KR20190118532A

KR20190118532A - 표면 처리 장치, 표면 처리 방법 및 패들

Info

Publication number: KR20190118532A
Application number: KR1020190041930A
Authority: KR
Inventors: 도모지 오쿠다; 다이스케 마쓰야마; 마사유키 기소; 다이스케 하시모토; 아키라 오카다; 게이타 다니구치
Original assignee: 우에무라 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2018-04-10
Filing date: 2019-04-10
Publication date: 2019-10-18
Also published as: JP6790016B2; TW201943897A; JP2019183223A; EP3553209A1; CN110359080B; US20190309435A1; CN110359080A; SG10201903054QA; US11173513B2; TWI794463B

Abstract

[해결하려고 하는 과제] 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 향상시킨 표면 처리 장치 및 패들을 제공하는 것, 또한, 도금 두께를 균일하게 하면서, 패들의 강도를 향상시키고, 장시간의 교반이 가능한 표면 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단] 피도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 적어도 하나 이상의 판형의 패들을 표면 처리조에 포함한 표면 처리 장치로서, 상기 패들은, 상기 피도금물을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 상기 각봉은, 상기 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 상기 피도금물에 대하여 곡면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

표면 처리 장치, 표면 처리 방법 및 패들{SURFACE TREATMENT DEVICE, SURFACE TREATMENT METHOD AND PADDLE}

본 발명은, 표면 처리액을 교반하기 위한 패들(paddle)을 포함한 표면 처리 장치, 표면 처리액을 교반하기 위한 패들을 이용한 표면 처리 방법 및 표면 처리액을 교반하기 위한 패들에 관한 것이다.

종래부터, 도금 또는 도금 전후의 표면 처리를 효과적으로 행하기 위하여, 도금액이나 도금 전처리액 또는 도금 후 처리액 등의 표면 처리액을 교반한다.

도금액이나 도금 전후의 표면 처리액을 교반함으로써, 피(被)도금물의 도금 두께를 균일하게 할 수 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에서는, 피도금면 방향을 향하는 판형의 탄성체로 이루어지는 핀을 사용하고, 패들의 왕복 운동 시의 각각의 진행 방향에 대하여 그 역방향으로 만곡시킴으로써, 만곡된 핀을 따르는 처리액의 흐름을 피도금면 근방으로 향하게 하는 흐름으로 하여, 도금용 처리액을 교반하고 있다.

일본특허 제4365143호

그러나, 특허문헌 1의 도 1에 나타낸 바와 같은 종래의 방법에서는, 패들(34)의 상부만을 패들 샤프트(32)에 장착하고 있고, 핀이나 패들이 독립되어 있으므로, 표면 처리액의 교반이 강한 개소와 약한 개소가 생기고, 균일하게 교반할 수 없어, 도금 두께를 균일하게 할 수 없다. 또한, 장치의 강도적인 문제도 있다.

이에, 본 발명은 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하면서, 강도를 향상시킨 표면 처리 장치 및 패들을 제공하는 것, 또한, 도금 두께를 균일하게 하면서, 패들의 강도를 향상시키고, 장시간의 교반이 가능한 표면 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 태양(態樣)에 관한 표면 처리 장치는, 피도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 적어도 하나 이상의 판형의 패들을 표면 처리조에 포함한 장치로서, 상기 패들은, 상기 피도금물을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉(角棒)이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 상기 각봉은, 이 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 상기 피도금물에 대하여 곡면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 하면, 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 향상시킨 표면 처리 장치를 제공할 수 있다.

이 때, 본 발명의 일 태양에서는, 상기 곡면은 상기 피도금물에 대하여 좌향 및 우향이 교호로 형성되어도 된다.

이와 같이 하면, 패들을 왕복 이동시켰을 때, 어느 쪽의 이동 방향에 대해서도, 표면 처리액을 잡을 수 있어, 보다 균일하게 교반할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 태양에서는, 상기 간격은 10∼30㎜로 형성되어도 된다.

이와 같이 하면, 피도금물을 차폐하지 않고, 표면 처리액을 균일하게 교반하고, 도금 두께를 보다 균일하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 태양에서는, 상기 각봉은 5∼10㎜ 각으로 해도 된다.

이와 같이 하면, 표면 처리액을 교반하는 데에 최적인 사이즈로 되어, 표면 처리액을 보다 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 태양에서는, 상기 곡면은 R3∼10㎜로 해도 된다.

이와 같이 하면, 최적인 패들의 곡면으로 되어, 표면 처리액을 더 효율적으로 잡고, 보다 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 태양에서는, 상기 패들과 상기 피도금물의 거리가 10∼30㎜로 해도 된다.

이와 같이 하면, 패들과 피도금물이 접촉할 우려성이 낮아진다. 또한, 교반력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 태양에서는, 이동 속도가 35∼600㎜/s, 스트로크가 50∼200㎜로 상기 패들을 왕복 이동시키는 동력 수단을 더 구비해도 된다.

이와 같이 하면, 표면 처리액을 교반하는 데에 최적인 이동 속도 및 스트로크로 되고, 표면 처리액을 보다 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 태양에서는, 상기 패들은 피도금물의 양측에 설치되어도 된다.

이와 같이 하면, 피도금물의 표리면의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써, 피도금물의 표리면의 도금 두께를 균일하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 태양은, 피도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 적어도 1 이상의 판형의 패들을 이용한 표면 처리 방법으로서, 상기 패들은, 상기 피도금물을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 상기 각봉은, 이 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 상기 피도금물에 대하여 곡면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 하면, 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 패들의 강도를 향상시켜, 장시간의 교반이 가능한 표면 처리 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 태양은, 피도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 판형의 패들로서, 상기 패들은, 일방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 상기 각봉은, 이 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 곡면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 하면, 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 향상시킬 수 있는 패들을 제공할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 향상시킨 표면 처리 장치 및 패들을 제공할 수 있다. 또한, 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 패들의 강도를 향상시키고, 장시간의 교반이 가능한 표면 처리 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치를 위에서 본 개략도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치를 측면으로부터 본 개략도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시형태에 관한 패들을 측면으로부터 본 개략도이다.
도 4는, 도 3의 A-A' 단면도이다.
도 5는, 도 4의 일부에 있어서의 확대도이다.
도 6은, 각봉에 형성된 곡면의 파라미터 추가예이다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시형태에 관한 패들을 측면으로부터 본 개략도이다.
도 8은 도 7의 단면도이고, 도 8의 (A)가 도 7의 a-a', 도 8의 (B)가 도 7의 b-b', 도 8의 (C)가 도 7의 c-c', 도 8의 (D)가 도 7의 d-d'의 단면도이다.
도 9는, 관통공을 엇갈린 형태로 형성한 패들을 측면으로부터 본 개략도이다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 호적한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 그리고, 이하에 설명하는 본 실시형태는, 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하는 것이 아니고, 본 실시형태에서 설명되는 구성의 전부가 본 발명의 해결 수단으로서 필수라고는 한정하지 않는다. 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치, 표면 처리 방법 및 패들에 대하여 다음의 순서로 설명한다.

1. 표면 처리 장치

2. 패들

3. 표면 처리 방법

[1. 표면 처리 장치]

본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 피도금물(10)에 대하여, 화살표 C와 같이 표면 처리조(30)의 길이 방향(X 방향)으로 왕복 이동시키고, 상기 피도금물(10) 근방의 표면 처리액(20)을 교반하기 위한 적어도 하나 이상의 판형의 패들(50)을 표면 처리조(30)에 구비한다. 그리고, 상기 패들은, 상기 피도금물을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 상기 각봉은, 상기 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 상기 피도금물에 대하여 곡면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이하 상세하게 설명한다.

상기 패들(50)은 예를 들면 도 1에 나타낸 바와 같은, 고정구(40)에 의해 지주(41)에 고정되고, 지주(41)를 움직이기 위한 동력 수단(60)과, 베어링(70)를 구비해도 된다. 또한, 상기 패들(50)은 피도금물(10)과 애노드(80) 사이에 설치되어 있다.

상기 패들(50)은, 정지 상태로 피도금물(10)에 대하여 평행하게 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 패들(50)은, 화살표 C와 같이 표면 처리조(30)의 길이 방향(x 방향)으로 왕복 이동시키지만, 피도금물(10)에 평행하게 왕복 이동하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 피도금물 근방의 표면 처리액(20)을 보다 균일하게 교반할 수 있기 때문이다. 그리고, 도 1에 나타낸 표면 처리조(30)는, x 방향이 긴 쪽으로 되어 있지만, y 방향이 긴 쪽으로 되어 있는 표면 처리조의 경우에는, 패들(50)은 표면 처리조의 폭 방향(x 방향)으로 왕복 이동시킨다. 즉, 피도금물(10)에 대하여 평행하게 왕복 이동시킨다.

그리고, 패들(50)에 의한 교반 외에, 버블링 장치를 표면 처리조(30)에 장착하고, 버블링에 의한 교반과 조합해도 된다. 이와 같이 하면, 표면 처리액 중에 산소가 필요하고, 용존 산소를 높이고 싶은 경우에 호적하다.

또한, 도 1에서는, 피도금물에 대하여 패들(50)을 한쪽에 설치하였으나, 피도금물 양측에 설치해도 된다. 이와 같이 하면, 양측의 교반이 필요한 경우에 있어서, 효율적으로 교반을 할 수 있다. 또한, 피도금물의 한쪽 또는 양측에 패들을 2 이상 설치해도 된다. 표면 처리조의 크기, 피도금물의 처리수에 따라서 적당히 패들수를 조정한다.

다음에, 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)를 측면으로부터 본 개략도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 표면 처리 장치(100)에 포함한 패들(50)은, 상기 표면 처리액의 깊이 방향(Z 방향)으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있다. 그렇게 함으로써, 패들(50)의 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 전술하였으나, 패들(50)은 예를 들면 고정구(40)에 의해 지주(41)에 고정되고, 지주(41)를 움직이기 위한 동력 수단(60)과, 베어링(70)를 구비해도 된다. 동력 수단(60) 및 베어링(70)를 받치는 프레임(90)을 더 설치해도 된다.

패들(50)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 화살표 C와 같이 왕복 이동한다. 이 때, 이동 속도가 35∼600㎜/s, 스트로크가 50∼200㎜로 상기 패들(50)을 왕복 이동시키는 동력 수단(60)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 동력 수단(60)은 예를 들면 모터 등을 들 수 있고, 공지의 수단을 이용하면 된다. 이들 동력 수단을 이용하여, 이동 속도나 스트로크를 조정하면 된다.

또한, 피도금물(10)은 패들(50)의 정지 상태에서, 패들(50)의 단부[상부(50U), 우부(50R), 좌부(50L), 하부(50B)]보다 내측에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 피도금물(10)의 구석구석의 피도금물 근방의 표면 처리액(20)을 보다 균일하게 교반할 수 있다. 보다 바람직하게는, 작동 상태에서 패들(50)의 단부[상부(50U), 우부(50R), 좌부(50L), 하부(50B)]의 내측에 배치되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)는 전해 도금, 무전해 도금 등에 적용할 수 있고, 특히 비아홀 필링 및/또는 스루홀 필링용에 적용하는 것이 바람직하다. 이것은, 비아홀 필링이나 스루홀 필링용 도금에 있어서, 상기한 바와 같이 효율적으로 교반하는 것에 의해, 브라이트너나 레벨러 등의 첨가제가 효율적으로 기능하고, 필링의 성능이 향상되기 때문이다.

그 외, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)는 도금 전처리, 후처리에도 적용할 수 있다. 특히, 액체의 효율적인 교반이 요구되는 장면에 있어서 호적하다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)는, 상기한 바와 같이 효율적으로 교반함으로써, 도금액이나 도금 전후 처리액 등의 표면 처리액에 포함되는 첨가제의 효과를 보다 효율적으로 발휘할 수 있다.

또한, 피도금물(10)은 프린트 기판 등의 판형의 것이나, 요철이 있는 피장식물 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)는, 피도금물(10)에 스루홀이나 비아홀 등의 구멍이 형성된 사양, 특히 아스펙트비가 높은 것이나, 요철이 있는 것에 대하여 유효하다.

이상으로부터, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)에 의하면, 피도금물(10) 근방의 표면 처리액(20)을 균일하게 교반할 수 있다. 그리고, 교반을 균일하게 함으로써, 피도금물 표면의 이온 교환이 균등해짐으로써, 도금 두께를 균일하게 할 수 있다. 또한, 강도를 향상시킨 표면 처리 장치를 제공할 수 있다.

[2. 패들]

다음에, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)에 사용되는 패들(50)에 대하여 설명한다. 본 발명의 일 실시형태에 관한 패들(50)은, 피도금물(10)에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물(10) 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 판형의 패들이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 패들(50)은 일방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 상기 각봉은 상기 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 곡면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기의 본 발명의 일 실시형태에 관한 패들(50)의 구조로 함으로써, 표면 처리액을 균일하게 교반할 수 있는 것 외에, 도금 시에 차폐 효과가 발생되지 않는 것도 특징이다. 패들의 형상에 따라서는 차폐 효과가 생겨 버리므로, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)에 사용되는 패들(50)의 형상으로 하는 것이 좋다.

또한, 도 4에 패들(50)의 A-A' 단면도를 나타낸다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 각봉(51, 52, 53, 54)(54 이후의 도면부호는 생략)는 상기 각봉의 두께 방향의 단면(A-A' 단면)에 있어서, 상기 피도금물(10)에 대하여 곡면이 형성되어 있다. 그 곡면은 상기 피도금물(10)에 대하여, 좌향 및 우향이 교호로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 도 4에 나타낸 바와 같이, 좌향의 곡면을 가지는 각봉(51)과, 우향의 곡면을 가지는 각봉(52)이 교호로 형성되어 있고, 이웃하는 각봉(51, 52, 53, 54)의 단면 형상이 각각 좌우 대칭이다. 그렇게 함으로써, 패들을 왕복 이동시켰을 때, X축 방향에 있어서의 좌우 어느 쪽의 이동 방향에 대해서도, 표면 처리액을 잡을 수 있고, 보다 균일하게 교반할 수 있다.

다음에, 도 4의 도면부호 50A로 나타낸 부분을 확대한 도 5를 이용하여, 상기 패들(50)을 보다 상세하게 설명한다. 상기 패들[50(50A)]은, 상기 피도금물(10)을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있다. 상기 각봉(51, 52, 53, 54)은 5∼10㎜ 각인 것이 바람직하다. 도 5의 기호로 나타내면, 사각형의 4변 중, 곡면이 형성되어 있지 않은 변 A=5∼10㎜, B=5∼10㎜이다. 이와 같이 하면, 표면 처리액을 교반하는 데에 최적인 사이즈로 되고, 표면 처리액을 보다 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 패들의 강도도 향상된다. 그리고, C=2∼5㎜, D=2∼5㎜인 것이 바람직하다.

상기 각봉(51, 52, 53, 54)의 변 A 및/또는 변 B가 5㎜ 미만으로 되면, 각봉이 작아지므로, 교반력이 저하되는 경우가 있다. 한편, 10㎜보다 커지면, 교반력은 향상되지만, 장치의 중량화가 우려된다.

또한, 상기 각봉에 있어서의 상기 간격은 10∼30㎜로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 도 5의 기호로 나타내면, E=10∼30㎜, F=10∼30㎜이다. 이와 같이 하면, 패들(50)이 피도금물(10)을 애노드(80)에 대하여 차폐하지 않고, 애노드(80)로부터 피도금물(10)로의 통전이 확보되고, 또한 표면 처리액을 균일하게 교반하여, 도금 두께를 보다 균일하게 할 수 있다. 상기 간격이 10㎜ 미만으로 되면, 도금 시에 애노드(80)에 대한 차폐 효과가 생기고, 애노드(80)로부터 피도금물(10)로의 통전을 확보할 수 없어, 도금 두께를 균일하게 하는 것이 곤란한 경우도 있다. 한편, 30㎜보다 커지면, 패들(50)에 설치하는 상기 각봉의 개수 자체가 감소하기 때문에, 피도금물(10) 근방의 표면 처리액을 효율적으로 교반하는 것이 곤란한 경우도 있다.

상기 곡면은 R3∼10㎜인 것이 바람직하다. 도 5의 기호로 나타내면, H=3∼10㎜이다. 이와 같이 하면, 최적인 패들의 곡면으로 되어, 표면 처리액을 더 효율적으로 잡고, 보다 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 패들(50)의 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 상기 곡면의 R이 3㎜ 미만으로 되면, 곡면의 면적이 감소함으로써, 표면 처리액을 보다 효율적으로 잡을 수 없는 경우가 있다. 한편, 10㎜보다 커지면 패들(50)의 강도가 저감하는 경우가 있다.

본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 장치(100)에 사용되는 패들(50)은, 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 곡면이 형성되어 있다. 즉, 패들[50(50A)]의 단면 형상은 도 5에 나타낸 각봉(51∼54)으로 된다. 여기에서, 표면 처리액을 교반하는 형상은 도 5에 나타낸 단면 형상이 아니고, 예를 들면, 사다리꼴·마름모꼴, 삼각형, 초승달형, 단순한 L자나 T자 등 종래 기술에 나타내어진 형상도 고려되지만, 사다리꼴·마름모꼴, 삼각형은 어느 것도 표면 처리액을 효율적으로 잡기에 부족하고, 교반을 효과적으로 행하는 것이 곤란하다. 또한, 초승달형은 강도적으로 우려된다. 따라서, 도 5에 나타낸 단면 형상을 한 패들이 가장 효율적으로 표면 처리액을 교반할 수 있고, 또한 패들(50) 나아가 장치(100)의 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 패들[50(50A)]과 상기 피도금물(10)의 거리가 10∼30㎜인 것이 바람직하다. 도 5의 기호로 나타내면, G=10∼30㎜이다. 상기의 거리가 10㎜ 미만이면, 패들과 피도금물이 접촉할 우려성이 높아진다. 30㎜보다 커지면, 피도금물(10)과 패들(50)의 거리가 멀어지므로, 교반력이 저하되는 경우가 있다.

또한, 상기 패들(50)에 있어서의 곡면의 파라미터의 추가예로서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, A, B=5∼10, H=1∼15, J=-15∼15, K=-15∼15로 해도 된다[다만, J·K는 각봉(55)의 외측을 +, 내측을 -로 함]. 예를 들면, 도 6의 (A)에 나타낸 각봉(55)의 곡면의 파라미터로서는 A=6, B=8, H=8, J=3, K=2로 된다. 또한, 예를 들면, 도 6의 (B)에 나타낸 각봉(56)의 곡면의 파라미터로서는 A=10, B=10, H=15, J=-15, K=5로 된다. 그리고, 상기 곡면은 편의상 완전한 원으로 나타냈으나, 도 6의 (C)에 나타낸 바와 같이 각봉(57, 57')에 형성된 곡면은 타원, 포물선으로 해도 된다. 이와 같이 곡면을 가지면 된다.

이상으로부터, 본 발명의 일 실시형태에 관한 패들(50)에 의하면, 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 강도를 향상시킬 수 있는 패들을 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 관한 패들(50)의 다른 실시형태로서는, 도 3에 나타낸 격자형 외에, 도 7에 나타낸 형상으로 해도 된다. 도 7에 나타낸 패들(150)은 판형으로서, 좌우 및 상하 방향의 열에 복수의 관통공이 형성되고, 상기 관통공이 형성된 영역 이외의 영역에 구형의 복수의 스폿페이싱(오목부)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 스폿페이싱은, 상기 관통공에 이웃하는 위치 및/또는 상기 관통공끼리 대각(對角)이 되는 위치에 형성되어도 된다.

도 8의 (A)에 도 7의 A-A' 단면도, 도 8의 (B)에 b-b' 단면도, 도 8의 (C)에 c-c' 단면도, 도 8의 (D)에 d-d'단면도를 나타낸다. 도 8의 (A) 및 도 8의 (C)에 나타낸 바와 같이, 좌우 및 상하 방향으로 관통공이 형성되어 있는 열에 복수의 스폿페이싱이 형성되어도 된다. 또한, 도 8의 (B) 및 도 8의 (D)에 나타낸 바와 같이, 좌우 및 상하 방향으로 관통공이 형성되어 있지 않은 열에도, 추가적으로 복수의 스폿페이싱이 형성되어도 된다. 상기한 바와 같이 좌우 및 상하 방향의 일직선 상에 스폿페이싱을 형성한 쪽이, 보다 균일하게 교반할 수 있고, 스폿페이싱 가공도 용이하다. 또한, 스폿페이싱은 단면에서 봤을 때 완전한 원이 아니라 타원 등이어도 되고, 곡면을 가지면 된다.

상기 관통공은 사각형이나 원형이어도 된다. 상기 관통공의 크기는 10∼30㎜가 바람직하다. 상기 스폿페이싱의 깊이는 3∼8㎜로 R=3∼8㎜로 해도 된다. 상기 패들의 판의 두께는 5∼10㎜가 바람직하다.

이와 같이 함으로써, 도 7에서의 Z 방향의 교반도 효과적으로 행할 수 있다. 이 경우, 표면 처리조에 대하여 길이 방향 또는 폭 방향으로 왕복 운동하는 것이, 공간이 좁기 때문에 불가능할 경우에 특히 유효하다.

또한, 도 9에 나타낸 바와 같이, 패들(200)은 관통공이 엇갈린 형태로 형성되어도 된다. 이와 같이 하면, Z 방향의 교반도 효과적으로 행할 수 있는 것 이외에, 엇갈린 형태로 관통공을 형성한 쪽이, 형성하지 않을 때보다도 동살(horizontal muntin) 부분이 양극에 대하여 항상 차폐로 되기 어려우므로, 보다 도금 두께를 균일하게 할 수 있다. 그리고, 바람직한 관통공의 형상이나 크기, 스폿페이싱의 깊이는 상기한 바와 같다.

[3. 표면 처리 방법]

다음에, 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 방법은, 피도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 적어도 하나 이상의 판형의 패들을 사용한 방법이다.

그리고, 상기 패들은, 상기 피도금물을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고, 상기 각봉은 상기 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 상기 피도금물에 대하여 곡면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 방법에 사용되는 패들(50)의 특징은 전술한 바와 같다. 또한, 도 7이나 도 9에 나타낸 패들(150, 200)을 사용해도 된다. 본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 방법은 도금(전해 도금, 무전해 도금)이나 도금 전처리, 후처리에 있어서의 교반이 필요한 경우에 적용 가능하다. 또한, 적용할 수 있거나 또는 바람직한 피도금물은 전술한 바와 같다.

본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 방법은 패들에 의한 교반 외에, 버블링에 의한 교반과 조합해도 된다. 이와 같이 하면, 표면 처리액 중에 산소가 필요하고, 용존 산소를 높이고 싶은 경우에 호적하다.

본 발명의 일 실시형태에 관한 표면 처리 방법에 의하면, 피도금물 근방의 표면 처리액을 균일하게 교반함으로써 도금 두께를 균일하게 하고, 또한 패들의 강도를 향상시켜, 장시간의 교반이 가능한 표면 처리 방법을 제공할 수 있다.

그리고, 상기한 바와 같이 본 발명의 각 실시형태에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명의 신규 사항 및 효과로부터 실체적으로 벗어나지 않는 많은 변형이 가능한 것은, 당업자에게는 용이하게 이해될 것이다. 따라서, 이와 같은 변형예는, 모두 본 발명의 범위에 포함되지는 것으로 한다.

예를 들면, 명세서 또는 도면에 있어서, 적어도 한번, 보다 광의 또는 동의의 상이한 용어와 함께 기재된 용어는, 명세서 또는 도면의 어떠한 개소에 있어서도, 그 상이한 용어로 바꿀 수 있다. 또한, 표면 처리 장치, 표면 처리 방법 및 패들의 구성, 동작도 본 발명의 각 실시형태에서 설명한 것에 한정되지 않고, 각종 변형 실시가 가능하다.

10 : 피도금물
20 : 피도금물 근방의 표면 처리액
30 : 표면 처리조
40 : 고정구
41 : 지주
50, 150, 200 : 패들
50R, 50B, 50L, 50U : 패들의 단부
51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 57' : 각봉
60 : 동력 수단
70 : 베어링
80 : 애노드
90 : 프레임
100 : 표면 처리 장치

Claims

피(被)도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 적어도 하나 이상의 판형의 패들(paddle)을 표면 처리조에 포함한 표면 처리 장치로서,
상기 패들은, 상기 피도금물을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉(角棒)이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고,
상기 각봉은, 상기 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 상기 피도금물에 대하여 곡면이 형성되어 있는,
표면 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 곡면은, 상기 피도금물에 대하여 좌향 및 우향이 교호로 형성되어 있는, 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 간격은 10㎜∼30㎜로 형성되어 있는, 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 각봉은 5㎜∼10㎜ 각인, 표면 처리 장치.
제4항에 있어서,
상기 곡면은 R3∼10㎜인, 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 패들과 상기 피도금물의 거리가 10㎜∼30㎜인, 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
이동 속도가 35㎜/s∼600㎜/s, 스트로크가 50㎜∼200㎜로 상기 패들을 왕복 이동시키는 동력 수단을 더 포함하는, 표면 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 패들은 상기 피도금물의 양측에 설치되어 있는, 표면 처리 장치.
피도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 적어도 하나 이상의 판형의 패들을 사용한 표면 처리 방법으로서,
상기 패들은, 상기 피도금물을 따라 상기 표면 처리액의 깊이 방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고,
상기 각봉은, 상기 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 상기 피도금물에 대하여 곡면이 형성되어 있는,
표면 처리 방법.
피도금물에 대하여 왕복 이동시키고, 상기 피도금물 근방의 표면 처리액을 교반하기 위한 판형의 패들로서,
상기 패들은, 일방향으로 설치된 복수의 각봉이 일정한 간격으로 일체로 형성되어 있고,
상기 각봉은, 상기 각봉의 두께 방향의 단면에 있어서, 곡면이 형성되어 있는,
패들.