KR20190078902A - 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판 및 그 제조방법 - Google Patents

슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명은, 소지 강판 표면에 용융 아연 합금 도금층이 형성되어 있는 용융 아연 합금 도금강판에 있어서, 상기 도금층은 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연을 포함하여 조성되고, 그리고 도금층 표면에는 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판에 관한 것이다.

Description

슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판 및 그 제조방법{Hot dip zinc alloy plated steel sheet having high slippage and the method of the same}
본 발명은 용융아연 합금 도금 강판의 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
용융 도금법으로 제조되는 아연 합금 도금강판은 우수한 내식성을 바탕으로 건축 내외장재 및 가전용 강판으로 주로 사용되고 있다.
아연 합금 도금강판은 종래의 아연 도금강판 대비 내식성이 수배 이상 높으며, 이는 아연에 마그네슘과 알루미늄을 수% 첨가하여 부식 과정에서 발생한 치밀한 부식생성물이 소재 표면을 피막형태로 덮어 추가적인 부식을 지연시키기 때문이다.
그러나 마그네슘 및 알루미늄의 첨가에 따른 Mg2Zn11, MgZn2와 같은 금속간 화합물의 형성이 프레스, 롤포밍과 같은 성형 과정에서 금형과의 마찰에 의한 도금층 균열과 박리 등의 결함을 유발하며, 이러한 도금층 균열 및 박리가 내식성 저하의 원인으로도 작용한다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 대한민국 공개특허 10-2015-0080014 및 10-2015-0080012 에서 유기 수지를 도포하여 금형과의 마찰을 감소시키는 방법을 개시하고 있으나 용접성 저하, 유기 수지의 탈락에 의한 금형의 오염 및 제조 원가 상승의 단점이 있다.
따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 도금강판에 별도의 유기 수지를 도포하지 않고도 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금 강판 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
또한 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들에 한정되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
소지 강판 표면에 용융 아연 합금 도금층이 형성되어 있는 용융 아연 합금 도금강판에 있어서,
상기 도금층은 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연을 포함하여 조성되고, 그리고
도금층 표면에는 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판에 관한 것이다.
또한 본 발명에서는 상기 마그네슘 함량이 도금층 표면에서 그 내부로 2㎛ 범위 깊이 이내에 3중량% 이상일 수 있다.
또한 본 발명은,
소지 강판을, 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연을 포함하여 조성되는 용융 아연 합금 도금포트를 통과시켜 용융 아연 합금 도금강판을 제조하는 방법에 있어서,
상기 도금층 표면에 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성될 수 있도록 상기 도금포트에 불활성가스를 취입하여 교반시키는 것을 특징으로 하는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판을 제조방법에 관한 것이다.
또한 본 발명에서 상기 마그네슘 함량이 도금층 표면에서 그 내부로 2㎛ 범위 깊이 이내에 3중량% 이상일 수 있다.
상술한 바와 같은 구성의 본 발명은, 경질의 금속간화합물 Mg2Si가 플레이크 형태로 도금층 표면에 분포된 용융 아연 합금 도금강판을 제조할 수 있으며, 0.1~0.2의 낮은 마찰계수를 가지는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판을 효과적으로 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 용융 아연 합금 도금강판의 도금층 표면을 나타내는 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 깊이에 따른 도금층 단면의 성분 분포를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 적용할 수 있는 용융 아연 합금 도금장치의 일례를 보이는 개략 구성도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
먼저, 본 발명은 소지 강판 표면에 용융 아연 합금 도금층이 형성되어 있는 용융 아연 합금 도금강판에 있어서, 상기 도금층은 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연을 포함하여 조성되고, 그리고 도금층 표면에는 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 아연 합금 도금층은 내식성이 우수한 아연, 마그네슘 및 알루미늄의 합금을 기반으로 한다. 이러한 합금에 실리콘을 소량 첨가하여 내마모성이 우수한 플레이크 형태의 금속간화합물을 도금층 표면에 형성시킴으로써 슬립성을 향상시킬 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명에 따른 아연 합금 도금층은, 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연으로 구성된다.
본 발명에서 상기 알루미늄은 용융 상태에서 마그네슘과 고용체를 형성하여 마그네슘의 산화를 억제하고, 소재에 대한 용융 아연 합금의 젖음성 향상을 목적으로 첨가한다.
본 발명에서 상기 알루미늄은 10~17%로 첨가하는 것이 바람직하다. 알루미늄의 첨가량이 10% 미만일 경우 마그네슘의 산화를 효과적으로 방지하지 못하고, 17%를 초과하는 경우 내식성이 감소할 수 있기 때문이다.
상기 마그네슘은 실리콘과 경질의 금속간화합물 Mg2Si을 형성하여 슬립성 향상에 기여하며, 아연의 치밀한 부식생성물 형성을 촉진시키기 위하여 첨가한다.
본 발명에서는 상기 마그네슘의 함량을 1~5%로 첨가하는 것이 바람직하다. 만일 마그네슘의 첨가량이 1% 미만일 경우 금속간화합물 Mg2Si의 형성이 부족하여 슬립성이 저하되고 내식성 또한 감소하며, 5%를 초과할 경우 마그네슘의 산화에 의한 표면 결함이 증가할 수 있기 때문이다.
상기 실리콘은 도금층 표면에서 마그네슘과 경질의 금속간화합물 Mg2Si을 형성하여 슬립성을 향상시키고 용융 아연 합금의 유동성을 개선하기 위하여 첨가한다.
본 발명에서 상기 실리콘은 0.1~1.5% 범위로 첨가하는 것이 바람직하다. 만일 실리콘의 첨가량이 0.1% 미만일 경우 표면에 충분한 금속간화합물 Mg2Si을 형성하지 못하여 슬립성을 향상시킬 수 없을 뿐만 아니라 용융 아연 합금의 유동성이 저하되어 균일한 표면을 얻을 수 없고, 1.5%를 초과하는 경우 금속간화합물 Mg2Si을 형성하고 남은 실리콘이 도금층에 침상의 형태로 존재하여 입계 부식과 가공 균열을 유발할 수 있기 때문이다.
본 발명의 상기 잔여 성분으로서 아연은 상기 도금층의 주성분으로서 각종 소재에 대한 젖음성이 우수하고 용융점이 420℃로 낮아 도금이 용이하고, 희생방식성이 뛰어나 내식성 향상에 기여할 수 있다.
기타 본 발명에서 상기 도금층은 불가피한 불순물을 그 합이 0.02%를 넘지 않는 범위 내에서 함유할 수도 있다. 이러한 불가피한 불순물은 비철 금속의 제련 과정에서 발생하는 것으로 아연, 구리, 망간, 니켈, 티타늄, 납, 주석 등을 들 수 있다. 만일 상기 불순물의 함량이 과다하면, 불순물이 형성하는 각종 화합물이 도금층의 응고 과정에서 외부로 돌출되면서 각종 외관 결함을 발생시키고, 도금층 내부에 존재하면 취성을 증가시키고 입계부식을 촉진시킬 수 있다.
또한 본 발명의 용융 아얀 합금 도금층은, 그 도금층 표면에 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 용융 아연 합금 도금강판의 도금층 표면을 나타내는 사진이다. 도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 용융 아연 합금 도금강판의 표면은 표면에는 아연 초정상(11), 아연-마그네슘-알루미늄 공정상(12) 및 금속간화합물 Mg2Si(13)을 포함하여 구성됨을 확인할 수 있다. 한편, 도 1에서는 소지 강판의 일면에 형성된 도금층을 나타내었으나, 상술한 용융 아연 합금 도금층을 소지 강판의 일면 또는 양면에 형성될 수도 있다.
그리고 상기 도금층 두께는 일면 또는 양면에 각각 5~50㎛로 형성하는 것이 바람직하다. 만일 상기 도금층 두께가 5㎛ 미만일 경우 내식성이 급격히 저하되고, 두께가 50㎛를 초과할 경우 아연 초정상(11) 및 아연-마그네슘-알루미늄 공정상(12)과의 계면에서 균열 및 박리가 증가할 수 있기 때문이다.
본 발명에서 상기 마그네슘과 실리콘의 반응에 의하여 도금층 표면에 형성되는 금속간화합물 Mg2Si(13)이 프레스, 롤포밍과 같은 성형 과정에서 금형 등과 접촉 면적을 감소시켜 슬립성을 향상시키는 작용을 한다.
본 발명에서는 상기 금속간화합물 Mg2Si(13)의 원상당 직경은 5~50㎛가 바람직하다. 만일 상기 금속간화합물 Mg2Si(13)의 직경이 5㎛ 미만일 경우 금형 등과 접촉 면적이 증가하여 슬립성이 충분하지 못하며, 직경 50㎛ 이상일 경우 접촉 면적은 감소하나 아연 초정상(11) 및 아연-마그네슘-알루미늄 공정상(12)과의 계면에서 균열 및 박리를 유발할 수 있기 때문이다.
또한 본 발명에서 상기 금속간화합물 Mg2Si(13)의 형태는 플레이크 형상이 바람직하며, 덩어리나 망상구조를 가지는 경우 도금층 표면에서의 면적 감소로 슬립성 향상에 기여하지 못하며, 아연 초정상(11) 및 아연-마그네슘-알루미늄 공정상(12)과의 계면에서 균열 및 박리를 유발할 수 있다.
그리고 본 발명에서는 상기 금속간화합물 Mg2Si(13)의 면적비를 5~30% 범위로 제어함이 바람직하다. 만일 상기 금속간화합물 Mg2Si(13)의 면적비가 5% 미만일 경우 금형 등과 접촉 면적이 증가하여 슬립성이 충분하지 못하며, 면적비가 30%를 초과할 경우 접촉 면적은 감소하나 아연 초정상(11) 및 아연-마그네슘-알루미늄 공정상(12)과의 계면에서 균열 및 박리를 유발할 수 있기 때문이다.
한편 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 깊이에 따른 도금층 단면의 성분 분포를 도시한 도면이다. 도 2에는 도금층 표층에서 부터 내부로 깊이에 따른 아연 농도 곡선, 알루미늄 농도 곡선, 마그네슘 농도 곡선, 실리콘 농도 곡선 및 철 농도 곡선을 제시하고 있다.
도 1에 나타난 바와 같이, 아연 농도 곡선에서 아연 함량이 높은 쪽이 도금층이고, 철 농도 곡선에서 철 함량이 높은 쪽이 소지 강판이며, 두 곡선이 교차하는 지점이 도금층과 소지 강판의 계면을 나타낸다.
그리고 상기 마그네슘 농도 곡선에서 마그네슘이 도금층 표면에서 그 내부로 2㎛ 범위 깊이 이내에 3중량% 이상의 높은 함량으로 분포된 것을 확인할 수 있으며, 이는 마그네슘과 실리콘의 금속간화합물 Mg2Si가 도금층 표면에 밀집되어 형성되어 있음을 나타내고 있다. 본 발명에서 전술한 깊이 범위에서 상기 마그네슘의 함량 분포가 3중량% 미만일 경우 도 1에서 설명한 바와 같은 금속간화합물 Mg2Si(13)이 도금층 표면에 충분히 형성되지 못하여 슬립성이 부족할 수 있다.
다음으로, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판의 제조방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 적용할 수 있는 용융 아연 합금 도금장치의 일례를 보이는 개략 구성도이다.
도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 용융 도금장치는 가열로(31), 포트(32), 포트롤(33), 에어나이프(34), 가스배관(35), 유량조절기(36) 및 가스저장탱크(37)를 포함하여 구성된다. 또한 소지 강판(38)은 도금하고자 하는 대상물이며, 용탕(39)은 소지 강판(38)에 도금이 되는 용융 상태의 아연 합금욕을 말한다. 이때, 본 발명에서는 상기 소지 강판(38)의 특정한 강 조성성분에 제한되지 않으며 다양한 종류의 탄소강 등을 이용할 수 있다.
상기 가열로는 소지 강판(38)에 요구되는 기계적 성질을 부여하기 위하여 열처리를 하고 도금이 가능한 온도로 가열하는 기능을 한다.
상기 포트(32)는 도금하고자 하는 금속을 용융시켜 액체상태로 유지하는 기능을 한다. 그리고 상기 포트롤(33)은 소지 강판(38)의 진행 방향을 변경시키고 적정한 장력을 부여하여 균일한 도금이 되도록 유지한다.
또한 상기 에어나이프(34)는 압축 기체를 이용하여 도금층 두께를 요구되는 사양으로 조절한다. 그리고 상기 가스배관(35)은 용탕(39)의 교반을 위한 불활성 기체의 이동 통로를 형성한다. 본 발명에서는 이러한 불활성 기체로서 질소, 아르곤 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 유량조절기(36)는 불활성가스의 유량의 가감을 통하여 교반력을 조절하는 기능을 한다. 그리고 상기 가스저장탱크(37)는 일정한 양의 불활성 기체를 일시적으로 저장하여 상기 가스배관(35)에서 일정한 압력이 유지되도록 하는 기능을 한다.
본 발명은, 소지 강판을, 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연을 포함하여 조성되는 용융 아연 합금 도금포트를 통과시킨 후 냉각하는 일반적인 공정을 이용하여 그 표면에 도금층이 형성된 도금강판을 제조할 수 있다.
그러나 본 발명에서는 이때, 상기 도금층 표면에 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성될 수 있도록 상기 도금포트에 불활성가스를 취입하여 교반시키는 것을 특징으로 한다.
즉, 상기 소지 강판(38)이 상기 도금 포트(32)를 통과할 때, 상기 도금포트(32)에 침지된 가스배관(35)에서 분출되는 불활성 기체에 의하여 기포가 형성되고, 이렇게 형성된 기포가 밀도 차이에 의하여 포트(32) 상부로 부상하면서 용탕(39)의 교반이 이루어 지게 된다. 그리고 이러한 용탕의 교반이 진행됨에 따라 상기 마그네슘과 실리콘의 반응이 활발해져 금속간화합물 Mg2Si의 형성이 촉진되고, 밀도 차이에 따라 용탕(39) 표면으로 이동하게 된다. 이와 같이 용탕(39) 표면에 밀집된 금속간화합물 Mg2Si이 소지강판(38) 표면에 부착되고 냉각되어 도금층 표면에 금속간화합물 Mg2Si가 면적비 5~30%로 형성될 수 있는 것이다. 바람직하게는, 마그네슘 함량이 도금층 표면에서 깊이 방향으로 2㎛ 범위 이내에 3중량% 이상으로 분포될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명을 상세히 설명한다.
(실시예)
연속 용융 도금 라인에서 두께가 1.0mm, 폭이 914mm이며 코일 형태의 소지 강판을 도 3과 같은 용융도금장치를 이용하여 그 표면에 용융 아연 합금 도금층을 형성하였다. 구체적으로, 소지 강판을 하기 표 1과 같은 조성의 도금욕을 수용하는 도금포트를 통과시켰으며, 이때, 비교를 위해 일부의 소지 강판에 대해서는 상기 도금포트 하방에서 불활성 가스인 아르곤 가스를 주입하여 용탕을 교반시키면서 소지 강판의 표면에 도금층을 각각 제조하였다.
구분 도금층 성분(%) 불할성 가스 교반 유무
아연 알루미늄 마그네슘 실리콘
종래예 잔부 6 3 0.01
비교예1 잔부 6 3 0.01
비교예2 잔부 55 6 2
발명예1 잔부 11 5 1.2
발명예2 잔부 17 1 0.1
이렇게 얻어진 용융 아연 합금 도금강판의 슬립성을 평가하기 위하여 마찰계수측정시험을 KS M ISO 15359 규격에 따라 실시하였으며, 가공시 균열 및 박리 등 결함 발생 유무를 확인하기 위하여 굽힘시험을 KS B 0804 규격에 따라 실시하였으며, 그 평가 결과는 표 2에 나타내었다.
이때, 굽힘시험의 평가는 시편의 시험전후 굽힘면을 광학현미경을 이용하여 촬영하고 화상 분석기를 이용하여 균열의 발생 면적을 측정하였으며, 그 발생 정도에 따라 다음과 같이 평가하였다.
5 : 균열 발생율 0% 이상 5% 미만
4 : 균열 발생율 5% 이상 10% 미만
3 : 균열 발생율 10% 이상 25% 미만
2 : 균열 발생율 25% 이상 50% 미만
1 : 균열 발생율 50% 이상
또한 얻어진 도금층 표면을 광학현미경을 이용하여 촬영하고 화상 분석기를 이용하여 금속간화합물 Mg2Si의 면적을 측정하였으며, 그 비율에 따라 다음과 같이 평가하였다.
5 : Mg2Si 면적비 30% 이상
4 : Mg2Si 면적비 15% 이상 30% 미만
3 : Mg2Si 면적비 5% 이상 15% 미만
2 : Mg2Si 면적비 1% 이상 5% 미만
1 : Mg2Si 면적비 1% 미만
구분 Mg2Si 면적비 마찰계수(μ s ) 균열 발생율
종래예 1 0.231 3
비교예1 2 0.228 3
비교예2 5 0.155 2
발명예1 4 0.156 5
발명예2 4 0.183 5
상기 표 1 및 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 도금욕 조성성분을 이용하고, 도금포트에 불활성 가스로 교반한 본 발명예 1-2는 도금층 표면에 금속간화합물 Mg2Si가 면적비가 5% 이상 30% 미만의 범위로 형성되었다. 따라서 도금층 마찰계수는 0.2 이하로 불활성 가스로 교반하지 않은 종래예 대비 20% 이상 감소하여 슬립성이 향상되었으며, 균열 발생율도 5% 미만으로 종래예 대비 우수한 가공성을 가짐을 확인할 수 있다.
이에 반하여, 비교예 1에서는 일부 금속간화합물 Mg2Si이 형성되나 그 비율이 충분하지 못하여 종래예와 동등한 수준의 마찰계수를 나타냈으며, 이는 본 발명에서 제시하는 적정한 양의 마그네슘과 실리콘이 첨가되지 않으면 교반을 실시하더라도 슬립성의 개선을 기대할 수 없음을 나타내고 있다.
또한 비교예 2에서는 금속간화합물 Mg2Si이 과다하게 생성되어 마찰계수는 감소하였지만 균열 발생율은 종래예 대비 증가하였으며, 이는 본 발명에서 제시하는 적정한 양의 알루미늄, 마그네슘 및 실리콘의 첨가와 교반 조건에서 슬립성 향상과 가공 결함 감소가 가능함을 나타내고 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라, 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
31 : 가열로
32 : 포트
33 : 포트롤
34 : 에어나이프
35 : 가스배관
36 : 유량조절기
37 : 가스저장탱크
38 : 소재
39 : 용탕

Claims (4)

  1. 소지 강판 표면에 용융 아연 합금 도금층이 형성되어 있는 용융 아연 합금 도금강판에 있어서,
    상기 도금층은 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연을 포함하여 조성되고, 그리고
    도금층 표면에는 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 마그네슘 함량이 도금층 표면에서 그 내부로 2㎛ 범위 깊이 이내에 3중량% 이상인 것을 특징으로 하는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판.
  3. 소지 강판을, 자체 중량%로, 알루미늄: 10~17%, 마그네슘: 1~5%, 실리콘: 0.1~1.5%, 잔부 아연을 포함하여 조성되는 용융 아연 합금 도금포트를 통과시켜 용융 아연 합금 도금강판을 제조하는 방법에 있어서,
    상기 도금층 표면에 직경 5~50㎛ 크기의 플레이크 형태의 Mg2Si 금속간화합물이 5~30 면적% 범위로 형성될 수 있도록 상기 도금포트에 불활성가스를 취입하여 교반시키는 것을 특징으로 하는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판을 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 마그네슘 함량이 도금층 표면에서 그 내부로 2㎛ 범위 깊이 이내에 3중량% 이상인 것을 특징으로 하는 슬립성이 우수한 용융 아연 합금 도금강판을 제조방법.
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