KR20200038183A - Manufacturing method of grinding wheel - Google Patents

Manufacturing method of grinding wheel Download PDF

Info

Publication number
KR20200038183A
KR20200038183A KR1020190118211A KR20190118211A KR20200038183A KR 20200038183 A KR20200038183 A KR 20200038183A KR 1020190118211 A KR1020190118211 A KR 1020190118211A KR 20190118211 A KR20190118211 A KR 20190118211A KR 20200038183 A KR20200038183 A KR 20200038183A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
buried
adhesive
grinding wheel
grinding
wheel
Prior art date
Application number
KR1020190118211A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
마사요시 데라모토
나루토 후와
히데카즈 가이우시
도시나리 히로나카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20200038183A publication Critical patent/KR20200038183A/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/14Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B5/00Turning-machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0072Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using adhesives for bonding abrasive particles or grinding elements to a support, e.g. by gluing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28Resins or natural or synthetic macromolecular compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

An objective of the present invention is to suppress an adhesive from being discharged from a grinding stone burying unit. A concave unit (23) is formed on a corner unit of a boundary of a groove unit (21) and a bottom surface (101) of a wheel base (10) to form a grinding stone burying unit (25) including the groove unit (21) and the concave unit (23). When burying a grinding stone (11) in the grinding stone burying unit (25) filled with an adhesive (J), the adhesive (J) remains in the concave unit (23). Accordingly, the adhesive (J) is suppressed from being discharged above the bottom surface (101) from the grinding stone burying unit (25). A process of removing a discharged adhesive (J) does not need to be performed, and thus the number of processes required to manufacture a grinding wheel can be reduced. Also, the adhesive (J) is suppressed from infiltrating into a portion protruding from the bottom surface (101) of the wheel base (10) in the grinding stone (11). Therefore, machining defects such as abnormalities in the surface of workpieces can be suppressed.

Description

연삭 휠의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF GRINDING WHEEL}Manufacturing method of grinding wheel {MANUFACTURING METHOD OF GRINDING WHEEL}

본 발명은, 연삭 휠의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a grinding wheel.

반도체 웨이퍼 등의 피가공물의 연삭에 이용되는 연삭 휠은, 원환형으로 형성된 알루미늄 등을 포함하는 휠 베이스를 구비하고, 휠 베이스의 바닥면에는, 홈 형상의 지석 매설부가 형성되어 있다. 지석 매설부에는, 적절한 접착제에 의해 연삭 지석이 접착되어 매설되고, 연삭 지석의 일부가 휠 베이스의 바닥면으로부터 돌출되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 및 2 참조).A grinding wheel used for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer includes a wheel base including aluminum or the like formed in an annular shape, and a groove-shaped grindstone buried portion is formed on the bottom surface of the wheel base. To the grindstone buried portion, a grinding grindstone is adhered and buried by an appropriate adhesive, and a part of the grinding grindstone protrudes from the bottom surface of the wheel base (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

그리고, 연삭 휠은, 연삭 장치의 스핀들에 장착되고, 스핀들의 회전에 의해 회전한다. 이것과 함께 연삭 지석이 회전하면서 피연삭물에 접촉하여 압박력이 가해짐으로써, 상기 피가공물의 연삭이 행해진다.And the grinding wheel is attached to the spindle of a grinding apparatus, and rotates by rotation of a spindle. Along with this, the grinding wheel rotates, and the pressing force is applied to the workpiece to be ground, whereby the workpiece is ground.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2015-199133호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Publication No. 2015-199133 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2007-301665호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Publication No. 2007-301665

휠 베이스의 지석 매설부에 연삭 지석을 매설할 때, 지석 매설부에 접착제가 충전된다. 이 접착제의 양이 적으면, 접착 불량에 의해, 연삭 시의 압력에 의해 연삭 지석이 휠 베이스로부터 탈락하는 경우가 있다. 이 때문에, 지석 매설부에는, 필요한 양보다 많은 양의 접착제가 충전된다.When the grinding grindstone is buried in the grindstone buried portion of the wheel base, the adhesive is filled in the grindstone buried portion. When the amount of this adhesive is small, the grinding wheel may fall off from the wheel base due to poor adhesion or pressure during grinding. For this reason, the grindstone buried portion is filled with a larger amount of adhesive than necessary.

