KR20200000253A - Device handler - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 100
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
Abstract
Description
본 발명은 소자소팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩과 같은 소자를 분류기준에 따라서 자동으로 분류하는 소자소팅장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an element sorting apparatus, and more particularly, to an element sorting apparatus for automatically classifying an element such as a semiconductor chip according to classification criteria.
반도체소자(이하 '소자'라 한다)는, 패키지 공정을 마친 후 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다. Semiconductor devices (hereinafter referred to as "devices") undergo various tests such as electrical properties, heat or pressure reliability tests after the packaging process.
이러한 반도체소자에 대한 검사들 중에는 번인테스트(Burn-in Test)가 있는데, 번인테스트는 번인보드에 다수의 소자들을 삽입하고, 이 번인보드를 번인테스트장치 내에 수납시켜 일정시간 동안 열이나 압력을 가한 뒤 소자에 불량이 발생하는지 판별하는 테스트이다.Among these tests, the burn-in test is a burn-in test, in which a plurality of devices are inserted into a burn-in board, and the burn-in board is placed in a burn-in test apparatus to apply heat or pressure for a predetermined time. It is a test to determine if a defect occurs in the back device.
번인테스트용 소자소팅장치는 일반적으로 번인테스트를 마친 소자를 적재하고 있는 번인보드로부터 양품, 불량품 등 각 소자별 검사결과에 따라서 부여된 분류기준에 따라서 소자를 각 트레이로 분류(언로딩)하면서, 소자가 위치하고 있던 번인보드의 비어있는 자리(소켓)에 다시 번인테스트를 수행할 새로운 소자를 삽입(로딩)하는 장치를 말한다. The device sorting device for burn-in test generally classifies (unloads) the device into each tray according to the classification criteria given according to the inspection result for each device such as good or bad from the burn-in board that has loaded the device that has undergone the burn-in test. It is a device that inserts (loads) a new device to perform burn-in test again in an empty place (socket) of burn-in board where the device is located.
한편, 상기와 같은 소자소팅장치의 성능은 단위 시간당 소팅 개수(UPH: Units Per Hour)로 평가되며, UPH는 소자소팅장치를 구성하는 각 구성요소 사이에서 소자의 이송, 번인보드의 이송에 소요되는 시간에 따라서 결정된다.On the other hand, the performance of the device sorting apparatus as described above is evaluated as the number of sorts per unit (UPH), UPH is required for the transfer of the device, the burn-in board transfer between each component constituting the device sorting device It depends on time.
따라서 소자소팅장치의 성능인 UPH를 높이기 위하여 각 구성요소의 구조 및 배치를 개선할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to improve the structure and arrangement of each component in order to increase the UPH, which is the performance of the device sorting device.
상기와 같이 UPH를 높이기 위한 소자소팅장치로서, 한국 등록특허 제10-1133188호(특허문헌 1), 한국 등록특허 제10-1177319호(특허문헌 2), 한국 공개특허 10-2016-48628호(특허문헌 3) 등이 있다.As a device sorting apparatus for increasing the UPH as described above, Korean Patent No. 10-1133188 (Patent Document 1), Korean Patent No. 10-1177319 (Patent Document 2), Korean Patent Publication No. 10-2016-48628 ( Patent document 3) etc. are mentioned.
한편, SD램, 최근에는 낸드 플래시 메모리 등 규격화된 소자의 시장규모 확대에 따라서 대량생산이 확대되고 있다.On the other hand, mass production is expanding with the expansion of the market for standardized devices such as SD RAM and NAND flash memory.
그리고 소자의 대량생산에 있어서 소자에 대한 검사수요 또한 증가하여 후공정으로서 검사결과에 따른 소자분류를 위한 소자소팅장치가 다수 설치될 필요가 있다.In addition, in the mass production of devices, the inspection demand for the devices also increases, and as a post-process, it is necessary to install a plurality of device sorting devices for device classification according to the inspection results.
본 발명의 목적은, 번인테스트를 위한 소자의 공급, 번인테스트를 마친 소자의 소팅을 위한 소자분류장치로서, 검사될 소자가 로딩되는 로딩부, DC테스트의 수행을 위한 DC테스트부, 번인보드로부터 인출된 소자들이 트레이에 적재되는 언로딩부 등의 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 소자소팅장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a device for supplying a burn-in test, a device sorting device for sorting a device that has undergone a burn-in test, comprising: a loading unit in which a device to be inspected is loaded, a DC test unit for performing a DC test, and a burn-in board The present invention provides a device sorting apparatus capable of efficiently performing a device sorting process while minimizing a footprint by optimizing an arrangement of an unloading unit such that the extracted devices are loaded in a tray.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; 상기 DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 상기 적재위치로부터 수평방향으로 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 상기 트레이(30)에 상기 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 제1버퍼트레이부(610)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, the
본 발명에 따른 소자소팅장치는, 번인테스트와 같은 검사 전 및 검사 후의 소자의 공급 및 소팅을 위한 소자검사장치로서, 검사될 소자가 로딩되는 로딩부의 트레이 이송방향, 번인보드에서 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 적재되어 언로딩되는 언로딩부의 트레이이송방향이 서로 평행하게 배치되고, 장치에 대한 트레이의 공급 및 배출이 언로딩부에 인접되어 수행됨으로써 트레이의 공급 및 배출이 자동화되고 풋프린트를 현저히 줄일 수 있는 이점이 있다.The device sorting apparatus according to the present invention is a device inspection device for supplying and sorting a device before and after an inspection such as a burn-in test. The tray transport direction of the unloading section in which the stacks are loaded and unloaded on the trays is arranged in parallel with each other, and the feeding and discharging of the tray to the apparatus is performed adjacent to the unloading section, thereby automating the feeding and discharging of the tray and significantly reducing the footprint. There is an advantage to reduce.
또한, 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 검사될 소자가 로딩되는 로딩부, DC테스트의 수행을 위한 DC테스트부, 번인보드로부터 인출된 소자들이 트레이에 적재되는 언로딩부 등의 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device sorting apparatus according to the present invention, by optimizing the arrangement of the loading unit to be loaded with the device to be inspected, the DC test unit for performing the DC test, the unloading unit to load the elements drawn from the burn-in board to the tray There is an advantage in that the device sorting process can be efficiently performed while minimizing the footprint.
또한, 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 평면크기 등 소자의 외형규격의 변화에 따라서 장치 내부에 사용되는 DC테스트부의 테스트소켓, 트레이 등을 자동으로 교체하는 모듈교환부를 추가로 구비함으로써 장치의 사용이 편리한 이점이 있다.In addition, the device sorting apparatus according to the present invention, the use of the device by additionally provided with a module exchange unit for automatically replacing the test socket, tray, etc. of the DC test unit used in the device in accordance with the change in the external dimensions of the device, such as the plane size There is this convenient advantage.
특히, 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 모듈교환부를 장치의 상측에 위치시킴으로써 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.In particular, the device sorting apparatus according to the present invention has an advantage of optimizing the arrangement by locating the module exchanger on the upper side of the device, minimizing the footprint and efficiently performing the device sorting process.
예를 들면, 상기 모듈교환부 중 DC테스트부의 테스트소켓, 트레이 등이 적재되는 적재부를 상측에 위치시키고, 특히 이송툴의 이송레일과 적어도 일부를 공유함으로써 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.For example, the upper part of the module exchange part in which the test socket, tray, etc. of the DC test part is loaded is placed on the upper side, and in particular, at least a part of the module is shared with the transfer rail of the transfer tool, thereby optimizing the layout to minimize the footprint. There is an advantage that can efficiently perform the classification process.
도 1은, 본 발명에 따른 소자소팅장치를 보여주는 평면 배치도이다.
도 2는, 도 1의 소자소팅장치 중 로딩부, DC테스트부, 제1버퍼트레이부, 번인보드, 및 언로딩부 사이에서의 소자의 이송과정에 사용되는 이송툴들의 배치예를 보여주는 정면도이다.
도 3은, 도 1의 소자소팅장치 중 제1트레이이송부, 이송툴들, 제2트레이이송부의 배치를 보여주는 측면도이다.1 is a plan view showing a device sorting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view illustrating an arrangement example of transfer tools used in a process of transferring an element between a loading unit, a DC test unit, a first buffer tray unit, a burn-in board, and an unloading unit of the element sorting apparatus of FIG. 1. .
FIG. 3 is a side view illustrating an arrangement of a first tray transfer unit, transfer tools, and a second tray transfer unit of the device sorting apparatus of FIG. 1.
이하 본 발명에 따른 소자소팅장치에 관하여 첨부된 도면을 첨부하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the device sorting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 제1실시예에 따른 소자소팅장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈자리에 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 적재위치로부터 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 제1버퍼트레이부(610)를 포함한다. .Device sorting apparatus according to a first embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 3, the
상기 번인보드(20)는, 번인테스트장치(미도시)에서 번인테스트를 거칠 수 있도록 소자(10)들이 적재되는 보드를 말하며, 고온 하에서 전기특성, 신호특성들에 대한 테스트가 가능하도록 소자(10)들이 각각 삽입되는 소켓들을 구비한다.The burn-in
상기 번인보드(20)는, 소자소팅장치에 설치된 X-Y테이블(410)에 탑재되어 번인테스트를 마친 소자(10)들이 언로딩됨과 아울러 소자(10)들이 적재된다.The burn-in
상기 X-Y테이블(410)은, 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)를 로딩하는 동시에 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)를 언로딩하기 위하여 번인보드(20)를 한 구성으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 교환을 수행할 번인보드(20)를 공급받거나 소자(10)의 교환을 마친 번인보드(20)를 배출하기 위하여 번인보드교환장치(미도시)를 포함한다.The XY table 410 has a configuration in which the burn-in
그리고 상기 X-Y테이블(410)은, 제1이송툴(530)에 의하여 번인보드(20)의 빈자리에 소자(10)들이 삽입되거나 번인보드(20)로부터 제2이송툴(520)에 의하여 소자(10)들이 인출될 수 있도록 X-Y테이블구동부(미도시)에 의하여 구동되어 번인보드(20)를 이동시키도록 구성된다.In the XY table 410, the
상기 X-Y테이블구동부는, 제2이송툴(520) 및 제1이송툴(530)이 소자(10)들을 번인보드(20)로부터 인출하거나 적재하는데 용이하도록 제2이송툴(520) 및 제1이송툴(530)과 연동하여 번인보드(20)가 로딩된 X-Y테이블(410)의 X-Y이동 또는 X-Y-θ이동 등 다양한 구성이 가능하다.The XY table driving unit may include the
즉, 상기 X-Y테이블구동부는, 제2이송툴(520)과 연동하여 번인보드(20)로부터 소자(10)들을 인출함과 아울러 제1이송툴(530)과 연동하여 소자(10)들을 번인보드(20)의 빈자리로 삽입하도록 X-Y테이블(410)을 이동시키고 번인보드(20)에 소자(10)들의 삽입이 완료되면, X-Y테이블(410)을 번인보드 교환위치로 이동시키도록 구성될 수 있다.That is, the XY table driving unit, with the
한편, 상기 X-Y테이블(410)은, 본 발명에 따른 소자소팅장치를 구성하는 본체(40)에 설치되며, 본체(40)는, 제2이송툴(520) 및 제1이송툴(530)이 소자(10)들을 번인보드(20)로부터 인출하거나 적재하기 위한 개구부(미도시)가 형성된 상판(미도시)을 포함할 수 있다.On the other hand, the XY table 410 is installed in the main body 40 constituting the element sorting apparatus according to the present invention, the main body 40, the
그리고 상기 X-Y테이블(410)의 상측에는, 번인보드(20)에서의 소자인출 및 적재의 편의를 위하여 번인보드(20)에 설치된 소켓을 가압하는 소켓프레스(45)가 설치된다.In addition, an upper portion of the X-Y table 410 is provided with a
상기 소켓프레스(45)는, 번인보드(20)의 소켓에 꼽힌 소자의 인출이 가능하도록 하거나 적재가 가능하도록 하며 번인보드(20)의 소켓 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The socket press 45 to enable the withdrawal of the device plugged into the socket of the burn-in
한편, 상기 소켓프레스(45)는, 소자(10)의 외형규격에 따라서 달라질 필요가 있는바 수동 또는 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.On the other hand, the socket press 45, it is desirable to be changed according to the external standard of the
그리고 상기 소켓프레스(45)의 상부에는, 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)에 의한 소자(10)의 인출 및 배출을 위하여 번인보드(20)의 위치를 정렬하기 위한 비전장치(미도시)가 설치될 수 있다.And on the upper portion of the
상기 로딩부(100)는, 번인보드(20)에 적재될 다수개의 소자(10)들이 적재된 트레이(30)들을 로딩하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
한편, 상기 로딩부(100)는, 트레이(30)의 이송방향의 상부에 설치되어 트레이커버, 트레이(30) 자체, 트레이(30)에 담긴 소자(10) 등에 대한 검사, QR코드의 인식 등을 위한 2D 스캐너(960)가 설치될 수 있다.On the other hand, the
상기 로딩부(100)는, 특허문헌 1 내지 3에서와 같이, 각각 트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 트레이(30)를 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성됨이 일반적이다.The
여기서 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 언로딩부(300)의 배치방향을 X축으로 할 때, X축과 수평상 수직인 방향을 Y축으로 정의된다.Here, when the withdrawal position of the
상기 언로딩부(300)는, 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 언로딩부(300)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 양품으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 하나 이상의 양품트레이부(310)와; DC테스트부(170)에 의한 검사결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 하나 이상의 DC트레이부(310)와; 번인보드(20)에서 양품 이외의 분류등급의 수에 대응되어 각 분류등급으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 하나 이상의 리젝트레이부(330) 등을 포함할 수 있다.For example, the
상기 양품트레이부(320)는, 양품으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 구성으로서, 로딩부(100)와 유사하게 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The
상기 DC트레이부(310)는, DC테스트부(170)에 의한 검사결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 구성으로서, 로딩부(100)와 유사하게 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The
상기 리젝트레이부(330)는, 번인보드(20)에서 양품 이외의 분류등급의 수에 대응되어 각 분류등급으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 구성으로서, 로딩부(100)와 유사하게 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 상기 리젝트레이부(330)는, 분류등급의 수에 따라서 그 숫자가 결정될 수 있다.Here, the
한편, 상기 양품트레이부(320), DC트레이부(310) 및 리젝트레이부(330)는, 각각 트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 트레이(30)를 상기 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the
한편, 상기 로딩부(100)에서 트레이(30)로부터 소자(10)들이 인출된 후 빈 트레이(30)들은, 도 1에 도시된 바와 같이, 장치의 후방 측에 설치된 제1트레이이송부(671-도 3 참조)에 의하여 언로딩부(300) 등으로 전달될 수 있다.Meanwhile, after the
이때 트레이(30)에 소자(10)가 잔존할 수 있는바, 트레이(30)가 로딩부(100)에서 언로딩부(300)로 전달되기 전에 트레이(30)에 잔존하는 소자(10)들을 제거하기 위하여 트레이(30)를 회전시켜 잔존하는 소자(10)를 제거하는 트레이회전부(150가 추가로 설치될 수 있다.In this case, the
상기 트레이회전부(150)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 트레이(30)의 제1트레이이송라인(TT1) 상에 설치되며 제1트레이이송부(671)에 의하여 로딩부(100)로부터 트레이(30)를 전달받아 트레이(30)를 회전시킨 후 언로딩부(300)로 트레이(30)를 전달하도록 구성된다.As shown in FIG. 1, the
또한, 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 트레이(30)의 제1트레이이송라인(TT1) 상에는, 소자(10)가 적재되지 않은 빈 트레이(30)가 임시로 적재될 수 있는 제1트레이적재부(161)가 위치될 수 있다.In addition, on the first tray transfer line TT1 of the
상기 제1트레이적재부(161)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 트레이(30)의 제1트레이이송라인(TT1) 상에서 소자(10)가 적재되지 않은 빈 트레이(30)가 임시로 적재될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The first
상기 DC테스트부(170)는, 로딩부(100) 및 소켓프레스(45) 사이에 설치되어 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
상기 DC테스트부(170)는, 소자(10)들이 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 소켓들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하며, 바람직하게는 가로방향으로 트레이(30)의 가로방향 개수와 동일한 수의 소켓들이 설치될 수 있다.The
상기 DC테스트부(170)의 각 소자(10)에 대한 테스트결과는, 후술하는 DC트레이부(310)에서 소팅하기 위한 데이터로 활용된다.The test result of each
여기서 상기 로딩부(100)의 트레이(30)로부터 DC테스트부(170)로의 소자이송은, 제3이송툴(510)에 의하여 수행된다.The device transfer from the
한편, 핸들링 대상인 소자(10)의 크기와 같은 외형규격이 달라지는 경우 DC테스트부(170)를 구성하는 테스트소켓이 교체될 필요가 있다.On the other hand, when the external specifications such as the size of the
이에 앞서 DC테스트부(170)의 테스트소켓은, 교체부품적재부(미도시)에 적재된 다른 종류의 테스트소켓과 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.Prior to this, the test socket of the
여기서 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓의 원활한 교체를 위하여 DC테스트부(170)의 테스트소켓은, Y축방향으로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.Here, in order to smoothly replace the test socket of the
상기 제1버퍼트레이부(610)는, DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 적재위치로부터 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first
예로서, 상기 제1버퍼트레이부(610)는, 로딩부(100)와 같이 트레이(30)가 X축방향으로 이동이 가능하도록 설치되는 구성될 수 있다.For example, the first
그리고 상기 DC테스트부(170)의 직상부를 적재위치로 하고 DC테스트부(170)의 직상부를 기준으로 X축방향으로 전방 및 후방을 회피위치로 할 수 있다.In addition, the upper portion of the
또한, 상기 DC테스트부(170)에서 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들의 원활한 전달을 위하여 2개 이상의 트레이(30)가 이송되도록 구성될 수 있으며, 그 이동시 간섭을 위하여 이동경로가 상하로 배치될 수 있다.In addition, the
즉, 상기 제1버퍼트레이부(610)는, 적재위치 및 DC이송툴(550)의 이동구간(DC) 사이를 트레이(30)가 Y축방향으로 왕복 이동하는 이동구간이 상하로 2개 이상 설정됨이 바람직하다.That is, the first
한편, 상기 DC테스트부(170) 및 제1버퍼트레이부(610) 사이의 소자(10) 전달과정을 핸들러의 원활한 작동을 위한 다양한 방식에 의하여 수행될 수 있다.Meanwhile, the
일례로서, 상기 제1이송툴(510)에 의하여 DC테스트부(170)로 소자가 이송된 후 DC테스트 결과 모두 양품으로 판정된 경우, 제2이송툴(520)에 의하여 번인보드(40)로 바로 전달된다.As an example, after the device is transferred to the
한편, 상기 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)가 일부 존재하는 경우 DC테스트부(170)에 적재된 모든 소자(10)들이 제1이송툴(510)에 의하여 인출된 후 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)로 모두 적재된다.On the other hand, if there is a part of the
그리고 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)에 소자(10)들이 모두 적재된 경우 트레이(30)가 DC이송툴(550)의 이송경로(DC) 상으로 이동된다. 이때 트레이(30)가 DC이송툴(550)의 이송경로(DC) 상으로 이동되는 경우 다른 트레이(30)가 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)를 전달받는다.In addition, when all the
한편, 후술하는 DC이송툴(550)의 이송경로(DC) 상으로 이동된 트레이(30)에서 양품으로 판정된 소자(10)를 제외한 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 DC이송툴(550)에 의하여 모두 DC트레이부(302)로 전달되어 양품의 소자(10)들만 트레이(30)에 남게 된다.On the other hand, the DC transfer tool for the
한편, 불량으로 검사된 소자(10)들이 모두 제거된 트레이(30)는, 다시 적재위치로 이동된 후 제2이송툴(520)에 의하여 번인보드(40)로 전달된다.On the other hand, the
그리고 소자(10)의 외형규격에 따라서 트레이(30)의 교체가 필요한바 DC테스트부(170)의 교체과정과 유사하게, 후술하는 도 5 내지 도 7에 도시된 교체부품적재부(680)에 적재된 다른 종류의 트레이와 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.In addition, the
예로서, 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)는, Y축방향으로 이동가능하며, 앞서 설명한 제1트레이이송라인(TT1)까지 이동 가능하도록 설치되어 제1트레이이송부(671)에 의하여 다른 규격의 트레이(30)를 로딩부(100) 또는 제1트레이적재부(161)로부터 전달받을 수 있다.For example, the
한편 소자(10)들은, 소자(10)의 원활한 이송을 위하여 다양한 구조를 가지며 복수의 이송툴들이 다양한 배치를 이룰 수 있다.Meanwhile, the
일례로서, 상기 이송툴들은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 및 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 로딩부(100)로부터 복수의 소자(10)들을 DC테스트부(170)로 전달하는 제3이송툴(510)과; 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 적재위치 및 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 DC테스트부(170)에서 양품으로 검사된 복수의 소자(10)들을 번인보드(20)에 적재시키는 제1이송툴(530)과; 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 언로딩부(300) 사이에 설치되어 제2버퍼트레이부(620)로부터 양품으로 분류될 소자(10)들을 언로딩부(300)로 전달하는 제2이송툴(520)을 포함할 수 있다.As an example, the transfer tools, as shown in Figures 1 to 3, the reciprocating movement in the X-axis direction between the
한편, 상기 번인보드(20)에 적재되는 소자(10)들의 배열은, 로딩부(100) 등의 트레이(30)에 적재되는 소자(10)들의 배열과 서로 다르며, 번인보드(20) 상의 배열이 상대적으로 많다.Meanwhile, the arrangement of the
따라서 상기 번인보드(20)로 소자(10)를 이송하거나 인출하는 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)은, 나머지 이송툴들과는 상대적으로 많은 수의 소자(10)들을 이송하도록 구성됨이 바람직하다. 예를 들면, 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)은 5×2로 하고, 나머지 이송툴들은 5×1 등으로 할 수 있다.Accordingly, the
상기와 같이 이송툴들을 구성하는 경우 상대적으로 많은 수의 소자(10)들의 이송이 필요한 위치를 제외하고 상대적으로 적은 수의 이송이 필요한 위치에서 적은 수의 소자(10)들을 이송하는 이송툴의 사용이 가능해져 장치의 제조비용을 절감함과 동시에 장치의 크기 및 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.When configuring the transfer tools as described above, except for the position where the transfer of a relatively large number of
상기 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)의 픽커들의 가로방향 개수는, 소자(10)의 효율을 고려하여 제1버퍼트레이부(610) 및 언로딩부(300)에서 소자(10)의 적재를 위한 소자수용홈(미도시)의 가로방향 개수와 같게 구성될 수 있다.The number of pickers in the
한편, 상기 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)은, 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)에 각각에 대응되어 소자(10)들을 이송함을 고려하여 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)들의 픽커들의 가로방향 개수는, 동일하게 구성됨이 바람직하다.On the other hand, the
한편, 상기 번인보드(20) 상의 소자(10)들 간의 피치와, 트레이(30) 상의 소자(10)들 간의 피치가 서로 다른 것(2배 등)이 일반적인바, 이를 위하여 상기 "제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)", 및 제3이송툴(510) 중 어느 하나는, 픽커들에 의하여 픽업된 소자(10)들 간의 피치가 가변되도록 구성됨이 바람직하다.On the other hand, it is common that the pitch between the
한편, 상기 제3이송툴(510), 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)은, 왕복이동라인(G)을 따라서 이동된다.On the other hand, the
그리고 상기 왕복이동라인(G)과 Y축방향으로 이격된 위치에 소팅라인(S)이 설정되며, 언로딩부(300)에서의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들 중 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10), 제2이송툴(520)로부터 전달받은 소자(10)를 분류등급에 따라서 양품트레이부(320), DC트레이부(310) 및 리젝트레이부(330)들 중 해당 트레이(30)로 적재하는 소팅이송툴(560)이 소팅라인(S)을 따라서 이동가능하도록 설치된다.The sorting line S is set at a position spaced apart from the reciprocating line G in the Y-axis direction, and the DC test unit among the
상기 소팅이송툴(560)은, 소팅라인(S)을 따라서 이동가능하도록 설치되어 언로딩부(300)에서의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들 중 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10), 제2이송툴(520)로부터 전달받은 소자(10)를 분류등급에 따라서 양품트레이부(320), DC트레이부(310) 및 리젝트레이부(330)들 중 해당 트레이(30)로 적재하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The sorting
한편, 상기 소팅라인(S)은, 왕복이동라인(G)과 Y축방향으로 이격된 위치에 설치된 소팅가이드부재(591)를 따라서 소팅이송툴(560)의 이동경로로 정의된다.Meanwhile, the sorting line S is defined as a movement path of the sorting
특히 상기 소팅라인(S)은, 왕복이동라인(G)과 Y축방향과 이격된 위치로서 원활한 소팅 및 타 구성과의 설치간섭을 최소화하고자 제2트레이이송부(672) 부근에 설치됨이 바람직하다.In particular, the sorting line (S), the position spaced apart from the reciprocating movement line (G) and the Y-axis direction is preferably installed in the vicinity of the second
한편, 상기 소팅이송툴(560)이 앞서 설명한 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)를 제1버퍼트레이부(610)로부터 직접 이송하는 경우 소팅이송툴(560)의 이동경로가 길어져 작업속도를 현저히 저하시키는 문제점이 있다.On the other hand, the sorting
또한, 상기 소팅이송툴(560)의 이동을 가이드하는 소팅가이드부재(591)가 장치를 X축방향으로 가로질러 설치됨에 따라서 타 구성의 설치를 제한하는 등 장치 구성 상 많은 문제점이 있다.In addition, as the sorting
이에, 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 제1버퍼트레이부(610) 및 언로딩부(300), 특히 DC트레이부(310) 사이를 이동하여 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)를 제1버퍼트레이부(610) 및 언로딩부(300), 특히 DC트레이부(310) 전달하는 DC이송툴(550)을 추가로 포함함이 바람직하다.Accordingly, the device sorting apparatus according to the present invention may move between the first
상기 DC이송툴(550)은, 제1버퍼트레이부(610) 및 언로딩부(300), 특히 DC트레이부(310) 사이를 이동하여 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)를 제1버퍼트레이부(610) 및 언로딩부(300), 특히 DC트레이부(310) 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
특히 상기 DC이송툴(550)은, DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)의 수가 상대적으로 작음을 고려하여 다른 이송툴들과는 적은 수의 픽커, 예를 들면 2개의 픽커들을 포함할 수 있다.In particular, the
한편, 상기 DC이송툴(550)은, 소팅이송툴(560)의 이동구간보다 길게 이동됨을 고려하여 안정적 이동을 보장하기 위하여, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1이송툴(530), 제2이송툴(520) 및 제3이송툴(510)의 이동을 가이드하는 메인가이드부재(592)에서 제1이송툴(530), 제2이송툴(520) 및 제3이송툴(510)의 이동경로(G)와 Y축방향과 이격되어 메인가이드부재(592)에 결합된 상태로 이동가능하도록 설치될 수 있다.On the other hand, the
그리고 상기 DC이송툴(550)은, 제1이송툴(530), 제2이송툴(520) 및 제3이송툴(510)의 이동경로(G)와 Y축방향과 이격되어 설정된 이동구간(DC)을 따라서 이동가능하게 설치될 수 있다.In addition, the
한편, 상기 이송툴(510, 520, 530, 540, 550, 560)들은 각각 끝단에 소자(10)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 하나 이상의 픽커와 픽커를 X-Z, Y-Z 또는 X-Y-Z방향으로 이동시키기 위한 픽커이송장치를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the transfer tool (510, 520, 530, 540, 550, 560) each of the one or more pickers and pickers having a suction head for adsorbing the
특히 상기 이송툴들은 픽커들이 일렬로 배치되거나, 5×2, 4×2 등 복렬로 배치될 수 있다.In particular, the transfer tools may be arranged in a row of pickers, or arranged in a row 5x2, 4x2.
한편, 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 번인보드(20)를 지속적으로 공급받을 수 있도록 일측에 설치된 보드로더(800)를 포함한다.On the other hand, the device sorting apparatus according to the present invention, as shown in Figure 1, includes a
상기 보드로더(800)는, 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)들을 적재하여 로딩함과 아울러 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)들을 순차적으로 적재하여 번인테스트로 이송하기 구성, 즉 X-Y테이블(410)과 번인보드(20)를 지속적으로 교환하기 위한 구성으로서, 특허문헌 3에 개시된 보드로더(800)로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The
한편, 상기 보드로더(800)는, 로딩부(100)와 인접하여 설치됨이 바람직하다.On the other hand, the
특히 상기 보드로더(800)가 로딩부(100)와 인접하여 설치되면, 로딩부(100)에서의 트레이 이송방향과 수직인 방향을 Y축이라고 할 때 로딩부(100)에 대하여 X축방향으로 결합됨이 바람직하다.In particular, when the
이때 상기와 같은 보드로더(800)의 결합에 의하여 번인보드(20)들이 적재된 랙(50)은, 장치의 우측, 특히 로딩부(100)에 인접하여 X축방향항으로 도입 또는 배출될 수 있다.At this time, the rack 50 in which the burn-in
한편, 상기 로딩부(100)에서 트레이(30)의 이송라인 중 트레이(30) 인식, 트레이(30)에 적재된 소자(10)의 상면검사 등 설계에 따라서 요구되는 기능의 수행을 위하여 카메라, 스캐너 등의 제1비전부(191)가 설치될 수 있다.On the other hand, the camera in order to perform the function required in accordance with the design, such as the
그리고 상기 로딩부(100) 및 DC테스트부(170) 사이에서 제3이송툴(510)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(10)의 저면을 촬영하는 카메라, 스캐너 등의 제2비전부(192)가 설치될 수 있다.The
또한, 상기 DC테스트부(170) 및 번인보드(20) 상의 소자(10) 적재위치 사이에 설치되어 제1이송툴(530)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(10)의 저면을 촬영하는 카메라, 스캐너 등의 제3비전부(193)가 설치될 수 있다.In addition, the camera is installed between the
한편, 상기 제3이송툴(510), 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(520)이 이동되는 왕복이동라인(G)을 기준으로, 제1트레이이송라인(TT1)과 대향되는 위치에, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 트레이(30)를 이송하는 제2트레이이송부(672)가 이동되는 제2트레이이송라인(TT2)가 설정될 수 있다.On the other hand, based on the reciprocating movement line (G) that the
상기 제2트레이이송라인(TT2)는, 왕복이동라인(G)을 기준으로, 제1트레이이송라인(TT1)과 대향되는 위치에, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 트레이(30)를 이송하는 제2트레이이송부(672)가 이동되는 경로로서 설정된다.The second tray feed line TT2 is disposed between the
한편, 상기 제2트레이이송라인(TT2) 상에는, 소자(10)가 적재되지 않은 빈 트레이(30)가 임시로 적재될 수 있는 제2트레이적재부(162)가 위치될 수 있다.On the other hand, on the second tray transfer line TT2, a second
상기 제2트레이적재부(162)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 트레이(30)의 제2트레이이송라인(TT2) 상에서 소자(10)가 적재되지 않은 빈 트레이(30)가 임시로 적재될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The second
또한, 상기 제2트레이이송라인(TT2)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 앞서 설명한 소팅트레이부(330)에서 소자(10)가 모두 채워진 트레이(30)가 임시로 적재되는 소팅버퍼부(350)가 설정될 수 있다.In addition, in the second tray transfer line TT2, the
또한, 상기 제2트레이이송라인(TT2)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 외부로부터 묶음단위로 공급된 복수의 트레이(30)들의 최상측에 배치된 커버트레이(미도시)가 임시로 적재되는 커버트레이부(169)가 설정될 수 있다.In addition, the second tray feed line TT2 may include a cover tray disposed on the uppermost side of the plurality of
한편, 상기 제2트레이이송라인(TT2)는, 번인보드(20)에 적재된 소자(10)들이 채워진 묶음단위의 트레이(30)를 외부로부터 공급받거나, 양품의 소자(10)들이 채워진 묶음단위의 트레이(30), 미리 설정된 분류등급이 부여된 소자(10)들이 채워진 묶음단위의 트레이(30)를 외부로 배출하기 위한 트레이물류부(168)가 설정될 수 있다.On the other hand, the second tray transfer line (TT2), the
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.
10 : 소자
20 : 번인보드
30 : 트레이
100 : 로딩부
300 : 언로딩부10
100: loading unit 300: unloading unit
Claims (1)
상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와;
분류될 소자(10)들이 인출된 빈자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과;
상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와;
상기 DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 상기 적재위치로부터 수평방향으로 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 상기 트레이(30)에 상기 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 제1버퍼트레이부(610)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.A loading unit 100 on which a tray 30 on which the elements 10 to be inspected are loaded is loaded;
A DC test unit 170 which receives the elements 10 to be inspected from the loading unit 100 and performs a DC test;
An XY table (410) for moving the burn-in board (20) in which the device to be inspected good in the DC test unit (170) is loaded in the vacant position in which the elements (10) to be sorted are drawn out;
An unloading unit 300 in which elements 10 to be sorted drawn out from the burn-in board 20 are loaded in a tray 30 corresponding to the classification criteria according to a preset classification criteria;
The tray 30 is movably installed in a stacking position on the upper side of the DC test unit 170 and a avoiding position spaced horizontally away from the stacking position, so that the DC of the DC test unit 170 is placed on the tray 30. Device sorting apparatus comprising a first buffer tray unit 610 is temporarily loaded with the elements (10) inspected as a bad test result.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180072325A KR102603158B1 (en) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | Device handler |
CN201980055053.4A CN112640075A (en) | 2018-06-22 | 2019-06-24 | Component sorting apparatus |
PCT/KR2019/007608 WO2019245354A1 (en) | 2018-06-22 | 2019-06-24 | Device sorting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180072325A KR102603158B1 (en) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | Device handler |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200000253A true KR20200000253A (en) | 2020-01-02 |
KR102603158B1 KR102603158B1 (en) | 2023-11-16 |
Family
ID=68983806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180072325A KR102603158B1 (en) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | Device handler |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102603158B1 (en) |
CN (1) | CN112640075A (en) |
WO (1) | WO2019245354A1 (en) |
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WO2019245354A1 (en) | 2019-12-26 |
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