패턴(11)에 안정적인 접촉 상태를 유지할 수 있다.As shown in FIG. 3, the first inclined surface 155 and the second inclined surface 165 are formed at the edge of the first holding member 151 and the second holding member 161 in contact with the LED chip 10. Each is provided. The first inclined surface 155 presses a portion of the outer edge of the LED chip 10 downward, and the second inclined surface 165 presses another portion of the outer edge of the LED chip 10 downward. When the probe 131 contacts the LED chip 10 by the action of the first inclined surface 155 and the second inclined surface 165, the LED chip 10 is not spaced apart from the probe 131, and the probe 131 May maintain a stable contact state with the electrode pattern 11 of the LED chip 10.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 홀더 작동 액츄에이터(170)는 베이스 부재(110)의 장착홈(112)에 결합된다. 홀더 작동 액츄에이터(170)는 길이 방향으로는 베이스 부재(110)의 하부로 연장되지만 폭 방향으로는 베이스 부재(110)를 벗어나지 않는다. 홀더 작동 액츄에이터(170)로는 공압 실린더, 유압 실린더 등 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 수평 방향으로 움직일 수 있는 다양한 장치가 이용될 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the holder actuating actuator 170 is coupled to the mounting groove 112 of the base member 110. The holder actuating actuator 170 extends below the base member 110 in the longitudinal direction but does not leave the base member 110 in the width direction. As the holder operating actuator 170, various devices capable of moving the first holder 150 and the second holder 160 in the horizontal direction, such as a pneumatic cylinder and a hydraulic cylinder, may be used.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, LED 칩(10)이 프로브 삽입구멍(122) 바로 위의 안착면(121)에 안착되면, 먼저 홀더 작동 액츄에이터(170)가 작동하여 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 상호 가까워지도록 움직인다. 이때, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 수평 방향으로 이동하여 동시에 LED 칩(10)으로 접근한다.As shown in FIGS. 3 and 4, when the LED chip 10 is seated on the seating surface 121 directly above the probe insertion hole 122, the holder actuating actuator 170 is operated to first operate the first holder 150. ) And the second holder 160 move closer to each other. At this time, the first holding member 151 and the second holding member 161 move in the horizontal direction and simultaneously approach the LED chip 10.

도 5에 도시된 것과 같이, 제 1 홀딩부재(151) 및 제 2 홀딩부재(161)가 LED 칩(10)에 도달하면, LED 칩(10)은 그 외측 가장자리의 일부가 제 1 홀딩부재(151)의 제 1 고정홈(154)에 수용되고 이와 반대 편의 외측 가장자리의 일부가 제 2 홀딩부재(161)의 제 2 고정홈(164)에 수용된다. 이때, LED 칩(10)은 그 외측 가장자리가 제 1 고정홈(154) 및 제 2 고정홈(164)에 수용되면서 정렬된 후 서로 반대되는 두 방향으로부터 동일한 압력을 받아 고정된다.As shown in FIG. 5, when the first holding member 151 and the second holding member 161 reach the LED chip 10, the LED chip 10 has a portion of the outer edge of the first holding member ( A part of the outer edge of the second fixing member 161 is received in the first fixing groove 154 of the second holding member 161 is received in the second fixing groove 164 of the second holding member 161. At this time, the LED chip 10 is aligned while the outer edge thereof is accommodated in the first fixing groove 154 and the second fixing groove 164 and then fixed under the same pressure from two opposite directions.

LED 칩(10)이 고정된 후 홀더 작동 액츄에이터(170)는 정지하고, 프로브 이동 액츄에이터(140)가 작동한다. 도 6에 도시된 것과 같이, 프로브 이동 액츄에이터(140)는 프로브 결합체(130)를 상부 방향으로 밀어 프로브 결합체(130)를 일정 거리 이동시킨다. 프로브 결합체(130)가 상승할 때 프로브(131)는 프로브 삽입구멍(122)을 따라 슬라이드 이동하여 그 상부 끝단이 LED 칩(10) 하면의 전극 패턴(11)에 접촉한다. 이때, LED 칩(10)은 상부 방향으로 힘을 받게 되는데, 제 1 홀딩부재(151)의 제 1 경사면(155) 및 제 2 홀딩부재(161)의 제 2 경사면(165)이 그 외측 가장자리를 하부 방향으로 누르고 있으므로, LED 칩(10)과 프로브(131)는 안정적인 접촉 상태를 유지할 수 있다.After the LED chip 10 is fixed, the holder actuating actuator 170 is stopped, and the probe movement actuator 140 is operated. As shown in FIG. 6, the probe movement actuator 140 pushes the probe assembly 130 upward to move the probe assembly 130 by a predetermined distance. When the probe assembly 130 is raised, the probe 131 slides along the probe insertion hole 122, and an upper end thereof contacts the electrode pattern 11 on the bottom surface of the LED chip 10. At this time, the LED chip 10 is subjected to a force in the upper direction, the first inclined surface 155 of the first holding member 151 and the second inclined surface 165 of the second holding member 161 to the outer edge Since the LED chip 10 is pressed downward, the probe 131 may maintain a stable contact state.

프로브(131)가 LED 칩(10)의 전극 패턴(11)에 접촉한 후, 프로브(131)는 LED 칩(10)에 전원을 공급함과 동시에 LED 칩(10)의 전기적 특성을 검사한다. 또한, 도 7에 도시된 것과 같이, 분광기(30)가 결합된 적분구(20)를 LED 칩(10)을 덮도록 지그 유닛(100)에 결합하면, 분광기(30)를 통해 빛을 발생하는 LED 칩(10)의 발광 특성을 검사할 수 있다. 이때, 적분구(20)는 LED 칩(10)이 놓인 안착면(121)을 완전히 덮기 때문에, 종래와 같이 LED 칩(10)과 적분구(20) 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있다.After the probe 131 contacts the electrode pattern 11 of the LED chip 10, the probe 131 supplies power to the LED chip 10 and simultaneously checks electrical characteristics of the LED chip 10. In addition, as shown in FIG. 7, when the integrating sphere 20 to which the spectrometer 30 is coupled is coupled to the jig unit 100 to cover the LED chip 10, light generated through the spectrometer 30 may be generated. The light emission characteristics of the LED chip 10 can be inspected. In this case, since the integrating sphere 20 completely covers the seating surface 121 on which the LED chip 10 is placed, external radiation of light due to the generation of a gap between the LED chip 10 and the integrating sphere 20 as in the prior art is generated. You can stop it.

상술한 것과 같이, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛(100)은 안착면(121)에 놓인 LED 칩(10)을 안정적으로 고정한 후, 안착면(121)을 관통하도록 형성된 프로브 삽입구멍(122)을 통해 프로브(131)를 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있으므로, 프로브(131)를 LED 칩(10)에 접촉하는 작업이 매우 용이하다.As described above, the LED chip inspection jig unit 100 according to the present invention stably fixes the LED chip 10 placed on the seating surface 121, and then inserts a probe insertion hole formed through the seating surface 121 ( Since the probe 131 may be in contact with the bottom surface of the LED chip 10 through 122, the operation of contacting the probe 131 to the LED chip 10 is very easy.

또한, 적분구(20)를 LED 칩(10)이 놓인 안착면(121)을 완전히 덮도록 설치할 수 있어 LED 칩(10)에서 발생하는 빛을 적분구(20) 내에 완전히 가둘 수 있다. 따라서, 종래와 같이 LED 칩(10)과 적분구(20) 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있어 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있다.In addition, the integrating sphere 20 may be installed to completely cover the seating surface 121 on which the LED chip 10 is placed so that the light generated from the LED chip 10 may be completely trapped in the integrating sphere 20. Therefore, the external radiation of light due to the generation of a gap between the LED chip 10 and the integrating sphere 20 can be prevented as in the prior art, thereby improving the accuracy of the light emission characteristic inspection.

또한, LED 칩(10)에 접촉하게 되는 제 1 홀딩부재(151) 및 제 2 홀딩부재(161)의 전부 또는 일부를 투명한 재질로 구성하면 LED 칩(10)에서 발생하는 빛의 손실을 더욱 감소시킴으로써 발광 특성 검사의 정확도를 더욱 높이는 것이 가능하다.In addition, if all or part of the first holding member 151 and the second holding member 161 which are in contact with the LED chip 10 are made of a transparent material, the loss of light generated by the LED chip 10 is further reduced. By doing so, it is possible to further increase the accuracy of the light emission characteristic inspection.

또한, LED 칩(10)이 안착되는 안착면(121)을 빛을 반사할 수 있는 재질로 코팅하면 LED 칩(10)에서 발생하는 빛의 손실을 더욱 감소시킬 수 있을 것이다. 한편, 앞에서 설명한 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 작동시키기 위한 홀더 작동 액츄에이터(170)는 공압 엑츄에이터 뿐만 아니라 모터, 볼 스트류 등 다양한 기계요소를 사용하여 구성할 수 있다. In addition, coating the mounting surface 121 on which the LED chip 10 is seated with a material capable of reflecting light may further reduce the loss of light generated from the LED chip 10. Meanwhile, the holder operating actuator 170 for operating the first holder 150 and the second holder 160 described above may be configured using various mechanical elements such as a motor, a ball string, as well as a pneumatic actuator.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 되며, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한된다. 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량하거나 변경하는 것이 가능하며, 이러한 개량 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention, and the protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims. Those skilled in the art can improve or change the technical spirit of the present invention in various forms, and such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention.

100 : LED 칩 검사용 지그 유닛 110 : 베이스
120 : 안착부재 121 : 안착면
122 : 프로브 삽입구멍 130 : 브로브 결합체
131 : 프로브 132 : 프로브 지지부재
140 : 프로브 이동 액츄에이터 142 : 작동부재
150, 160 : 제 1, 2 홀더 151, 161 : 제 1, 2 홀딩부재
152, 162 : 제 1, 2 작동암 153, 163 : 제 1, 2 연결부재
154, 164 : 제 1, 2 고정홈 155, 165 : 제 1, 2 경사면
170 : 홀더 작동 액츄에이터
100: LED chip inspection jig unit 110: base
120: seating member 121: seating surface
122: probe insertion hole 130: brobe assembly
131: probe 132: probe support member
140: probe movement actuator 142: operating member
150, 160: 1st, 2nd holder 151, 161: 1st, 2nd holding member
152, 162: 1st, 2nd working arm 153, 163: 1st, 2nd connection member
154, 164: first and second fixing grooves 155, 165: first and second inclined surfaces
170: Holder Actuator

Claims (9)

LED 칩이 안착되는 안착면과 상기 안착면까지 상하로 연장된 프로브 삽입구멍을 갖는 안착부재;
상기 안착부재의 프로브 삽입구멍을 통해 상기 안착면에 놓인 LED 칩의 하면에 접촉하는 프로브를 구비하며, 상기 안착부재에 대해 승강 가능하게 배치되는 프로브 결합체;
상기 프로브가 상기 LED 칩의 하면에 접촉할 수 있도록 상기 프로브 결합체를 상승시키는 프로브 이동 액츄에이터;
상기 안착면에 배치되어 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 1 홀딩부재를 갖는 제 1 홀더;
상기 안착면에 상기 프로브 삽입구멍을 사이에 두고 상기 제 1 홀딩부재와 마주하도록 배치되어 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 2 홀딩부재를 갖는 제 2 홀더; 및
상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더를 상호 근접하거나 상호 멀어지도록 이동시키는 홀더 작동 액츄에이터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
A seating member having a seating surface on which an LED chip is mounted and a probe insertion hole extending up and down to the seating surface;
A probe assembly having a probe contacting a lower surface of the LED chip placed on the seating surface through a probe insertion hole of the seating member, the probe assembly disposed to be liftable with respect to the seating member;
A probe movement actuator for raising the probe assembly to allow the probe to contact the bottom surface of the LED chip;
A first holder disposed on the seating surface and having a first holding member movably installed in a horizontal direction toward the probe insertion hole;
A second holder having a second holding member disposed on the seating surface so as to face the first holding member so as to be movable in a horizontal direction with the probe insertion hole interposed therebetween; And
And a holder actuating actuator for moving the first holder and the second holder to be close to or far from each other.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 홀딩부재는 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 일부를 수용하기 위한 제 1 고정홈을 구비하고,
상기 제 2 홀딩부재는 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 다른 일부를 수용하기 위한 제 2 고정홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method of claim 1,
The first holding member has a first fixing groove for receiving a portion of the outer edge of the LED chip,
The second holding member has a second fixing groove for accommodating the other part of the outer edge of the LED chip jig unit for inspection.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 홀딩부재는 상기 프로브가 상기 LED 칩에 접촉할 때 상기 LED 칩이 상기 프로브와 이격되지 않도록 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 일부를 상기 프로브 쪽으로 누르기 위한 제 1 경사면을 구비하고,
상기 제 2 홀딩부재는 상기 프로브가 상기 LED 칩에 접촉할 때 상기 LED 칩이 상기 프로브와 이격되지 않도록 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 다른 일부를 상기 프로브 쪽으로 누르기 위한 제 2 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method according to claim 1 or 2,
The first holding member has a first inclined surface for pressing a portion of an outer edge of the LED chip toward the probe such that the LED chip is not spaced apart from the probe when the probe contacts the LED chip.
The second holding member has a second inclined surface for pressing another part of the outer edge of the LED chip toward the probe so that the LED chip is not spaced apart from the probe when the probe contacts the LED chip. Jig unit for LED inspection.
제 1 항에 있어서,
상기 프로브 이동 액츄에이터에 의해 상승한 상기 프로브 결합체를 복귀시키기 위해 상기 프로브 결합체에 대해 하부 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method of claim 1,
And a spring for applying an elastic force in a downward direction with respect to the probe assembly in order to return the probe assembly lifted by the probe movement actuator.
제 1 항에 있어서,
상기 프로브 결합체의 하부에 배치되는 베이스 부재; 및
상기 베이스 부재에 상부 방향을 향하도록 결합되어 상기 안착부재를 지지하는 지지바;를 더 포함하고,
상기 프로브 결합체는 상기 안착부재와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 지지바를 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 상기 지지바가 삽입되는 지지바 삽입구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method of claim 1,
A base member disposed below the probe assembly; And
And a support bar coupled to the base member so as to face upward and supporting the seating member.
And the probe assembly has a support bar insertion hole into which the support bar is inserted to slide along the support bar between the seating member and the base member.
제 5 항에 있어서,
상기 프로브 이동 액츄에이터는 몸체와 상기 프로브 결합체를 가압하기 위해 상기 몸체에 진퇴 가능하게 결합되는 작동로드를 포함하고,
상기 프로브 이동 액츄에이터의 몸체는 상기 베이스 부재의 하부에 배치되고, 상기 작동로드는 상기 베이스 부재에 상하 방향으로 관통하도록 마련되는 관통구멍을 통해 상기 프로브 결합체에 도달하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method of claim 5, wherein
The probe movement actuator includes an actuating rod removably coupled to the body to pressurize the body and the probe assembly,
The body of the probe movement actuator is disposed under the base member, the operation rod reaches the probe assembly through a through hole which is provided to penetrate the base member in the vertical direction. .
제 1 항에 있어서,
상기 안착부재와 상기 프로브 결합체 사이에 배치되어 상기 안착부재가 고정되고, 상기 프로브 삽입구멍과 연결되는 지지부재 삽입구멍을 갖는 고정부재를 더 포함하고,
상기 프로브 결합체는 상기 프로브를 지지하고 상기 지지부재 삽입구멍을 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 상부 방향으로 돌출된 프로브 지지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method of claim 1,
A fixing member disposed between the seating member and the probe assembly to fix the seating member and having a support member insertion hole connected to the probe insertion hole,
The probe assembly is a jig unit for LED inspection, characterized in that the probe support member protruding upward to support the probe and to slide along the support member insertion hole.
제 1 항에 있어서,
상기 홀더 작동 액츄에이터는 상기 프로브 결합체의 하부에 배치되고,
상기 제 1 홀더는 상기 제 1 홀딩부재와 결합되고 상기 홀더 작동 액츄에이터에 의해 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동하는 제 1 작동암을 더 포함하고,
상기 제 2 홀더는 상기 제 2 홀딩부재와 결합되고 상기 홀더 작동 액츄에이터에 의해 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동하는 제 2 작동암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method of claim 1,
The holder actuating actuator is disposed below the probe assembly,
The first holder further comprises a first actuating arm engaged with the first holding member and moved in a horizontal direction by the holder actuating actuator toward the probe insertion hole,
And the second holder further comprises a second operating arm coupled with the second holding member and moved horizontally by the holder operating actuator toward the probe insertion hole.
제 8 항에 있어서,
상기 안착부재 및 상기 프로브 결합체는 각각 상기 제 1 홀더의 상기 제 1 홀딩부재를 제외한 부분 및 상기 제 2 홀더의 상기 제 2 홀딩부재를 제외한 부분이 수용될 수 있도록 상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더의 이동 방향으로 연장된 가이드 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
The method of claim 8,
Each of the seating member and the probe assembly includes the first holder and the second holder such that a portion except the first holding member of the first holder and a portion except the second holding member of the second holder are accommodated. Jig unit for testing LED, characterized in that it has a guide groove extending in the moving direction of.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106483473B (en) * 2016-09-14 2019-04-09 深圳清华大学研究院 Light-emitting diode detection device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100992884B1 (en) * 2008-12-15 2010-11-08 주식회사 제이엔에스 palette for experiment of mobile

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200029766A (en) * 2018-09-11 2020-03-19 삼성전자주식회사 Alignment key and probe card including the same
CN110319925A (en) * 2019-08-05 2019-10-11 淮安杰鼎唐科技有限公司 LED detection device

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