그 때문에, 연삭 지석을 매설할 때, 접착제가, 지석 매설부로부터 휠 베이스의 바닥면으로 삐져나오게 되어, 삐져나온 접착제를 제거하는 공정이 실시된다. 또한, 접착제를 제거했다고 해도, 연삭 지석에 있어서의 휠 베이스의 바닥면으로부터 돌출되는 부분의 내부에, 접착제가 스며들 우려가 있다. 이 때문에, 피가공물의 면 이상 등의 가공 결함이 발생한다.For this reason, when the grinding grindstone is buried, the adhesive sticks out from the grindstone buried portion to the bottom surface of the wheel base, and a step of removing the sticky adhesive is performed. Further, even if the adhesive is removed, there is a fear that the adhesive may permeate inside the portion protruding from the bottom surface of the wheel base in the grinding wheel. For this reason, processing defects, such as an abnormality in the surface of the workpiece, occur.

본 발명에 따른 연삭 휠의 제조 방법은, 환형의 휠 베이스와, 상기 휠 베이스의 바닥면으로부터 돌출되어 배치되는 연삭 지석으로 구성되는 연삭 휠을 제조하는 연삭 휠의 제조 방법으로서, 상기 휠 베이스의 바닥면에 홈부를 형성하며, 그리고 상기 휠 베이스의 바닥면과 상기 홈부의 경계의 코너부에 상기 홈부를 따라 오목부를 형성함으로써, 상기 연삭 지석이 매설되는 지석 매설부를 형성하는, 지석 매설부 형성 단계와, 상기 연삭 매설부에 접착제를 충전하는, 접착제 충전 단계와, 상기 접착제가 충전된 상기 지석 매설부에, 지립과 본드제를 혼련하여 이루어지는 연삭 지석을, 상기 연삭 지석이 상기 휠 베이스의 바닥면으로부터 정해진 양만큼 돌출되도록 매설하는, 연삭 지석 성형 단계를 구비하고, 상기 접착제가 충전된 상기 지석 매설부에 상기 연삭 지석을 매설할 때, 상기 접착제가 상기 지석 매설부에 형성된 상기 오목부에 남아 있어, 상기 접착제가 상기 지석 매설부로부터 삐져나오는 것을 억제한다.A method of manufacturing a grinding wheel according to the present invention is a method of manufacturing a grinding wheel for manufacturing a grinding wheel comprising an annular wheel base and a grinding wheel disposed to protrude from the bottom surface of the wheel base, wherein the bottom of the wheel base Forming a grindstone buried part in which the grinding wheel is buried, by forming a groove on the face, and forming a concave part along the groove part at a corner of the bottom surface of the wheel base and the boundary of the groove part, , An adhesive filling step for filling an adhesive in the grinding buried portion, and a grinding wheel formed by kneading abrasive grains and a bond agent in the grinding stone buried portion filled with the adhesive, wherein the grinding wheel is from the bottom surface of the wheel base. It is provided with a grinding stone forming step, which is buried so as to protrude by a predetermined amount, and the buried stone buried portion filled with the adhesive is When the grinding grindstone is buried, the adhesive remains in the recess formed in the grindstone buried portion, thereby suppressing the adhesive from sticking out of the grindstone buried portion.

본 발명의 연삭 휠의 제조 방법에서는, 휠 베이스의 바닥면과 홈부의 경계의 코너부에 형성되는 오목부가, 접착제를 남아 있게 하는 영역이 되기 때문에, 접착제가 지석 매설부로부터 삐져나오는 것을 억제하는 것이 가능해진다.In the manufacturing method of the grinding wheel of the present invention, since the concave portion formed in the corner portion of the boundary between the bottom surface of the wheel base and the groove portion becomes an area for retaining the adhesive, it is necessary to suppress the adhesive from sticking out of the buried buried portion It becomes possible.

그 때문에, 삐져나온 접착제를 제거하는 공정을 실시할 필요가 없으므로, 연삭 휠의 제조에 걸리는 공정 수를 삭감하는 것이 가능해진다. 또한, 연삭 지석에 있어서의 휠 베이스의 바닥면으로부터 돌출되는 부분의 내부에, 접착제가 스며드는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 피가공물의 면 이상 등의 가공 결함의 발생을 억제할 수 있다.Therefore, since it is not necessary to perform the process of removing the sticky adhesive, it becomes possible to reduce the number of steps required to manufacture the grinding wheel. In addition, it is possible to suppress the adhesive from permeating the inside of the portion protruding from the bottom surface of the wheel base in the grinding wheel. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of processing defects such as an abnormality in the surface of the workpiece.

