KR20200006263A - 전자 장치, 마이크로 led 모듈 제조 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체 - Google Patents

전자 장치, 마이크로 led 모듈 제조 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 본 전자 장치는, 투명 기판 상에 제1 피치(pitch)로 배치된 복수의 마이크로 LED 중 적어도 일부의 전극과 접촉하여 제1 피치의 배수인 제2 피치의 복수의 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위한 복수의 전극을 포함하는 기판, 투명 기판을 기준으로 기판과 반대측에 배치되며, 복수의 마이크로 LED를 촬상하는 카메라 및 기판의 복수의 전극에 전류를 인가하고, 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상하도록 카메라를 제어하고, 촬상된 영상에 기초하여 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득하고, 획득된 특성 정보에 기초하여 마이크로 LED 각각이 배치될 타겟 기판을 결정하는 프로세서를 포함한다.

Description

전자 장치, 마이크로 LED 모듈 제조 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체 { ELECTRONIC APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING LED MODULE AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM }
본 개시는 전자 장치, 마이크로 LED 모듈 제조 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 유사한 특성을 갖는 마이크로 LED를 이용하여 마이크로 LED 모듈을 제조하는 전자 장치, 마이크로 LED 모듈 제조 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체에 관한 것이다.
반도체 발광다이오드(LED)는 조명 장치용 광원뿐만 아니라, TV, 휴대폰, PC, 노트북 PC, PDA 등과 같은 다양한 전자 제품의 각종 디스플레이 장치들을 위한 광원으로 널리 사용되고 있다.
특히, 최근에는 그 크기가 100μm이하의 마이크로 LED(micro LED)가 개발되고 있으며, 마이크로 LED는 기존의 LED에 비해 빠른 반응속도, 낮은 전력, 높은 휘도를 가지고 있어 차세대 디스플레이의 발광 소자로서 각광받고 있다.
마이크로 LED는 웨이퍼 상의 반도체 칩의 형태로 제조되고, 타겟 기판 상에 배치됨으로써 디스플레이의 발광 모듈을 구성할 수 있다.
다만, 웨이퍼 상의 반도체 칩은 제조 과정에 있어서 제조 공차로 인해 색상, 밝기 등의 성능이 상호 다른 상태로 제조됨에 따라, 웨이퍼 상의 반도체 칩의 각 영역 간의 성능의 차이가 발생된다.
이에 따라, 웨이퍼 상의 반도체 칩이 웨이퍼 상의 반도체 칩 간의 영역의 성능이 상이한 배치 상태 그대로 타겟 기판에 배치됨에 따라, 타겟 기판 상의 반도체 칩 간의 성능이 차이 나게 되었다.
이러한 타겟 기판 상의 반도체 칩의 각 영역 간의 성능의 차이는, 제조된 디스플레이의 휘도 또는 색상이 균일하지 않은 문제점을 수반하게 되었다.
이에 따라 웨이퍼 상에 생성된 마이크로 LED 중 유사한 특성을 갖는 마이크로 LED를 이용하여 마이크로 LED 모듈을 생성하는 기술의 필요성이 대두되었다.
본 개시는 상술한 필요성에 따라 안출된 것으로, 본 개시의 목적은 마이크로 LED의 특성을 분석하고, 특성 정보에 기초하여 균일한 색상 및 휘도를 갖는 LED 모듈을 생성하기 위한 전자 장치, 마이크로 LED 모듈 제조 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체를 제공하는 데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 투명 기판 상에 제1 피치(pitch)로 배치된 복수의 마이크로 LED 중 적어도 일부의 전극과 접촉하여 상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 복수의 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위한 복수의 전극을 포함하는 기판, 상기 투명 기판을 기준으로 상기 기판과 반대측에 배치되며, 상기 복수의 마이크로 LED를 촬상하는 카메라 및 상기 기판의 복수의 전극에 전류를 인가하고, 상기 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 촬상된 영상에 기초하여 상기 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득하고, 상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 복수의 마이크로 LED 각각이 배치될 타겟 기판을 결정하는 프로세서를 포함한다.
이 경우, 상기 기판을 이동시키는 제1 구동부를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 발광된 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상한 후, 상기 발광된 마이크로 LED의 인접한 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위해 상기 제1 구동부를 제어하여 상기 기판을 상기 제1 피치만큼 이동시킬 수 있다.
한편, 상기 복수의 마이크로 LED 각각을 상기 결정된 타겟 기판에 배치하는 제2 구동부를 더 포함하고, 상기 특성 정보는, 상기 발광된 마이크로 LED의 휘도 값, 색 좌표 값 및 성능 등급 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 프로세서는, 제1 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제1 타겟 기판에 배치하고, 상기 제1 범위와 다른 제2 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제2 타겟 기판에 배치하도록 상기 제2 구동부를 제어할 수 있다.
한편, 상기 기판은, 상기 제2 피치로 복수의 전극이 배치된 것일 수 있다.
한편, 상기 기판은, 상기 제1 피치로 복수의 전극이 배치된 것이고, 상기 프로세서는, 상기 제1 간격의 배수인 제2 피치의 복수의 전극을 통해 전류를 인가할 수 있다.
한편, 메모리를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 발광된 마이크로 LED의 위치 정보와 특성 정보를 매칭하여 상기 메모리에 저장할 수 있다.
한편, 레이저 장치 및 마스크를 배치하는 제3 구동부를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 투명 기판의 복수의 마이크로 LED가 배치된 면과 반대 측면에 복수의 기공을 포함하는 마스크가 배치되도록 상기 제3 구동부를 제어하고, 상기 마스크 상에 레이저를 조사하여 상기 복수의 기공의 영역에 배치된 마이크로 LED가 상기 타겟 기판에 배치되도록 상기 레이저 장치를 제어할 수 있다.
한편, 상기 제2 피치는, 상기 카메라의 분해능(resolving power)과 비례할 수 있다.
한편, 상기 마이크로 LED의 크기는, 30㎛ 내지 100㎛일 수 있다.
한편, 상기 제2 피치는, 100㎛ 내지 200 ㎛일 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED 모듈 제조 방법은, 복수의 마이크로 LED가 제1 피치로 배치된 투명 기판을 준비하는 단계, 기판 상에 배치된 복수의 전극과 상기 복수의 마이크로 LED의 적어도 일부의 전극을 접촉시키는 단계, 상기 기판의 복수의 전극을 통해 상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가하는 단계, 상기 복수의 마이크로 LED를 촬상하는 단계, 상기 촬상된 영상에 기초하여 상기 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득하는 단계 및 상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 복수의 마이크로 LED를 복수의 타겟 기판에 각각 배치하여 마이크로 LED 모듈을 제조하는 단계를 포함한다.
한편, 상기 발광된 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상한 후, 상기 발광된 마이크로 LED의 인접한 마이크로 LED에 전류를 인가하도록 상기 투명 기판 또는 상기 기판을 상기 제1 피치만큼 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 특성 정보는, 상기 발광된 마이크로 LED의 휘도 값, 색 좌표 값 및 성능 등급 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 LED 모듈을 제조하는 단계는, 제1 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제1 타겟 기판에 배치하고, 상기 제1 범위와 다른 제2 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제2 타겟 기판에 배치할 수 있다.
한편, 상기 기판은, 상기 제2 피치로 복수의 전극이 배치된 것일 수 있다.
한편, 상기 기판은, 상기 제1 피치로 복수의 전극이 배치된 것이고, 상기 전류를 인가하는 단계는, 상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 복수의 전극을 통해 전류를 인가할 수 있다.
