CN214529309U - 晶圆电镀设备用搅拌装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆电镀设备用搅拌装置，晶圆电镀设备包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板和晶圆挂具，电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于电镀槽内，搅拌装置包括搅拌板、导引轮、行进轨道和驱动电机，搅拌板设置于遮蔽板与晶圆挂具之间且搅拌板与待加工的晶圆的电镀面相平行，导引轮可转动地与搅拌板相连，导引轮设置在行进轨道中并在驱动电机带动下沿行进轨道移动，其中，行进轨道为具有至少一个波峰和至少一个波谷的曲线型轨道。本申请通过搅拌板结合曲线型轨道的设计，使得搅拌板在驱动电机的作用下做不规则的运动，使得晶圆电镀面处的电镀液浓度更为均匀，从而使得晶圆电镀面厚度一致，保证电镀效果，提高产品良品率。

Description

晶圆电镀设备用搅拌装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆电镀设备用搅拌装置。

背景技术

晶圆电镀是为了能够保证其电镀的表面厚度一致，防止电镀层的厚度偏差越大，因为一旦电镀层厚度不均一就可能造成线路蚀刻短路和断路不良，造成最终成品不理想。为了保证晶圆电镀面的厚度一致，电镀槽内位于晶圆电镀面处的电镀液是否稳定是一极其重要的因素，在现有的晶圆电镀装置中药水搅拌多采用空气搅拌或喷嘴喷射搅拌的技术，这些方法容易产生印制线路板表面局部搅拌的现象，这是印制线路板电镀层厚度不均一的原因之一。其次，现有晶圆电镀装置中也有通过采用搅拌件进行机械搅拌的，但是这一搅拌过程是采用单一方向运动，如上下运动抑或者左右运动，无法达到较好的搅拌效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种晶圆电镀设备用搅拌装置，其结构简单、能够实现对于晶圆电镀面处电镀液的均匀搅拌，保证晶圆的最终电镀效果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种晶圆电镀设备用搅拌装置，晶圆电镀设备包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板和晶圆挂具，在所述电镀槽内填充有电镀液，所述电镀阳极与所述供电电源的阳极相连，所述供电电源的阴极与所述晶圆挂具相连，所述晶圆挂具上固定有待加工的晶圆，在所述晶圆与所述电镀阳极之间形成电镀电厂，所述遮蔽板插设与晶圆挂具与所述电镀阳极之间，所述电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于所述电镀槽内，所述搅拌装置包括搅拌板、导引轮、行进轨道和驱动电机，所述搅拌板设置于遮蔽板与晶圆挂具之间且所述搅拌板与待加工的晶圆的电镀面相平行，所述导引轮可转动地与所述搅拌板相连，所述导引轮设置在所述行进轨道中并在所述驱动电机带动下沿所述行进轨道移动，其中，所述行进轨道为具有至少一个波峰和至少一个波谷的曲线型轨道。

对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化措施。

可选地，所述搅拌板包括固定框架和设置于所述固定框架内的若干根搅拌棒，在所述固定框架的上部和下部的搅拌棒为水平或垂直设置，位于所述固定框架中部的搅拌棒为交叉设置。

可选地，所述固定框架的顶部两侧连接有水平固定架，在两侧的水平固定架上分别设置有所述导引轮，在所述电镀槽的顶部对应于两侧的导引轮分别设置有所述行进轨道。

可选地，所述驱动电机包括伸缩电机和转杆，所述转杆的一端可转动地与所述伸缩电机的伸缩轴相连，所述转杆的另一端与所述搅拌板可转动地连接。

可选地，所述搅拌板与待加工的所述晶圆的电镀面之间保持近距离，距离范围为20~80mm。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的晶圆电镀设备用搅拌装置，其通过搅拌板结合曲线型轨道的设计，使得搅拌板在驱动电机的作用下做不规则的运动，使得晶圆电镀面处的电镀液浓度更为均匀，从而使得晶圆电镀面厚度一致，保证最终电镀效果，提高产品良品率。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例中的晶圆电镀设备的结构示意图；

