KR20190055743A - 성막 장치 및 매립 처리 장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 기포가 들어가는 일없이 전자 부품과 보호 시트를 양호하게 밀착시켜 성막 처리할 수 있는 성막 장치를 제공한다.
[해결수단] 성막 장치(7)에는, 보호 시트(61)의 점착면(611)에는 전극(602)을 세워 전자 부품(60)이 배치된다. 이 성막 장치(7)에는, 매립 처리부(1)와 성막 처리부(3)가 구비된다. 매립 처리부(1)는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)을 매립한다. 성막 처리부(3)는, 전극(602)이 보호 시트(61)에 매립된 전자 부품(60)에 대하여, 스퍼터링에 의해 성막 재료를 퇴적시켜 성막한다. 이 매립 처리부(1)는, 적어도 전자 부품(60)과 보호 시트(61) 중의 부품 배열 영역(615)을 가두는 밀폐 공간(14)과, 밀폐 공간(14)을 감압하는 감압부를 갖는다. 그리고, 매립 처리부(1)는, 감압부에 의한 감압 후, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박한다.

Description

성막 장치 및 매립 처리 장치{FILM FORMATION APPARATUS AND EMBEDDING PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 보호 시트에 접착된 전자 부품에 성막을 하는 성막 장치 및 전자 부품을 보호 시트의 점착면에 매립하는 매립 처리 장치에 관한 것이다.

휴대전화로 대표되는 무선 통신 기기에는 반도체 장치 등의 전자 부품이 다수 탑재되어 있다. 전자 부품은 각종 처리를 거치기 위해서 처리 장치에서 처리 장치로 반송된다. 처리의 대표적인 예로서는 전자파 실드막의 형성을 들 수 있다. 전자파 실드막은, 통신 특성에 미치는 영향을 방지하기 위해서, 외부로의 전자파의 누설 등, 내외에 대한 전자파의 영향을 억제한다. 일반적으로, 전자 부품은 밀봉 수지에 의해서 외형이 형성되어 이루어지며, 전자파를 차폐하기 위해서, 이 밀봉 수지의 상부면 및 측면에 도전성의 전자파 실드막이 형성된다(특허문헌 1 참조).

전자파 실드막의 형성 방법으로서는 도금법이 알려져 있다. 그러나, 도금법은, 전처리 공정, 도금 처리 공정 및 수세와 같은 후처리 공정 등의 습식 공정을 필요로 하므로, 전자 부품의 제조 비용 상승을 피할 수 없다. 그래서 건식 공정인 스퍼터링법이 주목을 받고 있다. 스퍼터링법에서는, 타겟을 배치한 진공 용기에 불활성 가스를 도입하여, 직류 전압을 인가한다. 그러면, 플라즈마화한 불활성 가스의 이온이 성막 재료의 타겟에 충돌하여, 타겟으로부터 두들겨져 나온 입자를 전자 부품에 퇴적한다. 이 퇴적층이 전자파 실드막으로 된다.

스퍼터링법을 실현하는 성막 장치는, 내부가 진공실로 된 원주형의 챔버, 챔버 내에 수용되며, 상기 챔버와 동축의 회전축을 갖는 회전 테이블 및 챔버 내에 구획된 성막 포지션을 갖는다. 회전 테이블에 전자 부품을 배치하고, 회전 테이블을 원주 방향을 따라서 회전시킴으로써, 전자 부품을 성막 포지션에 도달시켜, 전자파 실드막을 성막한다. 이와 같이, 처리 장치 내에서도 전자 부품의 회전 반송이 존재한다.

이러한 장치 내외에서의 전자 부품의 반송에서는, 가감속이나 회전 등에 의해 전자 부품이 관성력을 받아, 전자 부품의 전도(轉倒) 또는 성막 포지션으로부터의 탈락이 발생할 우려가 있다. 그래서, 전자 부품은 점착 필름에 접착되어, 반송 및 전자파 실드막의 성막을 받는다. 관성력에 대항한 점착력에 의해서 전자 부품을 적정 포지션으로 유지할 수 있다.

또한, 점착 필름은, 전자 부품의 정지성(靜止性)을 향상시킬 뿐만 아니라, 성막 처리 시에 전자파 실드막의 입자가 전극에 부착되는 것을 방지하여, 전극 사이의 절연을 유지한다. 전자 부품의 전극은 일반적으로 땜납 볼 범프라고 불리는 것으로, 직경이 수십 ㎛∼수백 ㎛의 공모양의 땜납(땜납 볼)을 전자 부품의 패드 전극에 접합함으로써 형성된다. 즉, 유연성을 갖는 점착 필름에 대하여 전자 부품의 전극을 매립하고, 전극이 노출되는 전극 노출면을 점착 필름에 밀착시킨다. 이에 따라, 전극 및 전극 노출면은 점착 필름에 의해서 피복되기 때문에, 전자파 실드막의 입자는 전극 노출면과 점착 필름 사이로 들어갈 수 없어, 전극에는 달하지 않는다.

특허문헌 1: 국제공개 제2013/035819호 공보 특허문헌 2: 일본 특허공개 평6-97268호 공보

전자 부품을 점착 필름에 접착할 때, 전극 노출면과 점착 필름의 사이에 기포가 들어가 버릴 우려가 있다. 기포가 들어가는 것은 전자 부품과 점착 필름의 밀착성 저하를 초래하다. 그러면 최악의 경우, 전자 부품의 장치 사이에서의 반송 시 또는 성막 장치 내에서의 반송 시에, 관성력을 이기지 못한 전자 부품이 점착 필름으로부터 박리되어, 전극 노출면과 점착 필름의 사이에, 전극으로 통하는 간극이 생겨 버린다. 성막 처리 시에는, 그 간극으로부터 전자파 실드막의 입자가 들어가, 전극에 부착된다. 전극 사이를 가교하도록 전자파 실드막 입자가 부착되면, 전극 사이의 절연성을 유지할 수 없게 된다.

또한, 점착 필름을 접착하는 기술로서, 장척의 롤러나 열(列) 형상의 브러시 등의 장척의 부재로 점착 필름을 압박하여 접착하는 것이 알려져 있다(특허문헌 2 참조). 그러나, 이러한 장척의 부재로 복수의 전자 부품 및 전자 부품의 복수의 전극 전부에 대하여 점착 필름을 균일하게 압박하기는 어렵다. 그 때문에, 압박이 불충분한 부위에서는 전극 노출면과 점착 필름 사이에 간극이 생겨 버려, 기포가 들어가는 것을 막을 수 없다.

본 발명은, 상술한 것과 같은 과제를 해결하기 위해서 제안된 것으로, 성막 처리되는 전자 부품과 그것이 접착되는 보호 시트 사이에 기포가 들어가는 것을 방지하여, 전자 부품과 보호 시트를 양호하게 밀착시킬 수 있는 성막 장치 및 매립 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막 장치로서, 상기 보호 시트의 점착면에 상기 전자 부품의 전극을 매립하는 매립 처리부와, 상기 전극이 상기 보호 시트에 매립된 상기 전자 부품에 대하여 성막 재료를 성막하는 성막 처리부를 구비하고, 상기 매립 처리부는, 상기 전자 부품을 사이에 두고서 상기 보호 시트와는 반대에 위치하며 상기 전자 부품에 대향하는 평탄면과, 적어도 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간을 감압하는 감압부와, 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 가지고, 상기 압력 조정부는, 상기 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 상기 공간보다 상기 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 하고, 상기 평탄면을 브레이크로 하여 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 것을 특징으로 한다.

상기 매립 처리부는, 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대에 위치하는 배치면과, 상기 배치면에 개구되며, 상기 감압부에 의한 감압에 앞서서 부압을 발생시켜 상기 보호 시트를 상기 평탄면으로부터 이격시키는 배치면 측의 공기 구멍을 갖도록 하여도 좋다.

상기 압력 조정부는, 상기 배치면 측의 공기 구멍을 포함하고, 상기 배치면 측의 공기 구멍은, 상기 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 정압의 발생으로 바뀜으로써, 상기 평탄면에서 제지한 상기 전자 부품에 대하여 상기 보호 시트를 서로 압박하는 힘을 부여하도록 하여도 좋다.

상기 매립 처리부는, 상기 감압부로서, 또는 상기 감압부와는 별도로 상기 평탄면에 개구되며, 부압을 발생시켜 상기 전자 부품을 상기 평탄면으로 빨아당김과 더불어, 상기 보호 시트를 상기 평탄면으로 향해서 빨아당기는 평탄면 측의 공기 구멍을 갖도록 하여도 좋다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막 장치로서, 상기 보호 시트의 점착면에 상기 전자 부품의 전극을 매립하는 매립 처리부와, 상기 전자 부품이 배열되는 영역을 포함한 범위에 표리를 관통하는 공기 구멍이 관통 형성된 냉각 플레이트에 상기 보호 시트를 접착하는 플레이트 장착부와, 상기 냉각 플레이트에 접착된 상기 보호 시트의 상기 전자 부품에 대하여 성막 재료를 성막하는 성막 처리부와, 상기 성막 처리부를 거친 후, 상기 냉각 플레이트와 상기 보호 시트의 밀착을 해제하는 플레이트 해제부와, 상기 냉각 플레이트와의 밀착이 해제된 상기 보호 시트로부터 상기 전자 부품을 벗겨내는 박리 처리부를 구비하고, 상기 매립 처리부는, 상기 전자 부품을 사이에 두고서 상기 보호 시트와는 반대에 위치하며 상기 전자 부품에 대향하는 평탄면과, 적어도 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간을 감압하는 제1 감압부와, 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 가지고, 상기 압력 조정부는, 상기 제1 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간보다 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 하고, 상기 평탄면을 브레이크로 하여 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 것이고, 상기 플레이트 장착부는, 상기 보호 시트 중 상기 전자 부품이 배열되는 영역과 상기 냉각 플레이트 사이의 공간을 감압하는 제2 감압부를 가지고, 상기 제2 감압부에 의한 감압 후, 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트를 서로 압박하는 것이고, 상기 플레이트 해제부는, 상기 냉각 플레이트의 공기 구멍에 정압을 발생시키는 정압 발생 구멍과, 상기 정압 발생 구멍을 통하여 상기 보호 시트에 있어서의 상기 전자 부품이 배열되는 영역을 가압하고 있는 동안, 상기 보호 시트 중 상기 전자 부품이 배열되는 영역에서 벗어난 부위를 단단히 눌러 두고, 상기 전자 부품이 배열되는 영역이 상기 냉각 플레이트로부터 떨어진 후, 상기 단단히 누르기를 해제하는 고정부를 가지고, 상기 박리 처리부는, 상기 보호 시트에 접착된 상기 전자 부품을 지지하는 배치부와, 상기 보호 시트의 단부를 파지하고, 상기 배치부에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리하는 척과, 상기 전자 부품이 상기 보호 시트로부터 박리될 때, 상기 전자 부품의 위치를 고정하는 고정부를 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대하여 상기 보호 시트의 점착면에 상기 전자 부품의 전극을 매립하는 매립 처리 장치로서, 상기 전자 부품을 사이에 두고서 상기 보호 시트와는 반대에 위치하며 상기 전자 부품에 대향하는 평탄면과, 적어도 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간을 감압하는 감압부와, 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 가지고, 상기 압력 조정부는, 상기 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 상기 공간보다 상기 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 하고, 상기 평탄면을 브레이크로 하여 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 성막 처리되는 전자 부품과 보호 시트 사이에 기포가 들어가기 어렵게 되어, 전자 부품과 보호 시트의 밀착성이 양호하게 된다.

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다.
도 2는 성막 처리를 받는 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다.
도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시하는 천이도이다.
도 5는 성막 장치의 구성을 도시하는 블럭도이다.
도 6은 매립 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 7은 매립 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 8은 매립 처리부에 있어서의 전자 부품 사이의 확대도이다.
도 9는 플레이트 장착부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 10은 플레이트 장착부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 11은 성막 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 12는 플레이트 해제부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 13은 플레이트 해제부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 14는 플레이트 해제부의 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 15는 플레이트 해제부의 또 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 16은 박리 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 17은 박리 처리부에 있어서의 부품 매립 완료 시트의 상면을 도시하는 도면이다.
도 18은 박리 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 19는 전자 부품의 떠오름을 저지하는 양태를 도시하는 모식도이다.
도 20은 박리 처리부에 의해 전자 부품을 보호 시트로부터 박리한 후에 전극을 촬영한 사진이다.
도 21은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 22는 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 23은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 24는 성막 장치의 다른 구성을 도시하는 블럭도이다.
도 25는 종래의 쳐올리기 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 26은 종래의 쳐올리기 장치에 있어서 전자 부품의 쳐올리기를 도시하는 모식도이다.
도 27은 전자 부품에 점착 필름이 재부착된 후의 전극의 모습을 도시하는 사진이다.

(전자 부품)

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다. 도 1에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 표면에는 전자파 실드막(605)이 형성된다. 전자 부품(60)은 반도체 칩, 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서 또는 SAW 필터 등의 표면 실장 부품이다. 반도체 칩은 복수의 전자 소자를 집적화한 IC나 LSI 등의 집적 회로이다. 이 전자 부품은 BGA, LGA, SOP, QFP, WLP 등의 대략 직방체 형상을 가지고, 일면이 전극 노출면(601)으로 되어 있다. 전극 노출면(601)은, 전극(602)이 노출되며, 실장 기판과 대면하여 실장 기판과 접속되는 면이다. 전극(602)은 볼 범프나 땜납 볼 범프라고 불리는 전극이며, 직경이 수십 ㎛∼수백 ㎛인 공모양으로 성형된 땜납(땜납 볼)을 패드 전극에 탑재하여 형성된다.

