KR100305366B1 - Method of Confirmation Exchange of Nozzle in Surface Mounting Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면 실장 장치에서 전자 부품을 그립하여 실장하게 되는 기능을 갖는 노즐의 교환시 노즐의 교환이 노즐의 관통공 직경에 관계없이 헤드에 노즐이 제대로 장착되었는지의 여부를 정확하게 체크할 수 있는 표면실장장치용 노즐 교환 확인방법에 관한 것이다.The present invention provides a surface that can accurately check whether the nozzle is correctly mounted on the head regardless of the diameter of the through hole of the nozzle when replacing the nozzle having a function to grip and mount the electronic components in the surface mounting apparatus. It relates to a nozzle replacement confirmation method for the mounting apparatus.
상기 본 발명은 각각의 헤드(54)에 장착되는 노즐(55)이 교환된 모듈 헤드(51)를 수평 기준면(1) 위로 이동시켜 기준면(1)과 노즐(55)이 비교적 미세하게 이격되도록 하는 단계와, 모듈 헤드(51)의 헤드(54) 각각에 공압을 인가하는 단계와, 기준면(1)의 부하에 의해 공압이 변화되는 것을 체크하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the nozzle 55 mounted to each head 54 moves the replaced module head 51 over the horizontal reference plane 1 so that the reference plane 1 and the nozzle 55 are relatively finely spaced. And a step of applying air pressure to each of the heads 54 of the module head 51, and checking that the air pressure is changed by the load of the reference surface 1.
Description
본 발명은 표면실장장치용 노즐 교환 확인방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면실장장치에서 부품을 그립(Grip)하여 실장하는 노즐의 교환이 정확하게 되었는지를 확인하기 위한 표면실장장치용 노즐 교환 확인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle replacement confirmation method for a surface mount device, and more particularly, a nozzle replacement confirmation method for a surface mount device for confirming whether or not the replacement of a nozzle mounted by gripping a component in a surface mount device is correct. It is about.
일반적으로, 인쇄 회로 기판(PCB기판)에 정밀 부품을 고속/정밀하게 실장하기 위하여 표면실장장치(SMD: Surface Mounting Device)가 사용된다.In general, a surface mounting device (SMD) is used to mount precision components on a printed circuit board (PCB substrate) at high speed / precision.
상기 표면실장장치는 표면실장부품을 인쇄회로기판에 실장하는 장비로서, 표면실장 조립장비의 핵심장비이며, 테이프 스틱, 트레이 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판상의 실장위치까지 이송하고 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다. 또한, 표면실장장치는 일반적으로 고속기와 범용기로 구분되고, 상기 고속기는 더욱 작업 속도가 빠르고 상기 범용기는 더욱 정밀하고 다양한 기능을 수행할 수 있도록 개발되고 있다.The surface mount device is a device for mounting surface mount components on a printed circuit board. The surface mount apparatus is a core equipment for surface mount assembly equipment. The surface mount device receives various surface mount components supplied in the form of tape sticks and trays from a component supplyer and mounts the printed circuit board on It is the equipment to transfer to the position and mount on the printed circuit board. In addition, the surface mounting apparatus is generally classified into a high speed machine and a general purpose machine, and the high speed machine has been developed to perform a higher speed and the general purpose machine can perform more precise and various functions.
상기 표면실장장치는 부품을 공급하는 피더부, 상기 피더부에서 부품을 공급받는 헤드부, 상기 헤드부를 이동시켜 PCB 기판의 소정 위치에 부품을 실장하도록 하는 이송 수단, 상기 PCB 기판을 이송시키는 반송 수단등으로 구성되어 있다.The surface mounting apparatus includes a feeder unit for supplying a component, a head unit for receiving a component from the feeder unit, a transfer unit for moving the head unit to mount the component at a predetermined position on the PCB substrate, and a transfer unit for transferring the PCB substrate. And the like.
즉, 도2에 도시된 바와 같이 베이스 프레임(50)상에 설치됨과 아울러 모듈 헤드(51)가 설치된 이송 수단(52)과, 상기 프레임(50)과 모듈 헤드(51) 중간 부분에 설치되어 PCB 기판을 이송시키는 컨베이어(53)등과 같은 반송 수단과, 상기 PCB 기판에 장착되는 부품들을 모듈 헤드(51)에 공급하는 피더부(미 도시)로 구성되어 있다.That is, as shown in Figure 2 is installed on the base frame 50, the transfer means 52, the module head 51 is installed, and the frame 50 and the module head 51 is installed in the middle portion of the PCB Conveying means, such as a conveyor 53 for conveying a substrate, and a feeder portion (not shown) for supplying components mounted on the PCB substrate to the module head 51.
또한, 상기 모듈 헤드(51)에는 다수의 헤드(54)가 소정 간격으로 설치되어 있고, 부품의 장착 위치등을 체크하도록 카메라를 포함하는 비젼 장치(55)가 설치되어 있다.In addition, a plurality of heads 54 are provided in the module head 51 at predetermined intervals, and a vision device 55 including a camera is provided to check the mounting position of the parts.
상기와 같이 구성된 표면실장장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the surface mount device configured as described above are as follows.
먼저, 컨베이어(53)에 의해 PCB 기판(도시되지 않음)이 이송되면 일정한 위치에서 제동수단(도시되지 않음)에 의해 PCB 기판이 정지하게 된다. PCB 기판이 정지하게 되면 모듈 헤드(51)에 장착된 각각의 헤드(54)가 피더부에서 부품을 그립(파지)함과 동시에 컨베이어(53)가 동작하게 됨으로써, 상기 모듈 헤드(51)가 PCB 기판의 정확한 위치에 이동하여, PCB 기판에 부품을 실장하게 되는 것이다.First, when the PCB substrate (not shown) is transferred by the conveyor 53, the PCB substrate is stopped by the braking means (not shown) at a predetermined position. When the PCB board is stopped, each head 54 mounted on the module head 51 grips (grips) the components in the feeder unit and simultaneously moves the conveyor 53, whereby the module head 51 is connected to the PCB. By moving to the correct position on the board, the component is mounted on the PCB board.
여기서, 실장하는 대상인 상기 전자 부품의 크기등이 변화하게 되면 헤드(54)의 종단에 부착되는 노즐(56)을 교체해야 하는 바, 상기 노즐(56)과 헤드(54)의 결합 상태는 도3에 도시된 바와 같이 삽입홈(57)이 형성된 헤드(54)와, 상기 삽입홈(57)에 끼워지도록 일단이 형성됨과 아울러 공압이 부품에 인가되도록 관통공(58)이 형성된 노즐(56)로 구성되어 있다. 상기 노즐(56)은 헤드(54)가 자동 노즐 교환 장치(미 도시)로 이동하면 미리 설정된 프로세스에 따라 교체된다. 여기서, 상기 노즐(56)이 부품을 집는 것은 상기 관통공(58)의 직경d에 따라 부품의 크기등이 적절하게 선택되는 바, 상기 PCB 기판에 실장되는 부품의 크기등에 따라 자동 노즐 교환 장치등에서 노즐(56)을 교체한 후 부품들을 실장하게 되는 것이다.In this case, when the size of the electronic component to be mounted is changed, the nozzle 56 attached to the end of the head 54 needs to be replaced. The coupling state between the nozzle 56 and the head 54 is illustrated in FIG. 3. As shown in FIG. 4, the head 54 having the insertion groove 57 formed therein and the nozzle 56 having one end formed to be fitted into the insertion groove 57 and through holes 58 formed thereon to apply air pressure to the component are provided. Consists of. The nozzle 56 is replaced according to a preset process when the head 54 moves to an automatic nozzle changer (not shown). In this case, the nozzle 56 picks up the component, and the size of the component is appropriately selected according to the diameter d of the through hole 58. In the automatic nozzle exchanger or the like according to the size of the component mounted on the PCB board, etc. After replacing the nozzle 56, the parts will be mounted.
물론, 상기 헤드(54)에 노즐(56)이 정확하게 장착되었는지 여부를 체크해야 하는 바, 이는 헤드(54)에 노즐(56)이 장착되지 않았을 때의 공압과 장착되었을 때의 공압 차이를 제어부(미 도시)에서 인식함으로써, 체크할 수 있게 되는 것이다.Of course, it is necessary to check whether the nozzle 56 is correctly mounted on the head 54, which means that the difference between the pneumatic pressure when the nozzle 56 is not mounted on the head 54 and the pneumatic pressure when the nozzle 56 is mounted on the head 54 is controlled. It can be checked by recognizing in the (not shown).
그러나, 상기 바와 같이 모듈 헤드 전체에 노즐이 장착되었는지의 여부를 헤드 각각에 공급되는 공압의 변화에 따라 체크하게 되면, 상기 노즐의 관통공 직경이 작을 경우에는 공압 변화가 커져서 체크가 용이하지만, 관통공의 직경이 클 경우에는 공압 변화가 매우 미세하게 되고, 이로 인해 노즐의 장착 상태를 정확하게 측정할 수 없는 문제점이 있다.However, if it is checked whether or not the nozzle is mounted in the entire module head as described above according to the change in the pneumatic pressure supplied to each of the heads, when the through-hole diameter of the nozzle is small, the pneumatic change is large, so the check is easy. If the diameter of the ball is large, the pneumatic change is very fine, which causes a problem that can not accurately measure the mounting state of the nozzle.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 노즐의 관통공 직경에 관계없이 헤드에 노즐이 장착되었는지의 여부를 정확하게 체크할 수 있는 표면실장장치용 노즐 교환 확인방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for replacing a nozzle for a surface mounting apparatus, which can accurately check whether a nozzle is mounted on a head regardless of a through hole diameter of a nozzle.
도1은 본 발명에 따른 표면실장장치용 노즐 교환 확인방법을 도시한 개략도,1 is a schematic diagram showing a nozzle replacement confirmation method for a surface mount apparatus according to the present invention;
도2는 일반적인 표면 실장 장치를 도시한 정면도,2 is a front view showing a general surface mounting apparatus,
도3은 도2에서 노즐이 결합된 헤드를 도시한 부분 확대 단면도이다.FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating the head to which the nozzle is coupled in FIG. 2.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1: 기준면 50 : 베이스 프레임1: reference plane 50: base frame
51 : 모듈 헤드 53 : 컨베이어51: module head 53: conveyor
54, 54': 헤드 55 : 비젼 장치54, 54 ': Head 55: Vision device
56: 노즐 57: 삽입홈58 : 관통공56: nozzle 57: insertion groove 58: through hole
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 각각의 헤드에 장착되는 노즐이 교환된 모듈 헤드를 수평 기준면 위로 이동시켜 상기 기준면과 노즐이 비교적 미세하게 이격되도록 하는 단계와, 상기 모듈 헤드의 헤드 각각에 공압을 인가하는 단계와, 상기 기준면의 부하에 의해 공압이 변화되는 것을 체크하는 단계로 구성는 것을 특징으로 하는 표면실장장치용 노즐교환 확인방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of moving the nozzle head mounted on each head exchanged module head over the horizontal reference plane so that the reference plane and the nozzle relatively finely spaced, and each head of the module head It provides a nozzle mounting confirmation method for the surface-mounting device, characterized in that it comprises a step of applying a pneumatic to the step, and checking that the pneumatic pressure is changed by the load of the reference plane.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명의 표면실장장치용 노즐 교환 확인 방법을 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the nozzle replacement confirmation method for the surface mounting apparatus of the present invention will be described in detail.
도1은 본 발명에 따른 표면실장장치용 노즐 교환 확인 방법을 도시한 개략도로서, 상기 노즐(56)이 교체된 헤드(54)들이 수평이 정확하게 유지된 기준면(1) 상면에 위치되어 있고, 상기 노즐(56)들과 기준면(1)과의 사이에 간격 D가 형성되어 있다.1 is a schematic view showing a nozzle replacement confirmation method for a surface mounting apparatus according to the present invention, wherein the heads 54 in which the nozzles 56 are replaced are located on the upper surface of the reference plane 1 in which the horizontality is maintained accurately. A gap D is formed between the nozzles 56 and the reference plane 1.
또한, 상기 헤드(54')에 노즐(56)이 장착되지 않은 상태에서는, 기준면(1)과 헤드(54')와의 사이에 간격 D'가 형성되어 있게 된다. 여기서, 상기 간격D는헤드(54) 및 노즐(56)을 통한 공압 인가 즉, 부압에 의한 흡입 시 부하가 걸릴 수 있도록 비교적 좁게 형성하게 된다.In the state where the nozzle 56 is not attached to the head 54 ', the gap D' is formed between the reference plane 1 and the head 54 '. Here, the interval D is formed to be relatively narrow so that the load is applied when the pneumatic application through the head 54 and the nozzle 56, that is, suction by the negative pressure.
상기 바와 같은 본 발명의 작용 효과를 설명하면 모듈 헤드(51)를 자동 노즐 교환 장치로 이송시킨 후 상기 모듈 헤드(51)의 헤드(54) 각각에 새로운 노즐(56)을 장착하게 된다.Referring to the operation and effect of the present invention as described above, the new nozzle 56 is mounted on each of the heads 54 of the module head 51 after the module head 51 is transferred to the automatic nozzle changer.
헤드(54)에 새로운 노즐(56)이 장착되면 상기 모듈 헤드(51)를 정확하게 수평이 유지된 기준면(1) 위에 이송시키게 된다.When the new nozzle 56 is mounted on the head 54, the module head 51 is transferred onto the reference plane 1 which is accurately leveled.
기준면(1)위에 모듈 헤드(51)가 위치되면 상기 노즐(56)과 기준면(1) 사이에 간격D가 형성되는 바, 상기 상태에서 상기 헤드(54)에 공압을 인가하게 된다.When the module head 51 is positioned on the reference plane 1, a gap D is formed between the nozzle 56 and the reference plane 1, thereby applying pneumatic pressure to the head 54.
헤드(54)에 공압이 인가되면, 예를 들어 상기 간격 D이 매우 작을 경우 기준면(1)에 의해 부하가 발생되고, 상기 부하에 의해 헤드(54)의 공압이 변화하게 된다. 즉, 진공압에 의해 부품을 집도록 구성된 노즐(56)의 전면에 흡입을 방해하는 기준면(1)이 있기 때문에, 여기서 부하가 발생되고, 이로 인해 공압이 변화하게 되는 것이다.When pneumatic pressure is applied to the head 54, for example, when the distance D is very small, a load is generated by the reference plane 1, and the pneumatic pressure of the head 54 is changed by the load. That is, since there is a reference plane 1 on the front surface of the nozzle 56 configured to pick up the component by vacuum pressure, a load is generated here, which causes the pneumatic pressure to change.
헤드(54)의 공압이 변화하게 되면 제어부등에서 상기 헤드(54) 전체에 노즐(56)이 장착되었는지의 여부를 체크할 수 있게 되는 것이다. 즉, 도1에서 노즐(56)이 장착되지 않은 헤드(54')는 노즐(56)이 장착된 헤드(54)에 비해 기준면(1)과의 간격D'이 매우 넓기 때문에, 상기 노즐(56)이 장착된 헤드(54)에서 발생된 부하에 비해 매우 작은 부하가 발생되고, 상기 부하에 따른 공압의 변동을 체크하면 매우 용이하게 노즐 장착 여부를 확인할 수 있게 되는 것이다.When the pneumatic pressure of the head 54 is changed, it is possible to check whether the nozzle 56 is mounted on the entire head 54 by the controller or the like. That is, in FIG. 1, the head 54 ′ in which the nozzle 56 is not mounted has a much wider distance D ′ from the reference plane 1 than the head 54 in which the nozzle 56 is mounted. The load is generated very small compared to the load generated in the head 54 is mounted, it is possible to check whether the nozzle is mounted very easily by checking the fluctuation of the pneumatic pressure according to the load.
물론, 상기 노즐(56)의 관통공(58) 직경 크기에는 관계없이 상기 노즐(56)과 기준면(1)과의 거리가 중요한 것이므로, 노즐(56)의 종류에 관계없이 정확한 노즐 장착 여부 확인이 가능하게 되는 것이다.Of course, since the distance between the nozzle 56 and the reference plane 1 is important regardless of the diameter of the through-hole 58 of the nozzle 56, whether or not the correct nozzle is installed regardless of the type of the nozzle 56 is confirmed. It becomes possible.
여기서, 상기 기준면(1)은 매우 정밀하게 수평 가공되어 있을 뿐만 아니라 프레임(50)등에 장착 시 정확한 수평이 유지되도록 해야 상기 노즐(56)의 장착 확인 작업 신뢰성이 유지된다.Here, the reference plane 1 is not only horizontally processed with high precision, but also when it is mounted on the frame 50 and the like so that the correct horizontality is maintained so as to confirm the mounting reliability of the nozzle 56.
이상과 같이 본 발명은 노즐이 교체된 모듈 헤드를 기준면위에 이송시킨 후 상기 노즐에 공압을 인가하여 기준면과의 간격에서 발생되는 부하와 상기 부하에 의해 변화되는 공압으로 노즐 장착 여부를 확인함으로써, 노즐 종류에 관계없이 정확한 노즐 장착 여부 확인이 가능한 잇점이 있는 것이다.As described above, the present invention transfers the module head in which the nozzle is replaced on the reference plane, and then applies air pressure to the nozzle to check whether the nozzle is mounted with a load generated at an interval with the reference plane and pneumatic pressure changed by the load. Regardless of the type, it is possible to check whether the nozzle is installed correctly.
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267799A (en) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Juki Corp | Bit fixing mechanism and exchanging device for chip mounter |
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