CN110571179A - 假片存储盒 - Google Patents

假片存储盒 Download PDF

Info

Publication number
CN110571179A
CN110571179A CN201910494116.8A CN201910494116A CN110571179A CN 110571179 A CN110571179 A CN 110571179A CN 201910494116 A CN201910494116 A CN 201910494116A CN 110571179 A CN110571179 A CN 110571179A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
dummy
wafers
cassette
storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910494116.8A
Other languages
English (en)
Inventor
C·G·M·德里德
T·G·M·奥斯特拉肯
A·加森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASMO IP HOLDING Co
Original Assignee
ASMO IP HOLDING Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASMO IP HOLDING Co filed Critical ASMO IP HOLDING Co
Publication of CN110571179A publication Critical patent/CN110571179A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种用于存储假片的假片存储盒。该假片存储盒可具有多于30个晶片槽以用于容纳假片。该假片盒可以具有与具有25个晶片槽的标准化晶片盒基本相同的外部尺寸，并且该假片存储盒的晶片槽的间距可以小于标准化晶片盒中的晶片槽之间的间距。

Description

假片存储盒
技术领域
本发明涉及一种用于存储假片的假片存储盒、以及一种包括至少一个假片存储盒的批量晶片处理装置。
本发明还涉及一种用于借助于假片存储盒在批量晶片处理装置的处理腔室中处理晶片的方法。
背景技术
EP 1341213描述了一种用于处理晶片的装置，该装置尤其包括盒式存储转盘。转盘可以容纳用于存储晶片的匣盒。所述所使用的匣盒可以是用于具有300毫米直径的晶片的高度标准化的FOUP(前开式统一晶圆盒)晶片存储盒或者用于具有200毫米直径的晶片的其他类型的标准化匣盒，其可具有用于容纳25个晶片的25个槽。
该装置可以具有晶片存储箱处置装置，该晶片存储箱处置装置可以从输入/输出站取出匣盒并将其放入盒式存储转盘中。这些匣盒也可被手动放置在盒式存储转盘中。该装置还可以包括晶片处置器，通过该晶片处置器可以将晶片从匣盒中取出并放置在用于在该装置的处理腔室内处理的舟皿中。
在批式炉(batch furnace)的处理腔室内处理晶片期间，填充晶片舟皿中的所有空间可能有利于该过程。假片(也被称为填充物)可被用于填充量产晶片之间的空白空间。还可以将假片放置在晶片舟皿中的晶片叠层的顶部和/或底部以改善放置在这些假片之间的量产晶片的反应特性。一般而言，假片可被重复使用并且可以停留在装置中直到需要清洁它们。当在装置中使用假片时，将假片存储在存储设备中降低了量产晶片的存储容量。对于需要大量假片的配置，这可能导致存储问题。针对该问题的显而易见的解决方案是增加存储设备中盒容纳点的数量。然而，此类解决方案需要装置中的额外空间，这可能是不可用的和/或可能是高代价的。
发明内容
因此可需要提供用于假片的改进的存储解决方案。
根据一实施例，可以提供根据权利要求1的假片存储盒。该晶片存储盒可以是用于存储假片的假片存储盒，并且可以具有多于30个晶片槽以用于容纳假片。
因为可以在假片存储盒中存储比在标准化晶片盒中更多的假片，所以需要比使用具有25个槽的标准化晶片盒时所需的更少的所述假片存储盒来存储相同量的假片。因此，存储设备中的更多空间可用于存储容纳量产晶片的标准化晶片盒。
根据进一步实施例，提供了根据权利要求8的批量晶片处理装置。更具体地，本发明提供了一种批量晶片处理装置以用于批量处理晶片舟皿中支撑的一批晶片。该批量晶片处理装置可被提供有存储设备，该存储设备包括数个盒容纳点和至少一个假片存储盒。该数个盒容纳点中的每个盒容纳点被配置成用于存储具有25个晶片槽的标准化晶片盒。
因为批量晶片处理装置的存储设备使用假片存储盒，所以需要比使用标准化晶片盒时所需的更少的所述假片存储盒来存储相同量的假片。这意味着可以存储更多的具有量产晶片的标准化晶片盒，而无需改变该存储设备的设计。因此本发明提供了针对该存储问题的解决方案。
根据又进一步的实施例，提供了根据权利要求13的方法。更具体地，本发明提供了一种用于在批量晶片处理装置的处理腔室中处理晶片的方法以用于批量处理晶片舟皿中支撑的一批晶片。该方法包括：提供具有例如25个槽并容纳多个量产晶片的标准化晶片盒，将多个量产晶片中的至少一者和来自具有多于30个用于容纳假片的晶片槽的专用假片存储盒的至少一个假片置于批量晶片处理装置的晶片舟皿中，在处理腔室内的晶片舟皿中处理晶片，并将至少一个假片放回到假片存储盒。
由于可以多次使用假片，因此可以将假片存储盒保持在批量晶片处理装置内。仅当需要假片时，可以将该假片从假片存储盒中取出并放置在晶片舟皿中。在处理之后，可以将该假片放回到假片存储盒中以便存储直到再次需要它。通过使用具有多于30个晶片槽的假片存储盒，可以存储比通过使用标准化晶片盒来存储假片可能的更大量的假片。因此该方法减轻了以上所提及的存储问题。
在从属权利要求中要求保护各实施例，其将参考附图中所示的示例进一步来阐明。这些实施例可被组合或者彼此分开地被应用。
附图说明
图1示出了根据本发明的存储设备的示例的横截面侧视图，其中具有根据本发明的假片存储盒的示例。
图2示出根据本发明的晶片处理装置的示例的立体侧视/俯视图。
附图的详细描述
在本申请中，类似或相应的特征由类似或相应的附图标记来表示。各实施例的描述不限于这些附图中所示的示例，并且在详细描述和权利要求中使用的附图标记不旨在限制实施例的描述，而是被包括以通过参考附图中所示的示例来阐明这些实施例。
本公开涉及一种用于存储具有直径为150、200或300毫米的晶片12、22的晶片存储盒10。根据本公开的晶片存储盒10可以是用于存储假片12的专用假片存储盒10，并且可以具有多于30个晶片槽16以用于容纳假片12。
晶片存储盒10的效果和优点已在发明内容部分中描述，并且这些效果和优点通过引用插入本文。
在一实施例中，晶片存储盒10可以具有与具有25个晶片槽的现有技术标准化晶片盒14基本相同的外部尺寸。假片存储盒10的晶片槽16的间距可以小于现有技术标准化晶片盒14中的晶片槽之间的间距，对于用于存储具有300毫米直径的晶片的存储盒，该间距可以是10毫米。用于存储具有300毫米直径的晶片的假片存储盒10的晶片槽16的间距可以在3至9之间，优选地在4至8之间，最优选地在5至7毫米之间。
标准化晶片盒14中的晶片槽的10毫米的间距的尺寸被确定以便确保标准化晶片盒14内的晶片22(晶片22被用于生产)可由半导体厂中的任何晶片处置工具来处置。对于假片，此要求可能不那么严格，因为它们可能大部分时间仅由一个晶片处置器在一个工具中进行处置。与标准化晶片盒14相反，假片存储盒10的晶片槽16的较小间距可以使得在假片存储盒10内具有更多晶片槽16。
在一实施例中，晶片存储盒可以是箱体状的并限定内部的FOUP晶片盒，其具有开口的前端和用于关闭箱体的开口前端的门。该箱体可以具有顶壁、一对侧壁、后壁和底部。侧壁可在内部的每侧被提供有两组相对的扩展，该扩展限定了用于通过开口前端来容纳300毫米直径的晶片的多个槽。
在一实施例中，用于存储300毫米直径晶片的假片存储盒10可以具有290-320毫米的高度。这与用于存储300毫米直径晶片的标准化FOUP晶片盒的高度相同。
在一实施例中，用于存储具有150或200毫米直径的晶片的假片存储盒10的间距可以小于用于具有200毫米直径的晶片的现有技术的标准化晶片盒14中的晶片槽之间可约为6毫米的间距。例如，对于200毫米直径的晶片，假片盒中的间距可以在2至6毫米之间，优选地在3至4毫米之间。假片盒可具有150-300毫米之间的高度。
在一实施例中，假片存储盒10可以具有50个晶片槽16。以此方式，与标准化晶片盒14相比，假片存储盒10具有双倍容量。
本公开还提供了一种批量晶片处理装置以用于批量处理晶片舟皿28中支撑的一批晶片12、22。批量晶片处理装置可被提供有存储设备18，存储设备18包括数个盒容纳点20和至少一个假片存储盒10。数个盒容纳点20中的每个盒容纳点20可被配置成用于存储具有25个晶片槽的标准化晶片盒14。该至少一个假片存储盒10可以容纳多个假片12，并且可以被安装在该数个盒容纳点20之一中。
批量晶片处理装置26的效果和优点已在发明内容部分中描述，并且这些效果和优点通过引用插入于此。
在一实施例中，存储设备18可以是盒式存储转盘。该盒式存储转盘可包括至少一个平台级24。盒容纳点20可被提供在至少一个平台级24上。每个平台级24可被连接到中央支撑件，其通过中央支撑件旋转地绕垂直轴来安装。
转盘是用于存储盒10、14的紧凑方式。盒10、14(例如标准化的晶片盒14)可被置于转盘中的一侧，同时转盘的旋转提供对多个盒容纳点20的获取。当转盘包括至少一个平台级24时，盒可被置于所述平台级24上。
在一实施例中，至少一个假片存储盒10可以刚性地安装在存储设备18中。在另一实施例中，至少一个假片存储盒10可以可移除地支撑在存储设备18中。
由于可以多次使用假片12，因此在批量处理之后不需要将这些假片12转移到批量晶片处理装置26的外部。因此，假片存储盒10也可保持在晶片处理装置26内。
在一实施例中，批量晶片处理装置26可包括用于处理晶片12、22的舟皿28的处理腔室30、以及用于处置至少一个假片存储盒10和舟皿28中的晶片槽16之间的假片12的晶片处置器32。晶片处置器32可被构造和布置成用于处置具有300毫米直径的假片12，并且以3至9、优选地4至8、最优选地5至7毫米的间距被置于至少一个假片存储盒10的晶片槽16中。替换地，晶片处置器32可被构造和布置成用于处置具有150或200毫米直径的假片12，并且以2至9、优选地3至4毫米的间距被置于至少一个假片存储盒10的晶片槽16中。
本公开进一步提供了一种用于处置批量晶片处理装置26的处理腔室30中的晶片12、22的方法以用于批量处理晶片舟皿28中支撑的一批晶片12、22。该方法包括：提供具有25个槽并容纳多个量产晶片22的标准化晶片盒14，将多个量产晶片22中的至少一者和来自具有多于30个用于容纳假片12的晶片槽的专用假片存储盒10的至少一个假片12置于批量晶片处理装置26的晶片舟皿中，在处理腔室30内的晶片舟皿中处理晶片12、22，并将至少一个假片12放回到假片存储盒10。可以使用晶片处置器32来完成多个量产晶片22中的至少一者和/或至少一个假片12的放置。晶片处置器32可被构造和布置成用于处置以3至9、优选地4至8、最优选地5至7毫米之间的间距置于至少一个假片存储盒10的晶片槽16中的假片12。
该方法的效果和优点已在发明内容部分中描述，并且这些效果和优点通过引用插入于此。专用假片存储盒可以是根据本发明的上述假片存储盒10。
可以使用标准晶片盒14来将假片12转移进入和离开批量晶片处理装置26。然而，因为这些专用假片存储盒10具有更多的存储空间，所以将假片12转移到装置26内的专用假片存储盒10是有利的。工具中的晶片处置器可以能够处置以不同间距置于盒10、14中的晶片12、22。将具有专用假片存储盒10的假片12转移进入和离开批量晶片处理装置26也是可能的。如果半导体制造工厂中的其他工具可以能够处置假片存储盒10中各晶片的间距，则仅后者是可能的。
以上描述的各实施例可以彼此独立地实现，并且可以以各种方式彼此组合。在详细描述和权利要求中使用的附图标记不限制实施例的描述，也不限制权利要求。这些附图标记仅用于阐明。
图例
10–假片存储盒
12–假片
14–标准化晶片盒
16–晶片槽
18–存储设备
20–盒容纳点
22–量产晶片
24–平台级
26–批量晶片处理装置
28–晶片舟皿
30–处理腔室
32–晶片处置器

Claims (16)

1.一种用于存储晶片(12、22)的晶片存储盒(10)，其特征在于，所述晶片存储盒(10)是用于存储假片(12)的专用假片存储盒(10)，并且具有多于30个用于容纳假片(12)的晶片槽(16)。
2.如权利要求1所述的假片存储盒，其特征在于，所述假片盒具有与具有25个晶片槽的标准化晶片盒(14)基本相同的外部尺寸，并且所述假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)的间距小于所述标准化晶片盒(14)中的所述晶片槽之间的间距。
3.如权利要求1或2所述的假片存储盒，其特征在于，用于存储具有300毫米直径的晶片的所述假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)的间距在3至9、优选地在4至8、最优选地在5至7毫米之间。
4.如权利要求1-3中任一项所述的假片存储盒，其特征在于，所述假片存储盒为箱体并且限定内部的FOUP晶片盒，所述箱体被塑形成具有开口前端和用于关闭所述箱体的所述开口前端的门，所述箱体具有顶壁、一对侧壁、后壁和底部，所述侧壁进一步在所述内部的每侧提供有两组相对的扩展，所述扩展限定了用于通过所述开口前端来容纳300毫米直径的晶片的多个槽。
5.如权利要求1-4中任一项所述的假片存储盒，所述假片存储盒用于存储300毫米晶片，其中所述假片存储盒(10)具有290-320毫米的高度。
6.如权利要求1-4中任一项所述的假片存储盒，所述假片存储盒用于存储具有150或200毫米直径的晶片，其中所述假片存储盒(10)具有150-300毫米之间的高度。
7.如权利要求1、2、4或6中任一项所述的假片存储盒，其特征在于，用于存储具有150或200毫米直径的晶片的所述假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)的间距在2至6、优选地在3至4毫米之间。
8.如权利要求1-7中任一项所述的假片存储盒，其特征在于，所述假片存储盒(10)具有50个晶片槽(16)。
9.一种用于批量处理支撑在晶片舟皿(28)中的一批晶片(12、22)的批量晶片处理装置(26)，所述装置被提供有存储设备(18)，所述存储设备(18)包括：
数个盒容纳点(20)，每个盒容纳点(20)被配置用于存储具有25个晶片槽的标准化晶片盒(14)，以及
如所述权利要求1-8中任一项所述的至少一个假片存储盒(10)。
10.如权利要求9所述的批量晶片处理装置，其特征在于，所述存储设备(18)被实施为盒式存储转盘。
11.如权利要求10所述的批量晶片处理装置，其特征在于，所述盒式存储转盘包括：
至少一个平台级(24)，
其中所述盒容纳点(20)被提供在所述至少一个平台级(24)上，其中每个平台级(24)被连接到中央支撑件，所述每个平台级(24)通过所述中央支撑件旋转地绕垂直轴来安装。
12.如权利要求9-11中任一项所述的批量晶片处理装置，其特征在于，所述至少一个假片存储盒(10)刚性地安装在所述存储设备(18)中。
13.如权利要求9-11中任一项所述的批量晶片处理装置，其特征在于，所述至少一个假片存储盒(10)可移除地支撑在所述存储设备(18)中。
14.如权利要求9-13中任一项所述的批量晶片处理装置，其特征在于，所述批量晶片处理装置(26)包括：
用于处理晶片(12、22)的所述舟皿(28)的处理腔室(30)；以及
用于处置所述至少一个假片存储盒(10)和所述舟皿(28)中的晶片槽(16)之间的假片(12)的晶片处置器(32)，所述晶片处置器(32)被构造和布置成用于处置具有300毫米直径的假片(12)，并以3至9、优选地4至8、最优选地5至7毫米之间的间距被置于所述至少一个假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)中。
15.如权利要求9-13中任一项所述的批量晶片处理装置，其特征在于，所述批量晶片处理装置(26)包括：
用于处理晶片(12、22)的所述舟皿(28)的处理腔室(30)；以及，
用于处置所述至少一个假片存储盒(10)和所述舟皿(28)中的晶片槽(16)之间的假片(12)的晶片处置器(32)，所述晶片处置器(32)被构造和布置成用于处置具有150或200毫米直径的假片(12)，并以2至6、优选地3至4毫米之间的间距被置于所述至少一个假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)中。
16.用于在批量晶片处理装置(26)的处理腔室(30)中处理晶片(12、22)的方法，所述批量晶片处理装置(26)用于批量处理支撑在晶片舟皿(28)中的一批晶片(12、22)，所述方法包括：
提供具有25个晶片槽并且容纳多个量产晶片(22)的标准化晶片盒(14)；
将来自所述具有25个晶片槽的标准化晶片盒(14)的所述多个量产晶片(22)中的至少一者和来自具有多于30个用于容纳假片(12)的晶片槽(16)的专用假片存储盒(10)的至少一个假片(12)放置在所述批量晶片处理装置(26)的所述晶片舟皿中；
在所述处理腔室(30)内处理所述晶片舟皿(28)中的所述晶片(12、22)；以及
将所述至少一个假片(12)放回所述假片存储盒(10)。
CN201910494116.8A 2018-06-05 2019-06-05 假片存储盒 Pending CN110571179A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/000,353 2018-06-05
US16/000,353 US11121014B2 (en) 2018-06-05 2018-06-05 Dummy wafer storage cassette

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110571179A true CN110571179A (zh) 2019-12-13

Family

ID=68692794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910494116.8A Pending CN110571179A (zh) 2018-06-05 2019-06-05 假片存储盒

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11121014B2 (zh)
JP (1) JP7355475B2 (zh)
KR (1) KR20190138601A (zh)
CN (1) CN110571179A (zh)
TW (1) TWI840367B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111033714B (zh) * 2017-09-27 2023-12-29 株式会社国际电气 基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质
CN114242630A (zh) * 2021-12-23 2022-03-25 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种用于硅片清洗的承载装置、设备及硅片

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6540467B1 (en) * 2001-06-18 2003-04-01 Lsi Logic Corporation Apparatus and method of semiconductor wafer protection
US20090003977A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method of a semiconductor device
US20160025893A1 (en) * 2014-07-24 2016-01-28 International Business Machines Corporation Method and apparatus for calibrating sensors that detect wafer protrusion from a wafer cassette
CN206270459U (zh) * 2016-10-31 2017-06-20 广东利扬芯片测试股份有限公司 一种芯片测试用导电胶片
CN107068601A (zh) * 2015-10-12 2017-08-18 朗姆研究公司 包括水平槽和/或移动喷头的晶片输送微气候技术和装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03230545A (ja) * 1990-02-05 1991-10-14 Nec Corp ウェーハキャリヤ
JP2644912B2 (ja) 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
JP3728760B2 (ja) * 1994-10-11 2005-12-21 富士通株式会社 ウェーハバスケットとその検査装置と検査方法
JP3560494B2 (ja) 1999-03-25 2004-09-02 東邦化成株式会社 ウェハ搬送用キャリア
WO2002047139A2 (en) 2000-12-04 2002-06-13 Ebara Corporation Methode of forming a copper film on a substrate
US6758339B2 (en) * 2001-07-12 2004-07-06 Entegris, Inc. Thin wafer carrier
JP5463066B2 (ja) 2009-04-30 2014-04-09 東京エレクトロン株式会社 ロット処理開始判定方法及び制御装置
JP5492509B2 (ja) 2009-09-25 2014-05-14 株式会社日立国際電気 基板移載方法及び半導体装置の製造方法及び基板処理装置及び搬送制御プログラム
CN104221136B (zh) 2012-04-16 2017-05-31 日商乐华股份有限公司 收纳容器、收纳容器的开闭器开闭单元、及使用它们的晶圆储料器
KR101637498B1 (ko) * 2015-03-24 2016-07-07 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6540467B1 (en) * 2001-06-18 2003-04-01 Lsi Logic Corporation Apparatus and method of semiconductor wafer protection
US20090003977A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method of a semiconductor device
US20160025893A1 (en) * 2014-07-24 2016-01-28 International Business Machines Corporation Method and apparatus for calibrating sensors that detect wafer protrusion from a wafer cassette
CN107068601A (zh) * 2015-10-12 2017-08-18 朗姆研究公司 包括水平槽和/或移动喷头的晶片输送微气候技术和装置
CN206270459U (zh) * 2016-10-31 2017-06-20 广东利扬芯片测试股份有限公司 一种芯片测试用导电胶片

Also Published As

Publication number Publication date
JP7355475B2 (ja) 2023-10-03
TW202011503A (zh) 2020-03-16
KR20190138601A (ko) 2019-12-13
US20190371639A1 (en) 2019-12-05
US11121014B2 (en) 2021-09-14
JP2019212911A (ja) 2019-12-12
TWI840367B (zh) 2024-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210050231A1 (en) Apparatus and method to process wafers
TWI827868B (zh) 立式批次處理爐組件
US6876191B2 (en) Apparatus for treating wafers, provided with a sensor box
JP2021027353A (ja) 垂直バッチ炉組立体
CN110571179A (zh) 假片存储盒
US20080075562A1 (en) Processing system with increased cassette storage capacity
US7704031B2 (en) Substrate processing apparatus
CN217788354U (zh) 半导体衬底载运容器及前开式晶片传送盒
US9966286B2 (en) Substrate processing apparatus
EP1780775A1 (en) Vertical heat treatment device and method of operating the same
CN107665843B (zh) 晶片盒、晶片堆叠辅助件、晶片载体、晶片运输系统、给晶片盒装载晶片和取出晶片的方法
US10043695B1 (en) Apparatus for carrying and shielding wafers
KR20190007276A (ko) 실리콘 웨이퍼 보관케이스
EP0193255B1 (en) Apparatus for unloading a container having a matrix of storage positions
US20130269615A1 (en) Vertical wafer boat
RU2023328C1 (ru) Кассета для микросхем и кассетодержатель
CN110060950B (zh) 光罩输送设备
EP3379569A1 (en) Apparatus for carrying and shielding wafers
US20150104277A1 (en) Product cartridge for transporting product
KR20070083038A (ko) 웨이퍼 캐리어
KR101601005B1 (ko) 오버헤드 이송 시스템용 운송 장치
US3280992A (en) Retaining and replacement means for data storage elements
JPH08222622A (ja) ウェハキャリア
KR100440762B1 (ko) 적층식 다중 클러스터 장비
KR20140032942A (ko) 도어 비틀림 최소화를 가지는 전방 개구 웨이퍼 컨테이너

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination