JP3006964B2 - Automatic backup pin changer - Google Patents

Automatic backup pin changer

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JP3006964B2
JP3006964B2 JP4268675A JP26867592A JP3006964B2 JP 3006964 B2 JP3006964 B2 JP 3006964B2 JP 4268675 A JP4268675 A JP 4268675A JP 26867592 A JP26867592 A JP 26867592A JP 3006964 B2 JP3006964 B2 JP 3006964B2
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道志 渡辺
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【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の技術分野】この発明は、バックアップピン自動
入替装置に関し、さらに詳しくはバックアッププレート
のピン孔にバックアップピンを保持したまま、プリント
基板の支持に必要なバックアップピン又は不要なバック
アップピンの位置を設定するバックアップピン自動入替
装置。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic backup pin exchanging apparatus, and more particularly, to a backup pin required for supporting a printed circuit board or an unnecessary backup pin position while holding the backup pin in a pin hole of a backup plate. Backup pin automatic replacement device to be set.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、例えば図9に示すような、プ
リント基板を供給する基板供給装置、その供給されたプ
リント基板上の所定位置にペースト状の半田等を添付又
は塗布するディスペンサ、その半田等が添付又は塗布さ
れた基板に電子部品を搭載するチップ部品搭載装置、そ
の搭載された電子部品をプリント基板上に固定するリフ
ロー炉、搭載された電子部品が固定されて完成した基板
ユニットを収納する基板収納装置等からなる基板ユニッ
ト製造ラインがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 9, for example, a substrate supply apparatus for supplying a printed circuit board, a dispenser for attaching or applying paste-like solder or the like to a predetermined position on the supplied printed circuit board, and a solder for the solder A chip component mounting device that mounts electronic components on a substrate with attached or coated components, a reflow furnace that fixes the mounted electronic components on a printed circuit board, and accommodates a completed board unit with the mounted electronic components fixed. There is a substrate unit manufacturing line including a substrate storage device and the like.

【0003】このような基板ユニット製造ラインの中で
も、プリント基板上にIC、抵抗、コンデンサ等多数の
チップ状電子部品を搭載するチップ部品搭載装置や、そ
のための前処理を行うディスペンサ等では、自動搬入さ
れたプリント基板上にチップ状電子部品(またはペース
ト状の半田)を自動的かつ迅速に搭載(または塗布)す
る。
[0003] Among such board unit manufacturing lines, a chip component mounting apparatus for mounting a large number of chip-shaped electronic components such as ICs, resistors, and capacitors on a printed circuit board, and a dispenser for performing pre-processing therefor, etc. Automatically and quickly mount (or apply) chip-like electronic components (or paste-like solder) on the printed circuit board.

【0004】図10に上記の部品搭載装置の正面図を示
し、図11に安全カバーを外した平面図を示してその概
略を説明する。図10及び図11に示す部品搭載装置1
0は、装置基台10a上の中央に有する2本の平行する
ベルトコンベア11によりプリント基板12を図中右側
から左側へ矢印F方向に搬入し、位置決めピン13、1
3′によりプリント基板を所定位置に停止させる。
FIG. 10 is a front view of the above-mentioned component mounting apparatus, and FIG. 11 is a plan view of the component mounting apparatus with the safety cover removed, and its outline will be described. Component mounting device 1 shown in FIGS. 10 and 11
Reference numeral 0 denotes a case where the printed circuit board 12 is carried in the direction of arrow F from right to left in the figure by two parallel belt conveyors 11 provided at the center of the apparatus base 10a,
The printed board is stopped at a predetermined position by 3 '.

【0005】装置基台10a上には、2本のベルトコン
ベア11を跨いで、プリント基板搬送方向(X方向)と
直角の方向(Y方向)に平行に延在する左右一対の固定
台14、14′が配設され、これら固定台14、14′
上に長尺状の移動台15が差し渡された状態で支持され
ている。その移動台15には、プリント基板12に電子
部品を搭載するための作業ヘッド16が懸架されてい
る。
[0005] A pair of left and right fixed bases 14 extending in parallel to a direction (Y direction) perpendicular to the printed board transport direction (X direction) across two belt conveyors 11 on the apparatus base 10a, 14 'are provided, and these fixed bases 14, 14' are provided.
An elongated movable base 15 is supported on the movable base 15 in a state of being extended. A work head 16 for mounting electronic components on the printed circuit board 12 is suspended from the movable table 15.

【0006】作業ヘッド16は、不図示の部品カセット
から電子部品をピックアップして基板に搭載するための
2個の吸着ノズル17と、プリント基板12の電子部品
搭載位置を決めるための画像認識用カメラ18とを備え
ており、可撓性の帯状コード16aの連結により本体装
置10の中央制御部と接続され、帯状コード16aを介
して中央制御部からは電力及び制御信号を供給され、ま
た中央制御部へは作業中の位置を示す画像データを送信
する。
The work head 16 has two suction nozzles 17 for picking up electronic components from a component cassette (not shown) and mounting them on a board, and a camera for image recognition for determining a mounting position of the electronic components on the printed board 12. 18 is connected to the central control unit of the main unit 10 by connecting the flexible band cord 16a, and power and control signals are supplied from the central control unit via the band cord 16a. The image data indicating the working position is transmitted to the unit.

【0007】上記の移動台15は、固定台14′に設け
られたY軸駆動サーボモータ14aの正逆両方向の回転
とその駆動を伝達するY軸駆動ボールネジ14b及び固
定台14のY軸従動ボールネジ14cによりY方向へ摺
動自在に移動する。その移動台15に懸架された作業ヘ
ッド16は、移動台13に配設されたX軸駆動サーボモ
ータ15aの正逆両方向の回転とその駆動を伝達するX
軸駆動ボールネジ15bによりX方向へ摺動自在に移動
する。これによって、作業ヘッド16は、プリント基板
12の電子部品位置に正確に電子部品を搭載する。
The moving table 15 includes a Y-axis driving ball screw 14b for transmitting rotation of the Y-axis driving servomotor 14a provided on the fixed table 14 'in both forward and reverse directions and driving thereof, and a Y-axis driven ball screw for the fixed table 14'. 14c slidably moves in the Y direction. A work head 16 suspended on the moving table 15 transmits the X-axis drive servomotor 15a disposed on the moving table 13 in both forward and reverse directions and transmits the X-axis drive servo motor 15a.
It is slidably moved in the X direction by the shaft driving ball screw 15b. As a result, the work head 16 accurately mounts the electronic component at the position of the electronic component on the printed circuit board 12.

【0008】この場合、プリント基板が平面たてよこの
位置のみでなく、上下の位置も正確に固定されていない
と電子部品を正しい位置に搭載することができない。こ
れは、例えば最小0.5ミリ間隔にペースト状の半田を
塗布する必要のあるディスペンサの場合には、塗布する
半田の厚みにも制約を受けるためプリント基板に上下の
撓みが少しでもあれば正確な自動作業は不可能となる。
In this case, the electronic component cannot be mounted at the correct position unless the printed circuit board is correctly fixed not only at the vertical position but also at the vertical position. For example, in the case of a dispenser that needs to apply paste-like solder at a minimum interval of 0.5 mm, the thickness of the applied solder is also limited, so if the printed board has a slight vertical deflection, it is accurate. Automatic work becomes impossible.

【0009】このため、通常、本体装置10の特には図
示しない作業ステーションの下方に在って、搬入される
プリント基板の上下の位置決めを行う基板上下位置固定
装置がある。その平面図を図12(a) に示し、搬送方向
から見た側面図を同図(b) に示す。
For this reason, there is usually a board vertical position fixing device which is located below the work station (not shown) of the main body device 10 and positions the printed board to be carried in up and down. FIG. 12 (a) shows a plan view thereof, and FIG. 12 (b) shows a side view seen from the transport direction.

【0010】基板上下位置固定装置は、2本のベルトコ
ンベア11間の下方にあるバックアッププレート20
と、そのバックアッププレート20を下方から保持する
昇降機22からなる。バックアッププレートには多数の
ピン孔20aが設けられ、適宜なピン孔20aにはバッ
クアップピン21が差し込まれて保持される(同図の例
ではバックアッププレートの4角にそれぞれ差し込んだ
状態を示す)。昇降機22は、同図の矢印Hの示す上下
方向に昇降する。
The substrate vertical position fixing device includes a backup plate 20 below the two belt conveyors 11.
And an elevator 22 for holding the backup plate 20 from below. A large number of pin holes 20a are provided in the backup plate, and backup pins 21 are inserted and held in appropriate pin holes 20a (in the example of FIG. 1, the state where the backup pins 21 are inserted into the four corners of the backup plate is shown). The elevator 22 moves up and down in the vertical direction indicated by the arrow H in FIG.

【0011】図13(a) は、上記バックアッププレート
20の上方にプリント基板12が搬入されて停止し、進
行方向及び左右位置が固定された状態を示したものであ
る。また、同図(b) は、上記の基板上下位置固定装置の
昇降機22が同図矢印Gで示す上方向に上昇することに
よって、バックアッププレート20に差し込まれて保持
されたバックアップピン21によりプリント基板12を
下方から支持し、天板19に押し付けて固定している状
態を示したものである。
FIG. 13 (a) shows a state in which the printed circuit board 12 is carried in above the backup plate 20 and stopped, and the traveling direction and the left and right positions are fixed. FIG. 3B shows that the printed circuit board is fixed by the backup pins 21 inserted and held in the backup plate 20 when the elevator 22 of the above-described board vertical position fixing device is moved upward in the direction indicated by the arrow G in FIG. 12 shows a state in which 12 is supported from below and pressed against the top plate 19 to be fixed.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板12は、電子部品を片面のみに搭載されるものと両面
に搭載されるものとがある。電子部品が両面に搭載され
る場合は、前段の処理ラインで多数の電子部品を片面
(裏面)に搭載済みのプリント基板12が搬入される。
それら搭載済み電子部品の重みでたわみ易くなっている
プリント基板をバックアッププレートで支持するには、
プリント基板下面の搭載済み電子部品と電子部品との間
隙(電子部品の非配設基板面)を下方から支持するため
に、その電子部品の非配設基板面の位置に対応するバッ
クアッププレート位置に、予めバックアップピンを配置
する必要がある。
Meanwhile, the printed circuit board 12 includes a type in which electronic components are mounted on only one side and a type in which electronic components are mounted on both sides. When the electronic components are mounted on both sides, the printed circuit board 12 on which a large number of electronic components are mounted on one side (back side) in the preceding processing line is carried in.
To support a printed circuit board that is easily bent by the weight of these mounted electronic components with a backup plate,
In order to support the gap between the mounted electronic component and the electronic component on the lower surface of the printed circuit board (the surface of the substrate on which the electronic component is not mounted) from below, the position of the backup plate corresponding to the position of the substrate on which the electronic component is not mounted should be set. It is necessary to arrange backup pins in advance.

【0013】また、プリント基板は種類によって寸法が
様々である。したがって処理するプリント基板の種類が
変わると、その寸法に適する位置にバックアップピンを
入れ換える必要がある。
The size of the printed circuit board varies depending on the type. Therefore, when the type of the printed circuit board to be processed changes, it is necessary to replace the backup pin at a position suitable for the size.

【0014】このためのバックアップピンの差し換え
を、手作業で行った場合は時間が掛かり過ぎて作業能率
があがらないばかりでなく、バックアップピンの配置ミ
スが発生しやすいという問題が発生する。
If the replacement of the backup pins for this purpose is performed manually, it takes too much time to reduce the work efficiency, and also causes a problem that the backup pins are likely to be misplaced.

【0015】そのため、近年では、部品搭載装置の作業
ヘッドに、部品搭載に使用する吸着ヘッドの代りに、開
閉する爪によりバックアップピンを自在に把持・離合す
る作業ヘッドを取り付け、これによりバックアップピン
の差し換えを自動的に行うようにしたものが主流になり
つつある。
For this reason, in recent years, instead of the suction head used for component mounting, a work head for freely gripping / separating the backup pin with a claw that opens and closes is attached to the work head of the component mounting apparatus, and thereby the backup pin is mounted. Automatic replacement is becoming mainstream.

【0016】しかしながら、このように差し換えを自動
化した後も、手作業で行っていた場合と同様に、差し換
え用のバックアップピン収納部が別個に必要であるため
に、このことが、近年増大の傾向にある装置の小型化と
いう要望を実現する際の大きな障害となっている。
However, even after such replacement is automated, a separate backup pin storage section is required as in the case where the replacement is performed manually, and this has been increasing in recent years. This is a major obstacle in realizing the demand for a smaller device.

【0017】また、そればかりでなく、バックアップピ
ンの差し換え毎に、作業ヘッドがバックアップピンの差
し換え位置と収納部とを往復するために無視できない時
間が費やされ、これが折角自動化したバックアップピン
差し換え作業のさらなる能率上昇を阻害するという問題
があった。
In addition, every time the backup pin is replaced, a considerable amount of time is required for the work head to reciprocate between the backup pin replacement position and the storage section, which is a problem of the automatic backup pin replacement work. There is a problem that further increase in efficiency is hindered.

【0018】本発明の課題は、差し換え用のバックアッ
プピン収納部と、差し換え位置・収納部間の往復時間と
を除去することのできるバックアップピン自動入替装置
を提供することである。
An object of the present invention is to provide an automatic backup pin exchanging device capable of eliminating a replacement backup pin storage section and a reciprocating time between the replacement position and the storage section.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】この発明は、搬入されて
所定位置に停止しているプリント基板をバックアッププ
レートに保持されたバックアップピンにより下方から天
板に向けて押し付けて支持するためにプリント基板の支
持に適する位置に前記バックアッププレートのバックア
ップピンをピン把持装置により入れ換えるバックアップ
ピン自動入替装置に適用される。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a printed circuit board for supporting a printed circuit board carried in and stopped at a predetermined position by pressing the printed circuit board from below onto a top plate by a backup pin held by a backup plate. The present invention is applied to a backup pin automatic replacement device that replaces a backup pin of the backup plate with a pin holding device at a position suitable for supporting the backup pin.

【0020】先ず、請求項1記載の発明のバックアップ
ピン自動入替装置は、上記バックアップピンを保持する
円筒形のピン孔の内周にピン孔の軸と平行しピン孔と共
に該バックアッププレートを貫通する複数の溝を有する
バックアッププレートと、棒状をなす自己本体の上方に
上記バックアッププレートのピン孔の内周より大きな周
辺を有する鍔状張り出し部と自己本体の下方に上記バッ
クアッププレートのピン孔の内周に設けられた複数の溝
内を上下に通過可能な複数のピン状突起部とを有するバ
ックアップピンと、上記バックアッププレートに保持さ
れたバックアップピンを把持して、当該バックアップピ
ンの有する複数のピン状突起部がバックアッププレート
のピン孔の内周に設けられた複数の溝内に一致しない位
置にあるときは一致する位置まで当該バックアップピン
を回転させ、一方、当該バックアップピンの複数のピン
状突起部がバックアッププレートのピン孔の複数の溝内
に一致する位置にあるときは一致しない位置まで当該バ
ックアップピンを回転させる回転部と、当該バックアッ
プピンの複数のピン状突起部がバックアッププレートの
ピン孔の複数の溝内に一致する位置にあるときにおい
て、上記複数のピン状突起部がバックアッププレートの
下面に位置しているときは複数のピン状突起部がバック
アッププレートの上面に位置するよう当該バックアップ
ピンを引き上げ、一方、複数のピン状突起部がバックア
ッププレートの上面に位置しているときは複数のピン状
突起部がバックアッププレートの下面に位置するよう当
該バックアップピンを引き下げる昇降部とを有するピン
把持装置とで構成される。
First, in the automatic backup pin changing device according to the first aspect of the present invention, the backup pin is held in parallel with the axis of the pin hole on the inner periphery of the cylindrical pin hole which holds the backup pin and passes through the backup plate together with the pin hole. A backup plate having a plurality of grooves, a flange-like overhang having a periphery larger than the inner periphery of the pin hole of the backup plate above the bar-shaped self body, and an inner periphery of the pin hole of the backup plate below the self body. A backup pin having a plurality of pin-shaped projections that can pass up and down in a plurality of grooves provided on the backup plate, and a plurality of pin-shaped projections of the backup pin that grip the backup pin held by the backup plate. If the part is located at a position that does not coincide with the plurality of grooves provided on the inner circumference of the pin hole of the backup plate, The backup pin is rotated to a position where the backup pin does not coincide with the position where the plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin coincide with the plurality of grooves of the pin holes of the backup plate. When the rotating part to be rotated and the plurality of pin-shaped projections of the backup pin are located at positions matching the plurality of grooves of the pin holes of the backup plate, the plurality of pin-shaped projections are located on the lower surface of the backup plate. When the plurality of pin-shaped projections are located on the top surface of the backup plate, the backup pins are pulled up so that the plurality of pin-shaped projections are located on the top surface of the backup plate. Lowering the backup pin so that the part is located on the lower surface of the backup plate Composed of the pin holding apparatus having and.

【0021】上記バックアッププレートのピン孔が有す
る複数の溝は、例えば請求項2記載のように、ピン孔の
軸に平行してピン孔の軸に対称に位置する2つの溝であ
る。また、上記バックアップピンが有する鍔状張り出し
部とピン状突起部との上下の間隔は、例えば請求項3記
載のように、少なくともバックアッププレートの厚さ寸
法以上である。
The plurality of grooves of the pin hole of the backup plate are, for example, two grooves positioned in parallel with the axis of the pin hole and symmetrically with the axis of the pin hole. Further, the vertical interval between the flange-shaped overhanging portion and the pin-shaped protrusion of the backup pin is at least equal to or greater than the thickness dimension of the backup plate.

【0022】次に、請求項4記載のバックアップピン自
動入替装置は、ピン孔の軸と平行し上方がバックアップ
プレート上面に開口し下方が閉口してバックアッププレ
ート下面を底部とする複数の溝を内周に有するバックア
ップピン保持用の円筒形ピン孔を備えたバックアッププ
レートと、棒状をなす自己本体の中間部に、バックアッ
ププレートのピン孔の内周に設けられた複数の溝内を上
下に通過可能な複数のピン状突起部を有するバックアッ
プピンと、上記バックアッププレートの下方に位置し、
バックアッププレートが保持するバックアップピンの下
部に当接し所定の移動範囲を昇降して当該バックアップ
ピンを昇降させることにより当該バックアップピンの有
する複数のピン状突起部を、バックアッププレートのピ
ン孔の内周に設けられた複数の溝内を上下に通過させて
バックアッププレートの上面に位置させ又はバックアッ
ププレートの複数の溝の底部に位置させる昇降プレート
と、その昇降プレートが上昇させたバックアップピンの
中からプリント基板を支持するために必要なバックアッ
プピンを把持して回転させることにより当該バックアッ
プピンの有する複数のピン状突起部を上記ピン孔の複数
の溝開口部に一致する位置から一致しない位置まで移動
させ、一方、上昇した昇降プレートに下部を当接された
バックアップピンの中からプリント基板を支持するため
には不必要なバックアップピンでかつその複数のピン状
突起部がピン孔の複数の溝開口部に一致しない位置にあ
るバックアップピンを把持して回転させることにより当
該バックアップピンの有する複数のピン状突起部を前記
ピン孔の複数の溝開口部に一致する位置に移動させるピ
ン把持装置とで構成される。
Next, in the automatic backup pin changing device according to the fourth aspect, a plurality of grooves parallel to the axis of the pin hole are opened on the upper side of the backup plate, closed on the lower side, and closed on the lower side of the backup plate. A backup plate with a cylindrical pin hole for holding the backup pin on the periphery, and a bar-shaped self-main body that can pass vertically through multiple grooves provided on the inner periphery of the pin hole of the backup plate in the middle part of the main body A backup pin having a plurality of pin-shaped protrusions, located below the backup plate,
A plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin are provided on the inner periphery of the pin hole of the backup plate by contacting a lower portion of the backup pin held by the backup plate and moving up and down a predetermined moving range to raise and lower the backup pin. A lift plate that is vertically positioned in the plurality of grooves provided and positioned on the top surface of the backup plate or at the bottom of the plurality of grooves of the backup plate, and a printed circuit board from among the backup pins raised by the lift plate By moving the plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin from a position corresponding to the plurality of groove openings of the pin hole to a position not matching by holding and rotating a backup pin necessary to support On the other hand, a backup pin whose lower part is in contact with the raised lift plate By holding and rotating the backup pin that is unnecessary to support the printed circuit board from the inside and located at a position where the plurality of pin-shaped protrusions do not match the plurality of groove openings of the pin hole, the rotation is performed. A pin gripping device for moving the plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin to positions corresponding to the plurality of groove openings of the pin hole.

【0023】上記バックアッププレートのピン孔が有す
る複数の溝は、例えば請求項5記載のように、ピン孔の
軸に平行しピン孔の軸に対称にする2つの溝である。
The plurality of grooves of the pin hole of the backup plate are, for example, two grooves parallel to the axis of the pin hole and symmetrical to the axis of the pin hole.

【0024】[0024]

【作用】この発明の手段の作用は次の通りである。先
ず、請求項1記載のバックアップピン自動入替装置で
は、プリント基板のバックアップに適するバックアップ
ピンのうち、その複数のピン状突起部がバックアッププ
レートの下面に位置してバックアップピン本体が下方に
下がっているもがピン把持装置により把持されて回転さ
れる。これにより、バックアッププレートのピン孔内周
の複数の溝に不一致な位置にあったバックアップピンの
複数のピン状突起部が溝に一致し当該バックアップピン
の引き上げが可能になる。
The operation of the means of the present invention is as follows. First, in the backup pin automatic replacement device according to the first aspect, among the backup pins suitable for backing up the printed circuit board, the plurality of pin-shaped protrusions are located on the lower surface of the backup plate, and the backup pin main body is lowered. Is held by the pin holding device and rotated. Thereby, the plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin which are located at positions that do not coincide with the plurality of grooves on the inner periphery of the pin hole of the backup plate coincide with the grooves, and the backup pin can be pulled up.

【0025】続いて、そのバックアップピンが引き上げ
られて回転される。これにより、バックアップピンの複
数のピン状突起部が、バックアッププレートのピン孔の
複数の溝内を通過してバックアッププレートの上面に位
置するところまで上昇した後、いま通過した溝と不一致
な位置まで回転される。したがって当該バックアップピ
ンは落下しないよう基板支持位置に固定される。
Subsequently, the backup pin is pulled up and rotated. Thereby, the plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin pass through the plurality of grooves of the pin hole of the backup plate and rise to a position located on the upper surface of the backup plate, and then reach a position that does not match the groove that has just passed. Rotated. Therefore, the backup pin is fixed to the substrate supporting position so as not to fall.

【0026】また、プリント基板のバックアップには不
適なバックアップピンのうち、その複数のピン状突起部
がバックアッププレートの上面に位置してバックアップ
ピン本体がバックアッププレート上部に固定されている
ものもピン把持装置により把持されて回転される。これ
により、バックアッププレートのピン孔内周の複数の溝
に不一致な位置にあったバックアップピンの複数のピン
状突起部が溝に一致し、当該バックアップピンの引き下
げが可能になる。
Among the backup pins which are not suitable for backing up the printed circuit board, those having a plurality of pin-shaped protrusions located on the upper surface of the backup plate and the main body of the backup pin fixed to the upper portion of the backup plate are also pin gripped. It is gripped and rotated by the device. Thereby, the plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin which are located at positions that do not coincide with the plurality of grooves on the inner periphery of the pin hole of the backup plate coincide with the grooves, and the backup pin can be lowered.

【0027】続いて、そのバックアップピンが、バック
アッププレートのピン孔上部に鍔が接するまで引き下げ
られる。これにより、バックアップピンは基板支持の障
害とならない位置に自己の鍔によって懸架される。
Subsequently, the backup pin is pulled down until the flange contacts the upper portion of the pin hole of the backup plate. As a result, the backup pin is suspended by its own flange at a position where it does not hinder substrate support.

【0028】次に、バックアップピンが回転される。こ
れにより、上記引き下げによってバックアッププレート
のピン孔内周の溝を通過してバックアッププレートの下
方に位置するところまで下降したバックアップピンのピ
ン状突起部が、その通過した溝1不一致な位置まで回転
される。したがって、下降したバックアップピンが衝撃
等の要因により誤って上昇して基板支持の障害となるよ
うなことがない。
Next, the backup pin is rotated. As a result, the pin-shaped projection of the backup pin, which has passed through the groove on the inner circumference of the pin hole of the backup plate and lowered to a position below the backup plate due to the lowering, is rotated to a position where the groove 1 does not match. You. Therefore, it is possible to prevent the lowered backup pin from being erroneously raised due to an impact or the like, thereby preventing the support of the substrate.

【0029】次に、請求項4記載のバックアップピン自
動入替装置では、昇降プレートが上昇することにより下
方に下がっていたバックアップピンがその下部を昇降プ
レートに当接して上昇し、バックアッププレート上部に
固定されていたバックアップピンと共に全てのバックア
ップピンがバックアッププレートの基板支持位置に揃
う。
Next, in the backup pin automatic exchanging device according to the fourth aspect, the backup pin, which has been lowered by the raising and lowering plate rising, comes into contact with the lower part thereof and rises, and is fixed to the upper part of the backup plate. All the backup pins together with the backup pins that have been set are aligned with the substrate support position of the backup plate.

【0030】そして、プリント基板の支持に適するバッ
クアップピンの中でその複数のピン状突起部がピン孔内
周の複数の溝と位置が一致しているもの(上昇してきた
もの)がピン把持装置により把持されて、ピン状突起部
が溝と一致しないよう回転される。これにより、プリン
ト基板の支持に適するバックアップピンがバックアップ
プレート上部に固定される。
Among the backup pins suitable for supporting a printed circuit board, those having a plurality of pin-shaped protrusions whose positions coincide with the plurality of grooves on the inner periphery of the pin hole (ascending) are pin-holding devices. And the pin-shaped protrusion is rotated so as not to coincide with the groove. As a result, backup pins suitable for supporting the printed circuit board are fixed on the backup plate.

【0031】さらに、プリント基板の支持には不適なバ
ックアップピンの中でその複数のピン状突起部がピン孔
内周の複数の溝と位置が不一致なもの(バックアッププ
レート上部に固定されていたもの)がピン把持装置によ
り把持されて、ピン状突起部が溝と一致するよう回転さ
れる。これにより、プリント基板の支持に不適なバック
アップピンは、その下部を昇降プレートに当接され、こ
れらの作業に続いて昇降プレートが下降すると共に下降
して、バックアッププレートの基板支持位置から除去さ
れる。
Further, among the backup pins which are not suitable for supporting the printed circuit board, those having a plurality of pin-shaped protrusions whose positions do not match the positions of the plurality of grooves on the inner periphery of the pin hole (the one fixed to the upper portion of the backup plate) ) Is gripped by the pin gripping device, and is rotated so that the pin-shaped protrusions coincide with the grooves. Thereby, the backup pin which is not suitable for supporting the printed circuit board has its lower part abutted on the elevating plate, and following these operations, the elevating plate descends and descends, and is removed from the substrate supporting position of the backup plate. .

【0032】[0032]

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて説明する。図1(a)、(b) に、一実施例に係わるプ
リント基板支持用のバックアップピン及びバックアップ
プレートの構成を示す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1A and 1B show the configuration of a backup pin and a backup plate for supporting a printed circuit board according to an embodiment.

【0033】同図(a) は上からバックアップピン1の平
面図、側面図、及び底面図である。バックアップピン1
は、棒状体をなし、その上方に鍔状張出部1aを備え、
下方には軸に対称な2個のピン状突起部1bを有してい
る。
FIG. 3A is a plan view, a side view, and a bottom view of the backup pin 1 from above. Backup pin 1
Has a rod-like body, and has a flange-like overhang 1a above the rod-like body,
The lower part has two pin-shaped projections 1b symmetrical to the axis.

【0034】同図(b) は上がバックアッププレート2の
一部平面図、下がその一部平面図のA〜A′部分の断面
図である。バックアッププレート2には、多数のピン保
持孔2aが設けられており、それぞれのピン保持孔2a
の内周には、孔軸に対称に、孔軸に平行な2本の溝2b
が設けられている。
FIG. 2B is a partial plan view of the backup plate 2 at the top, and a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the partial plan view at the bottom. The backup plate 2 is provided with a large number of pin holding holes 2a.
Two grooves 2b symmetrical to the hole axis and parallel to the hole axis
Is provided.

【0035】上記バックアップピン1の棒状体はバック
アッププレートのピン保持孔2aに摺動自在に嵌合し、
バックアップピン1のピン状突起部1bはピン保持孔2
aの溝2bに摺動自在に嵌合する。また、バックアップ
ピン1の鍔状張出部1aの直径はバックアッププレート
2のピン保持孔2aの直径より充分に大きい。
The rod-like body of the backup pin 1 is slidably fitted in the pin holding hole 2a of the backup plate.
The pin-shaped protrusion 1b of the backup pin 1 is
a slidably fitted in the groove 2b. The diameter of the flange-shaped overhang portion 1 a of the backup pin 1 is sufficiently larger than the diameter of the pin holding hole 2 a of the backup plate 2.

【0036】図2(a) は、上から一実施例に係わるバッ
クアップピン把持装置3、バックアップピン1が嵌合し
ているバックアッププレート2の断面図、及びそのバッ
クアッププレート2及びバックアッププレート1の底面
図である。バックアップピン把持装置3は、通常の電子
部品搭載ヘッドに取り付けられ、数ミクロン単位の精度
で上下左右、手前奥と三次元的に自在に自動制御が可能
である。
FIG. 2A is a cross-sectional view of the backup pin gripping device 3 and the backup plate 2 in which the backup pin 1 is fitted according to the embodiment from the top, and the backup plate 2 and the bottom surface of the backup plate 1. FIG. The backup pin gripping device 3 is attached to a normal electronic component mounting head, and can be automatically controlled three-dimensionally freely in up, down, left, right, and near sides with an accuracy of several microns.

【0037】装置の配設初期においては、同図のように
バックアップピン1がバックアッププレート2の全ての
ピン保持孔2aに嵌合され、鍔状張出部1aによりピン
保持孔2aに懸架された状態でバックアッププレート2
に保持される。また、目下プリント基板の支持に不要な
バックアップピン1もこの状態で保持される。
In the initial stage of disposing the device, the backup pin 1 is fitted in all the pin holding holes 2a of the backup plate 2 as shown in FIG. Backup plate 2 in the state
Is held. Further, the backup pins 1 which are not necessary for supporting the printed circuit board at this time are also held in this state.

【0038】このとき、バックアップピン1のピン状突
起部1bの突出方向は、バックアッププレート2のピン
保持孔2aの溝2bと直角な方向に向いている。これに
より、バックアップピン1が衝撃等によりバックアップ
プレート2の上方へ無用に突出してプリント基板支持の
障害となることのないよう、その不測の突出を防止して
いる。
At this time, the projecting direction of the pin-shaped projection 1b of the backup pin 1 is perpendicular to the groove 2b of the pin holding hole 2a of the backup plate 2. This prevents unexpected projection of the backup pin 1 so that the backup pin 1 does not unnecessarily protrude above the backup plate 2 due to an impact or the like, thereby obstructing the support of the printed circuit board.

【0039】このような構成の本実施例の動作を、同図
(a),(b) 及び図3(a),(b),(c) を用いて説明する。ま
ず、バックアップピン把持装置3は、予め入力された設
計データに基づいて、プリント基板の支持に適する位置
のピン保持孔2aに保持されたバックアップピン1を検
出して、把持爪3aにより検出したバックアップピン1
を把捉し(図2(a) 参照)、その把捉したバックアップ
ピン1を例えば逆時計回りに90度回転させる。これに
より、バックアップピン1のピン状突起部1bの突出方
向(位置)が、バックアッププレート2のピン保持孔2
aの溝2bの方向(位置)と一致する(同図(b) 参
照)。
The operation of this embodiment having such a configuration will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b) and FIGS. 3 (a), 3 (b) and 3 (c). First, the backup pin gripping device 3 detects the backup pin 1 held in the pin holding hole 2a at a position suitable for supporting the printed circuit board based on the design data input in advance, and detects the backup pin detected by the gripping claw 3a. Pin 1
(See FIG. 2A), and the captured backup pin 1 is rotated, for example, 90 degrees counterclockwise. Thereby, the projecting direction (position) of the pin-shaped protrusion 1b of the backup pin 1 is adjusted to the pin holding hole 2 of the backup plate 2.
This corresponds to the direction (position) of the groove 2b of FIG.

【0040】次に、バックアップピン把持装置3は、同
図に矢印Cで示す上方にバックアップピン1を引き揚げ
る。これにより、バックアップピン1のピン状突起部1
bがバックアッププレート2のピン保持孔2の溝2bを
通過し、バックアッププレート2の上面にでる(図3
(a) 参照)。なお、同図(a),(b),(c) には、バックアッ
プピン把持装置3、バックアップピン1が嵌合している
バックアッププレート2の断面図、及びそれぞれの上方
に、バックアップピン1のピン状突起部1bの上方B〜
B′の部分から下方を見た平面図を示す。
Next, the backup pin gripping device 3 pulls up the backup pin 1 upward as indicated by the arrow C in FIG. Thereby, the pin-shaped protrusion 1 of the backup pin 1
b passes through the groove 2b of the pin holding hole 2 of the backup plate 2 and emerges on the upper surface of the backup plate 2 (FIG. 3).
(a)). FIGS. 3A, 3B, and 3C are cross-sectional views of the backup pin gripping device 3 and the backup plate 2 in which the backup pin 1 is fitted. B above the pin-shaped protrusion 1b
The top view which looked down from the part of B 'is shown.

【0041】続いて、バックアップピン把持装置3は、
その把捉しているバックアップピン1を再び逆時計回り
に90度回転させる。これにより、バックアップピン1
のピン状突起部1bが、いま下から上へ通過したバック
アッププレート2のピン保持孔2aの溝2bの位置に対
して直角に位置するようになる(同図(b) 参照)。
Subsequently, the backup pin gripping device 3
The captured backup pin 1 is again rotated 90 degrees counterclockwise. Thereby, the backup pin 1
Is located at right angles to the position of the groove 2b of the pin holding hole 2a of the backup plate 2 which has now passed upward from the bottom (see FIG. 4B).

【0042】この後、バックアップピン把持装置3は、
把捉していたバックアップピン1を離放する。このと
き、バックアップピン1は、ピン保持孔2aの溝2bの
位置に対して直角にズレたピン状突起部1bにより落下
することなく支持され、ピン状突起部1bより上部がバ
ックアッププレート2の上面に位置固定される(同図
(c) 参照)。
Thereafter, the backup pin gripping device 3
Release the grasped backup pin 1. At this time, the backup pin 1 is supported without dropping by the pin-shaped protrusion 1b shifted at right angles to the position of the groove 2b of the pin holding hole 2a, and the upper part of the pin-shaped protrusion 1b is the upper surface of the backup plate 2. Is fixed at
(c)).

【0043】上述した図2(a) 〜図3(c) の処理を、プ
リント基板支持に適する全てのバックアップピン1に対
して順次繰り返すことにより、バックアッププレート2
上にプリント基板支持に最適なバックアップピン1の配
設が自動的に形成される。
The above-described processing of FIGS. 2A to 3C is sequentially repeated for all the backup pins 1 suitable for supporting the printed circuit board.
The arrangement of the backup pins 1 optimal for supporting the printed circuit board is automatically formed thereon.

【0044】上記に続いて、裏面の電子部品配置の異な
るプリント基板の処理を行う場合は、前のプリント基板
の支持には不適であるとして初期配置位置に降下してい
るバックアップピン1の内、後のプリント基板の支持に
適するバックアップピン1を引き上げる処理と、前のプ
リント基板の支持に適するとしてバックアッププレート
2上方に引き揚げられて位置固定されているバックアッ
プピン1の内、後のプリント基板の支持に不適となった
バックアップピン1を降下させる処理とを行う。
Subsequently to the above, when processing a printed circuit board having a different arrangement of electronic components on the back surface, among the backup pins 1 that have fallen to the initial arrangement position as being unsuitable for supporting the previous printed circuit board, A process of pulling up a backup pin 1 suitable for supporting a later printed circuit board, and supporting a later printed circuit board among the backup pins 1 which are pulled up above a backup plate 2 and are fixed in position as suitable for supporting a previous printed circuit board. And lowering the backup pin 1 which has become unsuitable.

【0045】この場合、プリント基板の支持に適するバ
ックアップピン1を引き上げる処理は上述した処理と全
く同様であり、プリント基板の支持に不適となったバッ
クアップピン1を降下させる処理は、上述した処理を図
3(c),(b),(a),図2(b),(a)と逆の順序に行う。
In this case, the process of pulling up the backup pin 1 suitable for supporting the printed circuit board is exactly the same as the above-described process, and the process of lowering the backup pin 1 which is not suitable for supporting the printed circuit board is the same as the process described above. 3 (c), 3 (b), 3 (a) and 2 (b), 2 (a).

【0046】つぎに、他の実施例を、図4〜図8を用い
て説明する。図4(a)、(b) に、他の実施例に係わるプリ
ント基板支持用のバックアップピン及びバックアッププ
レートの構成を示す。
Next, another embodiment will be described with reference to FIGS. FIGS. 4A and 4B show the configuration of a backup pin and a backup plate for supporting a printed circuit board according to another embodiment.

【0047】同図(a) は上からバックアップピン4の平
面図、側面図、及び底面図である。バックアップピン4
は、棒状体をなし、その下方には軸に対称な2個のピン
状突起部4aを有している。上述した一実施例のバック
アップピン1と異なる点は、鍔状張出部がないことであ
る。
FIG. 5A is a plan view, a side view, and a bottom view of the backup pin 4 from above. Backup pin 4
Has a rod-like body, and has two pin-like projections 4a symmetrical with respect to the axis below the rod-like body. The difference from the backup pin 1 of the above-described embodiment is that there is no flange-shaped overhang.

【0048】同図(b) は上からバックアッププレート5
の一部平面図、次がその一部平面図のD〜D′部分の断
面図、下がバックアッププレート5の一部底面図であ
る。バックアッププレート5も、多数のピン保持孔5a
を備えており、それぞれのピン保持孔5aの内周には、
孔軸に対称に、孔軸に平行な2本の溝5bが設けられて
いる。2本の溝5bの上部はバックアッププレート5の
上面に開口している。一方、下部は閉じておりバックア
ッププレート5の下面が溝5bの底部を形成している。
上述した一実施例のバックアッププレート2と異なる点
は、2本の溝5bの下部が閉じていることである。
FIG. 7B shows a backup plate 5 from above.
Is a sectional view taken along the line D-D 'of the partial plan view, and a partial bottom view of the backup plate 5 is shown below. The backup plate 5 also has a large number of pin holding holes 5a.
The inner periphery of each pin holding hole 5a has
Two grooves 5b parallel to the hole axis are provided symmetrically with respect to the hole axis. The upper portions of the two grooves 5 b are open on the upper surface of the backup plate 5. On the other hand, the lower part is closed, and the lower surface of the backup plate 5 forms the bottom of the groove 5b.
The difference from the backup plate 2 of the above-described embodiment is that the lower portions of the two grooves 5b are closed.

【0049】上記バックアップピン4の棒状体はバック
アッププレートのピン保持孔5aに摺動自在に嵌合し、
バックアップピン4のピン状突起部4bはピン保持孔5
aの溝5bに摺動自在に嵌合する。
The rod-shaped body of the backup pin 4 is slidably fitted in the pin holding hole 5a of the backup plate.
The pin-shaped protrusion 4b of the backup pin 4 is
a is slidably fitted into the groove 5b.

【0050】図5は、上から、バックアップピン4がバ
ックアッププレート5に嵌合している状態の平面図、バ
ックアップピン把持装置7、バックアップピン4が嵌合
しているバックアッププレート5の上記平面図の矢印E
〜E′部分の断面図、及び昇降プレート6の断面図であ
る。
FIG. 5 is a plan view showing a state in which the backup pin 4 is fitted to the backup plate 5 from above, and a plan view of the backup pin gripping device 7 and the backup plate 5 to which the backup pin 4 is fitted. Arrow E
FIG. 9 is a cross-sectional view of a portion from E to E ′ and a cross-sectional view of the lifting plate 6.

【0051】バックアップピン把持装置7は、上述した
一実施例のバックアップピン把持装置3と同様に、通常
の電子部品搭載ヘッドに取り付けられ、数ミクロン単位
の精度で上下左右、手前奥と三次元的に自在に自動制御
が可能である。ただし、動作は後述するように一実施例
のバックアップピン把持装置3とは若干異なる。
The backup pin gripping device 7 is attached to a normal electronic component mounting head, similarly to the backup pin gripping device 3 of the above-described embodiment, and is three-dimensionally attached to the top, bottom, left, right, front and back with a precision of several microns. Automatic control is possible at will. However, the operation is slightly different from that of the backup pin gripping device 3 of the embodiment as described later.

【0052】装置の配設初期においては、同図のように
バックアップピン4がバックアッププレート5の全ての
ピン保持孔5aに嵌合され、ピン状突起部4bが溝5b
の底部に当接することにより、バックアップピン4はそ
のピン状突起部4bより下部をバックアッププレート5
の下方に突出させた状態で、バックアッププレート5に
保持される。また、目下プリント基板の支持に不要なバ
ックアップピン5もこの状態で保持される。
In the initial stage of the installation of the device, the backup pins 4 are fitted into all the pin holding holes 5a of the backup plate 5 as shown in FIG.
The backup pin 4 is positioned below the pin-shaped protrusion 4b by contacting the bottom of the backup plate 5.
Is held by the backup plate 5 in a state of protruding downward. Further, backup pins 5 which are not necessary for supporting the printed circuit board at this time are also held in this state.

【0053】このとき、昇降プレート6は、バックアッ
プピン4の底部よりやや離れて停止する。このような構
成の本実施例の動作を、同図6〜図8を用いて説明す
る。
At this time, the lifting plate 6 stops slightly away from the bottom of the backup pin 4. The operation of the present embodiment having such a configuration will be described with reference to FIGS.

【0054】まず、昇降プレート6が、図5に示す位置
から矢印Fで示す上方へ上昇してバックアッププレート
5の下面に当接する。これにより、バックアップピン4
のピン状突起部4aがバックアッププレート5のピン保
持孔5aの溝5bを通過してバックアッププレート5の
上面に位置する(図6参照)。なお、図6のバックアッ
プピン把持装置7の上方に、バックアップピン4のピン
状突起部4aの上方G〜G′の部分から下方を見た平面
図を示す。また、図7及び図8についても同様である。
First, the elevating plate 6 rises upward from the position shown in FIG. 5 as shown by the arrow F and contacts the lower surface of the backup plate 5. Thereby, the backup pin 4
The pin-shaped projection 4a passes through the groove 5b of the pin holding hole 5a of the backup plate 5 and is located on the upper surface of the backup plate 5 (see FIG. 6). 6 is a plan view of the upper portion of the backup pin gripping device 7 of FIG. 6 as viewed from above G to G ′ of the pin-shaped projection 4a of the backup pin 4. The same applies to FIGS. 7 and 8.

【0055】つぎに、バックアップピン把持装置7が、
予め入力された設計データに基づいて、プリント基板の
支持に適する位置のピン保持孔5aに保持されたバック
アップピン4を検出して、把持爪7aにより検出したバ
ックアップピン4を把捉し、その把捉したバックアップ
ピン4を例えば逆時計回りに90度回転させる。これに
より、バックアップピン4のピン状突起部4aが、いま
下から上へ通過したバックアッププレート5のピン保持
孔5aの溝5bの位置に対して直角に位置するようにな
る(図7参照)。
Next, the backup pin gripping device 7
Based on the design data input in advance, the backup pin 4 held in the pin holding hole 5a at a position suitable for supporting the printed circuit board is detected, and the backup pin 4 detected by the gripping claw 7a is grasped. The backup pin 4 is rotated, for example, 90 degrees counterclockwise. As a result, the pin-shaped projection 4a of the backup pin 4 comes to be located at right angles to the position of the groove 5b of the pin holding hole 5a of the backup plate 5 that has just passed upward from below (see FIG. 7).

【0056】バックアップピン把持装置7は、上述した
適正バックアップピン4の検出、把捉、回転、及び離放
の処理をプリント基板支持に適する全てのバックアップ
ピン4に対して順次繰り返す。
The backup pin gripping device 7 sequentially repeats the above-described processing of detecting, grasping, rotating, and releasing the appropriate backup pin 4 for all the backup pins 4 suitable for supporting the printed circuit board.

【0057】そして、最後に、昇降プレート6が下降す
る。このとき、バックアップピン4は、ピン保持孔5a
の溝5bの位置に対して直角にズレたピン状突起部4a
により落下することなく支持され、ピン状突起部4aよ
り上部がバックアッププレート5の上面に位置固定され
ている(図8参照)。
Finally, the lifting plate 6 is lowered. At this time, the backup pin 4 is connected to the pin holding hole 5a.
Pin-shaped projection 4a shifted at right angles to the position of the groove 5b
, And is fixed on the upper surface of the backup plate 5 above the pin-shaped protrusion 4a (see FIG. 8).

【0058】このようにして、バックアッププレート5
上にプリント基板支持に最適なバックアップピン4の配
設が自動的に形成される。この場合も、上記に続いて、
裏面の電子部品配置の異なるプリント基板の処理を行う
場合は、前のプリント基板の支持には不適であるとして
初期配置位置に下降しているバックアップピン4の内、
後のプリント基板の支持に適するバックアップピン4を
上昇・固定させる処理と、前のプリント基板の支持に適
するとしてバックアッププレート5上に上昇・固定され
ているバックアップピン4の内、後のプリント基板の支
持に不適となったバックアップピン4を下降させる処理
とを行う。
Thus, the backup plate 5
The arrangement of the backup pins 4 optimal for supporting the printed circuit board is automatically formed thereon. Again, following the above,
In the case of processing a printed circuit board having a different electronic component arrangement on the back surface, among the backup pins 4 descending to the initial arrangement position as being unsuitable for supporting the previous printed circuit board,
The process of raising and fixing the backup pins 4 suitable for supporting the subsequent printed circuit board, and the process of raising and fixing the backup pins 4 raised and fixed on the backup plate 5 as suitable for supporting the previous printed circuit board. A process of lowering the backup pin 4 that has become inappropriate for support.

【0059】この場合、プリント基板の支持に適するバ
ックアップピン4を上昇・固定させる処理は上述した処
理と全く同様である(図7参照)。このとき、プリント
基板の支持に不適となったバックアップピン4を下降さ
せる処理も同時に行う。すなわち、プリント基板の支持
に不適となったバックアップピン4を把捉して逆時計回
りに90度回転させる。これにより、バックアップピン
4のピン状突起部4aの突出位置が、バックアッププレ
ート5のピン保持孔5aの溝5bの位置と一致する(図
6参照)。
In this case, the process of raising and fixing the backup pin 4 suitable for supporting the printed circuit board is exactly the same as the above-described process (see FIG. 7). At this time, the process of lowering the backup pin 4 which becomes unsuitable for supporting the printed circuit board is also performed at the same time. That is, the backup pin 4 that is not suitable for supporting the printed circuit board is grasped and rotated 90 degrees counterclockwise. Thus, the projecting position of the pin-shaped projection 4a of the backup pin 4 matches the position of the groove 5b of the pin holding hole 5a of the backup plate 5 (see FIG. 6).

【0060】これにより、最後に昇降プレート6が下降
したとき、プリント基板の支持に適するバックアップピ
ン4が上昇・固定され、プリント基板の支持に不適とな
ったバックアップピン4が下降され、プリント基板支持
位置から除外される。
Thus, when the lifting plate 6 is finally lowered, the backup pins 4 suitable for supporting the printed circuit board are raised and fixed, and the backup pins 4 unsuitable for supporting the printed circuit board are lowered. Excluded from location.

【0061】[0061]

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、バックアッププレートの全てのピン保持孔にバック
アップピンを予め保持するようにしたので、差し換え用
のバックアップピン収納部を別個に設ける必要がなくな
り、したがって、近年増大の傾向にある装置の小型化と
いう要望を実現することが可能となる。
As described above, according to the present invention, the backup pins are previously held in all the pin holding holes of the backup plate. Therefore, it is necessary to provide a separate backup pin storage for replacement. Therefore, it is possible to realize a demand for downsizing of a device which has been increasing in recent years.

【0062】また、バックアップピンを差し換えるこな
く、単に上昇または下降させるだけで適切に配置できる
ようにしたので、バックアップピンの差し換え毎に作業
ヘッドが差し換え位置・収納部間を往復する必要がなく
なり、したがって、作業時間が短縮されバックアップピ
ン差し換え作業のさらなる能率上昇が実現可能となる。
Further, since the backup pin can be properly arranged by merely raising or lowering without replacing the backup pin, the work head does not have to reciprocate between the replacement position and the storage section every time the backup pin is replaced. Therefore, the operation time is shortened, and the efficiency of the backup pin replacement operation can be further increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a) は一実施例に係わるバックアップピンの構
成を示す平面図、側面図及び底面図、(b) はバックアッ
プピンが嵌合するバックアッププレートの平面図及びそ
の平面図を矢印A−A′で切断した断面図である。
1A is a plan view, a side view, and a bottom view showing a configuration of a backup pin according to an embodiment, and FIG. 1B is a plan view of a backup plate in which the backup pin is fitted and an arrow A showing the plan view thereof. It is sectional drawing cut | disconnected by -A '.

【図2】(a) は初期設定状態のバックアップピンとバッ
クアッププレートの状態及びバックアップピン把持装置
3の構成を示す図、(b) はバックアップピンが把捉され
90度回転した状態を示す図である。
2A is a diagram showing a state of a backup pin and a backup plate in an initial setting state and a configuration of a backup pin holding device 3, and FIG. 2B is a diagram showing a state in which the backup pin is grasped and rotated by 90 degrees.

【図3】(a),(b),(c) は、一実施例の動作を説明する図
である。
FIGS. 3A, 3B and 3C are diagrams for explaining the operation of one embodiment.

【図4】(a) は他の実施例に係わるバックアップピンの
構成を示す平面図、側面図及び底面図、(b) はバックア
ップピンが嵌合するバックアッププレートの平面図及び
その平面図を矢印D−D′で切断した断面図である。
4A is a plan view, a side view, and a bottom view showing a configuration of a backup pin according to another embodiment, and FIG. 4B is a plan view of a backup plate in which the backup pin is fitted and an arrow indicating the plan view thereof. It is sectional drawing cut | disconnected by DD '.

【図5】他の実施例の構成と動作を説明する図(その
1)である。
FIG. 5 is a diagram (part 1) illustrating the configuration and operation of another embodiment.

【図6】他の実施例の構成と動作を説明する図(その
2)である。
FIG. 6 is a diagram (part 2) illustrating the configuration and operation of another embodiment.

【図7】他の実施例の構成と動作を説明する図(その
3)である。
FIG. 7 is a diagram (part 3) illustrating the configuration and operation of another embodiment.

【図8】他の実施例の構成と動作を説明する図(その
4)である。
FIG. 8 is a diagram (part 4) illustrating the configuration and operation of another embodiment.

【図9】従来の基板ユニット製造ラインを示す図であ
る。
FIG. 9 is a diagram showing a conventional board unit manufacturing line.

【図10】基板ユニット製造ラインに配設される部品搭
載装置の正面図である。
FIG. 10 is a front view of a component mounting apparatus disposed on the board unit manufacturing line.

【図11】部品搭載装置の安全カバーを外した平面図で
ある。
FIG. 11 is a plan view of the component mounting apparatus with a safety cover removed.

【図12】(a)は部品搭載装置の基板上下位置固定装
置の平面図、(b)はその側面図である。
12A is a plan view of a device for fixing the vertical position of a board of a component mounting apparatus, and FIG. 12B is a side view thereof.

【図13】(a)は基板上下位置固定装置の上方にプリ
ント基板が停止した状態の平面図、(b)はその基板上
下位置固定装置とプリント基板の側面図である。
13A is a plan view showing a state in which a printed board is stopped above a substrate vertical position fixing device, and FIG. 13B is a side view of the substrate vertical position fixing device and the printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、4 バックアップピン 1a 鍔状張出部 1b、4a ピン状突起部 2、5 バックアッププレート 2a、5a ピン保持孔 2b、5b 溝 5c 溝底部 3、7 バックアップピン把持装置 3a、7a 把持部 6 昇降プレート 1, 4 backup pin 1a flange-shaped overhang 1b, 4a pin-shaped projection 2, 5 backup plate 2a, 5a pin holding hole 2b, 5b groove 5c groove bottom 3, 7 backup pin gripping device 3a, 7a gripping portion 6 elevating plate

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 搬入されて所定位置に停止しているプリ
ント基板をバックアッププレートに保持されたバックア
ップピンにより下方から天板に向けて押し付けて支持す
るためにプリント基板の支持に適する位置に前記バック
アッププレートのバックアップピンをピン把持装置によ
り入れ換えるバックアップピン自動入替装置において、 前記バックアッププレートは、前記バックアップピンを
保持する円筒形ピン孔の内周にピン孔の軸と平行しピン
孔と共に該バックアッププレートを貫通する複数の溝を
有し、 前記バックアップピンは、棒状をなす自己本体の上方に
前記バックアッププレートのピン孔の内周より大きな周
辺を有する鍔状張り出し部と、自己本体の下方に前記バ
ックアッププレートのピン孔の内周に設けられた複数の
溝内を上下に通過可能な複数のピン状突起部とを有し、 前記ピン把持装置は、前記バックアッププレートに保持
された前記バックアップピンを把持して、当該バックア
ップピンの有する複数のピン状突起部が前記バックアッ
ププレートのピン孔の内周に設けられた複数の溝に一致
しない位置にあるときは一致する位置まで当該バックア
ップピンを回転させ、一方、当該バックアップピンの複
数のピン状突起部が前記バックアッププレートのピン孔
の複数の溝に一致する位置にあるときは一致しない位置
まで当該バックアップピンを回転させる回転部と、当該
バックアップピンの複数のピン状突起部が前記バックア
ッププレートのピン孔の複数の溝に一致する位置にある
ときにおいて、前記複数のピン状突起部が前記バックア
ッププレートの下面に位置しているときは前記複数のピ
ン状突起部が前記バックアッププレートの上面に位置す
るよう当該バックアップピンを引き上げ、一方、前記複
数のピン状突起部が前記バックアッププレートの上面に
位置しているときは前記複数のピン状突起部が前記バッ
クアッププレートの下面に位置するよう当該バックアッ
プピンを引き下げる昇降部とを有する、 ことを特徴と
するバックアップピン自動入替装置。
1. A backup board, which is carried in and stopped at a predetermined position, is supported by a backup pin held on a backup plate by pressing the backup board from below toward a top plate to support the printed board. In a backup pin automatic exchanging device for exchanging a backup pin of a plate by a pin gripping device, the backup plate is parallel to an axis of the pin hole on an inner periphery of a cylindrical pin hole holding the backup pin, and the backup plate together with the pin hole is attached to the backup plate. The backup pin has a plurality of grooves penetrating therethrough, the backup pin has a flange-like overhang having a periphery larger than the inner periphery of the pin hole of the backup plate above the bar-shaped self body, and the backup plate below the self body. Up and down in the multiple grooves provided on the inner circumference of the pin hole of A plurality of pin-shaped projections that can pass therethrough, wherein the pin gripping device grips the backup pin held by the backup plate, and the plurality of pin-shaped projections of the backup pin are the backup plate When the backup pin is located at a position that does not match the plurality of grooves provided on the inner periphery of the pin hole, the backup pin is rotated to the position where the backup pin coincides with the groove. A rotating portion that rotates the backup pin to a position that does not coincide with the plurality of grooves of the plurality of holes of the hole, and a plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin coincide with a plurality of grooves of the pin hole of the backup plate; The plurality of pin-shaped protrusions are located on the lower surface of the backup plate. When the plurality of pin-shaped projections are located on the top surface of the backup plate, the backup pins are pulled up so that the plurality of pin-shaped projections are located on the top surface of the backup plate. And an elevating unit for pulling down the backup pin so that the pin-shaped projection is located on the lower surface of the backup plate.
【請求項2】 前記バックアッププレートのピン孔が有
する複数の溝は、ピン孔の軸に平行してピン孔の軸に対
称に位置する2つの溝であることを特徴とする請求項1
記載のバックアップピン自動入替装置。
2. The plurality of grooves of the pin hole of the backup plate are two grooves that are positioned in parallel with the axis of the pin hole and symmetrically with the axis of the pin hole.
Automatic backup pin changer as described.
【請求項3】 前記バックアップピンが有する鍔状張り
出し部とピン状突起部との間隔は、少なくともバックア
ッププレートの厚さ寸法以上であることを特徴とする請
求項1又は2記載のバックアップピン自動入替装置。
3. The backup pin automatic replacement according to claim 1, wherein an interval between the flange-shaped protrusion and the pin-shaped projection of the backup pin is at least equal to or greater than a thickness dimension of the backup plate. apparatus.
【請求項4】 搬入されて所定位置に停止しているプリ
ント基板をバックアッププレートに保持されたバックア
ップピンにより下方から天板に向けて押し付けて支持す
るためにプリント基板の支持に適する位置に前記バック
アッププレートのバックアップピンをピン把持装置によ
り入れ換えるバックアップピン自動入替装置において、 前記バックアッププレートは、前記バックアップピンを
保持する円筒形のピン孔の内周にピン孔の軸と平行し上
方が当該バックアッププレート上面に開口し下方が閉口
して当該バックアッププレート下面を底部とする複数の
溝を有し、 前記バックアップピンは、棒状をなす自己本体の中間部
に前記バックアッププレートのピン孔の内周に設けられ
た複数の溝内を上下に通過可能な複数のピン状突起部を
有し、 前記バックアッププレートの下方に位置し、前記バック
アッププレートが保持するバックアップピンの下部に当
接し所定の移動範囲を昇降して当該バックアップピンを
昇降させることにより、当該バックアップピンの有する
複数のピン状突起部を前記バックアッププレートのピン
孔の内周に設けられた複数の溝内を上下に通過させて前
記バックアッププレートの上面に位置させ又は前記バッ
クアッププレートの複数の溝の底部に位置させる昇降プ
レートと、 前記昇降プレートが上昇させたバックアップピンの中か
らプリント基板を支持するために必要なバックアップピ
ンを把持して回転させることにより当該バックアップピ
ンの有する複数のピン状突起部を前記ピン孔の複数の溝
開口部に一致する位置から一致しない位置まで移動さ
せ、一方、前記上昇した昇降プレートに下部を当接され
プリント基板を支持するために不必要なバックアップピ
ンの中からその複数のピン状突起部がピン孔の複数の溝
開口部に一致しない位置にあるバックアップピンを把持
して回転させることにより当該バックアップピンの有す
る複数のピン状突起部を前記ピン孔の複数の溝開口部に
一致する位置に移動させるピン把持装置と、 を備えたことを特徴とするバックアップピン自動入替装
置。
4. A backup board, which is carried in and stopped at a predetermined position, is supported by a backup pin held by a backup plate and pressed against a top plate from below to support the printed board. In a backup pin automatic exchanging device for exchanging a backup pin of a plate by a pin gripping device, the backup plate is parallel to an axis of the pin hole on an inner periphery of a cylindrical pin hole holding the backup pin, and an upper portion is an upper surface of the backup plate. The backup plate has a plurality of grooves which are closed at the bottom and have the bottom face as the bottom surface of the backup plate, and the backup pin is provided on the inner periphery of the pin hole of the backup plate at an intermediate part of the rod-shaped self body. It has a plurality of pin-shaped protrusions that can pass up and down in a plurality of grooves, A plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin are located below the backup plate, contacting a lower portion of the backup pin held by the backup plate, moving up and down a predetermined moving range to raise and lower the backup pin. An elevating plate that passes vertically through a plurality of grooves provided on the inner periphery of the pin holes of the backup plate and is located on the upper surface of the backup plate or at the bottom of the plurality of grooves of the backup plate; A plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin are formed by holding and rotating a backup pin necessary for supporting the printed circuit board from among the backup pins raised by the elevating plate, thereby opening the plurality of groove openings of the pin hole. From the position that matches the part to the position that does not match, A backup pin in which a plurality of pin-shaped protrusions are located at positions where the plurality of pin-shaped protrusions do not coincide with the plurality of groove openings of the pin holes from among unnecessary backup pins which are in contact with the raised lifting plate at a lower portion and support a printed circuit board; A pin gripper for gripping and rotating the pin to move a plurality of pin-shaped protrusions of the backup pin to a position corresponding to a plurality of groove openings of the pin hole. Automatic backup pin changer.
【請求項5】 前記バックアッププレートのピン孔が有
する複数の溝は、ピン孔の軸に平行しピン孔の軸に対称
にする2つの溝であることを特徴とする請求項4記載の
バックアップピン自動入替装置。
5. The backup pin according to claim 4, wherein the plurality of grooves of the pin hole of the backup plate are two grooves parallel to the axis of the pin hole and symmetric with respect to the axis of the pin hole. Automatic replacement device.
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