KR200262970Y1 - Mounting Head of Surface Mounting Device - Google Patents

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KR200262970Y1 KR2019990003125U KR19990003125U KR200262970Y1 KR 200262970 Y1 KR200262970 Y1 KR 200262970Y1 KR 2019990003125 U KR2019990003125 U KR 2019990003125U KR 19990003125 U KR19990003125 U KR 19990003125U KR 200262970 Y1 KR200262970 Y1 KR 200262970Y1
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서민석
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정문술
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Abstract

본 고안은 각종 칩을 비롯한 표면실장부품을 인쇄회로기판( PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)상에 장착하는 표면실장기에서, 반도체 디바이스 및 각종 전자부품을 인쇄회로기판에 정확하게 실장할 수 있도록 하기 위한 표면실장기의 마운팅 헤드에 관한 것이다. 본 고안은 각종 칩을 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 표면실장기의 마운팅 헤드에 있어서, 프레임(10)과, 상기 프레임(10)의 일측부에 노즐(22)을 고정하기 위해 설치되는 다수의 서브 플레이트(12)와, 상기 다수의 서브 플레이트(12)를 관통하여 설치되는 노즐(22)을 구비한 노즐 샤프트(16)와, 상기 노즐 샤프트(16)의 단부에 설치되어 상기 노즐(22)을 360도 회전시킬수 있도록 연결 설치된 회전모터(30)와, 상기 프레임(10)의 일측에 설치되는 엔코더 브라켓(24)과, 상기 엔코더 브라켓에 고정되고 상기 회전모터(30)에 의해 동작되는 노즐 샤프트(16)의 회전양을 감지할 수 있도록 연결 설치된 엔코더(32)로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is a surface sealer for mounting semiconductor devices and various electronic components on a printed circuit board in a surface mounter for mounting surface-mounted components including various chips on a printed circuit board (PCB). It relates to the mounting head of the organ. The present invention provides a mounting head of a surface mounter for mounting various chips on a printed circuit board, the frame 10 and a plurality of subs provided to fix the nozzle 22 on one side of the frame 10. A nozzle shaft 16 having a plate 12, a nozzle 22 installed through the plurality of sub-plates 12, and an end of the nozzle shaft 16, the nozzle 22 being connected to the nozzle shaft 16; A rotating motor 30 connected to be rotated 360 degrees, an encoder bracket 24 installed on one side of the frame 10, and a nozzle shaft fixed to the encoder bracket and operated by the rotating motor 30 ( It is characterized by consisting of the encoder 32 connected to be installed so as to detect the amount of rotation of 16).

Description

표면실장기의 마운팅 헤드{Mounting Head of Surface Mounting Device}Mounting Head of Surface Mounting Device

본 고안은 각종 칩을 비롯한 표면실장부품을 인쇄회로기판( PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)상에 장착하는 표면실장기에서, 반도체 디바이스 및 각종 전자부품을 인쇄회로기판에 정확하게 실장할 수 있도록 하기 위한 표면실장기의 마운팅 헤드에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 인쇄회로기판에 실장부품을 실장할 때 R축의 정밀도를 향상시킬 수 있도록 엔코더를 별도로 설치한 표면실장기의 마운팅 헤드에 관한 것이다.The present invention is a surface sealer for mounting semiconductor devices and various electronic components on a printed circuit board in a surface mounter for mounting surface-mounted components including various chips on a printed circuit board (PCB). The present invention relates to a long-term mounting head, and more particularly, to a mounting head of a surface mounter in which an encoder is separately installed so as to improve the accuracy of an R axis when mounting components on a printed circuit board.

최근의 전기, 전자제품의 개발에 있어서 그 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화로 들어서고 있으며, 그 개발은 갈수록 치열해지고 있다.In recent years in the development of electrical and electronic products, the trend has been to increase the density, miniaturization, and diversification of electronic components, and the development thereof is becoming more and more intense.

특히, 전기,전자부품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)의 조립생산에 표면실장기를 이용한 표면실장기술(SMT ; Surface Mounting Technology)은 날이 갈수록 가속화되고 있는 실정이다.In particular, Surface Mounting Technology (SMT) using surface mounters for assembly production of printed circuit boards (PCBs) used in electrical and electronic components is being accelerated.

표면실장기 (SMD ; Surface Mounting device)는 전자부품(Electronic components)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장 조립장비의 핵심장비로서 각종 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.Surface Mounting Device (SMD) is a core equipment of surface mount assembly equipment that mounts electronic components on printed circuit board and transfers various surface mount components from parts supply to mounting position of printed circuit board. The equipment is then mounted on a printed circuit board.

표면실장기의 종류로는 그 기능에 따라 고속기와 범용기로 대별되는데, 고속기는 단시간내에 많은 부품을 조립할 수 있도록 구성되어 있으므로 실장속도가 빨라 대량생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장정밀도가 떨어진다는 단점이 있고, 범용기는 다양한 부품의 실장에 적합하도록 구성되어 있으므로 실장정밀도가 높고 다양한 부품의 실장이 가능하여 다품종 중,소량 생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장속도가 늦어 생산성이 떨어지는 단점을 갖는다.Types of surface mounters are classified into high-speed machines and general-purpose machines according to their functions. The high-speed machines are configured to assemble many parts in a short time, so the mounting speed is high, which makes them suitable for mass production. Since the general purpose machine is configured to be suitable for mounting of various parts, the mounting precision is high and the mounting of various parts is possible, which has advantages of being suitable for small quantity production of various types, while having a low mounting speed and having a disadvantage of low productivity.

표면실장기는 실장부품을 공급하는 피더부(이하 '테이프 피더'라 함)와, 작업위치를 결정하는 X - Y 겐트리부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 테이프 피더로부터 실장부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판상에 실장하는 헤드부등으로 구성되어 있다.The surface mounter is mounted from a feeder part for supplying mounting parts (hereinafter referred to as a tape feeder), an X-Y gantry part for determining a working position, a conveyor part for conveying a printed circuit board to be worked on, and a tape feeder. It consists of a head part etc. which pick up components one by one and mount them on a printed circuit board.

일반적으로 표면실장기라 함은 각종 칩을 비롯한 전자부품을 인쇄회로기판(PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)에 장착하는 장치를 말하며, 통칭 마운터(MOUNTER)라고도 한다.In general, the surface mounter refers to a device that mounts various electronic components including chips on a printed circuit board (PCB) and is also called a MOUNTER.

상기 언급된 마운터의 구조를 좀 더 구체적으로 살펴보면 크게 몇 가지로 분류할 수 있다.Looking at the structure of the above-mentioned mounter in more detail can be classified into several categories.

우선, 베이스 어세이와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판을 이송시키기 위한 콘베이어부와, 상기 콘베이어부에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 부품을 장착할 수 있도록 각종 칩 또는 표면실장부품을 공급하기 위한 피더부와, 상기 피더부에 의해 공급되는 각각의 디바이스를 장착하는 마운팅 헤드 어세이와, 상기 마운팅 헤드 어세이에 의해 장착되는 각종 디바이스가 정확하게 장착될 수 있도록 부품을 인식하여 보정하기 위한 비전부와, 상기 비전부와 마운팅 헤드 어세이가 설치되어 테이블에 의해 위치를 잡아주기 위한 X-Y 겐트리부와, 기타부분으로 구성되어 있다.First, a base assay, a conveyor unit installed on an upper portion of the base assay and a printed circuit board for transporting a printed circuit board, and various chips or surface mount components for mounting components on a printed circuit board carried by the conveyor unit. Recognizing and correcting parts so that the feeder unit for supplying the power supply unit, a mounting head assay for mounting each device supplied by the feeder unit, and various devices mounted by the mounting head assay can be correctly mounted. The vision unit, the vision unit and the mounting head assay is installed is composed of an XY gantry portion for positioning by the table, and other parts.

