KR20200029999A - 프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스 - Google Patents

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Abstract

프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스는 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트 및 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트 리셉터클(7)을 포함하는 플라스틱 열 전도성 엘리먼트 프레임(6)을 갖고 있다. 전기적 절연 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)은 냉각 디바이스가 실장될 때, 프린트 회로 보드를 향해 열 전도성 엘리먼트 프레임(6)을 커버하고 열 전도성 엘리먼트와의 직접적 열 전도성 링크를 갖고 있다. 냉각 디바이스는 냉각될 컴포넌트의 달성하기 어려운 열적 요건이 충족될 수 있게 한다.

Description

프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스{COOLING DEVICE FOR AT LEAST ONE COMPONENT MOUNTED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD}
독일 특허 출원 DE 10 2018 215 338.8의 내용은 인용에 의해 통합된다.
본 발명은 프린트 회로 보드(printed circuit board) 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트(component)를 위한 냉각 디바이스(cooling device)에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그와 같은 냉각 디바이스를 포함하는 컴포넌트를 구비하는 프린트 회로 보드에 관한 것이다.
프린트 회로 보드 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스는 예를 들어, 립 구조(rib structure)에 의해 확장된 표면을 가지는 냉각 바디로서 알려져 있다. 그와 같은 냉각 바디는 프린트 회로 보드 하우징(housing) 내에 도포된다. 그 컴포넌트가 예를 들어, 클램핑(clamping) 또는 나사 조임(screwing)에 의한 추가적인 마운팅 및 절연 노력을 포함하는 냉각 바디와 연결되는 냉각 바디로서 프린트 회로 보드를 위한 하우징의 사용이 또한 알려져 있다. 그와 같은 냉각 기술은 종종 더 큰 설치 노력을 필요로 한다.
JP 2004 006 791 A는 열 전도 층(heat conduction layer)을 갖고 있는, 냉각 디바이스와 함께 전자 컴포넌트(electronic component)를 갖고 있는 프린트 회로 보드를 구비한 제어 디바이스를 개시한다. DE 10 2009 005 067 A1은 예를 들어, 하우징을 클로징하기(closing) 위한 커버로서 구성될 수 있는 열 성장 컴포넌트(heat developing component)로부터의 직접적 열 소실을 위한 플레이트를 개시하고 서로 다른 열 전도성을 가진 서로 다른 재료의 섹션을 갖고 있다. DE 10 2008 047 649 A1은 프린트 회로 보드 내의 열 균등화를 위한, 그리고 프린트 회로 보드 및 그 보드에 위치한 컴포넌트로부터 열을 소실시키기 위한 어셈블리(assembly)의 컴포넌트로서의 플레이트를 설명한다.
DE 10 2008 033 193 A1은 컴포넌트 또는 프린트 회로 보드에 대한 접촉 표면과 제어 디바이스의 하우징의 하우징 내면 사이의 열 브리지(thermal bridge)로서 구성된 것 중에서 보호 엘리먼트(protection element)를 개시한다. DE 10 2007 052 397 A1은 반도체 칩과 열 확산 엘리먼트 및 탄성 열 전도성 패드(elastic heat conductive pad)를 갖고 있는 냉각 바디 사이의 열 접촉을 위한 냉각 디바이스를 설명한다. DE 10 2005 040 843 A1은 열 발생 컴포넌트와 프린트 회로 보드를 통합하는 하우징의 내부 하우징 표면 사이의 열 소실 멤버(member)를 개시한다. 열 소실 멤버는 유량 특성을 갖고 있는 폴리머 재료로 이루어진다. DE 603 15 469 T2는 이러한 목적을 위해 구성되는 리세스(recess)에 전자 성능 컴포넌트의 레벨에서의 프린트 회로 보드에 삽입되는 열 소실 삽입부를 구비한 열 소실 시스템(heat dissipation system)을 설명한다. DE 195 32 992 A1은 단일-측면 방식으로 구비된, 냉각 플레이트가 후면 측에 실장되는 프린트 회로 보드를 설명한다. DE 195 06 664 A1은 프린트 회로 보드 상에 배치되는 파워 컴포넌트로부터의 열을 소실시키기 위한 열 전도성 엘리먼트를 설명하고, 파워 컴포넌트는 분리된 열 소실 블록과 열 접촉을 갖고 있다. US 2003/0 227 750 A1은 전자 컴포넌트에 열을 전달하는 탄성적으로 변형가능한 멤버(elastically deformable member)를 이용하여 전자 컴포넌트로부터 열을 소실시키기 위한 열 전도성 디바이스를 설명한다. US 2008/0 084 672 A1은 하우징 내면 상에 삽입될 수 있는 이동성 열 싱크 엘리먼트(mobile heat sink element)를 구비한 하우징을 포함하는 전자 어셈블리를 설명한다.
