KR20100006017A - Apparatus for loading and mounting printed circuit board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for automatically loading and mounting a printed circuit board is provided to load and mount the printed circuit board of various types by replacing a loading plate, a transfer plate, and a substrate pickup unit. CONSTITUTION: A loading plate(121) is arranged on a base(110). A loading plate automatically injects a printed circuit board to an apparatus. A guide pin(131) is formed on an upper side of the loading plate and guides the stack and injection of the printed circuit board. A transfer plate is arranged under the loading plate and moves the position of the printed circuit board. A substrate pickup unit(151) is movably arranged on the base and picks up the printed circuit board. A fixing plate fixes the printed circuit board.

Description

인쇄회로기판 로딩 마운팅장치{APPARATUS FOR LOADING AND MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed Circuit Board Loading Mounting Device {APPARATUS FOR LOADING AND MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 소형이고 두께가 얇은 단품용 PCB 또는 FPCB(연성회로기판) 등의 인쇄회로기판을 로딩(loading) 및 마운팅(mounting)하기 위한 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단품의 PCB 또는 FPCB 등의 인쇄회로기판을 자동으로 로딩 처리 및 고정지그에 마운팅시킬 수 있도록 하여 자동화 구현을 통해 생산수율을 높일 수 있도록 함은 물론 작업시간의 절감과 인건비를 절감할 수 있도록 한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for loading and mounting a printed circuit board, such as a compact and thin single-piece PCB or FPCB (Flexible Circuit Board), more specifically, a single-piece PCB or FPCB, etc. Printed circuit boards can be automatically mounted on the loading process and fixing jig to increase the production yield through the implementation of automation, as well as to reduce the working time and labor costs. It is about.

최근에는 반도체기술 및 전자기술이 발달함에 따라 휴대폰 등 전기/전자기기의 소형화는 물론 슬림화 및 다기능화가 구현되고 있다.Recently, with the development of semiconductor technology and electronic technology, miniaturization of electric / electronic devices such as mobile phones, as well as slimming and multifunctionalization have been realized.

이러한 전기/전자기기의 소형화 및 다기능화의 기술 중에는 PCB나 FPCB 등의 인쇄회로기판에 대한 발전된 제조기술과 함께 이 인쇄회로기판의 기재 표면에 땜납 페이스트(soldering paste)를 도포하고 리플로우(reflow)를 통해 전기/전자부품을 실장시키는 표면실장기술(surface mount technology, SMT)이 일조를 담당하고 있다.Among these technologies of miniaturization and multifunctionalization of electric / electronic devices, along with the advanced manufacturing technology for printed circuit boards such as PCB and FPCB, solder paste is applied to the substrate surface of the printed circuit board and reflowed. Surface mount technology (SMT), which mounts electrical and electronic components, is in charge of this.

이렇게 소형화되는 휴대폰 등 각종 전기/전자기기에는 기기의 동작 및 제어를 위해 집약화된 기술의 인쇄회로기판이 장착되고 있으며, 이 소형화 기기에는 두께 0.5mm 이하이고 크기가 아주 작은 칩과 같은 유형의 PCB 단품 또는 필름형 FPCB 단품이 적용되며 이 PCB 단품 또는 FPCB 단품의 표면에 전기/전자부품이 표면실장기술에 의해 탑재되어진다.Various electric / electronic devices such as mobile phones, which are miniaturized in this way, are equipped with a printed circuit board of an integrated technology for the operation and control of the device. Alternatively, a film type FPCB unit is applied, and electrical / electronic parts are mounted on the surface of the PCB unit or FPCB unit by surface mounting technology.

상기 기재가 되는 PCB 단품 또는 FPCB 단품은 크기가 아주 작으면서 두께가 얇아 휘어지거나 파손되기 쉬우므로 표면실장공정이나 기타 반도체공정 처리 전에 고정판 등의 고정지그에 마운팅(mounting)시킨 후 사용하고 있다.The PCB unit or FPCB unit, which is the substrate, is very small in size and is thin and easily bent or broken, and thus is used after mounting on a fixing jig such as a fixing plate before surface mounting or other semiconductor processing.

그런데, 기존에는 크기 및 부피가 작은 단품의 PCB 또는 FPCB를 고정지그에 마운팅 처리시 작업자가 단품의 PCB 또는 FPCB 하나하나를 수작업으로 고정지그에 탑재 고정시키는 작업을 행한 후, 표면실장공정이나 기타 반도체공정을 위한 작업에 인쇄회로기판을 투입하므로 단품의 인쇄회로기판을 고정지그에 마운팅 처리하는데 작업시간이 많이 소요되고 인건비가 많이 발생하는 등 애로점이 있었으며 생산수율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the past, when mounting a single PCB or FPCB of small size and volume to a fixed jig, a worker manually mounts and fixes each single PCB or FPCB to a fixed jig, and then performs a surface mounting process or other semiconductor. Since the printed circuit board is put into the work for the process, it takes a lot of work time and labor cost to mount the single printed circuit board on the fixed jig, and there is a problem of low production yield.

또한, 인쇄회로기판을 고정지그에 수작업으로 일일이 마운팅시킴에 따라 고정지그에 인쇄회로기판을 정위치로 고정 배치하지 못하는 등 얼라인 고정이 어려운 문제점이 있었다.In addition, as the printed circuit board is manually mounted on the fixing jig, there is a problem that alignment is difficult to fix, such as failing to arrange the printed circuit board in the fixed jig in a fixed position.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 단품의 PCB 또는 FPCB 등의 인쇄회로기판을 자동으로 로딩 처리 및 고정지그에 마운팅시킬 수 있도록 하여 자동화 구현을 통해 생산수율을 높일 수 있도록 함은 물론 작업시간의 절감과 인건비를 절감할 수 있도록 한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, to automatically mount a printed circuit board, such as a single PCB or FPCB to the loading process and fixing jig to increase the production yield through the implementation of automation In addition, the purpose of the present invention is to provide a printed circuit board loading mounting apparatus capable of reducing work time and labor costs.

본 발명은 반도체공정에 투입하기 위한 인쇄회로기판을 고정지그에 마운팅시키되 정위치로 얼라인시켜 고정 배치할 수 있도록 하며, 제품 불량 및 신뢰성 저하의 문제점을 개선할 수 있도록 한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to mount the printed circuit board for input into the semiconductor process to the fixed jig to be aligned and fixed to the fixed position, and the printed circuit board loading mounting apparatus to improve the problem of product defects and reliability deterioration The purpose is to provide.

본 발명은 베이스와; 상기 베이스 상에 고정 설치되며, 인쇄회로기판의 형상에 대응하게 기판투입용 관통홀이 형성되고 인쇄회로기판을 장치로 자동 투입하기 위한 로딩플레이트와; 상기 로딩플레이트의 상면에 돌출 배치하되 관통홀의 외곽을 따라 배치되어 인쇄회로기판의 적층 및 투입을 가이드하는 가이드핀과; 상기 로딩플레이트의 아래에 위치하되 좌우측으로 직선 이동이 가능하도록 설치되며, 상면에 상기 로딩플레이트의 관통홀에 대응하는 위치 및 형상으로 요홈이 형성되되 이 요홈 내에 진공흡착홀이 형성되고 인쇄회로기판의 위치 이동을 위한 이송플레이트와; 상기 베이스 상에서 좌우측 직선 이동 및 상하측 승강이 가능하도록 설치되되 이송플레이트의 측부 상측에 위치되며 진공흡착홀 및 하면에 얼라인핀이 돌출 배치되고 인쇄회로기판을 픽업하여 위치 이동하기 위한 기판픽업부재와; 상기 베이스를 가로질러 통과하도록 설치되는 컨베이어를 통해 베이스 내로 이송 공급 및 후공정 설비로 옮겨지며 상기 기판픽업부재로부터 인쇄회로기판을 받아 위치 고정시킨 후 이송하기 위한 접착테이프가 부착된 고정판이 구비되는 것을 특징으로 한다.The present invention is a base; A loading plate fixedly installed on the base and having a through hole for inputting a substrate corresponding to the shape of the printed circuit board and automatically feeding the printed circuit board into the apparatus; A guide pin protrudingly disposed on an upper surface of the loading plate and disposed along an outer periphery of the through hole to guide stacking and input of a printed circuit board; Located below the loading plate but installed so as to be able to move linearly to the left and right, grooves are formed in a position and a shape corresponding to the through holes of the loading plate on the upper surface, and vacuum suction holes are formed in the grooves and the printed circuit board A transfer plate for position movement; A substrate pick-up member installed on the base to allow the left and right linear movements and the up and down lifts, the substrate pick-up member being positioned on the upper side of the transfer plate and having an alignment pin protruding from the vacuum suction hole and the lower surface and picking up the printed circuit board; Transfer to the base through a conveyor installed to pass across the base and is transferred to the post-process equipment, and is provided with a fixed plate attached to the adhesive tape for transporting the position after receiving the printed circuit board from the substrate pickup member It features.

본 발명은 반도체공정에 단품의 PCB 또는 FPCB 등의 인쇄회로기판을 투입시 자동으로 로딩 처리 및 고정지그에 마운팅시킬 수 있어 기존 수작업의 유형을 자동화할 수 있고 이에 따라 생산수율을 높일 수 있게 되며 작업시간은 물론 인건비를 절감할 수 있다.The present invention can automatically mount the loading process and the fixing jig when the printed circuit board, such as a single PCB or FPCB in the semiconductor process, can be automated to automate existing types of manual work, thereby increasing the production yield This saves time and labor.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판을 고정지그에 마운팅시 정위치로 얼라인시켜 고정 배치할 수 있어 제품 불량 및 신뢰성 저하의 문제를 개선할 수 있다.In addition, the present invention can be arranged to be fixed by aligning the printed circuit board to the fixed position when mounting on the fixed jig can improve the problems of product defects and reliability degradation.

본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5에서와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치(100)는 베이스(110)와, 상기 베이스(110) 상에 고정 설치되며 인쇄회로기판(1)의 형상에 대응하게 기판투입용 관통홀(121a)이 형성되고 인쇄회로기판(1)을 장치 내로 자동 투입하기 위한 로딩플레이트(121)와, 상기 로딩플레이트(121)의 상면에 돌출 배치하되 관통홀(121a)의 외곽을 따라 배치되어 인쇄회로기판(1)의 적층 및 투입을 가이드하는 가이드핀(131)과, 상기 로딩플레이트(121)의 아래에 위치하되 좌우측으로 직선 이동이 가능하도록 설치되어 인쇄회로기판(1)을 위치 이동시키며 상면에 상기 로딩플레이트(121)의 관통홀(121a)에 대응하는 위치 및 형상으로 요홈(141a)이 형성되고 이 요홈(141a) 내에 진공흡착홀(141b)이 형성되는 이송플레이트(141)와, 상기 베이스(110) 상에서 좌우측 직선 이동 및 상하측 승강이 가능하도록 설치되되 이송플레이트(141)의 측부 상측에 위치되며 진공흡착홀(151a) 및 하면에 얼라인핀(151b)이 돌출 배치되고 인쇄회로기판(1)을 픽업하여 위치 이동하기 위한 기판픽업부재(151)와, 상기 베이스(110)를 가로질러 통과하도록 설치된 컨베이어(101)를 통해 베이스(110) 내로 이송 공급 및 후공정 설비로 옮겨지며 상기 기판픽업부재(151)로부터 인쇄회로기판(1)을 받아 위치 고정시킨 후 이송하기 위한 접착테이프(161a)가 부착된 고정판(161)을 포함하는 구성으로 이루어진다.1 to 5, the printed circuit board loading mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is fixed to the base 110, the base 110 and the shape of the printed circuit board 1 Substrate through-hole 121a is formed to correspond to the loading plate 121 for automatically inserting the printed circuit board 1 into the device, and protrudes on the upper surface of the loading plate 121, but through-hole 121a. Guide pins 131 disposed along the outer edge of the guide to guide the stacking and input of the printed circuit board 1 and positioned below the loading plate 121, and are installed to move linearly to the left and right. A groove 141a is formed at a position and a shape corresponding to the through hole 121a of the loading plate 121 while moving the position (1), and a vacuum suction hole 141b is formed in the groove 141a. Transfer plate 141 and the left and right on the base 110 It is installed to be able to linearly move up and down and move up and down, but it is located on the upper side of the transfer plate 141, and the alignment pins 151b are protruded from the vacuum suction hole 151a and the lower surface, and the printed circuit board 1 is picked up. The substrate pick-up member 151 for moving a position and the conveyance supply and post-processing equipment into the base 110 through the conveyor 101 installed to pass across the base 110 are transferred to the substrate pick-up member 151. It receives a printed circuit board 1 from the fixed position and consists of a configuration including a fixing plate 161 is attached to the adhesive tape 161a for transport.

상기 베이스(110) 상에는 컨베이어(101)의 아래에 위치하되 상하측 승강이 가능하도록 설치되며 컨베이어(101) 상에 위치되고 고정된 상태에 있는 고정판(161)의 외곽을 잡아 지지함과 아울러 고정판(161)을 얼라인시키기 위한 지지핀(171a)을 갖는 위치교정플레이트(171)를 더 포함하여 구성되게 한다.Located on the base 110 under the conveyor 101, and installed so as to be able to lift up and down, and holding the outer side of the fixing plate 161 in the fixed state and positioned on the conveyor 101 and the fixing plate 161 ) And a positioning plate 171 having a support pin (171a) for aligning.

상기 이송플레이트(141)는 도시되지는 않았으나 실린더의 구동에 의해 좌우측 방향으로 슬라이드 이동될 수 있도록 구성되며, LM수평가이드에 의해 직선 이동되도록 구성된다.Although not shown, the transfer plate 141 is configured to slide in left and right directions by driving of a cylinder, and is configured to linearly move by an LM number evaluation guide.

상기 기판픽업부재(151)의 얼라인핀(151b)은 인쇄회로기판(1)에 기 형성된 기준홀에 대응되는 위치로 형성되어 위치 정렬된 상태로 인쇄회로기판(1)을 픽업 처리할 수 있도록 구성한 것이며, 인쇄회로기판(1)의 두께에 해당하거나 또는 조금 더 길게 형성되게 한다.The alignment pin 151b of the substrate pickup member 151 is formed at a position corresponding to a reference hole previously formed in the printed circuit board 1 so that the printed circuit board 1 may be picked up in a aligned state. It is configured to correspond to the thickness of the printed circuit board 1 or to be formed a little longer.

상기 기판픽업부재(151)는 베이스(110) 상에 구비된 LM수평가이드(152)에 직선이동블록(153)을 통해 결합하되 이 직선이동블록(153)에 결합됨과 더불어 제1구동모터(154)에 연결되는 벨트(155)의 동력전달에 의해 좌우측 방향으로 직선 슬라이드 이동이 이루어지도록 구성되며, 상기 직선이동블록(153) 상에 구비된 LM수직가이드(156)에 기판픽업부재(151)를 결합하고 직선이동블록(153) 상에 설치된 제2구동모터(157) 및 이에 연결된 벨트(158)의 동력전달에 의해 상하측 방향으로 승강 이동이 이루어지도록 구성된다.The substrate pickup member 151 is coupled to the LM number evaluation guide 152 provided on the base 110 through a linear movement block 153, but coupled to the linear movement block 153 and the first driving motor 154. Linear slide movement in the left and right directions by the power transmission of the belt 155 connected to the), the substrate pick-up member 151 to the LM vertical guide 156 provided on the linear movement block 153 Combining and configured to move up and down in the vertical direction by the power transmission of the second drive motor 157 and the belt 158 connected to the linear movement block 153 is connected.

상기 위치교정플레이트(171)는 베이스(110) 상에 구비된 LM수직가이드(172)에 의해 상하측 방향으로 승강 이동이 이루어지도록 구성되며 실린더(173)의 구동에 의해 동작되도록 구성된다.The positioning plate 171 is configured to be moved up and down by the LM vertical guide 172 provided on the base 110 and configured to be operated by the driving of the cylinder 173.

상기 고정판(161)을 베이스(110) 내로 이송 공급 및 후공정 설비로 옮기는 기능을 담당하는 컨베이어(101)는 그 동작을 일시 정지하여 고정판(161)을 베이스(110) 내 및 위치교정플레이트(171) 위에 위치시켜야 하는데, 프로그램 수치제어를 행하거나 엔코딩으로 피드백 제어 또는 서보모터나 스테핑모터를 사용하여 정확하게 위치 제어하도록 구성할 수 있다.Conveyor 101, which is responsible for transporting and supplying the fixed plate 161 into the base 110 and the post-processing facility, temporarily stops its operation to move the fixed plate 161 into the base 110 and to the position correction plate 171. It can be configured to perform program numerical control or encoding by feedback control or precise positioning control using servo motor or stepping motor.

또한, 상기 기판픽업부재(151)의 좌우측 이동 및 승강 이동도 프로그램 수치 제어를 행하거나 엔코딩으로 피드백 제어 또는 서보모터나 스테핑모터를 사용하여 정확하게 위치 제어할 수 있도록 구성함이 바람직하며, 동력전달을 벨트 대신 볼스크류축으로 하여 정확하게 위치 제어하도록 구성할 수 있다.In addition, the left and right movements of the substrate pick-up member 151 and the lifting movement is also configured to perform numerical control of the program or to accurately control the position by using feedback control or servomotor or stepping motor by encoding, power transmission It can be configured to accurately control the position by using a ball screw shaft instead of a belt.

한편, 도시하지는 않았으나, 본 발명의 장치(100) 상에 비전카메라를 설치하여 장치의 동작 및 위치 제어에 따른 정확성을 더욱 향상시킬 수 있도록 구성할 수 있다 할 것이다.On the other hand, although not shown, by installing a vision camera on the device 100 of the present invention can be configured to further improve the accuracy of the operation and position control of the device.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the printed circuit board loading mounting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention having such a configuration as follows.

먼저, 로딩플레이트(121) 상에 설치된 가이드핀(131)의 내측으로 인쇄회로기판(1)을 삽입하여 가이드핀(131)에 의해 외곽 지지된 상태로 로딩플레이트(121)의 관통홀(121a) 및 관통홀(121a)의 상측에 위치되게 다수의 인쇄회로기판(1)을 적층시킴으로써 장치(100) 내로 인쇄회로기판(1)이 자동 투입되게 한다.First, the through hole 121a of the loading plate 121 is inserted into the printed circuit board 1 into the guide pin 131 installed on the loading plate 121 and is supported by the guide pin 131. And stacking the plurality of printed circuit boards 1 so as to be positioned above the through-holes 121a to automatically insert the printed circuit board 1 into the apparatus 100.

이때, 인쇄회로기판(1)은 도시하지는 않았으나, 가이드핀의 상측에 인쇄회로기판 투입용 매거진을 설치하여 연속적으로 인쇄회로기판을 장치 상에 로딩시킬 수 있도록 함이 바람직하다 할 것이다.At this time, although the printed circuit board 1 is not shown, it would be desirable to install a printed circuit board magazine on the upper side of the guide pin so that the printed circuit board can be continuously loaded onto the device.

여기서, 본 발명의 장치(100)에 적용되는 인쇄회로기판(1)은 두께 0.5mm 이하로 얇고 크기가 아주 작은 유형의 PCB 단품 또는 박막 필름형 FPCB 단품으로 휴대폰 등 소형의 각종 전기/전자기기에 장착되는 것을 의미한다.Here, the printed circuit board (1) applied to the apparatus 100 of the present invention is a PCB unit or a thin film type FPCB unit of a thin and very small size with a thickness of 0.5 mm or less, and can be used for various electric / electronic devices such as mobile phones. Means to be mounted.

로딩플레이트(121)의 관통홀(121a)과 이송플레이트(141)의 요홈(141a)이 상하에 위치하여 일치된 상태에서 이송플레이트(141)의 진공흡착홀(141b)을 통해 로 딩플레이트(121) 상의 인쇄회로기판(1) 중 최하측에 위치된 인쇄회로기판 하나를 진공 흡착하여 이송플레이트(141)의 요홈(141a) 내에 위치되게 한다.The through plate 121 of the loading plate 121 and the groove 141a of the transfer plate 141 are positioned above and below the loading plate 121 through the vacuum adsorption hole 141b of the transfer plate 141 in a matched state. One of the printed circuit boards positioned at the lowermost side of the printed circuit board 1 on the vacuum suction side is vacuum-adsorbed to be positioned in the recess 141a of the transfer plate 141.

이송플레이트(141)의 요홈(141a) 내에 인쇄회로기판(1)이 진공 흡착되어 위치되면, 실린더 구동을 통해 도 2에서 보여주는 예시에서와 같이 이송플레이트(141)를 우측방향으로 위치 이동시켜 인쇄회로기판이 배치된 부분이 노출되게 한다.When the printed circuit board 1 is vacuum-adsorbed in the recess 141a of the transfer plate 141, the transfer plate 141 is moved to the right side as shown in FIG. The portion where the substrate is placed is exposed.

이송플레이트(141)의 우측 이동이 완료됨과 동시에 기판픽업부재(151)를 이송플레이트(141) 위에 위치시키되, 기판픽업부재(151)의 얼라인핀(151b)이 인쇄회로기판(1)의 기 형성된 기준홀측에 삽입되게 하고 이송플레이트(141)에 이루어지는 진공 흡착을 해제함과 아울러 기판픽업부재(151)의 진공흡착홀(151a)을 통해 진공 흡착하여 이송플레이트(141)에 위치된 인쇄회로기판(1)을 기판픽업부재(151)가 픽업(pick up)하도록 한다.At the same time as the movement of the transfer plate 141 is completed, the substrate pick-up member 151 is positioned on the transfer plate 141, and the alignment pins 151b of the substrate pick-up member 151 are formed on the printed circuit board 1. The printed circuit board positioned in the transfer plate 141 by being inserted into the formed reference hole and releasing the vacuum adsorption formed on the transfer plate 141 and vacuum suction through the vacuum adsorption hole 151a of the substrate pickup member 151. (1) allows the substrate pick-up member 151 to pick up.

이때, 기판픽업부재(151)의 위치 제어는 제1구동모터(154)의 구동을 통해 좌우측 위치 이동을 행하고 제2구동모터(157)의 구동을 통해 승강시켜 상하측 위치 이동을 행하게 되며, 이에 의해 이송플레이트(141) 위에 기판픽업부재(151)를 위치시킬 수 있게 된다.At this time, the position control of the substrate pick-up member 151 performs the left and right position movement through the drive of the first drive motor 154 and moves up and down by moving the second drive motor 157 to move up and down. As a result, the substrate pick-up member 151 may be positioned on the transfer plate 141.

또한, 얼라인핀(151b)의 배치에 의해 인쇄회로기판(1)의 기준홀측에 얼라인핀(151b)이 삽입되므로 픽업되는 인쇄회로기판(1)을 정위치로 얼라인시키면서 기판픽업부재(151)측으로 진공흡착 및 픽업할 수 있게 된다.In addition, the alignment pin 151b is inserted into the reference hole side of the printed circuit board 1 by the arrangement of the alignment pin 151b, thereby aligning the printed circuit board 1 to be picked up in a fixed position. It is possible to vacuum suction and pick-up to the side (151).

인쇄회로기판(1)을 픽업한 기판픽업부재(151)는 제1구동모터(154)와 제2구동 모터(157)의 구동을 통해 베이스(110)의 측부를 가로질러 설치된 컨베이어(101) 위에 위치시키되, 컨베이어(101)를 통해 이송 공급되고 컨베이어(101)의 일시 정지에 의해 장치 내에 위치된 고정판(161) 위에 위치시키며, 고정판(161)의 상면에 인쇄회로기판(1)을 부착함과 아울러 진공 흡착을 해제하여 고정판(161)에 인쇄회로기판(1)을 고정시킨다.The substrate pickup member 151 picking up the printed circuit board 1 is placed on the conveyor 101 installed across the side of the base 110 by driving the first driving motor 154 and the second driving motor 157. And positioned on a fixed plate 161 which is fed and fed through the conveyor 101 and positioned in the apparatus by a pause of the conveyor 101, and attaches the printed circuit board 1 to the upper surface of the fixed plate 161. In addition, the vacuum adsorption is released to fix the printed circuit board 1 to the fixed plate 161.

이때, 인쇄회로기판(1)을 픽업한 기판픽업부재(151)의 위치 이동시 이송플레이트(141)는 실린더 구동에 의해 좌측 방향으로 위치 이동하여 원상태로 복귀된다.At this time, when the position of the substrate pickup member 151 picking up the printed circuit board 1 is moved, the transfer plate 141 is moved to the left direction by the cylinder drive and returned to its original state.

또한, 컨베이어(101) 상에서 인쇄회로기판(1)의 고정지그로 사용되는 고정판(161)은 컨베이어(101)의 일시 정지상태에서 실린더(173) 구동을 통해 상승 동작되는 위치교정플레이트(171)의 지지핀(171a)에 의해 외곽이 지지됨을 받음과 함께 정위치로 얼라인 조정되며, 고정판(161)이 위치교정플레이트(171)의 지지핀(171a)에 의해 지지된 상태에서 인쇄회로기판(1)의 고정판(161)측으로의 고정작업을 실시하게 된다.In addition, the fixing plate 161 used as the fixing jig of the printed circuit board 1 on the conveyor 101 is a position correction plate 171 of the lifting operation by driving the cylinder 173 in the pause state of the conveyor 101. The outside is supported by the support pin (171a) and the alignment is adjusted to the correct position, the printed circuit board 1 in a state that the fixing plate 161 is supported by the support pin (171a) of the positioning plate 171 ) Is fixed to the fixing plate 161 side.

고정판(161)에 인쇄회로기판(1)의 고정작업이 완료되면, 상승된 위치교정플레이트(171)는 하강 동작되어 원상 복귀되고 기판픽업부재(151)는 위치 이동을 통해 또 다른 인쇄회로기판을 픽업하도록 동작되며, 인쇄회로기판이 부착된 고정판(161)은 컨베이어(101)의 동작에 의해 후공정설비로 이송 공급된다.When the fixing operation of the printed circuit board 1 to the fixed plate 161 is completed, the elevated position correction plate 171 is lowered and returned to its original position, and the substrate pick-up member 151 moves another printed circuit board by moving its position. It is operated to pick up, the fixed plate 161 to which the printed circuit board is attached is transferred to the post-processing equipment by the operation of the conveyor (101).

이때, 일 예로, 고정판(161)에 고정 배치된 인쇄회로기판(1)을 반도체공정 중의 표면실장공정으로 투입한다면 스크린프린터로 이송 공급되는 등 솔더링 처리를 위해 투입되며, 기타 반도체공정의 제조공정으로 투입될 수 있다.At this time, as an example, if the printed circuit board 1 fixedly disposed on the fixed plate 161 is introduced into the surface mounting process in the semiconductor process, the printed circuit board 1 is fed to the soldering process such as being fed to a screen printer, and used as a manufacturing process of other semiconductor processes. Can be committed.

이후, 상술한 반복동작을 통해 인쇄회로기판(1)을 자동 및 연속적으로 로딩 처리 및 고정판(161)에 마운팅시킬 수 있게 될 뿐만 아니라 고정판(161)에 정위치 배열된 얼라인상태로 고정할 수 있게 된다.Thereafter, the printed circuit board 1 can be automatically and continuously mounted on the loading process and the fixed plate 161 through the above-described repetitive operation, and can be fixed to the alignment state arranged in the fixed plate 161 in the correct position. Will be.

나아가, 로딩플레이트(121)와 이송플레이트(141) 및 기판픽업부재(151)를 각 유형별로 교체 장착함에 의해 다양한 형태의 유형을 갖는 인쇄회로기판에 대하여 모두 로딩 처리 및 마운팅시킬 수 있게 된다.Further, by loading and replacing the loading plate 121, the transfer plate 141 and the substrate pick-up member 151 for each type, it is possible to load and process all of the printed circuit board having a variety of types.

한편, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판 로딩 마운팅 장치는 참조된 도면 및 상세한 설명에 의해 한정되지 않는다 할 것이며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 변형 및 수정이 이루어질 수 있다 할 것이다.On the other hand, the printed circuit board loading mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will not be limited by the accompanying drawings and detailed description, and various modifications and changes may be made within the scope of the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a printed circuit board loading mounting apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 있어 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치의 요부를 나타낸 상세도.Figure 2 is a detailed view showing the main portion of the printed circuit board loading mounting apparatus in the present invention.

도 3은 본 발명에 있어 기판픽업부재의 구성을 보인 예시도.Figure 3 is an exemplary view showing the configuration of the substrate pickup member in the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치를 나타낸 측면도.Figure 4 is a side view showing a printed circuit board loading mounting apparatus according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치를 나타낸 저면도.Figure 5 is a bottom view showing a printed circuit board loading mounting apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110: 베이스 121: 로딩플레이트110: base 121: loading plate

121a: 관통홀 131: 가이드핀121a: through hole 131: guide pin

141: 이송플레이트 141a: 요홈141: transfer plate 141a: groove

141b: 진공흡착홀 151: 기판픽업부재141b: vacuum suction hole 151: substrate pick-up member

151a: 진공흡착홀 151b: 얼라인핀151a: vacuum suction hole 151b: alignment pin

161: 고정판 171: 위치교정플레이트161: fixing plate 171: positioning plate

171a: 지지핀171a: support pin

Claims (4)

베이스와;A base; 상기 베이스 상에 고정 설치되며, 인쇄회로기판의 형상에 대응하게 기판투입용 관통홀이 형성되고 인쇄회로기판을 장치로 자동 투입하기 위한 로딩플레이트와;A loading plate fixedly installed on the base and having a through hole for inputting a substrate corresponding to the shape of the printed circuit board and automatically feeding the printed circuit board into the apparatus; 상기 로딩플레이트의 상면에 돌출 배치하되 관통홀의 외곽을 따라 배치되어 인쇄회로기판의 적층 및 투입을 가이드하는 가이드핀과;A guide pin protrudingly disposed on an upper surface of the loading plate and disposed along an outer periphery of the through hole to guide stacking and input of a printed circuit board; 상기 로딩플레이트의 아래에 위치하되 좌우측으로 직선 이동이 가능하도록 설치되며, 상면에 상기 로딩플레이트의 관통홀에 대응하는 위치 및 형상으로 요홈이 형성되되 이 요홈 내에 진공흡착홀이 형성되고 인쇄회로기판의 위치 이동을 위한 이송플레이트와;Located below the loading plate but installed so as to be able to move linearly to the left and right, grooves are formed in a position and a shape corresponding to the through holes of the loading plate on the upper surface, and vacuum suction holes are formed in the grooves and the printed circuit board A transfer plate for position movement; 상기 베이스 상에서 좌우측 직선 이동 및 상하측 승강이 가능하도록 설치되되 이송플레이트의 측부 상측에 위치되며 진공흡착홀 및 하면에 얼라인핀이 돌출 배치되고 인쇄회로기판을 픽업하여 위치 이동하기 위한 기판픽업부재와;A substrate pick-up member installed on the base to allow the left and right linear movements and the up and down lifts, the substrate pick-up member being positioned on the upper side of the transfer plate and having an alignment pin protruding from the vacuum suction hole and the lower surface and picking up the printed circuit board; 상기 베이스를 가로질러 통과하도록 설치되는 컨베이어를 통해 베이스 내로 이송 공급 및 후공정 설비로 옮겨지며 상기 기판픽업부재로부터 인쇄회로기판을 받아 위치 고정시킨 후 이송하기 위한 접착테이프가 부착된 고정판이 구비되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치.Transfer to the base through a conveyor installed to pass across the base and is transferred to the post-process equipment, and is provided with a fixed plate attached to the adhesive tape for transporting the position after receiving the printed circuit board from the substrate pickup member Printed circuit board loading mounting apparatus. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 상에는 컨베이어의 아래에 위치하되 상하측 승강이 가능하도록 설치되며, 컨베이어 상에 위치되고 고정판의 외곽을 잡아 지지함과 아울러 고정판을 얼라인시키기 위한 지지핀을 갖는 위치교정플레이트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치.Located on the base, but positioned below the conveyor so as to be able to move up and down, the positioning plate is located on the conveyor and holding the outer side of the fixing plate and having a support pin for aligning the fixing plate is further provided. Printed circuit board loading mounting apparatus. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판픽업부재는 베이스 상에 구비된 LM수평가이드에 직선이동블록을 통해 결합하되 이 직선이동블록에 결합됨과 더불어 제1구동모터에 연결되는 벨트 또는 볼스크류축의 동력전달에 의해 좌우측 방향으로 직선 슬라이드 이동되도록 구성되며, 상기 직선이동블록 상에 구비된 LM수직가이드에 기판픽업부재를 결합하고 직선이동블록 상에 설치된 제2구동모터 및 이에 연결된 벨트 또는 볼스크류축의 동력전달에 의해 상하측 방향으로 승강되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치.The substrate pick-up member is coupled to the LM numbering guide provided on the base through a linear moving block, and coupled to the linear moving block, and linearly slides in left and right directions by power transmission of a belt or a ball screw shaft connected to the first driving motor. It is configured to move, and is coupled to the LM vertical guide provided on the linear movement block, and is moved up and down by the power transfer of the second drive motor and the belt or ball screw shaft connected thereto installed on the linear movement block. Printed circuit board loading mounting apparatus, characterized in that configured to. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판픽업부재와 컨베이어는 프로그램 수치제어, 엔코딩을 통한 피드백 제어로 위치 제어하거나 또는 서보모터, 스테핑모터를 사용하여 위치 제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 로딩 마운팅장치.The substrate pickup member and the conveyor is configured to control the position by the program numerical control, feedback control through the encoding or position control using a servo motor, stepping motor.
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