KR20190129991A - 기판 수납 용기 - Google Patents

기판 수납 용기 Download PDF

Info

Publication number
KR20190129991A
KR20190129991A KR1020197031227A KR20197031227A KR20190129991A KR 20190129991 A KR20190129991 A KR 20190129991A KR 1020197031227 A KR1020197031227 A KR 1020197031227A KR 20197031227 A KR20197031227 A KR 20197031227A KR 20190129991 A KR20190129991 A KR 20190129991A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
storage container
unit
substrate storage
internal space
Prior art date
Application number
KR1020197031227A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102461290B1 (ko
Inventor
오사무 오가와
기미노리 도미나가
Original Assignee
신에츠 폴리머 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 filed Critical 신에츠 폴리머 가부시키가이샤
Publication of KR20190129991A publication Critical patent/KR20190129991A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102461290B1 publication Critical patent/KR102461290B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K15/00—Check valves
    • F16K15/02—Check valves with guided rigid valve members
    • F16K15/025—Check valves with guided rigid valve members the valve being loaded by a spring
    • F16K15/026—Check valves with guided rigid valve members the valve being loaded by a spring the valve member being a movable body around which the medium flows when the valve is open
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
    • B65D25/02—Internal fittings
    • B65D25/10—Devices to locate articles in containers
    • B65D25/107—Grooves, ribs, or the like, situated on opposed walls and between which the articles are located
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/18—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient
    • B65D81/20—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient under vacuum or superatmospheric pressure, or in a special atmosphere, e.g. of inert gas
    • B65D81/2069—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient under vacuum or superatmospheric pressure, or in a special atmosphere, e.g. of inert gas in a special atmosphere
    • B65D81/2076—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents providing specific environment for contents, e.g. temperature above or below ambient under vacuum or superatmospheric pressure, or in a special atmosphere, e.g. of inert gas in a special atmosphere in an at least partially rigid container
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/02—Construction of housing; Use of materials therefor of lift valves
    • F16K27/0209—Check valves or pivoted valves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명은, 기판(W)을 수납 가능한 용기 본체(2)와, 용기 본체(2)의 외부로부터 내부 공간으로 기체(G)를 공급 가능한 급기 부재(50)를 구비하고, 용기 본체(2)를 프론트 오픈 박스에 형성하고, 저면(2f)에 급기 부재(50)를 설치한 기판 수납 용기(1)로서, 급기 부재(50)는, 내부 공간의 환경을 다른 상태로 변경하는 기능 유닛(U; 3R, 3L, U1, U2, U3, U4)이, 감합에 의해 교환 가능하게 접속되어 있는 것이다. 이에 의해, 내부 공간의 환경을 변화시키는 기능 유닛을, 간단하게 교환할 수 있는 기판 수납 용기를 제공할 수 있다.

Description

기판 수납 용기
본 발명은, 복수매의 기판을 수납하는 기판 수납 용기에 관한 것이다.
기판 수납 용기는, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 내부 공간에 수납하고, 창고에서의 보관, 반도체 가공 장치간에서의 반송, 공장간에서의 수송 등에 사용되고 있다. 기판 수납 용기는, 내부 공간에 수납한 기판이 산화나 오염되지 않도록, 내부 공간이 질소 가스 등의 불활성 가스나 드라이 에어로 치환되는 경우가 있다.
이러한 기판 수납 용기로서, 복수매의 기판을 수납하는 용기 본체와, 용기 본체의 개구에 착탈 가능하게 감합되는 덮개를 구비하고, 용기 본체의 저판에, 용기 본체의 외부로부터 내부 공간으로 기체를 공급하는 급기 부재가 각각 끼워 부착되고, 급기 부재에 연통하는 중공의 분출 노즐(기능 유닛; 기체 치환 유닛)을 세로로 해서 마련하여, 분출 노즐의 주위벽에, 기판을 향해서 기체를 분출하는 분출 구멍을 형성한 것이 알려져 있다(특허문헌 1 및 2 참조).
일본특허공개 제2016-004949호 공보 일본특허공개 제2016-015421호 공보
그러나, 특허문헌 1 및 2에서 볼 수 있는 기판 수납 용기에서는, 기능 유닛과 나사 결합 부재로 용기 본체를 끼우도록 하여, 기능 유닛을 나사 결합에 의해 설치하고 있기 때문에, 기능 유닛을 교환할 때, 용기 본체의 내측 및 외측의 양측에서, 설치 또는 분리 작업을 행할 필요가 있어, 작업성이 나빴다.
그래서, 본 발명은 이상의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 내부 공간의 환경을 변화시키는 기능 유닛을, 간단하게 교환할 수 있는 기판 수납 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 본 발명에 관한 하나의 양태는, 복수매의 기판을 수납 가능한 용기 본체와, 상기 용기 본체의 외부로부터 내부 공간으로 기체를 공급 가능한 급기 부재를 구비하고, 상기 용기 본체를 프론트 오픈 박스에 형성하고, 저면에 상기 급기 부재를 설치한 기판 수납 용기로서, 상기 급기 부재는, 상기 내부 공간의 환경을 다른 상태로 변경하는 기능 유닛이 감합에 의해 교환 가능하게 접속되어 있는 것이다.
(2) 상기 (1)의 양태에 있어서, 상기 급기 부재는 상기 기체를 여과하는 여과 부재를 가져도 된다.
(3) 상기 (1) 또는 (2)의 양태에 있어서 상기 기능 유닛은 상기 급기 부재로부터 공급된 상기 기체를 저류하는 하우징 부재와, 상기 하우징 부재의 개구를 덮는 커버 부재와, 상기 하우징 부재 및 상기 커버 부재의 적어도 한쪽에 형성된 상기 기체를 분출하는 분출 구멍을 포함하는 기체 치환 유닛이어도 된다.
(4) 상기 (1) 또는 (2)의 양태에 있어서, 상기 기능 유닛은 상기 내부 공간으로의 상기 기체의 유통을 가능하게 하는 체크 밸브를 포함하는 밸브 유닛이어도 된다.
(5) 상기 (1) 또는 (2)의 양태에 있어서, 상기 기능 유닛은 상기 내부 공간으로의 상기 기체의 유통을 불가능하게 하는 폐색 유닛이어도 된다.
(6) 상기 (1) 또는 (2)의 양태에 있어서, 상기 기능 유닛은 상기 내부 공간에 공급되는 상기 기체를 정화하는 필터 부재를 포함하는 필터 유닛이어도 된다.
(7) 상기 (1) 내지 (6)까지 중 어느 하나의 양태에 있어서, 상기 기체는 질소 가스 또는 드라이 에어여도 된다.
본 발명에 따르면, 내부 공간의 환경을 변화시키는 기능 유닛을, 간단하게 교환할 수 있는 기판 수납 용기를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 수납 용기의 분해 사시도이다.
도 2는 용기 본체의 정면도이다.
도 3은 용기 본체의 저면도이다.
도 4는 용기 본체의 단면 평면도이다.
도 5는 기체 치환 유닛의 사시도이다.
도 6은 기체 치환 유닛의 분해 사시도이다.
도 7은 기체 치환 유닛의 (a) 정면도, (b) 평면도, (c) 저면도, (d) 배면도이다.
도 8은 기체 치환 유닛의 도 7의 (a)에 있어서의 A-A 단면도이다.
도 9는 용기 본체의 (a) 정면 개략도, (b) 기체 치환 유닛의 상부 설치부의 확대 사시도, (c) 기체 치환 유닛의 하부 설치부의 확대 사시도이다.
도 10은 기체 치환 유닛의 상부 설치부의 확대 사시도이다.
도 11은 기체 치환 유닛의 (a) 하부 설치부의 확대도, (b) 단면 사시도이다.
도 12는 급기 부재로부터 유입한 기체의 흐름을 도시하는 단면 사시도이다.
도 13은 교환 가능한 각종 기능 유닛을 설명하는 개략도이다.
도 14는 밸브 유닛을 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 단면 사시도이다.
도 15는 폐색 유닛을 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 (a) 사시도, (b) 단면 사시도이다.
도 16은 소직경 필터 유닛을 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 (a) 사시도, (b) 단면 사시도이다.
도 17은 대직경 필터 유닛을 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 (a) 사시도, (b) 단면 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 명세서의 실시 형태에 있어서는, 전체를 통해서, 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 있다. 또한, 도면 중에, 정면(F)의 방향 및 후방(배면벽)(B)의 방향을, 실선 화살표로 나타내고 있다. 또한, 좌우는, 정면(F)에서 본 상태를 가리키는 것으로 한다.
기판 수납 용기(1)에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 수납 용기(1)의 분해 사시도이다. 도 2는 용기 본체(2)의 정면도이고, 도 3은 용기 본체(2)의 저면도이고, 도 4는 용기 본체(2)의 단면 평면도이다.
도 1에 도시되는 기판 수납 용기(1)는, 복수매의 기판(W)을 수납하는 용기 본체(2)와, 이 용기 본체(2)의 개구에 착탈 가능하게 장착되는 덮개(4)를 구비하고 있다. 기판 수납 용기(1)에 수납되는 기판(W)으로서는, 직경이 300㎜나 450㎜의 반도체 웨이퍼, 마스크 유리 등을 들 수 있다.
용기 본체(2)는, 정면 개구 프레임(2a)과, 배면벽(2b)과, 우측벽(2c)과, 좌측벽(2d)과, 천장면(2e)과, 저면(2f)으로 형성되는, 소위 프론트 오픈 박스 타입의 것이다.
덮개(4)는 용기 본체(2)의 정면 개구 프레임(2a)의 개구에 장착되는 것으로, 도시하지 않은 시일 가스킷이 용기 본체(2)의 정면 개구 프레임(2a)에 대향하도록 설치되어 있다. 이 덮개(4)를 용기 본체(2)에 장착했을 때, 시일 가스킷은 용기 본체(2)와 덮개(4) 사이의 주연부에 밀착하여, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간의 기밀성을 유지하도록 구성되어 있다.
용기 본체(2)의 배면벽(2b)에는, 추가로 후방(B)으로 돌출되는 돌출부가 좌우 양측에 형성되어 있다(도 4 참조). 이 돌출부는, 용기 본체(2)의 정면(F)의 개구를 상향으로 해서 적재될 때, 다리부로서 기능한다. 또한, 용기 본체(2)의 배면벽(2b)의 중앙 외측에는, 수납된 기판(W)의 매수의 보조가 되는 눈금 등이 표시된다(도 1 참조).
용기 본체(2)의 우측벽(2c) 및 좌측벽(2d)의 외측의 중앙 부근에는, 악지 조작용으로 기능하는 그립(23)이 각각 설치되어 있다.
또한, 용기 본체(2)의 우측벽(2c) 및 좌측벽(2d)의 내측에는, 수납되는 기판(W)을 수평하게 지지하는 좌우 한 쌍의 지지편(21)이 각각 복수 마련되고, 우측벽(2c) 및 좌측벽(2d)의 내측의 후방(B)측에는, 기판(W)을 후방(B)을 향해서 삽입 했을 때, 기판(W)의 삽입 위치를 규제하는 위치 규제부(22)가 각각 마련되어 있다.
이 좌우 한 쌍의 지지편(21)은, 상하 방향으로 소정의 피치로 배열되고, 각 지지편(21)이 기판(W)의 주연을 지지하는 가늘고 긴 판상으로 형성되어 있다. 실시 형태에서는, 25매의 기판(W)을 지지할 수 있게 지지편(21)이 마련되어 있지만, 기판(W)의 최대 수납 매수는 25매로 한정하지 않는다.
이때, 기판(W)은, 용기 본체(2)에 필요에 따라서 만재 상태에서 수납되거나, 만재 상태보다 적은 수가 수납되거나, 수납 위치가 바뀌거나 하기 때문에, 용기 본체(2)에 대한 수납 매수 및 수납 상태는, 기판 수납 용기(1)의 사용 양태에 따라 다양하게 다르다. 예를 들어, 복수매의 기판(W)이, 상방 또는 하방으로 치우쳐서 수납되거나, 하나 걸러 수납되거나 하기도 한다.
용기 본체(2)의 천장면(2e)의 외측에는, 로보틱 플랜지 등의 톱 플랜지(25)가 설치되어 있다. 이 톱 플랜지(25)는, 예를 들어 반도체 제조 공장의 천장 반송 차에 파지되어, 공정간을 반송되거나, 반도체 가공 장치 등의 덮개 개폐 장치에 위치 결정에 이용되거나 한다.
용기 본체(2)의 저면(2f)의 외측에는, 용기 본체(2)를 위치 결정, 적재하기 위한 보텀 플레이트(26)가 설치되어 있다.
용기 본체(2)나 덮개(4), 또한 그립(23), 톱 플랜지(25), 보텀 플레이트(26) 등의 부속품은, 소요의 수지를 함유하는 성형 재료에 의해 사출 성형되거나, 사출 성형된 복수의 부품의 조합에 의해 구성되거나 한다. 성형 재료에 포함되는 수지로서는, 예를 들어 폴리카르보네이트, 시클로올레핀폴리머, 폴리에테르이미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 액정 폴리머와 같은 열가소성 수지나 이들의 알로이 등을 들 수 있다.
또한, 이들 수지에는, 카본 섬유, 카본 파우더, 카본 나노 튜브, 도전성 폴리머 등을 포함하는 도전성 물질이나 음이온, 양이온, 비이온계 등의 각종 대전 방지제가 필요에 따라서 첨가된다. 또한, 자외선 흡수제나, 강성을 향상시키는 강화 섬유 등도 필요에 따라서 첨가된다. 또한, 용기 본체(2), 덮개(4), 그립(23), 톱 플랜지(25) 및 보텀 플레이트(26) 등은 투명, 불투명, 반투명의 어느 것이든 좋지만, 용기 본체(2) 및 덮개(4)는 투명이 바람직하다.
여기서, 용기 본체(2)의 저면(2f)에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 3개의 급기 부재(50)와 하나의 배기 부재(60)가 마련되어 있다. 이들 급기 부재(50) 및 배기 부재(60)는, 기판 수납 용기(1)의 외부로부터 내부 공간으로 또는 내부 공간으로부터 외부로 기체(G)를 유통시킴으로써, 수납한 기판(W)의 표면의 변질을 억제하거나, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간과 외부의 압력차를 해소하거나 하도록 기능한다.
이 중, 2개의 급기 부재(50)가, 저면(2f)의 후방(B)의 좌우 양측에 마련되어 있고, 또한 하나의 급기 부재(50)와 하나의 배기 부재(60)가, 저면(2f)의 정면(F) 부근의 왼쪽 또는 우측에 마련되어 있다. 그리고, 이들 급기 부재(50)에, 후술하는 각종 기능 유닛(U)이 접속되어 있다(도 13 참조). 또한, 정면(F) 부근의 급기 부재(50)는, 배기 부재(60)로서 사용되는 경우도 있다.
