KR20200007302A - 가공대상물의 에지 연마 장치 - Google Patents

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    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치는, 가공대상물이 장탈착 가능하게 고정되고 상기 가공대상물을 회전시키는 가공물 고정 유닛, 상기 가공물 고정 유닛에 고정된 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제1 에지 연마 유닛, 상기 제1 에지 연마 유닛에 일단부가 연결되고 상기 가공대상물의 장착탈시 상기 가공대상물과 간섭되지 않는 제1 이탈 위치로 상기 제1 에지 연마 유닛을 이동시키거나 또는 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제1 연마 위치로 상기 제1 에지 연마 유닛을 이동시키는 위치 설정 유닛, 및 상기 제1 에지 연마 유닛에 연결되고 상기 제1 에지 연마 유닛이 상기 제1 연마 위치에 배치되면 상기 제1 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면에 설정 압력으로 밀착시키는 압력 제공 유닛을 포함한다.

Description

가공대상물의 에지 연마 장치 {EDGE POLISHING APPARATUS FOR PROCESSING OBJECT}
본 발명은 가공대상물의 에지 연마 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면 및 에지 측면을 동시에 원활하게 연마할 수 있는 가공대상물의 에지 연마 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 기판 형태의 가공대상물을 제조하는 과정에서 그라인딩 공정, 세정 공정, 건조 공정, 또는 랩핑 공정 등에 의해 가공대상물의 외형을 형성하고 있다.
상기와 같은 기판 형태의 가공대상물로는 반도체 소자에 많이 사용되는 있는 실리콘 소재의 웨이퍼(wafer)가 대표적이다.
그런데, 가공대상물의 표면 또는 에지부에는 가공대상물을 형성하는 과정에서 손상이 발생할 가능성이 있고, 이를 제거하기 위하여 폴리싱(polishing) 공정을 통해서 가공대상물의 표면 또는 에지부를 연마한다.
최근에도 가공대상물의 에지부를 연마하는 장치가 다양하게 개발되고 있으며, 가공대상물의 에지부에 대한 연마 효율을 높이기 위하여 기술 개발이 이루어지고 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제10-2013-0079746호(발명의 명칭: 웨이퍼 에지 연마 장치, 공개일: 2013.07.11)에는, 웨이퍼 품질을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 에지 연마 장치에 관한 기술로서, 웨이퍼의 에지를 연마하는 패드부가 진공 플레이트 외주면 주위에 배치된 구조가 개시되어 있다.
하지만, 기존에 사용되는 가공대상물의 에지 연마 장치는, 가공대상물의 에지부의 표면 전체를 연마하지 못하고 일부 표면만 연마하는 한계가 있고, 뿐만 아니라 가공대상물의 장탈착시 가공대상물이 폴리싱 기구에 간섭되는 구조적인 문제가 있다.
본 발명의 실시예는, 가공대상물의 에지부의 에지 상면과 에지 하면 및 에지 측면을 동시에 폴리싱 가공할 수 있는 가공대상물의 에지 연마 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예는, 가공대상물의 에지 연마시 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면 및 에지 측면에 밀착되는 폴리싱 기구의 압력을 모두 일정한 크기로 동일하게 제공할 수 있는 가공대상물의 에지 연마 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예는, 가공대상물의 장탈착시 폴리싱 기구를 가공대상물과 간섭되지 않는 위치로 원활하게 이탈시킬 수 있으며, 폴리싱 기구의 위치를 간단한 구조로 이동시킬 수 있는 가공대상물의 에지 연마 장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 가공대상물이 장탈착 가능하게 고정되고 상기 가공대상물을 회전시키는 가공물 고정 유닛, 상기 가공물 고정 유닛에 고정된 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제1 에지 연마 유닛, 상기 제1 에지 연마 유닛에 일단부가 연결되고 상기 가공대상물의 장착탈시 상기 가공대상물과 간섭되지 않는 제1 이탈 위치로 상기 제1 에지 연마 유닛을 이동시키거나 또는 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제1 연마 위치로 상기 제1 에지 연마 유닛을 이동시키는 위치 설정 유닛, 및 상기 제1 에지 연마 유닛에 연결되고 상기 제1 에지 연마 유닛이 상기 제1 연마 위치에 배치되면 상기 제1 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면에 설정 압력으로 밀착시키는 압력 제공 유닛을 포함하는 가공대상물의 에지 연마 장치를 제공한다.
일측면에 따르면, 상기 제1 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 상면에 밀착되고 상기 가공대상물의 에지 상면을 폴리싱하는 상면 폴리싱 기구, 및 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 하면에 밀착되고 상기 가공대상물의 에지 하면을 폴리싱하는 하면 폴리싱 기구를 포함할 수 있다.
상기 상면 폴리싱 기구와 상기 하면 폴리싱 기구는, 상기 가공대상물의 에지 둘레를 따라 설정 각도로 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.
일측면에 따르면, 상기 위치 설정 유닛은, 상기 제1 에지 연마 유닛에 일단부가 연결되고 상기 제1 에지 연마 유닛을 지지하는 서포터, 상기 서포터의 타단부에 일측이 연결되고 상기 가공물 고정 유닛에 대해 이동 가능하게 마련된 이동 프레임, 및 상기 이동 프레임의 타측에 배치되고 상기 이동 프레임을 제1 위치 또는 제2 위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 이동시키는 위치 조절기를 포함할 수 있다.
상기 제1 위치는 상기 가공대상물의 장탈착을 위하여 상기 상면 폴리싱 기구와 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 제1 이탈 위치로 이동시키기 위한 위치일 수 있으며, 상기 제2 위치는 상기 가공대상물의 에지 연마를 위하여 상기 상면 폴리싱 기구와 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 제1 연마 위치로 이동시키기 위한 위치일 수 있다.
여기서, 상기 압력 제공 유닛은, 상기 설정 압력에 대응하는 중량으로 형성된 무게추, 상기 무게추와 상기 제1 에지 연마 유닛에 연결되고 상기 제1 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 제1 에지 연마 유닛에 전달하는 하중 전달부, 및 상기 무게추에 배치되고 상기 무게추의 중량에 대응하는 압력을 상기 하중 전달부에 제공하거나 차단하는 압력 제어부를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 상면에 밀착되고 상기 가공대상물의 에지 상면을 폴리싱하는 상면 폴리싱 기구, 및 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 하면에 밀착되고 상기 가공대상물의 에지 하면을 폴리싱하는 하면 폴리싱 기구를 포함할 수 있다. 상기 서포터는, 상기 상면 폴리싱 기구에 일단부가 연결되고 상기 상면 폴리싱 기구를 지지하는 상부 서포터, 및 상기 하면 폴리싱 기구에 일단부가 연결되고 상기 하면 폴리싱 기구를 지지하는 하부 서포터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 상부 서포터에는 상기 상면 폴리싱 기구에 상측으로 탄성력을 제공하는 상면 탄성체가 배치될 수 있고, 상기 하부 서포터에는 상기 하면 폴리싱 기구에 하측으로 탄성력을 제공하는 하면 탄성체가 배치될 수 있다. 상기와 같은 압력 제공 유닛의 설정 압력은, 상기 상면 폴리싱 기구에 상기 상면 탄성체의 탄성력보다 큰 압력으로 하측을 향해 제공될 수 있고, 상기 하면 폴리싱 기구에 상기 하면 탄성체의 탄성력보다 큰 압력으로 상측을 향해 제공될 수 있다.
또한, 상기 위치 조절기는, 상기 이동 프레임의 타측에 연결되고 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 어느 한 위치를 향하여 상기 이동 프레임에 탄성력을 제공하는 몸체 탄성체, 및 상기 이동 프레임의 위치를 조절하도록 상기 이동 프레임의 타측에 설치되고 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 다른 한 위치를 향하여 상기 이동 프레임에 상기 몸체 탄성체의 탄성력보다 큰 작용력을 제공하는 몸체 이동부를 포함할 수 있다.
상기 몸체 이동부는, 원추 형상으로 형성되고 상기 이동 프레임의 타측이 외주면에 슬라이딩 가능하게 접촉된 드럼 부재, 및 상기 드럼 부재를 축방향으로 이동시키도록 상기 드럼 부재에 배치되고 상기 드럼 부재의 축방향 이동시 상기 드럼 부재의 외주면 형상에 따라 발생되는 상기 드럼 부재와 상기 이동 프레임의 접촉 위치 변화에 의해서 상기 이동 프레임을 이동시키는 드럼 구동부를 포함할 수 있다.
일측면에 따르면, 본 발명의 일실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치는, 상기 가공물 고정 유닛에 고정된 상기 가공대상물의 에지 측면에 배치되고 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 제2 에지 연마 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 에지 연마 유닛은 상기 가공대상물의 에지 둘레를 따라 복수개가 일정 각도로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제2 에지 연마 유닛은 상기 제1 에지 연마 유닛들의 사이에 각각 배치될 수 있다.
상기 제2 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 장착탈시 상기 가공대상물과의 간섭을 방지하도록 상기 가공대상물과 간섭되지 않는 제2 이탈 위치에 배치될 수 있고, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 압력 제공 유닛에 의해 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 제2 연마 위치로 이동되도록 상기 압력 제공 유닛에 연결될 수 있다.
여기서, 상기 제2 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제2 연마 위치에서 상기 압력 제공 유닛에 의해 상기 가공대상물의 에지 측면에 밀착되고 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 측면 폴리싱 기구, 및 상기 측면 폴리싱 기구에 연결되고, 상기 가공대상물의 에지 측면에서 멀어지는 방향으로 상기 측면 폴리싱 기구에 탄성력을 제공하는 측면 탄성체를 포함할 수 있다.
일측면에 따르면, 상기 압력 제공 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제2 연마 위치로 상기 제2 에지 연마 유닛을 이동시킴과 아울러 상기 제2 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 측면에 설정 압력으로 밀착시킬 수 있다.
상기 압력 제공 유닛은, 상기 설정 압력에 대응하는 중량으로 형성된 무게추, 상기 무게추와 상기 상면 폴리싱 기구에 연결되고 상기 상면 폴리싱 기구를 상기 가공대상물의 에지 상면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 상면 폴리싱 기구에 전달하는 제1 하중 전달부, 상기 무게추와 상기 하면 폴리싱 기구에 연결되고 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 가공대상물의 에지 하면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 하면 폴리싱 기구에 전달하는 제2 하중 전달부, 상기 무게추와 상기 측면 폴리싱 기구에 연결되고 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 가공대상물의 에지 측면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 측면 폴리싱 기구에 전달하는 제3 하중 전달부, 및 상기 무게추에 배치되고 상기 무게추의 중량에 대응하는 압력을 상기 하중 전달부에 제공하거나 차단하는 압력 제어부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 압력 제어부는, 상기 무게추의 하측에 배치되는 무게추 바스켓, 및 상기 무게추 바스켓의 일측에 연결되고 상기 무게추 바스켓을 설정 높이로 승강시키는 바스켓 승강부를 포함할 수 있다.
상기 바스켓 승강부는, 상기 가공대상물의 장탈착시 상기 제1,2,3 하중 전달부에 전달되는 상기 무게추의 중량을 제거하기 위하여 상기 무게추 바스켓을 제1 설정 높이 이상으로 상승시킬 수 있고, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 무게추의 중량을 상기 제1,2,3 하중 전달부에 전달하기 위하여 상기 무게추 바스켓을 상기 제1 설정 높이보다 낮은 제2 설정 높이 이하로 하강시킬 수 있다.
그리고, 상기 무게추와 상기 압력 제어부는, 상기 제1,2,3 하중 전달부에 하나씩 마련되어 개별적으로 작동되거나, 또는 상기 제1,2,3 하중 전달부에 단수개가 마련되어 함께 작동될 수 있다.
상기와 다르게, 본 발명의 일실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치는, 상기 가공물 고정 유닛에 고정된 상기 가공대상물의 에지 측면에 배치되고, 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 제2 에지 연마 유닛, 및 상기 제2 에지 연마 유닛에 일단부가 연결되고 상기 가공대상물의 장착탈시 상기 가공대상물과 간섭되지 않는 제2 이탈 위치로 상기 제2 에지 연마 유닛을 이동시키거나 또는 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제2 연마 위치로 상기 제2 에지 연마 유닛을 이동시키는 서브 위치 설정 유닛을 더 포함할 수도 있다.
여기서, 상기 제2 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제2 연마 위치에서 상기 서브 압력 제공 유닛에 의해 상기 가공대상물의 에지 측면에 밀착되고 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 측면 폴리싱 기구를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 서브 위치 설정 유닛은, 상기 측면 폴리싱 기구에 일단부가 연결되고 상기 측면 폴리싱 기구를 수평 방향으로 이동 가능하게 지지하는 측부 서포터, 상기 측부 서포터의 타단부에 일측이 연결되고 상기 가공물 고정 유닛의 외측에 이동 가능하게 배치된 서브 이동 프레임, 및 상기 서브 이동 프레임의 타측에 배치되고, 상기 서브 이동 프레임을 제1 위치 또는 제2 위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 이동시키는 서브 위치 조절기를 포함할 수 있다.
상기 제1 위치는 상기 가공대상물의 장탈착을 위하여 상기 측면 폴리싱 기구를 상기 제2 이탈 위치로 이동시키기 위한 위치일 수 있고, 상기 제2 위치는 상기 가공대상물의 에지 연마를 위하여 상기 측면 폴리싱 기구를 상기 제2 연마 위치로 이동시키기 위한 위치일 수 있다.
또한, 상기 압력 제공 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 서브 위치 설정 유닛에 의해 상기 제2 연마 위치로 이동된 상기 제2 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 측면에 설정 압력으로 밀착시킬 수 있다.
또한, 상기 서브 위치 조절기는, 상기 서브 이동 프레임의 타측에 연결되고 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 어느 한 위치를 향하여 상기 서브 이동 프레임에 탄성력을 제공하는 서브 몸체 탄성체, 및 상기 서브 이동 프레임의 위치를 조절하도록 상기 서브 이동 프레임의 타측에 설치되고 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 다른 한 위치를 향하여 상기 서브 이동 프레임에 상기 서브 몸체 탄성체의 탄성력보다 큰 작용력을 제공하는 몸체 이동부를 포함할 수 있다.
상기와 같은 몸체 이동부는 상기 위치 설정 유닛과 상기 서브 위치 설정 유닛에 공용으로 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치는, 제1 에지 연마 유닛에 의해 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면이 폴리싱됨과 아울러 제2 에지 연마 유닛에 의해 가공대상물의 에지 측면이 폴리싱되는 구조이므로, 제1,2 에지 연마 유닛이 가공대상물의 에지부의 에지 상면과 에지 하면 및 에지 측면을 동시에 폴리싱 가공할 수 있으며, 그에 따라 가공대상물의 에지부의 표면 전체를 원활하고 효과적으로 연마시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치는, 압력 제공 유닛에 의해 제1,2 에지 연마 유닛을 설정 압력으로 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면 및 에지 측면에 밀착시키는 구조이므로, 제1,2 에지 연마 유닛이 압력 제공 유닛의 설정 압력으로 가공대상물의 에지부에 밀착된 상태에서 폴리싱 가공이 이루어질 수 있고, 그에 따라 제1,2 에지 연마 유닛의 폴리싱 가공 효율을 일정하게 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치는, 압력 제공 유닛의 무게추의 중량을 이용하여 제1,2 에지 연마 유닛에 설정 압력을 제공하는 구조이므로, 무게추의 중량이 주변 환경과 시간의 변화에 따라 임의로 변동하지 않기 때문에 제1,2 에지 연마 유닛의 설정 압력도 모두 일정한 크기로 확보할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 제1,2 에지 연마 유닛의 폴리싱 성능을 모두 일정하게 유지할 수 있으며, 주변 환경과 시간의 변화에 따른 폴리싱 성능의 변동도 미연에 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치는, 위치 설정 유닛에 의해서 제1 에지 연마 유닛이 제1 이탈 위치 또는 제1 연마 위치에 선택적으로 배치되므로, 가공대상물의 장착탈시 위치 설정 유닛이 제1 에지 연마 유닛을 제1 이탈 위치에 배치하여 가공대상물과 제1 에지 연마 유닛의 간섭을 회피할 수 있으며, 가공대상물의 에지 연마시 위치 설정 유닛이 제1 에지 연마 유닛을 제1 연마 위치에 배치하여 제1 에지 연마 유닛이 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 원활하게 폴리싱할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 가공대상물의 장착탈 여부 또는 에지 연마 여부에 따라서 제1 에지 연마 유닛의 위치가 위치 설정 유닛에 의해 결정되는 구조이므로, 제1 에지 연마 유닛과 가공대상물의 간섭 및 충돌에 따른 문제를 간단한 구조로 간편하게 해소할 수 있고, 자동화 공정을 원활하게 구축할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 'A'를 확대시켜 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 'B'를 확대시켜 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 가공대상물과 제1,2 에지 연마 유닛의 배치 상태를 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 7은 도 1에 도시된 가공대상물의 에지 연마 장치에 대한 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(100)가 개략적으로 도시된 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 'A'를 나타낸 확대도이며, 도 3은 도 1에 도시된 'B'를 확대시켜 나타낸 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 가공대상물(10)과 제1,2 에지 연마 유닛(120, 150)의 배치 상태를 나타낸 도면이다. 도 5 내지 도 7은 도 1에 도시된 가공대상물의 에지 연마 장치(100)에 대한 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(100)는, 가공물 고정 유닛(110), 제1 에지 연마 유닛(120), 위치 설정 유닛(130), 압력 제공 유닛(140), 및 제2 에지 연마 유닛(150)을 포함한다.
본 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(100)은, 가공대상물(10)의 에지부(12)를 연마하기 위한 제조 장치로서, 가공대상물(10)을 제조하기 위한 다수의 공정 중에서 가공대상물(10)의 에지부(12)를 연마하는 폴리싱 공정에 사용되는 장비이다. 이하, 본 실시예에서는 가공대상물의 에지 연마 장치(100)의 중요 구성을 중심으로 구조와 작동 및 작용효과를 구체적으로 설명하기로 한다.
본 실시예의 가공대상물의 에지 연마 장치(100)는 에지부(12)의 폴리싱 공정이 적용된 모든 가공대상물(10)의 제조 과정에 사용될 수 있다. 가공대상물(10)은 얇은 두께의 기판 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 가공대상물(10)이 원판 형상의 실리콘 웨이퍼인 것으로 한정하여 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 가공물 고정 유닛(110)은 가공대상물(10)을 고정한 후 가공대상물(10)과 함께 회전되는 장치이다. 즉, 가공물 고정 유닛(110)에는 가공대상물(10)이 진공 방식으로 안착될 수 있다. 가공대상물(10)은 가공물 고정 유닛(110)에 고정된 상태에서 가공물 고정 유닛(110)과 함께 고속으로 회전될 수 있으며, 그 상태에서 가공대상물(10)의 에지부(12)가 제1,2 에지 연마 유닛(120, 150)에 의해 폴리싱 가공될 수 있다.
상기와 같은 가공대상물(10)의 에지부(12)는 가공대상물(10)의 가장자리 부위에 둘레를 따라 형성될 수 있다. 가공대상물(10)의 에지부(12)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)은 제1 에지 연마 유닛(120)에 의해 연마될 수 있고, 가공대상물(10)의 에지부(12)의 에지 측면(18)은 제2 에지 연마 유닛(150)에 의해 연마될 수 있다.
한편, 가공물 고정 유닛(110)은, 가공대상물(10)을 진공 흡착 방식으로 상면에 안착 고정시키는 진공척(112), 진공척(112)과 가공대상물(10)을 함께 고속 회전시키도록 진공척(112)의 하부에 연결된 척 회전부(114), 및 가공대상물(10)의 진공 흡착에 사용되는 진공압을 제공하도록 진공척(112)에 연결되는 진공 펌프(116)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 제1 에지 연마 유닛(120)은 가공대상물(10)의 에지부(12)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)을 폴리싱하는 장치이다. 제1 에지 연마 유닛(120)은 가공물 고정 유닛(110)에 고정된 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)에 배치될 수 잇다.
즉, 제1 에지 연마 유닛(120)은, 가공대상물(10)의 에지 상면(14)을 폴리싱하는 상면 폴리싱 기구(122), 및 가공대상물(10)의 에지 하면(16)을 폴리싱하는 하면 폴리싱 기구(124)를 포함할 수 있다. 상면 폴리싱 기구(122)는 가공대상물(10)의 에지 연마시 제1 연마 위치(P12)에 배치되어 가공대상물(10)의 에지 상면(14)에 밀착될 수 있다. 하면 폴리싱 기구(124)는 가공대상물(10)의 에지 연마시 제1 연마 위치(P12)에 배치되어 가공대상물(10)의 에지 하면(16)에 밀착될 수 있다.
상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)의 상세 구조를 살펴보면, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)는 폴리싱 롤러(122a, 124a) 및 폴리싱 스핀들(122b, 124b)을 포함할 수 있다. 여기서, 폴리싱 롤러(122a, 124a)는 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)에 밀착된 상태에서 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)을 연마할 수 있다. 그리고, 폴리싱 스핀들(122b, 124b)은 폴리싱 롤러(122a, 124a)를 고속으로 회전시키도록 폴리싱 롤러(122a, 124a)의 중심축에 연결될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)는 가공대상물(10)의 에지부(12)의 둘레를 따라 설정 각도로 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.
만약, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)가 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)에 수직 방향으로 서로 마주보는 위치에 배치되면, 얇은 두께로 형성된 가공대상물(10)의 상측과 하측에 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)를 설치하기 위한 공간을 확보하는 것이 매우 어려울 수 있다. 따라서, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)는 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)에 수직 방향으로 서로 마주보는 위치에서 가공대상물(10)의 원주 방향을 따라 서로 반대 방향으로 설정 각도 이격되게 배치될 수 있으며, 그에 따라 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)의 설치 공간이 용이하게 확보될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 제2 에지 연마 유닛(150)은 가공대상물(10)의 에지 측면(18)을 폴리싱하는 장치이다. 제2 에지 연마 유닛(150)은 가공물 고정 유닛(110)에 고정된 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 배치될 수 있다.
상기와 같은 제2 에지 연마 유닛(150)은, 가공대상물(10)의 장착탈시 가공대상물(10)과의 간섭을 방지하도록 가공대상물과 간섭되지 않는 제2 이탈 위치(P21)에 배치될 수 있고, 가공대상물(10)의 에지 연마시 압력 제공 유닛(140)에 의해 가공대상물(10)의 에지 측면을 폴리싱하는 제2 연마 위치(P22)로 이동될 수 있다.
따라서, 제2 에지 연마 유닛(150)은 압력 제공 유닛(140)에 연결되어 압력 제공 유닛(140)에 의해 이동되거나 설정 압력으로 밀착될 수 있다. 즉, 가공대상물(10)의 에지 연마가 이루어지는 경우, 제2 에지 연마 유닛(150)은 압력 제공 유닛(140)에 의해 제2 연마 위치(P22)로 이동될 수 있으며, 그와 아울러 제2 에지 연마 유닛(150)은 압력 제공 유닛(140)에 의해 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 설정 압력으로 밀착될 수 있다.
한편, 제2 에지 연마 유닛(150)은, 가공대상물(10)의 에지 측면을 폴리싱하는 측면 폴리싱 기구(152), 및 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에서 멀어지는 방향으로 측면 폴리싱 기구(152)에 탄성력을 제공하는 측면 탄성체(154)를 포함할 수 있다.
측면 폴리싱 기구(152)는 가공대상물(10)의 에지 연마시 제2 연마 위치(P22)에서 압력 제공 유닛(140)에 의해 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 밀착되게 배치될 수 있다. 측면 탄성체(154)는 측면 폴리싱 기구(152)에 가공대상물(10)의 에지 측면(18)으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하도록 측면 폴리싱 기구(152)에 연결될 수 있다.
측면 폴리싱 기구(152)의 상세 구조를 살펴보면, 측면 폴리싱 기구(152)는 폴리싱 롤러(152a) 및 폴리싱 스핀들(152b)을 포함할 수 있다. 여기서, 측면 폴리싱 기구(152)의 폴리싱 롤러(152a) 및 폴리싱 스핀들(152b)은, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)의 폴리싱 롤러(122a, 124a) 및 폴리싱 스핀들(122b, 124b)과 비교하여 배치 방향에만 차이가 있고, 양자의 구성은 상호 동일하게 형성된다. 따라서, 측면 폴리싱 기구(152)의 폴리싱 롤러(152a) 및 폴리싱 스핀들(152b)에 대한 상세 구조는 설명을 생략하기로 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 에지 연마 유닛(120)은 가공대상물(10)의 에지 둘레를 따라 복수개가 일정 각도로 서로 이격되게 배치될 수 있으며, 제2 에지 연마 유닛(150)은 제1 에지 연마 유닛(120)들의 사이에 각각 배치되는 구조로 가공대상물(10)의 에지 둘레에 배치될 수 있다. 상기와 같은 제1 에지 연마 유닛(120)과 제2 에지 연마 유닛(150)의 배치 개수 및 배치 위치는, 가공대상물의 에지 연마 장치(100)에 대한 설계 조건 및 상황에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 위치 설정 유닛(130)은 가공대상물(10)의 장착탈 또는 에지 연마에 따라서 제1 에지 연마 유닛(120)을 적절하게 이동시키는 장치이다. 위치 설정 유닛(130)의 일단부에는 제1 에지 연마 유닛(120)가 연결될 수 있다. 한편, 위치 설정 유닛(130)은, 가공대상물(10)의 장착탈시 가공대상물(10)과 간섭되지 않는 제1 이탈 위치(P11)로 제1 에지 연마 유닛(120)을 이동시킬 수 있으며, 가공대상물(10)의 에지 연마시 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)을 폴리싱하는 제1 연마 위치(P12)로 제1 에지 연마 유닛(120)을 이동시킬 수 있다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 위치 설정 유닛(130)은 상부 서포터(132), 하부 서포터(134), 이동 프레임(136), 및 위치 조절기(137)를 포함할 수 있다.
상부 서포터(132)의 일단부에는 상면 폴리싱 기구(122)가 연결될 수 있다. 상면 폴리싱 기구(122)는 상부 서포터(132)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 지지될 수 있다. 일례로, 상부 서포터(132)에는 상부 가이드 홀부(133a)이 수직 방향으로 길게 형성될 수 있으며, 상부 가이드 홀부(133a)에는 상면 폴리싱 기구(122)가 수직 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.
상기와 같은 상부 서포터(132)에는 상면 폴리싱 기구(122)에 상측으로 탄성력을 제공하는 상면 탄성체(133)가 배치될 수 있다. 따라서, 압력 제공 유닛(140)로부터 압력을 전달받지 못하면, 상면 폴리싱 기구(122)는 상면 탄성체(133)에 의해 가공대상물(10)의 에지 상면(14)에서 멀어지는 상측으로 이동될 수 있다.
하부 서포터(134)의 일단부에는 하면 폴리싱 기구(124)가 연결될 수 있으며, 하면 폴리싱 기구(124)는 하부 서포터(134)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 지지될 수 있다. 일례로, 하부 서포터(134)에는 하부 가이드 홀부(133b)가 수직 방향으로 길게 형성될 수 있으며, 하부 가이드 홀부(133b)에는 하면 폴리싱 기구(124)가 수직 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.
상기와 같은 하부 서포터(134)에는 하면 폴리싱 기구(124)에 하측으로 탄성력을 제공하는 하면 탄성체(135)가 배치될 수 있다. 따라서, 압력 제공 유닛(140)로부터 압력을 전달받지 못하면, 하면 폴리싱 기구(124)는 하면 탄성체(135)에 의해 가공대상물(10)의 에지 하면(16)에서 멀어지는 하측으로 이동될 수 있다.
이동 프레임(136)의 일측에는 상부 서포터(132)와 하부 서포터(134)의 타단부에 연결될 수 있다. 상기와 같은 이동 프레임(136)은 가공물 고정 유닛(110)의 외측에 이동 가능하게 배치될 수 있다.
위치 조절기(137)는 이동 프레임(136)의 타측에 배치될 수 있다. 상기와 같은 위치 조절기(137)는 이동 프레임(136)을 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 이동시키는 역할을 수행할 수 있다. 여기서, 제1 위치(L1)는 가공대상물(10)의 장탈착을 위하여 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)를 제1 이탈 위치(P11)로 이동시키기 위한 위치일 수 있다. 제2 위치(L2)는 가공대상물(10)의 에지 연마를 위하여 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)를 제1 연마 위치(P12)로 이동시키기 위한 위치일 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 위치 조절기(137)는 몸체 탄성체(138) 및 몸체 이동부(139)를 포함할 수 있다.
여기서, 몸체 탄성체(138)는 이동 프레임(136)의 타측에 연결될 수 있다. 상기와 같은 몸체 탄성체(138)는 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 어느 한 위치를 향하여 이동 프레임(136)에 탄성력을 제공할 수 있다.
그리고, 몸체 이동부(139)는 이동 프레임(136)의 위치를 조절하도록 이동 프레임(136)의 타측에 설치될 수 있다. 상기와 같은 몸체 이동부(139)는 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 다른 한 위치를 향하여 이동 프레임(136)에 몸체 탄성체(138)의 탄성력보다 큰 작용력을 제공할 수 있다.
몸체 이동부(139)는, 원추 형상으로 형성되어 이동 프레임(136)의 타측이 외주면에 슬라이딩 가능하게 접촉된 드럼 부재(172), 및 드럼 부재(172)를 축방향으로 이동시키도록 드럼 부재(172)에 배치된 드럼 구동부(170)를 포함할 수 있다.
상기와 같은 드럼 구동부(170)는 드럼 부재(172)의 축방향 이동시 드럼 부재(172)의 외주면(172a) 형상에 따라 발생되는 드럼 부재(172)와 이동 프레임(136)의 접촉 위치 변화에 의해서 이동 프레임(136)을 이동시킬 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 압력 제공 유닛(140)은, 제1 에지 연마 유닛(120)이 제1 연마 위치(P12)에 배치되는 경우 제1 에지 연마 유닛(120)을 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)에 설정 압력으로 밀착시키는 장치이고, 뿐만 아니라 제2 에지 연마 유닛(150)을 제2 연마 위치(P22)에 이동시켜 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 설정 압력으로 밀착시키는 장치이다.
따라서, 압력 제공 유닛(140)은 제1 에지 연마 유닛(120)와 제2 에지 연마 유닛(150)에 연결될 수 있다. 상기와 같은 압력 제공 유닛(140)의 설정 압력은, 상면 폴리싱 기구(122)에 상면 탄성체(133)의 탄성력보다 큰 압력으로 하측을 향해 제공될 수 있고, 하면 폴리싱 기구(124)에 하면 탄성체(135)의 탄성력보다 큰 압력으로 상측을 향해 제공될 수 있으며, 측면 폴리싱 기구(152)에 측면 탄성체(154)의 탄성력보다 큰 압력으로 가공대상물(10)을 향해 수평하게 제공될 수 있다.
일례로, 압력 제공 유닛(140)은 무게추(141), 제1 하중 전달부(142), 제2 하중 전달부(143), 제3 하중 전달부(144), 및 압력 제어부(145)를 포함할 수 있다.
무게추(141)는 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)에 제공되는 설정 압력에 대응하는 중량으로 형성될 수 있다. 따라서, 무게추(141)의 하중은 중력의 영향만을 받으므로, 제1 하중 전달부(142)와 제2 하중 전달부(143) 및 제3 하중 전달부(144)에 전달되는 하중은 항상 일정할 수 있다.
예를 들면, 압력 제공 유닛(140)의 무게추(141) 대신에 스프링, 유압실린더 또는 모터 등과 같은 별도의 동력 발생 기구를 사용하는 경우, 동력 발생 기구가 주변 환경의 영향이나 장시간 사용에 따른 내구성 저하 등으로 인하여 동력의 발생량과 발생 시점이 임의로 변동할 수 있다. 하지만, 본 실시예와 같이 무게추(141)를 사용하면, 무체추(141)의 하중이 언제나 일정한 값으로 유지되므로, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)의 설정 압력도 최적의 크기로 상시 제공할 수 있다.
제1 하중 전달부(142)는 상면 폴리싱 기구(122)를 가공대상물(10)의 에지 상면(14)에 가압시키는 방향으로 무게추(141)의 중량을 상면 폴리싱 기구(122)에 전달하는 장치이다. 제1 하중 전달부(142)의 양단부는 무게추(141)와 상면 폴리싱 기구(122)에 연결될 수 있다.
제2 하중 전달부(143)는 하면 폴리싱 기구(124)를 가공대상물(10)의 에지 하면(16)에 가압시키는 방향으로 무게추(141)의 중량을 하면 폴리싱 기구(124)에 전달하는 장치이다. 제2 하중 전달부(143)의 양단부는 무게추(141)와 하면 폴리싱 기구(124)에 연결될 수 있다.
제3 하중 전달부(144)는 하면 폴리싱 기구(124)를 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 가압시키는 방향으로 무게추(141)의 중량을 측면 폴리싱 기구(152)에 전달하는 장치이다. 제3 하중 전달부(144)의 양단부는 무게추(141)와 측면 폴리싱 기구(152)에 연결될 수 있다.
상기와 같은 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)는 무게추(141)의 중량을 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)에 전달하는 다양한 동력 전달 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)는 와이어와 롤러 구조로 형성되거나, 체인 스프라켓(148)과 체인(149) 구조로 형성될 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)가 체인(149)에 의해 무게추(141)와 연결되고, 체인(149)이 복수개의 체인 스프라켓(148)에 의해 다양한 방향으로 동력 전달 방향이 변형된 것으로 설명한다.
압력 제어부(145)는 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 제공되는 무게추(141)의 중량을 가감하는 장치이다. 압력 제어부(145)는 무게추(141)의 일측에 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 무게추(141)와 압력 제어부(145)는 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 단수개가 마련될 수 있다. 이 경우에는, 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)가 단수개의 무게추(141)와 압력 제어부(145)에 의해 함께 동작될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 무게추(141)와 압력 제어부(145)는 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 하나씩 독립적으로 마련되어 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)가 개별적으로 작동될 수도 있다.
이하, 본 실시예에서는 단수개의 무게추(141)와 압력 제어부(145)가 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 마련된 것으로 설명하며, 그에 따라 압력 제어부(145)의 작동을 조절하는 간단한 동작으로 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)의 설정 압력을 동시에 조절할 수 있다.
예를 들면, 압력 제어부(145)는, 무게추(141)의 하측에 배치되는 무게추 바스켓(146), 및 무게추 바스켓(146)의 일측에 연결되고 무게추 바스켓(146)을 설정 높이로 승강시키는 바스켓 승강부(147)를 포함할 수 있다.
여기서, 바스켓 승강부(147)는, 가공대상물(10)의 장탈착시 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 전달되는 무게추(141)의 중량을 제거하기 위하여 무게추 바스켓(146)을 제1 설정 높이(H1) 이상으로 상승시킬 수 있고, 가공대상물(10)의 에지 연마시 무게추(141)의 중량을 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 전달하기 위하여 무게추 바스켓(146)을 제1 설정 높이보다 낮은 제2 설정 높이(H2) 이하로 하강시킬 수 있다.
제1 설정 높이(H1)은 무게추(141)를 직접 지지하기 위한 무게추 바스켓(146)의 배치 위치로서, 무게추 바스켓(146)이 무게추(141)의 중량을 모두 받쳐서 지지하는 구조이기 때문에 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 무게추(141)의 중량이 전달되지 않을 수 있다. 제2 설정 높이(H2)은 무게추(141)를 지지하지 않기 위한 무게추 바스켓(146)의 배치 위치로서, 무게추 바스켓(146)이 무게추(141)의 하측에 이격되게 배치되어 무게추(141)의 중량을 지지하지 않는 구조이기 때문에 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 무게추(141)의 중량이 전달될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 3를 참조하면, 가공대상물의 에지 연마 장치(100)는, 가공대상물(10)의 에지 연마시 에지부(12)의 연마 부위에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 탱크(160), 및 슬러리 공급 탱크(160)의 슬러리를 전달 받아서 에지부(12)의 연마 부위에 소정의 압력으로 분사하는 슬러리 노즐(162)을 포함할 수 있다.
상기와 같은 슬러리 노즐(162)은 제1,2 에지 연마 유닛(120, 150)과 가공대상물(10)의 연마 부위에 슬러리를 각각 공급하기 위해서 가공대상물(10)의 에지부(12)에 복수개가 배치될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(100)의 작동 및 작용효과를 살펴보면 다음과 같다. 이하에서는, 도 5 내지 도 7에 도시된 가공대상물의 에지 연마 장치(100)에 대한 작동 상태를 중심으로 설명하기로 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 에지 연마 유닛(120)의 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)를 제1 이탈 위치(P11)에 위치시키고, 제2 에지 연마 유닛(150)의 측면 폴리싱 기구(152)을 제2 이탈 위치(P21)에 위치시킨다.
즉, 드럼 구동부(170)가 드럼 부재(172)를 하측으로 하강시켜 이동 프레임(136)이 드럼 부재(172)의 외주면(172a)을 따라 슬라이딩 이동하고, 그에 따라서 이동 프레임(136)은 제1 위치(L1)에 위치한다. 그리고, 이동 프레임(136)이 제1 위치(L1)에 이동됨에 따라 상부 서포터(132)와 하부 서포터(134)도 함께 이동하여 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)가 제1 이탈 위치(P11)에 위치한다.
또한, 바스켓 승강부(147)가 제1 설정 높이 이상으로 무게추 바스켓(146)을 상승시켜 무게추(141)의 중량이 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 전달되는 것을 방지한다. 그에 따라서, 상면 폴리싱 기구(122)는 상면 탄성체(133)에 의해 상측으로 이동하고, 하면 폴리싱 기구(124)는 하면 탄성체(135)에 의해 하측으로 이동하며, 측면 폴리싱 기구(152)는 측면 탄성체(154)에 의해 가공대상물(10)에서 멀어지는 수평 방향으로 이동한다.
따라서, 제1 에지 연마 유닛(120)과 제2 에지 연마 유닛(150)은 가공대상물(10)을 장탈착시키기 위한 공간의 외측에 배치된 구조이므로, 가공대상물(10)을 가공물 고정 유닛(110)의 진공척(112)에 자유롭게 안착시킬 수 있고, 그 과정에서 가공대상물(10)이 제1 에지 연마 유닛(120)과 제2 에지 연마 유닛(150)에 간섭되지 않는다.
상기와 같이 가공대상물(10)이 진공척(112)의 상면에 안착되면, 진공 펌프(116)의 진공 압력에 의해 가공대상물(10)을 진공척(112)에 안정적으로 고정한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 가공대상물(10)이 가공물 고정 유닛(110)에 고정되면, 제1 에지 연마 유닛(120)을 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)을 연마시키기 위한 제1 연마 위치(P12)에 이동시킨다.
즉, 드럼 구동부(170)가 드럼 부재(172)를 상측으로 상승시켜 이동 프레임(136)이 드럼 부재(172)의 외주면(172a)을 따라 슬라이딩 이동하고, 그에 따라서 이동 프레임(136)은 제2 위치(L2)에 위치한다. 그리고, 이동 프레임(136)이 제2 위치(L2)에 이동됨에 따라 상부 서포터(132)와 하부 서포터(134)도 함께 이동하여 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124)가 제1 연마 위치(P12)에 위치한다.
또한, 바스켓 승강부(147)는 제1 설정 높이 이상으로 무게추 바스켓(146)을 상승시킨 상태를 계속 유지한다. 따라서, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)도 가공대상물(10)의 에지부(12) 표면에서 소정 간격으로 이격된 위치에 배치된다. 따라서, 제1 에지 연마 유닛(120)이 제1 연마 위치(P12)로 이동하는 과정에서 가공대상물(10)과의 간섭을 회피 가능하다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 에지 연마 유닛(120)이 제1 연마 위치(P12)에 이동되면, 압력 제공 유닛(140)이 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)에 설정 압력을 제공한다.
즉, 바스켓 승강부(147)가 제2 설정 높이 이하로 무게추 바스켓(146)을 하강하여 무게추(141)의 중량이 제1,2,3 하중 전달부(142, 143, 144)에 전달도록 한다. 그에 따라서, 상면 폴리싱 기구(122)는 상면 탄성체(133)에 의해 하측으로 이동하여 가공대상물(10)의 에지 상면(14)에 설정 압력으로 밀착하고, 하면 폴리싱 기구(124)는 하면 탄성체(135)에 의해 상측으로 이동하여 가공대상물(10)의 에지 하면(16)에 설정 압력으로 밀착한다. 뿐만 아니라, 측면 폴리싱 기구(152)는 측면 탄성체(154)에 의해 가공대상물(10)에 가까워지는 수평 방향으로 이동시킴으로서, 제1 연마 위치(P12)로 이동시키고, 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 설정 압력으로 밀착한다.
그리고, 척 회전부(114)를 구동시켜 가공대상물(10)이 고정된 진공척(112)을 고속으로 회전시키고, 그와 동시에 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)를 작동시킨다.
따라서, 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)에 의해서 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16) 및 에지 측면(18)이 폴리싱 가공된다. 이때, 슬러리 공급 탱크(160)가 작동시켜 슬러리 노즐(162)을 통해서 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)의 연마 부위에 슬러리를 공급한다.
한편, 가공대상물(10)의 에지 연마 동작을 정지한 후 에지부(12)가 연마된 가공대상물(10)을 외부로 탈거하는 과정은 전술한 작동의 역순으로 진행하며, 그에 따라 별도의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(200)가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 8과 도 9에서 도 1 내지 도 7에 도시된 참조부호와 동일 유사한 참조부호는 동일한 부재를 나타내며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는 도 1 내지 도 7에 도시된 가공대상물의 에지 연마 장치(100)와 상이한 점을 중심으로 서술하도록 한다.
도 8과 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(200)가 도 1 내지 도 7에 도시된 가공대상물의 에지 연마 장치(100)와 상이한 점은, 서브 위치 설정 유닛(230)에 의해서 제2 에지 연마 유닛(150)의 위치를 설정한다는 점이다.
상기와 같은 서브 위치 설정 유닛(230)은, 위치 설정 유닛(130)과 유사한 구조로 형성될 수 있으며, 위치 설정 유닛(130)과 유사한 방식으로 제2 에지 연마 유닛(150)의 위치가 이동될 수 있다. 상기와 같은 제2 에지 연마 유닛(150)은 서브 위치 설정 유닛(230)의 일단부에 연결될 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 서브 위치 설정 유닛(230)은, 가공대상물(10)의 장착탈시 가공대상물(10)과 간섭되지 않는 제2 이탈 위치(P21)로 제2 에지 연마 유닛(150)을 이동시키거나, 가공대상물(10)의 에지 연마시 가공대상물(10)의 에지 상면(14)과 에지 하면(16)을 폴리싱하는 제2 연마 위치(P22)로 제2 에지 연마 유닛(150)을 이동시킬 수 있다. 이때, 압력 제공 유닛(140)은, 가공대상물(10)의 에지 연마시 서브 위치 설정 유닛(230)에 의해 제2 연마 위치(P22)로 이동된 제2 에지 연마 유닛(150)을 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 설정 압력으로 밀착시킬 수 있다.
여기서, 제2 에지 연마 유닛(150)은 가공대상물(10)의 에지 측면(18)을 폴리싱하는 측면 폴리싱 기구(152)를 포함할 수 있다. 측면 폴리싱 기구(152)는 가공대상물(10)의 에지 연마시 제2 연마 위치(P22)에 배치된 후 서브 압력 제공 유닛(140)에 의해 가공대상물(10)의 에지 측면(18)에 밀착될 수 있다.
그리고, 서브 위치 설정 유닛(230)은, 측부 서포터(232), 서브 이동 프레임(236), 및 서브 위치 조절기(237)를 포함할 수 있다.
측부 서포터(232)의 일단부에는 측면 폴리싱 기구(152)가 연결될 수 있다. 측부 서포터(232)는 측면 폴리싱 기구(152)를 수평 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다.
서브 이동 프레임(236)의 일측에는 측부 서포터(232)의 타단부에 연결될 수 있다. 서브 이동 프레임(236)은 가공물 고정 유닛(110)의 외측에 이동 가능하게 배치될 수 있다.
서브 위치 조절기(237)는 서브 이동 프레임(236)의 타측에 배치될 수 있다. 서브 위치 조절기(237)는 서브 이동 프레임(236)을 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 이동시킬 수 있다. 여기서, 제1 위치(L1)는 가공대상물(10)의 장탈착을 위하여 측면 폴리싱 기구(152)를 제2 이탈 위치(P21)로 이동시키기 위한 위치이고, 제2 위치(L2)는 가공대상물(10)의 에지 연마를 위하여 측면 폴리싱 기구(152)를 제2 연마 위치(P22)로 이동시키기 위한 위치이다.
도 8과 도 9에 도시된 바와 같이, 서브 위치 조절기(237)는 서브 몸체 탄성체(238), 및 몸체 이동부(139)를 포함할 수 있다.
서브 몸체 탄성체(238)는 서브 이동 프레임(236)의 타측에 연결될 수 있다. 상기와 같은 서브 몸체 탄성체(238)는 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 어느 한 위치를 향하여 서브 이동 프레임(236)에 탄성력을 제공할 수 있다.
몸체 이동부(139)는 서브 이동 프레임(236)의 위치를 조절하도록 서브 이동 프레임(236)의 타측에 설치될 수 있다. 상기와 같은 몸체 이동부(139)는 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 다른 한 위치를 향하여 서브 이동 프레임(236)에 서브 몸체 탄성체(238)의 탄성력보다 큰 작용력을 제공할 수 있다.
한편, 몸체 이동부(139)는 위치 설정 유닛(130)와 서브 위치 설정 유닛(230)에 공용으로 사용될 수 있다. 따라서, 몸체 이동부(139)의 작동에 의해서 이동 프레임(136)과 서브 이동 프레임(236)이 동시에 이동될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(200)는, 몸체 이동부(139)의 작동을 조작하는 한번의 동작만으로 위치 설정 유닛()과 서브 위치 설정 유닛()의 작동을 동시에 제어할 수 있으며, 그로 인하여 상면 폴리싱 기구(122)와 하면 폴리싱 기구(124) 및 측면 폴리싱 기구(152)의 위치 설정을 동시에 실시할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(300)가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 10에서 도 1 내지 도 7에 도시된 참조부호와 동일 유사한 참조부호는 동일한 부재를 나타내며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는 도 1 내지 도 7에 도시된 가공대상물의 에지 연마 장치(100)와 상이한 점을 중심으로 서술하도록 한다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가공대상물의 에지 연마 장치(300)가 도 1 내지 도 7에 도시된 가공대상물의 에지 연마 장치(100)와 상이한 점은, 제1 에지 연마 유닛(120)의 위치를 설정하는 위치 설정 유닛(330)의 구조가 다르게 형성되어 있다는 점이다.
즉, 도 1과 도 2에 도시된 위치 설정 유닛(130)은 원추형의 드럼 부재(172)에 의해 이동 프레임(136)을 이동시켜 제1 에지 연마 유닛(120)의 위치를 설정하는 구조이지만, 도 10에 도시된 위치 설정 유닛(330)은 릴 부재(372)에 의해 와이어 타입의 와이어 전달부(335, 336)를 권취시켜 제1 에지 연마 유닛(120)의 위치를 설정하는 구조이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 위치 설정 유닛(330)은 상부 서포터(332), 하부 서포터(334), 와이어 전달부(335, 336), 및 위치 조절기(337)를 포함할 수 있다.
와이어 전달부(335, 336)는, 상부 서포터(332)와 위치 조절기(337)를 연결하는 상부 와이어 부재(335), 및 하부 서포터(334)와 위치 조절기(337)를 연결하는 하부 와이어 부재(336)를 포함할 수 있다.
위치 조절기(337)는 서포터 탄성체(338) 및 와이어 권취부(339)를 포함할 수 있다.
여기서, 서포터 탄성체(338)는, 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 어느 한 위치를 향해 탄성력을 제공하도록 상부 서포터(332)에 연결된 상부 서포터 탄성체(338a), 및 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 어느 한 위치를 향해 탄성력을 제공하도록 하부 서포터(334)에 연결된 하부 서포터 탄성체(338b)를 포함할 수 있다.
그리고, 와이어 권취부(339)는 상부 서포터(332)와 하부 서포터(334)의 위치를 조절하는 장치로서, 제1 위치(L1) 또는 제2 위치(L2) 중 다른 한 위치를 향하여 와이어 전달부(335, 336)에 서포터 탄성체(338)의 탄성력보다 큰 작용력을 제공할 수 있다. 일예로, 와이어 권취부(339)는, 릴 형상으로 형성되어 와이어 전달부(335, 336)의 단부가 감겨지거나 풀어지는 릴 부재(372), 및 릴 부재(372)를 회전시키도록 릴 부재(372)의 중심축에 연결된 릴 구동부(370)를 포함할 수 있다.
따라서, 본 실시예에서는, 릴 구동부(370)에 의해 릴 부재(372)가 회전됨에 따라 상부 와이어 부재(335)와 하부 와이어 부재(336)가 릴 부재(372)의 외주면에 감기거나 풀리면서 상부 서포터(332)와 하부 서포터(334)를 원하는 위치에 적절하게 배치할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐 아니라 이 청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10: 가공대상물
100, 200, 300: 가공대상물의 에지 연마 장치
110: 가공물 고정 유닛
120: 제1 에지 연마 유닛
130, 330: 위치 설정 유닛
140: 압력 제공 유닛
150: 제2 에지 연마 유닛
230: 서브 위치 설정 유닛

Claims (19)

  1. 가공대상물이 장탈착 가능하게 고정되고, 상기 가공대상물을 회전시키는 가공물 고정 유닛;
    상기 가공물 고정 유닛에 고정된 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제1 에지 연마 유닛;
    상기 제1 에지 연마 유닛에 일단부가 연결되고, 상기 가공대상물의 장착탈시 상기 가공대상물과 간섭되지 않는 제1 이탈 위치로 상기 제1 에지 연마 유닛을 이동시키거나 또는 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제1 연마 위치로 상기 제1 에지 연마 유닛을 이동시키는 위치 설정 유닛; 및
    상기 제1 에지 연마 유닛에 연결되고, 상기 제1 에지 연마 유닛이 상기 제1 연마 위치에 배치되면 상기 제1 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면에 설정 압력으로 밀착시키는 압력 제공 유닛;
    을 포함하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 상면에 밀착되고, 상기 가공대상물의 에지 상면을 폴리싱하는 상면 폴리싱 기구; 및 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 하면에 밀착되고, 상기 가공대상물의 에지 하면을 폴리싱하는 하면 폴리싱 기구;를 포함하며,
    상기 상면 폴리싱 기구와 상기 하면 폴리싱 기구는, 상기 가공대상물의 에지 둘레를 따라 설정 각도로 서로 엇갈리게 배치된 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위치 설정 유닛은,
    상기 제1 에지 연마 유닛에 일단부가 연결되고, 상기 제1 에지 연마 유닛을 지지하는 서포터;
    상기 서포터의 타단부에 일측이 연결되고, 상기 가공물 고정 유닛에 대해 이동 가능하게 마련된 이동 프레임; 및
    상기 이동 프레임의 타측에 배치되고, 상기 이동 프레임을 제1 위치 또는 제2 위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 이동시키는 위치 조절기;를 포함하며,
    상기 제1 위치는 상기 가공대상물의 장탈착을 위하여 상기 상면 폴리싱 기구와 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 제1 이탈 위치로 이동시키기 위한 위치이고, 상기 제2 위치는 상기 가공대상물의 에지 연마를 위하여 상기 상면 폴리싱 기구와 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 제1 연마 위치로 이동시키기 위한 위치인 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 압력 제공 유닛은,
    상기 설정 압력에 대응하는 중량으로 형성된 무게추;
    상기 무게추와 상기 제1 에지 연마 유닛에 연결되고, 상기 제1 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 제1 에지 연마 유닛에 전달하는 하중 전달부; 및
    상기 무게추에 배치되고, 상기 무게추의 중량에 대응하는 압력을 상기 하중 전달부에 제공하거나 차단하는 압력 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 상면에 밀착되고, 상기 가공대상물의 에지 상면을 폴리싱하는 상면 폴리싱 기구; 및 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제1 연마 위치에 배치되어 상기 가공대상물의 에지 하면에 밀착되고, 상기 가공대상물의 에지 하면을 폴리싱하는 하면 폴리싱 기구;를 포함하며,
    상기 서포터는, 상기 상면 폴리싱 기구에 일단부가 연결되고, 상기 상면 폴리싱 기구를 지지하는 상부 서포터; 및 상기 하면 폴리싱 기구에 일단부가 연결되고, 상기 하면 폴리싱 기구를 지지하는 하부 서포터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상부 서포터에는 상기 상면 폴리싱 기구에 상측으로 탄성력을 제공하는 상면 탄성체가 배치되고, 상기 하부 서포터에는 상기 하면 폴리싱 기구에 하측으로 탄성력을 제공하는 하면 탄성체가 배치되며,
    상기 압력 제공 유닛의 설정 압력은, 상기 상면 폴리싱 기구에 상기 상면 탄성체의 탄성력보다 큰 압력으로 하측을 향해 제공되고, 상기 하면 폴리싱 기구에 상기 하면 탄성체의 탄성력보다 큰 압력으로 상측을 향해 제공되는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 위치 조절기는,
    상기 이동 프레임의 타측에 연결되고, 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 어느 한 위치를 향하여 상기 이동 프레임에 탄성력을 제공하는 몸체 탄성체; 및
    상기 이동 프레임의 위치를 조절하도록 상기 이동 프레임의 타측에 설치되고, 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 다른 한 위치를 향하여 상기 이동 프레임에 상기 몸체 탄성체의 탄성력보다 큰 작용력을 제공하는 몸체 이동부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 몸체 이동부는,
    원추 형상으로 형성되고, 상기 이동 프레임의 타측이 외주면에 슬라이딩 가능하게 접촉된 드럼 부재; 및
    상기 드럼 부재를 축방향으로 이동시키도록 상기 드럼 부재에 배치되고, 상기 드럼 부재의 축방향 이동시 상기 드럼 부재의 외주면 형상에 따라 발생되는 상기 드럼 부재와 상기 이동 프레임의 접촉 위치 변화에 의해서 상기 이동 프레임을 이동시키는 드럼 구동부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  9. 제2항, 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가공물 고정 유닛에 고정된 상기 가공대상물의 에지 측면에 배치되고, 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 제2 에지 연마 유닛;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 에지 연마 유닛은 상기 가공대상물의 에지 둘레를 따라 복수개가 동일 각도로 서로 이격되게 배치되고,
    상기 제2 에지 연마 유닛은 상기 제1 에지 연마 유닛들의 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제2 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 장착탈시 상기 가공대상물과의 간섭을 방지하도록 상기 가공대상물과 간섭되지 않는 제2 이탈 위치에 배치되고, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 압력 제공 유닛에 의해 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 제2 연마 위치로 이동되도록 상기 압력 제공 유닛에 연결되는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 에지 연마 유닛은,
    상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제2 연마 위치에서 상기 압력 제공 유닛에 의해 상기 가공대상물의 에지 측면에 밀착되고, 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 측면 폴리싱 기구; 및
    상기 측면 폴리싱 기구에 연결되고, 상기 가공대상물의 에지 측면에서 멀어지는 방향으로 상기 측면 폴리싱 기구에 탄성력을 제공하는 측면 탄성체;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 압력 제공 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제2 연마 위치로 상기 제2 에지 연마 유닛을 이동시킴과 아울러 상기 제2 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 측면에 설정 압력으로 밀착시키는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 압력 제공 유닛은,
    상기 설정 압력에 대응하는 중량으로 형성된 무게추;
    상기 무게추와 상기 상면 폴리싱 기구에 연결되고, 상기 상면 폴리싱 기구를 상기 가공대상물의 에지 상면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 상면 폴리싱 기구에 전달하는 제1 하중 전달부;
    상기 무게추와 상기 하면 폴리싱 기구에 연결되고, 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 가공대상물의 에지 하면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 하면 폴리싱 기구에 전달하는 제2 하중 전달부;
    상기 무게추와 상기 측면 폴리싱 기구에 연결되고, 상기 하면 폴리싱 기구를 상기 가공대상물의 에지 측면에 가압시키는 방향으로 상기 무게추의 중량을 상기 측면 폴리싱 기구에 전달하는 제3 하중 전달부; 및
    상기 무게추에 배치되고, 상기 무게추의 중량에 대응하는 압력을 상기 하중 전달부에 제공하거나 차단하는 압력 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 압력 제어부는, 상기 무게추의 하측에 배치되는 무게추 바스켓; 및 상기 무게추 바스켓의 일측에 연결되고, 상기 무게추 바스켓을 설정 높이로 승강시키는 바스켓 승강부;를 포함하고,
    상기 바스켓 승강부는, 상기 가공대상물의 장탈착시 상기 제1,2,3 하중 전달부에 전달되는 상기 무게추의 중량을 제거하기 위하여 상기 무게추 바스켓을 제1 설정 높이 이상으로 상승시키고, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 무게추의 중량을 상기 제1,2,3 하중 전달부에 전달하기 위하여 상기 무게추 바스켓을 상기 제1 설정 높이보다 낮은 제2 설정 높이 이하로 하강시키는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 무게추와 상기 압력 제어부는, 상기 제1,2,3 하중 전달부에 하나씩 마련되어 개별적으로 작동되거나, 또는 상기 제1,2,3 하중 전달부에 단수개가 마련되어 함께 작동되는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  17. 제2항, 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가공물 고정 유닛에 고정된 상기 가공대상물의 에지 측면에 배치되고, 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 제2 에지 연마 유닛; 및
    상기 제2 에지 연마 유닛에 일단부가 연결되고, 상기 가공대상물의 장착탈시 상기 가공대상물과 간섭되지 않는 제2 이탈 위치로 상기 제2 에지 연마 유닛을 이동시키거나 또는 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 가공대상물의 에지 상면과 에지 하면을 폴리싱하는 제2 연마 위치로 상기 제2 에지 연마 유닛을 이동시키는 서브 위치 설정 유닛;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2 에지 연마 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 제2 연마 위치에서 상기 서브 압력 제공 유닛에 의해 상기 가공대상물의 에지 측면에 밀착되고, 상기 가공대상물의 에지 측면을 폴리싱하는 측면 폴리싱 기구;를 포함하고,
    상기 서브 위치 설정 유닛은, 상기 측면 폴리싱 기구에 일단부가 연결되고, 상기 측면 폴리싱 기구를 수평 방향으로 이동 가능하게 지지하는 측부 서포터; 상기 측부 서포터의 타단부에 일측이 연결되고, 상기 가공물 고정 유닛의 외측에 이동 가능하게 배치된 서브 이동 프레임; 및 상기 서브 이동 프레임의 타측에 배치되고, 상기 서브 이동 프레임을 제1 위치 또는 제2 위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 이동시키는 서브 위치 조절기;를 포함하며,
    상기 제1 위치는 상기 가공대상물의 장탈착을 위하여 상기 측면 폴리싱 기구를 상기 제2 이탈 위치로 이동시키기 위한 위치이고, 상기 제2 위치는 상기 가공대상물의 에지 연마를 위하여 상기 측면 폴리싱 기구를 상기 제2 연마 위치로 이동시키기 위한 위치이며,
    상기 압력 제공 유닛은, 상기 가공대상물의 에지 연마시 상기 서브 위치 설정 유닛에 의해 상기 제2 연마 위치로 이동된 상기 제2 에지 연마 유닛을 상기 가공대상물의 에지 측면에 설정 압력으로 밀착시키는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 서브 위치 조절기는, 상기 서브 이동 프레임의 타측에 연결되고, 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 어느 한 위치를 향하여 상기 서브 이동 프레임에 탄성력을 제공하는 서브 몸체 탄성체; 및 상기 서브 이동 프레임의 위치를 조절하도록 상기 서브 이동 프레임의 타측에 설치되고, 상기 제1 위치 또는 상기 제2 위치 중 다른 한 위치를 향하여 상기 서브 이동 프레임에 상기 서브 몸체 탄성체의 탄성력보다 큰 작용력을 제공하는 몸체 이동부;를 포함하고,
    상기 몸체 이동부는 상기 위치 설정 유닛과 상기 서브 위치 설정 유닛에 공용으로 사용되는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 에지 연마 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3352175B2 (ja) * 1993-10-04 2002-12-03 株式会社エスケイケイ 接合孔の面取り方法およびその装置
JP2007223010A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Hightech Eng Kk 曲面ガラスの面取り装置
KR101089480B1 (ko) * 2010-06-01 2011-12-07 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3352175B2 (ja) * 1993-10-04 2002-12-03 株式会社エスケイケイ 接合孔の面取り方法およびその装置
JP2007223010A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Hightech Eng Kk 曲面ガラスの面取り装置
KR101089480B1 (ko) * 2010-06-01 2011-12-07 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마장치

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