KR20190132250A - 신속-경화 에폭시 시스템 - Google Patents
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 60
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 45
- -1 phosphonium ion Chemical class 0.000 claims abstract description 39
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 7
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 claims description 6
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FQUYSHZXSKYCSY-UHFFFAOYSA-N 1,4-diazepane Chemical compound C1CNCCNC1 FQUYSHZXSKYCSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- CLBJZAWCBRAMRZ-UHFFFAOYSA-N 2-piperidin-2-ylpiperidine Chemical compound N1CCCCC1C1NCCCC1 CLBJZAWCBRAMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GLUABPSZMHYCNO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,6,6a-octahydropyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical compound N1CCC2NCCC21 GLUABPSZMHYCNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QFCMBRXRVQRSSF-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,6,6a-octahydropyrrolo[3,4-c]pyrrole Chemical compound C1NCC2CNCC21 QFCMBRXRVQRSSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SAJIWHKJMCWNFA-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,6,6a,7,8,9,10,10a,10b-tetradecahydro-4,7-phenanthroline Chemical compound C1CC2NCCCC2C2C1NCCC2 SAJIWHKJMCWNFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RXYRNRQEFMJQOV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,6,7,8,8a-decahydro-2,6-naphthyridine Chemical compound C1NCCC2CNCCC21 RXYRNRQEFMJQOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XVBWSIVJQVABMM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,6,7,8,8a-decahydro-2,7-naphthyridine Chemical compound C1CNCC2CNCCC21 XVBWSIVJQVABMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MDEXMBGPIZUUBI-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,6,7,8,8a-decahydroquinoxaline Chemical compound N1CCNC2CCCCC21 MDEXMBGPIZUUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DNXNNXUNSOIEQP-UHFFFAOYSA-N 1,4,8-triazaspiro[4.5]decane Chemical compound N1CCNC11CCNCC1 DNXNNXUNSOIEQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AIIGJUUIWYQTJQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-diazaspiro[4.5]decane Chemical compound N1CCNC11CCCCC1 AIIGJUUIWYQTJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XDHVNMPVLPEHND-UHFFFAOYSA-N 1-(2-piperazin-1-ylethyl)piperazine Chemical compound C1CNCCN1CCN1CCNCC1 XDHVNMPVLPEHND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CWQMSINVLYQBEQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylimidazolidine Chemical compound CC1(C)NCCN1 CWQMSINVLYQBEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PIPWSBOFSUJCCO-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpiperazine Chemical compound CC1(C)CNCCN1 PIPWSBOFSUJCCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UWQVPLPJLRBXRH-UHFFFAOYSA-N 2,3,3a,4,5,6,7,7a-octahydro-1h-pyrrolo[3,2-c]pyridine Chemical compound C1NCCC2NCCC21 UWQVPLPJLRBXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KSCPLKVBWDOSAI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,4a,5,6,7,7a-octahydro-1h-pyrrolo[3,4-b]pyridine Chemical compound N1CCCC2CNCC21 KSCPLKVBWDOSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ICGDKKACLISIAM-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetramethylpiperazine Chemical compound CC1NC(C)C(C)NC1C ICGDKKACLISIAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OMEMBAXECFIRSG-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)C(C)N1 OMEMBAXECFIRSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- COWPTMLRSANSMQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylpiperazine Chemical compound CC1NCCNC1C COWPTMLRSANSMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)CN1 NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LYGGRLTYCRTJOP-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethyl-1,2,3,4,4a,5,6,7,8,8a-decahydropyrazino[2,3-b]pyrazine Chemical compound N1C(C)CNC2NC(C)CNC21 LYGGRLTYCRTJOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IFNWESYYDINUHV-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNCC(C)N1 IFNWESYYDINUHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCCCC)OCC1CO1 HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PLDLPVSQYMQDBL-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethoxy)-2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(COCC1OC1)(COCC1OC1)COCC1CO1 PLDLPVSQYMQDBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JOMNTHCQHJPVAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpiperazine Chemical compound CC1CNCCN1 JOMNTHCQHJPVAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UQIXYRYDDGPJRI-UHFFFAOYSA-N 2-morpholin-2-ylmorpholine Chemical compound C1NCCOC1C1OCCNC1 UQIXYRYDDGPJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GXXKZNABQGUBCX-UHFFFAOYSA-N 2-piperazin-1-yl-n-(2-piperazin-1-ylethyl)ethanamine Chemical compound C1CNCCN1CCNCCN1CCNCC1 GXXKZNABQGUBCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GBNSORAUUDWAQH-UHFFFAOYSA-N 2-piperidin-2-ylpiperazine Chemical compound N1C(CCCC1)C1NCCNC1 GBNSORAUUDWAQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NQHVTVSAFRAXPA-UHFFFAOYSA-N 2-pyrrolidin-2-ylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1NCCC1 NQHVTVSAFRAXPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LKDJYZBKCVSODK-UHFFFAOYSA-N 3,8-diazabicyclo[3.2.1]octane Chemical compound C1NCC2CCC1N2 LKDJYZBKCVSODK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUTHRJJZMHXMFR-UHFFFAOYSA-N 4-(piperidin-4-ylmethyl)piperidine Chemical compound C1CNCCC1CC1CCNCC1 XUTHRJJZMHXMFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PRNRUOJLUPUJDN-UHFFFAOYSA-N 4-piperidin-4-ylpiperidine Chemical compound C1CNCCC1C1CCNCC1 PRNRUOJLUPUJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LQWQILRMAADMQS-UHFFFAOYSA-N 4a,8a-dimethyl-1,2,3,4,5,6,7,8-octahydropyrazino[2,3-b]pyrazine Chemical compound N1CCNC2(C)NCCNC21C LQWQILRMAADMQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HTFFABIIOAKIBH-UHFFFAOYSA-N diazinane Chemical compound C1CCNNC1 HTFFABIIOAKIBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- USPWKWBDZOARPV-UHFFFAOYSA-N pyrazolidine Chemical compound C1CNNC1 USPWKWBDZOARPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims 2
- WKJICCKTDQDONB-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)cyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCC1OC1 WKJICCKTDQDONB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KCKUZYPQEGUWNK-UHFFFAOYSA-N 2-(piperidin-2-ylmethyl)piperidine Chemical compound C1CCCNC1CC1CCCCN1 KCKUZYPQEGUWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DXOHZOPKNFZZAD-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpiperazine Chemical compound CCC1CNCCN1 DXOHZOPKNFZZAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000000918 Europium Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 claims 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001621 bismuth Chemical class 0.000 claims 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 claims 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 1
- SZOUUWBVOLRGQM-UHFFFAOYSA-N tetraphenylstibonium Chemical class C1=CC=CC=C1[Sb+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SZOUUWBVOLRGQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 claims 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 150000007516 brønsted-lowry acids Chemical class 0.000 abstract 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 21
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 7
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 6
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N calcium nitrate Chemical compound [Ca+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PUQLFUHLKNBKQQ-UHFFFAOYSA-L calcium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Ca+2].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F PUQLFUHLKNBKQQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCUKMYFJDGKQFC-UHFFFAOYSA-N 2-(octan-3-yloxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCC(CC)OCC1CO1 YCUKMYFJDGKQFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 7-[4-[[(3z)-3-[4-amino-5-[(3,4,5-trimethoxyphenyl)methyl]pyrimidin-2-yl]imino-5-fluoro-2-oxoindol-1-yl]methyl]piperazin-1-yl]-1-cyclopropyl-6-fluoro-4-oxoquinoline-3-carboxylic acid Chemical compound COC1=C(OC)C(OC)=CC(CC=2C(=NC(\N=C/3C4=CC(F)=CC=C4N(CN4CCN(CC4)C=4C(=CC=5C(=O)C(C(O)=O)=CN(C=5C=4)C4CC4)F)C\3=O)=NC=2)N)=C1 RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006683 Mannich reaction Methods 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- TWNOVENTEPVGEJ-UHFFFAOYSA-K europium(3+);trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Eu+3].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F TWNOVENTEPVGEJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 229960005150 glycerol Drugs 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 125000002795 guanidino group Chemical group C(N)(=N)N* 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M lithium perchlorate Chemical compound [Li+].