KR20190138601A - 더미 웨이퍼 저장 카세트 - Google Patents

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storage cassette
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크리스 지.엠. 데 리더
테오도루스 지.엠. 우스테라켄
아드리안 가르센
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에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
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Abstract

더미 웨이퍼를 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트. 더미 웨이퍼 저장 카세트는 더미 웨이퍼들을 수용하기 위한 30 웨이퍼 슬롯들 이상을 구비할 수 있다. 더미 웨이퍼 카세트는 25 웨이퍼 슬롯들을 가진 표준화된 웨이퍼 카세트와 실질적으로 동일한 외경들을 가질 수 있고 더미 웨이퍼 저장 카세트의 웨이퍼 슬롯들의 피치는 표준화된 웨이퍼 카세트 내 웨이퍼 슬롯들 사이 피치보다 작을 수 있다.

Description

더미 웨이퍼 저장 카세트 {Dummy Wafer Storage Cassette}
본 발명은 더미 웨이퍼를 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트, 및 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트를 포함하는 배치 웨이퍼 프로세싱 장치에 관한 것이다.
본 발명은 또한 더미 웨이퍼 저장 카세트의 도움으로 배치 웨이퍼 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버 내에서 웨이퍼들을 처리하기 위한 방법에 관한 것이다.
EP 1 341 213은, 다른 것들 사이에서, 카세트 저장 캐로셀(carousel)을 포함하는 웨이퍼를 처리하기 위한 장치를 기술한다. 캐로셀은 웨이퍼들의 저장을 위한 카세트들을 수용할 수 있다. 상기 사용된 카세트들은 300mm 직경을 가진 웨이퍼들을 위한 고 표준화된 FOUP(Front Opening Unified Pod) 웨이퍼 저장 카세트들일 수 있거나 200mm의 직경을 가진 웨이퍼들을 위한 표준화된 카세트들의 다른 형태일 수 있고, 이는 25 웨이퍼들을 수용하기 위한 25 슬롯들을 가질 수 있다.
상기 장치는 입력/출력 스테이션으로부터 카세트를 취하고 카세트 저장 캐로셀 내에 그것을 놓을 수 있는 웨이퍼 박스 핸들링 장치를 가질 수 있다. 카세트들은 또한 카세트 저장 캐로셀 내에 수동으로 놓일 수 있다. 상기 장치는 또한 웨이퍼 핸들러(handler)를 포함할 수 있고, 이에 의해 웨이퍼들은 카세트 밖으로 나갈 수 있고 장치의 프로세싱 챔버 내에서 처리를 위해 보트(boat) 내에 놓일 수 있다.
배치 퍼니스의 프로세싱 챔버 내에서 웨이퍼들의 처리 동안, 프로세스가 웨이퍼 보트 내 모든 공간들이 채워지도록 하는 것이 이점을 가질 수 있다. 또한 필러(filler)로 불리는, 더미 웨이퍼들은 생산 웨이퍼들 사이의 빈 공간을 채우는데 사용될 수 있다. 또한 더미 웨이퍼들은 웨이퍼 보트 내 웨이퍼 스택의 상부 및/또는 바닥 상에 놓일 수 있어서 이러한 더미 웨이퍼들 사이에 놓인 생산 웨이퍼들을 위한 반응 특성들을 향상시킨다. 일반적으로 더미 웨이퍼들은 재사용될 수 있고 그것들이 세정될 필요가 있을 때까지 장치 내에 머무를 수 있다. 장치 내에서 더미 웨이퍼들을 사용할 때, 저장 디바이스 내 더미 웨이퍼들의 저장은 생산 웨이퍼들을 위한 저장 능력을 감소시킨다. 많은 수의 더미 웨이퍼들이 필요로 하는 형태를 위해 이는 저장 문제를 야기할 수 있다. 이러한 문제를 위한 명백한 해결책은 저장 디바이스 내 영역들을 수용하는 카세트의 수를 증가시키는 것이다. 그러나, 그러한 해결책은 이용가능하지 않고 및/또는 비용을 발생시킬 수 있는 장치 내 추가 공간을 필요로 한다.
따라서 더미 웨이퍼들을 위한 향상된 저장 해결책을 제공할 필요가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면 청구항 1에 따른 더미 웨이퍼 저장 카세트가 제공될 수 있다. 웨이퍼 저장 카세트는 더미 웨이퍼를 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트일 수 있고 더미 웨이퍼들을 수용하기 위한 30개의 웨이퍼 슬롯들 이상을 가질 수 있다.
더 많은 더미 웨이퍼들이 표준화된 웨이퍼 카세트 내에서보다 더미 웨이퍼 저장 카세트 내에 저장될 수 있고, 더 적은 상기 더미 웨이퍼 저장 카세트들이 25 슬롯들을 가지는 표준화된 웨이퍼 카세트들을 이용할 때 필요할 수 있는 것보다 더미 웨이퍼들의 동일한 양을 저장하는데 필요하다. 따라서, 저장 디바이스 내 더 많은 공간이 생산 웨이퍼들을 수용하는 표준화된 웨이퍼 카세트들을 저장하기 위해 이용될 수 있다.
다른 실시예에 따르면 청구항 8에 따른 배치 웨이퍼 프로세싱 장치가 제공된다. 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼 보트 내에 지지되는 웨이퍼들의 배치의 배치 처리를 위한 배치 웨이퍼 프로세싱 장치를 제공한다. 배치 웨이퍼 프로세싱 장치에는 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트 및 복수의 카세트 수신 사이트(cassette receiving site)들을 포함하는 저장 디바이스가 제공된다. 복수의 카세트 수신 사이트들 중 각각의 카세트 수신 사이트는 25 웨이퍼 슬롯들을 가진 표준화된 웨이퍼 카세트를 저장하도록 구성된다.
배치 웨이퍼 프로세싱 장치의 저장 디바이스가 더미 웨이퍼 저장 카세트를 사용하기 때문에 더 적은 상기 더미 웨이퍼 저장 카세트들이 표준화된 웨이퍼 카세트들을 사용할 때 필요한 것보다 동일한 양의 더미 웨이퍼들을 저장하는데 필요하다. 이는, 저장 디바이스의 설계를 변경할 필요 없이, 생산 웨이퍼들과 함께 더 많은 표준화된 웨이퍼 카세트들이 저장될 수 있음을 의미한다. 그러므로, 본 발명은 저장 문제에 대한 해결책을 제공한다.
다른 실시예에 따르면 청구항 13에 따른 방법이 제공된다. 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼 보트 내에 지지되는 웨이퍼들의 배치(batch)의 배치 처리를 위한 보트 웨이퍼 프로세싱 장치의 프로세싱 챔버 내에서 웨이퍼들을 처리하기 위한 방법을 제공한다. 상기 방법은, 예를 들어, 25 슬롯들을 구비한 표준화된 웨이퍼 카세트를 제공하고 복수의 생산 웨이퍼들을 수용하는 단계, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치의 웨이퍼 보트 내에 더미 웨이퍼를 수용하기 위해 30 웨이퍼 슬롯들 이상을 가지는 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트로부터 적어도 하나의 더미 웨이퍼 및 복수의 생산 웨이퍼들 중 적어도 하나를 위치시키는 단계, 프로세싱 챔버 내에서 웨이퍼 보트 내 웨이퍼들을 처리하는 단계, 및 더미 웨이퍼 저장 카세트 내에 다시 적어도 하나의 더미 웨이퍼를 위치시키는 단계를 포함한다.
더미 웨이퍼들은 다수 회 사용될 수 있기 때문에, 더미 웨이퍼 저장 카세트는 배치 웨이퍼 프로세싱 장치 내부에 유지될 수 있다. 오직 더미 웨이퍼가 필요할 때 더미 웨이퍼는 더미 웨이퍼 저장 카세트 밖으로 취해질 수 있고 웨이퍼 보트 내에 위치될 ㅅ 있다. 처리 후에 더미 웨이퍼는 그것이 다시 필요해질 때까지 저장을 위해 더미 웨이퍼 저장 카세트 내로 다시 놓일 수 있다. 30 웨이퍼 슬롯들 이상을 가지는 더미 웨이퍼 저장 카세트를 사용함으로써, 더미 웨이퍼들을 위한 표준화된 웨이퍼 카세트를 이용함으로써 가능할 수 있는 것보다, 더 많은 양의 더미 웨이퍼들이 저장될 수 있다. 그러므로 이러한 방법은 상술한 저장 문제를 완화시킨다.
다양한 실시예들이 종속항들에 청구되고, 이는 도면에 도시된 예시들을 참조하여 더 설명될 것이다. 실시예들은 서로 조합되거나 분리될 수 있다.
본문 내에 포함되어 있음.
도 1은, 본 발명에 따른 예시적인 더미 웨이퍼 저장 카세트를 가진, 본 발명에 따른 저장 장치의 예시의 단면 측면을 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 예시적인 웨이퍼 프로세싱 장치의 사시 측면/평면 모습을 도시한다.
본 출원에서 유사하거나 대응하는 특징들은 유사하거나 동일한 참조표시로 지칭된다. 다양한 실시예들의 설명은 도면들에 도시된 예로 한정되지 않고 상세한 설명 및 청구범위들에서 사용되는 참조 번호들은 실시예들의 설명을 한정하려는 의도가 아니고, 도면에 도시된 예를 참조함으로써 실시예들을 설명하도록 포함되는 것이다.
본 문헌은 150, 200 또는 300mm의 직경을 가지는 웨이퍼들(12, 22)을 저장하기 위한 웨이퍼 저장 카세트(10)에 관한 것이다. 본 문헌발명에 따른 웨이퍼 저장 카세트(10)는 더미 웨이퍼(12)를 저장하기 위한 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)일 수 있고 더미 웨이퍼들(12)을 수용하기 위한 30 웨이퍼 슬롯들 이상을 구비할 수 있다.
웨이퍼 저장 카세트(10)의 효과들 및 이점들은 과제해결수단 부분에 기술되어 있고 이러한 효과들 및 이점들은 여기에 참조로서 삽입된다.
일 실시예에서, 웨이퍼 저장 카세트(10)는 25 웨이퍼 슬롯들을 구비한 종래 표준화된 웨이퍼 카세트(14)와 실질적으로 동일한 외경들을 가질 수 있다. 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16)의 피치(pitch)는 300mm 직경을 구비한 웨이퍼들을 저장하기 위한 저장 카세트를 위해 10mm일 수 있는 종래 표준화된 웨이퍼 카세트(14) 내 웨이퍼 슬롯들 사이의 피치보다 작을 수 있다. 300mm 직경을 가진 웨이퍼들을 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16)의 피치는 3 내지 9, 바람직하게 4 내지 8, 가장 바람직하게 5 내지 7mm일 수 있다.
표준화된 웨이퍼 카세트(14)의 웨이퍼 슬롯들을 위한 10mm의 피치는 표준화된 웨이퍼 카세트(14) 내 웨이퍼들(22)이 반도체 공장 내 웨이퍼 핸들링 도구에 의해 취급될 수 있음을 보증하도록 치수화되고, 이러한 웨이퍼들(22)은 생산을 위해 사용된다. 더미 웨이퍼들에 대해, 이러한 필요성은 엄격하지 않을 수 있는데 그것들이 대부분의 시간 동안 하나의 웨이퍼 핸들러(handler) 내에서 취급되기만 할 수 있기 때문이다. 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16)의 더 작은 피치는, 표준화된 웨이퍼 카세트(14)에 반대로, 더미 웨이퍼 저장 카세트(10) 내 더 많은 웨이퍼 슬롯들(16)을 가질 수 있게 할 수 있다.
일 실시예에서 웨이퍼 저장 카세트는 내부를 정의하고 박스의 개방된 전방에 인접한 도어 및 개방된 전방을 구비한 형상의 박스인 FOUP 웨이퍼 카세트일 수 있다. 박스는 상벽, 한 쌍의 측벽들, 후벽 및 바닥을 구비할 수 있다. 측벽들에는 개방된 전방을 통해 300mm 직경 웨이퍼들을 수용하기 위한 복수의 슬롯들을 정의하는 내부의 각 측면에서 두 세트의 대향하는 연장부들이 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 300mm 직경 웨이퍼들을 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 290-320mm의 높이를 가질 수 있다. 이는 300mm 직경 웨이퍼들을 저장하기 위한 표준화된 FOUP 웨이퍼 카세트와 동일한 높이이다.
일 실시예에서, 150 또는 200mm의 직경을 가진 웨이퍼들을 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트는 6mm 주변일 수 있는 200mm 직경을 가진 웨이퍼를 위한 종래의 표준화된 웨이퍼 카세트(14) 내 웨이퍼 슬롯들 사이 피치보다 더 작을 수 있는 피치를 가질 수 있다. 예를 들어, 더미 웨이퍼 카세트 내 피치는, 200mm 직경 웨이퍼들에 대해, 2 내지 6mm 사이일 수 있고, 바람직하게 3 내지 4mm 사이일 수 있다. 더미 웨이퍼 카세트는 150-300mm 사이의 높이를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 50 웨이퍼 슬롯들(16)을 가질 수 있다. 이러한 방식으로 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 표준화된 웨이퍼 카세트(14)에 비해 두 배의 용량을 가진다.
본 문헌은 또한 웨이퍼 보트(28) 내에 지지되는 웨이퍼들(12, 22)의 배치의 배치 처리를 위한 배치 웨이퍼 프로세싱 장치를 제공한다. 배치 웨이퍼 프로세싱 장치에는 복수의 카세트 수신 사이트들(20) 및 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)를 포함하는 저장 디바이스(18)가 제공될 수 있다. 복수의 카세트 수신 사이트들(20)의 각각의 카세트 수신 사이트(20)는 25 웨이퍼 슬롯들을 구비한 표준화된 웨이퍼 카세트(14)를 저장하기 위해 구성될 수 있다. 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 복수의 더미 웨이퍼들(12)을 수용할 수 있고 복수의 카세트 수신 사이트들(20) 중 하나 내에 장착될 수 있다.
배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)의 효과들 및 이점들은 과제해결수단 부분에 기술되었고 이러한 효과들 및 이점들은 참조로서 여기에 삽입된다.
일 실시예에서, 저장 디바이스(18)는 카세트 저장 캐로셀일 수 있다. 카세트 저장 캐로셀은 적어도 하나의 플래폼 스테이지(24)를 포함할 수 있다. 카세트 수신 사이트(20)들은 적어도 하나의 플래폼 스테이지(24) 상에 제공될 수 있다. 각각의 플래폼 스테이지(24)는 중심 지지부를 통해 수직 축 주위에서 회전되게 장착되는 중심 지지부에 연결될 수 있다.
캐로셀은 카세트들(10, 14)을 저장하는데 긴밀할(compact) 방법이다. 예를 들어 표준화된 웨이퍼 카세트(14)인, 카세트(10, 14)는 일 측 상의 캐로셀 내에 놓일 수 있고, 캐로셀의 회전은 다중의 카세트 수신 사이트들(20)로의 접근을 제공한다. 캐로셀이 적어도 하나의 플래폼 스테이지(24)를 포함할 때, 카세트는 상기 플래폼 스테이지(24) 상에 놓일 수 있다.
일 실시예에서 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)가 저장 디바이스(18) 내에 견고하게 장착될 수 있다. 다른 실시예에서 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 저장 디바이스(18) 내에 제거가능하게 지지될 수 있다.
더미 웨이퍼들(12)이 여러 번 사용될 수 있기 때문에, 이러한 더미 웨이퍼들(12)은 배치 처리 후 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26) 밖으로 이송될 필요가 없다. 그러므로 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 웨이퍼 프로세싱 장치(26) 내부에서 또한 유지될 수 있다.
일 실시예에서 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)는 웨이퍼들(12, 22)의 보트(28)를 프로세싱하기(processing) 위한 프로세싱 챔버(30), 및 보트(28) 및 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10) 내 웨이퍼 슬롯들(16) 사이 더미 웨이퍼들(12)을 취급하기 위한 웨이퍼 핸들러(32)를 포함할 수 있다. 웨이퍼 핸들러(32)는 300mm의 직경을 가진 더미 웨이퍼를 취급하기 위해 배열되고 구조화될 수 있으며 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16) 내 3 내지 9, 바람직하게 4 내지 8, 가장 바람직하게 5 내지 7mm 사이의 피치로 위치될 수 있다. 또는, 웨이퍼 핸들러(32)는 150 또는 200mm의 직경을 가진 더미 웨이퍼들(12)을 취급하기 위해 배열되고 구조화될 수 있고 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16) 내에서 2 내지 9, 바람직하게 3 내지 4 mm 사이의 피치로 위치될 수 있다.
본 문헌은 또한 웨이퍼 보트(28) 내에 지지되는 웨이퍼들(12, 22)의 배치의 배치 처리를 위해 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)의 프로세싱 챔버(30) 내에서 웨이퍼들(12, 22)을 처리하기 위한 방법을 제공한다. 상기 방법은 25 슬롯들을 구비한 표준화된 웨이퍼 카세트(14)를 제공하고 복수의 생산 웨이퍼들(22)을 수용하는 단계, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)의 웨이퍼 보트 내 더미 웨이퍼(12)를 수용하기 위해 30 웨이퍼 슬롯들 이상을 가지는 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)로부터 적어도 하나의 더미 웨이퍼(12) 및 복수의 생산 웨이퍼들(22) 중 적어도 하나를 놓는 단계, 프로세싱 챔버(30) 내에서 웨이퍼 보트 내 웨이퍼들(12, 22)을 처리하는 단계, 및 더미 웨이퍼 저장 카세트(10) 내에 다시 적어도 하나의 더미 웨이퍼(12)를 놓는 단계를 포함한다. 적어도 하나의 더미 웨이퍼(12) 및/또는 복수의 생산 웨이퍼들(22) 중 적어도 하나를 놓는 단계는 웨이퍼 핸들러(32)로 이루어질 수 있다. 웨이퍼 핸들러(32)는 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16) 내에 3 및 9, 바람직하게 4 및 8, 가장 바람직하게 5 내지 7mm 사이의 피치에 위치된 더미 웨이퍼들(12)을 취급하기 위해 배열되고 구조화될 수 있다.
상기 방법의 효과들 및 이점들은 과제해결수단 부분에 기술되어 있고 이러한 효과들 및 이점들은 여기에 참고로 삽입된다. 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트는 본 발명에 따른 상술한 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)일 수 있다.
더미 웨이퍼들(12)은 표준화된 웨이퍼 카세트들(14)을 가진 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26) 안팎에서 이송될 수 있다. 그러나 그것들을 장치(26) 내 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)로 이송하는 것이 유리할 수 있는데 이러한 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트들(10)이 더 많은 저장 공간을 가지기 때문이다. 도구 내 웨이퍼 핸들러는 카세트들(10, 14) 내에서 다른 피치들에 위치된 웨이퍼들(12, 22)을 취급할 수 있다. 또한 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26) 안팎에서 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)와 함께 더미 웨이퍼들(12)을 이송할 수 있다. 후자는 오직 반도체 제조 팹(fab) 내 다른 도구들이 더미 웨이퍼 저장 카세트(10) 내 웨이퍼들의 피치를 취급할 수 있다면 가능할 수 있다.
위에서 설명된 다양한 실시예들은 서로로부터 독립적으로 이해되는데 이용될 수 있고 다양한 방식에서 서로 조합될 수 있다. 상세한 설명 및 청구범위들에서 사용된 참조번호들은 실시예들의 설명을 한정하지 않고 그것들은 청구범위를 한정하지 않는다. 참조번호들은 명확화를 위해서만 이해된다.
10: 더미 웨이퍼 저장 카세트
12: 더미 웨이퍼
14: 표준화된 웨이퍼 카세트
16: 웨이퍼 슬롯
18: 저장 디바이스
20: 카세트 수신 사이트
22: 생산 웨이퍼
24: 플래폼 스테이지
26: 배치 웨이퍼 프로세싱 장치
28: 웨이퍼 보트
30: 프로세싱 챔버
32: 웨이퍼 핸들러

Claims (16)

  1. 웨이퍼들(12, 22)을 저장하기 위한 웨이퍼 저장 카세트(10)에 있어서,
    상기 웨이퍼 저장 카세트(10)는 더미 웨이퍼들(12)을 저장하기 위한 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)이고 더미 웨이퍼들(12)을 수용하기 위한 30 웨이퍼 슬롯들 이상을 가지는, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  2. 제1항에 있어서,
    더미 웨이퍼 카세트는 25 웨이퍼 슬롯들을 구비한 표준화된 웨이퍼 카세트(14)와 실질적으로 동일한 외경들을 가지고 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16)의 피치는 표준화된 웨이퍼 카세트(14) 내 웨이퍼 슬롯들 사이의 피치보다 작은, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    300mm 직경을 가진 웨이퍼들을 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트의 웨이퍼 슬롯들(16)의 피치는 3 내지 9, 바람직하게 4 내지 8, 가장 바람직하게 5 내지 7mm인, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    웨이퍼 저장 카세트는 개방된 전방 및 박스의 개방된 전방에 근접하고 내부를 정의하는 도어를 구비한 박스 형상인 FOUP 웨이퍼 카세트이고, 박스는 상벽, 한 쌍의 측벽들, 후벽 및 바닥을 구비하고, 측벽들에는 개방된 전방을 통해 300mm 직경 웨이퍼들을 수신하기 위한 복수의 슬롯들을 정의하는 내부의 각 측면들에 두 세트의 대향하는 연장부들이 더 제공되는, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    300mm 웨이퍼들을 저장하기 위해, 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 290-320mm의 높이를 가지는, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    150 또는 200mm의 직경을 구비한 웨이퍼들을 저장하기 위해, 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 150-300mm의 높이를 가지는, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  7. 제1항, 제2항, 제4항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    150 또는 200mm의 직경을 구비한 웨이퍼들을 저장하기 위한 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16)의 피치는 2 내지 6, 바람직하게 3 내지 4mm인, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 50 웨이퍼 슬롯들(16)을 구비하는, 더미 웨이퍼 저장 카세트.
  9. 웨이퍼 보트(28) 내에 지지되는 웨이퍼들(12, 22)의 배치의 배치 처리를 위한 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)에 있어서,
    상기 장치에는,
    25 웨이퍼 슬롯들을 가진 표준화된 웨이퍼 카세트(14)를 저장하기 위해 각각 구성되는 복수의 카세트 수신 사이트들(20); 및
    제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10);
    를 포함하는 저장 디바이스(18)가 제공되는, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    저장 디바이스(18)는 카세트 저장 캐로셀에 삽입되는, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    카세트 저장 캐로셀은
    적어도 하나의 플래폼 스테이지(24)를 포함하고,
    카세트 수신 사이트들(20)은 적어도 하나의 플래폼 스테이지(24) 상에 제공되고, 각각의 플래폼 스테이지(24)는 중심 지지부를 통해 수직 축 주위에서 회전되게 장착된 중심 지지부에 연결되는, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 저장 디바이스(18) 내에 견고하게 장착되는, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치.
  13. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)는 저장 디바이스(18) 내에 제거가능하게 지지되는, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치.
  14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)는:
    웨이퍼들(12, 22)의 보트(28)를 프로세싱하기 위한 프로세싱 챔버(30); 및
    보트(28) 및 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10) 내 웨이퍼 슬롯들(16) 사이 더미 웨이퍼들(12)을 취급하기 위한 웨이퍼 핸들러(32);
    를 포함하고,
    웨이퍼 핸들러(32)는 300mm의 직경을 가진 더미 웨이퍼들(12)을 취급하기 위해 배열되고 구조화되며 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16) 내에 3 내지 9, 바람직하게 4 내지 8, 가장 바람직하게 5 내지 7mm 사이 피치에 위치되는, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치.
  15. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)는:
    웨이퍼들(12, 22)의 보트(28)를 프로세싱하기 위한 프로세싱 챔버(30); 및
    보트(28) 및 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10) 내 웨이퍼 슬롯들(16) 사이 더미 웨이퍼들(12)을 취급하기 위한 웨이퍼 핸들러(32);
    를 포함하고,
    웨이퍼 핸들러(32)는 150 또는 200mm의 직경을 가진 더미 웨이퍼들(12)을 취급하기 위해 배열되고 구조화되며 적어도 하나의 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)의 웨이퍼 슬롯들(16) 내에 2 내지 6, 바람직하게 3 내지 4mm 사이 피치에 위치되는, 배치 웨이퍼 프로세싱 장치.
  16. 25 웨이퍼 슬롯들을 가진 표준화된 웨이퍼 카세트(14)를 제공하고 복수의 생산 웨이퍼들(22)을 수용하는 단계;
    배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)의 웨이퍼 보트 내에 더미 웨이퍼들(12)을 수용하기 위해 30 웨이퍼 슬롯들(16) 이상을 가지는 헌신된 더미 웨이퍼 저장 카세트(10)로부터 적어도 하나의 더미 웨이퍼(12) 및 25 웨이퍼 슬롯들을 구비한 표준화된 웨이퍼 카세트(14)로부터 복수의 생산 웨이퍼들(22) 중 적어도 하나를 놓는 단계;
    프로세싱 챔버(30) 내에서 웨이퍼 보트(28) 내 웨이퍼들(12, 22)을 처리하는 단계; 및
    더미 웨이퍼 저장 카세트(10) 내에 다시 적어도 하나의 더미 웨이퍼(12)를 놓는 단계;
    를 포함하는,
    웨이퍼 보트(28) 내에 지지되는 웨이퍼들(12, 22)의 배치의 배치 처리를 위해 배치 웨이퍼 프로세싱 장치(26)의 프로세싱 챔버(30) 내에서 웨이퍼들(12, 22)을 처리하기 위한 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102384558B1 (ko) * 2017-09-27 2022-04-08 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03230545A (ja) * 1990-02-05 1991-10-14 Nec Corp ウェーハキャリヤ
JP2644912B2 (ja) 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
JP3728760B2 (ja) * 1994-10-11 2005-12-21 富士通株式会社 ウェーハバスケットとその検査装置と検査方法
JP3560494B2 (ja) 1999-03-25 2004-09-02 東邦化成株式会社 ウェハ搬送用キャリア
US6790763B2 (en) 2000-12-04 2004-09-14 Ebara Corporation Substrate processing method
US6540467B1 (en) * 2001-06-18 2003-04-01 Lsi Logic Corporation Apparatus and method of semiconductor wafer protection
US6758339B2 (en) * 2001-07-12 2004-07-06 Entegris, Inc. Thin wafer carrier
JP2009010009A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5463066B2 (ja) 2009-04-30 2014-04-09 東京エレクトロン株式会社 ロット処理開始判定方法及び制御装置
JP5492509B2 (ja) 2009-09-25 2014-05-14 株式会社日立国際電気 基板移載方法及び半導体装置の製造方法及び基板処理装置及び搬送制御プログラム
KR102091892B1 (ko) 2012-04-16 2020-03-20 로제 가부시키가이샤 수납 용기, 수납 용기의 셔터 개폐 유닛 및 이들을 사용한 웨이퍼 스토커
US9348057B2 (en) * 2014-07-24 2016-05-24 International Business Machines Corporation Method and apparatus for calibrating sensors that detect wafer protrusion from a wafer cassette
US10515834B2 (en) * 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
CN206270459U (zh) * 2016-10-31 2017-06-20 广东利扬芯片测试股份有限公司 一种芯片测试用导电胶片

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