KR20190134184A - 실 디스펜서 및 그것의 갭 제어 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 실 디스펜서의 갭 제어 방법은, 갭 제어부에서 제 1 주기로 갭 제어를 수행하는 단계, 및 상기 갭 제어부에서 코너부에서 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 제 2 주기는 상기 제 1 주기보다 긴 것을 특징으로 한다.

Description

실 디스펜서 및 그것의 갭 제어 방법{SEAL DISPENSER AND GAP CONTROLLING METHOD THEREOF}
본 발명은 실 디스펜서 및 그것의 갭 제어 방법에 관한 것이다.
액정 표시장치는 컬러 필터층이 구비된 제1 기판과, 구동소자들이 배열된 제2 기판과, 제 1 기판과 제 2 기판을 부착시키는 실런트(일명, 페이스트라고도 함) 패턴과, 제 1, 2 기판들 사이에 위치하는 액정층을 포함한다. 액정 표시장치를 제작시 제 1 기판 혹은 제 2 기판에 실런트 패턴이 형성된다. 이러한 실런트 패턴이 형성되는 제 1 기판 혹은 제 2 기판을 통칭하여 기판이라 한다. 실 디스펜서(seal dispenser)는 이러한 기판에 실런트를 도포하여 실런트 패턴을 형성하는 장치이다. 실 디스펜서는 정확한 실런트 패턴을 형성하기 위하여 기판과의 거리를 측정하는 변위센서를 실런트를 도포하는 헤드유닛에 포함하고 있다. 일반적으로 변위센서는 광(light)을 출력하는 발광부와 거리를 측정하고자 하는 대상에 반사되는 광을 수광하는 수광부를 포함하여 대상과의 거리를 계측하도록 구성된다.
종래 실 디스펜서는 변위센서를 이용하여 기판과의 거리를 측정하면서 실런트를 기판에 도포하도록 작동한다. 그런데 종래 실 디스펜서에 있어서는 실런트를 도포하는 과정에서 실런트의 도포 품질 불량이 발생하는 문제점이 존재하였다.
등록특허: 10-0965903, 등록일: 2010년 06월 16일, 제목: 실 디스펜서 장치의 제어 방법.
본 발명의 목적은 변위센서를 이용하여 기판과의 거리를 측정하여 실런트를 도포하는 실 디스펜서에 있어서 거리 측정 오류를 방지하고 보다 정확한 거리 측정을 가능하게 하는 실 디스펜서 및 그것의 동작 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 실 디스펜서의 갭 제어 방법은: 갭 제어부에서 제 1 주기로 갭 제어를 수행하는 단계; 및 상기 갭 제어부에서 코너부에서 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 제 2 주기는 상기 제 1 주기보다 긴 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 제 1 주기로 갭 제어를 수행하는 단계는, 상기 변위 센서에서 상기 제 1 주기로 노즐과 기판 사이의 거리를 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 단계는, 상기 변위 센서에서 상기 제 2 주기로 상기 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 코너부가 아닌 구간에서 노즐과 기판 사이의 거리를 제 1 갭 높이를 유지하는 단계를 더 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 코너부에서 상기 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 제 2 갭 높이로 유지하는 단계를 더 포함하고, 상기 제 2 갭 높이는 상기 제 1 갭 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 코너부는 도포된 실 라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 도포된 실 라인을 타고 넘을 때, 갭 보정 주기가 가변 되는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 제 1 주기로 갭 제어를 수행할 때, 제 1 모션 속도로 디스펜싱 헤드유닛을 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 제 2 주기로 갭 제어를 수행할 때, 제 2 모션 속도로 상기 디스펜싱 헤드유닛을 이동시키는 단계를 더 포함하고, 상기 제 2 모션 속도는 상기 제 1 모션 속도보다 느린 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 실 디스펜서는, 프레임의 상부에 구비되고, 소정 액체가 디스펜싱되는 기판을 로딩하는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 구비되는 헤드 지지대; 및 헤드 지지대에 구비되고 소정 액체를 디스펜싱 하는 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛을 포함하고, 상기 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛은, 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 측정하는 변위 센서; 및 상기 기판과 상기 노즐 사이의 거리를 조절하는 갭 제어부를 포함하고, 상기 갭 제어부는 사전에 도포된 실 라인을 갖는 코너부에서 갭 제어 주기를 가변시키는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 갭 제어부는 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 주기로 갭 제어를 수행하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 갭 제어부는 상기 코너부에서는 상기 제 1 주기보다 느린 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 갭 제어부는 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 갭 높이를 유지하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 갭 제어부는 상기 코너부에서는 상기 제 1 갭 높이 보다 낮은 제 2 갭 높이를 유지하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛은 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 모션 속도로 도포를 수행하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛은 상기 코너부에서 제 1 모션 속도보다 느린 제 2 모션 속도로 도포를 수행하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 갭 제어부는 상기 노즐이 상기 코너부를 진입하기 전에 별도의 입출력 핀을 통하여 갭 제어 주기에 관련된 정보를 수신하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 갭 제어부는 입출력 핀으로부터 데이터가 출력될 때마다 사전에 결정된 번호를 한 계단씩 올리고, 대응하는 사전에 결정된 번호에 대응하는 타겟 갭으로 조정하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 변위 센서는 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 주기로 상기 갭 제어부에 측정된 거리 데이터를 출력하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 상기 변위 센서는 상기 코너부에서 상기 제 1 주기보다 느린 제 2 주기로 상기 갭 제어부에 측정된 거리 데이터를 출력하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 실 디스펜서 및 그것의 갭 제어 방식은, 갭 높이를 대체로 일정하게 유지시키면서 도포된 코너부에서는 별도의 갭 제어 방식에 따라 제어함으로써, 갭 제어 정밀도를 높일 수 있다.
도 1은 일반적인 실 디스펜서(1)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스펜싱 헤드유닛(100)을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 갭 제어부(160)에서 노즐과 기판 사이의 갭 높이를 제어하는 동작을 예시적으로 보여주는 타이밍도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 갭 제어부(160)에서 도포 모션 속도를 제어하는 동작을 예시적으로 보여주는 타이밍도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 갭 제어 방식을 적용 전 후의 결과를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 실 디스펜서의 갭 제어 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 일반적인 실 디스펜서(1)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 실 디스펜서(1)는, 프레임(3), 프레임(3)의 상부에 구비되며 소정 액체가 디스펜싱되는 기판(S)을 로딩하는 스테이지(5), 스테이지(5)의 상부에 구비되는 헤드 지지대(7), 헤드 지지대(7)에 구비되며 소정 액체를 디스펜싱 하는 디스펜싱 헤드유닛(9)을 포함할 수 있다. 실시 예에 있어서, 스테이지(5)는 X축 혹은 Y축 방향으로 구동되도록 구성될 수 있다. 실시 예에 있어서, 헤드 지지대(7)는 구동 모터(8)에 의해 프레임(3)의 상부에서 Y축 방향으로 직선 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 실시 예에 있어서, 디스펜싱 헤드유닛(9)은 기판과의 상대적 위치를 조정하기 위하여 Z축 방향으로 위치 조정될 수 있으며, X축 혹/및 Y축 방향으로도 구동될 수 있다.
실 디스펜서(1)는 스테이지(5)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하여 기판(S)의 가장자리 영역 둘레를 따라 실런트 패턴을 형성할 수 있다. 물론 디스펜싱 헤드유닛(9)이 X축 및 Y축 방향으로 이동하여 기판(S)에 실런트를 도포할 수도 있다. 또한, 스테이지(5)와 디스펜싱 헤드유닛(9) 모두가 X축 및 Y축 방향으로 이동하여 실런트를 도포할 수도 있으며, 스테이지(5)가 일 축 방향으로 이동하고, 디스펜싱 헤드유닛(9)은 타축 방향으로 이동하여 실런트를 도포할 수도 있다. 이때, 이송부는 모터와 레일 등을 이용하여 스테이지(5) 혹은 디스펜싱 헤드유닛(9)을 이동시킨다. 물론 이외의 다양한 이동 수단을 이용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스펜싱 헤드유닛(100)을 예시적으로 보여주는 도면이다.
디스펜싱 헤드유닛(100)은 노즐(110)을 구비하여 기판(S)에 실런트를 제공하는 시린지(120), 시린지(120)가 장착 고정된 몸체부(130), 노즐(110)과 기판(S)간의 갭을 검출하는 변위 센서(140), 몸체부(130)를 상하 방향으로 이동시키는 구동부(150), 및, 기판(S)와 노즐(110)간의 간격을 조절하는 갭 제어부(160)를 포함할 수 있다.
디스펜싱 헤드유닛(100)은 몸체부(130)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하면서 시린지(120) 내의 실런트를 노즐(110)을 통해 기판(S)에 도포할 수 있다. 이때, 변위 센서(140)는 기판(S)과 노즐(110) 사이의 갭을 측정하고, 그 측정 결과에 따라 구동부(150)를 통해 몸체부(320)를 상하로 이동시켜 기판(S)과 노즐(110) 사이의 갭을 항상 일정하게 유지할 수 있다. 이를 통해 기판(S)의 가장자리 둘레를 따라 형성되는 실런트 패턴을 일정한 선 형태로 형성할 수 있다.
변위 센서(140)는 광을 이용한 거리 측정 센서(예를 들어, 레이저 변위 센서)를 사용할 수 있다. 특히, 변위 센서(140)는 레이저 빔을 발생 및 수신하고, 이에 대응하는 시간에 대응하는 거리를 계산하도록 구현 될 수 있다. 즉, 변위 센서(140)는 TOF(time of flight) 센서 일 수 있다. 변위 센서(140)는 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다. 발광부는 레이저 빔을 출력하도록 구현될 수 있다. 수광부는 레이저 빔을 감지하도록 구현될 수 있다.
실시 예에 있어서, 변위 센서(140)는 갭 제어 주기(혹은, 주파수)에 따라 노즐(110)과 기판(S) 사이의 거리를 측정할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 실 디스펜서는, 갭 높이를 대체로 일정하게 유지시키면서 코너부(corner area)에서는 별도의 갭 제어 방식에 따라 제어함으로써, 갭 제어 정밀도를 높일 수 있다. 실시 예에 있어서, 코너부는 X 측 방향의 도포된 실 라인에 Y 방향의 실 라인을 도포할 때 교차하는 영역일 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 코너부는 X축 방향의 실 라인과 Y축 방향의 실 라인을 도포할 때 만나는 부분일 수 있다. 본 발명의 코너부가 여기에 제한되지 않으며, 코너부는 사전에 도포된 실 라인을 포함할 수 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 갭 제어부(160)에서 노즐(110)과 기판(S) 사이의 갭 높이를 제어하는 동작을 예시적으로 보여주는 타이밍도이다.
실시 예에 있어서, 본 발명의 갭 제어 주기는 종래의 그것보다 짧게 하여 Gapping 정도를 높일 수 있다. 일반적인 갭 제어 방식은 1ms 이상의 제어 주기를 가지고, 이에 따라 갭 제어 정도에 한계를 갖는다. 이는 글래스(glass) 굴곡에 대한 영향이 크기 때문이다. 반면에 본 발명의 실시 예에 따른 갭 제어 방식은 0.1ms의 갭 제어 주기를 가진다. 본 발명의 갭 제어 주기는 종래의 그것보다 짧아진 만큼 갭 제어 정밀도를 높일 수 있다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 갭 보정 주기가 짧아진 만큼 실 라인(seal line)을 타고 넘을 시, 갭 보정 주기를 조정(가변)하도록 구현될 수 있다. 실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 별도의 갭 보정 주기(scan delay; 스캔 지연)를 수신하는 별도의 IO 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 갭 제어부(160)는 별도의 IO 핀을 통하여 사전에 결정된 코너부에서 별도의 갭 보정 주기, 즉 코너 갭 IO 제어 신호를 수신하고, 수신된 코너 갭 IO 갭 제어 신호에 응답하여 갭 보정 주기를 가변 할 수 있다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 코너부에서 하이 레벨의 코너 갭 IO 제어 신호를 수신하도록 구현될 수 있다. 코너 갭 IO 제어 신호에 응답하여 스캔 지연 신호가 발생될 수 있다.
실시 예에 있어서, PT 번호는 타겟 갭(target gap)을 정해 놓은 순서를 의미한다. 각 PT 번호마다 다른 타겟 갭이 정해질 수 있다. 실시 예에 있어서, IO(입출력 데이터)가 출력될 때마다 PT 번호가 한 단계씩 증가되고, PT 번호에 대응하는 타겟 갭이 조정될 수 있다. 도시되지 않았지만, 실 라인을 도포를 수행할 때, 복수의 PT 번호가 존재하고, 각 PT 번호에 맞는 타겟 갭의 높이가 결정될 수 있다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 코너부 진입 전에 수신된 IO 제어 신호를 근거로 코너부를 판별할 수 있다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 코너부에서 하이 레벨의 스캔 지연 신호를 발생하도록 구현될 수 있다. 스캔 지연 신호에 응답하여 갭 보정 주기가 길어질 수 있다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 코너부 진입 전까지 제 1 갭 높이(H1)로 디스펜싱 헤드유닛(100)을 이동시키다가, 코너부 진입 후에는 제 2 갭 높이(H2)로 디스펜싱 헤드 유닛(100)을 이동시킬 수 있다. 여기서 제 2 갭 높이(H2)는 제 1 갭 높이(H1)보다 낮다. 실시 예에 있어서, 코너 갭(corner gap)은 제 2 갭 높이(H2)가 유지되는 거리에 연관된 값일 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 갭 제어부(160)에서 도포 모션 속도를 제어하는 동작을 예시적으로 보여주는 타이밍도이다. 도 4를 참조하면, 갭 제어를 시작하면서 도포 모션 속도는 점차적으로 증가된다. 이때 도포 모션 속도는 초기 모션 속도(Vi)로부터 사전에 결정된 제 1 모션 속도(V1)까지 증가된 후에, 코너부 진입 전까지 일정하게 유지된다. 코너부 진입하면서 도포 모션 속도는 점차적으로 감소된다. 이때 도포 모션 속도는 사전에 결정된 제 2 모션 속도(V2)까지 감소된 후에 코너부를 지날 때까지 일정하게 유지된다. 이후, 도포 모션 속도는 점차적으로 증가하여 제 1 모션 속도(V2)로 증가한다. 실시 예에 있어서, 코너 갭(corner gap)은 제 2 모션 속도(V2)가 유지되는 거리 일 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 갭 높이(gap height)는 코너 시작(corner start)에서 타겟 갭(H1)까지 높아졌다가 코너부에서 약간 낮아지고, 도포 모션 속도는 타겟 갭을 유지할 때 등속(V1)이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 갭 제어 방식을 적용 전 후의 결과를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 종래의 갭 제어 방식은 갭 높이의 차이가 큰 반면에, 본 발명의 갭 제어 방식은 노즐과 기판 사이의 갭 높이를 대체로 일정하게 유지시킬 수 있다. 본 발명의 갭 제어 방식에 따르면 갭 제어 정밀도가 높아진다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 실 디스펜서의 갭 제어 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 실 디스펜서의 갭 제어 방법은 다음과 같다.
실 디스펜서는 제 1 주기로 갭 제어를 수행할 수 있다(S110). 여기서 제 1 주기는 고속(high speed)에 대응하는 주기일 수 있다. 예를 들어, 제 1 주기는 0.1ms 일 수 있다. 즉, 변위 센서(140, 도 2 참조)는 0.1ms 마다 노즐(110, 도 2 참조)과 기판(S) 사이의 거리를 측정할 수 있다. 하지만, 본 발명의 제 1 주기가 이러한 수치에 제한되지 않는다고 이해되어야 할 것이다. 실시 예에 있어서, 제 1 주기로 갭 제어를 수행할 때, 디스펜싱 헤드유닛(100)은 제 1 모션 속도(V1)로 이동될 수 있다. 실 디스펜서는 도포된 실 라인에서 제 2 주기로 갭 제어를 수행할 수 있다(S120). 여기서 제 2 주기는 제 1 주기보다 길다. 도포된 실 라인에 대한 정보는 사전에 저장되어 있다. 실시 예에 있어서, 제 2 주기로 갭 제어를 수행할 때, 디스펜싱 헤드유닛(100)은 제 2 모션 속도로 이동될 수 있다. 여기서 제 2 모션 속도(V2)는 제 1 모션 속도(V1)보다 느리다.
본 발명의 실시 예에 따른 실 디스펜서는, 프레임의 상부에 구비되고, 소정 액체가 디스펜싱되는 기판을 로딩하는 스테이지, 스테이지의 상부에 구비되는 헤드 지지대; 및 헤드 지지대에 구비되고 소정 액체를 디스펜싱 하는 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛을 포함하고, 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛은, 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 측정하는 변위 센서, 및 기판과 노즐 사이의 거리를 조절하는 갭 제어부를 포함하고, 갭 제어부는 사전에 도포된 실 라인을 갖는 코너부에서 갭 제어 주기를 가변시키는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160, 도 2 참조)는 코너부가 아닌 영역에서 제 1 주기로 갭 제어를 수행하고, 코너부에서는 제 1 주기보다 느린 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 코너부가 아닌 영역에서 제 1 갭 높이(H1)를 유지하고, 코너부에서는 제 1 갭 높이(H1) 보다 낮은 제 2 갭 높이(H2)를 유지하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛(100, 도 2 참조)은 코너부가 아닌 영역에서 제 1 모션 속도(V1)로 도포를 수행하고, 코너부에서 제 1 모션 속도(V1)보다 느린 제 2 모션 속도(V2)로 도포를 수행하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 노즐(110)이 코너부를 진입하기 전에 별도의 입출력 핀을 통하여 갭 제어 주기에 관련된 정보를 수신하는 것을 특징으로 한다. 실시 예에 있어서, 갭 제어부(160)는 입출력 핀으로부터 데이터가 출력될 때마다 사전에 결정된 번호를 한 계단씩 올리고, 대응하는 사전에 결정된 번호에 대응하는 타겟 갭으로 조정하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 있어서, 변위 센서(140, 도 2 참조)는 코너부가 아닌 영역에서 제 1 주기로 상기 갭 제어부에 측정된 거리 데이터를 출력하고, 코너부에서 제 1 주기보다 느린 제 2 주기로 갭 제어부에 측정된 거리 데이터를 출력하는 것을 특징으로 한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 실 디스펜서
9, 100: 디스펜싱 헤드유닛
110: 노즐
120: 시린지
130: 몸체부
140: 변위 센서
142: 발광부
144: 수광부
150: 구동부
160: 갭 제어부

Claims (20)

  1. 실 디스펜서의 갭 제어 방법에 있어서:
    갭 제어부에서 제 1 주기로 갭 제어를 수행하는 단계; 및
    상기 갭 제어부에서 코너부에서 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 단계를 포함하고,
    상기 제 2 주기는 상기 제 1 주기보다 긴 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 주기로 갭 제어를 수행하는 단계는,
    변위 센서에서 상기 제 1 주기로 노즐과 기판 사이의 거리를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 단계는,
    상기 변위 센서에서 상기 제 2 주기로 상기 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 코너부가 아닌 구간에서 노즐과 기판 사이의 거리를 제 1 갭 높이를 유지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 코너부에서 상기 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 제 2 갭 높이로 유지하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제 2 갭 높이는 상기 제 1 갭 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 코너부는 도포된 실 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 도포된 실 라인을 타고 넘을 때, 갭 보정 주기가 가변 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 주기로 갭 제어를 수행할 때, 제 1 모션 속도로 디스펜싱 헤드유닛을 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 주기로 갭 제어를 수행할 때, 제 2 모션 속도로 상기 디스펜싱 헤드유닛을 이동시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 제 2 모션 속도는 상기 제 1 모션 속도보다 느린 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 프레임의 상부에 구비되고, 소정 액체가 디스펜싱되는 기판을 로딩하는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 구비되는 헤드 지지대; 및 헤드 지지대에 구비되고 소정 액체를 디스펜싱 하는 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛은, 노즐과 상기 기판 사이의 거리를 측정하는 변위 센서; 및 상기 기판과 상기 노즐 사이의 거리를 조절하는 갭 제어부를 포함하고,
    상기 갭 제어부는 사전에 도포된 실 라인을 갖는 코너부에서 갭 제어 주기를 가변시키는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 갭 제어부는 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 주기로 갭 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 갭 제어부는 상기 코너부에서는 상기 제 1 주기보다 느린 제 2 주기로 갭 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 갭 제어부는 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 갭 높이를 유지하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 갭 제어부는 상기 코너부에서는 상기 제 1 갭 높이 보다 낮은 제 2 갭 높이를 유지하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛은 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 모션 속도로 도포를 수행하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디스펜싱 헤드유닛은 상기 코너부에서 제 1 모션 속도보다 느린 제 2 모션 속도로 도포를 수행하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 갭 제어부는 상기 노즐이 상기 코너부를 진입하기 전에 별도의 입출력 핀을 통하여 갭 제어 주기에 관련된 정보를 수신하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 갭 제어부는 입출력 핀으로부터 데이터가 출력될 때마다 사전에 결정된 번호를 한 계단씩 올리고, 대응하는 사전에 결정된 번호에 대응하는 타겟 갭으로 조정하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  19. 제 10 항에 있어서,
    상기 변위 센서는 상기 코너부가 아닌 영역에서 제 1 주기로 상기 갭 제어부에 측정된 거리 데이터를 출력하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 변위 센서는 상기 코너부에서 상기 제 1 주기보다 느린 제 2 주기로 상기 갭 제어부에 측정된 거리 데이터를 출력하는 것을 특징으로 하는 실 디스펜서.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007152261A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置
KR100965903B1 (ko) 2008-12-19 2010-06-24 에이피시스템 주식회사 실 디스펜서 장치의 제어 방법
KR101214698B1 (ko) * 2009-06-23 2012-12-21 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법
KR101661289B1 (ko) * 2009-12-17 2016-09-30 에이피시스템 주식회사 도포장치 및 그 동작방법
KR20160149347A (ko) * 2015-06-17 2016-12-28 에이피시스템 주식회사 도포 방법 및 도포 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007152261A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置
KR100965903B1 (ko) 2008-12-19 2010-06-24 에이피시스템 주식회사 실 디스펜서 장치의 제어 방법
KR101214698B1 (ko) * 2009-06-23 2012-12-21 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법
KR101661289B1 (ko) * 2009-12-17 2016-09-30 에이피시스템 주식회사 도포장치 및 그 동작방법
KR20160149347A (ko) * 2015-06-17 2016-12-28 에이피시스템 주식회사 도포 방법 및 도포 장치

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