KR102314174B1 - 웨이퍼 저장 장치 - Google Patents

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KR102314174B1
KR102314174B1 KR1020210075708A KR20210075708A KR102314174B1 KR 102314174 B1 KR102314174 B1 KR 102314174B1 KR 1020210075708 A KR1020210075708 A KR 1020210075708A KR 20210075708 A KR20210075708 A KR 20210075708A KR 102314174 B1 KR102314174 B1 KR 102314174B1
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유재원
임이택
이태경
우병찬
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(주)상아프론테크
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치는, 복수의 웨이퍼가 수용되는 내부 공간이 구비되는 하우징; 상기 하우징의 내측에 구비되고, 상기 복수의 웨이퍼를 지지하는 지지부; 상기 하우징의 하측을 관통하고, 유체의 흐름을 일방향으로 제어하는 복수의 체크 밸브; 상기 복수의 체크 밸브 각각과 연결되고, 상기 복수의 체크 밸브로부터 유입되는 상기 유체를 상기 하우징의 내부 공간으로 분배하는 복수의 유체 분배기; 및 상기 하우징의 하측을 관통하고, 상기 복수의 체크 밸브와 이격되어 배치되고, 상기 하우징의 내부공간의 상기 유체가 외부로 배출되는 배출 통로를 제공하는 복수의 배출부를 포함한다.

Description

웨이퍼 저장 장치{WAFER STORAGE APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 저장 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 웨이퍼에 부착된 불순물을 제거하기 위한 퍼지 가스를 웨이퍼에 균일하게 공급하는 웨이퍼 저장 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하는 공정은 웨이퍼의 노광, 식각, 확산, 증착 등의 반도체 제조 공정을 선택적으로 수행하고, 이러한 반도체 제조 공정은 개별적인 반도체 제조 장치에서 순차적으로 진행된다.
이러한 웨이퍼는 각각 반도체 제조 공정의 대기 시간 동안 웨이퍼의 표면이 물리적으로 손상되는 것을 방지하기 위해 웨이퍼 저장 장치에 보관된다.
웨이퍼 저장 장치에 보관된 웨이퍼는 보관되는 동안 불순물이 부착되거나 산화되는 문제가 있다. 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하기 위해, 웨이퍼 저장 장치의 내부에는 질소와 같은 퍼지 가스(purge gas)가 주입된다. 이러한 퍼지 가스는 웨이퍼에 부착된 불순물을 제거한다.
그러나, 퍼지 가스가 웨이퍼 저장 장치에 단순히 주입되더라도 웨이퍼 저장 장치에 보관된 웨이퍼 중에서 일부분에 원활하게 공급되지 않아 웨이퍼에 부착된 불순물이 제거되지 않는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼에 균일하게 퍼지 가스가 주입되어 웨이퍼의 품질이 개선되는 웨이퍼 저장 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치는, 복수의 웨이퍼가 수용되는 내부 공간이 구비되는 하우징; 상기 하우징의 내측에 구비되고, 상기 복수의 웨이퍼를 지지하는 지지부; 상기 하우징의 하측을 관통하고, 유체의 흐름을 일방향으로 제어하는 복수의 체크 밸브; 상기 복수의 체크 밸브 각각과 연결되고, 상기 복수의 체크 밸브로부터 유입되는 상기 유체를 상기 하우징의 내부 공간으로 분배하는 복수의 유체 분배기; 및 상기 하우징의 하측을 관통하고, 상기 복수의 체크 밸브와 이격되어 배치되고, 상기 하우징의 내부 공간의 상기 유체가 외부로 배출되는 배출 통로를 제공하는 복수의 배출부를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 복수의 체크 밸브는 외부로부터 공급되는 상기 유체를 상기 하우징의 내부 공간으로 공급되도록 제어하고, 상기 복수의 배출부는 상기 하우징의 내부 공간에 공급되는 상기 유체의 압력에 따라, 상기 유체가 외부로 배출되도록 구성될 수 있다.
이 때, 상기 복수의 체크 밸브 중 어느 하나는 외부로부터 공급되는 유체를 상기 복수의 유체 분배기 중 어느 하나로 이송되도록 제어하고, 상기 복수의 체크 밸브 중 다른 하나는 상기 하우징의 내부의 유체가 외부로 배출되도록 제어할 수 있다.