본 발명의 목적은 냉각될 컴포넌트의 달성하기 어려운 열적 요건이 충족될 수 있도록 상술한 종류의 냉각 디바이스를 더 개발하는 것이다.
본 목적은 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트, 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트 리셉터클(receptacle)을 포함하는 플라스틱 열 전도성 엘리먼트 프레임(plastic heat conducting element frame)을 포함하고, 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트가 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트 리셉터클에 배치되고, 냉각 디바이스가 실장될 때, 프린트 회로 보드를 향해 열 전도성 엘리먼트 프레임을 커버하고 열 전도성 엘리먼트와 직접적 열 전도성 링크(heat conductive link)를 갖고 있는 프린트 회로 보드 열 전도성 층을 포함하는, 프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스인 본 발명에 따라 달성된다.
본 발명에 따르면, 한편으로는 냉각 디바이스의 실장성에 대한 요건 그리고 다른 한편으로는 냉각 성능에 대한 요건은 이들 요건을 냉각 디바이스의 서로 다른 컴포넌트에 분배함으로써 분리될 수 있음이 밝혀졌다. 적어도 하나의 열 전도체는 냉각 디바이스에 의한 유효 냉각에 기여한다. 플라스틱 열 전도성 엘리먼트 프레임은 용이하게 제조될 수 있고 프린트 회로 보드에 관하여 열 전도성 엘리먼트를 포지셔닝한다. 열 전도성 엘리먼트는 금속 냉각 바디일 수 있다. 프린트 회로 보드 열 전도성 층은 열 전도성 엘리먼트와 프린트 회로 보드 상에 실장되는 냉각될 컴포넌트 사이에 양호한 열 전달을 제공한다. 다이(die) 프린트 회로 보드 열 전도성 층은 다른 컴포넌트의 어셈블리 치수 허용오차를 적응시키기 위한 레벨링(leveling)을 위한 역할을 담당할 수 있다. 프린트 회로 보드 열 전도성 층은 유연하게 구성될 수 있다. 프린트 회로 보드 열 전도성 층은 진동-약화(vibration-dampening) 방식으로 구성될 수 있다. 열 전도성 엘리먼트는 구리 및/또는 세라믹(ceramic) 및/또는 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 냉각 디바이스는 달성하기 어려운 열적 및 전기적 요건을 충족시킨다.
냉각될 컴포넌트의 수에 따라, 프린트 회로 보드 당 복수의 냉각 디바이스가 또한 사용될 수 있다.
냉각 디바이스는 자동화 방식으로 제조될 수 있다.
냉각 디바이스는 특히, 임의의 잔여물 없이 분리될 수 있다.
플라스틱 냉각 바디 프레임은 특히 내화(fire-proof), 전기적 절연(insulating), 내열(heat resistant) 및 형상-유지(shape-retaining)되는 재료로 이루어질 수 있다.
프린트 회로 보드 전도성 층은 전기적으로 절연된 채로 구성될 수 있다.
프린트 회로 보드 및 냉각 디바이스를 수용하기 위한 금속 하우징은 냉각 디바이스가 프린트 회로 보드와 금속 하우징의 하우징 벽 사이에 배치되어 프린트 회로 보드를 안전하게 수용하고 냉각 디바이스를 보호한다. 금속 하우징은 추가로, 주변에 대한 열 방출을 제공할 수 있다.
냉각 디바이스가 실장될 때, 금속 하우징의 하우징 벽을 향해 냉각 바디 프레임을 커버하고 열 전도성 엘리먼트와 직접적 열 전도성 링크를 갖고 있는 금속 하우징 열 전도성 층은 냉각 디바이스의 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트로부터 금속 하우징을 향한 열 소실을 제공하여 냉각에 기여한다. 이러한 목적을 위한 금속 하우징은 표면-확장 립 구조(surface-enlarging rib structure)를 가질 수 있다. 금속 하우징 열 전도성 층은 프린트 회로 보드와 금속 하우징의 하우징 벽 사이의 제조 높이 허용오차를 보상할 수 있다. 금속 하우징 열 전도성 층은 프린트 회로 보드 열 전도성 층보다 더 두껍게 구성될 수 있다.
프린트 회로 보드 열 전도성 층은 열 전도성 재료의 확산 또는 필름 또는 겔(gel)로서 구성될 수 있다. 금속 하우징 열 전도성 층은 열 전도성 재료의 확산 또는 필름 또는 겔로서 구성될 수 있다.
프린트 회로 보드와 냉각 디바이스를 기계적으로 링크하기 위해 열 전도성 엘리먼트 프레임 상에 몰딩된 적어도 하나의 링크 엘리먼트는 제조가 용이하고 냉각 디바이스 및 프린트 회로 보드의 안전한 기계적 링크를 제공한다. 프린트 회로 보드에 냉각 디바이스를 자동 설비하는 것이 가능하다. 열 전도성 엘리먼트 프레임에 대한 링크 엘리먼트의 오버몰딩(overmolding)에 대한 대안으로서, 링크 엘리먼트가 또한 다른 방식으로 열 전도성 엘리먼트 프레임에 부착되거나 도포될 수 있다.
스냅-핏(snap-fit)으로서 구성되는 적어도 하나의 링크 엘리먼트의 실시예는 한편으로 비용-효율적이고 다른 한편으로 안전하다.
열 전도성 엘리먼트 프레임 상에 몰딩되는 국부적 분리 링크 엘리먼트(locally separated linking element)는 프린트 회로 보드에 관하여 열 전도성 엘리먼트 프레임의 정확한 포지셔닝을 제공하고, 결과적으로 냉각될 컴포넌트에 대한 각각의 금속 냉각 바디의 안전한 할당이 보장된다. 필요하다면, 전기적 절연 거리가 링크 엘리먼트에 의해 미리 결정될 수 있다.
프린트 회로 보드 열 전도성 층이 프린트 회로 보드의 적어도 하나의 비아(via)에 의해 냉각될 컴포넌트와의 열 전도성 링크를 갖고 있는, 본 발명에 따른 적어도 하나의 냉각 디바이스를 포함하는 컴포넌트를 구비한 프린트 회로 보드의 장점은 본 발명에 따른 냉각 디바이스를 참조하여 이미 상술한 바에 대응한다. 비아에 의한 프린트 회로 보드 열 전도성 층과 냉각될 컴포넌트와의 열 전도성 링크에 대한 대안으로서, 프린트 회로 보드 열 전도성 층과 냉각될 컴포넌트 사이의 열 전도성 링크가 또한 알루미늄 코어, 구리 표면 또는 열 파이프를 통해 이루어질 수 있다.
냉각될 적어도 하나의 컴포넌트는 SMD 컴포넌트일 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 다음의 도면을 참조하여 상세하게 설명될 것이다.
도 1의 분해도는 컴포넌트를 구비한 프린트 회로 보드, 프린트 회로 보드와 금속 하우징의 하우징 벽 사이에 배치되는 프린트 회로 보드 상에 실장된 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스의 4개의 금속 냉각 바디를 위해 준비된 플라스틱 냉각 바디 프레임과 프린트 회로 보드를 수용하기 위한 금속 하우징을 도시하고, 냉각 바디 프레임의 리셉터클 내로 삽입되는 금속 냉각 바디 중 하나만이 냉각 바디 프레임과 프린트 회로 보드 사이에 도시되고, 한편으로 냉각 바디 프레임과 프린트 회로 보드 사이에 있고, 그리고 다른 한편으로 냉각 바디 프레임과 하우징 벽 사이에 있는 열 전도성 층은 생략된다.
도 2는 도 1에 따른 냉각 디바이스의 플라스틱 냉각 바디 프레임 상의 상면도를 도시한다.
도 3은 도 2에서의 라인 Ⅲ-Ⅲ에 따른 섹션을 도시한다.
도 4는 도 2에서의 라인 Ⅳ-Ⅳ에 따른 섹션을 도시한다.
도 5는 도 2와 유사한 사시도로서 도 1 내지 4에 따른 냉각 바디 프레임의 타입에 따른, 2개, 4개 또는 6개 금속 냉각 바디를 구비할 수 있는 복수의 플라스틱 냉각 바디 프레임의 변형을 도시한다.
도 1은 서로 다른 SMD 컴포넌트(1)를 구비한 프린트 회로 보드(2) 및 프린트 회로 보드(2)를 수용하기 위한 금속 하우징(3)을 도시한다. 도 1에서, 총 5개인 냉각 디바이스의 컴포넌트는 프린트 회로 보드(2)와 금속 하우징(3)의 바닥 하우징 벽(4) 사이에 배치된다. 냉각 디바이스(5)는 프린트 회로 보드(2) 상에 실장된 컴포넌트(1) 중 적어도 하나를 냉각하는 것을 담당한다. 열 전도성 엘리먼트 프레임으로서의 냉각 디바이스(5)는 열 전도성 엘리먼트 리셉터클로서 4개의 냉각 바디 리셉터클(7)을 포함하는 플라스틱 냉각 바디 프레임(6)을 갖고 있다. 냉각 바디 프레임(6)의 플라스틱 재료는 내화, 전기적 절연, 내열 및 형상-유지된다.
냉각 바디 리셉터클(7)은 장방형 금속 냉각 바디(8)에 대해 상호보완적으로 구성되고, 그 중 하나가 도 1에 도시된다. 금속 냉각 바디(8)는 열 전도성 엘리먼트를 담당한다. 금속 냉각 바디(8)는 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 냉각 디바이스(5)는 프린트 회로 보드(2)와 하우징 벽(4) 사이에 실장된다. 냉각 바디 프레임(6)의 각각의 냉각 바디 리셉터클(7) 내로의 금속 냉각 바디(8)의 삽입 후에, 도 4에 개략적으로 도시된 전기적 절연 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)이 냉각 바디 프레임(6) 상에 도포된다. 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)은 냉각 디바이스(5)가 실장될 때, 프린트 회로 보드(2)를 향해 냉각 바디 프레임(6)을 커버한다. 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)은 한편으로는 금속 냉각 바디(8) 및 프린트 회로 보드(2)와의 직접적 열 전도성 링크를 갖고 있다. 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)은 탄성 재료로 이루어진다. 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)은 프린트 회로 보드(2)의 적어도 하나의 비아를 통해 냉각될 컴포넌트(1)와의 열 전도성 링크를 갖고 있다.
또한, 완전히 실장된 냉각 디바이스(5)는 냉각 디바이스(5)가 실장될 때, 금속 하우징(3)의 하우징 벽(4)을 향해 냉각 바디 프레임(6)을 커버하는 금속 하우징 열 전도성 층(10)을 갖고 있다. 금속 하우징 열 전도성 층(10)은 한편으로 금속 냉각 바디(8)와 및 다른 한편으로 하우징 벽(4)과의 직접적 열 전도성 링크를 갖고 있다. 금속 하우징 열 전도성 층(10)은 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)보다 더 두꺼운데 예를 들어 2배만큼 두껍다. 금속 하우징 열 전도성 층(10)은 막 또는 젤-형 코팅(gel-like coating)일 수 있다. 금속 하우징 열 전도성 층(10)은 높이 허용오차를 보상하도록 구성될 수 있다.
금속 냉각 바디(8)는 구리 또는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
2개의 링크 엘리먼트(11)는 냉각 디바이스(5)를 프린트 회로 보드(2)와 기계적으로 링크하기 위한 냉각 바디 프레임(6) 상에 한 피스로 몰딩된다. 링크 엘리먼트(11)는 각각 스냅-핏으로서 구성되어, 프린트 회로 보드(2)의 대응하는 스냅-인 리셉터클(snap-in receptacle) 내로 스냅핑된다. 냉각 바디 프레임(6) 중 2개는 서로로부터 국부적으로 분리되고, 즉 냉각 바디 프레임(6)의 대각선으로 마주하는 코너 상에 몰딩된다.
냉각 바디 프레임(6)은 2x2 그리드의 타입에 따른 4개의 금속 냉각 바디(8)를 수용하도록 구성되고, 따라서 그리드의 기본 구조를 갖고 있다.
각각의 냉각 바디 리셉터클(7)은 금속 하우징 열 전도성 층(10)을 향해 바닥 원주 돌출부(12)를 갖고 있어서, 삽입된 금속 냉각 바디(8)가 냉각 바디 리셉터클(7) 밖으로 헐거워지는 것을 방지한다.
링크 엘리먼트(11)는 설치시에 냉각 디바이스(5)를 가이드하고 정확하게 포지셔닝(position)하도록 구성된다. 한편으로는 링크 엘리먼트(11)의 대응하는 상보적 배치 및 다른 한편으로 프린트 회로 보드(2)에서의 대응하는 리셉터클에 의해 냉각 디바이스(5)의 부정확한 실장이 방지될 수 있다.
냉각 디바이스(5)는 다음과 같이 실장된다: 무엇보다도, 금속 냉각 바디(8)가 냉각 바디 프레임(6)에 삽입되어 관련된 냉각 바디 리셉터클(7) 내로 삽입된다. 금속 냉각 바디(8)는 또한 냉각 바디 리셉터클(7)에서 오버몰딩(overmolded)될 수 있다. 그 후에, 2개의 열 전도성 층(9,10)이 도포된다. 이러한 방식으로 완성된 냉각 디바이스(5)가 미리 결정된 포지션에서 프린트 회로 보드(2)와 함께 링크 엘리먼트(11)에 스냅핑된다. 후속적으로, 금속 하우징(3)은 프린트 회로 보드(2)와 함께 나사로 고정된다. 이러한 나사 조임은 프리텐셔닝(pretensioning) 하에서 이루어질 수 있다. 그러나, 이것은 필수적인 것은 아니다.
냉각 디바이스(5)의 이러한 설치는 부분적으로 또는 전적으로 자동화 방식으로 이루어질 수 있다.
냉각 디바이스(5)는 임의의 잔여물 없이 프린트 회로 보드(2)로부터 분리될 수 있다.
금속 냉각 바디(8) 및 열 전도성 층(9, 10)을 갖고 있는 냉각 디바이스(5)는 별도로 그리고 자동화 방식으로 사전-실장(pre-mount)될 수 있다.
도 5는 냉각 디바이스(5)의 타입에 따른 냉각 디바이스의 서로 다른 실시예를 도시한다.
냉각 프레임 변형(13 및 14)은 2x1 그리드의 타입에 따라 각각 2개의 금속 냉각 바디(8)를 수용하도록 구성되고, 냉각 디바이스(13)와 함께, 냉각 바디 리셉터클(7)은 직각 협측(rectangle narrow side)을 거쳐 서로 인접하고, 냉각 디바이스(14)와 함께, 냉각 바디 리셉터클(7)은 직각 광측(rectangle broadside)을 거쳐 서로 인접한다.
냉각 프레임 변형(15)은 총 6개의 금속 냉각 바디(8)를 수용하는 것을 담당하고, 대응하는 냉각 바디 리셉터클(7)은 프레임 변형(6, 13 및 14)의 냉각 바디 리셉터클의 약 6배이다. 각각 광측을 거쳐 서로 인접하는 프레임 변형(15)의 냉각 바디 리셉터클(7)은 냉각 바디 프레임(15)의 지주 구조(strut structure)(16)를 거쳐 서로 인접한다. 냉각 바디 프레임(15)은 총 4개의 링크 엘리먼트(11)를 갖고 있다.
냉각 바디 프레임 변형(17)은 냉각 바디 프레임 변형(14)과 유사하게 셋업(set up)되지만, 4x1 그리드 배열로 총 4개의 금속 냉각 바디(8)를 수용하는 것을 담당한다.

Claims (7)

  1. 프린트 회로 보드(printed circuit board)(2) 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트(component)(1)를 위한 냉각 디바이스(cooling device)(5)에 있어서,
    - 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트(heat conducting element)(8),
    - 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트 리셉터클(heat conducting element receptacle)(7)을 포함하는 플라스틱 열 전도성 엘리먼트 프레임(6; 13; 14; 15; 17)을 포함하고,
    - 상기 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트(8)는 상기 적어도 하나의 열 전도성 엘리먼트 리셉터클(7)에 배치되고,
    - 상기 냉각 디바이스(5)가 실장될 때, 상기 프린트 회로 보드(2)를 향해 상기 열 전도성 엘리먼트 프레임(6; 13; 14; 15; 17)을 커버하고 상기 열 전도성 엘리먼트(8)와 직접적 열 전도성 링크(heat conductive link)를 갖고 있는 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)을 포함하는,
    프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프린트 회로 보드(2) 및 상기 냉각 디바이스(5)를 수용하기 위한 적어도 하나의 금속 하우징(metal housing)(3)을 특징으로 하고, 상기 냉각 디바이스(5)는 상기 프린트 회로 보드(2)와 상기 금속 하우징(3)의 하우징 벽(4) 사이에 배치되는 것인,
    프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 냉각 디바이스(5)가 실장될 때, 상기 금속 하우징(3)의 상기 하우징 벽(4)을 향해 상기 냉각 바디 프레임(6; 13; 14; 15; 17)을 커버하고 상기 열 전도성 엘리먼트(8)와 직접적 열 전도성 링크를 갖고 있는 금속 하우징 열 전도성 층(10)을 특징으로 하는,
    프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프린트 회로 보드(2)와 상기 냉각 디바이스(5)를 기계적으로 링크하기 위해 상기 가열 전도성 엘리먼트 프레임(6; 13; 14; 15; 17) 상에 몰딩된 적어도 하나의 링크 엘리먼트(11)를 특징으로 하는,
    프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 링크 엘리먼트(11)는 스냅-핏(snap-fit)으로서 구성되는 것을 특징으로 하는,
    프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 열 전도성 엘리먼트 프레임(6; 13; 14; 15; 17) 상에 몰딩되는 적어도 2개의 국부적으로 분리된 링크 엘리먼트(11)를 특징으로 하는,
    프린트 회로 보드 상에 실장되는 적어도 하나의 컴포넌트를 위한 냉각 디바이스.
  7. 제1항에 따른 적어도 하나의 냉각 디바이스(5)를 포함하는 컴포넌트를 구비한 프린트 회로 보드(2)에 있어서,
    상기 프린트 회로 보드 열 전도성 층(9)은 상기 프린트 회로 보드(2)의 적어도 하나의 비아(via)에 의해 냉각될 컴포넌트(1)와의 열 전도성 링크를 갖고 있는 것을 특징으로 하는,
    적어도 하나의 냉각 디바이스를 포함하는 컴포넌트를 구비한 프린트 회로 보드.
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