KR20190113881A - 3,4-디메틸피라졸을 함유하는 혼합물 및 그의 용도 - Google Patents

3,4-디메틸피라졸을 함유하는 혼합물 및 그의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 질소 함유 비료를 코팅하는데 사용되는, 합계가 100 중량%에 이르는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 20 내지 35 중량%의 물 및 15 내지 19 중량%의 3,4-디메틸피라졸, 및 적어도 1 : 1의 3,4-디메틸피라졸에 대한 몰비의 인산을 함유하는 혼합물에 관한 것이다.

Description

3,4-디메틸피라졸을 함유하는 혼합물 및 그의 용도 　
본 발명은 3,4-디메틸피라졸을 포함하는 혼합물, 및 그의 제법 및 용도에 관한 것이다.
농업에서의 식물에 이들이 필요로 하는 질소를 제공하기 위해, 본질적으로 암모늄 화합물이 비료로서 사용된다.
암모늄 화합물은 토양에서 비교적 짧은 시간 내에 미생물에 의해 질산염으로 전환된다(질산화). 그러나, 질산염은 암모늄에 비해 토양으로부터 훨씬 더 쉽게 씻겨질 수 있다. 질산염으로서 씻겨 나온 질소 성분은 더 이상 식물 영양에 이용할 수 없으며, 그런 이유로 급속한 질산화는 바람직하지 않다. 따라서, 비료를 더 잘 이용하기 위해, 질산화 억제제가 비료에 첨가된다. 질산화 억제제의 공지된 군은 피라졸 화합물의 군이다.
피라졸 화합물을 질산화 억제제로서 사용하는 경우의 문제점은 그의 높은 기화성이다. 따라서, 피라졸 화합물을 포함하는 비료 제제의 저장 과정에서, 증발을 통해 활성 성분의 연속 손실이 발생한다. 따라서, 피라졸 화합물은 적합한 조치에 의해 비기화성 형태로 전환되어야 한다.
EP-B-1 120 388은 질산화 억제제로서의 3,4-디메틸피라졸의 인산 부가 염의 용도를 기재한다. 인산 부가 염으로의 전환은 피라졸 화합물의 기화성을 뚜렷하게 저하시킨다.
EP-B-0 917 526의 표 I에 나타낸 바와 같이, 3,4-디메틸피라졸 포스페이트는 3,4-디메틸피라졸에 비해 훨씬 더 적은 손실을 갖는다. EP-B-0 917 526은 질산화 억제제를 포함하는 분말 형태 또는 과립 형태의 무기질 비료의 처리를 위한 무기 또는 유기 폴리산의 용도를 추가적으로 교시한다. 이러한 방식으로, 피라졸 화합물의 기화성은 다시 한번 감소되어야 한다. 제조를 위해, 무기질 비료는 질산화 억제제와 혼합시키거나, 질산화 억제제의 용액을, 임의로 폴리산과 함께, 무기질 비료 상으로 분무한 다음에 임의로 건조시킨다.
DE-C-101 64 103은 특정 피라졸 화합물의 용액 또는 현탁액을 무기질 비료에 적용하는, 고체 무기질 비료의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 용액 또는 현탁액은 전체 용액 또는 현탁액을 기준으로 하여, 질산화 억제제 또는 그의 산 부가 염을 최대 20 중량% 함유한다. 상기 용액 또는 현탁액을 적용하기 전에, 무기질 비료를 70 내지 130℃의 범위의 온도로 가열한다. 가열은 무기질 비료에 너무 많은 물이 존재하지 않는 것을 보장한다. 비료 표면에 대한 억제제의 더 균질한 분포는 농축된 억제제 용액보다는 묽은 용액을 사용함으로써 달성된다고 명시되어 있다.
실험 A에서, 냉 암모늄 설페이트 니트레이트(ASN) 비료는 약 34%의 3,4-DMPP 함량을 갖는 녹색-인산-함유 3,4-DMPP 용액의 형태로 0.019% 3,4-DMPP를 사용하여 개질되었다. 본 발명의 보다 묽은 용액과 비교하여, 결과는 무기질 비료에 대한 더 저조한 분포이었다.
용액의 정확한 조성은 특정되어 있지 않으나; 더 특히, 물 함량도 인산 함량도 특정되어 있지 않다. 게다가, 어떤 용매가 사용되었는지에 대한 어떠한 명세 사항도 없다.
빈번히, 실제로, 3,4-디메틸피라졸을 무기질 비료에 적용하기 단지 직전에 수용액 중에서 인산과 혼합시켜, 3,4-디메틸피라졸의 인산 부가 염을 형성시킨다.
여기서 맨 먼저 2종의 상이한 화학 성분을 정확한 비율로 투여하고 혼합하는 것이 필요하다. 둘째로, 염 형성은 발열 화학 반응이므로, 상응하는 안전 예방조치를 취하여야 한다. 현장에서의 이행은 라이센싱과 관련하여 문제에 또한 직면한다.
본 발명의 목적은 덜 기화성 형태의 3,4-디메틸피라졸을 포함하고 비료에 적용하기 위한 간단한 방식으로 주위 조건하에 가공될 수 있으며 주위 조건하에 적용될 수 있는, 비료에 적용하기 위한 혼합물을 제공하는 것이다.
상기 목적은 본 발명에 따라서 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 20 중량% 내지 35 중량%의 물 및 15 중량% 내지 19 중량%의 3,4-디메틸피라졸, 및 적어도 1:1의 3,4-디메틸피라졸에 대한 몰비의 인산을 포함하는 혼합물에 의해 달성된다.
상기 목적은 암모늄태 질소-함유 비료(ammonium nitrogen-containing fertilizer)를 처리 또는 코팅하기 위한 상기 혼합물의 용도에 의해 추가적으로 달성된다.
상기 목적은 상기 혼합물을 암모늄태 질소-함유 비료 분말, 과립, 칩, 정제 또는 압출물에 적용하고 비료 표면 상에 균일하게 분포시키는, 안정화된 암모늄태 질소-함유 비료 분말, 과립, 칩, 정제 또는 압출물을 제조하는 방법에 의해 추가로 달성된다.
본 발명에 따라서, 3,4-디메틸피라졸의 기화성이 저하되게 하는 방식으로 질산화 억제제로서 3,4-디메틸피라졸을 암모늄태 질소-함유 비료에 적용하는 것이, 3,4-디메틸피라졸을 인산과 함께 사용하여, 3,4-디메틸피라졸의 인산 부가 염을 형성시키도록 하는 경우 유리한 방식으로 가능하며, 여기서 이 부가 염의 비율, 물의 양 및 물 중의 인산의 양을 맨 먼저 조정하여 저장-안정적인 분무 가능한 혼합물을 제공하도록 한다는 것이 밝혀졌다. 둘째로, 비료 상으로 분무될 혼합물 부피는 비료의 균일한 표면 습윤 또는 코팅이 존재하도록 하는 것이나, 동시에 비료로의 물의 도입은 비료의 구조적 일체성이 위태롭게 되거나 악화되지 않도록 충분히 낮게 유지되도록 한다.
이는 미립자 비료에 대한 수용액의 분무 적용 또는 드럼 적용에서, 지나치게 많은 양의 액체의 사용은 고체 비료의 연화 또는 용해를 야기하여, 그의 3차원 형태 또는 구조적 일체성이 더 이상 보장될 수 없도록 하기 때문이거나, 예를 들어, 비료 과립이 표면에서 연화되거나 부분적으로 용해된 다음에 다른 과립 입자(granule grain)와 함께 고결되어 응집체를 형성하기 때문이다. 다른 한편으로는, 액체의 양이 너무 적으면, 비료의 전체 표면 상에 균일한 분포가 불가능하며, 비료 과립에는 질산화 억제제의 함량이 적게되는 국한적인 사례가 있다. 이것은 암모늄태 질소의 질산염으로의 미생물 분해가 가능하게는 급속히 진행될 수 있는 비료 과립에 "개방" 부위를 초래한다. 질산화 억제제를 사용한 매우 실질적으로 균일하고 완전한 표면 커버리지가 특히 유리하다.
물 및 인산의 양은 양호하고 균일한 부착 또는 양호하고 균일한 침착을 초래하도록 서로 매칭된다. 물 및 인산의 상이한 비율의 조정에 의해, 혼합물의 점도를 적용에 유리한 값으로 조정하는 것이 가능하다.
수성 제제 중의 지나치게 높은 농도의 3,4-디메틸피라졸 (DMP) 또는 3,4-디메틸피라졸 포스페이트 (DMPP)는 부적당한 저장 안정성을 종종 야기하며: 특히 저온에서, 수성 혼합물로부터 DMP 또는 DMPP의 결정화가 있다. 그러나, 이로 인해 추가 가공이 더욱 어려워지는데 그 이유는 혼합물을 비료에 분무 적용하기 전에 고형물을 용액으로 되돌려 보내야 하거나, 혼합물이 균질하고 분무 가능해지도록 충분히 미세하게 적어도 분포되어야 하기 때문이다. 침전물을 용해시키는 것은, 가능하더라도, 높은 수준의 어려움 (희석, 열, 이동, 시간)이 있는 경우에만 종종 가능한다. 다른 한편으로는, 침전물은 용액 중의 농도를 저하시켜, 이는 부정확한 투여량 및 법적 최저점 미만의 양을 야기할 수 있다. 지나치게 낮은 농도는 물의 원하지 않는 투입뿐만 아니라 높은 저장 및 운반 비용도 야기한다.
질산화 억제제는 조기 질산화로부터 비료의 암모늄 함량을 보호하기 위한 것이다. 따라서, 적용될 양은 비료의 암모늄 함량에 의해 가이드되며, 이는 비료에 따라 상당히 달라질 수 있다. 모든 통상적인 질소-함유 비료의 경우, 이상적으로는, 질산화 억제제의 하나 그리고 동일한 혼합물이 농축 또는 물을 사용한 사전 희석 없이 사용할 수 있어야 한다. 동시에, 적은 적용 부피의 경우에, 비료의 균질한 분포 및 완전한 코팅이 보장되어야 하며; 다량의 경우에, 물의 지나치게 높은 도입은 그의 불리한 결과로 인해 피해야 하며, 법적으로 요구되는 최소량을 1회 조작으로 사용할 수 있어야 한다.
본 발명에 따라서 본 발명의 수성 혼합물은 제제화능, 저장 안정성 및 적용 특성과 관련하여 그리고 상이한 암모늄 함량을 가진 암모늄태 질소-함유 비료에 적용시 특성과 관련하여도 모든 요구를 특정적으로 충족시킨다는 것이 밝혀졌다. 독일 비료법 하에, 질소 함량은 암모늄태 질소, 카르바미드 질소 및 시아나미드 질소일 수 있다.
법적 조항은 비료 중의 암모늄태 질소를 기준으로 하여 적어도 0.8 중량%의 DMPP가 적용되어야 한다는 것이다. 그러나, 비료의 유형에 따라, 비료 중의 암모늄태 질소의 비율은 매우 넓은 범위 내에서 다양할 수 있다. 암모늄-풍부 비료의 경우에, 적용될 DMPP의 양 그리고 따라서 적용될 액체의 양이 매우 많아서, 이는 비료 과립의 부분적 용해 또는 분해 또는 고결을 야기할 수 있다.
반대로, 단지 낮은 암모늄태 질소 함량을 가진 비료의 경우에, 적용되는 양이 너무 적어 균일한 표면 습윤 또는 코팅을 달성할 수 없을 수 있다.
다른 한편으로는, 비료 유형에 따라, DMPP 제제를 비료에 적용하기 전에 희석하여야 하는 경우는 그다지 유리하지 않다. 맨 먼저, 화학물질을 취급해야 하는 추가의 오류가 발생하기 쉬운 적용 단계가 있으며; 둘째로, 상기 혼합물에서 어떠한 농도 차이도 수득하지 않기 위해 양호한 혼합을 달성하여야 한다. 오류가 없는 적용을 보장하기 위해 물의 양은 너무 많아도 너무 적어도 안된다.
본 발명에 따라서 DMP는, 구체적으로 인산과 함께, 즉 반응 생성물 DMPP의 형태로, 추가의 농축 또는 희석 단계에 대한 어떠한 필요 없이 가장 통상적인 암모늄태 질소-함유 비료의 코팅을 위해 직접 사용할 수 있는 농도로 수계 중에서 제제화할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 이는 DMPP 및 물의 특정 농도 때문에 가능하며, 인산 및 임의로 염료를 제외하고는 바람직하게는 어떠한 유의한 양의 다른 성분 없이 가능하다. 이는 또한 혼합물 중의 인산의 최적 비율을 결과한다.
본 발명에 따라서, 수성 혼합물을 사용하는 것이 가능하여, 유기 용매를 취급할 필요가 없어 건조 조작에서 이들을 제거할 필요가 없다는 것이 추가로 밝혀졌다. 이러한 방식으로, DMPP-함유 혼합물의 취급이 뚜렷하게 단순화된다.
더욱이, 본 발명에 따라서, 첨가된 인산은 혼합물에 존재하는 물을 부분적으로 대체할 수 있고 혼합물의 점도를 원하는 방식으로 조정하는 것을 가능하게 하여, 혼합물이 분사 가능하게 유지되도록 하나, 액적이 비료 과립에 부착하고, 예를 들어 드럼 적용시 균일한 표면 커버리지를 야기한다는 것이 밝혀졌다.
본 발명의 혼합물은 비료의 코팅을 위한 이상적인 점도를 갖는다. 이들은 꿀이나 유채씨유의 점도를 가지므로 적용 후 비료 과립에 너무 빨리 흡수되지 않는다. 이러한 방식으로, 비료 과립의 기계적 이동의 경우에, 혼합물이 전체 표면 상에 균일하게 분포되기 때문에 균일한 코팅이 가능하며 -, 이는 상이한 암모늄 함량을 가진 비료에도 해당된다.
본 발명에 따라서, 혼합물을 적용하는 것 (혼합물을 침착시키는 것)은 인산의 공동 사용 또는 DMP보다는 DMPP의 사용 및 특정 수분 함량에 의해 다시 한번 개선된다는 것이 추가적으로 밝혀졌다.
혼합물에 염료의 첨가는 비료에 균일한 적용의 육안 점검을 가능하게 하며: 비료의 불균일한 코팅은 쉽게 시각적으로 분명하다.
본 발명의 혼합물은 20 중량% 내지 35.0 중량%, 바람직하게는 22.0 중량% 내지 32.0 중량%, 특별히 25.0 중량% 내지 30.0 중량%의 물, 15 중량% 내지 19 중량%, 바람직하게는 16.0 중량% 내지 18.0 중량%, 특별히 17.0 중량% 내지 17.8 중량%의 3,4-디메틸피라졸을 함유한다. 이는 최종 혼합물에서 3,4-디메틸피라졸이 염기 형태로 존재하여야 함을 의미하는 것이 아니라, 화합물 3,4-디메틸피라졸을 기준으로 한 사용량 (분자량 96.13 g/mol)을 단지 명시한다. 혼합물의 나머지 (100 중량%까지)는 인산 또는 인산과 추가 성분의 혼합물일 수 있다.
인산은 적어도 1:1, 바람직하게는 적어도 2:1, 특별히 적어도 3:1의 범위의 3,4-디메틸피라졸에 대한 몰비로 공동 사용된다. 몰비의 적합한 범위는 바람직하게는 1:1 내지 4.25:1, 더 바람직하게는 2:1 내지 4:1, 훨씬 더 바람직하게는 2.5:1 내지 3.75:1, 특별히 3:1 내지 3.5:1이다. 이는 인산과 3,4-디메틸피라졸이 인산 부가 염 DMPP를 생성시킨다는 것을 의미한다. 따라서, 설명 및 청구범위에 기재된 혼합물은 3,4-디메틸피라졸 및 인산의 존재로 인해, 상응하는 산 부가 염 DMPP 및 추가적 인산을 적어도 훨씬 우세하게 함유한다.
바람직하게는, 본 발명의 혼합물 중의 모든 3,4-디메틸피라졸은 인산과의 산 부가 염의 형태이다. 이는 3,4-디메틸피라졸 및 인산이 바람직하게는, 적어도 등몰량으로 사용된다는 것을 의미한다. 모든 3,4-디메틸피라졸을 전환시키기 위해, 약간 과량의 인산의 사용은 부피, 점도, 분무 가능성, 결정화 특성, 침착 특성, 저장성과 관련하여 특성의 유리한 프로파일을 확립하는데 유리하다. 물 함량 및 DMPP 함량뿐만 아니라, 인산 과량이 또한 이에 관여한다. 이는 예를 들어, 용액의 점도를 적합한 값으로 조정하는데 도움이된다.
본 발명의 혼합물은, 3,4-디메틸피라졸 및 인산뿐만 아니라, 추가의 첨가제 없이, 제3 성분으로서의 물을 단독으로 포함할 수 있다. 따라서 이들 3종의 성분의 총량은 합계가 100 중량%일 수 있다.
추가의 첨가제를 공동 사용한다면, 그의 양은 바람직하게는 10 중량% 이하, 더 바람직하게는 5 중량% 이하, 특별히 3 중량% 이하이어야 한다. 추가의 첨가제에 대한 하한치는 제한되지 않으며, 예를 들어, 0 중량%, 0.1 중량% 또는 0.2 중량%일 수 있다. 따라서 혼합물의 성분의 총량은 이 경우에 100 중량%일 수 있다.
본 발명의 한 실시양태에서, 어떠한 아미노산도 공동으로 사용되지 않는다.
전술한 바와 같이, 염료의 공동 사용이 유리하다. 바람직하게는, 본 발명의 혼합물은 0.1 중량% 내지 2 중량%, 더 바람직하게는 0.3 중량% 내지 1.5 중량%, 특별히 0.5 중량% 내지 1.3 중량%의 적어도 1종의 염료를 함유한다. 그 경우에, 0 중량% 내지 5 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 3 중량%, 특별히 0 중량% 내지 2 중량%의 추가의 첨가제가 또한 있을 수 있다. 본 발명의 혼합물의 성분의 총량은 100 중량%이다.
염료는, 예를 들어, DMP를 기준으로 하여, 1 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 3 중량% 내지 7 중량%, 특별히 약 5 중량%의 양으로 존재한다. 이 경우에, 3,4-디메틸피라졸, 물 및 인산의 합계는 100 중량%일 수 있다.
추가의 첨가제는 비료의 습윤성을 개선시키고, 혼합물 중에서 형성된 임의의 고체 입자의 분산성을 단순화시키거나 개별 구성성분 또는 전체 혼합물이 낮은 주위 온도에서 축출되는 것(freeze out)을 어렵게 하는 물질일 수 있다. 여기서 유용한 예는 에탄올 또는 글리콜과 같은 1가 또는 다가 알콜을 포함한다. 그러나, 유기 용매 및 희석제 없이 작업하는 것이 바람직하다.
바람직한 혼합물은 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 물, 3,4-디메틸피라졸, 인산 및 0 중량% 내지 10 중량%의 추가의 첨가제로 이루어진다. 추가의 바람직한 혼합물은 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 25.0 중량% 내지 30.0 중량%의 물, 17.0 중량% 내지 17.8 중량%의 3,4-디메틸피라졸, 인산 및 0.1 중량% 내지 2 중량%의 염료 및 0 중량% 내지 5 중량%의 추가의 첨가제로 이루어진다.
본 발명의 혼합물은 임의의 원하는 방식으로, 예를 들어 3,4-디메틸피라졸 및 인산 및 추가의 성분을 물에 도입하고 혼합함으로써 제조할 수 있다. 또한, DMPP를, 임의로 추가적 인산과 함께, 물에 직접 혼합할 수 있다. 여기서 첨가 및 혼합 순서는 자유롭게 선택할 수 있다. DMP를 초기에 충전하고, 필요한 또는 원하는 양의 인산을 첨가한 다음에, 필요하다면, 물로 희석하는 것이 바람직하다. DMP 및 인산은 물에 또는 물과의 혼합물에 용해시켜 사용할 수 있다.
본 발명의 혼합물은 일반적으로 주위 온도 (23℃)에서 고형물 함량이 없는 용액의 형태이다. 전형적으로, 용액은 개별 구성성분의 결정화 또는 침전 없이 주위 온도 (23℃)에서 수주의 기간 동안 저장 가능하다.
본 발명의 혼합물은 암모늄태 질소-함유 비료의 처리 또는 코팅에 사용된다. 이들은 액체 또는 고체 암모늄태 질소-함유 비료 또는 액체 또는 고체 암모늄태 질소-함유 비료 제제일 수 있다.
비료의 암모늄태 질소 함량을 기준으로 하여, 적어도 0.4 중량%의 3,4-디메틸피라졸이 존재하는 그러한 양으로 혼합물을 사용하는 것이 여기서 바람직하다. DMPP를 기준으로, 98 g/mol의 분자량을 가진 인산은 DMP와 거의 동일한 분자량을 갖기 때문에 최소량은 약 2배만큼 높다.
특히 바람직한 사용량은 비료 중의 암모늄태 질소를 기준으로 하여, 0.4 중량% 내지 1.4 중량%, 바람직하게는 0.4 중량% 내지 0.8 중량%의 3,4-디메틸피라졸의 함량을 야기한다.
바람직하게는, 비료 중의 암모늄태 질소의 함량은 적어도 20 중량%이다.
본 발명의 한 실시양태에서, 처리될 비료는 고체 형태이다. 예를 들어, 이는 분말, 과립, 칩, 정제 또는 압출물의 형태이다. 이는 바람직하게는 과립의 형태이다. 다른 적합한 고체-상태 형태가 또한 본 발명에 따라서 가능하다.
적용의 경우, 비료의 가열은 불필요하며; 대신에, 이는 주위 온도 (예를 들어 10 내지 30℃)에서, 그러나 어떠한 경우에도 50℃ 미만에서 적용될 수 있다.
대안적으로, 본 발명의 혼합물은 액비(liquid manure) 또는 액체 비료 제제의 안정화에 또한 사용될 수 있다. 이 경우에도, 암모늄태 질소는 지나치게 급속한 질산화로부터 보호된다.
안정화된 암모늄태 질소-함유 비료의 제조를 위해, 본 발명의 혼합물은 비료에 적용되거나 비료에 도입된다.
예를 들어, 본 발명의 혼합물은 분말, 과립, 칩, 정제 또는 압출물의 형태의 암모늄태 질소-함유 비료에 적용되고 비료 표면에 균일하게 분포된다.
균일한 분포는 비료의 표면, 특별히 전체 표면의 적어도 75%, 바람직하게는 적어도 85%, 더 바람직하게는 적어도 90%가 본 발명의 혼합물로 습윤화 또는 처리되었음을 의미한다. 염료의 공동 사용의 경우에, 이는 비료의 착색에 의해 입증될 수 있다. 이렇게 처리된 비료는 조기 질산화에 대해 안정화되었다. 이러한 의미에서, 용어 "안정화된 암모늄태 질소-함유 비료"는 본 발명에 따라서 사용된다.
본 발명의 혼합물은 임의의 적합한 방식으로, 예를 들어 분무 적용, 드럼 적용 또는 함침에 의해 고체 비료에 적용될 수 있다. 이는, 예를 들어 교반기에 의해 또는 예를 들어 드럼 내에서 비료의 이동에 의해, 상기 적용을 균질화하기 위한 비료의 기계적 이동을 수반한다. 본 발명의 혼합물이 적용된 후에, 비료는 혼합물과 함께 도입된 습기를 제거하기 위해 건조시킨다. 건조는 바람직하게는 비료의 고결 또는 용해가 확실하게 방지되는 그러한 수준의 건조까지 수행한다. 실제로, 코팅된 비료를 수일 동안 저장하는 것이 유리하다. DE-C-101 64 103과 대조적으로, 비료의 어떠한 가열도 적용시 필요하지 않다.
3,4-디메틸피라졸 또는 3,4-디메틸피라졸 포스페이트는 임의의 적합한 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 제법은 EP-B-0 917 526 또는 EP-B-1 120 388에 기재되어 있다. 추가의 적합한 제조 방법에 대해서는, EP-B-0 974 585 및 EP-B-2 748 148을 또한 참조할 수 있다. 제법은 EP-A-0 529 473 또는 EP-B-0 516 982와 또한 유사할 수 있다.
본 발명은 하기 실시예에 의해 상세하게 설명된다.
실시예
실시예 1: 혼합물의 생성
3,4-디메틸피라졸 및 인산 및 염료를 3,4-디메틸피라졸을 기준으로 하여 5 중량%의 양으로 물에 도입하고 교반함으로써 혼합하였다. 혼합물은 17.4 중량%의 DMP, 27.3 중량%의 물 및, 나머지 (55.3 중량%)로서, 인산을 등몰량 초과 (과량)로 함유하였다. 염료는 특정된 양으로 이 혼합물에 첨가하였다.
실시예 2: 비료의 코팅
상이한 암모늄태 질소-함유 비료 매(every) 톤에 대해, 34.8 중량%의 DMPP 함량, 임의로 추가적으로 추가의 추가적 인산 및 염료를 가진 실시예 1로부터의 DMPP 제제의 하기 양을 사용하였다:
Figure pct00001
결과는 암모늄태 질소를 기준으로 하여 0.80 중량%의 DMPP의 함량을 갖는 비료였다.
개별 비료의 상이한 암모늄태 질소 함량으로 인해, 상기 실시예들에서 비료 1톤당 DMPP의 비율은, 위에서 아래로, 각각 0.148 중량%, 0.168 중량% 및 0.088 중량%였다. 각각의 경우의 결과는 전체 비료 표면에 대한 DMPP의 균일한 적용이였다.
낮은 질소 함량을 가진 세번째 비료의 경우에 인산의 첨가는 물의 첨가에 의한 비료의 부분적 용해의 어떠한 위험 없이 균일한 적용에 적합한 총량을 제공하였다.
실시예 3
DMP를 기준으로 계산한, 하기 명시된 실시예 1로부터의 혼합물의 적용량은 상이한 비료에 적용하였다:
Figure pct00002
모든 경우에, 비료에 DMPP의 균일한 적용이 있었다. 코팅, 후속 건조 또는 저장의 과정에서 비료의 어떠한 부분적 용해도 없었고 또한 어떠한 고결도 없었다.
비교 실시예 4
용액 중 DMP 농도의 20 중량%로의 증가는 수일 후에 DMPP의 침전을 야기하였다. 낮은 암모늄 함량을 가진 비료에 적용시, 결함이 발견되었다 (불균일한 적용).
특별히, 높은 암모늄 함량을 가진 비료에 적용한 경우에, DMP 농도의 13 중량%로의 감소는, 과립의 부분적 표면 용해를 야기하였다.

Claims (14)

  1. 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 20 중량% 내지 35 중량%의 물 및 15 중량% 내지 19 중량%의 3,4-디메틸피라졸, 및 적어도 1:1의 3,4-디메틸피라졸에 대한 몰비의 인산을 포함하는 혼합물.
  2. 제1항에 있어서, 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 16.0 중량% 내지 18.0 중량%, 바람직하게는 17.0 중량% 내지 17.8 중량%의 3,4-디메틸피라졸을 함유하는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 22.0 중량% 내지 32.0 중량%, 바람직하게는 25.0 중량% 내지 30.0 중량%의 양으로 물을 함유하는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 물, 3,4-디메틸피라졸, 인산 및 0 중량% 내지 10 중량%의 추가의 첨가제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  5. 제4항에 있어서, 합계 100 중량%가 되는 전체 혼합물을 기준으로 하여, 25.0 중량% 내지 30.0 중량%의 물, 17.0 중량% 내지 17.8 중량%의 3,4-디메틸피라졸, 인산 및 0.1 중량% 내지 2 중량%의 염료 및 0 중량% 내지 5 중량%의 추가의 첨가제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  6. 3,4-디메틸피라졸, 인산 및 임의로 추가의 첨가제를 물에 도입하고 물에 도입된 물질을 혼합함으로써 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 혼합물을 제조하는 방법.
  7. 암모늄태 질소-함유 비료를 처리 또는 코팅하기 위한 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 혼합물의 용도.
  8. 제7항에 있어서, 비료의 암모늄태 질소 함량을 기준으로 하여, 적어도 0.4 중량%의 3,4-디메틸피라졸이 존재하는 양으로 혼합물이 사용되는 것을 특징으로 하는 용도.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 처리될 비료가 분말, 과립, 칩, 정제 또는 압출물의 형태인 것을 특징으로 하는 용도.
  10. 액비 또는 액체 비료 제제의 안정화를 위한 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 혼합물의 용도.
  11. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 혼합물을 암모늄태 질소-함유 비료 분말, 과립, 칩, 정제 또는 압출물에 적용하고 비료 표면 상에 균일하게 분포시키는 것을 특징으로 하는, 안정화된 암모늄태 질소-함유 비료 분말, 과립, 칩, 정제 또는 압출물을 제조하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 적용하는 것을 분무 적용, 드럼 적용 또는 함침에 의해 수행하고, 여기서 비료는 기계적으로 이동되어 상기 적용을 균질화하고 상기 적용 후 건조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 3,4-디메틸피라졸의 양이, 비료 중의 암모늄태 질소를 기준으로 하여, 적어도 0.4 중량%가 되는 양으로, 혼합물을 비료에 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 3,4-디메틸피라졸의 양이, 비료 중의 암모늄태 질소를 기준으로 하여, 0.4 내지 1.4 중량%, 바람직하게는 0.4 내지 0.8 중량%가 되는 양으로, 혼합물을 비료에 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
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