이 때, 상기 복수의 유체 분배기 각각은, 상기 복수의 체크 밸브와 연통되는 분배 통로가 구비되고, 상기 분배 통로와 연통되는 복수의 분배 홀이 형성되는 케이스; 및 상기 케이스의 길이 방향을 따라 상기 케이스의 내측에 구비되고, 상기 유체가 상기 복수의 분배 홀에 분배되도록 구비되는 분배 부재를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 분배 부재는, 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE; Polytetrafluoroethylene)의 재질의 부직포로 이루어질 수 있다.
이 때, 상기 복수의 유체 분배기는, 상기 하우징의 횡방향을 따라 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
이 때, 상기 복수의 체크 밸브 각각은, 상기 하우징의 하측에 결합되는 바디부; 및 상기 바디부의 내부에 구비되고, 상기 유체의 흐름을 일방향으로 제어하는 체크 모듈을 포함하고, 상기 체크 모듈은 상기 바디부의 일측 방향 또는 상기 바디부의 타측 방향 중 어느 하나를 향하도록 상기 바디부에 선택적으로 결합될 수 있다.
이 때, 상기 바디부는, 상기 하우징의 내측을 향하도록 구비되는 상부 바디부; 및 상기 상부 바디부와 결합되는 하부 바디부를 포함하고, 상기 바디부에는 상기 상부 바디부와 상기 하부 바디부 사이로 유입된 액체가 상기 체크 모듈로 유입되는 것이 방지되도록 상기 액체를 상기 바디부의 하측으로 유도하는 유도 통로가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치는, 복수의 유체 분배기를 통해 퍼지 가스를 하우징의 내부로 균일하게 분배하여 공급함에 따라, 웨이퍼에 불순물이 부착되는 것이 방지되어 웨이퍼의 품질을 확보할 수 있다.
또한, 복수의 유체 분배기가 하우징의 높이 방향을 따라 배치됨에 따라, 하우징의 특징 위치에 퍼지 가스가 밀집되는 것을 방지하여 퍼지 가스가 하우징의 내부로 균일하게 분배하므로, 웨이퍼의 품질을 확보할 수 있다.
또한, 복수의 배출부가 하우징의 하측에 배치됨에 따라, 하우징의 내부로 유입된 퍼지 가스가 충분히 하우징의 내부에 체류한 후에 하우징의 내부로 유입되는 퍼지 가스에 의한 압력에 의해 복수의 배출부를 통해 외부로 배출되므로, 퍼지 가스의 공급에 따른 에너지 소모를 절감하는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에서 도어가 제외된 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 배면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 유체 분배기를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 유체 분배기를 나타내는 측면도이다.
도 7은 도 5에 표시된 A-A'를 나타내는 단면도이다.
도 8은 유체의 흐름을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 발명에 따른 실시예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시예는 다양한 실시예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 발명의 실시예에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 발명의 실시예에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
한편, 본 발명의 실시예에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
그 밖에도, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에서 도어가 제외된 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 정면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치를 나타내는 배면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 저장 장치(100)는 하우징(110), 지지부(113), 복수의 체크 밸브(130), 복수의 유체 분배기(120) 및 복수의 배출부(140)를 포함한다.
상기 하우징(110)은 외부로부터 복수의 웨이퍼(W)가 수용되도록 일측이 개구된 형태로 이루어진다. 이 때, 상기 하우징(110)에는 복수의 웨이퍼(W)가 수용되는 내부 공간(110a)이 구비된다. 도 1 및 도 2에서는 하나의 웨이퍼만 도시되어 있으나, 이는 도면의 이해의 편의를 위한 것임을 밝혀둔다.
그리고, 상기 하우징(110)은 플라스틱 또는 금속 재질로 이루어진다. 다만, 상기 하우징(110)은 플라스틱 또는 금속 재질에 한정되지 않고, 강성을 갖는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(110)은 일측을 개폐하는 도어(111)를 포함한다. 상기 도어(111)는 상기 하우징(110)의 일측을 폐쇄함에 따라, 상기 하우징(110)의 내부와 외부 사이의 공기의 흐름을 차단한다. 다만, 상기 하우징(110)에는 도어(111)가 구비되는 것에 한정되지 않고, 상기 도어(111)가 존재하지 않게 되어, 상기 하우징(110)의 일측은 개방된 형태를 유지할 수 있다.
상기 지지부(113)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(110)의 내측에 구비된다. 상기 지지부(113)는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 수용되는 복수의 웨이퍼(W)를 지지한다. 이 때, 상기 지지부(113)는 상기 하우징(110)의 내측으로부터 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)을 향하여 돌출 형성되는 복수 개의 지지 부재를 구비한다.
상기 복수 개의 지지 부재들은 서로 등간격으로 이격되어 배치되고, 상기 복수 개의 지지 부재들 사이에는 상기 복수 개의 웨이퍼(W)가 삽입되어, 상기 복수 개의 웨이퍼(W)가 서로 간섭되지 않으면서 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에 수용된다.
상기 복수의 체크 밸브(130)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(110)의 하측(112)에 형성된 연결관(112a)에 삽입되어 상기 하우징(110)의 하측(112)을 관통한다. 상기 복수의 체크 밸브(130)는 상기 하우징(110)의 외부로부터 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 이동되는 유체의 흐름 또는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로부터 상기 하우징(110)의 외부로 이동되는 유체의 흐름을 일방향으로 제어한다. 여기서, 상기 유체는 질소 또는 비활성 가스와 같은 퍼지 가스(purge gas)이다.
그리고, 상기 복수의 체크 밸브(130)는 제1 체크 밸브(135) 및 상기 제1 체크 밸브(135)와 이격되어 배치되는 제2 체크 밸브(136)를 포함한다.
이 때, 상기 복수의 체크 밸브(130) 중 어느 하나가 외부로부터 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 상기 유체가 유입되도록 제어하는 경우, 외부로부터 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 상기 유체의 유입이 중단되더라도 상기 유체는 상기 체크 밸브(130)를 통해 외부로 배출되는 것이 상기 체크 밸브(130)에 의해 차단된다.
반대로, 상기 복수의 체크 밸브(130) 중 다른 하나가 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로부터 외부로 상기 유체가 유입되도록 제어하는 경우, 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로부터 외부로 상기 유체의 유입이 중단되더라도 상기 유체는 상기 체크 밸브(130)를 통해 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 유입되는 것이 상기 체크 밸브(130)에 의해 차단된다. 상기 체크 밸브(130)에 대한 자세한 설명은 이후 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
상기 복수의 유체 분배기(120)는 복수의 체크 밸브(130) 각각과 연결되고, 상기 체크 밸브(130)로부터 유입되는 상기 유체를 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 분배한다. 그리고, 상기 복수의 유체 분배기(120)는 상기 제1 체크 밸브(135)와 연결되는 제1 유체 분배기(121) 및 상기 제2 체크 밸브(136)와 연결되는 제2 유체 분배기(122)를 포함한다.
이 때, 상기 복수의 유체 분배기(120)는 상기 하우징(110)의 횡방향을 따라 서로 대칭적으로 배치된다. 이에 따라, 상기 유체가 상기 하우징(110)의 특정 위치에 밀집되는 것이 방지되어 상기 유체가 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에 균일하게 분배되므로, 상기 유체가 상기 하우징(110)에 수용된 상기 복수의 웨이퍼(W)에 균일하게 분사되어 웨이퍼의 품질을 확보할 수 있다. 그리고, 상기 복수의 유체 분배기(120)에 대한 설명은 이후 도면을 참조하여 자세하게 설명하기로 한다.
상기 복수의 배출부(140)는 상기 하우징(110)의 하측(112)을 관통한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 배출부(140)는 상기 복수의 체크 밸브(130)와 이격되어 배치된다. 그리고, 상기 복수의 배출부(140)는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)의 상기 유체가 외부로 배출되는 배출 통로(141a)를 제공한다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 배출부(140)는 상기 유체의 흐름을 제어하는 체크 밸브일 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 체크 밸브(130)를 통해 유입된 상기 유체는 상기 유체 분배기(120)를 통해 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 균일하게 분배된다. 그리고, 상기 유체는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 체류한다.
