KR20200026813A - 보호재용 링 - Google Patents
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Abstract
복수의 실리콘 부재를 접합한 보호재용 링을 제공한다. 기판에 플라스마 처리를 하는 기판 처리 장치의 상기 기판이 수용되는 처리실 내에 설치하는 보호재용 링(32)이며, 3개 이상의 실리콘 부재(34, 36, 38)와, 상기 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리를 접합하는 접합부(39)를 구비하고, 상기 접합부(39)는, 산화 붕소를 함유하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은, 보호재용 링에 관한 것이다.
LSI 등의 반도체 집적 디바이스 제조에 있어서의 기판 처리 장치로서, 플라스마를 사용한 건식 에칭 장치가 사용되고 있다. 건식 에칭 장치는, 원통 형상의 진공 챔버를 갖는다. 에칭 대상의 웨이퍼가 평면 전극의 캐소드 상에 배치되고, 진공 챔버 내에 에칭 가스가 도입된 상태에서, 고주파 발진기에 의해 대향 전극(애노드)과 캐소드의 사이에 고주파 전압이 인가됨으로써, 전극 간에 에칭 가스의 플라스마를 발생시킨다. 플라스마 중의 활성 가스인 플러스 이온이 웨이퍼 표면에 입사되어 에칭을 한다.
건식 에칭 장치의 진공 챔버 내에는, 여러 가지 링형의 부재가 사용된다. 대표적인 링형의 부재로서는, 에칭 대상의 웨이퍼를 둘러싸는 도넛형의 형상을 한 포커스 링, 웨이퍼가 적재되는 원기둥형의 서셉터 기부의 측면을 덮도록 배치된 환형의 접지 링이 있다. 또한, 대향 전극의 주연부에 마련된 환형의 실드 링, 진공 챔버의 내벽 측면을 덮는 측벽 부재 등의 보호재가 있다(특허문헌 1).
건식 에칭 장치의 진공 챔버 내부에서는, 금속제 부품을 사용하면 금속 오염이 일어나므로, 실리콘제 부품을 사용하는 것이 바람직하다. 포커스 링, 접지 링, 링형의 보호재는, 에칭 대상의 웨이퍼보다 큰 직경을 가질 필요가 있다. 현재 주류의 300㎜ 웨이퍼용의 실리콘제 부품은, 320㎜ 이상의 직경을 갖는 실리콘 결정 잉곳으로 제작되기 때문에, 고가이다. 특히, 링형의 측벽 부재는, 직경이 700㎜ 이상에 이르는 것도 있어, 실리콘 결정 잉곳으로 작성하는 것이 실질적으로 불가능한 경우도 있다.
실리콘제 부품을, 일체물이 아닌, 복수의 실리콘 부재를 접합함으로써 제조할 수 있으면, 보다 작은 직경을 갖는 실리콘 결정 잉곳으로 제작할 수 있기 때문에, 제조 비용의 삭감 등의 여러 가지 장점이 기대된다.
본 발명은, 복수의 실리콘 부재를 접합한 보호재용 링을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 관한 보호재용 링은, 기판에 플라스마 처리를 하는 기판 처리 장치의 상기 기판이 수용되는 처리실 내에 설치하는 보호재용 링이며, 3개 이상의 실리콘 부재와, 상기 실리콘 부재끼리를 접합하는 접합부를 구비하고, 상기 접합부는, 산화 붕소를 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 보호재용 링은, 기판에 플라스마 처리를 하는 기판 처리 장치의 상기 기판이 수용되는 처리실 내에 설치하는 보호재용 링이며, 3개 이상의 실리콘 부재와, 상기 실리콘 부재끼리를 접합하는 접합부를 구비하고, 상기 접합부는, Al, Ga, Ge, 및 Sn의 어느 것을 함유하고, 실리콘과의 공정 합금이며, 상기 실리콘 부재는, 2개 이상의 원호형 실리콘 부재와, 상기 원호형 실리콘 부재끼리 걸쳐 있는 위치에 매립된 매립 실리콘 부재를 포함하고, 상기 원호형 실리콘 부재와 상기 매립 실리콘 부재의 사이에, 상기 원호형 실리콘 부재와 상기 매립 실리콘 부재를 접합하는 상기 접합부가 마련된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 보호재용 링을, 보호재용 링의 외경보다 작은 실리콘 결정 잉곳으로부터 잘라낸 복수의 실리콘 부재를 조합하여 제조할 수 있다. 따라서 보호재용 링은, 보호재용 링의 외경보다 큰 실리콘 결정 잉곳을 사용할 필요가 없으므로, 그만큼 비용을 저감할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 보호재용 링으로부터 제작한 실리콘제 부품을 구비한 건식 에칭 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 관한 보호재용 링을 나타내는 사시도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 관한 맞댐면을 나타내는 단면도이다.
도 4는 보호재용 링을 제조하는 장치를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1 실시 형태의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 제2 실시 형태에 관한 보호재용 링을 나타내는 사시도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 관한 맞댐면을 나타내는 단면도이며, 도 7A는 제1 링체의 맞댐면, 도 7B는 제2 링체의 맞댐면이다.
도 8은 제2 실시 형태의 변형예를 나타내는 단면도이며, 도 8A는 변형예 (1), 도 8B는 변형예 (2)이다.
도 9는 제3 실시 형태에 관한 보호재용 링을 나타내는 사시도이며, 도 9A는 상면측, 도 9B는 하면측이다.
도 10은 제3 실시 형태에 관한 맞댐면을 나타내는 단면도이다.
도 11은 매립 실리콘 부재를 나타내는 평면도이며, 도 11A는 변형예 (1), 도 11B는 변형예 (2)이다.
도 12는 제3 실시 형태에 관한 맞댐면의 변형예를 나타내는 단면도이며, 도 12A는 변형예 (1), 도 12B는 변형예 (2)이다.
도 2는 제1 실시 형태에 관한 보호재용 링을 나타내는 사시도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 관한 맞댐면을 나타내는 단면도이다.
도 4는 보호재용 링을 제조하는 장치를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1 실시 형태의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 제2 실시 형태에 관한 보호재용 링을 나타내는 사시도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 관한 맞댐면을 나타내는 단면도이며, 도 7A는 제1 링체의 맞댐면, 도 7B는 제2 링체의 맞댐면이다.
도 8은 제2 실시 형태의 변형예를 나타내는 단면도이며, 도 8A는 변형예 (1), 도 8B는 변형예 (2)이다.
도 9는 제3 실시 형태에 관한 보호재용 링을 나타내는 사시도이며, 도 9A는 상면측, 도 9B는 하면측이다.
도 10은 제3 실시 형태에 관한 맞댐면을 나타내는 단면도이다.
도 11은 매립 실리콘 부재를 나타내는 평면도이며, 도 11A는 변형예 (1), 도 11B는 변형예 (2)이다.
도 12는 제3 실시 형태에 관한 맞댐면의 변형예를 나타내는 단면도이며, 도 12A는 변형예 (1), 도 12B는 변형예 (2)이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.
1. 제1 실시 형태
(1) 전체 구성
도 1에 나타내는 건식 에칭 장치(10)는, 처리실로서의 진공 챔버(12)와, 상부 전극판(14)과, 기대(16)를 구비한다. 진공 챔버(12)는, 대략 원통 형상이며, 내부에, 원통 형상의 측벽으로 둘러싸인 처리 공간(31)을 갖는다. 진공 챔버(12)의 측벽의 내면은, 측벽 부재(13)로 덮여 있다. 진공 챔버(12)의 상벽의 상부 전극판(14)의 주위의 내면은, 상벽 부재(17)로 덮여 있다. 측벽 부재(13) 및 상벽 부재(17)는, 진공 챔버(12)의 플라스마에 노출되는 내벽을 보호하기 위한 환상 부재이며, 실리콘으로 형성되어 있다.
진공 챔버(12)는, 진공 챔버(12) 내를 높이 방향으로 구획하는 배플판(25)이 마련되어 있다. 배플판(25)으로 구획된 진공 챔버(12) 내의 하측에는 배기 공간(26), 상측에는 처리 공간(31)이 형성되어 있다. 배플판(25)은, 에칭 가스의 역류 방지를 위한 보호 부재이며, 실리콘으로 형성되어 있다. 배플판(25)은, 환형의 본체를 갖고, 본체에 두께 방향으로 관통한 유통로(27)를 갖는다. 본 도면에 나타내는 바와 같이, 배플판(25)은, 진공 챔버(12) 내의 높이 방향의 대략 중앙에 마련되어 있다.
상부 전극판(14)은, 원판형의 부재이며, 진공 챔버(12) 내의 상부에 고정되어 있다. 상부 전극판(14)의 주연부는, 보호 링(20)으로 덮여 있다. 상부 전극판(14)과 보호 링(20)의 사이에는, 석영으로 형성된 실드 링(21)이 마련되어 있다. 보호 링(20)은, 상부 전극판(14) 주변에 발생하는 플라스마로부터 진공 챔버(12)의 내벽을 보호하기 위한 부재이며, 실리콘으로 형성되어 있다. 보호 링(20)은, 접지 되는 경우도 있다. 본 도면의 경우, 보호 링(20)은, 진공 챔버(12) 내측의 표면이, 실드 링(21)보다도 돌출되어 있음과 함께, 상벽 부재(17)와 동일한 높이다. 상부 전극판(14)은, 두께 방향으로 관통한 복수의 관통 구멍(15)을 갖는다. 상부 전극판(14)은, 도시하지 않은 고주파 전원이 전기적으로 접속되어 있다. 상부 전극판(14)은, 가스 공급관(24)이 접속되어 있다.
가스 공급관(24)으로부터 공급된 에칭 가스는, 상부 전극판(14)의 관통 구멍(15)으로부터 진공 챔버(12) 내로 유입된다. 진공 챔버(12) 내로 유입된 에칭 가스는, 유통로(27)를 통하여 배기 공간(26)으로 유입되고, 배출구(28)로부터 외부로 배출된다.
기대(16)는, 진공 챔버(12) 내의 배플판(25)의 상측인 처리 공간(31) 내에 설치되어 있고, 그 주위는 그라운드 링(30)으로 둘러싸여 있다. 그라운드 링(30)은 실리콘으로 형성되어 있고, 접지되어 있다. 기대(16) 상에는, 포커스 링(18)이 마련되어 있다. 포커스 링(18)은, 실리콘으로 형성되고, 웨이퍼(22)의 주연을 지지하는 오목부(19)가 내측의 전체 둘레에 걸쳐서 형성되어 있다. 포커스 링에는, 에칭 처리 중인 플라스마를 안정하게 하기 위한 전압을 인가하는 전원이 전기적으로 접속되어 있다. 포커스 링(18)의 주위에는, 포커스 링(18)의 측면을 보호하는 커버 링(23)을 마련해도 된다. 커버 링(23)은, 석영으로 형성되고, 포커스 링(18)의 주연을 지지하는 오목부(33)가 내측의 전체 둘레에 걸쳐서 형성되어 있다.
건식 에칭 장치(10)는, 상부 전극판(14)을 통하여 에칭 가스가 공급되고, 고주파 전원으로부터 고주파 전압이 인가되면, 상부 전극판(14)과 웨이퍼(22)의 사이에서 플라스마를 발생시킨다. 이 플라스마에 의해 웨이퍼(22) 표면이 에칭된다.
본 실시 형태에 관한 보호재용 링은, 실리콘제 부품으로서의, 측벽 부재(13), 상벽 부재(17), 보호 링(20), 배플판(25)에 적용 가능하다. 보호재용 링은, 상기 실리콘제 부품에 한정되지 않는다. 보호재용 링은, 전극용 링인 포커스 링(18) 및 전극용 링인 그라운드 링(30) 이외의, 건식 에칭 장치(10)의 진공 챔버(12) 내에 설치되는 실리콘제 부품에 적용할 수 있다. 보호재용 링은, 내경이 320㎜ 이상, 외경은 800㎜ 이하 정도로 할 수 있다.
일례로서 보호 링(20)용의 부재로 되는 본 실시 형태에 관한 보호재용 링에 대해서 이하 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 보호재용 링(32)은, 복수(본 도면의 경우, 3개)의 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)를 구비한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 복수의 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)를 특별히 구별하지 않을 경우, 총칭하여 실리콘 부재라고 칭한다. 실리콘 부재는, 원호형이며, 길이 방향의 단부면인 맞댐면(37A)에 있어서, 접합부(본 도면에는 도시하지 않음)를 개재하여 일방향으로 접합됨으로써, 링형으로 일체화되어 있다. 실리콘 부재는, 단결정이어도 다결정이어도 되고, 그 제조 방법, 순도, 결정 방위 등에 있어서 한정되지 않는다. 실리콘 부재의 크기는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 두께 1㎜ 이상 100㎜ 이하, 폭 10㎜ 이상 100㎜ 이하 정도로 할 수 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 실리콘 부재끼리의 맞댐면(37A)에는, 접합부(39)와, 실리콘 접착부(40)가 마련되어 있다. 도 3에는, 제1 실리콘 부재(34, 36)의 사이의 맞댐면(37A)을 나타내고 있다. 도면 중 화살표의 방향은, 보호재용 링(32)의 반경 방향의 외측 방향을 나타낸다.
접합부(39)는, 맞댐면(37A)의 외측 테두리로부터 수 ㎜의 범위를 제외한 중앙 부분, 바람직하게는 1㎜ 이상의 범위를 제외한 중앙 부분에 마련되어 있다. 접합부(39)는, 실리콘과 공정 합금을 형성하는 금속을 포함하는 실리콘과의 공정 합금이다. 실리콘과 공정 합금을 형성하는 금속은, Al, Ga, Ge, 및 Sn의 어느 것(이하, 「합금 형성 금속」이라고도 함)이다. Al, Ga, Ge, 및 Sn은, 실리콘 결정 중에서의 확산 계수가 낮고, 실리콘 부재 내에서의 확산이 적고, 전기적으로 문제가 되는 딥 레벨을 만들기 어렵고, 및 환경에 대한 문제가 없으므로 바람직하다. Al은, 가격이 저렴하다는 점에서 가장 바람직하다. 합금 형성 금속의 순도는, 실리콘과 공정을 형성하는 것이 가능하면 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 98％ 이상이다.
실리콘 접착부(40)는, 맞댐면(37A)의 외측 테두리(외연)에 마련되어 있고, 맞댐면(37A)의 사이를 막고 있다. 실리콘 접착부(40)는, 진공 챔버(12), 상벽 부재(17), 및 실드 링(21)에 접해 있지 않고, 진공 챔버(12) 내에서 노출되고, 또한 건식 에칭 시에 플라스마에 노출되는 부분, 즉 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중, 보호재용 링(32)에 있어서의 상면측에 마련되는 것이 바람직하다. 또한 실리콘 접착부(40)는, 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중, 상면측에 더하여, 내주면측에도 마련되는 것이 보다 바람직하다. 실리콘 접착부(40)는, 플라스마가 조사되는 맞댐면(37A)의 사이를 막음으로써, 접합부(39)에 있어서의 공정 합금이 노출되는 것을 방지할 수 있다.
(2) 제조 방법
다음에 보호재용 링(32)을 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 먼저 실리콘 부재에 대해서 표면 처리를 한다. 구체적으로는, 실리콘 부재의 표면을 연삭 및 연마 등에 의해 가공하고, 바람직하게는 경면으로 한다. 실리콘 부재의 표면을, 불산과 질산의 혼합액 등에 의해 에칭해도 된다. 혼합액으로서는 JIS 규격 H0609에 규정된 화학 연마액(불산(49％):질산(70％):아세트산(100％)=3:5:3) 등을 사용할 수 있다.
계속해서, 3개의 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)를 링형으로 배열한다. 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리의 맞댐면(37A)끼리의 사이에는, 합금 형성 금속박을 배치한다. 합금 형성 금속박의 두께는, 융해시키기 위한 에너지가 적어도 된다는점에서는 얇은 편이 좋다. 합금 형성 금속박은, 접합 강도를 얻기 위해서 0.1 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 0.5 내지 20㎛인 것이 보다 바람직하다. 합금 형성 금속박은, 상기 하한값보다 얇으면 접합면에 합금 형성 금속박을 배치할 때 파손되기 쉽다. 합금 형성 금속박은, 상기 상한값보다 두꺼우면, 실리콘과의 접합이 충분하지 않은 부분이 발생하기 쉽다.
다음에, 실리콘 부재의 외측으로부터 가열하여, 실리콘과 합금 형성 금속을 포함하는 융해물을 생성한다. 가열 방법은 특별히 한정되지 않으며, 저항 가열, 광 가열 등에 의해 행할 수 있다. 가열 부위를 용이하게 이동할 수 있으며, 또한 공급하는 전력에 따라 가열량을 변화시키는 것이 용이하다는 점에서, 광 가열이 바람직하고, 예를 들어 각종 램프, 레이저가 사용된다.
본 실시 형태의 경우, 도 4에 나타내는 장치를 사용할 수 있다. 본 도면에 나타내는 장치는, 적어도 하나의, 램프(42) 및 당해 램프(42)가 출사하는 광을 집광하는 집광부로서의 타원 미러(44)를 구비한다. 램프(42)로서는, 적외선 결정 성장 장치에 일반적으로 사용되는 크세논 램프나 할로겐 램프를 사용할 수 있다. 출력으로서는 1 내지 30㎾ 정도인 것이 바람직하다.
가열은, 맞댐면(37A)의 외측으로부터이면 되고, 실리콘 부재에 대해서 수직 방향으로 한정되지 않고, 비스듬하게 해도 된다. 가열에 의해 우선 합금 형성 금속박이 융해되어 금속 융해물이 생성된다. 이어서, 해당 금속 융해물에 접하고 있는 실리콘 부재의 맞댐면(37A)이 이 금속 융해물에 침입되어, 실리콘을 포함하는 융해물이 생성된다. 가열을 멈추고 온도가 저하되면, 해당 융해물이 공정을 포함하는 합금상을 형성하면서 응고되어, 접합이 완성되는 것으로 생각된다. 예를 들어, 합금 형성 금속박으로서 Al박을 사용한 경우, 800℃ 정도까지의 가열로 충분히 실리콘 부재끼리를 접합할 수 있다.
집광 영역은, 통상 직경 10 내지 30㎜ 정도이다. 집광 영역은, 램프(42)의 발광 위치를 타원 미러(44)의 초점으로부터 어긋나게 함으로써, 30 내지 100㎜ 정도로 넓어진다. 집광 영역이 넓어짐으로써, 가열 범위를 넓힐 수 있다. 집광 영역을, 맞댐면(37A)의 보호재용 링(32)에 있어서의 상면의 전역에 걸쳐서 주사시켜서 가열하는 것이 바람직하다.
다음에, 실리콘과 합금 형성 금속을 포함하는 융해물을 냉각하여 고화시킴으로써, 공정 합금을 포함하는 접합부(39)를 생성한다. 합금 형성 금속이 Al인 경우, 약 577℃까지 냉각하면, Al-실리콘 공정물(12.2원자％Al)을 포함하는 접합부(39)가 생성된다. 냉각 속도는, 사용하는 합금 형성 금속에 따라 상이하지만, 합금 형성 금속으로서 Al을 사용하는 경우에는 10 내지 100℃/분으로 되도록 제어하는 것이 바람직하다. 냉각 속도가 상기 하한값 미만이면 냉각 시간이 길어져, 효율이 나쁘다. 냉각 속도가 상기 상한값보다 크면 접합부(39) 중에 변형이 남는 경향이 있다. 냉각 속도는, 합금 형성 금속박의 융해가 완료된 후, 가열 수단의 출력을 점차 저하시켜서, 접합부(39)의 온도가 공정물의 융해 온도보다 낮아졌다고 추측되었을 때 가열을 정지함으로써 제어할 수 있다. 이와 같은 가열 온도의 제어는, 예를 들어 실제로 접합하는 실리콘 부재와 마찬가지의 형상의 열전대를 실리콘 부재끼리의 사이에 설치하여, 미리 가열 수단의 파워와 온도의 관계를 측정해 두고, 해당 측정 결과에 기초해 행할 수 있다.
상기의 가열에 의한 융해물의 생성, 냉각에 의한 공정 합금을 포함하는 접합부(39)의 생성은, 합금 형성 금속 및 실리콘의 산화를 방지하기 위해서 10 내지 200torr(약 1333 내지 26664Pa)의 아르곤 분위기의 챔버 내에서 행하는 것이 바람직하다. 아르곤 가스를 사용하지 않고, 감압함으로써 산화를 방지할 수도 있지만, 감압으로 하면 실리콘의 증발이 일어나, 챔버 내가 오염되는 경우가 있어서 바람직하지 않다. 또한 질소 가스에 의해서도 산화를 방지할 수는 있지만, 1200℃ 이상에서 실리콘의 질화가 일어나기 때문에, 바람직하지 않다.
이어서, 실리콘 접착부(40)에 대해서 설명한다. 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리의 맞댐면(37A)의 사이의 실리콘 접착부(40)는, 맞댐면(37A) 근방의 실리콘을 가열하고 융해하여 형성된다. 먼저, 타원 미러(44)의 초점 위치와 램프(42)의 발광부의 위치를 합치시키도록 램프 위치를 조정하고, 실리콘 부재의 상면의 높이를 타원 미러(44)의 또 하나의 초점 위치가 되도록 조정함으로써, 조사 위치에서의 타원 미러(44)의 확대를 약 3㎜로 한다. 이 상태에서, 타원 미러(44)를 맞댐면(37A)의 위치에 맞추어 램프(42)의 파워를 높인다. 가열을 개시하면, 맞댐면(37A)의 상면측이 융해되어 실리콘 융해물이 생성된다. 구체적으로는, 램프 정격의 60％에서 표면이 녹기 시작하고(표면 온도가 1420℃로 추정됨), 램프 정격의 90％에서 맞댐면(37A)의 사이에 실리콘 융해물이 유입되어 맞댐면(37A)의 사이의 일부를 막는다. 이 상태에서, 타원 미러(44)를 맞댐면(37A)을 따라 일정 속도, 예를 들어 5㎜/분의 속도로 주사함으로써, 맞댐면(37A)의 사이를 융해 실리콘으로 메워서, 막을 수 있다. 타원 미러(44)를 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중, 보호재용 링(32)에 있어서의 상면측 및 내주면측에 걸쳐서 주사시켜서 가열하는 것이 바람직하다.
이어서, 융해된 맞댐면(37A)의 상면을 냉각하여, 실리콘 융해물을 실리콘 부재의 결정에 따라서 결정화시킨다. 구체적으로는 실리콘 융해물이 굳어지기 시작하는 램프 정격의 55％까지 2분에 램프(42)의 파워를 낮추고, 그 상태에서 5분 유지한다.
상기의 수순에 의해, 모든 맞댐면(37A)에 있어서, 접합부(39) 및 실리콘 접착부(40)를 마찬가지로 형성함으로써, 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리를 접합하여, 보호재용 링(32)을 형성할 수 있다.
상기와 같이 하여 얻어진 보호재용 링(32)은, 보호 링(20)으로 된다. 보호 링(20)은, 맞댐면(37A)에 실리콘 접착부(40)가 마련된 상면을 하향으로 하고, 하면을 진공 챔버(12)의 상벽에 접촉시켜서, 상부 전극판(14)의 주연부에 설치된다.
보호재용 링(32)은, 측벽 부재(13), 상벽 부재(17), 보호 링(20), 배플판(25)의 외경보다 작은 웨이퍼용의 실리콘 결정 잉곳으로부터 잘라낸 3개 이상의 실리콘 부재를 조합하여 제조할 수 있다. 따라서 보호재용 링(32)은, 측벽 부재(13), 상벽 부재(17), 보호 링(20), 배플판(25)의 외경보다 큰 웨이퍼용의 실리콘 결정 잉곳을 사용할 필요가 없으므로, 그만큼 비용을 저감할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 보호재용 링(32)은, 맞댐면(37A)에 실리콘 접착부(40)가 설치되어 있기 때문에, 접합부(39)에 있어서의 공정 합금이 노출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 보호재용 링(32)은, 진공 챔버(12) 내에 있어서 플라스마가 조사되어도, 공정 합금에 의해 진공 챔버(12) 내가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 실리콘 접착부(40)는, 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중, 보호재용 링(32)에 있어서의 상면측, 및 내주면측에 마련되는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 제한되지 않는다. 실리콘 접착부(40)는, 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중, 상면측 및 외주면측에 마련해도 되고, 맞댐면(37A)의 외측 테두리의 전체 둘레에 마련해도 된다.
본 실시 형태의 경우, 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리의 맞댐면(37A)의 사이에는, 실리콘 접착부(40)가 마련되어 있는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 제한되지 않는다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 맞댐면(37B)의 사이에 실리콘 접착부를 마련하지 않아도 된다.
2. 제2 실시 형태
다음에 제2 실시 형태에 관한 보호재용 링에 대해서 설명한다. 또한, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지인 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여, 설명을 생략한다. 도 6에 나타내는 보호재용 링(46)은, 제1 링체(32)와, 제2 링체(47)를 구비한다. 제1 링체(32)는, 상기 제1 실시 형태의 보호재용 링과 같다. 제2 링체(47)는, 복수(본 도면의 경우 3개)의 제2 실리콘 부재(48, 50, 52)를 구비한다. 제2 실리콘 부재(48, 50, 52)는, 설명의 편의상, 부호를 바꾸었지만, 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)와 같다. 제1 링체(32)와 제2 링체(47)는, 실리콘 부재끼리의 맞댐면(37A)이 원주 방향으로 어긋난 상태에서 접합면(54A)에 있어서 동축 상에 겹쳐져 있다.
도 7A, 7B에 나타내는 바와 같이, 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리의 맞댐면(37A)의 사이에는, 접합부(39)와, 실리콘 접착부(40)가 마련되어 있다. 도 7A에는 제1 실리콘 부재(34, 36)의 사이의 맞댐면(37A), 도 7B에는 제2 실리콘 부재(48, 52)의 사이의 맞댐면(37A)을 나타내고 있다. 도면 중 화살표의 방향은, 보호재용 링(46)의 반경 방향의 외측 방향을 나타낸다. 접합부(39)는, 맞댐면(37A)의 외측 테두리로부터 수 ㎜의 범위를 제외한 중앙 부분, 바람직하게는 1㎜ 이상의 범위를 제외한 중앙 부분에 마련되어 있다. 또한, 제1 링체(32)와 제2 링체(47)의 접합면(54A)에도 접합부(55)가 마련되어 있다. 또한, 제2 실리콘 부재(48, 50, 52)끼리의 맞댐면(37A)에도, 접합부(39)를 마련해도 된다.
실리콘 접착부(40)는, 맞댐면(37A)의 외측 테두리, 및 제1 링체(32)와 제2 링체(47)의 접합면(54A)의 외측 테두리에 마련되어 있다. 보호 링(20)에 적용하는 경우, 실리콘 접착부(40)는, 진공 챔버(12), 상벽 부재(17), 및 실드 링(21)에 접해 있지 않고, 진공 챔버(12) 내에서 노출되어 있는 부분, 즉 보호재용 링(46)에 있어서의 상면측 및 내주면측에 마련되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 실리콘 접착부(40)는, 제1 링체(32)에 있어서의 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 상면측 및 내주면측, 제2 링체(47)에 있어서의 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 내주면측, 접합면(54A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 내주면측(57)에 마련되는 것이 바람직하다. 보호 링(20)은, 맞댐면(37A)에 실리콘 접착부(40)가 마련된 상면을 하향으로 하고, 하면을 진공 챔버(12)의 상벽에 접촉시켜서, 상부 전극판(14)의 주연부에 설치된다.
이와 같이 하여 실리콘 접착부(40)는, 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리 및 제2 실리콘 부재(48, 50, 52)끼리의 맞댐면(37A)의 사이, 및 제1 링체(32)와 제2 링체(47)의 접합면(54A)의 사이를 막고 있다.
다음에, 본 실시 형태의 보호재용 링(46)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 또한, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 공정에 대해서는 적절히 설명을 생략한다. 먼저 표면 처리 후의 3개의 제2 실리콘 부재(48, 50, 52)를 링형으로 배열한다. 이어서, 제2 실리콘 부재(48, 50, 52)의 상면에, 합금 형성 금속박을 배치한다. 계속해서, 합금 형성 금속박 상에, 3개의 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)를 둔다. 3개의 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리의 사이에는, 합금 형성 금속박을 배치한다. 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)는, 먼저 배치된 제2 실리콘 부재(48, 50, 52)에 대해서, 길이 방향의 길이의 절반만큼 어긋나게 하여 배치한다. 상기와 같이 하고, 제2 실리콘 부재(48, 50, 52) 상에, 합금 형성 금속박을 개재하여, 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)가 적재된 상태로 된다.
다음에, 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)측으로부터 가열하여, 제1 링체(32)와 제2 링체(47)의 사이, 및 제1 실리콘 부재(34, 36, 38)끼리의 맞댐면(37A)의 사이에 실리콘과 합금 형성 금속을 포함하는 융해물을 생성하고, 접합부(39, 55)를 형성한다. 가열 조건, 냉각 조건은, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 할 수 있다.
이어서, 제1 링체(32) 및 제2 링체(47)의 맞댐면(37A)의 사이, 및 접합면(54A)의 사이의 실리콘을 가열하고 융해하여, 실리콘 접착부(40)를 형성한다.
본 실시 형태의 보호재용 링(46)은, 맞댐면(37A)의 사이, 및 접합면(54A)의 사이에 실리콘 접착부(40)가 마련되어 있기 때문에, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 실리콘 접착부(40)는, 제1 링체(32)에 있어서의 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 상면측 및 내주면측, 제2 링체(47)에 있어서의 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 내주면측, 접합면(54A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 내주면측(57)에 마련되는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 실리콘 접착부(40)는, 제1 링체(32)에 있어서의 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중, 상면측 및 외주면측에 마련해도 되고, 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중, 상면측, 내주면측, 및 외주면측에 마련해도 된다. 또한 실리콘 접착부(40)는, 제2 링체(47)에 있어서의 맞댐면(37A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 외주면측, 접합면(54A)의 외측 테두리 중 보호재용 링(46)에 있어서의 외주면측에 마련해도 되고, 접합면(54A)의 외측 테두리의 전체 둘레에 마련해도 된다.
본 실시 형태의 경우, 제1 링체(32) 및 제2 링체(47)의 맞댐면(37A)의 사이, 및 접합면(54A)의 사이에는, 실리콘 접착부(40)가 마련되어 있는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 도 8A, 8B에 나타내는 바와 같이, 맞댐면(37B)의 사이, 및 접합면(54B)의 사이에 실리콘 접착부를 마련하지 않아도 된다.
3. 제3 실시 형태
다음에 제3 실시 형태에 관한 보호재용 링에 대해서 설명한다. 도 9A, 9B에 나타내는 보호재용 링(56)은, 복수(본 도면의 경우, 3개)의 제1 실리콘 부재(58, 60, 62)와, 제1 실리콘 부재(58, 60, 62)끼리에 걸쳐 있는 위치에 매립된 복수(3개)의 매립 실리콘 부재(64A)를 구비한다. 매립 실리콘 부재(64A)는, 보호재용 링(56)의 플라스마가 조사 되는 측과 반대측, 본 도면의 경우, 하면측에 마련된다.
매립 실리콘 부재(64A)는, 실리콘 부재와 같은 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 매립 실리콘 부재(64A)의 네 코너는, R 가공되어 있는 것이 바람직하다. 매립 실리콘 부재(64A)는, 네 코너가 R 가공되어 있음으로써, 이지러짐 등의 손상을 방지할 수 있다. R은, 3㎜ 이상인 것이 바람직하다.
매립 실리콘 부재(64A)는, 하면이, 실리콘 부재의 하면과 대략 동일한 높이로 되게 형성되는 것이 바람직하다. 매립 실리콘 부재(64A)의 두께는, 실리콘 부재의 두께의 20 내지 80％가 바람직하고, 40 내지 60％가 보다 바람직하다.
매립 실리콘 부재(64A)는, 직사각형의 판형 부재로 이루어지고, 평면으로 보아서 보호재용 링(56)으로부터 돌출되지 않을 크기인 것이 바람직하다. 매립 실리콘 부재(64A)의 길이 방향의 길이는, 보호재용 링(56)의 외주 길이의 2 내지 10％인 것이 바람직하다.
보다 구체적인 실리콘 부재의 사이즈는, 내주 직경 330㎜, 외주 직경 400㎜, 두께 10㎜의 링을, 3분할한 크기로 할 수 있다. 매립 실리콘 부재(64A)는, 길이 62㎜, 폭 25㎜, 네 코너에 5㎜의 R 가공을 실시한 두께 5㎜로 할 수 있다. 실리콘 부재의 하면에 형성되는 구멍은, 실리콘의 소편의 형상에 대응한 형상으로 하고, 깊이는 5㎜로 한다. 이 경우, 매립 실리콘 부재(64A)의 두께는 실리콘 부재의 두께의 50％, 매립 실리콘 부재(64A)의 길이 방향의 길이는 보호재용 링(56)의 외주 길이의 5％이다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 실리콘 부재의 하면에는, 길이 방향의 단부에, 저면을 갖는 구멍이 형성되어 있다. 도 10에는, 제1 실리콘 부재(58, 60)의 사이의 맞댐면(63A)을 나타내고 있다. 도면 중 화살표의 방향은, 보호재용 링(56)의 반경 방향의 외측 방향을 나타낸다. 매립 실리콘 부재(64A)는, 당해 구멍에 매립된다. 매립 실리콘 부재(64A)의 상면과 제1 실리콘 부재(구멍의 저면)의 사이에는, 접합부(68)가 마련되어 있다. 제1 실리콘 부재(58, 60, 62)끼리의 맞댐면(63A)의 사이에는, 실리콘 접착부(70)를 마련하는 것이 바람직하다. 보호 링(20)에 적용하는 경우, 실리콘 접착부(70)는, 맞댐면(63A)의 외측 테두리 중, 보호재용 링(56)에 있어서의 상면측 및 내주면측에 마련되는 것이 바람직하다. 보호 링(20)은, 실리콘 접착부(70)가 마련된 상면을 하향으로 하고, 하면을 진공 챔버(12)의 상벽에 접촉시켜서, 상부 전극판(14)의 주연부에 설치된다.
본 실시 형태에 관한 보호재용 링(56)은, 실리콘 부재의 상면측으로부터 가열하여, 실리콘과 합금 형성 금속을 포함하는 융해물을 생성함으로써, 접합부(68)를 형성할 수 있다. 또한 맞댐면(63A)에 있어서의 실리콘 접착부(70)는, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 방법에 의해, 형성할 수 있다.
본 실시 형태의 보호재용 링(56)은, 매립 실리콘 부재(64A)를 마련함으로써, 실리콘 부재끼리의 사이의 접합 면적을 크게 할 수 있으므로, 기계적 강도를 보다 크게 할 수 있다. 또한, 보호재용 링(56)은, 맞댐면(63A)의 사이가 실리콘 접착부(70)로 막아져 있음으로써, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
매립 실리콘 부재(64A)는, 직사각 형상일 필요는 없고, 예를 들어 도 11A, 11B에 나타내는 바와 같이, 타원 형상의 매립 실리콘 부재(64B)(도 11A), 원호형의 매립 실리콘 부재(64C)(도 11B)여도 된다. 또한 매립 실리콘 부재(64B, 64C)의 길이 방향 단부는, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 반원 형상이어도 된다.
본 실시 형태의 경우, 접합부(68)는, 매립 실리콘 부재(64A)와 실리콘 부재(구멍의 저면)의 사이에 마련하는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 제한되지 않는다. 도 12A에 나타내는 바와 같이, 실리콘 부재끼리의 맞댐면(63B)의 사이에도 접합부(72)를 마련하는 것으로 해도 된다.
본 실시 형태의 경우, 실리콘 접착부(70)는, 맞댐면(63A)의 외측 테두리 중, 보호재용 링(56)에 있어서의 상면측, 및 내주면측에 마련되는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 실리콘 접착부(70)는, 맞댐면(63A)의 외측 테두리 중, 상면측 및 외주면측에 마련해도 되고, 맞댐면(63A)의 외측 테두리의 전체 둘레에 마련해도 된다.
또한 본 실시 형태의 경우, 제1 실리콘 부재(58, 60, 62)끼리의 맞댐면(63A)의 사이에는, 실리콘 접착부(70)가 마련되어 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 도 12B에 나타내는 바와 같이, 맞댐면(63C)의 사이에 실리콘 접착부를 마련하지 않아도 된다.
4. 변형예
본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지의 범위 내에서 적절히 변경하는 것이 가능하다.
상기 실시 형태의 경우, 접합부는, 합금 형성 금속을 포함하는 경우에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 산화 붕소를 포함하는 것으로 해도 된다. 접합부가 산화 붕소를 포함하는 경우의 보호재용 링의 제조 방법에 대해서 이하, 접합면을 예로 들어 설명한다.
먼저, 상기 실시 형태와 마찬가지로 표면 처리를 한 3개의 실리콘 부재를 링형으로 배열한다. 이어서, 당해 실리콘 부재를 제1 온도(180 내지 280℃)로 가열하고, 실리콘 부재의 접합면의 적어도 일부에, 입자형의 붕산(B(OH)3)을 포함하는 출발 원료를 공급한다. 실리콘 부재는, 일반적인 전기 저항 히터를 사용한 가열 수단에 의해 가열할 수 있다. 접합면의 온도가 180 내지 280℃이므로, 이 접합면 상에서는 붕산의 탈수 반응이 발생한다. 물은, 10 내지 60초 정도에서 붕산으로부터 탈리되어, 메타붕산(HBO2)을 발생시킨다. 탈리된 물에 메타붕산이 용해되어, 유동성이 풍부한 액체 상태물이 된다.
실리콘 부재의 온도가 지나치게 낮은 경우에는, 붕산으로부터 물을 탈리시켜서 메타붕산을 얻을 수 없다. 한편, 실리콘 부재의 온도가 지나치게 높으면, 붕산으로부터 물이 급격하게 탈리된다. 그것에 의하여, 실리콘 부재의 접합면에 공급된 붕산이 비산되거나, 고화된 메타붕산이 바로 발생해 버린다. 제1 온도가 180 내지 280℃이면 보다 확실하게 메타붕산을 얻을 수 있다. 제1 온도는, 200 내지 240℃가 바람직하다.
입자형의 붕산을 포함하는 출발 원료로서는, 직경 0.1 내지 2㎜의 과립형의 시판품을, 그대로 사용할 수 있다. 직경이 0.1 내지 2㎜인 붕산을 포함하는 출발 원료를, 제1 온도로 가열된 실리콘 부재의 상면에 공급함으로써, 후술하는 바와 같은 메타붕산을 포함하는 층을 형성할 수 있다. 붕산은, 실리콘 부재의 상면의 일부에 소량씩 공급하는 것이 바람직하다.
붕산으로부터 물이 탈리되어 발생한 액체 상태물을 주걱(spatula)으로 묽게 함으로써, 메타붕산을 포함하는 층이 얻어진다. 상술한 바와 같이 실리콘 부재의 접합면에, 출발 원료로서의 붕산을 소량씩 공급하고, 발생한 액체 상태물을 그 때마다 묽게 함으로써, 균일한 메타붕산을 포함하는 층을 접합면에 형성할 수 있다. 주걱으로서는, 웨이퍼를 절단하여 얻어진 것을 사용함으로써, 메타붕산을 포함하는 층에 대한 불순물의 혼입은 피할 수 있다.
메타붕산을 포함하는 층의 두께는, 1㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.1 내지 0.5㎜가 보다 바람직하다. 메타붕산을 포함하는 층의 두께가 얇을수록, 후의 공정에서 가열되었을 때, 탈수 반응에 의한 기포의 발생을 억제할 수 있다. 메타붕산을 포함하는 층의 두께는, 공급하는 출발 원료로서의 붕산의 양을 제어하여, 조정할 수 있다.
접합면에 메타붕산을 포함하는 층이 형성된 실리콘 부재를 가열하여, 제2 온도(500 내지 700℃)로 승온한다. 그 결과, 메타붕산으로부터 물이 더 탈리되어, 산화 붕소(B2O3)를 포함하는 용융물이 얻어진다. 제2 온도가 지나치게 높은 경우에는, 후속 공정에서 냉각하였을 때, 산화 붕소와 실리콘의 열팽창 계수의 차이에 의해, 실리콘 부재에 균열이 발생할 우려가 있다. 제2 온도가 500 내지 700℃이면 보다 확실하게 산화 붕소를 포함하는 용융물을 얻을 수 있다. 제2 온도는, 550 내지 600℃가 바람직하다.
실리콘 부재의 접합 영역에 발생한 산화 붕소를 포함하는 용융물을 끼워서, 표면 처리를 한 다른 실리콘 부재를 압착한다. 압착 시의 압력은 특별히 한정되지 않으며, 적절히 설정할 수 있다. 실리콘 부재의 폭이 30㎜ 정도인 경우에는, 단열재를 끼워서 손으로 압박하여, 실리콘 부재와 다른 실리콘 부재를 접합할 수 있다.
산화 붕소의 용융물을 고화시킴으로써, 실리콘 부재와 다른 실리콘 부재가 산화 붕소의 층에 의해 접합된다. 용융물은, 예를 들어 실온에서 방치함으로써, 고화된다. 이상과 같이 하여 접합부를 생성함으로써, 보호재용 링을 제조할 수 있다.
메타붕산을 포함하는 층을, 실리콘 부재의 접합면의 전체 영역이 아닌, 접합면의 외측 테두리를 따라 프레임형으로 형성해도 된다. 프레임형의 메타붕산을 포함하는 층의 폭은, 5 내지 10㎜로 할 수 있다. 프레임형의 메타붕산을 포함하는 층의 내측의 영역에는, 합금 형성 금속박을 배치한다. 합금 형성 금속박을 내측의 영역에 배치하기 전에, 프레임형의 메타붕산을 포함하는 층을 냉각하고, 표면을 연마하여 두께를 저감해도 된다. 실리콘 부재의 접합면에 프레임형의 메타붕산을 포함하는 층을 형성하고, 합금 형성 금속박을 배치한 후, 다른 실리콘 부재를 배치하여, 공정 온도 이상 700℃ 이하로 가열한다. 가열에 의해 합금 형성 금속이 실리콘과 공정을 형성함으로써, 실리콘 부재끼리를, 보다 한층 견고하게 접합할 수 있다. 여기에서 형성된 공정 합금은, 프레임형의 산화 붕소의 층으로 둘러싸이게 된다. 또한 접합면의 외측 테두리에, 실리콘 접착부를 마련함으로써, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
10: 건식 에칭 장치(기판 처리 장치)
12: 진공 챔버(처리실)
32, 46, 56: 보호재용 링
34, 36, 38, 58, 60, 62: 제1 실리콘 부재
37A, 37B: 맞댐면
39, 55, 68, 72: 접합부
40, 70: 실리콘 접착부
48, 50, 52: 제2 실리콘 부재
54A, 54B: 접합면
63A, 63B, 63C: 맞댐면
64A, 64B, 64C: 매립 실리콘 부재
12: 진공 챔버(처리실)
32, 46, 56: 보호재용 링
34, 36, 38, 58, 60, 62: 제1 실리콘 부재
37A, 37B: 맞댐면
39, 55, 68, 72: 접합부
40, 70: 실리콘 접착부
48, 50, 52: 제2 실리콘 부재
54A, 54B: 접합면
63A, 63B, 63C: 맞댐면
64A, 64B, 64C: 매립 실리콘 부재
Claims (6)
- 기판에 플라스마 처리를 하는 기판 처리 장치의 상기 기판이 수용되는 처리실 내에 설치하는 보호재용 링이며,
3개 이상의 실리콘 부재와,
상기 실리콘 부재끼리를 접합하는 접합부
를 구비하고,
상기 접합부는, 산화 붕소를 함유하는 것을 특징으로 하는 보호재용 링. - 제1항에 있어서,
상기 실리콘 부재는, 2개 이상의 원호형 실리콘 부재와, 상기 원호형 실리콘 부재끼리 걸쳐 있는 위치에 매립된 매립 실리콘 부재를 포함하고, 상기 원호형 실리콘 부재와 상기 매립 실리콘 부재의 사이에, 상기 원호형 실리콘 부재와 상기 매립 실리콘 부재를 접합하는 상기 접합부가 마련된 것을 특징으로 하는 보호재용 링. - 기판에 플라스마 처리를 하는 기판 처리 장치의 상기 기판이 수용되는 처리실 내에 설치하는 보호재용 링이며,
3개 이상의 실리콘 부재와,
상기 실리콘 부재끼리를 접합하는 접합부
를 구비하고,
상기 접합부는, Al, Ga, Ge, 및 Sn의 어느 것을 함유하고, 실리콘과의 공정 합금이며,
상기 실리콘 부재는, 2개 이상의 원호형 실리콘 부재와, 상기 원호형 실리콘 부재끼리 걸쳐 있는 위치에 매립된 매립 실리콘 부재를 포함하고, 상기 원호형 실리콘 부재와 상기 매립 실리콘 부재의 사이에, 상기 원호형 실리콘 부재와 상기 매립 실리콘 부재를 접합하는 상기 접합부가 마련된
것을 특징으로 하는 보호재용 링. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실리콘 부재끼리의 사이를 막는 실리콘 접착부가 마련된 것을 특징으로 하는 보호재용 링. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
내경이 320㎜ 이상, 외경이 800㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 보호재용 링. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실리콘 부재는, 단결정 실리콘 또는 다결정 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호재용 링.
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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