급기 부재(50)는, 용기 본체(2)의 저면(2f)에 형성된 오목부에 장착되는 그로밋(50a)과, 그로밋(50a)의 단부에 설치된, 통기성을 갖는 여과 부재(51)와, 역지 밸브(52)를 갖고 있다. 그로밋(50a)은, 엘라스토머 등의 탄성 수지 부재로 형성되어 있다. 여과 부재(51)는, 공급되는 기체(G)를 여과하고, 진애를 제거하는 것으로, 부직포 필터 등이 사용된다.
역지 밸브(52)는, 밸브를 폐지하는 방향으로 코일 스프링(53)에 의해 가압되어, 밸브 하우징(54)에 수용되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 급기 부재(50)는 역지 밸브(52)를 갖는 것으로 했지만, 후술하는 기능 유닛(U)의 종류에 따라서는 역지 밸브(52)를 갖지 않는 것이어도 된다.
한편, 배기 부재(60)는, 역지 밸브(도시하지 않음)를 가짐과 함께, 예를 들어 습도(또는 농도) 센서를 설치함으로써, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간을 기체(G)로 치환한 후, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간의 습도(또는 농도)를 측정할 수 있고, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간으로의 기체(G)의 치환이 정상적으로 행해지고 있는지의 관리를 행할 수 있다.
계속해서, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간의 환경을 변화시키는 각종 기능 유닛(U)의 구성에 대해서 순서대로 설명한다. 도 13은 교환 가능한 각종 기능 유닛(U)을 설명하는 개략도이다.
기능 유닛(U)으로서는, 기체 치환 유닛(3R, 3L), 밸브 유닛(U1), 폐색 유닛(U2), 소직경 필터 유닛(U3), 대직경 필터 유닛(U4) 등을 들 수 있다.
(기체 치환 유닛(3R, 3L))
먼저, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간을 기체 치환 유닛(3R, 3L)에 의해 기체(G)로 치환하는 구성에 대해서 설명한다. 도 5는 기체 치환 유닛(3R, 3L)의 사시도이고, 도 6은 기체 치환 유닛(3R, 3L)의 분해 사시도이다. 도 7은 기체 치환 유닛(3R, 3L)의 (a) 정면도, (b) 평면도, (c) 저면도, (d) 배면도이다. 도 8은 기체 치환 유닛(3R, 3L)의 도 7에 있어서의 A-A 단면도이다. 또한, 도 5 내지 도 8은 정면(F)에서 볼 때 우측의 기체 치환 유닛(3R)에 대해서 나타낸다.
기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 용기 본체(2)의 내부 공간을 기체(G)로 치환함으로써, 기판(W)이 삽입된 상태에서도 기판(W)과 간섭하지 않도록, 용기 본체(2)의 후방(B)(배면벽(2b) 또는 돌출부 부근)의 좌우 양측에, 길이 방향을 세로로 해서 구비되어 있다(도 1 및 2 참조).
이 기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 용기 본체(2)의 내부 공간에 기체(G)를 분출하는 것이다. 분출하는 기체(G)로서는, 불활성 가스나 드라이 에어를 들 수 있다. 또한, 불활성 가스로서는, 질소 가스, 아르곤 가스 등을 들 수 있지만, 비용면에서 질소 가스가 바람직하다.
기체 치환 유닛(3R, 3L)에 대해서 더욱 상세히 설명한다. 단, 기체 치환 유닛(3L)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 기체 치환 유닛(3R)과 좌우 대칭인 것인 점을 제외하고, 동일한 형상·구조이기 때문에, 설명을 대략한다.
도 5에 도시되는 기체 치환 유닛(3R)은, 하우징 부재(31)와, 커버 부재(32)를 포함하여, 대략 오각형 기둥상으로 형성되어 있지만, 형상은 이것에 한정되지 않는다. 또한, 기체 치환 유닛(3R)은, 용기 본체(2) 등과 마찬가지 수지로 형성되어도 되고, 다른 수지로 형성되어도 된다.
하우징 부재(31)는, 기체(G)를 저류하도록, 한쪽이 개구한 면이 되는 상자 형상으로 형성되어 있고, 이 개구한 면을 덮도록, 커버 부재(32)가, 갈고리 등의 걸림 수단(걸림 결합 수단)에 의해 설치되어 있다. 이들 하우징 부재(31)와 커버 부재(32)로, 기체(G)를 저류하는 공간이 형성되어 있다.
여기서, 하우징 부재(31)는, 소정의 각도로 교차하여, 크기가 상이한 2개 면부(31A, 31B)를 갖고 있다. 면부(31A)와 면부(31B)의 교차 각도는, 내각으로 120° 내지 170°의 범위이다. 또한, 면부(31A)의 면적은, 면부(31B)의 면적보다 크게 형성되어 있다.
하우징 부재(31)의 하면에는, 급기 부재(50)로부터의 기체(G)가 유입하는 원통형 접속구(311)가 돌출되어 마련되어 있다. 접속구(311)의 근방에는, 기체 치환 유닛(3R)의 좌우 방향의 회전을 멈추고, 회전 방향의 위치 결정을 하는 회전 방지 돌기(312)가 형성되어 있다(도 7 참조). 한편, 하우징 부재(31)의 상면에는, 용기 본체(2)에 위치 결정 고정하기 위한 원기둥상의 위치 결정 돌기(313)가 형성되어 있다.
하우징 부재(31)의 면부(31A)에는, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 가로로 긴 대략 직사각 형상의 분출 구멍이, 세로 방향(길이 방향)으로 위에서부터 순차적으로, 제1 분출 구멍(31a, 31b, 31c…31x, 31y, 31z)(이하, 필요에 따라 「제1 분출 구멍군(31a-z)」이라고 한다.)이 26군데에 형성되어 있다.
하우징 부재(31)의 면부(31B)에는, 동일하게 가로로 긴 대략 직사각 형상의 분출 구멍이, 세로 방향(길이 방향)으로 위에서부터 순차적으로, 제3 분출 구멍(33a, 33b, 33c…33x, 33y, 33z)(이하, 필요에 따라 「제3 분출 구멍군(33a-z)」이라고 한다.)으로서 26군데에 형성되어 있다.
제1 분출 구멍군(31a-z)과, 제3 분출 구멍군(33a-z)을, 소정의 각도로 교차하는 면부(31A, 31B)에 각각 형성함으로써, 기체(G)의 분출 방향을 상이하게 할 수 있어, 기체(G)가 기판 수납 용기(1)의 내부 공간으로 확산되기 쉬워진다.
최상단의 제1 분출 구멍(31a)의 개구 높이는 2단째의 제1 분출 구멍(31b)의 개구 높이보다 조금 크고, 즉 제1 분출 구멍(31a)의 개구 면적은 제1 분출 구멍(31b)의 개구 면적보다 조금 크다. 또한, 제1 분출 구멍(31b)으로부터 제1 분출 구멍(31u)까지의 개구 면적은 모두 똑같고, 제1 분출 구멍(31v)으로부터 제1 분출 구멍(31y)까지의 개구 면적은 제1 분출 구멍(31u)의 개구 면적보다 서서히 커지고, 제1 분출 구멍(31z)의 개구 면적은 제1 분출 구멍(31y)의 개구 면적보다 작다. 또한, 제3 분출 구멍군(33a-z)에 대해서도 마찬가지이다.
그리고, 최하단의 제1 분출 구멍(31z) 및 제3 분출 구멍(33z)은, 용기 본체(2)의 최하단 지지편(21)에 지지된 기판(W)보다 하방에 위치하고 있다. 단, 최하단의 기판(W)보다 하방에 위치하는 제1 분출 구멍(31z) 및 제3 분출 구멍(33z)은, 하나에 한하지 않고 복수여도 된다.
이와 같이, 제1 분출 구멍군(31a-z) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)은, 하방측의 개구 면적을 크게 하고 있기 때문에, 하방으로부터 공급되는 기체(G)의 직진성이 높아도, 제1 분출 구멍군(31a-z) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)의 하방으로부터 상방에 걸쳐, 기체(G)가 균일하게 분출된다. 또한, 최하단의 기판(W) 아래에도 제1 분출 구멍(31z) 및 제3 분출 구멍(33z)이 형성되어 있으므로, 최하단의 기판(W)과 저면(2f) 사이에도, 기체(G)가 분출되기 때문에, 클린룸 내의 다운 플로우의 에어가 용기 본체(2)의 정면(F)의 개구로부터 내부로 침입해도, 저면(2f)의 상면을 정면(F)을 향해서 분출하는 기체(G)에 의해, 필요 이상으로 유입하는 경우가 없다.
한편, 커버 부재(32)에는, 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이, 대략 직사각형 또는 정사각 형상의 분출 구멍이, 세로 방향(길이 방향)으로 위에서부터 순차적으로, 제2 분출 구멍(32a, 32b‥32e, 32f)(이하, 필요에 따라 「제2 분출 구멍군(32a-f)」라고 한다.)으로서 6군데에 형성되어 있다. 최상단의 제2 분출 구멍(32a)의 높이 위치는 제1 분출 구멍(31c)의 높이 위치와 대략 동일하고, 이하, 제2 분출 구멍(32b)과 제1 분출 구멍(31h)이, 제2 분출 구멍(32c)과 제1 분출 구멍(31m)이, 제2 분출 구멍(32d)과 제1 분출 구멍(31s)이, 제2 분출 구멍(32e)과 제1 분출 구멍(31w)이, 제2 분출 구멍(32f)과 제1 분출 구멍(31y)이, 대략 동일한 높이로 각각 일치하고 있다.
여기서, 제1 분출 구멍군(31a-z), 제2 분출 구멍군(32a-f) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)의 각각의 합계 개구 면적 S1, S2, S3의 비율은, 용기 본체(2)에 수납된 복수의 기판(W)간에서의 습도의 변동이 보다 작아지도록 조절할 수 있다. 개구 면적의 조절은, 제1 분출 구멍군(31a-z), 제2 분출 구멍군(32a-f) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)의 각 분출 구멍이 다른 하우징 부재(31) 및 커버 부재(32)를 준비하는 것이나, 적당한 분출 구멍을 폐지함으로써 실시할 수 있다.
도 4로 되돌아가서, 기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 상술한 바와 같이 용기 본체(2)의 후방(B)(배면벽(2b) 또는 돌출부 부근)의 좌우 양측에 구비되어 있기 때문에, 분출한 기체(G)를 기판 수납 용기(1)의 내부 공간에 균일하게 확산시키기 위해서는, 기본적으로 제1 분출 구멍군(31a-z) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)으로부터 정면(F)측을 향해서 분출하여, 공기를 기체(G)로 치환하게 된다. 이때, 제1 분출 구멍군(31a-z) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)이 마련된 위치보다 후방(B)측의, 배면벽(2b)으로부터 우측벽(2c) 또는 좌측벽(2d) 부근에도 공기가 존재하기 때문에, 후방(B)을 향해서 제2 분출 구멍군(32a-f)으로부터도 기체(G)를 분출하는 편이 낫다.
그리고, 제1 분출 구멍군(31a-z) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)이 마련된 위치보다 정면(F)측의 공간은, 제1 분출 구멍군(31a-z) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)이 마련된 위치보다 후방(B)측의 공간과 비교하면 상당히 크기 때문에, 정면(F)측을 향하는 제1 분출 구멍군(31a-z)의 합계 개구 면적 S1 및 제3 분출 구멍군(33a-z)의 합계 개구 면적 S3은, 후방(B)측을 향하는 제2 분출 구멍군(32a-f)의 합계 개구 면적 S2보다 크게 하는 편이 낫다.
또한, 기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 전술한 바와 같이 기본적으로 정면(F)측을 향해서 기체(G)를 분출하지만, 우측벽(2c) 또는 좌측벽(2d) 부근에 구비되기 때문에, 우측벽(2c) 또는 좌측벽(2d)을 따라 정면(F)을 향하는 기체(G)는 적어도 좋지만, 반대로 용기 본체(2)의 중앙을 향하는 기체(G)는 많은 쪽이 좋다. 그 때문에, 제1 분출 구멍군(31a-z)의 합계 개구 면적 S1은 제3 분출 구멍군(33a-z)의 합계 개구 면적 S3보다 크게 하는 편이 낫다.
이들을 근거로 하면, 제1 분출 구멍군(31a-z), 제2 분출 구멍군(32a-f) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)의 각각의 합계 개구 면적 S1, S2, S3은, S1:S2:S3=3:1:2 등으로 해도 된다.
도 6으로 되돌아가서, 하우징 부재(31)의 내측에는 통기성을 갖는 필터 부재(34)가 마련되어 있고, 동일하게 커버 부재(32)의 내측에는 통기성을 갖는 필터 부재(35)가 마련되어 있다. 필터 부재(34, 35)로서는, 예를 들어 부직포 필터 등을 들 수 있다.
그리고, 원통형의 접속구(311)로부터 도입된 기체(G)는, 하우징 부재(31)와 커버 부재(32)로 형성되는 공간에 도입되어, 저류된다. 저류된 기체(G)는, 필터 부재(34, 35)를 개재하여, 제1 분출 구멍군(31a-z), 제2 분출 구멍군(32a-f) 및 제3 분출 구멍군(33a-z)으로부터 용기 본체(2)의 내부 공간으로 분출된다.
기체 치환 유닛(3R)의 용기 본체(2)에 대한 설치 방법에 대해서 설명한다. 도 9는 용기 본체(2)의 (a) 정면 개략도, (b) 기체 치환 유닛(3R)의 상부 설치부의 확대 사시도, (c) 기체 치환 유닛(3R)의 하부 설치부의 확대 사시도이다. 도 10은 기체 치환 유닛(3R)의 상부 설치부의 확대 사시도이다. 도 11은 기체 치환 유닛(3R)의 (a) 하부 설치부의 확대도, (b) 단면 사시도이다.
기체 치환 유닛(3R)은 위치 결정 고정 부재(8) 및 오프셋 부재(9)에 의해 용기 본체(2)에 설치되어 있다. 구체적으로는, 기체 치환 유닛(3R)의 상부가 위치 결정 고정 부재(8)에 설치되고, 기체 치환 유닛(3R)의 하부가 오프셋 부재(9)에 설치된다.
그래서, 용기 본체(2)의 배면벽(2b)의 좌우 양측에는, 위치 결정 고정 부재(8)를 고정하기 위해서, 원형의 관통 구멍(27)이 형성되어 있고, 또한 관통 구멍(27)의 상부에는, 스토퍼(28)가 형성되어 있다. 한편, 용기 본체(2)의 저면(2f)의 좌우 양측에는, 오프셋 부재(9)를 고정하기 위해서, 설치 구멍(29)이 형성되어 있다. 이 설치 구멍(29)은, 원형이 아니고 큰 원과 작은 원을 연결한 대략 타원 형상으로 형성되어 있다.
도 10에 도시되는 위치 결정 고정 부재(8)는, 가늘고 긴 형상이며, 일단부측이 대략 판상이고, 타단부측이 직사각형의 축으로 형성되어 있다. 이 축 주위에는, 3개의 원반상의 플랜지(81, 82, 83)가 타단부측을 향해서 형성되어 있다. 축단부 플랜지(83)와 중간 플랜지(82)는, 배면벽(2b)의 관통 구멍(27)의 직경보다 작게 형성되어, 관통 구멍(27)에 삽입된다. 중간 플랜지(82)에는, 소직경의 단차부가 형성되고, O링(84A)이 감입되어 있다. 내측 플랜지(81)에도, 소직경의 단차부가 형성되고, O링(84B)이 감입되어 있다. 내측 플랜지(81) 및 O링(84B)은, 관통 구멍(27)의 직경보다 크게 형성되어 있고, 위치 결정 고정 부재(8)의 타단부측을 관통 구멍(27)에 삽입했을 때, 용기 본체(2)와 플랜지(81) 사이에 O링(84B)이 끼워지기 때문에, 기체(G)가 누설되는 경우가 없다.
위치 결정 고정 부재(8)를 관통 구멍(27)에 삽입 후, 축단부 플랜지(83)와 용기 본체(2) 사이에 위치하는 직사각형의 축에, 내측이 직사각 형상으로 형성되고, 외경이 관통 구멍(27)보다 큰 C링(85)을 끼움으로써, 위치 결정 고정 부재(8)가 관통 구멍(27)을 통해서 용기 본체(2)에 고정된다. 구체적으로는, 축단부 플랜지(83)를 외측으로 인장하면서, O링(84B)을 플랜지(81)와 용기 본체(2) 사이를 메우면서, C링(85)을 삽입함으로써 밀봉성이 높아진다.
또한, 위치 결정 고정 부재(8)의 일단부측은, 상방으로 굴곡진 판형상이며, 가늘고 긴 슬릿(86)이 형성되어 있다. 이 슬릿(86)에는, 하우징 부재(31)의 위치 결정 돌기(313)와 스토퍼(28)가 감입된다. 단부(87)는, 더욱 상부로 만곡되고, 그에 더하여 선단에는 U자형의 절결(88)이 형성되어 있다.
도 11에 도시되는 오프셋 부재(9)는, 저면(2f)의 내측에 위치하는 오프셋 플레이트 누름부(90)와, 저면(2f)의 외측에 위치하는 오프셋 플레이트(95) 사이에, 기체(G)가 유통하는 간극이 형성되도록, O링(94)을 개재해서 조립되어 있다.
오프셋 플레이트 누름부(90)에는, 하우징 부재(31)의 회전 방지 돌기(312)가 감입되는 오목부(92)가 형성되어 있고, 회전 방지 돌기(312)가 오목부(92)에 감입됨으로써, 회전하는 기체 치환 유닛(3R)의 방향 및 위치가 결정된다. 또한, 오프셋 플레이트 누름부(90)에는, 기체 치환 유닛(3R)의 접속구(311)를 삽입하는 삽입 구멍(96)이 형성되어 있고, 접속구(311)는, 패킹(93)을 개재해서 삽입 구멍(96)에 삽입된다. 설치 구멍(29)에는, 이 오프셋 플레이트 누름부(90)가 O링(91)을 개재해서 감입된다.
오프셋 플레이트(95)는, 평면으로 볼 때, 패킹(93)의 중심 위치로부터 어긋난 위치에, 급기 부재(50)의 중심이 위치하도록, 급기 부재(50)를 감입하는 오목부가 형성되어 있다.
이와 같은 구성에 의해, 기체 치환 유닛(3R)은, 먼저 하부의 접속구(311)가 오프셋 부재(9)에 설치되고, 그 후, 상부의 위치 결정 돌기(313)가 위치 결정 고정 부재(8)에 설치되고, 용기 본체(2)에 설치된다.
구체적으로는, 기체 치환 유닛(3R)의 하부의 접속구(311)를 패킹(93)에 삽입해서 기운 상태로부터, 기체 치환 유닛(3R)의 상부의 위치 결정 돌기(313)를, 단부(87)측으로부터 슬릿(86)을 향해서 압입함으로써, 위치 결정 고정 부재(8)가 만곡되어, 위치 결정 돌기(313)가, 슬릿(86)에 갑입한다. 이와 동시에, 위치 결정 돌기(313)는, 스토퍼(28)에도 맞닿음으로써, 슬릿(86) 내에서의 위치가 결정되고, 기체 치환 유닛(3R)의 상부가 위치 결정 고정된다.
기체(G)의 흐름에 대해서 설명한다. 도 12는 급기 부재(50)로부터 유입한 기체(G)의 흐름을 도시하는 단면 사시도이다. 또한, 기체(G)의 흐름은, 화살표로 나타낸다.
도 12에 있어서, 급기 부재(50)로부터 고압으로 도입된 기체(G)는, 여과 부재(51)를 통과하고, 오프셋 플레이트 누름부(90)와 오프셋 플레이트(95)의 간극을 흘러, 후방(B)의 오프셋 플레이트 누름부(90)와 기체 치환 유닛(3R)의 하부의 접속구(311)의 접속부를 향한다.
그 후, 기체(G)는 기체 치환 유닛(3R)의 저류 공간을 진행하면서(도 8 참조), 제1 분출 구멍군(31a-z), 제3 분출 구멍군(33a-z) 및 제2 분출 구멍군(32a-f)으로부터 분출된다. 이때, 기체(G)는, 정면(F)측의 중앙 부근 및 우측벽(2c)을 향하는 방향과, 후방(B)측의 배면벽(2b)을 향하는 방향의, 상이한 세방향으로 분출된다(도 4 참조).
여기서, 제1 분출 구멍군(31a-z)으로부터 용기 본체(2)의 정면(F)측의 중앙 부근을 향해서 분출되는 기체(G)의 방향 및 제3 분출 구멍군(33a-z)으로부터 용기 본체(2)의 우측벽(2c) 또는 좌측벽(2d)을 향해서 분출되는 기체(G)의 방향에 대해서 구체적으로 설명한다.
제1 분출 구멍군(31a-z) 또는 제3 분출 구멍군(33a-z)의 분출 개구의 연장 방향, 즉 제1 분출 구멍군(31a-z) 또는 제3 분출 구멍군(33a-z)이 형성된 면부(31A) 또는 면부(31B)의 중앙을 통과하는 법선이, 우측벽(2c) 또는 좌측벽(2d)에 교차하지 않고, 용기 본체(2)의 정면 개구 프레임(2a)의 개구에 도달하는 범위인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 기체 치환 유닛(3R)의 경우, 면부(31A)의 법선이, 용기 본체(2)의 정면 개구 프레임(2a)의 개구로부터의 법선 NL(수선)에 대하여 10° 내지 40°의 범위이며, 면부(31B)의 법선이, 용기 본체(2)의 정면 개구 프레임(2a)의 개구로부터의 법선 NL(수선)을 사이에 두고, 중앙측 5° 내지 우측벽(2c)측 10°의 범위이다. 또한, 기체 치환 유닛(3L)의 경우에는, 기체 치환 유닛(3R)과 대칭이 된다.
이러한 범위가 되도록, 면부(31A) 및 면부(31B)(혹은, 제1 분출 구멍군(31a-z) 및 제3 분출 구멍군(33a-z))를 형성하고, 기체 치환 유닛(3R, 3L)을 용기 본체(2)의 내부에 구비함으로써, 각 분출 구멍으로부터 분출된 기체(G)는, 용기 본체(2)의 우측벽(2c) 또는 좌측벽(2d)에, 충돌해서 반사하는 경우가 없다. 그 때문에, 기체(G)의 기류에 혼란이 일어나는 경우가 없기 때문에, 용기 본체(2)의 내부 공간을 기체(G)로 빠르고 확실하게 치환할 수 있다.
덮개(4)가 용기 본체(2)에 장착되어 있는 경우에는, 용기 본체(2)에 기체(G)가 고압으로 공급되어, 내부 공간에 충만하면, 기체(G)는 도 3에 도시한 배기 부재(60)로부터 용기 본체(2)의 외부로 유출된다. 이 공기의 유출에 의해, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간이 퍼지 가스인 기체(G)로 치환된다.
한편, 덮개(4)가 장착되어 있지 않은 경우에는, 도시하지 않은 클린룸 등 외부 장치로부터의 다운 플로우의 에어가, 용기 본체(2)의 정면(F)으로부터 유입되지만, 이 에어에 저항하면서, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간이 퍼지 가스인 기체(G)로 치환된다.
(밸브 유닛(U1))
도 14는 밸브 유닛(U1)을 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 단면 사시도이다.
밸브 유닛(U1)은, 급기 부재(50)로부터 기판 수납 용기(1)의 내부 공간으로의 기체(G)의 유통을 가능하게 하지만, 내부 공간의 기체(G)가 급기 부재(50)에 역류하지 않는, 체크 밸브(110)를 포함하는 것이다.
밸브 유닛(U1)은, 도 14에 도시한 바와 같이, 밸브 시트(113)를 갖는 대략 원통 형상의 밸브 하우징(112)과, 코일 스프링(111)에 의해 밸브 시트(113)에 가압되는 체크 밸브(110)로 구성되어 있다. 체크 밸브(110) 및 밸브 하우징(112)은, 불소계 수지, 엘라스토머, 고무 등의 소정의 탄성을 갖는 각종 재료로 형성되어 있다.
상술한 기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 수납된 기판(W)간에 균일하게 기체(G)를 분출하도록 구성되어 있는 데 반해, 이 밸브 유닛(U1)은, 급기 부재(50)로부터 공급되는 기체(G)의 압력이, 코일 스프링(111)의 가압력을 이겨내어, 체크 밸브(110)를, 밸브 시트(113)로부터 이격했을 때, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간으로 기체(G)를 유통시키게 되어 있어, 내부 공간에 있어서의 기체(G)의 균일성이 중요하지 않은 경우 등에 이용된다.
밸브 유닛(U1)을 급기 부재(50)에 접속하는 경우에는, 오프셋 부재(9)의 삽입 구멍(96)에, 밸브 하우징(112)을 삽입하여, 2개의 플랜지(114)로 감합 걸림하면 된다.
(폐색 유닛(U2))
도 15는 폐색 유닛(U2)을 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 (a) 사시도, (b) 단면 사시도이다.
폐색 유닛(U2)은, 급기 부재(50)로부터 기판 수납 용기(1)의 내부 공간으로의 기체(G)의 유통을 불가능하게 하는 것이다.
폐색 유닛(U2)은, 도 15에 도시한 바와 같이, 버섯모양의 플러그 본체(120)와, 플러그 본체(120)의 막대 형상부가 장착되는 장착 구멍(122)을 가짐과 함께, 삽입 구멍(96)에 삽입되고, 감합 걸림되는 패킹(121)으로 구성되어 있다. 플러그 본체(120)는, 플라스틱 수지 등으로 형성되어 있고, 패킹(121)은, 불소계 수지, 엘라스토머, 고무 등의 소정의 탄성을 갖는 각종 재료로 형성되어 있다.
폐색 유닛(U2)을 급기 부재(50)에 접속하는 경우에는, 오프셋 부재(9)의 삽입 구멍(96)에, 패킹(121)을 삽입하고, 감합 걸림하고, 플러그 본체(120)를 장착 구멍(122)에 삽입 장착하면 된다.
(소직경 필터 유닛(U3))
도 16은 소직경 필터 유닛(U3)을 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 (a) 사시도, (b) 단면 사시도이다.
소직경 필터 유닛(U3)은, 급기 부재(50)로부터 기판 수납 용기(1)의 내부 공간에 공급되는 기체(G)를 정화하는 필터 부재(130)를 포함하는 것이다.
소직경 필터 유닛(U3)은, 도 16에 도시하는 바와 같이, 통기성을 갖는 필터 부재(130)와, 필터 부재(130)가 접착 또는 유지 고정되는 대직경 원통부를 갖는 2단 원통형의 필터 하우징(133)과, 필터 하우징(133)의 소직경 원통부가 장착되는 장착 구멍(132)을 가짐과 함께, 삽입 구멍(96)에 삽입되고, 감합 걸림되는 패킹(131)으로 구성되어 있다. 필터 하우징(133)은, 플라스틱 수지 등으로 형성되고, 패킹(131)은 불소계 수지, 엘라스토머, 고무 등의 소정의 탄성을 갖는 각종 재료로 형성되어 있다. 또한, 필터 부재(130)는 부직포 필터 등으로 형성되어 있다.
소직경 필터 유닛(U3)을 급기 부재(50)에 접속하는 경우에는, 오프셋 부재(9)의 삽입 구멍(96)에, 패킹(131)을 삽입하고, 감합 걸림하고, 필터 하우징(133)을 장착 구멍(132)에 삽입 장착하면 된다. 또한, 소직경 필터 유닛(U3)은, 약 10L/min의 기체(G)를 공급해도, 통과 압력 손실이 작기 때문에, 감합만으로 접속되어 있어도, 감합이 풀리는 일이 없다.
(대직경 필터 유닛(U4))
도 17은 대직경 필터 유닛(U4)를 접속한 상태에 있어서의 하부 설치부의 (a) 사시도, (b) 단면 사시도이다.
대직경 필터 유닛(U4)은, 소직경 필터 유닛(U3)과 마찬가지로, 급기 부재(50)로부터 기판 수납 용기(1)의 내부 공간에 공급되는 기체(G)를 정화하는 필터 부재(140)를 포함하는 것이다.
대직경 필터 유닛(U4)은, 도 17에 도시하는 바와 같이, 통기성을 갖는 필터 부재(140)와, 필터 부재(140)가 접착 또는 유지 고정되는 대직경 원통부를 갖는 2단 원통형의 필터 하우징(143)과, 필터 하우징(143)의 소직경 원통부가 장착되는 장착 구멍(142)을 가짐과 함께, 삽입 구멍(96)에 삽입되고, 감합 걸림되는 패킹(141)으로 구성되어 있다. 필터 하우징(143)은, 플라스틱 수지 등으로 형성되고, 패킹(141)은, 불소계 수지, 엘라스토머, 고무 등의 소정의 탄성을 갖는 각종 재료로 형성되어 있다. 또한, 필터 부재(140)는, 부직포 필터 등으로 형성되어 있다.
대직경 필터 유닛(U4)을 급기 부재(50)에 접속하는 경우에는, 오프셋 부재(9)의 삽입 구멍(96)에, 패킹(141)을 삽입하고, 감합 걸림하고, 필터 하우징(143)을 장착 구멍(142)에 삽입 장착하면 된다. 또한, 대직경 필터 유닛(U4)은, 필터 부재(140)의 면적이, 소직경 필터 유닛(U3)의 필터 부재(130)의 면적보다 약 4배 크기 때문에, 예를 들어 약 30L/min의 대량의 기체(G)를 공급하는 경우에도, 통과 압력 손실을 작게 할 수 있다.
상술한 기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 수납된 기판(W)간에 균일하게 기체(G)를 분출하도록 구성되어 있는 데 반해, 이 소직경 필터 유닛(U3) 및 대직경 필터 유닛(U4)은, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간에 있어서의 기체(G)의 균일성이 중요하지 않은 경우 등에 이용된다. 또한, 기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 필터 부재(34, 35)를 포함하는 것이기 때문에, 필터 유닛(3R, 3L)으로 바꿔 말할 수도 있다.
이상과 같이, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 수납 용기(1)는, 복수매의 기판(W)을 수납 가능한 용기 본체(2)와, 용기 본체(2)의 외부로부터 내부 공간으로 기체(G)를 공급 가능한 급기 부재(50)를 구비하고, 용기 본체(2)를 프론트 오픈 박스에 형성하고, 저면(2f)에 급기 부재(50)를 설치한 기판 수납 용기(1)이며, 급기 부재(50)는, 내부 공간의 환경을 다른 상태로 변경하는 기능 유닛(U)이 감합에 의해 교환 가능하게 접속되어 있는 것이다.
이에 의해, 급기 부재(50)에 각종 기능 유닛(U)을 설치할 수 있기 때문에, 용기 본체(2)로부터 기능 유닛(U)을 간단하게 설치 또는 분리를 할 수 있다. 용기 본체(2)를 세정할 때도, 기능 유닛(U)을 용이하게 분리할 수 있고, 용기 본체(2) 내를 구석구석까지 세정할 수 있다. 또한, 분리한 기능 유닛(U)도 간단하게 세정 할 수 있다.
실시 형태에서는, 급기 부재(50)는, 기체를 여과하는 여과 부재(51)를 갖는다. 이에 의해, 필터를 갖지 않는 기능 유닛(U)을 접속하는 경우에도, 기능 유닛(U)으로부터, 진애를 포함한 기체(G)가 분출되는 것을 억제할 수 있고, 또한 필터 유닛(U2, U3) 등의 필터를 갖는 기능 유닛(U)을 접속하는 경우에는, 이중으로 진애를 제거할 수 있어, 기능 유닛(U)의 필터 교환 간격을 길게 할 수 있다. 또한, 용기 본체(2)를 세정할 때 사용되는 세정액 등의 액체가, 소수성의 여과 부재(51)에 의해 액체의 침입을 방지할 수 있다.
실시 형태에서는, 기능 유닛(U)은, 급기 부재(50)로부터 공급된 기체(G)를 저류하는 하우징 부재(31)와, 하우징 부재(31)의 개구를 덮는 커버 부재(32)와, 하우징 부재(31) 및 커버 부재(32)의 적어도 한쪽에 형성된 기체를 분출하는 분출 구멍을 포함하는 기체 치환 유닛(3R, 3L)이다. 이에 의해, 기체 치환 유닛(3R, 3L)의 분출 구멍으로부터 분출한 기체(G)는 용기 본체(2)의 중앙 부근, 측벽(2c, 2d), 배면벽(2b)을 향해서 흐를 수 있다.
실시 형태에서는, 기능 유닛(U)은, 내부 공간으로의 기체(G)의 유통을 가능하게 하는 체크 밸브(110)를 포함하는 밸브 유닛(U1)이다. 이에 의해, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간에 있어서의 기체(G)의 균일성이 중요하지 않은 경우 등은, 기체 치환 유닛(3R, 3L)을 이용할 필요가 없다.
실시 형태에서는, 기능 유닛(U)은, 내부 공간으로의 기체(G)의 유통을 불가능하게 하는 폐색 유닛(U2)이다. 이에 의해, 급기 부재(50)를 개재하여, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간과 외부 분위기 사이에서, 기체(G) 또는 공기 등이 유통하는 것을, 보다 확실하게 방지할 수 있다.
실시 형태에서는, 기능 유닛(U)은, 내부 공간에 공급되는 기체(G)를 정화하는 필터 부재를 포함하는 필터 유닛(U3, U4)이다. 이에 의해, 공급되는 기체(G)에 진애가 포함되어 있어도, 필터 부재(130, 140)로 포획할 수 있기 때문에, 용기 본체(2) 내에 진애가 분출되는 경우가 없고, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간이 오염되는 경우가 없다.
실시 형태에서는, 기체(G)는, 질소 가스 또는 드라이 에어이다. 이에 의해, 기판 수납 용기(1)의 내부 공간에 기체(G)를 공급한 경우, 내부 공간이 불활성 또는 저습도로 유지되므로, 기판(W)의 표면은 변질되는 경우가 없다.
(변형예)
실시 형태의 기체 치환 유닛(3R, 3L)에 있어서, 제1 분출 구멍군(31a-z), 제3 분출 구멍군(33a-z) 및 제2 분출 구멍군(32a-f)의 개구 면적이나 수량이나 배치도 실시 형태에 한하지 않고, 저면(2f)의 상면을 따라 불어 넣는 다운 플로우 에어 등의 외부로부터 에어에 대향할 수 있도록, 하방의 분출풍량을 늘리도록 구성해도 된다.
또한, 제2 분출 구멍군(32a-f)을 선택적으로 막거나, 추가로 뚫어서 형성하거나 함으로써, 정면(F) 방향 및 후방(B) 방향으로의 분출풍량의 비율을 조정해도 된다. 또한, 오프셋 부재(9)의 오목부(92)의 위치를 변경함으로써, 기체 치환 유닛(3R, 3L)의 방향을 변경해도 된다. 혹은, 하우징 부재(31)의 2개의 면부(31A, 31B)의 교차 각도를 변경하거나, 면적을 변경하거나 해서, 분출 방향 및/또는 분출 풍량의 비율을 조정해도 된다. 또한, 이들의 변경은, 성형 금형에 삽입물을 사용함으로써 대응할 수 있다.
또한, 하우징 부재(31)는, 상부가 아니고 중앙부에서 위치 결정 고정되어도 되고, 혹은 상부 및 중앙부에서 위치 결정 고정되어도 된다. 이때, 배면벽(2b)에 형성되는 관통 구멍(27)의 위치는, 적절히 변경되고, 위치 결정 고정 부재(8)의 형상도 적절히 변경된다.
상기 실시 형태에 있어서, 기체 치환 유닛(3R, 3L) 외에, 다른 기체 치환 유닛을 복수 구비해도 되고, 반대로 기체 치환 유닛(3R 또는 3L) 중 어느 하나여도 된다. 또한, 기체 치환 유닛(3R, 3L)은, 후방(B)의 좌우의 2군데에 한하지 않고, 후방(B)의 중앙부에 기판(W)과 간섭하지 않은 영역이 있으면, 그 영역에 배치해도 된다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 범위 내에 있어서, 다양한 변형, 변경이 가능하다.
1 : 기판 수납 용기
2 : 용기 본체
2a : 정면 개구 프레임
2b : 배면벽
2c : 우측벽
2d : 좌측벽
2e : 천장면
2f : 저면
21 : 지지편
22 : 위치 규제부
23 : 그립
25 : 톱 플랜지
26 : 보텀 플레이트
27 : 관통 구멍
28 : 스토퍼
29 : 설치 구멍
3R, 3L : 기체 치환 유닛
31 : 하우징 부재
31A, 31B : 면부
311 : 접속구
312 : 회전 방지 돌기
313 : 위치 결정 돌기
32 : 커버 부재
31a…31z : 제1 분출 구멍
32a…32f : 제2 분출 구멍
33a…33z : 제3 분출 구멍
34, 35 : 필터 부재
4 : 덮개
50 : 급기 부재
50a : 그로밋
51 : 여과 부재
52 : 역지 밸브
53 : 코일 스프링
54 : 밸브 하우징
60 : 배기 부재
8 : 위치 결정 고정 부재
81, 82, 83 : 플랜지
84A, 84B : O링
85 : C링
86 : 슬릿
87 : 단부
88 : 절결
9 : 오프셋 부재
90 : 오프셋 플레이트 누름부
91 : O링
92 : 오목부
93 : 패킹
94 : O링
95 : 오프셋 플레이트
96 : 삽입 구멍
F : 정면
B : 후방
G : 기체
W : 기판
NL : 법선
U : 기능 유닛
U1 : 밸브 유닛
110 : 체크 밸브
111 : 코일 스프링
112 : 밸브 하우징
U2 : 폐색 유닛
120 : 플러그 본체
121 : 패킹
U3 : 소직경 필터 유닛
130 : 필터 부재
131 : 패킹
133 : 필터 하우징
U4 : 대직경 필터 유닛
140 : 필터 부재
141 : 패킹
143 : 필터 하우징

Claims (7)

  1. 복수매의 기판을 수납 가능한 용기 본체와,
    상기 용기 본체의 외부로부터 내부 공간으로 기체를 공급 가능한 급기 부재를 구비하고,
    상기 용기 본체를 프론트 오픈 박스에 형성하고, 저면에 상기 급기 부재를 설치한 기판 수납 용기로서,
    상기 급기 부재는, 상기 내부 공간의 환경을 다른 상태로 변경하는 기능 유닛이 감합에 의해 교환 가능하게 접속되어 있는
    것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 급기 부재는 상기 기체를 여과하는 여과 부재를 갖는
    것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기능 유닛은,
    상기 급기 부재로부터 공급된 상기 기체를 저류하는 하우징 부재와,
    상기 하우징 부재의 개구를 덮는 커버 부재와,
    상기 하우징 부재 및 상기 커버 부재의 적어도 한쪽에 형성된 상기 기체를 분출하는 분출 구멍을 포함하는 기체 치환 유닛인
    것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기능 유닛은 상기 내부 공간으로의 상기 기체의 유통을 가능하게 하는 체크 밸브를 포함하는 밸브 유닛인
    것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기능 유닛은 상기 내부 공간으로의 상기 기체의 유통을 불가능하게 하는 폐색 유닛인
    것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기능 유닛은 상기 내부 공간에 공급되는 상기 기체를 정화하는 필터 부재를 포함하는 필터 유닛인
    것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기체는 질소 가스 또는 드라이 에어인
    것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
KR1020197031227A 2017-03-27 2018-02-15 기판 수납 용기 KR102461290B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017061813 2017-03-27
JPJP-P-2017-061813 2017-03-27
PCT/JP2018/005296 WO2018179964A1 (ja) 2017-03-27 2018-02-15 基板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190129991A true KR20190129991A (ko) 2019-11-20
KR102461290B1 KR102461290B1 (ko) 2022-11-01

Family

ID=63675144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197031227A KR102461290B1 (ko) 2017-03-27 2018-02-15 기판 수납 용기

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11646214B2 (ko)
JP (1) JP6953661B2 (ko)
KR (1) KR102461290B1 (ko)
CN (1) CN110383451B (ko)
DE (1) DE112018001612T5 (ko)
SG (1) SG11201908168WA (ko)
TW (1) TWI738981B (ko)
WO (1) WO2018179964A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102314174B1 (ko) * 2021-06-10 2021-10-18 (주)상아프론테크 웨이퍼 저장 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7110663B2 (ja) * 2018-03-28 2022-08-02 Tdk株式会社 ウエハ収容容器及びウエハ収容容器の清浄化方法
JP7032521B2 (ja) * 2018-04-25 2022-03-08 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP7234476B2 (ja) * 2019-02-19 2023-03-08 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN112289718A (zh) * 2019-07-13 2021-01-29 家登精密工业股份有限公司 基板载具及其气体扩散模块
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
JP7351681B2 (ja) * 2019-09-05 2023-09-27 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US20220388751A1 (en) * 2021-06-08 2022-12-08 Entegris, Inc. Wafer container and purge system
CN113937041A (zh) * 2021-06-30 2022-01-14 家登精密工业股份有限公司 基板容器系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011181930A (ja) * 2004-04-18 2011-09-15 Entegris Inc ウエハー容器をパージする方法
JP2016004949A (ja) 2014-06-18 2016-01-12 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2016013536A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2016015421A (ja) 2014-07-02 2016-01-28 ミライアル株式会社 基板収納容器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5873468A (en) * 1995-11-16 1999-02-23 Sumitomo Sitix Corporation Thin-plate supporting container with filter means
EP1555689B1 (en) * 2002-10-25 2010-05-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
KR101687836B1 (ko) * 2008-03-13 2016-12-19 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기
JP6041699B2 (ja) 2013-02-20 2016-12-14 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2015057739A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-23 Entegris, Inc. Towers for substrate carriers
TWI712098B (zh) 2014-12-01 2020-12-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 基板容器、用於基板容器之閥總成、沖洗模組及其替換方法
WO2016135952A1 (ja) 2015-02-27 2016-09-01 ミライアル株式会社 基板収納容器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011181930A (ja) * 2004-04-18 2011-09-15 Entegris Inc ウエハー容器をパージする方法
JP2016004949A (ja) 2014-06-18 2016-01-12 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2016015421A (ja) 2014-07-02 2016-01-28 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2016013536A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102314174B1 (ko) * 2021-06-10 2021-10-18 (주)상아프론테크 웨이퍼 저장 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018179964A1 (ja) 2020-02-06
TW201836949A (zh) 2018-10-16
SG11201908168WA (en) 2019-10-30
US11646214B2 (en) 2023-05-09
JP6953661B2 (ja) 2021-10-27
TWI738981B (zh) 2021-09-11
KR102461290B1 (ko) 2022-11-01
CN110383451A (zh) 2019-10-25
US20200020549A1 (en) 2020-01-16
WO2018179964A1 (ja) 2018-10-04
DE112018001612T5 (de) 2020-01-16
CN110383451B (zh) 2023-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190129991A (ko) 기판 수납 용기
KR102373746B1 (ko) 기판 수납 용기 및 기체 치환 유닛
JP5241607B2 (ja) 基板収納容器
KR102465301B1 (ko) 기판 수납 용기 및 기체 치환 유닛
KR20200125717A (ko) 기판 수납 용기
CN102109054A (zh) 用于液体储箱通气回路的阀门
JP6553498B2 (ja) 基板収納容器
JP7234476B2 (ja) 基板収納容器
KR20140005016A (ko) 공기 정화 기능을 구비한 매트리스 구조체
US20220324634A1 (en) Substrate storage container
US11820146B2 (en) Waste liquid container
JP2023043097A (ja) 基板収納容器
KR101822554B1 (ko) 웨이퍼 수납용기
KR20240024780A (ko) 기판수납용기
KR20230001921U (ko) 패널 수납 용기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant