KR20200004137A - Inspecting apparatus for temperature sensor - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, disclosed is an inspection device of a temperature sensor which can improve inspection reliability by filtering out a defective product which is not detected by an image by physically shorting a defective solder region of a temperature sensor. The present invention, relating to the inspection device of the temperature sensor which inspects a solder region of a temperature sensor member while moving through a transfer means by arranging a plurality of temperature sensor members on a jig plate, comprises: a guide rail part for guiding a movement of a head part of the temperature sensor member; and at least one elastic pin member for striking the head part moved on the guide rail part.

Description

온도센서의 검사장치{Inspecting apparatus for temperature sensor}Inspecting apparatus for temperature sensor

본 발명은 온도센서의 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 대량 생산되는 온도센서의 땜납 상태를 검사하는 온도센서의 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus for a temperature sensor, and more particularly to an inspection apparatus for a temperature sensor for inspecting the solder state of a mass sensor produced in mass production.

일반적으로, 온도센서는 냉장고나 차량 등과 같이 다양한 분에에 적용되는 것으로, 예를 들어 가전제품이나 차량 등에 설치되어 온도제어를 위한 열이나 온도를 감지한다. In general, the temperature sensor is applied to various minutes, such as a refrigerator or a vehicle. For example, the temperature sensor is installed in a home appliance or a vehicle and senses heat or temperature for temperature control.

이러한 온도센서는 습기의 침투를 방지하고 일부의 충격으로부터 센서를 보호하기 위해 소자를 합성수지로 연속 사출하여 제작하는 플라스틱 사출방법으로 제조된다. 다른 방식으로는 소자와 전선부위를 함께 실리콘으로 1차 코팅한 후에 에폭시 수지를 이용하여 2~3회 코팅(몰딩) 처리하여 제작하는 몰딩 타입으로 제조되거나, 또는 구리 또는 스테인레스 강 등의 고가의 케이스 내부에 소자를 삽입하고 하우징 내부에 에폭시 수지를 충전하는 케이스 타입으로 제조되고 있다. Such a temperature sensor is manufactured by a plastic injection method in which the device is continuously injected into a synthetic resin to prevent moisture penetration and protect the sensor from some impact. Alternatively, it is manufactured in a molding type in which the device and the wire part are first coated with silicon and then coated (molded) two or three times using an epoxy resin, or an expensive case such as copper or stainless steel It is manufactured as a case type in which an element is inserted inside and an epoxy resin is filled inside the housing.

도 1은 종래의 온도센서의 구조를 보여주는 단면도로서, 도 1과 같이 종래의 온도센서(100)는 감지소자(101)의 리드선(102)과 전선 와이어(103)의 단자가 땜납으로 서로 연결되고, 외부에는 보호를 위한 프라이머층(104)과 실리콘 하우징(105)이 도포된 구성이 제공된다. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a conventional temperature sensor. As shown in FIG. 1, a lead wire 102 of a sensing element 101 and a terminal of a wire wire 103 are connected to each other by soldering. On the outside, a configuration in which the primer layer 104 and the silicon housing 105 for protection are applied is provided.

한편, 근래 들어 생산성 증대를 위해, 온도센서의 제조시 감지소자(101)와 전선 와이어(103)를 납땜하는 공정이 자동화 기기를 통해 이루어지고 있다. 그러나 소형의 온도센서는 정밀한 납땜 공정이 필수적이나, 자동화 기기에 의해 일괄적으로 이루어지는 납땜 공정에는 종종 전선 와이어의 단선이나 땜납 불량으로 인해 불량이 발생된다. On the other hand, in recent years, in order to increase the productivity, the process of soldering the sensing element 101 and the wire wire 103 in the manufacture of the temperature sensor has been made through an automated device. However, the compact temperature sensor requires a precise soldering process, but the soldering process performed by an automated device is often caused by disconnection or poor soldering of the wire.

이러한 온도센서의 땜납 불량을 검사하기 위해 종래에는 카메라를 이용한 비전 검사장치가 사용되고 있다. 이러한 비전 검사장치를 이용한 온도센서의 땜납 불량 감지는 경우에 따라 화상으로는 감지되지 않는 단락이나 불량영역이 발생된 제품에 대해 양품으로 판정하는 문제가 있었다. 예를 들어 단락된 상태로 선들이 상하로 중첩되는 경우에 화상만으로는 양품으로 인식하는 경우가 종종 발생되어 불량품을 양품으로 판정하는 경우가 종종 발생되었다. Conventionally, a vision inspection apparatus using a camera is used to inspect the solder defect of the temperature sensor. Solder failure detection of the temperature sensor using such a vision inspection device in some cases there was a problem of judging the product as a good product for a short circuit or a defective area that is not detected by the image. For example, when lines are overlapped up and down in a short-circuit state, the image is often recognized as a good product only, so that a defective product is often judged as good product.

<선행문헌 1> : 대한민국 등록특허 제1162301호(공고일: 2012년 7월 4일)<Previous Document 1>: Republic of Korea Patent No. 11162301 (Notice: July 4, 2012)

본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 온도센서의 불량 땜납영역을 물리적으로 단락시켜 화상만으로는 검출하지 못한 불량품을 걸러냄으로써 검사 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있는 온도센서의 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention was devised to solve the above problems, and physically short-circuit the defective solder area of the temperature sensor to filter out the defective product not detected only by the image, thereby providing an inspection apparatus for a temperature sensor that can further improve the inspection reliability. For the purpose of

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 지그판 상에 다수의 온도센서 소자가 배열되어 이송 수단으로 통해 이동하면서 상기 온도센서 소자의 땜납 영역을 검사하는 온도센서의 검사장치에 있어서, 상기 온도센서 소자의 헤드부의 이동을 안내하는 가이드 레일부; 및 상기 가이드 레일부에서 이동되는 상기 헤드부를 타격하는 적어도 하나의 탄성핀 부재를 포함하여 이루어진 온도센서의 검사 장치가 제공된다. According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a plurality of temperature sensor elements are arranged on a jig plate and moved to the conveying means to the inspection device of the temperature sensor for inspecting the solder area of the temperature sensor element A guide rail unit for guiding movement of the head unit of the temperature sensor element; And at least one elastic pin member that strikes the head portion moved from the guide rail portion.

상기 탄성핀 부재는 복수개가 상기 온도센서 소자의 이동방향으로 배열되고,상기 탄성핀 부재의 사이에는 상기 온도센서 소자의 땜납 영역을 촬영하기 위한 카메라가 설치된 것일 수 있다. A plurality of elastic pin members may be arranged in a moving direction of the temperature sensor element, and a camera for photographing a solder region of the temperature sensor element may be installed between the elastic pin members.

상기 탄성핀 부재에 인접하게 설치된 절곡기를 더 포함하고, 상기 카메라가 상기 온도센서 소자 중에 단락된 영역을 갖는 온도센서 소자를 검출하면 상기 절곡기가 상기 온도센서 소자를 수직방향으로 절곡시키는 것일 수 있다. The apparatus may further include a bending machine installed adjacent to the elastic pin member, and when the camera detects a temperature sensor element having a shorted area in the temperature sensor element, the bending machine may bend the temperature sensor element in a vertical direction.

상기 절곡기는, 상기 온도센서 부재 상부로 승하강되는 승하강 부재, 및 상기 온도센서 부재의 하부에 위치된 지지부재를 포함하여 이루어질 수 있다. The bending machine may include a lifting member that is lifted up and down the temperature sensor member, and a support member positioned below the temperature sensor member.

상기 승하강 부재의 선단에는 상기 승하강 부재의 하강시 상기 온도센서 부재를 하방으로 절곡시키는 절곡 안내부재를 더 포함하여 이루어질 수 있다. The tip of the elevating member may further include a bending guide member for bending the temperature sensor member downward when the elevating member is lowered.

상기 이동 수단은 상기 탄성핀 부재가 상기 헤드부의 일측 방향으로의 타격이 완료되면 상기 지그판의 진행방향을 반대방향으로 전환시켜 상기 헤드부의 타측 방향으로의 타격을 수행하는 것일 수 있다. The movement means may be to perform a blow in the other direction by changing the traveling direction of the jig plate in the opposite direction when the elastic pin member is completed in one direction of the head portion.

본 발명에 따르면, 온도센서의 땜납 영역의 검사시 화상만으로는 검출되지 않는 땜납 불량을 물리적으로 단락시킴으로써 검사 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the inspection reliability can be further improved by physically shorting solder defects which are not detected only by an image during inspection of the solder region of the temperature sensor.

도 1은 종래의 온도센서의 구조를 보여주는 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치를 나타내는 평면 구성도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치의 지그판에 케이블들이 배열된 상태를 보여주는 평면도,
도 4는 도 3에서 접착부재와 온도센서 소자가 연결된 케이블이 분리된 상태를 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치의 측면 구성도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치의 온도 센서 소자의 단락검사 상태를 보여주는 부분 확대도,
도 7은 도 6에서 지그판이 보다 이동된 상태를 보여주는 부분 확대도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치의 상부 카메라가 설치된 상태를 나타내는 측면 구성도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치의 하부 카메라가 설치된 상태를 나타내는 측면 구성도,
도 10a는 양품의 온도 센서 소자의 상태를 보여주는 상태도,
도 10b는 온도 센서 소자의 땜납 불량 및 단자 단락된 불량품을 보여주는 상태도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치의 절곡기의 설치위치를 보여주는 부분 확대도, 및
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서의 검사장치의 절곡기의 사용상태를 보여주는 상태도이다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional temperature sensor,
Figure 2 is a plan view showing the inspection device of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention,
3 is a plan view showing a state in which the cables are arranged on the jig plate of the inspection apparatus of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a perspective view showing a state in which the cable is connected to the adhesive member and the temperature sensor element in Figure 3,
5 is a side configuration diagram of a test apparatus for a temperature sensor according to an embodiment of the present invention;
6 is a partially enlarged view showing a short-circuit inspection state of the temperature sensor element of the inspection apparatus of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a partially enlarged view illustrating a state in which a jig plate is moved in FIG. 6;
8 is a side configuration diagram showing a state in which the upper camera of the inspection apparatus of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention is installed,
9 is a side configuration diagram showing a state in which the lower camera is installed in the inspection device of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention,
10A is a state diagram showing a state of a good temperature sensor element;
10B is a state diagram showing a solder defect and a terminal shorted defect of the temperature sensor element;
11 is a partially enlarged view showing the installation position of the bending machine of the inspection apparatus of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention, and
12 is a state diagram showing a state of use of the bending machine of the inspection apparatus of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 갖는다. 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. 첨부된 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the present invention. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own inventions. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. In addition, unless there is another definition in the technical terms and scientific terms used, it has the meaning that is commonly understood by those of ordinary skill in the art. In the following description and the accompanying drawings, descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted. The accompanying drawings are provided by way of example so as to fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms. Also, like reference numerals denote like elements throughout the specification. It should be noted that the same elements in the figures are represented by the same numerals wherever possible.

도 2를 참조하면, 본 발명은 다수의 탄성핀 부재가(51,52,53)가 설치된 고정 베이스(10)와, 이송부(40)에 의해 직선방향으로 지그판(30)을 이송시키는 이동 베이스(20)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the present invention provides a fixed base 10 provided with a plurality of elastic pin members 51, 52, and 53, and a moving base for transferring the jig plate 30 in a linear direction by the transfer unit 40. And 20.

구체적으로, 지그판(30)에는 다수의 온도 센서 부재(81)가 일렬로 배열되고 평면상에서 상하측에 각각 접착 부재(71,72)가 각각 부착되어 지그판(30)에 고정된다. 또한 온도 센서 부재(81)는 가이드 레일부(60)에 의해 선단부분(센서 소자)이 안내된 상태로 좌우 직선방향으로 이동될 수 있다. Specifically, a plurality of temperature sensor members 81 are arranged in a row on the jig plate 30, and adhesive members 71 and 72 are respectively attached to the upper and lower sides of the jig plate 30 to be fixed to the jig plate 30. In addition, the temperature sensor member 81 may be moved in the left and right linear directions while the tip portion (sensor element) is guided by the guide rail portion 60.

한편 고정 베이스(10)의 말단측 영역에는 한 쌍의 제1 탄성핀 부재(51)와 제2 탄성핀 부재(52)가 서로 일정간격을 두고 나란하게 배치된다. 이때 제1 탄성핀 부재(51)와 제2 탄성핀 부재(52)는 고정지그(54,55)를 통해 각각 고정 베이스(10) 상에서 고정설치된다. 아울러 이들 제1 탄성핀 부재(51) 및 제2 탄성핀 부재(52)와는 별개로 일정 간격을 두고 제3 탄성핀 부재(53)가 배치된다. 이때 제3 탄성핀 부재(53)도 고정지그(56)를 통해 고정 베이스(10) 상에 고정된다. 또한 이들 탄성핀 부재(51~53)의 선단은 이동 베이스(20)에 의해 이동되는 온도 센서 부재(81)의 센서 소자(81a; 도 3 참조)가 접촉(터치)하기 충분하게 근접배치된다. On the other hand, the pair of first elastic pin member 51 and the second elastic pin member 52 are arranged side by side with a predetermined interval in the distal region of the fixed base (10). In this case, the first elastic pin member 51 and the second elastic pin member 52 are fixedly installed on the fixed base 10 through the fixing jig 54, 55, respectively. In addition, the third elastic pin member 53 is disposed at a predetermined interval apart from the first elastic pin member 51 and the second elastic pin member 52. At this time, the third elastic pin member 53 is also fixed on the fixing base 10 through the fixing jig 56. Further, the tips of these elastic pin members 51 to 53 are arranged close enough to contact (touch) the sensor elements 81a (see FIG. 3) of the temperature sensor member 81 that is moved by the moving base 20.

상기한 구성에 있어서, 이동 베이스(20)에는 베이스 고정부(45)가 구비되고, 이 베이스 고정부(45)에는 다수의 온도 센서 부재(81)가 직렬로 배열된다. 한편 지그판(30)은 베이스 고정부(45)를 이동 베이스(20)에 고정되고, 이 상태에서 지그판(30)은 이송부(40)의 구동력에 의해 좌우 직선방향으로 이동될 수 있다.In the above-described configuration, a base fixing part 45 is provided in the moving base 20, and a plurality of temperature sensor members 81 are arranged in series in the base fixing part 45. Meanwhile, the jig plate 30 fixes the base fixing part 45 to the moving base 20, and in this state, the jig plate 30 may be moved in the left and right linear directions by the driving force of the transfer part 40.

도 3 및 도 4를 참조하면, 지그판(30)에는 다수의 온도 센서 부재(81)가 일정간격을 두고 배열된다. 구체적으로 온도 센서 부재(81)는 케이블(82)의 선단에 단자선(83)에 접합된 센서 소자(81a)로 구성된다. 또한 지그판(30)에는 다수의 배열홈(h)이 형성되고, 이 배열홈(h)을 따라 온도 센서 부재(81)의 케이블(82)이 놓여진다. 각각의 배열홈(h)에 케이블(82)이 각각 배치되면 지그판(30)의 상단부와 하단부에 각각 접착부재(71,72)가 부착되어 케이블(82)을 고정시킨다. 이때 온도 센서 부재(81)의 센서 소자(81a)는 지그판(30)에서 일정길이로 노출된 상태로 배열된다. 또한 센서 소자(81a)는 케이블(82)에서 단자선(83)에 각각 납땜된 상태로 설치된다. 3 and 4, a plurality of temperature sensor members 81 are arranged at regular intervals on the jig plate 30. Specifically, the temperature sensor member 81 is composed of a sensor element 81a joined to the terminal line 83 at the tip of the cable 82. In addition, a plurality of array grooves h are formed in the jig plate 30, and the cable 82 of the temperature sensor member 81 is placed along the array grooves h. When the cables 82 are disposed in the respective arrangement grooves h, the adhesive members 71 and 72 are attached to the upper and lower ends of the jig plate 30 to fix the cables 82. At this time, the sensor element 81a of the temperature sensor member 81 is arranged in a state exposed at a predetermined length from the jig plate 30. In addition, the sensor element 81a is installed in the state which is soldered to the terminal line 83 in the cable 82, respectively.

도 5를 참조하면, 고정 베이스(10)와 이동 베이스(20) 사이에 배치된 온도 센서 부재(81)는 직선방향으로 이동되면서 상부 카메라(C1)와 하부 카메라(C2)를 통해 땜납영역에 대한 화상 검사가 이루어진다. 즉, 이동 베이스(20)가 직선방향(도 5에서 우측 방향)으로 이동하면, 제1 탄성핀 부재(51)와 제2 탄성핀 부재(52)의 선단이 온도 센서 부재(81)의 센서 소자(81a)를 터치하게 된다. 이후 상부 카메라(C1)는 센서 소자(81a)의 땜납영역의 상부측에 대한 땜납 상태를 촬상하고, 이후 진행방향에서 보다 좌측에 설치된 하부 카메라(C2)는 센서 소자(81a)의 땜납영역의 하부측에 대한 땜납 상태를 촬상하게 된다. Referring to FIG. 5, the temperature sensor member 81 disposed between the fixed base 10 and the moving base 20 is moved in a straight direction while the solder region is located through the upper camera C 1 and the lower camera C 2 . Image inspection is performed for. That is, when the moving base 20 moves in the linear direction (the right direction in FIG. 5), the tip of the first elastic pin member 51 and the second elastic pin member 52 is the sensor element of the temperature sensor member 81. It touches 81a. Thereafter, the upper camera C 1 captures the solder state of the upper portion of the solder region of the sensor element 81a, and the lower camera C 2 provided on the left side in the advancing direction thereafter is the solder region of the sensor element 81a. The solder state with respect to the lower side of is imaged.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상부 카메라(C1)의 촬상 전에 한 쌍의 제1 탄성핀 부재(51)와 제2 탄성핀 부재(52)가 가이드 레일부(60)를 따라 이동하는 센서 소자(81a)를 터치하게 된다. 터치과정에서 제1 탄성핀 부재(51)와 제2 탄성핀 부재(52)는 지그판(30)의 진행방향으로 휘여졌다가 원상태로 복귀하게 된다. 이후, 상부 카메라(C1)가 센서 소자(81a) 상부에 대한 촬상을 하고, 그 이후 제3 탄성핀 부재(53)에 의해 센서 소자(81a)가 다시한번 터치된 다음 하부 카메라(C2)를 통해 센서 소자(81b)의 하부에 대한 촬상이 이루어진다. 6 and 7, a sensor in which a pair of first elastic pin member 51 and second elastic pin member 52 move along guide rail portion 60 before imaging of upper camera C 1 . The element 81a is touched. In the touch process, the first elastic pin member 51 and the second elastic pin member 52 are bent in the advancing direction of the jig plate 30 to return to the original state. Thereafter, the upper camera C 1 captures an image of the upper part of the sensor element 81a, and then the sensor element 81a is touched again by the third elastic pin member 53, and then the lower camera C2 is touched. Imaging of the lower part of the sensor element 81b is performed through this.

이와 같이 카메라 촬상전에 다수의 탄성핀 부재(51~53)에 센서 소자(81b)에 대한 터치가 이루어지게 구성한 것은, 종래에 단락된 단자가 중첩된 상태인 경우 상하방향(수직방향)으로 촬상된 화상만으로는 그 단락여부를 확인할 수 없는 문제점를 해소하기 위함이다. 즉 센서 소자(81a)의 단자선이 단락된 경우 이를 물리적인 터치(탄성핀 부재)를 통해 중첩된 상태의 단락된 단자들을 수평방향으로 벌리도록 함으로써 확실한 단락상태를 이루게 하는 것이다. 아울러 땜납 상태가 미약한 경우에도 이를 물리적 터치를 통해 단락시킴으로써 잠재적 단락발생도 미연에 확인할 수 있다. As described above, the plurality of elastic pin members 51 to 53 are configured to touch the sensor element 81b before the camera image is captured in the vertical direction (vertical direction) when the shorted terminals are overlapped. This is to solve the problem of not being able to confirm the short circuit only by the image. That is, when the terminal line of the sensor element 81a is short-circuited, the short-circuited terminals in the superimposed state are opened in the horizontal direction through a physical touch (elastic pin member) to achieve a sure short circuit state. In addition, even if the solder state is weak, it is possible to confirm a potential short circuit by shorting it through a physical touch.

도 8 및 도 9를 참조하면, 가이드 레일부(60; 도 6참조)는 상부 가이드 판(61)과 하부 가이드판(62)으로 구성되어, 이들 사이에 센서 소자(81a)가 위치된 상태로 진행방향을 따라 안내되도록 구성된다. 여기서 가이드 레일부(60)는 센서 소자(81a)의 물리적 터치시 좌우측방향이 아닌 상하측방향으로 구부려지는 것을 방지하도록 안내하는 역할을 한다. 즉, 센서 소자(81a)의 물리적 터치시 센서 소자(81a)가 상하방향으로 구부려지는 것을 방지하도록 가이드 레일부(60)가 센서 소자(81a)의 진행방향으로 안내하는 역할을 한다. 8 and 9, the guide rail portion 60 (see FIG. 6) is composed of an upper guide plate 61 and a lower guide plate 62, with the sensor element 81a positioned therebetween. It is configured to be guided along the direction of travel. Here, the guide rail unit 60 serves to guide the sensor element 81a from being bent upward and downward instead of left and right in a physical touch. That is, the guide rail unit 60 guides the traveling direction of the sensor element 81a to prevent the sensor element 81a from being bent in the vertical direction when the sensor element 81a is physically touched.

이는 센서 소자(81a)가 상하방향으로 구부려지게 되면 카메라를 통한 화상 촬영시 평면상에서는 확인할 수 없는 수직방향으로의 중첩된 단락영역이 형성되는 것을 방지하기 위함이다. This is to prevent the overlapping short-circuit area in the vertical direction, which cannot be seen on a plane, when the sensor element 81a is bent in the vertical direction when the image is captured by the camera.

한편 상부 카메라(C1)는 본체부(100) 상에 지지대(12)를 통해 설치되고, 하부 카메라(C2)는 본체부(100)의 아래에 동일한 방식으로 설치된다. Meanwhile, the upper camera C 1 is installed through the support 12 on the main body 100, and the lower camera C 2 is installed below the main body 100 in the same manner.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일반적으로 양호한 단자선(83)의 연결상태는 도 10a와 같이 땜납영역이 대칭적으로 배치된 상태이다. 반면 도 10b의 (a)와 같이 센서 소자(81a)의 단자선(83)에 불량 접지영역(83d)이 형성되거나, 도 10b의 (b)와 같이 센서 소자(81a)의 단락영역(83t)이 형성되는 경우 이는 온도센서의 성능을 저하시키거나 고장을 야기하게 된다. 이외에도 단자선(83)이 단락된 상태로 상하로 중첩되는 위치에 존재하는 경우에는 카메라를 통한 화상 검사를 통해 땜납불량을 확인할 수 없다는 문제가 있다. 10A and 10B, generally, the connection state of the good terminal line 83 is a state in which solder regions are symmetrically arranged as in FIG. 10A. On the other hand, a defective ground region 83d is formed in the terminal line 83 of the sensor element 81a as shown in FIG. 10B, or a short circuit region 83t of the sensor element 81a as shown in FIG. 10B. If this is formed, it will degrade the performance of the temperature sensor or cause a failure. In addition, when the terminal line 83 exists in a position where the terminal line 83 overlaps in a short-circuit state, there is a problem that solder defects cannot be confirmed through image inspection through a camera.

따라서 본 발명은 다수의 탄성핀 부재(51~53)를 통해 가이드 레일부(60)를 따라 직선방향으로 이송되는 센서 소자(81a)에 대한 물리적 터치가 이루어지게 함으로써, 단락되거나 불량으로 접지된 상태의 센서 소자(81a)를 수평방향으로 버려지게 함으로써 단락상태를 확인을 용이하게 한다. Therefore, in the present invention, a physical touch is made to the sensor element 81a which is linearly transferred along the guide rail portion 60 through the plurality of elastic pin members 51 to 53, thereby causing a short or defective ground state. By shorting the sensor element 81a in the horizontal direction, it is easy to check the short circuit condition.

아울러 이송부(40)는 제3 탄성핀 부재(53)의 터치가 완료되면 지그판(30)의 이송방향을 반대방향으로 전환시키면서 원위치로 복귀시키게 된다. 이때 가이드 레일부(60)를 따라 반대방향(도 6에서 좌측방향)으로 이송되는 센서 소자(81a)에 대한 물리적 터치가 이루어지게 된다. 즉 가이드 레일부(60)를 따라 우측방향으로 이송되는 센서 소자(81a)에 대한 물리적 터치는 물론이고, 가이드 레일부(60)의 좌측방향으로 이송되는 센서 소자(81a)에 대한 물리적 터치도 이루어지게 할 수 있다.   In addition, the transfer unit 40 is returned to its original position while switching the transfer direction of the jig plate 30 in the opposite direction when the touch of the third elastic pin member 53 is completed. At this time, a physical touch is made to the sensor element 81a which is transferred along the guide rail unit 60 in the opposite direction (left direction in FIG. 6). That is, not only a physical touch on the sensor element 81a conveyed in the right direction along the guide rail portion 60, but also a physical touch on the sensor element 81a conveyed in the left direction of the guide rail portion 60. I can lose it.

이에 따라 센서 소자(81a)의 좌우측 단자선(도 10b의 (b) 참조) 중 어느 곳에 단락이 발생하여도 이를 물리적 터치를 통해 좌우방향으로 단자선이 벌어지게 함으로써 단락영역을 쉽게 확인할 수 있다. Accordingly, even if a short circuit occurs in any of the left and right terminal lines (see (b) of FIG. 10B) of the sensor element 81a, the short circuit region can be easily confirmed by opening the terminal lines in the left and right directions through a physical touch.

도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명은 고정 베이스(10)의 가장자리에 절곡기(90)가 설치된 구성으로 제공될 수 있다. 여기서 절곡기(90)는 화상 촬영에 의해 불량으로 확인되는 해당 온도 센서 부재(81)의 일부를 지그판(30)에 대해서 수직으로 절곡시켜 작업자에게 있어서 불량 개체를 신속하게 확인시키는 역할을 한다. 11 and 12, the present invention may be provided in a configuration in which the bending machine 90 is installed at the edge of the fixed base 10. Here, the bending machine 90 bends a part of the temperature sensor member 81 that is identified as defective by image photographing perpendicularly to the jig plate 30 to serve to promptly identify the defective object to the worker.

이러한 절곡기(90)는 도 12와 같이 고정 베이스(10)에 수직하게 설치된 고정부재(93)와 고정부재(93)에서 상하방향으로 승하강되는 승하강 부재(91)와, 승하강 부재(91)의 선단에 설치된 절곡 안내부재(92)와, 고정 베이스(10)에 수직방향으로 일정 높이 형성된 지지부재(95)를 포함하여 이루어진다. The bending machine 90 is a lifting member 91 and a lifting member 91 which is lifted up and down in the fixing member 93 and the fixing member 93 installed perpendicular to the fixed base 10 as shown in FIG. It comprises a bending guide member 92 provided at the tip of 91 and a support member 95 formed at a predetermined height in the vertical direction to the fixed base 10.

이와 같이 구성된 절곡기(90)는 상부 카메라(C1) 또는 하부 카메라(C2)를 통해 센서 소자(81a)의 땜납 영역이 불량으로 확인되면 고정부재(93)에서 승하강 부재(91)를 하강시키고, 선단에 원형 휠이 구성된 절곡 안내부재(2)가 지그판(30)에 배치된 센서소자(81a)를 누르게 된다. 이에 따라 온도 센서 부재(81)의 선단측 일부를 지지부재(95)에 맞닿는 지점을 기준으로 수직 하방으로 절곡시키게 된다. The bending machine 90 configured as described above moves the elevating member 91 from the fixing member 93 when the solder region of the sensor element 81a is identified as defective through the upper camera C 1 or the lower camera C 2 . Lowered, the bending guide member 2 having a circular wheel at its tip presses the sensor element 81a disposed on the jig plate 30. As a result, a portion of the front end side of the temperature sensor member 81 is bent vertically downward based on a point of contact with the support member 95.

이와 같이 지그판(30)에 일직선으로 배열된 온도 센서 부재(81) 중 불량으로 검사된 개체를 수직방향으로 절곡시킴으로써 작업자에게 불량 개체의 식별을 용이하게 할 수 있다. Thus, by bending the object inspected as defective among the temperature sensor members 81 arranged in a straight line on the jig plate 30 in the vertical direction, it is possible to facilitate the worker to identify the defective object.

이와 같이, 본 발명은 온도 센서 부재(81)의 땜납영역의 검사시 물리적인 터치를 좌우방향에 가하게 됨으로써 단락된 상태이거나 땜납불량인 영역에 대한 확실한 검사가 이루어질 수 있다. 따라서 종래에 화상만으로 확인할 수 없는 땜납 불량영역 및 단락영역에 대한 정밀한 검사가 가능하다. As described above, according to the present invention, the physical touch is applied to the left and right directions when the solder region of the temperature sensor member 81 is inspected, so that a certain inspection can be performed on the region of a shorted state or a solder defect. Therefore, it is possible to precisely inspect the solder defect area and the short circuit area which are conventionally not confirmed only by an image.

아울러, 절곡기(90)를 통해 땜납불량의 온도 센서 부재(81)를 육안으로도 쉽게 구분할 수 있어 작업성을 개선하고 생산성을 증대시킬 수 있다. In addition, through the bending machine 90, the poor temperature sensor member 81 can be easily distinguished with the naked eye, thereby improving workability and increasing productivity.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. Although the present invention has been illustrated and described with respect to specific embodiments thereof, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and a person skilled in the art to which the present invention pertains has the present invention described in the following claims. Various changes may be made without departing from the spirit of the technical idea of the invention.

10: 고정 베이스
20: 이동 베이스
30: 지그판
40: 이송부
45: 베이스 고정부
51: 제1 탄성핀 부재
52: 제2 탄성핀 부재
53: 제3 탄성핀 부재
54, 55, 56: 고정지그
60: 가이드 레일부
71, 72: 접착부재
81: 온도 센서 부재
81a: 센서 소자
82: 케이블
83: 단자선
91: 승하강 부재
92: 절곡 안내부재
93: 고정부재
95: 지지부재10: fixed base
20: moving base
30: jig board
40: transfer section
45: base fixing part
51: first elastic pin member
52: second elastic pin member
53: third elastic pin member
54, 55, 56: fixed jig
60: guide rail portion
71, 72: adhesive member
81: temperature sensor absence
81a: sensor element
82: cable
83: terminal line
91: elevating member
92: bending guide member
93: fixing member
95: support member

Claims (6)

지그판 상에 다수의 온도센서 부재가 배열되어 이송 수단을 통해 이동하면서 상기 온도센서 부재의 땜납 영역을 검사하는 온도센서의 검사장치로서,
상기 온도센서 부재의 헤드부의 이동을 안내하는 가이드 레일부; 및
상기 가이드 레일부에서 이동되는 상기 헤드부를 타격하는 적어도 하나의 탄성핀 부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 온도센서의 검사 장치. A temperature sensor inspection apparatus for inspecting a solder region of a temperature sensor member while a plurality of temperature sensor members are arranged on a jig plate and moved through a transfer means,
A guide rail part for guiding the movement of the head part of the temperature sensor member; And
And at least one elastic pin member striking the head portion moved from the guide rail portion. 제1항에 있어서,
상기 탄성핀 부재는 복수개가 상기 온도센서 부재의 이동방향으로 배열되고,
상기 탄성핀 부재의 사이에는 상기 온도센서 부재의 땜납 영역을 촬영하기 위한 카메라가 설치된 것을 특징으로 하는 온도센서의 검사 장치. The method of claim 1,
The plurality of elastic pin members are arranged in the movement direction of the temperature sensor member,
And a camera for photographing the solder area of the temperature sensor member between the elastic pin members. 제2항에 있어서,
상기 탄성핀 부재에 인접하게 설치된 절곡기를 더 포함하고,
상기 카메라가 상기 온도센서 부재 중에 단락된 상태의 온도센서 부재를 검출하면 상기 절곡기가 상기 온도센서 부재를 수직방향으로 절곡시키는 것을 특징으로 하는 온도센서의 검사 장치. The method of claim 2,
Further comprising a bending machine installed adjacent to the elastic pin member,
And the bending machine bends the temperature sensor member in a vertical direction when the camera detects the temperature sensor member in a shorted state in the temperature sensor member. 제3항에 있어서,
상기 절곡기는,
상기 온도센서 부재의 상부에서 승하강되는 승하강 부재, 및
상기 온도센서 부재의 하부에 위치된 지지부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 온도센서의 검사 장치. The method of claim 3,
The bending machine,
A lifting member lifting up and down from the upper portion of the temperature sensor member, and
And a support member positioned below the temperature sensor member. 제4항에 있어서,
상기 승하강 부재의 선단에는 상기 승하강 부재의 하강시 상기 온도센서 부재를 하방으로 절곡시키는 절곡 안내부재를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 온도센서의 검사 장치. The method of claim 4, wherein
The front end of the elevating member further includes a bending guide member for bending the temperature sensor member downward when the elevating member is lowered. 제1항에 있어서,
상기 이동 수단은, 상기 탄성핀 부재가 상기 헤드부의 일측 방향으로의 타격을 완료하면, 상기 지그판의 진행방향을 반대방향으로 전환시켜 상기 헤드부의 타측 방향으로의 타격을 수행하는 것을 특징으로 하는 온도센서의 검사 장치. The method of claim 1,
The moving means, when the elastic pin member has completed the blow in one direction of the head portion, by changing the traveling direction of the jig plate in the opposite direction to perform a blow in the other direction of the head portion Inspection device of the sensor.
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