한편, 상기 발광된 마이크로 LED의 위치 정보와 특성 정보를 매칭하여 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 마이크로 LED 모듈을 제조하는 단계는, 상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 투명 기판의 복수의 마이크로 LED가 배치된 면과 반대 측면에 복수의 기공을 포함하는 마스크를 배치하는 단계 및 상기 복수의 기공의 영역에 배치된 마이크로 LED가 상기 타겟 기판에 배치되도록 상기 마스크 상에 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 상기 마이크로 LED의 크기는, 30㎛ 내지 100㎛일 수 있다.
한편, 상기 제2 피치는, 100㎛ 내지 200 ㎛일 수 있다.
한편, 마이크로 LED 모듈 제조 방법을 실행하기 위한 프로그램을 포함하는 컴퓨터 판독가능 기록 매체에 있어서, 마이크로 LED 모듈 제조 방법은, 기판 상에 배치된 복수의 전극과 투명 기판에 제1 피치로 배치된 복수의 마이크로 LED의 적어도 일부의 전극이 접촉되도록, 상기 기판을 이동시키는 제1 구동부로 제어 신호를 전송하는 단계, 상기 기판의 복수의 전극을 통해 상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가하는 단계, 상기 복수의 마이크로 LED를 촬상하도록 카메라로 제어 신호를 전송하는 단계, 상기 카메라에 의해 촬상된 영상에 기초하여 상기 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득하는 단계 및 상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 복수의 마이크로 LED이 배치될 타겟 기판을 결정하는 단계 및 상기 복수의 마이크로 LED 각각이 상기 결정된 타겟 기판에 배치되도록, 마이크로 LED를 타겟 기판에 배치하는 제2 구동부로 제어 신호를 전송하는 단계를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크로 LED 측정 동작을 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 간략한 구성을 나타낸 블럭도,
도 3은 도 2의 전자 장치의 구체적인 구성을 설명하기 위한 블럭도,
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 방법을 설명하기 위한 도면,
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전극의 배치를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 방법을 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 순서를 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED 모듈을 생성하는 방법을 설명하기 위한 흐름도,
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 방법을 보다 구체적으로 설명하기 위한 흐름도,
도 10은 마이크로 LED의 특성 정보를 이용하여 마이크로 LED 모듈을 생성하는 일 실시 예를 설명하기 위한 도면, 그리고,
도 11 및 도 12는 마이크로 LED의 다양한 측정 방식을 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 개시의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 발명된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시의 실시 예에서 '모듈' 혹은 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 '모듈' 혹은 복수의 '부'는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 '모듈' 혹은 '부'를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서로 구현될 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크로 LED 측정 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 기판(110)을 포함할 수 있다. 여기서, 기판(110)은 투명 기판(200)에 배치된 복수의 마이크로 LED(210)에 전극을 제공하기 위한 복수의 전극(111)을 포함할 수 있다. 여기서, 마이크로 LED(210)는 100㎛ 이하일 수 있다. 보다 바람직하게는, 마이크로 LED(210)는 30㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 한편, 본원 명세서에는 설명의 편의를 위하여 마이크로 LED(210)가 플립 칩(flip-chip) 형태인 것으로 통일하여 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 본 개시는 래터럴(lateral) 형태 등 전극이 일측에 배치된 어느 형태의 마이크로 LED에도 적용될 수 있다.
한편, 투명 기판(200)은 복수의 마이크로 LED(210)가 형성된 웨이퍼일 수 있다. 또는, 투명 기판(200)은 형성된 복수의 마이크로 LED(210)가 옮겨진 중계 기판일 수도 있다. 예를 들어, 투명 기판(200)은 사파이어 기판 또는 석영(quartz) 기판일 수 있고, 이에 한정되지 않으며 투명한 기판은 모두 사용될 수 있다.
전자 장치(100)는 복수의 마이크로 LED(210)의 전극(211)과 기판(110) 상에 배치된 전극(111)을 접촉시킬 수 있다. 이때, 전자 장치(100)는 접촉 전 복수의 마이크로 LED(210)의 전극(211)과 기판(110) 상에 배치된 전극(111)의 위치를 정렬할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(100)는 공간 상의 X축, Y축, Z축 및 각도(θ)를 조절하여 복수의 마이크로 LED(210)의 전극(211)과 기판(110) 상에 배치된 전극(111)의 위치를 정렬할 수 있다. 여기서, 복수의 마이크로 LED(210)는 투명 기판(200) 상에 제1 피치(pitch)로 배치될 수 있고, 기판(110)의 전극(211)은 제1 피치의 배수인 제2 피치로 배치될 수 있다. 여기서, 피치는 하나의 마이크로 LED와 인접한 마이크로 LED의 간격을 나타내는 것으로, 마이크로 LED의 한 점과 인접한 마이크로 LED의 대응되는 점의 간격을 의미할 수 있다. 예를 들어, 마이크로 LED의 중심점과 인접한 마이크로 LED의 중심점 사이의 거리를 1 피치로 정의할 수 있다. 피치에 대한 설명은 이하 도 4를 참조하여 보다 자세히 설명하기로 한다.
구체적으로, 전자 장치(100)는 기판(110) 또는 투명 기판(200) 중 적어도 하나를 움직여 복수의 마이크로 LED(210)의 전극(211)과 기판(110) 상에 배치된 전극(111)을 접촉시킬 수 있다. 도 1에서는 투명 기판(200)을 아래로 이동시켜 기판(110)의 전극(111)과 마이크로 LED(210)의 전극(211)이 접촉되는 것으로 도시하였으나, 기판(110)이 위로 이동될 수도 있으며, 투명 기판(200) 및 기판(110)이 모두 이동될 수도 있다.
한편, 도 1에서는 투명 기판(200)이 위에, 기판(110)이 아래에 배치된 것으로 도시되었으나, 실제 구현시에는 투명 기판(200)이 아래에, 기판(110)이 위에 배치될 수도 있다. 이 경우에도, 마이크로 LED(210)의 전극(211)과 기판(110)의 전극(111)은 마주보는 방향으로 배치될 수 있다.
마이크로 LED(210)의 전극(2111)과 기판(110)의 전극(111)이 접촉되면, 전자 장치(100)는 기판(110)의 전극(111)에 전류를 인가할 수 있다. 이에 따라, 기판(110)의 전극(111)과 접촉된 마이크로 LED는 발광할 수 있다.
기판(110)의 전극(111)과 접촉된 마이크로 LED는 발광하고 있는 상태에서, 전자 장치(100)는 발광하는 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED 전체를 촬상하도록 카메라(120)를 제어할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)는 촬상된 영상을 분석하여, 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 분석할 수 있다.
촬상 후, 전자 장치(100) 발광된 마이크로 LED의 인접한 마이크로 LED를 측정하기 위해 기판(110) 또는 투명 기판(200)을 제1 피치만큼 이동시킬 수 있다. 도 1에서는 기판(110)이 이동한 것으로 도시되었으나, 실제 구현시에는 투명 기판(200)이 이동할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시에 따르면 마이크로 LED 각각에 대한 절대적인 특성 값을 획득할 수 있게 된다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 간략한 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 기판(110), 카메라(120) 및 프로세서(130)를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 투명 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED 각각의 특성을 획득할 수 있다. 그리고, 전자 장치(100)는 특성 정보에 기초하여 복수의 마이크로 LED 각각을 타겟 기판에 배치할 수 있다. 여기서 타겟 기판은 복수의 마이크로 LED가 배치되고, 배치된 복수의 마이크로 LED와 물리적 전기적으로 연결되는 구성이다. 타겟 기판은 통상의 인쇄회로기판일 수 있으며, 디스플레이 제품에 적용되기 위한 다양한 형상일 수 있다.
기판(110)은 투명 기판에 배치된 복수의 마이크로 LED 중 적어도 일부의 전극과 접촉하여 복수의 마이크로 LED 중 일부에 전류를 인가하기 위한 복수의 전극을 포함한다. 여기서, 복수의 마이크로 LED는 투명 기판 상에 제1 피치로 배치될 수 있다. 그리고, 기판(110) 상의 복수의 전극은 복수의 마이크로 LED에 제1 피치의 배수인 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다. 여기서, 배수는 자연수일 수 있다.
그리고, 제2 피치는 카메라(120)의 성능에 기초하여 결정될 수 있다. 구체적으로, 카메라(120)의 분해능(resolving power)과 비례할 수 있다. 여기서, 분해능은 근접한 두 점을 식별할 수 있는 최단 거리를 의미하는 것으로, 분해능이 작으면, 두 점을 식별할 수 있는 최단 거리가 작은 것으로 카메라(120)의 성능이 좋은 것이다. 이에 기초하면, 카메라(120)의 분해능이 작으면 두 점을 식별할 수 있는 최단 거리가 작은 것으로, 보다 가까운 거리의 두 마이크로 LED가 발광하더라도 개별적인 성능 판단이 가능할 수 있다. 따라서, 카메라(120)의 분해능이 작으면 제2 피치의 크기가 작아질 수 있다.
만약, 카메라(120)의 분해능이 큰 경우, 두 마이크로 LED가 발광함에 따라 간섭 등에 의해 개별적인 성능 판단이 어려울 수 있다. 이 경우에는, 제2 피치를 늘려 보다 먼 거리의 두 마이크로 LED가 발광하도록 기판(110)의 전극을 통해 전류를 인가할 수 있다. 이는 사용자 설정에 의할 수도 있고, 전자 장치(100)가 자동으로 설정할 수도 있다.
한편, 전자 장치(100)는 다양한 실시 예에 따라 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다. 우선, 기판(110)에 제2 피치의 간격으로 전극이 배치될 수 있다. 이 경우에는, 전자 장치(100)는 모든 전극에 전류를 인가하여 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다. 이 경우, 제2 피치는 제1 피치의 2배수일 수 있으며, 첫번째 마이크로 LED가 발광되면, 인접한 두번째 마이크로 LED는 발광하지 않고, 세번째 마이크로 LED는 발광할 수 있다.
한편, 제1 피치의 2배수로 전극이 전류를 인가하여 마이크로 LED를 발광하였는데 각 마이크로 LED의 개별적인 성능 판단이 어려운 경우, 전자 장치(100)는 제2 피치를 늘려 제1 피치의 4배수의 간격으로 전극에 전류를 인가할 수 있다. 이 경우, 첫번째 마이크로 LED가 발광하면, 인접한 두번째, 세번째, 네번째 마이크로 LED는 발광하지 않고, 네번째 마이크로 LED는 발광할 수 있다.
한편, 기판(110)에 제1 피치의 간격으로 전극이 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)는 기판(110) 상의 모든 전극이 아닌 제2 피치 간격의 전극에만 전류를 인가할 수 있다. 이에 따라, 제2 피치 간격의 마이크로 LED에만 전류가 인가될 수 있다. 이때, 제2 피치는 카메라(120)의 분해능에 따라 조절될 수 있는데, 이에 대해서는 이하 도 6을 참조하여 보다 자세히 설명하기로 한다.
카메라(120)는 투명 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED를 촬상할 수 있다. 구체적으로, 카메라(120)는 투명 기판을 기준으로 기판(110)과 반대측에 배치되며, 발광되는 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상할 수 있다. 즉, 카메라(120)는 투명 기판을 사이에 두고 발광된 마이크로 LED의 빛을 촬상할 수 있다. 그리고, 카메라(120)는 촬상 동작에 의해 획득된 데이터를 프로세서(130)로 전달할 수 있다.
프로세서(130)는 전자 장치(100) 내에 내재되어 있으며, 전자 장치(100)의 전반적인 동작 및 기능을 제어할 수 있다. 여기서, 프로세서(130)는 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), controller, 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
우선, 프로세서(130)는 기판(110)과 전기적으로 연결되어, 기판(110)에 배치된 복수의 전극을 통해 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다. 여기서, 기판(110) 상에 배치된 복수의 전극은 개별적인 제어가 가능하며, 프로세서(130)는 기판(110) 상의 복수의 전극 중 일부의 전극에만 전류를 인가할 수 있다.
그리고, 프로세서(130)는 카메라(120)와 전기적으로 연결되어, 투명 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED를 촬상하도록 카메라(120)를 제어할 수 있다. 여기서, 복수의 마이크로 LED는 기판(110) 상에 배치된 전극을 통해 인가된 전류에 의해 발광된 마이크로 LED를 포함할 수 있다.
그리고, 프로세서(130)는 카메라(120)로부터 촬상된 데이터를 수신하고, 수신된 데이터에 기초하여 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득할 수 있다. 여기서, 카메라(120)로부터 수신된 데이터는 카메라(120)에 의해 촬상된 영상일 수 있다.
그리고, 프로세서(130)는 수신된 데이터에 기초하여 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(130)는 발광된 마이크로 LED의 빛을 분석하여 발광된 마이크로 LED의 휘도 값, 색 좌표 값을 획득할 수 있고, 휘도 값 및 색 좌표 값 등에 기초하여 마이크로 LED의 성능 등급을 판단할 수 있다.
구체적으로, 색 좌표 값은 마이크로 LED가 출력하는 파장과 관련된 것으로, 출력 파장에 따라 마이크로 LED가 발광하는 색상이 달라질 수 있다.
예를 들어, 마이크로 LED가 약 630nm 내지 780nm 파장대의 광을 방출할 경우 빨강색을 낼 수 있으며, 약 520nm 내지 570nm 파장대의 광을 방출할 경우 초록색을 나타낼 수 있고, 약 420nm 내지 480nm 파장대의 광을 방출할 경우 파란색을 나타낼 수 있다.
더욱 구체적으로, 투명 기판 상에 약 520nm 내지 570nm 파장대의 초록색 광을 나타내는 마이크로 LED가 배치된 경우에도, 약 520nm에 가까운 파장대는 청녹색을 나타낼 수 있으며, 약 570nm에 가까운 파장대는 황녹색을 나타낼 수 있다.
따라서, 마이크로 LED가 방출하는 출력 파장에 따라서도 마이크로 LED의 특성은 달라질 수 있다.
또한, 휘도는 일정한 범위를 가진 광원의 밝기를 나타내는 것으로 투명 기판 상의 마이크로 LED의 휘도에 따라 복수의 마이크로 LED가 나타내는 밝기는 달라질 수 있다.
여기서, 마이크로 LED의 성능 등급을 분류하기 위한 기준은 미리 설정된 것일 수 있다. 구체적으로, 성능 등급은 마이크로 LED가 방출하는 빛의 색 좌표 값 또는 휘도를 특정 기준에 따라 분류된 것이며, 특정 기준은 사용자의 필요에 따라 다양할 수 있다.
예를 들어, 성능 등급이 출력 파장을 기준으로 할 경우, 특정 기준의 파장대에 가까울수록 높은 성능 등급으로 설정될 수 있으며, 특정 기준의 파장대에 멀어질수록 낮은 성능 등급으로 설정될 수 있다.
또한, 성능 등급이 휘도를 기준으로 할 경우, 높은 휘도를 가질수록 높은 성능 등급으로 설정될 수 있으며, 낮은 휘도를 가질수록 낮은 성능 등급으로 설정될 수 있다.
아울러, 성능 등급은 사용자의 임의의 기준에 따라 출력 파장과 휘도를 모두 고려할 수 있다. 예를 들어, 마이크로 LED에서 사용자가 구현하고자 하는 특성에 따라 출력 파장에 U/100의 비중을 두고(여기서 U는 100이하의 양의 유리수), 휘도에 (100-U)/100을 비중을 두고 성능 등급이 설정될 수 있다.
한편, 프로세서(130)는 기판(110)의 전극과 마이크로 LED의 전극의 접촉 전 정렬을 수행함에 따라 기판(110)의 전극과 접촉되는 마이크로 LED의 투명 기판 상의 위치를 식별할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(130)는 발광된 마이크로 LED의 위치 및 획득된 특성 정보를 매칭할 수 있다.
그리고, 프로세서(130)는 기판(110) 또는 마이크로 LED가 배치된 투명 기판을 이동시켜 발광된 마이크로 LED와 인접한 마이크로 LED에 대한 측정을 반복적으로 수행할 수 있다.
그리고, 프로세서(130)는 획득된 특성 정보에 기초하여, 투명 기판 상의 복수의 마이크로 LED 각각이 배치될 타겟 기판을 결정할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(130)는 동일한 타겟 기판 상에 유사한 특성을 갖는 마이크로 LED가 배치되도록 복수의 마이크로 LED 각각이 배치될 타겟 기판을 결정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시에 따르면, 투명 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED의 절대적인 특성 값을 측정할 수 있다. 또한, 본 개시에 따르면 마이크로 LED 분리 전 특성 정보 획득이 가능하여 분류 공정 없이도 획득된 특성 정보를 이용하여 균일한 밝기 및 색상을 갖는 LED 모듈을 생성할 수 있게 된다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 구체적인 구성을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 기판(110), 카메라(120), 프로세서(130), 제1 구동부(140), 메모리(150), 제2 구동부(160), 제3 구동부(170) 및 레이저 장치(180)를 포함할 수 있다.
여기서, 기판(110), 카메라(120) 및 프로세서(130)의 일부 동작은 도 2의 구성과 동일한 바, 중복된 설명은 생략한다.
제1 구동부(140)는 프로세서(130)와 전기적으로 연결되어, 프로세서(130)의 제어에 의해 기판(110)을 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 프로세서(130)는 기판(110)의 전극에 의해 전류가 인가되어 발광하는 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상한 후, 발광된 마이크로 LED와 인접한 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위해 기판(110)을 이동시키도록 제1 구동부(140)를 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(130)는 마이크로 LED의 간격인 제1 피치만큼 기판(110)을 이동시키도록 제1 구동부(140)를 제어할 수 있다.
메모리(150)는 전자 장치(100) 내에 내재되어 있으며, 각종 프로그램, 데이터 등이 저장될 수 있다. 예를 들어, 메모리(150)는 플래시 메모리 타입(flash memory), 롬(ROM), 램(RAM), 하드 디스크(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등) 중 적어도 하나로 구현될 수 있다.
그리고, 메모리(150)는 프로세서(130)와 전기적으로 연결되어 있어 프로세서(130)와 상호 간 신호 및 정보를 전송할 수 있다. 이에 따라, 메모리(150)에는 입력되거나 획득된 복수의 마이크로 LED의 특성 정보가 저장되고, 저장된 특성 정보는 프로세서(130)에 의해 사용될 수 있다.
구체적으로, 메모리(150)에는 마이크로 LED의 위치 정보와 획득된 특성 정보가 매칭되어 저장될 수 있다. 그리고, 메모리(150)에는 획득된 특성 정보에 기초하여 마이크로 LED 별로 결정된 타겟 기판에 대한 정보가 저장될 수 있다.
제2 구동부(160)는 프로세서(130)와 전기적으로 연결되어, 프로세서(130)의 제어에 의해 투명 기판 상의 복수의 마이크로 LED를 타겟 기판에 배치하는 구성이다. 구체적으로, 프로세서(130)는 마이크로 LED의 특성 정보에 따라, 제1 범위의 특성 정보를 갖는 마이크로 LED는 제1 타겟 기판에 배치하고, 제2 범위의 특성 정보를 갖는 마이크로 LED는 제2 타겟 기판에 배치하도록 제2 구동부(160)를 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(130)는 하나의 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED 중 제1 성능 등급을 갖는 마이크로 LED는 제1 타겟 기판에 배치되도록 제2 구동부(160)를 제어할 수 있다. 그리고, 프로세서(130)는 제1 성능 등급과는 다른 범위의 제2 성능 등급을 갖는 마이크로 LED는 제1 타겟 기판과는 다른 타겟 기판에 배치되도록 제2 구동부(160)를 제어할 수 있다.
구체적으로, 제2 구동부(160)는 투명 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED를 선택적 또는 일괄적으로 픽업할 수 있다. 이때, 제2 구동부(160)는 필요에 따라 접착(adhesive) 방식, 진공(vacuum) 방식, 정전기 방식, 하이브리드(hybrid) 방식 등 다양한 방식으로 마이크로 LED를 픽업할 수 있다. 이 경우, 제2 구동부(160)는 캐리어로서 동작할 수 있다.
한편, 레이저를 이용하여 투명 기판 상의 마이크로 LED를 타겟 기판 상에 전사하는 경우, 제2 구동부(160)는 투명 기판 자체를 타겟 기판 상으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 마이크로 LED를 선택적으로 타겟 기판에 배치하기 위해 투명 기판 상에 마스크를 배치할 수 있다. 여기서, 마스크는 투명 기판에서 마이크로 LED가 배치된 면과 반대측 면에 배치될 수 있다. 그리고, 마스크는 복수의 기공을 포함할 수 있다. 여기서, 마스크 상에 복수의 기공이 형성되는 영역은 레이저 조사에 의해 타겟 기판으로 전사될 마이크로 LED가 배치된 영역일 수 있다.
마스크를 투명 기판 상에 배치하는 동작은 제3 구동부(170)에 의해 수행될 수 있다. 제3 구동부(170)는 프로세서(130)와 전기적으로 연결되고, 프로세서(130)의 제어에 의해 마스크를 투명 기판 상에 배치할 수 있다.
예를 들어, 제1 성능 등급을 갖는 마이크로 LED를 제1 타겟 기판에 전사하고자 하는 경우, 프로세서(130)는 투명 기판 상에 제1 성능 등급을 갖는 마이크로 LED가 배치된 영역이 기공으로 형성된 마스크를 배치하도록 제3 구동부(170)를 제어할 수 있다. 이후 제2 성능 등급을 갖는 마이크로 LED를 제2 타겟 기판에 전사하고자 하는 경우, 프로세서(130)는 투명 기판 상에 제2 성능 등급을 갖는 마이크로 LED가 배치된 영역이 기공으로 형성된 마스크를 배치하도록 제3 구동부(170)를 제어할 수 있다.
마스크 배치 동작은 제2 구동부(160)에 의해 투명 기판이 타겟 기판 상으로 옮겨지기 전에 수행될 수도 있고, 타겟 기판 상으로 옮겨진 후에 수행될 수도 있다.
레이저 장치(180)는 프로세서(130)와 전기적으로 연결되어, 프로세서(130)의 제어에 의해 투명 기판 상에 레이저를 조사할 수 있다. 여기서, 레이저는 마이크로 LED를 분리하여 타겟 기판 상에 배치되도록 할 수 있다. 이때, 투명 기판 상에는 마스크가 형성되어 선택적으로 마이크로 LED가 분리될 수 있다.
한편, 상술한 동작에 한정되지 않고, 마이크로 LED를 타겟 기판에 일괄적으로 배치하기 위해, 성능 등급에 따라 마이크로 LED를 별도 기판에 정렬하는 과정 등이 삽입될 수도 있다.
한편, 도 3에 도시되지는 않았으나, 실시 예에 따라서는, 기판(110)의 전극과 접촉하기 위해 투명 기판을 이동시키는 구동부, 인접한 마이크로 LED를 측정하기 위해 투명 기판을 제1 피치만큼 이동시키는 구동부 등을 더 포함할 수 있음은 물론이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 투명 기판(200) 상에 복수의 마이크로 LED(210)는 제1 피치(41)의 간격으로 배치될 수 있다. 여기서 제1 피치(41)는 마이크로 LED 사이의 간격을 의미하는 것으로, 인접한 두 마이크로 LED의 동일한 점 사이의 간격일 수 있다.
예를 들어, 도 4에서는 두 마이크로 LED의 왼쪽 면 사이의 거리를 제1 피치(41)로 정의하였으나, 마이크로 LED의 중심점 등 대응되는 점 사이의 거리를 제1 피치로 정의할 수 있다.
한편, 기판(110) 상에는 복수의 마이크로 LED(210)에 전류를 인가하기 위한 복수의 전극(111)이 제2 피치(42)의 간격으로 배치될 수 있다. 여기서, 제2 피치(42)는 제1 피치(41)의 배수일 수 있으며, 배수는 자연수일 수 있다.
도 4에서는 설명의 편의를 위해 제2 피치(42)는 제1 피치(41)의 2배인 것으로 도시하였으나, 실제 구현시에는 카메라의 성능 및 마이크로 LED의 빛의 세기 등에 따라 1배일 수도 있고, 3배 이상일 수도 있다.
여기서, 마이크로 LED(210)의 크기는 30㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 여기서, 크기란 마이크로 LED의 한 면의 길이를 의미하는 것일 수 있다.
그리고, 기판(200) 상의 전극(111)의 간격인 제2 피치(42)는 제1 피치(41)와 동일하거나, 제2 피치(41)의 2배 이상일 수 있다. 바람직하게는, 제2 피치(42)는 100㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 여기서, 제2 피치(42)는 마이크로 LED(210)의 크기, 마이크로 LED(210) 간의 간격 및 카메라 성능 등에 따른 배수 등에 따라 달라질 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전극의 배치를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 5는 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위한 전극이 배치된 기판의 일부 영역을 위에서 바라본 상면도(top-view)를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 기판(110)은 일렬로 배치된 복수의 전극(111)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 전극(111)은 투명 기판에 배치된 복수의 마이크로 LED의 일부의 전극과 접촉하여 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위한 것이다.
구체적으로, 기판(110)에 배치된 복수의 전극은 하나의 애노드 전극과 하나의 캐소드 전극이 한 세트로 이루어질 수 있으며, 이러한 복수의 세트는 일정 간격으로 배치될 수 있다.
그리고, 각각의 전극(111)은 프로세서에 의해 개별적으로 제어가 가능할 수 있다. 예를 들어, 기판(110) 상의 복수의 전극 세트가 투명 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED와 동일한 간격으로 배치되었다면, 프로세서의 제어에 의해 기판(110) 상의 모든 전극에 전류가 인가되거나, 일부 전극에만 전류가 인가될 수 있다.
이로 인해, 전류 인가에 따라 출력된 마이크로 LED의 빛이 서로 믹싱 또는 간섭되지 않는 범위에서 가장 인접한 마이크로 LED에 전류를 인가하여 측정 횟수를 감소시킬 수 있다. 또한, 전류가 인가되는 피치를 점진적으로 늘려가면서 최적의 피치를 용이하게 도출해낼 수 있다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 상술한 도 1에서는 기판 상에 전극이 마이크로 LED의 제1 피치의 배수인 제2 피치로 배치되었으나, 도 6에서는 기판 상에 전극이 제1 피치로 배치된 실시 예를 도시하였다.
우선, 전자 장치는 기판(110) 상에 배치된 전극과 투명 기판(200) 상에 배치된 마이크로 LED의 전극을 접촉시킬 수 있다. 그 다음, 전자 장치는 기판(110) 상의 모든 전극인 1 내지 6에 전류를 인가하여 모든 마이크로 LED가 발광하게 할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 마이크로 LED에서 발광된 빛을 촬상하도록 카메라(120)를 제어하고, 촬상된 영상을 분석하여 발광된 마이크로 LED의 특성을 측정할 수 있다. 이때, 카메라(120)의 성능이 높아 인접한 마이크로 LED의 출력 광이 구별되고, 출력 광 사이의 간섭이 발생되지 않아 측정이 가능하면, 전자 장치는 한 번의 측정 공정만을 수행하여 투명 기판(200) 상에 배치된 모든 마이크로 LED를 측정할 수 있다.
한편, 발광된 마이크로 LED의 간격이 너무 가까워 빛의 간섭이 발생하거나, 카메라(120)의 성능이 낮아 인접한 마이크로 LED에서 출력된 광이 구별되지 않는 경우, 전자 장치는 더 넓은 피치로 전류를 인가하도록 기판(110) 상의 전극을 제어할 수 있다.
구체적으로, 전자 장치는 마이크로 LED의 피치의 2배수의 피치로 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기판(110) 상의 전극 중 1, 3, 5에만 전류를 인가하여, 1, 3, 5번 전극과 접촉한 마이크로 LED만을 발광하게 할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 마이크로 LED에서 발광된 빛을 촬상하도록 카메라(120)를 제어하고, 촬상된 영상을 분석하여 발광된 마이크로 LED의 특성을 측정할 수 있다. 이때, 1, 3, 5번 전극과 접촉한 마이크로 LED의 출력 광이 구별되고, 출력 광 사이의 간섭이 발생되지 않아 측정이 가능하면, 전자 장치는 1, 3, 5번 전극과 접촉한 마이크로 LED 측정 후 인접한 마이크로 LED를 측정하는 동작을 반복할 수 있다. 이때, 전자 장치는 기판(110)의 위치를 유지하고 2, 4, 6번의 전극에 전류를 인가하거나, 기판(110)을 마이크로 LED의 피치만큼 이동시킨 후 1, 3, 5번 전극에 전류를 인가할 수도 있다. 이 경우, 전자 장치는 총 4번의 측정 공정을 수행하여 투명 기판(200) 상에 배치된 모든 마이크로 LED를 측정할 수 있다. 측정 공정의 순서는 이하 도 7을 참조하여 자세히 설명하기로 한다.
한편, 여전히 발광된 마이크로 LED의 빛의 간섭이 발생하거나, 인접한 마이크로 LED에서 출력된 광이 구별되지 않는 경우, 전자 장치는 더 넓은 피치로 전류를 인가하도록 기판(110) 상의 전극을 제어할 수 있다.
구체적으로, 전자 장치는 마이크로 LED의 피치의 3배수의 피치로 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기판(110) 상의 전극 중 1, 4, 7(미도시)에만 전류를 인가하여, 1, 4, 7(미도시)번 전극과 접촉한 마이크로 LED만을 발광하게 할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 마이크로 LED에서 발광된 빛을 촬상하도록 카메라(120)를 제어하고, 촬상된 영상을 분석하여 발광된 마이크로 LED의 특성을 측정할 수 있다. 이때, 1, 4, 7(미도시)번 전극과 접촉한 마이크로 LED의 출력 광이 구별되고, 출력 광 사이의 간섭이 발생되지 않아 측정이 가능하면, 전자 장치는 1, 4, 7(미도시)번 전극과 접촉한 마이크로 LED 측정 후 인접한 마이크로 LED를 측정하는 동작을 반복할 수 있다. 이때, 전자 장치는 기판(110)의 위치를 유지하고 2, 5, 8(미도시)번의 전극에 전류를 인가하거나, 기판(110)을 마이크로 LED의 피치만큼 이동시킨 후 1, 4, 7(미도시)번 전극에 전류를 인가할 수도 있다. 이 경우, 전자 장치는 총 9번의 측정 공정을 수행하여 투명 기판(200) 상에 배치된 모든 마이크로 LED를 측정할 수 있다. 측정 공정의 순서는 이하도 7을 참조하여 자세히 설명하기로 한다.
상술한 바와 같이 같이, 전류가 인가되는 피치를 늘리면서 발광된 마이크로 LED의 출력 광의 측정이 가능한 최소 피치를 획득할 수 있게 된다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 순서를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 7은 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED 또는 이를 촬상한 데이터일 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치는 전류가 인가되는 제2 피치를 마이크로 LED가 배치된 제1 피치의 4배로 설정할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 총 16회의 측정 공정을 수행할 수 있다. 한편, 도 7의 제2 피치는 일 실시 예일 뿐이고, 카메라의 분해능 등 성능에 따라 달라질 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마이크로 LED의 맨 왼쪽, 맨 윗줄의 마이크로 LED의 위치를 (1,1)로 가정하기로 한다.
우선, 전자 장치는 첫번째 측정(1st measurement)에서 (1,1), (1,4), (4,1), (4,4), (8,1), (8,4)에 배치된 마이크로 LED에만 전류를 인가하여 발광하게 할 수 있다.
이를 촬상한 후, 전자 장치는 기판을 오른쪽으로 1 피치만큼 옮기거나, 도 6에 도시된 바와 같이 전류를 인가한 전극의 오른쪽 전극에 전류를 인가하여 두번째 측정(2nd measurement)을 수행할 수 있다. 진행 방향은 오른쪽에 한정되지 않고, 상하좌우 중 어느 하나로 진행될 수 있음은 물론이다.
예를 들어, 전자 장치는 두번째 측정(2nd measurement)에서는 첫번째 측정에서 발광된 마이크로 LED의 오른쪽으로 인접한 마이크로 LED를 발광시키기 위해 (1,2), (1,5), (4,2), (4,5), (8,2), (8,5)에 배치된 마이크로 LED에만 전류를 인가하여 발광하게 할 수 있다.
이를 촬상한 후, 전자 장치는 기판을 옮기거나 다른 전극에 전류를 인가하여 인접한 마이크로 LED의 측정을 반복적으로 수행할 수 있다. 전자 장치는 16번째 측정을 마지막으로 측정 동작을 마칠 수 있다. 예를 들어, 16번째 측정에서는 (4,4), (8,4), (8,4), (8,8)에 배치된 마이크로 LED에만 전류를 인가하여 발광하게 하고, 이를 촬상할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시에 따른 전자 장치는 일정 간격의 마이크로 LED에 전류를 인가하고, 촬상 및 분석하여, 투명 기판 상에 배치된 마이크로 LED 각각의 특성 정보를 획득할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED 모듈을 생성하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치는 복수의 마이크로 LED가 제1 피치로 배치된 투명 기판을 준비할 수 있다(S810). 여기서, 투명 기판은 마이크로 LED가 최초로 생성된 웨이퍼일 수 있고, 웨이퍼에 생성된 마이크로 LED를 옮겨 배치한 중계 기판일 수 있다.
그리고, 전자 장치는 기판 상에 배치된 복수의 전극과 복수의 마이크로 LED의 적어도 일부의 전극을 접촉시킬 수 있다(S820). 구체적으로, 기판 상에 복수의 전극이 마이크로 LED의 제1 피치의 배수인 제2 피치로 배치될 수 있다. 이 경우, 기판 상의 복수의 전극은 복수의 마이크로 LED의 일부의 전극과 접촉될 수 있다. 다른 실시 예로, 기판 상에 복수의 전극이 마이크로 LED의 제1 피치로 배치될 수도 있다. 이 경우, 기판 상의 복수의 전극은 복수의 마이크로 LED의 전체의 전극과 접촉될 수도 있다.
그리고, 전자 장치는 기판의 복수의 전극을 통해 제1 피치의 배수인 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다(S830). 구체적으로, 전자 장치는 카메라의 성능에 따라 빛이 구별되고, 발광된 마이크로 LED의 빛이 간섭되지 않는 간격으로 마이크로 LED에 전류를 인가할 수 있다. 여기서, 기판 상의 복수의 전극은 개별적으로 제어 가능하여, 전자 장치는 기판 상의 복수의 전극 중 일부에만 전류를 인가할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 복수의 마이크로 LED를 촬상할 수 있다(S840). 구체적으로, 전자 장치는 구비된 카메라를 이용하여 복수의 마이크로 LED를 촬상할 수 있다. 여기서, 복수의 마이크로 LED는 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED를 포함할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 촬상된 영상에 기초하여 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득할 수 있다(S850). 구체적으로, 전자 장치는 촬상된 영상에 기초하여 발광된 마이크로 LED의 휘도값, 색 좌표 값, 성능 등급 중 적어도 하나를 획득할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 획득된 특성 정보에 기초하여 복수의 마이크로 LED를 복수의 타겟 기판에 각각 배치하여 마이크로 LED 모듈을 제조할 수 있다(S860). 구체적으로, 전자 장치는 획득된 특성 정보에 기초하여 복수의 마이크로 LED가 각각 배치될 타겟 기판을 결정할 수 있다. 구체적으로, 유사한 특성 정보를 갖는 마이크로 LED이 동일한 타겟 기판에 배치되도록 결정할 수 있다. 그리고, 전자 장치는 각 마이크로 LED를 결정된 타겟 기판에 배치하여 마이크로 LED 모듈을 제조할 수 있다.
상술한 본 개시에 따르면, 특성 정보가 유사한 특성 정보를 갖는 마이크로 LED를 이용하여 LED 모듈을 제조함으로써, 출력이 균일한 마이크로 LED 모듈을 생성할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED의 측정 방법을 보다 구체적으로 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 우선 전자 장치는 투명 기판과 기판의 위치를 정렬할 수 있다(S910). 여기서, 투명 기판은 마이크로 LED가 배치된 것이고, 기판은 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위한 전극이 배치된 것일 수 있다.
구체적으로, 전자 장치는 공간 상의 X축, Y축, Z축 및 각도(θ)를 조절하여 투명 기판에 배치된 복수의 마이크로 LED의 전극과 기판 상에 배치된 복수의 전극의 위치를 정렬할 수 있다.
그 다음, 전자 장치는 투명 기판에 배치된 복수의 마이크로 LED의 전극과 기판 상에 배치된 복수의 전극을 접촉시킬 수 있다(S920). 여기서, 기판 상에 배치된 전극의 배치 형태에 따라 복수의 마이크로 LED의 전극과 모두 접촉되거나, 복수의 마이크로 LED 중 일부의 전극과 접촉될 수 있다.
그 다음, 전자 장치는 기판 상에 배치된 전극을 통해 전류를 인가할 수 있다(S930). 이때, 전자 장치는 기판 상에 배치된 복수의 전극 중 적어도 일부를 통해 전류를 인가할 수 있다. 기판 상에 배치된 복수의 전극 중 일부의 전극에만 전류를 인가하는 경우, 일정 간격의 전극에만 전류를 인가할 수 있다. 여기서, 일정 간격은 마이크로 LED의 배치 간격의 배수일 수 있다.
전류 인가에 따라, 전류가 인가된 마이크로 LED는 발광할 수 있다(S940). 이때, 어떤 전극에 전류가 인가되었는지에 따라 발광된 마이크로 LED의 인접한 마이크로 LED는 발광되지 않을 수 있다.
그리고, 전자 장치는 복수의 마이크로 LED를 촬상할 수 있다(S950). 구체적으로, 전자 장치는 구비된 카메라를 이용하여 투명 기판 상에 배치된 복수의 마이크로 LED를 촬상할 수 있다. 여기서, 복수의 마이크로 LED는 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED를 포함할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 촬상 데이터를 이용하여 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 분석할 수 있다(S960). 여기서 촬상 데이터는 촬상된 영상을 의미할 수 있으며, 전자 장치는 촬상된 영상을 분석하여, 발광된 마이크로 LED의 휘도 값, 색 좌표 값, 성능 등급 중 적어도 하나를 획득할 수 있다.
촬상 후 전자 장치는 기판의 전극을 통한 전류 인가를 중단하고(S970), 기판을 이동시킬 수 있다(S980). 여기서, 기판은 전류 인가에 따라 발광되었던 마이크로 LED와 인접한 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위해 이동될 수 있다.
이후, 전자 장치는 단계 S920으로 돌아가 접촉, 전류 인가, 촬상, 분석, 전류 인가 중단 및 기판 이동 단계를 반복적으로 수행할 수 있다.
그리고, 전자 장치는 발광된 마이크로 LED의 위치와 획득된 특성 정보를 매핑 및 저장할 수 있다(S990). 도 9에서는 측정 공정이 완료 후 매핑 및 저장되는 것으로 도시하였으나, 실제 구현시에는 특성 정보 획득 후 마이크로 LED의 위치와 특성 정보를 매핑하여 저장하고, 기판을 이동시키는 형태로 구현될 수도 있다.
도 10은 마이크로 LED의 특성 정보를 이용하여 마이크로 LED 모듈을 생성하는 일 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치의 측정 동작의 결과로, 투명 기판(200) 상에 배치된 복수의 마이크로 LED(210) 각각에 대한 특성 정보가 획득될 수 있다. 도 10에서는 설명의 편의를 위하여 각 마이크로 LED의 성능 등급이 A1, A2, A3 등으로 분류된 것으로 가정하였다.
전자 장치는 획득된 마이크로 LED의 특성 정보에 기초하여 각 마이크로 LED의 타겟 기판(500-1, 500-2)을 결정하고, 각 마이크로 LED를 결정된 타겟 기판(500-1, 500-2)에 배치할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 A1 등급인 마이크로 LED는 제1 타겟 기판(500-1)에 배치하고, A1 등급과 다른 등급인 A2 등급인 마이크로 LED는 다른 타겟 기판인 제2 타겟 기판(500-2)에 배치할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 설정에 따라 제1 타겟 기판(500-1)에 A1 등급 및 A2 등급의 마이크로 LED를 배치할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 각 마이크로 LED의 특성 정보에 따라 유사한 특성 정보를 갖는 마이크로 LED를 이용하여 LED 모듈을 제조함으로써, 균일한 출력 특성을 갖는 LED 모듈 제조가 가능하게 된다.
도 11 및 도 12는 마이크로 LED의 다양한 측정 방식을 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 11 및 도 12는 마이크로 LED가 웨이퍼가 아닌 중계 기판에 배치된 채로 입고되어 측정이 수행되는 경우를 도시한 것이다.
도 11을 참조하면, 복수의 마이크로 LED(210)는 중계 기판(300)에 배치된 채로 본 개시에 따른 측정이 수행될 수 있다. 이때, 복수의 마이크로 LED(210)의 전극 면이 중계 기판(300)과 접한 형태일 수 있다. 측정을 위해 전자 장치는 우선 캐리어(400)를 마이크로 LED(210)의 발광면에 부착하여 픽업함으로써 복수의 마이크로 LED(210)를 중계 기판(300)으로부터 분리시킬 수 있다. 이때, 캐리어(400)는 PDMS를 이용한 접착 방식, 진공 방식, 정전기 방식, 하이브리드 방식 등 다양한 방식으로 마이크로 LED를 픽업할 수 있다. 여기서, 캐리어(400)는 투명 기판일 수 있다.
이와 같이 캐리어(400)가 복수의 마이크로 LED(210)를 중계 기판(300)으로부터 분리함에 따라, 전극면이 드러나게 되어, 본 개시의 측정 방식을 이용하여 복수의 마이크로 LED의 특성 정보를 획득할 수 있게 된다.
구체적으로, 전자 장치는 복수의 전극(111)이 배치된 기판(110)을 복수의 마이크로 LED(210)의 전극 아래에 배치하고, 복수의 마이크로 LED(210) 중 적어도 일부의 전극과 기판(110) 상에 배치된 복수의 전극(111)을 접촉시킬 수 있다.
그리고, 전극(111)에 전류를 인가하여 마이크로 LED(210)가 발광되면, 전자 장치는 카메라(120)를 이용하여 이를 촬상할 수 있다. 이때, 카메라(120)는 투명 기판인 캐리어(400)를 기준으로 마이크로 LED(210)와 반대측에 배치될 수 있다. 그리고, 전자 장치는 촬상된 영상을 이용하여 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득할 수 있다.
그리고, 각 마이크로 LED의 특성 정보에 기초하여 결정된 타겟 기판(500)에 마이크로 LED를 배치할 수 있다.
한편, 도 11에서는 캐리어(400)가 투명 기판인 것으로 도시하였지만, 도 12에 도시된 바와 같이 반사처리된 반사면(410)을 포함하는 기판일 수 있다. 이 경우, 캐리어(400)는 투명 기판이 아닐 수도 있다.
이 경우, 마이크로 LED가 전류 인가에 따라 발광되면, 빛이 모두 반사면(410)에 반사될 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 마이크로 LED에서 발광된 빛이 모두 반사되는 경우에는, 카메라(120)는 캐리어(400)를 기준으로 마이크로 LED가 배치된 방향 및 복수의 전극을 포함하는 기판(110)을 기준으로 복수의 전극이 배치된 면과 반대 방향에 배치될 수 있다.
여기서, 반사된 빛은 전극이 포함된 기판을 투과하여 카메라(120)에 촬상되어야하므로, 전극이 포함된 기판(110)은 투명 기판일 수 있다.
한편, 도 12에서는 마이크로 LED와 캐리어(400)가 접하는 면에 반사면(410)이 배치되는 것으로 도시하였으나, 실시 예에 따라 캐리어(400)가 투명 기판인 경우, 마이크로 LED와 접하지 않는 캐리어(400)의 면에 반사면이 배치될 수도 있다. 이 경우에는, 마이크로 LED로부터 출력된 빛이 캐리어(400)를 투과하고 반사면(410)에서 반사된 후 다시 캐리어(400)를 투과하며, 최종적으로 기판(110)을 투과한 빛이 카메라(120)에 의해 촬상될 것이다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면,
기판 상의 복수의 마이크로 LED의 절대적인 특성 값을 측정할 수 있다. 또한, 마이크로 LED 분리 전 특성 정보 획득이 가능하여 분류 공정 없이도 획득된 특성 정보를 이용하여 균일한 밝기 및 색상을 갖는 LED 모듈을 생성할 수 있게 된다.
한편, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들은 소프트웨어(software), 하드웨어(hardware) 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터(computer) 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록 매체 내에서 구현될 수 있다. 하드웨어적인 구현에 의하면, 본 개시에서 설명되는 실시 예들은 ASICs(Application Specific Integrated Circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛(unit) 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시 예들이 프로세서(130) 자체로 구현될 수 있다. 소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시 예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다.
한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법은 비일시적 판독 가능 매체(non-transitory readable medium) 에 저장될 수 있다. 이러한 비일시적 판독 가능 매체는 다양한 장치에 탑재되어 사용될 수 있다.
비일시적 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 방법을 수행하기 위한 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100 : 전자 장치 110 : 기판
120 : 카메라 130 : 프로세서
200 : 투명 기판

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    투명 기판 상에 제1 피치(pitch)로 배치된 복수의 마이크로 LED 중 적어도 일부의 전극과 접촉하여 상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 복수의 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위한 복수의 전극을 포함하는 기판;
    상기 투명 기판을 기준으로 상기 기판과 반대측에 배치되며, 상기 복수의 마이크로 LED를 촬상하는 카메라; 및
    상기 기판의 복수의 전극에 전류를 인가하고, 상기 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 촬상된 영상에 기초하여 상기 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득하고, 상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 복수의 마이크로 LED 각각이 배치될 타겟 기판을 결정하는 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 이동시키는 제1 구동부;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 발광된 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상한 후, 상기 발광된 마이크로 LED의 인접한 마이크로 LED에 전류를 인가하기 위해 상기 제1 구동부를 제어하여 상기 기판을 상기 제1 피치만큼 이동시키는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 LED 각각을 상기 결정된 타겟 기판에 배치하는 제2 구동부;를 더 포함하고,
    상기 특성 정보는,
    상기 발광된 마이크로 LED의 휘도 값, 색 좌표 값 및 성능 등급 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    제1 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제1 타겟 기판에 배치하고, 상기 제1 범위와 다른 제2 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제2 타겟 기판에 배치하도록 상기 제2 구동부를 제어하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제2 피치로 복수의 전극이 배치된 것인 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1 피치로 복수의 전극이 배치된 것이고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 간격의 배수인 제2 피치의 복수의 전극을 통해 전류를 인가하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    메모리;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 발광된 마이크로 LED의 위치 정보와 특성 정보를 매칭하여 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    레이저 장치; 및
    마스크를 배치하는 제3 구동부;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 투명 기판의 복수의 마이크로 LED가 배치된 면과 반대 측면에 복수의 기공을 포함하는 마스크가 배치되도록 상기 제3 구동부를 제어하고, 상기 마스크 상에 레이저를 조사하여 상기 복수의 기공의 영역에 배치된 마이크로 LED가 상기 타겟 기판에 배치되도록 상기 레이저 장치를 제어하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 피치는,
    상기 카메라의 분해능(resolving power)과 비례하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 LED의 크기는,
    30㎛ 내지 100㎛인 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 피치는,
    100㎛ 내지 200 ㎛인 전자 장치.
  11. 마이크로 LED 모듈 제조 방법에 있어서,
    복수의 마이크로 LED가 제1 피치로 배치된 투명 기판을 준비하는 단계;
    기판 상에 배치된 복수의 전극과 상기 복수의 마이크로 LED의 적어도 일부의 전극을 접촉시키는 단계;
    상기 기판의 복수의 전극을 통해 상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가하는 단계;
    상기 복수의 마이크로 LED를 촬상하는 단계;
    상기 촬상된 영상에 기초하여 상기 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득하는 단계; 및
    상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 복수의 마이크로 LED를 복수의 타겟 기판에 각각 배치하여 마이크로 LED 모듈을 제조하는 단계;를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 발광된 마이크로 LED를 포함하는 복수의 마이크로 LED를 촬상한 후, 상기 발광된 마이크로 LED의 인접한 마이크로 LED에 전류를 인가하도록 상기 투명 기판 또는 상기 기판을 상기 제1 피치만큼 이동시키는 단계;를 더 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 특성 정보는,
    상기 발광된 마이크로 LED의 휘도 값, 색 좌표 값 및 성능 등급 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 LED 모듈을 제조하는 단계는,
    제1 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제1 타겟 기판에 배치하고, 상기 제1 범위와 다른 제2 범위의 특성 정보 값을 갖는 마이크로 LED는 제2 타겟 기판에 배치하는 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제2 피치로 복수의 전극이 배치된 것인 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1 피치로 복수의 전극이 배치된 것이고,
    상기 전류를 인가하는 단계는,
    상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 복수의 전극을 통해 전류를 인가하는 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 발광된 마이크로 LED의 위치 정보와 특성 정보를 매칭하여 저장하는 단계;를 더 포함하는 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 마이크로 LED 모듈을 제조하는 단계는,
    상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 투명 기판의 복수의 마이크로 LED가 배치된 면과 반대 측면에 복수의 기공을 포함하는 마스크를 배치하는 단계; 및
    상기 복수의 기공의 영역에 배치된 마이크로 LED가 상기 타겟 기판에 배치되도록 상기 마스크 상에 레이저를 조사하는 단계;를 포함하는 방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 마이크로 LED의 크기는,
    30㎛ 내지 100㎛인 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 제2 피치는,
    100㎛ 내지 200 ㎛인 방법.
  20. 마이크로 LED 모듈 제조 방법을 실행하기 위한 프로그램을 포함하는 컴퓨터 판독가능 기록 매체에 있어서,
    마이크로 LED 모듈 제조 방법은,
    기판 상에 배치된 복수의 전극과 투명 기판에 제1 피치로 배치된 복수의 마이크로 LED의 적어도 일부의 전극이 접촉되도록, 상기 기판을 이동시키는 제1 구동부로 제어 신호를 전송하는 단계;
    상기 기판의 복수의 전극을 통해 상기 제1 피치의 배수인 제2 피치의 마이크로 LED에 전류를 인가하는 단계;
    상기 복수의 마이크로 LED를 촬상하도록 카메라로 제어 신호를 전송하는 단계;
    상기 카메라에 의해 촬상된 영상에 기초하여 상기 전류 인가에 따라 발광된 마이크로 LED의 특성 정보를 획득하는 단계; 및
    상기 획득된 특성 정보에 기초하여 상기 복수의 마이크로 LED이 배치될 타겟 기판을 결정하는 단계; 및
    상기 복수의 마이크로 LED 각각이 상기 결정된 타겟 기판에 배치되도록, 마이크로 LED를 타겟 기판에 배치하는 제2 구동부로 제어 신호를 전송하는 단계;를 포함하는 컴퓨터 판독가능 기록 매체.
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