KR20190138658A - 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법 - Google Patents

부품 제조 용구 및 부품 제조 방법 Download PDF

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Abstract

가열 환경에서도 척 테이블에 흡착할 수 있는 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하여, 부품 제조 용구(1)는, 프레임체(10)와, 개구부(10h)를 덮은 보지 필름(20)을 갖고, 프레임체(20)는, 제 1 프레임(11)과, 제 2 프레임(12)을 구비하고, 보지 필름(20)은, 기층(21)과, 일면측에 설치된 보지층(22)을 구비하고, 신장 상태로 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)에 끼워져 보지되고, 기층(21)은 탄성률 E'(100℃)와 탄성률 E'(25℃)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하이다. 본 부품 제조 방법은, 부품 제조 용구(1)의 보지층(22)에 부품을 보지하는 부품 보지 공정과, 보지된 보지 필름을, 가열된 척 테이블의 표면에 흡착 고정하는 흡착 공정을 구비한다.

Description

부품 제조 용구 및 부품 제조 방법
본 발명은, 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법에 관한 것이다. 더 상세하게는, 반도체 부품 제조에 이용되는 부품 제조 용구, 반도체 부품을 제조하는 부품 제조 방법, 전자 부품 제조에 이용되는 부품 제조 용구, 및 전자 부품을 제조하는 부품 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 회로 형성된 웨이퍼를 개편화한 후, 개편화된 반도체 부품을 평가(검사)하고, 평가 합격한 반도체 부품만을 픽업하여, 그 후의 공정으로 보낸다고 하는 반도체 부품의 제조 방법이 알려져 있다. 이 제조 방법은, 예를 들어, 하기 특허문헌 1(청구항 1∼3 등 참조)에 개시가 있다. 이것에 의해, 최종 제품의 보류율(步留率)을 향상시킬 수 있다.
일본 특허공개 평08-330372호 공보 일본 특허공개 2013-084794호 공보
이 방법을 이용하려면, 개편화(다이싱), 평가, 픽업의 3개의 공정을 거칠 필요가 있다. 이 때, 부품은 캐리어(첩착 시트나 지그 등) 상에 배치되어 가공되지만, 각 공정에 있어서 캐리어에 대한 요구 특성이 상이하기 때문에, 그때마다, 필요에 따른 캐리어로 환승시킴으로써 대응되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 2에서는, 개편화 공정에서, 필름을 붙인 링 프레임(특허문헌 2에 있어서의 「제 1의 프레임체(5)」)을 이용(특허문헌 2의 도 7(A) 참조)하지만, 그 후, 픽업 공정으로 이행할 때에는, 그립 링(특허문헌 2에 있어서의 「제 2의 프레임체(7)」)이 이용된다(특허문헌 2의 도 8(C) 및 (D) 참조). 그립 링에 의해, 필름을 잡아늘여, 필름 상의 부품끼리의 간극을 넓힘으로써 픽업성을 확보할 수 있다. 더욱이, 그립 링의 이용에 의해, 부품이 첩착된 필요한 영역만을 링 프레임으로부터 떼어 내어 이용할 수 있다.
그렇지만, 특허문헌 2에서는, 이와 같은 조작을 가능하게 하는 필름이 구체적으로 개시되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 2에서는, 평가 공정이 상정되어 있지 않다. 일반적으로, 평가 공정은, 가온 환경하에서의 작동 확인이나, 열 스트레스 부하를 이용한 가속 평가 등의 열 부가를 이용한 평가가 포함된다. 그 때문에, 캐리어에는, 개편화 및 픽업에서 필요하게 되는 기계적 강도 및 유연성에 더하여, 내열성이나, 열 내구 후의 기계적 강도 및 유연성까지도 요구되지만, 이들 점에 대해서는 전혀 검토가 이루어져 있지 않다.
특허문헌 1에는, 평가 공정에서 이용할 수 있는 캐리어가 개시되어 있다. 즉, 미리 열수축시킨 필름을 캐리어로서 이용함으로써, 그 후의 공정에서의 신장 여지가 얻어져, 열팽창차에 기인한 평가용 전극 패드(111)와 범프(103)의 어긋남(특허문헌 1 ［도 15］ 참조)을 해소할 수 있다고 하는 기술이다. 이와 같이, 열의 영향에 의한 필름의 수축·신장은, 평가 공정에 있어서의 위치 정밀도를 좌우하는 것으로, 개편화 및 픽업만을 행하는 제조 공정에 비해, 평가 공정을 구비하는 제조 공정에서는, 보다 높은 레벨의 열 대책이 필요해짐을 알 수 있다.
그렇지만, 특허문헌 1에서는, 하기의 흡착 불량에 대한 대처 방법에 대해서는 검토되어 있지 않다.
본 발명자들은, 여러 가지 재료를 검토하고, 보다 많은 요구 특성을 균형 잡을 수 있는 캐리어 재료를 선택하기 위하여 시험을 반복했다. 그렇게 한 바, 픽업성을 얻기 위하여, 부품끼리에 간극을 형성할 수 있을 정도로 유연한 재료를 필름으로서 선택하면, 척 테이블에 캐리어를 고정할 수 없는 문제를 일으킴을 지견했다. 즉, 가열된 척 테이블에 캐리어를 흡착 고정하려고 하면, 필름에 주름이 발생하여, 주름 부분으로부터의 기밀(氣密) 누설을 일으켜, 캐리어를 정상적으로 척 테이블에 흡착할 수 없는 문제를 일으키는 경우가 있음을 알 수 있었다.
본 발명은, 상기 문제에 비추어 이루어진 것으로, 가열 환경하에 있어서도, 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있는 부품 제조 용구, 및 이 부품 제조 용구를 이용한 부품 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
［1］에 기재된 부품 제조 용구는, 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 부품 제조 용구로서,
개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮어 상기 프레임체에 붙여진 보지(保持) 필름을 갖고,
상기 프레임체는, 링상의 제 1 프레임과, 상기 제 1 프레임과 계합(係合) 가능한 링상의 제 2 프레임을 구비하고,
상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 구비함과 함께, 신장된 상태로 상기 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임 사이에 끼워져 보지되어 있고,
상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하인 것을 요지로 한다.
［2］에 기재된 부품 제조 용구는, ［1］에 기재된 부품 제조 용구에 있어서, 상기 기층의 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 것을 요지로 한다.
［3］에 기재된 부품 제조 용구는, 청구항 1 또는 2에 기재된 부품 제조 용구에 있어서, 상기 기층은, 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머, 열가소성 폴리아마이드계 엘라스토머, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 1종을 포함하는 것을 요지로 한다.
［4］에 기재된 부품 제조 용구는, ［1］ 내지 ［3］ 중 어느 하나에 기재된 부품 제조 용구에 있어서, 상기 제조 방법은, 반도체 부품, 상기 반도체 부품의 전구체, 전자 부품, 및 상기 전자 부품의 전구체로부터 선택된 복수개의 부품이, 상기 보지층에 보지된 상태에 있는 상기 보지 필름을, 가열된 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［5］에 기재된 부품 제조 용구는, ［4］에 기재된 부품 제조 용구에 있어서, 상기 흡착 공정 후에, 상기 보지 필름에 보지된 상기 부품을 평가하는 평가 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［6］에 기재된 부품 제조 용구는, ［5］에 기재된 부품 제조 용구에 있어서, 상기 평가 공정 후에, 상기 부품 중 일부의 부품만을, 상기 기층측으로부터 상기 보지층측을 향해 밀어서, 상기 보지 필름을 더 신장시키는 것에 의해, 다른 부품으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［7］에 기재된 부품 제조 방법은, 개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮어 상기 프레임체에 붙여진 보지 필름을 갖고,
상기 프레임체는, 링상의 제 1 프레임과, 상기 제 1 프레임과 계합 가능한 링상의 제 2 프레임을 구비하고,
상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 구비함과 함께, 신장된 상태로 상기 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임 사이에 끼워져 보지되어 있고,
상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하인 부품 제조 용구의 상기 보지층에, 반도체 부품, 상기 반도체 부품의 전구체, 전자 부품, 및 상기 전자 부품의 전구체로부터 선택된 복수개의 부품을 보지하는 부품 보지 공정과,
상기 부품이 보지된 상기 보지 필름을, 가열된 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［8］에 기재된 부품 제조 방법은, ［7］에 기재된 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 흡착 공정 후에, 상기 보지 필름에 보지된 상기 부품을 평가하는 평가 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
［9］에 기재된 부품 제조 방법은, ［8］에 기재된 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 평가 공정 후에, 상기 부품 중 일부의 부품만을, 상기 기층측으로부터 상기 보지층측을 향해 밀어서, 상기 보지 필름을 더 신장시키는 것에 의해, 다른 부품으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
본 부품 제조 용구에 의하면, 가열 환경하에 있어서도, 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있다. 이 때문에, 가열 환경을 포함한 평가 공정이 개재되는 부품 제조 방법에 있어서, 본 부품 제조 용구를 이용하여, 부품 제조를 행할 수 있다. 또한, 본 부품 제조 용구의 이용에 의해, 평가 및 픽업의 각 공정에서 캐리어를 공용할 수 있다.
본 방법에 의하면, 가열 환경하에 있어서도, 부품 제조 용구를 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있다. 이 때문에, 가열 환경을 포함한 평가 공정이 개재되는 본 부품 제조 방법을 행할 수 있다. 또한, 본 제조 방법에 의해, 평가 및 픽업의 각 공정에서 캐리어를 공용할 수 있다.
도 1은 본 부품 제조 용구의 일례의 평면 형태(a), 대응하는 단면 형태(b), 대응하는 단면 형태의 다른 배리에이션(c)을 설명하는 설명도이다.
도 2는 본 부품 제조 용구를 구성하는 프레임체를 설명하는 설명도이다.
도 3은 본 부품 제조 용구의 다른 예의 평면 형태(a), 대응하는 단면 형태(b)를 설명하는 설명도이다.
도 4는 본 방법에 따른 개편화 공정을 설명하는 설명도이다.
도 5는 본 방법에 따른 부품 보지 공정의 프레임체 계합 공정을 설명하는 설명도이다.
도 6은 본 방법에 따른 부품 보지 공정의 필름 커팅 공정을 설명하는 설명도이다.
도 7은 본 방법에 따른 흡착 공정을 설명하는 설명도이다.
도 8은 본 방법에 따른 평가 공정을 설명하는 설명도이다.
도 9는 본 방법에 따른 픽업 공정을 설명하는 설명도이다.
도 10은 종래의 부품 제조 용구의 문제점을 설명하는 설명도이다.
이하, 본 발명을, 도면을 참조하면서 설명한다. 여기에서 나타내는 사항은 예시적인 것 및 본 발명의 실시형태를 예시적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 원리와 개념적인 특징을 가장 유효하게 또한 쉽게 이해할 수 있는 설명이라고 생각되는 것을 제공할 목적으로 기술한 것이다. 이 점에서, 본 발명의 근본적인 이해를 위해서 필요하고, 어느 정도 이상으로 본 발명의 구조적인 상세를 나타낼 것을 의도하고는 있지 않은, 도면과 맞춘 설명에 의해 본 발명의 몇몇 형태가 실제로 어떻게 구현화되는지를 당업자에게 분명히 하는 것이다.
［1］ 부품 제조 용구
본 부품 제조 용구(1)는, 부품(50)의 제조 방법에 이용되는 부품 제조 용구(1)이다. 부품(50)에는, 반도체 부품(51) 및 전자 부품(54)이 포함된다.
본 부품 제조 용구(1)는, 개구부(10h)를 갖는 프레임체(10)와, 개구부(10h)를 덮어 프레임체(10)에 붙여진 보지 필름(20)을 갖는다.
이 중, 프레임체(10)는, 링상의 제 1 프레임(11)과, 제 1 프레임(11)과 계합 가능한 링상의 제 2 프레임(12)을 구비하고 있다. 한편, 보지 필름(20)은, 신장된 상태로, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12) 사이에 끼워져 보지되어 있다.
그리고, 보지 필름(20)은, 기층(21)과, 기층(21)의 일면(21a)측에 설치된 보지층(22)을 구비하고 있다. 이 중, 기층(21)은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하이다(도 1 참조).
전술한 구성을 갖는 부품 제조 용구(1)에 의해, 가열 환경하에 있어서도, 척 테이블에 확실히 흡착할 수 있는 부품 제조 용구로 할 수 있다. 즉, 가열된 척 테이블에 본 부품 제조 용구(1)를 흡착 고정해도, 프레임체(10)에 붙여진 보지 필름(20)에는 주름이 발생되지 않아, 기밀 누설을 일으키지 않기 때문에, 부품 제조 용구(1)를 정상적으로 척 테이블에 흡착·고정할 수 있다. 이것에 의해, 평가 공정에 있어서 정상적인 평가를 행할 수 있다. 즉, 예를 들어, 평가 시에, 평가 대상인 부품(50)과, 평가용 장치(예를 들어, 프로브) 등의 의도하지 않은 어긋남을 방지하여, 정상적으로 평가를 행할 수 있다. 또한, 본 부품 제조 용구(1)의 이용에 의해, 평가 공정 전에, 개편화된 부품끼리의 사이에 간극을 형성할 수 있기 때문에, 개편화 공정 후부터 평가 공정으로 이행하는 동안에, 부품끼리가 접촉하는 것을 방지하여, 이 이행 시의 부품간 접촉에 의해 생길 수 있는 문제를 방지할 수 있다.
한편, 본 부품 제조 용구(1)의 이용 형태 및 유통 형태는 특별히 한정되지 않기는 하지만, 통상, 이용 시에는, 보지 필름(20) 상에 부품(50)이 재치된 상태가 된다.
한편, 척 테이블이란, 평활한 천면(天面)을 갖는 테이블(천판)을 구비한 장치로서, 흡착에 의해, 이 평활한 천면에, 프레임체(10)에 붙여진 채로의 보지 필름(20)을 흡착시킬 수 있는 장치이다. 전술한 테이블은, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 흡인 가능한 구조를 갖는다. 즉, 예를 들어, 흡인 구멍이나 흡인 홈 등의 흡인 루트를 구비한 성형체(금속 성형체, 세라믹스 성형체, 수지 성형체 등)나, 다공질인 성형체(금속 성형체, 세라믹스 성형체, 수지 성형체 등)를 이용할 수 있다.
〈1〉 프레임체
프레임체(10)(도 2 참조)는, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)을 구비한다. 제 1 프레임(11)은 링상을 이루고, 개구부(11h)를 갖는다. 마찬가지로, 제 2 프레임(12)은 링상을 이루고, 개구부(12h)를 갖는다. 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)은 계합 가능하고, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)을 계합함으로써, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)이 일체가 되어 프레임체(10)를 이룬다. 또한, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)을 계합함으로써, 개구부(11h)와 개구부(12h)가 일체가 되어 개구부(10h)를 이룬다. 제 1 프레임(11) 및 제 2 프레임(12)의 각 구성 재료가 한정되지 않고, 각종의 유기 재료(수지, 엘라스토머 등) 및 무기 재료(금속, 세라믹스 등)를 적절히 필요에 따라서 이용할 수 있다. 이 중, 유기 재료로서는, 예를 들어, 폴리카보네이트 수지, ABS 수지, 폴리에스터 수지(방향족 폴리에스터 수지, 액정성 폴리에스터 수지 등), 폴리아마이드 수지(방향족 폴리아마이드 수지 등), 폴리이미드 수지, 폴리아마이드이미드 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 유기 재료에 대해서는, 추가로, 무기 재료 필러, 무기 재료 보강(섬유 유리 섬유, 탄소 섬유 등), 유기 재료 필러, 유기 재료 보강 섬유(방향족 폴리아마이드 수지 섬유 등) 등의 보강재를 배합할 수 있다. 당연히, 보강재에 대해서도 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)의 계합 형태는 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 1(a) 및 도 1(b)에 나타내듯이, 제 1 프레임(11)의 외경이, 제 2 프레임(12)의 내경보다도 작게 된 계합 형태를 들 수 있다. 즉, 이 형태에서는, 제 1 프레임(11)의 외주에 대해서 제 2 프레임(12)의 내주를 감입(嵌入)하여 계합할 수 있다. 이 경우, 제 1 프레임(11)의 외주면과 제 2 프레임(12)의 내주면 사이에, 보지 필름(20)을 끼워, 신장 상태를 유지하여 보지할 수 있다(도 1(b') 참조). 더욱이, 이 형태에서는, 도 1(b")에 나타내듯이, 제 1 프레임(11)의 외주면에 계합용의 볼록부(111)와, 제 2 프레임(12)의 내주면에 계합용의 오목부(121)를 설치하는 것에 의해, 보다 확실한 계합을 행할 수 있다.
더욱이, 도 1(a) 및 도 1(c)에 나타내듯이, 제 1 프레임(11)은, 그 일부의 외경이, 제 2 프레임(12)의 내경보다도 작게 되도록 절결된 형상을 가질 수 있다. 이 형상에서는, 계합 시 및 계합 후에, 제 2 프레임(12)이, 제 1 프레임(11)의 감입측과는 반대측으로 빠지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 계합은, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)의 계합 클리어런스의 조정만으로 가능하게 되어도 되지만, 예를 들어, 자력(磁力)의 이용 등에 의해, 계합 상태를 유지할 수도 있다.
또한, 예를 들어, 도 3(a) 및 도 3(b)에 나타내듯이, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)을 상하로 겹쳐 쌓아 계합하고, 제 1 프레임(11)의 하면과 제 2 프레임(12)의 상면 사이에, 보지 필름(20)을 끼워, 신장 상태를 유지하여 보지할 수도 있다. 이 경우에는, 제 1 프레임(11)의 하면과 제 2 프레임(12)의 상면이 자력에 의해 계합할 수 있도록, 예를 들어, 제 1 프레임(11) 및 제 2 프레임(12)의 각각에 자석을 매설할 수 있다.
〈2〉 보지 필름
보지 필름(20)은, 신장된 상태로, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12) 사이에 끼워져 보지된 필름이다. 이 보지 필름(20)은, 기층(21)과, 그 일면(21a)측에 설치된 보지층(22)을 구비한다(도 1, 도 3 및 도 6 참조). 그리고, 이 중, 기층(21)은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하이다.
한편, 상기 「E'(100)」은, 기층(21)의 100℃에 있어서의 인장 탄성률을 나타내고, 상기 「E'(25)」는, 기층(21)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률을 나타낸다.
또한, 도 1 및 도 3에 있어서의 기층(21) 및 보지층(22)의 배치는 일례이다. 즉, 도 1 및 도 3은, 모두, 제 1 프레임(11)의 측에 기층(21)이 배치된 예를 나타내고 있지만, 제 1 프레임(11)의 측에 보지층(22)이 배치되어도 된다.
즉, 기층(21)의 E'(25)가, 35MPa≤E'(25)≤3500MPa 이하인 것에 의해, 프레임체(10)에 신장 상태로 보지해도, 그 상태로부터, 픽업할 때에는 더 신장시키는 것이 가능한 유연성을 가질 수 있다. 더욱이, RE1≤1임으로써, 가열 환경하에 있어서, 보지 필름(20)에 열 주름을 발생시키는 것을 방지할 수 있어, 척 테이블에 확실히 흡착할 수 있는 부품 제조 용구(1)로 할 수 있다. 더하여, RE1이, RE1≥0.2인 것에 의해, 평가 시에 가열된 척 테이블로부터, 평가 후에 부품 제조 용구(1)를 이간시키는 것이 용이해진다. 즉, RE1이, RE1＜0.2가 되면, 고온 흡착 시에 부품 제조 용구를 척 테이블에 정상적으로 흡착시킬 수 있었다고 해도, 이간시킬 때에는, 보지 필름(20)이 달라붙기 쉬워져, 고온 상태인 채로는 이간하기 어려워지는 경향이 있다. 이 경우는, 부품 제조 용구(1)를 척 테이블로부터 이간하기 위해, 강제 냉각을 행하거나, 이간시키기 쉬운 온도가 될 때까지 방랭하는 것을 기다리는 등의 대응이 필요하게 되지만, 평가 공정의 타임 사이클이 저하되게 되어, 바람직하지 않다.
이와 같이, 부품 제조 시의 평가 효율을 높이려면, 척 테이블의 온도가 다 내려가기 전에, 캐리어를 흡착시키거나, 이간시키거나 할 필요를 생기게 하지만, 이와 같은 상황에 대응할 수 있는 부품 제조 용구는 현재 알려져 있지 않다. 특히, 미리 신장된 상태로 보지 필름(20)이 프레임체(10)에 붙여진 부품 제조 용구(1)를 전술한 바와 같은 평가 공정에 제공하는 것은 극히 곤란하다. 이 점, 본 부품 제조 용구(1)에서는, 보지 필름(20)에, 0.2≤RE1≤1, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하가 되는 성질을 가지게 하는 것에 의해, 전술한 대로 본 문제를 해결하여, 부품 제조를 행하는 것이 가능하다.
이와 같은 관점에서, 비 RE1은, 0.2≤RE1≤1이 바람직하지만, 더욱이, 0.23≤RE1≤0.90이 바람직하고, 더욱이, 0.24≤RE1≤0.80이 바람직하고, 더욱이, 0.30≤RE1≤0.78이 바람직하고, 더욱이, 0.32≤RE1≤0.75가 바람직하고, 더욱이, 0.35≤RE1≤0.70이 바람직하고, 더욱이, 0.38≤RE1≤0.65가 바람직하다. 각각의 바람직한 범위 에 있어서는, 척 테이블의 가열 시여도, 보다 효과적으로 열 주름을 방지할 수 있음과 함께, 흡착 정지 후에 척 테이블로부터 보다 떼어내기 쉽게 할 수 있다.
또한, 0.2≤RE1≤1의 범위 내에 있어서, E'(25)는, 38MPa≤E'(25)≤3000MPa이 바람직하고, 더욱이, 40MPa≤E'(25)≤2000MPa이 바람직하고, 더욱이, 42MPa≤E'(25)≤1000MPa이 바람직하고, 더욱이, 44MPa≤E'(25)≤700MPa이 바람직하고, 더욱이, 46MPa≤E'(25)≤500MPa이 바람직하고, 더욱이, 48MPa≤E'(25)≤350MPa이 바람직하고, 더욱이, 50MPa≤E'(25)≤250MPa이 바람직하고, 더욱이, 51MPa≤E'(25)≤150MPa이 바람직하다. 이 E'(25)의 값은, 기층의 MD 방향 및 TD 방향에서 상이해도 되지만, 기층의 MD 방향 및 TD 방향의 양방에 있어서 전술한 범위인 것이 바람직하다.
더욱이, E'(100)은, 10MPa≤E'(100)≤2000MPa이 바람직하고, 더욱이, 15MPa≤E'(100)≤800MPa이 바람직하고, 더욱이, 17MPa≤E'(100)≤300MPa이 바람직하고, 더욱이, 20MPa≤E'(100)≤150MPa이 바람직하고, 더욱이, 25MPa≤E'(100)≤50MPa이 바람직하고, 더욱이, 26MPa≤E'(100)≤45MPa이 바람직하고, 더욱이, 27MPa≤E'(100)≤42MPa이 바람직하다. 이 E'(100)의 값은, 기층의 MD 방향 및 TD 방향에서 상이해도 되지만, 기층의 MD 방향 및 TD 방향의 양방에 있어서 전술한 범위인 것이 바람직하다.
한편, 기층에 관한 전술한 각 탄성률 E'는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정된다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서-50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 판독함으로써 얻어진다. 즉, 25℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(25)(단위는 MPa이다)로 하고, 100℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(100)(단위는 MPa이다)으로 한다.
더욱이, 평가 공정에서는, 전술한 바와 같이, 고온뿐만 아니라, 저온을 부하 하는 경우가 있다. 이와 같이, 고온 부하뿐만 아니라, 저온 부하에 대해서도 평가를 행하는 경우, 본 부품 제조 용구(1)에 이용하는 보지 필름(20)의 기층(21)은, 0.2≤RE1≤1, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하인 것에 더하여, 추가적인 특성을 아울러 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 160℃에 있어서의 탄성률 E'(160)과 -40℃에 있어서의 탄성률 E'(-40)의 비를 RE2(=E'(160)/E'(-40))로 했을 경우에, 비 RE2는 0.001 이상 1 이하(0.001≤RE2≤1)인 것이 바람직하다. 여기에서, 「E'(160)」은, 기층의 160℃에 있어서의 인장 탄성률을 나타내고, 「E'(-40)」은, 기층의 -40℃에 있어서의 인장 탄성률을 나타낸다.
전술한 바와 같이, 0.001≤RE2≤1인 경우, 부품 제조 시에, 100℃ 이상 160℃ 이하의 고온, 및 -40℃ 이상 0℃ 이하의 저온의 각 온도역에서 평가 공정을 행했다고 해도, 그 후에, 보지 필름(20)으로부터 부품(50)을 픽업할 때, 픽업하기 쉬운 보지 필름(20)의 유연성을 유지시킬 수 있다. 즉, 보지 필름(20)은, 상태(常態)에 있어서, 프레임체(10)에 신장 상태로 붙여져 있고, 그 상태에서, 평가 공정에 있어서 고온 및 저온(부하의 순서는 묻지 않는다)을 부과시킨다. 그 후, 픽업 공정에서는, 보지 필름(20)을 파단시키지 않고, 미리 부여된 신장 상태로부터 추가로 픽업을 위한 신장을 행할 수 있다. 즉, 픽업 공정에 있어서 돌상(突上) 부재(92)에 의해 추가로 밀어 올려, 밀어 올려진 부위의 보지 필름(20)을 파단시키지 않고, 신장시켜, 원하는 부품만을, 다른 부품으로부터 상방으로 돌출시켜, 픽업 기구(93)로 잡기 쉽게 할 수 있다.
전술한 비 RE2는, 0.001≤RE2≤1이 바람직하지만, 더욱이, 0.005≤RE2≤0.7이 바람직하고, 더욱이, 0.007≤RE2≤0.5가 바람직하고, 더욱이, 0.01≤RE2≤0.3이 바람직하고, 더욱이, 0.012≤RE2≤0.2가 바람직하고, 더욱이, 0.014≤RE2≤0.1이 바람직하고, 더욱이, 0.016≤RE2≤0.05가 바람직하고, 더욱이, 0.018≤RE2≤0.04가 바람직하다. 이들 바람직한 범위에서는, 열간 사이클을 거쳤을 경우에도, 보지 필름(20)의 유연성을 특히 양호하게 유지시킬 수 있다.
또한, 0.001≤RE2≤1의 범위 내에 있어서, E'(-40)은, 10MPa≤E'(-40)≤4500MPa이 바람직하다. 보지 필름(20)에서는, 기층(21)이, 10MPa≤E'(-40)≤4500MPa인 경우에는, 평가 공정에서 저온 환경을 이용하는 경우에도, 보지 필름(20)에 양호한 유연성을 유지시킬 수 있다.
전술한 대로, 제조 부품의 평가는, 고온에 있어서 행해지는 것 외에, 저온에 있어서도 행해질 수 있다. 저온하에서는 기층(21)의 인장 탄성률 E'는, 고온하보다도 필연적으로 커진다. 따라서, 신장 상태에서 프레임체(10)에 붙여진 보지 필름(20)이, 평가 시의 저온을 거치는 경우에도 파단되지 않는 유연성을 유지할 수 있을 것이 요구된다. 그렇지만, 고온 내열성이 우수한 재료는, 통상, 고온 인장 탄성률이 높은 재료이며, 이와 같은 재료의 인장 탄성률은, 저온에서는 더 높아져, 전술한 상황에 견디는 것이 곤란해진다. 이 점, 기층(21)의 비 RE2가 0.01≤RE2≤1이고, 또한 E'(-40)이 10MPa≤E'(-40)≤4500MPa인 보지 필름(20)에서는, 전술한 요구를 충족할 수 있다.
E'(-40)은, 더욱이, 50MPa≤E'(-40)≤4300MPa이 바람직하고, 더욱이, 100MPa≤E'(-40)≤3000MPa이 바람직하고, 더욱이, 120MPa≤E'(-40)≤2000MPa이 바람직하고, 더욱이, 150MPa≤E'(-40)≤1500MPa이 바람직하고, 더욱이, 180MPa≤E'(-40)≤1000MPa이 바람직하고, 더욱이, 200MPa≤E'(-40)≤700MPa이 바람직하고, 더욱이, 250MPa≤E'(-40)≤580MPa이 바람직하고, 더욱이, 300≤E'(-40)≤550MPa이 바람직하고, 더욱이, 330MPa≤E'(-40)≤500MPa이 바람직하다. 이 E'(-40)의 값은, 기층의 MD 방향 및 TD 방향에서 상이해도 되지만, 기층의 MD 방향 및 TD 방향의 양방에 있어서 전술한 범위인 것이 바람직하다.
한편, E'(160)은, 0.1MPa≤E'(160)≤600MPa이 바람직하고, 더욱이, 0.15MPa≤E'(160)≤450MPa이 바람직하고, 더욱이, 0.2MPa≤E'(160)≤300MPa이 바람직하고, 더욱이, 1MPa≤E'(160)≤200MPa이 바람직하고, 더욱이, 2MPa≤E'(160)≤100MPa이 바람직하고, 더욱이, 3MPa≤E'(160)≤50MPa이 바람직하고, 더욱이, 4MPa≤E'(160)≤40MPa이 바람직하고, 더욱이, 4.5MPa≤E'(160)≤25MPa이 바람직하고, 더욱이, 5MPa≤E'(160)≤15MPa이 바람직하다. 이 E'(160)의 값은, 기층의 MD 방향 및 TD 방향에서 상이해도 되지만, 기층의 MD 방향 및 TD 방향의 양방에 있어서 전술한 범위인 것이 바람직하다.
한편, 기층(21)에 관한 전술한 각 탄성률 E'는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정된다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서-50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 판독함으로써 얻어진다. 즉, -40℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(-40)으로 하고, 160℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(160)으로 한다.
기층(21)의 선열팽창 계수는 한정되지 않기는 하지만, 100ppm/K 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서는, 후술하듯이 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 즉, 열가소성 엘라스토머는, 선열팽창 계수가 비교적 큰 재료이며, 큰 선열팽창 계수는, 고온하에 있어서, 보지 필름(20)의 변형을 일으키는 구동 요인이라고 생각된다. 이와 같이, 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 기층(21)을 이용한 보지 필름(20)은, 특히 가열 환경하에 있어서, 주름 등을 발생시켜 척 테이블에 대한 흡착 문제를 일으키기 쉬운 경향이 있다. 이에 반해, 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 기층(21)을 이용하는 경우에도, 그 RE1을 0.2≤RE1≤1로 하고, E'(25)를 35MPa 이상 3500MPa 이하로 하는 것에 의해, 가온 환경하에 있어서의 척 테이블에 대한 흡착 불량을 방지할 수 있다.
이 선열팽창 계수는 100ppm/K 이상 300ppm/K 이하가 바람직하고, 더욱이, 130ppm/K 이상 280ppm/K 이하가 바람직하고, 더욱이, 150ppm/K 이상 250ppm/K 이하가 보다 바람직하고, 더욱이, 165ppm/K 이상 240ppm/K 이하가 보다 바람직하다. 이 선열팽창 계수는, JIS K7197에 준하여 측정되고, 온도 50℃로부터 190℃까지의 사이에 있어서의 열팽창 계수로 한다.
기층(21)의 두께는 한정되지 않지만, 예를 들어, 50μm 이상 200μm 이하로 할 수 있고, 60μm 이상 185μm 이하가 바람직하고, 70μm 이상 170μm 이하가 보다 바람직하다. 한편, 기층의 연신의 유무는 묻지 않는다.
기층(21)은, 전술한 각종 특성을 갖고, 보지층(22)를 지지할 수 있으면 되고, 그 재질은 특별히 한정되지 않는다. 기층(21)을 구성하는 재료로서는, 수지가 바람직하다.
기층(21)을 구성하는 재료로서는, 수지가 바람직하다. 또한, 수지 중에서도, 충분한 유연성(역학적인 신축성)을 갖는 수지인 것이 바람직하고, 특히 엘라스토머성을 갖는 수지인 것이 바람직하다.
엘라스토머성을 갖는 수지로서는, 열가소성 엘라스토머 및 실리콘 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 열가소성을 갖는 것이 바람직하기 때문에, 열가소성 엘라스토머가 바람직하다. 열가소성 엘라스토머는, 하드 세그먼트 및 소프트 세그먼트를 가진 블록 공중합체로 이루어져도 되고, 하드 폴리머와 소프트 폴리머의 폴리머 얼로이로 이루어져도 되고, 이들 양방의 특성을 가진 것이어도 된다.
열가소성 엘라스토머를 포함하는 경우, 그 비율은, 기층(21)을 구성하는 수지 전체에 대해서, 예를 들어, 30질량% 이상 100질량% 이하로 할 수 있다. 즉, 기층(21)을 구성하는 수지는 열가소성 엘라스토머만으로 이루어져도 된다. 열가소성 엘라스토머의 비율은, 더욱이 50질량% 이상 100질량% 이하가 바람직하고, 70질량% 이상 100질량% 이하가 보다 바람직하다.
구체적으로는, 열가소성 엘라스토머로서는, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머, 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 스타이렌계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 염화 바이닐계 열가소성 엘라스토머, 폴리이미드계 열가소성 엘라스토머(폴리이미드 에스터계, 폴리이미드 유레테인계 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
이들 중에서는, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머, 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리이미드계 열가소성 엘라스토머가 바람직하고, 더욱이, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머 및/또는 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머가 특히 바람직하다.
폴리에스터계 열가소성 엘라스토머는, 폴리에스터 성분을 하드 세그먼트로 하는 이외, 어떠한 구성이어도 된다. 소프트 세그먼트로서는, 폴리에스터, 폴리에터 및 폴리에터 에스터 등을 이용할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 즉, 예를 들어, 하드 세그먼트를 구성하는 폴리에스터 성분으로서는, 테레프탈산 다이메틸 등의 모노머에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다. 한편, 소프트 세그먼트를 구성하는 성분으로서는, 1,4-뷰테인다이올 및 폴리(옥시테트라메틸렌)글라이콜 등의 모노머에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로는, PBT-PE-PBT형 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머로서, 미쓰비시 화학 주식회사제 「프리말로이(상품명)」, 도레이 듀퐁사제 「하이트렐(상품명)」, 도요 방적 주식회사제 「펠프렌(상품명)」, 리켄 테크노스 주식회사제 「하이퍼 얼로이 액티머(상품명)」 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머는, 폴리아마이드 성분을 하드 세그먼트로 하는 이외, 어떠한 구성이어도 된다. 소프트 세그먼트로서는, 폴리에스터, 폴리에터 및 폴리에터 에스터 등을 이용할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 즉, 예를 들어, 하드 세그먼트를 구성하는 폴리아마이드 성분으로서는, 폴리아마이드 6, 폴리아마이드 11 및 폴리아마이드 12 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 폴리아마이드 성분에는, 각종의 락탐 등을 모노머로서 이용할 수 있다. 한편, 소프트 세그먼트를 구성하는 성분으로서는, 다이카복실산 등의 모노머나 폴리에터 폴리올에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다. 이 중, 폴리에터 폴리올로서는, 폴리에터 다이올이 바람직하고, 예를 들어, 폴리(테트라메틸렌)글라이콜, 폴리(옥시프로필렌)글라이콜 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
보다 구체적으로는, 폴리에터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리에터 에스터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머로서, 아르케마 주식회사제 「페박스(상품명)」, 다이셀-에보닉 주식회사제 「다이아미드(상품명)」, 다이셀-에보닉 주식회사제 「베스타미드(상품명)」, 우베 고산 주식회사제 「UBESTA XPA(상품명)」 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
또한, 기층(21)이, 열가소성 엘라스토머 이외의 수지를 포함하는 경우, 이와 같은 수지로서는, 폴리에스터, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 폴리에스터 및/또는 폴리아마이드가 바람직하고, 구체적으로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스터, 나일론 6, 나일론 12 등의 폴리아마이드를 들 수 있다.
구체적으로는, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트로서, 도레이 주식회사제 「토레콘(상품명)」을 들 수 있다. 이 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트는, 단독으로 기층(21)으로서 이용 가능하다.
더욱이, 기층(21)은, 이것을 구성하는 수지 중에, 가소제 및 연화제(광유 등), 충전제(탄산염, 황산염, 타이타늄산염, 규산염, 산화물(산화 타이타늄, 산화 마그네슘), 실리카, 탤크, 마이카, 클레이, 섬유 필러 등), 산화 방지제, 광안정화제, 대전 방지제, 활제, 착색제 등의 각종 첨가제를 포함할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
〈3〉 보지층
보지층(22)은, 부품(50)을 보지할 수 있도록, 예를 들어, 점착재 등에 의해 형성된 층이다. 보지층(22)은, 기층(21)의 일면에만 구비해도 되고, 기층(21)의 양면에 구비해도 된다. 보지층(22)은, 기층(21)과 직접 접하여 설치되어 있어도 되고, 다른 층을 개재시켜 설치되어 있어도 된다.
보지층(22)이 점착재에 의해 형성되어 있는 경우, 보지층(22)의 점착력은, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 웨이퍼의 표면에 첩착하여 60분간 방치한 후, 실리콘 웨이퍼의 표면으로부터 박리할 때의, JIS Z0237에 준거하여 측정되는 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력이(온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경하에서 측정) 0.1∼10N/25mm인 것이 바람직하다. 점착력이 상기 범위인 경우에는, 피첩착물(즉, 부품(50))과의 양호한 첩착성을 확보하면서, 피첩착물을 박리할 때의 접착제 잔류를 억제할 수 있다. 이 점착력은, 더욱이, 0.2N/25mm 이상 9N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 0.3N/25mm 이상 8N/25mm 이하가 더 바람직하다.
또한, 보지층(22)의 두께(기층(21)의 한쪽 면측만의 두께)는 특별히 한정되지 않지만, 1μm 이상 40μm 이하가 바람직하고, 2μm 이상 35μm 이하가 보다 바람직하고, 3μm 이상 25μm 이하가 특히 바람직하다.
한편, 당연히, 보지층(22)은, 보지 필름(20)에 부품(50)을 보지하는 기능을 부여하기 위한 층이며, 기층(21)의 특성이, 보지 필름(20)에 반영되는 것을 저해하지 않는 층이다. 따라서, 보지층(22)은, 통상, 기층(21)보다 두께가 얇고, 전술 한 각 탄성률도 작은 층이다.
점착재는, 전술한 특성을 가지면 되고, 어떠한 재료를 이용해도 된다. 통상, 적어도 점착 주제를 포함한다. 점착 주제로서는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 이 점착재는, 점착 주제 이외에, 가교제를 포함할 수 있다.
더욱이, 점착재는, 에너지선에 의해 경화될 수 있는 에너지선 경화형 점착재여도 되고, 에너지선에 의해 경화되지 않는 에너지 비경화형 점착재여도 된다. 에너지선 경화형 점착재인 경우, 점착재에 대해 에너지선 조사를 행함으로써, 점착재를 경화시켜, 그 점착력을 저하시킬 수 있어, 본 부품 제조 용구(1)와 부품(50)을 이간시킬 때에, 부품(50)에 대한 접착제 잔류를 방지할 수 있다. 에너지선의 종류는 한정되지 않고, 자외선, 전자선, 적외선 등을 이용할 수 있다.
에너지선 경화형 점착재인 경우, 점착재는, 전술한 점착 주제 이외에, 분자 내에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물과, 에너지선에 반응하여 경화성 화합물의 중합을 개시시킬 수 있는 광중합 개시제를 포함할 수 있다. 이 경화성 화합물은, 분자 중에 탄소-탄소 이중 결합을 가져, 라디칼 중합에 의해 경화 가능한 모노머, 올리고머 및/또는 폴리머가 바람직하다.
〈4〉 그 외의 층
보지 필름(20)은, 기층(21) 및 보지층(22)만으로 이루어져도 되지만, 다른 층을 구비할 수 있다. 다른 층으로서는, 첩부면의 요철 형상을 흡수하여 필름면을 평활하게 할 수 있는 요철 흡수층, 점착재와의 계면 강도를 향상시키는 계면 강도 향상층, 기층(21)으로부터 점착면으로의 저분자량 성분의 이행을 억제하는 이행 방지층, 표면의 전기 저항을 저감시키는 대전 방지층 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
〈5〉 보지 필름의 제조
보지 필름(20)은, 어떠한 방법으로 제조해도 되고, 그 방법은 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 공압출법, 압출 라미네이트법, 접착 라미네이트법, 도포법 등의 방법에 의해 제조할 수 있다. 이 중, 공압출법은, 기층(21)이 되는 용융 수지와 보지층(22)이 되는 용융 수지 등을 공압출에 의해 적층하여, 보지 필름(20)을 제조하는 방법이다.
상기 압출 라미네이트법은, 기층(21) 상에, 보지층(22)이 되는 용융 수지 등을 압출에 의해 적층하여, 보지 필름(20)을 제조하는 방법이다. 더욱이, 상기 도포법은, 기층(21) 상에, 보지층(22)이 되는 용융 수지 등을 도포 또는 도공에 의해 적층하여 보지 필름(20)을 제조하는 방법이다. 보지층(22)을 구성하는 점착재로서 에너지선 경화형 점착재를 이용하는 경우는, 이 도포법을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 접착 라미네이트법은, 기층(21)과 보지층(22)을, 열압착, 접착제, 핫 멜트 등을 개재시켜 적층하여 보지 필름(20)을 제조하는 방법이다. 이들 방법은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
［2］ 부품의 제조 방법
본 부품의 제조 방법은, 전술한 본 발명의 부품 제조 용구(1)의 보지층(22)에, 반도체 부품(51), 반도체 부품의 전구체(52), 전자 부품(54), 및 전자 부품의 전구체(55)로부터 선택된 복수개의 부품(50)을 보지하는 부품 보지 공정(R2)(도 5및 도 6 참조)과,
부품(50)이 보지된 보지 필름(20)을, 가열된 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정(R3)(도 7 참조)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
더욱이, 본 방법에서는, 흡착 공정(R3) 후에, 보지 필름(20)에 보지된 부품(50)을 평가하는 평가 공정(R4)(도 8 참조)을 구비할 수 있다.
더욱이, 본 방법에서는, 평가 공정(R4) 후에, 부품(50) 중 일부의 부품(50')만을, 기층(21)측으로부터 보지층(22)측을 향해 밀어서, 보지 필름(20)을 더 신장시키는 것에 의해, 다른 부품(50)으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정(R5)(도 9 참조)을 구비할 수 있다.
(1) 부품 보지 공정(R2)
부품 보지 공정 R2는, 부품 제조 용구(1)의 보지층(22)에 복수개의 부품(50)을 보지하는 공정이다.
이 때의 보지 방법은 특별히 한정되지 않고, 개편화된 복수의 부품(50)의 이면을 보지 필름(20)의 보지층(22)에 각각 첩착하여, 부품 보지를 행해도 되지만, 도 5∼도 6에 나타내듯이, 부품(50)이 보지된 필름(25)(전구 보지 필름)이 붙여진 링 프레임(70)으로부터, 전구 보지 필름(25)의 일부로서 부품(50)이 보지된 영역을, 프레임체(10)를 이용하여 절취하는 것에 의해 행할 수 있다.
보다 구체적으로는, 도 4에 나타내듯이, 링 프레임(70)에 붙여진 필름(25)(전구 보지 필름)에 미리 보지된 반도체 웨이퍼(53)나 어레이상 전자 부품(56)을 개편화하여 부품(50)을 얻는 개편화 공정 R1(도 4 참조)을 행하는 것에 의해, 부품(50)을 얻을 수 있다.
그 후, 예를 들어, 전구 보지 필름(25)에 부품(50)을 보지한 상태에서, 전구 보지 필름(25)의 표면측에 제 2 프레임(12)을 배치하고, 전구 보지 필름(25)의 이면에 제 1 프레임(11)을 당접시켜, 제 1 프레임(11)을 상승시키면서, 전구 보지 필름(25)을 신장시켜, 전구 보지 필름(25) 상에 있어서 부품(50)끼리를 이간시킴과 함께, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)을 계합시킨다. 이것에 의해, 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)은 계합되어 프레임체(10)가 형성됨과 함께, 개구부(10h)를 덮어 신장된 상태에서, 프레임체(10)에 붙여진 전구 보지 필름(25)이 얻어진다(도 5 참조). 그 후, 커팅 날(91)을 이용하여, 프레임체(10)의 근방에서, 전구 보지 필름(25)을 작게 커팅하는 것에 의해, 프레임체(10)와 그 개구부(10h)를 덮어 프레임체(10)에 붙여진 보지 필름(20)이 얻어진다(도 6 참조). 이것에 의해, 얻어진 보지 필름(20) 상에, 개편화된 부품(50)끼리가 접촉되지 않도록, 서로 이간된 상태로 보지된 상태가 얻어지게 된다.
즉, 링 프레임(70)에 붙여진 필름(25)(전구 보지 필름)에 미리 보지된 반도체 웨이퍼(53)나 어레이상 전자 부품(56)을 개편화하여(개편화 공정 R1을 거쳐) 부품(50)을 얻을 수 있다(도 4 참조). 그 후, 개편화된 부품(50)이 보지된 부분의 전구 보지 필름(25)에 대해서, 프레임체(10)를 설치하고(프레임체 계합 공정 R2-1)(도 5 참조), 그 다음에, 프레임체(10)에 보지된 보지 필름(20)만을 절출하는(필름 커팅 공정 R2-2)(도 6 참조) 것으로, 부품 보지 공정 R2를 행할 수 있다.
따라서, 부품 보지 공정 R2는, 프레임체 계합 공정 R2-1 및 필름 커팅 공정 R2-2를 포함할 수 있다. 프레임체 계합 공정 R2-1은, 개편화 된 부품(50)이 보지된 전구 보지 필름(25)을, 그 표리로부터 제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)으로 끼우면서 계합하여, 프레임체(10)를 완성시키는 공정(도 5 참조)이다. 또한, 필름 커팅 공정 R2-2는, 프레임체(10)에 보지된 보지 필름(20)만을 절출하는 공정이다(도 6 참조).
부품(50)은, 반도체 부품(51), 반도체 부품의 전구체(52), 전자 부품(54), 및 전자 부품의 전구체(55)로부터 선택된 부품이다. 이들 부품은, 모두 개편화 후의 부품이며, 예를 들어, 반도체 웨이퍼(53)나 어레이상 전자 부품(56)이 개편화된 부품이 포함된다. 즉, 반도체 웨이퍼(53)로부터 개편화된 반도체 부품의 전구체(52)나, 반도체 부품의 전구체(52)가 소정의 공정(예를 들어, 평가 공정 등)을 거쳐 이루어지는 반도체 부품(51)이 포함된다. 마찬가지로, 어레이상 전자 부품(56)으로부터 개편화된 전자 부품의 전구체(55)나, 전자 부품의 전구체(55)가 소정의 공정(예를 들어, 평가 공정 등)을 거쳐 이루어지는 전자 부품(54)이 포함된다.
부품(50)이, 반도체 부품(51) 또는 반도체 부품의 전구체(52)인 경우, 이들 부품을 구성하는 기체(基體)는 특별히 한정되지 않고, 실리콘, 사파이어, 저마늄, 저마늄-비소, 갈륨-인, 갈륨-비소-알루미늄 등을 들 수 있다. 반도체 부품(51) 또는 반도체 부품의 전구체(52)에는, 전술한 기체에 대해서 회로가 형성되어 있다. 회로로서는, 배선, 캐패시터, 다이오드 및 트랜지스터 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
더욱이, 어레이상 전자 부품(56)은, 전자 부품의 전구체(55)가 어레이상으로 일체화된 부품이다. 어레이상 전자 부품(56)에는, 하기의 형태(1)-(3)이 포함된다.
(1): 회로 형성된 반도체 웨이퍼(53)로부터 얻어진 반도체 부품(51)(칩, 다이)을, 리드 프레임 상에 배열하고, 와이어 본딩한 후, 봉지제로 봉지하여 얻어진 어레이상 전자 부품(56).
(2): 회로 형성된 반도체 웨이퍼(53)로부터 얻어진 반도체 부품(51)(칩, 다이)을, 이간 배열하고, 봉지제로 봉지한 후, 재배선층 및 범프 전극 등의 외부와의 도통을 얻는 외부 회로를 일괄하여 형성한 어레이상 전자 부품(56). 즉, 팬아웃 방식(eWLB 방식)에 있어서 얻어지는 어레이상 전자 부품(56)이다.
(3): 반도체 웨이퍼(53)를 웨이퍼 상태인 채로 이용하여, 재배선층 및 범프 전극 등의 외부와의 도통을 얻는 외부 회로나, 봉지제로 봉지한 봉지층을 일괄하여 형성한 어레이상 전자 부품(56). 이 형태(3)에 있어서의 반도체 웨이퍼(53)는, 개편화 전 상태이며, 반도체 부품(51)(칩, 다이)이 어레이상으로 형성된 형태나, 반도체 웨이퍼(53)를 기체로서 이용하는(비회로 실리콘 기판 상에 회로를 갖는 칩을 접합하여 이용하는 형태) 등을 포함하는 것이다. 즉, 형태(3)에 있어서의 어레이상 전자 부품(56)은, 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지(WLCSP) 방식에 있어서 얻어지는 어레이상 전자 부품(56)이다.
개편화는, 반도체 웨이퍼(53)의 개편화인 경우, 1개의 전구체(52) 내에 적어도 1개의 반도체 회로 영역이 포함되도록 개편화되어도 되고, 2개 이상의 반도체 회로 영역이 포함되도록 개편화되어도 된다. 마찬가지로, 개편화가, 어레이상 전자 부품(56)의 개편화인 경우, 1개의 전구체(55) 내에 적어도 1개의 반도체 부품이 포함되도록 개편화되어도 되고, 2개 이상의 반도체 부품이 포함되도록 개편화되어도 된다.
(2) 흡착 공정(R3)
흡착 공정 R3은, 부품(50)이 보지된 보지 필름(20)을, 가열된 척 테이블(60)의 표면(61)에 흡착하여 고정하는 공정이다(도 7 참조).
전술한 바와 같이, 종래의 부품 제조 용구에서는, 가열된 척 테이블(60)에 부품 제조 용구를 흡착·고정하려고 하면, 보지된 부품(50)의 외주 부분의 보지 필름(20')에, 주름(X)을 발생시키고, 이 주름(X)으로부터 흡인 누설을 일으켜, 부품 제조 용구를 척 테이블(60)에 정상적으로 흡착 고정할 수 없는 경우가 있었다. 이에 비해, 본 부품 제조 용구(1)를 이용하는 것에 의해, 주름(X)의 발생을 억제하여, 부품 제조 용구(1)를 척 테이블(60)의 표면(61)에 대해서 정상적으로 흡착 고정할 수 있게 된다(도 7 참조).
척 테이블(60)은, 전술한 바와 같이, 통상, 척 테이블은, 평활한 천면(표면(61))을 갖는 테이블(천판)을 구비한다. 평활이란, 당연히, 흡인 구멍이나 흡인 홈 등의 흡인 루트를 제외한 천면에 있어서의 평활을 의미한다.
또한, 가열된 척 테이블(60)이란, 척 테이블(60)이 조작 환경보다도 높은 온도로 된 상태를 의미한다. 구체적으로는, 흡착 공정 R3 후의 평가 공정 R4를 위해서, 예열된 상태의 척 테이블(60)에 부품 제조 용구(1)를 흡착시키는 상황이나, 평가 공정 R4의 타임 사이클을 크게 하기 위해서, 척 테이블(60)의 방랭이나 냉각을 충분히 행하지 않고, 연속적으로 다음 로트를 보지한 부품 제조 용구(1)를 흡착시키는 상황 등이 상정된다. 특히, 본 방법에서는, 표면(61)의 온도가 70℃ 이상인 척 테이블(60)에 흡착시키는 경우가 상정된다. 이 표면(61)의 온도는, 통상, 200℃ 이하이고, 더욱이 75℃ 이상 190℃ 이하로 할 수 있고, 더욱이 80℃ 이상 180℃ 이하로 할 수 있고, 더욱이 85℃ 이상 170℃ 이하로 할 수 있고, 더욱이 90℃ 이상 160℃ 이하로 할 수 있다. 즉, 이와 같은 온도 범위의 척 테이블(60)에 대해서, 전술한 본 부품 제조 용구(1)는 대응할 수 있다.
본 방법에서는, 전술한 부품 보지 공정 R2 및 흡착 공정 R3 이외에, 다른 공정을 구비할 수 있다. 다른 공정으로서는, 개편화 공정 R1, 평가 공정 R4 및 픽업 공정 R5를 들 수 있다. 이 중, 개편화 공정 R1은, 전술한 대로이다.
즉, 개편화 공정 R1(도 4 참조)은, 부품 보지 공정 R2 전에 행해지는 공정이며, 반도체 웨이퍼(53)나 어레이상 전자 부품(56)을 개편화하여 부품(50)을 얻는 공정이다. 예를 들어, 링 프레임(70)에 붙여진 필름(25)(전구 보지 필름)에 미리 보지된 반도체 웨이퍼(53)나 어레이상 전자 부품(56)을 개편화하여 부품(50)을 얻을 수 있다.
한편, 이 링 프레임(70)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 프레임체(10)의 개구부(10h)보다도 큰 개구부(70h)를 갖고 있다.
또한, 평가 공정 R4(도 8 참조)는, 흡착 공정 R3 후에, 보지 필름(20)에 보지된 부품(50)을 평가하는 공정이다. 평가 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 부품(50)을 보지 필름(20)으로 보지한 상태로, 부품(50)의 회로의 전기 특성이, 소정의 온도역(예를 들어, 100℃ 이상 또는 170℃ 이하)에 있어서, 원하는 특성을 발휘할 수 있는지 여부를, 프로버를 이용하여 행할 수 있다. 이 평가에는, 원하는 온도역에 있어서의 동작 확인을 목적으로 하는 것이나, 원하는 온도역에 있어서의 가속 내구 시험을 목적으로 하는 것(예를 들어, 번인 테스트)도 포함할 수 있다.
구체적으로는, 예를 들어, 복수의 프로브(81)가 형성된 프로브 카드(80)를, 부품(50)의 소정의 대응하는 개소에 접촉시켜 전기적 접속을 행하고, 프로브(81)와 각 부품(50) 상에 형성된 회로의 사이에서 교환되는 신호의 정부(正否) 판정을 행할(프로브 테스트) 수 있다(도 8 참조). 한편, 평가로서는, 전술한 바와 같이, 프로브를 접촉시켜 행하는 전기적인 평가(프로브 테스트) 이외에, 비접촉의 광학식의 평가를 들 수 있다. 또한, 보지 필름(20)에 보지된 부품(50)이 복수개 있는 경우, 평가 공정 R4에 있어서 평가되는 부품(50)의 개수는 한정되지 않는다. 즉, 평가 공정 R4는, 모든 부품(50)을 평가하는 공정이어도 되고, 일부의 부품(50)만을 평가하는 공정이어도 된다.
더욱이, 픽업 공정 R5(도 9 참조)는, 평가 공정 R4 후에, 부품(50) 중 일부의 부품(50')만을, 기층(21)측으로부터 보지층(22)측을 향해 밀어서, 보지 필름(20)을 더 신장시키는 것에 의해, 다른 부품(50)으로부터 이간시켜 픽업하는 공정이다.
본 부품 제조 용구(1)에 이용되는 보지 필름(20)의 유연성은, 각 공정을 통하여 유지할 수 있기 때문에, 높은 픽업성을 가질 수 있다. 구체적으로는, 픽업 공정에 있어서, 픽업 대상 부품이 첩착된 부위의 필름만을 변형시킬 수 있다. 즉, 돌상 부재(92)로 밀어 올렸을 때에 추종하여 솟아오르는 주변 필름의 면적을 작게 억제하여, 밀어 올림에 수반하여 솟아오르는 원형부의 직경(L)(도 9 참조)을 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 의도하지 않게 비픽업 대상의 부품이 솟아오르는 등의 문제를 방지할 수 있다. 충분한 유연성을 유지할 수 없는 필름에서는, 밀어 올림에 수반하여 의도하지 않게 솟아오르는 주변 필름의 면적이 크기 때문에, 픽업 대상의 부품에 이웃한 다른 부품(비픽업 대상 부품)이 동시에 솟아오르거나, 경사지게 솟아오르거나 함으로써, 부품끼리가 충돌하는 등의 문제를 일으킬 것이 위구된다. 이 점, 본 방법에서는, 전술한 본 부품 제조 용구(1)를 이용하기 때문에, 이와 같은 문제를 방지할 수 있다.
픽업 공정은, 공지된 방법을 이용하여 적절히 행할 수 있지만, 예를 들어, 보지 필름(20)의 기층(21)측으로부터 돌상 부재(92)에 의해, 픽업 대상인 부품(50)을 밀어 올리고, 이 밀어 올려진 부품(50)을 픽업 기구(93)에 의해 흡착 등의 방법에 의해 픽업할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
［1］ 부품 제조 용구의 제조
〈1〉 보지 필름(20)의 제조
〈실험예 1〉
(1) 기층
기층(21)으로서, 두께 75μm의 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트(PBT) 필름을 준비했다. 이 필름을 이용하여, 인장 탄성률 E'를, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)(제품명: RSA-3, TA 인스트루먼트사제)에 의해 측정했다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서 -50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 판독했다. 그리고, -40℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(-40)으로 하고, 25℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(25)로 하고, 100℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(100)으로 하고, 160℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(160)으로 하여 표 1에 나타냈다. 더욱이, 이들 값을 이용하여, 비 RE1(=E'(100)/E'(25))의 값, 및 비 RE2(=E'(160)/E'(-40))의 값을 산출하여, 이 결과를 표 1에 병기했다. 그 결과, 실험예 1에 있어서의 비 RE1은 0.25이며, 비 RE2는 0.06이었다.
(2) 보지층
보지층(22)으로서, 두께 10μm의 비경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 보지층의 적층
상기 (1)의 기층(21)의 일면에, 상기 (2)의 보지층(22)을 라미네이트하여, 실험예 1의 보지 필름(20)을 얻었다.
〈실험예 2〉
(1) 기층
기층(21)으로서, 두께 150μm의 나일론계 열가소성 엘라스토머(TPAE) 필름을 준비했다. 이 필름을 이용하여, 실험예 1과 마찬가지로, 인장 탄성률 E'를 측정함과 함께, 비 RE1 및 비 RE2를 산출하여, 이 결과를 표 1에 나타냈다. 그 결과, 실험예 2에 있어서의 비 RE1은 0.34이며, 비 RE2는 0.001이었다.
(2) 보지층
보지층(22)으로서, 두께 10μm의 비경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 보지층의 적층
상기 (1)의 기층(21)의 일면에, 상기 (2)의 보지층(22)을 라미네이트하여, 실험예 2의 보지 필름(20)을 얻었다.
〈실험예 3〉
(1) 기층
기층(21)으로서, 두께 80μm의 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머(TPEE) 필름을 준비했다. 이 필름을 이용하여, 실험예 1과 마찬가지로, 인장 탄성률 E'를 측정함과 함께, 비 RE1 및 비 RE2를 산출하여, 이 결과를 표 1에 나타냈다. 그 결과, 실험예 3에 있어서의 비 RE1은 0.4이며, 비 RE2는 0.03이었다.
(2) 보지층
보지층(22)으로서, 두께 10μm의 비경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 보지층의 적층
상기 (1)의 기층(21)의 일면에, 상기 (2)의 보지층(22)을 라미네이트하여, 실험예 3의 보지 필름(20)을 얻었다.
〈실험예 4〉
(1) 기층
기층(21)으로서, 두께 150μm의 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머(TPEE) 필름을 준비했다. 이 필름은, 실험예 3의 필름과는 두께만이 상이한 필름이다.
(2) 보지층
보지층(22)으로서, 두께 10μm의 비경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 보지층의 적층
상기 (1)의 기층(21)의 일면에, 상기 (2)의 보지층(22)을 라미네이트하여, 실험예 4의 보지 필름(20)을 얻었다.
〈실험예 5〉
(1) 기층
기층(21)으로서, 두께 120μm의 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머(TPEE) 필름을 준비했다. 이 필름을 이용하여, 실험예 1과 마찬가지로, 인장 탄성률 E'를 측정함과 함께, 비 RE1 및 비 RE2를 산출하여, 이 결과를 표 1에 나타냈다. 그 결과, 실험예 5에 있어서의 비 RE1은 0.6이며, 비 RE2는 0.02였다.
(2) 보지층
보지층(22)으로서, 두께 10μm의 비경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 보지층의 적층
상기 (1)의 기층(21)의 일면에, 상기 (2)의 보지층(22)을 라미네이트하여, 실험예 5의 보지 필름(20)을 얻었다.
Figure pct00001
〈2〉 부품 제조 용구의 제조
실험예 1∼5의 각 보지 필름(20)을, 외경 179mm 및 내경(개구부(11h)의 직경 169mm)인 제 1 프레임(11)과, 외경 182mm 및 내경(개구부(12h)의 직경 179mm)인 제 2 프레임(12)을 이용하여, 무부하 상태로부터, 주위로 균등하게 2mm 확장되도록, 실험예 1∼5의 각 보지 필름을 신장시켜(제 1 프레임(11)과 제 2 프레임(12)으로 끼운 상태에서 보지) 붙이는 것에 의해, 실험예 1∼5의 부품 제조 용구를 얻었다.
〈3〉 부품 제조 용구의 평가
온도 120℃로 설정한 진공 흡착식의 척 테이블(60)의 표면(61)에, 상기 〈2〉까지에 얻어진 실험예 1∼5의 각 부품 제조 용구(1)의 보지 필름(20)의 기층(21) 표면을 흡착 고정했다. 이 때의 흡착 고정 상태를 이하의 기준으로 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
「○」···양호하게 흡착 고정할 수 있었다.
「△」···흡착 고정할 수 있었지만, 약간의 주름이 확인되었다.
「×」···보지 필름이 물결을 쳐서 흡착 고정할 수 없었다.
［2］ 실시예의 효과
실험예 1∼5의 기층(21)의 E'(100)과 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))은, 모두 0.2≤RE1≤1의 범위에 포함된다. 더하여, 실험예 1∼5의 기층(21)의 E'(25)는, 모두 35MPa 이상 3500MPa 이하의 범위에 포함된다. 이와 같은 기층(21)을 이용한 부품 제조 용구에 의해, 고온의 진공 흡착식의 척 테이블에 정상적으로 흡착시킬 수 있고, 열 주름도 전혀 확인되지 않는다. 이 결과, 가열 환경에서도 척 테이블에 흡착할 수 있는 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법을 제공할 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서는, 상기의 구체적 실시예에 나타내는 것에 한정되지 않고, 목적, 용도에 따라서 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 변경한 실시예로 할 수 있다.
본 발명의 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법은, 반도체 부품 제조, 전자 부품 제조의 용도에 있어서 널리 이용된다. 특히, 가열을 수반한 평가 공정, 개편화 공정 및 픽업 공정을 구비한 부품의 제조 방법을 이용하는 경우, 생산성이 우수한 부품 제조를 행하는 관점에서 적합하게 이용된다.
1; 부품 제조 용구,
10; 프레임체, 10h; 개구부,
11; 제 1 프레임, 11h; 개구부,
12; 제 2 프레임, 12h; 개구부,
20; 보지 필름, 21; 기층, 22; 보지층,
50; 부품,
51; 반도체 부품, 52; 반도체 부품의 전구체(개편화 후의 전구체), 53; 반도체 웨이퍼(개편화 전의 전구체),
54; 전자 부품, 55; 전자 부품의 전구체(개편화 후의 전구체), 56; 어레이상 전자 부품(개편화 전의 전구체),
60; 척 테이블, 61; 표면(척 테이블의 흡착 가능한 표면),
70; 링 프레임, 71; 링 프레임의 개구부,
80; 프로브 카드, 81; 프로브,
91; 커팅 날, 92; 돌상 부재, 93; 픽업 기구,
R1; 개편화 공정,
R2; 부품 보지 공정, R2-1; 프레임체 계합 공정, R2-2; 필름 커팅 공정,
R3; 흡착 공정,
R4; 평가 공정,
R5; 픽업 공정.

Claims (9)

  1. 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 부품 제조 용구로서,
    개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮어 상기 프레임체에 붙여진 보지 필름을 갖고,
    상기 프레임체는, 링상의 제 1 프레임과, 상기 제 1 프레임과 계합 가능한 링상의 제 2 프레임을 구비하고,
    상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 구비함과 함께, 신장된 상태로 상기 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임 사이에 끼워져 보지되어 있고,
    상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하인 것을 특징으로 하는 부품 제조 용구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기층의 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 부품 제조 용구.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기층은, 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머, 열가소성 폴리아마이드계 엘라스토머, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 1종을 포함하는 부품 제조 용구.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제조 방법은, 반도체 부품, 상기 반도체 부품의 전구체, 전자 부품, 및 상기 전자 부품의 전구체로부터 선택된 복수개의 부품이, 상기 보지층에 보지된 상태에 있는 상기 보지 필름을, 가열된 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정을 구비하는 부품 제조 용구.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 흡착 공정 후에, 상기 보지 필름에 보지된 상기 부품을 평가하는 평가 공정을 구비하는 부품 제조 용구.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 평가 공정 후에, 상기 부품 중 일부의 부품만을, 상기 기층측으로부터 상기 보지층측을 향해 밀어서, 상기 보지 필름을 더 신장시키는 것에 의해, 다른 부품으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정을 구비하는 부품 제조 용구.
  7. 개구부를 갖는 프레임체와, 상기 개구부를 덮어 상기 프레임체에 붙여진 보지 필름을 갖고,
    상기 프레임체는, 링상의 제 1 프레임과, 상기 제 1 프레임과 계합 가능한 링상의 제 2 프레임을 구비하고,
    상기 보지 필름은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 보지층을 구비함과 함께, 신장된 상태로 상기 제 1 프레임과 상기 제 2 프레임 사이에 끼워져 보지되어 있고,
    상기 기층은, 100℃에 있어서의 탄성률 E'(100)과 25℃에 있어서의 탄성률 E'(25)의 비 RE1(=E'(100)/E'(25))이 0.2≤RE1≤1이고, 또한 E'(25)가 35MPa 이상 3500MPa 이하인 부품 제조 용구의 상기 보지층에, 반도체 부품, 상기 반도체 부품의 전구체, 전자 부품, 및 상기 전자 부품의 전구체로부터 선택된 복수개의 부품을 보지하는 부품 보지 공정과,
    상기 부품이 보지된 상기 보지 필름을, 가열된 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 흡착 공정 후에, 상기 보지 필름에 보지된 상기 부품을 평가하는 평가 공정을 구비하는 부품 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 평가 공정 후에, 상기 부품 중 일부의 부품만을, 상기 기층측으로부터 상기 보지층측을 향해 밀어서, 상기 보지 필름을 더 신장시키는 것에 의해, 다른 부품으로부터 이간시켜 픽업하는 픽업 공정을 구비하는 부품 제조 방법.
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