KR20190140130A - 표시장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20190140130A
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Abstract

표시장치는 표시모듈, 열 개시제를 포함하고, 상기 표시모듈의 배면에 접착되는 제1 접착 부재, 상기 제1 접착 부재에 접착된 센서 유닛, 광 개시제를 포함하고, 상기 제1 접착 부재의 적어도 일 부분 및 상기 표시모듈의 상기 배면에 각각 접착되는 제2 접착 부재를 포함한다.

Description

표시장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시패널 및 외부 입력을 감지하는 입력감지유닛을 포함할 수 있다. 표시패널은 영상이 표시되는 표시영역 및 표시영역 주변에 배치된 베젤 영역을 포함한다. 최근 들어, 베젤 영역을 줄이고 표시 영역을 확대하기 위한 표시장치가 개발되고 있다. 이 경우, 표시장치의 베젤 영역이 축소됨에 따라, 베젤 영역에 배치되던 구동 부품들이 표시 영역에 중첩하게 배치될 수 있다. 일 예로, 표시 영역에 중첩한 지문 인식 센서를 포함한 표시장치가 개발되고 있다.
지문 인식 센서는 접착 부재를 통해 표시패널의 배면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 외부에서 제공된 열에 의한 온도 변화에 따라 경화될 수 있다. 접착 부재는 외부 열에 의해 지문 인식 센서와 표시패널을 서로 견고히 고정시킨다.
한편, 접착 부재에 외부 열을 제공하기 위해 표시장치는 열이 제공되는 챔버로 이동될 수 있으며, 이동 시에 접착 부재 및 표시패널 간의 유동이 발생된다. 그 결과, 지문 인식 센서와 지문을 인식하는 센싱 영역 간의 정렬이 틀어질 수 있다.
본 발명의 목적은 센서 유닛과 센싱 영역 간의 정렬을 용이하게 할 수 있는 표시장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시모듈, 열 개시제를 포함하고, 상기 표시모듈의 배면에 접착되는 제1 접착 부재,상기 제1 접착 부재에 접착된 센서 유닛, 광 개시제를 포함하고, 상기 제1 접착 부재의 적어도 일 부분 및 상기 표시모듈의 상기 배면에 각각 접착되는 제2 접착 부재를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 열 개시제는 온도 변화에 의해 활성화되며, 상기 광 개시제는 자외선 광에 의해 활성화된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시모듈은 영상이 표시되는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역을 포함하고, 상기 센서 유닛은 상기 표시 영역에 중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는 상기 센서 유닛에 중첩하는 개구부를 포함하며, 평면상에서 상기 센서 유닛은 상기 제1 접착 부재에 의해 에워싸인다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은 상기 제1 접착 부재에 의해 상기 표시모듈의 상기 배면으로부터 소정 간격 이격된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은, 상기 개구부에 중첩하는 센서, 상기 센서를 실장하며 상기 제1 접착 부재에 접착되는 패키지를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은 광 방식에 의한 지문 센서인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는 상기 센서 유닛에 전체적으로 중첩하며 상기 표시모듈의 상기 배면 및 상기 센서 유닛에 각각 접착된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은 초음파 방식에 의한 지문 센서인 것을 특징으로 하낟.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 일체형으로 제공되어 상기 표시모듈의 상기 배면에 배치되고, 상기 제1 접착 부재는 상기 광 개시제를 더 포함하며, 상기 제2 접착 부재는 상기 열 개시제를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시모듈에 전기적으로 연결되며 상기 표시모듈의 상기 배면 하부에 배치된 회로기판을 더 포함하고, 상기 회로기판에는 상기 센서 유닛과 중첩하는 홀 영역이 정의되고, 상기 센서 유닛은 상기 홀 영역에 삽입되어 상기 제1 접착 부재에 접착된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시모듈은, 기판, 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층, 상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재, 상기 봉지 부재 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 상기 표시모듈의 상기 배면에 대응하는 상기 기판의 배면에 배치된다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시장치는, 영상이 표시되는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역을 포함하는 표시모듈, 상기 표시 영역 중 일 영역과 중첩하며, 상기 표시모듈의 배면에 배치된 보호 부재, 상기 일 영역에 중첩하며 상기 보호 부재 상에 배치된 센서 유닛, 상기 센서 유닛과 중첩하며 상기 보호 부재 및 상기 센서 유닛을 접착하는 접착 부재를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시모듈에는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역에 인접하며 상기 센서 유닛에 중첩하는 비폴딩 영역이 정의되고, 상기 보호 부재는 상기 비폴딩 영역에 중첩한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역이 정의된 기판의 배면에 제1 접착 부재를 도포하는 단계, 상기 제1 접착 부재 상에 센서 유닛을 배치시키는 단계, 제2 접착 부재를 상기 제1 접착 부재에 적어도 일 부분 접촉하게 상기 기판의 상기 배면에 도포하는 단계, 상기 제2 접착 부재에 자외선 광을 조사하는 단계, 상기 제1 접착 부재에 외부 열을 제공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는 열 개시제를 포함하며, 제1 도포 기구에 의해 상기 표시 영역에 중첩하게 상기 기판의 상기 배면에 도포되고, 상기 제2 접착 부재는 광 개시제를 포함하며, 제2 도포 기구에 의해 상기 표시 영역에 중첩하게 상기 기판의 상기 배면에 도포된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 하나의 도포 기구에 의해 상기 기판의 상기 배면에 도포되고, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재 각각은 열 개시제 및 광 개시제를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착 부재를 상기 기판의 상기 배면에 도포하는 단계 및 상기 제2 접착 부재에 상기 자외선 광을 조사하는 단계는 동시에 진행되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛이 상기 제1 접착 부재에 의해 전체적으로 중첩하게 상기 제1 접착 부재를 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서, 상기 센서 유닛이 상기 제1 접착 부재에 의해 에워싸이게 상기 제1 접착 부재를 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 센서 유닛은 열 개시제를 포함한 제1 접착 부재 상에 배치되며, 제1 접착 부재는 광 개시제를 포함한 제2 접착 부재에 의해 기판의 배면에 고정된다. 특히, 제2 접착 부재에 의해 제1 접착 부재와 기판이 고정됨에 따라, 챔버로 이동 시에 제1 접착 부재와 기판 간의 정렬이 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 화소의 등가회로도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 배면을 보여주는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도 9a 내지 도 9d는 도 8에 도시된 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 10b는 도 10a에 도시된 실시 예에 따른 기판의 배면에 배치되는 센서를 보여주는 분해 사시도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 12a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 12b는 도 12a에 도시된 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 12c는 도 12a에 도시된 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 배면을 보여주는 평면도이다.
도 13b는 도 13a에 도시된 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 3a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다. 도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 본 발명에 따르면, 평면형 표시면(DD-IS)을 구비한 표시장치(DD)가 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시 영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치로 제공될 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 리지드 표시장치로 제공될 수 있다.
또한, 도시되지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 반대 방향들로 변환될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 베젤 영역(DD-NDA)을 포함한다. 베젤 영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역일 수 있다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 어플리케이션 아이콘들 및 시계창을 도시하였다.
또한, 표시 영역(DD-DA)은 사각 형상이며, 베젤 영역(DD-NDA)이 표시 영역(DD-DA)을 에워싸는 것으로 도시되었다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DD-DA)의 형상과 베젤 영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. 예를 들어, 베젤 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)의 어느 일 측에만 인접하게 배치되거나, 생략될 수도 있다.
도 2를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 표시모듈(DM), 회로기판(PCB), 및 수납 부재(BC)를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 표시모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 투과 영역(TA)을 통해 투과시킬 수 있다. 자세하게, 윈도우 부재(WM)는 투과 영역(TA) 및 비투과 영역(NTA)을 포함한다. 투과 영역(TA)은 표시 영역(DD-DA)에 중첩하며, 표시 영역(DD-DA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA)에 표시되는 이미지(IM)는 윈도우 부재(WM)의 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
비투과 영역(NTA)은 베젤 영역(DD-NDA)에 중첩하며, 베젤 영역(DD-NDA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 비투과 영역(NTA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 비투과 영역(NTA)은 생략될 수도 있다.
윈도우 부재(WM)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 또한, 윈도우 부재(WM)가 단일층으로 도시되었지만, 윈도우 부재(WM)는 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 베이스 층 및 비투과 영역(NTA)에 중첩하며 베이스 층 배면에 배치된 적어도 하나의 인쇄층을 포함할 수 있다. 인쇄층은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 일 예로, 인쇄층은 블랙 색상으로 제공되거나, 블랙 색상 외의 다른 컬러로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 투과 영역(TA)은 센싱 영역(FSA)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(FSA)은 투과 영역(TA)에 중첩하며, 지문을 인식하기 위한 영역일 수 있다.
만약, 센싱 영역(FSA)이 비투과 영역(NTA)에만 중첩할 경우, 센싱 영역(FSA)의 면적만큼 비투과 영역(NTA)의 면적이 넓어질 수 있다. 그러나, 본 발명의 표시장치(DD)는 센싱 영역(FSA)이 표시 영역(DD-DA)에 중첩하는 구조를 가짐에 따라, 비투과 영역(NTA)의 면적이 줄어들 수 있다. 그 결과, 투과 영역(TA)이 확대될 수 있다.
한편, 센싱 영역(FSA)에 중첩하는 센서 유닛이 표시모듈(DM)의 배면 상에 배치될 수 있다. 이에 대해서는, 추후 자세히 설명된다.
표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM) 및 수납 부재(BC) 사이에 배치된다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력감지유닛(ISU)를 포함한다.
표시패널(DP)은 영상을 생성하며, 생성된 영상을 윈도우 부재(WM)로 전달할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널, 액정 표시패널, 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 유기발광 표시패널은 유기발광소자들을 포함한다. 액정 표시패널은 액정분자들을 포함한다. 퀀텀닷 발광 표시패널은 퀀텀닷, 또는 퀀텀로드를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
입력감지유닛(ISU)은 윈도우 부재(WM)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 입력감지유닛(ISU)은 외부에서 인가되는 입력을 감지한다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다.
입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 실시예에서 입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP)과 연속공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 입력감지유닛(ISU)은 개별 패널로 제공되어, 접착 부재를 통해 표시패널(DP)과 결합될 수 있다.
수납 부재(BC)는 윈도우 부재(WM)와 결합될 수 있다. 수납 부재(BC)는 표시장치(DD)의 배면을 제공하며, 윈도우 부재(WM)와 결합되어 내부 공간을 정의한다. 수납 부재(BC)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수납 부재(BC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 수납 부재(BC)는 내부 공간에 수용된 표시장치(DD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
또한, 수납 부재(BC)가 높은 강성을 가진 물질을 포함하는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않으며 수납 부재(BC)는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치(DD)는 폴딩되거나 휘어질 수 있는 특성을 가질 수 있다. 그 결과, 표시장치(DD)에 포함된 구성들 역시 플렉서블한 성질을 가질 수 있다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈(DM)이 설명된다. 표시모듈(DM)은 도 2를 통해 설명된 표시패널(DP) 및 입력감지유닛(ISU)을 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 기판(SUB), 회로층(COL), 표시 소자층(ED), 및 봉지 부재(ECL)를 포함한다. 표시패널(DP)은 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)을 포함한다. 표시패널(DP)의 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)은 앞서 도 1을 통해 설명된 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA) 및 베젤 영역(DD-NDA)에 중첩할 수 있다. 베젤 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)의 일 측에 인접하거나 생략될 수도 있다.
기판(SUB)은 표시패널(DP)의 구성들 및 입력감지유닛(ISU)을 전반적으로 지지하며, 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또는, 기판(SUB)은 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 플라스틱 기판은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
회로층(COL)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(COL)의 복수의 도전층들은 신호배선들 또는 화소의 제어회로를 구성할 수 있다.
표시 소자층(ED)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩하며, 기판(SUB) 상에 배치된다. 표시 소자층(ED)은 표시 소자, 예컨대 유기발광 다이오드들을 포함한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시패널(DP)의 종류에 따라, 표시 소자층(ED)은 무기발광 다이오드들 또는 유기-무기 하이브리드 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
봉지 부재(ECL)는 표시 소자층(ED)을 밀봉한다. 일 예로, 봉지 부재(ECL)는 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 각각 중첩하거나, 베젤 영역(DP-NDA)에 비중첩할 수 있다.
실시 예에 따르면, 봉지 부재(ECL)는 봉지 기판일 수 있다. 봉지 부재(ECL)는 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(ED)을 보호한다. 봉지 부재(ECL)는 실링부재(SLP)를 통해 기판(SUB)과 결합될 수 있다. 실링부재(SLP)는 프릿(frit)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 실링부재(SLP)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
입력감지유닛(ISU)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩하며 봉지 부재(ECL) 상에 배치될 수 있다.
한편, 도 3a에서는 봉지 부재(ECL) 상에 입력감지유닛(ISU)이 연속 공정에 의해 직접 형성된 것을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 입력감지유닛(ISU)과 봉지 부재(ECL) 사이에 접착 부재(미도시)가 제공될 수 있고, 접착 부재에 의해 입력감지유닛(ISU)과 봉지 부재(ECL)가 서로 접착될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 표시모듈(DMa)은 표시패널(DPa) 및 입력감지유닛(ISUa)을 포함할 수 있다. 도 3b에 도시된 표시모듈(DMa)은 도 3a에 도시된 표시모듈(DM)과 비교하여, 봉지 부재(ECLa)의 구성만이 달라졌을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다.
표시패널(DPa)은 기판(SUB), 회로층(COL), 표시 소자층(ED), 및 봉지 부재(ECLa)를 포함한다.
봉지 부재(ECLa)는 표시 소자층(ED)을 밀봉한다. 일 예로, 봉지 부재(ECLa)는 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 각각 중첩하거나, 베젤 영역(DP-NDA)에 비중첩할 수 있다. 봉지 부재(ECLa)는 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 본 발명의 실시 예에 따른 봉지 부재(ECLa)는 적어도 하나의 봉지 유기막 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다.
봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(ED)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(ED)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있고, 이에 특별히 제한되지 않는다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
입력감지유닛(ISUa)은 봉지 부재(ECLa) 상에 연속 공정에 의해 직접적으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 입력감지유닛(ISUa)은 접착 부재를 통해 봉지 부재(ECLa)와 결합될 수 있다. 이 경우, 입력감지유닛(ISUa)은 베이스층 및 감지 회로층을 포함할 수 있다. 감지 회로층은 복수의 절연층들, 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 화소의 등가회로도이다.
도 4를 참조하면, 표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호 라인들(SGL), 제1 본딩 영역(SPD)에 배치된 복수 개의 제1 패드들(PD1), 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 표시 영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호 라인들(SGL), 제1 패드들(PD1), 및 화소 구동회로는 도 3a에 도시된 회로층(COL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로로 제공될 수 있다. 구동회로(GDC)는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다.　구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 신호 라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL) 각각은 화소들(PX) 중 대응하는 화소들에 연결되고, 데이터 라인들(DL) 각각은 화소들(PX) 중 대응하는 화소들에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 구동회로(GDC)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 신호 라인들(SGL) 각각은 패드부 및 라인부를 포함할 수 있다. 라인부는 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 패드부는 라인부의 말단에 연결된다. 패드부는 베젤 영역(DP-NDA)에 배치되고, 제1 본딩 영역(SPD)에 배치된 제1 패드들(PD1)에 대응될 수 있다.
회로기판(PCB)은 표시패널(DP)에 연결되고, 제2 본딩 영역(DPD)에 배치된 복수 개의 제2 패드들(PD2)을 포함할 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 표시패널(DP)의 제1 본딩 영역(SPD)에 배치된 제1 패드들(PD1)에 전기적으로 본딩되어, 복수 개의 구동 신호들을 표시패널(DP)에 전달할 수 있다. 회로기판(PCB)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(PCB)이 플렉서블할 경우, 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바에 따르면, 회로기판(PCB)과 표시패널(DP)이 분리된 상태로 도시되었으나, 회로기판(PCB)은 표시패널(DP)의 베젤 영역(DP-NDA)의 일 부분에 배치되며, 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 회로기판(PCB)은 기판(SUB)의 일 측면을 따라 밴딩되어 표시패널(DP)의 배면에 배치될 수 있다.
이 경우, 기판(SUB)의 평면상에서, 회로기판(PCB)은 센싱 영역(FSA)과 중첩하거나 또는 비중첩할 수 있다.
도 5를 참조하면, 어느 하나의 주사 라인(GL), 어느 하나의 데이터 라인(DL), 전원 라인(PL), 및 이들에 연결된 화소(PX)가 도시되었다. 화소(PX)의 구성은 도 5에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다.
화소(PX)는 유기발광 다이오드(OLED) 및 화소 구동 회로를 포함할 수 있다.
유기발광 다이오드(OLED)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 유기발광 다이오드(OLED)를 구동하기 위한 화소 구동회로로써 제1 트랜지스터(T1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(T2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 제1 전원 전압(ELVDD)은 제2 트랜지스터(T2)에 제공되고, 제2 전원 전압(ELVSS)은 유기발광 다이오드(OLED)에 제공된다. 제2 전원 전압(ELVSS)은 제1 전원 전압(ELVDD) 보다 낮은 전압일 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 주사 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(Cst)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다. 제2 트랜지스터(T2)는 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(T2)는 커패시터(Cst)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
등가회로는 하나의 일 실시예에 불과하며 이에 제한되지 않는다. 화소(PX)는 복수 개의 트랜지스터들을 더 포함할 수 있고, 더 많은 개수의 커패시터들을 포함할 수 있다. 유기발광 다이오드(OLED)는 전원 라인(PL)과 제2 트랜지스터(T2) 사이에 접속될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 배면을 보여주는 평면도이다.
도 6에 도시된 표시장치(DD)는 도 2에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 편광층(POL), 윈도우 접착 부재(AM), 센서 유닛(SU), 및 접착 부재(AU)를 더 포함한다.
편광층(POL)은 표시모듈(DM) 및 윈도우 부재(WM) 사이에 배치된다. 편광층(POL)은 윈도우 부재(WM)를 통해 입사되는 외부 광을 편광시킴으로써, 표시모듈(DM)에 포함된 회로소자들이 외부에 시인되는 것을 방지할 수 있다. 실시 예에 따라, 편광층(POL)은 생략될 수도 있다. 윈도우 접착 부재(AM)는 편광층(POL) 및 윈도우 부재(WM) 사이에 배치되어 편광층(POL) 및 윈도우 부재(WM)를 서로 접착시킨다. 예시적으로, 윈도우 접착 부재(AM)는 광학투명접착필름(Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다.
한편, 앞서 도 2를 통해 설명된 바와 같이, 외부의 지문을 인식하는 센싱 영역(FSA)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 센싱 영역(FSA)은 일부 베젤 영역(DP-NDA)에 중첩할 수도 있다.
자세하게, 센서 유닛(SU)은 센싱 영역(FSA)에 중첩하며 기판(SUB)의 배면에 배치될 수 있다. 센서 유닛(SU)은 센서(SS) 및 센서(SS)를 실장하는 패키지(SP)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 센서(SS)는 지문 인식 센서로 제공될 수 있으며, 광학식, 초음파식, 또는 캡 방식에 기반하여 사용될 수 있다. 다만, 센서(SS)가 지문 인식 센서로 제공되는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 센서(SS)는 기판(SUB)의 하부에 배치되는 카메라, 감압 센서, 근접 센서, 휘도 센서, 온도 센서 등 다양하게 제공될 수 있다.
이하, 도 6에 도시된 실시 예에 따른 센서 유닛(SU)은 광학식에 기반한 지문 인식 센서인 것으로 설명된다. 광학식에 기반한 지문 인식 센서는 광을 지문에 조사한 후에, 지문에 의해 반사된 광을 감지하여 지문을 인식하는 기술일 수 있다.
센싱 영역(FSA)은 인식 영역(IA) 및 인식 영역(IA)을 에워싸는 본딩 영역(BA)을 포함한다. 센서(SS)는 지문을 인식하는 인식 영역(IA)에 중첩하며, 패키지(SP)는 인식 영역(IA)과 본딩 영역(BA)에 각각 중첩한다. 패키지(SP)는 센싱 영역(FSA)에 전체적으로 중첩할 수 있다.
패키지(SP)는 기판(SUB)과 마주하는 센서(SS)를 실장하며, 센서(SS)로부터 센싱된 신호를 회로기판(PCB)에 전달할 수 있다. 도시되지 않았지만, 패키지(SP)는 회로기판(PCB) 및 센서(SS) 각각에 전기적으로 연결된 제어회로를 포함할 수 있다.
접착 부재(AU)는 센서 유닛(SU)과 기판(SUB)을 서로 접착할 수 있다. 접착 부재(AU)는 제1 접착 부재(ADm) 및 제2 접착 부재(ADa)를 포함한다.
제1 접착 부재(ADm)는 기판(SUB)의 배면에 배치되며, 보다 자세하게 패키지(SP) 및 기판(SUB) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(ADm)는 인식 영역(IA)에 비중첩하며 본딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다.
제1 접착 부재(ADm)는 평면상에서 센서(SS)를 에워싸도록 기판(SUB)의 배면에 배치될 수 있다. 그 결과, 제1 접착 부재(ADm) 상에 배치된 센서 유닛(SU)과 기판(SUB) 사이에 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 센서(SS)는 제1 접착 부재(ADm)에 의해 정의된 개구부(OP)를 통해 지문으로부터 반사된 광을 수신할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 접착 부재(ADm)는 열이 제공된 조건에서 활성화되는 열 개시제를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(ADm)는 외부에서 제공된 열에 의한 온도 변화에 따라 활성화될 수 있다. 열 개시제의 종류는 표시장치(DD)의 제조 공정 중 제공되는 열의 온도와 고온 공정 진행 시간에 따라 달라질 수 있다.
따라서, 제1 접착 부재(ADm)는 패키지(SP) 및 기판(SUB) 사이에 배치된 후에, 외부에서 제공된 열이 제1 접착 부재(ADm)에 전달된다. 그 결과, 제1 접착 부재(ADm)는 외부 열에 의해 경화되고, 패키지(SP) 및 기판(SUB)은 제1 접착 부재(ADm)에 의해 서로 고정될 수 있다.
예시적으로, 제1 접착 부재(ADm)에 포함된 열 개시제는 tert -아밀 퍼옥시벤조에이트(tert-Amyl peroxybenzoate), 4,4′-아조비스(4-시아노펜타노익산)(4,4′-Azobis(4-cyanopentanoic acid)), 1,1′-아조비스(시아노사이클로헥산)(1,1′-Azobis(cyanocyclohexane)), AIBN(azobisisobutylronitirile), 2,2-비스(tert-부틸퍼옥시)부탄(2,2-Bis(tert-butylperoxy)butane), 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)사이클로헥산(1,1-Bis(tert-butylperoxy)cyclohexane), BPO(Benzoyl peroxide), 2,5-Bis(tert-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸핵산(2,5-Bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane), 비스[1-(tert-부틸퍼옥시)-1-메틸에틸]벤젠(Bis[1-(tert-butylperoxy)-1-methylethyl]benzene), 1,1-비스(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산(1,1-Bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane), tert-부틸 하이드로퍼옥사이드(tert-Butyl hydroperoxide), tert-부틸 퍼아세테이트(tert-Butyl peracetate), tert-부틸 퍼옥사이드(tert-Butyl peroxide), tert-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-Butyl peroxybenzoate), tert-부틸퍼옥시 이소프로필 카보네이트(tert-Butylperoxy isopropyl carbonate), 큐멘 하이드로퍼옥사이드(Cumene hydroperoxide), 사이크로헥산온 퍼옥사이드(Cyclohexanone peroxide), 디큐밀 퍼옥사이드(Dicumyl peroxide), 도데칸오일 퍼옥사이드(Dodecanoyl peroxide), 2,4-펜타디온 퍼옥사이드(Pentanedione peroxide) 및 퍼옥소 이황산칼륨(Potassium peroxodisulfate)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.
한편, 패키지(SP) 및 기판(SUB) 사이에 배치된 제1 접착 부재(ADm)를 경화시키기 위해, 열이 제공되는 챔버 또는 기구로 표시장치(DD)가 이동된다. 그러나, 제1 접착 부재(ADm)에 열이 제공되지 않을 경우, 제1 접착 부재(ADm) 및 기판(SUB)이 서로 견고히 고정되지 않을 수 있다. 그 결과, 제1 접착 부재(ADm) 및 기판(SUB) 간에 유동이 발생할 수 있으며, 이로 인해 제1 접착 부재(ADm) 및 센싱 영역(FSA)이 정확히 정렬되지 않을 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 접착 부재(ADa)에 의해 기판(SUB) 및 제1 접착 부재(ADm)가 서로 접착될 수 있다. 본 발명에 따른 제2 접착 부재(ADa)는 자외선 광에 의해 활성화되는 광 개시제를 포함할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 제2 접착 부재(ADa)는 제1 접착 부재(ADm)의 적어도 일 부분 및 기판(SUB) 상에 배치됨과 동시에, 외부로부터 자외선 광이 조사될 수 있다. 자외선 광이 조사됨에 따라 제2 접착 부재(ADa)가 경화되어, 제1 접착 부재(ADm) 및 기판(SUB)이 제2 접착 부재(ADa)에 의해 서로 고정될 수 있다. 특히, 제2 접착 부재(ADa)는 센서 유닛(SU)과 비중첩하며 제1 접착 부재(ADm)의 적어도 일 부분 및 기판(SUB)에 각각 접착될 수 있다.
따라서, 자외선 광에 의해 경화되는 제2 접착 부재(ADa)를 통해 제1 접착 부재(ADm) 및 기판(SUB)이 고정됨에 따라, 제1 접착 부재(ADm) 및 센싱 영역(FSA)이 정확히 정렬될 수 있다.
한편, 센싱 영역(FSA)에 중첩한 기판(SUB) 및 패키지(SP) 사이의 제1 접착 부재(ADm)에는 외부 자외선 광이 조사될 수 없다. 이는, 자외선 광이 금속 소재의 센서 유닛(SU)에 의해 반사되기 때문이다. 따라서, 본 발명에 따른 제1 접착 부재(ADm)의 경우 열 개시제를 포함하며, 열 처리 공정을 통해 경화된다.
예시적으로, 제2 접착 부재(ADa)에 포함된 광 개시제는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에타-1-온(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온(2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1-propanone), 및 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸프로파-1-원(2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl}-2-methylpropan-1-one), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로파-1-논(2-methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)-부타논-1(2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1), 2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-몰포린-4-일-페닐)-부타-1-논(2-dimethylamino-2-(4-methyl-benzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one), 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀 옥사이드(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide), 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐 포스피네이트(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl phosphinate), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide), [1-(4-페닐설파닐벤조일)헵틸리덴아미노]벤조에이트([1-(4-phenylsulfanylbenzoyl)heptylideneamino]benzoate), [1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)카바조-3-일]에틸리덴아미노] 아세테이트([1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate), 및 비스(2,4-사이클로펜타디에닐)비스[2,6-디플루오로-3-(1-피릴)페닐] 티타늄(IV)(Bis(2,4?cyclopentadienyl)bis[2,6?difluoro?3?(1?pyrryl)phenyl] titanium(IV)) 중 선택되는 적어도 어느 하나일 수 있다.
도 7을 참조하면, 기판(SUB)의 배면(SUB-BS) 상에 센서 유닛(SU), 접착 부재(AU), 및 회로기판(PCB)이 배치된다.
센서 유닛(SU)의 센서(SS)는 패키지(SP)에 실장되어 배면(SUB-BS)과 마주할 수 있다. 배면(SUB-BS) 상에서, 제1 접착 부재(ADm)는 센서(SS)를 에워쌀 수 있으며, 패키지(SP)와 일 부분 중첩할 수 있다. 즉, 제1 접착 부재(ADm)는 패키지(SP) 및 배면(SUB-BS) 각각에 접착될 수 있다.
제2 접착 부재(ADa)는 제1 접착 부재(ADm)의 일 부분에 중첩하며, 제1 접착 부재(ADm) 및 배면(SUB-BS) 각각에 접착될 수 있다. 도 7에 도시된 바에 따르면, 제2 접착 부재(ADa)는 제1 접착 부재(ADm)의 모서리들에 각각 배치된 것으로 도시되었다. 예를 들어, 제2 접착 부재(ADa)는 평면상에서, 제1 접착 부재(ADm)의 꼭짓점에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 예로, 제2 접착 부재(ADa)는 제1 접착 부재(ADm)를 에워싸며 제1 접착 부재(ADm) 및 배면(SUB-BS)에 각각 접착될 수 있다. 즉, 제2 접착 부재(ADa)는 제1 접착 부재(ADm) 및 기판(SUB)을 서로 고정하기 위한 부재로, 형상 및 재료는 다양하게 변형될 수 있다.
회로기판(PCB)은 센서 유닛(SU)과 제2 방향(DR2)을 따라 일정 간격 이격될 수 있다. 회로기판(PCB)은 센서 유닛(SU)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 일 예로 플렉서블 회로기판(Flexible printed circuit board)을 통해 서로 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 순서도이다. 도 9a 내지 도 9d는 도 8에 도시된 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 8 및 도 9a를 참조하면, 제1 단계(S110)에서, 제1 도포 기구(ND1)는 기판(SUB)의 배면(SUB-BS) 상에 제1 접착 부재(ADm)를 도포한다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 도포 기구(ND1)는 앞서 도 6을 통해 설명된 열 개시제를 포함한 제1 접착 부재(ADm)를 도포할 수 있다. 한편, 제1 단계(S110)는 제1 접착 부재(ADm)에 외부 열이 제공되지 않은 단계로, 제1 접착 부재(ADm)는 기판(SUB)에 견고히 접착되지 않은 상태일 수 있다.
또한, 제1 도포 기구(ND1)는 개구부(OP)가 정의되도록 배면(SUB-BS) 상에 제1 접착 부재(ADm)를 도포할 수 있다. 일 예로, 제1 접착 부재(ADm)가 사각 형상을 갖는 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않으며 제1 접착 부재(ADm)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.
한편, 기판(SUB)의 상면(SUB-US) 상에는 도 3a를 통해 설명된 회로층(COL), 표시 소자층(ED), 및 봉지 부재(ECL)가 배치될 수 있다.
도 8 및 도 9b를 참조하면, 제2 단계(S120)에서, 제1 접착 부재(ADm) 상에 센서 유닛(SU)이 배치된다. 센서 유닛(SU)은 제1 접착 부재(ADm)와 적어도 일 부분 중첩할 수 있다. 마찬가지로, 제2 단계(S120)는 제1 접착 부재(ADm)에 외부 열이 제공되지 않은 단계로서, 제1 접착 부재(ADm)는 기판(SUB) 및 센서 유닛(SU)에 견고히 접착되지 않은 상태일 수 있다.
도 8 및 도 9c를 참조하면, 제3 단계(S130)에서, 제2 도포 기구(ND2)는 제1 접착 부재(ADm)의 적어도 일 부분 중첩하게 제2 접착 부재(ADa)를 제1 접착 부재(ADm) 및 배면(SUB-BS)에 각각 도포한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 도포 기구(ND2)는 앞서 도 6을 통해 설명된 광 개시제를 포함한 제2 접착 부재(ADa)를 도포할 수 있다. 제2 접착 부재(ADa)는 센서 유닛(SU)과 비중첩할 수 있으며, 제1 접착 부재(ADm) 및 센서 유닛(SU)으로부터 외부에 노출될 수 있다.
제4 단계(S140)에서, 제2 접착 부재(ADa)에 자외선 광(LB)이 조사될 수 있다. 자외선 광(LB)은 광 기구(UD)에 의해 조사될 수 있다. 제2 접착 부재(ADa)가 제1 접착 부재(ADm) 및 센서 유닛(SU)으로부터 외부에 전체적으로 노출됨에 따라, 자외선 광(LB)이 제2 접착 부재(ADa)에 전체적으로 조사될 수 있다. 제2 접착 부재(ADa)에 자외선 광(LB)이 조사됨에 따라, 제2 접착 부재(ADa)는 경화될 수 있다. 그 결과, 제2 접착 부재(ADa)에 의해 제1 접착 부재(ADm) 및 기판(SUB)이 서로 견고히 고정될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제3 단계(S130) 및 제4 단계(S140)는 동시에 진행될 수 있다. 즉, 제2 도포 기구(ND2)가 제2 접착 부재(ADa)를 배면(SUB-BS)에 도포함과 동시에, 자외선 광(LB)이 제2 접착 부재(ADa)에 조사될 수 있다. 따라서, 제1 접착 부재(ADm)에 외부 열이 제공하기 위한 열처리 공정 이전에, 제2 접착 부재(ADa)에 의해 제1 접착 부재(ADm) 및 기판(SUB)이 서로 견고히 고정될 수 있다.
한편, 제3 단계(S130) 및 제4 단계(S140)는 제2 단계(S120) 이전에 진행될 수도 있다.
도 8 및 도 9d를 참조하면, 제1 접착 부재(ADm)에 외부 열이 제공될 수 있다. 제1 접착 부재(ADm)에 포함된 열 개시제는 외부에서 제공된 열에 의해 온도가 변화됨으로써 활성화될 수 있다.
한편, 제4 단계(S140) 이후, 기판(SUB)은 외부 열을 제공받기 위해, 열 기구(HD)가 배치된 공간으로 이동된다. 이 경우, 제2 접착 부재(ADa)에 의해 기판(SUB) 및 제1 접착 부재(ADm)가 고정되기 때문에, 기판(SUB) 및 제1 접착 부재(ADm) 간에 정렬이 유지될 수 있다.
열 기구(HD)는 제1 접착 부재(ADm)에 전반적으로 열(HT)을 제공한다. 제1 접착 부재(ADm)에 포함된 열 개시제는 열(HT)에 의해 활성화되어 점착성이 강해질 수 있다. 즉, 제1 접착 부재(ADm)에 열(HT)이 제공됨에 따라, 제1 접착 부재(ADm)가 경화될 수 있다.
특히, 배면(SUB-BS) 및 센서 유닛(SU) 사이에 배치된 제1 접착 부재(ADm)에도 열이 전체적으로 제공됨에 따라, 배면(SUB-BS) 및 센서 유닛(SU)이 견고히 고정될 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 10b는 도 10a에 도시된 실시 예에 따른 기판의 배면에 배치되는 센서를 보여주는 분해 사시도이다.
도 10a에 도시된 표시장치(DDa)는 도 6에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 제1 접착 부재(ADm1) 및 센서 유닛(SUz)의 구조만이 변형되었을 뿐, 나머지 구성들의 구조는 실질적으로 동일할 수 있다.
자세하게, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 센서 유닛(SUz)은 센서(SSz) 및 센서(SSz)를 실장하는 패키지(SPz)를 포함한다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 센서 유닛(SUz)은 초음파 방식에 기반한 지문 인식 센서일 수 있다. 예시적으로, 초음파 방식에 따른 지문 인식 센서는 센서(SSz)에 포함된 복수의 압전 센서들에서 방출되는 초음파 신호를 이용하여 지문을 인식하는 방식일 수 있다.
접착 부재(AUz)는 제1 접착 부재(ADm1) 및 제2 접착 부재(ADa1)를 포함한다. 제2 접착 부재(ADa1)는 도 6에 도시된 제2 접착 부재(ADa)와 실질적으로 동일한 구성 및 구조일 수 있다.
제1 접착 부재(ADm1)는 기판(SUB)의 배면(SUB-BS) 상에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(ADm1)는 센서 유닛(SU)과 전체적으로 중첩하며, 별도의 개구부가 정의되지 않는다.
센서 유닛(SUz)이 초음파 방식에 기반한 지문 인식 센서로 제공됨에 따라, 도 10b에 도시된 바와 같이 센서 유닛(SUz)은 제1 접착 부재(ADm1)에 의해 기판(SUB)의 배면(SUB-BS)에 전체적으로 부착될 수 있다. 이 경우, 도 10a에 도시된 제1 접착 부재(ADm1)의 두께는 도 6에 도시된 제1 접착 부재(ADm)의 두께보다 얇게 제공될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 표시장치의 제조 방법은 도 9a 내지 도 9d를 통해 설명된 표시장치의 제조 방법과 비교하여, 접착 부재(AUk)를 기판(SUB)의 배면(SUB-BS)에 도포하는 방식이 달라졌을 뿐, 나머지 제조 방식은 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도 11a 및 도 11b에 도시된 접착 부재(AUk)는 도 6에 도시된 제1 접착 부재(ADm) 및 제2 접착 부재(ADa)가 일체 형상으로 제공된 것일 수 있다.
자세하게, 도 11a를 참조하면, 도포 기구(NDk)는 접착 부재(AUk)를 기판(SUB)의 배면(SUB-BS) 상에 도포할 수 있다. 도포 기구(NDk)는 앞서 도 9a 및 도 9c를 통해 개시된 제1 접착 부재(ADm) 및 제2 접착 부재(ADa)의 형상에 대응하게 접착 부재(AUk)를 배면(SUB-BS) 상에 도포할 수 있다. 즉, 하나의 도포 기구(NDk)를 이용하여 접착 부재(AUk)가 배면(SUB-BS) 상에 도포될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 접착 부재(AUk)는 열 개시제 및 광 개시제를 포함할 수 있다. 즉, 도 11a에 도시된 접착 부재(AUk)의 특징은 도 6에 도시된 제1 접착 부재(ADm) 및 제2 접착 부재(ADa) 각각이 열 개시제 및 광 개시제를 모두 포함하는 특징에 대응될 수 있다.
도 11b에 도시된 바와 같이, 접착 부재(AUk)에 광 개시제가 포함됨에 따라, 광 기구(UD)에 의해 자외선이 접착 부재(AUk)에 제공될 수 있다. 그 결과, 접착 부재(AUk)가 배면(SUB-BS)에 견고히 고정될 수 있다. 이후, 도시되지 않았지만, 도 6에 도시된 센서 유닛(SU)이 접착 부재(AUk) 상에 배치되고, 센서 유닛(SU)과 접착 부재(AUk)를 서로 고정시키기 위해 외부 열이 접착 부재(AUk)에 제공될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 12b는 도 12a에 도시된 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 12c는 도 12a에 도시된 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b에 도시된 표시장치(DDb)는 도 4 및 도 6에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 회로기판(PCBz)의 구조 및 센서 유닛(SU)의 위치가 달라졌을 뿐, 나머지 구성들의 구조는 실질적으로 동일할 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 본 발명에 따른 회로기판(PCBz)에 홀 영역(OP2)이 정의될 수 있다. 회로기판(PCBz)은 제2 본딩 영역(DPD)이 제1 본딩 영역(SPD) 상에 배치되고, 기판(SUB)의 일 측면을 따라 밴딩될 수 있다. 회로기판(PCBz)이 기판(SUB)의 일 측면을 따라 밴딩됨에 따라, 회로기판(PCBz)의 일부가 기판(SUB) 배면 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 기판(SUB)의 배면에 일부 배치된 회로기판(PCBz)은 베젤 영역(DP-NDA) 및 표시 영역(DP-DA)에 각각 중첩할 수 있다. 특히, 회로기판(PCBz)에 포함된 홀 영역(OP)은 센싱 영역(FSA)과 중첩할 수 있다.
센서 유닛(SU)은 홀 영역(OP2)에 삽입되어 기판(SUB)의 배면에 배치되며, 회로기판(PCBz)과 전기적으로 연결된다.
본 발명에 따른 접착 부재(AU)는 센서 유닛(SU)과 기판(SUB)에 각각 접착되어, 센서 유닛(SU)과 기판(SUB)을 서로 고정시킬 수 있다.
도 12c를 참조하면, 도 12c에 도시된 표시장치(DDc)는 도 12b에 도시된 표시장치(DDb)와 비교하여, 센서 유닛(SU)의 위치만이 달라졌을 뿐 나머지 구성들 및 구조는 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도 12c에 도시된 홀 영역(OP2)은 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA)에 각각 중첩할 수 있다. 따라서, 도 12c에 도시된 센서 유닛(SU)은 표시 영역(DP-DA) 및 베젤 영역(DP-NDA) 각각에 중첩하는 구조로 제공될 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 배면을 보여주는 평면도이다. 도 13b는 도 13a에 도시된 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 표시장치(DDd)는 도 6에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 보호 부재(PM) 및 접착 부재(AD-Z)의 구성만이 달라졌을 뿐, 나머지 구성들 및 구조는 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치(DDd)는 플렉서블한 표시장치로 제공될 수 있다. 즉, 표시장치(DDd)는 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)에 인접한 비폴딩 영역(NFA)을 포함하며, 폴딩축(FX)을 따라 폴딩 영역(FA)이 밴딩될 수 있다.
자세하게, 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 보호 부재(PM)는 기판(SUB)의 배면에 배치될 수 있다. 특히, 보호 부재(PM)는 센서 유닛(SU)과 중첩하는 비폴딩 영역(NFA)에 중첩하게 기판(SUB)의 배면 상에 배치될 수 있다.
접착 부재(AD-Z) 및 회로기판(PCBz)은 보호 부재(PM) 상에 배치될 수 있다. 접착 부재(AD-Z)는 센서 유닛(SU)과 보호 부재(PM)를 각각 접착시킨다. 일 예로, 접착 부재(AD-Z)는 도 6에 도시된 접착 부재(AU)와 동일한 구성으로 제공될 수 있다. 일 예로, 접착 부재(AD-Z)는 양면 접착 테이프의 형태로 제공될 수 있다.
도 13b에 도시된 접착 부재(AD-Z)는 양면 접착 테이프의 형태로 제공된 것일 수 있다. 이 경우, 접착 부재(AD-Z)는 열 개시제 및 광 개시제를 포함하지 않으며, 보호 부재(PM) 및 센서 유닛(SU)을 접착시킬 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DM: 표시모듈
DP: 표시패널
SUB: 기판
ISU: 입력감지유닛
PCB: 회로기판
WM: 윈도우 부재
SU: 센서 유닛
SS: 센서
SP: 패키지
AU: 접착 부재

Claims (20)

  1. 표시모듈;
    열 개시제를 포함하고, 상기 표시모듈의 배면에 접착되는 제1 접착 부재;
    상기 제1 접착 부재에 접착된 센서 유닛; 및
    광 개시제를 포함하고, 상기 제1 접착 부재의 적어도 일 부분 및 상기 표시모듈의 상기 배면에 각각 접착되는 제2 접착 부재를 포함하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 개시제는 온도 변화에 의해 활성화되며, 상기 광 개시제는 자외선 광에 의해 활성화되는 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시모듈은 영상이 표시되는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역을 포함하고,
    상기 센서 유닛은 상기 표시 영역에 중첩하는 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는 상기 센서 유닛에 중첩하는 개구부를 포함하며, 평면상에서 상기 센서 유닛은 상기 제1 접착 부재에 의해 에워싸이는 표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 상기 제1 접착 부재에 의해 상기 표시모듈의 상기 배면으로부터 소정 간격 이격되는 표시장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은,
    상기 개구부에 중첩하는 센서; 및
    상기 센서를 실장하며 상기 제1 접착 부재에 접착되는 패키지를 포함하는 표시장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 광 방식에 의한 지문 센서인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는 상기 센서 유닛에 전체적으로 중첩하며 상기 표시모듈의 상기 배면 및 상기 센서 유닛에 각각 접착되는 표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 초음파 방식에 의한 지문 센서인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 일체형으로 제공되어 상기 표시모듈의 상기 배면에 배치되고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 광 개시제를 더 포함하며, 상기 제2 접착 부재는 상기 열 개시제를 더 포함하는 표시장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시모듈에 전기적으로 연결되며 상기 표시모듈의 상기 배면 하부에 배치된 회로기판을 더 포함하고,
    상기 회로기판에는 상기 센서 유닛과 중첩하는 홀 영역이 정의되고, 상기 센서 유닛은 상기 홀 영역에 삽입되어 상기 제1 접착 부재에 접착되는 표시장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시모듈은,
    기판;
    상기 기판 상에 배치된 표시 소자층;
    상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재; 및
    상기 봉지 부재 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고,
    상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 상기 표시모듈의 상기 배면에 대응하는 상기 기판의 배면에 배치되는 표시장치.
  13. 영상이 표시되는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역을 포함하는 표시모듈;
    상기 표시 영역 중 일 영역과 중첩하며, 상기 표시모듈의 배면에 배치된 보호 부재;
    상기 일 영역에 중첩하며 상기 보호 부재 상에 배치된 센서 유닛; 및
    상기 센서 유닛과 중첩하며 상기 보호 부재 및 상기 센서 유닛을 접착하는 접착 부재를 포함하는 표시장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시모듈에는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역에 인접하며 상기 센서 유닛에 중첩하는 비폴딩 영역이 정의되고,
    상기 보호 부재는 상기 비폴딩 영역에 중첩하는 표시장치.
  15. 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 베젤 영역이 정의된 기판의 배면에 제1 접착 부재를 도포하는 단계;
    상기 제1 접착 부재 상에 센서 유닛을 배치시키는 단계;
    제2 접착 부재를 상기 제1 접착 부재에 적어도 일 부분 접촉하게 상기 기판의 상기 배면에 도포하는 단계;
    상기 제2 접착 부재에 자외선 광을 조사하는 단계; 및
    상기 제1 접착 부재에 외부 열을 제공하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는 열 개시제를 포함하며, 제1 도포 기구에 의해 상기 표시 영역에 중첩하게 상기 기판의 상기 배면에 도포되고,
    상기 제2 접착 부재는 광 개시제를 포함하며, 제2 도포 기구에 의해 상기 표시 영역에 중첩하게 상기 기판의 상기 배면에 도포되는 표시장치의 제조 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 하나의 도포 기구에 의해 상기 기판의 상기 배면에 도포되고,
    상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재 각각은 열 개시제 및 광 개시제를 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재를 상기 기판의 상기 배면에 도포하는 단계 및 상기 제2 접착 부재에 상기 자외선 광을 조사하는 단계는 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 센서 유닛이 상기 제1 접착 부재에 의해 전체적으로 중첩하게 상기 제1 접착 부재를 도포하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 센서 유닛이 상기 제1 접착 부재에 의해 에워싸이게 상기 제1 접착 부재를 도포하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
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