KR20190082191A

KR20190082191A - Electroplating coupling mechanism

Info

Publication number: KR20190082191A
Application number: KR1020197007654A
Authority: KR
Inventors: 포타오 황; 야오청 리우
Original assignee: 홀마크 테크놀로지 씨오., 엘티디.
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2017-12-26
Publication date: 2019-07-09
Also published as: JP6800308B2; EP3733934A1; JP2020506284A; WO2019127014A1; KR102221652B1; EP3733934A4; CN111630210A; CN111630210B

Abstract

본 발명은 일종의 전기도금 결합기구를 공개하며, 하나의 전기도금 롤러를 포함한다. 여기서 말하는 전기도금 롤러는 하나의 환 모양 롤러, 하나의 회전축, 하나의 클램핑부 및 여러 개의 Blade vortex가 있고, 회전축의 하나의 제1 Port는 환 모양 롤러에 설치하고 클램핑부는 환 모양 롤러의 한 밑부분에 설치하며 하나의 구동기에 의하여 회전하는데 사용하고 상기 Blade vortex는 환 모양 롤러의 밑부분에 설치한다.The present invention discloses a sort of electroplating coupling mechanism and includes one electroplating roller. The electroplating roller has one ring roller, one rotation axis, one clamping part and several blade vortexes, one first port of the rotation axis being installed on the annular roller and the clamping part being located on one side of the annular roller And the blade vortex is installed at the bottom of the annular roller.

Description

Electroplating coupling mechanism

본 발명은 일종의 전기도금 결합기구에 관한 것으로, 특히 여러 개의 소형부품을 전기도금 혹은 화학도금 하는데 사용되는 전기도금 결합기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a kind of electroplating coupling mechanism, and more particularly to an electroplating coupling mechanism used for electroplating or chemical plating a plurality of small parts.

통상적인 경우 전기도금에는 두 가지 방식이 있다. 한가지는 플레이팅 도금이고 다른 한가지는 배럴도금이다. 플레이팅 도금은 부품을 지그에 설치하여 플레이팅 침적 처리하는 일종의 전기도금 방식이고 일반적으로 사이즈가 큰 부품의 전기도금에 사용된다. 하지만 형상, 크기 등 요소의 영향으로 지그에 설치 불가하거나 혹은 설치하기 적합하지 않은 소형부품은 일반적으로 배럴도금 방식을 사용한다. 배럴도금은 또한 롤러전기도금이라 칭하고 이는 일정수량의 소형부품을 전용 롤러 내에 넣고 롤링상태에서 간접전도 방식으로 부품표면에 각종 금속 혹은 합금 도금층을 침적하여 표면의 방호, 장식 혹은 기능성 목적을 달성하도록 한다. 플레이팅 도금과 비교 시 배럴도금 부품은 도금을 받는 방식에서 비교적 큰 변화가 발생하고 그 중 플레이팅 도금은 부품이 단독으로 나뉘어진 상태에서 진행하지만 배럴도금은 부품이 모인 상태 그리고 모였다가 분리되는 상태에서 진행하며 이 과정에서 부품의 혼합주기가 생성된다. 이외에 플레이팅 도금은 부품이 완전히 노출된 상태에서 진행되지만 배럴도금은 밀봉된(비록 벽 판에 홀이 있지만), 그리고 용액농도가 비교적 낮은 롤러 내에서 진행된다. 부품 도금방식의 변화는 배럴도금에서 2개의 가장 주요한 결함을 초래한다. 즉 혼합주기로 인한 결함과 배럴도금의 구조결함이다. 위의 결함은 배럴도금의 생산효율과 제품품질 제고에 주요한 영향을 주며 배럴도금의 우월성을 충분히 발휘할 수 없도록 한다.In general, there are two ways of electroplating. One is plating plating and the other is barrel plating. Plating plating is a kind of electroplating method in which a component is placed on a jig to perform plating deposition treatment, and is generally used for electroplating of a large-sized component. However, small parts that can not be installed in the jig due to factors such as shape, size, etc., or are not suitable for installation, generally use a barrel plating method. Barrel plating is also referred to as roller electroplating, in which a small number of small parts are placed in a dedicated roller and the surface is protected, decorated or functionalized by depositing a metal or alloy plating layer on the surface of the part in a rolling and indirect manner . Compared with plating plating, the barrel-plated part undergoes a comparatively large change in the way of being plated, among which plated plating proceeds while the parts are divided separately, but the barrel plating is a state in which parts are collected and separated In this process, a mixing cycle of parts is generated. In addition, plated plating proceeds with the component exposed completely, but the barrel plating proceeds in sealed (although there is a hole in the wall plate) and in a roller with a relatively low solution concentration. Changes in the part plating method result in two major defects in the barrel plating. That is, defects due to mixing cycles and structural defects of the barrel plating. The above defects have a major impact on the production efficiency and product quality of the barrel plating and prevent the superiority of the barrel plating.

더 나아가서, 현재의 배럴도금 기술은 롤러를 하나의 구동장치에 연결하여 롤러 내에 도금대기 부속품을 로딩한 후 이어서 전기도금조 내에 넣고 위의 구동장치를 구동하여 도금대기 부속품을 회전시켜 이로 하여금 전해액과 충분히 접촉하도록 촉진하여 전기화학 작용이 일어나도록 한다. 아주 많은 바늘모양 혹은 박편모양의 미세하고 작은 전자제품 부품의 표면을 통상적으로 전기도금 롤러 내에서 전기도금을 진행하고 현존 기술 중에는 매우 많은 종류의 전기도금 롤러가 있으며 대부분의 전기도금 롤러는 모두 수평 구동장치에 의하여 구동이 진행된다. 이러한 전기도금 롤러는 보편적으로 구조가 복잡하고 용액설치 및 교체가 용이하지 않으며 전기도금 효율이 낮고 유지보수 원가가 비교적 높은 문제가 존재한다.Furthermore, the current barrel plating technique involves connecting the rollers to a single drive unit to load the plating air accessories into the rollers and then into the electroplating bath and driving the above drive unit to rotate the plating air accessories, Thereby facilitating sufficient contact so that electrochemical action occurs. The surface of very small needle-like or flake-shaped fine and small electronic parts is usually electroplated in an electroplating roller, and there are a great many electroplating rollers in the existing technology, and most of the electroplating rollers are horizontally driven And the driving is performed by the apparatus. Such electroplating rollers are generally complicated in structure, have difficulty in solution installation and replacement, have low electroplating efficiency, and have a relatively high maintenance cost.

그 외, 일종의 전기도금 롤러는 구동축의 하단에 설치하여 애노드가 장착 되여 있는 전기도금조가 회전구동 할 수 있도록 하고 전기도금 롤러가 회전 구동 시 작용하는 원심력을 이용하여 전도액으로 하여금 전기도금 롤러 내부에서 외부로 유출되고 또 외부에서 내부로 유입될 수 있도록 하지만 여기서 말하는 전기도금 롤러는 구동축의 하단에 고정되어 있어 이동 및 교체가 불가하여 자동으로 도금조를 이동 및 교체하는 전기도금 프로세스를 달성할 수 없다.In addition, an electroplating roller of a kind is installed at the lower end of the drive shaft so that the electroplating bath on which the anode is mounted can be driven to rotate, and the electroplating solution is supplied to the inside of the electroplating roller But the electroplating roller mentioned here is fixed to the lower end of the drive shaft, so that it can not be moved or replaced, and thus an electroplating process for automatically moving and replacing the plating tank can not be achieved .

그러므로 개량된 일종의 전기도금 결합기구를 제공하여 상기 현존 기술상 존재하는 문제를 해결할 필요가 있다.Therefore, there is a need to provide an improved type of electroplating coupling mechanism to solve the problems existing in the existing technology.

이 점을 고려하여, 본 발명은 일종의 전기도금 결합기구를 제공하는 것을 주요 목적으로 하며 Blade vortex를 이용하여 환 모양 롤러 내 전도액으로 하여금 와류를 형성하여 전도액을 빠르게 교체하고 전력선 가이드 링을 투과시켜 전도액의 유동방향을 안정시키고 전도액으로 하여금 소형부품이 균일하게 담궈질 수 있도록 하여 소형부품의 표면을 균일하게 전기도금 하는 효과를 획득하도록 한다.In consideration of this point, the present invention aims to provide a kind of electroplating coupling mechanism. By using a blade vortex, the conductive liquid in the annular roller forms a vortex so that the conduction liquid can be quickly replaced, Thereby stabilizing the flow direction of the conductive liquid and allowing the conductive liquid to be uniformly dipped into the small-sized component, thereby obtaining the effect of uniformly electroplating the surface of the small-sized component.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일종의 전기도금 결합기구를 제공하여 여러 개의 소형부품을 전기도금 하는데 사용하며 전기도금 결합기구에는 하나의 전기도금 롤러를 포함하고 소형부품을 저장하는데 사용하며, 그 중 전기도금 롤러는 하나의 환 모양 롤러, 하나의 회전축, 하나의 클램핑부 및 여러 개의 Blade vortex가 있다. 회전축의 하나의 제1Port는 환 모양 롤러에 설치하고 클램핑부는 환 모양 롤러의 한 밑부분에 설치하여 하나의 구동기에 의하여 회전하는데 사용되며 Blade vortex는 환 모양 롤러의 밑부분에 설치한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a kind of electroplating coupling mechanism, which is used for electroplating a plurality of small parts, and an electroplating coupling mechanism includes one electroplating roller and is used for storing small parts, The electroplating roller has one ring roller, one rotation axis, one clamping part and several blade vortexes. One of the first ports of the rotary shaft is installed on the annular roller and the clamping part is installed on the lower part of the annular roller to be rotated by one driver, and the blade vortex is installed on the lower part of the annular roller.

본 발명의 일 실시 예에 있어서, 전기도금 결합기구는 하나의 이동프레임을 포함하며 전기도금 롤러는 이동프레임에 결합하고 이동프레임은 하나의 고정판, 두 개의 측판, 두 개의 보조 Bar 및 하나의 로터리 조인트가 있으며 측판은 고정판의 두 측에 결합하고 보조 Bar는 측판 사이에 설치하여 환 모양 롤러가 보조 Bar 위에 위치하도록 하며 로터리 조인트가 고정판에 회전 가능하도록 연결(Pivoted)하여 회전축 하나의 제2Port와 함께 결합하는데 사용한다.In one embodiment of the present invention, the electroplating engagement mechanism includes one moving frame, the electroplating roller is coupled to the moving frame, and the moving frame includes one fixing plate, two side plates, two auxiliary bars, and one rotary joint The side plate is connected to the two sides of the fixing plate and the auxiliary bar is installed between the side plates so that the annular roller is positioned on the auxiliary bar and the rotary joint is pivoted to the fixing plate so as to be combined with the second port .

본 발명의 일 실시 예에 있어서, 이동프레임은 두 개의 캐소드 링이 있고 고정판 한 밑부분의 두 측에 각각 설치하며 하나의 캐소드 링과 전기적 접속을 하는데 사용한다.In one embodiment of the present invention, the movable frame has two cathode rings, each of which is provided on two sides of a fixed base, and is used for electrical connection with one cathode ring.

본 발명의 일 실시 예에 있어서, 이동프레임은 하나의 캐소드도선이 있고 두 개의 캐소드 링을 연결하여 캐소드 링과 전기적 접속을 하는데 사용한다.In one embodiment of the invention, the moving frame has one cathode lead and connects two cathode rings to make an electrical connection with the cathode ring.

본 발명의 일 실시 예에 있어서, 환 모양 롤러는 하나의 플레이트, 하나의 Round Wall, 하나의 Cover 및 하나의 캐소드 링으로 구성 되어 있고 플레이트와 Round Wall이 서로 결합하며 Cover는 Round Wall을 뒤덮어 하나의 내부공간을 형성하고 회전축은 플레이트로부터 Cover에 연결되어 외부로 확장되고 캐소드 링은 Round Wall내에 설치된다.In one embodiment of the present invention, the annular roller is composed of one plate, one round wall, one cover and one cathode ring, the plate and the round wall are connected to each other, the cover covers the round wall, The internal space is formed and the rotating shaft extends from the plate to the cover and extends outward, and the cathode ring is installed in the round wall.

본 발명의 일 실시 예에 있어서, 전기도금 롤러는 하나의 전력선 가이드 링이 있고 환 모양 롤러 내에 설치하며 Round Wall과 서로 떨어져 있다.In one embodiment of the present invention, the electroplating roller has a power wire guide ring, is installed in an annular roller, and is separated from the round wall.

본 발명의 일 실시 예에 있어서, 전기도금 롤러는 하나의 전류전송층이 있고 해당 전류전송층은 환 모양 롤러의 플레이트에 설치한다.In one embodiment of the invention, the electroplating roller has one current transport layer and the current transport layer is mounted on the plate of the annular roller.

본 발명 하나의 실시 예 중, 환 모양 롤러는 여러 개의 캐소드 웨이퍼 및 여러 개의 흐름차단용 가이드가 있고 캐소드 웨이퍼 및 흐름차단용 가이드는 Alternate Interval형식으로 전류전송층에 설치하고, 또한 캐소드 웨이퍼는 서로 인접한 두 개의 흐름차단용 가이드 사이에 위치한다.In one embodiment of the invention, the annular roller has a plurality of cathode wafers and a plurality of flow blocking guides, the cathode wafer and the flow blocking guide are installed in the current transfer layer in an alternate interval form, and the cathode wafers are adjacent And is positioned between the two flow blocking guides.

위에서 기술한 것과 같이, 환 모양 롤러의 Round Wall의 캐소드 링은 회전축을 경과하고 캐소드도선을 투과하여 캐소드 링과 전기적 접속을 하며 전기도금 롤러가 회전을 시작하여 원심력이 생길 시 환 모양 롤러내의 소형부품은 캐소드 링으로 이동 되고, 동시에, Blade vortex가 환 모양 롤러내의 전도액에 대하여 와류를 형성하여 전도액이 빠르게 교체되게 하며 전력선 가이드 링의 설계를 투과하여 상기 전도액의 유동방향을 안정시켜 전도액으로 하여금 소형부품을 균일하게 담글수 있도록 하여 소형부품의 표면을 균일하게 전기도금 하는 효과를 획득하도록 한다.As described above, the cathode ring of the round wall of the annular roller passes through the rotation axis and is electrically connected to the cathode ring through the cathode lead, and when the electroplating roller starts to rotate, centrifugal force is generated, The blade vortex forms a vortex with respect to the conductive liquid in the annular roller so that the conductive liquid is rapidly replaced and the design of the power line guide rings is transmitted to stabilize the flow direction of the conductive liquid, So that the small parts can be uniformly coated so that the effect of uniformly electroplating the surface of the small parts is obtained.

도 1 은 본 발명의 전기도금 결합기구에 관한 비교적 좋은 실시 예의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 전기도금 결합기구에 관한 비교적 좋은 실시 예의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 전기도금 결합기구에 관한 다른 하나의 비교적 좋은 실시 예의 분해도이다.1 is a cross-sectional view of a comparatively good embodiment of the electroplating engagement mechanism of the present invention.
2 is an exploded view of a comparatively good embodiment of the electroplating engagement mechanism of the present invention.
3 is an exploded view of another preferred embodiment of the electroplating engagement mechanism of the present invention.

이하 각 실시 예의 설명은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 특정 실시 예임을 예시한다. 또한, 본 발명에서 언급한 방향 용어, 예를 들어 상, 하, 위, 밑, 전, 후, 좌, 우, 내, 외, 측면, 주위, 중앙, 수평, 횡s방향, 수직, 세로방향, 축 방향, 반경 방향, 최상층 혹은 최하층 등은 단지 첨부된 도면을 참조하는 방향이다. 그러므로 사용한 방향 용어는 본 발명을 설명 및 이해하는데 사용하며 본 발명을 제한하는데 사용하는 것은 아니다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In addition, the directional terms mentioned in the present invention, for example, upper, lower, upper, lower, front, rear, left, right, The axial direction, the radial direction, the uppermost layer, the lowermost layer, and the like are merely directions referring to the attached drawings. Therefore, the used directional terms are used to describe and understand the present invention and not to limit the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일종의 전기도금 결합기구 비교적 좋은 실시 예로 여러 개의 소형부품(예를 들어: 칩 형태의 저항, 인덕턴스, 커패시턴스, 커낵터, 정밀부품 등.)을 전기도금 혹은 화학도금 하는데 사용한다. 그 중 전기도금 결합기구는 하나의 이동프레임 2 및 하나의 전기도금 롤러 3를 포함한다. 본 발명은 아래 문장에서 각 컴포넌트의 세부구조, 결합관계 및 그 동작원리를 상세하게 설명한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a kind of electroplating coupling mechanism according to the present invention is a relatively good embodiment in which a plurality of small components (for example, a resistor in a chip form, an inductance, a capacitance, a connector, Or for chemical plating. The electroplating coupling mechanism includes one moving frame 2 and one electroplating roller 3. The present invention will be described in detail in the following sentence in detail on the detailed structure, the coupling relation and the operation principle thereof.

계속하여 도 1 및 도 2를 참조하면, 이동프레임 2는 하나의 고정판 21, 두 개의 측판 22, 두개의 보조 Bar 24, 두 개의 손잡이부 26, 하나의 로터리 조인트 27, 두개의 캐소드 링 28 및 하나의 캐소드도선 29가 있고 그 중 상기 측판 22는 고정판 21의 두 측에 결합하고 보조 Bar 24는 측판 22 사이에 설치하며 손잡이부 26은 각각 고정판 21의 윗면 두 측에 떨어져 설치되어 리프트 되어 이동을 진행하는데 사용하고 로터리 조인트 27은 고정판 21에 회전 가능하도록 연결(Pivoted)하여 회전축 32 하나의 제2 port 322와 함께 결합하는데 사용하며 캐소드 링 28은 고정판 21 하나의 밑부분 두 측에 설치하고 캐소드도선 29는 상기 두 개의 캐소드 링 28를 연결한다.1 and 2, the moving frame 2 includes a fixed plate 21, two side plates 22, two auxiliary bars 24, two knobs 26, one rotary joint 27, two cathode rings 28 and one The side plate 22 is connected to the two sides of the fixing plate 21, the auxiliary bar 24 is provided between the side plates 22, and the handle portion 26 is installed on the top side of the fixing plate 21, And the rotary joint 27 is pivotally connected to the fixed plate 21 so as to be coupled together with the second port 322 of the rotary shaft 32. The cathode ring 28 is installed on two sides of the lower portion of the fixed plate 21 and the cathode lead 29 Connects the two cathode rings 28.

계속하여 도 1 및 도 2를 참조하면, 전기도금 롤러 3은 소형부품(미 제시)을 저장하는데 사용하며, 또한 전기도금 롤러 3은 이동프레임 2에 결합할 수 있고 그 중 전기도금 롤러 3은 하나의 환 모양 롤러 31, 하나의 회전축 32, 하나의 클램핑부 33, 하나의 전류전송층 34, 하나의 전력선 가이드 링 36 및 여러 개의 Blade vortex 37이 있고 회전축 32의 하나의 제1 port 321은 환 모양 롤러 31에 설치하고, 또한 클램핑부 33은 제1 port 321의 하방에 위치하며 Blade vortex 37은 회전축 32의 주위에 Interval 배열형식으로 하나의 Chuck Body 38에 설치한다. 그 외, 클램핑부 33은 환 모양 롤러 31의 한 밑부분에 설치 하고, 그 중 제2 port 322의 한 단면은 그리퍼모양을 나타내며, 또한 보조 Bar 24는 측판 22 사이에 설치하여 환 모양 롤러 31이 보조 Bar 24위에 위치하도록 한다. 설명하려는 점은, 클램핑부 33은 하나의 구동기(미 제시)를 설치하는데 사용되며 상기 구동기의 하나의 동륜에 의해 클램핑부가 전동한다.1 and 2, the electroplating roller 3 is used to store a small component (not shown), and the electroplating roller 3 can be coupled to the moving frame 2, of which the electroplating roller 3 is one A single rotation axis 32, a single clamping section 33, a current transmission layer 34, a power line guide ring 36 and a plurality of blade vortexes 37, and one first port 321 of the rotation axis 32 has a ring- And the clamping part 33 is located below the first port 321, and the blade vortex 37 is installed on one chuck body 38 in the form of an interval arrangement around the rotation axis 32. In addition, the clamping portion 33 is provided at a lower portion of the annular roller 31, one end of the second port 322 is in the shape of a gripper, and the auxiliary bar 24 is installed between the side plates 22, Position on the auxiliary bar 24. It is to be pointed out that the clamping portion 33 is used to install one actuator (not shown), and the clamping portion is turned by one driving wheel of the actuator.

설명하려는 점은, 전류전송층 34는 티타늄금속 혹은 티타늄도금, 티타늄물질의 분사로 만들어지며 환 모양 롤러 31은 플라스틱류 재질로 만들어 지고 전류전송층 34 및 환 모양 롤러 31 사이에 하나의 중간층(미 제시)을 설치하며 여기서 말하는 중간층은 플라스틱류 재질로 만들어진다.It is to be pointed out that the current transport layer 34 is made of a titanium metal or titanium plating, a jet of a titanium material, the annular roller 31 is made of a plastics material, and an intermediate layer (between the current transport layer 34 and the annular roller 31 The middle layer is made of plastic material.

계속하여 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 환 모양 롤러 31은 하나의 플레이트 311, 하나의 Round Wall 312 및 하나의 Cover 313 및 하나의 캐소드 링 314가 있고 상기 플레이트 311은 상기 Round Wall 312와 서로 결합하고 Cover 313은 Round Wall 312를 뒤덮어 하나의 내부공간(미도시)을 형성하고 내부공간은 소형부품을 저장하는데 사용하며 회전축 32는 플레이트 311로부터 Cover 313에 연결하여 상부로 확장하고 캐소드 링 314는 Round Wall 312의 하나의 내 표면에 설치하고 캐소드도선 29는 회전축 22를 거쳐 캐소드 링 314와 전기적 접속을 한다. 그 외, 상기 Chuck Body 38은 플레이트 311에 결합하여 Blade vortex 37이 플레이트 311의 상방에 위치하도록 한다.1 and 2, the annular roller 31 has one plate 311, one round wall 312, one cover 313, and one cathode ring 314, and the plate 311 contacts the round wall 312 And the cover 313 covers the round wall 312 to form one internal space (not shown), and the internal space is used to store the small parts, and the rotation axis 32 extends from the plate 311 to the cover 313 to extend upward, and the cathode ring 314 And the cathode lead 29 is electrically connected to the cathode ring 314 via the rotation axis 22. [ In addition, the chuck body 38 is coupled to the plate 311 so that the blade vortex 37 is positioned above the plate 311.

상기 구조에 근거하면, 로터리 조인트 27을 풀어놓으면 환 모양 롤러 31과 회전축 32를 함께 이동프레임 2로부터 이탈할 수 있게 하고 고정판 21의 밑부분 두 측에 있는 캐소드 링 28이 전기적 접촉시 캐소드 링 314와 전기적 접속을 할 수 있으며 고정판 21이 전송이탈 시 단전된다. 그 외, 캐소드 링 314가 회전가속하여 일정한 회전속도에 도달할 시 환 모양 롤러 31내의 소형부품(피 도금물)은 원심력으로 인하여 캐소드 링 314에 달라붙으며 전류를 제공하면 전기도금을 진행하고 일정 시간 후 단전 그리고 캐소드 링 314를 하나의 낮은 회전속도로 감속하면 환 모양 롤러 31내의 소형부품(피 도금물)은 중력으로 인하여 환 모양 롤러 31 밑부분에 낙하되어 혼합을 진행하고 이어서 소형부품(피 도금물)을 혼합한 후 다시 캐소드 링 314를 회전 가속하여 일정한 회전속도로 회전하여 이렇게 간헐적으로 소형부품(피 도금물)을 저속 혼합 및 가속 전기도금하고 또 다시 저속 혼합 및 가속 전기도금하여 소형부품(피 도금물)의 표면이 더 균일한 전기도금 효과가 있도록 한다.When the rotary joint 27 is released, the annular roller 31 and the rotary shaft 32 can be detached from the moving frame 2 together, and the cathode ring 28 on the bottom two sides of the fixing plate 21 is brought into contact with the cathode ring 314 Electrical connection can be made and the fixing plate 21 is cut off when the transfer is released. In addition, when the cathode ring 314 rotates and reaches a constant rotational speed, the small parts (plated material) in the ring-shaped roller 31 adhere to the cathode ring 314 due to the centrifugal force. When electric current is supplied, After a short time and the cathode ring 314 is decelerated to a low rotational speed, the small parts (plated materials) in the ring-shaped roller 31 fall down to the bottom of the ring-shaped roller 31 due to gravity to proceed mixing, The cathode ring 314 is rotated at a constant rotational speed to intermittently perform a low speed mixing and accelerating electroplating of a small part (a to-be-plated object) (Surface to be plated) has a more uniform electroplating effect.

상기 설계를 통하여, 환 모양 롤러 31의 Round Wall 312의 캐소드 링 314는 회전축 22를 거쳐 캐소드도선 29를 투과하여 캐소드 링 28과 전기적 접속을 할 수 있고 전기도금 롤러 3이 회전을 시작하여 원심력이 생길 시, 상기 환 모양 롤러 31내의 소형부품은 캐소드 링 314로 이동하며 동시에 Blade vortex 37은 환 모양 롤러 21내의 전도액에 대하여 와류를 형성하여 전도액이 빠르게 교체되게 하며 전력선 가이드 링 36의 설계를 통하여 전도액의 유동방향을 안정시킬 수 있어 전도액으로 하여금 소형부품을 균일하게 담글 수 있도록 하여 소형부품의 표면을 균일하게 전기도금 하는 효과에 도달하도록 한다.Through the above design, the cathode ring 314 of the round wall 312 of the ring-shaped roller 31 can be electrically connected to the cathode ring 28 through the cathode lead 29 through the rotation axis 22, and the electroplating roller 3 starts rotating, , The small component in the annular roller 31 is moved to the cathode ring 314 and at the same time the blade vortex 37 forms a vortex with respect to the conductive liquid in the annular roller 21 to cause the conductive liquid to be rapidly replaced and through the design of the power line guide ring 36 The flow direction of the conductive liquid can be stabilized and the conductive liquid can be uniformly immersed in the small component so as to achieve the effect of uniformly electroplating the surface of the small component.

더 나아가, 클램핑부 33의 설계를 이용하여 구동기에 클램핑 하기 용이할 수 있도록 하며 구동기에 의하여 회전하도록 한다. 그 외, 로터리 조인트 27의 설계는 전기도금 롤러 3으로 하여금 이동프레임 2에 설치 혹은 이동프레임 2로부터 해체를 용이하도록 하여 전기도금 롤러 3의 해체교환 속도를 단축할 수 있으며 전기도금 작업의 효율을 제고한다. 그 외, 클램핑부 33이 이동되는 것을 통하여 환 모양 롤러 31이 회전하도록 하며 회전시의 원심력으로 환 모양 롤러 31중의 소형부품이 캐소드 링 314로 이동되도록 하여 소형부품이 전도액 내 에서 효율적으로 이동하면서 롤링할 수 있도록 한다. Further, the design of the clamping portion 33 is used to make it easy to clamp to the actuator and to rotate by the actuator. In addition, the design of the rotary joint 27 facilitates disassembly of the electroplating roller 3 by providing the electroplating roller 3 to the moving frame 2 or disassembling it from the moving frame 2, thereby shortening the disassembling exchange speed of the electroplating roller 3, do. In addition, when the clamping portion 33 is moved, the annular roller 31 is rotated, and the small component in the annular roller 31 is moved to the cathode ring 314 by the centrifugal force at the time of rotation so that the small component moves efficiently in the conductive liquid Rolling can be done.

도 3을 참조하면, 본 발명의 전기도금 결합기구의 다른 하나의 비교적 좋은 실시 예로 대체로 위의 비교적 좋은 실시 예의 동일한 컴포넌트명칭 및 도면 번호를 계속 사용하지만 양자간 차이의 특징은: 환 모양 롤러 31은 여러 개의 캐소드 웨이퍼 317 및 여러 개의 흐름차단용 가이드 318이 있고 캐소드 웨이퍼 317 및 흐름차단용 가이드 318은 Alternate Interval방식으로 전류전송층 34에 설치되어 있고 캐소드 웨이퍼 317은 인접한 두 개의 흐름차단용 가이드 318사이에 위치한다. 그러므로 본 비교적 좋은 실시 예는 동일하게 전기도금 롤러 3을 이동교체하기 용이할 수 있도록 하고, 또한 다른 종류의 소형부품 전기도금 수요에 따라 소형부품의 표면을 균일하게 전기도금 하는 효과에 도달할 수 있도록 한다. Referring now to Figure 3, the comparative good embodiment of the electroplating engagement mechanism of the present invention continues to use the same component names and reference numbers of the above relatively good embodiments, but the features of the two are: A plurality of cathode wafers 317 and a plurality of flow blocking guides 318 and a cathode wafer 317 and a flow blocking guide 318 are provided in the current transfer layer 34 in an alternate interval manner and the cathode wafer 317 is provided between two adjacent flow blocking guides 318 . Therefore, this comparatively good embodiment allows the electroplating roller 3 to be easily moved and replaced, and it is also possible to achieve the effect of uniformly electroplating the surface of the small component according to the demand of electroplating of other kinds of small components do.

위에서 기술한 것과 같이, 환 모양 롤러 31의 Round Wall 312의 캐소드 링 314는 회전축 22를 거쳐 캐소드도선 29를 투과하여 캐소드 링 28과 전기적 접속을 하며, 상기 전기도금 롤러 3이 회전을 시작하여 원심력이 생길 시, 환 모양 롤러 21내의 소형부품은 캐소드 링 314로 이동된다. 동시에 Blade vortex 37은 환 모양 롤러 21내의 전도액에 대하여 와류를 형성하여 전도액으로 하여금 빠르게 교체되게 하며 전력선 가이드 링 36의 설계를 투과하여 전도액의 유동방향을 안정시킬 수 있고 전도액으로 하여금 소형부품을 균일하게 담글수 있도록 하여 소형부품의 표면을 균일하게 전기도금 하는 효과에 도달하도록 한다.As described above, the cathode ring 314 of the round wall 312 of the ring-shaped roller 31 is electrically connected to the cathode ring 28 through the cathode lead 29 via the rotation shaft 22, and the electroplating roller 3 starts rotating, The small component in the annular roller 21 is moved to the cathode ring 314. [ At the same time, the blade vortex 37 forms a vortex with respect to the conductive liquid in the ring-shaped roller 21, causing the conductive liquid to be rapidly replaced, allowing the design of the power line guide ring 36 to permeate and stabilize the flow direction of the conductive liquid, So that the effect of uniformly electroplating the surface of the small component is attained.

본 발명은 상기 관련 실시 예로 기 서술하였으나 상기 실시 예는 단지 본 발명을 실시하는 범례일 뿐이다. 반드시 밝혀야 할 것은, 기 공개된 실시 예는 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 반대로, 권리청구서의 정신 및 범위의 수정 및 균등설치는 모두 본 발명의 범위 내에 포함된다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned embodiments, the foregoing embodiments are merely illustrative of the present invention. It should be noted that the disclosed embodiments do not limit the scope of the present invention. On the contrary, modifications and equivalent arrangements of spirit and scope of the claims are all included within the scope of the present invention.

Claims

An electroplating coupling mechanism used for electroplating a plurality of small parts,
The electroplating coupling mechanism includes:
And an electroplating roller for storing a small component,
The electroplating roller includes:
Annular roller;
A rotary shaft, one first port of said rotary shaft being mounted to said annular roller;
A clamping part installed at a lower part of the annular roller and rotated by a driver; And
And a plurality of blade vortices provided at the bottom of the annular roller.

The method according to claim 1,
Wherein the electroplating engagement mechanism further comprises a moving frame, the electroplating roller is coupled to the moving frame,
The moving frame includes:
Fixed plate;
Two side plates coupled to two sides of the fixing plate;
Two auxiliary bars, disposed between the two side plates, such that the annular roller is positioned above the auxiliary bar; And
And a rotary joint-rotatably coupled to the stationary plate for engaging with one second port of the rotatable shaft.

3. The method of claim 2,
The moving frame includes:
Further comprising two cathode rings and provided at two sides of one lower portion of the fixing plate to be used for electrical connection with one cathode ring.

The method of claim 3,
The moving frame includes:
And a cathode lead and connecting said two cathode rings to make an electrical connection with said cathode ring.

The method according to claim 1,
Wherein the roller comprises a plate, a round wall, a cover and a cathode ring, the plate and the round wall are coupled to each other, the cover covers the upper part of the round wall to form one internal space, And the cathode ring is provided in the round wall.

6. The method of claim 5,
Wherein the electroplating roller further comprises a power line guide ring and is installed in the annular roller and is spaced apart from the round wall.

The method according to claim 1,
Wherein the electroplating roller further comprises a current transport layer and the current transport layer is installed on a plate of the annular roller.

8. The method of claim 7,
Wherein the annular roller comprises a plurality of cathode wafers and a plurality of flow blocking guides and wherein the cathode wafer and flow blocking guides are installed in the current transport layer in an alternate interval form, Wherein the guide member is located between the guide for the electroplating.