KR20190065952A - Clinching Apparatus for Mounter and Mounter - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면실장기술을 이용하여 기판에 전자부품을 실장하는 마운터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등의 전자부품은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 마운터(Mounter)이다.Electronic components such as integrated circuits, resistors, switches, and relays are mounted on a substrate and electrically connected. Mounter is a device that automatically mounts these electronic components on a substrate using surface mount technology (SMT).
도 1은 종래 기술에 따른 마운터의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a mounter according to the prior art.
도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 마운터(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 마운터헤드(11), 및 기판(S)을 운반하는 운반부(12)를 포함한다. 상기 마운터헤드(11)에 의해 기판(S)에 전자부품이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(A)에 위치된다.1, a
종래 기술에 따른 마운터(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 공급부(20)가 복수개 설치된다. 상기 마운터헤드(11)는 상기 공급부(20)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품을 상기 실장위치(A)에 위치된 기판(S)에 실장한다.The
상기 운반부(12)는 상기 기판(S)을 운반하는 것이다. 상기 운반부(12)는 종래 기술에 따른 마운터(10)의 외부에 위치한 기판(S)이 내부로 반입되도록 상기 기판(S)을 운반한다. 이 경우, 상기 운반부(12)는 상기 기판(S)이 상기 실장위치(A)에 위치하도록 상기 기판(S)을 운반한다. 상기 기판(S)이 상기 실장위치(A)에 위치하면, 상기 마운터헤드(11)는 상기 기판(S)에 전자부품을 실장하는 실장작업을 수행한다. 이 경우, 상기 마운터헤드(11)가 상기 실장작업을 수행하는 동안, 상기 운반부(12)는 상기 기판(S)을 상기 실장위치(A)에 위치시킨다. 상기 마운터헤드(11)가 상기 실장작업을 완료하면, 상기 운반부(12)는 상기 기판(S)이 종래 기술에 따른 마운터(10)의 외부로 반출되도록 상기 기판(S)을 운반한다.The
여기서, 종래 기술에 따른 마운터(10)는 상기 마운터헤드(11)가 전자부품이 갖는 리드(Lead)를 상기 기판(S)에 삽입함으로써 상기 실장작업을 완료하도록 구현된다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 마운터(10)는 상기 실장작업이 완료된 후에 상기 운반부(12)가 상기 기판(S)을 운반하는 과정에서, 진동, 흔들림, 충격 등으로 인해 전자부품의 리드가 상기 기판(S)으로부터 이탈되는 등 전자부품의 리드가 상기 기판(S)에 삽입된 상태로 유지하면서 상기 기판(S)을 반출하기 어려운 문제가 있다.Here, the
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 기판을 반출하는 반출작업의 안정성을 향상시킬 수 있는 마운터용 클린칭장치 및 마운터를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a munching clinching apparatus and a mounter capable of improving the stability of carrying out of carrying out a substrate.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.
본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치는 마운터에 의해 기판에 삽입된 전자부품의 리드를 벤딩(Bending)하여 상기 전자부품을 상기 기판에 클린칭(Clinching)하는 벤딩기구; 및 상기 벤딩기구를 이동시키는 이동기구를 포함할 수 있다. 상기 벤딩기구는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제1리드부재를 벤딩하기 위한 제1벤딩부재, 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제2리드부재를 벤딩하기 위한 제2벤딩부재, 및 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재가 벤딩되도록 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재가 서로 이격된 이격간격을 조절하는 간격조절부재를 포함할 수 있다.The present invention provides a clinching apparatus for a mounter, comprising: a bending mechanism for bending a lead of an electronic component inserted into a substrate by a mounter to clinch the electronic component to the substrate; And a moving mechanism for moving the bending mechanism. The bending mechanism includes a first bending member for bending the first lead member of the electronic component inserted into the substrate, a second bending member for bending the second lead member of the electronic component inserted into the substrate, And a gap adjusting member for adjusting the spacing distance between the first bending member and the second bending member so that the lead member and the second lead member are bent.
본 발명에 따른 마운터는 기판을 운반하기 위한 운반부; 상기 운반부가 상기 기판을 실장위치에 위치시키면, 상기 실장위치에 위치한 기판에 전자부품의 리드를 삽입하여 상기 전자부품을 상기 기판에 실장하는 실장작업을 수행하는 마운터헤드; 및 상기 마운터헤드에 의해 상기 기판에 삽입된 전자부품의 리드를 벤딩(Bending)하여 상기 전자부품을 상기 기판에 클린칭(Clinching)하는 클린칭작업을 수행하는 클린칭부를 포함할 수 있다.A mounter according to the present invention includes: a carrier for carrying a substrate; A mounting head for mounting the electronic component on the board by inserting a lead of the electronic component into the board located at the mounting position when the carrying part places the board at the mounting position; And a clinching unit for performing a clinching operation of bending the lead of the electronic component inserted into the substrate by the mounter head and clinching the electronic component to the substrate.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.
본 발명은 기판을 운반하는 과정에서 전자부품의 리드가 기판에 삽입된 상태로 유지될 수 있도록 구현됨으로써, 기판을 반출하는 반출작업의 안정성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, the lead of the electronic component can be held in a state of being inserted into the substrate in the process of transporting the substrate, thereby improving the stability of the carry-out operation for carrying out the substrate.
도 1은 종래 기술에 따른 마운터의 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 마운터의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 마운터의 개략적인 평면도
도 4는 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치의 개략적인 블록도
도 5는 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치가 클린칭작업을 수행하는 전자부품의 일례를 나타낸 개략적인 정면도
도 6는 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치의 개략적인 사시도
도 7은 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치가 운반부에 설치된 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 8은 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치가 운반부에 설치된 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 9는 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치의 개략적인 사시도
도 10은 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치의 개략적인 정면도
도 11은 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치가 기판의 하측에서 클린칭작업을 수행하는 모습을 나타낸 개략적인 사시도
도 12는 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치의 개략적인 단면도
도 13 내지 도 15는 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치에 있어서 벤딩기구의 개략적인 단면도
도 16은 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치에 있어서 제1벤딩부재 및 간격조절부재에 대한 개략적인 분해 단면도
도 17은 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치에 있어서 제2벤딩부재 및 간격조절부재에 대한 개략적인 분해 단면도
도 18은 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치에 있어서 승강기구의 개략적인 사시도1 is a schematic plan view of a mounter according to the prior art;
2 is a schematic perspective view of a mounter according to the present invention;
3 is a schematic plan view of a mounter according to the present invention;
4 is a schematic block diagram of a clinching apparatus for a mounter according to the present invention
Fig. 5 is a schematic front view showing an example of an electronic part for performing a clinching operation according to the present invention.
6 is a schematic perspective view of a clinching apparatus for a mounter according to the present invention;
FIG. 7 is a schematic plan view showing a mounting device for a mounter for a mounter according to the present invention,
FIG. 8 is a schematic side view showing a state in which a clinching apparatus for a mounter according to the present invention is installed in a carrying part
9 is a schematic perspective view of a clinching apparatus for a mounter according to the present invention;
Fig. 10 is a schematic front view of a clinching apparatus for a mounter according to the present invention
11 is a schematic perspective view showing a clinching apparatus for a mounter according to the present invention performing a clinching operation on the lower side of a substrate
12 is a schematic cross-sectional view of a clinching apparatus for a mounter according to the present invention
13 to 15 are schematic cross-sectional views of a bending mechanism in a clinching apparatus for a mounter according to the present invention
16 is a schematic exploded cross-sectional view of a first bending member and a gap adjusting member in a clinching apparatus for a mounter according to the present invention
17 is a schematic exploded cross-sectional view of a second bending member and a gap adjusting member in a clinching apparatus for a mounter according to the present invention
18 is a schematic perspective view of an elevating mechanism in a clinching apparatus for a mounter according to the present invention.
이하에서는 본 발명에 따른 마운터의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치는 본 발명에 따른 마운터에 포함되므로, 본 발명에 따른 마운터의 실시예를 설명하면서 함께 설명한다.Hereinafter, embodiments of a mounter according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the munching device for a mounter according to the present invention is included in the mounter according to the present invention, the mounter according to the present invention will be described together with an embodiment thereof.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 마운터(1)는 기판(S)에 전자부품(100)을 실장하는 것이다. 상기 기판(S)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 상기 전자부품(100)은 집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등일 수 있다. 본 발명에 따른 마운터(1)의 실시예를 설명하기에 앞서, 도 5를 참고하여 상기 전자부품(100)에 대해 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.2 to 5, a
상기 전자부품(100)은 부품본체(110), 및 상기 부품본체(110)로부터 돌출된 리드(120)를 포함한다. 예컨대, 상기 전자부품(100)은 액셜(Axial) 부품, 레이디얼(Radial) 부품 등일 수 있다. 도 5에는 상기 부품본체(110)가 원통 형태인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 부품본체(110)는 종류, 사양 등에 따라 직방체 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 리드(120)는 상기 기판에 삽입되는 것이다. 상기 전자부품(100)은 상기 리드(120)가 상기 기판에 삽입됨으로써, 상기 기판에 실장될 수 있다. 상기 리드(120)는 상기 부품본체(110)로부터 일측으로 돌출된 제1리드부재(121), 및 상기 부품본체(110)로부터 타측으로 돌출된 제2리드부재(122)를 포함할 수 있다. 상기 부품본체(110)는 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)의 사이에 위치한다. 상기 제1리드부재(121) 및 상기 제2리드부재(122)는 리드간격(LD)으로 이격되어서 상기 부품본체(110)에 결합될 수 있다.The
본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 리드(120)가 상기 기판(S)에 삽입되도록 상기 전자부품(100)을 상기 기판(S)에 실장하는 실장작업, 및 상기 기판(S)에 삽입된 리드(120)를 벤딩(Bending)하여 상기 전자부품(100)을 상기 기판(S)에 클린칭(Clinching)하는 클린징작업을 수행하도록 구현된다. 이를 위해, 본 발명에 따른 마운터(1)는 운반부(2), 마운터헤드(3), 및 클린칭부(4)를 포함한다.The
도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 운반부(2)는 상기 기판(S)을 운반하는 것이다. 상기 운반부(2)는 외부에 위치한 기판(S)이 내부로 반입되도록 상기 기판(S)을 운반할 수 있다. 이 경우, 상기 운반부(2)는 상기 기판(S)이 실장위치(A) 에 위치하도록 상기 기판(S)을 운반할 수 있다. 상기 실장위치(A)는 상기 마운터헤드(3)가 상기 기판(S)에 상기 전자부품(100)을 실장 가능한 영역을 의미한다. 상기 실장위치(A)는 상기 마운터헤드(3)의 가동범위 내에 속할 수 있다. 상기 기판(S)에 대해 상기 실장작업 및 상기 클린칭작업이 완료되면, 상기 운반부(2)는 상기 기판(S)이 외부로 반출되도록 상기 기판(S)을 운반한다. 상기 운반부(2)는 컨베이어(Conveyor)일 수 있다.2 to 8, the
상기 운반부(2)는 본 발명에 따른 마운터(1)에 대해 상류측에 배치된 제1장비, 및 본 발명에 따른 마운터(1)에 대해 하류측에 배치된 제2장비 간에 상기 기판(S)이 운반되도록 상기 제1장비와 상기 제2장비 각각에 연결될 수 있다. 상기 제1장비는 상기 기판(S)에 솔더 페이스트를 도포하는 작업을 수행하는 것일 수 있다. 상기 제2장비는 리플로우 작업을 수행하는 것일 수 있다. 상기 운반부(2)는 상기 제1장비에 설치된 제1컨베이어, 및 상기 제2장비에 설치된 제2컨베이어 각각에 연결되도록 설치될 수 있다.The carrying
상기 운반부(2)는 운반부재(21)를 포함할 수 있다. 상기 운반부재(21)는 상기 기판(S)을 지지하는 것이다. 상기 운반부(2)가 상기 컨베이어로 구현된 경우, 상기 운반부재(21)는 모터의 구동력으로 순환 이동하는 컨베이어 벨트(Conveyer Belt)일 수 있다.The carrying
도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 마운터헤드(3)는 상기 리드(120)가 상기 기판(S)에 삽입되도록 상기 실장작업을 수행하는 것이다. 상기 마운터헤드(3)는 제1축방향(X축 방향) 및 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동하면서 상기 실장작업을 수행할 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)은 하나의 수평면 상에서 서로 수직한 축 방향이다. 상기 운반부(2)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 기판(S)을 운반할 수 있다. 상기 마운터헤드(3)는 승강방향(Z축 방향)을 따라 승강하면서 상기 실장작업을 수행할 수 있다. 상기 승강방향(Z축 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향) 각각에 대해 수직한 축 방향이다. 상기 운반부(2)가 상기 기판(S)을 상기 실장위치(A)에 위치시키면, 상기 마운터헤드(3)는 상기 실장위치(A)에 위치한 기판(S)에 상기 리드(120)를 삽입하여 상기 전자부품(100)을 상기 기판(S)에 실장하는 실장작업을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 마운터헤드(3)는 공급부(30)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동한 후에, 픽업한 전자부품을 상기 실장위치(A)에 위치된 기판(S)에 실장할 수 있다. 상기 공급부(30)는 복수개의 전자부품을 공급하는 것이다.2 to 8, the
도 2 내지 도 10을 참고하면, 상기 클린칭부(4)는 상기 클린칭작업을 수행하는 것이다. 상기 클린칭부(4)는 본 발명에 따른 마운터용 클린칭장치로 구현될 수 있다. 상기 클린칭부(4)는 상기 마운터헤드(3)에 의해 상기 기판(S)에 삽입된 전자부품(100)의 리드(120)를 벤딩(Bending)하여 상기 전자부품(100)을 상기 기판(S)에 클린칭(Clinching)하는 클린칭작업을 수행한다.Referring to FIGS. 2 to 10, the clinching
이에 따라, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 실장작업 및 상기 클린칭작업을 수행하도록 구현됨으로써, 상기 운반부(2)가 상기 기판(S)을 운반하는 과정에서 진동, 흔들림, 충격 등으로 인해 상기 전자부품(100)의 리드(120)가 상기 기판(S)으로부터 이탈되는 등 전자부품(100)의 리드(120)가 상기 기판(S)에 삽입된 상태에 문제가 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 운반부(2)가 상기 기판(S)을 운반하는 과정에서 상기 전자부품(100)의 리드(120)가 상기 기판(S)에 삽입된 상태로 유지될 수 있도록 구현됨으로써, 상기 기판(S)을 반출하는 반출작업의 안정성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 전자부품(S)이 실장된 기판(S)에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.Accordingly, the
상기 클린칭부(4)는 상기 마운터헤드(3)가 상기 클린칭작업이 필요한 전자부품(100)을 상기 기판(S)에 실장할 때마다 해당 전자부품(100)에 대해 상기 클린칭작업을 수행할 수 있다.The clinching
상기 클린칭부(4)는 상기 마운터헤드(3)가 상기 실장위치(A)에 위치한 기판(S)에 대해 실장작업을 모두 완료한 후에, 상기 기판(S)에 실장된 전자부품(100) 중에서 상기 클린칭작업이 필요한 전자부품(100)에 대해 상기 클린칭작업을 수행할 수도 있다.The clinching
상기 클린칭부(4)는 상기 마운터헤드(3)가 상기 실장위치(A)에 위치한 기판(S)에 대해 실장작업을 모두 완료하기 이전에, 상기 기판(S)에 실장된 전자부품(100) 중에서 상기 클린칭작업이 필요한 전자부품(100)에 대해 상기 클린칭작업을 수행할 수도 있다.The clinching
상기 클린칭부(4)는 상기 기판(S)에 삽입된 전자부품(100)의 리드(120)를 벤딩하는 벤딩기구(5), 및 상기 벤딩기구(5)를 이동시키는 이동기구(6)를 포함할 수 있다.The clinching
상기 벤딩기구(5)는 상기 실장위치(A)에 위치한 기판(S)의 하측에서 상기 기판(S)에 실장된 전자부품(100)의 리드(120)를 벤딩할 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(6)는 상기 벤딩기구(5)가 상기 운반부재(21)의 하측에 위치한 상태에서 상기 벤딩기구(5)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 마운터헤드(3)가 수행하는 실장작업 및 상기 클린칭부(4)가 수행하는 클린칭작업이 상기 기판(S)을 기준으로 하여 서로 반대편에서 이루어지도록 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 마운터헤드(3)는 상기 기판(S)의 상측에서 이동하면서 실작작업을 수행하고, 상기 클린칭부(4)는 상기 기판(S)의 하측에서 이동하면서 클린칭작업을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 마운터헤드(3)와 상기 클린칭부(4) 간에 간섭되지 않도록 구현됨으로써, 상기 실장작업과 상기 클린칭작업이 병행하여 이루어질 수 있도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 실장작업과 상기 클린칭작업을 완료할 때까지 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 상기 클린칭부(4)는 클린칭본체(40, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 클린칭본체(40)는 상기 벤딩기구(5)가 상기 운반부(2)의 하측에 배치되도록 마운터본체(1a, 도 2에 도시됨)에 결합될 수 있다. 상기 클린칭본체(40)는 상기 운반부(2)에 결합될 수도 있다.The
도 2 내지 도 17을 참고하면, 상기 벤딩기구(5)는 제1벤딩부재(51), 제2벤딩부재(52), 및 간격조절부재(53)를 포함할 수 있다.2 to 17, the
상기 제1벤딩부재(51)는 상기 기판(S)에 삽입된 전자부품(100)의 제1리드부재(121)를 벤딩하기 위한 것이다. 상기 제1벤딩부재(51)는 벤딩본체(50)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 벤딩본체(50)는 상기 이동기구(6)에 결합된 것이다. 상기 벤딩본체(50)에는 가이드홈이 형성되어 있다. 상기 제1벤딩부재(51)는 상기 가이드홈에 삽입됨으로써, 상기 벤딩본체(50)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 벤딩본체(50)는 상기 가이드홈을 향하도록 배치된 가이드면을 포함할 수 있다. 상기 가이드면은 상기 가이드홈에 삽입된 제1벤딩부재(51)가 직선으로 이동하도록 가이드할 수 있다.The
상기 제2벤딩부재(52)는 상기 기판(S)에 삽입된 전자부품(100)의 제2리드부재(122)를 벤딩하기 위한 것이다. 상기 제2벤딩부재(52)는 상기 벤딩본체(50)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2벤딩부재(52)는 상기 가이드홈에 삽입됨으로써, 상기 벤딩본체(50)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 벤딩본체(50)의 가이드면은 상기 가이드홈에 삽입된 제2벤딩부재(52)가 직선으로 이동하도록 가이드할 수 있다.The
상기 간격조절부재(53)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)가 서로 이격된 이격간격(SD)을 조절하는 것이다. 상기 간격조절부재(53)는 상기 벤딩본체(50)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 간격조절부재(53)는 상기 벤딩본체(50)에 승하강 가능하게 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 간격조절부재(53)는 승하강하면서 상기 제1벤딩부재(51) 및 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시킬 수 있다. 상기 간격조절부재(53)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)를 동시에 이동시켜서 상기 이격간격(SD)을 조절할 수 있다.The
상기 간격조절부재(53)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)가 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)의 사이에 위치한 상태에서 상기 이격간격(SD)이 증가하도록 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시켜서 상기 클린칭작업을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩기구(5) 및 상기 이동기구(6)는 다음과 같이 동작할 수 있다.The
우선, 상기 간격조절부재(53)는 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)가 서로 이격된 리드간격(LD)에 비해 상기 이격간격(SD)이 더 짧도록 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제1벤딩부재(51)를 이동시킬 수 있다. The
다음, 상기 이격간격(SD)이 상기 리드간격(LD)에 비해 더 짧도록 조절된 후에, 상기 이동기구(6)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)가 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)의 사이에 삽입되도록 상기 벤딩기구(5)를 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(6)는 상기 벤딩본체(50)를 상승시킬 수 있다.Next, after the gap distance SD is adjusted to be shorter than the lead gap LD, the moving
다음, 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)가 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)의 사이에 삽입된 후에, 상기 간격조절부재(53)는 상기 이격간격(SD)이 증가하도록 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩기구(5)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52) 각각을 바깥쪽으로 벤딩하여 상기 클린칭작업을 수행할 수 있다.Next, after the first bending
상기 간격조절부재(53)는 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)가 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)의 사이에 위치한 상태에서 상기 이격간격(SD)이 감소하도록 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시켜서 상기 클린칭작업을 수행할 수도 있다. 이 경우, 상기 벤딩기구(5) 및 상기 이동기구(6)는 다음과 같이 동작할 수 있다.The
우선, 상기 간격조절부재(53)는 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)가 서로 이격된 리드간격(LD)에 비해 상기 이격간격(SD)이 더 길도록 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제1벤딩부재(51)를 이동시킬 수 있다. The
다음, 상기 이격간격(SD)이 상기 리드간격(LD)에 비해 더 길도록 조절된 후에, 상기 이동기구(6)는 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)가 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)의 사이에 삽입되도록 상기 벤딩기구(5)를 상승시킬 수 있다.Next, after the spacing distance SD is adjusted to be longer than the lead distance LD, the moving
다음, 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)가 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)의 사이에 삽입된 후에, 상기 간격조절부재(53)는 상기 이격간격(SD)이 감소하도록 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩기구(5)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52) 각각을 안쪽으로 벤딩하여 상기 클린칭작업을 수행할 수 있다.Next, after the
상기 벤딩기구(5)는 조절기구(54, 도 12에 도시됨)를 포함할 수 있다.The
상기 조절기구(54)는 상기 간격조절부재(53)를 이동시키는 것이다. 상기 조절기구(54)는 상기 간격조절부재(53)를 이동시킴으로써, 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(53)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 조절기구(54)는 상기 이격간격(SD)을 조절할 수 있다.The
상기 조절기구(54)는 상기 간격조절부재(53)를 승하강시켜서 상기 이격간격(SD)을 조절할 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(54)는 상기 간격조절부재(53)를 상승시켜서 상기 이격간격(SD)을 증가시킬 수 있다. 상기 조절기구(54)는 상기 간격조절부재(53)를 하강시켜서 상기 이격간격(SD)을 감소시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 조절기구(54)는 상기 간격조절부재(53)를 하강시켜서 상기 이격간격(SD)을 증가시키고, 상기 간격조절부재(53)를 상승시켜서 상기 이격간격(SD)을 감소시키도록 구현될 수도 있다.The
상기 조절기구(54)는 모터와 볼스크류(Ball Screw)와 볼너트(Ball Nut)를 이용한 볼스크류 방식을 이용하여 상기 간격조절부재(53)를 승하강시킬 수 있다. 상기 조절기구(54)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear)를 이용한 랙피니언 방식, 모터와 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 및 코일(Coil)과 영구자석을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 방식 등을 이용하여 상기 간격조절부재(53)를 승하강시킬 수도 있다.The
상기 조절기구(54)가 상기 간격조절부재(53)를 승하강시켜서 상기 이격간격(SD)을 조절할 수 있도록, 상기 제1벤딩부재(51), 상기 제2벤딩부재(52), 및 상기 간격조절부재(53)는 다음과 같이 구현될 수 있다.The
우선, 상기 제1벤딩부재(51)는 상기 간격조절부재(53)가 삽입되는 제1간격조절홈(511, 도 16에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제1간격조절홈(511)은 상기 승강방향(Z축 방향)에 대해 기울어지게 형성되되, 상기 제1벤딩부재(51)에서 상기 제2벤딩부재(52)를 향하는 방향을 향할수록 높이가 높아지는 제1사선방향으로 형성될 수 있다. 상기 간격조절부재(53)는 상기 제1간격조절홈(511)에 삽입되는 제1조절부재(531, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1조절부재(531)는 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 상기 조절기구(54)는 상기 제1조절부재(531)가 상기 제1간격조절홈(511)이 형성된 제1벤딩부재(51)의 내벽들 중에서 상측에 위치한 제1상벽(512, 도 16에 도시됨)을 가압하도록 상기 간격조절부재(53)를 상승시켜서 상기 이격간격(SD)을 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(54)가 상기 간격조절부재(53)를 상승시키면, 상기 제1조절부재(531)는 상승하면서 상기 제1상벽(512)을 가압함으로써, 상기 이격간격(SD)이 증가하도록 상기 제1벤딩부재(51)를 이동시킬 수 있다. 도 16을 기준으로 할 때 상기 제1벤딩부재(51)는 왼쪽으로 이동할 수 있다. 상기 조절기구(54)는 상기 제1조절부재(531)가 상기 제1간격조절홈(511)이 형성된 상기 제1벤딩부재(51)의 내벽들 중에서 하측에 위치한 제1하벽(513, 도 16에 도시됨)을 가압하도록 상기 간격조절부재(53)를 하강시켜서 상기 이격간격(SD)을 감소시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(54)가 상기 간격조절부재(53)를 하강시키면, 상기 제1조절부재(531)는 하강하면서 상기 제1하벽(513)을 가압함으로써, 상기 이격간격(SD)이 감소하도록 상기 제1벤딩부재(51)를 이동시킬 수 있다. 도 16을 기준으로 할 때 상기 제1벤딩부재(51)는 오른쪽으로 이동할 수 있다.First, the first bending
다음, 상기 간격조절부재(53)는 상기 조절기구(54)에 결합된 결합부재(533, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 결합부재(533)는 상기 제1벤딩부재(51)에 접촉되는 제1경사부재(534, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1경사부재(534)는 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제1벤딩부재(51)는 상기 결합부재(533)가 삽입되는 제1삽입홈(514, 도 16에 도시됨), 및 상기 제1삽입홈(514)을 향하도록 배치된 제1경사면(515, 도 16에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제1경사면(515)은 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 상기 조절기구(54)는 상기 제1경사부재(534)가 상기 제1경사면(515)을 가압하도록 상기 간격조절부재(53)를 상승시켜서 상기 이격간격(SD)을 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(54)가 상기 간격조절부재(53)를 상승시키면, 상기 제1경사부재(534)는 상승하면서 상기 제1경사면(515)을 가압함으로써, 상기 이격간격(SD)이 증가하도록 상기 제1벤딩부재(51)를 이동시킬 수 있다.Next, the
다음, 상기 제1조절부재(531)는 상기 제2벤딩부재(52)에서 상기 제1벤딩부재(51)를 향하는 방향으로 상기 제1경사부재(534)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1벤딩부재(51)는 상기 제1조절부재(531)와 상기 제1경사부재(534)의 사이에 배치된 제1경사홈(534a, 도 16에 도시됨)에 삽입되는 제1삽입부재(516, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1삽입부재(516)에는 상기 제1하벽(513) 및 상기 제1경사면(515)이 형성될 수 있다.The
다음, 상기 제2벤딩부재(52)는 상기 간격조절부재(53)가 삽입되는 제2간격조절홈(521, 도 17에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제2간격조절홈(521)은 상기 승강방향(Z축 방향)에 대해 기울어지게 형성되되, 상기 제2벤딩부재(52)에서 상기 제1벤딩부재(51)를 향하는 방향을 향할수록 높이가 높아지는 제2사선방향으로 형성될 수 있다. 상기 간격조절부재(53)는 상기 제2간격조절홈(521)에 삽입되는 제2조절부재(532, 도 17에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2조절부재(532)는 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 상기 조절기구(54)는 상기 제2조절부재(532)가 상기 제2간격조절홈(521)이 형성된 제2벤딩부재(52)의 내벽들 중에서 상측에 위치한 제2상벽(522, 도 17에 도시됨)을 가압하도록 상기 간격조절부재(53)를 상승시켜서 상기 이격간격(SD)을 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(54)가 상기 간격조절부재(53)를 상승시키면, 상기 제2조절부재(532)는 상승하면서 상기 제2상벽(522)을 가압함으로써, 상기 이격간격(SD)이 증가하도록 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시킬 수 있다. 도 17을 기준으로 할 때 상기 제2벤딩부재(52)는 오른쪽으로 이동할 수 있다. 상기 제2조절부재(532)가 상기 제2간격조절홈(521)이 형성된 상기 제2벤딩부재(52)의 내벽들 중에서 하측에 위치한 제2하벽(523, 도 17에 도시됨)을 가압하도록 상기 간격조절부재(53)를 하강시켜서 상기 이격간격(SD)을 감소시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(54)가 상기 간격조절부재(53)를 하강시키면, 상기 제2조절부재(532)는 하강하면서 상기 제2하벽(523)을 가압함으로써, 상기 이격간격(SD)이 감소하도록 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시킬 수 있다. 도 17을 기준으로 할 때 상기 제2벤딩부재(52)는 왼쪽으로 이동할 수 있다.Next, the
다음, 상기 결합부재(533)는 상기 제2벤딩부재(52)에 접촉되는 제2경사부재(535, 도 17에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2경사부재(535)는 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제2벤딩부재(52)는 상기 결합부재(533)가 삽입되는 제2삽입홈(524, 도 17에 도시됨), 및 상기 제2삽입홈(524)을 향하도록 배치된 제2경사면(525, 도 17에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제2경사면(525)은 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 상기 조절기구(54)는 상기 제2경사부재(535)가 상기 제2경사면(525)을 가압하도록 상기 간격조절부재(53)를 상승시켜서 상기 이격간격(SD)을 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(54)가 상기 간격조절부재(53)를 상승시키면, 상기 제2경사부재(535)는 상승하면서 상기 제2경사면(525)을 가압함으로써, 상기 이격간격(SD)이 증가하도록 상기 제2벤딩부재(52)를 이동시킬 수 있다.Next, the
다음, 상기 제2조절부재(532)는 상기 제1벤딩부재(51)에서 상기 제2벤딩부재(52)를 향하는 방향으로 상기 제2경사부재(535)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2벤딩부재(52)는 상기 제2조절부재(532)와 상기 제2경사부재(535)의 사이에 배치된 제2경사홈(535a)에 삽입되는 제2삽입부재(526)를 포함할 수 있다. 상기 제2삽입부재(526)에는 상기 제2하벽(523) 및 상기 제2경사면(525)이 형성될 수 있다.The
도 2 내지 도 17을 참고하면, 상기 이동기구(6)는 상기 벤딩기구(5)를 이동시키는 것이다. 상기 이동기구(6)는 상기 벤딩기구(5)가 상기 운반부재(21)의 하측에 위치한 상태에서 상기 클린칭작업을 수행하도록 상기 벤딩기구(5)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 마운터헤드(3)와 상기 클린칭부(4) 간에 간섭되지 않도록 구현됨으로써, 상기 실장작업과 상기 클린칭작업이 병행하여 이루어질 수 있도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 마운터(1)는 상기 실장작업과 상기 클린칭작업을 완료할 때까지 걸리는 시간을 단축할 수 있다.2 to 17, the moving
상기 이동기구(6)는 회전기구(61)를 포함할 수 있다.The moving
상기 회전기구(61)는 상기 벤딩기구(5)를 회전시키는 것이다. 상기 회전기구(61)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)가 향하는 방향이 변경되도록 상기 벤딩기구(5)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩기구(5)는 상기 제1리드부재(121) 및 상기 제2리드부재(122)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 배치된 경우뿐만 아니라, 상기 제1축방향(X축 방향)과 상이한 다른 방향을 향하도록 배치된 경우에도 해당 전자부품(100)에 대해 상기 클린칭작업을 수행할 수 있다.The rotating mechanism (61) rotates the bending mechanism (5). The
상기 회전기구(61)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)의 사이에 위치한 회전축(61a)을 중심으로 하여 상기 벤딩기구(5)를 회전시킬 수 있다. 상기 제1벤딩부재(51) 및 상기 제1벤딩부재(51)는 상기 회전기구(61)가 상기 회전축(61a)을 중심으로 상기 벤딩기구(5)를 회전시킴에 따라 상기 회전축(61a)을 중심으로 회전할 수 있다.The
상기 회전기구(61)는 상기 벤딩본체(50)를 회전시킴으로써, 상기 벤딩기구(5)를 회전시킬 수 있다. 상기 회전기구(61)는 회전력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 상기 모터의 회전축과 상기 회전축(61a)이 서로 이격된 위치에 배치된 경우, 상기 회전기구(61)는 동력전달기구를 포함할 수 있다. 상기 동력전달기구는 풀리, 벨트 등을 포함할 수 있다.The
도 2 내지 도 18을 참고하면, 상기 이동기구(6)는 승강기구(62, 도 18에 도시됨)를 포함할 수 있다.2 to 18, the moving
상기 승강기구(62)는 상기 벤딩기구(5)를 승하강시키는 것이다. 상기 승강기구(62)는 상기 회전기구(61)를 승하강시킴으로써, 상기 벤딩기구(5)를 승하강시킬 수 있다. 이 경우, 승강기구(62)에는 상기 회전기구(61)가 결합될 수 있다. 상기 회전기구(61)에는 상기 벤딩기구(5)가 결합될 수 있다.The elevating mechanism (62) lifts and lowers the bending mechanism (5). The elevating
상기 승강기구(62)는 상기 벤딩기구(5)가 상기 클린칭작업이 필요한 전자부품(100)의 하측에 위치하면, 상기 벤딩기구(5)를 상승시킬 수 있다. 상기 승강기구(62)가 상기 벤딩기구(5)를 상승시키면, 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)가 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 승강기구(62)가 상기 벤딩기구(5)를 상승시키면, 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)의 사이에 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)가 배치될 수도 있다.The elevating
상기 승강기구(62)는 상기 벤딩기구(5)가 상기 클린칭작업을 완료하면, 상기 벤딩기구(5)를 하강시킬 수 있다. 상기 승강기구(62)가 상기 벤딩기구(5)를 하강시키면, 상기 벤딩기구(5)가 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동하더라도 상기 기판(S)에 삽입된 전자부품(100)에 간섭되지 않게 된다. 이에 따라, 상기 벤딩기구(5)는 상기 클린칭작업이 필요한 다른 전자부품(100)이 있는 위치로 이동할 수 있다.The elevating
상기 승강기구(62)는 모터와 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식을 이용하여 상기 벤딩기구(5)를 승하강시킬 수 있다. 상기 승강기구(62)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언 방식, 모터와 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 및 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 벤딩기구(5)를 승하강시킬 수도 있다.The elevating
상기 이동기구(6)는 제1이동기구(63) 및 제2이동기구(64)를 포함할 수 있다.The moving
상기 제1이동기구(63)는 상기 벤딩기구(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시키는 것이다. 상기 제1이동기구(63)는 상기 제2이동기구(64)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 벤딩기구(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다.The first moving mechanism (63) moves the bending mechanism (5) along the first axis direction (X axis direction). The first moving
상기 제2이동기구(64)는 상기 벤딩기구(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시키는 것이다. 상기 제2이동기구(64)는 상기 승강기구(62)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 벤딩기구(5)를 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다.The
상기 제2이동기구(64) 및 상기 제1이동기구(63)는 상기 벤딩기구(5)가 상기 클린칭작업이 필요한 전자부품(100)의 하측에 위치하도록 상기 벤딩기구(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩기구(5)가 상기 클린칭작업이 필요한 전자부품(100)의 하측에 위치하면, 상기 회전기구(61)는 상기 제1벤딩부재(51)와 상기 제2벤딩부재(52)가 해당 전자부품(100)의 제1리드부재(121)와 제2리드부재(122)가 동일한 방향을 향하도록 상기 벤딩기구(5)를 회전시킬 수 있다. 그 후, 상기 승강기구(62)가 상기 벤딩기구(5)를 상승시키면, 상기 벤딩기구(5)는 상기 제1리드부재(121)와 상기 제2리드부재(122)를 벤딩함으로써 상기 클린칭작업을 수행할 수 있다. 상기 클린칭작업이 완료된 후에 상기 승강기구(62)가 상기 벤딩기구(5)를 하강시키면, 상기 제2이동기구(64) 및 상기 제1이동기구(63)는 상기 벤딩기구(5)가 상기 클린칭작업이 필요한 다른 전자부품(100)의 하측에 위치하도록 상기 벤딩기구(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다.The
상기 제2이동기구(64) 및 상기 제1이동기구(63)는 각각 모터와 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언 방식, 모터와 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 및 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 벤딩기구(5)를 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다.The second moving mechanism (64) and the first moving mechanism (63) are each a ball screw type using a motor, a ball screw and a ball nut, a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a motor, a rack gear, and a pinion gear (X-axis direction) and the second axis direction (second axis direction) by using a rack pinion method using a motor, a belt system using a pulley and a belt, and a linear motor system using a coil and a permanent magnet, Axis direction (Y-axis direction).
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be clear to those who have knowledge.
1 : 마운터
2 : 운반부
3 : 마운터헤드
4 : 클린칭부
5 : 벤딩기구
6 : 이동기구1: Mounter 2: Carrier
3: Mounter head 4:
5: bending mechanism 6: moving mechanism
Claims (27)
상기 운반부가 상기 기판을 실장위치에 위치시키면, 상기 실장위치에 위치한 기판에 전자부품의 리드를 삽입하여 상기 전자부품을 상기 기판에 실장하는 실장작업을 수행하는 마운터헤드; 및
상기 마운터헤드에 의해 상기 기판에 삽입된 전자부품의 리드를 벤딩(Bending)하여 상기 전자부품을 상기 기판에 클린칭(Clinching)하는 클린칭작업을 수행하는 클린칭부를 포함하는 마운터.A carrier for transporting the substrate;
A mounting head for mounting the electronic component on the board by inserting a lead of the electronic component into the board located at the mounting position when the carrying part places the board at the mounting position; And
And a clinching portion for performing a clinching operation for clinching the electronic component by bending a lead of the electronic component inserted into the substrate by the mount head.
상기 운반부는 상기 기판을 지지하는 운반부재를 포함하고,
상기 클린칭부는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 리드를 벤딩하는 벤딩기구, 및 상기 벤딩기구를 이동시키는 이동기구를 포함하며,
상기 이동기구는 상기 벤딩기구가 상기 운반부재의 하측에서 상기 기판에 실장된 전자부품의 리드를 벤딩하도록 상기 벤딩기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 마운터.The method according to claim 1,
Wherein the carrier includes a carrying member for supporting the substrate,
Wherein the cleansing portion includes a bending mechanism for bending a lead of the electronic component inserted into the substrate, and a moving mechanism for moving the bending mechanism,
Wherein the moving mechanism moves the bending mechanism such that the bending mechanism bends the lead of the electronic component mounted on the substrate below the carrying member.
상기 클린칭부는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 리드를 벤딩하는 벤딩기구를 포함하고,
상기 벤딩기구는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제1리드부재를 벤딩하기 위한 제1벤딩부재, 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제2리드부재를 벤딩하기 위한 제2벤딩부재, 및 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재가 서로 이격된 이격간격을 조절하는 간격조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마운터.The method according to claim 1,
Wherein the cleansing portion includes a bending mechanism for bending a lead of the electronic component inserted into the substrate,
The bending mechanism includes a first bending member for bending the first lead member of the electronic component inserted into the substrate, a second bending member for bending the second lead member of the electronic component inserted into the substrate, Wherein the bending member and the second bending member comprise spacing members for adjusting the spacing distance between the bending member and the second bending member.
상기 간격조절부재는 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재를 동시에 이동시켜서 상기 이격간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 마운터.The method of claim 3,
Wherein the gap adjusting member simultaneously moves the first bending member and the second bending member to adjust the spacing distance.
상기 간격조절부재는 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재가 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재의 사이에 위치한 상태에서 상기 이격간격이 증가하도록 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재를 이동시켜서 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재를 벤딩하는 것을 특징으로 하는 마운터.The method of claim 3,
Wherein the gap adjusting member is disposed between the first bending member and the second bending member so that the spacing distance increases when the first bending member and the second bending member are positioned between the first lead member and the second lead member, And moving the member to bend the first lead member and the second lead member.
상기 클린칭부는 상기 벤딩기구를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
상기 간격조절부재는 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재가 서로 이격된 리드간격에 비해 상기 이격간격이 더 짧도록 상기 제1벤딩부재와 상기 제1벤딩부재를 이동시키며,
상기 이동기구는 상기 벤딩기구를 승하강시키는 승강기구를 포함하고,
상기 승강기구는 상기 이격간격이 상기 리드간격에 비해 더 짧도록 조절된 후에, 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재가 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재의 사이에 삽입되도록 상기 벤딩기구를 상승시키는 것을 특징으로 하는 마운터.6. The method of claim 5,
Wherein the clinching portion includes a moving mechanism for moving the bending mechanism,
Wherein the gap adjusting member moves the first bending member and the first bending member such that the gap between the first lead member and the second lead member is shorter than the gap distance between the first lead member and the second lead member,
Wherein the moving mechanism includes an elevating mechanism for moving the bending mechanism up and down,
Wherein the elevating mechanism is configured such that the first bending member and the second bending member are inserted between the first lead member and the second lead member after the spacing distance is adjusted to be shorter than the lead interval, Of the mounter.
상기 간격조절부재는 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재가 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재의 사이에 위치한 상태에서 상기 이격간격이 감소하도록 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재를 이동시켜서 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재를 벤딩하는 것을 특징으로 하는 마운터.The method of claim 3,
Wherein the gap adjusting member is disposed between the first bending member and the second bending member such that the gap between the first bending member and the second bending member is reduced when the first lead member and the second lead member are positioned between the first bending member and the second bending member, And moving the member to bend the first lead member and the second lead member.
상기 클린칭부는 상기 벤딩기구를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
상기 간격조절부재는 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재가 서로 이격된 리드간격에 비해 상기 이격간격이 더 길도록 상기 제1벤딩부재와 상기 제1벤딩부재를 이동시키며,
상기 이동기구는 상기 벤딩기구를 승하강시키는 승강기구를 포함하고,
상기 승강기구는 상기 이격간격이 상기 리드간격에 비해 더 길도록 조절된 후에, 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재가 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재의 사이에 삽입되도록 상기 벤딩기구를 상승시키는 것을 특징으로 하는 마운터.8. The method of claim 7,
Wherein the clinching portion includes a moving mechanism for moving the bending mechanism,
Wherein the gap adjusting member moves the first bending member and the first bending member such that the gap between the first lead member and the second lead member is longer than the gap distance between the first lead member and the second lead member,
Wherein the moving mechanism includes an elevating mechanism for moving the bending mechanism up and down,
Wherein the elevating mechanism is configured such that the first lead member and the second lead member are inserted between the first bending member and the second bending member after the spacing distance is adjusted to be longer than the lead interval, Of the mounter.
상기 벤딩기구는 상기 간격조절부재를 이동시키는 조절기구를 포함하고,
상기 조절기구는 상기 간격조절부재를 이동시켜서 상기 이격간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 마운터.The method of claim 3,
Wherein the bending mechanism includes an adjusting mechanism for moving the gap adjusting member,
And the adjusting mechanism moves the gap adjusting member to adjust the spacing distance.
상기 조절기구는 상기 간격조절부재를 승하강시켜서 상기 이격간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 마운터.10. The method of claim 9,
Wherein the adjusting mechanism adjusts the spacing by raising and lowering the gap adjusting member.
상기 제1벤딩부재는 상기 간격조절부재가 삽입되는 제1간격조절홈을 포함하고,
상기 제1간격조절홈은 승강방향에 대해 기울어지게 형성되되, 상기 제1벤딩부재에서 상기 제2벤딩부재를 향하는 방향을 향할수록 높이가 높아지는 제1사선방향으로 형성되며,
상기 간격조절부재는 상기 제1간격조절홈에 삽입되는 제1조절부재를 포함하고,
상기 제1조절부재는 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되며,
상기 조절기구는 상기 제1조절부재가 상기 제1간격조절홈이 형성된 제1벤딩부재의 내벽들 중에서 상측에 위치한 제1상벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키고, 상기 제1조절부재가 상기 제1간격조절홈이 형성된 상기 제1벤딩부재의 내벽들 중에서 하측에 위치한 제1하벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 하강시켜서 상기 이격간격을 감소시키는 것을 특징으로 하는 마운터.10. The method of claim 9,
Wherein the first bending member includes a first gap adjusting groove into which the gap adjusting member is inserted,
Wherein the first gap adjusting groove is inclined with respect to the lifting direction and is formed in a first diagonal direction in which the height of the first gap adjusting groove increases in a direction from the first bending member toward the second bending member,
Wherein the gap adjusting member includes a first adjusting member inserted in the first gap adjusting groove,
Wherein the first adjustment member is formed in a direction parallel to the first diagonal direction,
The adjusting mechanism increases the spacing distance by raising the gap adjusting member so that the first adjusting member presses the first upper wall positioned on the upper side among the inner walls of the first bending member formed with the first gap adjusting groove, Wherein the spacing member is lowered to reduce the spacing distance so that the first adjusting member presses the first lower wall positioned below the inner walls of the first bending member in which the first spacing groove is formed.
상기 간격조절부재는 상기 조절기구에 결합된 결합부재를 포함하고,
상기 결합부재는 상기 제1벤딩부재에 접촉되는 제1경사부재를 포함하며,
상기 제1경사부재는 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 제1벤딩부재는 상기 결합부재가 삽입되는 제1삽입홈, 및 상기 제1삽입홈을 향하도록 배치된 제1경사면을 포함하며,
상기 제1경사면은 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 조절기구는 상기 제1경사부재가 상기 제1경사면을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키는 것을 특징으로 하는 마운터.12. The method of claim 11,
Wherein the spacing member comprises a coupling member coupled to the adjustment mechanism,
Wherein the engaging member includes a first inclined member contacting the first bending member,
Wherein the first inclined member is formed in a direction parallel to the first diagonal direction,
Wherein the first bending member includes a first insertion groove into which the engagement member is inserted and a first inclined surface disposed to face the first insertion groove,
The first inclined surface is formed in a direction parallel to the first diagonal direction,
Wherein the adjusting mechanism raises the gap adjusting member so that the first inclined member presses the first inclined surface to increase the spacing distance.
상기 제1조절부재는 상기 제2벤딩부재에서 상기 제1벤딩부재를 향하는 방향으로 상기 제1경사부재로부터 이격된 위치에 배치되고,
상기 제1벤딩부재는 상기 제1조절부재와 상기 제1경사부재의 사이에 배치된 제1경사홈에 삽입되는 제1삽입부재를 포함하며,
상기 제1삽입부재에는 상기 제1하벽 및 상기 제1경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 마운터.13. The method of claim 12,
The first adjusting member is disposed at a position spaced apart from the first inclined member in the direction from the second bending member toward the first bending member,
Wherein the first bending member includes a first insertion member inserted into a first inclined groove disposed between the first regulating member and the first inclined member,
Wherein the first insertion member is formed with the first lower wall and the first inclined surface.
상기 제2벤딩부재는 상기 간격조절부재가 삽입되는 제2간격조절홈을 포함하고,
상기 제2간격조절홈은 승강방향에 대해 기울어지게 형성되되, 상기 제2벤딩부재에서 상기 제1벤딩부재를 향하는 방향을 향할수록 높이가 높아지는 제2사선방향으로 형성되며,
상기 간격조절부재는 상기 제2간격조절홈에 삽입되는 제2조절부재를 포함하고,
상기 제2조절부재는 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되며,
상기 조절기구는 상기 제2조절부재가 상기 제2간격조절홈이 형성된 제2벤딩부재의 내벽들 중에서 상측에 위치한 제2상벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키고, 상기 제2조절부재가 상기 제2간격조절홈이 형성된 상기 제2벤딩부재의 내벽들 중에서 하측에 위치한 제2하벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 하강시켜서 상기 이격간격을 감소시키는 것을 특징으로 하는 마운터.10. The method of claim 9,
Wherein the second bending member includes a second gap adjusting groove into which the gap adjusting member is inserted,
The second gap adjusting groove is formed to be inclined with respect to the lifting direction and is formed in a second oblique direction in which the height of the second bending member increases toward a direction toward the first bending member,
Wherein the gap adjusting member includes a second adjusting member inserted into the second gap adjusting groove,
The second adjusting member is formed in a direction parallel to the second diagonal direction,
Wherein the adjusting mechanism increases the spacing distance by raising the gap adjusting member so that the second adjusting member presses the second upper wall positioned on the upper side among the inner walls of the second bending member formed with the second gap adjusting groove, And the second adjusting member is lowered to lower the spacing distance so as to press the second lower wall positioned below the inner walls of the second bending member in which the second gap adjusting groove is formed.
상기 간격조절부재는 상기 조절기구에 결합된 결합부재를 포함하고,
상기 결합부재는 상기 제2벤딩부재에 접촉되는 제2경사부재를 포함하며,
상기 제2경사부재는 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 제2벤딩부재는 상기 결합부재가 삽입되는 제2삽입홈, 및 상기 제2삽입홈을 향하도록 배치된 제2경사면을 포함하며,
상기 제2경사면은 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 조절기구는 상기 제2경사부재가 상기 제2경사면을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키는 것을 특징으로 하는 마운터.15. The method of claim 14,
Wherein the spacing member comprises a coupling member coupled to the adjustment mechanism,
Wherein the engaging member includes a second inclined member that contacts the second bending member,
The second inclined member is formed in a direction parallel to the second diagonal direction,
Wherein the second bending member includes a second insertion groove into which the engagement member is inserted and a second inclined surface disposed so as to face the second insertion groove,
The second inclined surface is formed in a direction parallel to the second diagonal direction,
Wherein the adjusting mechanism raises the gap adjusting member so that the second inclined member presses the second inclined surface to increase the spacing distance.
상기 제2조절부재는 상기 제1벤딩부재에서 상기 제2벤딩부재를 향하는 방향으로 상기 제2경사부재로부터 이격된 위치에 배치되고,
상기 제2벤딩부재는 상기 제2조절부재와 상기 제2경사부재의 사이에 배치된 제2경사홈에 삽입되는 제2삽입부재를 포함하며,
상기 제2삽입부재에는 상기 제2하벽 및 상기 제2경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 마운터.16. The method of claim 15,
The second adjusting member is disposed at a position spaced apart from the second inclined member in the direction from the first bending member toward the second bending member,
The second bending member includes a second insertion member inserted in a second inclined groove disposed between the second adjusting member and the second inclined member,
And the second lower wall and the second inclined surface are formed on the second insertion member.
상기 클린칭부는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 리드를 벤딩하는 벤딩기구, 및 상기 벤딩기구를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
상기 이동기구는 상기 벤딩기구를 회전시키는 회전기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 마운터.The method according to claim 1,
Wherein the cleaning portion includes a bending mechanism for bending a lead of the electronic component inserted into the substrate, and a moving mechanism for moving the bending mechanism,
Wherein the moving mechanism includes a rotating mechanism for rotating the bending mechanism.
상기 벤딩기구는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제1리드부재를 벤딩하기 위한 제1벤딩부재, 및 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제2리드부재를 벤딩하기 위한 제2벤딩부재를 포함하고,
상기 회전기구는 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재의 사이에 위치한 회전축을 중심으로 하여 상기 벤딩기구를 회전시키며,
상기 제1벤딩부재 및 상기 제1벤딩부재는 상기 회전기구가 상기 회전축을 중심으로 상기 벤딩기구를 회전시킴에 따라 상기 회전축을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 마운터.18. The method of claim 17,
The bending mechanism includes a first bending member for bending the first lead member of the electronic component inserted into the substrate and a second bending member for bending the second lead member of the electronic component inserted into the substrate,
Wherein the rotating mechanism rotates the bending mechanism around a rotation axis located between the first bending member and the second bending member,
Wherein the first bending member and the first bending member rotate about the rotation axis as the rotation mechanism rotates the bending mechanism around the rotation axis.
상기 클린칭부는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 리드를 벤딩하는 벤딩기구, 및 상기 벤딩기구를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
상기 이동기구는 상기 벤딩기구를 제1축방향을 따라 이동시키는 제1이동기구, 상기 벤딩기구를 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 이동시키는 제2이동기구, 상기 벤딩기구를 승하강시키는 승강기구, 및 상기 벤딩기구를 회전시키는 회전기구를 포함하고,
상기 제1이동기구는 상기 제2이동기구를 상기 제1축방향을 따라 이동시켜서 상기 벤딩기구를 상기 제1축방향을 따라 이동시키며,
상기 제2이동기구는 상기 제1이동기구에 결합되고, 상기 승강기구를 상기 제2축방향을 따라 이동시켜서 상기 벤딩기구를 상기 제2축방향을 따라 이동시키고,
상기 승강기구는 상기 제2이동기구에 결합되고, 상기 회전기구를 승하강시켜서 상기 벤딩기구를 승하강시키며,
상기 회전기구는 상기 승강기구에 결합되고, 상기 벤딩기구를 회전축을 중심으로 회전시키는 것을 특징으로 하는 마운터.The method according to claim 1,
Wherein the cleaning portion includes a bending mechanism for bending a lead of the electronic component inserted into the substrate, and a moving mechanism for moving the bending mechanism,
Wherein the moving mechanism includes a first moving mechanism for moving the bending mechanism along a first axial direction, a second moving mechanism for moving the bending mechanism along a second axial direction perpendicular to the first axial direction, And a rotating mechanism for rotating the bending mechanism,
The first moving mechanism moves the second moving mechanism along the first axial direction to move the bending mechanism along the first axial direction,
The second moving mechanism is coupled to the first moving mechanism and moves the elevating mechanism along the second axial direction to move the bending mechanism along the second axial direction,
Wherein the elevating mechanism is coupled to the second moving mechanism and moves up and down the rotating mechanism to move up and down the bending mechanism,
Wherein the rotating mechanism is coupled to the elevating mechanism and rotates the bending mechanism about a rotational axis.
상기 벤딩기구를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
상기 벤딩기구는 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제1리드부재를 벤딩하기 위한 제1벤딩부재, 상기 기판에 삽입된 전자부품의 제2리드부재를 벤딩하기 위한 제2벤딩부재, 및 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재가 벤딩되도록 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재가 서로 이격된 이격간격을 조절하는 간격조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.A bending mechanism for bending a lead of the electronic component inserted into the substrate by the mounter and clinching the electronic component to the substrate; And
And a moving mechanism for moving the bending mechanism,
The bending mechanism includes a first bending member for bending the first lead member of the electronic component inserted into the substrate, a second bending member for bending the second lead member of the electronic component inserted into the substrate, And a gap adjusting member for adjusting a spacing distance between the first bending member and the second bending member so that the lead member and the second lead member are bent.
상기 벤딩기구는 상기 간격조절부재를 이동시키는 조절기구를 포함하고,
상기 조절기구는 상기 간격조절부재를 이동시켜서 상기 이격간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.21. The method of claim 20,
Wherein the bending mechanism includes an adjusting mechanism for moving the gap adjusting member,
Wherein the adjusting mechanism moves the gap adjusting member to adjust the spacing distance.
상기 제1벤딩부재는 상기 간격조절부재가 삽입되는 제1간격조절홈을 포함하고,
상기 제1간격조절홈은 승강방향에 대해 기울어지게 형성되되, 상기 제1벤딩부재에서 상기 제2벤딩부재를 향하는 방향을 향할수록 높이가 높아지는 제1사선방향으로 형성되며,
상기 간격조절부재는 상기 제1간격조절홈에 삽입되는 제1조절부재를 포함하고,
상기 제1조절부재는 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되며,
상기 조절기구는 상기 제1조절부재가 상기 제1간격조절홈이 형성된 제1벤딩부재의 내벽들 중에서 상측에 위치한 제1상벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키고, 상기 제1조절부재가 상기 제1간격조절홈이 형성된 상기 제1벤딩부재의 내벽들 중에서 하측에 위치한 제1하벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 하강시켜서 상기 이격간격을 감소시키는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.22. The method of claim 21,
Wherein the first bending member includes a first gap adjusting groove into which the gap adjusting member is inserted,
Wherein the first gap adjusting groove is inclined with respect to the lifting direction and is formed in a first diagonal direction in which the height of the first gap adjusting groove increases in a direction from the first bending member toward the second bending member,
Wherein the gap adjusting member includes a first adjusting member inserted in the first gap adjusting groove,
Wherein the first adjustment member is formed in a direction parallel to the first diagonal direction,
The adjusting mechanism increases the spacing distance by raising the gap adjusting member so that the first adjusting member presses the first upper wall positioned on the upper side among the inner walls of the first bending member formed with the first gap adjusting groove, Wherein the spacing adjusting member is lowered to reduce the spacing distance so that the first adjusting member presses the first lower wall positioned below the inner walls of the first bending member in which the first gap adjusting groove is formed The clinching device.
상기 간격조절부재는 상기 조절기구에 결합된 결합부재를 포함하고,
상기 결합부재는 상기 제1벤딩부재에 접촉되는 제1경사부재를 포함하며,
상기 제1경사부재는 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 제1벤딩부재는 상기 결합부재가 삽입되는 제1삽입홈, 및 상기 제1삽입홈을 향하도록 배치된 제1경사면을 포함하며,
상기 제1경사면은 상기 제1사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 조절기구는 상기 제1경사부재가 상기 제1경사면을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.23. The method of claim 22,
Wherein the spacing member comprises a coupling member coupled to the adjustment mechanism,
Wherein the engaging member includes a first inclined member contacting the first bending member,
Wherein the first inclined member is formed in a direction parallel to the first diagonal direction,
Wherein the first bending member includes a first insertion groove into which the engagement member is inserted and a first inclined surface disposed to face the first insertion groove,
The first inclined surface is formed in a direction parallel to the first diagonal direction,
Wherein the adjusting mechanism raises the gap adjusting member so that the first inclined member presses the first inclined surface to increase the spacing distance.
상기 제2벤딩부재는 상기 간격조절부재가 삽입되는 제2간격조절홈을 포함하고,
상기 제2간격조절홈은 승강방향에 대해 기울어지게 형성되되, 상기 제2벤딩부재에서 상기 제1벤딩부재를 향하는 방향을 향할수록 높이가 높아지는 제2사선방향으로 형성되며,
상기 간격조절부재는 상기 제2간격조절홈에 삽입되는 제2조절부재를 포함하고,
상기 제2조절부재는 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되며,
상기 조절기구는 상기 제2조절부재가 상기 제2간격조절홈이 형성된 제2벤딩부재의 내벽들 중에서 상측에 위치한 제2상벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키고, 상기 제2조절부재가 상기 제2간격조절홈이 형성된 상기 제2벤딩부재의 내벽들 중에서 하측에 위치한 제2하벽을 가압하도록 상기 간격조절부재를 하강시켜서 상기 이격간격을 감소시키는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.22. The method of claim 21,
Wherein the second bending member includes a second gap adjusting groove into which the gap adjusting member is inserted,
The second gap adjusting groove is formed to be inclined with respect to the lifting direction and is formed in a second oblique direction in which the height of the second bending member increases toward a direction toward the first bending member,
Wherein the gap adjusting member includes a second adjusting member inserted into the second gap adjusting groove,
The second adjusting member is formed in a direction parallel to the second diagonal direction,
Wherein the adjusting mechanism increases the spacing distance by raising the gap adjusting member so that the second adjusting member presses the second upper wall positioned on the upper side among the inner walls of the second bending member formed with the second gap adjusting groove, Wherein the spacing adjusting member is lowered to reduce the spacing distance so that the second adjusting member presses the second lower wall positioned on the lower side among the inner walls of the second bending member formed with the second gap adjusting groove The clinching device.
상기 간격조절부재는 상기 조절기구에 결합된 결합부재를 포함하고,
상기 결합부재는 상기 제2벤딩부재에 접촉되는 제2경사부재를 포함하며,
상기 제2경사부재는 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 제2벤딩부재는 상기 결합부재가 삽입되는 제2삽입홈, 및 상기 제2삽입홈을 향하도록 배치된 제2경사면을 포함하며,
상기 제2경사면은 상기 제2사선방향에 대해 평행한 방향으로 형성되고,
상기 조절기구는 상기 제2경사부재가 상기 제2경사면을 가압하도록 상기 간격조절부재를 상승시켜서 상기 이격간격을 증가시키는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.25. The method of claim 24,
Wherein the spacing member comprises a coupling member coupled to the adjustment mechanism,
Wherein the engaging member includes a second inclined member that contacts the second bending member,
The second inclined member is formed in a direction parallel to the second diagonal direction,
Wherein the second bending member includes a second insertion groove into which the engagement member is inserted and a second inclined surface disposed so as to face the second insertion groove,
The second inclined surface is formed in a direction parallel to the second diagonal direction,
Wherein the adjusting mechanism raises the gap adjusting member so that the second inclined member presses the second inclined surface, thereby increasing the spacing distance.
상기 이동기구는 상기 벤딩기구를 회전시키는 회전기구를 포함하고,
상기 회전기구는 상기 제1벤딩부재와 상기 제2벤딩부재의 사이에 위치한 회전축을 중심으로 하여 상기 벤딩기구를 회전시키며,
상기 제1벤딩부재 및 상기 제1벤딩부재는 상기 이동기구가 상기 회전축을 중심으로 상기 벤딩기구를 회전시킴에 따라 상기 회전축을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.21. The method of claim 20,
Wherein the moving mechanism includes a rotating mechanism for rotating the bending mechanism,
Wherein the rotating mechanism rotates the bending mechanism around a rotation axis located between the first bending member and the second bending member,
Wherein the first bending member and the first bending member rotate about the rotation axis as the moving mechanism rotates the bending mechanism about the rotation axis.
상기 이동기구는 상기 벤딩기구를 제1축방향을 따라 이동시키는 제1이동기구, 상기 벤딩기구를 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 이동시키는 제2이동기구, 상기 벤딩기구를 승하강시키는 승강기구, 및 상기 벤딩기구를 회전시키는 회전기구를 포함하고,
상기 제1이동기구는 상기 제2이동기구를 상기 제1축방향을 따라 이동시켜서 상기 벤딩기구를 상기 제1축방향을 따라 이동시키며,
상기 제2이동기구는 상기 제1이동기구에 결합되고, 상기 승강기구를 상기 제2축방향을 따라 이동시켜서 상기 벤딩기구를 상기 제2축방향을 따라 이동시키고,
상기 승강기구는 상기 제2이동기구에 결합되고, 상기 회전기구를 승하강시켜서 상기 벤딩기구를 승하강시키며,
상기 회전기구는 상기 승강기구에 결합되고, 상기 벤딩기구를 회전축을 중심으로 회전시키는 것을 특징으로 하는 마운터용 클린칭장치.21. The method of claim 20,
Wherein the moving mechanism includes a first moving mechanism for moving the bending mechanism along a first axial direction, a second moving mechanism for moving the bending mechanism along a second axial direction perpendicular to the first axial direction, And a rotating mechanism for rotating the bending mechanism,
The first moving mechanism moves the second moving mechanism along the first axial direction to move the bending mechanism along the first axial direction,
The second moving mechanism is coupled to the first moving mechanism and moves the elevating mechanism along the second axial direction to move the bending mechanism along the second axial direction,
Wherein the elevating mechanism is coupled to the second moving mechanism and moves up and down the rotating mechanism to move up and down the bending mechanism,
Wherein the rotating mechanism is coupled to the elevating mechanism and rotates the bending mechanism about a rotational axis.
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