전자파 실드막(605)은 전자파를 차폐한다. 전자파 실드막(605)은 예컨대 Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr 등의 재료로 형성된다. 전자파 실드막(605)은 Ni, Fe, Cr, Co 등의 자성체 재료로 형성되어도 좋다. 또한, 전자파 실드막(605)의 하지층으로서 SUS, Ni, Ti, V, Ta 등, 또한 최표면의 보호층으로서 SUS, Au 등이 성막되어 있어도 좋다.

전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 상부면(603) 및 측면(604), 즉 전극 노출면(601) 이외의 외면에 성막된다. 상부면(603)은 전극 노출면(601)과는 반대의 면이다. 측면(604)은 상부면(603)과 전극 노출면(601)을 잇고, 상부면(603) 및 전극 노출면(601)과는 다른 각도로 연장되는 외주면이다. 전자파 차단의 실드 효과를 얻기 위해서는, 전자파 실드막(605)은 적어도 상부면(603)에 형성되어 있으면 된다. 측면(604)에는 도면 밖의 그라운드 핀이 존재하고 있다. 측면에 대한 전자파 실드막(605)의 형성은 전자파 실드막(605)의 접지를 위한 것이기도 하다.

(성막 처리 시)

도 2는 성막 처리를 받은 후의 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다. 또한 도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다. 도 2 및 도 3에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)은, 미리 보호 시트(61)에 전극(602)이 매설되고, 또한 보호 시트(61)에 전극 노출면(601)이 밀착되어 있다. 보호 시트(61)에의 전극(602)의 매설에 의해, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 달하는 것이 저지된다. 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착에 의해, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이로 들어갈 여지도 없애어, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 달할 가능성을 낮추고 있다.

보호 시트(61)는 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PI(폴리이미드) 등의 내열성이 있는 합성수지이다. 보호 시트(61)의 일면은, 전극(602)이 파고드는 유연성과 전극 노출면(601)이 밀착하는 점착성을 갖는 점착면(점착층)(611)으로 되어 있다. 점착면(611)으로서는, 실리콘계, 아크릴계의 수지, 그 밖에 우레탄 수지, 에폭시 수지 등, 접착성이 있는 다양한 재료가 이용된다.

점착면(611)은, 보호 시트(61)의 단부에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 바깥쪽 틀 영역(613)과, 바깥쪽 틀 영역(613)의 내주에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 안쪽 틀 영역(614)과, 안쪽 틀 영역(614)보다도 내측의 부품 배열 영역(615)으로 구분된다. 전자 부품(60)은 부품 배열 영역(615)에 접착된다. 바깥쪽 틀 영역(613)에는 틀 형상의 프레임(62)이 접착된다. 안쪽 틀 영역(614)은 보호 시트(61)의 휘어짐이 생기는 범위이며, 프레임(62)도 전자 부품(60)도 접착되지 않는다. 또한, 점착면(611)의 반대면은 비점착면(612)이다.

보호 시트(61)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 점착된다. 냉각 플레이트(63)는 SUS 등의 금속, 세라믹스, 수지 또는 기타 열전도성이 높은 재질로 형성된다. 이 냉각 플레이트(63)는 전자 부품의 열을 풀어주어 지나친 축열을 억제하는 방열로이다. 점착 시트(64)는, 양면이 점착성을 가지며, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 밀착성을 높여, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 확보한다.

부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다(도 4 참조). 여기서, 높이(H1)는 편의상 두께(H1)라고 바꿔 말하는 경우도 있지만 같은 의미이다. 요컨대, 프레임(62)에 평판을 얹은 것으로 하면, 전자 부품(60)의 상부면(603)이 상기 평판에 미달(未達)로 되어 있다.

프레임(62)의 일단부에는 안내부 삽통 구멍(621)이 관통 형성되어 있다. 안내부 삽통 구멍(621)은, 프레임(62)의 단부를 따라서 긴 타원, 직사각형, 둥근 원 등의 개구를 가지고, 프레임(62)의 보호 시트(61)에 접착하는 면과 그 반대의 노출면을 뚫어 관통 형성되어 있다. 즉, 예컨대 막대형 부재를 안내부 삽통 구멍(621)에 꽂아 넣고, 보호 시트(61)의 끝을 누르면(도 18 참조), 보호 시트(61)의 일단부가 프레임(62)으로부터 박리되게 되어 있다.

냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는 푸셔 삽통 구멍(631)이 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 안내부 삽통 구멍(621)과는 합치하지 않고, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치에 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)에 예컨대 막대형 부재를 꽂아 넣고, 막대형 부재의 선단에서 프레임(62)을 밀어올리면, 프레임(62) 전체가 평행하게 들려 올라가도록 푸셔 삽통 구멍(631)은 복수 관통 형성된다. 예컨대, 프레임(62)이 외형 직사각형의 틀이라면, 네 모퉁이 또는 추가로 각 변 중심에 푸셔 삽통 구멍(631)이 위치한다. 프레임(62)의 평행 유지의 관점에서는, 막대형 부재는 직사각형의 선단면을 갖는 것이, 즉 가느다란 판형이나 단면 L자형 형상 등이 바람직하지만, 이것에 한하지 않고 둥근 원 형상의 선단면을 갖고 있어도 좋다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 대응하여 직사각형, L자형 또는 둥근 원 형상을 갖는다.

더욱이, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는, 보호 시트(61)의 안쪽 틀 영역(614) 및 부품 배열 영역(615)이 접착되는 범위 전역에 등간격으로 미세한 공기 구멍(632)이 다수 형성되어 있다. 이 공기 구멍(632)은 예컨대 미소 원통형이나 슬릿형이다. 냉각 플레이트(63)에 접착된 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)에 대하여 공기 구멍(632)을 통하여 얼룩 없이 부압 또는 정압을 부여하기위해서 상기 공기 구멍(632)은 마련되어 있다. 이 공기 구멍(632)의 수나 관통 형성 간격 및 관통 형성 범위는 이것에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 부품 배열 영역(615)에 대응하는 범위에만 형성하도록 하여도, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)의 중심에 공기 구멍(632)을 빽빽하게 배치하는 한편 외측은 성기게 배치하도록 하여도, 또한 부품 배열 영역(615)의 중앙에 대응하는 위치에 하나만 형성하도록 하여도 좋다.

(성막 프로세스 흐름)

성막 프로세스에서는, 부품 배치 공정, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 제거 공정 및 부품 박리 공정을 거쳐, 전자파 실드막(605)이 형성되고 개개로 분리한 전자 부품(60)을 얻을 수 있다.

도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시한 도면이다. 도 4에 도시한 것과 같이, 부품 배치 공정에서는, 보호 시트(61)에 프레임(62)이 점착된 부품 미배치 시트(65)에 대하여, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)을 마주 대하게 한 상태에서, 부품 배열 영역(615)에 전자 부품(60)을 늘어놓는다. 보호 시트(61)에 프레임(62)이 접착되고 또한 전자 부품(60)이 배열되어 있지만, 전극(602)이 아직 매설되어 있지 않은 상태를 부품 배치 완료 시트(66)라고 한다.

부품 매립 공정에서는, 부품 배치 완료 시트(66)에 대하여, 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립하고, 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. 전자파 실드막(605)의 형성 및 미형성을 막론하고, 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설된 상태를 부품 매립 완료 시트(67)라고 한다. 플레이트 장착 공정에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. 이 냉각 플레이트(63)를 장착한 상태를 부품 탑재 플레이트(68)라고 한다.

성막 공정에서는, 전자 부품(60)의 상부면(603) 측에서부터 전자파 실드막(605)의 입자를 퇴적시켜, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 이 때, 전자 부품(60)의 전극(602)은 보호 시트(61)에 매몰되어 있고, 또한 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있어, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 것이 방지된다.

플레이트 해제 공정에서는, 냉각 플레이트(63)를 떼어내어, 부품 매립 완료 시트(67)의 형태로 되돌린다. 그리고 부품 박리 공정에서는, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 벗겨내어, 부품 미배치 시트(65)와 개개의 전자 부품(60)으로 분리한다. 또한, 프레임(62)의 재사용에 대비하여, 프레임(62)으로부터 보호 시트(61)를 벗겨낸다. 이상에 의해 성막 처리가 종료된다.

(성막 장치)

이상의 성막 프로세스 흐름 중, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 해제 공정 및 부품 박리 공정을 담당하는 성막 장치를 도 5에 도시한다. 도 5에 도시한 것과 같이, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하고 있다. 각 부 사이는 반송부(73)에 의해서 접속되어, 각 공정에서 필요한 부재가 투입되고, 각 공정에서 처리를 끝낸 부재가 배출된다. 반송부(73)는 예컨대 컨베이어이며, 볼나사 등으로 직선 궤도를 따라서 이동할 수 있는 반송 테이블이라도 좋다.

또한, 성막 장치(7)에는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)가 구비하는 각 구성 요소의 동작 타이밍을 제어하는 CPU, ROM, RAM 및 신호 송신 회로를 갖는 컴퓨터 또는 마이크로컴퓨터 등의 제어부(74)가 수용되어 있다. 더욱이, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)에 대하여 정압이나 부압을 공급하는 공기압 회로(75)가 수용되어 있다. 제어부(74)는, 공기압 회로(75) 내의 전자 밸브에 관해서도 제어하여, 부압 발생, 부압 해제, 정압 발생 및 정압 해제를 전환하고 있다.

(매립 처리부)

부품 매립 공정을 담당하는 매립 처리부(1)에 관해서 설명한다. 도 6은 매립 처리부(1)의 구성을 도시한 모식도이다. 매립 처리부(1)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 투입된다. 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)을 제지하면서 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 가까이 당기고, 또한 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 압박한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)의 전극(602)을 보호 시트(61)에 파고들게 하고, 또한 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다.

도 6에 도시한 것과 같이, 이 매립 처리부(1)는 천장부(11)와 배치대(12)를 구비하고 있다. 천장부(11)와 배치대(12)는 함께 내부 공간(111, 121)을 갖는 블록이다. 천장부(11)와 배치대(12)는 대향 배치되고, 대향 측에 상호 평행한 평탄면(112, 122)을 갖는다. 양 평탄면(112, 122)은, 부품 배치 완료 시트(66)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 배치 완료 시트(66)보다도 넓다. 배치대(12)는 위치 부동(不動)이다. 한편, 천장부(11)는 배치대(12)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(11)는, 적어도 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1의 거리까지 배치대(12)에 근접한다.

이 배치대(12)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 실린다. 배치대(12)의 평탄면(122)이 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 되어 있다. 이 평탄면(122)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어진다. 또한, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 내부 공간(121)에 통하는 다수의 공기 구멍(123)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62) 내측의 영역과 대면하는 위치 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. 이 공기 구멍(123)은 배치면 측의 공기 구멍으로서 기능한다.

배치대(12)의 내부 공간(121)에는, 평탄면(122)과는 다른 부위에 추가로 공기압 공급 구멍(124)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(124)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관, 정압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(124)과 내부 공간(121)을 통하여, 공기 구멍(123)에는 정압 또는 부압이 선택적으로 발생한다. 공기 구멍(123), 공기압 공급 구멍(124) 및 공기압 회로(75)는 압력 조정부로서 기능한다.

또한, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 배치대(12)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(125)이 개구되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(125)은 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위 밖에 형성되어 있다. 상세하게는, 푸셔 삽통 구멍(125)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(125)에는 푸셔(13)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(13)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 출몰 가능하게 되어 있다. 이 푸셔(13)는, 푸셔 삽통 구멍(125)으로부터 돌출했을 때, 부품 배치 완료 시트(66)를 배치대(12)로부터 이격시키고, 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 배치 간격으로 설치되어 있다. 예컨대 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체가 배치된다.

이어서, 천장부(11)의 평탄면(112)에도 내부 공간(111)으로 통하는 다수의 공기 구멍(113)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이며, 부품 배열 영역(615) 전체에 걸친다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62)의 내측 영역과 대면하는 위치, 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. 이 공기 구멍(113)은 평탄면 측의 공기 구멍으로서 기능한다.

천장부(11)의 내부 공간(111)에는, 평탄면(112)과는 다른 부위에 공기압 공급 구멍(114)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(114)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(114)과 내부 공간(111)을 통하여 공기 구멍(113)에는 부압이 발생한다. 공기 구멍(113), 공기압 공급 구멍(114) 및 공기압 회로(75)는 감압부(제1 감압부)로서 기능한다.

더욱이, 천장부(11)의 평탄면(112)에는, 배치대(12)에 실린 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(115)이 설치되어 있다.

도 7에 이러한 매립 처리부(1)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 7은 매립 처리부(1)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 7(a)에 도시한 것과 같이, 부품 배치 완료 시트(66)가 매립 처리부(1)에 투입된다. 천장부(11)는 배치대(12)로부터 충분히 이격되고, 푸셔(13)는 선단을 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 돌출시켜 놓는다. 부품 배치 완료 시트(66)의 투입에서는, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)를 지지하게 한다.