도 1은 연삭 휠을 나타낸 사시도이다.
도 2는 홈부가 형성되기 전의 휠 베이스를 나타낸 사시도이다.
도 3은 홈부가 형성된 휠 베이스를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 5는 홈부 및 오목부를 갖는 지석 매설부가 형성된 휠 베이스를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 B-B선 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 7은 지석 매설부에 접착제가 충전되어 있는 휠 베이스를 나타낸 단면도이다.
도 8은 지석 매설부에 연삭 지석이 매설되어 있는 휠 베이스를 나타낸 단면도이다.
도 9는 지석 매설부의 오목부의 변형예를 나타낸 휠 베이스의 단면도이다.
도 10은 지석 매설부의 오목부의 다른 변형예를 나타낸 휠 베이스의 단면도이다.
도 11은 지석 매설부의 오목부의 다른 변형예를 나타낸 휠 베이스의 단면도이다.
1 is a perspective view showing a grinding wheel.
2 is a perspective view showing the wheel base before the groove is formed.
3 is a perspective view showing a wheel base on which a groove is formed.
4 is a cross-sectional view seen from the direction of the arrow AA in FIG. 3.
5 is a perspective view showing a wheel base on which a grindstone buried portion having a groove and a recess is formed.
6 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 5.
7 is a cross-sectional view showing a wheel base filled with an adhesive in a buried stone.
8 is a cross-sectional view showing a wheel base in which a grinding wheel is buried in a grinding wheel buried portion.
9 is a cross-sectional view of the wheel base showing a modified example of the concave portion of the grindstone buried portion.
10 is a cross-sectional view of a wheel base showing another modification of the concave portion of the grindstone buried portion.
11 is a cross-sectional view of a wheel base showing another modified example of the recess of the grindstone buried portion.

본 실시형태에 따른 연삭 휠의 제조 방법(본 제조 방법)은, 도 1에 도시된 바와 같은 연삭 휠(1)을 제조하는 방법이다.The manufacturing method of the grinding wheel according to the present embodiment (this manufacturing method) is a method of manufacturing the grinding wheel 1 as shown in FIG. 1.

도 1에 도시된 연삭 휠(1)은, SUS 혹은 알루미늄 등의 금속을 포함하는 원환형의 휠 베이스(10)를 구비한다. 휠 베이스(10)는, 평탄한 장착면(100)을 갖는다. 또한, 도 1에서는, 연삭 휠(1)을, 연삭에 사용될 때의 자세와는 역방향으로 나타내고 있다. 연삭에 사용될 때에는, 연삭 휠(1)은, 휠 베이스(10)의 장착면(100)이 상측이 된다. 연삭 휠(1)은, 장착면(100)을 통해, 연삭 장치의 스핀들의 선단측에, 마운트를 통해 장착된다(모두 도시하지 않음).The grinding wheel 1 shown in FIG. 1 is provided with an annular wheel base 10 made of metal such as SUS or aluminum. The wheel base 10 has a flat mounting surface 100. In addition, in FIG. 1, the grinding wheel 1 is shown in the opposite direction to the posture when used for grinding. When used for grinding, the mounting surface 100 of the wheel base 10 is the upper side of the grinding wheel 1. The grinding wheel 1 is mounted via a mounting surface 100 to a front end side of the spindle of the grinding device via a mount (all not shown).

휠 베이스(10)에 있어서의 장착면(100)과 반대쪽의 면은, 연삭 지석(11)이 고정되는 바닥면(101)이다. 장착면(100)과 바닥면(101)은, 서로 대략 평행해지도록 형성된다.The surface opposite to the mounting surface 100 in the wheel base 10 is the bottom surface 101 to which the grinding wheel 11 is fixed. The mounting surface 100 and the bottom surface 101 are formed to be substantially parallel to each other.

도 1에 도시된 바와 같이, 휠 베이스(10)의 중앙에는, 휠 베이스(10)를 장착면(100)으로부터 바닥면(101)까지 관통하는 원 형상의 개구(110)가 형성된다.As shown in FIG. 1, in the center of the wheel base 10, a circular opening 110 is formed through the wheel base 10 from the mounting surface 100 to the bottom surface 101.

휠 베이스(10)의 바닥면(101)에는, 정해진 폭의 간극(104)을 두고 둘레 방향을 따르도록, 복수의 연삭 지석(11)이, 적절한 접착제에 의해 고착된다. 각 연삭 지석(11)은, 예컨대, 지립과 적절한 본드제를 혼련함으로써 대략 직방체형을 갖도록 형성된다. 연삭 지석(11)은, 바닥면(101)으로부터 정해진 양만큼 돌출되도록, 바닥면(101)에 배치된다. 즉, 연삭 휠(1)에서는, 연삭 지석(11)의 선단부에 있어서의 정해진 길이의 부분이, 휠 베이스(10)의 바닥면(101)으로부터 돌출된다.On the bottom surface 101 of the wheel base 10, a plurality of grinding wheels 11 are fixed with a suitable adhesive so as to follow the circumferential direction with a gap 104 of a predetermined width. Each grinding stone 11 is formed to have a substantially rectangular parallelepiped shape, for example, by kneading abrasive grains and an appropriate bonding agent. The grinding wheel 11 is disposed on the bottom surface 101 so as to protrude by a predetermined amount from the bottom surface 101. That is, in the grinding wheel 1, a portion of a predetermined length at the tip of the grinding wheel 11 protrudes from the bottom surface 101 of the wheel base 10.

또한, 본드제로는, 예컨대, 금속, 세라믹스 및 수지를 들 수 있다. 또한 지립의 재료로는, 예컨대, 다이아몬드 및 CBN(Cubic Boron Nitride)을 들 수 있다.Moreover, as a bond agent, metal, ceramics, and resin are mentioned, for example. Moreover, as a material of an abrasive grain, diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) are mentioned, for example.

이와 같이, 연삭 휠(1)은, 환형의 휠 베이스(10)와, 휠 베이스(10)의 바닥면(101)으로부터 돌출되어 배치되는 연삭 지석(11)을 포함한다.In this way, the grinding wheel 1 includes an annular wheel base 10 and a grinding wheel 11 which protrudes from the bottom surface 101 of the wheel base 10 and is disposed.

휠 베이스(10)의 내측면은, 예컨대, 정해진 각도로 경사진 경사면(102)으로 이루어진다. 이 경사면(102)에, 복수의 연삭수 공급구(103)가, 둘레 방향을 따라 간격을 두고 형성된다. 이들 연삭수 공급구(103)는, 순수 등의 연삭수를 분출시키기 위해 이용된다.The inner surface of the wheel base 10 is made of, for example, an inclined surface 102 inclined at a predetermined angle. On this inclined surface 102, a plurality of grinding water supply ports 103 are formed at intervals along the circumferential direction. These grinding water supply ports 103 are used to jet grinding water such as pure water.

다음에, 이러한 연삭 휠(1)을 제조하기 위한 본 제조 방법의 단계에 대해서 설명한다.Next, steps of the present manufacturing method for manufacturing such a grinding wheel 1 will be described.

(1) 지석 매설부 형성 단계(1) Formation of buried stone buried part

우선, 원환형의 금속을 가공함으로써, 도 2에 도시된 바와 같이, 장착면(100), 바닥면(101), 경사면(102), 연삭수 공급구(103) 및 개구(110)를 갖는 휠 베이스(10)를 형성한다.First, by processing a toroidal metal, as shown in FIG. 2, a wheel having a mounting surface 100, a bottom surface 101, an inclined surface 102, a grinding water supply port 103 and an opening 110 The base 10 is formed.

다음에, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 휠 베이스(10)의 바닥면(101)에, 홈부(21)를 형성한다. 홈부(21)는, 바닥면(101)의 대략 중앙에, 바닥면(101)을 따르는 원환형으로 형성된다. 홈부(21)의 깊이는, 예컨대, 연삭 지석(11)의 길이, 및, 연삭 지석(11)에 있어서의 휠 베이스(10)의 바닥면(101)으로부터 돌출되는 부분의 길이에 따라 설정된다.Next, as shown in FIGS. 3 and 4, a groove portion 21 is formed on the bottom surface 101 of the wheel base 10. The groove portion 21 is formed in an annular shape along the bottom surface 101 at approximately the center of the bottom surface 101. The depth of the groove portion 21 is set according to, for example, the length of the grinding wheel 11 and the length of the portion protruding from the bottom surface 101 of the wheel base 10 in the grinding wheel 11.

홈부(21)는, 예컨대, 선삭 가공에 의해 형성된다. 선삭 가공에서는, 휠 베이스(10)를 선반에 부착하고, 휠 베이스(10)를 회전시키면서, 그 바닥면(101)에 날카로운 절삭 바이트(예컨대 홈 절삭 바이트)를 압착시킨다. 이것에 의해, 바닥면(101)을 절삭하여 홈부(21)를 형성할 수 있다. 절삭 가공에 의해 홈부(21)를 형성함으로써, 홈부(21)의 정밀한 치수 형상을 얻는 것이 가능하다.The groove portion 21 is formed, for example, by turning. In turning, the wheel base 10 is attached to a lathe, and a sharp cutting bite (for example, a grooved cutting bite) is pressed against the bottom surface 101 while rotating the wheel base 10. Thereby, the groove surface 21 can be formed by cutting the bottom surface 101. By forming the groove portion 21 by cutting, it is possible to obtain a precise dimensional shape of the groove portion 21.

다음에, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 휠 베이스(10)의 바닥면(101)과 홈부(21)의 경계의 코너부에, 홈부(21)를 따라, 원환형의 오목부(23)를 형성한다.Next, as shown in Figs. 5 and 6, the corner portion of the boundary between the bottom surface 101 and the groove portion 21 of the wheel base 10, along the groove portion 21, an annular concave portion ( 23).

오목부(23)는, 홈부(21)의 상부에 형성되는, 함몰 형상을 갖는 부분이다. 오목부(23)의 하단은 홈부(21)의 상단에 접속되고, 오목부(23)의 상단은 바닥면(101)에 접속된다. 오목부(23)의 폭(직경 방향의 길이)은, 하단에서는 홈부(21)의 폭과 대략 동일하며, 위쪽을 향함에 따라 넓어진다. 따라서, 오목부(23)는, 사다리꼴 형상의 단면을 갖는다.The recessed portion 23 is a portion having a recessed shape formed on the upper portion of the groove portion 21. The lower end of the concave portion 23 is connected to the upper end of the groove portion 21, and the upper end of the concave portion 23 is connected to the bottom surface 101. The width (the length in the diameter direction) of the concave portion 23 is approximately the same as the width of the groove portion 21 at the lower end, and widens as it faces upward. Therefore, the concave portion 23 has a trapezoidal cross section.

이러한 오목부(23)는, 예컨대, 바닥면(101)과 홈부(21)의 경계의 코너부를 선삭 가공에 의해 절삭함으로써, 홈부(21)의 상부에 형성된다.The concave portion 23 is formed on the upper portion of the groove portion 21 by, for example, cutting a corner portion of the boundary between the bottom surface 101 and the groove portion 21 by turning.

홈부(21)의 상부에 오목부(23)를 형성함으로써, 휠 베이스(10)의 바닥면(101)에, 홈부(21) 및 오목부(23)를 포함하는 지석 매설부(25)가 형성된다. 지석 매설부(25)에는, 도 1에 도시된 연삭 지석(11)이, 그 일부가 바닥면(101)으로부터 돌출되도록, 매설된다.By forming the concave portion 23 on the upper portion of the groove portion 21, a grindstone buried portion 25 including the groove portion 21 and the concave portion 23 is formed on the bottom surface 101 of the wheel base 10. do. In the grindstone buried portion 25, the grinding grindstone 11 shown in Fig. 1 is buried so that a part thereof protrudes from the bottom surface 101.

(2) 접착제 충전 단계(2) glue filling step

이 단계에서는, 도 7에 도시된 바와 같이, 휠 베이스(10)의 바닥면(101)에 형성된 지석 매설부(25)에, 접착제(J)를 충전한다. 지석 매설부(25)에 충전되는 접착제(J)의 양은, 예컨대, 접착제(J)가 홈부(21)를 채울 정도, 혹은, 홈부(21)로부터 오목부(23)로 약간 넘칠 정도이다.In this step, as shown in FIG. 7, the adhesive J is filled in the grindstone buried portion 25 formed on the bottom surface 101 of the wheel base 10. The amount of the adhesive J filled in the grindstone buried portion 25 is, for example, such that the adhesive J fills the groove portion 21 or slightly overflows from the groove portion 21 to the concave portion 23.

(3) 연삭 지석 성형 단계(3) grinding grindstone forming step

이 단계에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 접착제(J)가 충전된 지석 매설부(25)에, 복수의 연삭 지석(11)을, 정해진 폭의 간극(104)(도 1 참조)을 두고, 각 연삭 지석(11)의 일부가 휠 베이스(10)의 바닥면(101)으로부터 돌출되도록, 매설한다.At this stage, as shown in Fig. 8, a plurality of grinding wheels 11 are placed in the grindstone buried portion 25 filled with the adhesive J, and a gap 104 of a predetermined width (see Fig. 1) is placed. , Buried so that a part of each grinding wheel 11 protrudes from the bottom surface 101 of the wheel base 10.

이때, 홈부(21) 내의 접착제(J)가, 연삭 지석(11)에 의해 밀어내어지기 때문에, 접착제(J)의 액면이 상승한다. 본 실시형태에서는, 연삭 지석(11)에 의해 밀어내어진 접착제(J)는, 지석 매설부(25)의 오목부(23)에 저장된다.At this time, since the adhesive J in the groove portion 21 is pushed out by the grinding wheel 11, the liquid level of the adhesive J rises. In this embodiment, the adhesive J pushed out by the grinding grindstone 11 is stored in the recess 23 of the grindstone buried portion 25.

그 후, 접착제(J)를 경화시킴으로써 연삭 휠(1)이 완성된다.Then, the grinding wheel 1 is completed by curing the adhesive J.

이상과 같이, 본 제조 방법에서는, 휠 베이스(10)의 바닥면(101)과 홈부(21)의 경계의 코너부에, 오목부(23)를 형성함으로써, 홈부(21) 및 오목부(23)를 포함하는 지석 매설부(25)를 형성한다. 그리고, 접착제(J)가 충전된 지석 매설부(25)에 연삭 지석(11)을 매설할 때, 접착제(J)가 오목부(23)에 남는다. 이 때문에, 접착제(J)가 지석 매설부(25)로부터 바닥면(101) 위로 삐져나오는 것을 억제할 수 있다.As described above, in this manufacturing method, the groove portion 21 and the concave portion 23 are formed by forming the concave portion 23 at a corner portion of the boundary between the bottom surface 101 and the groove portion 21 of the wheel base 10. ) To form a grindstone buried portion 25. Then, when the grinding wheel 11 is buried in the grindstone buried portion 25 filled with the adhesive J, the adhesive J remains in the recess 23. For this reason, it is possible to suppress the adhesive J from protruding from the grindstone buried portion 25 onto the bottom surface 101.

따라서, 본 제조 방법에서는, 삐져나온 접착제(J)를 제거하는 공정을 실시할 필요가 없기 때문에, 연삭 휠(1)의 제조에 걸리는 공정 수를 삭감하는 것이 가능해진다. 또한, 연삭 지석(11)에 있어서의 휠 베이스(10)의 바닥면(101)으로부터 돌출되는 부분의 내부에, 접착제(J)가 스며드는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 피가공물의 면 이상 등의 가공 결함의 발생을 억제할 수 있다.Therefore, in this manufacturing method, since it is not necessary to perform the process of removing the sticking adhesive J, it becomes possible to reduce the number of steps required to manufacture the grinding wheel 1. In addition, it is possible to suppress the adhesive J from permeating the inside of the portion protruding from the bottom surface 101 of the wheel base 10 in the grinding wheel 11. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of processing defects such as an abnormality in the surface of the workpiece.

또한, 홈부(21)의 폭은, 연삭 지석(11)의 두께(직경 방향의 길이)에 비하여 너무 넓지 않은 것이 바람직하다. 예컨대, 연삭 지석(11)의 두께 및 접착제(J)의 접착력을 고려하여, 홈부(21)의 폭을 가능한 한 좁게 하여도 좋다. 이것에 의해, 연삭 지석(11)의 위치 어긋남이 쉽게 발생하지 않게 된다.In addition, it is preferable that the width of the groove portion 21 is not too wide compared to the thickness (length in the radial direction) of the grinding wheel 11. For example, considering the thickness of the grinding wheel 11 and the adhesive force of the adhesive J, the width of the groove 21 may be made as narrow as possible. Due to this, the positional deviation of the grinding wheel 11 does not easily occur.

또한, 본 실시형태에서는, 연삭 지석(11)이, 대략 직방체 형상의 소위 세그먼트 타입의 지석으로서, 복수의 연삭 지석(11)이, 바닥면(101)의 지석 매설부(25)에, 그 둘레 방향을 따르도록 매설된다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 연삭 휠(1)에 이용되는 연삭 지석은, 링형의 지석 매설부(25)에 매설되는 일체형의 링형의 지석이어도 좋다.In addition, in the present embodiment, the grinding wheel 11 is a so-called segment type grinding wheel having a substantially rectangular parallelepiped shape, and a plurality of grinding wheels 11 are provided on the grinding wheel buried portion 25 of the bottom surface 101, and the circumference thereof. Buried to follow direction. However, the present invention is not limited to this, and the grinding wheel used for the grinding wheel 1 may be an integral ring-shaped grinding wheel embedded in the ring-shaped grinding wheel buried portion 25.

또한, 본 실시형태의 지석 매설부(25)에서는, 홈부(21)의 상부에 형성되는 오목부(23)가, 사다리꼴 형상의 단면을 갖고 있다. 그러나, 지석 매설부(25)에 형성되는 오목부의 형상은, 이것에 한정되지 않고, 연삭 지석(11)에 의해 밀어내어진접착제(J)를 담을 수 있는 형상이면 좋다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이, 지석 매설부(25)는, 대략 직사각 형상의 단면을 갖는 오목부(23a)를 가져도 좋다. 이 구성에서는, 오목부(23a)는, 홈부(21)보다 넓은 대략 균일한 폭을 갖는다.In addition, in the grindstone buried portion 25 of the present embodiment, the concave portion 23 formed on the upper portion of the groove portion 21 has a trapezoidal cross section. However, the shape of the concave portion formed in the grindstone buried portion 25 is not limited to this, and may be any shape that can contain the adhesive agent J pushed out by the grinding grindstone 11. For example, as shown in FIG. 9, the grindstone buried portion 25 may have a concave portion 23a having a substantially rectangular cross section. In this configuration, the concave portion 23a has a substantially uniform width that is wider than that of the groove portion 21.

혹은, 지석 매설부(25)는, 도 10에 도시된 바와 같은 오목부(23b)를 구비하여도 좋다. 오목부(23b)의 단면은, 바닥면(101)에 가까운 측에서는, 홈부(21)의 단면의 폭보다 넓은 폭을 갖는 직사각 형상이며, 홈부(21)에 가까운 측에서는, 홈부(21)를 향해 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상이다. 즉, 오목부(23b)의 측벽은, 홈부(21)의 측벽과 대략 평행한 광폭의 바닥면(101)측 부분과, 이 부분과 홈부(21)의 측벽을 잇는 테이퍼 부분을 포함한다.Alternatively, the grindstone buried portion 25 may include a concave portion 23b as shown in FIG. 10. The cross section of the concave portion 23b is a rectangular shape having a width wider than the width of the cross section of the groove portion 21 on the side close to the bottom surface 101, and on the side close to the groove portion 21, the width toward the groove portion 21 This narrowing trapezoid shape. That is, the side wall of the concave portion 23b includes a wide bottom surface 101 side portion approximately parallel to the side wall of the groove portion 21, and a tapered portion connecting the side portion and the side wall of the groove portion 21.

혹은, 지석 매설부(25)는, 도 11에 도시된 바와 같은 오목부(23c)를 구비하여도 좋다. 오목부(23c)의 단면은, 바닥면(101)에 가까운 측에서는, 홈부(21)의 단면의 폭보다 넓은 폭을 갖는 직사각 형상이며, 홈부(21)에 가까운 측에서는, 홈부(21)를 향해 폭이 좁아지는 만곡된 사다리꼴 형상이다. 즉, 오목부(23c)의 측벽은, 홈부(21)의 측벽과 대략 평행한 광폭의 바닥면(101)측 부분과, 이 부분과 홈부(21)의 측벽을 잇는 만곡 부분을 포함한다.Alternatively, the grindstone buried portion 25 may be provided with a concave portion 23c as shown in FIG. 11. The cross section of the concave portion 23c is a rectangular shape having a width wider than the width of the cross section of the groove portion 21 on the side close to the bottom surface 101, and on the side close to the groove portion 21, the width toward the groove portion 21 This narrowing is a curved trapezoid shape. That is, the side wall of the concave portion 23c includes a wide bottom surface 101 side portion substantially parallel to the side wall of the groove portion 21 and a curved portion connecting the side portion and the side wall of the groove portion 21.

1: 연삭 휠 10: 휠 베이스
11: 연삭 지석 110: 개구
100: 장착면 101: 바닥면
102: 경사면 103: 연삭수 공급구
21: 홈부 23: 오목부
25: 지석 매설부 J: 접착제
1: Grinding wheel 10: Wheel base
11: grinding wheel 110: opening
100: mounting surface 101: bottom surface
102: slope 103: grinding water supply port
21: groove 23: recess
25: grindstone buried portion J: adhesive

Claims (1)

환형의 휠 베이스와, 상기 휠 베이스의 바닥면으로부터 돌출되어 배치되는 연삭 지석으로 구성되는, 연삭 휠을 제조하는 연삭 휠의 제조 방법으로서,
상기 휠 베이스의 바닥면에 홈부를 형성하며, 그리고 상기 휠 베이스의 바닥면과 상기 홈부의 경계의 코너부에 상기 홈부를 따라 오목부를 형성함으로써, 상기 연삭 지석이 매설되는 지석 매설부를 형성하는, 지석 매설부 형성 단계와,
상기 지석 매설부에 접착제를 충전하는, 접착제 충전 단계와,
상기 접착제가 충전된 상기 지석 매설부에, 지립과 본드제를 혼련하여 이루어지는 연삭 지석을, 상기 연삭 지석이 상기 휠 베이스의 바닥면으로부터 정해진 양만큼 돌출되도록 매설하는, 연삭 지석 성형 단계를 구비하고,
상기 접착제가 충전된 상기 지석 매설부에 상기 연삭 지석을 매설할 때, 상기 접착제가 상기 지석 매설부에 형성된 상기 오목부에 남아 있어, 상기 접착제가 상기 지석 매설부로부터 삐져나오는 것을 억제하는 것인, 연삭 휠의 제조 방법.
A method of manufacturing a grinding wheel for manufacturing a grinding wheel, comprising an annular wheel base and a grinding wheel disposed to protrude from the bottom surface of the wheel base,
Forming a groove in the bottom surface of the wheel base, and forming a concave portion along the groove in the corner portion of the boundary between the bottom surface of the wheel base and the groove, thereby forming a grindstone buried part in which the grinding wheel is buried Forming a buried part,
Filling the adhesive to the buried stone buried, adhesive filling step,
And a grinding wheel forming step in which the grinding wheel formed by kneading abrasive grains and a bond agent is buried so that the grinding wheel is protruded by a predetermined amount from the bottom surface of the wheel base,
When the grinding grindstone is buried in the grindstone buried portion filled with the adhesive, the adhesive remains in the recess formed in the grindstone buried portion, thereby suppressing the adhesive from sticking out of the grindstone buried portion, Method of manufacturing a grinding wheel.
KR1020190118211A 2018-10-02 2019-09-25 Manufacturing method of grinding wheel KR20200038183A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018187351A JP7152922B2 (en) 2018-10-02 2018-10-02 Grinding wheel manufacturing method
JPJP-P-2018-187351 2018-10-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200038183A true KR20200038183A (en) 2020-04-10

Family

ID=70081765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190118211A KR20200038183A (en) 2018-10-02 2019-09-25 Manufacturing method of grinding wheel

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7152922B2 (en)
KR (1) KR20200038183A (en)
CN (1) CN110977798A (en)
TW (1) TWI800687B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022096834A (en) * 2020-12-18 2022-06-30 株式会社ディスコ Grinding wheel

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007301665A (en) 2006-05-10 2007-11-22 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding wheel and its manufacturing method
JP2015199133A (en) 2014-04-04 2015-11-12 株式会社ディスコ grinding wheel

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE53324T1 (en) * 1986-04-17 1990-06-15 Carborundum Schleifmittel PROCESS FOR MANUFACTURING AN ELASTIC ABRASIVE BODY.
JPH0890426A (en) * 1994-09-26 1996-04-09 Toshiba Ceramics Co Ltd Polishing device
CN1265954A (en) * 1999-03-09 2000-09-13 广东工业大学 Novel diamond wheel
JP2007216306A (en) * 2006-02-14 2007-08-30 Disco Abrasive Syst Ltd Manufacturing method of grinding wheel
JP5378345B2 (en) * 2010-12-09 2013-12-25 株式会社日立産機システム Permanent magnet motor and manufacturing method thereof
JP2014091193A (en) * 2012-11-02 2014-05-19 Takatori Corp Grinding wheel
JP2016168660A (en) * 2015-03-13 2016-09-23 株式会社ディスコ Grinding wheel
CN105014557B (en) * 2015-05-25 2017-12-26 江苏锋泰工具有限公司 Efficient and light weight diamond-impregnated wheel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007301665A (en) 2006-05-10 2007-11-22 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding wheel and its manufacturing method
JP2015199133A (en) 2014-04-04 2015-11-12 株式会社ディスコ grinding wheel

Also Published As

Publication number Publication date
CN110977798A (en) 2020-04-10
JP2020055071A (en) 2020-04-09
JP7152922B2 (en) 2022-10-13
TWI800687B (en) 2023-05-01
TW202014272A (en) 2020-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111496680A (en) Method for processing glass plate
JP5443192B2 (en) Processing method of sapphire substrate
KR20130007424A (en) Method for grinding piece to be processed
JP3924641B2 (en) Manufacturing method of semiconductor wafer
JP5498857B2 (en) Wafer processing method
KR20200038183A (en) Manufacturing method of grinding wheel
CN106346378B (en) Grinding wheel
TW200305480A (en) Backside polishing method of semiconductor wafer
JP6315471B2 (en) Method of dividing plate workpiece
JP5119614B2 (en) Wafer outer periphery grinding method
JP2009095952A (en) Manufacturing method of wafer
JP6803169B2 (en) Grinding method
KR20210116224A (en) Grinding method
JP2012222310A (en) Method for processing wafer
JP2017213613A (en) Dresser board and dressing method
JP2010173009A (en) Device and method for slicing machining of semiconductor chip
JP6367614B2 (en) Grinding wheel manufacturing method
JP6196846B2 (en) Workpiece division method
EP0974425A1 (en) Grinding wheel available for cutting and grinding
JP7321649B2 (en) Grinding method
US20220274224A1 (en) Grinding method for workpiece
US20230234179A1 (en) Grinding method for circular plate-shaped workpiece
TW202342237A (en) Method of manufacturing grinding wheel
KR20230077658A (en) Grinding wheel and grinding method
JP2023029446A (en) Wafer grinding method and wafer grinding device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal