KR20190084756A - 이형지 커버를 포함하는 전지팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 밀봉 잉여부를 포함하는 일면 상에 전극 단자가 형성되어 있는 전지셀, 상기 전지셀 표면에 부착되어 정보를 표시하는 라벨부를 포함하는 이형지 커버, 및 상기 전극 단자를 통해 상기 전지셀과 연결되는 보호 회로 모듈 어셈블리; 를 포함하고, 상기 보호 회로 모듈 어셈블리는, 상기 전극 단자와 전기적으로 접속하는 보호 회로 기판, 상기 보호 회로 기판에 형성된 외부 입출력 단자, 및 상기 보호 회로 기판과 상기 전지셀 사이에 위치하는 절연 부재를 포함하며, 상기 이형지 커버는 상기 밀봉 잉여부에 안착된 상기 보호 회로 모듈 어셈블리를 감싸는 전지팩에 관한 것이다.

Description

이형지 커버를 포함하는 전지팩{BATTERY PACK COMPRISING RELEASE PAPER COVER}
본 발명은 이형지 커버를 포함하는 전지팩에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차 전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차 전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자 제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.
이차 전지의 구조에는 그것이 사용되는 디바이스의 종류에 따라, 삽입과 이탈이 자유로운 착탈식 구조와 디바이스의 내부에 매립되는 형태의 내장형 구조가 있다. 예를 들어, 종래의 모바일 디바이스에 사용되는 이차 전지는 사용자의 필요에 따라 전지의 삽입과 이탈이 가능하도록 구성되는 반면에, 일부 휴대폰, 태블릿 PC, 스마트 패드 등과 같은 디바이스에 사용되는 이차 전지는 내장형으로 구성되기도 한다.
이러한 이차 전지로는 리튬 이차 전지가 많이 사용되고 있으며, 이들 이차 전지에는 그것이 장착되는 디바이스와 전기적으로 연결되는 출력 단자들과, 이차전지의 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 보호 회로 모듈과 같은 안전소자 등을 포함한다.
이러한 보호 회로 모듈은 전극단자와 전기적 접속을 유지하면서 동시에 전지셀의 다른 부분과는 전기적 절연상태를 유지하여야 한다. 따라서, 보호 회로 모듈을 비롯한 부재들에 대해 절연성 테이프를 부착하고, 보호 회로 모듈을 보호 회로 모듈 케이스에 수납하며, 전지셀 케이스의 실링부 일부를 절곡하여 절연성 테이프를 부착하고, 인쇄 정보를 전지셀의 표면에 인쇄하고 이형지를 제거하는 등의 매우 복잡한 과정을 거치게 된다.
이러한 과정들은 전지팩의 조립공정을 매우 복잡하게 만들어 제조비용이 상승하게 되는 문제점이 있다. 또한, 외부에서 충격이 가해질 경우, 기계적 강성이 낮은 절연성 테이프의 사용으로 인해, 보호 회로 모듈이 파손되거나, 치수 안정성이 현저히 떨어지는 등의 문제점을 야기할 수도 있다.
따라서, 이러한 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 기술에 대한 필요성이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이형지 커버를 사용하여 보호 회로 모듈 어셈블리를 감싸는 구조를 형성함으로써, 이형지 커버가 다수의 부품들을 대신할 수 있어 제조 단가를 절감하고 제조 공정을 단순화 할 수 있는 것을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지팩은, 밀봉 잉여부를 포함하는 일면 상에 전극 단자가 형성되어 있는 전지셀, 상기 전지셀 표면에 부착되어 정보를 표시하는 라벨부를 포함하는 이형지 커버, 및 상기 전극 단자를 통해 상기 전지셀과 연결되는 보호 회로 모듈 어셈블리를 포함할 수 있다.
상기 보호 회로 모듈 어셈블리는, 상기 전극 단자와 전기적으로 접속하는 보호 회로 기판, 상기 보호 회로 기판에 형성된 외부 입출력 단자, 및 상기 보호 회로 기판과 상기 전지셀 사이에 위치하는 절연 부재를 포함할 수 있다.