图2是图1所示晶圆电镀设备中搅拌装置的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、电镀槽，2、供电电源，3、电镀阳极，4、遮蔽板，5、晶圆挂具，6、搅拌装置，61、搅拌板，62、导引轮，63、行进轨道，64、驱动电机，65、固定框架，66、搅拌棒，67、转杆，68、水平固定架。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例提供了一种晶圆电镀设备用搅拌装置，如图1所示，晶圆电镀设备包括电镀槽1、供电电源2、电镀阳极3、遮蔽板4和晶圆挂具5，在所述电镀槽1内填充有电镀液，所述电镀阳极3与所述供电电源2的阳极相连，所述供电电源2的阴极与所述晶圆挂具5相连，所述晶圆挂具5上固定有待加工的晶圆，在所述晶圆与所述电镀阳极3之间形成电镀电厂，所述遮蔽板4插设与晶圆挂具5与所述电镀阳极3之间，所述电镀阳极3、晶圆挂具5以及遮蔽板4三者相平行地设置于所述电镀槽1内，如图2所示，所述搅拌装置6包括搅拌板61、导引轮62、行进轨道63和驱动电机64，所述搅拌板61设置于遮蔽板4与晶圆挂具5之间且所述搅拌板61与待加工的晶圆的电镀面相平行，所述导引轮62可转动地与所述搅拌板61相连，所述导引轮62设置在所述行进轨道63中并在所述驱动电机64带动下沿所述行进轨道63移动，其中，所述行进轨道63为具有至少一个波峰和至少一个波谷的曲线型轨道。

本实施例的晶圆电镀设备用搅拌装置6通过搅拌板61结合曲线型轨道的设计，使得搅拌板61在驱动电机的作用下做不规则的运动，使得晶圆电镀面处的电镀液浓度更为均匀，从而使得晶圆电镀面厚度一致，保证最终电镀效果，提高产品良品率。

具体说来，所述搅拌板61包括固定框架65和设置于所述固定框架65内的若干根搅拌棒66，在所述固定框架65的上部和下部的搅拌棒66为水平或垂直设置，位于所述固定框架65中部的搅拌棒66为交叉设置。所述固定框架65的顶部两侧连接有水平固定架68，在两侧的水平固定架68上分别设置有所述导引轮62，在所述电镀槽1的顶部对应于两侧的导引轮62分别设置有所述行进轨道63。

为了能够较佳地带动搅拌板61动作，所述驱动电机包括伸缩电机和转杆67，所述转杆67的一端可转动地与所述伸缩电机的伸缩轴相连，所述转杆67的另一端与所述搅拌板61或者搅拌板61上的水平固定架68可转动地连接。

可选地，所述搅拌板61与待加工的所述晶圆的电镀面之间保持近距离，距离范围为20~80mm。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶圆电镀设备用搅拌装置，晶圆电镀设备包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板和晶圆挂具，在所述电镀槽内填充有电镀液，所述电镀阳极与所述供电电源的阳极相连，所述供电电源的阴极与所述晶圆挂具相连，所述晶圆挂具上固定有待加工的晶圆，在所述晶圆与所述电镀阳极之间形成电镀电厂，所述遮蔽板插设与晶圆挂具与所述电镀阳极之间，所述电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于所述电镀槽内，其特征在于，搅拌装置包括搅拌板、导引轮、行进轨道和驱动电机，所述搅拌板设置于遮蔽板与晶圆挂具之间且所述搅拌板与待加工的晶圆的电镀面相平行，所述导引轮可转动地与所述搅拌板相连，所述导引轮设置在所述行进轨道中并在所述驱动电机带动下沿所述行进轨道移动，其中，所述行进轨道为具有至少一个波峰和至少一个波谷的曲线型轨道。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备用搅拌装置，其特征在于，所述搅拌板包括固定框架和设置于所述固定框架内的若干根搅拌棒，在所述固定框架的上部和下部的搅拌棒为水平或垂直设置，位于所述固定框架中部的搅拌棒为交叉设置。

3.根据权利要求2所述的晶圆电镀设备用搅拌装置，其特征在于，所述固定框架的顶部两侧连接有水平固定架，在两侧的水平固定架上分别设置有所述导引轮，在所述电镀槽的顶部对应于两侧的导引轮分别设置有所述行进轨道。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆电镀设备用搅拌装置，其特征在于，所述驱动电机包括伸缩电机和转杆，所述转杆的一端可转动地与所述伸缩电机的伸缩轴相连，所述转杆的另一端与所述搅拌板可转动地连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备用搅拌装置，其特征在于，所述搅拌板与待加工的所述晶圆的电镀面之间保持近距离，距离范围为20~80mm。

Images