KR20200011290A

KR20200011290A - An apparatus for treating a substrate

Info

Publication number: KR20200011290A
Application number: KR1020180086180A
Authority: KR
Inventors: 강동훈; 김남규
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2018-07-24
Filing date: 2018-07-24
Publication date: 2020-02-03

Abstract

The present invention provides an apparatus for processing a substrate. According to one embodiment of the present invention, an air current introduced into a first area can flow from one end of the first area, to which an air current supply pipe is connected, to the end of an opposite side without blocking. Hereupon, the air current supplied to the first area can uniformly flow over the entire area when being viewed from an upper portion. Hereafter, the air current introduced into the first area can be uniformly introduced into a processing space through a second area, a lower area, a filter and a branching hole in order. Accordingly, the air current can be uniformly supplied to a process chamber.

Description

An apparatus for treating a substrate

본 발명은 기판을 액 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the substrate processing apparatus which liquid-processes a board | substrate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진 공정은 도포, 노광, 그리고 현상 단계를 순차적으로 수행한다. 도포 공정은 기판의 표면에 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이다. 노광 공정은 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이다. 현상 공정은 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상하는 공정이다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as cleaning, deposition, photography, etching, and ion implantation are performed. Among these processes, a photographic process sequentially performs application, exposure, and development steps. The application step is a step of applying a photosensitive liquid such as a resist to the surface of the substrate. An exposure process is a process of exposing a circuit pattern on the board | substrate with which the photosensitive film was formed. The developing step is a step of selectively developing an exposed region of the substrate.

이러한 공정들은 일반적으로 기판을 처리하는 공정이 수행되는 처리 공간을 가지는 챔버 내에서 수행된다. 여기서 도포 공정은 챔버 내의 압력을 양압화하여 챔버 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 공정 진행 시 챔버 내부로 청정 공기를 공급하여 하강 기류를 형성한다. 또한, 처리 공간으로 공급하는 기류는 기판에 도포된 막 또는 패턴을 균일하게 처리할 수 있게 한다. 기판 처리가 균일하게 이루어지기 위해서는 처리 공간 내로 균일하게 확산되도록 기류를 공급하는 것이 요구된다.These processes are generally performed in a chamber having a processing space in which a process of processing a substrate is performed. Here, the coating process positively pressurizes the pressure in the chamber to prevent the inflow of foreign substances from the outside of the chamber to supply clean air into the chamber during the process to form a downdraft. In addition, the airflow supplied to the processing space makes it possible to uniformly process the film or pattern applied to the substrate. In order to uniformly process the substrate, it is required to supply airflow so as to uniformly diffuse into the processing space.

도 1은 일반적인 기류 제공 유닛을 보여주는 도면이고, 도 2는 도1의 기류 제공 유닛의 단면도이다. 도 1과 2를 참조하면, 기류 제공 유닛(2)은 하우징(3)과 브라켓(5)을 포함한다. 기류 제공 유닛(2)의 일측(6)에 공급되어 내부 공간(4)으로 유입된 기류는 기류 제공 유닛(2)의 타측(7)으로 흐른다. 이때, 기류가 이동하면서 브라켓(5)과 충돌하여 하강 기류가 형성된다. 이후 기류는 하우징(3)의 하면에 제공된 홀을 거쳐 처리 공간으로 공급된다.1 is a view showing a general airflow providing unit, Figure 2 is a cross-sectional view of the airflow providing unit of FIG. 1 and 2, the airflow providing unit 2 includes a housing 3 and a bracket 5. The airflow supplied to one side 6 of the airflow providing unit 2 and introduced into the internal space 4 flows to the other side 7 of the airflow providing unit 2. At this time, while the air current moves, the airflow collides with the bracket 5 to form a downdraft. The airflow is then supplied to the processing space via holes provided in the lower surface of the housing 3.

그러나, 기류 제공 유닛(2)의 일측(6)은 기류가 공급되는 부분으로 기류가 집중된다. 이에 기류 제공 유닛(2)의 일측(6)에 형성되는 브라켓(5)과 기류가 부딪치면서 와류가 발생된다. 또한, 기류와 기류 제공 유닛(2)의 하우징 타측(7)과 부딪치면서 와류가 발생된다. 이에 기류는 처리 공간으로 균일하게 공급되지 않는다.However, one side 6 of the airflow providing unit 2 concentrates the airflow to the portion where the airflow is supplied. The vortex is generated while the airflow collides with the bracket 5 formed on one side 6 of the airflow providing unit 2. In addition, the vortex is generated while colliding with the airflow and the housing 7 of the airflow providing unit 2. The airflow is not evenly supplied to the processing space.

본 발명은 기류를 챔버 내로 균일하게 공급할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention seeks to provide a device capable of uniformly supplying airflow into the chamber.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와; 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과; 상기 공정 챔버의 상부로부터 상기 처리 공간으로 기류를 공급하는 기류 공급 유닛;을 포함하되, 상기 기류 공급 유닛은, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 내부 공간을 외부의 기류가 유입되는 제1영역과 상기 제1영역의 아래에 위치되며 상기 기류가 처리 공간으로 유출되는 하부 영역으로 구획하는 상하 구획판과; 상기 하부 영역의 상부에 위치되는 상부 영역을 상기 제1영역과 제2영역으로 구획하는 좌우 구획판을 포함하고, 상기 하우징의 하면에는 상기 처리 공간과 연통되는 분사홀이 형성되고, 상기 좌우 구획판에는 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연통시키는 개구가 형성되고, 상기 제2영역과 상기 하부 영역은 서로 연통하고, 상기 제1영역으로 도입된 상기 기류는 상기 하우징의 길이방향을 따라 흐르면서 상기 기류들 중 일부는 상기 개구를 통해 상기 제2영역으로 유입되고, 상기 제2영역으로 유입된 상기 기류는 상기 하부 영역으로 유입된 후 상기 분사홀을 통해 상기 처리 영역으로 공급될 수 있다. The present invention provides an apparatus for processing a substrate. An apparatus for processing a substrate includes a process chamber having a processing space therein; A substrate support unit for supporting a substrate in the processing space; An airflow supply unit for supplying airflow from the upper portion of the process chamber to the processing space, wherein the airflow supply unit comprises: a housing having an internal space; An upper and lower partition plates partitioning the inner space into a first region into which an external air flow flows and a lower region located below the first region and into which the air flow flows out into the processing space; A left and right partition plate partitioning an upper region located above the lower region into the first region and the second region, a lower surface of the housing is formed with a spray hole communicating with the processing space, and the left and right partition plates An opening is formed in the first region and the second region to communicate with each other, the second region and the lower region communicate with each other, and the airflow introduced into the first region flows along the longitudinal direction of the housing. Some of the air flows may be introduced into the second region through the opening, and the air flow introduced into the second region may be supplied into the lower region and then supplied to the processing region through the injection hole.

일 실시예에 의하면, 상기 상하 구획판은 블로킹 플레이트(Blocking plate)로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the upper and lower partition plates may be provided as a blocking plate (Blocking plate).

일 실시예에 의하면, 상기 하부 영역 내에는 상기 기류를 필터링하는 필터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the lower region may include a filter for filtering the air flow.

일 실시예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 상기 필터는 상기 제1영역 및 상기 제2영역의 전체영역에 중첩되게 제공될 수 있다.According to an embodiment, when viewed from the top, the filter may be provided to overlap the entire area of the first area and the second area.

일 실시예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 상기 제1영역과 상기 제2영역의 배열은 상기 하우징의 길이방향에 수직한 방향으로 배열되도록 제공될 수 있다. According to one embodiment, when viewed from the top, the arrangement of the first region and the second region may be provided to be arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing.

일 실시예에 의하면, 상기 좌우 구획판은 상기 하우징의 길이 방향에 수직한 방향으로 서로 이격되게 제공되는 제1판과 제2판을 포함하고, 상기 제1영역은 상기 제1판과 상기 제2판의 사이에 위치되고, 상기 제2영역은 상기 제1영역의 양 측에 각각 위치될 수 있다. In an embodiment, the left and right partition plates include a first plate and a second plate spaced apart from each other in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing, and the first region includes the first plate and the second plate. Located between the plates, the second area may be located on both sides of the first area, respectively.

일 실시예에 의하면, 상기 개구는 상기 하우징의 길이방향을 따라 복수 개로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the opening may be provided in plurality along the longitudinal direction of the housing.

일 실시예에 의하면, 상기 기류 공급 유닛은 복수 개가 제공되고, 상부에서 바라볼 때 상기 기류 공급 유닛들은 상기 하우징의 길이 방향에 수직한 방향으로 배열될 수 있다.According to one embodiment, a plurality of air flow supply units are provided, and when viewed from the top, the air flow supply units may be arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing.

또한, 본 발명은 기류 공급 유닛을 제공한다. 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 공정 챔버의 상부로부터 상기 처리 공간으로 기체를 공급하는 기류 공급 유닛은, 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 내부 공간을 외부의 기류가 유입되는 제1영역과 상기 제1영역의 아래에 위치되며 상기 기류가 처리 공간으로 유출되는 하부 영역으로 구획하는 상하 구획판과; 상기 하부 영역의 상부에 위치되는 상부 영역을 상기 제1영역과 제2영역으로 구획하는 좌우 구획판을 포함하고, 상기 하우징의 하면에는 상기 처리 공간과 연통되는 분사홀이 형성되고, 상기 좌우 구획판에는 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연통시키는 개구가 형성되고, 상기 제2영역과 상기 하부 영역은 서로 연통하고, 상기 제1영역으로 도입된 상기 기류는 상기 하우징의 길이방향을 따라 흐르면서 상기 기류들 중 일부는 상기 개구를 통해 상기 제2영역으로 유입되고, 상기 제2영역으로 유입된 상기 기류는 상기 하부 영역으로 유입된 후 상기 분사홀을 통해 상기 처리 영역으로 공급될 수 있다.The present invention also provides an airflow supply unit. An airflow supply unit for supplying gas to the processing space from an upper portion of a process chamber having a processing space for processing a substrate therein includes: a housing having an internal space; An upper and lower partition plates partitioning the inner space into a first region into which an external air flow flows and a lower region located below the first region and into which the air flow flows out into the processing space; A left and right partition plate partitioning an upper region located above the lower region into the first region and the second region, a lower surface of the housing is formed with a spray hole communicating with the processing space, and the left and right partition plates An opening is formed in the first region and the second region to communicate with each other, the second region and the lower region communicate with each other, and the airflow introduced into the first region flows along the longitudinal direction of the housing. Some of the air flows may be introduced into the second region through the opening, and the air flow introduced into the second region may be supplied into the lower region and then supplied to the processing region through the injection hole.

일 실시예에 의하면,상기 상하 구획판은 블로킹 플레이트(Blocking plate)로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the upper and lower partition plates may be provided as a blocking plate (Blocking plate).

일 실시예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 상기 필터는 상기 제1영역 및 상기 제2영역의 전체영역에 중첩되게 제공될 수 있다. According to an embodiment, when viewed from the top, the filter may be provided to overlap the entire area of the first area and the second area.

일 실시예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 상기 제1영역과 상기 제2영역의 배열은 상기 하우징의 길이방향에 수직한 방향으로 배열되도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top, the arrangement of the first region and the second region may be provided to be arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명의 장치는 기류를 챔버 내로 균일하게 공급할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the apparatus of the present invention is capable of uniformly supplying airflow into the chamber.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 기류 제공 유닛을 보여주는 도면이다.
도 2는 도1의 기류 제공 유닛의 단면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 4은 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 3의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6는 도 3의 설비를 C-C 방향에서 바라본 단면도이다.
도 7은 도 3의 도포 챔버를 보여주는 단면도이다.
도 8은 기류 공급 유닛의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8의 기류 공급 유닛을 D-D 방향에서 바라본 단면도이다.
도 10은 도 9의 기류 공급 유닛을 E-E 방향에서 바라본 단면도이다.
도 11은 도 8의 기류 공급 유닛 내의 기류 이동을 보여주는 도면이다.
도 12은 도 11의 기류 공급 유닛을 D-D 방향에서 바라본 단면도이다.
도 13은 도 12의 기류 공급 유닛을 E-E 방향에서 바라본 단면도이다.
도 14는 기류 공급 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 15는 기류 공급 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 16는 기류 공급 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a view showing a general airflow providing unit.
2 is a cross-sectional view of the airflow providing unit of FIG. 1.
3 is a view from above of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the equipment of FIG. 3 as viewed from the AA direction.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the equipment of FIG. 3 viewed from the BB direction.
FIG. 6 is a cross-sectional view of the equipment of FIG. 3 as viewed from the CC direction.
7 is a cross-sectional view showing the application chamber of FIG. 3.
8 is a perspective view showing one embodiment of an airflow supply unit.
FIG. 9 is a cross-sectional view of the airflow supply unit of FIG. 8 viewed in the DD direction. FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view of the airflow supply unit of FIG. 9 viewed in the EE direction. FIG.
11 is a view showing the air flow in the air flow supply unit of FIG.
12 is a cross-sectional view of the airflow supply unit of FIG. 11 as viewed from the DD direction.
FIG. 13 is a cross-sectional view of the airflow supply unit of FIG. 12 as viewed from the EE direction. FIG.
14 is a sectional view showing another embodiment of the airflow supply unit.
15 is a sectional view showing another embodiment of the airflow supply unit.
16 is a sectional view showing another embodiment of the airflow supply unit.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는데 사용될 수 있다. 예컨대, 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The equipment of this embodiment can be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. For example, the equipment of this embodiment can be connected to an exposure apparatus and used to perform an application process and a development process on a substrate. Hereinafter, a case where a wafer is used as a substrate will be described.

이하 도 3 내지 도 7을 통해 본 발명의 기판 처리 설비를 설명한다.Hereinafter, the substrate processing equipment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 7.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 4은 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 3의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 6는 도 3의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.3 is a view of the substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention from the top, FIG. 4 is a view of the equipment of FIG. 3 viewed from the AA direction, and FIG. 5 is a view of the equipment of FIG. 3 viewed from the BB direction. 6 is a view of the installation of FIG. 3 as viewed from the CC direction.

도 3 내지 도 6를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함 한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.3 to 6, the substrate processing apparatus 1 may include a load port 100, an index module 200, a first buffer module 300, a coating and developing module 400, and a second buffer module 500. ), Pre- and post-exposure processing module 600, and interface module 700. Load port 100, index module 200, first buffer module 300, coating and developing module 400, second buffer module 500, pre-exposure processing module 600, and interface module 700 Are sequentially arranged in one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈 (500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the coating and developing module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module ( The direction in which 700 is disposed is called a first direction 12, and when viewed from the top, a direction perpendicular to the first direction 12 is called a second direction 14, and the first direction 12 and the second direction. A direction perpendicular to the direction 14 is referred to as a third direction 16.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. 이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.The substrate W is moved in the state accommodated in the cassette 20. At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a front open unified pod (FOUP) having a door in front may be used. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the coating and developing module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module ( 700 will be described in detail.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. 인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정 결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The load port 100 has a mounting table 120 on which a cassette 20 containing substrates W is placed. The mounting table 120 is provided in plurality, and the mounting tables 200 are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 2 four mounting tables 120 are provided. The index module 200 transfers the substrate W between the cassette 20 placed on the mounting table 120 of the load port 100 and the first buffer module 300. The index module 200 has a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is generally provided in the shape of an empty rectangular parallelepiped, and is disposed between the load port 100 and the first buffer module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a height lower than that of the frame 310 of the first buffer module 300, which will be described later. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed in the frame 210. The index robot 220 drives four axes so that the hand 221 which directly handles the substrate W can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, and the third direction 16. This has a possible structure. The index robot 220 has a hand 221, an arm 222, a support 223, and a pedestal 224. The hand 221 is fixed to the arm 222. Arm 222 is provided in a stretchable and rotatable structure. The support 223 is disposed in the longitudinal direction along the third direction 16. Arm 222 is coupled to support 223 to be movable along support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rail 230 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the second direction 14. The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 to be linearly movable along the guide rail 230. In addition, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20.

제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.The first buffer module 300 has a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a first buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of an empty rectangular parallelepiped, and is disposed between the index module 200 and the coating and developing module 400. The first buffer 320, the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer robot 360 are located in the frame 310. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially disposed along the third direction 16 from below. The first buffer 320 is located at a height corresponding to the application module 401 of the application and development module 400, which will be described later. The second buffer 330 and the cooling chamber 350 may be described below. It is located at a height corresponding to the developing module 402 of 400. The first buffer robot 360 is positioned to be spaced apart from the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer 320 in a second direction 14.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 반송 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store the plurality of substrates W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed in the housing 331 and are spaced apart from each other along the third direction 16. One support W is placed on each support 332. In the housing 331, the index robot 220, the first buffer robot 360, and the developing unit robot 482 of the developing module 402 described later attach the substrate W to the support 332 in the housing 331. It has openings (not shown) in the direction in which the index robot 220 is provided, the direction in which the first buffer robot 360 is provided, and the direction in which the developing unit robot 482 is provided so as to be able to carry in or take out. The first buffer 320 has a structure generally similar to that of the second buffer 330. However, the housing 321 of the first buffer 320 has an opening in the direction in which the first buffer robot 360 is provided and in the direction in which the transfer robot 432 located in the application module 401 described later is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to an example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330.

제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.The first buffer robot 360 has a hand 361, an arm 362, and a support 363. The hand 361 is fixed to the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable structure, allowing the hand 361 to move along the second direction 14. Arm 362 is coupled to support 363 so as to be linearly movable in third direction 16 along support 363. The support 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320. The support 363 may be provided longer in the up or down direction. The first buffer robot 360 may simply be provided such that the hand 361 is only biaxially driven along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.The cooling chambers 350 respectively cool the substrate (W). The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and cooling means 353 for cooling the substrate W. As shown in FIG. As the cooling means 353, various methods such as cooling by cooling water or cooling using a thermoelectric element may be used. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with a lift pin assembly (not shown) that positions the substrate W on the cooling plate 352. The housing 351 has an index robot 220 so that the index robot 220 and the developer robot 482 provided to the developing module 402 to be described later can carry or unload the substrate W to the cooling plate 352. The provided direction and developing unit robot 482 has an opening (not shown) in the provided direction. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with doors (not shown) for opening and closing the above-described opening.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing module 400 performs a process of applying a photoresist on the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The application and development module 400 has a generally rectangular parallelepiped shape. The coating and developing module 400 has a coating module 401 and a developing module 402. The application module 401 and the developing module 402 are arranged so as to be partitioned with each other in layers. In one example, the application module 401 is located on top of the development module 402.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The application module 401 includes a process of applying a photoresist such as a photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling the substrate W before and after the resist application process. The application module 401 has a resist application chamber 410, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The resist application chamber 410, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the resist application chamber 410 and the bake chamber 420 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 interposed therebetween. A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of resist coating chambers 410 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the figure, an example in which six resist application chambers 410 are provided is shown. A plurality of baking chambers 420 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the figure, an example in which six bake chambers 420 are provided is shown. Alternatively, however, the bake chamber 420 may be provided in larger numbers.

반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 반송 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 반송 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 반송 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 반송 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드레일(433)에 결합된다. The transfer chamber 430 is positioned side by side in the first direction 12 with the first buffer 320 of the first buffer module 300. The transfer robot 432 and the guide rail 433 are positioned in the transfer chamber 430. The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape. The transfer robot 432 cools the baking chambers 420, the resist coating chambers 400, the first buffer 320 of the first buffer module 300, and the second buffer module 500, which will be described later. The substrate W is transferred between the chambers 520. The guide rail 433 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 433 guides the transfer robot 432 to move linearly in the first direction 12. The transport robot 432 has a hand 434, an arm 435, a support 436, and a pedestal 437. The hand 434 is fixed to the arm 435. Arm 435 is provided in a flexible structure to allow hand 434 to move in the horizontal direction. The support 436 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. Arm 435 is coupled to support 436 so as to be linearly movable in third direction 16 along support 436. The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437, and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 기판 처리 장치로 제공된다. The resist application chambers 410 all have the same structure. However, the types of photoresist used in each resist coating chamber 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The resist coating chamber 410 is provided to a substrate processing apparatus for applying photoresist on the substrate W. As shown in FIG.

도 7은 도 3의 도포 챔버를 보여주는 단면도이다. 7 is a cross-sectional view showing the application chamber of FIG. 3.

도 7을 참조하면, 도포 챔버(410)에 제공되는 기판 처리 장치(800)는 액 도포 공정을 수행한다. 기판 처리 장치(800)는 공정 챔버(810), 기판 지지 유닛(830), 액 공급 유닛(840), 처리 용기(850), 승강 유닛(870), 제어기(900) 그리고 기류 공급 유닛(1000)을 포함한다.Referring to FIG. 7, the substrate processing apparatus 800 provided in the application chamber 410 performs a liquid application process. The substrate processing apparatus 800 includes a process chamber 810, a substrate support unit 830, a liquid supply unit 840, a processing container 850, a lifting unit 870, a controller 900, and an airflow supply unit 1000. It includes.

공정 챔버(810)는 내부에 공간(812)을 가지는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 공정 챔버(810)의 일측에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어(미도시)가 설치되며, 도어는 개구를 개폐한다. 도어는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구를 차단하여 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)을 밀폐한다. 공정 챔버(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 하우징(810) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 처리 용기(850)내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 처리 용기(850)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다. 또한, 외측 배기구(816)에는 처리 공간(812) 내 기류의 배기량을 조절하는 배기 조절 밸브(817)가 설치될 수 있다. 배기 조절 밸브(817)는 처리 공간(812) 내의 압력에 근거하여 배기량을 조절할 수 있다. 또한, 배기 조절 밸브(817)는 기류 공급 유닛(1000)이 처리 공간(812)으로 공급하는 기류의 상태에 따라 배기량을 조절할 수 있다. 예컨대, 기류의 온도 또는 습도 등에 따라 배기량이 조절될 수 있다.The process chamber 810 is provided in a rectangular cylindrical shape having a space 812 therein. An opening (not shown) is formed at one side of the process chamber 810. The opening functions as an inlet through which the substrate W is carried in and out. The opening is provided with a door (not shown), and the door opens and closes the opening. When the substrate processing process proceeds, the door closes the opening to seal the processing space 812 of the process chamber 810. An inner exhaust port 814 and an outer exhaust port 816 are formed on a lower surface of the process chamber 810. Air flow formed in the housing 810 is exhausted to the outside through the inner exhaust port 814 and the outer exhaust port 816. According to one example, the airflow provided in the processing vessel 850 may be exhausted through the inner exhaust port 814, and the airflow provided outside the processing vessel 850 may be exhausted through the outer exhaust port 816. In addition, an exhaust control valve 817 may be installed at the outer exhaust port 816 to adjust the exhaust amount of the air flow in the processing space 812. The exhaust control valve 817 may adjust the displacement based on the pressure in the processing space 812. In addition, the exhaust control valve 817 can adjust the displacement according to the state of the airflow supplied from the airflow supply unit 1000 to the processing space 812. For example, the displacement can be adjusted according to the temperature or humidity of the air stream.

기판 지지 유닛(830)은 하우징(810)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 지지 플레이트(832), 회전축(834), 그리고 구동기(836)를 포함한다. 지지 플레이트(832)는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 지지 플레이트(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 지지 플레이트(832)는 기판(W)보다 작은 직경을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 지지 플레이트(832)의 내부에는 기판(W)을 진공 흡착하도록 진공 라인(837)이 제공될 수 있다. 진공 라인(837)에 진공압을 제공하는 감압 부재(838)가 설치될 수 있다. 이에 지지 플레이트(832)는 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 흡착할 수 있다. 상부에서 바라볼 때 기판(W)은 그 중심축이 지지 플레이트(832)의 중심축과 일치되도록 위치될 수 있다. 또한 지지 플레이트(832)는 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다. 회전축(834)은 지지 플레이트(832)의 아래에서 지지 플레이트(832)를 지지할 수 있다. 회전축(834)은 그 길이 방향이 상하방향을 향하도록 제공될 수 있다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공할 수 있다. 예컨대, 구동기(836)는 모터일 수 있다.The substrate support unit 830 supports the substrate W in an inner space of the housing 810. The substrate support unit 830 rotates the substrate W. As shown in FIG. The substrate support unit 830 includes a support plate 832, a rotation shaft 834, and a driver 836. The support plate 832 is provided to have a circular plate shape. The substrate W is in contact with the upper surface of the support plate 832. The support plate 832 is provided to have a diameter smaller than that of the substrate (W). According to an example, a vacuum line 837 may be provided inside the support plate 832 to vacuum suck the substrate W. A pressure reducing member 838 may be installed to provide a vacuum pressure to the vacuum line 837. Accordingly, the support plate 832 may suck the substrate W by vacuum suction of the substrate W. When viewed from the top, the substrate W may be positioned such that its central axis coincides with the central axis of the support plate 832. In addition, the support plate 832 may chuck the substrate W with a physical force. The axis of rotation 834 can support the support plate 832 under the support plate 832. The rotation shaft 834 may be provided such that its longitudinal direction is directed upward and downward. The rotating shaft 834 may be provided to be rotatable about its central axis. The driver 836 may provide a driving force to rotate the rotation shaft 834. For example, the driver 836 may be a motor.

액 공급 유닛(840)은 기판(W) 상에 처리액 및 세정액을 공급한다. 액 공급 유닛(840)은 처리액 공급 부재(842) 및 세정액 공급 부재(844)를 포함할 수 있다. 처리액은 레지스트와 같은 감광액일 수 있고 세정액은 신너(Thinner)일 수 있다. 처리액 공급 부재(842)와 세정액 공급 부재(844)는 중앙 위치에서 처리액을 공급할 수 있다. 여기서 중앙 위치는 액 공급 부재(842,844)가 기판(W)의 중앙 영역에 대향되는 위치일 수 있다.The liquid supply unit 840 supplies the processing liquid and the cleaning liquid on the substrate W. The liquid supply unit 840 may include a processing liquid supply member 842 and a cleaning liquid supply member 844. The treatment liquid may be a photosensitive liquid such as a resist and the cleaning liquid may be thinner. The processing liquid supply member 842 and the cleaning liquid supply member 844 can supply the processing liquid at a central position. The central position may be a position at which the liquid supply members 842 and 844 face the central region of the substrate W. As shown in FIG.

처리 용기(850)는 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)에 위치된다. 처리 용기(850)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(850)는 기판 지지 유닛(830)을 감싸도록 제공될 수 있다. 처리 용기(850)는 바닥부(854), 측면부(856), 그리고 상면부(858)를 포함한다. 바닥부(854)는 중공을 가지는 원판 형상으로 제공된다.The processing vessel 850 is located in the processing space 812 of the process chamber 810. The processing container 850 is provided to have a cup shape with an open top. The processing container 850 may be provided to surround the substrate support unit 830. The processing vessel 850 includes a bottom portion 854, a side portion 856, and an upper surface portion 858. The bottom portion 854 is provided in a disc shape having a hollow.

바닥부(854)에는 회수 라인(855)이 형성된다. 회수 라인(855)은 처리 공간(852)을 통해 회수된 처리액 및 세정액을 외부의 액 재생 시스템(미도시)으로 제공할 수 있다. 측면부(856)는 중공을 가지는 원통 형상으로 제공된다. 측면부(856)는 바닥부(854)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측면부(856)는 바닥부(854)로부터 위로 연장된다. 상면부(858)는 측면부(856)의 상단으로부터 연장된다. 상면부(858)는 기판 지지 유닛(830)에 가까워질수록 상향 경사진 방향을 향한다.A recovery line 855 is formed at the bottom 854. The recovery line 855 may provide the processing liquid and the cleaning liquid recovered through the processing space 852 to an external liquid regeneration system (not shown). The side portion 856 is provided in a cylindrical shape having a hollow. The side portion 856 extends in the vertical direction from the side end of the bottom portion 854. The side portion 856 extends up from the bottom 854. Top portion 858 extends from the top of side portion 856. The upper surface portion 858 faces the upwardly inclined direction as it approaches the substrate support unit 830.

승강 유닛(870)은 기판 지지 유닛(830)과 처리 용기(850) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(890)은 처리 용기(850)를 승강 이동시킨다. 승강 유닛(890)은 브라켓(872), 이동축(874), 그리고 구동 부재(876)를 포함한다. 구동 부재(876)는 모터 일 수 있다. 브라켓(872)은 처리 용기(850)의 측면부(856)에 고정 결합된다. 이동축(874)은 브라켓(872)을 지지한다. 이동축(874)은 그 길이 방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 구동 부재(876)는 이동축(874)을 상하 방향으로 이동시킨다. 이에 따라 브라켓(872)과 처리 용기(850)는 상하 방향으로 이동 가능하다.The elevation unit 870 adjusts the relative height between the substrate support unit 830 and the processing vessel 850. The lifting unit 890 lifts and moves the processing container 850. The lifting unit 890 includes a bracket 872, a moving shaft 874, and a driving member 876. The drive member 876 may be a motor. The bracket 872 is fixedly coupled to the side portion 856 of the processing vessel 850. The moving shaft 874 supports the bracket 872. The moving shaft 874 is provided so that the longitudinal direction thereof faces the vertical direction. The drive member 876 moves the moving shaft 874 in the up and down direction. Accordingly, the bracket 872 and the processing container 850 can move in the vertical direction.

제어기(900)는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 단계를 수행하도록 기판 지지 유닛(830), 액 공급 유닛(840), 승강 유닛(870) 및 기류 공급 유닛(1000) 등을 제어할 수 있다.The controller 900 supplies the substrate support unit 830, the liquid supply unit 840, the elevation unit 870, the air flow supply unit 1000, and the like to perform a substrate processing step of supplying a processing liquid to the substrate to process the substrate. Can be controlled.

기류 공급 유닛(1000)은 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)에 하강 기류를 형성한다. 기류 공급 유닛(1000)은 기류 공급관(1050)과 온습조절부재(1060)을 포함할 수 있다. 기류 공급관(1050)은 외부의 기류를 공정 챔버(810)의 처리 공간(812)에 공급한다. 기류 공급 유닛(1000)은 기류 공급관(1050)으로부터 외부의 기류를 공급 받아 아래 방향으로 기류를 공급할 수 있다. 온습조절부재(1060)는 처리 공간(812)에 공급되는 기류의 온도 또는 습도를 조절할 수 있다. 예컨대, 온습조절부재(1060)은 기판 처리 공정에 따라 기류의 온도 또는 습도를 조절할 수 있다. The airflow supply unit 1000 forms a downdraft in the processing space 812 of the process chamber 810. The airflow supply unit 1000 may include an airflow supply pipe 1050 and a temperature and humidity control member 1060. The airflow supply pipe 1050 supplies external airflow to the processing space 812 of the process chamber 810. The airflow supply unit 1000 may receive an external airflow from the airflow supply pipe 1050 to supply airflow in a downward direction. The temperature and humidity control member 1060 may adjust the temperature or humidity of the airflow supplied to the processing space 812. For example, the temperature and humidity control member 1060 may adjust the temperature or humidity of the airflow according to the substrate processing process.

이하 도 8 내지 도 10을 통해 본 발명의 기류 공급 유닛을 설명한다.Hereinafter, the airflow supply unit of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 10.

도 8은 기류 공급 유닛의 일 실시예를 보여주는 사시도이고, 도 9는 도 8의 기류 공급 유닛을 D-D 방향에서 바라본 단면도이고, 도 10은 도 9의 기류 공급 유닛을 E-E 방향에서 바라본 단면도이다.8 is a perspective view showing an embodiment of the airflow supply unit, FIG. 9 is a cross-sectional view of the airflow supply unit of FIG. 8 viewed in the D-D direction, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the airflow supply unit of FIG.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 기류 공급 유닛은 하우징(1010), 상하 구획판(1020), 그리고 좌우 구획판(1030)을 포함할 수 있다.8 to 10, the airflow supply unit may include a housing 1010, a top and bottom partition plate 1020, and a left and right partition plate 1030.

하우징(1010)은 내부 공간을 가진다. 하우징(1010)의 내부 공간은 상부 영역(1011, 1012)과 하부 영역(1014)를 포함할 수 있다. 상부 영역은 제1영역(1011)과 제2영역(1012)을 포함할 수 있다. The housing 1010 has an interior space. The inner space of the housing 1010 may include upper regions 1011 and 1012 and a lower region 1014. The upper region may include a first region 1011 and a second region 1012.

제1영역(1011)과 하부 영역(1014)는 상하 구획판(1020)으로 구획될 수 있다. 상하 구획판(1020)은 홀들이 형성되지 않는 블로킹 플레이트(Blocking Plate)로 제공될 수 있다. 제1영역(1011)에는 기류 공급관(1050)이 연결되고, 기류 공급관(1050)을 통해 외부로부터 공급되는 기류는 제1영역(1011)으로 유입될 수 있다.The first region 1011 and the lower region 1014 may be divided into upper and lower partition plates 1020. The upper and lower partition plates 1020 may be provided as blocking plates in which holes are not formed. An airflow supply pipe 1050 is connected to the first region 1011, and the airflow supplied from the outside through the airflow supply pipe 1050 may be introduced into the first region 1011.

제1영역(1011)과 제2영역(1012)은 좌우 구획판(1030)으로 구획될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 제1영역(1011)과 제2영역(1012)은 하우징(1010)의 길이방향에 수직한 제2방향(14)으로 배열되도록 제공될 수 있다. 또한, 좌우 구획판(1030)은 제1판(1031)과 제2판(1032)을 포함할 수 있다. 제1판(1031)과 제2판(1032)은 하우징의 길이 방향에 수직한 제2방향(14)으로 서로 이격되게 제공될 수 있다. 제1판(1031)과 제2판(1032)은 서로 평행하게 제공될 수 있다. 이에 제1영역(1011)은 제1판(1031)과 제2판(1032)의 사이에 위치되고, 제2영역(1012)는 제1영역(1011)의 양측에 각각 위치될 수 있다.The first region 1011 and the second region 1012 may be divided into left and right partition plates 1030. As viewed from the top, the first region 1011 and the second region 1012 may be provided to be arranged in a second direction 14 perpendicular to the longitudinal direction of the housing 1010. In addition, the left and right partition plates 1030 may include a first plate 1031 and a second plate 1032. The first plate 1031 and the second plate 1032 may be provided to be spaced apart from each other in a second direction 14 perpendicular to the longitudinal direction of the housing. The first plate 1031 and the second plate 1032 may be provided in parallel with each other. Accordingly, the first region 1011 may be located between the first plate 1031 and the second plate 1032, and the second region 1012 may be positioned at both sides of the first region 1011, respectively.

제2영역(1012)에는 제1영역(1011)으로 공급된 기류가 유입될 수 있다. 예컨대, 제1영역(1011)과 제2영역(1012)를 구획하는 좌우 구획판(1030)에는 제1영역(1011)과 제2영역(1012)를 연통시키는 개구(1034)가 형성될 수 있다. 제1영역(1011)으로 유입된 기류는 개구(1034)를 통해 제2영역(1012)으로 유입될 수 있다. 개구(1034)는 하우징(1010)의 길이 방향인 제1방향(12)을 따라 복수 개로 형성될 수 있다. 복수 개로 제공되는 개구(1034)들은 일정한 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 개구(1034)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 사각, 원, 슬릿 형상 등의 형상을 가질 수 있다.The airflow supplied to the first region 1011 may flow into the second region 1012. For example, an opening 1034 may be formed in the left and right partition plates 1030 that divide the first area 1011 and the second area 1012 to communicate the first area 1011 and the second area 1012. . The airflow introduced into the first region 1011 may enter the second region 1012 through the opening 1034. A plurality of openings 1034 may be formed along the first direction 12, which is a length direction of the housing 1010. The plurality of openings 1034 may be spaced apart from each other at regular intervals. The opening 1034 may have various shapes. For example, it may have a shape such as square, circle, slit shape.

하부 영역(1014)은 제2영역(1012)와 연통될 수 있다. 하부 영역(1014)에는 필터(1040)가 제공될 수 있다. 필터(1040)는 기류 공급관(1050)으로부터 공급되는 기류를 필터링 한다. 필터(1040)는 기류에 포함된 불순물을 제거할 수 있다. 또한, 상부에서 바라볼 때 필터(1040)는 제1영역(1011)과 제2영역(1012)의 전체영역에 중첩되게 제공될 수 있다.The lower region 1014 may be in communication with the second region 1012. The lower region 1014 may be provided with a filter 1040. The filter 1040 filters the airflow supplied from the airflow supply pipe 1050. The filter 1040 may remove impurities contained in the air stream. In addition, when viewed from the top, the filter 1040 may be provided to overlap the entire region of the first region 1011 and the second region 1012.

하우징(1010)의 하면에는 분사홀(1016)이 형성될 수 있다. 분사홀(1016)은 하부 공간(1014)과 처리 공간(812)을 연통시킬 수 있다. 이에 제2영역(1012)에 유입된 기류는 하부 영역(1014)과 분사홀(1016)을 통해 처리 공간(1012)으로 유출될 수 있다. Injection holes 1016 may be formed on the lower surface of the housing 1010. The injection hole 1016 may communicate the lower space 1014 and the processing space 812. Accordingly, the airflow introduced into the second region 1012 may flow out into the processing space 1012 through the lower region 1014 and the injection hole 1016.

이하 도 11 내지 도 13을 통해 상술한 기류 공급 유닛이 공정 챔버에 기류를 공급하는 과정을 설명한다. 도 11은 도 8의 기류 공급 유닛 내의 기류 이동을 보여주는 도면이고, 도 12은 도 11의 기류 공급 유닛을 D-D 방향에서 바라본 단면도이고, 도 13은 도 12의 기류 공급 유닛을 E-E 방향에서 바라본 단면도이다.Hereinafter, a process of supplying airflow to the process chamber by the above-described airflow supply unit will be described with reference to FIGS. 11 to 13. FIG. 11 is a view showing the air flow in the air supply unit of FIG. 8, FIG. 12 is a cross-sectional view of the air supply unit of FIG. 11 viewed from the DD direction, and FIG. 13 is a cross-sectional view of the air supply unit of FIG. .

도 11 내지 도 13을 참조하면, 온습조절부재(1060)를 거쳐 온도와 습도가 조절된 기류가 제1영역(1011)에 유입될 수 있다. 제1영역(1011)에 유입된 기류는 하우징(1010)의 길이방향인 제1방향(12)을 따라 흐를 수 있다. 제1영역(1011)에 흐르는 기류 중 일부는 개구(1034)를 통해 제2영역(1012)으로 유입될 수 있다. 제2영역(1012)로 유입된 기류는 제2영역(1012)과 연통된 하부영역(1014)으로 유입될 수 있다. 하부영역(1014)에 유입된 기류는 필터(1040)를 걸쳐 분사홀(1016)을 통해 처리 공간(812)로 유출될 수 있다.Referring to FIGS. 11 to 13, air and air whose temperature and humidity are controlled may be introduced into the first region 1011 through the temperature and humidity control member 1060. The airflow introduced into the first region 1011 may flow along the first direction 12 that is the longitudinal direction of the housing 1010. Some of the airflow flowing in the first region 1011 may enter the second region 1012 through the opening 1034. The airflow introduced into the second region 1012 may flow into the lower region 1014 communicating with the second region 1012. The airflow flowing into the lower region 1014 may flow out of the processing space 812 through the injection hole 1016 over the filter 1040.

종래에는 하우징의 길이방향을 따라 기류가 흐르면서 브라켓 등에 의해 블로킹(Blocking)되었다. 이에, 하우징의 일단과 끝단에 흐르는 기류의 양이 균일하지 못했다. 이에, 공정 챔버에 유입되는 기류는 하우징의 일단과 끝단의 하부영역에 집중되고, 하우징의 일단과 끝단에는 와류가 발생하는 문제가 있었다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 제1영역(1011)에 유입된 기류는 기류 공급관(1050)이 연결된 제1영역(1011)의 일 단부터 반대편의 끝단까지 블로킹(Blocking)없이 흐를 수 있다. 이에 상부에서 바라볼 때 제1영역(1011)에 공급된 기류는 전체영역에서 균일하게 흐를 수 있다. 이후 제1영역(1011)에 유입된 기류가 균일하게 제2영역(1012), 하부영역(1014), 필터(1040), 그리고 분기홀(1016)을 순차적으로 통하여 처리 공간(812)에 유입될 수 있다. 이에, 기류는 공정 챔버(810)로 균일하게 공급될 수 있다.In the related art, airflow flowed along the longitudinal direction of the housing and blocked by a bracket or the like. As a result, the amount of airflow flowing at one end and the end of the housing was not uniform. Thus, the airflow flowing into the process chamber is concentrated in the lower region of one end and the end of the housing, there is a problem that the vortex occurs at one end and the end of the housing. However, according to an embodiment of the present invention, the airflow flowing into the first region 1011 may flow without blocking from one end of the first region 1011 to which the airflow supply pipe 1050 is connected to the other end thereof. have. When viewed from the top, the airflow supplied to the first region 1011 may flow uniformly in the entire region. Thereafter, the airflow flowing into the first region 1011 is uniformly introduced into the processing space 812 through the second region 1012, the lower region 1014, the filter 1040, and the branch hole 1016. Can be. Thus, the airflow may be uniformly supplied to the process chamber 810.

상술한 예에서는 기류 공급 유닛(1000)이 하나로 제공되는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이와 달리 기류 공급 유닛(1000)은 복수개가 제공될 수 있다. 예컨대, 상부에서 바라 볼 때 기류 공급 유닛(1000)은 하우징(1010)의 길이 방향에 수직하거나 수평한 방향으로 배열될 수 있다.In the above-described example, the air flow supply unit 1000 is provided as one example. However, alternatively, a plurality of airflow supply units 1000 may be provided. For example, when viewed from the top, the airflow supply unit 1000 may be arranged in a direction perpendicular or horizontal to the longitudinal direction of the housing 1010.

상술한 예에서는 필터가 하나로 제공되는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리, 필터는 복수 개로 제공될 수 있다. 예컨대, 복수개의 필터가 제1방향(12)을 따라 제공될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 필터의 크기는 하우징의 하면과 대응되도록 제공될 수 있다. 또한, 복수개의 필터가 제3방향(16)을 따라 적층 되도록 제공될 수 있다. 이 경우, 단일의 필터의 크기는 하우징의 하면과 대응되도록 제공될 수 있다.In the above example, the filter is provided as one example. Alternatively, however, a plurality of filters may be provided. For example, a plurality of filters may be provided along the first direction 12. In this case, sizes of the plurality of filters may be provided to correspond to the bottom surface of the housing. In addition, a plurality of filters may be provided to be stacked along the third direction 16. In this case, the size of the single filter may be provided to correspond to the lower surface of the housing.

상술한 예에서는 좌우 구획판(1030)에 개구(1034)가 형성되는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 도 14와 같이, 좌우 구획판(1030)은 기류유도부(1033)를 더 포함할 수 있다. 기류유도부(1033)는 개구(1034)의 하단에 제공될 수 있다. 기류 유도부는(1033)는 하우징(1010)의 하면과 평행하게 제공될 수 있다. 기류 유도부(1033)는 개구(1034)의 개수와 대응되는 수로 제공될 수 있다. 기류 유도부(1033)는 제1영역(1011)에 유입된 기류가 제2영역(1012)의 내측면까지 더 용이하게 도달할 수 있도록 기류의 경로를 제공할 수 있다. 이에 제2영역(1012)에 균일하게 기류가 유입될 수 있다. 이에 처리 공간(812)에 더 균일하게 기류를 공급할 수 있다.In the above-described example, the opening 1034 is formed in the left and right partition plates 1030 as an example. However, as shown in FIG. 14, the left and right partition plates 1030 may further include an air flow guide unit 1033. The airflow guide 1033 may be provided at the lower end of the opening 1034. The airflow guide 1033 may be provided in parallel with the bottom surface of the housing 1010. The airflow guide 1033 may be provided in a number corresponding to the number of the openings 1034. The airflow guide part 1033 may provide a path of the airflow so that the airflow introduced into the first region 1011 can more easily reach the inner surface of the second region 1012. As a result, air flow may be uniformly introduced into the second region 1012. In this way, the airflow can be more uniformly supplied to the processing space 812.

상술한 예에서는 필터(1040)가 하부영역(1014)에 제공되는 것으로 예를 들어 설명하였다. 그러나 필터(1040)가 제공되는 위치는 이에 한정되는 것은 아니고, 기류의 이동 경로에 따라 다양하게 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(1040)는 도 15와 같이 제2영역(1012)과 하부 영역(1014) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 선택적으로 도 16과 같이 기류유도부(1033)의 상부에 제공되어 제1영역(1011)과 제2영역(1012)의 사이에 배치될 수 있다. In the above example, the filter 1040 has been described as an example in which the lower region 1014 is provided. However, the position where the filter 1040 is provided is not limited thereto, and may be variously disposed according to the movement path of the airflow. For example, the filter 1040 may be disposed between the second region 1012 and the lower region 1014 as shown in FIG. 15. In addition, as illustrated in FIG. 16, the air flow guide 1033 may be disposed between the first region 1011 and the second region 1012.

상술한 예에서는 포토레지스트를 도포하는 기판 처리 장치(800)의 처리 공간(812)에 기체를 공급하는 구성으로 설명하였으나, 이와 달리, 기체 공급 유닛(1000)은 챔버의 기판의 처리가 수행되는 처리 공간의 상부로부터 기체를 공급하는 것이 요구되는 모든 종류의 장치에 적용될 수 있다.In the above-described example, the gas is supplied to the processing space 812 of the substrate processing apparatus 800 that applies the photoresist. However, the gas supply unit 1000 is a process in which the processing of the substrate of the chamber is performed. It can be applied to all kinds of devices where it is required to supply gas from the top of the space.

830 : 기판 지지 유닛
840 : 액 공급 유닛
850 : 처리 용기
870 : 승강 유닛
900 : 제어기
1000 : 기류 공급 유닛830: substrate support unit
840: liquid supply unit
850: Processing Container
870 lifting unit
900: controller
1000: air flow supply unit

Claims

In the apparatus for processing a substrate,
A process chamber having a processing space therein;
A substrate support unit for supporting a substrate in the processing space;
And an airflow supply unit supplying airflow from the upper portion of the process chamber to the processing space.
The air flow supply unit,
A housing having an inner space;
An upper and lower partition plates partitioning the inner space into a first region into which external air flows and a lower region located below the first region and into which the air flow flows out into the processing space;
A left and right partition plate partitioning an upper region located above the lower region into the first region and the second region,
The lower surface of the housing is formed with the injection hole in communication with the processing space,
The left and right partition plates are formed with openings for communicating the first region and the second region,
The second region and the lower region communicate with each other;
The airflow introduced into the first region flows along the longitudinal direction of the housing, and some of the airflows flow into the second region through the opening.
And the airflow flowing into the second region is supplied to the lower region and then supplied to the processing region through the injection hole.

The method of claim 1,
The upper and lower partition plates are provided as a blocking plate (blocking plate).

The method of claim 2,
The substrate processing apparatus including a filter for filtering the air flow in the lower region.

The method of claim 3,
And the filter is provided to overlap the entire region of the first region and the second region when viewed from the top.

The method according to any one of claims 1 to 4,
The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the arrangement of the first region and the second region is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing.

The method according to any one of claims 1 to 4,
The left and right partition plate includes a first plate and a second plate spaced apart from each other in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing,
The first region is located between the first plate and the second plate,
The second region is disposed on both sides of the first region, respectively.

The method of claim 6,
And a plurality of openings along the longitudinal direction of the housing.

The method of claim 7, wherein
A plurality of air flow supply units are provided, and when viewed from the top, the air flow supply units are arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing.

In the airflow supply unit for supplying gas to the processing space from the top of the process chamber having a processing space for processing a substrate therein,
A housing having an inner space;
An upper and lower partition plates partitioning the inner space into a first region into which external air flows and a lower region located below the first region and into which the air flow flows out into the processing space;
A left and right partition plate partitioning an upper region located above the lower region into the first region and the second region,
The lower surface of the housing is formed with the injection hole in communication with the processing space,
The left and right partition plate is formed with an opening for communicating the first region and the second region,
The second region and the lower region communicate with each other;
The airflow introduced into the first region flows along the longitudinal direction of the housing, and some of the airflows flow into the second region through the opening.
The airflow flowing into the second region is introduced into the lower region and then supplied to the processing region through the injection hole.

The method of claim 9,
The upper and lower partition plates are provided as a blocking plate (blocking plate) airflow supply unit.

The method of claim 10,
And a filter for filtering the air flow in the lower region.

The method of claim 11,
When viewed from the top, the filter is provided with the air flow supply unit overlapping the entire area of the first region and the second region.

The method according to any one of claims 9 to 12,
The airflow supply unit is provided so that the arrangement of the first region and the second region when viewed from the top is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing.

The method according to any one of claims 9 to 12,
The left and right partition plate includes a first plate and a second plate spaced apart from each other in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing,
The first region is located between the first plate and the second plate,
And the second region is located at both sides of the first region, respectively.

The method of claim 14,
And a plurality of openings provided along the longitudinal direction of the housing.

The method of claim 15,
A plurality of air flow supply units are provided, and when viewed from the top, the air flow supply units are arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing.