JP2009135215A - Board positioning device and method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the positioning precision of each circuit board while ensuring the positioning workability for simultaneously positioning a plurality of circuit boards. <P>SOLUTION: Upon the positioning operation for each circuit board 11, a sucking unit retainer 32 is moved up, each circuit board 11 is moved up to the height position of a board positioning plate 41 while the circuit board 11 mounted in each board mounting space 21 is sucked by each sucking unit 31 through an opening 23 formed in each board mounting space 21 of a palette 12, each circuit board 11 is idly inserted into each positioning hole 42 of the board positioning plate 41, and the height of the top face of each circuit board 11 is matched with the height of the top face of the board positioning plate 41. Thereafter, by moving the sucking unit retainer 32 substantially in the diagonal direction of the circuit board 11, each circuit board 11 within each positioning hole 42 is moved substantially in the diagonal direction to make two-side portion of each circuit board 11 abut the two-side portion of each positioning hole 42 to carry out the positioning thereof. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、1つのパレットに載置した複数の回路基板を同時に位置決めする基板位置決め装置及び基板位置決め方法に関する発明である。   The present invention relates to a substrate positioning apparatus and a substrate positioning method for simultaneously positioning a plurality of circuit boards placed on one pallet.

この種のスクリーン印刷装置は、特許文献1(特開平9−162535号公報)に記載されているように、複数の基板載置スペースにそれぞれ回路基板を載置したパレットを印刷作業位置に搬入するコンベアと、前記印刷作業位置に搬入された前記パレットの各基板載置スペースの下方にそれぞれ配置された複数の吸着ユニットと、前記パレットの上方に配置された基板位置決めプレートと、この基板位置決めプレートの上方に配置されたスクリーンマスクとを備え、前記各回路基板の位置決め動作時に、前記複数の吸着ユニットを保持する吸着ユニット保持体を上昇させて前記パレットの各基板載置スペースに形成された開口部を通して前記各吸着ユニットで前記各回路基板を吸着した状態で前記各回路基板を前記基板位置決めプレートの高さ位置まで上昇させて前記各回路基板を前記基板位置決めプレートに形成された各位置決め穴内に嵌合することで前記各回路基板を位置決めし、その後、前記各回路基板の位置決め状態を保持しながら前記基板位置決めプレートと前記吸着ユニット保持体とを一体的に上昇させて前記各回路基板と前記基板位置決めプレートをスクリーンマスクの下面に接触させて前記各回路基板の上面にクリーム半田等で印刷パターンをスクリーン印刷するようにしている。   In this type of screen printing apparatus, as described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 9-162535), a pallet on which circuit boards are respectively placed in a plurality of board placement spaces is carried into a printing work position. A conveyor, a plurality of suction units respectively disposed below the respective substrate mounting spaces of the pallet carried into the printing work position, a substrate positioning plate disposed above the pallet, and the substrate positioning plate And an opening formed in each substrate mounting space of the pallet by raising the suction unit holding body that holds the plurality of suction units during the positioning operation of each circuit board. Each circuit board in a state where each circuit board is sucked by each suction unit through the board positioning plate The circuit board is positioned by being raised to a position and fitting each circuit board into each positioning hole formed in the board positioning plate, and then holding the positioning state of each circuit board The substrate positioning plate and the suction unit holder are integrally raised, the circuit boards and the substrate positioning plate are brought into contact with the lower surface of the screen mask, and a printed pattern is screened on the upper surface of each circuit substrate with cream solder or the like. I try to print.

この構成では、基板位置決めプレートの複数の位置決め穴内に複数の回路基板を同時に嵌合する際に、両者間のクリアランス(隙間)が小さくなり過ぎると、複数の位置決め穴内に複数の回路基板を同時に嵌合することが困難となるため、ある程度大きなクリアランスが必要となる。しかし、このクリアランスは回路基板の位置決め誤差要因となるため、嵌合作業性を確保するために、クリアランスを大きくすると、各回路基板の位置決め誤差が大きくなってしまう欠点がある。   In this configuration, when a plurality of circuit boards are simultaneously fitted in a plurality of positioning holes of the board positioning plate, if a clearance (gap) between them becomes too small, a plurality of circuit boards are simultaneously fitted in the plurality of positioning holes. Since it becomes difficult to combine, a certain amount of clearance is required. However, since this clearance causes a positioning error of the circuit board, there is a drawback that if the clearance is increased in order to ensure the fitting workability, the positioning error of each circuit board increases.

そこで、上記特許文献1では、基板位置決めプレートの各位置決め穴の下面側に、それぞれ各回路基板を各位置決め穴内に誘導するテーパ部(誘導部)を形成することで、各位置決め穴と各回路基板との間のクリアランス(各回路基板の位置決め誤差)を小さくしながら、複数の位置決め穴内に複数の回路基板を同時に嵌合できるようにしている。
特開平9−162535号公報
Therefore, in the above-mentioned patent document 1, each positioning hole and each circuit board are formed by forming a tapered portion (induction part) for guiding each circuit board into each positioning hole on the lower surface side of each positioning hole of the board positioning plate. The plurality of circuit boards can be simultaneously fitted in the plurality of positioning holes while reducing the clearance between the two and the circuit board (positioning error of each circuit board).
Japanese Patent Laid-Open No. 9-162535

しかし、回路基板の外形寸法には製造ばらつきがあるため、各位置決め穴の下面側にテーパ部を形成しても、各位置決め穴と各回路基板との間のクリアランスは、嵌合に最低限必要なクリアランスよりも回路基板の外形寸法の製造ばらつき分だけ大きく形成する必要がある。このため、複数の回路基板を同時に位置決めする際に、回路基板の外形寸法の製造ばらつき分だけ大きく形成したクリアランス相当分の位置決め誤差が生じることは避けられず、各回路基板の位置決め誤差によって、各回路基板にスクリーン印刷する印刷パターンに印刷ずれが生じてスクリーン印刷精度が悪くなるという欠点がある。   However, due to manufacturing variations in circuit board external dimensions, the clearance between each positioning hole and each circuit board is the minimum required for mating even if a tapered portion is formed on the lower surface of each positioning hole. It is necessary to form the circuit board so as to be larger than the clearance by the manufacturing variation of the outer dimensions of the circuit board. For this reason, when positioning a plurality of circuit boards at the same time, it is inevitable that a positioning error corresponding to the clearance formed larger by the manufacturing variation of the outer dimensions of the circuit board will occur. There is a drawback in that printing misalignment occurs in a printing pattern that is screen-printed on a circuit board, resulting in poor screen printing accuracy.

本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、複数の回路基板を同時に位置決めする位置決め作業性を確保しながら、各回路基板の位置決め精度を向上させることができることができる基板位置決め装置及び基板位置決め方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and the object thereof is to improve the positioning accuracy of each circuit board while ensuring the positioning workability of simultaneously positioning a plurality of circuit boards. It is an object of the present invention to provide a substrate positioning apparatus and a substrate positioning method.

上記目的を達成するために、本発明は、複数の基板載置スペースにそれぞれ回路基板を載置したパレットを作業位置に搬入するコンベアと、前記作業位置に搬入された前記パレットの各基板載置スペースの下方にそれぞれ配置された複数の吸着ユニットと、前記作業位置に搬入された前記パレットの上方に配置され、該パレットに載置した複数の回路基板を遊挿して位置決めするための複数の矩形状の位置決め穴が形成された基板位置決めプレートと、前記複数の吸着ユニットを保持する吸着ユニット保持体と、前記吸着ユニット保持体を上下方向に移動させる吸着ユニット保持体昇降機構と、前記吸着ユニット保持体を前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させる位置決め動作機構と、前記吸着ユニット保持体昇降機構及び前記位置決め動作機構を制御する制御手段とを備え、前記制御手段によって、前記各回路基板の位置決め動作時に、前記第1の昇降機構を動作させて前記吸着ユニット保持体を上昇させて前記パレットの各基板載置スペースに形成された開口部を通して前記各吸着ユニットで前記各回路基板を吸着した状態で前記各回路基板を前記基板位置決めプレートの高さ位置まで上昇させて前記各回路基板を前記各位置決め穴内に遊挿して前記各回路基板の上面の高さを前記基板位置決めプレートの上面の高さに一致させた状態で停止させた後、前記位置決め動作機構を動作させて前記吸着ユニット保持体を前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させることで、前記各位置決め穴内の各回路基板をほぼ対角線方向に移動させて前記各位置決め穴の2辺部に前記各回路基板の2辺部を当接させて位置決めするようにしたものである。   In order to achieve the above object, the present invention provides a conveyor for carrying a pallet on which a circuit board is placed in each of a plurality of board placement spaces to a work position, and each board placement of the pallet carried to the work position. A plurality of suction units respectively disposed below the space, and a plurality of rectangular units disposed above the pallet carried to the working position and used for loosely positioning the plurality of circuit boards placed on the pallet. A substrate positioning plate in which a positioning hole having a shape is formed; a suction unit holder for holding the plurality of suction units; a suction unit holder lifting mechanism for moving the suction unit holder in the vertical direction; and the suction unit holder A positioning operation mechanism for moving the body in a substantially diagonal direction of each circuit board, the suction unit holder lifting mechanism, and the positioning Control means for controlling the operation mechanism, and when the positioning operation of each circuit board is performed by the control means, the first elevating mechanism is operated to raise the suction unit holder to mount each board on the pallet. Each circuit board is raised to a height position of the board positioning plate in a state where each circuit board is sucked by each suction unit through an opening formed in a placement space, and each circuit board is placed in each positioning hole. After being loosely inserted and stopped in a state where the height of the upper surface of each circuit board coincides with the height of the upper surface of the substrate positioning plate, the positioning operation mechanism is operated to move the suction unit holding body to each circuit. By moving the circuit board in a substantially diagonal direction, each circuit board in each positioning hole is moved in a substantially diagonal direction so that each circuit board is moved to the two sides of each positioning hole. It is obtained so as to position by abutting two sides of the substrate.

この構成では、基板位置決めプレートの各位置決め穴内に各回路基板を嵌合(遊挿)する際に、その嵌合作業性を確保するために、比較的大きなクリアランスが存在していても、その後、各位置決め穴内の各回路基板をほぼ対角線方向に移動させて各位置決め穴の2辺部に各回路基板の2辺部を当接させて位置決めするため、各位置決め穴の2辺部を基準にしてクリアランスを詰めてクリアランスが実質的に無い状態で各回路基板を位置決めすることができる。これにより、複数の回路基板を同時に位置決めする位置決め作業性を確保しながら、各回路基板の位置決め精度を向上させることができる。   In this configuration, when each circuit board is fitted into each positioning hole of the board positioning plate (free insertion), even if a relatively large clearance exists, Each circuit board in each positioning hole is moved almost diagonally so that the two sides of each circuit board are brought into contact with the two sides of each positioning hole, so that the two sides of each positioning hole are used as a reference. Each circuit board can be positioned in a state where the clearance is reduced and there is substantially no clearance. Thereby, the positioning accuracy of each circuit board can be improved while ensuring the positioning workability of positioning a plurality of circuit boards simultaneously.

本発明は、基板位置決めプレートを1枚のプレートで形成しても良いし、或は、基板位置決めプレートを、複数の固定側位置決め穴が形成された固定プレートと、この固定プレートの上面又は下面にスライド移動可能に設けられた可動プレートとから構成し、前記可動プレートには、前記固定プレートの複数の固定側位置決め穴と重なり合うように複数の可動側位置決め穴を形成し、前記位置決め動作機構によって前記可動プレートを前記吸着ユニット保持体と一体的に前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させるように構成し、前記各回路基板の位置決め動作時に、前記固定プレートの各固定側位置決め穴の2辺部と前記可動プレートの各可動側位置決め穴の2辺部とによって前記各回路基板の4辺部を挟み付けて位置決め保持するようにしても良い。このようにすれば、固定プレートの各固定側位置決め穴の2辺部と可動プレートの各可動側位置決め穴の2辺部とによって各回路基板の4辺部のクリアランスを詰めて4辺部のクリアランスが実質的に無い状態で各回路基板を位置決めすることができるため、各回路基板をより確実に精度良く位置決めすることができる。   In the present invention, the substrate positioning plate may be formed by a single plate, or the substrate positioning plate may be formed on a fixed plate in which a plurality of fixed-side positioning holes are formed, and on the upper surface or the lower surface of the fixed plate. A plurality of movable side positioning holes are formed in the movable plate so as to overlap with the plurality of fixed side positioning holes of the fixed plate, and the positioning operation mechanism The movable plate is integrally moved with the suction unit holder so as to move in a substantially diagonal direction of each circuit board, and at the time of positioning operation of each circuit board, two sides of each fixed side positioning hole of the fixed plate And the four sides of each circuit board are sandwiched and held by the two sides of each movable side positioning hole of the movable plate. It may be. In this way, the clearance of the four sides of each circuit board is reduced by the two sides of each fixed-side positioning hole of the fixed plate and the two sides of each movable-side positioning hole of the movable plate. Since each circuit board can be positioned in a state where there is substantially no, each circuit board can be positioned more reliably and accurately.

また、本発明は、前記複数の吸着ユニットを、それぞれ回路基板を吸着するパッド部分が水平回動変位可能且つ水平ずれ変位可能に弾性支持されるように構成し、各回路基板の位置決め動作時に、各回路基板の2辺部を基板位置決めプレートの各位置決め穴の2辺部に押し付ける押し付け力により、前記各吸着ユニットのうちの各回路基板を吸着するパッド部分が、各回路基板の2辺部を各位置決め穴の2辺部に当接させるまで水平回動変位及び/又は水平ずれ変位できるように構成すると良い。このようにすれば、各位置決め穴と各回路基板との間の相対的な位置や向き(角度)の関係が各回路基板毎にばらついていたとしても、各回路基板の2辺部を基板位置決めプレートの各位置決め穴の2辺部に押し付ける際に、その押し付け力により、各位置決め穴に対する各回路基板の位置や向きのずれを各回路基板毎に独立して自動修正することができ、全ての回路基板を同時に精度良く位置決めすることができる。   Further, the present invention is configured such that each of the plurality of suction units is elastically supported so that each pad portion that sucks the circuit board can be horizontally rotated and displaced horizontally, and during the positioning operation of each circuit board, The pad portion that adsorbs each circuit board in each of the adsorption units by the pressing force that presses the two sides of each circuit board against the two sides of each positioning hole of the substrate positioning plate causes the two sides of each circuit board to It is good to comprise so that horizontal rotation displacement and / or horizontal shift | displacement displacement can be carried out until it contacts two sides of each positioning hole. In this way, even if the relative positions and orientations (angles) between each positioning hole and each circuit board vary from one circuit board to another, the two sides of each circuit board are positioned on the board. When pressing against the two sides of each positioning hole on the plate, the pressing force can automatically correct the position and orientation of each circuit board relative to each positioning hole independently for each circuit board. The circuit board can be positioned accurately at the same time.

本発明は、1つのパレットに載置した複数の回路基板を同時に位置決めする機能を持つ様々な生産装置に適用可能であり、例えば、スクリーン印刷装置に適用する場合は、基板位置決めプレートの各位置決め穴に遊挿後位置決めされた各回路基板にスクリーン印刷が可能となるように、基板位置決めプレートの上方にスクリーン印刷装置におけるスクリーンマスクを配設した構成とすれば良い。この場合、各回路基板の位置決め後に、各回路基板の位置決め状態を保持しながら基板位置決めプレートと吸着ユニット保持体とを一体的に上昇させて各回路基板と基板位置決めプレートをスクリーンマスクの下面に接触させて各回路基板の上面に印刷パターンをスクリーン印刷するようにすると良い。   The present invention can be applied to various production apparatuses having a function of simultaneously positioning a plurality of circuit boards placed on one pallet. For example, when applied to a screen printing apparatus, each positioning hole of the board positioning plate The screen mask in the screen printing apparatus may be arranged above the board positioning plate so that screen printing can be performed on each circuit board positioned after loose insertion. In this case, after positioning each circuit board, while holding the positioning state of each circuit board, the board positioning plate and the suction unit holder are raised together to bring each circuit board and the board positioning plate into contact with the lower surface of the screen mask. It is preferable to print the print pattern on the upper surface of each circuit board.

このスクリーン印刷方法では、各回路基板と基板位置決めプレートとをスクリーンマスクの下面に接触させてスクリーン印刷を行うため、基板位置決めプレートは、スクリーン印刷時に各回路基板の水平方向の位置ずれを防止する役割を果たすと共に、スキージの押圧力が作用するスクリーンマスクを下方から受け支える役割を果たす。これにより、スキージの押圧力によってスクリーンマスクが隣接する回路基板間で押し下げられて窪み状に変形してクリーム半田の掻き取り残しが発生することを防止できると共に、スキージの押圧力によって回路基板が傾くことを防止できる。   In this screen printing method, each circuit board and the board positioning plate are brought into contact with the lower surface of the screen mask to perform screen printing. Therefore, the board positioning plate serves to prevent horizontal displacement of each circuit board during screen printing. As well as receiving and supporting the screen mask on which the pressing force of the squeegee acts. This prevents the screen mask from being pushed down between adjacent circuit boards by the pressing force of the squeegee and deformed into a dent shape, thereby preventing the cream solder from being scraped off, and the circuit board to be tilted by the pressing force of the squeegee. Can be prevented.

以下、本発明を実施するための最良の形態をスクリーン印刷装置に適用して具体化した2つの実施例1,2を説明する。   In the following, two embodiments 1 and 2, which are embodied by applying the best mode for carrying out the present invention to a screen printing apparatus, will be described.

本発明の実施例1を図1乃至図6に基づいて説明する。
まず、スクリーン印刷装置の構成を説明する。
図1に示すように、複数の回路基板11を載置したパレット12をスクリーン印刷装置の印刷作業位置に搬入するコンベアベルト13,14は、固定側サイドプレート15の上部と可動側サイドプレート16の上部にそれぞれベルト受け17,18を介して支持されている。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, the configuration of the screen printing apparatus will be described.
As shown in FIG. 1, conveyor belts 13 and 14 for carrying a pallet 12 on which a plurality of circuit boards 11 are placed to a printing work position of a screen printing apparatus are provided on an upper portion of a fixed side plate 15 and a movable side plate 16. The upper parts are supported via belt receivers 17 and 18, respectively.

図2に示すように、パレット12には、複数の回路基板11を1枚ずつ収納するための複数の矩形凹部形状の基板載置スペース21が所定間隔で形成され、各基板載置スペース21と各回路基板11とのクリアランスは、各回路基板11の嵌合作業性と回路基板11の外形寸法の製造ばらつきを考慮して設定されている(つまり製造ばらつき範囲の中で最も大きいサイズの回路基板11を嵌合するのに必要なクリアランスが確保されている)。各基板載置スペース21の底面部には、その4隅部分の基板受け座面22を除いて開口部23が形成され、この開口部23を通して基板載置スペース21内の回路基板11を下方から後述する吸着ユニット31で吸着して上昇させるようにしている。   As shown in FIG. 2, the pallet 12 is formed with a plurality of rectangular recess-shaped substrate placement spaces 21 for storing a plurality of circuit boards 11 one by one at predetermined intervals. The clearance with each circuit board 11 is set in consideration of the fitting workability of each circuit board 11 and the manufacturing variation of the outer dimensions of the circuit board 11 (that is, the circuit board having the largest size within the manufacturing variation range). The clearance necessary for fitting 11 is secured). An opening 23 is formed on the bottom surface of each substrate mounting space 21 except for the substrate receiving surface 22 at the four corners thereof, and the circuit board 11 in the substrate mounting space 21 is viewed from below through the opening 23. It is made to adsorb | suck and raise by the adsorption | suction unit 31 mentioned later.

図1に示すように、固定側サイドプレート15の上端と可動側サイドプレート16の上端には、それぞれパレット12を搬送方向にガイドするコンベアレール24,25が固定されている。この場合、固定側サイドプレート15は、搬送ユニットベース26に固定され、一方、可動側サイドプレート16は、送りねじ機構27によってコンベアベルト13,14と直交する方向(Y方向)にスライド移動されるように搬送ユニットベース26に組み付けられ、該送りねじ機構27は、モータ28によって駆動される。   As shown in FIG. 1, conveyor rails 24 and 25 for guiding the pallet 12 in the conveying direction are fixed to the upper end of the fixed side plate 15 and the upper end of the movable side plate 16, respectively. In this case, the fixed side plate 15 is fixed to the transport unit base 26, while the movable side plate 16 is slid in the direction (Y direction) orthogonal to the conveyor belts 13 and 14 by the feed screw mechanism 27. Thus, the feed screw mechanism 27 is driven by a motor 28.

印刷作業位置に搬入されたパレット12の各基板載置スペース21の下方には、それぞれ空気吸引力(バキューム)で回路基板11を吸着する吸着ユニット31が配置されている。これら複数の吸着ユニット31を保持する吸着ユニット保持体32は、吸着ユニット昇降台33上に固定されたスライドガイド34(図3参照)によって基板載置スペース21のほぼ対角線方向(回路基板11のほぼ対角線方向)に移動されるように構成されている。各吸着ユニット31は、図4及び図5に示すように、回路基板11を吸着するパッド部分57がユニット本体58に対してスプリング59で付勢されたボールプランジャ60によって水平回動変位可能且つ水平ずれ変位可能に弾性支持されている。この場合、パッド部分57の周側面部に3個又はそれ個数のボールプランジャ60が等間隔に組み付けられている。   Under each substrate placement space 21 of the pallet 12 carried into the printing work position, an adsorption unit 31 that adsorbs the circuit board 11 with air suction force (vacuum) is arranged. The suction unit holding body 32 that holds the plurality of suction units 31 is arranged in a substantially diagonal direction of the substrate mounting space 21 (almost of the circuit board 11) by a slide guide 34 (see FIG. 3) fixed on the suction unit lifting / lowering base 33. It is configured to be moved in the diagonal direction). As shown in FIGS. 4 and 5, each suction unit 31 can be horizontally rotated and displaced by a ball plunger 60 in which a pad portion 57 that sucks the circuit board 11 is biased by a spring 59 with respect to the unit body 58. It is elastically supported so that it can be displaced. In this case, three or more ball plungers 60 are assembled at equal intervals on the peripheral side surface portion of the pad portion 57.

図1及び図3に示すように、吸着ユニット保持体32は、連結ピン35と長孔36との嵌合によって可動側サイドプレート16に連結され、可動側サイドプレート16のY方向移動に連動して吸着ユニット保持体32がスライドガイド34に沿って後述する基板位置決めプレート41の位置決め穴42のほぼ対角線方向(回路基板11のほぼ対角線方向)にスライド移動されるように構成されている。このような吸着ユニット保持体32と可動側サイドプレート16との連結構造部分は、可動側サイドプレート16に対して吸着ユニット保持体32の昇降に応じて昇降可能となっている。以上のようにして、可動側サイドプレート16のY方向移動によって吸着ユニット保持体32を回路基板11のほぼ対角線方向に移動させる機構が特許請求の範囲でいう位置決め動作機構に相当する。   As shown in FIGS. 1 and 3, the suction unit holding body 32 is connected to the movable side plate 16 by fitting the connecting pin 35 and the elongated hole 36, and interlocked with the movement of the movable side plate 16 in the Y direction. The suction unit holder 32 is configured to slide along the slide guide 34 in a substantially diagonal direction (a substantially diagonal direction of the circuit board 11) of a positioning hole 42 of a substrate positioning plate 41 described later. Such a connecting structure portion between the suction unit holding body 32 and the movable side plate 16 can be raised and lowered with respect to the movable side plate 16 in accordance with the raising and lowering of the suction unit holding body 32. As described above, the mechanism for moving the suction unit holding body 32 in the substantially diagonal direction of the circuit board 11 by the movement of the movable side plate 16 in the Y direction corresponds to the positioning operation mechanism in the claims.

吸着ユニット昇降台33は、モータ37によって送りねじ機構38を駆動することで搬送ユニットベース26に固定された昇降ガイド39に沿って上下方向(Z方向)に移動され、それによって、該吸着ユニット昇降台33上の吸着ユニット保持体32が上下方向に移動されるように構成されている。このようにして、吸着ユニット保持体32を上下方向に移動させる機構が特許請求の範囲でいう吸着ユニット保持体昇降機構に相当する。   The suction unit lift 33 is moved in the vertical direction (Z direction) along the lift guide 39 fixed to the transport unit base 26 by driving the feed screw mechanism 38 by the motor 37. The suction unit holder 32 on the table 33 is configured to move in the vertical direction. Thus, the mechanism for moving the suction unit holding body 32 in the vertical direction corresponds to the suction unit holding body raising / lowering mechanism referred to in the claims.

一方、印刷作業位置に搬入されたパレット12の上方には、基板位置決めプレート41が配置されている。この基板位置決めプレート41には、パレット12に載置した複数の回路基板11を遊挿して位置決めするための複数の矩形状の位置決め穴42(図6参照)が形成されている。各位置決め穴42のサイズは、パレット12の基板載置スペース21のサイズよりも印刷作業位置におけるパレット12の位置決め誤差分だけ大きく形成され、各位置決め穴42の真下にパレット12の各基板載置スペース21内の回路基板11が確実に位置するように構成されている。   On the other hand, a substrate positioning plate 41 is disposed above the pallet 12 carried into the printing work position. The board positioning plate 41 is formed with a plurality of rectangular positioning holes 42 (see FIG. 6) for loosely inserting and positioning the plurality of circuit boards 11 placed on the pallet 12. The size of each positioning hole 42 is formed to be larger than the size of the substrate mounting space 21 of the pallet 12 by the positioning error of the pallet 12 at the printing work position, and each substrate mounting space of the pallet 12 is directly below each positioning hole 42. The circuit board 11 in 21 is configured to be surely positioned.

この基板位置決めプレート41は、その左端部が固定側サイドプレート15の上端のコンベアレール24にねじ43等で固定されている。基板位置決めプレート41の右端部側に位置する可動側サイドプレート16とコンベアレール25は、後述する回路基板11の位置決め動作時にコンベアベルト13,14と直交する方向(Y方向)にスライド移動するため、基板位置決めプレート41の右端部は、コンベアレール25上に摺動ローラ44によって摺動可能に受け支持されている。尚、基板位置決めプレート41と吸着ユニット保持体32は、パレット12に載置する回路基板11のサイズや個数に合わせて交換可能となっている。   The substrate positioning plate 41 has its left end fixed to the conveyor rail 24 at the upper end of the fixed side plate 15 with a screw 43 or the like. The movable side plate 16 and the conveyor rail 25 located on the right end side of the substrate positioning plate 41 slide in the direction (Y direction) perpendicular to the conveyor belts 13 and 14 during the positioning operation of the circuit board 11 described later. The right end portion of the substrate positioning plate 41 is slidably received and supported by the sliding roller 44 on the conveyor rail 25. The substrate positioning plate 41 and the suction unit holder 32 can be exchanged according to the size and number of circuit boards 11 placed on the pallet 12.

また、後述する回路基板11の位置決め動作のために可動側サイドプレート16のコンベアレール25を固定側サイドプレート15に近付ける方向に移動させる際に、可動側サイドプレート16のコンベアレール25がパレット12に突き当たらないようにするために、可動側サイドプレート16のコンベアレール25には、位置決め動作時にパレット12を逃げるための逃げ凹部50が形成されている。   Further, when the conveyor rail 25 of the movable side plate 16 is moved in the direction approaching the fixed side plate 15 for the positioning operation of the circuit board 11 described later, the conveyor rail 25 of the movable side plate 16 moves to the pallet 12. In order not to hit, the conveyor rail 25 of the movable side plate 16 is formed with a relief recess 50 for escaping the pallet 12 during the positioning operation.

搬送ユニットベース26は、搬送ユニット昇降台51上に搭載され、該搬送ユニット昇降台51は、モータ52によって送りねじ機構53を駆動することで昇降ガイド54に沿って上下方向(Z方向)に移動されるように構成されている。搬送ユニット昇降台51の上下方向の移動により搬送ユニットベース26が上下方向に移動して、基板位置決めプレート41と吸着ユニット保持体32とが一体的に上下方向に移動するように構成されている。   The transport unit base 26 is mounted on a transport unit lift 51. The transport unit lift 51 moves in the vertical direction (Z direction) along the lift guide 54 by driving a feed screw mechanism 53 by a motor 52. It is configured to be. The conveyance unit base 26 is moved in the vertical direction by the vertical movement of the conveyance unit lift 51, and the substrate positioning plate 41 and the suction unit holder 32 are integrally moved in the vertical direction.

一方、基板位置決めプレート41の上方には、スクリーンマスク55が水平に配置され、このスクリーンマスク55の上方にスキージ56が配置されている。   On the other hand, a screen mask 55 is horizontally disposed above the substrate positioning plate 41, and a squeegee 56 is disposed above the screen mask 55.

以上説明した本実施例1のスクリーン印刷装置を用いて、パレット12に載置した複数の回路基板11にクリーム半田等で印刷パターンを同時にスクリーン印刷する方法を説明する。以下に説明する各工程の動作は、スクリーン印刷装置の制御コンピュータ(制御手段)によって制御される。   A method for simultaneously printing a printing pattern on a plurality of circuit boards 11 placed on the pallet 12 with cream solder or the like using the screen printing apparatus of the first embodiment described above will be described. The operation of each process described below is controlled by a control computer (control means) of the screen printing apparatus.

まず、複数の基板載置スペース21にそれぞれ回路基板11を載置したパレット12をコンベアベルト13,14によって印刷作業位置に搬入して停止させる。この印刷作業位置で停止したパレット12の各基板載置スペース21の真下には、それぞれ吸着ユニット31が位置した状態となる。   First, the pallet 12 on which the circuit board 11 is placed in each of the plurality of board placement spaces 21 is carried into the printing work position by the conveyor belts 13 and 14 and stopped. The suction unit 31 is located immediately below each substrate placement space 21 of the pallet 12 stopped at the printing work position.

この後、各吸着ユニット31を上昇させるために、モータ37を作動させて送りねじ機構38を駆動することで吸着ユニット昇降台33を上昇させ、それによって、吸着ユニット保持体32を上昇させて各吸着ユニット31を上昇させる。これにより、パレット12の各基板載置スペース21の開口部23を通して各基板載置スペース21内の回路基板11を各吸着ユニット31で吸着して各基板載置スペース21から真上に持ち上げるように上昇させ、最終的に各回路基板11を基板位置決めプレート41の高さ位置まで上昇させて各回路基板11を各位置決め穴42内に遊挿して各回路基板11の上面の高さを基板位置決めプレート41の上面の高さに一致させた状態でモータ37を停止させる。   Thereafter, in order to raise each suction unit 31, the motor 37 is operated and the feed screw mechanism 38 is driven to raise the suction unit lifting base 33, thereby raising the suction unit holding body 32 to raise each suction unit 31. The adsorption unit 31 is raised. As a result, the circuit boards 11 in the substrate placement spaces 21 are sucked by the suction units 31 through the openings 23 of the substrate placement spaces 21 of the pallet 12 and lifted right above the substrate placement spaces 21. Finally, each circuit board 11 is raised to the height position of the board positioning plate 41, each circuit board 11 is loosely inserted into each positioning hole 42, and the height of the upper surface of each circuit board 11 is set to the board positioning plate. The motor 37 is stopped in a state where it matches the height of the upper surface of 41.

この後、基板位置決めプレート41の各位置決め穴42内の回路基板11を位置決めするために、モータ28を作動させて送りねじ機構27を駆動することで、可動側サイドプレート16を固定側サイドプレート15に近付ける方向に移動させる。この可動側サイドプレート16の移動に連動して吸着ユニット保持体32が吸着ユニット昇降台33上のスライドガイド34に沿って基板位置決めプレート41の位置決め穴42のほぼ対角線方向(回路基板11のほぼ対角線方向)にスライド移動し、それによって、各吸着ユニット31に吸着されている各回路基板11を図6に矢印で示すようにほぼ対角線方向に移動させて各回路基板11の2辺部を各位置決め穴42の2辺部に当接させる。これにより、各回路基板11が各位置決め穴42の2辺部を基準にしてクリアランスを詰めてクリアランスが実質的に無い状態で位置決めされる。   Thereafter, in order to position the circuit board 11 in each positioning hole 42 of the board positioning plate 41, the motor 28 is operated to drive the feed screw mechanism 27, whereby the movable side plate 16 is fixed to the fixed side plate 15. Move in the direction approaching. In conjunction with the movement of the movable side plate 16, the suction unit holding body 32 extends along the slide guide 34 on the suction unit lifting / lowering base 33 in the substantially diagonal direction of the positioning hole 42 of the substrate positioning plate 41 (substantially diagonal of the circuit board 11. ), Thereby moving each circuit board 11 sucked by each suction unit 31 in a substantially diagonal direction as indicated by an arrow in FIG. 6 and positioning each of the two sides of each circuit board 11 to each other. The two sides of the hole 42 are brought into contact with each other. As a result, each circuit board 11 is positioned in a state where there is substantially no clearance and the clearance is reduced with reference to the two sides of each positioning hole 42.

この場合、各吸着ユニット31は、それぞれ回路基板11を吸着するパッド部分57が水平回動変位可能且つ水平ずれ変位可能に弾性支持され、各回路基板11の位置決め動作時に、各回路基板11の2辺部を基板位置決めプレート41の各位置決め穴42の2辺部に押し付ける押し付け力により、各吸着ユニット31のパッド部分57が、各回路基板11の2辺部を各位置決め穴42の2辺部に当接させるまで水平回動変位及び/又は水平ずれ変位できるように構成されているため、各位置決め穴42と各回路基板11との間の相対的な位置や向き(角度)の関係が各回路基板11毎にばらついていたとしても、各回路基板11の2辺部を基板位置決めプレート41の各位置決め穴42の2辺部に押し付ける際に、その押し付け力により、各位置決め穴42に対する各回路基板11の位置や向きのずれを各回路基板11毎に独立して自動修正することができ、各位置決め穴42の2辺部を基準にして全ての回路基板11を同時に精度良く位置決めすることができる。   In this case, each suction unit 31 is elastically supported so that the pad portion 57 that sucks the circuit board 11 can be horizontally rotated and displaced horizontally, and at the time of positioning operation of each circuit board 11, 2 of each circuit board 11. The pad portion 57 of each suction unit 31 causes the two sides of each circuit board 11 to become the two sides of each positioning hole 42 by the pressing force pressing the sides against the two sides of each positioning hole 42 of the substrate positioning plate 41. Since it is configured to be capable of horizontal rotation displacement and / or horizontal displacement displacement until it abuts, the relationship between the relative positions and orientations (angles) between the positioning holes 42 and the circuit boards 11 is the relationship of each circuit. Even if it varies from one board 11 to another, when pressing the two sides of each circuit board 11 against the two sides of each positioning hole 42 of the board positioning plate 41, the pressing force The position and orientation deviation of each circuit board 11 with respect to the positioning hole 42 can be automatically corrected independently for each circuit board 11, and all the circuit boards 11 can be simultaneously adjusted based on the two sides of each positioning hole 42. Positioning can be performed with high accuracy.

その後、各回路基板11と基板位置決めプレート41をスクリーンマスク55の下面に接触させるために、モータ52を作動させて送りねじ機構53を駆動することで、搬送ユニット昇降台51を上昇させて、各回路基板11の位置決め状態を保持しながら基板位置決めプレート41と吸着ユニット保持体32とを一体的に上昇させて、各回路基板11と基板位置決めプレート41とをスクリーンマスク55の下面に接触させる。   Thereafter, in order to bring each circuit board 11 and the board positioning plate 41 into contact with the lower surface of the screen mask 55, the motor 52 is operated to drive the feed screw mechanism 53, thereby raising the transport unit lifting platform 51, While holding the positioning state of the circuit board 11, the board positioning plate 41 and the suction unit holder 32 are raised integrally so that each circuit board 11 and the board positioning plate 41 are brought into contact with the lower surface of the screen mask 55.

この基板上昇動作と並行して(又は相前後して)、スキージ56をスクリーンマスク55上に下降させて、該スキージ56をスクリーンマスク55の上面に沿って移動させることで、複数の回路基板11にクリーム半田等で印刷パターンを同時にスクリーン印刷する。この際、各回路基板11と基板位置決めプレート41とをスクリーンマスク55の下面に接触させてスクリーン印刷を行うため、基板位置決めプレート41は、スクリーン印刷時に各回路基板11の水平方向の位置ずれを防止する役割を果たすと共に、スキージ56の押圧力が作用するスクリーンマスク55を下方から受け支える役割を果たす。これにより、スキージ56の押圧力によってスクリーンマスク55が隣接する回路基板11間で押し下げられて窪み状に変形してクリーム半田の掻き取り残しが発生することを防止できると共に、スキージ56の押圧力によって回路基板11が傾くことを防止できる。   In parallel with (or before and after) the substrate raising operation, the squeegee 56 is lowered onto the screen mask 55, and the squeegee 56 is moved along the upper surface of the screen mask 55, so that the plurality of circuit boards 11 are moved. Simultaneously screen-print the print pattern with cream solder or the like. At this time, each circuit board 11 and the board positioning plate 41 are brought into contact with the lower surface of the screen mask 55 to perform screen printing, so that the board positioning plate 41 prevents horizontal displacement of each circuit board 11 during screen printing. And the role of receiving and supporting the screen mask 55 on which the pressing force of the squeegee 56 acts from below. Accordingly, it is possible to prevent the screen mask 55 from being pushed down between the adjacent circuit boards 11 by the pressing force of the squeegee 56 to be deformed into a hollow shape, and to prevent the cream solder from being scraped off. It is possible to prevent the substrate 11 from tilting.

スクリーン印刷後は、搬送ユニット昇降台51と吸着ユニット昇降台33をそれぞれ元の高さ位置まで下降させて、基板位置決めプレート41と吸着ユニット保持体32をそれぞれ元の高さ位置まで下降させると共に、その下降途中で、各吸着ユニット31に吸着されている印刷済みの回路基板11がパレット12の各基板載置スペース21内に戻された時点で各吸着ユニット31による吸着を解除して、複数の印刷済みの回路基板11をパレット12の各基板載置スペース21内に回収する。この動作と並行して(又は相前後して)、可動側サイドプレート16を元の位置に戻して各吸着ユニット31の水平方向(XY方向)の位置を位置決め動作開始前の位置に戻す。   After screen printing, the transport unit lift 51 and the suction unit lift 33 are lowered to their original height positions, the substrate positioning plate 41 and the suction unit holder 32 are lowered to their original height positions, respectively. In the middle of the descending, when the printed circuit board 11 sucked by each suction unit 31 is returned into each substrate placement space 21 of the pallet 12, the suction by each suction unit 31 is released, and a plurality of The printed circuit board 11 is collected in each board placement space 21 of the pallet 12. In parallel with (or before and after) this operation, the movable side plate 16 is returned to the original position, and the horizontal position (XY direction) of each suction unit 31 is returned to the position before the positioning operation is started.

この後、コンベアベルト13,14を駆動して、複数の印刷済みの回路基板11が回収されたパレット12を印刷作業位置から搬出し、これと入れ替えに、新たな回路基板11を載置した新たなパレット12を印刷作業位置に搬入し、以後、上述した各工程の動作を繰り返して、複数の回路基板11にクリーム半田等で印刷パターンを同時にスクリーン印刷する。   Thereafter, the conveyor belts 13 and 14 are driven to carry out the pallet 12 from which a plurality of printed circuit boards 11 have been collected from the printing work position, and a new circuit board 11 placed thereon is replaced with the pallet 12. The pallet 12 is carried into the printing work position, and thereafter, the operation of each process described above is repeated, and the printing pattern is simultaneously screen-printed on the plurality of circuit boards 11 with cream solder or the like.

以上説明した本実施例1によれば、各回路基板11の位置決め動作時に基板位置決めプレート41の各位置決め穴42内に各回路基板11を嵌合(遊挿)する際に、その嵌合作業性を確保するために、比較的大きなクリアランスが存在していても、その後、各位置決め穴42内の各回路基板11をほぼ対角線方向に移動させて各位置決め穴42の2辺部に各回路基板11の2辺部を当接させて位置決めするため、各位置決め穴42の2辺部を基準にしてクリアランスを詰めてクリアランスが実質的に無い状態で各回路基板11を位置決めすることができる。これにより、複数の回路基板11を同時に位置決めする位置決め作業性を確保しながら、各回路基板11の位置決め精度を向上させることができて、複数の回路基板11に同時にスクリーン印刷する際の印刷精度を向上させることができる。   According to the first embodiment described above, when each circuit board 11 is fitted (freely inserted) into each positioning hole 42 of the board positioning plate 41 during the positioning operation of each circuit board 11, the fitting workability thereof is achieved. Therefore, even if a relatively large clearance exists, each circuit board 11 in each positioning hole 42 is then moved in a substantially diagonal direction so that each circuit board 11 is placed on two sides of each positioning hole 42. Therefore, each circuit board 11 can be positioned in a state where there is substantially no clearance by using the two sides of each positioning hole 42 as a reference. Accordingly, the positioning accuracy of each circuit board 11 can be improved while ensuring the positioning workability for positioning the plurality of circuit boards 11 at the same time, and the printing accuracy when screen printing is simultaneously performed on the plurality of circuit boards 11 can be improved. Can be improved.

上記実施例1では、基板位置決めプレート41を1枚のプレートで形成したが、図7及び図8に示す本発明の実施例2では、基板位置決めプレート71は、複数の固定側位置決め穴72が形成された固定プレート73と、この固定プレート73の上面にスライド移動可能に設けられた可動プレート74とから構成されている。そして、可動プレート74には、固定プレート73の複数の固定側位置決め穴72と重なり合うように複数の可動側位置決め穴75が形成され、固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部には、回路基板11の2辺部と当接する位置決めリブ76が可動プレート74の各可動側位置決め穴75内に位置するように形成され、各位置決めリブ76の上端面が可動プレート74の上面と同一高さとなるように構成されている。   In the first embodiment, the substrate positioning plate 41 is formed by a single plate. However, in the second embodiment of the present invention shown in FIGS. 7 and 8, the substrate positioning plate 71 has a plurality of fixed-side positioning holes 72 formed therein. The fixed plate 73 and a movable plate 74 slidably provided on the upper surface of the fixed plate 73. A plurality of movable side positioning holes 75 are formed in the movable plate 74 so as to overlap with the plurality of fixed side positioning holes 72 of the fixed plate 73, and two side portions of each fixed side positioning hole 72 of the fixed plate 73 are formed. The positioning ribs 76 that come into contact with the two sides of the circuit board 11 are formed so as to be positioned in the movable side positioning holes 75 of the movable plate 74, and the upper end surface of each positioning rib 76 is flush with the upper surface of the movable plate 74. It is comprised so that it may become.

固定プレート73は、その左端部が固定側サイドプレート15の上端のコンベアレール24にねじ83等で固定されている。固定プレート73の右端部側に位置する可動側サイドプレート16とコンベアレール25は、後述する回路基板11の位置決め動作時にコンベアベルト13,14と直交する方向(Y方向)にスライド移動するため、固定プレート73の右端部は、コンベアレール25上に摺動ローラ84によって摺動可能に受け支持されている。   The left end of the fixed plate 73 is fixed to the conveyor rail 24 at the upper end of the fixed side plate 15 with a screw 83 or the like. The movable side plate 16 and the conveyor rail 25 located on the right end side of the fixed plate 73 slide in the direction (Y direction) perpendicular to the conveyor belts 13 and 14 during the positioning operation of the circuit board 11 described later, and are thus fixed. The right end portion of the plate 73 is slidably received and supported by the sliding roller 84 on the conveyor rail 25.

可動プレート74は、吸着ユニット保持体32と一体的に各回路基板11のほぼ対角線方向(各位置決め穴72のほぼ対角線方向)に移動させるように構成されている。具体的には、可動側サイドプレート16のコンベアレール25に連結ピン77が上向きに固定され、この連結ピン77が可動プレート74に形成された長孔78に摺動可能に嵌合連結されている。可動プレート74の長孔78は、回路基板11の搬送方向(X方向)と平行に延びるように形成されている。   The movable plate 74 is configured to move integrally with the suction unit holding body 32 in a substantially diagonal direction of each circuit board 11 (a substantially diagonal direction of each positioning hole 72). Specifically, a connecting pin 77 is fixed upward on the conveyor rail 25 of the movable side plate 16, and the connecting pin 77 is slidably fitted and connected to a long hole 78 formed in the movable plate 74. . The long hole 78 of the movable plate 74 is formed so as to extend in parallel with the conveyance direction (X direction) of the circuit board 11.

可動側サイドプレート16の回路基板11の搬送方向と直角方向(Y方向)の移動によって可動プレート74を可動側位置決め穴75のほぼ対角線方向(回路基板11のほぼ対角線方向)に移動させるために、固定プレート73には、可動プレート74の可動側位置決め穴75のほぼ対角線方向に延びる長孔79が形成され、可動プレート74に下向きに固定されたガイドピン81が固定プレート73の長孔79に摺動可能に嵌合されている。また、固定プレート73には、可動側サイドプレート16のY方向移動に伴う連結ピン77のY方向移動を可能にするための長孔82(又は切欠部)が形成されている。   In order to move the movable plate 74 in a substantially diagonal direction (substantially diagonal direction of the circuit board 11) of the movable positioning hole 75 by moving the movable side plate 16 in a direction perpendicular to the conveying direction of the circuit board 11 (Y direction), In the fixed plate 73, a long hole 79 extending in a substantially diagonal direction of the movable side positioning hole 75 of the movable plate 74 is formed, and a guide pin 81 fixed downward to the movable plate 74 slides in the long hole 79 of the fixed plate 73. It is movably fitted. Further, the fixed plate 73 is formed with a long hole 82 (or a notch) for enabling the connecting pin 77 to move in the Y direction as the movable side plate 16 moves in the Y direction.

尚、基板位置決めプレート71と吸着ユニット保持体32は、パレット12に載置する回路基板11のサイズや個数に合わせて交換可能となっている。その他の構成は、前記実施例1と同じである。   The board positioning plate 71 and the suction unit holder 32 can be exchanged according to the size and number of circuit boards 11 placed on the pallet 12. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

以上説明した本実施例2のスクリーン印刷装置を用いて、パレット12に載置した複数の回路基板11にクリーム半田等で印刷パターンを同時にスクリーン印刷する方法を説明する。但し、回路基板11の位置決め動作工程以外の各工程の動作は、前記実施例1と同じであるので、主として回路基板11の位置決め動作工程について説明する。   A method for simultaneously printing a printing pattern on a plurality of circuit boards 11 placed on the pallet 12 with cream solder or the like using the screen printing apparatus of the second embodiment described above will be described. However, since the operations of the respective steps other than the positioning operation step of the circuit board 11 are the same as those in the first embodiment, the positioning operation step of the circuit board 11 will be mainly described.

回路基板11の位置決め動作工程では、モータ37を作動させて送りねじ機構38を駆動することで吸着ユニット昇降台33を上昇させ、それによって、吸着ユニット保持体32を上昇させて各吸着ユニット31を上昇させる。これにより、パレット12の各基板載置スペース21の開口部23を通して各基板載置スペース21内の回路基板11を各吸着ユニット31で吸着して各基板載置スペース21から真上に持ち上げるように上昇させ、最終的に各回路基板11を基板位置決めプレート71の上面部(可動プレート74)の高さ位置まで上昇させて各回路基板11を固定プレート73の各固定側位置決め穴72から可動プレート74の各可動側位置決め穴75内に遊挿して各回路基板11の上面の高さを可動プレート74の上面の高さに一致させた状態でモータ37を停止させる。   In the positioning operation step of the circuit board 11, the suction unit lifting / lowering base 33 is raised by operating the motor 37 and driving the feed screw mechanism 38, thereby raising the suction unit holding body 32 to move each suction unit 31. Raise. As a result, the circuit boards 11 in the substrate placement spaces 21 are sucked by the suction units 31 through the openings 23 of the substrate placement spaces 21 of the pallet 12 and lifted right above the substrate placement spaces 21. Finally, each circuit board 11 is raised to a height position of the upper surface portion (movable plate 74) of the board positioning plate 71, and each circuit board 11 is moved from each fixed side positioning hole 72 of the fixed plate 73 to the movable plate 74. The motor 37 is stopped in a state in which the height of the upper surface of each circuit board 11 is made to coincide with the height of the upper surface of the movable plate 74 by loosely inserting into each movable side positioning hole 75.

この後、各可動側位置決め穴75内の回路基板11を位置決めするために、モータ28を作動させて送りねじ機構27を駆動することで、可動側サイドプレート16を固定側サイドプレート15に近付ける方向に移動させる。この可動側サイドプレート16の移動に連動して吸着ユニット保持体32が吸着ユニット昇降台33上のスライドガイド34に沿って可動側位置決め穴75のほぼ対角線方向(回路基板11のほぼ対角線方向)にスライド移動し、それによって、各吸着ユニット31に吸着されている各回路基板11をほぼ対角線方向(各固定側位置決め穴72の位置決めリブ76が位置する方向)に移動させて、各回路基板11の2辺部を固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部の位置決めリブ76に当接させる。   Thereafter, in order to position the circuit board 11 in each movable side positioning hole 75, the motor 28 is operated to drive the feed screw mechanism 27, thereby bringing the movable side plate 16 closer to the fixed side plate 15. Move to. In conjunction with the movement of the movable side plate 16, the suction unit holding body 32 extends along the slide guide 34 on the suction unit lifting / lowering base 33 in the substantially diagonal direction of the movable side positioning hole 75 (almost diagonal direction of the circuit board 11). By sliding, the circuit boards 11 sucked by the suction units 31 are moved in a substantially diagonal direction (the direction in which the positioning ribs 76 of the fixed positioning holes 72 are positioned). The two sides are brought into contact with the positioning ribs 76 on the two sides of each fixed side positioning hole 72 of the fixing plate 73.

更に、この吸着ユニット保持体32の移動に連動して、可動プレート74が可動側位置決め穴75のほぼ対角線方向(回路基板11のほぼ対角線方向)にスライド移動し、それによって、固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部の位置決めリブ76と可動プレートの各可動側位置決め穴75の2辺部とによって各回路基板11の4辺部を挟み付けて位置決めする。これにより、各回路基板11が固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部の位置決めリブ76を基準にしてクリアランスを詰めてクリアランスが実質的に無い状態で位置決めされる。   Further, in conjunction with the movement of the suction unit holding body 32, the movable plate 74 slides in a substantially diagonal direction of the movable side positioning hole 75 (almost diagonal direction of the circuit board 11). Positioning is performed by sandwiching the four sides of each circuit board 11 by the positioning ribs 76 on the two sides of the fixed side positioning hole 72 and the two sides of each movable side positioning hole 75 of the movable plate. As a result, each circuit board 11 is positioned in a state where the clearance is reduced and the clearance is substantially eliminated with reference to the positioning ribs 76 on the two sides of each fixed-side positioning hole 72 of the fixed plate 73.

その後、各回路基板11と基板位置決めプレート71の上面(可動プレート74)をスクリーンマスク55の下面に接触させるために、モータ52を作動させて送りねじ機構53を駆動することで、搬送ユニット昇降台51を上昇させて、各回路基板11の位置決め状態を保持しながら基板位置決めプレート71と吸着ユニット保持体32とを一体的に上昇させて各回路基板11と基板位置決めプレート71とを一体的に上昇させて、各回路基板11と基板位置決めプレート71の可動プレート74とをスクリーンマスク55の下面に接触させてスクリーン印刷する。   Thereafter, in order to bring each circuit board 11 and the upper surface (movable plate 74) of the substrate positioning plate 71 into contact with the lower surface of the screen mask 55, the motor 52 is operated to drive the feed screw mechanism 53. 51, the substrate positioning plate 71 and the suction unit holding body 32 are integrally raised while holding the positioning state of each circuit board 11, and each circuit board 11 and the board positioning plate 71 are integrally raised. Then, each circuit board 11 and the movable plate 74 of the board positioning plate 71 are brought into contact with the lower surface of the screen mask 55 to perform screen printing.

以上説明した本実施例2では、固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部の位置決めリブ76と可動プレート74の各可動側位置決め穴75の2辺部とによって各回路基板11の4辺部のクリアランスを詰めて4辺部のクリアランスが実質的に無い状態で各回路基板11を位置決めすることができるため、各回路基板11をより確実に精度良く位置決めすることができる。   In the second embodiment described above, the positioning ribs 76 on the two sides of each fixed-side positioning hole 72 of the fixed plate 73 and the two sides of each movable-side positioning hole 75 on the movable plate 74 4 of each circuit board 11. Since each circuit board 11 can be positioned in a state where the clearances of the side parts are reduced and the clearances of the four side parts are substantially absent, each circuit board 11 can be positioned more reliably and accurately.

尚、本実施例2では、固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部に位置決めリブ76を形成したが、回路基板11の厚みと比較して可動プレート74の厚みが薄い場合(例えば可動プレート74の厚みが回路基板11の厚みの半分程度である場合)は、固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部に位置決めリブ76を形成しない構成としても良く、この場合でも、固定プレート73の各固定側位置決め穴72の2辺部と可動プレート74の各可動側位置決め穴75の2辺部とによって各回路基板11の4辺部を挟み付けて位置決めすることができる。   In the second embodiment, the positioning ribs 76 are formed on the two sides of each fixed-side positioning hole 72 of the fixed plate 73. However, when the movable plate 74 is thinner than the thickness of the circuit board 11 (for example, In the case where the thickness of the movable plate 74 is about half of the thickness of the circuit board 11), the positioning ribs 76 may not be formed on the two sides of each fixed-side positioning hole 72 of the fixed plate 73. Positioning can be performed by sandwiching the four sides of each circuit board 11 by the two sides of each fixed-side positioning hole 72 of the fixed plate 73 and the two sides of each movable-side positioning hole 75 of the movable plate 74.

また、本実施例2では、可動プレート74を固定プレート73の上面側に配置したが、これとは反対に、可動プレートを固定プレートの下面側に配置しても良い。
また、本発明は、スクリーン印刷装置に限定されず、1つのパレットに載置した複数の回路基板を同時に位置決めする機能を持つ様々な生産装置に適用可能である。
In the second embodiment, the movable plate 74 is disposed on the upper surface side of the fixed plate 73. On the contrary, the movable plate may be disposed on the lower surface side of the fixed plate.
Further, the present invention is not limited to the screen printing apparatus, and can be applied to various production apparatuses having a function of simultaneously positioning a plurality of circuit boards placed on one pallet.

その他、本発明は、吸着ユニット保持体32や可動プレート74を回路基板11のほぼ対角線方向に移動させる位置決め動作機構や、吸着ユニット保持体32を上下方向に移動させる吸着ユニット保持体昇降機構や、基板位置決めプレート41,71と吸着ユニット保持体32とを一体的に上下方向に移動させる機構等の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。   In addition, the present invention provides a positioning operation mechanism that moves the suction unit holder 32 and the movable plate 74 in a substantially diagonal direction of the circuit board 11, a suction unit holder lifting mechanism that moves the suction unit holder 32 in the vertical direction, Needless to say, various modifications can be made without departing from the gist of the invention, such as a mechanism for moving the substrate positioning plates 41 and 71 and the suction unit holder 32 integrally in the vertical direction. Yes.

本発明の実施例1のスクリーン印刷装置全体の構成を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the structure of the whole screen printing apparatus of Example 1 of this invention. パレットの部分平面図である。It is a partial top view of a pallet. 吸着ユニット保持体とその周辺部分を上方から見た図である。It is the figure which looked at the adsorption | suction unit holding body and its peripheral part from upper direction. 吸着ユニットのパッド部分の支持構造を説明する拡大縦断面図である。It is an expanded vertical sectional view explaining the support structure of the pad part of an adsorption | suction unit. 吸着ユニットのパッド部分を下方から見た図である。It is the figure which looked at the pad part of the adsorption unit from the lower part. 実施例1の回路基板の位置決め動作を説明するための基板位置決めプレートの部分平面図である。FIG. 3 is a partial plan view of a substrate positioning plate for explaining a positioning operation of the circuit board according to the first embodiment. 本発明の実施例2のスクリーン印刷装置全体の構成を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the structure of the whole screen printing apparatus of Example 2 of this invention. 実施例2の回路基板の位置決め動作を説明するための基板位置決めプレートの部分平面図である。FIG. 10 is a partial plan view of a substrate positioning plate for explaining a positioning operation of the circuit board according to the second embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

11…回路基板、12…パレット、13,14…コンベアベルト、15…固定側サイドプレート、16…可動側サイドプレート、21…基板載置スペース、23…開口部、24,25…コンベアレール、26…搬送ユニットベース、27…送りねじ機構、28…モータ、31…吸着ユニット、32…吸着ユニット保持体、33…吸着ユニット昇降台、34…スライドガイド、35…連結ピン、37…モータ、38…送りねじ機構、41…基板位置決めプレート、42…位置決め穴、44…摺動ローラ、51…搬送ユニット昇降台、52…モータ、53…送りねじ機構、55…スクリーンマスク、56…スキージ、57…パッド部分、58…ユニット本体、59…スプリング、60…ボールプランジャ、71…基板位置決めプレート、72…固定側位置決め穴、73…固定プレート、74…可動プレート、75…可動側位置決め穴、76…位置決めリブ、77…連結ピン、78…長孔、79…長孔、81…ガイドピン、84…摺動ローラ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Circuit board, 12 ... Pallet, 13, 14 ... Conveyor belt, 15 ... Fixed side plate, 16 ... Movable side plate, 21 ... Substrate mounting space, 23 ... Opening part, 24, 25 ... Conveyor rail, 26 ... Conveying unit base, 27 ... Feed screw mechanism, 28 ... Motor, 31 ... Suction unit, 32 ... Suction unit holder, 33 ... Suction unit lift, 34 ... Slide guide, 35 ... Connecting pin, 37 ... Motor, 38 ... Feed screw mechanism, 41 ... Substrate positioning plate, 42 ... Positioning hole, 44 ... Sliding roller, 51 ... Transport unit lift, 52 ... Motor, 53 ... Feed screw mechanism, 55 ... Screen mask, 56 ... Squeegee, 57 ... Pad 58, unit body, 59 spring, 60 ball plunger, 71 substrate positioning plate, 72 solid Side positioning hole, 73 ... Fixed plate, 74 ... Movable plate, 75 ... Movable side positioning hole, 76 ... Positioning rib, 77 ... Connecting pin, 78 ... Long hole, 79 ... Long hole, 81 ... Guide pin, 84 ... Sliding roller

Claims (8)

複数の基板載置スペースにそれぞれ回路基板を載置したパレットを作業位置に搬入するコンベアと、
前記作業位置に搬入された前記パレットの各基板載置スペースの下方にそれぞれ配置された複数の吸着ユニットと、
前記作業位置に搬入された前記パレットの上方に配置され、該パレットに載置した複数の回路基板を遊挿して位置決めするための複数の矩形状の位置決め穴が形成された基板位置決めプレートと、
前記複数の吸着ユニットを保持する吸着ユニット保持体と、
前記吸着ユニット保持体を上下方向に移動させる吸着ユニット保持体昇降機構と、
前記吸着ユニット保持体を前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させる位置決め動作機構と、
前記吸着ユニット保持体昇降機構及び前記位置決め動作機構を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段によって、前記各回路基板の位置決め動作時に、前記吸着ユニット保持体昇降機構を動作させて前記吸着ユニット保持体を上昇させて前記パレットの各基板載置スペースに形成された開口部を通して前記各吸着ユニットで前記各回路基板を吸着した状態で前記各回路基板を前記基板位置決めプレートの高さ位置まで上昇させて前記各回路基板を前記各位置決め穴内に遊挿して前記各回路基板の上面の高さを前記基板位置決めプレートの上面の高さに一致させた状態で停止させた後、前記位置決め動作機構を動作させて前記吸着ユニット保持体を前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させることで、前記各位置決め穴内の各回路基板をほぼ対角線方向に移動させて前記各位置決め穴の2辺部に前記各回路基板の2辺部を当接させて位置決めするように制御されることを特徴とする基板位置決め装置。
A conveyor for carrying a pallet on which circuit boards are placed in a plurality of board placement spaces to work positions;
A plurality of suction units respectively arranged below each substrate placement space of the pallet carried into the work position;
A substrate positioning plate which is arranged above the pallet carried into the work position and in which a plurality of rectangular positioning holes for loosely positioning a plurality of circuit boards placed on the pallet are formed;
A suction unit holder for holding the plurality of suction units;
A suction unit holder lifting mechanism for moving the suction unit holder in the vertical direction;
A positioning operation mechanism for moving the suction unit holder in a substantially diagonal direction of each circuit board;
Control means for controlling the suction unit holder lifting mechanism and the positioning operation mechanism,
During the positioning operation of each circuit board by the control means, the suction unit holding body lifting mechanism is operated to raise the suction unit holding body, and through the opening formed in each substrate mounting space of the pallet. With each circuit board being sucked by each suction unit, each circuit board is raised to the height position of the board positioning plate, and each circuit board is loosely inserted into each positioning hole, and the upper surface of each circuit board is After stopping in a state where the height is matched with the height of the upper surface of the substrate positioning plate, the positioning operation mechanism is operated to move the suction unit holder in a substantially diagonal direction of each circuit board. The circuit boards in the positioning holes are moved substantially diagonally so that the two sides of the circuit boards are brought into contact with the two sides of the positioning holes. Substrate positioning device, characterized in that it is controlled to position.
前記基板位置決めプレートは、複数の固定側位置決め穴が形成された固定プレートと、この固定プレートの上面又は下面にスライド移動可能に設けられた可動プレートとから構成され、前記可動プレートには、前記固定プレートの複数の固定側位置決め穴と重なり合うように複数の可動側位置決め穴が形成され、
前記位置決め動作機構は、前記可動プレートを前記吸着ユニット保持体と一体的に前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させるように構成され、
前記各回路基板の位置決め動作時に、前記固定プレートの各固定側位置決め穴の2辺部と前記可動プレートの各可動側位置決め穴の2辺部とによって前記各回路基板の4辺部が挟み付けられて位置決め保持されるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板位置決め装置。
The substrate positioning plate includes a fixed plate in which a plurality of fixed side positioning holes are formed, and a movable plate that is slidably provided on an upper surface or a lower surface of the fixed plate. A plurality of movable side positioning holes are formed so as to overlap with a plurality of fixed side positioning holes of the plate,
The positioning operation mechanism is configured to move the movable plate integrally with the suction unit holding body in a substantially diagonal direction of each circuit board,
During the positioning operation of each circuit board, the four sides of each circuit board are sandwiched between the two sides of each fixed side positioning hole of the fixed plate and the two sides of each movable side positioning hole of the movable plate. The substrate positioning device according to claim 1, wherein the substrate positioning device is configured to be positioned and held in a position.
前記複数の吸着ユニットは、それぞれ前記回路基板を吸着するパッド部分が水平回動変位可能且つ水平ずれ変位可能に弾性支持されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板位置決め装置。   3. The substrate positioning device according to claim 1, wherein each of the plurality of suction units is elastically supported so that a pad portion for sucking the circuit board can be horizontally rotated and displaced. 前記基板位置決めプレートの前記各位置決め穴に遊挿後位置決めされた前記各回路基板にスクリーン印刷が可能となるように、前記基板位置決めプレートの上方にスクリーン印刷装置におけるスクリーンマスクが配設されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板位置決め装置。   A screen mask in a screen printing apparatus is disposed above the substrate positioning plate so that screen printing can be performed on each circuit board positioned after loose insertion in each positioning hole of the substrate positioning plate. The substrate positioning apparatus according to claim 1, wherein: 複数の基板載置スペースにそれぞれ回路基板を載置したパレットを作業位置に搬入するコンベアと、
前記作業位置に搬入された前記パレットの各基板載置スペースの下方にそれぞれ配置された複数の吸着ユニットと、
前記作業位置に搬入された前記パレットの上方に配置され、該パレットに載置した複数の回路基板を遊挿して位置決めするための複数の矩形状の位置決め穴が形成された基板位置決めプレートとを備え、
前記各回路基板の位置決め動作時に、前記複数の吸着ユニットを保持する吸着ユニット保持体を上昇させて前記パレットの各基板載置スペースに形成された開口部を通して前記各吸着ユニットで前記各回路基板を吸着した状態で前記各回路基板を前記基板位置決めプレートの高さ位置まで上昇させて前記各回路基板を前記各位置決め穴内に遊挿して停止させた後、前記吸着ユニット保持体を前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させることで、前記各位置決め穴内の各回路基板をほぼ対角線方向に移動させて前記各位置決め穴の2辺部に前記各回路基板の2辺部を当接させて位置決めすることを特徴とする基板位置決め方法。
A conveyor for carrying a pallet on which circuit boards are placed in a plurality of board placement spaces to work positions;
A plurality of suction units respectively arranged below each substrate placement space of the pallet carried into the work position;
A board positioning plate disposed above the pallet loaded into the work position and formed with a plurality of rectangular positioning holes for loosely positioning a plurality of circuit boards placed on the pallet; ,
During the positioning operation of each circuit board, the suction unit holding body that holds the plurality of suction units is lifted and the circuit boards are moved by the suction units through openings formed in the board mounting spaces of the pallet. After each circuit board is raised to the height position of the board positioning plate in the sucked state, each circuit board is loosely inserted into each positioning hole and stopped, and then the suction unit holding body is attached to each circuit board. By moving in a substantially diagonal direction, each circuit board in each of the positioning holes is moved in a substantially diagonal direction, and the two sides of each of the circuit boards are brought into contact with the two sides of each of the positioning holes for positioning. A substrate positioning method.
前記基板位置決めプレートは、前記複数の固定側位置決め穴が形成された固定プレートと、この固定プレートの上面又は下面にスライド可能に設けられた可動プレートとから構成され、前記可動プレートには、前記固定プレートの複数の固定側位置決め穴と重なり合うように複数の可動側位置決め穴が形成され、
前記各回路基板の位置決め動作時に、前記可動プレートを前記吸着ユニット保持体と一体的に前記各回路基板のほぼ対角線方向に移動させることで、前記固定プレートの各固定側位置決め穴の2辺部と前記可動プレートの各可動側位置決め穴の2辺部とによって前記各回路基板の4辺部を挟み付けらて位置決め保持することを特徴とする請求項5に記載の基板位置決め方法。
The substrate positioning plate includes a fixed plate in which the plurality of fixed-side positioning holes are formed, and a movable plate slidably provided on an upper surface or a lower surface of the fixed plate. A plurality of movable side positioning holes are formed so as to overlap with a plurality of fixed side positioning holes of the plate,
During the positioning operation of each circuit board, the movable plate is moved integrally with the suction unit holding body in a substantially diagonal direction of each circuit board, so that two side portions of each fixing side positioning hole of the fixing plate 6. The substrate positioning method according to claim 5, wherein the four sides of each circuit board are sandwiched and held by the two sides of each movable side positioning hole of the movable plate.
前記複数の吸着ユニットは、それぞれ前記回路基板を吸着するパッド部分が水平回動変位可能且つ水平ずれ変位可能に弾性支持され、
前記各回路基板の位置決め動作時に、前記各回路基板の2辺部を前記各位置決め穴の2辺部に押し付ける押し付け力により、前記各吸着ユニットのうちの前記各回路基板を吸着するパッド部分を、前記各回路基板の2辺部が前記各位置決め穴の2辺部に当接するまで水平回動変位及び/又は水平ずれ変位させることを特徴とする請求項5又は6に記載の基板位置決め方法。
Each of the plurality of suction units is elastically supported so that a pad portion for sucking the circuit board can be horizontally rotated and displaced horizontally.
During the positioning operation of each circuit board, a pad portion that sucks each circuit board of each suction unit by pressing force pressing the two sides of each circuit board against the two sides of each positioning hole, 7. The substrate positioning method according to claim 5, wherein horizontal displacement and / or horizontal displacement is performed until the two sides of each circuit board abut against the two sides of each positioning hole.
前記基板位置決めプレートの上方にスクリーン印刷装置におけるスクリーンマスクが配設され、前記基板位置決めプレートの前記各位置決め穴に遊挿後位置決めされた前記各回路基板にスクリーン印刷することを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の基板位置決め方法。   6. A screen mask in a screen printing apparatus is disposed above the substrate positioning plate, and screen printing is performed on each circuit board positioned after loose insertion in each positioning hole of the substrate positioning plate. 8. The substrate positioning method according to any one of 7 to 7.
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