이어서, 도 7(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125) 안으로 후퇴시킨다. 이에 따라, 부품 배치 완료 시트(66)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로 강하한다. 또한 천장부(11)를 배치대(12)로 향해서 이동시킨다. 그리고, 천장부(11)의 평탄면(112)과 배치대(12)의 평탄면(122)으로 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 끼워 넣는다. 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 따라서, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 미달이다. 그 때문에, 천장부(11)의 평탄면(112)과 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 둘러싸이고, O 링(115)으로 실링된 밀폐 공간(14)에, 전자 부품(60)이 실린 부품 배열 영역(615)이 가둬진다.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(14)에 가두면, 도 7(c)에 도시한 것과 같이, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 부압을 발생시켜, 보호 시트(61)를 평탄면(122)으로 빨아당긴다. 이어서, 도 7(d)에 도시한 것과 같이, 천장부(11)의 공기 구멍(113)에도 부압을 발생시켜, 부품 배열 영역(615)이 가둬진 밀폐 공간(14)을 감압한다. 감압 정도는, 양 공기 구멍(113, 123)이 영향을 미치는 압력이 동일하고, 진공에 가까운 것이 바람직하다. 배치대(12)의 공기 구멍(123)이 선행하여 부압을 발생하고 있는 것은, 보호 시트(61)를 배치대(12)에 빨아당겨 놓음으로써 밀폐 공간(14)의 감압 과정에서 보호 시트(61) 하측의 기압이 상측의 기압에 대하여 과대하게 되는 것, 그리고 이에 따라 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 기운 좋게 돌진하는 것을 억제하기 위해서이다. 또한, 이 단계에서는, 전자 부품(60)은 전극(602)이 보호 시트(61)의 점착면(611)에 매설되지 않은 상태로 보호 시트(61)에 배치되어 있기 때문에, 전극 노출면(601)과 점착면(611)의 사이에는 간극이 존재하고, 이 간극도 감압된다.

감압이 완료되면, 도 7(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(11) 측의 부압을 유지한 채로, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)을 부압에서 정압으로 서서히 변화시켜, 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 정압으로 전환한다. 전자 부품(60)과 보호 시트(61)는 천장부(11)의 평탄면(112)에 완만하게 빨려 올라가게 되고, 또한 완만하게 밀려 올라가게 된다. 전자 부품(60)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박되어 제지되게 된다. 한편, 보호 시트(61)는 점착면(611)이 유연성을 갖기 때문에, 전자 부품(60)이 제지된 후에도 평탄면(112)으로 더욱 빨려 당겨지고, 또한 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 올라가게 된다.

그러면, 보호 시트(61), 보다 구체적으로는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)이 파묻혀가고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)이 보호 시트(61)에 밀착한다. 이 때, 천장부(11)의 평탄면(112)은 부품 배열 영역(615)을 포함하고, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하고 있다. 바꿔 말하면, 부품 배열 영역(615)이 만곡되는 일은 없다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)의 단부에서 전극(602)의 매설 부족 또는 전극 노출면(601)의 밀착 부족이 생기는 것이 방지된다.

이 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착 과정은 감압 환경 하에서 행해지고 있고, 밀폐 공간에는 공기가 없거나 매우 적게 되어 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 기포가 침입할 가능성은 낮아지고 있다.

더욱이, 도 8은 매립 처리부(1)에 있어서의 전자 부품(60) 사이의 확대도이다. 도 8에 도시한 것과 같이, 배치대(12)에서 발생하고 있는 정압은, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)을 고르게 밀어올린다. 그러면, 유연성을 갖는 보호 시트(61)는, 인접하는 전자 부품(60) 사이의 각 갭에 있어서, 전자 부품(60)에 저지되지 않고서 천장부(11)의 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 들어가게 된다. 그러면, 보호 시트(61)의 점착면(611)은, 전자 부품(60)의 측면 하부에 이를 때까지 융기하여, 전자 부품(60)의 측면 하부에도 보호 시트(61)가 밀착한다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설되고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 측면 하부가 보호 시트(61)에 밀착하면, 도 7(f)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125)을 따라서 축 방향으로 이동시켜, 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 재차 출현시킨다. 동시에, 푸셔(13)의 진행 속도와 등속으로 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트려 놓는다. 마지막으로 도 7(g)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 정지시키고, 또한 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트려 놓음으로써, 부품 매립 완료 시트(67)의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)에 의한 전자 부품(60)의 보호 시트(61)에의 매립이 완료된다.

또한, 천장부(11) 측의 부압과 배치대(12) 측의 정압은, 도 7(e)에서 보호 시트(61)에 대한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)의 밀착이 완료되고 나서 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승시킬 때까지 동안에 해제하면 된다. 천장부(11) 측의 부압에 관해서는, 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승하기 직전에 해제하면, 도 7(f)에서의 푸셔(13)의 상승 시에 전자 부품(60)을 보호 시트(61) 상에서 안정적으로 유지할 수 있기 때문에 바람직하다.

이와 같이, 천장부(11)와 배치대(12)는 프레임(62)을 양면으로 끼워 넣음으로써 부품 배치 완료 시트(66)를 끼워 넣는 고정부로 되어 있다. 또한, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)은, 부품 배열 영역(615)을 가두는 밀폐 공간(14)을 구획한다. O 링(115)은 실링에 의해 밀폐 공간(14)의 신뢰성을 높이고 있다. 또한, 천장부(11)의 공기 구멍(113)은 밀폐 공간(14)을 감압하는 감압부로 되어 있다.

그리고, 배치대(12)의 평탄면(122)은 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 된다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 개구되는 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)의 감압 시에 선행하여 부압을 발생하여, 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 돌진하는 것을 막는 충돌 방지 수단, 천장부(11)의 부압과 더불어 정압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 압압(押壓) 수단으로 된다.

또한, 천장부(11)의 평탄면(112)은, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하여, 전극(602)의 매설 효과, 전극 노출면(601)의 밀착 효과를 높이는 평탄화 수단으로 되어 있다. 천장부(11)의 평탄면(112)에 개구되는 공기 구멍(113)은, 배치대(12)의 정압과 맞물려 부압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 빨아올리기 수단, 배치대(12)의 정압과 더불어 전자 부품(60) 사이의 갭에 보호 시트(61)를 빨아올려 전자 부품(60)의 측면 하부까지 밀착시키는 측면 하부 피복 수단으로 된다.

이와 같이, 매립 처리부(1)는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하지만, 전자 부품(60)과 부품 배열 영역(615)이 포함된 공간을 감압하는 감압부를 갖게 했다. 그리고 감압 후, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하도록 했다. 이에 따라, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 기포가 들어가 밀착 부족으로 되는 일은 없어, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 간극이 생길 우려가 저하하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 사태를 피할 수 있다.

또한, 매립 처리부(1)는, 천장부(11)의 평탄면(112)과, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 구비하게 했다. 평탄면(112)은, 전자 부품(60)을 사이에 두고서 보호 시트(61)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 또한, 예컨대 공기 구멍(123), 공기압 공급 구멍(124) 및 공기압 회로(75)가 압력 조정부의 예이다. 이 압력 조정부는, 보호 시트(61)와 평탄면(112) 사이의 공간보다, 배치대(12)와 보호 시트(61) 사이, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 했다.

이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로 향하게 하고, 평탄면(112)을 브레이크로 하여 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 서로 압박하도록 했다. 따라서, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)이 평행하게 된 상태에서 상호 압박한다. 그 때문에, 기포가 들어갈 여지가 더욱 없어진다.

전자 부품(60) 및 보호 시트(61)의 두께는 균일하지 않고 편차가 존재한다. 밀폐 공간(14)의 압력과 배치대(12)와 보호 시트(61) 사이의 압력과의 차압은, 이 두께의 편차에 관계없이 전자 부품(60) 및 보호 시트(61)에 구석구석까지 서로 압박하는 힘을 부여할 수 있기 때문에, 복수의 전자 부품(60) 각각의 복수의 전극(602)과 보호 시트(61)의 점착면(611)의 사이에 충분한 압박력을 확실하게 부여할 수 있어, 각 전자 부품(60)의 각 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립할 수 있다.

또한, 매립 처리부(1)는, 배치대(12)의 평탄면(122), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대에 위치하는 배치면을 갖도록 했다. 그리고, 이 배치면에 개구되며, 밀폐 공간(14)의 감압에 앞서서 부압을 발생시켜 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로부터 이격시키는 공기 구멍(123)을 배치대(12)에 형성했다. 이에 따라, 밀폐 공간(14)을 감압 중에 전자 부품이 평탄면(112)에 기세 좋게 돌진함으로써 전자 부품(60)이 손상되어 버리는 것을 억제할 수 있다.

전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 하는 천장부(11)의 공기 구멍(113)과 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 감압부로서 이용했지만, 밀폐 공간(14)에 별도로 제3 공기 구멍을 형성하고, 그 제3 공기 구멍에 부압을 발생시켜 감압하도록 하여도 좋다.

또한, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)이 감압된 후에 정압의 발생으로 바뀌어, 평탄면(112)으로 제지하고 있는 전자 부품(60)에 대하여 보호 시트(61)를 더욱 압박하도록 했다. 이에 따라, 전자 부품(60) 사이의 갭에 보호 시트(61)와 함께 점착면(611)이 융기하고, 전자 부품(60)의 측면 하부도 보호 시트(61)로 피복할 수 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 간극이 생기는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 측면 하부에 가느다란 판 형상의 전극을 갖는 SOP나 QFP 등의 전자 부품이라도, 전극(602)을 보호 시트(61)로 피복하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것을 저지할 수 있어, 이 성막 장치(7)를 적용할 수 있게 된다.

또한, 본 실시형태에서는, 천장부(11)에 부압을 발생시키고, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 천장부(11)와는 반대쪽의 배치대(12)에는 정압을 발생시키고 있다. 첫째로 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하기 위해서, 둘째로 전자 부품(60) 사이의 갭에 점착면(611)을 융기시켜 전자 부품(60)의 측면 하부를 덮기 위해서이다.

단, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하는 것을 달성하기 위해서는, 이 크기의 차압은 필수는 아니다. 전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매립되는 차압은, 보호 시트(61)의 유연성을 따르는 것이며, 배치대(12) 측을 정압으로 바뀌게 하지 않더라도, 배치대(12) 측의 부압을 천장부(11) 측의 부압보다도 약하게 하도록 하여도 좋다. 즉, 상대적으로 크다란, 천장부(11) 측이 부압이고 배치대(12)가 대기압을 포함하는 정압인 경우와, 배치대(12)의 부압은 천장부(11) 측의 부압보다도 높지만, 대기압보다도 낮은 경우를 포함하며, 천장부(11) 측과 배치대(12) 측에 의해서 전극(602)을 보호 시트(61)에 매설할 수 있는 차압을 만들어낼 수 있으면 된다.

그렇다고 해도, 천장부(11) 측의 부압과, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 천장부(11)와는 반대쪽의 배치대(12)에 발생시키는 대기압 또는 대기압을 넘는 압력과의 차압에 의해서 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 압박하는 경우는, 큰 압박력을 가할 수 있기 때문에, 복수의 전자 부품(60) 각각의 복수의 전극(602)과 보호 시트(61)의 점착면(611)의 사이에 충분한 압박력을 확실하게 부여할 수 있어, 각 전자 부품(60)의 각 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립할 수 있다.

또한, 차압에 의해 보호 시트(61)는 밀려 올라가게 되는데, 부품 배열 영역(615)의 밀어올리기량은 평탄면(112)에 의해 결정된다. 즉, 보호 시트(61)의 변형량이 평탄면(112)으로 규정되기 때문에, 차압에 의한 밀어올리기는 힘은 부품 배열 영역(615)의 전자 부품(60) 사이의 갭에 위치하는 보호 시트(61)에도 가해진다. 이 때, 전자 부품(60) 사이의 갭에 위치하는 보호 시트(61)는 평탄면(112)과는 접하고 있지 않기 때문에, 이 위에는 감압 공간이 존재한다. 이 때문에, 보호 시트(61)와 함께 갭 부분의 점착면(611)이 차압에 의해 융기하여, 전자 부품(60)의 측면 하부도 보호 시트(61)로 피복할 수 있는 것이다.

그래서 본 실시형태에서는, 전자 부품(60)의 측면하 부를 피복하기 위해서, 천장부(11)에서 부압을 발생시키고, 배치대(12)에서 정압을 발생시켜, 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하도록 했다. 단, 보호 시트(61)의 유연성에 따라서는, 천장부(11) 측의 진공에 가까운 압력과 배치대(12) 측의 대기압 또는 대기압을 넘는 압력과의 차압이 아니더라도, 점착면(611)이 전자 부품(60) 사이의 갭에 융기할 수 있는 경우가 있다. 따라서, 전자 부품(60)의 측면 하부를 덮기 위해서는 배치대(12) 측을 정압으로 바뀌게 하는 것이 바람직하지만, 배치대(12) 측을 정압으로 조정하는 것은 필수는 아니다. 즉, 보호 시트(61)의 유연성에 따라 차압을 조정할 수 있으면 되며, 보호 시트(61)의 유연성에 따라서는, 천장부(11) 측의 감압 완료 후, 배치대(12) 측의 압력을 대기압까지는 미치지 않더라도 부압을 약하게 하거나 하여도 좋다.

또한, 후술하는 전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 그라운드 배선과 접속함으로써 실드 성능을 높일 수 있다. 이 그라운드 배선은, 외부에 불필요한 전자파를 밀어내기 위한 배선이며, 일반적으로 전자 부품(60)의 측면에 형성된다. 전자 부품(60)의 측면 하부에 이르는 점착면(611)의 융기에 의해 전자파 실드막(605)과 그라운드 배선의 접속을 방해하는 것은 피할 필요가 있다.

이 매립 처리부(1)는, 천장부(11) 측과 배치대(12) 측의 압력을 독립적으로 조정하여, 원하는 차압을 만들어낼 수 있기 때문에, 전자 부품(60)의 측면 하부에 이르는 융기의 높이를 조정할 수 있고, 전자 부품(60)의 측면 하부로 균일하게 제어할 수 있다. 즉, 측면 하부를 보호 시트(61)에 밀착시킴으로써, 전극(602)에 이르는 간극을 더욱 확실하게 봉하거나, 또는 전자 부품(60)이 SOP나 QFP 등인 경우는 측면 하부의 전극을 보호 시트(61)에 매설하면서, 측면(604)의 그라운드 배선에는 보호 시트(61)가 영향을 미치지 않고서 그라운드 배선을 노출시킨 상태로 할 수 있다.

또한, 천장부(11)의 동작 기구 및 푸셔(43)의 동작 기구는 공지된 기구를 적용할 수 있으며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 천장부(11)에는, 천장부(11)에서 배치대(12)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(11)에서 배치대(12)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드에 접속되어 있다. 천장부(11)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대로 향해서 이동한다. 천장부(11)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(11)가 배치대(12)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. 또한, 천장부(11)와 배치대(12)는 상대적으로 이동할 수 있으면 되기 때문에, 천장부(11)가 이동하는 것에 한하지 않고, 배치대(12)가 이동하도록 하여도 좋고, 천장부(11)와 배치대(12) 양쪽이 이동하도록 하여도 좋다.

또한, 푸셔(13)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형(卵形) 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(13)가 밀려 올라가게 되고, 푸셔(13)의 선단이 삽통 구멍으로부터 돌출된다.

또한, 부품 배치 완료 시트(66)의 고정 방법으로서는, 천장부(11)와 배치대(12)로 프레임(62)을 끼워 넣게 하고, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 밀폐 공간(14)을 구획하여, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 정압과 부압 양쪽을 선택적으로 발생시키도록 했지만, 이들에 한정되지 않는다. 예컨대, 천장부(11)와 배치대(12)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하고, 부품 배치 완료 시트(66)를 천장부(11)와 배치대(12)로 구획하는 내부 공간에 수용하도록 하여도 좋다. 프레임(62)을 양옆에서 끼워 넣는 블록체를 구비하여, 블록체로 부품 배치 완료 시트(66)를 협지하여도 좋다. 이 경우, 프레임(62)의 높이는 상관없다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 부압을 발생시키는 관통 구멍과 정압을 발생시키는 관통 구멍 양쪽을 형성하도록 하여도 좋다.

(플레이트 장착부)

이어서, 플레이트 장착 공정을 담당하는 플레이트 장착부(2)에 관해서 설명한다. 도 9는 플레이트 장착부(2)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 장착부(2)에는, 매립 처리부(1)에서 작성된 부품 매립 완료 시트(67)와, 점착 시트(64)가 미리 접착된 냉각 플레이트(63)가 투입된다. 플레이트 장착부(2)는, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 압박하고, 또한 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당김으로써, 점착 시트(64)를 통해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다.

도 9에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)와 배치대(22)를 구비하고 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 대향 배치되어 있다. 배치대(22)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(21)는 배치대(22)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(21)는, 적어도 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(22)에 근접한다.

천장부(21)는 내부 공간(211)을 갖는 블록이며, 배치대(22)로 향하는 면에 평탄면(212)을 갖고 있다. 배치대(22)는 바닥을 지닌 컵 형상을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221)는 천장부(21)로 향한다. 천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 같은 크기 같은 형상이거나, 혹은 부품 매립 완료 시트(67)보다도 넓다. 한편, 배치대(22)의 개구(221)는, 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221) 둘레의 가장자리(222)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다.

이 배치대(22)에 있어서는, 가장자리(222)는 냉각 플레이트(63)를 지지하고, 개구(221)는 냉각 플레이트(63)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63)는, 점착 시트(64)가 접착된 면과는 반대의 면이 가장자리(222)에 맞닿는다. 더욱이, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)와 대면시켜 냉각 플레이트(63)에 실린다. 배치대(22)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(223)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(223)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 개구(221)를 폐색하여 배치된 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)에는 부압이 발생한다. 또한, 점착 시트(64)는, 플레이트 장착부(2)에 투입되기 전에 보호 시트(61)의 비점착면(612)에 미리 접착되어 있어도 좋다.

더욱이, 배치대(22)의 가장자리(222)에는, 배치대(22)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(224)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(224)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 매립 완료 시트(67)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(224)에는 푸셔(23)가 삽입 관통되어 있다. 이 푸셔(23)는 배치대(22), 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 관통하여 출몰 가능하게 되어 있다.

푸셔(23)는, 냉각 플레이트(63)로부터 돌출시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 떨어트려 평행하게 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(224)도 푸셔(23)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다.

이어서, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 내부 공간(211)에 통하는 다수의 공기 구멍(213)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위는, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 위치는, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치대(22)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다(도 10(a) 참조).

천장부(21)의 내부 공간(211)에는, 평탄면(212)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(214)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(214)은 도면 밖의 컴프레셔, 정압 공급관, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(214)과 내부 공간(211)을 통하여, 공기 구멍(213)에는 정압 및 부압이 선택적으로 발생한다. 즉, 천장부(21)의 내부 공간(211), 평탄면(212), 공기 구멍(213), 공기압 공급 구멍(214) 및 공기압 회로(75)는, 보호 시트 유지부로서의 기능과 정압부로서의 기능을 갖는다. 공기압 회로(75)가 공기 구멍(213)에 부압을 발생시킨 경우, 보호 시트 유지부의 기능을 발휘하고, 공기압 회로(75)가 공기 구멍(213)에 정압을 발생시킨 경우, 정압부의 기능을 발휘한다.

더욱이, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 배치대(22)에 실린 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(215)이 설치되어 있다. 즉, 천장부(21)의 평탄면(212)의 외주부는, O 링(215)을 통해 프레임(62)을 압압하고, 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박한다. 즉, 천장부(21)는, 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박하는 압박부로서의 기능을 갖는다.

도 10에 이러한 플레이트 장착부(2)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 10은 플레이트 장착부(2)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 10(a)에 도시한 것과 같이, 우선 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떨어트려 놓는다. 배치대(22)에는 냉각 플레이트(63)가 미리 배치되어 있다. 또한 푸셔(23)를 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 뚫어, 천장부(21)로 향해서 돌출시켜 놓는다. 이 상태에서, 푸셔(23)에 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)를 지지하게 한다. 그리고, 천장부(21)를 푸셔(23)로 향해서 강하하고, 천장부(21)와 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 끼워 넣는다.

이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(21)의 평탄면(212)에 미달이다. 따라서, 천장부(21)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고, O 링(215)으로 실링된 밀폐 공간(24a)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(24a)에 가두면, 천장부(21)의 평탄면(212)에 부압을 발생시킨다. 평탄면(212)에는 전자 부품(60)이 빨려 당겨진다. 부품 매립 완료 시트(67)는 안쪽 틀 영역(614)에서 왜곡이 발생하여, 부품 배열 영역(615) 전역은 평탄화되게 된 채로 평탄면(212)에 빨려 당겨진다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 만곡되게 휘는 일은 없고, 매립된 전극(602)이 보호 시트(61)로부터 이탈되어 버리는 일은 없다. 또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 전자 부품(60)이 평탄면(212)으로 향해서 기세 좋게 돌진하는 일이 없도록 서서히 압력을 내려 부압을 발생시키면 된다. 이 때의 부압의 크기는 제어부(74)에 미리 설정되어 있다. 후술하는 밀폐 공간(24b)의 감압과의 관계를 고려하면 진공(0 기압)에 가까운 압력인 것이 바람직하다.

이어서, 도 10(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(23)와 천장부(21)를 등속으로 배치대(22)로 향해서 강하한다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 영역을 냉각 플레이트(63) 상의 점착 시트(64)에 접촉시킨다. 또한, 천장부(21)를 배치대(22)로 향해서 이동시켜 압박함으로써, 프레임(62)의 영역을 점착 시트(64)에 점착한다. 상술한 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 영역을 냉각 플레이트(63) 상의 점착 시트(64)에 접촉시킨 시점에서는, 천장부(21)의 부압은 유지되어 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 천장부(21)의 평탄면(212)에 빨려 당겨지고 있기 때문에, 부품 배열 영역(615)은 점착 시트(64)에 대하여 비접촉(이격 상태)이다.

여기서, 천장부(21)에서 부압을 발생시키고 있지 않은 경우, 공기의 존재 환경 하에서 부품 매립 완료 시트(67)가 점착 시트(64)에 접촉해 버린다. 그러면, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64) 사이에 기포가 들어갈 우려가 있다. 기포가 들어가면, 냉각 플레이트(63)에 이르는 전열 면적은 감소하여, 성막 시에 있어서의 전자 부품(60)의 방열 효과는 저하한다. 그러나 이 플레이트 장착부(2)에서는, 공기의 존재 환경 하에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)로부터 떨어트리는 방향으로 올리고 있기 때문에 기포가 들어가는 것은 저지되고 있다.

프레임(62)이 보호 시트(61)를 통해 점착 시트(64)에 밀착, 즉 압박되면, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)와 프레임(62)으로 구획되어, 보호 시트(61)의 비점착면(612)과 냉각 플레이트(63)의 점착 시트(64) 측이 밀폐 공간(24b)에 가둬진다. 밀폐 공간(24b)이 형성되면, 도 10(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)의 부압을 유지한 채로, 배치대(22)에도 부압을 발생시킨다. 바꿔 말하면, 천장부(21)에 의해서 보호 시트(61)의 외주부(바깥쪽 틀 영역(613))가 압박된 상태 하에서, 밀폐 공간(24b)을 감압한다. 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)과 점착 시트(64)의 공기 구멍(632)을 통하여, 점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)은 감압된다. 이 때 배치대(22)에 발생시키는 부압은, 천장부(21)에 발생시키고 있는 부압보다도 약간 대기압에 가까운 부압이며, 천장부(21)에의 전자 부품(60)의 흡착을 유지할 수 있는 크기로 하면 된다. 이 부압은 제어부(74)에 미리 설정되어 있다.

점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)의 미리 설정된 부압으로의 감압이 완료되면, 도 10(d)에 도시한 것과 같이, 배치대(22)의 부압을 유지한 채로, 천장부(21)의 부압을 정압으로 서서히 변화시킨다. 바꿔 말하면, 밀폐 공간(24b)의 감압이 유지된 상태 하에서, 천장부(21)에 의한 보호 시트(61)의 유지를 해제한다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 점착 시트(64)로 향해서 완만하게 빨려 내려가게 되고, 또한 밀려 내려가, 부품 매립 완료 시트(67)는 냉각 플레이트(63)에 점착된 점착 시트(64)에 압박된다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 장착된다.

또한, 배치대(22) 측의 부압과 천장부(21) 측의 부압을 동일 또는 대략 동일하게 하면, 보호 시트(61)가 탄성 수축하여, 보호 시트(61)가 점착 시트(64)에 접촉한다. 그 때문에, 배치대(22) 측의 부압을 천장부(21) 측의 부압과 동일 또는 대략 동일하게 하고, 접촉이 있었던 후에, 천장부(21) 측의 부압을 정압으로 서서히 변화시키더라도 좋다.

마지막으로 도 10(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)를 겹친 다음의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)로 이루어지는 부품 탑재 플레이트(68)의 제작이 완료된다. 또한, 천장부(21)에 발생시키고 있는 정압과 배치대(22)에 발생시키고 있는 부압은, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓고 있는 사이에 해제하면 된다.

즉, 천장부(21)와 푸셔(23)와 배치대(22)는 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 접근시키는 구동부로 되어 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 끼워 넣는 고정부가 되고, 또한 프레임(62)과 냉각 플레이트(63)를 압박하여 밀착시키는 압박부로도 된다. 또한, 배치대(22)의 공기압 공급 구멍(223)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 밀폐 공간(24b)을 감압하는 감압부로 되어 있다. 또한, 천장부(21)의 공기 구멍(213)은, 천장부(21)의 평탄면(212)과 부품 매립 완료 시트(67) 사이의 밀폐 공간(24a)을 감압하는 감압부(제2 감압부)로 되어 있다.

천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압에 선행하여 부압을 발생시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)를 유지하고, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 것을 방지하는 격리 수단, 배치대(22)의 부압에 의한 빨아당기기와 더불어 정압부로서 정압에 의해, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 압압 수단으로 된다. 그리고, 배치대(22)는, 천장부(21)의 정압에 의한 압박과 더불어 부압에 의해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 빨아당기기 수단이 된다.

이와 같이, 플레이트 장착부(2)는, 전자 부품(60)의 전극(602)이 매설된 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 접착한다. 이 플레이트 장착부(2)는, 보호 시트(61)의 프레임(62) 등의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박하는 압박부로서 천장부(21)를 가지고, 또한 부품 배열 영역(615)과 냉각 플레이트(63) 사이의 공간을 감압하는 감압부를 갖는다. 또한, 이 플레이트 장착부(2)는, 감압부에 의한 감압이 이뤄진 상태 하에서, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)를 점착 시트(64)를 통해 서로 압박한다. 이에 따라, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 일없이 밀착시킬 수 있어, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다.

또한, 플레이트 장착부(2)는, 천장부(21)의 평탄면(212), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대쪽에, 부압에 의해 보호 시트(61)를 빨아올려 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시키는 공기 구멍(213)을 갖게 했다. 이 공기 구멍(213)을 갖는 평탄면(212)은, 보호 시트 유지부로서, 압박부가 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 접촉시킨 시점에서는 보호 시트(61) 중의 전자 부품(60)이 배열되는 영역과 냉각 플레이트(63)를 이격시키도록 보호 시트(61)를 유지한다. 그리고, 감압부에 의한 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이가 감압될 때까지 부압을 유지하고, 감압된 상태 하에서 유지를 해제한다. 이에 따라, 감압 미완료 상태에서 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)가 접착되는 사태를 저지할 수 있어, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어갈 우려를 더욱 저하시켜, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다.

또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에 개구되는 공기 구멍(213)은, 푸셔(23)가 하강하여 천장부(21)가 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 통해 배치대(22)에 맞닿기 전, 즉, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)가 접근하는 전, 늦더라도 점착 시트(64)가 마련된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 공간을 구획하기 전부터 부압을 발생시켜 두도록 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)(부품 매립 완료 시트(67))가 셋트된 푸셔(23)가 하강을 시작하기 전에, 보호 시트(61)가 냉각 플레이트(63)에 잘못 접착되어 버리는 사태를 저지할 수 있다.

또한, 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)의 평탄면(212)을 갖고 있다. 이 평탄면(212)은, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압 종료까지 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시켜 놓는 공기 구멍(213)은, 이 평탄면(212)에 개구되어 있게 했다. 이에 따라, 감압 중에 보호 시트(61)의 표리의 압력차에 의해서 보호 시트(61)가 만곡되어 휘는 일 없이 보호 시트(61)를 평탄화되게 할 수 있어, 플레이트 장착 중에 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되는 사태를 저지할 수 있다.

이 천장부(21) 측의 공기 구멍(213)은, 정압부로서, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 압력이 소정 설정치에 도달한 후, 부압 발생에서 정압 발생으로 바뀌어, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로 향해서 압박하도록 했다. 즉, 이 공기 구멍(213)은, 보호 시트(61)의 냉각 플레이트(63)로부터의 격리 유지, 밀폐 공간(24a)을 감압하는 감압부 및 정압을 발생시키는 정압부로서, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 압압 수단을 겸하고 있다. 단, 별도의 부재에 형성된 공기 구멍에 의해 격리, 감압 및 밀착 수단의 기능을 완수하여도 좋다.

예컨대, 본 실시형태와 같이, 냉각 플레이트(63)에 공기 구멍(632)을 형성해 놓는다. 플레이트 장착부(2)는, 냉각 플레이트(63)를 배치하고 부압을 발생시키는 배치대(22)를 갖는다. 그리고, 냉각 플레이트(63)를 배치한 배치대(22)와 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통해서, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당기도록 하여도 좋다.

또한, 천장부(21)의 동작 기구 및 푸셔의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 천장부(21)에는, 천장부(21)에서 배치대(22)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(21)에서 배치대(22)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(21)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(22)로 향해서 이동한다. 천장부(21)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(21)가 배치대(22)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다.

또한, 푸셔(13)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(13)가 밀려 올라가게 된다.

또한, 밀폐 공간(24a) 및 밀폐 공간(24b)의 구획 방법으로서는, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 구획 수단의 한 요소로 하지 않고, 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하도록 하여도 좋다. 예컨대, 천장부(21)와 배치대(22)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하고, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 포함하도록 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하는 하나의 공간에 수용하고, 또한 천장부(21)와 배치대(22)로 부품 매립 완료 시트(67)의 표리를 구획하도록 하여도 좋다. 단, 이 경우, 천장부(21)는, 공기 구멍(213)이 개구된 평탄면(212)을 둘러싸면서, 배치대(22)로 향해서 연장된 측벽이 세워져 설치되는 것이 바람직하다. 이 측벽이 배치대(22)의 평탄면과 밀착하여 하나의 밀폐 공간을 구획한다. O 링(215)은 측벽의 단부면에 설치해 둔다.

(성막 처리부)

이어서, 성막 공정을 담당하는 성막 처리부(3)에 관해서 설명한다. 도 11은 성막 처리부(3)의 구성을 도시한 모식도이다. 성막 처리부(3)는, 부품 탑재 플레이트(68) 상의 개개의 전자 부품(60)에 스퍼터링에 의해서 전자파 실드막(605)을 형성한다. 도 11에 도시한 것과 같이, 이 성막 처리부(3)는 챔버(31)와 로드록실(32)을 갖고 있다. 챔버(31)는 축 방향보다도 반경 방향으로 직경 확장된 원주 형상의 진공실이다. 챔버(31) 내부는, 반경 방향을 따라서 연장 형성된 단락부(33)에 의해서 복수의 부채형 구획으로 구획되어 있다. 일부의 부채형 구획에는, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)이 할당되어 있다.

단락부(33)는, 챔버(31)의 천장면에서 바닥면으로 향해서 연장되어 있지만, 바닥면에는 미달이다. 단락부(33)가 없는 바닥면 측의 공간에는 회전 테이블(34)이 설치되어 있다. 회전 테이블(34)은, 챔버(31)와 동축의 원반 형상을 가지며, 원주 방향으로 회전한다. 로드록실(32)로부터 챔버(31) 내에 투입된 부품 탑재 플레이트(68)는, 회전 테이블(34)에 배치되고, 원주의 궤적으로 주위를 돌며 이동하면서, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)을 순회한다.

또한, 부품 탑재 플레이트(68)의 회전 테이블(34)에 대한 위치를 유지하기 위해서, 회전 테이블(34)에는 예컨대 홈, 구멍, 돌기, 지그, 홀더, 메카니컬 척 또는 점착 척 등의 부품 탑재 플레이트(68)를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있다.

처리 포지션(311)에는 표면 처리부(35)가 설치되어 있다. 이 표면 처리부(35)는, 아르곤 가스 등의 프로세스 가스가 도입되고, 고주파 전압의 인가에 의해 프로세스 가스를 플라즈마화하여, 전자, 이온 및 라디칼 등을 발생시킨다. 예컨대, 이 표면 처리부(35)는, 회전 테이블(34) 측에 개구된 통형 전극이며, RF 전원에 의해 고주파 전압이 인가된다.

성막 포지션(312)에는 스퍼터원(36)을 구성하는 타겟(361)이 설치되고, 아르곤 가스 등의 불활성 가스인 스퍼터 가스가 도입되어 있다. 스퍼터원(36)은, 타겟(361)에 전력을 인가하여, 스퍼터 가스를 플라즈마화시키고, 발생하는 이온 등을 타겟에 충돌시켜, 입자를 두들겨 나가게 한다. 타겟(361)은 전자파 실드막(605) 재료로 이루어진다. 즉, 타겟(361)으로부터는 전자파 실드막(605)의 입자가 두들겨져 나가고, 두들겨져 나온 전자파 실드막(605)의 입자는 회전 테이블(34) 상의 전자 부품(60)에 퇴적된다.

이 성막 포지션(312)은 예컨대 2 곳 마련되어 있다. 각각의 성막 포지션(312)의 타겟 재료는 동일한 재료로 하여도 좋고, 다른 재료로 하여, 적층의 전자파 실드막(605)을 형성하여도 좋다. 각각의 성막 포지션(312)의 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 예컨대 DC 전원, DC 펄스 전원, RF 전원 등, 주지된 것을 적용할 수 있다. 또한, 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 스퍼터원(36)마다 마련되어도 좋고, 공통의 전원을 전환기로 전환하여 사용하여도 좋다.

이러한 성막 처리부(3)에서는, 처리 포지션(311)에서 전자 부품(60)에 대하여 에칭이나 애싱에 의한 표면의 세정 및 조면화를 행하여, 전자 부품(60)에의 전자파 실드막(605)의 밀착성을 높이고, 또한 성막 포지션(312)에서 타겟(361)의 입자를 전자 부품(60)에 퇴적시킴으로써, 전자 부품(60)에 도전성 실드막(605)을 형성한다. 전극(602)은 보호 시트(61)에 매설되고, 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있기 때문에, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것이 저지되고, 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것이 저지된다. 더욱이, 전자 부품(60)의 열은 냉각 플레이트(63)에 전열되어, 전자 부품(60)의 과잉 축열이 억제된다.

또한, 이 성막 처리부(3)는 스퍼터링법을 이용하여 전자 부품(60)에 성막하는 것이지만, 성막 수법은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 성막 처리부(3)는, 증착, 스프레이 코팅 및 도포 등에 의해서 전자파 실드막(605)을 전자 부품(60)에 성막하도록 하여도 좋다.

(플레이트 해제부)

이어서, 플레이트 해제 공정을 담당하는 플레이트 해제부(4)에 관해서 설명한다. 도 12는 플레이트 해제부(4)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 해제부(4)에는, 전자파 실드막(605)이 형성된 후, 부품 탑재 플레이트(68)가 투입된다. 플레이트 해제부(4)는, 개개의 전자 부품(60)을 얻기 위한 맨 처음의 공정으로서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 매립 완료 시트(67)를 당겨 벗긴다.

도 12에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 해제부(4)는 천장부(41)와 배치대(42)를 구비하고 있다. 천장부(41)와 배치대(42)는 대향 배치되어 있다. 배치대(42)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(41)는 배치대(42)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(41)는, 적어도 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(42)에 근접한다.

천장부(41)는 내부 공간(411)을 갖는 블록이며, 배치대(42)로 향하는 면에 평탄면(412)을 갖고 있다. 배치대(42)는 바닥을 지닌 컵 형상을 가지고, 개구(421)는 천장부(41)로 향한다. 천장부(41)의 평탄면(412)은, 부품 탑재 플레이트(68)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 탑재 플레이트(68)보다도 넓다. 한편, 배치대(42)의 개구(421)는, 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(42)의 개구(421) 주위의 가장자리(422)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다.

이 배치대(42)에 있어서는, 가장자리(422)는 부품 탑재 플레이트(68)를 지지하고, 개구(421)는 부품 탑재 플레이트(68)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63) 측이 가장자리(422)에 맞닿는다. 배치대(42)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(423)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(423)은 도면 밖의 컴프레셔, 정압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 개구(421)를 폐색하여 배치된 부품 탑재 플레이트(68)의 공기 구멍(632)에는 정압이 발생한다.

또한, 배치대(42)의 가장자리(422)에는, 배치대(42)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(424)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(424)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 탑재 플레이트(68)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(424)에는 푸셔(43)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(43)는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)보다도 높은 위치롤 선단을 돌출할 수 있게 축 방향으로 이동한다.

푸셔(43)는, 바깥쪽 틀 영역(613)과 점착 시트(64)의 점착력에 대항하여 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내어, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 격리시키고, 부품 매립 완료 시트(67)를 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(424)도 푸셔(43)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다.

또한, 배치대(42)의 양옆에는 한 쌍의 협지 블록(44)이 배치되어 있다. 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 실려 있는 부품 탑재 플레이트(68) 중, 냉각 플레이트(63)만을 끼워 넣는다. 즉, 한 쌍의 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 배치된 냉각 플레이트(63)와 동일한 높이에 배치되고, 냉각 플레이트(63)와 동일한 두께를 갖는다. 그리고, 협지 블록(44)은 냉각 플레이트(63)를 중심으로 상호 접촉 분리 가능하게 되어 있다. 단, 협지 블록(44)은 천장부(41)와 배치대(42)가 늘어서는 방향으로는 부동이다.

이어서, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 내부 공간(411)에 통하는 다수의 공기 구멍(413)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위는, 보호 시트(61)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 위치는, 부품 탑재 플레이트(68)가 배치대(42)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다.

천장부(41)의 내부 공간(411)에는, 평탄면(412)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(414)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(414)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(414)과 내부 공간(411)을 통하여, 공기 구멍(413)에는 부압이 발생한다.

더욱이, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(415)이 설치되어 있다. 또한, 천장부(41)의 평탄면(412)에 있어서 프레임(62)에 대향하는 주연부는, 보호 시트(61) 중 전자 부품(60)이 배열되는 부품 배열 영역(615)으로부터 벗어난 부위를 단단히 누르는 고정부로서 기능한다. 이 고정부는, 프레임(62)에 대향하는 주연부의 전역에서 보호 시트(61)를 단단히 누른다, 즉, 프레임(62)을 전역에서 단단히 누르도록 하고 있지만, 반드시 전역에서 단단히 누를 필요는 없고, 부분적으로 단단히 누르지 않는 부위가 존재하고 있어도 좋다.

도 13에 이러한 플레이트 해제부(4)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 13은 플레이트 해제부(4)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 13(a)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 떨어트리고, 또한 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)에 매몰시켜 놓는다. 그리고, 배치대(42)에 부품 탑재 플레이트(68)를 배치한다. 부품 탑재 플레이트(68)를 배치하면 협지 블록(44)으로 냉각 플레이트(63)를 고정해 둔다.

이어서, 도 13(b)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로 향해서 강하하여, 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)에 천장부(41)의 평탄면(412), 즉, 고정부를 맞닿게 한다. 이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(41)의 평탄면(412)에 미달이다. 따라서, 천장부(41)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고 O 링(415)으로 실링된 밀폐 공간(45)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(45)에 가두면, 도 13(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)에 부압을 발생시키고, 배치대(42)에 정압을 발생시킨다. 이에 따라, 프레임(62) 내측의 부품 배열 영역(615)에는 천장부(41)의 평탄면(412)으로 빨려 올라가는 힘과, 배치대(42)로부터 떨어져 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 방향으로 밀려 올라가는 힘이 작용한다. 이 빨아올리는 힘과 밀어올리는 힘에 의해서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 박리되기에 충분한 힘이 부품 배열 영역(615)에 작용하여, 부품 배열 영역(615)은 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨진다. 이 때의 천장부(41)의 부압 및 배치대(42)의 정압의 크기는 제어부(74)에 미리 설정되어 있다.

부품 배열 영역(615)이 박리되는 시점에서는, 보호 시트(61)는 왜곡 없이 평탄하기 때문에, 부품 배열 영역(615)이 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 기세는 작아, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나, 또는 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 튀어나가 버리는 사태는 저지된다. 만일, 부품 배열 영역(615)이 기세 좋게 벗겨지더라도 천장부(41)의 평탄면(412)이 대기하고 있어, 전자 부품(60)이 평탄면(412)으로 제지되기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나 보호 시트(61)로부터 탈락되거나 할 우려는 저감된다.

전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락의 우려를 저감하는 효과를 보다 높이기 위해서는, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)가 박리되기 전의 상태에서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격이 최대한 작은 것이 바람직하다. 따라서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격은, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리하는 필요 최저한의 간격으로 설정하면 된다.

또한, 냉각 플레이트(63)의 복수의 공기 구멍(632)에 대하여, 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 서서히 증가하도록, 예컨대 냉각 플레이트(63)의 일측의 끝에서 타측의 끝으로 향해서 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 증가하도록, 혹은 중앙 측에 위치하는 공기 구멍(632)에서 외주 측으로 단계적으로 정압이 작용하는 공기 구멍(632)의 범위가 확대되도록, 배치대(42)의 개구(421) 내의 공간을 복수로 구획하거나 하여, 정압을 발생시키는 계통을 복수 마련하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 단숨에 벗겨지는 것을 방지할 수 있어, 천장부(41)의 평탄면(412)에 전자 부품(60)이 기세 좋게 돌진하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 부품 배열 영역(615)이 벗겨지면, 전자 부품(60)이 천장부(41)의 평탄면(412)에 맞닿아, 보호 시트(61)는 안쪽 틀 영역(614)만이 휘고, 적어도 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지한다. 바꿔 말하면, 천장부(41)의 평탄면(412)이 존재하지 않으면, 보호 시트(61)가 공기를 내포하여 만곡되도록 휘어진다. 그러면, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨질 우려가 생기지만, 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지하고 있기 때문에, 전자 부품(60)의 벗겨짐은 억제된다.

부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 박리되면, 도 13(d)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)과 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 점착 시트(64)의 푸셔 삽통 구멍(631)을 통하여 프레임(62)에 보호 시트(61)를 통해 접촉시킨다. 그리고, 더욱 푸셔(43)를 진출시키고, 동시에 천장부(41)를 푸셔(43)와 등속으로 배치대(42)로부터 떨어트린다. 냉각 플레이트(63)는 협지 블록(44)에 의해 파지되어 위치 부동으로 되어 있기 때문에, 프레임(62)이 접착된 바깥쪽 틀 영역(613)도 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨져, 보호 시트(61) 전체가 냉각 플레이트(63)로부터 박리된다.

이 때, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 유지되고 있다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 자중(自重)에 의해 냉각 플레이트(63)로 향해서 아래로 드리워져 재부착되는 사태는 억제되고 있다. 또한, 배치대(42)의 정압이 유지되고 있음으로써, 프레임(62)이 접착된 바깥쪽 틀 영역(613)의 냉각 플레이트(63)로부터의 박리도 보조된다.

마지막으로 도 13(e)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 정지시켜, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 더욱 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)에 대한 협지가 해제되어, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)의 박리가 완료된다. 또한, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 이 사이에 해제하면 된다.

즉, 천장부(41)는, 부품 배열 영역(615)으로부터 벗어나 위치하는 프레임(62)을 단단히 누르는 고정부로 되어 있다. 또한, 배치대(42)의 공기압 공급 구멍(423)은, 정압 발생 구멍으로 되어, 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통하여 부품 배열 영역(615)을 가압하여, 부품 배열 영역(615)을 프레임(62)보다도 앞서 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내는 가압 수단으로 되어 있다. 천장부(41)의 공기 구멍(413)은, 부압 발생 구멍으로 되어, 부품 배열 영역(615)을 빨아당겨, 냉각 플레이트(63)로부터의 박리를 조력하는 빨아당기기 수단으로 되어 있다.

또한, 천장부(41)의 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 박리되었을 때의 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락을 억제하는 제지 수단이 되고, 또한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하여 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지는 것을 억제하는 평탄화 수단으로 되어 있다. 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 벗겨진 후, 프레임(62)을 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내는 쳐올리기 수단으로 되어 있다.

이와 같이, 플레이트 해제부(4)는, 성막 공정을 거친 후, 냉각 플레이트(63)를 떼어낸다. 이 플레이트 해제부(4)는, 공기압 공급 구멍(423)을 일례로 하는 정압 발생 구멍을 갖는 배치대(42)와, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부를 구비하도록 했다. 정압 발생 구멍은, 냉각 플레이트(63)를 향하며, 정압을 발생시킨다. 고정부는, 배치대(42)의 정압이 부품 배열 영역(615)을 가압하고 있는 동안, 보호 시트(61) 중의 부품 배열 영역(615)에서 벗어난 부위, 예컨대 프레임(62)을 단단히 눌러 두고, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 단단히 누르는 것을 해제하도록 했다.

이에 따라, 부품 배열 영역(615)이 벗겨질 때는 보호 시트(61)는 평탄을 유지하고 있기 때문에, 보호 시트(61)가 평탄으로 되돌아가는 반동으로 부품 배열 영역(615)이 튀어오른다고 하는 사태를 피할 수 있다. 그 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것이 억제된다.

보다 상세하게는, 냉각 플레이트(63)에 있어서 안쪽 틀 영역(614) 및 부품 배열 영역(615)에 대응하는 범위에 형성된 복수의 공기 구멍(632)으로부터 정압이 공급되면, 이 정압에 의해서 보호 시트(61)가 냉각 플레이트(63)로부터 박리되기 시작한다. 이로써 생긴 보호 시트(61)의 박리부는, 계속하여 공급되는 정압에 의해서, 박리되기 시작한 부위를 기점으로 하여 서서히 확대되고 연결되어 외측으로 넓어진다. 최종적으로 이 박리부는, 고정부에 의해서 단단히 눌린 프레임(62)의 내주연부인 바깥쪽 틀 영역(613)과 안쪽 틀 영역(614)의 경계부에 달하고, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615) 및 안쪽 틀 영역(614)은 냉각 플레이트(63)로부터 완전히 분리한다. 이 때, 보호 시트(61)의 박리부가 최종적으로 도달하는 바깥쪽 틀 영역(613)과 안쪽 틀 영역(614)의 경계부는, 고정부로서의 평탄면(412)에 의해서 프레임(62)을 통해 단단히 눌리고 있기 때문에, 부품 배열 영역(615) 및 안쪽 틀 영역(614)이 박리되었다고 해도 그로 인해 보호 시트(61)가 기세 좋게 튀어오르는 것이 저지된다.

더구나, 바깥쪽 틀 영역(613)이 고정부로서의 평탄면(412)에 의해서 프레임(62)을 통해 단단히 눌려 있음으로써, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에서 정압이 새어나오는 것이 방지되기 때문에, 부품 배열 영역(615) 전체를 확실하면서 또한 안정적으로 벗겨낼 수 있다. 이에 따라, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 플레이트 해제부(4)는, 천장부(41) 측, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대로, 보호 시트(61)와 이격된 천장부(41)의 평탄면(412)을 갖도록 했다. 이 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 가압되고 있는 동안, 부품 배열 영역(615)의 팽출을 단단히 눌러 놓게 했다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)이 벗겨져 버리는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 이 평탄면(412)은 만일 부품 배열 영역(615)이 튀어오르더라도 전자 부품(60)을 제지시키기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것을 더욱 억제할 수 있다.

또한, 플레이트 해제부(4)는, 보호 시트(61)와 대면하도록, 부압이 발생하는 부압 발생 구멍을 갖게 했다. 일례로서는, 천장부(41)의 평탄면(412)에 부압을 발생시키는 공기 구멍(413)을 형성했다. 이 공기 구멍(413)은, 공기 구멍(632)에 의한 부품 배열 영역(615)에 대한 가압과 함께, 보호 시트(61)를 빨아당긴다. 이 때문에, 부품 배열 영역(615)에 대한 가압에 조력하여 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨낼 수 있어, 박리 미스가 생기기 어렵게 된다.

또한, 플레이트 해제부(4)는 푸셔(43)를 구비하도록 했다. 이 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 냉각 플레이트(63) 내부를 진출하여, 프레임(62) 등의 단단히 눌려 있는 부위를 냉각 플레이트(63)로부터 떨어지는 방향으로 밀어올린다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)을 벗겨낸 후, 보호 시트(61) 전체를 벗겨낼 수 있다. 또한, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부는, 단단히 누르기를 해제할 때, 푸셔(43)의 진출과 함께 보호 시트(61)로부터 이격되면 된다.

또한, 천장부(41)의 동작 기구, 협지 블록(44)의 동작 기구 및 푸셔(43)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것이 아니다.

예컨대, 천장부(41)에는, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(41)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(42)로 향해서 이동한다. 천장부(41)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(41)가 배치대(42)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다.

또한, 협지 블록(44)의 더욱 외측에는, 한 쌍의 협지 블록(44)에 대하여 개별로 난형 캠의 주위면을 맞닿게 해 놓는다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하고, 캠이 회전하여, 협지 블록(44)에 캠의 팽출부가 닿으면, 협지 블록(44)은, 냉각 플레이트(63) 방향으로 밀어젖혀져, 냉각 플레이트(63)를 협지한다.

또한, 푸셔(43)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(43)가 밀려 올라가게 된다.

또한, 이 플레이트 해제부(4)는, 배치대(42)에 정압을 발생시킴으로써 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리시킨다. 천장부(41)의 평탄면(412)은, 박리한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하는 부가적 기능이며, 또한 천장부(41)의 평탄면(412)에 개구된 공기 구멍(413)도 배치대(42)에 의한 가압을 조력하는 부가적 기능이다. 따라서, 도 14에 도시한 것과 같이, 천장부(41)는, 프레임(62)에 개구 가장자리를 맞닿게 하는 각진 통 형상을 가지고, 평탄면(412)이 생략되어 있어도 좋다. 또한, 도 15에 도시한 것과 같이, 천장부(41)의 평탄면(412)에서 공기 구멍(413)이 생략되어 있어도 좋다.

(박리 처리부)

마지막으로 부품 박리 공정을 담당하는 박리 처리부(5)에 관해서 설명한다. 도 16은 박리 처리부(5)의 구성을 도시하는 모식도이다. 박리 처리부(5)에는, 플레이트 해제부(4)를 거쳐 냉각 플레이트(63)가 떼어내어진 부품 매립 완료 시트(67)가 투입되고, 최종 단계로서 보호 시트(61)로부터 개개의 전자 부품(60)을 박리한다. 여기서, 박리 처리부(5)는, 성막 장치(7)로부터 분리된 경우, 박리 처리 장치라고 부르는 경우도 있다.

이 박리 처리부(5)는, 도 16에 도시한 것과 같이, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 배치대(51)와, 보호 시트(61)를 파지하여 연속적으로 이동하는 척(52)과, 보호 시트(61)의 단부를 걸어 척(52)이 보호 시트(61)를 파지하는 시초를 만들어내는 안내부(53)와, 보호 시트의 박리 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)와, 전자 부품(60)이 떠오르는 것을 방지하는 부품 스토퍼(55)를 구비하고 있다.

배치대(51)는 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 평탄면(511)을 갖는다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 이 평탄면(511)으로 전자 부품(60)을 향하게 하여, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 배치면에 접촉시키고, 보호 시트(61)를 위로 향하게 하여 배치된다. 평탄면(511)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어져, 전자 부품(60)의 정지성(靜止性)이 향상되고 있다. 또한, 평탄면(511)의 외주 영역은, 프레임(62)이 들어가도록, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 단부면까지의 높이(H1)에서 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)를 뺀 높이에 상당하는 깊이로 한층 더 파 내려가 있으며, 보호 시트(61)가 평탄을 유지한 채로 전자 부품(60)은 평탄면(511)에 배치된다.

이 배치대(51)는 내부 공간(512)을 갖는 블록이다. 배치대(51)의 평탄면(511)에는, 부품 배열 영역(615)과 대면하는 영역에 다수의 공기 구멍(513)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(513)은 배치대(51)의 내부 공간(512)과 연통되어 있다. 배치대(51)의 내부 공간(512)에는, 평탄면(511)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(514)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(514)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(514)과 내부 공간(512)을 통하여, 공기 구멍(513)에는 부압이 발생한다.

척(52)은 파지면을 대향시킨 한 쌍의 블록이다. 한 쌍의 블록은 접촉 분리 가능하게 되어 있다. 이 척(52)은, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있는 이동 장치에 지지되어 있고, 배치대(51)의 평탄면(511)에 실린 보호 시트(61)를 따라서, 평탄면(511)에 대하여 45도의 받음각으로 연속적으로 이동한다. 즉, 척(52)은, 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단 이동하면서 배치대(51)로부터 떨어져 간다. 연속적인 이동이란, 도중에 정지를 포함하지 않고, 바람직하게는 정속으로 이동하는 것이다. 척(52)의 이동 범위는, 파지의 시초가 만들어진 보호 시트(61)의 단부에서부터 그 단부의 반대 단부까지이다.

시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 한 변을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 이 시트 스토퍼(54)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 또한, 시트 스토퍼(54)의 직경은, 보호 시트(61)를 횡단하는 길이가 200 mm∼300 mm 정도인 경우, 5 mm∼십수 mm로 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는 직경 6 mm의 스테인리스제의 원통체로 했다.

이 시트 스토퍼(54)는, 배치대(51)의 평탄면(511)을 기준으로 높이의 일정함을 보전하여, 척(52)의 바로 아래를 유지하며, 장축과 직교하는 방향을 따라서 배치대(51)에 배치된 보호 시트(61)를 종단 이동한다. 시트 스토퍼(54)의 배치 높이는, 전극(602)을 제외한 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 합한 높이와 일치한다. 즉, 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61)의 비점착면(612)을 압압하면서 주행한다. 압압의 정도는, 전극(602)을 상처 입히거나 문지르거나 찌부러뜨리거나 하지 않을 정도로 한다. 시트 스토퍼(54)의 이동 범위는, 안내부(53)의 바로 옆, 즉 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리를 기점으로 하여, 보호 시트(61)의 반대 단부까지이다.

부품 스토퍼(55)는, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615) 전역을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 부품 스토퍼(55)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 부품 스토퍼(55)의 직경은, 시트 스토퍼(54)의 직경과 전자 부품(60)의 크기를 고려하여 결정하면 되지만, 시트 스토퍼(54)보다도 작은 직경으로 설정하면 시트 스토퍼(54)에 보다 근접하여 배치하는 것이 가능하게 된다. 본 실시형태에서는, 시트 스토퍼(54)와 동일한 직경의 스테인리스제의 원통체로 했다.

이 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)와 접근 및 이격이 가능하게 배치되어 있다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)를 종단 이동하고 있는 사이, 부품 스토퍼(55)는 시트 스토퍼(54)에 대하여 일정한 거리를 유지하며 추종한다. 일정한 거리는, 보호 시트(61)에 접착되어 있는 전자 부품(60)의 길이(부품 스토퍼(55)의 이동 방향에 있어서의 길이) 미만이다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)의 단부에 위치하고 있을 때는, 부품 스토퍼(55)는, 안내부 삽통 구멍(621)을 사이에 두고서 시트 스토퍼(54)에 대하여 대안(對岸)에 위치하도록 거리를 잡는다.

안내부(53)는 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)과 축을 공통으로 하는 위치에 배치된다. 안내부(53)의 선단은 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 향한다. 이 안내부(53)는 축 방향으로 이동할 수 있으며, 보호 시트(61)의 끝으로 향해 돌출되고, 보호 시트(61)의 끝을 척(52)으로 향해 쳐올려, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달할 때까지 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내부를 진출한다. 이 안내부(53)는 쳐올리기에 의해서 보호 시트(61)의 한 변을 벗겨낸다. 그 때문에 이 안내부 삽통 구멍(621)은, 핀 형상을 가지고, 보호 시트(61)의 한 변을 따라서 여러 곳 형성된다.

예컨대, 도 17에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격으로 떨어진 위치로 한다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성된다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단 이동시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시킨다.

도 18에 이러한 박리 처리부(5)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 18은 박리 처리부(5)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 18(a)에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 평탄면(511)에 접촉시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 배치대(51)에 배치한다. 즉, 플레이트 해제부(4)와 박리 처리부(5)의 사이에는, 플레이트 해제부(4)에서 냉각 플레이트(63)로부터 분리된 부품 매립 완료 시트(67)를 상하 반전시키는 반전 장치가 마련되어 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 반전된 상태로 배치대(51)에 배치된다. 배치대(51)의 공기 구멍(513)에는 부압을 발생시켜, 전자 부품(60)을 평탄면(511)으로 그만 빨아들이도록 해 놓는다. 시트 스토퍼(54)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리까지 이동시키고, 또한 척(52)을 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 바로 위쪽에 위치시켜 놓는다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 열어 놓고, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)보다도 외측에 위치시켜 놓는다.

도 18(b)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 축 방향 상측으로 이동시킨다. 안내부(53)는, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 안을 이동하여, 프레임(62)에 접착되어 있는 보호 시트(61)의 끝에 이른다. 안내부(53)는, 더욱 진출하여, 보호 시트(61)의 끝을 프레임(62)으로부터 떠나는 방향으로 돌출시킨다. 이에 따라 보호 시트(61)의 끝은 안내부(53)에 의해서 벗겨지기 시작한다. 안내부(53)가 더욱 진행하면, 보호 시트(61)의 끝은, 안내부(53)와 시트 스토퍼(54)로 협지되면서, 척(52)으로 향해서 유도되어 간다. 또한, 안내부(53)에 의한 보호 시트(61)의 끝을 유도하는 와중에, 척(52)도 보호 시트(61)의 끝으로 향해서 이동하여, 보호 시트(61)의 끝을 맞이하러 가더라도 좋다.

도 18(c)에 도시한 것과 같이, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달하면, 한 쌍의 블록을 닫고, 척(52)으로 보호 시트(61)의 끝을 파지한다. 척(52)이 보호 시트(61)의 끝을 파지하면, 도 18(d)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내에 매몰시킨 후, 부품 스토퍼(55)를 이동시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 전자 부품(60)의 길이 미만의 거리까지 근접시킨다.

도 18(e)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 보호 시트(61)를 따라서 이동시키면서 척(52)을 끌어올려 간다. 보호 시트(61)의 끝은 척(52)에 파지되고, 또한 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61) 위를 주행하고 있기 때문에, 보호 시트(61)는 시트 스토퍼(54)를 기점으로 척(52)에 끌어올려지고, 시트 스토퍼(54)를 기점으로 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되어 간다. 박리된 보호 시트(61)가 수직 상태를 유지하여 박리하는 경우, 예컨대, 척(52)의 수평 이동과 수직 이동의 속도 성분을 동일하게 유지하면 된다. 양쪽의 속도 성분이 동일하면, 이동 속도가 변화되더라도 정지하지 않는 한 박리는 정지하지 않고서 연속적으로 행하는 것이 가능한데, 양쪽의 이동 속도는 일정 속도로 유지하면 좋다.

이 때, 도 19에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리가 진행하여, 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 되면, 전자 부품(60)은 박리 시작 단부(60a)를 들어올리도록 떠오르고자 한다. 그러나, 부품 스토퍼(55)가 시트 스토퍼(54)에 추종하고 있다. 이 부품 스토퍼(55)는, 떠오르고자 하는 하는 박리 시작 단부(60a) 측을 단단히 누른다. 그 때문에, 전자 부품(60)의 떠오름이 저지되고, 보호 시트(61)로부터 벗겨진 전극(602)과 보호 시트(61) 사이의 갭(94)이 계속해서 존재하여, 전자 부품(60)이 재부착되는 일은 없고, 배치대(51)의 평탄면(511) 상에 유지된다. 더욱이, 시트 스토퍼(54)는 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다.

또한, 시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 비점착면(611)을 압압하면서 주행한다. 그 때문에, 전자 부품(60)의 박리가 시작되어, 박리 중인 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 될 때까지는, 이 시트 스토퍼(54)도 전자 부품(60)이 박리된 보호 시트(61)에 추종하는 것을 방지하고 있다. 단, 시트 스토퍼(54)에 의한 박리의 기점을 만들어내는 기능을 발휘하게 한다는 관점에서는, 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 비점착면(611)을 압압하면서 주행하는 것은 필수는 아니다. 즉 시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)로부터 약간 떨어진 위치를 이동하도록 하여도 좋다.

그리고, 도 18(f)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)을 완전히 종단했을 때, 모든 전자 부품(60)은 보호 시트(61)로부터 박리되어, 배치대(51)의 평탄면(511)에 늘어선다. 이 전자 부품(60)이 회수됨으로써, 성막 장치(7)에서의 전자파 실드막(605)의 형성이 완료된다. 또한, 척(52)이 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단하면서, 배치대(51)로부터 떨어져 가는 받음각은 45도에 한하지 않는다. 척(52)의 위치가 고정되고, 배치대(51)가 연속적으로 이동함으로써, 보호 시트(61)를 벗겨나가도록 하여도 좋고, 척(52)과 배치대(51) 양쪽이 가동(可動)이도록 하여도 좋다. 즉, 척(52)과 배치대(51)가 상대적으로 이동하면 된다.

여기서, 도 25는 종래의 쳐올리기 장치의 구성을 도시하는 모식도이다. 이 쳐올리기 장치는, 보호 시트(61)와 동일하게 유연성과 점착성을 갖는 점착 필름(9)으로부터 전자 부품(60)을 박리시키는 장치이며, 축 방향으로 이동 가능한 핀체(8)를 구비하고 있다. 핀체(8)의 선단에는, 전자 부품(60)이 접착된 점착 필름(9)이 셋트된다. 핀체(8)는, 전자 부품(60)의 점착면과는 반대쪽의 면에서 점착 필름(9)을 쳐올린다. 핀체(8)는, 점착 필름(9)을 박리 대상의 전자 부품(60)을 정점으로 한 산 형상으로 변형시킨다. 그 때문에, 전자 부품(60)과 점착 필름(9)의 점착 면적은 감소하고, 이에 따라 전자 부품(60)은 점착 필름(9)으로부터 박리된다.

도 26은 이 쳐올리기 장치에 의한 전자 부품(60)의 박리 모습을 도시하는 모식도이다. 도 26에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)에는 복수의 전자 부품(60)이 간극을 두고 접착되어 있다. 생산 효율의 관점에서 점착 필름(9)에 접착되는 전자 부품(60)의 간격은 좁다. 그 때문에, 하나의 전자 부품(60)을 쳐올리면, 점착 필름(9)의 왜곡은 이웃의 전자 부품(60)의 점착 영역에도 파급된다. 그러면, 박리 대상이 쳐 올려지고 있는 동안, 이웃의 전자 부품(60)에도 점착 필름(9)으로부터 일부가 박리되어 박리 부위(91)가 발생해 버린다. 그러나, 박리 대상의 박리가 완료되면, 핀체(8)는 축 방향으로 후퇴하기 때문에, 점착 필름(9)의 휘어짐은 해소된다. 그러면, 박리 부위(91)에는 점착 필름(9)이 재부착되어, 전자 부품(60)에는 점착 필름(9)의 재부착 부위(92)가 생기게 된다.

그러면, 도 27은 전자 부품(60)에 점착 필름(9)이 재부착된 후의 전극(602)의 모습을 도시하는 사진인데, 도 27에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)이 재부착되면, 전극(602)에는 점착 필름(9)의 잔사(93)가 발생하는 경우가 있다. 점착 필름(9)의 잔사(93)는, 전자 부품(60)을 실장할 때의 리플로우 시에 연소되어 탄화되는 경우가 있어, 접속 불량 등을 야기할 우려가 있다.

한편, 도 20은 박리 처리부(5)에 의해 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 박리한 후에 전극(602)을 촬영한 사진이다. 이 박리 처리부(5)에 의하면, 보호 시트(61)는, 시트 스토퍼(54)에 의해서 항상 평탄함이 유지되고 있고, 한 번 보호 시트(61)가 박리되면, 전자 부품(60)으로 보호 시트(61)가 되돌아가 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자 부품(60)은, 부품 스토퍼(55) 및 배치대(51)의 공기 구멍(513)에 의해서 위치가 고정되어 있고, 보호 시트(61)에 따라붙어 재부착되도록 떠오르는 것도 방지할 수 있다. 이 결과, 도 20에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 전극(602)에는 보호 시트(61)의 잔사가 보이지 않았다.

이와 같이, 이 박리 처리부(5)는, 성막 처리부(3)에 의한 성막 후, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 벗겨낸다. 이 박리 처리부(5)는, 배치대(51)와 척(52)과 전자 부품(60)의 위치를 고정하는 고정부를 구비하도록 했다. 배치대(51)는 보호 시트(61)에 접착된 전자 부품(60)을 지지한다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하고, 배치대(51)에 대하여 상대 이동하여, 이 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리한다. 고정부는, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리될 때, 전자 부품(60)의 위치를 고정한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 일단 박리된 후에 재부착되는 일이 없어져, 보호 시트(61)의 잔사(93)가 전자 부품(60)에 발생하는 것을 억제할 수 있다.

고정부는, 예컨대 부품 스토퍼(55) 또는 공기 구멍(513)이 관통 형성된 배치대(51)의 평탄면(511)이다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 전자 부품(60) 길이 미만의 거리를 유지하면서 추종하여, 전자 부품(60)이 떠오르는 것을 억제한다. 배치대(51)는, 전자 부품(60)을 빨아당겨 떠오르는 것을 억제한다. 단, 배치대(51)는, 고정부로서의 기능을 갖는 한, 공기 구멍(513)에 의한 흡인을 채용하지 않아도 좋다. 예컨대, 배치대(51)는, 전자 부품(60)을 고정할 수 있으면, 점착 척, 정전 척 또는 메카니컬 척이라도 좋다.

또한, 보호 시트(61)의 단부로 향해서 돌출되는 안내부(53)를 구비하도록 했다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하기 전에, 안내부(53)가 돌출될 곳에 위치시켜 놓는다. 그리고 이 안내부(53)는 척(52)으로 향하여 보호 시트(61)의 단부를 유도한다. 이에 따라, 척(52)이 파지하는 시초를 만들어낼 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다.

또한, 척(52)과 함께 보호 시트(61)를 따라서 이동하여 박리의 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)를 구비하도록 했다. 그리고 이 시트 스토퍼(54)는, 안내부(53)가 돌출될 곳 근방에 위치하며, 안내부(53)가 벗겨낸 보호 시트(61)의 단부를 안내부(53)와 함께 협지하여, 척(52)으로 유도하도록 했다. 이에 따라, 척(52)은, 보다 확실하게 보호 시트(61)의 끝을 파지할 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다.

또한, 시트 스토퍼(54)는, 상기 시트 스토퍼(54)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 하여 설명했지만, 보호 시트(61)를 단단히 누르면서 주행할 수 있으면 되며, 판형체 또는 블록체라도 좋다. 또한, 부품 스토퍼(55)에 관해서도, 그 부품 스토퍼(55)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 하여 설명했지만, 판형체, 블록체 또는 브러시라도 좋다. 부품 스토퍼(55)가 원통체인 경우에는, 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다.

척(52)의 동작 기구, 시트 스토퍼(54)의 동작 기구, 부품 스토퍼(55)의 동작기구 및 안내부(53)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 척(52)에 있어서는 다음의 동작 기구를 채용할 수 있다. 즉, 양 블록은 베이스에 지지되고, 한쪽의 블록은 베이스에 대하여 위치 부동으로 되어 있다. 다른 쪽의 블록은 한쪽의 블록에 대하여 가동으로 되어 있다. 가동으로 되어있는 블록의 외측에는 난형 캠이 맞닿고 있다. 이 캠을 회전시켜, 블록이 장경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 캠에 눌리어 부동의 블록에 접근한다. 또한, 한 쌍의 블록 사이에는 압축 스프링이 마련되어, 한 쌍의 블록의 간격을 넓히는 방향으로 밀어붙이고 있다. 캠을 회전시켜, 블록이 단경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 압축 스프링의 밀어붙이는 힘에 의해서 부동의 블록으로부터 떨어져 간다.

또한, 예컨대, 배치대(51)의 평탄면(511)에 대하여 45도의 각도로 연장되는 볼나사와 레일이 마련되고, 척(52)의 베이스는 이 볼나사의 슬라이더에 고정되며, 또한 레일을 파지하고 있다. 볼나사의 나사축이 모터에 의해서 축회전하면, 척(52)은 배치대(51)의 일단에서부터 타단까지 레일을 따라서 이동한다.

더욱이, 부품 스토퍼(55)에 관해서는, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 인장 스프링을 개재시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 근접시키는 방향으로 밀어붙이면서, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 타원형의 캠을 배치하여, 캠의 장경 범위가 베이스에 맞닿아 있는 상태에서는, 인장 스프링의 압박력에 대항하여 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 떨어트리는 방향으로 밀어붙인다.

또한, 안내부(53)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 안내부(53)가 밀려 올라가게 된다.

또한, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격으로 떨어진 위치로 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)의 변 전체를 벗겨내는 것이 용이하게 된다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성했다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시키도록 했다. 박리 처리부(5)는, 이것에 한하지 않고, 각종 형상의 안내부 삽통 구멍 및 안내부를 채용하고, 또한 박리 방향도 각종 방향을 채용할 수 있다.

예컨대, 도 21에 도시한 것과 같이, 프레임(62)의 한 변을 따라서 기다란 둥근 코너의 직사각형, 타원, 직사각형 등의 단면을 선단에 갖는 안내부(53)를 채용할 수 있다. 이 안내부(53)에 의하면, 보호 시트(61)를 돌출하는 범위가 넓어지기 때문에, 보호 시트(61)가 걷어 올라가기 쉽고, 척(52)에 보호 시트(61)의 끝이 도달하기 쉽게 된다. 또한, 도 22에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621) 대신에, 안내부(53)의 배치 영역을 포함하는 절결(622)을 프레임(62)에 형성해 둘 수도 있다. 더욱이, 도 23에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)을 프레임(62)의 코너부에 배치하고, 이 프레임(62)의 코너부를 박리 시작점으로 하여 대각으로 향해서 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 이동시키고, 보호 시트(61)의 대각선을 따라서 박리시키도록 하여도 좋다.

(다른 실시형태)

본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 다음과 같은 양태도 포함한다. 즉, 성막 장치(7)는, 도 24에 도시한 것과 같이, 추가로 부품 배치 공정을 담당하는 이송 배치부(71)를 구비하도록 하여도 좋다. 이송 배치부(71)는, 부품 배치 공정을 담당하며, 성막 처리 전의 전자 부품(60)이 배치된 트레이로부터 부품 미배치 시트(65)로 전자 부품(60)을 바꿔 옮긴다. 예컨대, 트레이와 부품 미배치 시트(65)가 서로 이웃이 되게 하여 늘어서고, 이송 배치부(71)는, 트레이와 부품 미배치 시트(65)를 포함하는 범위를 종횡으로 이동할 수 있는 로봇으로 하면 좋다. 로봇의 아암 선단에는 예컨대 진공 척을 비치해 놓는다. 이송 배치부(71)는, 트레이 상에서 부압을 발생시켜 전자 부품(60)을 유지하고, 부품 미배치 시트(65) 상에서 진공 파괴 또는 대기 개구 등으로 부압을 해제하여, 전자 부품(60)을 부품 미배치 시트(65)에 늘어놓는다.

또한, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하는 장치로 했지만, 이들 각 부를 독립된 장치로서 구성하여 시스템화하여도 좋다. 즉, 매립 처리부(1)는 독립된 매립 처리 장치라도 좋고, 플레이트 장착부(2)는 독립된 플레이트 장착 장치라도 좋고, 성막 처리부(3)는 독립된 성막 처리 장치라도 좋고, 플레이트 해제부(4)는 독립된 플레이트 해제 장치라도 좋고, 박리 처리부(5)는 독립된 박리 처리 장치라도 좋다.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면까지의 높이(H2)보다도 높은 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 높이(H2)보다 낮더라도 좋다. 이 경우, 천장부(11, 21, 41)의 평탄면(112, 212, 412)에 있어서의 부품 배열 영역(615)에 대향하는 영역을 높이(H1)와 높이(H2)의 차를 허용하는 양만큼 함몰된 오목부에 형성하여, 밀폐 공간(14, 24a, 45)을 형성할 수 있게 하면 된다.

이상 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 상술한 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명에 포함된다.

1: 매립 처리부, 11: 천장부, 111: 내부 공간, 112: 평탄면, 113: 공기 구멍, 114: 공기압 공급 구멍, 115: O 링, 12: 배치대, 121: 내부 공간, 122: 평탄면, 123: 공기 구멍, 124: 공기압 공급 구멍, 125: 푸셔 삽통 구멍, 13: 푸셔, 14: 밀폐 공간, 2: 플레이트 장착부, 21: 천장부, 211: 내부 공간, 212: 평탄면, 213: 공기 구멍, 214: 공기압 공급 구멍, 215: O 링, 22: 배치대, 221: 개구, 222: 가장자리, 223: 공기압 공급 구멍, 224: 푸셔 삽통 구멍, 23: 푸셔, 24a: 밀폐 공간, 24b: 밀폐 공간, 3: 성막 처리부, 31: 챔버, 311: 처리 포지션, 312: 성막 포지션, 32: 로드록실, 33: 단락부, 34: 회전 테이블, 35: 표면 처리부, 36: 스퍼터원 361: 타겟, 4: 플레이트 해제부, 41: 천장부, 411: 내부 공간, 412: 평탄면, 413: 공기 구멍, 414: 공기압 공급 구멍, 415: O 링, 42: 배치대, 421: 개구, 422: 가장자리, 423: 공기압 공급 구멍, 424: 푸셔 삽통 구멍, 43: 푸셔, 44: 협지 블록, 45: 밀폐 공간, 5: 박리 처리부, 51: 배치대, 511: 평탄면, 512: 내부 공간, 513: 공기 구멍, 514: 공기압 공급 구멍, 52: 척, 53: 안내부, 54: 시트 멈춤 롤러, 55: 부품 멈춤 롤러, 60: 전자 부품, 60a: 박리 시작 단부, 601: 전극 노출면, 602: 전극, 603: 상부면, 604: 측면, 605: 전자파 실드막, 61: 보호 시트, 611: 점착면, 612: 비점착면, 613: 바깥쪽 틀 영역, 614: 안쪽 틀 영역, 615: 부품 배열 영역, 62: 프레임, 621: 안내부 삽통 구멍, 622: 절결, 63: 냉각 플레이트, 631: 푸셔 삽통 구멍, 632: 공기 구멍, 64: 점착 시트, 65: 부품 미배치 시트, 66: 부품 배치 완료 시트, 67: 부품 매립 완료 시트, 68: 부품 탑재 플레이트, 7: 성막 장치, 71: 이송 배치부, 73: 반송부, 74: 제어부, 75: 공기압 회로

Claims (6)

1. 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막 장치로서,
   상기 보호 시트의 점착면에 상기 전자 부품의 전극을 매립하는 매립 처리부와,
   상기 전극이 상기 보호 시트에 매립된 상기 전자 부품에 대하여, 성막 재료를 성막하는 성막 처리부를 구비하고,
   상기 매립 처리부는,
   상기 전자 부품을 사이에 두고서 상기 보호 시트와는 반대에 위치하며, 상기 전자 부품에 대향하는 평탄면과,
   적어도 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간을 감압하는 감압부와,
   상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 가지고,
   상기 압력 조정부는, 상기 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 상기 공간보다 상기 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 하고, 상기 평탄면을 브레이크로 하여 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 매립 처리부는,
   상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대에 위치하는 배치면과,
   상기 배치면에 개구되며, 상기 감압부에 의한 감압에 앞서서 부압을 발생시켜 상기 보호 시트를 상기 평탄면으로부터 이격시키는 배치면 측의 공기 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 압력 조정부는, 상기 배치면 측의 공기 구멍을 포함하고,
   상기 배치면 측의 공기 구멍은, 상기 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 정압의 발생으로 바뀜으로써, 상기 평탄면에서 제지한 상기 전자 부품에 대하여 상기 보호 시트를 압박하는 힘을 부여하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 매립 처리부는,
   상기 감압부로서, 또는 상기 감압부와는 별도로 상기 평탄면에 개구되며, 부압을 발생시켜 상기 전자 부품을 상기 평탄면으로 빨아당김과 더불어, 상기 보호 시트를 상기 평탄면으로 향해서 빨아당기는 평탄면 측의 공기 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
5. 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대한 성막 장치로서,
   상기 보호 시트의 점착면에 상기 전자 부품의 전극을 매립하는 매립 처리부와,
   상기 전자 부품이 배열되는 영역을 포함한 범위에 표리를 관통하는 공기 구멍이 관통 형성된 냉각 플레이트에 상기 보호 시트를 접착하는 플레이트 장착부와,
   상기 냉각 플레이트에 접착된 상기 보호 시트의 상기 전자 부품에 대하여 성막 재료를 성막하는 성막 처리부와,
   상기 성막 처리부를 거친 후, 상기 냉각 플레이트와 상기 보호 시트의 밀착을 해제하는 플레이트 해제부와,
   상기 냉각 플레이트와의 밀착이 해제된 상기 보호 시트로부터 상기 전자 부품을 벗겨내는 박리 처리부를 구비하고,
   상기 매립 처리부는,
   상기 전자 부품을 사이에 두고서 상기 보호 시트와는 반대에 위치하며 상기 전자 부품에 대향하는 평탄면과,
   적어도 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간을 감압하는 제1 감압부와,
   상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 가지고,
   상기 압력 조정부는, 상기 제1 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간보다 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 하고, 상기 평탄면을 브레이크로 하여 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 것이고,
   상기 플레이트 장착부는,
   상기 보호 시트 중 상기 전자 부품이 배열되는 영역과 상기 냉각 플레이트 사이의 공간을 감압하는 제2 감압부를 가지고,
   상기 제2 감압부에 의한 감압 후, 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트를 서로 압박하는 것이고,
   상기 플레이트 해제부는,
   상기 냉각 플레이트의 공기 구멍에 정압을 발생시키는 정압 발생 구멍과,
   상기 정압 발생 구멍을 통하여 상기 보호 시트에 있어서의 상기 전자 부품이 배열되는 영역을 가압하고 있는 동안, 상기 보호 시트 중 상기 전자 부품이 배열되는 영역에서 벗어난 부위를 단단히 눌러 두고, 상기 전자 부품이 배열되는 영역이 상기 냉각 플레이트로부터 떨어진 후, 상기 단단히 누르기를 해제하는 고정부를 가지고,
   상기 박리 처리부는,
   상기 보호 시트에 접착된 상기 전자 부품을 지지하는 배치부와,
   상기 보호 시트의 단부를 파지하고, 상기 배치부에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리하는 척과,
   상기 전자 부품이 상기 보호 시트로부터 박리될 때, 상기 전자 부품의 위치를 고정하는 고정부를 갖는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
6. 보호 시트의 점착면에, 전극이 형성된 전극 노출면이 접착된 전자 부품에 대하여 상기 보호 시트의 점착면에 상기 전자 부품의 전극을 매립하는 매립 처리 장치로서,
   상기 전자 부품을 사이에 두고서 상기 보호 시트와는 반대에 위치하며, 상기 전자 부품에 대향하는 평탄면과,
   적어도 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 공간을 감압하는 감압부와,
   상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 평탄면과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 가지고,
   상기 압력 조정부는, 상기 감압부에 의한 상기 공간의 감압 후이며 상기 감압이 유지된 상태에서, 상기 보호 시트와 상기 평탄면 사이의 상기 공간보다 상기 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 하고, 상기 평탄면을 브레이크로 하여 상기 전자 부품과 상기 보호 시트를 서로 압박하게 하는 것을 특징으로 하는 매립 처리 장치.

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