그리고, 마운팅 헤드 어세이는 부품을 직접적으로 흡착하는석션노즐(Suction Nozzle)과, 흡착된 부품을 고정시키기 위한 노즐 척과, 상기 노즐을 교환하기 위한 노즐교환장치등으로 구성된다.The mounting head assay is composed of a suction nozzle that directly adsorbs a part, a nozzle chuck for fixing the adsorbed part, a nozzle exchanger for exchanging the nozzle, and the like.

이때, 상기 마운터의 헤드는 360도 회전하여 노즐에 의해 흡착된 부품의 회전각도를 조절하는 R축과, 노즐에 의해 부품을 흡착하기 위해 상하 동작하는 Z축의 좌표축을 따라 움직인다.At this time, the head of the mounter is rotated 360 degrees to move along the coordinate axis of the R-axis to adjust the rotation angle of the components adsorbed by the nozzle, and the Z-axis that moves up and down to adsorb the components by the nozzle.

그리고, 상기 360도 회전하는 R축은 회전모터에 의해 구동되어 지고, Z축으로의 상하동작은 구동모터에 의해 회전하는 피니언과 랙크에 의해 움직이도록 설치되어 있다.In addition, the R-axis rotated 360 degrees is driven by the rotary motor, the vertical movement to the Z-axis is installed to move by the pinion and the rack rotated by the drive motor.

그러나, 종래의 마운터의 헤드는 R축으로 움직이도록 동작시키는 회전모터와 엔코더가 같이 장착되어 있으므로 구조가 복잡하고, R축의 정밀한 제어를 하기가 어려웠다.However, the head of the conventional mounter is equipped with a rotary motor and an encoder that operate to move in the R-axis, so the structure is complicated, it is difficult to precisely control the R-axis.

또한, R축의 정밀한 제어가 이루어지지 않으므로 실장부품을 실장할 때, 정밀성이 저하되고, 그로 인한 장착성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, since the precise control of the R-axis is not made, when mounting the mounting parts, there is a problem that the precision is lowered, resulting in inferior mountability.

본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 회전모터와 엔코더를 분리 설치하여 R축의 정밀도를 향상시키기 위한 표면실장기의 마운팅 헤드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, the object of the present invention is to provide a mounting head of the surface mounter for improving the accuracy of the R-axis by separating the rotary motor and the encoder.

도 1은 본 고안의 표면실장기의 구조를 보여주는 사시도1 is a perspective view showing the structure of the surface mounter of the present invention

도 2는 본 고안의 표면실장기의 마운팅 헤드를 보여주는 사시도Figure 2 is a perspective view showing the mounting head of the surface mounter of the present invention

도 3은 본 고안의 표면실장기의 마운팅 헤드의 후부를 보여주는 사시도Figure 3 is a perspective view showing the rear portion of the mounting head of the surface mounter of the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

10 : 프레임 12 : 서브 플레이트10frame 12: subplate

14 : 하부 플레이트 16 : 노즐 샤프트14 lower plate 16 nozzle shaft

18 : 샤프트 커버 20,21 : 벨트18: shaft cover 20,21: belt

22 : 노즐 24 : 브라켓22: nozzle 24: bracket

26 : 구동모터 28 : 모터 브라켓26: drive motor 28: motor bracket

30 : 회전모터 32 : 엔코더30: rotary motor 32: encoder

100 : 프레임 어세이 101 : 마운팅 헤드100: frame assay 101: mounting head

102 : 베이스 어세이 104 : 콘베이어 시스템102: Base Assay 104: Conveyor System

106 : 겐트리 어세이 108 : 마운팅 헤드 어세이106: Gantry Assay 108: Mounting Head Assay

109 : X축 프레임109: X axis frame

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 각종 칩을 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 표면실장기의 마운팅 헤드에 있어서, 상기 표면실장기의 마운팅 헤드는 프레임과, 상기 프레임의 일측부에 노즐을 고정하기 위해 설치되는 다수의 서브 플레이트와, 상기 다수의 서브 플레이트를 관통하여 설치되는 노즐을 구비한 노즐 샤프트와, 상기 노즐 샤프트의 단부에 설치되어 상기 노즐을 360도 회전시킬수 있도록 연결 설치된 회전모터와, 상기 프레임의 일측에 설치되는 엔코더 브라켓과, 상기 엔코더 브라켓에 고정되고 상기 회전모터에 의해 동작되는 노즐 샤프트의 회전되는 양을 감지할 수 있도록 연결 설치된 엔코더로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면실장기의 마운팅 헤드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a mounting head of a surface mounter for mounting various chips on a printed circuit board, the mounting head of the surface mounter is fixed to the frame and the nozzle on one side of the frame A nozzle shaft having a plurality of sub-plates installed for the purpose, a nozzle installed through the plurality of sub-plates, and a rotating motor installed at an end of the nozzle shaft to connect the nozzle to rotate 360 degrees; Mounting of the surface mounter comprising an encoder bracket installed on one side of the frame, and an encoder fixed to the encoder bracket and connected to detect the amount of rotation of the nozzle shaft operated by the rotary motor. To provide the head.

(실시예)(Example)

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 표면실장기의 마운팅 헤드를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the mounting head of the surface mounter of the present invention.

도 1은 본 고안의 표면실장기의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 고안의 표면실장기의 마운팅 헤드를 보여주는 사시도이며, 도 3은 본 고안의 표면실장기의 마운팅 헤드의 후부를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing the structure of the surface mounter of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the mounting head of the surface mounter of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the rear of the mounting head of the surface mounter of the present invention. to be.

먼저, 각종 칩을 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 표면실장기의 마운팅 헤드(100)에 있어서, 상기 표면실장기의 마운팅 헤드(100)는 프레임(10)과, 상기 프레임(10)의 일측부에 노즐(22)을 고정하기 위해 설치되는 다수의 서브 플레이트(12)와, 상기 다수의 서브 플레이트(12)를 관통하여 설치되는 노즐(22)을 구비한 노즐 샤프트(16)와, 상기 노즐 샤프트(16)의 단부에 설치되어 상기 노즐(22)을 360도 회전시킬수 있도록 연결 설치된 회전모터(30)와, 상기 프레임(10)의 일측에 설치되는 엔코더 브라켓(24)과, 상기 엔코더 브라켓(24)에 고정되고 상기 회전모터(30)에 의해 동작되는 노즐 샤프트(16)의 회전되는 양을 감지할 수 있도록 연결 설치된 엔코더(32)로 구성된다.First, in the mounting head 100 of the surface mounter for mounting various chips on a printed circuit board, the mounting head 100 of the surface mounter is formed on the frame 10 and one side of the frame 10. A nozzle shaft (16) having a plurality of subplates (12) provided to fix the nozzle (22), a nozzle (22) installed through the plurality of subplates (12), and the nozzle shaft ( 16 is installed at the end of the rotary motor 30 is connected to rotate the nozzle 22 360 degrees, the encoder bracket 24 is provided on one side of the frame 10, and the encoder bracket 24 It is fixed to and is configured to be connected to the encoder 32 installed so as to detect the amount of rotation of the nozzle shaft 16 is operated by the rotary motor 30.

먼저, 도 1을 설명하면, 표면실장기를 지지하기 위한 프레임 어세이(100)가 설치되어 있고, 상기 프레임 어세이(100)의 상부에 베이스 역할을 하도록 베이스 어세이(102)가 설치되어 있으며, 상기 베이스 어세이(102)의 상부에는 인쇄회로기판을 이송하기 위한 콘베이어 시스템(104)이 설치되어 있다.First, referring to FIG. 1, a frame assay 100 for supporting a surface mounter is installed, and a base assay 102 is installed on a top of the frame assay 100 to serve as a base. On top of the base assay 102 is a conveyor system 104 for transferring a printed circuit board.

그리고, 상기 콘베이어 시스템(104)의 상방향에는 콘베이어 시스템(104)에 의해 이송된 인쇄회로기판의 상부에 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하는 X-Y 겐트리부(106)가 설치되어 있고, 상기 X-Y 겐트리부는 X축과 Y축을 지지하는 각각의 겐트리 프레임(109)으로 구성되어 있다.In addition, in the upper direction of the conveyor system 104, an XY gantry 106 is provided which moves back, front, left, and right to mount electronic components on the upper part of the printed circuit board transferred by the conveyor system 104. The XY gantry portion is composed of respective gantry frames 109 supporting the X and Y axes.

상기와 같이 구성된 겐트리 프레임(109)에는 상기 콘베이어 시스템(104)에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 마운팅 헤드 어세이(108)가 이동 가능하도록 설치되어 있다.In the gantry frame 109 configured as described above, a mounting head assay 108 for mounting a component on a printed circuit board conveyed by the conveyor system 104 is installed to be movable.

이때, 상기 마운팅 헤드 어세이(108)에는 마운팅 헤드(101)가 설치되어 있고, 그 마운팅 헤드(101)에는 부품을 흡착하는 노즐(22)이 설치되어 있다.At this time, the mounting head 101 is provided with a mounting head 101, and the mounting head 101 is provided with a nozzle 22 for adsorbing components.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 고안을 설명하여 보면, 프레임(10)이 수직한 방향으로 놓여있고, 그 좌측부에 다수의 서브 플레이트(12)가 일정거리를 이격하여 평행하게 설치되어 있고, 상기 서브 플레이트(12)의 하부에는 소정의 거리로 떨어져서 하부 플레이트(14)가 설치되어 있으며, 상기 각각의 서브 플레이트(12)에는 다수의 노즐(22)을 각각 구비한 노즐 샤프트(16)가 관통되어 설치되고, 상기 하부플레이트(14)의 아래쪽으로는 다수의 노즐(22)이 실장부품을 흡착할 수 있도록 설치되어 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the present invention is described, and the frame 10 is placed in a vertical direction, and a plurality of sub-plates 12 are arranged in parallel on the left side at a predetermined distance. A lower plate 14 is provided at a lower portion of the sub plate 12 at a predetermined distance, and each of the sub plates 12 has a nozzle shaft 16 having a plurality of nozzles 22 therethrough. A plurality of nozzles 22 are provided below the lower plate 14 so as to adsorb the mounting parts.

그리고, 상기 노즐 샤프트(16)의 상단부에는 노즐(22)을 R축으로 회전시킬 수 있도록 회전모터(30)가 연결되어 모터 브라켓(28)에 설치되어 있고, 상기 모터 브라켓(28)은 상기 프레임(10)의 상단부에 설치되어 있다. 이때 상기 다수의 노즐(22)을 상하로 움직이기 위한 구동모터(26)가 프레임(10)의 우측부에 설치되어 있고, 구동모터(26)는 상기 다수의 노즐(22)에 각각 대응하여 설치되어 있으므로 각각의 노즐(22)을 개별적으로 동작시키게 된다.In addition, a rotary motor 30 is connected to the upper end of the nozzle shaft 16 so as to rotate the nozzle 22 on the R axis, and is installed on the motor bracket 28, and the motor bracket 28 is the frame. It is provided in the upper end part of (10). At this time, a driving motor 26 for moving the plurality of nozzles 22 up and down is installed at the right side of the frame 10, and the driving motor 26 is installed corresponding to the plurality of nozzles 22, respectively. As a result, each nozzle 22 is operated individually.

그러므로 상기 구동모터(26)에 의해 노즐(22)이 상하로 동작하여 실장부품을 흡착하게 된다.Therefore, the nozzle 22 is moved up and down by the drive motor 26 to suck the mounting parts.

그리고, 콘베이어 시스템(104)에 의해 인쇄회로기판이 정확한 작업위치에 고정되면 마운팅 헤드(10)가 겐트리 어세이(106)의 X축 프레임(109)을 따라 좌우로 움직이면서 노즐(22)에 흡착된 부품을 인쇄회로기판에 실장하게 된다.Then, when the printed circuit board is fixed to the correct working position by the conveyor system 104, the mounting head 10 moves to the left and right along the X axis frame 109 of the gantry assay 106 and is attracted to the nozzle 22. The mounted parts are mounted on a printed circuit board.

상기와 같은 본 고안의 표면실장기의 마운팅 헤드는 인쇄회로기판이 작업위치에 도착한 후, 노즐에 의해 흡착된 각종 부품을 실장할 때 별도로 설치되어 있는 엔코더에 의해 정확한 위치제어가 가능하게 된다.The mounting head of the surface mounter of the present invention as described above enables accurate position control by an encoder installed separately when the printed circuit board arrives at the working position and mounts various components adsorbed by the nozzle.

또한, 구동모터와 엔코더가 별도로 설치되어 있으므로 구조가 간단해지는 장점이 있다.In addition, since the drive motor and the encoder are installed separately, there is an advantage that the structure is simplified.

이상에서와 같은 본 고안의 표면실장기의 마운팅 헤드는 전자부품의 인쇄회로기판 실장시 노즐에 의해 흡착된 부품의 위치를 정확하게 제어할 수 있는 효과가 있고, 그로 인하여 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있으며, 마운팅 헤드의 구조가 간단해지므로 장치의 내구성이 향상되는 이점이 있다.The mounting head of the surface mounter of the present invention as described above has the effect of accurately controlling the position of the components adsorbed by the nozzle when mounting the printed circuit board of the electronic component, thereby improving the reliability of the product In addition, since the structure of the mounting head is simplified, the durability of the device is improved.

Claims (1)

각종 칩을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 표면실장기의 마운팅 헤드에 있어서,In the mounting head of the surface mounter for mounting various chips on a printed circuit board, 프레임(10)과,The frame 10, 상기 프레임(10)의 일측부에 다수의 노즐(22)을 고정하기 위해 설치되는 다수의 서브 플레이트(12)와,A plurality of sub plates 12 installed to fix the plurality of nozzles 22 to one side of the frame 10, 상기 다수의 서브 플레이트(12)를 관통하여 설치되는 다수의 노즐(22)을 구비한 다수의 노즐 샤프트(16)와,A plurality of nozzle shafts 16 having a plurality of nozzles 22 installed through the plurality of sub-plates 12, 상기 프레임(10)의 상부에 설치된 모터 브라켓(28)에 설치되며, 상기 노즐(22)을 R축으로 회전시킬 수 있도록 연결 설치된 한 개의 회전모터(30)와,One rotating motor 30 is installed on the motor bracket 28 installed on the upper portion of the frame 10 and connected to rotate the nozzle 22 in the R axis. 상기 프레임(10)에 설치되는 엔코더 브라켓(24)과,An encoder bracket 24 installed on the frame 10, 상기 다수의 노즐(22)을 상,하로 동작시키는 구동모터(26)와,A drive motor 26 for operating the plurality of nozzles 22 up and down, 상기 엔코더 브라켓에 고정되고, 상기 회전모터(30)에 의해 동작되는 노즐 샤프트(16)의 회전양을 감지할 수 있도록 설치된 엔코더(32)로 구성되며,It is fixed to the encoder bracket, consisting of an encoder 32 installed to detect the amount of rotation of the nozzle shaft 16 operated by the rotary motor 30, R축의 정밀도를 높이기 위하여 상기 회전모터(30)와 엔코더(32)를 분리 설치한 것을 특징으로 하는 표면실장기의 마운팅 헤드.Mounting head of the surface mounter, characterized in that the rotary motor 30 and the encoder 32 are separated and installed to increase the accuracy of the R-axis.
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KR100585588B1 (en) * 1999-03-13 2006-06-07 삼성테크윈 주식회사 Head assembly for chip mounter
KR100399020B1 (en) * 1999-07-09 2003-09-19 미래산업 주식회사 Mounter Head of Surface Mounting Apparatus

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