상기 이형지 커버는 상기 밀봉 잉여부에 안착된 상기 보호 회로 모듈 어셈블리를 감싸는 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 이형지 커버는 상기 라벨부에 연결되어 있으며 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 후면에 위치하는 후면 커버, 상기 후면 커버에 연결되어 있으며 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 상면에 위치하는 상면 커버, 상기 상면 커버에 연결되어 있으며 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 전면에 위치하는 전면 커버, 및 상기 후면 커버에 연결되어 있으면 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 측면에 위치하는 측면 커버를 포함할 수 있다.
상기 측면 커버는 측면 커버 연장부를 더 포함하고, 상기 측면 커버 연장부는 상기 전면 커버에 부착될 수 있다.
상기 상면 커버는 개구를 포함하고, 상기 외부 입출력 단자가 상기 개구를 통하여 외부로 돌출될 수 있다.
상기 전면 커버에는 상기 개구에서부터 연장된 절단부가 형성될 수 있다.
상기 전면 커버에서 연장된 전면 커버 연장부는 상기 전지셀의 전면에 부착될 수 있다.
상기 후면 커버, 상기 상면 커버, 상기 전면 커버 및 상기 측면 커버는 이형지로 이루어질 수 있다.
상기 이형지 커버는 상기 상면 커버, 상기 전면 커버, 및 상기 측면 커버 상에 이형지를 더 포함할 수 있다.
상기 이형지 커버는 상기 전면 커버에만 이형지를 더 포함할 수 있다.
상기 이형지는 종이, 고무, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리이미드 중에서 하나 또는 이들의 혼합물 또는 혼합층으로 이루어질 수 있다.
상기 라벨부는 정보 표시층과 점착층을 포함하며, 상기 정보 표시층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리이미드 중에서 하나 또는 이들의 혼합물 또는 혼합층으로 이루어질 수 있다.
상기 이형지의 두께는 0.1 내지 0.3 밀리미터일 수 있다.
상기 라벨부의 두께는 0.01 내지 0.05 밀리미터일 수 있다. 바람직하게는 0.03 밀리미터일 수 있다.
상기 전지셀은 전극 조립체가 내장되어 있는 수납부가 형성되어 있고, 상기 수납부의 외주면에는 열융착에 의한 실링부들이 형성되어 있으며, 상기 실링부들 중에서 상기 전극 단자의 위치를 기준으로 양 측변 실링부들은 절곡되어 있는 구조로 형성될 수 있다.
상기 측변 실링부들은 상기 전지셀 내부 방향으로 1회 이상 절곡되어 상기 수납부에 밀착될 수 있다.
본 발명에 따른 전지팩의 제조 방법은, 전지 케이스의 수납부에 전극 조립체를 내장하고, 상기 수납부의 외주면을 열융착하여 실링부가 형성된 전지셀을 형성하는 과정, 상기 전지셀의 상기 전극 단자에 보호 회로 모듈 어셈블리를 연결하고, 상기 보호 회로 모듈 어셈블리를 밀봉 잉여부에 안착시키는 과정, 상기 밀봉 잉여부에 안착된 상기 보호 회로 모듈 어셈블리를 상기 이형지 커버로 감싸는 과정, 상기 전극 단자가 형성된 실링부에 인접한 양 측변 실링부들을 절곡하는 과정, 및 상기 이형지 커버의 라벨부에 부착된 이형지를 제거하여 상기 라벨부를 상기 전지셀의 표면에 부착하는 과정을 포함할 수 있다.
상기 제조 방법은 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 측면을 상기 이형지 커버의 측면 커버로 감싸고 상기 측면 커버를 전면 커버에 부착하는 과정을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스는 앞에서 설명한 전지팩을 전원으로 포함한다. 예를 들어, 상기 디바이스는 휴대폰, 노트북, 스마트 패드, 및 캠코더와 같은 전자 기기 또는 전지 자전거, 전기 자동차 및 하이브리드 자동차 등에 장착되는 에너지원일 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지팩은, 이형지 커버를 사용하여 보호 회로 모듈 어셈블리를 감싸는 구조를 형성함으로써, 이형지 커버가 다수의 부품들을 대신할 수 있어 제조 단가를 절감하고 제조 공정을 단순화 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전지팩의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 이형지 커버가 동일 평면 상에 펼쳐져 있는 것을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 이형지 커버가 보호 회로 모듈 어셈블리를 감싸고 있는 전지팩의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전지팩의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 전지팩에서 전면 커버에만 이형지가 형성되어 있는 전지팩의 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 도면들을 참조하여 본 발명을 더욱 상술하지만, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전지팩의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 전지팩(10)은 전지셀(100), 보호 회로 모듈 어셈블리(200), 및 이형지 커버(300)를 포함한다. 전지셀(100)은 밀봉 잉여부(102)를 포함하는 일면 상에 전극 단자(101)가 형성되어 있다. 보호 회로 모듈 어셈블리(200)는 전지셀(100)의 전극 단자(101)를 통해 전지셀(100)과 전기적으로 접속하는 보호 회로 기판(202), 보호 회로 기판(202)에 형성된 외부 입출력 단자(201), 및 보호 회로 기판(202)과 전지셀(100) 사이에 위치하는 절연 부재(203)를 포함한다. 후술하는 바와 같이, 이형지 커버(300)는 전지셀(100)의 밀봉 잉여부(102)에 안착된 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 감싸도록 구성될 수 있다.
도 2는 도 1의 이형지 커버가 동일 평면 상에 펼쳐져 있는 것을 나타내는 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 이형지 커버(300)는 라벨부(301), 후면 커버(302), 상부 커버(303), 전면 커버(304), 및 측면 커버(305)을 포함한다. 라벨부(301)는 전지셀(100)의 표면에 부착되어 관련 정보를 표시한다. 후면 커버(302)는 라벨부(301)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 후면에 위치한다. 상면 커버(303)는 후면 커버(302)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 상면에 위치한다. 전면 커버(304)는 상면 커버(303)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셀블리(200)의 전면에 위치한다. 측면 커버(305)는 후면 커버(302)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 측면에 위치한다.
라벨부(301)와 후면 커버(302)는 이형지 절취선(306)을 경계로 구분된다. 이형지 절취선(306)을 경계로 하부는 라벨부(301)이고, 상부는 후면 커버(302)로 구분 된다.
라벨부(301)를 전지셀(100)의 표면에 부착할 때, 이형지 커버(300) 한쪽 면 전체에 부착되어 있던 이형지 중에서, 라벨부(301)의 이형지는 이형지 절취선(306)에 따라 제거되고, 라벨부(310)를 제외한 이형지 커버(300)에만 이형지만 남아 있게 된다. 이에 대한 자세한 설명은 후술된다.
후면 커버(302)와 상면 커버(303) 사이에는 제 1 절곡선(307)이 형성되어 있다. 절곡선(306)을 경계로 하부는 후면 커버(302)이고, 상부는 상면 커버(303)이다. 상면 커버(303)는 제 1 절곡선(307)을 기준으로 후면 커버(302)에 대해 수직으로 절곡될 수 있다. 상면 커버(303)의 절곡 정도는 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 형상에 따라 다양하게 결정될 수 있다. 상면 커버(303)에는 외부 입출력 단자(201)가 외부로 돌출될 수 있도록 개구(309)가 형성되어 있다.
상면 커버(303)와 전면 커버(304) 사이에는 제 2 절곡선(308)이 형성되어 있다. 제 2 절곡선(308)을 경계로 하부는 상면 커버(303)이고, 상부는 전면 커버(304)이다. 전면 커버(304)는 제 2 절곡선(308)을 기준으로 상면 커버(303)에 대해 수직으로 절곡될 수 있다. 전면 커버(304)의 절곡 정도는 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 형상에 따라 다양하게 결정될 수 있다.
전면 커버(304)에는 상면 커버(303)에 형성된 개구(309)로부터 시작하여 전지셀(100)의 길이 방향으로 절단부(310)가 형성되어 있다. 이형지 커버(300)로 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 감쌀 때, 외부 입출력 단자(201)가 개구(309)에 위치하도록 절단부(310)를 통과할 수 있다. 또한, 전면 커버(304)는 전면 커버(304)에서 연장된 전면 커버 연장부(311)를 더 포함한다.
전지셀(100)의 폭 방향의 양 단부에 각각 대응하는, 후면 커버(302)의 양 측에는 측면 커버(305)가 형성되어 있다. 측면 커버(305)와 후면 커버(302) 사이에는 제 3 절곡선(312)이 형성되어 있고, 측면 커버(305)는 제 3 절곡선(312)을 기준으로 후면 커버(302)에 대해 수직으로 절곡될 수 있다. 측면 커버(305)의 절곡 정도는 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 형상에 따라 다양하게 결정될 수 있다. 측면 커버(305)는 제 4 절곡선(313)을 더 포함한다.
도 3은 도 2의 이형지 커버가 보호 회로 모듈 어셈블리를 감싸고 있는 전지팩의 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 이형지 커버(300)는 전지셀(100)의 밀봉 잉여부(102)에 안착된 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 감싸고 있다.
상면 커버(303)는 제 1 절곡선(307)을 기준으로 후면 커버(302)에 대해 수직으로 절곡되어 있다. 전면 커버(304)는 제 2 절곡선(308)을 기준으로 상면 커버(303)에 대해 수직으로 절곡되어 있다. 전면 커버(304)에서 연장된 전면 커버 연장부(311)에는 접착제가 도포되어 있어 전지셀(100)의 전면에 부착되어 있다. 여기서, 전지셀(100)의 전면이란, 라벨부(301)가 형성되어 있는 전지셀(100)의 일면에 대응하는 면을 가리킨다. 전면 커버(304)와 전면 커버 연장부(311)는 경계선(315)을 기준으로 구분된다.
측면 커버(305)는 제 3 절곡선(312)을 기준으로 후면 커버(302)에 대해 수직으로 절곡되어 있다. 측면 커버(305)는 측면 커버 연장부(314)를 더 포함하고, 측면 커버 연장부(314)는 제 4 절곡부(313)에서 측면 커버(305)를 기준으로 수직으로 절곡되어 있다. 제 4 절곡부(313)에서 수직으로 절곡된 측면 커버 연장부(314)에는 접착제가 도포되어 있어 전면 커버(304)에 부착되어 있다.
변형 실시예로서, 라벨부(301)를 제외한 이형지 커버(300)의 전체 또는 일부에 접착제를 추가로 도포하여, 이형지 커버(300)가 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 더욱 견고히 감싸게 할 수도 있다.
또한, 외부 입출력 단자(201)는 상부 커버(300)의 개구(309)를 통해서 외부로 돌출되어 있다.
이러한 구조에 의해서, 전지셀(100)의 밀봉 잉여부(102)에 안착된 보호 회로 모듈 어셈블리(200)는 이형지 커버(300)에 의해서 절연된 상태로 견고하게 고정될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 전지팩(10)은 별도의 보호 회로 모듈 어셈블리 케이스와 절연 테이프 등을 필요로 하지 않으므로 제조 단가를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 이형지 커버(300)의 라벨부(301)를 전지셀(100)의 표면에 부착함과 동시에 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 감쌀 수 있으므로 제조 공정을 단순화 할 수 있다.
이형지 커버(300)는 라벨부(301)를 제외하고 모두 이형지로 이루어 질 수 있다. 이형지는 소정의 강도 및 절연성을 가지고 있는 한 특별히 한정되지 않으나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리이미드 중에서 하나 또는 이들의 혼합물로 다양하게 이루어질 수 있다.
이형지의 두께는 0.1 내지 0.3 밀리미터로 형성될 수 있다. 이때, 0.1 밀리미터 이하의 두께를 가질 경우, 제조 단가를 줄일 수 있으나 외부의 충격으로부터 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 보호하기 어려울 수 있고, 0.3 밀리미터 이상일 경우, 제조 단가가 늘어 나고 제품의 부피가 증가하는 문제점이 있으므로 바람직하지 않다.
일 예로, 이형지 커버(300)의 이형지는 0.2 밀리미터의 두께를 가지며, 폴리 이미드로 형성되어 있다. 폴리 이미드로 이형지를 구성할 경우, 0.2 밀리미터의 얇은 두께에서도 충분한 강도를 유지할 수 있어, 보호 회로 모듈 어셈블리를 외부 충격에서 보호할 수 있다. 또한, 제조 단가를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 전지팩의 전체 부피를 줄일 수 있고, 줄어든 부피만큼 전지셀의 용량을 늘릴 수 있다. 라벨부(301)의 두께는 0.01 내지 0.05 밀리미터로 형성될 수 있고, 바람직하게는 0.03 밀리미터로 형성될 수 있다.
라벨부(301)는 점착층(도시하지 않음)과 정보 표시층(도시하지 않음)을 포함하고 있다. 상기 정보 표시층은 전지셀(100)의 표면에 표시될 정보를 포함하고 있다. 상기 점착층의 일면에는 이형지가 부착되어 있으나, 상기 점착층의 일면이 전지셀(100)의 표면에 부착될 때, 상기 이형지는 제거된다. 상기 점착층의 일면에 대응하는 타면에는 상기 정보 표시층이 형성되어 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 전지셀(100)은 전극 조립체(도시하지 않음)가 내장되어 있는 수납부(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 상기 수납부의 외주면에는 열융착에 의한 실링부(105)들이 형성되어 있고, 실링부(105)들 중에서 전극 단자(101)의 위치를 기준으로 양 측변 실링부(103)들은 절곡되어 있다. 측변 실링부(103)들은 전지셀(100)의 측면을 덮도록 1회 이상 절곡되어 수납부에 밀착되어 있다. 도 3에 표시한 바와 같이, 측변 실링부(103)들과 전극 단자(101)가 위치하는 실링부가 만난 부위에 형성된 실링 부위(103a)는 밀봉 잉여부(102)가 형성된 방향으로 연장되어 있어 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 지지한다.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 전지팩을 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
우선, 전지 케이스의 수납부에 전극 조립체를 내장하고, 상기 수납부의 외주면을 열융착하여 실링부(105)를 형성한다. 그리고, 전지셀(100)의 전극 단자(101)에 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 연결하고, 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 전지셀(100)의 밀봉 잉여부(102)에 안착시킨다. 그리고, 밀봉 잉여부(102)에 안착된 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 이형지 커버(300)로 감싼다. 이때, 이형지 커버(300)의 전면 커버 연장부(311)를 전지셀(100)의 표면에 부착하여 고정한다. 또한, 측면 커버(305)의 측면 커버 연장부(314)를 전면 커버(304)에 부착하여 고정한다. 그리고, 전극 단자(101)가 형성된 실링부(105)에 인접한 양 측변 실링부(103)들을 절곡하여 전지 케이스의 수납부에 밀착시킨다. 그리고, 이형지 커버(300)의 라벨부(301)에 부착된 이형지를 도 2의 이형지 절취선(306)을 따라 제거하고 라벨부(301)를 전지셀(100)의 표면에 부착하여 전지팩(10)을 제조한다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전지팩의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전지팩(10)은 전지셀(100), 보호 회로 모듈 어셈블리(200), 및 이형지 커버(300)를 포함한다. 전지셀(100)은 밀봉 잉여부(102)를 포함하는 일면 상에 전극 단자(101)가 형성되어 있다. 보호 회로 모듈 어셈블리(200)는 전지셀(100)의 전극 단자(101)를 통해 전지셀(100)과 전기적으로 접속하는 보호 회로 기판(202), 보호 회로 기판(202)에 형성된 외부 입출력 단자(201), 및 보호 회로 기판(202)과 전지셀(100) 사이에 위치하는 절연 부재(203)를 포함한다. 이형지 커버(300)는 전지셀(100)의 밀봉 잉여부(102)에 안착된 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 감싸도록 구성될 수 있다.
이형지 커버(300)는 라벨부(301), 후면 커버(302), 상부 커버(303), 전면 커버(304), 및 측면 커버(305)을 포함한다. 후면 커버(302)는 라벨부(301)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 후면에 위치한다. 상면 커버(303)는 후면 커버(302)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 상면에 위치한다. 전면 커버(304)는 상면 커버(303)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셀블리(200)의 전면에 위치한다. 측면 커버(305)는 후면 커버(302)에 연결되어 있으며 보호 회로 모듈 어셈블리(200)의 측면에 위치한다.
또한, 이형지 커버(300)는 상면 커버(303), 전면 커버(304), 및 측면 커버(305) 상에 각각 형성된 이형지(320, 321, 323)를 포함한다.
이형지(320, 321, 323)는 종이, 고무, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리이미드 중에서 하나 또는 이들의 혼합물 또는 혼합층으로 이루어질 수 있다. 이러한 이형지(320, 321, 323)는 외부 충격을 흡수하여 외부 충격으로부터 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 보호할 수 있다.
이형지(320, 321, 323)의 두께는 0.1 내지 0.3 밀리미터로 형성될 수 있다. 이때, 0.1 밀리미터 이하의 두께를 가질 경우, 제조 단가를 줄일 수 있으나 외부의 충격으로부터 보호 회로 모듈 어셈블리(200)를 보호하기 어려울 수 있고, 0.3 밀리미터 이상일 경우, 제조 단가가 늘어 나고 제품의 부피가 증가하는 문제점이 있으므로 바람직하지 않다.
라벨부(301)는 정보 표시층(도시하지 않음)과 점착층(도시하지 않음)을 포함하며, 상기 정보 표시층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리이미드 중에서 하나 또는 이들의 혼합물 또는 혼합층으로 이루어질 수 있다.
라벨부(301)의 두께는 0.01 내지 0.05 밀리미터로 형성될 수 있고, 바람직하게는 0.03 밀리미터이다.
도 5는 도 4의 전지팩에서 전면 커버에만 이형지가 형성되어 있는 전지팩의 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 이형지(321)는 전면 커버(304)에만 형성되어 있다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 내용을 바탕을 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (15)

  1. 밀봉 잉여부를 포함하는 일면 상에 전극 단자가 형성되어 있는 전지셀;
    상기 전지셀 표면에 부착되어 정보를 표시하는 라벨부를 포함하는 이형지 커버; 및
    상기 전극 단자를 통해 상기 전지셀과 연결되는 보호 회로 모듈 어셈블리; 를 포함하고,
    상기 보호 회로 모듈 어셈블리는,
    상기 전극 단자와 전기적으로 접속하는 보호 회로 기판;
    상기 보호 회로 기판에 형성된 외부 입출력 단자; 및
    상기 보호 회로 기판과 상기 전지셀 사이에 위치하는 절연 부재;
    를 포함하며,
    상기 이형지 커버는 상기 밀봉 잉여부에 안착된 상기 보호 회로 모듈 어셈블리를 감싸는 전지팩.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이형지 커버는
    상기 라벨부에 연결되어 있으며 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 후면에 위치하는 후면 커버;
    상기 후면 커버에 연결되어 있으며 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 상면에 위치하는 상면 커버;
    상기 상면 커버에 연결되어 있으며 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 전면에 위치하는 전면 커버; 및
    상기 후면 커버에 연결되어 있으면 상기 보호 회로 모듈 어셈블리의 측면에 위치하는 측면 커버를 더 포함하는 전지팩.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 측면 커버는 측면 커버 연장부를 더 포함하고, 상기 측면 커버 연장부는 상기 전면 커버에 부착되어 있는 전지팩.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 상면 커버는 개구를 포함하고, 상기 외부 입출력 단자가 상기 개구를 통하여 외부로 돌출되어 있는 전지팩.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전면 커버에는 상기 개구에서부터 연장된 절단부가 형성된 전지팩.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 전면 커버에서 연장된 전면 커버 연장부는 상기 전지셀의 전면에 부착되어 있는 전지팩.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 후면 커버, 상기 상면 커버, 상기 전면 커버 및 상기 측면 커버는 이형지로 이루어진 전지팩.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 이형지 커버는 상기 상면 커버, 상기 전면 커버, 및 상기 측면 커버 상에 형성된 이형지를 더 포함하는 전지팩.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 이형지 커버는 상기 전면 커버에 형성된 이형지를 더 포함하는 전지팩.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형지는 종이, 고무, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리이미드 중에서 선택된 하나 또는 이들의 혼합물 또는 혼합층으로 이루어진 전지팩.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 라벨부는 정보 표시층과 점착층을 포함하며, 상기 정보 표시층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리이미드 중에서 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 전지팩.
  12. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형지의 두께는 0.1 내지 0.3 밀리미터인 전지팩.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 라벨부의 두께는 0.01 내지 0.05 밀리미터인 전지팩.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 전지셀은 전극 조립체가 내장되어 있는 수납부가 형성되어 있고, 상기 수납부의 외주면에는 열융착에 의한 실링부들이 형성되어 있으며, 상기 실링부들 중에서 상기 전극 단자의 위치를 기준으로 양 측변 실링부들은 절곡되어 있고,상기 측변 실링부들은 상기 전지셀 내부 방향으로 1회 이상 절곡되어 상기 수납부에 밀착되어 있는 전지팩.
  15. 제1항에 따른 전지팩을 전원으로 포함하고 있는 디바이스.
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