이 때, 상기 유체가 상기 웨이퍼(W)에 부착된 불순물과 결합되면, 불순물과 결합된 상기 유체는 중력 방향으로 하강하게 된다. 이에 따라, 상기 불순물과 결합된 상기 유체는 상기 하우징(110)의 하측에 배치된 상기 복수의 배출부(140)를 통해 외부로 배출된다.
또한, 상기 복수의 배출부(140)는 상기 체크 밸브(130)와 이격되어 배치됨에 따라, 상기 체크 밸브(130)를 통해 유입되는 상기 유체가 바로 상기 복수의 배출부(140)를 통해 외부로 배출되지 않고 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에 충분히 체류하게 되므로, 상기 유체의 공급에 따른 에너지 소모를 절감할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 유체 분배기를 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 유체 분배기를 나타내는 측면도이고, 도 7은 도 5에 표시된 A-A'를 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 복수의 유체 분배기(120)는 케이스(123) 분배 부재(125)를 포함한다.
상기 케이스(123)는 상기 하우징(110, 도 2 참조)의 내부 공간(110a)의 높이와 대응되도록 형성된다. 이 때, 상기 케이스(123)는 제1 고정 부재(127a)에 의해 상기 하우징(110)의 하측(112)에 고정된다. 그리고, 상기 케이스(123)는 제2 고정 부재(127b)에 의해 상기 하우징(110)의 상측(115)에 고정된다. 이에 따라, 상기 케이스(123)는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)의 높이 방향(Z)을 따라 직립한 상태를 유지한다.
그리고, 상기 케이스(123)는 플라스틱으로 이루어진다. 다만, 상기 케이스(123)는 플라스틱으로 이루어진 것에 한정되지 않고, 금속과 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 케이스(123)의 내부에는 상기 복수의 체크 밸브(130)와 연통되는 분배 통로(120a)가 구비된다. 그리고, 상기 케이스(123)에는 상기 분배 통로(120a)와 연통되는 복수의 분배 홀(123c)이 형성된다.
상기 분배 부재(125)는 상기 케이스(123)의 길이 방향을 따라 상기 케이스(123)의 내측에 구비된다. 이 때, 상기 분배 부재(125)는 상기 복수의 분배 홀(123c)이 형성된 상기 케이스(123)의 내측에 부착된다. 상기 분배 부재(125)는 상기 유체가 상기 복수의 분배 홀(123c)에 균일하게 분배되도록 구비된다.
이에 따라, 상기 복수의 체크 밸브(130)를 통해 유입된 상기 유체는 상기 분배 부재(125)에 의해 상기 체크 밸브(130)에 인접한 상기 분배 통로(120a)로만 바로 통과되지 않고, 상기 분배 부재(125)는 상기 유체를 상기 복수의 분배 홀(123c)에 균일하게 분배되도록 유도한다.
그리고, 상기 분배 부재(125)는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE; Polytetrafluoroethylene)의 재질의 부직포로 이루어진다. 다만, 상기 분배 부재(125)는 이에 한정되지 않고, 상기 유체의 이동 속도를 감속시키는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
도 8은 유체의 흐름을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 유체는 외부로부터 상기 체크 밸브(130)를 통해 상기 유체 분배기(120)의 분배 통로(120a)로 이동된다.
이 때, 상기 유체는 상기 유체 분배기(120)의 높이 방향(Z)을 따라 상기 분배 통로(120a)를 통해 상승하면서 상기 복수의 분배 홀(123c)을 통해 균일하게 상기 분배 통로(120a)로부터 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)으로 유입된다.
그리고, 상기 유체는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 유체 분배기(120)의 높이 방향(Z)에 수직한 종방향(Y)을 따라 이동된다. 다만, 상기 유체는 전술한 바와 같이, 퍼지 가스이므로, 상기 종방향(Y)으로만 이동되는 것에 한정되지 않고, 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 다양한 방향으로 이동될 수 있으나, 상기 유체의 흐름은 대체적으로 상기 종방향(Y)을 따라 이동되는 것을 밝혀둔다.
상기 유체는 상기 종방향(Y)을 따라 이동되면서 상기 웨이퍼(W, 도 2 참조)에 부착된 불순물과 결합된다. 그리고, 상기 불순물과 결합된 유체는 상기 높이 방향(Z)의 반대 방향인 중력 방향을 따라 이동된다. 이 때, 상기 불순물과 결합된 유체는 상기 배출부(140)를 통해 외부로 배출된다. 다만, 상기 배출부(140)를 통해 배출되는 유체는 상기 불순물과 결합된 유체만으로 한정되지 않고, 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)의 압력의 증가에 따라 불순물과 결합되지 않은 유체도 포함될 수 있다.
이 때, 상기 배출부(140)는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 상기 체크 밸브(130)와 가장 먼 위치에 배치됨에 따라, 상기 유체가 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 체류하는 상기 유체의 체류 시간이 증가되므로, 상기 유체가 상기 웨이퍼(W)에 부착된 불순물을 제거하는 효율이 개선된다. 또한, 상기 유체 분배기(120)는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 상기 배출부(140)와 최대한 이격되어 배치됨에 따라, 상기 유체가 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 체류하는 상기 유체의 체류 시간이 증가된다.
이와 같이, 상기 유체는 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 특정 영역에 편중되지 않도록 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 균일하게 이동됨과 더불어 상기 하우징(110)의 내부 공간(110a)에서 체류 시간이 증가됨에 따라, 상기 웨이퍼(W)에 부착된 불순물이 제거하는 효율이 개선된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 분해 사시도이고, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 복수의 체크 밸브(130)는 바디부(131, 132) 및 체크 모듈(133)을 포함한다.
상기 바디부(131, 132)는 상기 하우징(110)의 하측(112)에 결합되는 외부 바디부(131) 및 상기 외부 바디부(132)의 내부에 수용되는 내부 바디부(132)를 포함한다.
상기 외부 바디부(131)는 제1 외부 바디부(131a) 및 상기 제1 외부 바디부(131a)에 결합되는 제2 외부 바디부(131b)를 포함한다.
상기 내부 바디부(132)는 제1 내부 바디부(132a) 및 상기 제1 내부 바디부(132a)에 결합되는 제2 내부 바디부(132b)를 포함한다. 이 때, 상기 제1 내부 바디부(132a)의 외측면에는 제1 오링(132ab)을 수용하는 제1 오링 수용홈(132aa)이 형성된다. 상기 제1 오링(132ab)은 상기 제1 오링 수용홈(132aa)에 수용되면서 상기 제1 외부 바디부(131a)의 내측면에 밀착되므로, 상기 제1 외부 바디부(131a)와 상기 제1 내부 바디부(132a) 사이로 물과 같은 이물질이 유입되는 것이 차단된다. 또한, 상기 제2 내부 바디부(132b)의 외측면에는 제2 오링(132bb)을 수용하는 제2 오링 수용홈(132ba)이 형성된다. 상기 제2 오링(132bb)은 상기 제2 오링 수용홈(132ba)에 수용되면서 상기 제2 외부 바디부(131b)의 내측면에 밀착되므로, 상기 제2 외부 바디부(131b)와 상기 제2 내부 바디부(132b) 사이로 물과 같은 이물질이 유입되는 것이 차단된다.
상기 체크 모듈(133)은 상기 제1 내부 바디부(132a)와 상기 제2 내부 바디부(132b) 사이에 수용된다. 또한, 상기 체크 모듈(133)의 의 외측면에는 제3 오링(133a)을 수용하는 제3 오링 수용홈(133a)이 형성된다. 상기 제3 오링(133a)은 상기 제3 오링 수용홈(133a)에 수용되면서 상기 제2 내부 바디부(132b)의 내측면에 밀착되므로, 상기 체크 모듈(133)과 상기 제2 내부 바디부(132b) 사이로 물과 같은 이물질이 유입되는 것이 차단된다.
상기 체크 모듈(133)은 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 하우징(133c), 제2 하우징(133d), 이동부(133e) 및 탄성 부재(133f)를 포함한다.
상기 제1 하우징(133c)과 상기 제2 하우징(133d)에는 상기 유체가 이동되는 이동 통로가 구비된다.
상기 이동부(133e)는 상기 제1 하우징(133c)과 상기 제2 하우징(133d)의 이동 통로에서 왕복 이동될 수 있다.
상기 탄성 부재(133f)는 스프링 형태이다. 다만, 상기 탄성 부재(133f)는 스프링 형태에 한정되지 않고, 탄성력을 제공하는 다양한 형태일 수 있다. 상기 탄성 부재(133f)의 일측은 상기 제2 하우징(133d)에 고정되고, 상기 탄성 부재(133f)의 타측은 상기 이동부(133e)에 고정된다.
상기 탄성 부재(133f)의 탄성력보다 더 큰 압력으로 상기 이동부(133e)를 가압하면, 상기 이동부(133e)는 일측으로 이동된다. 이에 따라, 상기 체크 모듈(133)은 상기 이동통로를 개방하여, 상기 유체는 상기 체크 모듈(133)의 일측(130b)으로부터 상기 체크 모듈(133)의 타측(130a)으로 이동된다.
그리고, 상기 유체의 유입이 중단되면, 상기 탄성 부재(133f)는 상기 이동부(133e)를 상기 제1 하우징(133c)으로 이동시켜, 상기 체크 모듈(133)은 상기 이동통로를 폐쇄한다.
한편, 상기 제1 내부 바디부(132a)와 상기 제2 내부 바디부(132b)가 결합되면, 상기 제1 내부 바디부(132a)의 제1 결합면(132ac)과 상기 제2 내부 바디부(132b)의 제2 결합면(132bc) 사이로 미세한 갭이 발생된다.
액체와 같이 이물질이 상기 제1 내부 바디부(132a)의 제1 결합면(132ac)과 상기 제2 내부 바디부(132b)의 제2 결합면(132bc) 사이로 유입될 경우, 이물질이 상기 제1 내부 바디부(132a), 상기 제2 내부 바디부(132b)와 상기 체크 모듈(133)의 외측에 잔존하게 되는 문제가 있다. 이를 방치할 경우, 이물질은 상기 웨이퍼 저장 장치(100)의 내부로 유입되어 웨이퍼의 품질을 저하되는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해, 상기 제1 내부 바디부(132a)에는 제1 유도 통로(132ad)가 형성되고, 상기 제2 내부 바디부(132b)에는 상기 제1 유도 통로(132ad)와 연통되는 제2 유도 통로(132bd)가 형성된다. 이 때, 상기 제1 유도 통로(132ad)와 제2 유도 통로(132bd)는 상기 제1 내부 바디부(132a)와 상기 제2 내부 바디부(132b) 사이로 유입된 액체가 상기 제2 내부 바디부(132b)의 하측으로 유도한다. 즉, 상기 액체는 상기 제1 내부 바디부(132a), 상기 제2 내부 바디부(132b)와 상기 체크 모듈(133)에 잔존하지 않고 외부로 배출된다.
도 12은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 저장 장치의 체크 밸브를 나타내는 단면도이다.
도 12을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 체크 밸브(130')의 구성요소는 전술한 실시예의 구성요소와 동일하고, 체크 모듈(133)의 배치에 대해 중점적으로 설명하기로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 체크 모듈(133)은 전술한 실시예에 따른 체크 모듈(133)과 반대 방향으로 상기 내부 바디부(132a, 132b)에 수용된다.
즉, 상기 체크 모듈(133)은 상기 내부 바디부(132a, 132b)의 일측 방향 또는 상기 내부 바디부(132a, 132b)의 타측 방향 중 어느 하나를 향하도록 상기 내부 바디부(132a, 132b)에 선택적으로 결합된다.
이에 따라, 상기 체크 모듈(133)은 상기 유체의 흐름을 상기 내부 바디부(132a, 132b)의 일측 방향 또는 상기 내부 바디부(132a, 132b)의 타측 방향 중 어느 하나의 방향으로 제어할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
100: 웨이퍼 저장 장치 110: 하우징
120: 유체 분배기 130: 복수의 체크 밸브
140: 복수의 배출부

Claims (8)

  1. 복수의 웨이퍼가 수용되는 내부 공간이 구비되는 하우징;
    상기 하우징의 내측에 구비되고, 상기 복수의 웨이퍼를 지지하는 지지부;
    상기 하우징의 하측을 관통하고, 유체의 흐름을 일방향으로 제어하는 복수의 체크 밸브;
    상기 복수의 체크 밸브 각각과 연결되고, 상기 복수의 체크 밸브 중 적어도 하나로부터 유입되는 상기 유체를 상기 하우징의 내부 공간으로 분배하는 복수의 유체 분배기; 및
    상기 하우징의 하측을 관통하고, 상기 복수의 체크 밸브와 이격되어 배치되고, 상기 하우징의 내부 공간의 상기 유체가 외부로 배출되는 배출 통로를 제공하는 복수의 배출부를 포함하고,
    상기 복수의 체크 밸브 각각은,
    상기 하우징의 하측에 결합되는 바디부; 및
    상기 바디부의 내부에 구비되고, 상기 유체의 흐름을 일방향으로 제어하는 체크 모듈을 포함하고,
    상기 체크 모듈은 상기 바디부의 일측 방향 또는 상기 바디부의 타측 방향 중 어느 하나를 향하도록 상기 바디부에 선택적으로 결합되고,
    상기 바디부는,
    상기 하우징의 내측을 향하도록 구비되는 상부 바디부; 및
    상기 상부 바디부와 결합되는 하부 바디부를 포함하고,
    상기 바디부에는 상기 상부 바디부와 상기 하부 바디부 사이로 유입된 액체가 상기 체크 모듈로 유입되는 것이 방지되도록 상기 액체를 상기 바디부의 하측으로 유도하는 유도 통로가 구비되는, 웨이퍼 저장 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 체크 밸브는 외부로부터 공급되는 상기 유체를 상기 하우징의 내부 공간으로 공급되도록 제어하고,
    상기 복수의 배출부는 상기 하우징의 내부 공간에 공급되는 상기 유체의 압력에 따라, 상기 유체가 외부로 배출되도록 구성되는, 웨이퍼 저장 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 체크 밸브 중 어느 하나는 외부로부터 공급되는 유체를 상기 복수의 유체 분배기 중 어느 하나로 이송되도록 제어하고,
    상기 복수의 체크 밸브 중 다른 하나는 상기 하우징의 내부의 유체가 외부로 배출되도록 제어하는, 웨이퍼 저장 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 유체 분배기 각각은,
    상기 복수의 체크 밸브와 연통되는 분배 통로가 구비되고, 상기 분배 통로와 연통되는 복수의 분배 홀이 형성되는 케이스; 및
    상기 케이스의 길이 방향을 따라 상기 케이스의 내측에 구비되고, 상기 유체가 상기 복수의 분배 홀에 분배되도록 구비되는 분배 부재를 포함하는, 웨이퍼 저장 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 분배 부재는, 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE; Polytetrafluoroethylene)의 재질의 부직포로 이루어진, 웨이퍼 저장 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 유체 분배기는, 상기 하우징의 횡방향을 따라 서로 대칭적으로 배치되는, 웨이퍼 저장 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066330A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び逆止弁
JP4849471B2 (ja) * 2007-05-10 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の防水プラグ、基板収納容器、及び基板収納容器の洗浄方法
JP4859065B2 (ja) * 2007-10-23 2012-01-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR20120107987A (ko) * 2009-12-10 2012-10-04 인티그리스, 인코포레이티드 미세환경 안에 퍼지가스를 균일하게 분포시키는 다공성의 장벽
KR20190129991A (ko) * 2017-03-27 2019-11-20 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066330A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び逆止弁
KR20090060259A (ko) * 2006-09-04 2009-06-11 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기 및 역지 밸브
JP4849471B2 (ja) * 2007-05-10 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の防水プラグ、基板収納容器、及び基板収納容器の洗浄方法
JP4859065B2 (ja) * 2007-10-23 2012-01-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR20120107987A (ko) * 2009-12-10 2012-10-04 인티그리스, 인코포레이티드 미세환경 안에 퍼지가스를 균일하게 분포시키는 다공성의 장벽
KR20190129991A (ko) * 2017-03-27 2019-11-20 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기

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