KR20200004260A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

The present invention favorably applies processing liquid to a substrate to which floating force is applied to be transferred. An applying device (1) comprises: a transfer device (5) moving a floating substrate (W) to which floating force is applied by a floating stage (3) in an X direction; a measuring device (72) measuring a vertical position of the floating substrate (W); and a measuring device moving part (76) moving the measuring device (72) in a Y direction. The measuring device (72) measures the vertical position of the floating substrate (W) with respect to a plurality of different points in the Y direction by being moved in the Y direction.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}Substrate processing apparatus and substrate processing method {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이고, 특히, 부상력이 부여되어 반송되는 기판에의 처리액의 도포를 바람직하게 실시하는 기술에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 기판, 액정 표시 장치 및 유기 EL (Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양전지용 기판이 포함된다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method. Specifically, It is related with the technique of performing application | coating of the processing liquid to the board | substrate conveyed with the floating force. Examples of the substrate to be processed include a semiconductor substrate, a liquid crystal display device and a substrate for flat panel display (FPD) such as an organic EL (Electroluminescence) display device, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, and a magneto-optical disk. Substrates, photomask substrates, ceramic substrates, and solar cell substrates are included.

반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 전자 부품 등의 제조 공정에서는, 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 장치가 이용되고 있다. 이와 같은 도포 장치로서, 기판의 이면에 에어를 분무하여 기판을 부상시킨 상태에서 당해 기판을 반송하면서, 당해 기판의 표면 (기판의 주면 (主面) 에 상당) 에 대해 기판의 폭 방향으로 연장되는 노즐로부터 도포액을 토출하여 기판에 도포액을 도포하는 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1).In manufacturing processes, such as an electronic component, such as a semiconductor device and a liquid crystal display device, the coating apparatus which apply | coats a coating liquid to the surface of a board | substrate is used. In such a coating device, the substrate is extended in the width direction of the substrate with respect to the surface of the substrate (corresponding to the main surface of the substrate) while conveying the substrate while spraying air on the back surface of the substrate to make the substrate float. The apparatus which discharges a coating liquid from a nozzle and apply | coats a coating liquid to a board | substrate is known (for example, patent document 1).

특허문헌 1 에 기재된 기판 처리 장치에서는, 부상 스테이지 상에서 기판을 수평 자세로 부상시키면서, 기판의 주연부를 유지하여 수평 방향으로 주행시킴으로써 당해 기판을 반송하고, 기판 반송 경로의 상방에 배치된 슬릿 노즐로부터 도포액을 토출시킨다.In the substrate processing apparatus of patent document 1, the said board | substrate is conveyed by hold | maintaining the periphery of a board | substrate and traveling in a horizontal direction, floating a board | substrate on a floating stage, and apply | coating from the slit nozzle arrange | positioned above the board | substrate conveyance path | route. Discharge the liquid.

특허문헌 1 의 기판 처리 장치에서는, 기판의 상방에 있어서, 기판의 부상 높이를 측정하는 광학식 거리 센서가 구비되어 있다. 기판의 부상 높이에 따라 슬릿 노즐의 높이를 조정하면서 도포액을 공급하는 것이 가능하게 되어 있다.In the substrate processing apparatus of patent document 1, the optical distance sensor which measures the floating height of a board | substrate above the board | substrate is provided. It is possible to supply the coating liquid while adjusting the height of the slit nozzle in accordance with the floating height of the substrate.

일본 공개특허공보 2012-142583호Japanese Laid-Open Patent Publication 2012-142583

그러나, 특허문헌 1 에서는, 광학식 거리 센서는, 슬릿 노즐에 고정되어 있기 때문에, 반송 방향에 직교하는 횡 방향 (기판의 폭 방향) 에 관해서 고정된 위치에서밖에 기판의 부상 높이를 측정할 수 없다. 이 때문에, 기판의 횡 방향에 있어서의 부상 높이의 분포를 얻을 수 없었다. 예를 들어, 부상 스테이지의 부상력이 부족한 것 등에 의해, 횡 방향에 있어서의 기판의 부상 높이에 편차가 발생한 경우에, 처리액의 도포 불량이 일어날 우려가 있었다.However, in patent document 1, since the optical distance sensor is being fixed to the slit nozzle, the floating height of a board | substrate can be measured only in the position fixed with respect to the transverse direction (width direction of a board | substrate) orthogonal to a conveyance direction. For this reason, the distribution of the floating height in the horizontal direction of the board | substrate was not able to be obtained. For example, when the floating height of the board | substrate in the horizontal direction generate | occur | produced by the lack of the floating force of the floating stage, etc., there existed a possibility that the application | coating defect of a process liquid might arise.

그래서, 본 발명은, 부상력이 부여되어 반송되는 기판에 처리액을 양호하게 도포하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the technique of apply | coating a process liquid favorable to the board | substrate conveyed with a floating force.

상기 과제를 해결하기 위해, 제 1 양태는, 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 제 1 주면이 연직 방향의 상향의 기판에 부상력을 부여하는 부상 기구와, 상기 부상력이 부여되어 있는 상기 기판인 부상 기판을 수평 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 반송 기구와, 상기 제 1 방향에 직교하는 수평 방향인 제 2 방향으로 연장되는 토출구를 갖고, 상기 부상 기판의 상기 제 1 주면을 향하여 처리액을 상기 토출구로부터 토출 가능한 노즐과, 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정하는 측정기와, 상기 측정기를 상기 제 2 방향으로 이동시키는 측정기 이동 기구를 구비한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, 1st aspect is a substrate processing apparatus which processes the board | substrate which has a 1st main surface and a 2nd main surface, WHEREIN: The said 1st main surface gives the floating force to the board | substrate upward of a perpendicular direction, and And a conveying mechanism for moving the floating substrate, which is the substrate to which the floating force is applied, in a first direction in a horizontal direction, and a discharge port extending in a second direction in a horizontal direction orthogonal to the first direction. And a measuring device for measuring the vertical position of the floating substrate, and a measuring device moving mechanism for moving the measuring device in the second direction.

제 2 양태는, 제 1 양태의 기판 처리 장치로서, 상기 측정기 이동 기구는, 상기 측정기를 상기 제 2 방향 및 상기 제 1 방향의 상류측 및 하류측으로 이동시킨다.2nd aspect is a substrate processing apparatus of a 1st aspect, Comprising: The said measuring device moving mechanism moves the said measuring device to the upstream and downstream of a said 2nd direction and a said 1st direction.

제 3 양태는, 제 2 양태의 기판 처리 장치로서, 상기 노즐에 대해 상기 제 1 방향의 상류측의 위치이고, 적어도 상기 노즐의 상기 토출구의 선단부와 수평 방향으로 겹치는 위치에 설치되는 완충부를 추가로 구비한다.A 3rd aspect is a substrate processing apparatus of a 2nd aspect, Comprising: The buffer part provided in the position which is an upstream side of the said 1st direction with respect to the said nozzle, and overlaps in the horizontal direction at least with the front-end | tip part of the said discharge port of the said nozzle further. Equipped.

제 4 양태는, 제 3 양태의 기판 처리 장치로서, 상기 측정기 이동 기구는, 상기 측정기를, 상기 노즐로부터의 상기 처리액이 상기 부상 기판에 부착되는 수평 위치인 부착 수평 위치에 있어서의 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정 가능한 위치로부터, 상기 노즐이 상기 처리액을 토출할 때의 상기 완충부의 수평 위치에 있어서의 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정 가능한 위치까지의 사이에서 상기 제 2 방향으로 이동시킨다.4th aspect is a substrate processing apparatus of a 3rd aspect, The said measuring apparatus moving mechanism is the said floating substrate in the attachment horizontal position which is a horizontal position in which the said processing liquid from the said nozzle is affixed to the said floating substrate. The vertical position of the floating substrate in the horizontal position of the shock absorbing portion when the nozzle discharges the processing liquid is moved from the position where the vertical position of the vertical position can be measured in the second direction.

제 5 양태는, 제 1 양태 내지 제 4 양태의 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제 2 방향의 상이한 위치에서 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정하는 복수의 상기 측정기를 갖는다.A 5th aspect is a substrate processing apparatus in any one of the 1st-4th aspect, Comprising: It has several said measuring device which measures the vertical position of the said floating substrate in a different position of a said 2nd direction.

제 6 양태는, 제 5 양태의 기판 처리 장치로서, 상기 복수의 측정기를 연결하는 연결구를 추가로 구비하고, 상기 측정기 이동 기구는, 상기 연결구를 상기 제 2 방향으로 이동시킨다.A 6th aspect is a substrate processing apparatus of a 5th aspect, Comprising: It further comprises the connector which connects the said some measuring machine, The said measuring device moving mechanism moves the said connector in a said 2nd direction.

제 7 양태는, 제 1 양태 내지 제 6 양태 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 부상 기구는, 수평면을 갖는 스테이지와, 상기 수평면에 형성되고, 상기 연직 방향의 상측을 향하여 에어를 분출하는 복수의 분출구와, 상기 수평면에 형성되고, 상기 연직 방향의 상측의 에어를 흡인하는 복수의 흡인구를 포함한다.7th aspect is a substrate processing apparatus in any one of the 1st-6th aspect, Comprising: The said floating mechanism is provided in the stage which has a horizontal surface, and the said horizontal surface, and the plurality which blows air toward the upper side of the said vertical direction And a plurality of suction ports which are formed on the horizontal plane and suck the air above the vertical direction.

제 8 양태는, 제 1 양태 내지 제 7 양태 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 측정기 이동 기구는, 상기 부상 기판의 상기 제 1 방향 하류측의 단부 (端部) 가 상기 스테이지의 상기 제 1 방향 하류측의 가장자리부에 배치된 상태에서, 상기 측정기를 상기 제 2 방향으로 이동시킨다.Eighth aspect is the substrate processing apparatus in any one of the 1st-7th aspect, Comprising: The said measuring apparatus movement mechanism has the edge part of the said 1st direction downstream of the said floating substrate, The said 1st of the said stages In the state arrange | positioned at the edge part downstream of a direction, the said measuring device is moved to the said 2nd direction.

제 9 양태는, 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, (a) 상기 제 1 주면이 연직 방향의 상향의 기판에 부상력을 부여하는 공정과, (b) 상기 공정 (a) 에 의해 부상력이 부여되고 있는 상기 기판인 부상 기판을 수평 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 공정과, (c) 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정하는 측정기를, 상기 제 1 방향에 직교하는 수평 방향인 제 2 방향으로 이동시킴으로써, 상기 부상 기판에 있어서의 상기 제 2 방향의 복수점에 있어서의 연직 위치를 측정하는 공정을 포함한다.A ninth aspect is a substrate processing method for treating a substrate having a first main surface and a second main surface, the method comprising: (a) applying a floating force to an upwardly upward substrate in the vertical direction; A step of moving the floating substrate, which is the substrate to which the floating force is imparted by the step (a), in the first direction, which is a horizontal direction, and (c) a measuring device for measuring the vertical position of the floating substrate, in the first direction. By moving to the 2nd direction which is the orthogonal horizontal direction, the process of measuring the vertical position in multiple points of the said 2nd direction in the said floating board is included.

제 1 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 측정기를 제 2 방향으로 이동시킴으로써, 제 2 방향을 따라 연직 위치를 측정할 수 있다. 이 때문에, 기판의 제 2 방향을 따르는 복수점에서 연직 위치를 측정할 수 있다. 이로써, 제 2 방향에 있어서, 부상 기구에 의한, 기판의 부상 높이 이상을 검출할 수 있기 때문에, 기판에 처리액을 양호하게 도포할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the first aspect, the vertical position can be measured along the second direction by moving the measuring device in the second direction. For this reason, the vertical position can be measured at a plurality of points along the second direction of the substrate. Thereby, since the floating height or more of the board | substrate can be detected by a floating mechanism in a 2nd direction, a process liquid can be favorably apply | coated to a board | substrate.

제 2 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 제 1 방향 및 제 2 방향으로 이동시킴으로써, 기판의 제 1 주면의 면내의 복수점의 연직 위치를 측정할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the second aspect, the vertical positions of the plurality of points in the plane of the first main surface of the substrate can be measured by moving in the first direction and the second direction.

제 3 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 기판 상의 이물질이 있던 경우에, 노즐의 토출구보다 먼저 완충부가 당해 이물질에 충돌한다. 이로써, 노즐의 선단부를 이물질로부터 보호할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the third aspect, when there is foreign matter on the substrate, the buffer portion collides with the foreign matter before the discharge port of the nozzle. As a result, the tip of the nozzle can be protected from foreign matter.

제 4 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 노즐로부터 처리액을 토출할 때에 완충부가 배치되는 수평 위치에 있어서, 기판의 연직 위치를 측정할 수 있기 때문에, 완충부의 위치에 있어서의 부상 높이의 이상을 검출할 수 있다. 따라서, 도포 처리 시에, 기판이 완충부에 접촉하는 것을 저감할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the fourth aspect, since the vertical position of the substrate can be measured at the horizontal position where the buffer portion is arranged when discharging the processing liquid from the nozzle, the abnormality of the floating height at the position of the buffer portion is detected. can do. Therefore, it can reduce that a board | substrate contacts a buffer part at the time of a coating process.

제 5 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 동시에 복수점에서 부상 기판의 연직 위치를 측정할 수 있기 때문에, 단일의 측정기를 Y 방향으로 이동시키는 경우보다, 이동 거리를 짧게 할 수 있기 때문에, 측정 시간을 단축할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the fifth aspect, since the vertical position of the floating substrate can be measured at a plurality of points at the same time, the moving distance can be made shorter than when the single measuring device is moved in the Y direction. It can be shortened.

제 6 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 복수의 측정기를 일체로 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 복수의 측정기를 독립적으로 이동시키는 경우에 비해, 이동 기구의 구성을 간이화할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the sixth aspect, the plurality of measuring devices can be moved integrally. For this reason, the structure of a movement mechanism can be simplified compared with the case where a some measuring apparatus is moved independently.

제 7 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 처리 대상인 기판에 에어를 분출하면서, 또한, 흡인함으로써, 정밀하게 반송할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the seventh aspect, it is possible to precisely convey by blowing air while blowing air to the substrate to be processed.

제 8 양태의 기판 처리 장치에 의하면, 부상 기판의 하류측의 단부가 스테이지의 하류측의 가장자리부에 배치되기 때문에, 스테이지의 하류측의 단부에 형성되어 있는 흡인구의 막힘에 의한, 기판의 부상 높이의 이상을 검출할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the 8th aspect, since the edge part of the downstream side of a floating substrate is arrange | positioned at the edge part of the downstream side of a stage, the floating height of a board | substrate by the clogging of the suction opening provided in the edge part of the downstream side of a stage. Abnormality can be detected.

제 9 양태의 기판 처리 방법에 의하면, 측정기를 제 2 방향으로 이동시킴으로써, 제 2 방향을 따라 연직 위치를 측정할 수 있다. 이 때문에, 기판의 제 2 방향을 따르는 복수점에서 연직 위치를 측정할 수 있다. 이로써, 제 2 방향에 있어서, 부상 기구에 의한, 기판의 부상 높이 이상을 검출할 수 있기 때문에, 기판에 처리액을 양호하게 도포할 수 있다.According to the substrate processing method of the ninth aspect, the vertical position can be measured along the second direction by moving the measuring device in the second direction. For this reason, the vertical position can be measured at a plurality of points along the second direction of the substrate. Thereby, since the floating height or more of the board | substrate can be detected by a floating mechanism in a 2nd direction, a process liquid can be favorably apply | coated to a board | substrate.

도 1 은 실시형태의 기판 처리 장치의 일례인 도포 장치 (1) 의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 2 는 실시형태의 도포 장치 (1) 를 연직 방향 상측으로부터 본 개략 평면도이다.
도 3 은 실시형태의 도포 기구 (6) 를 제외한 도포 장치 (1) 를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4 는 도 2 에 나타내는 A-A 선을 따른 위치에 있어서의 도포 장치 (1) 의 개략 단면도이다.
도 5 는 실시형태의 부상 스테이지부 (3) 의 일부를 나타내는 개략 평면도이다.
도 6 은 노즐 지지체 (601) 및 측정 유닛 (70) 을 나타내는 개략 평면도이다.
도 7 은 노즐 (61), 측정 유닛 (70) 및 완충부 (80) 를 나타내는 개략 측면도이다.
도 8 은 노즐 (61), 측정 유닛 (70) 및 완충부 (80) 를 나타내는 개략 정면도이다.
도 9 는 실시형태의 제어 유닛 (9) 을 나타내는 개략 블록도이다.
도 10 은 도포 장치 (1) 가 실행하는 연직 위치 측정 처리의 각 공정을 나타내는 도면이다.
도 11 은 도포 장치 (1) 가 실행하는 연직 위치 측정 처리의 각 공정을 나타내는 도면이다.FIG. 1: is a side view which shows typically the whole structure of the coating device 1 which is an example of the substrate processing apparatus of embodiment.
2 is a schematic plan view of the coating device 1 according to the embodiment as seen from the vertical direction upper side.
3 is a schematic plan view of the coating device 1 except for the coating mechanism 6 of the embodiment.
4 is a schematic cross-sectional view of the coating device 1 at a position along the line AA shown in FIG. 2.
5 is a schematic plan view showing a part of the floating stage portion 3 of the embodiment.
6 is a schematic plan view of the nozzle support 601 and the measurement unit 70.
7 is a schematic side view illustrating the nozzle 61, the measurement unit 70, and the shock absorbing portion 80.
8 is a schematic front view showing the nozzle 61, the measuring unit 70, and the shock absorbing portion 80.
9 is a schematic block diagram showing the control unit 9 of the embodiment.
FIG. 10: is a figure which shows each process of the vertical position measurement process which the coating device 1 performs.
FIG. 11: is a figure which shows each process of the vertical position measurement process which the coating device 1 performs.

이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 이 실시형태에 기재되어 있는 구성 요소는 어디까지나 예시이고, 본 발명의 범위를 그들만으로 한정하는 취지의 것은 아니다. 도면에 있어서는, 이해 용이를 위하여, 필요에 따라 각 부의 치수나 수가 과장 또는 간략화하여 도시되어 있는 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. In addition, the component described in this embodiment is an illustration to the last, and is not the meaning which limits the scope of this invention only to them. In the drawings, the size and number of each part may be exaggerated or simplified for convenience of understanding.

상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현 (예를 들어 「평행」 「직교」 「중심」 「동심」 「동축」 등) 은, 특별히 기재하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관해서 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 동일한 상태인 것을 나타내는 표현 (예를 들어 「동일」 「동일하다」 「균질」 「일치」 등) 은, 특별히 기재하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 동일한 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 형상을 나타내는 표현 (예를 들어, 「사각형상」 또는 「원통형상」등) 은, 특별히 기재하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동일한 정도의 효과가 얻어지는 범위에서, 예를 들어 요철이나 모따기 등을 갖는 형상도 나타내는 것으로 한다. 「∼ 의 상」이란, 특별히 기재하지 않는 한, 2 개의 요소가 접하고 있는 경우 외에, 2 개의 요소가 떨어져 있는 경우도 포함한다.Expressions representing relative or absolute positional relationships (eg, "parallel", "orthogonal", "centered", "concentric", "coaxial", etc.), unless specifically stated otherwise, not only express the positional relationship strictly, In the range in which the function of accuracy is obtained, the state displaced with respect to angle or distance is also to be shown. Expressions that indicate the same state (for example, "identical", "identical", "homogeneous", "matching", etc., unless stated otherwise, not only indicate exactly the same state quantitatively, but also have a tolerance or the same degree of function. It shall also show the state in which this obtained difference exists. An expression representing a shape (for example, a "square" or a "cylindrical shape", etc.), unless specifically stated otherwise, not only expresses the shape geometrically, but also provides an example in a range where an effect of the same degree is obtained. For example, the shape which has an unevenness | corrugation, a chamfer, etc. shall also be shown. Unless otherwise specified, the term " ~ " includes the case where two elements are separated from each other in addition to the case where two elements are in contact with each other.

＜1. 제 1 실시형태＞ <1. First embodiment>

도 1 은, 실시형태의 기판 처리 장치의 일례인 도포 장치 (1) 의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 도 2 는, 실시형태의 도포 장치 (1) 를 연직 방향 상측으로부터 본 개략 평면도이다. 도 3 은, 실시형태의 도포 기구 (6) 를 제외한 도포 장치 (1) 를 나타내는 개략 평면도이다. 도 4 는, 도 2 에 나타내는 A-A 선을 따른 위치에 있어서의 도포 장치 (1) 의 개략 단면도이다. 도 5 는, 실시형태의 부상 스테이지부 (3) 의 일부를 나타내는 개략 평면도이다.FIG. 1: is a side view which shows typically the whole structure of the coating device 1 which is an example of the substrate processing apparatus of embodiment. 2 is a schematic plan view of the coating device 1 according to the embodiment as seen from the vertical direction upper side. 3 is a schematic plan view of the coating device 1 except for the coating mechanism 6 of the embodiment. FIG. 4: is schematic sectional drawing of the coating device 1 in the position along the A-A line shown in FIG. 5 is a schematic plan view showing a part of the floating stage portion 3 of the embodiment.

도포 장치 (1) 는, 사각형상의 기판 (W) 을 수평 자세 (기판 (W) 의 상면 (Wf) (제 1 주면) 및 하면 (제 2 주면) 이 수평면 (XY 평면) 에 대해 평행이 되는 자세) 로 반송함과 함께, 당해 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 처리액 (도포액) 을 도포하는 슬릿 코터이다. 각 도면에 있어서, 도포 장치 (1) 의 각 부의 위치 관계를 명확하게 하기 위해, 기판 (W) 이 반송되는 제 1 방향 D1 에 평행한 방향을 「X 방향」으로 하고, 입력 컨베이어 (100) 로부터 출력 컨베이어 (110) 를 향하는 방향을 「＋X 방향」, 그 역방향을 「-X 방향」으로 한다. X 방향과 직교하는 수평 방향을 「Y 방향」으로 하고, 도 1 의 앞을 향하는 방향을 「-Y 방향」, 그 역방향을 「＋Y 방향」으로 한다. X 방향 및 Y 방향에 직교하는 연직 방향을 Z 방향으로 하고, 부상 스테이지부 (3) 로부터 보아 도포 기구 (6) 측을 향하는 상향을 「＋Z 방향」, 그 역방향을 「-Z 방향」으로 한다.The application device 1 is a posture in which the rectangular substrate W is horizontally positioned (the upper surface Wf (first main surface) and the lower surface (second main surface) of the substrate W are parallel to the horizontal surface (XY plane). ) And a slit coater that applies a processing liquid (coating liquid) to the upper surface Wf of the substrate W. In each figure, in order to make clear the positional relationship of each part of the coating device 1, the direction parallel to the 1st direction D1 to which the board | substrate W is conveyed is made into "X direction", and from the input conveyor 100, The direction toward the output conveyor 110 is set to "+ X direction", and the reverse direction is set to "-X direction". The horizontal direction orthogonal to the X direction is referred to as "Y direction", the direction toward the front of FIG. 1 is referred to as "-Y direction", and the reverse direction is referred to as "+ Y direction". The vertical direction orthogonal to a X direction and a Y direction is made into the Z direction, and the upward direction toward the application | coating mechanism 6 side seen from the floating stage part 3 is made into "+ Z direction", and the reverse direction is made into "-Z direction".

도포 장치 (1) 의 기본적 구성이나 동작 원리는, 일본 공개특허공보 2010-227850호, 일본 공개특허공보 2010-240550 공보에 기재된 것과, 부분적으로 공통 또는 유사하다. 그래서, 본 명세서에서는, 도포 장치 (1) 의 각 구성 중 이들 공지 문헌에 기재된 것과 동일 또는 기술 상식 등에 기초하여 용이하게 유추할 수 있는 구성에 대해서는, 적절히 생략하는 경우가 있다.The basic structure and the operating principle of the coating device 1 are partially common or similar to those described in Japanese Unexamined Patent Application Publication Nos. 2010-227850 and 2010-240550. Therefore, in this specification, among the structures of the coating device 1, about the structure which can be easily inferred based on the same as those described in these well-known documents, or technical common sense, etc., it may be abbreviate | omitted suitably.

도포 장치 (1) 는, 기판 (W) 이 반송되는 제 1 방향 D1 (＋X 방향) 을 따라, 순서대로, 입력 컨베이어 (100), 입력 이재부 (2), 부상 스테이지부 (3), 출력 이재부 (4), 출력 컨베이어 (110) 를 구비한다. 이들은, 서로 근접하도록 배치되어 있고, 이들에 의해, 기판 (W) 의 반송 경로가 형성된다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판의 반송 방향인 제 1 방향 D1 과 관련지어 위치 관계를 나타낼 때, 「제 1 방향의 상류측」 을 간단히 「상류측」으로, 「제 1 방향 D1 의 하류측」을 「하류측」으로 약기하는 경우가 있다. 본 예에서는, 어느 기준 위치로부터 보아, -X 측이 「상류측」 이고, ＋X 측이 「하류측」이다.The coating device 1 sequentially moves along the first direction D1 (+ X direction) in which the substrate W is conveyed, the input conveyor 100, the input transfer unit 2, the floating stage unit 3, and the output transfer unit. The unit 4 is provided with an output conveyor 110. These are arrange | positioned so that they may mutually adjoin, and the conveyance path | route of the board | substrate W is formed by these. In addition, in the following description, when showing a positional relationship with respect to the 1st direction D1 which is a conveyance direction of a board | substrate, "upstream side of a 1st direction" is simply "upstream side", and it is a "downstream side of 1st direction D1" "May be abbreviated as" downstream ". In this example, from a certain reference position, the -X side is the "upstream side" and the + X side is the "downstream side".

입력 컨베이어 (100) 는, 롤러 컨베이어 (101) 와, 롤러 컨베이어 (101) 를 회전 구동하는 회전 구동 기구 (102) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (101) 의 회전에 의해, 기판 (W) 은 수평 자세로 하류측 (＋X 측) 으로 반송된다. The input conveyor 100 is equipped with the roller conveyor 101 and the rotation drive mechanism 102 which rotationally drives the roller conveyor 101. As shown in FIG. By rotation of the roller conveyor 101, the board | substrate W is conveyed to the downstream side (+ X side) in a horizontal attitude | position.

입력 이재부 (2) 는, 롤러 컨베이어 (21) 와, 롤러 컨베이어 (21) 를 회전시키는 회전 구동 기구 (22) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (21) 가 회전함으로써, 기판 (W) 은 ＋X 방향으로 반송된다. 또, 롤러 컨베이어 (21) 가 승강함으로써, 기판 (W) 의 연직 위치가 변경된다. 입력 이재부 (2) 의 동작에 의해, 기판 (W) 은, 입력 컨베이어 (100) 로부터 부상 스테이지부 (3) 로 이재된다.The input transfer part 2 is provided with the roller conveyor 21 and the rotation drive mechanism 22 which rotates the roller conveyor 21. As shown in FIG. As the roller conveyor 21 rotates, the substrate W is conveyed in the + X direction. Moreover, the vertical position of the board | substrate W changes by the roller conveyor 21 raising and lowering. By the operation of the input transfer part 2, the substrate W is transferred from the input conveyor 100 to the floating stage part 3.

부상 스테이지부 (3) 는, 제 1 방향 D1 을 따라, 3 개의 평판상의 스테이지를 포함한다. 구체적으로는, 부상 스테이지부 (3) 는, 제 1 방향 D1 을 따라 순서대로 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32), 출구 부상 스테이지 (33) 를 구비한다. 이들 각 스테이지의 상면은, 동일 평면 상에 있다.The floating stage part 3 includes three flat stages along the first direction D1. Specifically, the floating stage part 3 is provided with the entrance floating stage 31, the application | coating stage 32, and the exit floating stage 33 in order along the 1st direction D1. The upper surface of each of these stages is on the same plane.

입구 부상 스테이지 (31) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 각각의 상면에는, 부상 제어 기구 (35) 로부터 공급되는 에어 (압축 공기) 를 분출하는 복수의 분출구 (31h, 33h) 가 매트릭스상으로 형성되어 있다. 복수의 분출구 (31h, 33h) 로부터 분출되는 압축 공기에 의해, 기판 (W) 에 부상력이 부력되고, 기판 (W) 의 하면 (제 2 주면) 과 각 스테이지 (31, 33) 의 상면으로부터 이간한 상태에서 수평 자세로 지지된다. 기판 (W) 의 하면과 스테이지 (31, 33) 의 상면의 거리는, 예를 들어 10 - 500 ㎛ (마이크로미터) 로 해도 된다.On each of the upper surfaces of the inlet floating stage 31 and the outlet floating stage 33, a plurality of jets 31h, 33h for blowing air (compressed air) supplied from the floating control mechanism 35 are formed in a matrix. have. The floating force is buoyant to the substrate W by the compressed air blown out from the plurality of blowing holes 31h and 33h, and is spaced apart from the lower surface (second main surface) of the substrate W and the upper surface of each of the stages 31 and 33. It is supported in a horizontal position in one state. The distance between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the stages 31 and 33 may be, for example, 10 to 500 µm (micrometer).

도 5 에 나타내는 바와 같이, 도포 스테이지 (32) 의 상면에는, 에어 (압축 공기) 를 분출하는 복수의 분출구 (321h) 와, 도포 스테이지 (32) 의 상방의 분위기를 흡인하는 복수의 흡인구 (322h) 가 형성되어 있다. 도포 스테이지 (32) 의 상면에서는, 분출구 (321h) 와 흡인구 (322h) 가, X 방향 및 Y 방향을 따라 교대로 형성되어 있다. 부상 제어 기구 (35) 가 각 분출구 (321h) 로부터의 압축 공기의 분출량과 각 흡인구 (322h) 로부터의 분위기의 흡인량이 밸런스를 이루도록 제어함으로써, 기판 (W) 의 하면과 도포 스테이지 (32) 의 상면의 거리가 정밀하게 제어된다. 이로써, 도포 스테이지 (32) 의 상방을 통과하는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 의 연직 위치가 기정값으로 제어된다. 부상 스테이지부 (3) 의 구성으로는, 일본 공개특허공보 2010-227850호에 기재된 것을 적용해도 된다.As shown in FIG. 5, the upper surface of the application stage 32 includes a plurality of jet ports 321h for ejecting air (compressed air) and a plurality of suction ports 322h for sucking an atmosphere above the application stage 32. ) Is formed. On the upper surface of the application stage 32, the jet port 321h and the suction port 322h are alternately formed along the X direction and the Y direction. The lower surface of the substrate W and the application stage 32 are controlled by the floating control mechanism 35 so as to balance the ejection amount of the compressed air from each ejection opening 321h with the suction amount of the atmosphere from each suction opening 322h. The distance of the upper surface of is precisely controlled. Thereby, the vertical position of the upper surface Wf of the board | substrate W which passes above the application | coating stage 32 is controlled to a predetermined value. As a structure of the floating stage part 3, you may apply the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-227850.

도포 스테이지 (32) 는, ＋X 방향을 향해 순서대로, 상류 영역 (32A), 중간 영역 (32B), 및, 하류 영역 (32C) 을 가지고 있다. 여기서는, 도포 스테이지 (32) 의 상면을 X 방향으로 1/3 씩 분할함으로써 얻어지는 3 개의 영역 각각이 상류 영역 (32A), 중간 영역 (32B) 및 하류 영역 (32C) 이고, 중간 영역 (32B) 이 도포 스테이지 (32) 의 상면의 중앙을 차지하는 영역으로 되어 있다.The coating stage 32 has an upstream region 32A, an intermediate region 32B, and a downstream region 32C in order toward the + X direction. Here, each of the three regions obtained by dividing the upper surface of the coating stage 32 by 1/3 in the X direction is the upstream region 32A, the intermediate region 32B and the downstream region 32C, and the intermediate region 32B is It is an area occupying the center of the upper surface of the application stage 32.

상류 영역 (32A) 및 하류 영역 (32C) 각각보다 중간 영역 (32B) 쪽에 있어서, 분출구 (321h) 및 흡인구 (322h) 의 분포 밀도 (단위면적당의 수량) 가 크게 되어 있다. 이 때문에, 중간 영역 (32B) 은, 상류 영역 (32A) 및 하류 영역 (32C) 각각보다, 기판 (W) 의 부상량을 정밀하게 제어하는 것이 가능하게 되어 있다.The distribution density (quantity per unit area) of the jet port 321h and the suction port 322h is larger on the intermediate region 32B side than each of the upstream region 32A and the downstream region 32C. For this reason, the intermediate region 32B can control the floating amount of the substrate W more precisely than the upstream region 32A and the downstream region 32C, respectively.

중간 영역 (32B) 의 상방에 노즐 (61) 의 도포 위치 (L11) 가 설정된다. 즉, 중간 영역 (32B) 의 상방에 노즐 (61) 의 토출구 (611) 가 배치된 상태에서, 도포 스테이지 (32) 로부터 부상력이 부여된 기판 (W) (이하, 「부상 기판 (W)」이라고도 칭한다.) 에 토출구 (611) 로부터의 처리액이 공급된다. 그리고, 토출구 (611) 로부터 토출된 처리액이, 부상 기판 (W) 에 부착될 때의 수평 방향의 위치인 수평 위치도, 중간 영역 (32B) 의 상방으로 된다. 이와 같이, 부상량의 정밀한 제어가 가능한 중간 영역 (32B) 상에서 부상 기판 (W) 에 처리액을 공급함으로써, 도포 처리를 양호하게 실시할 수 있다.The application position L11 of the nozzle 61 is set above the intermediate region 32B. That is, the board | substrate W to which the floating force was applied from the application | coating stage 32 in the state in which the discharge port 611 of the nozzle 61 is arrange | positioned above the intermediate area | region 32B (henceforth "floating substrate W") Is also referred to as.) Is supplied with the processing liquid from the discharge port 611. And the horizontal position which is the position of the horizontal direction at the time of the process liquid discharged from the discharge port 611 to adhere to the floating board W is also above the intermediate area | region 32B. In this way, the coating treatment can be satisfactorily performed by supplying the treatment liquid to the floating substrate W on the intermediate region 32B capable of precise control of the floating amount.

입력 이재부 (2) 를 개재하여 부상 스테이지부 (3) 에 반입된 기판 (W) 은, 롤러 컨베이어 (21) 의 회전에 의해, ＋X 방향으로의 추진력을 얻고, 입구 부상 스테이지 (31) 상으로 반송된다. 부상 스테이지부 (3) 에 있어서의 기판 (W) 의 반송은, 반송 기구 (5) 에 의해 실시된다.The board | substrate W carried in to the floating stage part 3 via the input transfer part 2 acquires the driving force to + X direction by the rotation of the roller conveyor 21, and onto the inlet floating stage 31. Is returned. The conveyance of the board | substrate W in the floating stage part 3 is performed by the conveyance mechanism 5.

반송 기구 (5) 는, 척 (51) 및 흡착·주행 제어 기구 (52) 를 구비한다. 척 (51) 은, 기판 (W) 의 하면 주연부에 부분적으로 맞닿음으로써 기판 (W) 을 하방으로부터 지지한다. 흡착·주행 제어 기구 (52) 는, 척 (51) 상단의 지지 부위에 설치된 흡착 패드에 부압을 부여하여, 척 (51) 에 기판 (W) 을 흡착 유지시키는 기능을 구비한다. 또, 흡착·주행 제어 기구 (52) 는, 척 (51) 을 X 방향을 따라 직선상으로 왕복 주행시키는 기능을 구비한다.The conveyance mechanism 5 is equipped with the chuck 51 and the adsorption | running | working run control mechanism 52. As shown in FIG. The chuck 51 supports the substrate W from below by partially contacting the peripheral portion of the lower surface of the substrate W. As shown in FIG. The adsorption / run control mechanism 52 has a function of applying negative pressure to a suction pad provided at a support site at the upper end of the chuck 51 and adsorbing and holding the substrate W on the chuck 51. Moreover, the adsorption | running | working run control mechanism 52 is equipped with the function which makes the chuck 51 reciprocately run linearly along an X direction.

척 (51) 이 기판 (W) 를 유지하는 상태에서는, 기판 (W) 의 하면은, 부상 스테이지부 (3) 의 각 스테이지 (31, 32, 33) 의 상면보다 ＋Z 측에 위치한다. 기판 (W) 은, 척 (51) 에 의해 주연부를 흡착 유지하고, 부상 스테이지부 (3) 로부터 부여되는 부상력에 의해 전체적으로 수평 자세를 유지한다.In the state where the chuck 51 holds the substrate W, the lower surface of the substrate W is located on the + Z side than the upper surface of each stage 31, 32, 33 of the floating stage part 3. The board | substrate W adsorbs and hold | maintains the periphery part by the chuck | zipper 51, and maintains a horizontal attitude as a whole by the floating force provided from the floating stage part 3.

입력 이재부 (2) 로부터 부상 스테이지부 (3) 에 반입된 기판 (W) 을 척 (51) 이 유지하고, 이 상태에서 척 (51) 이 ＋X 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 이 입구 부상 스테이지 (31) 의 상방으로부터, 도포 스테이지 (32) 의 상방을 경유하여, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로 반송된다. 기판 (W) 은, 출구 부상 스테이지 (33) 의 ＋X 측에 배치된 출력 이재부 (4) 로 건네진다.The chuck 51 holds the substrate W carried in from the input transfer part 2 to the floating stage 3, and the chuck 51 moves in the + X direction in this state, whereby the substrate W floats. It is conveyed from the upper side of the stage 31 to the upper side of the exit floating stage 33 via the upper side of the application | coating stage 32. As shown in FIG. The substrate W is passed to the output transfer part 4 arranged on the + X side of the outlet floating stage 33.

출력 이재부 (4) 는, 롤러 컨베이어 (41) 와, 당해 롤러 컨베이어 (41) 를 회전 구동하는 회전 구동 기구 (42) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (41) 가 회전함으로써, 기판 (W) 에 ＋X 방향으로의 추진력이 부여되고, 기판 (W) 이 제 1 방향 D1 로 반송된다. 출력 이재부 (4) 의 동작에 의해, 기판 (W) 은, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로부터 출력 컨베이어 (110) 로 이재된다.The output transfer part 4 is provided with the roller conveyor 41 and the rotation drive mechanism 42 which rotationally drives the said roller conveyor 41. As shown in FIG. As the roller conveyor 41 rotates, the driving force in the + X direction is applied to the substrate W, and the substrate W is conveyed in the first direction D1. By the operation of the output transfer portion 4, the substrate W is transferred to the output conveyor 110 from above the outlet floating stage 33.

출력 컨베이어 (110) 는, 롤러 컨베이어 (111) 를 회전시키는 회전 구동 기구 (112) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (111) 의 회전에 의해, 기판 (W) 은 ＋X 방향으로 반송되어 도포 장치 (1) 의 외부로 배출된다. 입력 컨베이어 (100) 및 출력 컨베이어 (110) 는, 도포 장치 (1) 의 일부로서 설치되어 있어도 되지만, 도포 장치 (1) 와는 별체여도 된다. 예를 들어, 입력 컨베이어 (100) 는, 도포 장치 (1) 의 상류측에 설치되는 별도 유닛의 기판 배출 기구여도 된다. 또, 출력 컨베이어 (110) 는, 도포 장치 (1) 의 하류측에 설치되는 별도 유닛의 기판 수용 기구여도 된다.The output conveyor 110 is equipped with the rotation drive mechanism 112 which rotates the roller conveyor 111. As shown in FIG. By the rotation of the roller conveyor 111, the board | substrate W is conveyed to + X direction and discharged | emitted to the exterior of the coating device 1. The input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be provided as a part of the coating device 1, but may be separate from the coating device 1. For example, the input conveyor 100 may be a board | substrate discharge mechanism of the other unit provided in the upstream of the coating device 1. Moreover, the output conveyor 110 may be the board | substrate accommodation mechanism of the separate unit provided in the downstream side of the coating device 1.

기판 (W) 의 반송 경로 상에는, 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 처리액을 도포하는 도포 기구 (6) 가 설치되어 있다. 도포 기구 (6) 는, 처리액을 토출하는 노즐 (61) 을 포함하는 노즐 유닛 (60), 노즐 (61) 을 위치 결정하는 노즐 이동 기구 (63), 노즐 (61) 을 메인터넌스하는 메인터넌스 유닛 (65) 을 구비한다.On the conveyance path | route of the board | substrate W, the application | coating mechanism 6 which apply | coats a process liquid to the upper surface Wf of the board | substrate W is provided. The coating mechanism 6 includes a nozzle unit 60 including a nozzle 61 for discharging a processing liquid, a nozzle moving mechanism 63 for positioning the nozzle 61, and a maintenance unit for maintaining the nozzle 61 ( 65).

노즐 (61) 은, 제 1 방향 D1 에 직교하는 수평 방향인 제 2 방향 D2 (Y 방향) 으로 연장되는 부재이다. 노즐 (61) 의 하단부는, 폭 방향으로 연장됨과 함께 하향으로 개구하는 토출구 (611) 를 갖는다. 토출구 (611) 로부터는, 처리액이 토출된다.The nozzle 61 is a member extending in the second direction D2 (Y direction) which is a horizontal direction orthogonal to the first direction D1. The lower end of the nozzle 61 has a discharge port 611 extending in the width direction and opening downward. The processing liquid is discharged from the discharge port 611.

노즐 이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 에 대해, X 방향 및 Z 방향으로 이동시켜 위치 결정한다. 노즐 이동 기구 (63) 의 동작에 의해, 노즐 (61) 은, 도포 스테이지 (32) 의 상방의 도포 위치 (L11) 에 위치 결정된다. 노즐 (61) 이 도포 위치 (L11) 에 위치 결정된 상태에서, 노즐 (61) 이 기판 (W) 의 상면 (Wf) 을 향하여 처리액을 토출함으로써, 기판 (W) 에 처리액이 도포된다. 이와 같이, 도포 위치 (L11) 는, 도포를 실행할 때의 노즐 (61) 의 위치이다.The nozzle movement mechanism 63 moves and positions the nozzle 61 in the X direction and the Z direction. By the operation of the nozzle moving mechanism 63, the nozzle 61 is positioned at an application position L11 above the application stage 32. In the state where the nozzle 61 is positioned at the application position L11, the processing liquid is applied to the substrate W by discharging the processing liquid toward the upper surface Wf of the substrate W. As shown in FIG. In this way, the application position L11 is the position of the nozzle 61 at the time of performing the application.

노즐 (61) 이 도포 위치 (L11) 에 배치된 상태에서, 처리액이 기판 (W) 에 토출됨으로써, 기판 (W) 의 상면 (Wf) 중, 주연부를 제외한 내측의 도포 대상 영역에, 처리액의 도막이 형성된다.In the state where the nozzle 61 is disposed at the application position L11, the treatment liquid is discharged to the substrate W, so that the treatment liquid is applied to the inner application target region of the upper surface Wf of the substrate W except the peripheral part. Coating film is formed.

메인터넌스 유닛 (65) 은, 배트 (651), 예비 토출 롤러 (652), 노즐 클리너 (653) 및 메인터넌스 제어 기구 (654) 를 구비한다. 배트 (651) 는, 노즐 (61) 의 세정에 사용되는 세정액을 저류한다. 메인터넌스 제어 기구 (654) 는, 예비 토출 롤러 (652) 및 노즐 클리너 (653) 를 제어한다. 메인터넌스 유닛 (65) 의 구성으로서, 예를 들어 일본 공개특허공보 2010-240550호에 기재된 구성을 적용해도 된다.The maintenance unit 65 includes a bat 651, a preliminary discharge roller 652, a nozzle cleaner 653, and a maintenance control mechanism 654. The bat 651 stores the cleaning liquid used for cleaning the nozzle 61. The maintenance control mechanism 654 controls the preliminary discharge roller 652 and the nozzle cleaner 653. As a structure of the maintenance unit 65, you may apply the structure of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-240550, for example.

노즐 이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 을, 토출구 (611) 가 예비 토출 롤러 (652) 의 상방에서 그 표면에 대향하는 예비 토출 위치 (L13) 에 위치 결정한다. 노즐 (61) 은, 예비 토출 위치 (L13) 에서, 토출구 (611) 로부터 예비 토출 롤러 (652) 의 표면에 대해 처리액을 토출한다 (예비 토출 처리). 노즐 (61) 은, 상기 서술한 도포 위치 (L11) 에 위치 결정되기 전에 예비 토출 위치 (L13) 에 위치 결정되어 예비 토출 처리를 실행한다. 이로써, 기판 (W) 에 대한 처리액의 토출을, 초기 단계부터 안정시킬 수 있다. 메인터넌스 제어 기구 (654) 가 예비 토출 롤러 (652) 를 회전시키면, 노즐 (61) 로부터 토출된 처리액은, 배트 (651) 에 저류된 세정액에 혼합되어 회수된다.The nozzle movement mechanism 63 positions the nozzle 61 at the preliminary ejection position L13 where the ejection opening 611 faces the surface above the preliminary ejection roller 652. The nozzle 61 discharges the processing liquid from the discharge port 611 to the surface of the preliminary discharge roller 652 at the preliminary discharge position L13 (preliminary discharge processing). The nozzle 61 is positioned at the preliminary ejection position L13 before positioning at the application position L11 described above, and performs the preliminary ejection process. Thereby, discharge of the process liquid with respect to the board | substrate W can be stabilized from an initial stage. When the maintenance control mechanism 654 rotates the preliminary discharge roller 652, the processing liquid discharged from the nozzle 61 is mixed with the cleaning liquid stored in the bat 651 and recovered.

노즐 이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 을, 그 선단부 (토출구 (611) 및 그 근방의 영역을 포함한다.) 가 노즐 클리너 (653) 의 상방에 대향하는 세정 위치 (L14) 에 위치 결정한다. 노즐 (61) 이 세정 위치 (L14) 에 있는 상태에서, 노즐 클리너 (653) 가 세정액을 토출하면서 노즐 (61) 의 폭 방향 (Y 방향) 으로 이동함으로써, 노즐 (61) 의 선단부에 부착된 처리액 등이 씻겨진다.The nozzle movement mechanism 63 positions the nozzle 61 at the cleaning position L14 whose front end portion (including the discharge port 611 and the region in the vicinity thereof) faces the nozzle cleaner 653 upward. do. In the state where the nozzle 61 is in the cleaning position L14, the nozzle cleaner 653 moves in the width direction (Y direction) of the nozzle 61 while discharging the cleaning liquid, thereby adhering to the tip portion of the nozzle 61. The liquid is washed away.

노즐 이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 을, 세정 위치 (L14) 보다 하방이고, 노즐 (61) 의 하단부가 배트 (651) 내에 수용되는 대기 위치에 위치 결정해도 된다. 도포 장치 (1) 에 있어서 노즐 (61) 을 사용한 도포 처리가 실행되지 않을 때에, 노즐 (61) 이 당해 대기 위치에 위치 결정되어도 된다. 도시를 생략하지만, 대기 위치에 위치 결정된 노즐 (61) 의 토출구 (611) 에 있어서의 처리액의 건조를 방지하기 위한 대기 포드가 구비되어 있어도 된다.The nozzle moving mechanism 63 may position the nozzle 61 below the cleaning position L14 at a standby position where the lower end of the nozzle 61 is accommodated in the bat 651. When the coating process using the nozzle 61 is not performed in the coating device 1, the nozzle 61 may be positioned at the standby position. Although not shown, a standby pod may be provided to prevent drying of the processing liquid at the discharge port 611 of the nozzle 61 positioned at the standby position.

도 1 에서는, 예비 토출 위치 (L13) 에 있는 노즐 (61) 이 실선으로, 도포 위치 (L11), 하류 위치 (L12) 및 세정 위치 (L14) 에 있는 노즐 (61) 이 파선으로 각각 나타나 있다.In FIG. 1, the nozzle 61 in the preliminary discharge position L13 is shown by the solid line, and the nozzle 61 in the application | coating position L11, the downstream position L12, and the washing position L14 is shown with the broken line, respectively.

본 실시형태의 도포 기구 (6) 는, 1 개의 노즐 (61) 만을 구비하고 있지만, 복수의 노즐 (61) 을 구비하고 있어도 된다. 복수의 노즐 (61) 은, 제 1 방향 D1 을 따라 간격을 두고 구비되어 있어도 된다. 이 경우에 있어서, 복수의 노즐 (61) 에 대해 상이한 처리액을 공급함으로써, 상이한 처리액을 기판 (W) 에 도포하도록 해도 된다. 또, 각 노즐 (61) 에 대응하는 노즐 이동 기구 (63) 및 메인터넌스 유닛 (65) 을 각각 설치해도 된다. 또한, 메인터넌스 유닛 (65) 은, 2 개 이상의 노즐 (61) 이 공유하여 이용할 수 있도록 해도 된다.Although the coating mechanism 6 of this embodiment is equipped with only one nozzle 61, you may be equipped with the some nozzle 61. As shown in FIG. The some nozzle 61 may be provided at intervals along the 1st direction D1. In this case, different processing liquids may be applied to the substrate W by supplying different processing liquids to the plurality of nozzles 61. Moreover, you may provide the nozzle movement mechanism 63 and the maintenance unit 65 corresponding to each nozzle 61, respectively. In addition, the maintenance unit 65 may make it possible to use two or more nozzles 61 in common.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 노즐 유닛 (60) 은, 부상 스테이지부 (3) 의 상방에서 Y 방향으로 연장되는 대들보 부재 (631) 와, 당해 대들보 부재 (631) 의 양측 단부를 지지하는 2 개의 기둥 부재 (632, 633) 를 포함하는 가교 구조를 갖는다. 기둥 부재 (632, 633) 는, 기대 (10) 로부터 상방으로 수직 형성되어 있다. 기둥 부재 (632) 에는 승강 기구 (634) 가 장착되어 있고, 기둥 부재 (633) 에는 승강 기구 (635) 가 장착되어 있다. 승강 기구 (634, 635) 는, 예를 들어 볼 나사 기구를 포함한다. 승강 기구 (634) 에는 대들보 부재 (631) 의 ＋Y 측 단부가, 승강 기구 (635) 에는 대들보 부재 (631) 의 -Y 측 단부가 장착되어 있고, 승강 기구 (634, 635) 에 의해 대들보 부재 (631) 가 지지된다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 승강 기구 (634, 635) 가 연동함으로써, 대들보 부재 (631) 가 수평 자세인 채 연직 방향 (Z 방향) 으로 이동한다.As shown in FIG. 4, the nozzle unit 60 includes a girder member 631 extending in the Y direction from above the floating stage 3, and two pillars supporting both end portions of the girder member 631. It has a crosslinked structure including the members 632 and 633. The pillar members 632 and 633 are vertically formed upward from the base 10. The lifting mechanism 634 is attached to the pillar member 632, and the lifting mechanism 635 is attached to the pillar member 633. The lifting mechanisms 634 and 635 include a ball screw mechanism, for example. The + Y side end of the girder member 631 is attached to the lifting mechanism 634, and the -Y side end of the girder member 631 is attached to the lifting mechanism 635, and the girder member ( 631) is supported. The lifting mechanisms 634 and 635 cooperate with the control command from the control unit 9 to move the girders 631 in the vertical direction (Z direction) with the horizontal posture.

도면에 나타내는 바와 같이, 대들보 부재 (631) 의 중앙 하부에는, Y 축 방향으로 연장되는 노즐 지지체 (601) 가 설치되어 있다. 도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 노즐 지지체 (601) 의 하부에는, -Y 쪽측으로부터 본 형상이 L 자상인 중간부 (603) 가 장착되어 있다. 노즐 (61) 은, 당해 중간부 (603) 의 수평으로 연장되는 부분의 하부에, 노즐 (61) 이 장착되어 있다. 노즐 (61) 은, 토출구 (611) 를 하향으로 한 자세로 노즐 지지체 (601) 에 장착되어 있다. 승강 기구 (634, 635) 가 작동함으로써, 노즐 지지체 (601) 및 노즐 (61) 이 연직 방향 (Z 방향) 으로 이동한다.As shown in the figure, a nozzle support 601 extending in the Y-axis direction is provided below the center of the girder member 631. As shown to FIG. 7 and FIG. 8, the intermediate part 603 in which the shape seen from the side of -Y side is L-shaped is attached to the lower part of the nozzle support body 601. FIG. The nozzle 61 is attached to the lower part of the horizontally extended part of the said intermediate part 603. The nozzle 61 is attached to the nozzle support 601 in a posture with the discharge port 611 downward. By operating the lifting mechanisms 634 and 635, the nozzle support 601 and the nozzle 61 move in the vertical direction (Z direction).

기둥 부재 (632, 633) 는, 기대 (10) 상에 있어서 이동 가능하게 구성되어 있다. X 방향으로 연장되는 2 개의 주행 가이드 (81L, 81R) 가, 기대 (10) 의 상면에 있어서의 ＋Y 측 단부 및 -Y 측 단부에 설치되어 있다. 기둥 부재 (632) 는 그 하부에 장착된 슬라이더 (636) 를 개재하여 ＋Y 측의 주행 가이드 (81L) 에 걸어맞춰져 있고, 기둥 부재 (633) 는 그 하부에 장착된 슬라이더 (637) 룰 개재하여 -Y 측의 주행 가이드 (81R) 에 걸어맞춰져 있다. 슬라이더 (636, 637) 는, 주행 가이드 (81L, 81R) 를 따라 X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있다.The pillar members 632 and 633 are configured to be movable on the base 10. Two travel guides 81L and 81R extending in the X direction are provided at the + Y side end and the -Y side end on the upper surface of the base 10. The pillar member 632 is engaged with the travel guide 81L on the + Y side via the slider 636 mounted at the lower part thereof, and the pillar member 633 is provided via the slider 637 rule mounted at the lower part thereof- It is engaged with the travel guide 81R on the Y side. The sliders 636 and 637 can move freely in the X direction along the travel guides 81L and 81R.

기둥 부재 (632, 633) 는, 리니어 모터 (82L, 82R) 의 작동에 의해 X 방향으로 이동한다. 리니어 모터 (82L, 82R) 는, 고정자로서의 마그넷 모듈과, 이동자로서의 코일 모듈을 구비한다. 마그넷 모듈은, 기대 (10) 에 설치되어 있고, X 방향으로 연장되어 있다. 코일 모듈은, 기둥 부재 (632, 633) 의 각각의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (82L, 82R) 의 이동자가 작동함으로써, 노즐 유닛 (60) 전체가 X 방향을 따라 이동한다. 이로써, 노즐 (61) 의 X 방향 (제 1 방향 D1) 으로의 이동이 실현된다. 기둥 부재 (632, 633) 의 X 방향 위치는, 슬라이더 (636, 637) 의 근방에 설치된 리니어 스케일 (83L, 83R) 에 의해 검출된다.The pillar members 632 and 633 move in the X direction by the operation of the linear motors 82L and 82R. The linear motors 82L and 82R include a magnet module as a stator and a coil module as a mover. The magnet module is provided in the base 10 and extends in the X direction. The coil module is attached to each lower part of the pillar members 632 and 633. The mover of the linear motors 82L and 82R operates in accordance with the control command from the control unit 9, so that the entire nozzle unit 60 moves along the X direction. As a result, the movement of the nozzle 61 in the X direction (first direction D1) is realized. The X direction positions of the pillar members 632 and 633 are detected by the linear scales 83L and 83R provided near the sliders 636 and 637.

이와 같이, 노즐 지지체 (601) 및 노즐 (61) 은, 승강 기구 (634, 635) 의 작동에 의해 Z 방향으로 이동하고, 리니어 모터 (82L, 82R) 의 작동에 의해 X 방향으로 이동한다. 즉, 제어 유닛 (9) 이 승강 기구 (634, 635) 및 리니어 모터 (82L, 82R) 를 제어함으로써, 노즐 (61) 의 각 정지 위치 (L11-L14) 에의 위치 결정이 실현된다. 따라서, 승강 기구 (634, 635) 및 리니어 모터 (82L, 82R) 는, 노즐 이동 기구 (63) 로서 기능한다.In this way, the nozzle support 601 and the nozzle 61 move in the Z direction by the operation of the lifting mechanisms 634, 635, and move in the X direction by the operation of the linear motors 82L, 82R. That is, by the control unit 9 controlling the lifting mechanisms 634 and 635 and the linear motors 82L and 82R, the positioning of the nozzle 61 to each stop position L11-L14 is realized. Therefore, the lifting mechanisms 634 and 635 and the linear motors 82L and 82R function as the nozzle movement mechanism 63.

메인터넌스 유닛 (65) 으로는, 일본 공개특허공보 2010-240550호에 기재된 것을 채용해도 된다. 배트 (651) 는 Y 방향으로 연장되는 대들보 부재 (661) 에 의해 지지된다. 대들보 부재 (661) 의 양단부 중, 일단부는 기둥 부재 (662) 로 지지되고, 타단부는 기둥 부재 (663) 로 지지되고 있다. 기둥 부재 (662, 663) 는, Y 방향으로 연장되는 플레이트 (664) 의 Y 방향 양단부에 각각 장착되어 있다.As the maintenance unit 65, the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-240550 may be employ | adopted. The bat 651 is supported by the girder member 661 extending in the Y direction. Of both ends of the girder member 661, one end is supported by the pillar member 662, and the other end is supported by the pillar member 663. The pillar members 662 and 663 are attached to both ends of the Y direction of the plate 664 extending in the Y direction, respectively.

플레이트 (664) 의 양단부의 하방에는, 각각, X 방향으로 연장되는 2 개의 주행 가이드 (84L, 84R) 가 설치되어 있다. 2 개의 주행 가이드 (84L, 84R) 는, 기대 (10) 의 상면에 설치되어 있다. 플레이트 (664) 의 하면의 Y 방향 양단부 중, ＋Y 측 단부에는 슬라이더 (666) 가 설치되고, -Y 측 단부에는 슬라이더 (667) 가 설치되어 있다. 슬라이더 (666, 667) 는, 주행 가이드 (84L, 84R) 에 걸어맞춰지고, X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 되어 있다.Below the both ends of the plate 664, two travel guides 84L and 84R extending in the X direction are provided, respectively. Two travel guides 84L and 84R are provided on the upper surface of the base 10. The slider 666 is provided in the + Y side end part of the both ends of the Y direction of the lower surface of the plate 664, and the slider 667 is provided in the -Y side end part. The sliders 666 and 667 are engaged with the travel guides 84L and 84R and are able to move freely in the X direction.

플레이트 (664) 의 하방에는, 리니어 모터 (85) 가 설치되어 있다. 리니어 모터 (85) 는, 고정자인 마그넷 모듈 및 이동자인 코일 모듈을 구비한다. 마그넷 모듈은 기대 (10) 에 설치되어 있고, X 방향으로 연장되어 있다. 코일 모듈은 메인터넌스 유닛 (65) (여기서는, 플레이트 (664)) 의 하부에 설치되어 있다.Below the plate 664, a linear motor 85 is provided. The linear motor 85 includes a magnet module that is a stator and a coil module that is a mover. The magnet module is provided in the base 10 and extends in the X direction. The coil module is provided below the maintenance unit 65 (here, the plate 664).

제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (85) 가 작동함으로써, 메인터넌스 유닛 (65) 전체가 X 방향으로 이동한다. 메인터넌스 유닛 (65) 의 X 방향 위치는, 슬라이더 (666, 667) 의 근방에 설치된 리니어 스케일 (86) 에 의해 검출된다.The linear motor 85 operates according to the control command from the control unit 9, so that the entire maintenance unit 65 moves in the X direction. The X direction position of the maintenance unit 65 is detected by the linear scale 86 provided in the vicinity of the sliders 666 and 667.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 척 (51) 은, 2 개의 척 부재 (51L, 51R) 를 구비한다. 척 부재 (51L, 51R) 는, XZ 평면에 관해서 서로 대칭인 형상을 가지고 있고, Y 방향으로 떨어져 배치되어 있다.As shown in FIG. 4, the chuck 51 includes two chuck members 51L and 51R. The chuck members 51L and 51R have shapes symmetrical with respect to the XZ plane, and are disposed apart in the Y direction.

＋Y 측에 배치된 척 부재 (51L) 는, 기대 (10) 에 설치되고 X 방향으로 연장되는 주행 가이드 (87L) 에 지지된다. 척 부재 (51L) 는, X 방향으로 위치를 상이하게 하여 설치된 2 개의 수평인 플레이트부와, 이들 플레이트부를 접속하는 접속부를 포함하는 베이스부 (512) 를 구비한다 (도 2 참조). 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트부의 하부에는 슬라이더 (511) 가 1 개씩 설치되어 있다. 슬라이더 (511) 는 주행 가이드 (87L) 에 걸어맞춰져 있고, 이로써 척 부재 (51L) 는 주행 가이드 (87L) 를 따라 X 방향으로 주행 가능하다.The chuck member 51L disposed on the + Y side is supported by the travel guide 87L provided on the base 10 and extending in the X direction. The chuck member 51L includes two horizontal plate portions provided with different positions in the X direction, and a base portion 512 including a connecting portion for connecting these plate portions (see FIG. 2). In the lower part of the two plate parts of the base part 512, the slider 511 is provided one by one. The slider 511 is engaged with the travel guide 87L, whereby the chuck member 51L can travel in the X direction along the travel guide 87L.

베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트부의 상부 각각에는, 지지부 (513) 가 1 개씩 설치되어 있다. 지지부 (513) 는, 상방으로 연장되어 있고, 그 상단부에 흡착 패드 (도시 생략) 를 갖는다. 베이스부 (512) 가 주행 가이드 (87L) 를 따라 X 방향으로 이동하면, 이것과 일체적으로 2 개의 지지부 (513) 가 X 방향으로 이동한다. 또한, 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트 부위는 서로 분리되고, 이들 플레이트 부위가 X 방향으로 일정한 거리를 유지하면서 이동함으로써, 외관상, 일체의 베이스부로서 기능하는 구조로 해도 된다. 이 거리를 기판의 길이에 따라 설정하면, 여러 가지 길이의 기판에 대응하는 것이 가능해진다.On each of the upper portions of the two plate portions of the base portion 512, one support portion 513 is provided. The support part 513 is extended upward and has an adsorption pad (not shown) in the upper end part. When the base portion 512 moves in the X direction along the travel guide 87L, two support portions 513 move in the X direction integrally with this. In addition, the two plate portions of the base portion 512 are separated from each other, and the plate portions may move while maintaining a constant distance in the X direction, so that the structure may function as an integral base portion in appearance. If this distance is set according to the length of the substrate, it becomes possible to cope with various lengths of substrate.

척 부재 (51L) 는, 리니어 모터 (88L) 에 의해 X 방향으로 이동한다. 리니어 모터 (88) 는, 고정자인 마그넷 모듈 및 이동자인 코일 모듈을 구비한다. 마그넷 모듈은 기대 (10) 에 설치되어 있고, X 방향으로 연장된다. 코일 모듈은 척 부재 (51L) 의 하부에 설치되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (88L) 가 작동함으로써, 척 부재 (51L) 가 X 방향을 따라 이동한다. 척 부재 (51L) 의 X 방향 위치는, 주행 가이드 (87L) 의 근방에 설치된 리니어 스케일 (89L) 에 의해 검출된다.The chuck member 51L moves in the X direction by the linear motor 88L. The linear motor 88 includes a magnet module that is a stator and a coil module that is a mover. The magnet module is provided on the base 10 and extends in the X direction. The coil module is provided below the chuck member 51L. The linear motor 88L operates in accordance with the control command from the control unit 9, so that the chuck member 51L moves along the X direction. The X direction position of 51L of chuck members is detected by the linear scale 89L provided in the vicinity of the travel guide 87L.

-Y 측에 설치된 척 부재 (51R) 는, 척 부재 (51L) 와 마찬가지로, 척 부재 (51R) 는, 베이스부 (512) 와, 2 개의 지지부 (513, 513) 를 구비하고 있다. 또한, 척 부재 (51R) 의 형상은, XZ 평면에 관해서 척 부재 (51L) 와는 대칭이다. 척 부재 (51R) 의 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트부의 하부에는 슬라이더 (511) 가 1 개씩 설치되어 있다. 슬라이더 (511) 는 주행 가이드 (87R) 에 걸어맞춰져 있고, 이로써 척 부재 (51R) 는 주행 가이드 (87R) 를 따라 X 방향으로 주행 가능하다.The chuck member 51R provided on the -Y side has a base portion 512 and two support portions 513 and 513, similarly to the chuck member 51L. The shape of the chuck member 51R is symmetrical with the chuck member 51L with respect to the XZ plane. One slider 511 is provided in the lower part of the two plate parts of the base part 512 of 51C of chuck members. The slider 511 is engaged with the travel guide 87R, whereby the chuck member 51R can travel in the X direction along the travel guide 87R.

척 부재 (51R) 는, 리니어 모터 (88R) 에 의해 X 방향으로 이동 가능하다. 리니어 모터 (88R) 는, X 방향으로 연장됨과 함께 기대 (10) 에 설치된 고정자로서의 마그넷 모듈과, 척 부재 (51R) 의 하부에 설치된 이동자로서의 코일 모듈을 포함한다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (88R) 가 작동함으로써, 척 부재 (51R) 가 X 방향으로 이동한다. 척 부재 (51R) 의 X 방향 위치는, 주행 가이드 (87R) 의 근방에 설치된 리니어 스케일 (89R) 에 의해 검출된다.The chuck member 51R is movable in the X direction by the linear motor 88R. The linear motor 88R includes a magnet module serving as a stator provided in the base 10 while extending in the X direction, and a coil module serving as a mover provided below the chuck member 51R. The linear motor 88R operates in accordance with the control command from the control unit 9, so that the chuck member 51R moves in the X direction. The X direction position of the chuck member 51R is detected by the linear scale 89R provided in the vicinity of the travel guide 87R.

제어 유닛 (9) 은, 척 부재 (51L, 51R) 가 X 방향에 있어서 항상 동일 위치가 되도록, 이들의 위치 제어를 실시한다. 이로써, 1 쌍의 척 부재 (51L, 51R) 가 외관상 일체의 척 (51) 으로서 이동하게 된다. 척 부재 (51L, 51R) 를 기계적으로 결합하는 경우에 비해, 척 (51) 과 부상 스테이지부 (3) 의 간섭이 용이하게 회피될 수 있다.The control unit 9 performs these position control so that the chuck members 51L and 51R may always be the same position in the X direction. As a result, the pair of chuck members 51L and 51R are visually moved as the integral chuck 51. Compared with the case where the chuck members 51L and 51R are mechanically coupled, the interference between the chuck 51 and the floating stage 3 can be easily avoided.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 지지부 (513) 는 각각, 유지되는 기판 (W) 의 네 모퉁이에 대응하여 배치된다. 즉, 척 부재 (51L) 의 2 개의 지지부 (513) 는, 기판 (W) 의 ＋Y 측 주연부이고 제 1 방향 D1 에 있어서의 상류측 단부와 하류측 단부를 각각 유지한다. 척 부재 (51R) 의 2 개의 지지부 (513, 513) 는, 기판 (W) 의 -Y 측 주연부이고 제 1 방향 D1 에 있어서의 상류측 단부와 하류측 단부를 각각 유지한다. 각 지지부 (513) 의 흡착 패드에는 필요에 따라 부압이 공급되고, 이로써 기판 (W) 의 네 모퉁이가 척 (51) 에 의해 하방으로부터 흡착 유지된다.As shown in FIG. 3, four support parts 513 are each arrange | positioned corresponding to the four corners of the board | substrate W hold | maintained. That is, the two support parts 513 of the chuck member 51L are the + Y side peripheral part of the board | substrate W, and hold the upstream end part and the downstream end part in 1st direction D1, respectively. The two support parts 513 and 513 of the chuck member 51R are -Y side peripheral parts of the board | substrate W, and hold an upstream end part and a downstream end part in 1st direction D1, respectively. A negative pressure is supplied to the adsorption pad of each support part 513 as needed, and four corners of the board | substrate W are adsorbed-held from below by the chuck 51.

척 (51) 이 기판 (W) 을 유지하면서 X 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 이 반송된다. 이와 같이, 리니어 모터 (88L 88R), 각 지지부 (513) 에 부압을 공급하기 위한 기구 (도시 생략) 는, 도 1 에 나타내는 흡착·주행 제어 기구 (52) 로서 기능한다.The substrate W is conveyed by the chuck 51 moving in the X direction while holding the substrate W. As shown in FIG. Thus, the mechanism (not shown) for supplying negative pressure to the linear motor 88L 88R and each support part 513 functions as the adsorption | running | working control mechanism 52 shown in FIG.

도 1 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 척 (51) 은, 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면보다 상방으로 떨어져 기판 (W) 을 유지한다. 척 (51) 은, 기판 (W) 의 하면을 유지하고, 기판 (W) 을 반송한다. 척 (51) 은, 기판 (W) 중 각 스테이지 (31, 32, 33) 와 대향하는 중앙 부분보다 Y 방향 외측의 주연부의 일부만을 유지한다. 이 때문에, 기판 (W) 의 중앙부는 주연부에 대해 하방으로 휜다. 부상 스테이지부 (3) 는, 이 상태의 기판 (W) 의 중앙부에 부상력을 부여함으로써, 기판 (W) 의 연직 위치를 제어하여, 기판 (W) 을 수평 자세로 유지한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 4, the chuck 51 holds the substrate W apart from the upper surfaces of the inlet floating stage 31, the application stage 32, and the outlet floating stage 33. The chuck 51 holds the lower surface of the substrate W and conveys the substrate W. As shown in FIG. The chuck 51 holds only a portion of the periphery of the outer side in the Y direction than the central portion of the substrate W that faces the stages 31, 32, 33. For this reason, the center part of the board | substrate W was extended below the peripheral part. The floating stage part 3 controls the vertical position of the board | substrate W by giving a floating force to the center part of the board | substrate W of this state, and hold | maintains the board | substrate W in a horizontal attitude | position.

＜측정 유닛 (70)＞ <Measurement unit 70>

도 6 은, 노즐 지지체 (601) 및 측정 유닛 (70) 을 나타내는 개략 평면도이다. 도 7 은, 노즐 (61), 측정 유닛 (70) 및 완충부 (80) 를 나타내는 개략 측면도이다. 도 8 은, 노즐 (61), 측정 유닛 (70) 및 완충부 (80) 를 나타내는 개략 정면도이다.6 is a schematic plan view of the nozzle support 601 and the measurement unit 70. 7 is a schematic side view illustrating the nozzle 61, the measurement unit 70, and the shock absorbing portion 80. 8 is a schematic front view illustrating the nozzle 61, the measurement unit 70, and the shock absorbing portion 80.

도포 장치 (1) 는, 측정 유닛 (70) 을 구비하고 있다. 측정 유닛 (70) 은, 복수 (여기서는 3 개) 의 측정기 (72) 를 구비하고 있다. 각 측정기 (72) 는, 부상 스테이지부 (3) 에 의해 부상력이 부여되고 있는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 의 연직 위치를 측정한다. 상세하게는, 측정기 (72) 는, 기정의 연직 방향의 기준 위치로부터, 상면 (Wf) 의 연직 위치까지의 거리를 측정함으로써, 상면 (Wf) 의 연직 위치를 측정한다. 측정기 (72) 에 의해 측정되는 상면 (Wf) 의 연직 위치로부터, 도포 스테이지 (32) 의 상면의 높이 (연직 위치) 로부터 상면 (Wf) 의 높이를 구할 수 있다. 또한, 이 상면 (Wf) 의 높이와 기판 (W) 의 두께로부터, 기판 (W) 의 부상량 (도포 스테이지 (32) 의 상면으로부터 부상 기판 (W) 의 하면까지의 거리) 을 구하는 것이 가능하다.The coating device 1 is equipped with the measuring unit 70. The measuring unit 70 is provided with the measuring device 72 of plurality (here three). Each measuring device 72 measures the vertical position of the upper surface Wf of the substrate W to which the floating force is applied by the floating stage unit 3. In detail, the measuring device 72 measures the vertical position of the upper surface Wf by measuring the distance from the reference position of the predetermined vertical direction to the vertical position of the upper surface Wf. From the vertical position of the upper surface Wf measured by the measuring device 72, the height of the upper surface Wf can be calculated | required from the height (vertical position) of the upper surface of the application | coating stage 32. FIG. In addition, from the height of the upper surface Wf and the thickness of the substrate W, the floating amount of the substrate W (the distance from the upper surface of the coating stage 32 to the lower surface of the floating substrate W) can be obtained. .

각 측정기 (72) 는, 소정 파장의 광을 출력하는 투광부 (72a) 와, 투광부 (72a) 로부터 출력되고 기판 (W) 에서 반사한 광을 검출하는 광 센서 (예를 들어, 라인 센서) 를 포함하는 수광부 (72b) 를 구비하고 있다 (도 9 참조). 수광부 (72b) 는, 상면 (Wf) 의 연직 위치를 비접촉으로 측정하는 반사형 센서의 일례이다. 또한, 상면 (Wf) 의 연직 위치는, 광으로 측정되는 대신에 초음파로 측정되어도 된다. 이 경우, 각 측정기 (72) 는, 초음파를 출력하는 출력부와, 상면 (Wf) 에서 반사한 초음파를 검출하는 검출부를 구비하고 있으면 된다.Each measuring device 72 includes a light transmitting portion 72a for outputting light having a predetermined wavelength and an optical sensor (for example, a line sensor) for detecting light reflected from the substrate W and output from the light transmitting portion 72a. And a light receiving portion 72b including (see FIG. 9). The light receiving part 72b is an example of the reflective sensor which measures the vertical position of the upper surface Wf by non-contact. In addition, the vertical position of the upper surface Wf may be measured by ultrasonic waves instead of being measured by light. In this case, each measuring device 72 should just be equipped with the output part which outputs an ultrasonic wave, and the detection part which detects the ultrasonic wave reflected from the upper surface Wf.

측정 유닛 (70) 은, 3 개의 측정기 (72) 를 서로 연결하는 연결구 (74) 를 구비하고 있다. 연결구 (74) 는, Y 방향으로 연장되는 판상의 부재이고, 연결구 (74) 의 상류측 (-X 측) 의 측면에 각 측정기 (72) 가 장착되어 있다. 여기서는, 3 개의 측정기 (72) 는, 제 2 방향 (Y 방향) 으로 간격을 둔 상태에서, 연결구 (74) 에 장착되어 있다.The measurement unit 70 is provided with the connector 74 which connects three measuring devices 72 with each other. The coupler 74 is a plate-like member extending in the Y direction, and each measuring device 72 is attached to a side of the upstream side (-X side) of the coupler 74. Here, the three measuring devices 72 are attached to the connector 74 in a state spaced apart in the second direction (Y direction).

측정 유닛 (70) 은, 측정기 이동부 (76) (측정기 이동 기구) 를 구비하고 있다. 측정기 이동부 (76) 는, 연결구 (74) 의 ＋X 측면에 연결되어 있다. 측정기 이동부 (76) 는, 리니어 모터 기구 또는 볼 나사 기구 등의 구동 기구를 구비하고 있다. 측정기 이동부 (76) 는, 노즐 지지체 (601) 의 -X 측면의 중앙부에 설치되어 있는 Y 방향으로 연장되는 가이드 레일부 (78) (도 8 참조) 를 따라, Y 방향으로 이동한다. 측정기 이동부 (76) 가 Y 방향으로 이동하면, 연결구 (74) 가 Y 방향으로 이동함으로써, 3 개의 측정기 (72) 가 일체적으로 Y 방향 (제 2 방향 D2) 으로 이동한다.The measuring unit 70 is provided with the measuring device moving part 76 (measuring device moving mechanism). The measuring device moving part 76 is connected to the + X side surface of the connector 74. The measuring device moving part 76 is equipped with drive mechanisms, such as a linear motor mechanism or a ball screw mechanism. The measuring device moving part 76 moves in the Y direction along the guide rail portion 78 (see FIG. 8) extending in the Y direction provided in the center portion of the -X side surface of the nozzle support 601. When the measuring device moving part 76 moves in the Y direction, the connector 74 moves in the Y direction, so that the three measuring devices 72 are integrally moved in the Y direction (second direction D2).

도 8 에 나타내는 바와 같이, 3 개의 측정기 (72) 가 Y 방향으로 각각 이동함으로써, 가장 ＋Y 측에 있는 측정기 (72) 가 Y 방향에 있어서의 측정 범위 (RY1) 에서, Y 방향 중앙에 있는 측정기 (72) 가 Y 방향에 있어서의 측정 범위 (RY2) 에서, -Y 측에 있는 측정기 (72) 가 Y 방향에 있어서의 측정 범위 (RY3) 에서, 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정한다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 각 측정 범위 (RY1, RY2, RY3) 는, Y 방향에 있어서 겹침을 가지고 있어도 되지만, 이것은 필수는 아니다.As shown in Fig. 8, the three measuring devices 72 move in the Y direction, so that the measuring device 72 on the most + Y side is in the Y direction center in the measuring range RY1 in the Y direction ( In the measurement range RY2 where 72 is in the Y direction, the measuring device 72 on the -Y side measures the vertical position of the floating substrate W in the measurement range RY3 in the Y direction. As shown in FIG. 8, although each measurement range RY1, RY2, RY3 may have overlap in a Y direction, this is not essential.

3 개의 측정기 (72) 는, 노즐 (61) 에 대해 상류측 (-X 측) 에 설치되어 있다. 각 측정기 (72) 는, 노즐 지지체 (601) 에 연결되어 있기 때문에, 노즐 지지체 (601) 에 장착된 노즐 (61) 과 함께 이동한다. 즉, 노즐 (61) 이 노즐 이동 기구 (63) 에 의해 X 방향 및 Z 방향으로 이동하면, 각 측정기 (72) 도 노즐 (61) 에 추종하여 동일 방향으로 이동한다.Three measuring instruments 72 are provided on the upstream side (-X side) with respect to the nozzle 61. Since each measuring device 72 is connected to the nozzle support 601, it moves with the nozzle 61 attached to the nozzle support 601. That is, when the nozzle 61 moves in the X direction and the Z direction by the nozzle movement mechanism 63, each measuring device 72 also follows the nozzle 61 and moves in the same direction.

＜완충부 (80)＞ <Buffer section 80>

도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 노즐 지지체 (601) 의 -X 측의 측면에 있어서의 중앙부에는, 완충부 (80) 가 장착되어 있다. 완충부 (80) 는, Y 축 방향 (제 2 방향 D2) 으로 연장되는 판상의 부재이고, YZ 평면에 평행으로 배치되어 있다. 완충부 (80) 는, 토출구 (611) (노즐 (61) 의 하단부) 와 제 1 방향 D1 로 겹치는 위치에 설치되어 있다.As shown to FIG. 7 and FIG. 8, the buffer part 80 is attached to the center part in the side surface of the nozzle support body 601 at the side of -X side. The shock absorbing portion 80 is a plate-like member extending in the Y-axis direction (second direction D2) and is disposed parallel to the YZ plane. The buffer part 80 is provided in the position which overlaps with the discharge port 611 (lower end part of the nozzle 61) in 1st direction D1.

완충부 (80) 는, 노즐 (61) 보다 반송 방향인 제 1 방향 D1 의 상류측에 배치되어 있다. 이 때문에, 부상 기판 (W) 의 상부에 토출구 (611) 에 접촉할 수 있는 높이의 이물질이 부착되어 있던 경우, 당해 이물질이 토출구 (611) 에 접촉하기 전에 완충부 (80) 에 접촉한다. 이로써, 당해 이물질이 완충부 (80) 에 부착되어 부상 기판 (W) 으로부터 제거되고, 따라서, 당해 이물질이 토출구 (611) 에 접촉하는 것을 저감할 수 있다. 또한, 이물질이 완충부 (80) 에 접촉한 것을 검출하는 당해 진동 센서를 완충부 (80) 에 설치해도 된다. 그리고, 당해 진동 센서가 이물질의 접촉을 검출한 경우에, 제어 유닛 (9) 이, 반송 기구 (5) 를 제어하여, 부상 기판 (W) 의 반송을 정지시켜도 된다.The buffer part 80 is arrange | positioned rather than the nozzle 61 in the upstream of the 1st direction D1 which is a conveyance direction. For this reason, when the foreign matter of the height which can contact the discharge port 611 adhered on the floating board W, the said foreign material contacts the buffer part 80 before contacting the discharge port 611. As shown in FIG. Thereby, the said foreign matter adheres to the buffer part 80, and is removed from the floating board W, Therefore, it can reduce that the said foreign material contacts the discharge port 611. Moreover, you may provide the said vibration sensor which detects that the foreign material contacted the buffer part 80 in the shock absorbing part 80. And when the said vibration sensor detects the contact of a foreign material, the control unit 9 may control the conveyance mechanism 5, and may stop conveyance of the floating board W. FIG.

도 9 는, 실시형태의 제어 유닛 (9) 을 나타내는 개략 블록도이다. 도포 장치 (1) 는, 각 부의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛 (9) 을 구비한다. 제어 유닛 (9) 의 하드웨어 구성은, 일반적인 컴퓨터와 동일하게 해도 된다. 제어 유닛 (9) 은, 각종 연산 처리를 실시하는 CPU (91), 기본 프로그램을 기억하는 판독 출력 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 자유롭게 판독 기입할 수 있는 메모리 (92), 각종 정보를 표시하는 디스플레이를 포함하는 표시부 (93) 를 구비한다. 메모리 (92) 로는, 주기억 장치 (RAM) 외, 제어용 어플리케이션 (프로그램) 및 데이터 등을 기억하는 고정 디스크가 포함된다. 제어 유닛 (9) 은, 유저나 외부 장치와의 정보 교환을 담당하는 인터페이스부, 및, 가반성을 갖는 기억 매체 (광학식 미디어, 자기 미디어, 반도체 메모리 등) 에 보존된 정보 (프로그램) 를 판독하는 판독 장치를 구비하고 있어도 된다.9 is a schematic block diagram showing the control unit 9 of the embodiment. The coating device 1 includes a control unit 9 for controlling the operation of each part. The hardware configuration of the control unit 9 may be the same as a general computer. The control unit 9 includes a CPU 91 that performs various arithmetic processing, a ROM that is a read-only memory for storing basic programs, a memory 92 that can freely read and write various kinds of information, and various kinds of information. A display unit 93 including a display to display is provided. The memory 92 includes, in addition to the main memory device (RAM), a fixed disk for storing control applications (programs), data, and the like. The control unit 9 reads information (programs) stored in an interface unit responsible for exchanging information with a user or an external device, and in a storage medium (optical media, magnetic media, semiconductor memory, and the like) having compatibility. You may be provided with a reading apparatus.

＜연직 위치 측정 처리＞ <Vertical position measurement processing>

도포 장치 (1) 는, 도포 스테이지 (32) 에 의한 기판 (W) 의 연직 위치의 분포를 취득하는 검사 (이하, 연직 위치 측정 처리라고도 칭한다.) 를 실시한다. 상기 서술한 바와 같이, 도포 스테이지 (32) 에 있어서, 흡인구 (322h) 는, 분위기의 흡인을 실시하기 때문에, 이물질을 흡인하는 경우가 있다. 이 경우, 흡인구 (322h) 에 막힘이 일어남으로써, 부상 기판 (W) 의 부상 높이가 부족한 등, 부상 높이에 이상이 발생할 가능성이 있다. 연직 위치 측정 처리는, 이와 같은 부상 높이의 이상을 검출하기 위해서 실시된다. 연직 위치 측정 처리는, 도포 장치 (1) 에 있어서의 기판 (W) 의 제조 스케줄에 따라, 적절한 타이밍으로 실시되면 된다. 예를 들어, 로트의 선두 기판, 매일의 선두 기판, 매일 오후의 선두 기판을 도포 처리하는 타이밍으로 실시되어도 되고, 모든 기판 (W) 에 대해 도포 처리하는 타이밍으로 실시되어도 된다.The coating device 1 performs inspection (hereinafter also referred to as vertical position measurement processing) for acquiring the distribution of the vertical position of the substrate W by the coating stage 32. As mentioned above, in the application | coating stage 32, since the suction port 322h sucks an atmosphere, a foreign material may be sucked in. In this case, clogging occurs in the suction port 322h, and there is a possibility that an abnormality occurs in the floating height, for example, the floating height of the floating substrate W is insufficient. The vertical position measurement process is performed in order to detect such abnormality of the floating height. The vertical position measurement process may be performed at an appropriate timing in accordance with the production schedule of the substrate W in the coating device 1. For example, it may be performed at the timing of apply | coating process of the head board | substrate of a lot, the head board of every day, and the head board | substrate of every afternoon, and may be performed by the timing which apply | coats all the board | substrates W. FIG.

연직 위치 측정 처리는, 실제로 처리액을 도포하는 도포 대상인 기판 (W) 을 사용하여 실시되어도 되지만, 처리액이 도포되지 않는 비도포 대상인 기판 (W) (이하, 「더미의 기판 (W)」이라고도 칭한다.) 을 사용하여 실시되어도 된다. 이 더미의 기판 (W) 은, 상면 (Wf) 에 배선 패턴 등의 패턴이 형성되어 있지 않은 것이 바람직하다. 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 패턴이 있는 경우, 측정기 (72) 의 투광부 (72a) 로부터의 광이 패턴에서 반사되어, 수광부 (72b) 와는 상이한 방향을 향함으로써, 상면 (Wf) 으로부터의 반사광을 검출할 수 없는 경우가 있다. 그래서, 상면 (Wf) 에 패턴을 가지지 않는 더미의 기판 (W) 을 사용함으로써, 측정기 (72) 가 상면 (Wf) 으로부터의 반사광을 양호하게 검출할 수 있다. 따라서, 연직 위치의 측정을 바람직하게 실시할 수 있다.Although the vertical position measurement process may be performed using the substrate W which is the application target to apply | coat a process liquid actually, also the board | substrate W which is a non-coating object to which a process liquid is not apply | coated (henceforth a "dummy substrate W"). May be used.) It is preferable that patterns, such as a wiring pattern, are not formed in the upper surface Wf of this dummy substrate W. As shown in FIG. When there is a pattern on the upper surface Wf of the substrate W, the light from the light transmitting portion 72a of the measuring device 72 is reflected in the pattern, and is directed from a direction different from that of the light receiving portion 72b, and thus from the upper surface Wf. May not be able to detect the reflected light. Therefore, by using the dummy substrate W which does not have a pattern on the upper surface Wf, the measuring device 72 can detect the reflected light from the upper surface Wf satisfactorily. Therefore, the vertical position can be measured preferably.

도 10 은, 도포 장치 (1) 가 실행하는 연직 위치 측정 처리의 각 공정을 나타내는 도면이다. 도 10 은, 상기 더미의 기판 (W) 에 대해 실시되는 연직 위치 측정 처리의 양태를 나타내고 있다. 제어 유닛 (9) 은, 연직 위치 측정 처리를 개시하면, 반입 공정 S11 을 실시한다. 반입 공정 S11 에 있어서는, 제어 유닛 (9) 이 반송 기구 (5) 를 제어하여, 부상 스테이지부 (3) 로부터 부상력이 부여되고 있는 기판 (부상 기판) (W) 을, 제 1 방향 D1 의 하류측 (＋X 방향) 을 향하여 반송한다.FIG. 10: is a figure which shows each process of the vertical position measurement process which the coating device 1 performs. FIG. 10: has shown the aspect of the vertical position measurement process performed with respect to the said board | substrate W of the said dummy. The control unit 9 performs the carry-in step S11 when the vertical position measurement process is started. In carrying-in process S11, the control unit 9 controls the conveyance mechanism 5, and downstream of the board | substrate (injured board | substrate) W by which the floating force is given from the floating stage part 3 in 1st direction D1. It conveys toward the side (+ X direction).

반입 공정 S11 은, 정지 단계 S111 을 포함한다. 정지 단계 S111 은, 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 제어 유닛 (9) 이 반송 기구 (5) 를 제어하여, 부상 기판 (W) 을 기정 위치 (LW1) 까지 반송한 후, 부상 기판 (W) 을 기정 위치 (LW1) 에서 정지시키는 단계이다. 부상 기판 (W) 이 기정 위치 (LW1) 에 배치되면, 부상 기판 (W) 의 하류측 단부 (선두단) 의 수평 위치가, 도포 스테이지 (32) 의 하류측 단부 (가장자리부) 의 수평 위치와 동일하거나, 그것보다 약간 상류측의 위치가 된다.Loading process S11 includes stop step S111. As shown in FIG.10 (b), the stop step S111 controls the conveyance mechanism 5, and conveys the floating board | substrate W to the predetermined position LW1, after the control unit 9 controls the conveyance board | substrate W. FIG. ) Is stopped at the predetermined position LW1. When the floating substrate W is disposed at the predetermined position LW1, the horizontal position of the downstream end (head end) of the floating substrate W is equal to the horizontal position of the downstream end (edge) of the application stage 32. It is the same or slightly upstream.

제어 유닛 (9) 은, 정지 단계 S111 후, 측정 공정 S12 를 실시한다. 측정 공정 S12 는, Y 방향으로 배열되는 3 개의 측정기 (72) 에 의해, 도포 스테이지 (32) 의 상방 영역 (32UR) 에 있어서의 복수의 지점에서 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정하는 공정이다. 상방 영역 (32UR) 은, 적어도 중간 영역 (32B) 전체의 상방을 덮는 영역이고, 본 예에서는, 중간 영역 (32B) 보다 상류측의 부분 (상류 영역 (32A) 의 일부) 및 중간 영역 (32B) 보다 하류측의 부분 (하류 영역 (32C) 의 일부) 의 상방을 덮는 영역이다.The control unit 9 performs the measuring step S12 after the stop step S111. The measurement process S12 is a process of measuring the vertical position of the floating board | substrate W at the several point in the upper region 32UR of the application | coating stage 32 with the three measuring devices 72 arrange | positioned in the Y direction. . The upper region 32UR is a region covering at least the entire upper portion of the intermediate region 32B. In this example, the portion (part of the upstream region 32A) and the intermediate region 32B on the upstream side of the intermediate region 32B. It is an area which covers the upper part of the downstream part (a part of downstream area | region 32C) more.

측정 공정 S12 에 있어서는, 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 제어 유닛 (9) 은 반송 기구 (5) 를 제어하여, 3 개의 측정기 (72) 를, 기정 위치 (LW1) 에 있는 부상 기판 (W) 의 하류측 단부보다 약간 상류측의 수평 위치에 배치한다. 이로써, 3 개의 측정기 (72) 가 하류측 단부보다 조금 상류측의 수평 위치에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정할 수 있는 상태가 된다. 이 상태에서, 제어 유닛 (9) 은 측정기 이동부 (76) 를 제어하여 3 개의 측정기 (72) 를 Y 방향 (제 2 방향 D2) 으로 이동시킨다. 이 Y 방향 이동동안, 제어 유닛 (9) 은, 3 개의 측정기 (72) 각각에 소정 주기로 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정시킨다. 이로써, Y 방향으로 연장되는 일직선 상의 복수 지점에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치가 측정된다. 이 3 개의 측정기 (72) 의 Y 방향 이동에 의해, 더미의 부상 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 있어서의, 도포 대상 영역에 상당하는 영역뿐만 아니라, 그 영역으로부터 ＋Y 측 및 -Y 측으로 돌출된 부분에 있어서도, 부상 기판 (W) 의 연직 위치가 측정되어도 된다.In measurement process S12, as shown to FIG. 10 (b), the control unit 9 controls the conveyance mechanism 5, and the three measuring instruments 72 are floating board | substrate W in the predetermined position LW1. It is arranged in a horizontal position slightly upstream from the downstream end of Thereby, the three measuring devices 72 will be in the state which can measure the vertical position of the floating board | substrate W in the horizontal position a little upstream rather than a downstream side edge part. In this state, the control unit 9 controls the measuring device moving part 76 to move the three measuring devices 72 in the Y direction (second direction D2). During this Y-direction movement, the control unit 9 measures the vertical position of the floating substrate W in each of the three measuring devices 72 at a predetermined period. Thereby, the vertical position of the floating board | substrate W in the several points on the straight line extended in a Y direction is measured. By the Y-direction movement of these three measuring devices 72, not only the area | region corresponded to the application | coating object area | region in the upper surface Wf of the dummy floating board | substrate W, but protrudes from the area | region to the + Y side and -Y side. Also in the part with which it was carried out, the vertical position of the floating board | substrate W may be measured.

제어 유닛 (9) 은, 3 개의 측정기 (72) 의 Y 방향 이동을 완료하면, 노즐 이동 기구 (63) 를 제어하여, 측정 유닛 (70) 을, 제 1 방향 D1 의 상류측 (-X 측) 을 향하여 이동시킨다 (X 방향 이동). 이때의 3 개의 측정기 (72) 의 이동량은, 도포 스테이지 (32) 의 X 방향의 치수, 보다 바람직하게는 중간 영역 (32B) 의 X 방향의 치수보다 작은 거리인 1 피치분만큼 이동시킨다. 그리고, 제어 유닛 (9) 은, 다시 3 개의 측정기 (72) 를 Y 방향 이동으로 이동시키면서, 3 개의 측정기 (72) 각각에 Y 방향의 복수 지점에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정시킨다.When the control unit 9 completes the Y-direction movement of the three measuring instruments 72, the control unit 9 controls the nozzle movement mechanism 63 to move the measurement unit 70 upstream of the first direction D1 (-X side). To the direction of movement (move in the X direction). The movement amount of the three measuring devices 72 at this time is moved by one pitch which is a distance smaller than the dimension of the X direction of the application | coating stage 32, More preferably, the dimension of the X direction of the intermediate | middle area | region 32B. And the control unit 9 measures the vertical position of the floating board | substrate W in several points of the Y direction to each of the three measuring instruments 72, moving the three measuring instruments 72 again to a Y direction movement. Let's do it.

이와 같이, 제어 유닛 (9) 은, 3 개의 측정기 (72) 의 X 방향 이동 및 Y 방향 이동을 교대로 실시함으로써, 3 개의 측정기 (72) 를 Y 방향 및 X 방향으로 지그재그상으로 이동시킨다. 이로써, 제어 유닛 (9) 은, 도 10(c) 에 나타내는 바와 같이, 도포 스테이지 (32) 의 상방 영역 (32UR) 의 복수 지점에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정한다. 이 측정 공정 S12 에 의해, 제어 유닛 (9) 은, 도포 스테이지 (32) 의 상방 영역 (32UR) 에 있어서의, 부상 기판 (W) 의 연직 위치의 분포를 취득한다.In this way, the control unit 9 alternately performs the X direction movement and the Y direction movement of the three measuring devices 72 to move the three measuring devices 72 in a zigzag shape in the Y direction and the X direction. Thereby, as shown in FIG.10 (c), the control unit 9 measures the vertical position of the floating board | substrate W in the several point of the upper area | region 32UR of the application | coating stage 32. FIG. By this measuring process S12, the control unit 9 acquires distribution of the vertical position of the floating board | substrate W in the upper region 32UR of the application | coating stage 32. FIG.

측정 공정 S12 후, 또는, 측정 공정 S12 의 중간에, 측정된 각 연직 위치가 정상인지 여부를 제어 유닛 (9) 이 판정해도 된다. 이 판정은, 측정값과 임계값을 비교해 실시하면 된다. 연직 위치가 이상이라고 판정된 경우, 제어 유닛 (9) 이 소정의 출력 수단 (표시부 (93) 나 램프, 스피커 등) 으로 그 취지를 외부에 통지해도 된다. 또, 연직 위치가 이상이라고 판정된 경우, 제어 유닛 (9) 이 도포 장치 (1) 의 동작을 정지시켜도 된다.The control unit 9 may determine whether the measured vertical positions are normal after the measuring step S12 or in the middle of the measuring step S12. This determination may be performed by comparing the measured value with a threshold value. When it is determined that the vertical position is abnormal, the control unit 9 may notify the outside of the effect by the predetermined output means (the display unit 93, the lamp, the speaker, or the like). In addition, when it is determined that the vertical position is abnormal, the control unit 9 may stop the operation of the coating device 1.

제어 유닛 (9) 은, 측정 공정 S12 를 완료하면, 제어 유닛 (9) 은 반출 공정 S13 을 실시한다. 측정 공정 S12 에서 사용되는 기판 (W) 은, 비도포 대상인 더미의 기판 (W) 이다. 이 때문에, 반출 공정 S13 은, 도 10(d) 에 나타내는 바와 같이, 제어 유닛 (9) 이 반송 기구 (5) 를 제어하여, 부상 기판 (W) 을 하류측으로 이동시킨다. 이로써, 부상 기판 (W) 이 도포 스테이지 (32) 상으로부터 하류측으로 반출된다. 이로써, 도포 대상이 되는 다음의 기판 (W) 이, 도포 스테이지 (32) 에 반입되는 것이 가능해진다.When the control unit 9 completes the measuring step S12, the control unit 9 performs the carrying out step S13. The substrate W used in the measuring step S12 is a dummy substrate W that is a non-application target. For this reason, in carrying out process S13, as shown to FIG. 10 (d), the control unit 9 controls the conveyance mechanism 5, and moves the floating board W to downstream. Thereby, the floating substrate W is carried out downstream from the application | coating stage 32 to the downstream side. Thereby, the next board | substrate W which becomes an application object can be carried in to the application | coating stage 32. FIG.

도 10 에 나타내는 연직 위치 측정 처리는, 도포 대상인 기판 (W) 을 사용하여 실시되어도 된다. 이 경우, 도 10(c) 에 나타내는 측정 공정 S12 후, 제어 유닛 (9) 이 이동 기구 (63) 를 제어하여, 노즐 (61) 을 도포 위치 (L11) 로 이동시킨다. 도포 위치 (L11) 는, 노즐 (61) 로부터 토출되어 부상 기판 (W) 에 부착될 때의 처리액의 수평 위치가 중간 영역 (32B) 의 내측이 될 때의, 노즐 (61) 의 위치이다. 또, 제어 유닛 (9) 이 부상 기판 (W) 을 상류측으로 이동시켜, 부상 기판 (W) 이 도포를 개시할 때의 위치로 이동시킨다. 노즐 (61) 및 부상 기판 (W) 의 이동이 완료하면, 제어 유닛 (9) 은, 도포 기구 (6) 를 제어하여 노즐 (61) 로부터 처리액을 토출함과 함께, 반송 기구 (5) 를 제어하여 부상 기판 (W) 을 하류측으로 이동시킨다. 이로써, 도포 스테이지 (32) 의 중간 영역 (32B) 상에 있어서, 부상 기판 (W) 의 도포 대상 영역에 처리액이 도포된다.The vertical position measuring process shown in FIG. 10 may be performed using the substrate W as an application target. In this case, after the measuring process S12 shown in FIG.10 (c), the control unit 9 controls the moving mechanism 63, and moves the nozzle 61 to the application | coating position L11. The application position L11 is the position of the nozzle 61 when the horizontal position of the processing liquid when discharged from the nozzle 61 and attached to the floating substrate W becomes the inside of the intermediate region 32B. Moreover, the control unit 9 moves the floating board W to the upstream side, and moves it to the position when the floating board W starts application | coating. When the movement of the nozzle 61 and the floating substrate W is completed, the control unit 9 controls the application mechanism 6 to discharge the processing liquid from the nozzle 61, and the transfer mechanism 5 is moved. By controlling, the floating substrate W is moved downstream. Thereby, the process liquid is apply | coated to the application | coating target area | region of the floating substrate W on the intermediate | middle area | region 32B of the application | coating stage 32. FIG.

본 실시형태에 있어서는, 측정기 (72) 를 Y 방향 (제 2 방향 D2) 으로 이동시킴으로써, Y 방향의 복수 지점의 연직 위치를 측정할 수 있다. 이로써, Y 방향에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치의 분포를 취득할 수 있기 때문에, 부상 기판 (W) 의 부상 높이의 이상을 양호하게 검출할 수 있다. 측정기 (72) 를 X 방향 (제 1 방향 D1) 으로도 이동시킴으로써, 도포 스테이지 (32) 의 상방 영역 (32UR) 에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치의 분포를 취득할 수 있다. 이로써, 도포에 영향을 줄 가능성이 있는 영역에 있어서의, 부상 기판 (W) 의 부상 높이의 이상을 양호하게 검출할 수 있다. 이로써, 도포 처리를 바람직하게 실시할 수 있다.In this embodiment, the vertical position of the several point of a Y direction can be measured by moving the measuring device 72 to a Y direction (2nd direction D2). Thereby, since distribution of the vertical position of the floating board | substrate W in a Y direction can be acquired, abnormality of the floating height of the floating board | substrate W can be detected favorably. By moving the measuring device 72 also in the X direction (first direction D1), the distribution of the vertical position of the floating substrate W in the upper region 32UR of the coating stage 32 can be obtained. Thereby, abnormality of the floating height of the floating board | substrate W in the area | region which may affect application | coating can be detected favorably. Thereby, application | coating process can be performed preferably.

또, 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 부상 기판 (W) 의 하류측 단부가 도포 스테이지 (32) 의 하류측 단부 (가장자리부) 에 배치된다. 이로써, 부상 기판 (W) 에 대해서는, 도포 스테이지 (32) 보다 상류측에 있는 출구 부상 스테이지 (33) 로부터의 부상력의 영향을 거의 받기 어렵다. 이 때문에, 도포 스테이지 (32) 의 하류측 단부에 형성된 흡인구 (322h) 의 막힘에 의한, 부상 기판 (W) 의 부상 높이의 이상을 검출할 수 있다.Moreover, as shown to FIG. 10 (b), the downstream end part of the floating substrate W is arrange | positioned at the downstream end part (edge part) of the application | coating stage 32. Moreover, as shown to FIG. Thereby, with respect to the floating board | substrate W, it is hard to be influenced by the floating force from the exit floating stage 33 upstream rather than the application | coating stage 32. For this reason, abnormality of the floating height of the floating board | substrate W by the clogging of the suction port 322h formed in the downstream end part of the application | coating stage 32 can be detected.

도 11 은, 도포 장치 (1) 가 실행하는 연직 위치 측정 처리의 각 공정을 나타내는 도면이다. 도 11 은, 도포 대상인 부상 기판 (W) 에 대해 실시되는 연직 위치 측정 처리의 양태를 나타내고 있다. 제어 유닛 (9) 은, 연직 위치 측정 처리를 개시하면, 도 11(a) 에 나타내는 바와 같이, 반입 공정 S11 을 실시한다. 반입 공정 S11 은, 도 10(a) 에 나타내는 반입 공정과 동일하다.FIG. 11: is a figure which shows each process of the vertical position measurement process which the coating device 1 performs. FIG. 11 has shown the aspect of the vertical position measurement process performed with respect to the floating board | substrate W which is application | coating object. When the control unit 9 starts the vertical position measurement process, as shown to Fig.11 (a), it carries-in process S11. Carry-in process S11 is the same as the carry-in process shown to FIG. 10 (a).

반입 공정 S11 은, 정지 단계 S111a 를 포함한다. 정지 단계 S111a 는, 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이, 제어 유닛 (9) 이 반송 기구 (5) 를 제어하여, 부상 기판 (W) 을 기정 위치 (LW2) 까지 반송한 후, 부상 기판 (W) 을 기정 위치 (LW2) 에서 정지시키는 단계이다. 부상 기판 (W) 이 기정 위치 (LW2) 에 배치되면, 부상 기판 (W) 의 하류측 단부의 수평 위치가, 하류 영역 (32C) 의 상방에 배치된다. 또한, 이때의 하류측 단부의 수평 위치는, 도포 스테이지 (32) 의 중간 영역 (32B) 의 상방으로 해도 되고, 중간 영역 (32B) 과 하류 영역 (32C) 의 경계 상으로 해도 된다.Loading step S11 includes stop step S111a. As shown in FIG.11 (b), the stop step S111a controls the conveyance mechanism 5, and conveys the floating board W to the predetermined position LW2, after which the floating board W is carried out. ) Is stopped at the predetermined position LW2. When the floating board | substrate W is arrange | positioned at the predetermined position LW2, the horizontal position of the downstream side edge part of the floating board | substrate W is arrange | positioned above the downstream area | region 32C. In addition, the horizontal position of the downstream end part at this time may be above the intermediate | middle area | region 32B of the application | coating stage 32, and may be made on the boundary of the intermediate | middle area | region 32B and the downstream area | region 32C.

제어 유닛 (9) 은, 정지 단계 S111a 후, 측정 공정 S12a 를 실시한다. 측정 공정 S12a 는, 측정 공정 S12 와 마찬가지로, Y 방향으로 배열되는 3 개의 측정기 (72) 에 의해, 도포 스테이지 (32) 의 상방 영역 (321UR) 에 있어서의 복수의 지점에서 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정하는 공정이다. 상방 영역 (321UR) 은, 처리액의 도포가 실시되는 중간 영역 (32B), 및, 중간 영역 (32B) 보다 상류측의 부분 (상류 영역 (32A) 의 일부) 의 상방을 덮는 영역이다.The control unit 9 performs the measuring step S12a after the stop step S111a. The measurement process S12a is perpendicular to the floating substrate W at a plurality of points in the upper region 321UR of the application stage 32 by the three measuring devices 72 arranged in the Y direction similarly to the measurement process S12. The process of measuring position. The upper region 321UR is a region covering the upper portion of the intermediate region 32B to which the treatment liquid is applied, and the upper portion of the upper region (part of the upstream region 32A) than the intermediate region 32B.

측정 공정 S12a 에 있어서는, 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이, 제어 유닛 (9) 은 반송 기구 (5) 를 제어하여, 3 개의 측정기 (72) 를 기정 위치 (LW2) 에 있는 부상 기판 (W) 의 하류측 단부보다 조금 상류측의 수평 위치에 배치한다. 이로써, 3 개의 측정기 (72) 가 하류측 단부보다 조금 상류측의 수평 위치에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정할 수 있는 상태가 된다. 이 상태에서, 제어 유닛 (9) 은 측정기 이동부 (76) 를 제어하여 3 개의 측정기 (72) 를 Y 방향 (제 2 방향 D2) 으로 이동시킨다.In measurement process S12a, as shown to FIG. 11 (b), the control unit 9 controls the conveyance mechanism 5, and the floating board | substrate W which has three measuring instruments 72 in the predetermined position LW2. It is arranged in a horizontal position slightly upstream than the downstream end of the. Thereby, the three measuring devices 72 will be in the state which can measure the vertical position of the floating board | substrate W in the horizontal position a little upstream rather than a downstream side edge part. In this state, the control unit 9 controls the measuring unit moving unit 76 to move the three measuring units 72 in the Y direction (second direction D2).

이 Y 방향 이동동안, 제어 유닛 (9) 은, 3 개의 측정기 (72) 각각에 소정 주기로 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정시킨다. 이로써, Y 방향으로 연장되는 일직선 상의 복수 지점에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치가 측정된다.During this Y-direction movement, the control unit 9 measures the vertical position of the floating substrate W in each of the three measuring devices 72 at a predetermined period. Thereby, the vertical position of the floating board | substrate W in the several points on the straight line extended in a Y direction is measured.

제어 유닛 (9) 은, 3 개의 측정기 (72) 의 Y 방향 이동을 완료하면, 이동 기구 (63) 를 제어하여, 측정 유닛 (70) 을, 제 1 방향 D1 의 상류측 (-X 측) 을 향하여 이동시킨다 (X 방향 이동). 이때의 3 개의 측정기 (72) 의 이동량은, 도포 스테이지 (32) 의 X 방향의 치수, 보다 바람직하게는 중간 영역 (32B) 의 X 방향의 치수보다 작은 거리인 1 피치분만큼 이동시킨다. 그리고, 제어 유닛 (9) 은, 다시 3 개의 측정기 (72) 를 Y 방향 이동으로 이동시키면서, 3 개의 측정기 (72) 각각에 Y 방향의 복수 지점에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정시킨다.When the control unit 9 completes the movement in the Y direction of the three measuring devices 72, the control unit 9 controls the moving mechanism 63 to move the measuring unit 70 upstream (-X side) in the first direction D1. To move (move in the X direction). The movement amount of the three measuring devices 72 at this time is moved by one pitch which is a distance smaller than the dimension of the X direction of the application | coating stage 32, More preferably, the dimension of the X direction of the intermediate | middle area | region 32B. And the control unit 9 measures the vertical position of the floating board | substrate W in several points of the Y direction to each of the three measuring instruments 72, moving the three measuring instruments 72 again to a Y direction movement. Let's do it.

이와 같이, 제어 유닛 (9) 은, 3 개의 측정기 (72) 의 X 방향 이동 및 Y 방향 이동을 교대로 실시함으로써, 3 개의 측정기 (72) 를 Y 방향 및 X 방향으로 지그재그상으로 이동시킨다. 이로써, 제어 유닛 (9) 은, 도 11(c) 에 나타내는 바와 같이, 도포 스테이지 (32) 의 상방 영역 (321UR) 의 복수 지점에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정한다. 이 측정 공정 S12a 에 의해, 제어 유닛 (9) 은, 도포 스테이지 (32) 의 상방 영역 (321UR) 에 있어서의, 부상 기판 (W) 의 연직 위치의 분포를 취득한다.In this way, the control unit 9 alternately performs the X direction movement and the Y direction movement of the three measuring devices 72 to move the three measuring devices 72 in a zigzag shape in the Y direction and the X direction. Thereby, as shown to FIG. 11 (c), the control unit 9 measures the vertical position of the floating board | substrate W in the several point of the upper area | region 321UR of the application | coating stage 32. FIG. By this measuring process S12a, the control unit 9 acquires distribution of the vertical position of the floating substrate W in the upper region 321UR of the application stage 32.

측정 공정 S12a 후, 또는, 측정 공정 S12a 의 중간에, 측정된 각 연직 위치가 정상인지 여부를 제어 유닛 (9) 이 판정해도 된다. 이 판정은, 측정값과 임계값을 비교하여 실시하면 된다. 연직 위치가 이상이라고 판정된 경우, 제어 유닛 (9) 이 소정의 출력 수단 (표시부 (93) 나 램프, 스피커 등) 으로 그 취지를 외부에 통지해도 된다. 또, 연직 위치가 이상이라고 판정된 경우, 제어 유닛 (9) 이 도포 장치 (1) 의 동작을 정지시켜도 된다.After the measuring process S12a or in the middle of the measuring process S12a, the control unit 9 may determine whether the measured vertical position is normal. This determination may be performed by comparing the measured value with a threshold value. When it is determined that the vertical position is abnormal, the control unit 9 may notify the outside of the effect by the predetermined output means (the display unit 93, the lamp, the speaker, or the like). In addition, when it is determined that the vertical position is abnormal, the control unit 9 may stop the operation of the coating device 1.

제어 유닛 (9) 은, 측정 공정 S12a 를 완료하면, 도포 공정 S14 를 실시한다. 도포 공정 S14 에 있어서는, 제어 유닛 (9) 은, 이동 기구 (63) 를 제어하여 노즐 (61) 을 도포 위치 (L11) 로 이동시킨다. 또한, 측정 공정 S12a 의 완료 시점에 있어서, 노즐 (61) 이 도포 위치 (L11) 에 오도록, 각 측정기 (72) 의 X 방향 이동, 혹은, 노즐 (61) 과 측정기 (72) 사이의 거리의 설정이 실시되어도 된다. 이 경우, 측정 공정 S12a 후, 도포 공정 S14 로 이행할 때에 있어서의 노즐 (61) 의 이동을 생략할 수 있다. 또, 제어 유닛 (9) 은, 반송 기구 (5) 를 제어하여, 도포 위치 (L11) 의 노즐 (61) 로부터 처리액이 도포 대상 영역의 상류측 단부에 공급되는 기정의 공급 개시 위치로 부상 기판 (W) 을 이동시킨다. 또한, 기정 위치 (LW2) 가 이 공급 개시 위치에 일치하는 경우, 부상 기판 (W) 의 이동을 생략할 수 있다. 노즐 (61) 및 부상 기판 (W) 의 이동이 완료되면, 제어 유닛 (9) 은, 도포 기구 (6) 를 제어하여 노즐 (61) 로부터 처리액을 토출함과 함께, 반송 기구 (5) 를 제어하여 부상 기판 (W) 을 하류측으로 이동시킨다. 이로써, 도포 스테이지 (32) 의 중간 영역 (32B) 상에 있어서, 부상 기판 (W) 의 도포 대상 영역에 처리액이 도포된다.The control unit 9 performs application | coating process S14, after completing measurement process S12a. In the coating step S14, the control unit 9 controls the moving mechanism 63 to move the nozzle 61 to the coating position L11. Moreover, at the completion time of measuring process S12a, the X direction movement of each measuring device 72 or setting of the distance between the nozzle 61 and the measuring device 72 so that the nozzle 61 may come to the application | coating position L11. This may be implemented. In this case, the movement of the nozzle 61 at the time of shifting to the coating step S14 after the measuring step S12a can be omitted. Moreover, the control unit 9 controls the conveyance mechanism 5, and floats to the predetermined | prescribed supply start position by which the process liquid is supplied to the upstream end part of the application | coating object area | region from the nozzle 61 of the application | coating position L11. Move (W). In addition, when the predetermined position LW2 coincides with this supply start position, the movement of the floating substrate W can be omitted. When the movement of the nozzle 61 and the floating board W is completed, the control unit 9 controls the application mechanism 6 to discharge the processing liquid from the nozzle 61, and the transfer mechanism 5 is moved. By controlling, the floating substrate W is moved downstream. Thereby, the process liquid is apply | coated to the application | coating target area | region of the floating substrate W on the intermediate | middle area | region 32B of the application | coating stage 32. FIG.

도 11 에 나타내는 연직 위치 측정 처리에 의하면, 도포 스테이지 (32) 중, 도포 처리가 실시되는 중간 영역 (32B) 에 있어서, Y 방향에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치의 분포를 취득할 수 있다. 이로써, Y 방향에 대해, 부상 기판 (W) 에 부상량의 이상이 있는 지점을 양호하게 특정할 수 있기 때문에, 도포 불량의 발생을 저감할 수 있다. 또, 연직 위치의 분포를 취득하는 상방 영역 (321UR) 이, 도포 스테이지 (32) 의 대략 전체면에 대응하는 상방 영역 (32UR) 보다 작기 때문에, 측정 시간을 단축할 수 있다.According to the vertical position measuring process shown in FIG. 11, distribution of the vertical position of the floating board | substrate W in the Y direction can be acquired in the intermediate | middle area | region 32B in which the coating process is performed among the coating stage 32. FIG. have. Thereby, since the point where there is an abnormality of the floating amount in the floating board | substrate W can be favorably identified with respect to the Y direction, generation | occurrence | production of application | coating defect can be reduced. Moreover, since upper region 321UR which acquires distribution of a vertical position is smaller than upper region 32UR corresponding to the substantially whole surface of the application stage 32, measurement time can be shortened.

도 11 에 나타내는 예에서는, 각 측정기 (72) 는, 측정 공정 S12a 에 있어서, 측정 위치 (ML1) 로부터 측정 위치 (ML2) 를 포함하는 범위를 이동한다. 노즐 (61) 로부터의 처리액이 부상 기판 (W) 에 부착되는 수평 위치에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치가 측정 가능한 때의, 각 측정기 (72) 의 수평 위치이다. 또, 측정 위치 (ML2) 는, 노즐 (61) 이 처리액을 토출할 때 (즉, 노즐 (61) 이 도포 위치 (L11) 에 배치되어 있을 때) 의 완충부 (80) 의 수평 위치에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치가 측정 가능한 때의, 각 측정기 (72) 의 수평 위치이다. 측정 위치 (ML2) 에 각 측정기 (72) 를 배치함으로써, 노즐 (61) 이 도포 위치 (L11) 에 배치되었을 때의 완충부 (80) 의 수평 위치에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정할 수 있기 때문에, 완충부 (80) 의 수평 위치에 있어서의 부상 높이의 이상을 검출할 수 있다. 따라서, 도포 처리 시에, 부상 기판 (W) 이 완충부 (80) 에 접촉하는 것을 저감할 수 있다.In the example shown in FIG. 11, each measuring device 72 moves the range including the measuring position ML2 from the measuring position ML1 in the measuring step S12a. It is a horizontal position of each measuring device 72, when the vertical position of the floating substrate W in the horizontal position where the processing liquid from the nozzle 61 is attached to the floating substrate W can be measured. Moreover, the measurement position ML2 is in the horizontal position of the buffer part 80 when the nozzle 61 discharges a process liquid (that is, when the nozzle 61 is arrange | positioned at the application | coating position L11). It is a horizontal position of each measuring device 72, when the vertical position of the floating board | substrate W of can be measured. By arranging each measuring device 72 at the measuring position ML2, the vertical position of the floating substrate W in the horizontal position of the shock absorbing portion 80 when the nozzle 61 is disposed at the application position L11. Since it can measure, abnormality of the floating height in the horizontal position of the buffer part 80 can be detected. Therefore, the contact of the floating board | substrate W to the buffer part 80 at the time of a coating process can be reduced.

＜2. 변형예＞ <2. Modification>

이상, 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기와 같은 것으로 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 변형이 가능하다.As mentioned above, although embodiment was described, this invention is not limited to the above thing, A various deformation | transformation is possible.

측정 유닛 (70) 이, 3 개의 측정기 (72) 를 구비하는 것은 필수는 아니다. 예를 들어, 측정 유닛 (70) 은, 2 개 혹은 4 개 이상의 측정기 (72) 를 구비하고 있어도 된다. 또, 측정 유닛 (70) 은, 단일의 측정기 (72) 를 구비하고 있어도 된다. 단, 복수의 측정기 (72) 를 Y 방향으로 간격을 두고 배치함으로써, Y 방향으로 상이한 복수의 위치에서 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 측정할 수 있다. 이로써, 단일의 측정기 (72) 를 설치하는 경우보다, 각 측정기 (72) 의 이동거리를 단축할 수 있기 때문에, 측정 시간을 단축할 수 있다.It is not necessary for the measuring unit 70 to have three measuring devices 72. For example, the measuring unit 70 may be provided with two or four or more measuring devices 72. In addition, the measuring unit 70 may be provided with the single measuring device 72. However, by arranging the plurality of measuring devices 72 at intervals in the Y direction, the vertical position of the floating substrate W can be measured at a plurality of positions different in the Y direction. Thereby, since the moving distance of each measuring device 72 can be shortened rather than providing a single measuring device 72, the measurement time can be shortened.

측정기 이동부 (76) (측정기 이동 기구) 가 3 개의 측정기 (72) 를 일체적으로 Y 방향으로 이동시키는 것은 필수는 아니다. 예를 들어, 3 개의 측정기 (72) 를 각각 개별적으로 Y 방향으로 이동시키는 측정기 이동 기구가 설치되어도 된다. 단, 복수의 측정기 (72) 를 일체로 이동시킴으로써, 측정기 (72) 를 이동시키는 구성을 간략화할 수 있다.It is not essential that the measuring unit 76 (measuring unit moving mechanism) move the three measuring units 72 integrally in the Y direction. For example, a measuring device moving mechanism for moving the three measuring devices 72 individually in the Y direction may be provided. However, the structure which moves the measuring device 72 can be simplified by moving the some measuring device 72 integrally.

측정 유닛 (70) 을, 이동 기구 (63) 에 의해 노즐 (61) 과 일체로 X 방향으로 이동시키는 것은 필수는 아니다. 예를 들어, 측정 유닛 (70) 을, 노즐 (61) 로부터 독립적으로, X 방향으로 이동시키는 측정기 이동 기구가 설치되어도 된다. 단, 복수의 측정기 (72) 를 노즐 (61) 과 일체로 이동시킴으로써, 측정기 (72) 를 이동시키는 구성을 간략화할 수 있다.It is not essential to move the measuring unit 70 in the X direction integrally with the nozzle 61 by the moving mechanism 63. For example, the measuring device movement mechanism which moves the measuring unit 70 to the X direction independently from the nozzle 61 may be provided. However, the structure which moves the measuring device 72 can be simplified by moving the some measuring device 72 integrally with the nozzle 61. FIG.

측정 유닛 (70) 이, X 방향으로 일정한 간격을 두고 2 개 이상의 측정기 (72) 를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 각 측정기 (72) 의 Y 방향 이동에 의해, 2 개의 직선 상에 있어서의 부상 기판 (W) 의 연직 위치를 동시에 측정할 수 있다.The measuring unit 70 may be provided with two or more measuring devices 72 at regular intervals in the X direction. In this case, the vertical position of the floating substrate W on two straight lines can be measured simultaneously by the Y direction movement of each measuring device 72.

측정 유닛 (70) 을 노즐 지지체 (601) 에 대해 장착하지 않고, 다른 가교 구조체를 별도로 설치하고, 이 가교 구조체에 측정 유닛 (70) 을 장착하여도 된다. 또, 메인터넌스 유닛 (65) 은 가교 구조체이므로, 메인터넌스 유닛 (65) 의 배트 (651) 에 대해 Y 방향 및 X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 측정 유닛 (70) 을 장착하여도 된다. 이 경우에 있어서, 구동부를 설치하지 않고, 측정 유닛 (70) 을 수동으로 이동시키는 구성으로 해도 된다.Instead of attaching the measuring unit 70 to the nozzle support 601, another crosslinked structure may be separately provided, and the measuring unit 70 may be attached to the crosslinked structure. Moreover, since the maintenance unit 65 is a crosslinked structure, you may attach the measurement unit 70 so that the maintenance unit 65 can move freely in the Y direction and the X direction with respect to the bat 651 of the maintenance unit 65. In this case, it is good also as a structure which manually moves the measuring unit 70, without providing a drive part.

본 발명은 상세하게 설명되었지만, 상기 설명은, 모든 국면에 있어서, 예시이고, 본 발명이 그것으로 한정되는 것은 아니다. 예시되어 있지 않은 무수한 변형예가, 본 발명의 범위로부터 벗어나는 일 없이 상정될 수 있는 것으로 이해된다. 상기 각 실시형태 및 각 변형예에서 설명한 각 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합하거나, 생략하거나 할 수 있다.Although the present invention has been described in detail, the above description is in all aspects illustrative and the present invention is not limited thereto. It is understood that numerous modifications that are not illustrated may be envisioned without departing from the scope of the present invention. Each configuration described in each of the above embodiments and each modification can be appropriately combined or omitted as long as they do not contradict each other.

1 : 도포 장치
3 : 부상 스테이지부 (부상 기구)
31 : 입구 부상 스테이지
32 : 도포 스테이지
321h : 분출구
322h : 흡인구
33 : 출구 부상 스테이지
5 : 반송 기구
6 : 도포 기구
601 : 노즐 지지체
61 : 노즐
611 : 토출구
63 : 노즐 이동 기구
70 : 측정 유닛
72 : 측정기
72a : 투광부
72b : 수광부
74 : 연결구
76 : 측정기 이동부 (측정기 이동 기구)
80 : 완충부
9 : 제어 유닛
D1 : 제 1 방향
D2 : 제 2 방향
L11 : 도포 위치
L13 : 예비 토출 위치
L14 : 세정 위치
ML1, ML2 : 위치
S11 : 반입 공정
S12, S12a : 측정 공정
S13 : 반출 공정
S14 : 도포 공정
W : 기판, 부상 기판
Wf : 상면 (제 1 주면) 1: coating device
3: floating stage unit (injury mechanism)
31: entrance injury stage
32: application stage
321h: outlet
322h: suction port
33: exit injury stage
5: conveying mechanism
6: coating device
601 nozzle support
61: nozzle
611: discharge port
63: nozzle moving mechanism
70: measuring unit
72: measuring instrument
72a: floodlight
72b: light receiver
74: connector
76: measuring unit moving unit (measuring unit moving mechanism)
80: buffer part
9: control unit
D1: first direction
D2: second direction
L11: application position
L13: preliminary discharge position
L14: Cleaning Position
ML1, ML2: Location
S11: Import Process
S12, S12a: Measuring Process
S13: Export Process
S14: Coating Process
W: Board, Floating Board
Wf: Top face (first principal face)

Claims (9)

제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
상기 제 1 주면이 연직 방향의 상향의 기판에 부상력을 부여하는 부상 기구와,
상기 부상력이 부여되고 있는 상기 기판인 부상 기판을 수평 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 반송 기구와,
상기 제 1 방향에 직교하는 수평 방향인 제 2 방향으로 연장되는 토출구를 갖고, 상기 부상 기판의 상기 제 1 주면을 향하여 처리액을 상기 토출구로부터 토출 가능한 노즐과,
상기 부상 기판의 연직 위치를 측정하는 측정기와,
상기 측정기를 상기 제 2 방향으로 이동시키는 측정기 이동 기구
를 구비하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for processing a substrate having a first main surface and a second main surface,
A floating mechanism in which the first main surface imparts floating force to an upward substrate in the vertical direction;
A conveyance mechanism for moving the floating substrate, which is the substrate to which the floating force is applied, in the first direction, which is a horizontal direction;
A nozzle having a discharge port extending in a second direction, which is a horizontal direction orthogonal to the first direction, and capable of discharging the processing liquid from the discharge port toward the first main surface of the floating substrate;
A measuring device for measuring a vertical position of the floating substrate;
A measuring device moving mechanism for moving the measuring device in the second direction
Substrate processing apparatus provided with. 제 1 항에 있어서,
상기 측정기 이동 기구는, 상기 측정기를 상기 제 2 방향 및 상기 제 1 방향의 상류측 및 하류측으로 이동시키는, 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The measuring device moving mechanism moves the measuring device to an upstream side and a downstream side of the second direction and the first direction. 제 2 항에 있어서,
상기 노즐에 대해 상기 제 1 방향의 상류측의 위치이고, 적어도 상기 노즐의 상기 토출구의 선단부와 수평 방향으로 겹치는 위치에 설치되는 완충부
를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The buffer part which is a position on the upstream side of the said 1st direction with respect to the said nozzle, and is installed in the position which overlaps in the horizontal direction at least with the front-end | tip part of the said discharge port of the said nozzle.
Further comprising a substrate processing apparatus. 제 3 항에 있어서,
상기 측정기 이동 기구는, 상기 측정기를, 상기 노즐로부터의 상기 처리액이 상기 부상 기판에 부착되는 수평 위치인 부착 수평 위치에 있어서의 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정 가능한 위치로부터, 상기 노즐이 상기 처리액을 토출할 때의 상기 완충부의 수평 위치에 있어서의 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정 가능한 위치까지의 사이에서 상기 제 2 방향으로 이동시키는, 기판 처리 장치.The method of claim 3, wherein
The measuring device moving mechanism is configured to measure the measuring device from the position where the vertical position of the floating substrate can be measured at an attached horizontal position where the processing liquid from the nozzle is attached to the floating substrate. The substrate processing apparatus which moves a perpendicular position of the said floating substrate in the horizontal position of the said buffer part at the time of discharge of a liquid to the said measurable position. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 방향의 상이한 위치에서 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정하는 복수의 상기 측정기를 갖는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
And a plurality of said measuring devices for measuring the vertical position of the floating substrate at different positions in the second direction. 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 측정기를 연결하는 연결구
를 추가로 구비하고,
상기 측정기 이동 기구는, 상기 연결구를 상기 제 2 방향으로 이동시키는, 기판 처리 장치.The method of claim 5,
Connector for connecting the plurality of measuring devices
Additionally provided,
The measuring device moving mechanism moves the connector in the second direction. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부상 기구는,
수평면을 갖는 스테이지와,
상기 수평면에 형성되고, 상기 연직 방향의 상측을 향하여 에어를 분출하는 복수의 분출구와,
상기 수평면에 형성되고, 상기 연직 방향의 상측의 에어를 흡인하는 복수의 흡인구
를 포함하는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The injury mechanism,
A stage having a horizontal plane,
A plurality of ejection openings formed in the horizontal plane and ejecting air toward the upper side in the vertical direction;
A plurality of suction ports formed in the horizontal plane and sucking air above the vertical direction;
Substrate processing apparatus comprising a. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측정기 이동 기구는, 상기 부상 기판의 상기 제 1 방향 하류측의 단부가 상기 부상 기구에 포함된 스테이지의 상기 제 1 방향 하류측의 가장자리부에 배치된 상태에서, 상기 측정기를 상기 제 2 방향으로 이동시키는, 기판 처리 장치. The method according to any one of claims 1 to 4,
The measuring device moving mechanism is configured to measure the measuring device in the second direction in a state where an end portion of the first direction downstream side of the floating substrate is disposed at an edge portion of the first direction downstream side of a stage included in the floating mechanism. The substrate processing apparatus which moves. 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서,
(a) 상기 제 1 주면이 연직 방향의 상향의 기판에 부상력을 부여하는 공정과,
(b) 상기 공정 (a) 에 의해 부상력이 부여되고 있는 상기 기판인 부상 기판을 수평 방향인 제 1 방향으로 이동시키는 공정과,
(c) 상기 부상 기판의 연직 위치를 측정하는 측정기를, 상기 제 1 방향에 직교하는 수평 방향인 제 2 방향으로 이동시킴으로써, 상기 부상 기판에 있어서의 상기 제 2 방향의 복수점에 있어서의 연직 위치를 측정하는 공정
을 포함하는, 기판 처리 방법.A substrate processing method for processing a substrate having a first main surface and a second main surface,
(a) a step in which the first main surface imparts a floating force to an upward substrate in the vertical direction;
(b) a step of moving the floating substrate, which is the substrate to which the floating force is imparted by the step (a), in the first direction in the horizontal direction;
(c) The vertical position in the plurality of points in the second direction on the floating substrate by moving the measuring device for measuring the vertical position of the floating substrate in the second direction, which is a horizontal direction orthogonal to the first direction. Measuring process
Substrate processing method comprising a.
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