[O-]Cl(=O)(=O)=O MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910001486 lithium perchlorate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N n'-cyclohexylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCNC1CCCCC1 ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLCJWRIUYXIWNU-OWOJBTEDSA-N (e)-ethene-1,2-diamine Chemical compound N\C=C\N MLCJWRIUYXIWNU-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- FDMXADMEKAUMIV-NSCUHMNNSA-N (e)-prop-1-ene-1,2-diamine Chemical compound C\C(N)=C/N FDMXADMEKAUMIV-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- QBIAZVPERXOGAL-OWOJBTEDSA-N (e)-prop-1-ene-1,3-diamine Chemical compound NC\C=C\N QBIAZVPERXOGAL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- JPOVEXSHVNWPRM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,5a,6,7,8,9,9a,10,10a-tetradecahydrophenazine Chemical compound N1C2CCCCC2NC2C1CCCC2 JPOVEXSHVNWPRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTXDHEQQZVFGPK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,2,4-triazolidine-3,5-dione Chemical compound C1OC1CN1C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 ZTXDHEQQZVFGPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-Hexanetriol Chemical compound OCCCCC(O)CO ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPANWZBSGMDWON-UHFFFAOYSA-N 1-[(2-hydroxynaphthalen-1-yl)methyl]naphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(CC3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=C(O)C=CC2=C1 ZPANWZBSGMDWON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 11',12',14',15'-Tetradehydro(Z,Z-)-3-(8-Pentadecenyl)phenol Natural products OC1=CC=CC(CCCCCCCC=CCC=CCC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEZORRJIKFZSAD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)propane-1,3-diamine Chemical compound CC1(C)CC(C(CN)CN)CC(C)(C)N1 OEZORRJIKFZSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZUMRMCHAJVDRT-UHFFFAOYSA-N 2-(hexadecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOCC1CO1 YZUMRMCHAJVDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 2-(methoxymethyl)oxirane Chemical compound COCC1CO1 LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXJBWUAALADCRI-UHFFFAOYSA-N 2-(octadecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOCC1CO1 ZXJBWUAALADCRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTNMPUFESIRPQP-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N UTNMPUFESIRPQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEVITEWVQCISFK-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-octylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OCC1OC1 DEVITEWVQCISFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXANCFOKAWEPIS-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-phenylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1 GXANCFOKAWEPIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAFCDPCRODNSLM-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)pentoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCCC)OCC1CO1 FAFCDPCRODNSLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQZUWSJHFBOFPI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COC(C)COCC1CO1 RQZUWSJHFBOFPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMRLPKVQSAHVSQ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,4-diazepane Chemical compound CC1CNCCCN1 KMRLPKVQSAHVSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXFCIXRFAJRBSG-UHFFFAOYSA-N 3,2,3-tetramine Chemical compound NCCCNCCNCCCN RXFCIXRFAJRBSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 3-Delta8-pentadecenylphenol Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCOCCCN JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVLSCMIEPPWCHZ-UHFFFAOYSA-N 3-piperazin-1-ylpropan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCNCC1 UVLSCMIEPPWCHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSMHTOCQXUAUFB-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-[2-(2-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C QSMHTOCQXUAUFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1CC1CCC(O)CC1 WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTKDDPSHNLZGRO-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,3-diamine Chemical compound CC1CCC(N)CC1N QTKDDPSHNLZGRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMJOIXFVKVPLRQ-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-1,4-diazepane Chemical compound CC1CNCCNC1 VMJOIXFVKVPLRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- GMTFURRRXIRGLH-UHFFFAOYSA-N C12CCCC2C2(CN)CC1CC2 Chemical compound C12CCCC2C2(CN)CC1CC2 GMTFURRRXIRGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N Cardanol Chemical compound OC1=CC=CC(CCCCCCC\C=C/C\C=C/CC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N 0.000 description 1
- FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N Cardanoldiene Natural products CCCC=CCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000009261 D 400 Substances 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019647 acidic taste Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002009 allergenic effect Effects 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005013 aryl ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001422 barium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L barium perchlorate Chemical compound [Ba+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DXJURUJRANOYMX-UHFFFAOYSA-L barium(2+);trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Ba+2].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F DXJURUJRANOYMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTBHHUPVCYLGQO-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminopropyl)amine Chemical compound NCCCNCCCN OTBHHUPVCYLGQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=1C=C(C(=O)OCC2OC2)C=CC=1C(=O)OCC1CO1 NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKOASGGZYSYPBI-UHFFFAOYSA-K bis(trifluoromethylsulfonyloxy)alumanyl trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Al+3].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F FKOASGGZYSYPBI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NYENCOMLZDQKNH-UHFFFAOYSA-K bis(trifluoromethylsulfonyloxy)bismuthanyl trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Bi+3].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F NYENCOMLZDQKNH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N cardanol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072282 cardura Drugs 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000009920 chelation Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005695 dehalogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical group OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(O)C1=CC=CC=C1 PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUZYUOTYCVRMRZ-UHFFFAOYSA-N doxazosin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2OC1C(=O)N(CC1)CCN1C1=NC(N)=C(C=C(C(OC)=C2)OC)C2=N1 RUZYUOTYCVRMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical class CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- MCVFFRWZNYZUIJ-UHFFFAOYSA-M lithium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Li+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F MCVFFRWZNYZUIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCZVXVGZMZRGRU-UHFFFAOYSA-N n'-ethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCNCCN SCZVXVGZMZRGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJABUZHRJTCAR-UHFFFAOYSA-N n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound CNCCCN QHJABUZHRJTCAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[[4-(methylamino)phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1CC1=CC=C(NC)C=C1 ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical class C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Substances CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001427 strontium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNOWBNNLZSSIHM-UHFFFAOYSA-N tris(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=1C=C(C(=O)OCC2OC2)C(C(=O)OCC2OC2)=CC=1C(=O)OCC1CO1 YNOWBNNLZSSIHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- RXBXBWBHKPGHIB-UHFFFAOYSA-L zinc;diperchlorate Chemical compound [Zn+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O RXBXBWBHKPGHIB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 a) 적어도 하나의 에폭시 수지, b) 둘 다 유기 고리 시스템의 일부분인 적어도 2개의 2급 아미노 기를 갖는 적어도 하나의 아민, 및 c) 금속 이온, 금속-함유 이온, 포스포늄 이온 및 암모늄 이온으로부터 선택된 반대 이온과 매우 강한 브뢴스테드 산의 적어도 하나의 염을 포함하는 조성물, 및 그의 제조 방법 및 그의 용도에 관한 것이다.
Description
에폭시 수지, 특히 비스페놀 A 및 에피클로로히드린으로부터 제조된 것은 고품질 캐스팅 수지, 코팅 조성물, 복합재 및 접착제의 제조를 위한 공지된 원료이다. 폴리아민으로 경화된 방향족 에폭시 수지는 양호한 내화학성 및 내용매성뿐만 아니라 많은 기재 상에서 양호한 결합 강도를 갖는다.
에폭시-아민 코팅 시스템의 경화는 촉매를 사용하여 가속화될 수 있다 (US 3,492,269 A, US 5,470,896 A, GB 1,105,772 A).
EP 0 083 813 A1, EP 2 957 584 A1, US 5,441,000 A, US 5,629,380 A, WO 96/09352 A1은 다양한 아민으로 에폭시 수지를 촉매화 경화시키는 것을 개시한다.
시클릭 아민은 에폭시 경화시 이점을 나타낸다. US 8,951,619 B2 및 US 9,006,385 B2는, 특히 N-치환된 피페라진으로 에폭시 수지를 무촉매 경화시키는 것을 개시한다.
CN 106905816 A, CN 106833261 A, JP H08-113876 A, DE 1 954 701 A1, CA 2 165 585 A1 및 US 3,055,901 A는 아미노에틸피페라진으로 에폭시 수지를 무촉매 경화시키는 것을 개시한다.
EP 0 969 030 A1은 아민 성분이 지방족 아민인 에폭시/아민 코팅 시스템을 개시한다. 조성물은 촉매를 포함할 수 있다. 실시예에서, 사용된 경화제는 추가로 아미노에틸피페라진이다.
US 4,775,734 A는, 촉매량의 다양한 아민의 테트라플루오로보레이트 또는 헥사플루오로포스페이트 염을 사용하여, 특히 아미노에틸피페라진, 비스(아미노프로필)피페라진 또는 피페리딘으로 에폭시 수지를 경화시키는 것을 개시한다.
EP 3 255 078 A1은 적어도 하나의 에폭시 화합물, 2-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)프로판-1,3-디아민, 및 임의로는 특히 무기 염일 수 있는 촉매를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 개시한다.
US 2012/0010330 A1은 적어도 10%의 알킬페놀의 존재하에, 특히 피페라진 및 호모피페라진으로부터 선택된 시클릭 디아민으로 에폭시 수지를 경화시키는 것을 개시한다. 그러나, 페놀계 첨가제의 사용의 단점은 그의 알레르겐성 및 그의 독성이다. 개시된 조성물의 경화는 촉매의 존재하에 수행될 수 있으며, 촉매는 칼슘 니트레이트일 수 있다.
WO 2017/074810 A1은 에폭시 수지, 폴리에테르아민 및 특히 이미다졸 또는 이미다졸린일 수 있는 추가 아민 경화제, 및 금속 트리플레이트 촉매를 포함하는 조성물을 개시한다.
선행 기술의 조성물에서 또 다른 공통적 요소는 이들이 너무 느리게 또는 고온에서만 경화된다는 점이다.
그러나, 많은 적용에 있어서, 표면 경화 또는 완전 관통-경화가 특히 빠르게 또는 그렇지 않으면 저온에서 진행된다는 것이 중요하다. 첫 번째로, 생산성을 높일 수 있거나 또는 그렇지 않으면 다음 처리 단계를 가속화할 수 있다. 예를 들어, 선박 또는 파이프라인에 부식 방지 코팅을 제공하여, 겨울에도 거기서 지속된 작동이 가능하게 되도록, 후자는 특히 추운 지역에서 중요하다.
따라서 본 맥락에서 다루어지는 문제는 지금까지 알려진 배합물보다 동일한 조건하에 훨씬 더 빨리 반응하는 에폭시 시스템을 제공하는 것이다. 다루어지는 또 다른 문제는 실온보다 훨씬 낮은 온도에서 지금까지 가능한 것보다 더 빨리 부분적으로 또는 완전히 경화되는 에폭시 배합물을 제공하는 것이었다. 이들이 독성 및 알레르겐성 첨가제를 매우 실질적으로 함유하지 않는다면 더욱 바람직할 것이다.
이러한 본 문제는
a) 적어도 하나의 에폭시 수지,
b) 둘 다 유기 고리 시스템의 일부분인 적어도 2개의 2급 아미노 기를 갖는 적어도 하나의 시클릭 아민, 및
c) 금속 이온, 금속-함유 이온, 포스포늄 이온 및 암모늄 이온으로부터 선택된 반대 이온과 매우 강한 브뢴스테드 산의 적어도 하나의 염
을 포함하는 본 발명에 따른 조성물에 의해 해결된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 조성물은 추가로 페놀-무함유이며, 이는 조성물이 임의의 페놀 또는 치환된 페놀을 함유하지 않는다는 것을 의미한다. 치환된 페놀은 여기서 페놀로부터 구조적으로 유래된 화합물을 의미하는 것으로 이해된다. 더욱 특히, 본 발명에 따른 조성물은 바람직하게는 임의의 알킬화 페놀을 함유하지 않는다. 상응하는 페놀-무함유 조성물은 낮은 독성 및 알레르겐성을 갖는 이점을 갖는다.
성분 a)는 적어도 하나의 에폭시 수지이다. 모든 에폭시 화합물은 원칙적으로 이 목적에 적합하다.
적합한 에폭시 화합물은, 예를 들어 EP 675 185 A2에 기재되어 있다. 유용한 화합물은 분자당 1개 초과의 에폭시 기, 바람직하게는 2개의 에폭시 기를 함유하는 다수의 공지된 화합물이다. 이들 에폭시 화합물은 포화 또는 불포화일 수 있고, 지방족, 시클로지방족, 방향족 또는 헤테로시클릭일 수 있으며, 또한 히드록실 기를 가질 수 있다. 이들은 혼합 또는 반응 조건하에 임의의 문제가 되는 부반응을 일으키지 않는 그러한 치환기, 예를 들어 알킬 또는 아릴 치환기 또는 에테르 모이어티를 추가로 함유할 수 있다.
여기서 바람직한 에폭시 화합물은 다가 페놀, 특히 비스페놀 및 노볼락으로부터 유래되고, 100 내지 1500 g/eq, 그러나 특히 150 내지 250 g/eq의 에폭시 기의 개수를 기준으로 한 몰 질량 ME ("에폭시 당량", "EV 값")를 갖는 글리시딜 에테르이다.
특히 바람직한 에폭시 화합물은 레조르시놀, 히드로퀴논, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A), 디히드록시디페닐메탄의 이성질체 혼합물 (비스페놀 F), 4,4'-디히드록시디페닐시클로헥산, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐프로판, 4,4'-디히드록시디페닐, 4,4'-디히드록시벤조페논, 비스(4-히드록시페닐)-1,1-에탄, 비스(4-히드록시페닐)-1,1-이소부탄, 2,2-비스(4-히드록시-tert-부틸페닐)프로판, 비스(2-히드록시나프틸)메탄, 1,5-디히드록시나프탈렌, 트리스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐) 에테르, 비스(4-히드록시페닐) 술폰, 및 전술한 화합물의 염소화 및 브로민화 생성물 (예를 들어 테트라브로모비스페놀 A)로부터 유래된다.
150 내지 200 g/eq의 에폭시 당량을 갖는 비스페놀 A 및 비스페놀 F를 기재로 하는 액체 디글리시딜 에테르를 사용하는 것이 매우 특히 바람직하다.
바람직하게는 폴리알콜의 폴리글리시딜 에테르, 예를 들어 에탄-1,2-디올 디글리시딜 에테르, 프로판-1,2-디올 디글리시딜 에테르, 프로판-1,3-디올 디글리시딜 에테르, 부탄디올 디글리시딜 에테르, 펜탄디올 디글리시딜 에테르 (네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르 포함), 헥산디올 디글리시딜 에테르, 디에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 디프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 고급 폴리옥시알킬렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 예를 들어 고급 폴리옥시에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르 및 글리콜 디글리시딜 에테르, 코-폴리옥시에틸렌-프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 글리세롤, 헥산-1,2,6-트리올, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 펜타에리트리톨 또는 소르비톨의 폴리글리시딜 에테르, 옥시알킬화 폴리올 (예를 들어, 특히 글리세롤, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨)의 폴리글리시딜 에테르, 시클로헥산디메탄올, 비스(4-히드록시시클로헥실)메탄 및 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판의 디글리시딜 에테르, 피마자유의 폴리글리시딜 에테르, 트리글리시딜 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트를 사용하는 것이 또한 가능하다.
추가 유용한 성분 A는 바람직하게는 에피클로로히드린 및 아민, 예컨대 아닐린, n-부틸아민, 비스(4-아미노페닐)메탄, m-크실릴렌디아민 또는 비스(4-메틸아미노페닐)메탄의 반응 생성물의 탈할로겐화수소화에 의해 수득가능한 폴리(N-글리시딜) 화합물을 포함한다. 그러나, 폴리(N-글리시딜) 화합물은 또한 트리글리시딜 이소시아누레이트, 트리글리시딜우라졸 및 그의 올리고머, 시클로알킬렌우레아의 N,N'-디글리시딜 유도체 및 히단토인의 디글리시딜 유도체를 포함한다.
이외에도, 바람직하게는 에피클로로히드린 또는 유사한 에폭시 화합물과 지방족, 시클로지방족 또는 방향족 폴리카르복실산, 예컨대 옥살산, 숙신산, 아디프산, 글루타르산, 프탈산, 테레프탈산, 테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산, 나프탈렌-2,6-디카르복실산 및 고급 디글리시딜 디카르복실레이트, 예를 들어 이량체화 또는 삼량체화 리놀렌산과의 반응에 의해 수득되는 폴리카르복실산의 폴리글리시딜 에스테르를 사용하는 것이 또한 가능하다. 예는 디글리시딜 아디페이트, 디글리시딜 프탈레이트 및 디글리시딜 헥사히드로프탈레이트이다.
또한 불포화 카르복실산의 글리시딜 에스테르 및 불포화 알콜 또는 불포화 카르복실산의 에폭시화 에스테르가 바람직하다. 폴리글리시딜 에테르에 더하여, 소량의 모노에폭시드, 예를 들어 메틸 글리시딜 에테르, 부틸 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 에틸헥실 글리시딜 에테르, 장쇄 지방족 글리시딜 에테르, 예를 들어 세틸 글리시딜 에테르 및 스테아릴 글리시딜 에테르, 고급 이성질체 알콜 혼합물의 모노글리시딜 에테르, C12 내지 C13 알콜의 혼합물의 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, 크레실 글리시딜 에테르, p-tert-부틸페닐 글리시딜 에테르, p-옥틸페닐 글리시딜 에테르, p-페닐페닐 글리시딜 에테르, 알콕실화 라우릴 알콜의 글리시딜 에테르, 및 또한 모노에폭시드, 예컨대 에폭시화 단일불포화 탄화수소 (부틸렌 옥시드, 시클로헥센 옥시드, 스티렌 옥시드)를, 폴리글리시딜 에테르의 질량을 기준으로 30 중량% 이하, 바람직하게는 10 중량% 내지 20 중량%의 질량 비율로 사용하는 것이 가능하다.
적합한 에폭시 화합물의 상세한 목록은 편람 ("Epoxidverbindungen und Epoxidharze" [Epoxy Compounds and Epoxy Resins] by A. M. Paquin, Springer Verlag, Berlin 1958, Chapter IV), 및 (Lee Neville "Handbook of Epoxy Resins", 1967, Chapter 2)에서 찾아볼 수 있다.
유용한 에폭시 화합물은 바람직하게는 글리시딜 에테르 및 글리시딜 에스테르, 지방족 에폭시드, 비스페놀 A 및/또는 비스페놀 F를 기재로 하는 디글리시딜 에테르, 및 글리시딜 메타크릴레이트를 포함한다. 이러한 에폭시드의 다른 예는 트리글리시딜 이소시아누레이트 (TGIC, 상표명: 아랄디트(ARALDIT) 810, 헌츠만(Huntsman)), 디글리시딜 테레프탈레이트와 트리글리시딜 트리멜리테이트의 혼합물 (상표명: 아랄디트 PT 910 및 912, 헌츠만), 베르사트산의 글리시딜 에스테르 (상표명: 카두라(CARDURA) E10, 쉘(Shell)), 3,4-에폭시시클로헥실메틸 3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트 (ECC), 에틸헥실 글리시딜 에테르, 부틸 글리시딜 에테르, 펜타에리트리틸 테트라글리시딜 에테르 (상표명: 폴리폭스(POLYPOX) R 16, UPPC AG), 및 유리 에폭시 기를 갖는 다른 폴리폭스 제품이다.
언급된 에폭시 화합물의 혼합물을 사용하는 것이 또한 가능하다.
특히 바람직한 에폭시 수지는 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르, 4,4'-메틸렌비스[N,N-비스(2,3-에폭시프로필)아닐린], 헥산디올 디글리시딜 에테르, 부탄디올 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 프로판-1,2,3-트리올 트리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 테트라글리시딜 에테르 및 디글리시딜 헥사히드로프탈레이트를 기재로 하는 폴리에폭시드이다.
성분 A)로서 전술한 에폭시 화합물의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.
둘 다 유기 고리 시스템의 일부분인 적어도 2개의 2급 아민 기를 갖는 유용한 아민 b)는 원칙적으로 적어도 2개의 2급 시클릭 아미노 기를 갖는 모든 화합물을 포함한다. 더욱이, 아민 b)는, NH 캐리어로서, 추가 1급 또는 비시클릭 2급 아미노 기를 또한 가질 수 있다. 그러나, 바람직하게는, 본 발명에 따른 조성물에 사용된 아민은 임의의 추가 1급 또는 비시클릭 2급 아미노 기를 갖지 않으며, 이들이 유기 고리 시스템의 일부분인 적어도 2개의 2급 아미노 기를 독점적으로 갖는다는 것을 의미한다. 그러나, 이외에도, 본 발명에 따라 사용된 아민은 비반응성인 3급 아미노 기를 또한 가질 수 있다.
"유기 고리 시스템"은 (임의로는 비-질소-함유 헤테로사이클 또는 비-헤테로사이클에 융합된) 1, 2 또는 적어도 3개의 질소-함유 헤테로사이클을 가질 수 있는 헤테로시클릭 시스템을 의미하는 것으로 이해된다. 유기 고리 시스템은 질소-함유 사이클에 질소 이외의 헤테로원자, 특히 산소, 황 및/또는 인을 또한 가질 수 있다. 본 맥락에서 "질소-함유 사이클"은 단순 질소-함유 사이클 또는 비-질소-함유 헤테로사이클, 시클로알칸, 시클로알켄 또는 방향족 탄화수소와 고리 결합을 공유하는 단순 질소-함유 사이클 (즉, 비-질소-함유 헤테로사이클, 시클로알칸, 시클로알켄 또는 방향족 탄화수소가 임의로 융합된 질소-함유 사이클)을 의미하는 것으로 이해된다.
적어도 2개의 2급 아미노 기를 갖는 아민은 또한 2급 시클릭 아미노 기 및 임의로는 추가 1급 또는 비시클릭 2급 아미노 기를 갖는 화합물과 NH 기에 대해 반응하는 기와의 상응하는 반응 생성물, 특히 모노- 및 폴리에폭시드 (부가물), 폴리이소시아네이트, 폴리카르보디이미드, 페놀 (알데히드 및 케톤과의 만니히(Mannich) 반응), 및 치환된 페놀 (만니히 염기의 교환), 폴리에스테르, 폴리카르복실산, 폴리아크릴레이트 및 폴리메타크릴레이트일 수 있다.
한 바람직한 실시양태에서, 아민 b)는 적어도 2개의 2급 시클릭 아미노 기를 갖고, 이들 중 적어도 2개가 상이한 사이클에 속하는 것인 아민이다. 보다 바람직하게는, 아민 b)는 2 내지 4개의 상이한 사이클 상에 2 내지 4개의 2급 시클릭 아미노 기를 갖는 아민이다. 적어도 2개의 상이한 사이클을 갖는 상응하는 아민은 바람직하게는 적어도 2개의 단순 헤테로사이클로 구성된 융합된 헤테로사이클을 의미하는 것으로 또한 이해된다.
가장 바람직하게는, 적어도 2개의 2급 시클릭 아미노 기는 동일한 사이클에 속한다.
훨씬 더 바람직한 아민 b)는 하기 화학식 (I)을 갖는다.
여기서
- R1 내지 R4는 H 또는 유기 라디칼이고,
- X = -(Y1)m-(A1)n-(Y2)o-(A2)p-(Y3)q-(A3)r-(Y4)s (II)이며
여기서, 서로 독립적으로,
o m, n, o, p, q, r 및 s = 0 또는 1이고,
o A1, A2, A3 = 알킬렌 또는 알케닐렌 라디칼이고,
o Y1, Y2, Y3, Y4 = NR5, PR5, O 또는 S이며, 여기서 R5 독립적으로 = H 또는 유기 라디칼이고,
o 여기서 R1 내지 R5로부터 선택된 임의의 2개의 유기 라디칼 및 알킬렌 및/또는 알케닐렌 라디칼 A1, A2, A3에 존재하는 임의의 라디칼은 하나 이상의 추가 고리를 또한 형성할 수 있되,
- 단, 존재하는 Y1, Y2, Y3, Y4로부터 선택된 라디칼 중 적어도 하나는 R5 = H인 NR5이다.
시클릭 아민은 화학식 (I)에 나타낸 고리와 관련하여 포화 또는 부분 불포화이다. 상응하는 아민은 방향족 아민 및 상기 화학식에 의해 포함되지 않는 이미다졸린보다 빨리 반응한다. 시클릭 아민에 임의로 존재하는 추가 고리는 포화 또는 불포화일 뿐만 아니라, 방향족일 수 있다. 바람직하게는, 시클릭 시스템에 임의로 존재하는 추가 고리는 비방향족, 즉 포화 또는 불포화이다.
바람직한 시클릭 아민은 화학식 (I)에 나타낸 고리와 관련하여 포화이다.
바람직하게는, 고리-부착된 아미노 기에 인접한 탄소 원자 중 적어도 하나 = H, 즉 R1, R2, R3 및 R4 라디칼 중 적어도 하나 = H이다. 더 바람직하게는 R1, R2, R3 및 R4 라디칼 중 적어도 2개 = H이다. R1, R2, R3 및 R4 라디칼 중 바람직하게는 적어도 3개, 보다 바람직하게는 모두 = H이다. 상응하게 비치환된 아민은 다른 아민보다 빠르게 반응한다.
X 라디칼에서, 존재하는 경우, A1, A2 및 A3은 독립적으로 알킬렌 또는 알케닐렌 라디칼이다. 이들은 차례로 유기 라디칼을 가질 수 있다. 알킬렌 및/또는 알케닐렌 라디칼 그 자체가 하나 이상의 유기 라디칼을 갖는 경우, 알킬렌 및/또는 알케닐렌 라디칼 내의 유기 라디칼로부터 선택된 임의의 2개의 유기 라디칼은 서로와 또는 존재하는 임의의 유기 R1 내지 R5 라디칼과 하나 이상의 추가 고리를 또한 형성할 수 있다.
존재하는 R1 내지 R5로부터 선택된 라디칼 및 알킬렌 및/또는 알케닐렌 라디칼 A1, A2, A3에 존재하는 임의의 라디칼은 적어도 하나의 -NHR6 또는 -NH2 기에 의해 치환될 수 있고, 여기서 R6 = 유기 라디칼이다. 이는 화학식 (I)에서도, 적어도 2개의 시클릭 아미노 기뿐만 아니라, 추가 1급 또는 비시클릭 2급 아미노 기가 또한 있을 수 있다는 것을 의미한다.
바람직하게는, A1, A2 및 A3은, 존재하는 경우, 각각 독립적으로 하기 화학식 (III)을 갖는다.
-(CR7R8)x-(CR9=CR10)y-(CR11R12)z- (III)
여기서, 서로 독립적으로,
- R7, R8, R9, R10, R11 및 R12 = H 또는 유기 라디칼이고
- 1 ≤ x + y + z ≤ 7이다.
인덱스 x, y 및 z는, A1, A2 및 A3 라디칼에 대한 이들의 적절성에 따라, 바람직하게는 또한 인덱스 x1, y1 및 z1로서, x2, y2 및 z2로서 그리고 x3, y3 및 z3으로서 지칭될 수 있다.
바람직하게는, X는 2 내지 15개 원자의 쇄 길이를 갖는다. 바람직하게는, 모든 x, ½ㆍy 및 z, 및 m, o, q 및 s의 총합계는 2 내지 15의 값, 더 바람직하게는 2 내지 8의 값, 훨씬 더 바람직하게는 2 내지 5의 값, 가장 바람직하게는 2 내지 4의 값을 갖는다. 다시 말해서, 바람직하게는, 2 ≤ m + o + q + s + x1 + ½ㆍy1 + z1 + x2 + ½ㆍy2 + z2 + x3 + ½ㆍy3 + z3 ≤ 15이다. 더 바람직하게는 2 ≤ m + o + q + s + x1 + ½ㆍy1 + z1 + x2 + ½ㆍy2 + z2 + x3 + ½ㆍy3 + z3 ≤ 8, 더 바람직하게는 2 ≤ m + o + q + s + x1 + ½ㆍy1 + z1 + x2 + ½ㆍy2 + z2 + x3 + ½ㆍy3 + z3 ≤ 5, 가장 바람직하게는 2 ≤ m + o + q + s + x1 + ½ㆍy1 + z1 + x2 + ½ㆍy2 + z2 + x3 + ½ㆍy3 + z3 ≤ 4이다.
화학식 (I)의 아민은 아미노 기에 인접한 두 탄소 원자가 모두 어느 한 쪽에서 화학식 (II)의 치환된 (헤테로)알킬렌 라디칼에 부착되므로 (임의로는 비/폴리)시클릭 화합물이다.
더 바람직하게는, 화학식 (I)은, 고리-부착된 NH 기의 질소 원자 이외에, 사이클 내에 1개 초과의 추가 헤테로원자를 갖지 않으며, 즉 X는 바람직하게는 하기 화학식 (IIa)를 갖는다.
X = -(CR7R8)x-(Y)o-(CR11R12)z- (IIa)
여기서
- x 및 z = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6 또는 7이고,
- o = 1이고,
- 2 ≤ x + o + z ≤ 15이고,
- R7, R8, R11, R12 = H 또는 유기 라디칼이고
- Y = NH이다.
가장 바람직하게는, 화학식 (IIa)에서, x = z = 1이다.
상응하게, 화학식 (I)에서, R1 내지 R8, R11 및 R12로부터 선택된 임의의 2개의 유기 라디칼은 하나 이상의 추가 고리를 또한 형성할 수 있다.
R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11 및 R12 라디칼은 유기 라디칼일 수 있다. 바람직한 유기 라디칼은 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴 또는 아르알킬 라디칼이다. 이들은 이들의 쇄 및/또는 이들의 치환기 내에서 헤테로원자-치환될 수 있다. 바람직한 유기 라디칼은 알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴 또는 아르알킬 라디칼이며, 이는 쇄 내에 하나 이상의 에테르, 카르복실, 아미노, 아미도, 우레아, 카르바메이트, 카르보네이트, 아미디노 또는 구아니디노 기를 가질 수 있다. 이외에도, 바람직한 유기 라디칼은 그 자체가 히드록실, 니트릴 또는 할로겐 라디칼일 수 있거나 또는 임의로 또한 히드록실, 니트릴 또는 할로겐 라디칼에 의해 치환될 수 있는 에테르, 카르복실, 아미노, 아미도, 우레아, 카르바메이트, 카르보네이트, 아미디노 또는 구아니디노 기를 임의로 갖는 유기 라디칼로부터 선택된 하나 이상의 치환기를 가질 수 있다.
특히 바람직한 아민 b)는 3,7-디아자비시클로[4.3.0]노난, 2,8-디아자비시클로[4.3.0]노난, 2-페닐-2-이미다졸린, 3,8-디아자비시클로[3.2.1]옥탄, 2,2'-비스이미다졸리딘, 1H-옥타히드로이미다조[4,5-c]피리딘, 1,4,8-트리아자스피로[4.5]데칸, 1,4-디아자스피로[4.5]데칸, 피라졸리딘, 2,2-디메틸이미다졸리딘, 1,4,7-트리아자시클로노난, 데카히드로-2,6-디메틸피라지노[2,3-b]피라진, 헥사히드로피리다진, 데카히드로-4a,8a-디메틸피라지노[2,3-b]피라진, 4,4'-메틸렌비스[피페리딘], 2,2'-메틸렌비스[피페리딘], 테트라데카히드로-4,7-페난트롤린, 2,2'-비피페리딘, 4,4'-비피페리딘, 테트라데카히드로페나진, 데카히드로퀴녹살린, 1,5-데카히드로나프티리딘, 옥타히드로-1H-시클로펜타피라진, 2,2'-비피롤리딘, 피페라진, 2-메틸피페라진, 2,2-디메틸피페라진, 2,3-디메틸피페라진, 2-에틸피페라진, 2,5-디메틸피페라진, 2,6-디메틸피페라진, 2,6-디아자비시클로[3.3.0]옥탄, 3,7-디아자비시클로[3.3.0]옥탄, 2,3,5,6-테트라메틸피페라진, 2,3,5-트리메틸피페라진, 2,2'-비피페리딘, 2-(2-피페리디닐)피페라진, 2,2'-비모르폴린, 데카히드로-2,6-나프티리딘, 데카히드로-2,7-나프티리딘, 호모피페라진, 2-메틸호모피페라진, 6-메틸-1,4-디아제판, 비스[2-(피페라진-1-일)에틸]아민 및 1,2-디피페라지노에탄으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
화학식 (I)의 화합물은 또한 혼합물로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은 금속 이온, 금속-함유 이온, 포스포늄 이온 및 암모늄 이온으로부터 선택된 반대 이온과 매우 강한 브뢴스테드 산의 적어도 하나의 염을 추가로 포함한다. 상응하는 염은 촉매의 역할을 한다. 본 맥락에서 이러한 매우 강한 산은 -9.01 이하의 pKa를 갖는 (또는 다양성자 산의 경우에는 제1 양성자 이전반응 단계의 pKa를 갖는) 염을 의미하는 것으로 이해된다. 바람직하게는, 매우 강한 산의 pKa는 -9.5 내지 -25, 더 바람직하게는 -9.9 내지 -21이다.
pKa는 평형 상수 Ka의 음의 십진 대수로 정의되며 산의 강도의 척도인 것으로 간주된다. pKa가 작을수록, 산이 강해진다. pKA는 보드웰(F.G. Bordwell) 문헌 ("Equilibrium Acidities in Dimethylsulfoxide Solution", Acc. Chem. Res. 1988, 21, 456-463)에 개시된 바와 같이 결정된다.
바람직한 염은 하기 표 1의 제1 열에 대조된 매우 강한 산의 상응하는 염이다:
표 1:
1) Hollemann Wiberg, Lehrbuch der anorganischen Chemie [Inorganic Chemistry], 91st-100th edition, Walter de Gruyter Verlag, Berlin, New York, 1985, p. 428.
2) Journal of Physical Chemistry A, Volume 120, Issue 20, Pages 3663-3669.
3) http://www.periodensystem-online.de/index.php?sel=wertdesc&prop=pKs-Werte&show=list&id=acid
이러한 매우 강한 산의 반대 이온은 금속 이온, 금속-함유 이온, 포스포늄 이온 및 암모늄 이온으로부터 선택된다. 바람직한 금속 이온은 알칼리 토금속 양이온, 특히 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨 이온, 및 리튬, 알루미늄, 비스무트, 아연 및 유로퓸 이온이다.
금속-함유 이온은 적어도 하나의 금속을 함유하나 순수 금속 이온이 아닌 이온이다. 이들은 바람직하게는 금속 화합물 이온, 예를 들어 테트라페닐스티보늄 이온이다.
반대 이온은 또한 암모늄 이온 (NH4 +) 또는 임의로는 알킬화 및/또는 아릴화 포스포늄 이온일 수 있다. 암모늄 이온이 매우 특히 바람직하다.
매우 강한 산의 바람직한 염은 칼슘 트리플레이트, 유로퓸 트리플레이트, 바륨 트리플레이트, 알루미늄 트리플레이트, 비스무트 트리플레이트, 리튬 트리플레이트, 리튬 퍼클로레이트, 바륨 퍼클로레이트, 리튬 헥사플루오로포스페이트 및 아연 퍼클로레이트이다. 칼슘 트리플레이트, 유로퓸 트리플레이트, 리튬 헥사플루오로포스페이트 및 리튬 퍼클로레이트가 매우 특히 바람직하다.
유기 매질 (예를 들어 벤질 알콜) 중 양호한 용해도를 갖는 염, 즉 20℃에서 벤질 알콜 중 적어도 10 g/ℓ의 용해도를 갖는 염이 바람직하다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 조성물은 d) 유기 고리 시스템의 일부분으로서 적어도 2개의 2급 아미노 기를 갖지 않은 아민, 및/또는 e) 추가 보조제 또는 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
이러한 아민 d)는 바람직하게는 디- 또는 폴리아민이다. 이들은 단량체, 올리고머 및/또는 중합체 화합물일 수 있다. 바람직한 단량체 및 올리고머 화합물은 디아민, 트리아민 및 테트라민으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 디- 또는 폴리아민 d)의 아민 기는 1급, 2급 또는 3급 탄소 원자, 바람직하게는 1급 또는 2급 탄소 원자에 부착될 수 있다. 성분 d)로서 디- 및/또는 폴리아민의 혼합물을 사용하는 것이 또한 가능하다.
사용된 성분 d)는 단독의 또는 혼합물의 하기 아민일 수 있다:
ㆍ 지방족 아민, 특히 폴리알킬렌폴리아민, 바람직하게는 에틸렌-1,2-디아민, 프로필렌-1,2-디아민, 프로필렌-1,3-디아민, 부틸렌-1,2-디아민, 부틸렌-1,3-디아민, 부틸렌-1,4-디아민, 2-(에틸아미노)에틸아민, 3-(메틸아미노)프로필아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 펜타에틸렌헥사민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜탄디아민, 헥사메틸렌디아민, N-(2-아미노에틸)에탄-1,2-디아민, N-(3-아미노프로필)프로판-1,3-디아민, N,N"-1,2-에탄디일비스(1,3-프로판디아민), 디프로필렌트리아민, 아디프산 디히드라지드 및 히드라진으로부터 선택된 것;
ㆍ 옥시알킬렌폴리아민, 바람직하게는 폴리옥시프로필렌디아민 및 폴리옥시프로필렌트리아민 (예를 들어 제파민(Jeffamine)® D-230, 제파민® D-400, 제파민® T-403, 제파민® T-5000), 1,13-디아미노-4,7,10-트리옥사트리데칸, 4,7-디옥사데칸-1,10-디아민으로부터 선택된 것;
ㆍ 시클로지방족 아민, 바람직하게는 이소포론디아민 (3,5,5-트리메틸-3-아미노메틸시클로헥실아민), 단독의 또는 이성질체 혼합물의 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 2,4'-디아미노디시클로헥실메탄 및 2,2'-디아미노디시클로헥실메탄, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, N-시클로헥실-1,3-프로판디아민, 1,2-디아미노시클로헥산, 3-(시클로헥실아미노)프로필아민, TCD 디아민 (3(4),8(9)-비스(아미노메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸), 4-메틸시클로헥산-1,3-디아민으로부터 선택된 것,
ㆍ 하나의 시클릭 아미노 기 및 적어도 하나의 비-시클릭 1급 또는 2급 아미노 기를 갖는 아민, 바람직하게는 1-(3-아미노에틸)피페라진 (AEP), 1-(3-아미노프로필)피페라진;
ㆍ 아르지방족 아민, 바람직하게는 크실릴렌디아민;
ㆍ 방향족 아민, 바람직하게는 페닐렌디아민, 특히 임의로 단독의 또는 이성질체 혼합물의 페닐렌-1,3-디아민 및 페닐렌-1,4-디아민, 및 4,4'-디아미노디페닐메탄, 2,4'-디아미노디페닐메탄, 2,2'-디아미노디페닐메탄;
ㆍ 부가물 경화제, 특히 에폭시 화합물, 특히 비스페놀 A 및 F의 글리시딜 에테르와 과량의 아민과의 반응 생성물;
ㆍ 폴리아미도아민 경화제, 특히 모노- 및 폴리카르복실산과 폴리아민과의 축합, 매우 특히 이량체 지방산과 폴리알킬렌폴리아민과의 축합에 의해 수득되는 폴리아미도아민 경화제;
ㆍ 만니히 염기 경화제, 특히 1가 또는 다가 페놀과 알데히드, 특히 포름알데히드, 및 폴리아민과의 반응에 의한 만니히 염기 경화제; 및
ㆍ 특히 페놀 및/또는 레조르시놀, 포름알데히드 및 m-크실릴렌디아민, 및 또한 N-아미노에틸피페라진을 기재로 하는 만니히 염기 및 N-아미노에틸피페라진과 노닐페놀 및/또는 벤질 알콜과의 블렌드, 카르다놀, 알데히드 및 아민으로부터 만니히 반응으로 수득되는 페날카민.
성분 d)로서 전술한 디- 또는 폴리아민의 혼합물을 사용하는 것이 또한 가능하다.
바람직한 추가 보조제 및 혼합물 e)는 에폭시 화학에 통상적인 화합물일 수 있다. 바람직한 보조제 및 혼합물 e)는 안료, 용매, 레벨링제(levelling agent), 개질제, 예를 들어 벤질 알콜 또는 노닐페놀, 탈기제, 소광제(flatting agent), 반응성 희석제, 및 종래의 촉매, 예컨대 살리실산이다.
한 바람직한 실시양태에서, 아민 d)는 사용되지 않는다. 한 바람직한 실시양태에서, 추가 종래의 촉매는 사용되지 않으며, 이는 가능한 보조제 및 혼합물이 안료, 용매, 레벨링제, 개질제, 탈기제, 소광제 및 반응성 희석제로 한정된다는 것을 의미한다.
본 발명에 따른 조성물에서 성분 a) 내지 e)의 조성은 조성물의 총 질량을 기준으로, 바람직하게는 하기 중량 비율이다:
a) 에폭시 수지 30-95%
b) 시클릭 아민 1-50%
c) 매우 강한 브뢴스테드 산의 염 0.001-5%, 바람직하게는 0.1-3%,
d) 추가 아민 0-48% 및
e) 추가 보조제 또는 첨가제 0-48%.
바람직하게는, 이외에도, 아민 b) 및 d)의 총 질량을 기준으로 아민 b)의 중량 비율은 적어도 10 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 30 중량%, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 50 중량%, 보다 더 바람직하게는 적어도 70 중량%이다.
본 발명은 적어도 하나의 에폭시 수지 a), 적어도 하나의 시클릭 아민 b) 및 매우 강한 산의 적어도 하나의 염 c)를 서로 혼합하는 것인, 본 발명에 따른 조성물의 제조 방법을 추가로 제공한다.
본 발명은 캐스팅 수지, 코팅 조성물, 복합재 또는 접착제로서의 또는 그의 구성성분으로서의 본 발명에 따른 조성물의 용도를 추가로 제공한다.
실험:
실시예 1)
청구된 촉매의 특정 반응성을 입증하기 위해, 모델 실험을 먼저 서로 비교하였다. 이 목적을 위해, 0.025 mol (3.75 g)의 1,2-에폭시-3-페녹시프로판을 22.68 g의 톨루엔 (용매) 및 2.08 g의 테트라데칸 (내부 표준물)의 혼합물에 첨가하였다. 이것에 0.025 mol (2.13 g)의 피페리딘, 및 0.06 g의 특정 촉매를 첨가하였다. 혼합한 직후에, GC를 측정하고 1,2-에폭시-3-페녹시프로판의 함량을 테트라데칸의 함량과 비교하였다. 실온에서 4 h 후에, GC 분석에 의해, 1,2-에폭시-3-페녹시프로판 (EP)의 잔류 함량을 확인하였다 (내부 테트라데칸 표준물에 의해 보정됨). 이는 다음의 결과를 제공한다:
촉매의 비교
* 본 발명이 아닌 비교 실험
실시예 2)
청구된 아민의 특정 반응성을 입증하기 위해, 모델 실험을 먼저 서로 비교하였다. 이 목적을 위해, 0.025 mol (3.75 g)의 1,2-에폭시-3-페녹시프로판을 22.68 g의 톨루엔 (용매) 및 2.08 g의 테트라데칸 (내부 표준물)의 혼합물에 첨가하였다. 이것에 0.025 NH 당량의 아민 및 0.06 g의 칼슘 트리플레이트를 첨가하였다. 혼합한 직후에, GC를 측정하고 1,2-에폭시-3-페녹시프로판의 함량을 테트라데칸의 함량과 비교하였다. 실온에서 4 h 후에, GC 분석에 의해, 1,2-에폭시-3-페녹시프로판 (EP)의 잔류 함량을 확인하였다 (내부 테트라데칸 표준물에 의해 보정됨). 이는 다음의 결과를 제공한다:
* 본 발명이 아닌 비교 실험
청구된 조성물이 종래의 시스템보다 훨씬 더 반응성이라는 것이 모델 실험으로부터 분명히 명백하다.
실시예 3a)*
100 부의 호모피페라진 (알드리치(Aldrich))을 66 부의 벤질 알콜 및 380 부의 에피코트(Epikote) 828 (에폭시 당량 190, 헥시온(Hexion))과 긴밀하게 혼합하고 그 직후에 DSC를 측정하였다.
실시예 3b)
0.5 부의 칼슘 트리플레이트 (알드리치)를 100 부의 호모피페라진 (알드리치) 및 66 부의 벤질 알콜에 용해시키고 이 혼합물을 380 부의 에피코트 828 (에폭시 당량 190, 헥시온)과 긴밀하게 혼합하고 그 직후에 DSC를 측정하였다.
실시예 3c)*
0.5 부의 칼슘 니트레이트 (알드리치)를 100 부의 이소포론디아민 (에보니크 인더스트리즈(Evonik Industries)) 및 66 부의 벤질 알콜에 용해시키고 이 혼합물을 445 부의 에피코트 828 (에폭시 당량 190, 헥시온)과 긴밀하게 혼합하고 그 직후에 DSC를 측정하였다.
* 본 발명이 아닌 비교 실험
본 발명의 실험에서, 발열 피크는 더 낮으며, 이 발열 피크의 시작도 마찬가지이다. 따라서 본 발명에 따른 반응성 조성물은 촉매가 없는 경우 또는 2개의 시클릭 NH 기를 갖는 아민이 없는 경우보다 더 반응성이었다.
Claims (16)
- a) 적어도 하나의 에폭시 수지,
b) 둘 다 유기 고리 시스템의 일부분인 적어도 2개의 2급 아미노 기를 갖는 적어도 하나의 아민, 및
c) 금속 이온, 금속-함유 이온, 포스포늄 이온 및 암모늄 이온으로부터 선택된 반대 이온과 매우 강한 브뢴스테드 산의 적어도 하나의 염
을 포함하는 조성물. - 제1항에 있어서, 적어도 하나의 에폭시 수지가 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 비스페놀 F 디글리시딜 에테르, 4,4'-메틸렌비스[N,N-비스(2,3-에폭시프로필)아닐린], 헥산디올 디글리시딜 에테르, 부탄디올 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 프로판-1,2,3-트리올 트리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 테트라글리시딜 에테르 및 디글리시딜 헥사히드로프탈레이트를 기재로 하는 폴리에폭시드인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 2급 시클릭 아미노 기 중 적어도 2개가 상이한 사이클에 속하는 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 모든 2급 시클릭 아미노 기가 동일한 사이클에 속하는 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제4항에 있어서, 아민이 하기 화학식 (I)을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
여기서
- R1 내지 R4는 H 또는 유기 라디칼이고,
- X = -(Y1)m-(A1)n-(Y2)o-(A2)p-(Y3)q-(A3)r-(Y4)s (II)이며
여기서, 서로 독립적으로,
o m, n, o, p, q, r 및 s = 0 또는 1이고,
o A1, A2, A3 = 알킬렌 또는 알케닐렌 라디칼이고,
o Y1, Y2, Y3, Y4 = NR5, PR5, O 또는 S이며, 여기서 R5 독립적으로 = H 또는 유기 라디칼이고,
o 여기서 R1 내지 R5로부터 선택된 임의의 2개의 유기 라디칼 및 알킬렌 및/또는 알케닐렌 라디칼 A1, A2, A3에 존재하는 임의의 라디칼은 하나 이상의 추가 고리를 또한 형성할 수 있되,
- 단, 존재하는 Y1, Y2, Y3, Y4로부터 선택된 라디칼 중 적어도 하나는 R5 = H인 NR5이다. - 제5항에 있어서, A1, A2 및 A3이 독립적으로 하기 화학식 (III)을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
-(CR7R8)x-(CR9=CR10)y-(CR11R12)z- (III)
여기서, 서로 독립적으로,
- R7, R8, R9, R10, R11 및 R12 = H 또는 유기 라디칼이고
- 1 ≤ x + y + z ≤ 7이다. - 제5항 또는 제6항에 있어서, 화학식 (II)의 X가 2 내지 15개 원자의 쇄 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, X가 하기 화학식 (IIa)를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
X = -(CR7R8)x-(Y)o-(CR11R12)z- (IIa)
여기서
- x 및 z = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6 또는 7이고,
- o = 1이고,
- 2 ≤ x + o + z ≤ 15이고,
- R7, R8, R11, R12 = H 또는 유기 라디칼이고
- Y = NH이다. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 아민 b)가 3,7-디아자비시클로[4.3.0]노난, 2,8-디아자비시클로[4.3.0]노난, 2-페닐-2-이미다졸린, 3,8-디아자비시클로[3.2.1]옥탄, 2,2'-비스이미다졸리딘, 1H-옥타히드로이미다조[4,5-c]피리딘, 1,4,8-트리아자스피로[4.5]데칸, 1,4-디아자스피로[4.5]데칸, 피라졸리딘, 2,2-디메틸이미다졸리딘, 1,4,7-트리아자시클로노난, 데카히드로-2,6-디메틸피라지노[2,3-b]피라진, 헥사히드로피리다진, 데카히드로-4a,8a-디메틸피라지노[2,3-b]피라진, 4,4'-메틸렌비스[피페리딘], 2,2'-메틸렌비스[피페리딘], 테트라데카히드로-4,7-페난트롤린, 2,2'-비피페리딘, 4,4'-비피페리딘, 테트라데카히드로페나진, 데카히드로퀴녹살린, 1,5-데카히드로나프티리딘, 옥타히드로-1H-시클로펜타피라진, 2,2'-비피롤리딘, 피페라진, 2-메틸피페라진, 2,2-디메틸피페라진, 2,3-디메틸피페라진, 2-에틸피페라진, 2,5-디메틸피페라진, 2,6-디메틸피페라진, 2,6-디아자비시클로[3.3.0]옥탄, 3,7-디아자비시클로[3.3.0]옥탄, 2,3,5,6-테트라메틸피페라진, 2,3,5-트리메틸피페라진, 2,2'-비피페리딘, 2-(2-피페리디닐)피페라진, 2,2'-비모르폴린, 데카히드로-2,6-나프티리딘, 데카히드로-2,7-나프티리딘, 호모피페라진, 2-메틸호모피페라진, 6-메틸-1,4-디아제판, 비스[2-(피페라진-1-일)에틸]아민 및 1,2-디피페라지노에탄으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 매우 강한 브뢴스테드 산의 염이 알칼리 토금속 염, 리튬 염, 알루미늄 염, 비스무트 염, 아연 염, 유로퓸 염, 테트라페닐스티보늄 염, 포스포늄 염 또는 암모늄 염인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
d) 유기 고리 시스템의 일부분으로서 적어도 2개의 2급 아미노 기를 갖지 않은 아민, 및/또는
e) 추가 보조제 또는 첨가제
를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물. - 제11항에 있어서, 아민 d)가
- 지방족 아민,
- 옥시알킬렌폴리아민
- 시클로지방족 아민,
- 하나의 시클릭 아미노 기 및 적어도 하나의 비-시클릭 1급 또는 2급 아미노 기를 갖는 아민,
- 아르지방족 아민,
- 방향족 아민
- 부가물 경화제,
- 폴리아미도아민 경화제
- 만니히(Mannich) 염기 경화제 및
- 만니히 염기
로부터 선택된 것을 특징으로 하는 조성물. - 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물이, 조성물의 총 질량을 기준으로, 하기 중량 퍼센트의 성분 a) 내지 e):
a) 에폭시 수지 30-95%
b) 시클릭 아민 1-50%
c) 매우 강한 산의 염 0.001-5%
d) 추가 아민 0-48% 및
e) 추가 보조제 또는 첨가제 0-48%
를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물. - 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 아민 b) 및 d)의 총 질량을 기준으로 아민 b)의 중량 퍼센트가 적어도 10 중량%인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 적어도 하나의 에폭시 수지 a), 적어도 하나의 시클릭 아민 b) 및 매우 강한 브뢴스테드 산의 적어도 하나의 염 c)를 서로 혼합하는 것을 특징으로 하는, 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 제조 방법.
- 캐스팅 수지, 코팅 조성물, 복합재 또는 접착제로서의 또는 그의 구성성분으로서의 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 용도.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP18172954.2 | 2018-05-17 | ||
EP18172954.2A EP3569630B1 (de) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | Schnell härtende epoxysysteme |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190132250A true KR20190132250A (ko) | 2019-11-27 |
Family
ID=62217774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190057278A KR20190132250A (ko) | 2018-05-17 | 2019-05-16 | 신속-경화 에폭시 시스템 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11370877B2 (ko) |
EP (1) | EP3569630B1 (ko) |
JP (1) | JP2019199611A (ko) |
KR (1) | KR20190132250A (ko) |
CN (1) | CN110498904A (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3569629B1 (de) * | 2018-05-17 | 2022-07-06 | Evonik Operations GmbH | Schnell härtende epoxysysteme |
US11286335B2 (en) | 2018-05-17 | 2022-03-29 | Evonik Operations Gmbh | Fast-curing epoxy systems |
US11359048B2 (en) * | 2018-05-17 | 2022-06-14 | Evonik Operations Gmbh | Fast-curing epoxy systems |
EP3660069B1 (de) * | 2018-11-29 | 2024-01-03 | Evonik Operations GmbH | Schnell härtende epoxysysteme |
EP3666810B1 (de) | 2018-12-13 | 2023-02-08 | Evonik Operations GmbH | Wasserarme hydrophilierungsmittel und ihr einsatz in wässrigen dispersionen |
US11453744B2 (en) | 2019-10-15 | 2022-09-27 | Evonik Operations Gmbh | Compositions consisting of BrØnsted acids and monoamines |
CN111748079A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-09 | 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 | 一种可快速固化的固化剂及使用该固化剂的环氧树脂系统 |
EP3981817A1 (de) | 2020-10-12 | 2022-04-13 | Evonik Operations GmbH | Zusammensetzungen umfassend brönstedtsäuren und monoamine |
Family Cites Families (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2928794A (en) | 1956-12-05 | 1960-03-15 | Devoe & Raynolds Co Inc | Curing of polyepoxides |
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KR100393711B1 (ko) | 1994-09-19 | 2005-05-17 | 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 | 에폭시접착제조성물 |
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HUE050020T2 (hu) | 2012-12-21 | 2020-11-30 | Redexim Handel En Exploitatie Mij B V | Talajmegmunkáló szerkezet talajfelületek megmunkálására, valamint eljárás talajfelületek megmunkálására |
EP2953991B1 (de) | 2013-02-06 | 2018-12-26 | Evonik Degussa GmbH | Härtbare zusammensetzung mit hoher bruchzähigkeit |
US9862798B2 (en) | 2013-09-30 | 2018-01-09 | Evonik Degussa Gmbh | Epoxy liquid curing agent compositions |
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EP3091135A1 (de) | 2015-05-04 | 2016-11-09 | Evonik Degussa GmbH | Bewehrungsstab, verfahren zur herstellung und verwendung |
EP3162829B1 (en) | 2015-10-29 | 2018-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Rapid curing and high thixotropy epoxy adhesive compositions |
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CN108779248B (zh) | 2016-02-22 | 2021-08-13 | 赢创运营有限公司 | 苄基化的曼尼希碱固化剂、组合物及方法 |
ES2702751T3 (es) | 2016-06-10 | 2019-03-05 | Evonik Degussa Gmbh | 2-(3-(aminometil)-3,5,5-trimetilciclohexil)propan-1,3-diamina, un procedimiento de preparación y uso |
EP3255039B1 (de) | 2016-06-10 | 2018-12-12 | Evonik Degussa GmbH | Verfahren zur herstellung von 2-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)propan-1,3-diamin |
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EP3255079B1 (de) | 2016-06-10 | 2018-08-15 | Evonik Degussa GmbH | Epoxidharz-zusammensetzung enthaltend 2-(3,3,5-trimethylcyclohexyl)propan-1,3-diamin als härter |
EP3255035B1 (de) | 2016-06-10 | 2018-09-19 | Evonik Degussa GmbH | 2-(3,3,5-trimethylcyclohexyl)propan-1,3-diamin, ein verfahren zu dessen herstellung und verwendung |
ES2696529T3 (es) | 2016-06-10 | 2019-01-16 | Evonik Degussa Gmbh | Composición de resina epoxi que contiene 2-(3-(aminometil)-3,5,5-trimetilciclohexil)propan-1,3-diamina (AM-CPDA) como endurecedor |
ES2767281T3 (es) | 2016-06-23 | 2020-06-17 | Evonik Operations Gmbh | Bloque de construcción reforzado hecho de hormigón aireado sometido a autoclave (AAC) |
EP3263616B8 (de) | 2016-06-27 | 2020-01-15 | Evonik Operations GmbH | Alkoxysilan-funktionalisierte allophanat-haltige beschichtungsmittel |
KR102586629B1 (ko) | 2016-06-27 | 2023-10-11 | 에보니크 오퍼레이션즈 게엠베하 | 실온 이온성 액체 경화제 |
EP3263618A1 (de) | 2016-06-27 | 2018-01-03 | Evonik Degussa GmbH | Alkoxysilan-funktionalisierte allophanate |
ES2880621T3 (es) | 2016-12-02 | 2021-11-25 | Evonik Degussa Gmbh | Productos preimpregnados de poliuretano 1K estables al almacenamiento y cuerpos moldeados a partir de la composición de poliuretano producidos a partir de estos |
CN106833261A (zh) | 2016-12-28 | 2017-06-13 | 安徽燎原电器设备制造有限公司 | 一种耐热耐腐蚀配电柜外壳用环氧涂料 |
CN106905816B (zh) | 2017-03-06 | 2020-02-28 | 华东理工大学 | 超疏水疏油涂料及其制备方法和使用方法 |
US10093159B1 (en) | 2017-03-29 | 2018-10-09 | Honda Motor Co., Ltd. | Flexible tonneau cover assembly |
EP3401344B1 (de) | 2017-05-09 | 2020-04-08 | Evonik Operations GmbH | Verfahren zur herstellung von trimeren und/oder oligomeren von diisocyanaten |
CN108047649A (zh) | 2017-12-05 | 2018-05-18 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种低密度浅海固体浮力材料及其制备方法 |
ES2820280T3 (es) | 2018-03-28 | 2021-04-20 | Evonik Operations Gmbh | Procedimiento para la producción de isocianatos que contienen grupos alcoxisilano |
ES2820247T3 (es) | 2018-03-28 | 2021-04-20 | Evonik Degussa Gmbh | Procedimiento para la producción de isocianatos que contienen grupos alcoxisilano |
PL3546465T3 (pl) | 2018-03-28 | 2021-03-22 | Evonik Operations Gmbh | Sposób wytwarzania izocyjanianów zawierających grupy alkoksysilanowe |
EP3546466B1 (de) | 2018-03-28 | 2020-12-02 | Evonik Operations GmbH | Verfahren zur herstellung alkoxysilangruppen-haltiger isocyanate |
US11286335B2 (en) * | 2018-05-17 | 2022-03-29 | Evonik Operations Gmbh | Fast-curing epoxy systems |
US11359048B2 (en) * | 2018-05-17 | 2022-06-14 | Evonik Operations Gmbh | Fast-curing epoxy systems |
EP3569629B1 (de) * | 2018-05-17 | 2022-07-06 | Evonik Operations GmbH | Schnell härtende epoxysysteme |
US11326017B2 (en) | 2018-09-10 | 2022-05-10 | Evonik Operations Gmbh | Tin-free catalysis of silane-functional polyurethane crosslinkers |
EP3660069B1 (de) | 2018-11-29 | 2024-01-03 | Evonik Operations GmbH | Schnell härtende epoxysysteme |
-
2018
- 2018-05-17 EP EP18172954.2A patent/EP3569630B1/de active Active
-
2019
- 2019-05-13 US US16/409,907 patent/US11370877B2/en active Active
- 2019-05-16 CN CN201910406040.9A patent/CN110498904A/zh active Pending
- 2019-05-16 KR KR1020190057278A patent/KR20190132250A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-05-17 JP JP2019093873A patent/JP2019199611A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190352452A1 (en) | 2019-11-21 |
EP3569630B1 (de) | 2022-08-03 |
JP2019199611A (ja) | 2019-11-21 |
CN110498904A (zh) | 2019-11-26 |
US11370877B2 (en) | 2022-06-28 |
EP3569630A1 (de) | 2019-11-20 |
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JPS6231733B2 (ko) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |