CN107665843B - 晶片盒、晶片堆叠辅助件、晶片载体、晶片运输系统、给晶片盒装载晶片和取出晶片的方法 - Google Patents

晶片盒、晶片堆叠辅助件、晶片载体、晶片运输系统、给晶片盒装载晶片和取出晶片的方法 Download PDF

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Abstract

在不同的实施例中提供一种晶片盒。晶片盒能够具有：壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，其中晶片能够以其主面平行于壳体底部设置，并且其中容纳空间由壳体底部和设置在所述壳体底部上的侧壁限界；和至少一个与壳体底部连接的引导结构，所述引导结构从壳体底部起延伸，以限制以由引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。

Description

晶片盒、晶片堆叠辅助件、晶片载体、晶片运输系统、给晶片盒 装载晶片和取出晶片的方法
技术领域
本发明涉及一种晶片盒、一种用于晶片盒的晶片堆叠辅助件、一种晶片载体、一种晶片运输系统、一种用于给晶片盒装载晶片的方法和一种用于从晶片盒中取出晶片的方法。
背景技术
如在图1中示出的那样，通常，晶片102(例如安装在晶片框104上)以包装在晶片盒106中的方式发送给客户。在手动装载和取出晶片时，如果晶片中的一个在置入晶片盒中时或在从晶片盒中取出时，例如因为置入的或取出的晶片在该过程中倾斜而以其棱边蹭过位于其下方的晶片的表面，那么例如能够出现晶片的损坏、例如划痕。
在将芯片后续地加工到半导体壳体中时，困难能够在于：芯片表面中的缺陷归因于在取出时的划痕(即能够排除：划痕在交付状态下已经存在)。此外，可能的是：芯片表面上的划痕不一定立即导致失效，而是在应用期间受压之后或在可靠性试验中才导致失效，这加难缺陷的原因探测。
为了限制在装载和取出晶片时的芯片损坏的风险，至今为止仅存在如下可行性：应用具有扩大的插入长度(所谓的Pitches)的超大的晶片盒。在此不利的是：标准包装机不能够自动化地装载所述盒。此外，所述较大的盒的成本能够是常见的所谓的水平的晶片盒(也称作为框运输盒，Frame-Shipper)的大约2.5倍。此外，在使用所述较大的晶片盒时会提高运输成本，因为在所述晶片盒中，体积重量大约对应于水平的晶片盒的三倍。此外，还不存在用于在锯框上运输整个批次的、即通常25个300mm晶片的扩大的晶片盒，所述锯框总归由于高的重量不再能够由手移动。
发明内容
在不同的实施方式中，晶片能够支承在晶片盒中，使得在装载和取出时晶片不可以在位于其下方的晶片附近临界地弯曲(Abwinkeln)，使得排除因由所取出的晶片的棱边磨划所引起的划痕(例如在位于其下方的晶片的表面上)。对此，晶片盒(例如对于取出晶片而言具有晶片或者对于用晶片填充而言是空的)能够引入到具有至少一个引导结构的相应的工具中(例如一个、两个、三个或更多个引导结构，例如通常柱形的结构，如棒、弧形弯曲的结构、空心柱、具有多边形横截面的柱形的结构、或类似的结构，或者其他成形的适当的引导结构)。
在不同的实施例中，至少一个引导结构能够作为晶片盒的一部分提供。
在不同的实施例中，至少一个引导结构、例如作为晶片盒的一部分或作为用于晶片盒的堆叠辅助件的引入到晶片盒的至少一个底部开口中的部分与晶片载体中的至少一个引导开口共同作用，使得在引入到引导开口中的引导结构的情况下限制晶片的倾斜(例如关于如下方向的倾斜：引导结构沿所述方向延伸穿过晶片)。倾斜例如能够限制为，使得阻止通过以由引导结构引导的方式移动的晶片损坏、例如划伤位于其下的晶片。
在不同的实施例中，能够提供具有用于插入到专用的引导工具(也称作为晶片堆叠辅助件)中的晶片框和晶片盒。引导工具例如能够具有两个同样高的接片作为引导结构，所述接片能够防止晶片在位于其下的晶片的临界的附近弯曲。
在不同的实施例中，引导结构能够长地构成，使得晶片的完全取出(即从晶片盒的晶片容纳空间中取出晶片和从引导结构脱离晶片(或晶片载体，所述晶片载体承载晶片))在位于其下的晶片的临界区域之上进行，例如间距为大于晶片载体的一半的宽度，使得晶片不可以在位于其下的晶片的临界区域中弯曲，并且(例如直接地)在完全取出之后在晶片倾斜的情况下，所取出的晶片和位于其下的晶片之间的间距大至，使得尽管晶片倾斜，也不会造成损坏。
在不同的实施例中，引导结构的刚才描述的作用能够作适当变动地也适用于用晶片装载晶片盒的相反的情况，所述引导结构长至，使得取出晶片能够在位于其下的镜片的临界区域之外进行。
在不同的实施例中，晶片能够通过间距保持件彼此分开地堆叠。间距保持件在不同的实施例中能够借助于(多个)引导结构定位。在不同的实施例中，在多个引导结构、例如接片处、例如在其周围，能够分别设置有间距保持件。在不同的实施例中，能够使用三个或更多个间距保持件(并且与之相应地三个或更多个引导结构)，以便能够实现在整个晶片面之上的均匀的间距。在不同的实施例中，当要堆叠极其厚的晶片时，例如当要堆叠厚度大于晶片框(所述晶片框也能够称作为锯框)的厚度的晶片时，或在应用极其薄的晶片框、例如金属框时，能够应用间距保持件。在不同的实施例中，间距保持件的借助于引导结构的定位能够实现：应用多个单独的间距保持件(例如代替如下间距保持件，所述间距保持件能够如晶片框那样成形，并且例如能够以与所述晶片框相同的方式受到保护防止滑动和转动)，由此能够节约材料并且能够提高间距保持件的多样性。
在不同的实施例中，能够使用唯一的引导结构，所述引导结构延伸到容纳空间之外。在不同的实施例中，能够使用多个引导结构，其中引导结构中的一个能够长于至少一个另外的引导结构并且延伸到容纳空间之外。在此，能够更进一步地提高在处理晶片时、即装载晶片盒时和从晶片盒取出晶片时的安全性，因为取出晶片现在能够侧向地与存放盒错开地执行。在不同的实施例中，为了取出晶片，能够将晶片首先从容纳空间中以由(多个)引导结构引导的方式提升，并且在到达如下位置之后能够围绕引导结构枢转晶片，使得要取出的晶片基本上不再处于晶片盒之上，其中在所述位置中，晶片位于容纳空间之外并且仅一个(必要时更长的)引导结构(还)处于晶片载体的开口(之一)之内。
在不同的实施例中，具有用于引导结构的引导开口的晶片载体能够是晶片框，例如锯框，所述晶片框除了其具有(多个)引导开口之外类似于常规的晶片框。
在不同的实施例中，晶片载体能够是附加的晶片载体，例如间距保持件，所述附加的晶片载体具有至少一个引导开口。附加的晶片载体能够实现在晶片盒的容纳空间之外的引导。这能够实现：能够使用常规的未打孔的晶片框，所述晶片框能够设置在附加的载体上。
在不同的实施例中，晶片盒和晶片堆叠辅助件能够彼此相配合，使得它们能够共同作用，以便能够实现给晶片盒装载设置在(与晶片盒和晶片堆叠辅助件相配合的)晶片载体上的晶片，而在相应地引入或取出晶片中的一个时，位于该晶片之下的晶片不会由于引入的或取出的晶片的倾斜而受到损坏。
在不同的实施例中，晶片盒构造成，使得直观地描述，晶片堆叠辅助件近似集成到晶片盒中。对此，晶片盒能够设有至少一个引导结构，以便实现给晶片盒装载设置在(与晶片盒相配合的)晶片载体上的晶片，而在相应地引入或取出晶片中的一个时，位于该晶片之下的晶片不会由于引入的或取出的晶片的倾斜而受到损坏。
在不同的实施例中，提供晶片盒。晶片盒能够具有：壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，其中晶片能够以其主面平行于壳体底部设置，并且其中容纳空间由壳体底部和设置在所述壳体底部上的侧壁限界；和至少一个与壳体底部连接的引导结构，所述引导结构从壳体底部起延伸，以限制以由引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。
在不同的实施例中，至少一个引导开口的内棱边和引入其中的至少一个引导结构的表面之间的平均间距能够为最大5mm。
在不同的实施例中，提供晶片盒。晶片盒能够具有：壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，其中晶片能够以其主面平行于壳体底部设置，并且其中容纳空间由壳体底部和设置在所述壳体底部上的侧壁限界；和至少一个设置在壳体底部中的底部开口，所述底部开口用于容纳晶片堆叠辅助件的引导结构，其中引导结构能够设置成，使得所述引导结构在壳体底部的设置有侧壁的一侧上从壳体底部延伸，以限制以由引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。
在不同的实施例中，至少一个底部开口能够设置在容纳空间下方的底部区域中。
在不同的实施例中，至少一个底部开口设置在壳体底部的如下区域中，所述区域位于侧壁的背离容纳空间的一侧上。
在不同的实施例中，在要设置有引导结构的区域和容纳空间之间能够不设置有侧壁。
在不同的实施例中，至少一个底部开口能够包括多个底部开口。
在不同的实施例中，多个底部开口能够以彼此之间均匀的角间距设置。
在不同的实施例中，提供根据不同实施例的用于晶片盒的晶片堆叠辅助件。晶片堆叠辅助件能够具有底板和至少一个从底板中延伸的引导结构，其中晶片堆叠辅助件能够设置在晶片盒下方，使得引导结构在壳体底部的设置有侧壁的一侧上从晶片盒的壳体底部延伸，以限制借助于引导结构在容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。
在不同的实施例中，晶片堆叠辅助件的引导结构的数量能够对应于晶片盒的底部开口的数量。
在不同的实施例中，至少一个引导结构能够具有柱形的引导结构，所述柱形的引导结构足够长，以便延伸超出晶片盒的侧壁的上棱边。
在不同的实施例中，至少一个引导结构能够具有金属。
在不同的实施例中，至少一个引导结构的自由端部能够朝该自由端部渐缩地构成。
在不同的实施例中，提供一种晶片载体，所述晶片载体用于利用根据不同实施例的晶片堆叠辅助件将晶片设置在根据不同实施例的晶片盒中，所述晶片载体具有：用于承载晶片的面；在用于承载晶片的面之外的边缘区域；和在边缘区域中的、用于容纳引导结构的至少一个引导开口，其中晶片载体构造成，使得能够限制以由容纳在至少一个容纳开口中的引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。
在不同的实施例中，提供一种芯片运输系统。芯片运输系统能够具有根据不同实施例的晶片盒和根据不同实施例的晶片堆叠辅助件。
在不同的实施例中，芯片运输系统还能够具有根据不同实施例的至少一个晶片载体。
在不同的实施例中，提供一种用于给晶片盒装载晶片或者用于从晶片盒中取出晶片的方法，其中晶片盒具有壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，所述晶片以晶片的主面平行于壳体底部的方式分别设置在晶片载体上。方法能够包括：以由引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降晶片，其中至少一个从壳体底部起延伸、设置在至少一个构成在晶片载体中的引导开口中的引导结构限制提升的或下降的晶片的倾斜。
在不同的实施例中，该方法还能够包括：在提升或下降晶片之前，如果晶片位于容纳空间之外，那么围绕引导结构枢转晶片载体。
附图说明
本发明的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
附图示出
图1示出常规的晶片盒的立体图，在所述晶片盒中堆叠晶片；
图2A示出根据不同实施例的具有堆叠辅助件的晶片盒的立体图；
图2B示出具有晶片的根据不同实施例的晶片载体的示意俯视图；
图2C示出根据不同实施例的具有堆叠辅助件和晶片载体的晶片盒的示意横截面图；
图3示出根据不同实施例的具有堆叠辅助件和晶片载体的晶片盒的示意横截面图；
图4A和4B分别示出用于说明限制要借助于堆叠辅助件设置在晶片盒中的晶片的倾斜的不同实施例的示意横截面图；
图4C示出根据不同实施例的具有堆叠辅助件和晶片载体的晶片盒的立体图；
图5A和5B分别示出用于说明晶片盒与晶片和堆叠辅助件组合的不同实施例的示意横截面图；
图6A和6B分别示出用于说明根据不同实施例借助于堆叠辅助件从晶片盒中取出晶片的示意横截面图；
图7A和7B分别示出用于说明限制要借助于堆叠辅助件设置在晶片盒中的晶片的倾斜的不同实施例的示意横截面图；
图8A和8B分别示出用于说明从晶片盒中取出晶片的、根据不同实施例的、具有堆叠辅助件和晶片载体的晶片盒的立体图；
图8C至8F分别示出用于说明根据不同实施例借助于堆叠辅助件从晶片盒中取出晶片的示意横截面图；
图9A至9C分别示出用于说明根据不同实施例借助于堆叠辅助件从晶片盒中取出晶片的示意横截面图；
图10A和10B分别示出用于说明晶片盒与晶片和堆叠辅助件组合的不同实施例的示意横截面图；
图11A和11B分别示出用于说明晶片盒与晶片组合的不同实施例的示意横截面图；
图11C至11F分别示出根据不同实施例的具有堆叠辅助件和晶片载体的晶片盒的示意横截面图；
图12示出根据不同实施例的晶片载体的示意俯视图；
图13示出根据不同实施例的具有晶片载体的晶片盒的示意横截面图；
图14示出根据不同实施例的用于给晶片盒装载晶片或用于从晶片盒中取出晶片的方法的流程图；
图15示出根据不同实施例的用于给晶片盒装载芯片的方法的流程图；
图16-1和图16示出根据不同实施例的用于从晶片盒中取出晶片的方法的流程图。
具体实施方式
在下面详细的描述中，参考所附的附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中为了说明示出具体的实施方式，在所述实施方式中能够实施本发明。就此而言，方向术语例如“上方”、“下方”、“前方”、“后方”、“前”、“后”等参考所描述的(多个)附图的取向使用。因为实施方式的部件能够以多种不同的取向定位，所以方向术语用于说明并且不以任何方式受到限制。要理解的是：能够使用其他的实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不会偏离本发明的保护范围。要理解的是：只要没有特别地另作说明，在此描述的不同的示例性的实施方式的特征就能够彼此组合。因此，下面详细的描述不能够理解为是限制性意义的，并且本发明的保护范围通过下面的描述限定。
在本说明书的范围内，术语“连接”、“联接”以及“耦合”用于描述直接的和间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦合。在附图中，相同的或类似的元件设有相同的附图标记，只要这是适当的。
在此，只要没有另作说明，就将在晶片盒中提升晶片或提升晶片离开晶片盒理解为，将晶片远离晶片盒的底部移动，例如也在如下情况下：晶片盒在装载晶片或从中取出晶片时以其底部基本上平行于重力设置，进而不进行常规的提升(即克服重力)。
图2A示出根据不同实施例的具有晶片堆叠辅助件223、也简称为堆叠辅助件223的晶片盒206的立体图。在立体图中，仅可见堆叠辅助件223中的引导结构222，但是参见图2C，示出根据不同实施例的堆叠辅助件223、晶片盒206和多个晶片载体204的横截面图。
晶片盒206在不同实施例中能够具有壳体，所述壳体具有容纳空间206A，以容纳多个晶片102，其中多个晶片102中的每个晶片102能够设置在晶片载体204、226上。壳体还能够具有壳体底部206B。容纳空间206A能够由至少一个侧壁206S和壳体底部206B的至少一部分限界，其中至少一个侧壁206S能够从壳体底部206B延伸直至壳体底部206B之上的高度206h。至少一个侧壁的背离壳体底部206B的棱边能够位于壳体底部之上的高度(即间距)206h处。
在不同的实施例中，容纳空间206A能够基本上是柱形的，例如在晶片载体204、226形成为基本上圆形的面的情况下。在不同的实施例中，容纳空间206A能够具有其他形状，例如正方形形状、立方体形状或具有其他适当的形状。
在不同的实施例中，晶片盒206能设计成，使得多个晶片102在其中能够借助晶片102的主面平行于壳体底部206B设置或是平行于壳体底部206B设置的。
在不同的实施例中，晶片盒206、例如晶片盒206的壳体能够具有塑料材料、例如热塑性塑料、例如聚丙烯，或者由其形成。例如，能够应用典型地用于制造晶片盒的材料。
在不同的实施例中，在壳体底部206B中能够构成或构成有至少一个底部开口228。至少一个底部开口228能够形成为，使得在其中能够容纳至少一个引导结构222。
在不同的实施例中，晶片盒206和晶片堆叠辅助件223能够彼此配合，使得它们能够共同作用，以便能够实现给晶片盒206装载设置在(与晶片盒和晶片堆叠辅助件相配合的)晶片载体204上的晶片102，而在相应地引入或取出晶片102中的一个时，位于该晶片之下的晶片102不会由于引入的或取出的晶片的倾斜受到损坏。对此，晶片盒206能够具有至少与堆叠辅助件223所具有的引导结构222相同数量的底部开口228。例如，晶片盒206能够具有一个底部开口228并且晶片堆叠辅助件223能够具有一个引导结构222，或者晶片盒206能够具有两个底部开口228并且晶片堆叠辅助件223能够具有两个引导结构222，或者晶片盒206能够具有三个底部开口228并且晶片堆叠辅助件223能够具有三个引导结构222，或者晶片盒206能够具有任意其他适当数量N个底部开口228并且晶片堆叠辅助件223能够具有N个引导结构222。在不同的实施例中，晶片盒206能够具有比晶片堆叠辅助件223所具有的引导结构的数量更多的底部开口228。例如，晶片盒206能够具有两个或更多个底部开口228并且晶片堆叠辅助件223能够具有一个引导结构222，或者晶片盒206能够具有三个或更多个底部开口228并且晶片堆叠辅助件223能够具有两个引导结构222，或者晶片盒206能够具有四个或更多个底部开口228并且晶片堆叠辅助件223能够具有三个引导结构222，或者晶片盒206能够具有任意其他适当数量N的底部开口228，并且晶片堆叠辅助件223能够具有更少数量N-M个引导结构222，其中1≤M≤N。
在不同的实施例中，当至少一个底部开口228包括多个底部开口228时，底部开口228能够设置成，使得在引导结构222中的一个位于底部开口228之一中时，全部其他的引导结构222分别处于其他的底部开口228中的一个中。
至少一个底部开口228能够设置在壳体底部206B中，使得(必要时多个)引导结构222，当其设置在一个/多个底部开口228中时，位于如下区域之外：在所述区域中要设置有晶片102，而且代替于此处于要设置有芯片载体204的边缘区域的区域中。
在不同的实施例中，如在根据不同实施例的晶片载体204的示意俯视图的图2B中示出的那样，晶片载体204能够与常规的晶片框类似，然而与常规的晶片框不同地，具有至少一个引导开口220。在图2B中，芯片载体204例如具有两个引导开口220，所述引导开口用于例如在图2A和2C中示出的例如两个引导结构。
在不同的实施例中，晶片载体204能够具有框部件204R和面部件204F。面部件204F例如能够具有锯割薄膜，为了将晶片102分割成各个芯片能够在所述锯割薄膜上设置有晶片102。例如当面部件204F具有锯割薄膜时，晶片载体204的面部件204F在不同的实施例中能够是柔性的、例如弹性的。框部件204R在不同的实施例中能够是刚性的。框部件204R例如能够由塑料制成，例如注塑，或者具有塑料。塑料例如能够是热塑性塑料、例如聚丙烯，或者具有这种热塑性塑料。在不同的实施例中，框部件能够由金属制成。
在不同的实施例中，晶片载体204能够与图2B中的晶片载体204不同地构成，只要其能够实现将多个晶片102以其主面平行于壳体底部206B设置在容纳空间206A中，并且在将晶片102在容纳空间206A中移动(提升和/或下降)期间限制晶片102的倾斜。例如，镜片载体204能够完全地由刚性塑料和/或金属制成。对此也参见结合图9A至图10B和图11C至图12描述的晶片载体。
在不同的实施例中，部分地或完全地由金属形成的晶片载体204能够实现与由具有类似稳定性的塑料构成的晶片载体相比更薄的构造。与之相对，部分地或完全地由塑料制成的晶片载体204与晶片载体的至少一个(另外的)部分由金属形成的晶片载体相比可更低成本地制造。
设置在晶片载体204上的晶片102在不同的实施例中能够是未分割的晶片102。在不同的实施例中，晶片102能够是分割的晶片，例如分割成各个芯片(也称作为裸片)的晶片102。
在不同的实施例中，晶片堆叠辅助件223能够具有底板224和至少一个从底板224起延伸的引导结构222。
晶片堆叠辅助件223在不同的实施例中能够设置在晶片盒206下方，使得至少一个引导结构222在壳体底部206B的设置有侧壁206S的一侧上从晶片盒206的壳体底部206B起延伸，以限制由引导结构222引导地在容纳空间206A中提升或下降的晶片102的倾斜。
在图2C中，示出根据不同实施例的具有堆叠辅助件223和晶片载体204连同设置在其上的晶片102的晶片盒206的示意横截面图，以便结合图3、图4A和图4B说明晶片盒206、堆叠辅助件223和晶片载体204用于限制由引导结构222引导地在容纳空间206A中提升或下降的晶片102的倾斜的共同作用。
如在图2C中示出的那样，能够沿箭头方向移动由设置在晶片载体204上的晶片102至少部分地填充的晶片盒206。
至少一个引导结构222例如能够作为接片、杆、空心柱或以任意其他形状形成，所述形状能够实现：提供至少一个引导结构222的功能，即将晶片102当在晶片盒206的容纳空间206A中移动时引导成，使得将晶片102或其所设置于的晶片载体204的倾斜限制成，使得避免位于其下(即在移动的晶片102和壳体底部206B之间)设置的晶片的损坏。为了引导，每个晶片载体204能够具有至少一个引导开口220，至少一个引导结构222能够引入到所述引导开口中。
在不同的实施例中，如在图2C中示出的那样，底部开口228和引导开口220能够分别对齐地设置，使得引导结构222穿过底部开口228和设置在其上的引导开口220引入到晶片盒206中。
图3示出如下状态的示意横截面图，所述状态在将根据不同实施例的图2C中的堆叠辅助件和晶片盒组合之后能够达到。引导结构222能够引入到晶片载体204的引导开口220中。在不同的实施例中，引导结构222能够延伸穿过晶片载体102的堆叠。在不同的实施例中，引导结构222如在图3中示出的那样延伸离开容纳空间206。
在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够设置成，使得其在容纳空间206A之内延伸到晶片盒206中或延伸穿过所述晶片盒。在此，至少一个引导结构222能够设置成，使得其延伸经过晶片载体204的边缘，例如穿过晶片载体204的外棱边和设置在晶片载体204上的晶片102的外棱边之间的区域。
在不同的实施例中，当引导辅助件223具有多个引导结构222时，引导结构222能够均匀地在底板206B的环周之上分布。换言之，多个引导结构222能够以彼此之间均匀的角间距设置。例如，两个引导结构222能够彼此相对置地设置，这能够对应于其之间的180°的角间距(参见图2A)，三个引导结构222能够设置成，如它们位于等边三角形的尖部处，这能够对应于相邻的引导结构222之间分别120°的角间距，四个引导结构222能够设置成，如它们位于正方形的尖部处，这能够对应于相邻的引导结构222之间分别90°的角间距，等等。
在不同的实施例中，多个底部开口228能够作适当变动地刚好如多个引导结构222那样设置，即例如均匀地在容器底部206B的环周之上分布，例如以彼此间均匀的角间距，例如在两个底部开口228的情况下以180°的角间距，在三个底部开口228的情况下以120°的角间距，在四个底部开口228的情况下以90°的角间距，等等。
在不同的实施例中，多个引导开口220能够作适当变动地刚好如多个引导结构222或多个底部开口228那样设置，即例如均匀地在晶片承载件204的环周之上分布，例如以彼此间均匀的角间距，例如在两个引导开口220的情况下以180°的角间距(参见图2B)，在三个引导开口220的情况下以120°的角间距，在四个引导开口220的情况下以90°的角间距等等。
在不同的实施例中，多个底部开口228能够不均匀地在底板206B的环周之上分布。多个引导结构222和多个引导开口220于是能够相应地设置，使得多个引导结构222能够设置在多个底部开口228和多个引导开口220中。借助于不均匀的分布，晶片102在晶片盒206中的可能的(角)位置的数量能够是有限的，例如使得仅能够由设置在晶片载体204上的晶片102占据唯一的角位置。
在不同的实施例中，至少一个引导结构222在设置在至少一个底部开口228中时距晶片盒206的其他从壳体底部206B起延伸的结构和距要设置有晶片102的晶片区域至少2mm。借此能够实现：至少一个引导开口220能够完全地位于晶片载体204的面、例如晶片载体204的边缘204R之内，进而能够可靠地引导并且在任意方向上以相对于至少一个引导结构222小的间隙设置或这样设置的。
在不同的实施例中，能够将如下高度称作为引导高度222H，至少一个引导结构222以所述高度在壳体底部206B的上侧之上、即在壳体底部206B的朝向容纳空间206A的一侧之上延伸。引导高度222H能够大于大约两个晶片框厚度，即大于大约2mm。引导高度222H能够位于大约两个晶片框厚度直至晶片盒侧壁高度和一半的晶片框宽度之和的范围中，例如大约1cm至大约1m，例如大约2cm至大约50cm，例如大约5cm至大约25cm。
在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够具有基本上平行于或沿着晶片载体的棱边(例如外边缘)的长度，所述长度能够处于大约5mm至大约一半的晶片载体周长的范围中，例如大约5mm至大约10cm的范围中，例如大约1cm至大约3cm的范围中。
在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够具有垂直于长度的宽度，所述宽度能够处于大约5mm至大约3cm的范围中，例如处于大约5mm至大约2cm的范围中，例如为大约1cm。
在不同的实施例中，至少一个引导结构222例如能够具有至少一个横截面为圆形的杆，所述杆具有大约5mm至大约12mm的直径，例如大约1cm的直径。
在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够具有金属或由其形成，例如耐腐蚀的金属。在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够具有塑料，例如热塑性塑料、例如聚丙烯，或者任意其他适合的材料，所述材料是足够刚性的、可负荷的且光滑的，以便能够实现引导多个晶片102。在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够被注塑或是注塑的。在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够与底板224一件式地形成。在不同的实施例中，至少一个引导结构222能够可脱离地与底板224连接，例如旋紧或旋入、插入等。至少一个引导结构222例如能够基本上垂直于底板224延伸。
在不同的实施例中，至少一个引导结构222在其尖部、即在其背离底板224或容器底部206B的自由端部处能够构成为是锥形的。借此能够简化将至少一个引导结构222引入到至少一个引导开口220中。
在不同的实施例中，底板224能够构成为是扁平的。底板224在不同的实施例中能够设置用于：基本上水平地设置在水平的底座上，即以其主面基本上平行于水平的底座。底板224的主面在不同的实施例中能够成形为，使得壳体底部206B与底板224至少叠合。借此能够实现晶片盒206的可靠的安放。在不同的实施例中，底板224能够在一个或多个方向上比壳体底部206更大地形成。换言之，底板224能够基本上或完全地在壳体底部206B的整个环周之上与其对接，伸出所述壳体底部，或者部分地对接并且部分地伸出所述壳体底部。
在不同的实施例中，底板224能够具有塑料、例如热塑性塑料、例如聚丙烯。在不同的实施例中，底板224能够具有金属或由其形成，例如耐腐蚀的金属。替选地或附加地，底板224能够具有任意其他适合的材料。
在不同的实施例中，设置在晶片框204上的晶片102在沿图3中的箭头方向移动时，即在容纳空间206A之内向上远离壳体底部206B移动时，由至少一个引导结构222(在此：两个引导结构222)引导或是由其引导的。在此，晶片102能够在晶片载体204上沿着一个/多个引导结构222移动。相应地，设置在晶片框204上的晶片102在相反于图3中的箭头方向移动时，即在容纳空间206A之内向下朝向壳体底部206B移动时，能够由至少一个引导结构222(在此：两个引导结构222)引导或是由其引导的。在此，晶片102能够在晶片载体204上沿着一个/多个引导结构222移动。
在不同的实施例中，晶片载体204和引导结构222能够形成并且彼此相配合，使得在至少一个引导结构或每个引导结构222和相应的引导开口220之间的间隙、即应用相关的移动自由空间足够小，以便将移动的晶片载体204与晶片102的倾斜限制成，使得避免其下的晶片102的损坏，其中在所述移动自由空间中，晶片载体204能够相对于引导结构222自由地移动，其中在所述引导开口中设置有引导结构222。为了实现间隙足够小，在引导结构220的外面和可引入有引导结构222的引导开口220的内棱边之间在引入引导结构222时的平均间距能够最大为大约1cm、例如最大为大约5mm、例如最大为2mm、例如最大为1mm或更小。
图4A和图4B分别示出用于说明限制可借助于堆叠辅助件223设置在晶片盒206中的晶片102的倾斜的不同实施例的示意横截面图。
能够将晶片102的倾斜理解为：(例如借助于黏附剂安装在晶片载体204上的)晶片102能够与容纳空间206A中的其余的晶片102或与壳体底部106B成角度地设置。在此，晶片载体204的一个棱边的位置与晶片载体204的与该位置相对置的位置相比离位于其下的晶片102更近。
如在图4A中结合图4B说明的那样，不能够在晶片盒206的容纳空间206A中堆叠(例如强烈)倾斜的晶片102，例如用手440堆叠。在此能够将强烈倾斜理解为：晶片102是倾斜的，以至于倾斜的晶片120损坏位于其下的晶片102，例如能够以其朝向位于其下的晶片102的棱边在位于其下的晶片102的表面之上划伤。
在不同的实施例中，能够提供或提供有晶片盒206和具有引导开口220、例如孔220的晶片载体204，例如晶片框，所述引导开口用于插入到专用的引导工具中(晶片堆叠辅助件223)中。引导工具223例如能够具有两个同样高的引导结构222(即具有相同的引导高度222H的两个引导结构222)，例如接片或杆，所述引导结构能够防止晶片102在位于其下的晶片102的临界的附近弯曲。
如在图4B中示出的那样，通过取出晶片(在此理解为将晶片102从晶片盒204和晶片堆叠辅助件223完全地脱离)能够在引导结构222之上，即在接片222之上进行的方式，能够使晶片102在位于其下的晶片102的临界区域中弯曲变难或不可行。
图4C在根据不同实施例的晶片盒206与堆叠辅助件223和晶片载体204的立体图中，示出在引入到晶片盒206中时或在从晶片盒206中取出时的晶片载体204(为了更好地说明未示出晶片102)。在该视图中，晶片载体204置于如下位置中，在所述位置中，晶片载体204在通过引导结构222引导时占据最大可能的倾斜。如根据附图可见的那样，借助于引导结构222和相应的引导开口220将晶片载体204与晶片102的角度和位置限制为，使得移动的晶片载体204不能够与位于其下的晶片102的表面接触，因此不能够损坏该晶片。必要时，与位于其下的晶片载体204的接触是可行的，其中晶片载体204能够构造成，使得其不因这种接触受到损坏。
在不同的实施例中，堆叠辅助件223在以通过至少一个引导结构222引导的方式设置多个晶片102之后能够与晶片盒206分离，例如以便将用晶片102填充的晶片盒206交付给接收方。例如，当至少一个引导结构222具有引导高度222H时，能够将堆叠辅助件223与晶片盒206分离，所述引导高度显著大于晶片盒206的侧壁206S的高度，例如大一厘米或数厘米。例如在接收方例如从较早的交付中已经具有匹配的堆叠辅助件223的情况下，将堆叠辅助件223保留在晶片盒206处或保留在晶片盒206中必要时会是多余的。在不同的实施例中，例如能够应用高质量的堆叠辅助件223，例如由金属制成的堆叠辅助件等。
在不同的实施例中，堆叠辅助件223在以通过至少一个引导结构222引导的方式设置多个晶片102之后能够保留在晶片盒206上，例如以便将用晶片102填充的晶片盒206与堆叠辅助件223一起交付给接收方。例如，当至少一个引导结构222具有引导高度222H时，堆叠辅助件223能够保留在晶片盒206上，所述引导高度不大于或仅少量地大于晶片盒206的侧壁206S的高度，使得发送的物品的体积最多不显著地通过堆叠辅助件223扩大。
在不同的实施例中，晶片盒206和堆叠辅助件223能够形成晶片运输系统。在此，晶片盒206和晶片堆叠辅助件223能够如在上文中描述的那样彼此配合。
在不同的实施例中，晶片运输系统能够通过根据不同实施例的晶片载体204补充。晶片载体204能够如上面描述的那样与晶片盒206和晶片堆叠辅助件223配合。
在不同的实施例中，借助于晶片运输系统能够防止位于引入到晶片盒或从中取出的晶片102下方的晶片102的损坏。
图5A和图5B分别示出晶片盒206与设置在晶片载体204上的晶片102和堆叠辅助件223的不同的实施例的示意横截面图，以说明晶片盒206与晶片堆叠辅助件223的组合，在所述晶片盒中存在多个堆叠的、设置在晶片载体204上的晶片102。图6A和图6B分别示出图5A和图5B中的晶片盒206、设置在晶片载体204上的晶片102和堆叠辅助件223的示意横截面图，以说明根据不同实施例借助于堆叠辅助件223从晶片盒206中取出晶片102。图7A和图7B分别示出图5A、图5B、图6A和图6B中的晶片盒206、设置在晶片载体204上的晶片102和堆叠辅助件223的示意横截面图，以说明限制要借助于堆叠辅助件223设置在晶片盒206中的晶片102的倾斜。
图5A至7B的实施例，例如晶片盒206、晶片载体204和晶片堆叠辅助件223能够基本上对应于在上文中结合图2A至图4C描述的晶片盒206、晶片载体204和晶片堆叠辅助件223。
然而，与上面描述的实施例不同，在两个具有在其上设置的晶片102的晶片载体204之间能够分别设置有间隔保持件550。间隔保持件550在不同的实施例中能够借助于引导结构222定位。对此，间隔保持件能够分别具有定位开口552。
在不同的实施例中，借助于引导结构222的定位能够实现：间隔保持件550小地并且以简单的构造构成，例如作为围绕各一个引导结构222的套筒。设置用于围绕各个引导结构222定位的间隔保持件550能够以彼此相同的形状形成。换言之，间隔保持件550能够形成为，使得每个间隔保持件550能够围绕每个引导结构222设置或是围绕其设置的。
在不同的实施例中，为了实现在堆叠的晶片102的整个主面之上均匀的竖直间距(即垂直于主面)，能够在两个芯片102之间定位至少三个间隔保持件550。与之相应地，能够提供或提供有至少三个引导结构222。
在不同的实施例中，如果晶片102从由晶片载体204、例如晶片框的主表面限定的平面突出，使得在堆叠设置在晶片载体204上的晶片102时晶片102能够与分别位于其上方的相应的晶片载体204接触，那么能够使用间隔保持件550。这例如能够在应用薄的金属晶片框作为晶片载体204时，和/或例如在厚的晶片102、例如具有高的结构部、例如微机械组件等的晶片中是这种情况。
图5A示出将根据不同实施例的晶片盒206与根据不同实施例的晶片堆叠辅助件223连接，这能够引起在图5B中示出的布置，其中所述晶片盒用设置在晶片载体204上的且由间隔保持件550保持间距的晶片102填充。
图6A和6B说明以由引导结构222引导的方式取出设置在晶片承载件204上的晶片。在分别取出晶片102中的一个之后，能够例如分别以由引导结构引导的方式移除间隔保持件550，随后能够取出下一晶片102。
图7A和图7B类似于针对没有间隔保持件的实施例的图4A和图4B说明：借助于引导结构222限制晶片102或晶片承载件204的倾斜。
图8A和图8B分别示出根据不同实施例的晶片盒206与晶片堆叠辅助件223和晶片载体204连同设置在其上的晶片102的立体图，以说明从晶片盒206中取出晶片102。图8C至8F分别示出用于说明根据不同实施例借助于堆叠辅助件223从晶片盒206中取出晶片102的示意横截面图。
在图8A至8F中示出的实施例，例如晶片盒206、堆叠辅助件223、晶片载体204等能够基本上例如在功能、材料、尺寸等方面对应于上面描述的实施例。
与上面描述的实施例不同地或补充地，堆叠辅助件223能够具有不同高的引导结构222。换言之，引导结构222L中的一个的高度222H(参见图3)能够大于至少一个另外的引导结构222S的高度222H。在此，至少一个较高的引导结构222L(在图8A至8F中甚至两个引导结构)能够从晶片盒206的容纳开口206A中伸出。至少较高的引导结构222L，可选地例如如在图8C至8F中示出的那样应用间隔保持件550的情况下，多个或全部引导结构222能够具有圆形的横截面。
在不同的实施例中，通过如下方式能够实现：在将晶片载体204以由引导结构222引导的方式从晶片盒206的壳体的容纳空间206A中提升之后，将晶片载体204与设置在其上的晶片102水平地围绕作为轴线的较高的引导结构222L枢转，直至晶片盒206基本上不再位于枢转的晶片102之下。在该位置中，能够根据不同的实施例将晶片载体204与晶片102取出，即完全地与引导结构222L脱离。
相反地，给晶片盒206装载设置在晶片载体204上的晶片102根据不同的实施例能够实施为，使得较高的引导结构222L首先引入到晶片载体204中的一个的(必要时特定的)引导开口220中，所述晶片载体具有设置在其上的晶片102，其中晶片载体204处于如下位置中，在所述位置中，其他晶片102都不处于要引入到晶片盒206中的晶片102之下。随后，晶片载体204与晶片102能够水平地围绕作为轴线的较高的引导结构222L枢转，直至所述晶片载体位于晶片盒206之上，使得所述晶片载体能够以由较高的引导结构222L引导的方式并且在继续下降时附加地以通过至少一个其他较短的引导结构222S引导的方式下降到晶片盒206中。
通过取出晶片102或将引导结构222S设置在晶片载体204的引导开口220中以装载晶片盒能够在该晶片102不处于堆叠的其他晶片102之上的位置中进行，能够进一步减小初始设置在要取出的晶片102之下的晶片102损坏的危险。
即使在图8C至图8F中示出具有间隔保持件的实施例，在没有间隔保持件550的实施例中，例如类似于结合图2A至图4B描述的实施例，能够使用不同长的引导结构222L、222S。
如结合图2A至图4B描述的实施例中已经阐述的那样，在不同的实施例中还能够弃用短的引导结构222S，并且仅提供较高的引导结构222L，以便在给晶片盒206装载晶片102或在卸载晶片盒206时能够围绕引导结构222L水平地枢转晶片载体204。
图9A至9C分别示出用于说明根据不同实施例借助于堆叠辅助件223从晶片盒206中取出设置在晶片载体990上的晶片102的示意横截面图。
在图9A至9C中示出的实施例、例如晶片盒206、堆叠辅助件223、晶片载体204等能够例如在功能、材料、尺寸等方面基本上对应于上面描述的实施例。
与上面描述的实施例不同地或补充地，晶片载体990能够构造成，使得与外部尺寸能够基本上对应于常规的晶片框的晶片载体204不同，晶片载体990能够至少部分水平地、即在晶片载体990的平面中延伸超过容纳空间206A。这在图12中说明，图12示出根据不同实施例的晶片载体990的示意俯视图。至少一个凸起1016(在图12中示例性地为三个凸起1016)能够延伸直至晶片盒206的壳体的侧壁206S的另一边。在要设置有至少一个凸起1016的部位处，侧壁206S能够中断。侧壁206S能够在那里缺失。侧壁206S因此在图9A至图9C中以阴影的方式示出，以便说明：所述侧壁在横截面中实际不可见。
在至少一个凸起1016中能够分别构成有引导开口1014，在所述引导开口中分别能够设置有引导结构222，例如晶片堆叠辅助件223的引导结构222。
因此，与上面描述的实施例不同，能够将用于引导晶片载体990的至少一个引导结构222设置在容纳空间206A之外。与之相应地，能够将至少一个底部开口228(在图9A至9C中未示出，但是例如参见图10A)设置在晶片盒206的壳体底部206B的不处于容纳空间206A之下的部分中。
由此，在不同的实施例中能够实现：将设置在常规的(未打孔的)晶片框104上的晶片102设置在晶片载体990上，并且借助于由至少一个引导结构222引导的晶片载体990在装载晶片盒206和从晶片盒206中取出晶片102时相对于损坏受到保护，例如通过由于晶片载体的倾斜造成的划伤。
晶片载体990在不同的实施例中如在图9A至9C中示出的那样能够与晶片框104接触。
在不同的实施例中，例如通过使用间隔保持件550(未示出)，或例如通过晶片承载件990设有留空部990A的方式，能够避免晶片框104和晶片载体990之间的接触，如这示例性地在图11D至图11F中示出。
代替常规的晶片载体104，晶片102也能够设置在根据不同实施例的晶片载体204上。
如在图9B和图9C中示出的，能够取出安装在例如常规的晶片框104上的晶片102，使得首先取出晶片框104上的晶片102，并且随后取出设有引导开口的晶片载体990。
装载晶片盒206能够相反地进行，使得(例如在第一安装在晶片框104上的晶片102之后)首先将晶片载体990设置在晶片盒206中，并且此后将晶片102设置在晶片框104上。
图10A和图10B分别示出根据不同实施例的晶片盒206、晶片载体990和设置在晶片框204上的晶片102的示意横截面图，以说明将晶片盒206与晶片102和堆叠辅助件223组合。
在图10A和图10B中示出的实施例能够基本上对应于结合图9A至9C描述的实施例。
与其不同地或补充地，晶片盒206能够具有至少一个锁定设备1012(在图10A和图10B中为两个锁定设备1012)。
对此，晶片载体990和晶片框204能够具有开口1018、220，所述开口能够实现容纳至少一个锁定设备1012。在使用晶片框204的情况下，对此在不同的实施例中能够使用引导开口220。在不同的实施例中，在晶片框204中能够构成有其他的或另外的开口。
在不同的实施例中，在将晶片102设置在晶片盒206中之后能够借助于固定设备1010锁定晶片堆叠，如这示例性地在图10B中示出。借此，设置在晶片承载件990上的、安装在晶片框204上的晶片102能够防止：无意地从晶片盒206中移除，例如脱落。
固定设备1010在不同的实施例中能够具有夹紧设备，旋紧设备(例如螺母或具有径向螺旋的环)，或任意其他适合的固定设备。
图11A至图11E分别示出用于说明晶片盒206与设置在晶片载体204上的晶片102的组合的不同的实施例的示意横截面图。
关于多个方面，在图11A和图11B中示出的实施例能够与在上文中描述的实施例类似或相同，例如关于至少一个引导结构222和晶片载体204的共同作用和功能，关于至少一个引导结构222的数量和/或布置，等等，其中所述晶片载体能够分别具有至少一个(在此未示出，但是参见图2B)引导开口220，在所述引导开口中能够设置或设置有至少一个引导结构222。
然而，与上面描述的实施例不同地或对此补充地，晶片盒206本身能够已经设有至少一个引导结构222。因此，能够放弃使用如上面描述的晶片辅助件223。
至少一个引导结构222能够如在图11A和图11B中示出的那样在不同的实施例中设置在容纳空间206A之内(即类似于在图2A至图2C的实施例中)，具有相应的功能和优点。
至少一个引导结构222如在图11C至图11E中示出的那样在不同的实施例中能够设置在容纳空间206A之外(即类似于在图9A至图10B的实施例中)，具有相应的功能和优点。
即使在图11A至图11F中仅示出具有特征的特定组合的实施例，要理解的是：只要有意义，不同的实施例就能够彼此组合。例如，晶片载体204与晶片102能够在没有间隔保持件550的情况下设置在晶片盒中，能够应用仅一个引导结构222或多于两个引导结构222，等等。
图13示出根据不同实施例的晶片盒206与设置在晶片载体204上的晶片102的示意横截面图。
在图13中示出的实施例能够基本上对应于上面描述的实施例，例如对应于结合图11A描述的实施例。
图13说明：晶片盒206能够根据不同的实施例安置、装载和卸载，使得堆叠的晶片102以其主面基本上竖直地、即大致平行于重力设置。
与在图11A中示出的实施例不同地或补充地，晶片盒206在不同的实施例中能够设有凸起206V，所述凸起能够实现竖直地设置在水平的底座上。
晶片盒206的基本面在不同的实施例中能够是正方形的或矩形的，以便简化竖直的竖立。
在不同的实施例中，晶片盒206的基本面能够基本上或完全地是圆形的。
图14示出根据不同实施例的用于给晶片盒装载晶片或用于从晶片盒中取出晶片的方法的流程图1400。
在不同的实施例中，晶片盒能够具有壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，所述晶片能够以晶片的主面平行于壳体底部的方式分别设置在晶片载体上。
在不同的实施例中，该方法能够包括：提供具有至少一个引导结构的晶片盒(在1410中)，和以由引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降晶片，其中至少一个从壳体底部起延伸的、设置在在晶片载体中构成的至少一个引导开口中的引导结构限制提升的或下降的晶片的倾斜(在1420中)。
在不同的实施例中，该方法还能够包括：在提升或下降晶片之前，当晶片位于容纳空间之外时，围绕引导结构枢转晶片承载件。
在不同的实施例中，该方法还包括：将间隔保持件设置在晶片之间，其中间隔保持件在不同的实施例中能够借助于(多个)引导结构定位。在不同的实施例中，在多个引导结构、例如接片处、例如周围能够分别设置间隔保持件。在不同的实施例中，能够设置三个或更多个间隔保持件(并且与之相应地三个或更多个引导结构)，以便实现在整个晶片面之上的均匀的间距。
在不同的实施例中，能够使用多个引导结构，其中引导结构中的一个能够比至少一个另外的引导结构更长，并且延伸到容纳空间之外。在不同的实施例中，能够使用唯一的引导结构，所述引导结构延伸到容纳空间之外。于是，在不同的实施例中，该方法还能够包括：围绕在容纳空间之外延伸的引导结构枢转晶片载体与晶片。
图15示出用于根据不同实施例给晶片盒装载晶片的方法的流程图1500。借助于虚线的小框标记可选的或示例性的工艺。
在不同的实施例中，晶片盒能够具有壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，其中晶片以晶片的主面平行于壳体底部的方式分别设置在晶片载体上。
在不同的实施例中，该方法能够包括：提供晶片盒和晶片堆叠辅助件(在1510中)，通过取下盖打开芯片盒(在1520中)，和借助于晶片堆叠辅助件的引导结构将晶片盒安置到底板上(在1530中)。
在不同的实施例中，此后，该方法能够以两个变型形式中的一个延续。
在第一变型形式中，该方法还能够包括：通过将孔引入到引导结构中依次装载框上的晶片(在1540中)，如果晶片盒未完全装载晶片，那么用填充材料可选地填充在最上方的晶片之上的空间(在1550中)，并且作为该方法的两个变型形式的共同的延续：或者关闭芯片盒(在1590中)，随后从晶片堆叠辅助件中取出晶片盒(在1599中)，或者相反地，首先从晶片堆叠辅助件中取出晶片盒(在1599中)，随后关闭晶片盒(在1590中)。
在第二变型形式中，该方法1500还能够包括：首先给晶片盒装载框上的晶片(在1560中)，通过将孔引入到引导结构中来引入晶片载体(在1570中)，给晶片盒或晶片载体装载框上的晶片(在1580中)，其中能够频繁地重复引入晶片载体并且装载晶片盒，直至达到期望的填充度，并且，作为该方法的两个变型形式的共同的延续：或者关闭芯片盒(在1590中)，随后从晶片堆叠辅助件中取出晶片盒(在1599中)，或者相反地，首先从晶片堆叠辅助件中取出晶片盒(在1599中)，随后关闭晶片盒(在1590中)。
图16-1和图16示出用于根据不同实施例从晶片盒中取出晶片的方法的流程图1600。
在不同的实施例中，晶片盒能够具有壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，其中晶片能够以晶片的主面平行于壳体底部的方式分别设置在晶片载体上。
在不同的实施例中，该方法能够包括：提供晶片盒和晶片堆叠辅助件(在1610中)，通过取下盖打开芯片盒(在1620中)，取出在最上方的晶片之上的可能的填充材料(在1630中)，和将晶片盒定位到镜片堆叠辅助件上，使得晶片堆叠辅助件的引导结构进入到晶片框的引导开口中，其中由于通过专用的晶片壁形状来固定晶片框防止水平转动，可以将芯片盒简单地引入到晶片堆叠辅助件上(在1640中)。
在不同的实施例中，此后，该方法能够以两个变型形式中的一个延续。
在第一变型形式中，该方法还能够包括：通过将框提升至超过引导结构的高度，依次取出晶片(在1640中)，将框上的晶片以作为实例实施的方式安放到专用的盒中或将晶片引入到用于取出各个芯片的设备中(在1650中)，并且作为该方法的两个变型形式的共同的延续：或者如果剩余晶片保留在晶片盒中，那么可选地用填充材料填充在最上方的晶片之上的空间(在1690中)，随后从晶片堆叠辅助件取出晶片盒并且关闭晶片盒(在1699中)，或者相反地，从晶片堆叠辅助件取出晶片盒并且关闭晶片盒(在1699中)，随后如果剩余晶片保留在晶片盒中，那么可选地用填充材料填充在最上方的晶片之上的空间(在1690中)。
在第二变型形式中，该方法还能够包括：通过将框提升至超过引导结构的高度，取出最上方的晶片载体(在1670中)，取出具有框的上部的晶片(在1680)中，其中取出最上方的晶片载体和取出最上方的具有框的晶片能够在取出期望数量的晶片之前延续，并且作为该方法的两个变型形式的共同的延续，或者如果剩余晶片保留在晶片盒中，那么可选地用填充材料填充在最上方的晶片之上的空间(在1690中)，随后从晶片堆叠辅助件取出晶片盒并且关闭晶片盒(在1699中)，或者相反地，从晶片堆叠辅助件取出晶片盒并且关闭晶片盒(在1699中)，随后如果剩余晶片保留在晶片盒中，那么可选地用填充材料填充在最上方的晶片之上的空间(在1690中)。
能够从对设备的描述中得出方法的其他特征并且反之亦然。

Claims (14)

1.一种晶片盒，所述晶片盒具有：
壳体，所述壳体具有容纳空间，所述容纳空间用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠，其中所述晶片能够以其主面平行于所述壳体底部设置，并且其中所述容纳空间由所述壳体底部和设置在所述壳体底部上的侧壁限界；
至少一个与所述壳体底部连接的引导结构，所述引导结构从所述壳体底部起延伸，以限制以由所述引导结构引导的方式在所述容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜；和
所述侧壁中断，和所述侧壁和侧壁的中断限定虚拟的环周，使得所述容纳空间设置在所述虚拟的环周内而所述引导结构设置在所述虚拟的环周之外。
2.根据权利要求1所述的晶片盒，
其中至少一个引导开口的内棱边和引入其中的至少一个引导结构的表面之间的平均间距为最大5mm。
3.一种晶片盒，所述晶片盒具有：
壳体，所述壳体具有容纳空间，所述容纳空间用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠，其中所述晶片能够以其主面平行于所述壳体底部设置，并且其中所述容纳空间由所述壳体底部和设置在所述壳体底部上的侧壁限界；
至少一个设置在所述壳体底部中的底部开口，所述底部开口用于容纳晶片堆叠辅助件的引导结构，其中所述引导结构能够设置成，使得所述引导结构在所述壳体底部的设置有侧壁的一侧上从所述壳体底部起延伸，以限制以由所述引导结构引导的方式在所述容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜，和
所述侧壁中断，和所述侧壁和侧壁的中断限定虚拟的环周，使得所述容纳空间设置在所述虚拟的环周内而所述引导结构设置在所述虚拟的环周之外。
4.根据权利要求3所述的晶片盒，
其中至少一个所述底部开口设置在所述壳体底部的如下区域中，所述区域位于所述侧壁的背离所述容纳空间的一侧上。
5.根据权利要求3或4所述的晶片盒，
其中至少一个所述底部开口包括多个底部开口。
6.根据权利要求5所述的晶片盒，
其中多个所述底部开口以彼此之间均匀的角间距设置。
7.一种用于根据权利要求3至6中任一项所述的晶片盒的晶片堆叠辅助件，所述晶片堆叠辅助件具有：
底板；和
从所述底板起延伸的至少一个引导结构，
其中所述晶片堆叠辅助件能够设置在所述晶片盒下方，使得所述至少一个引导结构在所述晶片盒的壳体底部的设置有侧壁的一侧上从所述晶片盒的所述壳体底部起延伸，以限制以由所述引导结构引导的方式在所述晶片盒的容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜，
所述侧壁中断，和所述侧壁和侧壁的中断限定虚拟的环周，使得所述容纳空间设置在所述虚拟的环周内而所述引导结构设置在所述虚拟的环周之外。
8.根据权利要求7所述的晶片堆叠辅助件，
其中所述晶片堆叠辅助件的所述引导结构的数量对应于所述晶片盒的所述底部开口的数量。
9.根据权利要求7或8所述的晶片堆叠辅助件，
其中至少一个所述引导结构具有柱形的引导结构，所述柱形的引导结构足够长，以便延伸超出所述晶片盒的所述侧壁的上棱边。
10.根据权利要求7或8所述的晶片堆叠辅助件，
其中至少一个所述引导结构具有金属。
11.根据权利要求7或8所述的晶片堆叠辅助件，
其中至少一个所述引导结构的自由端部朝该自由端部渐缩地构成。
12.一种晶片载体，所述晶片载体用于利用根据权利要求7至11中任一项所述的晶片堆叠辅助件将晶片设置在根据权利要求3至6中任一项所述的晶片盒中，所述晶片载体具有：
用于承载晶片的面；
在所述用于承载晶片的面之外的边缘区域，所述边缘区域包括至少一个凸起，所述凸起构成为延伸超过所述晶片盒的侧壁；和
在所述边缘区域的所述至少一个凸起中的、用于容纳所述引导结构的至少一个引导开口；
其中所述晶片载体构造成，使得限制借助于容纳在至少一个所述引导开口中的所述引导结构在所述容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。
13.一种晶片运输系统，所述晶片运输系统具有：
根据权利要求3至6中任一项所述的晶片盒；和
根据权利要求7至11中任一项所述的晶片堆叠辅助件。
14.根据权利要求13所述的晶片运输系统，所述晶片运输系统还具有至少一个根据权利要求12所述的晶片载体。
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