CN110622295A - 部件制造用具及部件制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法，部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20)，框体(20)具备第1框(11)和第2框(12)，保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22)，且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持，基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。该部件制造方法具备下述工序：部件保持工序，将部件保持于部件制造用具1的保持层(22)；以及吸附工序，将进行了保持的保持膜吸附固定于经加热的卡盘台的表面。

Description

部件制造用具及部件制造方法
技术领域
本发明涉及部件制造用具以及部件制造方法。进一步详细而言，涉及在半导体部件制造中所利用的部件制造用具、制造半导体部件的部件制造方法、在电子部件制造中所利用的部件制造用具、以及制造电子部件的部件制造方法。
背景技术
近年来，已知在将形成电路后的晶片进行单片化后，对单片化后的半导体部件进行评价(检查)，仅拾取评价合格的半导体部件，送入后续的工序这样的半导体部件的制造方法。该制造方法被例如下述专利文献1(参照权利要求1～3等)公开。由此，能够使最终制品的成品率提高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平08-330372号公报
专利文献2：日本特开2013-084794号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在利用该方法时，需要经过单片化(切割)、评价、拾取这3个工序。此时，部件配置在载体(粘贴片、夹具等)上进行加工，但由于在各工序中对载体的要求特性不同，因此通过每次都更换成根据需要的载体来应对。
例如，在专利文献2中，在单片化工序中，利用了铺设有膜的环形框架(专利文献2中的“第1框体5”)(参照专利文献2的图7(A))，而之后在转移到拾取工序时，利用夹圈(专利文献2中的“第2框体7”)(参照专利文献2的图8(C)和(D))。通过夹圈将膜拉伸，扩大膜上的部件彼此的间隙，从而能够确保拾取性。进一步，通过利用夹圈，能够仅将粘贴有部件的必要区域从环形框架割断而利用。
然而，在专利文献2中，并未具体公开能够进行这样的操作的膜。此外，在专利文献2中，并未设想评价工序。一般而言，评价工序包括加温环境下的动作确认、使用了热压力负荷的加速评价等利用了热附加的评价。因此，对于载体，除了要求在单片化和拾取中所需要的机械强度和柔软性以外，还要求耐热性、耐热后的机械强度和柔软性，但关于这些点，没有任何研究。
在专利文献1中公开了在评价工序中能够利用的载体。即，是如下技术：通过利用预先进行了热收缩的膜作为载体，来获得在之后的工序中的延伸余地，从而能够消除因热膨胀差引起的评价用电极焊盘111与凸块103的错位(参照专利文献1[图15])。这样，可知由热的影响引起的膜的收缩/延伸会左右评价工序中的位置精度，与仅进行单片化和拾取的制造工序相比，在具备评价工序的制造工序中，需要更高水平的热对策。
然而，在专利文献1中，关于针对下述的吸附不良的应付方法没有研究。
本发明人等研究了各种材料，为了选择能够平衡更多要求特性的载体材料而反复进行了试验。结果认识到，如果为了获得拾取性而选择柔软至能够在部件彼此形成间隙的程度的材料作为膜，则发生不能将载体固定于卡盘台的不良状况。即，如果要将载体吸附固定于经加热的卡盘台，则有时膜产生褶皱，并从褶皱部分发生气密性泄漏(airtightleakage)，发生不能将载体正常吸附于卡盘台的不良状况。
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的是提供即使在加热环境下也能够确实地吸附于卡盘台的部件制造用具、以及使用了该部件制造用具的部件制造方法。
用于解决课题的方法
即，本发明如以下所述。
[1]所记载的部件制造用具，其主旨在于，是在半导体部件的制造方法或电子部件的制造方法中所使用的部件制造用具，
其具有：具有开口部的框体和覆盖上述开口部而铺设于上述框体的保持膜，
上述框体具备环状的第1框和能够与上述第1框卡合的环状的第2框，
上述保持膜具备基层和设置在上述基层的一面侧的保持层，且以延伸的状态夹在上述第1框与上述第2框之间而被保持，
上述基层的100℃时的弹性模量E’(100)与25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1，并且，E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。
[2]所记载的部件制造用具的主旨在于，在[1]所记载的部件制造用具中，上述基层的线性热膨胀系数为100ppm/K以上。
[3]所记载的部件制造用具的主旨在于，在权利要求1或2所记载的部件制造用具中，上述基层包含热塑性聚酯系弹性体、热塑性聚酰胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少1种。
[4]所记载的部件制造用具的主旨在于，在[1]～[3]中任一项所述的部件制造用具中，上述制造方法具备下述吸附工序：将上述保持膜吸附于经加热的卡盘台的表面进行固定，所述保持膜处于选自半导体部件、上述半导体部件的前体、电子部件和上述电子部件的前体中的多个部件被保持于上述保持层的状态。
[5]所记载的部件制造用具的主旨在于，在[4]所记载的部件制造用具中，在上述吸附工序后，具备下述评价工序：对上述保持膜所保持的上述部件进行评价。
[6]所记载的部件制造用具的主旨在于，在[5]所记载的部件制造用具中，在上述评价工序后，具备下述拾取工序：通过仅将上述部件中的一部分部件从上述基层侧向着上述保持层侧推压，使上述保持膜进一步延伸，从而使上述部分部件与其它部件分开而进行拾取。
[7]所记载的部件制造方法的主旨在于，具备下述工序：
部件保持工序，将选自半导体部件、上述半导体部件的前体、电子部件和上述电子部件的前体中的多个部件保持于部件制造用具的上述保持层，
上述部件制造用具具备具有开口部的框体和覆盖上述开口部而铺设于上述框体的保持膜，
上述框体具备环状的第1框和能够与上述第1框卡合的环状的第2框，
上述保持膜具备基层和设置在上述基层的一面侧的保持层，且以延伸的状态夹在上述第1框与上述第2框之间被而保持，
上述基层的100℃时的弹性模量E’(100)与25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1，并且，E’(25)为35MPa以上3500MPa以下；以及
吸附工序，将保持有上述部件的上述保持膜吸附于经加热的卡盘台的表面进行固定。
[8]所记载的部件制造方法的主旨在于，在[7]所记载的部件的制造方法中，在上述吸附工序后，具备下述评价工序：对上述保持膜所保持的上述部件进行评价。
[9]所记载的部件制造方法的主旨在于，在[8]所记载的部件的制造方法中，在上述评价工序后，具备下述拾取工序：通过仅将上述部件中的一部分部件从上述基层侧向着上述保持层侧推压，使上述保持膜进一步延伸，从而使上述部件中的一部分部件与其它部件分开而进行拾取。
发明的效果
根据本部件制造用具，即使在加热环境下，也能够确实地吸附于卡盘台。因此，在存在包含加热环境的评价工序的部件制造方法中，能够利用本部件制造用具来进行部件制造。此外，通过利用本部件制造用具，能够在评价和拾取的各工序中共用载体。
根据本方法，即使在加热环境下，也能够使部件制造用具确实地吸附于卡盘台。因此，能够进行存在包含加热环境的评价工序的本部件制造方法。此外，通过本制造方法，能够在评价和拾取的各工序中共用载体。
附图说明
图1为对本部件制造用具的一例的平面形态(a)、对应的截面形态(b)、对应的截面形态的其它变形(c)进行说明的说明图。
图2为对构成本部件制造用具的框体进行说明的说明图。
图3为对本部件制造用具的其它例的平面形态(a)、对应的截面形态(b)进行说明的说明图。
图4为对本方法涉及的单片化工序进行说明的说明图。
图5为对本方法涉及的部件保持工序的框体卡合工序进行说明的说明图。
图6为对本方法涉及的部件保持工序的膜切割工序进行说明的说明图。
图7为对本方法涉及的吸附工序进行说明的说明图。
图8为对本方法涉及的评价工序进行说明的说明图。
图9为对本方法涉及的拾取工序进行说明的说明图。
图10为对以往的部件制造用具的问题进行说明的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明进行说明。这里所示的事项是例示性的事项和用于对本发明的实施方式进行例示说明的事项，是为了提供被认为是能够最有效地且容易地理解本发明的原理和概念性特征的说明而进行的。这点对于本发明的根本性理解而言是必要的，并非意图在某程度以上显示本发明的结构上的详细内容，而是为了通过与附图对照的说明而使本领域技术人员明确本发明的若干方案实际上是如何实现的。
[1]部件制造用具
本部件制造用具(1)为在部件(50)的制造方法中所使用的部件制造用具(1)。部件(50)中包含半导体部件(51)和电子部件(54)。
本部件制造用具(1)具备具有开口部(10h)的框体(10)和覆盖开口部(10h)而铺设于框体(10)的保持膜(20)。
其中，框体(10)具备环状的第1框(11)和能够与第1框(11)卡合的环状的第2框(12)。另一方面，保持膜(20)以延伸的状态夹在第1框(11)与第2框(12)之间而被保持。
而且，保持膜(20)具备基层(21)和设置在基层(21)的一面(21a)侧的保持层(22)。其中，基层(21)的100℃时的弹性模量E’(100)与25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1，并且，E’(25)为35MPa以上3500MPa以下(参照图1)。
通过具有上述构成的部件制造用具1，能够制成即使在加热环境下也能够确实地吸附于卡盘台的部件制造用具。即，即使将本部件制造用具1吸附固定于经加热的卡盘台，铺设于框体10的保持膜20也不产生褶皱，不产生气密性泄漏，因此能够将部件制造用具1正常地吸附/固定于卡盘台。由此，在评价工序中能够进行正常的评价。即，例如，在评价时，能够防止作为评价对象的部件50和评价用装置(例如，探针)等的非意图的错位，正常地进行评价。此外，通过利用本部件制造用具1，能够在评价工序前，在单片化后的部件彼此之间形成间隙，因此能够防止在从单片化工序后转移至评价工序的期间部件彼此接触，并能够防止通过该转移时的部件间接触而有可能产生的不良状况。
另外，本部件制造用具1的利用形态和流通形态没有特别限定，但是通常，在利用时为在保持膜20上载置了部件50的状态。
另外，所谓卡盘台，是具备具有平滑的顶面的台(顶板)的装置，并且能够通过吸附而使铺设于框体10的状态的保持膜20吸附于该平滑的顶面的装置。上述的台没有特别限定，通常具有能够吸引的结构。即，能够使用例如，具备吸引孔、吸引槽等吸引途径的成型体(金属成型体、陶瓷成型体、树脂成型体等)、多孔质的成型体(金属成型体、陶瓷成型体、树脂成型体等)。
〈1〉框体
框体10(参照图2)具备第1框11和第2框12。第1框11形成环状，具有开口部11h。同样地，第2框12形成环状，具有开口部12h。第1框11与第2框12能够卡合，通过将第1框11与第2框12卡合，从而第1框11与第2框12成为一体而形成框体10。此外，通过将第1框11与第2框12卡合，从而开口部11h与开口部12h成为一体而形成开口部10h。第1框11和第2框12的各构成材料没有限定，能够适当根据需要利用各种有机材料(树脂、弹性体等)和无机材料(金属、陶瓷等)。其中，作为有机材料，可举出例如，聚碳酸酯树脂、ABS树脂、聚酯树脂(芳香族聚酯树脂、液晶性聚酯树脂等)、聚酰胺树脂(芳香族聚酰胺树脂等)、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。对这些有机材料，能够进一步配合无机材料填料、无机材料增强(纤维玻璃纤维、碳纤维等)、有机材料填料、有机材料增强纤维(芳香族聚酰胺树脂纤维等)等增强材料。当然，关于增强材料，可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
第1框11与第2框12的卡合形态没有限定。可举出例如，如图1(a)和图1(b)所示，第1框11的外径小于第2框12的内径的卡合形态。即，在该形态下，能够将第1框11的外周嵌入第2框12的内周而卡合。在该情况下，能够在第1框11的外周面与第2框12的内周面之间夹持保持膜20，维持延伸状态而保持(参照图1(b’))。进一步，在该形态下，如图1(b”)所示，通过在第1框11的外周面设置用于卡合的凸部111，在第2框12的内周面设置用于卡合的凹部121，从而能够进行更确实的卡合。
进一步，如图1(a)和图1(c)所示，第1框11能够具有以其一部分外径小于第2框12的内径的方式缺失的形状。在该形状下，能够防止在卡合时和卡合后，第2框12向与第1框11的嵌入侧相反的一侧脱落。
此外，卡合也可以仅通过调整第1框11与第2框12的卡合间隙来实现，但例如，也能够通过利用磁力等来维持卡合状态。
此外，例如，也能够如图3(a)和图3(b)所示，将第1框11与第2框12上下堆叠而进行卡合，在第1框11的下表面与第2框12的上表面之间夹入保持膜20，维持延伸状态而保持。在该情况下，为了能够使第1框11的下表面与第2框12的上表面通过磁力进行卡合，例如，能够在第1框11和第2框12分别埋设磁石。
〈2〉保持膜
保持膜20为以延伸的状态夹在第1框11与第2框12之间而被保持的膜。该保持膜20具备基层21和设置在其一面21a侧的保持层22(参照图1、图3和图6)。而且，其中，基层21的100℃时的弹性模量E’(100)与25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1，并且，E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。
另外，上述“E’(100)”表示基层21的100℃时的拉伸弹性模量，上述“E’(25)”表示基层21的25℃时的拉伸弹性模量。
此外，图1和图3中的基层21和保持层22的配置为一个例子。即，图1和图3都表示在第1框11侧配置了基层21的例子，但也可以在第1框11侧配置保持层22。
即，通过基层21的E’(25)为35MPa≤E’(25)≤3500MPa以下，从而能够具有即使以延伸的状态保持于框体10，在拾取时也能够使其从该状态进一步延伸的柔软性。进一步，通过RE1≤1，从而能够防止在加热环境下保持膜20产生热褶皱，能够制成能够确实地吸附于卡盘台的部件制造用具1。此外，通过RE1为RE1≥0.2，从而在评价后，容易使部件制造用具1与在评价时经加热的卡盘台分开。即，如果RE1为RE1＜0.2，则具有如下倾向：即使在高温吸附时能够使部件制造用具正常地吸附于卡盘台，但在分开时保持膜20也易于粘附，在高温状态下难以分开。在该情况下，为了使部件制造用具1与卡盘台分开，需要进行强制冷却、或等待放冷直到易于分开的温度为止等应对，但这会导致评价工序的时间周期降低，不令人满意。
这样，为了提高部件制造时的评价效率，需要在卡盘台的温度彻底下降之前，使载体吸附、或分开，但目前尚未知能够应对这样的状况的部件制造用具。特别是，将保持膜20以预先延伸的状态铺设于框体10的部件制造用具1供于上述那样的评价工序是极其困难的。在这点上，本部件制造用具1通过使保持膜20具有0.2≤RE1≤1、并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下的性质，从而能够如上所述解决本问题，进行部件制造。
从这样的观点考虑，比RE1优选为0.2≤RE1≤1，但进一步优选为0.23≤RE1≤0.90，进一步优选为0.24≤RE1≤0.80，进一步优选为0.30≤RE1≤0.78，进一步，优选为0.32≤RE1≤0.75，进一步优选为0.35≤RE1≤0.70，进一步优选为0.38≤RE1≤0.65。在各个优选的范围中，即使在卡盘台的加热时，也能够更有效果地防止热褶皱，并且能够在吸附停止后更容易从卡盘台取下。
此外，在0.2≤RE1≤1的范围内，E’(25)优选为38MPa≤E’(25)≤3000MPa，进一步优选为40MPa≤E’(25)≤2000MPa，进一步优选为42MPa≤E’(25)≤1000MPa，进一步优选为44MPa≤E’(25)≤700MPa，进一步优选为46MPa≤E’(25)≤500MPa，进一步优选为48MPa≤E’(25)≤350MPa，进一步优选为50MPa≤E’(25)≤250MPa，进一步优选为51MPa≤E’(25)≤150MPa。该E’(25)的值在基层的MD方向和TD方向上可以不同，但优选在基层的MD方向和TD方向这两个方向上均为上述范围。
进一步，E’(100)优选为10MPa≤E’(100)≤2000MPa，进一步优选为15MPa≤E’(100)≤800MPa，进一步优选为17MPa≤E’(100)≤300MPa，进一步优选为20MPa≤E’(100)≤150MPa，进一步优选为25MPa≤E’(100)≤50MPa，进一步优选为26MPa≤E’(100)≤45MPa，进一步优选为27MPa≤E’(100)≤42MPa。该E’(100)的值在基层的MD方向和TD方向上可以不同，但优选在基层的MD方向和TD方向这两个方向上均为上述范围。
另外，与基层有关的上述各弹性模量E’可通过动态粘弹性测定装置(DMA：DynamicMechanical Analysis，动态力学分析仪)来测定。具体而言，通过使样品尺寸为宽度10mm、卡盘间的长度20mm，从在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的测定条件下从-50℃测定到200℃而获得的数据读取各温度的数据而获得。即，将25℃时的值设为拉伸弹性模量E’(25)(单位为MPa)，将100℃时的值设为拉伸弹性模量E’(100)(单位为MPa)。
进一步，在评价工序中，如上述那样，有时不仅负荷高温，而且还负荷低温。这样，在不仅对高温负荷而且对低温负荷也进行评价的情况下，本部件制造用具1所利用的保持膜20的基层21优选除了0.2≤RE1≤1、且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下以外，一并具有进一步特性。具体而言，优选在使160℃时的弹性模量E’(160)与-40℃时的弹性模量E’(-40)之比为RE2(＝E’(160)/E’(-40))的情况下，比RE2为0.001以上1以下(0.001≤RE2≤1)。这里，“E’(160)”表示基层的160℃时的拉伸弹性模量，“E’(-40)”表示基层的-40℃时的拉伸弹性模量。
如上述那样，在0.001≤RE2≤1的情况下，在部件制造时，即使在100℃以上160℃以下的高温和-40℃以上0℃以下的低温的各温度区域进行评价工序，在后续从保持膜20拾取部件50时，也能够维持易于拾取的保持膜20的柔软性。即，保持膜20在常态下以延伸状态铺设于框体10，在该状态下，在评价工序中承受高温和低温(无论负荷的顺序如何)。然后，在拾取工序中，能够不使保持膜20断裂，而从预先赋予的延伸状态进一步为了拾取而进行延伸。即，能够在拾取工序中通过顶起构件92而进一步顶起，在不使所顶起的部位的保持膜20断裂的情况下而使其延伸，仅使所希望的部件从其它部件向上方突出，易于用拾取器具93抓住。
上述的比RE2优选为0.001≤RE2≤1，但进一步优选为0.005≤RE2≤0.7，进一步优选为0.007≤RE2≤0.5，进一步优选为0.01≤RE2≤0.3，进一步优选为0.012≤RE2≤0.2，进一步优选为0.014≤RE2≤0.1，进一步优选为0.016≤RE2≤0.05，进一步优选为0.018≤RE2≤0.04。在这些优选范围的情况下，即使在经历了热循环的情况下，也能够特别良好地维持保持膜20的柔软性。
此外，在0.001≤RE2≤1的范围内，E’(-40)优选为10MPa≤E’(-40)≤4500MPa。对于保持膜20，在基层21为10MPa≤E’(-40)≤4500MPa的情况下，即使在评价工序中利用低温环境的情况下，也能够使保持膜20维持良好的柔软性。
如上所述，制造部件的评价除了在高温下进行以外，也可能在低温下进行。在低温下基层21的拉伸弹性模量E’必然大于高温下。因此，要求以伸长状态铺设于框体10的保持膜20能够维持即使在经历评价时的低温的情况下也不断裂的柔软性。然而，高温耐热性优异的材料通常为高温拉伸弹性模量高的材料，这样的材料的拉伸弹性模量在低温下进一步变高，难以耐受上述状况。在这点上，基层21的比RE2为0.01≤RE2≤1，并且，E’(-40)为10MPa≤E’(-40)≤4500MPa的保持膜20能够充分满足上述要求。
E’(-40)进一步优选为50MPa≤E’(-40)≤4300MPa，进一步优选为100MPa≤E’(-40)≤3000MPa，进一步优选为120MPa≤E’(-40)≤2000MPa，进一步优选为150MPa≤E’(-40)≤1500MPa，进一步优选为180MPa≤E’(-40)≤1000MPa，进一步优选为200MPa≤E’(-40)≤700MPa，进一步优选为250MPa≤E’(-40)≤580MPa，进一步优选为300≤E’(-40)≤550MPa，进一步优选为330MPa≤E’(-40)≤500MPa。该E’(-40)的值在基层的MD方向和TD方向上可以不同，但优选在基层的MD方向和TD方向这两个方向上均为上述范围。
另一方面，E’(160)优选为0.1MPa≤E’(160)≤600MPa，进一步优选为0.15MPa≤E’(160)≤450MPa，进一步优选为0.2MPa≤E’(160)≤300MPa，进一步优选为1MPa≤E’(160)≤200MPa，进一步优选为2MPa≤E’(160)≤100MPa，进一步优选为3MPa≤E’(160)≤50MPa，进一步优选为4MPa≤E’(160)≤40MPa，进一步优选为4.5MPa≤E’(160)≤25MPa，进一步优选为5MPa≤E’(160)≤15MPa。该E’(160)的值在基层的MD方向和TD方向上可以不同，但优选在基层的MD方向和TD方向这两个方向上均为上述范围。
另外，与基层21有关的上述各弹性模量E’可通过动态粘弹性测定装置(DMA：Dynamic Mechanical Analysis，动态力学分析仪)来测定。具体而言，使样品尺寸为宽度10mm、卡盘间的长度20mm，通过从在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的测定条件从-50℃测定到200℃而获得的数据读取各温度的数据而获得。即，将-40℃时的值设为拉伸弹性模量E’(-40)，将160℃时的值设为拉伸弹性模量E’(160)。
基层21的线性热膨胀系数没有限定，但优选为100ppm/K以上。作为这样的材料，如后述那样可举出热塑性弹性体。即，热塑性弹性体为线性热膨胀系数较大的材料，可以认为大的线性热膨胀系数是在高温下引起保持膜20变形的驱动因素。这样，使用了线性热膨胀系数为100ppm/K以上的基层21的保持膜20特别是在加热环境下，有容易产生褶皱等而引起对卡盘台的吸附不良状况的倾向。与此相对，即使在利用线性热膨胀系数为100ppm/K以上的基层21的情况下，通过使其RE1为0.2≤RE1≤1，使E’(25)为35MPa以上3500MPa以下，也能够防止加温环境下的向对卡盘台的吸附不良。
该线性热膨胀系数优选为100ppm/K以上300ppm/K以下，进一步优选为130ppm/K以上280ppm/K以下，进一步更优选为150ppm/K以上250ppm/K以下，进一步更优选为165ppm/K以上240ppm/K以下。该线性热膨胀系数按照JIS K7197测定，设为从温度50℃到190℃之间的热膨胀系数。
基层21的厚度没有限定，但例如能够为50μm以上200μm以下，优选为60μm以上185μm以下，更优选为70μm以上170μm以下。另外，基层有无拉伸均可。
基层21只要具有上述各种特性，能够支撑保持层22即可，其材质没有特别限定。作为构成基层21的材料，优选为树脂。
作为构成基层21的材料，优选为树脂。此外，在树脂中，优选为具有充分的柔软性(力学伸缩性)的树脂，特别优选为具有弹性体性能的树脂。
作为具有弹性体性能的树脂，可举出热塑性弹性体和有机硅等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。其中，由于优选为具有热塑性的树脂，因此优选为热塑性弹性体。热塑性弹性体可以由具有硬链段和软链段的嵌段共聚物构成，可以由硬聚合物与软聚合物的聚合物合金构成，也可以为具有这两者的特性的物质。
在包含热塑性弹性体的情况下，其比例相对于构成基层21的树脂整体能够为例如30质量％以上100质量％以下。即，构成基层21的树脂可以仅由热塑性弹性体构成。热塑性弹性体的比例进一步优选为50质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上100质量％以下。
具体而言，作为热塑性弹性体，可举出聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚酰亚胺系热塑性弹性体(聚酰亚胺酯系、聚酰亚胺氨基甲酸酯系等)等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
其中，优选为聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体、聚酰亚胺系热塑性弹性体，进一步特别优选为聚酯系热塑性弹性体和/或聚酰胺系热塑性弹性体。
聚酯系热塑性弹性体除了以聚酯成分作为硬链段以外，可以为任何构成。作为软链段，能够利用聚酯、聚醚和聚醚酯等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。即，例如，作为构成硬链段的聚酯成分，能够包含来源于对苯二甲酸二甲酯等单体的结构单元。另一方面，作为构成软链段的成分，能够包含来源于1,4-丁二醇和聚(氧基四亚甲基)二醇等单体的结构单元。
更具体而言，可举出PBT-PE-PBT型聚酯系热塑性弹性体等。
作为这样的聚酯系热塑性弹性体，可举出三菱化学股份有限公司制“PRIMALLOY(商品名)”、杜邦-东丽公司制“Hytrel(商品名)”、东洋纺织公司制“PELPRENE(商品名)”、Rikentechnos股份有限公司制“HYPER ALLOY ACTYMER(商品名)”等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
聚酰胺系热塑性弹性体除了以聚酰胺成分作为硬链段以外，可以为任何构成。作为软链段，能够利用聚酯、聚醚和聚醚酯等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。即，例如，作为构成硬链段的聚酰胺成分，可举出聚酰胺6、聚酰胺11和聚酰胺12等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。对于这些聚酰胺成分，能够利用各种内酰胺等作为单体。另一方面，作为构成软链段的成分，能够包含来源于二羧酸等单体、聚醚多元醇的结构单元。其中，作为聚醚多元醇，优选为聚醚二醇，可举出例如，聚(四亚甲基)二醇、聚(氧基亚丙基)二醇等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
更具体而言，可举出聚醚酰胺型聚酰胺系热塑性弹性体、聚酯酰胺型聚酰胺系热塑性弹性体、聚醚酯酰胺型聚酰胺系热塑性弹性体等。
作为这样的聚酰胺系热塑性弹性体，可举出阿科玛股份有限公司制“Pebax(商品名)”、大赛璐-赢创股份有限公司制“DAIAMID(商品名)”、大赛璐-赢创股份有限公司制“VESTAMID(商品名)”、宇部兴产股份有限公司制“UBESTA XPA(商品名)”等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
此外，在基层21包含热塑性弹性体以外的树脂的情况下，作为这样的树脂，可举出聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯酸系树脂等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。其中，优选为聚酯和/或聚酰胺，具体而言，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯、尼龙6、尼龙12等聚酰胺。
具体而言，作为聚对苯二甲酸丁二醇酯，可举出东丽股份有限公司制“Toraycon(商品名)”。该聚对苯二甲酸丁二醇酯能够单独作为基层21利用。
进一步，就基层21而言，在构成其的树脂中能够包含增塑剂和软化剂(矿油等)、填充剂(碳酸盐、硫酸盐、钛酸盐、硅酸盐、氧化物(氧化钛、氧化镁)、二氧化硅、滑石、云母、粘土、纤维填料等)、抗氧化剂、光稳定剂、抗静电剂、润滑剂、着色剂等各种添加剂。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
〈3〉保持层
保持层22是为了能够保持部件50，例如，由粘着材料等形成的层。保持层22可以仅在基层21的一面具备，也可以在基层21的两面具备。保持层22可以与基层21直接相接地设置，也可以隔着其它层而设置。
在保持层22由粘着材料形成的情况下，对保持层22的粘着力没有特别限定，但优选在粘贴于硅晶片的表面并放置60分钟后，从硅晶片的表面剥离时，按照JIS Z0237测定的对硅晶片的粘着力(在温度23℃、相对湿度50％的环境下测定)为0.1～10N/25mm。在粘着力为上述范围的情况下，能够在确保与被粘贴物(即，部件50)的良好的粘贴性的同时，抑制将被粘贴物剥离时的残胶。该粘着力进一步更优选为0.2N/25mm以上9N/25mm以下，进一步优选为0.3N/25mm以上8N/25mm以下。
此外，保持层22的厚度(仅基层21的一面侧的厚度)没有特别限定，优选为1μm以上40μm以下，更优选为2μm以上35μm以下，特别优选为3μm以上25μm以下。
另外，当然，保持层22为用于对保持膜20赋予保持部件50的功能的层，是不阻碍基层21的特性反映到保持膜20的层。因此，保持层22通常为比基层21厚度薄、且上述各弹性模量也小的层。
粘着材料只要具有上述特性即可，可以使用任何材料。通常，至少包含粘着主剂。作为粘着主剂，可举出丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、橡胶系粘着剂等。此外，该粘着材料除了粘着主剂以外，也能够包含交联剂。
进一步，粘着材料可以为能够通过能量射线而固化的能量射线固化型粘着材料，也可以为不能通过能量射线而固化的能量非固化型粘着材料。在为能量射线固化型粘着材料的情况下，通过对粘着材料进行能量射线照射，能够使粘着材料固化，使其粘着力降低，在使本部件制造用具1与部件50分开时，能够防止对部件50的残胶。能量射线的种类没有限定，能够利用紫外线、电子射线、红外线等。
在为能量射线固化型粘着材料的情况下，粘着材料除了上述粘着主剂以外，还能够包含在分子内具有碳-碳双键的化合物和能够对能量射线反应而使固化性化合物的聚合开始的光聚合引发剂。该固化性化合物优选为在分子中具有碳-碳双键，并能够通过自由基聚合而固化的单体、低聚物和/或聚合物。
〈4〉其它层
保持膜20可以仅由基层21和保持层22构成，但也能够具备其它层。作为其它层，可举出能够吸收粘贴面的凹凸形状而使膜面平滑的凹凸吸收层、提高与粘着材料的界面强度的界面强度提高层、抑制低分子量成分从基层21向粘着面移动的移动防止层、降低表面的电阻的抗静电层等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
〈5〉保持膜的制造
保持膜20可以通过任何方法制造，该方法没有特别限定。具体而言，能够通过共挤出法、挤出层压法、粘接层压法、涂布法等方法制造。其中，共挤出法为将成为基层21的熔融树脂和成为保持层22的熔融树脂等通过共挤出而进行层叠，从而制造保持膜20的方法。
上述挤出层压法为将成为保持层22的熔融树脂等通过挤出而层叠在基层21上，从而制造保持膜20的方法。进一步，上述涂布法为将成为保持层22的熔融树脂等通过涂布或涂覆而层叠在基层21上，从而制造保持膜20的方法。作为构成保持层22的粘着材料，在使用能量射线固化型粘着材料的情况下，优选使用该涂布法。此外，上述粘接层压法为将基层21与保持层22经由热压接、粘接剂、热熔等进行层叠而制造保持膜20的方法。这些方法可以仅使用1种也可以并用2种以上。
[2]部件的制造方法
本部件的制造方法的特征在于，具备下述工序：部件保持工序(R2)，将选自半导体部件(51)、半导体部件的前体(52)、电子部件(54)和电子部件的前体(55)中的多个部件(50)保持于上述的本发明的部件制造用具(1)的保持层(22)(参照图5和图6)；以及
吸附工序(R3)，将保持有部件(50)的保持膜(20)吸附于经加热的卡盘台的表面进行固定(参照图7)。
进一步，在本方法中，在吸附工序(R3)后，能够具备下述评价工序(R4)：对保持膜(20)所保持的部件(50)进行评价(参照图8)。
进一步，在本方法中，在评价工序(R4)后，能够具备下述拾取工序(R5)：通过仅将部件(50)中的一部分部件(50’)从基层(21)侧向着保持层(22)侧推压，使保持膜(20)进一步延伸，从而使该一部分部件(50’)与其它部件(50)分开而进行拾取(参照图9)。
(1)部件保持工序(R2)
部件保持工序R2为将多个部件50保持于部件制造用具1的保持层22的工序。
此时的保持方法没有特别限定，可以将单片化后的多个部件50的背面分别粘贴于保持膜20的保持层22，进行部件保持，可以如图5～图6所示，通过从铺设了保持有部件50的膜25(前驱保持膜)的环形框架70，利用框体10切出前驱保持膜25的一部分中保持有部件50的区域来进行。
更具体而言，如图4所示，通过进行单片化工序R1(参照图4)而能够获得部件50，所述单片化工序R1中，将预先保持在铺设于环形框架70的膜25(前驱保持膜)上的半导体晶片53、阵列状电子部件56单片化而获得部件50。
然后，例如，在部件50被保持于前驱保持膜25的状态下，在前驱保持膜25的表面侧配置第2框12，使第1框11与前驱保持膜25的背面抵接，一边使第1框11上升一边使前驱保持膜25延伸，从而在前驱保持膜25上使部件50彼此分开，并且使第1框11与第2框12卡合。由此，能够使第1框11与第2框12卡合而形成框体10，并且获得以覆盖开口部10h而延伸的状态铺设于框体10的前驱保持膜25(参照图5)。然后，利用切割刀片91，在框体10的附近将前驱保持膜25切小，从而获得框体10和覆盖其开口部10h而铺设于框体10的保持膜20(参照图6)。由此，获得在所得的保持膜20上，以彼此不接触的方式且彼此分开的状态保持有单片化后的部件50的状态。
即，能够将预先保持在铺设于环形框架70的膜25(前驱保持膜)上的半导体晶片53、阵列状电子部件56单片化(经过单片化工序R1)而获得部件50(参照图4)。然后，对保持有单片化后的部件50的部分的前驱保持膜25，安装框体10(框体卡合工序R2-1)(参照图5)，接着，仅切出保持于框体10的保持膜20(膜切割工序R2-2)(参照图6)，从而能够进行部件保持工序R2。
因此，部件保持工序R2能够包含框体卡合工序R2-1和膜切割工序R2-2。框体卡合工序R2-1为利用第1框11和第2框12将保持有单片化后的部件50的前驱保持膜25一边从其表背面夹持一边卡合，从而完成框体10的工序(参照图5)。此外，膜切割工序R2-2为仅切出保持于框体10的保持膜20的工序(参照图6)。
部件50为选自半导体部件51、半导体部件的前体52、电子部件54和电子部件的前体55中的部件。这些部件都是单片化后的部件，例如，包含将半导体晶片53、阵列状电子部件56进行了单片化所得到的部件。即，包含从半导体晶片53进行了单片化的半导体部件的前体52、半导体部件的前体52经过预定的工序(例如，评价工序等)而成的半导体部件51。同样地，包含从阵列状电子部件56进行了单片化的电子部件的前体55、电子部件的前体55经过预定的工序(例如，评价工序等)而成的电子部件54。
在部件50为半导体部件51或半导体部件的前体52的情况下，构成这些部件的基体没有特别限定，可举出硅、蓝宝石、锗、锗-砷、镓-磷、镓-砷-铝等。在半导体部件51或半导体部件的前体52中，对上述基体形成有电路。作为电路，可举出配线、电容器、二极管和晶体管等。它们可以仅使用1种也可以并用2种以上。
进一步，阵列状电子部件56为电子部件的前体55以阵列状进行了一体化的部件。阵列状电子部件56包含下述形态(1)-(3)。
(1)：将由进行了电路形成的半导体晶片53获得的半导体部件51(芯片、晶粒)排列在引线框上，进行了引线接合后，用密封剂密封而获得的阵列状电子部件56。
(2)：将由进行了电路形成的半导体晶片53获得的半导体部件51(芯片、晶粒)分开排列，用密封剂密封后，一并形成再配线层和凸块电极等获得与外部的导通的外部电路的阵列状电子部件56。即，为在扇出方式(eWLB方式)下获得的阵列状电子部件56。
(3)：将半导体晶片53以晶片状态直接利用，一并形成再配线层和凸块电极等获得与外部的导通的外部电路、用密封剂密封后的密封层的阵列状电子部件56。该形态(3)的半导体晶片53包含在单片化前状态下半导体部件51(芯片、晶粒)形成为阵列状的形态、利用半导体晶片53作为基体(在非电路硅基板上接合具有电路的芯片而利用的形态)等。即，形态(3)的阵列状电子部件56为在晶片级芯片规模封装(WLCSP)方式下获得的阵列状电子部件56。
在单片化为半导体晶片53的单片化的情况下，可以以在1个前体52内包含至少1个半导体电路区域的方式进行单片化，也可以以包含2个以上半导体电路区域的方式进行单片化。同样地，在单片化为阵列状电子部件56的单片化的情况下，可以以在1个前体55内包含至少1个半导体部件的方式进行单片化，也可以以包含2个以上半导体部件的方式进行单片化。
(2)吸附工序(R3)
吸附工序R3为将保持有部件50的保持膜20吸附于经加热的卡盘台60的表面61进行固定的工序(参照图7)。
如上述那样，以往的部件制造用具如果要将部件制造用具吸附/固定于经加热的卡盘台60，则有时在被保持的部件50的外周部分的保持膜20’产生褶皱X，由该褶皱X引起吸引泄露，不能将部件制造用具正常地吸附固定于卡盘台60。与此相对，通过利用本部件制造用具1，能够抑制褶皱X的发生，能够将部件制造用具1相对于卡盘台60的表面61正常地吸附固定(参照图7)。
关于卡盘台60，如上述那样，通常卡盘台具备具有平滑的顶面(表面61)的台(顶板)。所谓平滑，当然是指除了吸引孔、吸引槽等吸引途径以外的顶面的平滑。
此外，所谓经加热的卡盘台60，是指卡盘台60暴露于在比操作环境高的温度的状态。具体而言，可设想：为了吸附工序R3后的评价工序R4而使部件制造用具1吸附于经预热的状态的卡盘台60的状况，为了使评价工序R4的时间周期变大而不充分进行卡盘台60的放冷、冷却，使保持有次批的部件制造用具1连续地吸附的状况等。特别是，在本方法中，可设想吸附于表面61的温度为70℃以上的卡盘台60的情况。该表面61的温度通常为200℃以下，进一步能够为75℃以上190℃以下，进一步能够为80℃以上180℃以下，进一步能够为85℃以上170℃以下，进一步能够为90℃以上160℃以下。即，上述的本部件制造用具1能够应对这样的温度范围的卡盘台60。
在本方法中，除了上述的部件保持工序R2和吸附工序R3以外，能够具备其它工序。作为其它工序，可举出单片化工序R1、评价工序R4和拾取工序R5。其中，单片化工序R1如上所述。
即，单片化工序R1(参照图4)是在部件保持工序R2前进行的工序，是将半导体晶片53、阵列状电子部件56单片化而获得部件50的工序。例如，能够将预先保持在铺设于环形框架70的膜25(前驱保持膜)上的半导体晶片53、阵列状电子部件56单片化而获得部件50。
另外，该环形框架70的形状没有特别限定，通常，与框体10的开口部10h相比，具有大的开口部70h。
此外，评价工序R4(参照图8)为在吸附工序R3后，对保持膜20所保持的部件50进行评价的工序。评价方法没有特别限定，例如，能够利用探针来评价在将部件50保持于保持膜20的状态下，部件50的电路的电特性是否能够在预定的温度区域(例如，100℃以上或170℃以下)中发挥所希望的特性。该评价中也能够包含以所希望的温度区域中的动作确认作为目的的评价、以所希望的温度区域中的加速耐久试验作为目的的评价(例如，老化测试)。
具体而言，例如，能够使形成了多个探针81的探针卡80与部件50的预定的对应位置接触而进行电连接，判定探针81与形成在各部件50上的电路之间交换的信号是否正确(探针测试)(参照图8)。另外，作为评价，除了如上述那样，使探针接触而进行的电性评价(探针测试)以外，还可举出非接触的光学式的评价。此外，在保持膜20所保持的部件50为多个的情况下，在评价工序R4中评价的部件50的个数没有限定。即，评价工序R4可以为对全部部件50进行评价的工序，也可以为仅对一部分部件50进行评价的工序。
进一步，拾取工序R5(参照图9)为在评价工序R4后，通过仅将部件50中的一部分部件50’从基层21侧向着保持层22侧推压，使保持膜20进一步延伸，从而使该一部分部件50’与其它部件50分开而进行拾取的工序。
本部件制造用具1所利用的保持膜20的柔软性能够贯通各工序而维持，因此能够具有高的拾取性。具体而言，在拾取工序中，能够仅使粘贴有拾取对象部件的部位的膜变形。即，能够将在用顶起构件92顶起时追随而抬起的周边膜的面积抑制得小，使随着顶起而抬起的圆形部的直径L(参照图9)短。由此，能够防止非拾取对象的部件非意图地抬起等不良状况。在不能维持充分的柔软性的膜的情况下，随着顶起而非意图地抬起的周边膜的面积大，因此担心与拾取对象的部件邻接的其它部件(非拾取对象部件)同时抬起、或倾斜地抬起，从而发生部件彼此碰撞等不良状况。在这点上，在本方法中，由于利用上述的本部件制造用具1，因此能够防止这样的不良状况。
拾取工序能够使用公知的方法适当进行，例如，通过顶起构件92，将作为拾取对象的部件50从保持膜20的基层21侧顶起，借助拾取器具93通过吸附等方法而能够拾取该被顶起的部件50。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明。
[1]部件制造用具的制造
〈1〉保持膜20的制造
〈实验例1〉
(1)基层
作为基层21，准备厚度75μm的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜。使用该膜，通过动态粘弹性测定装置(DMA：Dynamic Mechanical Analysis)(制品名：RSA-3，TA instruments公司制)测定了拉伸弹性模量E’。具体而言，使样品尺寸为宽度10mm、卡盘间的长度20mm，从在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的测定条件下从-50℃测定到200℃而获得的数据读取各温度的数据。进而，将-40℃时的值设为拉伸弹性模量E’(-40)，将25℃时的值设为拉伸弹性模量E’(25)，将100℃时的值设为拉伸弹性模量E’(100)，将160℃时的值设为拉伸弹性模量E’(160)，示于表1中。进一步，使用这些值，算出比RE1(＝E’(100)/E’(25))的值和比RE2(＝E’(160)/E’(-40))的值，将其结果一并记载于表1中。其结果是，实验例1中的比RE1为0.25，比RE2为0.06。
(2)保持层
作为保持层22，使用了厚度10μm的非固化型丙烯酸系粘着剂。
(3)基层与保持层的层叠
在上述(1)的基层21的一面上层压上述(2)的保持层22，获得了实验例1的保持膜20。
〈实验例2〉
(1)基层
作为基层21，准备厚度150μm的尼龙系热塑性弹性体(TPAE)膜。使用该膜，与实验例1同样地，测定拉伸弹性模量E’，并且算出比RE1和比RE2，将其结果示于表1中。其结果，实验例2中的比RE1为0.34，比RE2为0.001。
(2)保持层
作为保持层22，使用了厚度10μm的非固化型丙烯酸系粘着剂。
(3)基层与保持层的层叠
在上述(1)的基层21的一面上层压上述(2)的保持层22，获得了实验例2的保持膜20。
〈实验例3〉
(1)基层
作为基层21，准备厚度80μm的聚酯系热塑性弹性体(TPEE)膜。使用该膜，与实验例1同样地，测定拉伸弹性模量E’，并算出比RE1和比RE2，将其结果示于表1中。其结果是，实验例3中的比RE1为0.4，比RE2为0.03。
(2)保持层
作为保持层22，使用了厚度10μm的非固化型丙烯酸系粘着剂。
(3)基层与保持层的层叠
在上述(1)的基层21的一面上层压上述(2)的保持层22，获得了实验例3的保持膜20。
〈实验例4〉
(1)基层
作为基层21，准备厚度150μm的聚酯系热塑性弹性体(TPEE)膜。该膜为仅厚度与实验例3的膜不同的膜。
(2)保持层
作为保持层22，使用了厚度10μm的非固化型丙烯酸系粘着剂。
(3)基层与保持层的层叠
在上述(1)的基层21的一面上层压上述(2)的保持层22，获得了实验例4的保持膜20。
〈实验例5〉
(1)基层
作为基层21，准备厚度120μm的聚酯系热塑性弹性体(TPEE)膜。使用该膜，与实验例1同样地，测定拉伸弹性模量E’，并且算出比RE1和比RE2，将其结果示于表1中。其结果是，实验例5中的比RE1为0.6，比RE2为0.02。
(2)保持层
作为保持层22，使用了厚度10μm的非固化型丙烯酸系粘着剂。
(3)基层与保持层的层叠
在上述(1)的基层21的一面上层压上述(2)的保持层22，获得了实验例5的保持膜20。
[表1]
〈2〉部件制造用具的制造
将实验例1-5的各保持膜20，使用外径179mm且内径(开口部11h的直径)169mm的第1框11和外径182mm并且内径(开口部12h的直径)179mm的第2框12，以从无负荷状态开始向周围均等地扩张2mm的方式，使实验例1～5的各保持膜延伸(在被第1框11和第2框12夹着的状态下保持)而铺设，从而获得了实验例1～5的部件制造用具。
〈3〉部件制造用具的评价
将直到上述〈2〉为止所获得的实验例1～5的各部件制造用具1的保持膜20的基层21表面吸附固定于设定为温度120℃的真空吸附式的卡盘台60的表面61。通过以下基准评价此时的吸附固定的状态，将其结果示于表1中。
「○」···良好地吸附固定了。
「△」···虽然吸附固定了，但是略微观察到了褶皱。
「×」···保持膜起皱而没能吸附固定。
[2]实施例的效果
实验例1～5的基层21的E’(100)与E’(25)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))都落入0.2≤RE1≤1的范围。此外，实验例1～5的基层21的E’(25)都落入35MPa以上3500MPa以下的范围。通过使用了这样的基层21的部件制造用具，能够使其正常地吸附于高温的真空吸附式的卡盘台，而且也完全观察不到热褶皱。其结果是，能够提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法。
另外，在本发明中，不限于上述具体实施例所示的例子，能够是为根据目的、用途而在本发明的范围内进行了各种变更的实施例。
产业上的可利用性
本发明的部件制造用具和部件制造方法在半导体部件制造、电子部件制造的用途中被广泛使用。特别是，在利用具备伴随加热的评价工序、单片化工序和拾取工序的部件的制造方法的情况下，从进行生产率优异的部件制造的观点考虑，适合利用本发明。
符号说明
1；部件制造用具，10；框体，10h；开口部，11；第1框，11h；开口部，12；第2框，12h；开口部，20；保持膜，21；基层，22；保持层，50；部件，51；半导体部件，52；半导体部件的前体(单片化后的前体)，53；半导体晶片(单片化前的前体)，54；电子部件，55；电子部件的前体(单片化后的前体)，56；阵列状电子部件(单片化前的前体)，60；卡盘台，61；表面(卡盘台的能够吸附的表面)，70；环形框架，71；环形框架的开口部，80；探针卡，81；探针，91；切割刀片，92；顶起构件，93；拾取器具，R1；单片化工序，R2；部件保持工序，R2-1；框体卡合工序，R2-2；膜切割工序，R3；吸附工序，R4；评价工序，R5；拾取工序。

Claims (9)

1.一种部件制造用具，其特征在于，是在半导体部件的制造方法或电子部件的制造方法中所使用的部件制造用具，
其具备具有开口部的框体和覆盖所述开口部而铺设于所述框体的保持膜，
所述框体具备环状的第1框和能够与所述第1框卡合的环状的第2框，
所述保持膜具备基层和设置在所述基层的一面侧的保持层，且以延伸的状态夹在所述第1框与所述第2框之间而被保持，
所述基层的100℃时的弹性模量E’(100)与25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1为0.2≤RE1≤1，其中，RE1＝E’(100)/E’(25)，并且，E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。
2.根据权利要求1所述的部件制造用具，所述基层的线性热膨胀系数为100ppm/K以上。
3.根据权利要求1或2所述的部件制造用具，所述基层包含热塑性聚酯系弹性体、热塑性聚酰胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少1种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的部件制造用具，所述制造方法具备下述吸附工序：将所述保持膜吸附于经加热的卡盘台的表面进行固定，所述保持膜处于选自半导体部件、所述半导体部件的前体、电子部件和所述电子部件的前体中的多个部件被保持于所述保持层的状态。
5.根据权利要求4所述的部件制造用具，在所述吸附工序后，具备下述评价工序：对所述保持膜所保持的所述部件进行评价。
6.根据权利要求5所述的部件制造用具，在所述评价工序后，具备下述拾取工序：通过仅将所述部件中的一部分部件从所述基层侧向着所述保持层侧推压，使所述保持膜进一步延伸，从而使所述一部分部件与其它部件分开而进行拾取。
7.一种部件制造方法，其特征在于，具备下述工序：
部件保持工序，将选自半导体部件、所述半导体部件的前体、电子部件和所述电子部件的前体中的多个部件保持于部件制造用具的保持层，
所述部件制造用具具备具有开口部的框体和覆盖所述开口部而铺设于所述框体的保持膜，
所述框体具备环状的第1框和能够与所述第1框卡合的环状的第2框，
所述保持膜具备基层和设置在所述基层的一面侧的所述保持层，且以延伸的状态夹在所述第1框与所述第2框之间而被保持，
所述基层的100℃时的弹性模量E’(100)与25℃时的弹性模量E’(25)之比RE1为0.2≤RE1≤1，其中，RE1＝E’(100)/E’(25)，并且，E’(25)为35MPa以上3500MPa以下；以及
吸附工序，将保持有所述部件的所述保持膜吸附于经加热的卡盘台的表面进行固定。
8.根据权利要求7所述的部件制造方法，在所述吸附工序后，具备下述评价工序：对被所述保持膜所保持的所述部件进行评价。
9.根据权利要求8所述的部件制造方法，在所述评价工序后，具备下述拾取工序：通过仅将所述部件中的一部分部件从所述基层侧向着所述保持层侧推压，使所述保持膜进一步延伸，从而使所述一部分部件与其它部件分开而进行拾取。
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