TW201923124A - 成膜裝置及埋入處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種成膜裝置及埋入處理裝置，氣泡不會進入，可使電子零件與保護片良好地密接來進行成膜處理。在成膜裝置中，使電極立在保護片的黏著面上來載置電子零件。在此成膜裝置中，包括埋入處理部與成膜處理部。埋入處理部將電子零件的電極埋入保護片的黏著面中。成膜處理部針對電極已被埋入保護片中的電子零件，通過濺射來使成膜材料堆積而進行成膜。此埋入處理部至少具有：封入電子零件與保護片中的零件排列區域的密閉空間、及對密閉空間進行減壓的減壓部。而且，在利用減壓部的減壓後，埋入處理部使電子零件與保護片相互按壓。

Description

成膜裝置及埋入處理裝置

本發明是有關於一種在已被黏貼在保護片上的電子零件上進行成膜的成膜裝置、及將電子零件埋入保護片的黏著面中的埋入處理裝置。

在以移動手機為代表的無線通信機器中，搭載有許多半導體裝置等電子零件。電子零件為了經過各種處理，而被從處理裝置朝處理裝置搬送。作為處理的代表例，可列舉電磁波屏蔽膜的形成。為了防止對於通信特性的影響，電磁波屏蔽膜抑制電磁波朝外部的洩漏等電磁波對於內外的影響。通常，電子零件通過密封樹脂來形成外形而成，為了遮蔽電磁波，在此密封樹脂的頂面及側面設置導電性的電磁波屏蔽膜（參照專利文獻1）。

作為電磁波屏蔽膜的形成方法，已知有電鍍法。但是，電鍍法需要前處理步驟、電鍍處理步驟、及如水洗那樣的後處理步驟等濕式步驟，因此無法避免電子零件的製造成本的上升。因此，作為乾式步驟的濺射法正受到關注。在濺射法中，將惰性氣體導入配置有靶的真空容器中，並施加直流電壓。於是，已等離子體化的惰性氣體的離子碰撞成膜材料的靶，並使已被從靶中打出的粒子堆積在電子零件上。此堆積層成為電磁波屏蔽膜。

實現濺射法的成膜裝置包括：內部成為真空室的圓柱狀的腔室、被收容在腔室內並具有與此腔室同軸的旋轉軸的旋轉台、及在腔室內經劃分的成膜位置。將電子零件載置在旋轉臺上，並使旋轉台沿著圓周方向進行旋轉，由此使電子零件到達成膜位置，而使電磁波屏蔽膜成膜。如此，在處理裝置內也存在電子零件的旋轉搬送。

在此種在裝置內外的電子零件的搬送中，存在電子零件因加減速或旋轉等而受到慣性力，產生電子零件的顛倒、或從成膜位置上的脫落的擔憂。因此，電子零件被黏貼在黏著膜上，受到搬送及電磁波屏蔽膜的成膜。可通過抵抗慣性力的黏著力而將電子零件保持在適當位置上。

另外，黏著膜不僅提升電子零件的阻攔性，而且在成膜處理時防止電磁波屏蔽膜的粒子附著在電極上，維持電極間的絕緣。電子零件的電極通常是被稱為焊球凸塊者，通過將直徑為幾十μm～幾百μm的球狀的焊料（焊球）接合在電子零件的焊盤電極上而形成。即，針對具有柔軟性的黏著膜埋入電子零件的電極，並使電極所露出的電極露出面密接在黏著膜上。由此，電極及電極露出面由黏著膜包覆，因此電磁波屏蔽膜的粒子無法進入電極露出面與黏著膜之間，而不會到達電極中。

[現有技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：國際公開第2013/035819號公報 專利文獻2：日本專利特開平6-97268號公報

[發明所要解決的問題] 當將電子零件黏貼在黏著膜上時，存在氣泡進入電極露出面與黏著膜之間的擔憂。氣泡的進入會導致電子零件與黏著膜的密接性下降。於是，在最糟糕的情況下，當在裝置間搬送電子零件時、或在成膜裝置內搬送電子零件時，抵抗不住慣性力的電子零件從黏著膜上剝離，在電極露出面與黏著膜之間產生通往電極的間隙。在成膜處理時，電磁波屏蔽膜的粒子從所述間隙進入，並附著在電極上。若電磁波屏蔽膜的粒子以在電極間架橋的方式附著，則無法維持電極間的絕緣性。

另外，作為黏貼黏著膜的技術，已知有利用長條的輥或列狀的刷子等長條的構件按壓黏著膜來進行黏貼者（參照專利文獻2）。但是，難以利用此種長條的構件對多個電子零件及電子零件的多個電極的所有電極均勻地按壓黏著膜。因此，在按壓不充分的部位上，在電極露出面與黏著膜之間產生間隙，無法防止氣泡的進入。

本發明是為了解決如所述那樣的課題而提出，其目的在於提供一種成膜裝置及埋入處理裝置，可防止氣泡進入被實施成膜處理的電子零件與黏貼其的保護片之間，並使電子零件與保護片良好地密接。

[解決問題的技術手段] 為了達成所述目的，本發明是一種針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件的成膜裝置，包括：埋入處理部，將所述電子零件的電極埋入所述保護片的黏著面中；以及成膜處理部，針對所述電極已被埋入所述保護片中的所述電子零件，使成膜材料成膜；所述埋入處理部具有：平坦面，位於隔著所述電子零件與所述保護片相反側，並與所述電子零件相向；減壓部，至少對所述保護片與所述平坦面之間的空間進行減壓；以及壓力調整部，對隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力進行調整；其中，所述壓力調整部在利用所述減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，使所述相反側的空間的壓力相對地比所述保護片與所述平坦面之間的所述空間的壓力大，並將所述平坦面作為制動器來使所述電子零件與所述保護片相互按壓。

也可以設為所述埋入處理部具有：載置面，位於隔著所述保護片與所述平坦面相反側；以及載置面側空氣孔，在所述載置面上開口，並在利用所述減壓部的減壓之前產生負壓，來使所述保護片從所述平坦面上分離。

也可以設為所述壓力調整部包含所述載置面側空氣孔，所述載置面側空氣孔在利用所述減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，轉變成產生正壓，由此對由所述平坦面阻攔的所述電子零件賦予按壓所述保護片的力。

也可以設為所述埋入處理部具有平坦面側空氣孔，所述平坦面側空氣孔作為所述減壓部，或有別於所述減壓部而在所述平坦面上開口，使負壓產生來將所述電子零件吸附在所述平坦面上，並且朝所述平坦面吸引所述保護片。

另外，為了達成所述目的，本發明是一種針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件的成膜裝置，包括：埋入處理部，將所述電子零件的電極埋入所述保護片的黏著面中；板安裝部，將所述保護片黏貼於冷卻板上，所述冷卻板在包含排列所述電子零件的區域的範圍內貫設有貫穿表背的空氣孔；成膜處理部，針對已被黏貼在所述冷卻板上的所述保護片的所述電子零件，使成膜材料成膜；板解除部，在經過所述成膜處理部後，解除所述冷卻板與所述保護片的密接；以及剝離處理部，從與所述冷卻板的密接已被解除的所述保護片上剝下所述電子零件；所述埋入處理部具有：平坦面，位於隔著所述電子零件與所述保護片相反側，並與所述電子零件相向；第一減壓部，至少對所述保護片與所述平坦面之間的空間進行減壓；以及壓力調整部，對隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力進行調整；其中，所述壓力調整部是在利用所述第一減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，使隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力相對地比所述保護片與所述平坦面之間的空間的壓力大，並將所述平坦面作為制動器來使所述電子零件與所述保護片相互按壓；所述板安裝部具有：對所述保護片中的排列所述電子零件的區域與所述冷卻板之間的空間進行減壓的第二減壓部，且在利用所述第二減壓部的減壓後，使所述保護片與所述冷卻板相互按壓；所述板解除部具有：正壓產生孔，使所述冷卻板的空氣孔中產生正壓；以及固定部，在通過所述正壓產生孔對所述保護片中的排列所述電子零件的區域進行加壓的期間內，先按壓所述保護片中的從排列所述電子零件的區域中脫離的部位，在排列所述電子零件的區域已從所述冷卻板上離開後，解除所述按壓；所述剝離處理部具有：載置部，支撐已被黏貼在所述保護片上的所述電子零件；夾頭，握持所述保護片的端部，相對於所述載置部相對地移動，並朝所述端部的相反端連續進行剝離；以及固定部，在所述電子零件被從所述保護片上剝離時，固定所述電子零件的位置。

另外，為了達成所述目的，本發明是一種針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件，將所述電子零件的電極埋入所述保護片的黏著面中的埋入處理裝置，包括：平坦面，位於隔著所述電子零件與所述保護片相反側，並與所述電子零件相向；減壓部，至少對所述保護片與所述平坦面之間的空間進行減壓；以及壓力調整部，對隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力進行調整；其中，所述壓力調整部在利用所述減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，使所述相反側的空間的壓力相對地比所述保護片與所述平坦面之間的所述空間的壓力大，並將所述平坦面作為制動器來使所述電子零件與所述保護片相互按壓。

[發明的效果] 根據本發明，氣泡難以進入被實施成膜處理的電子零件與保護片之間，電子零件與保護片的密接性變得良好。

（電子零件） 圖1是表示經成膜處理的電子零件的側面圖。如圖1所示，在電子零件60的表面上形成電磁波屏蔽膜605。電子零件60是半導體晶片、二極體、電晶體、電容器或表面聲波（Surface Acoustic Wave，SAW）濾波器等表面封裝零件。半導體晶片是將多個電子元件積體化而成的積體電路（Integrated Circuit，IC）或大規模積體電路（Large Scale Integrated circuit，LSI）等集成電路。此電子零件具有球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）、接點柵格陣列（Land Grid Array，LGA）、小外形封裝（Small Outline Package，SOP）、四面扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）、晶片級封裝（Wafer Level Package，WLP）等的大致長方體形狀，一面成為電極露出面601。電極露出面601是電極602露出，與封裝基板相對來與封裝基板連接的面。電極602是被稱為球形凸塊或焊球凸塊的電極，其是將直徑形成為幾十μm～幾百μm的球狀的焊料（焊球）搭載在焊盤電極上而形成。

電磁波屏蔽膜605遮蔽電磁波。電磁波屏蔽膜605例如由Al、Ag、Ti、Nb、Pd、Pt、Zr等材料形成。電磁波屏蔽膜605也可以由Ni、Fe、Cr、Co等磁性體材料形成。另外，也可以形成SUS、Ni、Ti、V、Ta等的膜來作為電磁波屏蔽膜605的基底層，另外，也可以形成SUS、Au等的膜來作為最表面的保護層。

電磁波屏蔽膜605形成在電子零件60的頂面603及側面604，即電極露出面601以外的外表面上。頂面603是與電極露出面601相反的面。側面604是將頂面603與電極露出面601連接，以與頂面603及電極露出面601不同的角度延長的外周面。為了獲得阻斷電磁波的屏蔽效果，電磁波屏蔽膜605只要至少形成在頂面603上即可。在側面604上存在圖外的接地引腳（ground pin）。針對側面的電磁波屏蔽膜605的形成也是為了電磁波屏蔽膜605的接地。

（成膜處理時） 圖2是表示受到成膜處理後的電子零件的狀態的側面圖。另外，圖3是表示受到成膜處理時的電子零件的狀態的分解立體圖。如圖2及圖3所示，電子零件60的電極602事先被埋設在保護片61中，另外，電極露出面601密接在保護片61上。通過朝保護片61中的電極602的埋設，而阻止電磁波屏蔽膜605的粒子到達電極602中。另外，通過電極露出面601與保護片61的密接，電磁波屏蔽膜605的粒子進入電極露出面601與保護片61之間的餘地也喪失，而使電磁波屏蔽膜605的粒子到達電極602中的可能性下降。

保護片61是聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene naphthalate，PEN）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）等具有耐熱性的合成樹脂。保護片61的一面成為具有電極602陷入的柔軟性、及電極露出面601進行密接的黏著性的黏著面（黏著層）611。作為黏著面611，可使用矽酮系、丙烯酸系的樹脂，以及氨基甲酸酯樹脂，環氧樹脂等具有黏接性的各種材料。

黏著面611被劃分成從保護片61的端部朝內側到達規定距離為止的外框區域613、從外框區域613的內周朝內側到達規定距離為止的中框區域614、及比中框區域614更內側的零件排列區域615。電子零件60被黏貼在零件排列區域615中。在外框區域613中黏貼框狀的框架62。中框區域614是產生保護片61的翹曲的範圍，既不黏貼框架62也不黏貼電子零件60。另外，黏著面611的相反面為非黏著面612。

保護片61經由黏著片64而黏附在冷卻板63上。冷卻板63由SUS等金屬、陶瓷、樹脂、或其他導熱性高的材質形成。此冷卻板63是將電子零件的熱放出，抑制過度的蓄熱的散熱通道。黏著片64的兩面具有黏著性，提高保護片61與冷卻板63的密接性，並確保朝冷卻板63中的傳熱面積。

從零件排列區域615的表面至框架62的上端面為止的高度H1比從零件排列區域615的表面至電子零件60的頂面603為止的高度H2高（參照圖4）。另外，也存在為了方便而將高度H1改稱為厚度H1的情況，但含義相同。總之，若設為將平板放置在框架62上者，則電子零件60的頂面603未達此平板。

在框架62的一端部貫設有引導部插通孔621。引導部插通孔621沿著框架62的端部具有長的橢圓、矩形、圓形等的開口，貫穿框架62的黏貼在保護片61上的面及其相反的露出面而貫設。即，例如若將棒狀構件插入引導部插通孔621中，並按壓保護片61的端部（參照圖18中的（a）至（f）），則保護片61的一端部從框架62上剝離。

在冷卻板63及黏著片64上形成有推桿（pusher）插通孔631。推桿插通孔631與引導部插通孔621不一致，貫設在由框架62堵塞的位置上。以如下方式貫設多個推桿插通孔631：若將例如棒狀構件插入推桿插通孔631中，並通過棒狀構件的前端來向上推框架62，則框架62整體平行地升起。例如，若框架62是外形為矩形的框體，則推桿插通孔631位於四角、或進而位於各邊中心。就維持框架62的平行的觀點而言，棒狀構件理想的是具有矩形狀的前端面，即理想的是細板狀或剖面L字型形狀等，但並不限定於此，也可以具有圓形狀的前端面。推桿插通孔631相對應地具有矩形狀、L字狀或圓形狀。

進而，在冷卻板63及黏著片64上，在黏貼保護片61的中框區域614及零件排列區域615的範圍的整個區域中等間隔地形成有許多微細的空氣孔632。此空氣孔632例如為微小圓筒形狀或狹縫狀。為了通過空氣孔632均勻地對黏貼在冷卻板63上的保護片61的至少零件排列區域615賦予負壓或正壓，而設置有此空氣孔632。此空氣孔632的數量或貫設間隔及貫設範圍並不限定於此，例如，也可以僅設置在與零件排列區域615對應的範圍內，也可以在冷卻板63及黏著片64的中心密集地配置空氣孔632，另一方面，在外側稀疏地配置，另外，也可以在與零件排列區域615的中央對應的位置上僅設置一個。

（成膜工藝流程） 在成膜工藝中，經過零件載置步驟、零件埋入步驟、板安裝步驟、成膜步驟、板卸除步驟及零件剝離步驟，而獲得形成有電磁波屏蔽膜605且已分離成單片的電子零件60。

圖4是表示電子零件的成膜工藝流程的圖。如圖4所示，在零件載置步驟中，在使電子零件60的電極露出面601與框架62已黏附在保護片61上的零件未載置片65相向的狀態下，將電子零件60排列在零件排列區域615中。將在保護片61上黏貼有框架62，進而排列有電子零件60，但電極602尚未被埋設的狀態稱為零件已載置片66。

在零件埋入步驟中，針對零件已載置片66，將電極602埋入保護片61中，並使電極露出面601密接在保護片61上。將不論形成及未形成電磁波屏蔽膜605，均已將電極602埋設在保護片61中的狀態稱為零件已埋入片67。在板安裝步驟中，使零件已埋入片67經由黏著片64而密接在冷卻板63上。將安裝有此冷卻板63的狀態稱為零件搭載板68。

在成膜步驟中，使電磁波屏蔽膜605的粒子從電子零件60的頂面603側進行堆積，而在電子零件60上形成電磁波屏蔽膜605。此時，電子零件60的電極602埋沒在保護片61中，另外，電極露出面601密接在保護片61上，而防止電磁波屏蔽膜605的粒子附著在電極602上。

在板解除步驟中，卸下冷卻板63，而恢復成零件已埋入片67的形態。然後，在零件剝離步驟中，從保護片61上剝下電子零件60，而分離成零件未載置片65與各個電子零件60。另外，從框架62上剝下保護片61，以備框架62的再次使用。通過以上方式而結束成膜處理。

（成膜裝置） 將擔負以上的成膜工藝流程中的零件埋入步驟、板安裝步驟、成膜步驟、板解除步驟及零件剝離步驟的成膜裝置示於圖5中。如圖5所示，成膜裝置7包括：埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5。各部間通過搬送部73來連接，投入各步驟中所需要的構件，並排出已在各步驟中完成處理的構件。搬送部73例如為輸送機，也可以是通過滾珠螺桿等而沿著直線軌道可動的搬送台。

另外，在成膜裝置7中收容有電腦或微型電腦等的控制部74，具有中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）及信號發送電路，用以控制埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5所包括的各構成元件的動作時機（timing）。進而，收容有氣壓回路75，對埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5供給正壓或負壓。控制部74也對氣壓回路75內的電磁閥進行控制，而對產生負壓、解除負壓、產生正壓及解除正壓進行切換。

（埋入處理部） 對擔負零件埋入步驟的埋入處理部1進行說明。圖6是表示埋入處理部1的結構的示意圖。將零件已載置片66投入埋入處理部1中。埋入處理部1一面阻攔電子零件60一面將保護片61吸引至電子零件60上，另外，將保護片61按壓在電子零件60上。由此，埋入處理部1使電子零件60的電極602陷入保護片61中，進而使電極露出面601密接在保護片61上。

如圖6所示，此埋入處理部1包括頂部11與載置台12。頂部11與載置台12是一同具有內部空間111、內部空間121的塊體。頂部11與載置台12相向配置，在相向側具有相互平行的平坦面112、平坦面122。兩平坦面（112、122）的大小及形狀與零件已載置片66相同、或比零件已載置片66寬。載置台12的位置不動。另一方面，頂部11相對於載置台12可升降。頂部11至少接近載置台12至零件已載置片66的框架62的厚度H1的距離為止。

在此載置台12上放置零件已載置片66。載置台12的平坦面122成為零件已載置片66的載置面。此平坦面122包含具有黏著力的防滑構件。另外，在載置台12的平坦面122上貫設有通往內部空間121的許多空氣孔123。空氣孔123的貫設範圍是大小及形狀與零件已載置片66的框架62的內側相同的範圍、或至少大小及形狀與零件排列區域615相同。當已將零件已載置片66放置在載置台12上時，空氣孔123的貫設位置是與框架62的內側的區域相對的位置、或與零件排列區域615相對的位置。此空氣孔123作為載置面側空氣孔發揮功能。

在載置台12的內部空間121中，在與平坦面122不同的部位上進而貫設有氣壓供給孔124。氣壓供給孔124與圖外的包含壓縮機、負壓供給管、正壓供給管等的氣壓回路75連接。因此，通過氣壓供給孔124與內部空間121，而在空氣孔123中選擇性地產生正壓或負壓。空氣孔123、氣壓供給孔124及氣壓回路75作為壓力調整部發揮功能。

進而，在載置台12的平坦面122上，貫穿載置台12的推桿插通孔125開口。推桿插通孔125設置在空氣孔123的貫設範圍外。詳細而言，當零件已載置片66已被放置時，推桿插通孔125的貫設位置是避開框架62的引導部插通孔621，而由框架62堵塞的位置。推桿13插通在此推桿插通孔125中。推桿13可從載置台12的平坦面122出沒。此推桿13以當已從推桿插通孔125突出時，使零件已載置片66從載置台12上分離，並可平行地抬起、支撐的程度的剛性、數量及配置間隔來設置。例如若框架62的外形為矩形，則對應於框架62的各角而配置棒體。

繼而，在頂部11的平坦面112上也貫設有通往內部空間111的許多空氣孔113。空氣孔113的貫設範圍是大小及形狀與零件已載置片66的框架62的內側相同的範圍、或至少大小及形狀與零件排列區域615相同，且遍及零件排列區域615整體。當已將零件已載置片66放置在載置台12上時，空氣孔113的貫設位置是與框架62的內側的區域相對的位置、或與零件排列區域615相對的位置。此空氣孔113作為平坦面側空氣孔發揮功能。

在頂部11的內部空間111中，在與平坦面112不同的部位上貫設有氣壓供給孔114。氣壓供給孔114與圖外的包含壓縮機、負壓供給管等的氣壓回路75連接。因此，通過氣壓供給孔114與內部空間111，而在空氣孔113中產生負壓。空氣孔113、氣壓供給孔114及氣壓回路75作為減壓部（第一減壓部）發揮功能。

進而，在頂部11的平坦面112上，沿著放置在載置台12上的零件已載置片66的框架62，設置有包圍空氣孔113的貫設範圍的O型圈115。

圖7中的（a）至（g）表示此種埋入處理部1的動作的流程。圖7中的（a）至（g）是示意性地表示埋入處理部1在各步驟中的狀態的變遷圖。首先，如圖7中的（a）所示，將零件已載置片66投入埋入處理部1中。頂部11從載置台12上充分地分離，推桿13先使前端從載置台12的平坦面122突出。在投入零件已載置片66時，使零件已載置片66的框架62對準推桿13，而使零件已載置片66支撐在推桿13上。

繼而，如圖7中的（b）所示，使推桿13朝推桿插通孔125內後退。由此，零件已載置片66下降至載置台12的平坦面122上。另外，使頂部11朝載置台12移動。而且，通過頂部11的平坦面112與載置台12的平坦面122來夾入零件已載置片66的框架62。從零件排列區域615的表面至框架62的上端面為止的高度H1比從零件排列區域615的表面至電子零件60的頂面603為止的高度H2高。因此，當已夾入框架62時，電子零件60的頂面603未達頂部11的平坦面112。因此，在由頂部11的平坦面112與保護片61及框架62包圍，並已由O型圈115密封的密閉空間14中封入載有電子零件60的零件排列區域615。

若將零件排列區域615封入密閉空間14中，則如圖7中的（c）所示，使載置台12的空氣孔123中產生負壓，而將保護片61吸附在平坦面122上。繼而，如圖7中的（d）所示，使頂部11的空氣孔113中也產生負壓，而對封入有零件排列區域615的密閉空間14進行減壓。減壓的程度理想的是兩空氣孔（113、123）所達到的壓力相同，且接近真空。載置台12的空氣孔123率先產生負壓的原因在於：通過先將保護片61吸附在載置台12上，而抑制在密閉空間14的減壓過程中保護片61的下側的氣壓相對於上側的氣壓變得過大、及由此電子零件60朝頂部11的平坦面112迅猛地突進。另外，在此階段中，電子零件60以電極602未埋設在保護片61的黏著面611中的狀態載置在保護片61上，因此在電極露出面601與黏著面611之間存在間隙，此間隙也得到減壓。

若減壓完成，則如圖7中的（e）所示，在維持頂部11側的負壓的狀態下，使載置台12側的空氣孔123從負壓朝正壓逐漸地變化，而將載置台12的空氣孔123轉換成正壓。電子零件60與保護片61被朝頂部11的平坦面112緩慢地向上吸，另外，被緩慢地向上推。電子零件60被頂部11的平坦面112按壓而被阻攔。另一方面，保護片61由於黏著面611具有柔軟性，因此即便在電子零件60已被阻攔後也被朝平坦面112進一步吸引，另外，被朝平坦面112進一步向上推。

於是，電子零件60的電極602埋在保護片61中，更具體而言埋在保護片61的黏著面611中，進而，電子零件60的電極露出面601密接在保護片61上。此時，頂部11的平坦面112包含零件排列區域615，而使零件排列區域615跟著平坦。換言之，零件排列區域615不會彎曲。因此，防止在零件排列區域615的端部產生電極602的埋設不足、或電極露出面601的密接不足。

此電極露出面601與保護片61的密接過程在減壓環境下進行，在密閉空間中無空氣、或空氣變得非常少。因此，氣泡侵入電極露出面601與保護片61之間的可能性變低。

進而，圖8是埋入處理部1中的電子零件60間的放大圖。如圖8所示，載置台12中產生的正壓將保護片61的至少零件排列區域615均勻地向上推。於是，在鄰接的電子零件60間的各間隙中，具有柔軟性的保護片61不被電子零件60阻擋而被朝頂部11的平坦面112進一步推入。於是，保護片61的黏著面611隆起直至到達電子零件60的側面下部為止，保護片61也密接在電子零件60的側面下部。因此，可更確實地防止電磁波屏蔽膜605的粒子進入電極露出面601與保護片61之間。

若電子零件60的電極602被埋設在保護片61中，另外，電子零件60的電極露出面601與側面下部密接在保護片61上，則如圖7中的（f）所示，使推桿13沿著推桿插通孔125在軸方向上移動，並從載置台12的平坦面122再次出現。同時，以與推桿13的前行速度相等的速度使頂部11從載置台12上離開。最後，如圖7中的（g）所示，使推桿13停止，進一步使頂部11從載置台12上離開，由此解除零件已埋入片67的夾入。由此，利用埋入處理部1的電子零件60朝保護片61中的埋入完成。

另外，頂部11側的負壓與載置台12側的正壓只要在從圖7中的（e）中電子零件60的電極露出面601對於保護片61的密接完成至圖7中的（g）中使頂部11上升為止的期間內解除即可。關於頂部11側的負壓，若在圖7中的（g）中即將使頂部11上升之前解除，則在圖7中的（f）中的推桿13的上升時可將電子零件60穩定地保持在保護片61上，因此優選。

如此，頂部11與載置台12成為通過從兩面夾入框架62而夾入零件已載置片66的固定部。另外，頂部11與保護片61及框架62形成封入零件排列區域615的密閉空間14。O型圈115通過密封來提高密閉空間14的可靠性。進而，頂部11的空氣孔113成為對密閉空間14進行減壓的減壓部。

而且，載置台12的平坦面122成為零件已載置片66的載置面。在載置台12的平坦面122上開口的空氣孔123成為如下的防碰撞部件及按壓部件，所述防碰撞部件在密閉空間14的減壓時率先產生負壓，而防止電子零件60朝頂部11的平坦面112突進，所述按壓部件通過正壓而與頂部11的負壓互起作用來將零件排列區域615按壓在頂部11的平坦面112上並埋設電子零件60的電極602。

另外，頂部11的平坦面112成為使零件排列區域615跟著平坦，而提高電極602的埋設效果、電極露出面601的密接效果的平坦化部件。在頂部11的平坦面112上開口的空氣孔113成為如下的上吸部件及側面下部包覆部件，所述上吸部件通過負壓而與載置台12的正壓互起作用來將零件排列區域615按壓在頂部11的平坦面112上並埋設電子零件60的電極602，所述側面下部包覆部件與載置台12的正壓互起作用而將保護片61向上吸至電子零件60間的間隙中並使保護片61密接至電子零件60的側面下部為止。

如此，埋入處理部1將電子零件60的電極602埋設在保護片61的黏著面611中，但具有對包含電子零件60與零件排列區域615的空間進行減壓的減壓部。而且，在減壓後，使電子零件60與保護片61相互按壓。由此，不存在氣泡進入電子零件60的電極露出面601與保護片61之間而變成密接不足的情況，在電子零件60的電極露出面601與保護片61之間產生間隙的擔憂下降，可避免電磁波屏蔽膜605的粒子附著在電極602上的事態。

另外，埋入處理部1包括頂部11的平坦面112、及對隔著保護片61與平坦面112相反側的空間的壓力進行調整的壓力調整部。平坦面112位於隔著電子零件60與保護片61相反側，並與電子零件60相向。另外，例如空氣孔123、氣壓供給孔124及氣壓回路75為壓力調整部的例子。此壓力調整部使載置台12與保護片61之間，即隔著保護片61與平坦面112相反側的空間的壓力相對地比保護片61與平坦面112之間的空間的壓力大。

由此，使電子零件60與保護片61朝向平坦面112，使平坦面112變成制動器而使電子零件60與保護片61相互按壓。因此，保護片61的零件排列區域615跟著平坦，電子零件60的電極露出面601與保護片61在已變成平行的狀態下彼此相互按壓。因此，氣泡進入的餘地進一步喪失。

電子零件60及保護片61的厚度並不一樣，存在偏差。不論此厚度的偏差，密閉空間14的壓力與載置台12與保護片61之間的壓力的差壓均可對電子零件60及保護片61無遺漏地賦予相互按壓的力，因此可對多個電子零件60的各自的多個電極602與保護片61的黏著面611之間確實地賦予充分的按壓力，可將各電子零件60的各電極602埋入保護片61中。

另外，埋入處理部1具有載置台12的平坦面122，即位於隔著保護片61與平坦面112相反側的載置面。而且，將在此載置面上開口，並在密閉空間14的減壓之前產生負壓來使保護片61從平坦面112上分離的空氣孔123形成在載置台12中。由此，可抑制因在對密閉空間14進行減壓過程中電子零件朝平坦面112迅猛地突進而導致電子零件60損傷的情況。

將使電子零件60與保護片61相互按壓的頂部11的空氣孔113與載置台12的空氣孔123用作減壓部，但也可以在密閉空間14中另外形成第三空氣孔，使此第三空氣孔中產生負壓來進行減壓。

另外，載置台12側的空氣孔123在密閉空間14已得到減壓後轉變成產生正壓，而朝由平坦面112阻攔的電子零件60進一步按壓保護片61。由此，在電子零件60間的間隙中保護片61與黏著面611一同隆起，電子零件60的側面下部也可以由保護片61包覆。因此，可確實地防止在電極露出面601與保護片61之間產生間隙。另外，即便是在側面下部具有細板狀的電極的SOP或QFP等電子零件，也由保護片61包覆電極602，可阻止電磁波屏蔽膜605的粒子附著，而可應用此成膜裝置7。

另外，在本實施方式中，使頂部11中產生負壓，使隔著保護片61與頂部11相反側的載置台12中產生正壓。首先是為了使電子零件60與保護片61相互按壓，其次是為了使黏著面611在電子零件60間的間隙中隆起來覆蓋電子零件60的側面下部。

但是，為了達成使電子零件60與保護片61相互按壓，所述大小的差壓並非必需。將電子零件60的電極602埋入保護片61中的差壓是對應於保護片61的柔軟性者，即便不使載置台12側轉變成正壓，也可以使載置台12側的負壓比頂部11側的負壓減弱。即，所謂相對大，包括頂部11側為負壓且載置台12為包含大氣壓的正壓的情況，及載置台12的負壓比頂部11側的負壓高，但比大氣壓低的情況，對於頂部11側與載置台12側而言，只要製造出可將電極602埋設在保護片61中的差壓即可。

不過，當通過頂部11側的負壓與使隔著保護片61與頂部11相反側的載置台12中產生的大氣壓或超過大氣壓的壓力的差壓來按壓電子零件60與保護片61時，可施加大的按壓力，因此可對多個電子零件60的各自的多個電極602與保護片61的黏著面611之間確實地賦予充分的按壓力，而可將各電子零件60的各電極602埋入保護片61中。

另外，雖然通過差壓來向上推保護片61，但零件排列區域615的上推量由平坦面112來決定。即，保護片61的變形量由平坦面112來規定，因此由差壓所產生的上推力也施加至位於零件排列區域615的電子零件60間的間隙中的保護片61中。此時，位於電子零件60間的間隙中的保護片61未與平坦面112接觸，因此在其上方存在減壓空間。因此，保護片61與間隙部分的黏著面611一同通過差壓而隆起，電子零件60的側面下部也是可由保護片61包覆者。

因此，在本實施方式中，為了包覆電子零件60的側面下部，在頂部11中產生負壓，在載置台12中產生正壓，而將零件排列區域615按壓在頂部11的平坦面112上。但是，因保護片61的柔軟性而存在如下的情況：即便不是頂部11側的接近真空的壓力與載置台12側的大氣壓或超過大氣壓的壓力的差壓，黏著面611也可以在電子零件60間的間隙中隆起。因此，為了覆蓋電子零件60的側面下部，理想的是使載置台12側轉變成正壓，但並非必須將載置台12側調整成正壓。即，只要對應於保護片61的柔軟性來調整差壓即可，因保護片61的柔軟性，即便在頂部11側的減壓完成後，不使載置台12側的壓力達到大氣壓為止，也可以減弱負壓。

另外，後述的電磁波屏蔽膜605可通過與電子零件60的接地配線連接來提高屏蔽性能。此接地配線是用於朝外部放出不需要的電磁波的配線，通常形成在電子零件60的側面。必須避免因到達電子零件60的側面下部的黏著面611的隆起而妨礙電磁波屏蔽膜605與接地配線的連接。

此埋入處理部1可獨立地調整頂部11側與載置台12側的壓力來製造出所期望的差壓，因此可調整到達電子零件60的側面下部的隆起的高度，而可在電子零件60的側面下部將所述隆起的高度控制成一樣。即，可通過使側面下部密接在保護片61上而更確實地密封到達電極602的間隙，或者在電子零件60為SOP或QFP等的情況下，可將側面下部的電極埋設在保護片61中，並變成保護片61不到達側面604的接地配線上而使接地配線露出的狀態。

另外，頂部11的動作機制及推桿13的動作機制可應用公知的機制，本發明不受機構的機制限定。

例如，在頂部11上連接有使軸在從頂部11朝載置台12的方向上延長的滾珠螺桿、及在從頂部11朝載置台12的方向上延長的導軌引導件。頂部11按照螺桿軸的旋轉方向，沿著導軌朝載置台移動。滾珠螺桿及導軌引導件以頂部11接近載置台12至零件已載置片66的框架62的厚度H1的距離為止的方式延長。另外，頂部11與載置台12只要可相對地移動即可，因此並不限定於頂部11進行移動者，也可以使載置台12進行移動，也可以使頂部11與載置台12兩者進行移動。

另外，推桿13的後端部變成凸輪從動件（cam follower）。凸輪從動件在卵形的凸輪的圓周面上進行從動。凸輪軸支在旋轉馬達上，可在圓周方向上旋轉。若旋轉馬達進行驅動，凸輪進行旋轉，則凸輪從動件使凸輪的膨出部上升，推桿13被向上推，推桿13的前端從插通孔突出。

進而，作為零件已載置片66的固定方法，通過頂部11與載置台12來夾入框架62，並通過頂部11與保護片61及框架62來形成密閉空間14，且使載置台12的空氣孔123中選擇性地產生正壓與負壓兩者，但並不限定於此。例如，也可以將頂部11與載置台12的一者或兩者設為杯狀，將零件已載置片66收容在由頂部11與載置台12形成的內部空間中。也可以包括從兩側夾入框架62的塊體，通過塊體來夾持零件已載置片66。在此情況下，框架62的高度不限。也可以在載置台12的平坦面122上形成使負壓產生的貫穿孔與使正壓產生的貫穿孔兩者。

（板安裝部） 繼而，對擔負板安裝步驟的板安裝部2進行說明。圖9是表示板安裝部2的結構的示意圖。將由埋入處理部1所製作的零件已埋入片67、及事先黏貼有黏著片64的冷卻板63投入板安裝部2中。板安裝部2將零件已埋入片67按壓在冷卻板63上，另外，將零件已埋入片67吸引至冷卻板63上，由此使零件已埋入片67經由黏著片64而密接在冷卻板63上。

如圖9所示，此板安裝部2包括頂部21與載置台22。頂部21與載置台22相向配置。載置台22的位置不動。另一方面，頂部21相對於載置台22可升降。頂部21至少接近載置台22至零件已埋入片67的框架62的厚度H1的距離為止。

頂部21是具有內部空間211的塊體，在朝向載置台22的面上具有平坦面212。載置台22具有有底的杯狀。載置台22的開口221朝向頂部21。頂部21的平坦面212的大小及形狀與零件已埋入片67相同、或比零件已埋入片67寬。另一方面，載置台22的開口221具有零件排列區域615以上、中框區域614以下的包含面積。載置台22的環繞開口221的緣部222具有框架62的寬度以上的寬度。

在此載置台22中，緣部222支撐冷卻板63，開口221由冷卻板63堵塞。冷卻板63的與黏貼有黏著片64的面相反的面抵接在緣部222上。進而，零件已埋入片67與黏著片64相對而被放置在冷卻板63上。在載置台22的底部貫設有氣壓供給孔223。氣壓供給孔223與圖外的包含壓縮機、負壓供給管等的氣壓回路75連接。因此，在堵塞開口221來載置的冷卻板63的空氣孔632中產生負壓。另外，黏著片64在被投入板安裝部2中之前也可以事先黏貼在保護片61的非黏著面612上。

進而，在載置台22的緣部222中貫設有貫穿載置台22的推桿插通孔224。推桿插通孔224的貫設位置是與冷卻板63的推桿插通孔631一致，當在一側放置有零件已埋入片67時，避開框架62的引導部插通孔621，而由框架62堵塞的位置。推桿23插通在此推桿插通孔224中。此推桿23可貫穿載置台22、冷卻板63及黏著片64而出沒。

推桿23以在已從冷卻板63突出的狀態下，使零件已埋入片67從冷卻板63上離開並可平行地支撐的程度的剛性、數量及配置間隔來設置。例如若框架62的外形為矩形，則對應於框架62的各角而作為棒體來配置。推桿插通孔224也對應於推桿23的數量及位置關係來設置。

繼而，在頂部21的平坦面212上貫設有通往內部空間211的許多空氣孔213。空氣孔213的貫設範圍是大小及形狀與零件已埋入片67的框架62的內側相同的範圍、或至少大小及形狀與零件排列區域615相同。當已將零件已埋入片67放置在載置台22上時，空氣孔213的貫設位置是零件排列區域615所覆蓋的位置（參照圖10中的（a））。

在頂部21的內部空間211中，在與平坦面212不同的部位上貫設有氣壓供給孔214。氣壓供給孔214與圖外的包含壓縮機、正壓供給管、負壓供給管等的氣壓回路75連接。因此，通過氣壓供給孔214與內部空間211，而在空氣孔213中選擇性地產生正壓及負壓。即，頂部21的內部空間211、平坦面212、空氣孔213、氣壓供給孔214及氣壓回路75具有作為保護片保持部的功能與作為正壓部的功能。在氣壓回路75使空氣孔213中產生了負壓的情況下，發揮保護片保持部的功能，在氣壓回路75使空氣孔213中產生了正壓的情況下，發揮正壓部的功能。

進而，在頂部21的平坦面212上，沿著放置在載置台22上的零件已埋入片67的框架62，設置有包圍空氣孔213的貫設範圍的O型圈215。即，頂部21的平坦面212的外周部經由O型圈215而按壓框架62，並將保護片61的外周部按壓在冷卻板63上。即，頂部21具有作為將保護片61的外周部按壓在冷卻板63上的按壓部的功能。

圖10中的（a）至（e）表示此種板安裝部2的動作的流程。圖10中的（a）至（e）是示意性地表示板安裝部2在各步驟中的狀態的變遷圖。首先，如圖10中的（a）所示，首先使頂部21從載置台22上離開。在載置台22上事先載置有冷卻板63。另外，先使推桿23貫穿冷卻板63及黏著片64而朝頂部21突出。在此狀態下，使零件已埋入片67的框架62對準推桿23，而通過推桿23來支撐零件已埋入片67。然後，使頂部21朝推桿23下降，通過頂部21與推桿23來夾入零件已埋入片67的框架62。

此時，從零件排列區域615的表面至框架62的上表面為止的高度H1比從零件排列區域615的表面至電子零件60的頂面603為止的高度H2高。因此，當已夾入框架62時，電子零件60的頂面603未達頂部21的平坦面212。因此，在由頂部21與保護片61及框架62形成，並已由O型圈215密封的密閉空間24a中至少封入零件排列區域615。

若將零件排列區域615封入密閉空間24a中，則使頂部21的平坦面212中產生負壓。電子零件60被吸附在平坦面212上。零件已埋入片67在中框區域614中產生應變，零件排列區域615整個區域在跟著平坦的狀態下，被吸引至平坦面212上。因此，零件排列區域615不會如彎曲那樣撓曲，已被埋入的電極602不會從保護片61上脫離。另外，在頂部21的平坦面212上，為了不使電子零件60迅猛地朝平坦面212突進，以使壓力逐漸地下降來產生負壓為宜。此時的負壓的大小事先設定在控制部74中。若考慮與後述的密閉空間24b的減壓的關係，則優選接近真空（零氣壓）的壓力。

繼而，如圖10中的（b）所示，使推桿23與頂部21以相等的速度朝載置台22下降。而且，使零件已埋入片67的框架62的區域接觸冷卻板63上的黏著片64。進而，使頂部21朝載置台22移動來進行按壓，由此將框架62的區域黏附在黏著片64上。在已使所述零件已埋入片67的框架62的區域接觸冷卻板63上的黏著片64的時間點，頂部21的負壓得到維持，零件已埋入片67被吸引至頂部21的平坦面212上，因此零件排列區域615不與黏著片64接觸（分離狀態）。

此處，當未在頂部21中產生負壓時，在空氣的存在環境下零件已埋入片67接觸黏著片64。於是，存在氣泡進入零件已埋入片67與黏著片64之間的擔憂。若氣泡進入，則到達冷卻板63的傳熱面積減少，成膜時的電子零件60的散熱效果下降。但是，在此板安裝部2中，在空氣的存在環境下，使零件已埋入片67朝從黏著片64上離開的方向上升，因此氣泡的進入被阻止。

若框架62經由保護片61而密接即被按壓在黏著片64上，則保護片61的非黏著面612與冷卻板63的黏著片64側被封入由保護片61與冷卻板63及框架62形成的密閉空間24b中。若形成密閉空間24b，則如圖10中的（c）所示，在維持頂部21的負壓的狀態下，使載置台22中也產生負壓。換言之，在保護片61的外周部（外框區域613）已由頂部21按壓的狀態下，對密閉空間24b進行減壓。通過冷卻板63的空氣孔632與黏著片64的空氣孔632，而對設置有黏著片64的冷卻板63與保護片61之間的密閉空間24b進行減壓。此時，使載置台22中產生的負壓是比使頂部21中產生的負壓略微接近大氣壓的負壓，且以設為可維持電子零件60對於頂部21的吸附的大小為宜。此負壓事先設定在控制部74中。

若設置有黏著片64的冷卻板63與保護片61之間的密閉空間24b的朝事先設定的負壓的減壓完成，則如圖10中的（d）所示，在維持載置台22的負壓的狀態下，使頂部21的負壓逐漸地變化成正壓。換言之，在密閉空間24b的減壓已得到維持的狀態下，解除利用頂部21的保護片61的保持。零件已埋入片67被朝黏著片64緩慢地吸引下降，另外，零件已埋入片67被向下按，零件已埋入片67被按壓在黏附在冷卻板63上的黏著片64上。而且，零件已埋入片67經由黏著片64而安裝在冷卻板63上。

另外，若將載置台22側的負壓與頂部21側的負壓設為相同或大致相同，則保護片61進行彈性收縮，保護片61接觸黏著片64。因此，也可以在將載置台22側的負壓設為與頂部21側的負壓相同或大致相同，並已有接觸後，使頂部21側的負壓逐漸地變化成正壓。

最後，如圖10中的（e）所示，使頂部21以從載置台22上分離的方式移動，由此解除已使零件已埋入片67與黏著片64及冷卻板63重疊後的夾入。由此，包含電子零件60、保護片61、黏著片64、及冷卻板63的零件搭載板68的製作完成。另外，使頂部21中產生的正壓與使載置台22中產生的負壓只要在使頂部21從載置台22上分離的期間內解除即可。

即，頂部21與推桿23及載置台22成為使零件已埋入片67與冷卻板63接近的驅動部。頂部21與載置台22成為夾入零件已埋入片67與冷卻板63的固定部，另外，也成為按壓框架62與冷卻板63來使兩者密接的按壓部。另外，載置台22的氣壓供給孔223成為對零件已埋入片67與冷卻板63之間的密閉空間24b進行減壓的減壓部。另外，頂部21的空氣孔213成為對頂部21的平坦面212與零件已埋入片67之間的密閉空間24a進行減壓的減壓部（第二減壓部）。

頂部21的平坦面212成為如下的隔離部件及按壓部件，所述隔離部件先於零件已埋入片67與冷卻板63之間的減壓而使負壓產生，由此保持零件已埋入片67，並防止氣泡進入零件已埋入片67與冷卻板63之間，所述按壓部件作為正壓部，通過正壓而與利用載置台22的負壓的吸附互起作用來使零件已埋入片67密接在冷卻板63上。而且，載置台22成為通過負壓而與利用頂部21的正壓的按壓互起作用來使零件已埋入片67密接在冷卻板63上的吸附部件。

如此，板安裝部2將埋設有電子零件60的電極602的保護片61黏貼在冷卻板63上。此板安裝部2具有作為將保護片61的框架62等外周部按壓在冷卻板63上的按壓部的頂部21，另外，具有對零件排列區域615與冷卻板63之間的空間進行減壓的減壓部。另外，在進行了利用減壓部的減壓的狀態下，此板安裝部2使保護片61與冷卻板63經由黏著片64而相互按壓。由此，可不使氣泡進入保護片61與冷卻板63之間而使兩者密接，可充分地確保朝冷卻板63中的傳熱面積。

另外，板安裝部2在頂部21的平坦面212，即隔著保護片61與冷卻板63相反側，具有通過負壓來將保護片61向上吸而使冷卻板63與保護片61分離的空氣孔213。具有此空氣孔213的平坦面212作為保護片保持部，以在按壓部使保護片61的外周部已接觸冷卻板63的時間點，使保護片61中的排列電子零件60的區域與冷卻板63分離的方式保持保護片61。而且，在利用減壓部對零件已埋入片67與冷卻板63之間進行減壓之前維持負壓，在已得到減壓的狀態下解除保持。由此，可阻止在減壓未完成的狀態下保護片61與冷卻板63黏貼的事態，可進一步降低氣泡進入保護片61與冷卻板63之間的擔憂，並充分地確保朝冷卻板63中的傳熱面積。

另外，在頂部21的平坦面212上開口的空氣孔213從推桿23下降且頂部21經由零件已埋入片67的框架62而抵接在載置台22上之前，即從零件已埋入片67與冷卻板63接近之前，最遲從形成設置有黏著片64的冷卻板63與保護片61之間的空間之前使負壓產生。由此，可阻止在設置有保護片61（零件已埋入片67）的推桿23開始下降之前，保護片61誤黏貼在冷卻板63上的事態。

另外，板安裝部2具有頂部21的平坦面212。此平坦面212位於隔著保護片61與冷卻板63相反側，並與電子零件60相向。在零件已埋入片67與冷卻板63之間的減壓結束之前使冷卻板63與保護片61分離的空氣孔213在此平坦面212上開口。由此，在減壓過程中不會因保護片61的表背的壓力差而導致保護片61彎曲並撓曲，可使保護片61跟著平坦，可阻止在板安裝過程中電子零件60從保護片61上剝離的事態。

此頂部21側的空氣孔213作為正壓部，在零件已埋入片67與冷卻板63之間的壓力已到達規定設定值後，從產生負壓轉變成產生正壓，而朝冷卻板63按壓保護片61。即，此空氣孔213作為保護片61與冷卻板63的隔離保持部、對密閉空間24a進行減壓的減壓部、及使正壓產生的正壓部，兼作保護片61與冷卻板63的按壓部件。但是，也可以通過設置在其他構件上的空氣孔來實現隔離部件、減壓部件、及密接部件的功能。

例如，如本實施方式那樣先在冷卻板63上設置空氣孔632。板安裝部2具有載置冷卻板63，並使負壓產生的載置台22。而且，也可以通過載置有冷卻板63的載置台22與冷卻板63的空氣孔632，將保護片61吸引至冷卻板63上。

另外，頂部21的動作機制及推桿的動作機制只要採用公知的機制即可，本發明不受機構的機制限定。

例如，在頂部21上連接有使軸在從頂部21朝載置台22的方向上延長的滾珠螺桿、及在從頂部21朝載置台22的方向上延長的導軌引導件。在此情況下，頂部21按照螺桿軸的旋轉方向，沿著導軌朝載置台22移動。滾珠螺桿及導軌引導件以頂部21接近載置台22至零件已埋入片67的框架62的厚度H1的距離為止的方式延長。

另外，推桿23的後端部變成凸輪從動件。凸輪從動件在卵形的凸輪的圓周面上進行從動。凸輪軸支在旋轉馬達上，可在圓周方向上旋轉。若旋轉馬達進行驅動，凸輪進行旋轉，則凸輪從動件使凸輪的膨出部上升，推桿23被向上推。

進而，作為密閉空間24a及密閉空間24b的形成方法，也可以不將零件已埋入片67與冷卻板63作為形成部件的一元件，而通過頂部21與載置台22來形成。例如，也可以將頂部21與載置台22的一者或兩者設為杯狀，以包含零件已埋入片67與冷卻板63的方式收容在由頂部21與載置台22所形成的一個空間內，進而通過頂部21與載置台22來對零件已埋入片67的表背進行劃分。但是，在此情況下，頂部21理想的是立設包圍空氣孔213開口的平坦面212，並朝載置台22延長的側壁。此側壁與載置台22的平坦面密接，而形成一個密閉空間。將O型圈215先設置在側壁的端面上。

（成膜處理部） 繼而，對擔負成膜步驟的成膜處理部3進行說明。圖11A及圖11B是表示成膜處理部3的結構的示意圖。成膜處理部3通過濺射而在零件搭載板68上的各個電子零件60上形成電磁波屏蔽膜605。如圖11A及圖11B所示，此成膜處理部3具有腔室31與取樣（load-lock）室32。腔室31是朝比軸方向更靠近半徑方向進行了擴徑的圓柱形狀的真空室。腔室31內通過沿著半徑方向延設的分隔部33而分隔成多個扇狀區域。處理位置311及成膜位置312被分配在一部分的扇狀區域中。

分隔部33從腔室31的頂面朝底面延長，但未達底面。在無分隔部33的底面側空間中設置有旋轉台34。旋轉台34具有與腔室31同軸的圓盤形狀，在圓周方向上進行旋轉。從取樣室32投入至腔室31內的零件搭載板68被載置在旋轉台34上，一面以圓周的軌跡進行回旋移動，一面環繞處理位置311及成膜位置312。

另外，為了維持零件搭載板68相對於旋轉台34的位置，在旋轉台34上例如設置有槽、孔、突起、夾具、固定器、機械式夾頭、或黏著夾頭等保持零件搭載板68的保持部件。

在處理位置311上設置有表面處理部35。此表面處理部35導入有氬氣等製程氣體，通過高頻電壓的施加來將製程氣體等離子體化，而產生電子、離子及自由基等。例如，此表面處理部35是在旋轉台34側開口的筒形電極，由射頻（Radio Frequency，RF）電源施加高頻電壓。

在成膜位置312上設置有構成濺射源36的靶361，且導入有作為氬氣等惰性氣體的濺射氣體。濺射源36對靶361施加電力，使濺射氣體等離子體化，並使所產生的離子等碰撞靶，而打出粒子。靶361包含電磁波屏蔽膜605的材料。即，從靶361中打出電磁波屏蔽膜605的粒子，已被打出的電磁波屏蔽膜605的粒子堆積在旋轉台34上的電子零件60上。

例如在兩個部位設置有所述成膜位置312。各個成膜位置312的靶材料可設為相同的材料，也可以設為不同的材料來形成層疊的電磁波屏蔽膜605。對各個成膜位置312的濺射源36施加電力的電源例如可應用直流（Direct Current，DC）電源、DC脈衝電源、RF電源等眾所周知的電源。另外，對濺射源36施加電力的電源可針對各濺射源36來設置，也可以利用切換器對共同的電源進行切換來使用。

在此種成膜處理部3中，在處理位置311上對電子零件60進行蝕刻或利用灰化的表面的清洗及粗面化，而提高電磁波屏蔽膜605對於電子零件60的的密接性，另外，在成膜位置312上使靶361的粒子堆積在電子零件60上，由此在電子零件60上形成電磁波屏蔽膜605。電極602被埋設在保護片61中，電極露出面601密接在保護片61上，因此阻止電磁波屏蔽膜605的粒子附著在電極602上，另外，阻止電磁波屏蔽膜605的粒子進入電極露出面601與保護片61之間。進而，電子零件60的熱被傳導至冷卻板63中，電子零件60的過度的蓄熱得到抑制。

另外，此成膜處理部3是使用濺射法在電子零件60上進行成膜者，但成膜方法並不限定於此。例如，成膜處理部3也可以通過蒸鍍、噴塗及塗布等而使電磁波屏蔽膜605在電子零件60上成膜。

（板解除部） 繼而，對擔負板解除步驟的板解除部4進行說明。圖12是表示板解除部4的結構的示意圖。在形成電磁波屏蔽膜605後，將零件搭載板68投入板解除部4中。作為用於獲得各個電子零件60的最初的步驟，板解除部4從冷卻板63上剝下零件已埋入片67。

如圖12所示，此板解除部4包括頂部41與載置台42。頂部41與載置台42相向配置。載置台42的位置不動。另一方面，頂部41相對於載置台42可升降。頂部41至少接近載置台42至零件搭載板68的框架62的厚度H1的距離為止。

頂部41是具有內部空間411的塊體，在朝向載置台42的面上具有平坦面412。載置台42具有有底的杯狀，開口421朝向頂部41。頂部41的平坦面412的大小及形狀與零件搭載板68相同、或比零件搭載板68寬。另一方面，載置台42的開口421具有零件排列區域615以上、中框區域614以下的包含面積。載置台42的環繞開口421的緣部422具有框架62的寬度以上的寬度。

在此載置台42中，緣部422支撐零件搭載板68，開口421由零件搭載板68堵塞。冷卻板63側抵接在緣部422上。在載置台42的底部貫設有氣壓供給孔423。氣壓供給孔423與圖外的包含壓縮機、正壓供給管等的氣壓回路75連接。因此，在堵塞開口421來載置的零件搭載板68的空氣孔632中產生正壓。

進而，在載置台42的緣部422中貫設有貫穿載置台42的推桿插通孔424。推桿插通孔424的貫設位置是與冷卻板63的推桿插通孔631一致，當在一側放置有零件搭載板68時，避開框架62的引導部插通孔621，而由框架62堵塞的位置。推桿43插通在此推桿插通孔424中。推桿43以可使前端朝比已被放置在載置台42上的零件搭載板68的框架62高的位置突出的方式在軸方向上移動。

推桿43以抵抗外框區域613與黏著片64的黏著力而將零件搭載板68從冷卻板63上剝下，使零件搭載板68與冷卻板63隔離，可平行地抬起並支撐零件搭載板68的程度的剛性、數量及位置關係來設置。例如若框架62的外形為矩形，則對應於框架62的各角而作為棒體來配置。推桿插通孔424也對應於推桿43的數量及位置關係來設置。

另外，在載置台42的兩側配置有一對夾持塊44。夾持塊44僅夾入放置在載置台42上的零件搭載板68中的冷卻板63。即，一對夾持塊44配置在與載置在載置台42的冷卻板63相同的高度上，並具有與冷卻板63相同的厚度。而且，夾持塊44能夠以冷卻板63為中心而相互接觸·分離。但是，夾持塊44在頂部41與載置台42排列的方向上不動。

繼而，在頂部41的平坦面412上貫設有通往內部空間411的許多空氣孔413。空氣孔413的貫設範圍是大小及形狀與保護片61的框架62的內側相同的範圍、或至少大小及形狀與零件排列區域615相同。當已將零件搭載板68放置在載置台42上時，空氣孔413的貫設位置是零件排列區域615所覆蓋的位置。

在頂部41的內部空間411中，在與平坦面412不同的部位上貫設有氣壓供給孔414。氣壓供給孔414與圖外的包含壓縮機、負壓供給管等的氣壓回路75連接。因此，通過氣壓供給孔414與內部空間411，而在空氣孔413中產生負壓。

進而，在頂部41的平坦面412上，沿著放置在載置台42上的零件搭載板68的框架62，設置有包圍空氣孔413的貫設範圍的O型圈415。另外，在頂部41的平坦面412中與框架62相向的邊緣部作為按壓保護片61中的從排列電子零件60的零件排列區域615中脫離的部位的固定部發揮功能。此固定部以與框架62相向的邊緣部的整個區域按壓保護片61，即以整個區域按壓框架62，但未必需要以整個區域進行按壓，也可以存在一部分未進行按壓的部位。

圖13中的（a）至（e）表示此種板解除部4的動作的流程。圖13中的（a）至（e）是示意性地表示板解除部4在各步驟中的狀態的變遷圖。首先，如圖13中的（a）所示，使頂部41從載置台42上離開，另外，先使推桿43埋沒在載置台42的推桿插通孔424中。然後，將零件搭載板68載置在載置台42上。若載置零件搭載板68，則先通過夾持塊44來固定冷卻板63。

繼而，如圖13中的（b）所示，使頂部41朝載置台42下降，而使頂部41的平坦面412，即固定部抵接在零件搭載板68的框架62上。此時，從零件排列區域615的表面至框架62的上表面為止的高度H1比從零件排列區域615的表面至電子零件60的頂面603為止的高度H2高。因此，當已夾入框架62時，電子零件60的頂面603未達頂部41的平坦面412。因此，在由頂部41與保護片61及框架62形成，並已由O型圈415密封的密閉空間45中至少封入零件排列區域615。

若將零件排列區域615封入密閉空間45中，則如圖13中的（c）所示，使頂部41中產生負壓，並使載置台42中產生正壓。由此，朝頂部41的平坦面412向上吸的力、及從載置台42上離開並朝面向頂部41的平坦面412的方向向上推的力作用於框架62的內側的零件排列區域615中。通過此上吸力與上推力，足以從冷卻板63上剝離零件排列區域615的力作用於零件排列區域615中，零件排列區域615從冷卻板63上剝落。此時的頂部41的負壓及載置台42的正壓的大小事先設定在控制部74中。

在零件排列區域615剝離的時間點，保護片61無應變而平坦，因此零件排列區域615朝向頂部41的平坦面412的勢頭小，而阻止電子零件60從保護片61上剝落、或電子零件60從保護片61上飛出的事態。萬一零件排列區域615迅猛地剝落，頂部41的平坦面412也進行控制，電子零件60由平坦面412阻攔，因此電子零件60從保護片61上剝落、或從保護片61上脫落的擔憂減少。

為了進一步提高減少電子零件60從保護片61上的剝離或脫落的擔憂的效果，優選在保護片61從冷卻板63上剝離前的狀態下，電子零件60的頂面603與平坦面412之間的間隔極小。因此，電子零件60的頂面603與平坦面412之間的間隔以設定成從冷卻板63上剝離保護片61的最低限度的必要的間隔為宜。

另外，也能夠以相對於冷卻板63的多個空氣孔632，正壓發揮作用的空氣孔632逐漸地增加的方式，例如以正壓發揮作用的空氣孔632從冷卻板63的一側的端部朝另一側的端部增加的方式、或以正壓發揮作用的空氣孔632的範圍從位於中央側的空氣孔632朝外周側階段性地擴大的方式，將載置台42的開口421內的空間劃分成多個空間等，而設置多個使正壓產生的系統。通過如此設置，可防止零件排列區域615一下子從冷卻板63上剝落，可抑制電子零件60朝頂部41的平坦面412迅猛地突進。

另外，若零件排列區域615剝落，則電子零件60抵接在頂部41的平坦面412上，保護片61僅中框區域614撓曲，至少零件排列區域615維持平坦狀。換言之，若頂部41的平坦面412不存在，則保護片61以內含空氣而彎曲的方式撓曲。於是，產生電子零件60從保護片61上剝落的擔憂，但零件排列區域615維持平坦狀，因此電子零件60的剝落得到抑制。

若零件排列區域615從冷卻板63上剝離，則如圖13中的（d）所示，使推桿43通過載置台42的推桿插通孔424、冷卻板63的推桿插通孔631、及黏著片64的推桿插通孔631並經由保護片61而接觸框架62。而且，使推桿43進一步前進，同時使頂部41以與推桿43相等的速度從載置台42上離開。冷卻板63由夾持塊44握持而位置不動，因此黏貼有框架62的外框區域613也從冷卻板63上剝落，保護片61整體從冷卻板63上剝離。

此時，載置台42的正壓與頂部41的負壓得到維持。因此，零件排列區域615因自重而朝冷卻板63垂下，並再次附著的事態得到抑制。另外，載置台42的正壓得到維持，由此也輔助黏貼有框架62的外框區域613從冷卻板63上的剝離。

最後，如圖13中的（e）所示，使推桿43停止，並使頂部41以進一步從載置台42上分離的方式移動，由此對於零件已埋入片67的夾持被解除，保護片61從冷卻板63上的剝離完成。另外，載置台42的正壓與頂部41的負壓只要在此期間內解除即可。

即，頂部41成為按壓從零件排列區域615中脫離來就位的框架62的固定部。另外，載置台42的氣壓供給孔423成為正壓產生孔，並成為通過冷卻板63的空氣孔632對零件排列區域615進行加壓，而將零件排列區域615比框架62更早從冷卻板63上剝下的加壓部件。頂部41的空氣孔413成為負壓產生孔，並成為吸引零件排列區域615，幫助從冷卻板63上的剝離的吸附部件。

另外，頂部41的平坦面412成為抑制零件排列區域615已剝離時的電子零件60從保護片61上的剝離或脫落的阻攔部件，進而成為使保護片61跟著平坦而抑制電子零件60從保護片61上剝落的平坦化部件。推桿43成為在零件排列區域615已剝落後，將框架62從冷卻板63上剝下的上頂部件。

如此，在經過成膜步驟後，板解除部4卸下冷卻板63。此板解除部4包括具有將氣壓供給孔423作為一例的正壓產生孔的載置台42、及將頂部41作為一例的固定部。正壓產生孔面對冷卻板63，使正壓產生。固定部在載置台42的正壓對零件排列區域615進行加壓的期間內，先按壓保護片61中的從零件排列區域615脫離的部位，例如框架62，在零件排列區域615已從冷卻板63上離開後，解除按壓。

由此，在零件排列區域615剝落時保護片61維持平坦，因此避免零件排列區域615因保護片61恢復成平坦的反作用而跳起的事態。因此，抑制電子零件60從保護片61上剝落並脫落。

更詳細而言，若從冷卻板63中設置在與中框區域614及零件排列區域615對應的範圍內的多個空氣孔632供給正壓，則保護片61因所述正壓而開始從冷卻板63上剝離。由此所產生的保護片61的剝離部因繼續供給的正壓，而將開始剝離的部位作為起點逐漸地擴大並連結後朝外側擴展。最終，此剝離部到達作為由固定部按壓的框架62的內邊緣的外框區域613與中框區域614的邊界部，保護片61的零件排列區域615及中框區域614從冷卻板63上完全地分離。此時，保護片61的剝離部最終到達的外框區域613與中框區域614的邊界部經由框架62而由作為固定部的平坦面412按壓，因此阻止即便零件排列區域615及中框區域614已剝離，由此也導致保護片61迅猛地跳起的情況。

而且，外框區域613經由框架62而由作為固定部的平坦面412按壓，由此防止正壓從保護片61與冷卻板63之間漏出，因此可將零件排列區域615整體確實且穩定地剝下。由此，可抑制電子零件60從保護片61上剝落並脫落。

另外，板解除部4在頂部41側，即隔著保護片61與冷卻板63相反側，具有已與保護片61分離的頂部41的平坦面412。在零件排列區域615被加壓的期間內，此平坦面412先按壓零件排列區域615的鼓起部。由此，零件排列區域615跟著平坦，可更確實地防止電子零件60剝落。另外，萬一零件排列區域615跳起，此平坦面412也阻攔電子零件60，因此可進一步抑制電子零件60從保護片61上剝落並脫落。

另外，板解除部4具有以與保護片61相對的方式產生負壓的負壓產生孔。作為一例，在頂部41的平坦面412上設置有使負壓產生的空氣孔413。隨著利用空氣孔632的對於零件排列區域615的加壓，此空氣孔413吸引保護片61。因此，可幫助對於零件排列區域615的加壓而將保護片61從冷卻板63上剝下，且難以產生剝離失誤。

另外，板解除部4包括推桿43。此推桿43在零件排列區域615已從冷卻板63上離開後，在冷卻板63內前進，朝從冷卻板63上離開的方向將框架62等被按壓的部位向上推。由此，在已剝下零件排列區域615後，可將保護片61整體剝下。另外，將頂部41作為一例的固定部在解除按壓時，只要隨著推桿43的前進，從保護片61上分離即可。

另外，頂部41的動作機制、夾持塊44的動作機制及推桿43的動作機制只要採用公知的機制即可，本發明不受機構的機制限定。

例如，在頂部41上連接有使軸在從頂部41朝載置台42的方向上延長的滾珠螺桿、及在從頂部41朝載置台42的方向上延長的導軌引導件。在此情況下，頂部41按照螺桿軸的旋轉方向，沿著導軌朝載置台42移動。滾珠螺桿及導軌引導件以頂部41接近載置台42至零件搭載板68的框架62的厚度H1的距離為止的方式延長。

另外，在夾持塊44的更外側，先使卵形的凸輪的圓周面對於一對夾持塊44個別地抵接。凸輪軸支在旋轉馬達上，可在圓周方向上旋轉。若旋轉馬達進行驅動，凸輪進行旋轉，凸輪的膨出部撞上夾持塊44，則夾持塊44被朝冷卻板63的方向推去，而夾持冷卻板63。

另外，推桿43的後端部變成凸輪從動件。凸輪從動件在卵形的凸輪的圓周面上進行從動。凸輪軸支在旋轉馬達上，可在圓周方向上旋轉。若旋轉馬達進行驅動，凸輪進行旋轉，則凸輪從動件使凸輪的膨出部上升，推桿43被向上推。

另外，此板解除部4通過使載置台42中產生正壓而從冷卻板63上剝離保護片61。頂部41的平坦面412具有使已剝離的保護片61跟著平坦的附加功能，另外，在頂部41的平坦面412上開口的空氣孔413也具有幫助利用載置台42的加壓的附加功能。因此，如圖14所示，頂部41也可以具有使開口邊緣抵接在框架62上的方筒形狀，而省略平坦面412。另外，如圖15所示，也可以從頂部41的平坦面412上省略空氣孔413。

（剝離處理部） 最後，對擔負零件剝離步驟的剝離處理部5進行說明。圖16是表示剝離處理部5的結構的示意圖。將經由板解除部4而卸下了冷卻板63的零件已埋入片67投入剝離處理部5中，作為最終階段，從保護片61上剝離各個電子零件60。另外，剝離處理部5在已從成膜裝置7中分離的情況下，有時也稱為剝離處理裝置。

如圖16所示，此剝離處理部5包括：載置台51，載置零件已埋入片67；夾頭52，握持保護片61並連續地移動；引導部53，掛住保護片61的端部來製造出夾頭52握持保護片61的機會；片材止動部54，製造保護片的剝離基點；以及零件止動部55，防止電子零件60的上浮。

載置台51具有載置零件已埋入片67的平坦面511。零件已埋入片67使電子零件60朝向此平坦面511，使電子零件60的頂面603接觸載置面，並使保護片61朝上來載置。平坦面511包含具有黏著力的防滑構件，電子零件60的阻攔性提升。另外，平坦面511的外周區域以相當於從零件排列區域615的表面至框架62的端面為止的高度H1減去從零件排列區域615的表面至電子零件60的頂面603為止的高度H2所得的高度的深度被向下挖了一段，以使框架62進入，且在保護片61維持平坦的狀態下，將電子零件60載置在平坦面511上。

此載置台51是具有內部空間512的塊體。在載置台51的平坦面511上，在與零件排列區域615相對的區域中貫設有多個空氣孔513。空氣孔513與載置台51的內部空間512連通。在載置台51的內部空間512中，在與平坦面511不同的部位上貫設有氣壓供給孔514。氣壓供給孔514與圖外的包含壓縮機、負壓供給管等的氣壓回路75連接。因此，通過氣壓供給孔514與內部空間512，而在空氣孔513中產生負壓。

夾頭52是使握持面相向的一對塊體。一對塊體可接觸·分離。此夾頭52由在水平方向及垂直方向上可動的移動裝置支撐，沿著放置在載置台51的平坦面511上的保護片61，相對於平坦面511以45度的迎角連續地移動。即，夾頭52一面在載置台51的平坦面511上縱斷移動，一面從載置台51上離開。所謂連續的移動，是指途中不包含停止，理想的是以恒定速度進行移動。夾頭52的移動範圍從已製造出握持的機會的保護片61的端部至此端部的相反端為止。

片材止動部54是具有橫斷保護片61的一邊的長軸的圓筒體形狀，並可進行軸旋轉的輥。此片材止動部54可由不銹鋼等金屬形成。另外，在橫斷保護片61的長度為200mm～300mm左右的情況下，片材止動部54的直徑可設定成5mm～十幾mm。在本實施方式中，設為直徑6mm的不銹鋼製的圓筒體。

此片材止動部54以載置台51的平坦面511為基準保持高度固定，維持夾頭52的正下方，沿著與長軸正交的方向在載置在載置台51上的保護片61上縱斷移動。片材止動部54的配設高度與使除電極602以外的電子零件60與保護片61合併所得的高度一致。即，片材止動部54一面按壓保護片61的非黏著面612一面移動。將按壓的程度設為不損傷電極602、或不摩擦電極602、或不壓碎電極602的程度。片材止動部54的移動範圍是將引導部53的邊沿，即框架62的引導部插通孔621的邊緣設為基點，直至保護片61的相反端為止。

零件止動部55是具有橫斷保護片61的至少零件排列區域615整個區域的長軸的圓筒體形狀，並可進行軸旋轉的輥。零件止動部55可由不銹鋼等金屬形成。零件止動部55的直徑只要考慮片材止動部54的直徑與電子零件60的大小來決定即可，但若設定成比片材止動部54小的直徑，則可更接近片材止動部54來配置。在本實施方式中，設為直徑與片材止動部54相同的不銹鋼製的圓筒體。

此零件止動部55以可與片材止動部54接近及分離的方式配置。在夾頭52與片材止動部54在載置台51上縱斷移動的期間內，零件止動部55相對於片材止動部54保持固定的距離來追隨。固定的距離未滿黏貼在保護片61上的電子零件60的長度（零件止動部55的移動方向上的長度）。當夾頭52與片材止動部54位於載置台51的端部時，零件止動部55以相對於片材止動部54隔著引導部插通孔621位於對岸的方式保持距離。

引導部53配置在使軸與框架62的引導部插通孔621的軸相同的位置上。引導部53的前端面對框架62的引導部插通孔621。此引導部53在軸方向上可動，朝保護片61的端部突出，並朝夾頭52向上頂保護片61的端部，在保護片61的端部到達夾頭52之前，在框架62的引導部插通孔621內前進。此引導部53通過上頂來將保護片61的一邊剝下。因此，此引導部插通孔621具有銷形狀，沿著保護片61的一邊而在多個部位設置。

例如，如圖17所示，將引導部插通孔621的貫設位置設為隔著框架62的一邊的中心而等間隔分離的位置。與此引導部插通孔621對應來設置引導部53，另外，引導部53形成為圓棒狀。而且，使夾頭52與片材止動部54在與此框架62的一邊正交的方向上縱斷移動，而從保護片61上剝離電子零件60。

圖18中的（a）至（f）表示此種剝離處理部5的動作的流程。圖18中的（a）至（f）是示意性地表示剝離處理部5在各步驟中的狀態的變遷圖。首先，如圖18中的（a）所示，在已使電子零件60的頂面603接觸平坦面511的狀態下，將零件已埋入片67載置在載置台51上。即，在板解除部4與剝離處理部5之間，設置有使已在板解除部4中從冷卻板63上分離的零件已埋入片67上下反轉的反轉裝置，而將零件已埋入片67在已被反轉的狀態下載置在載置台51上。使載置台51的空氣孔513中產生負壓，而先在平坦面511上吸住電子零件60。使片材止動部54移動至框架62的引導部插通孔621的邊緣為止，另外，先使夾頭52位於框架62的引導部插通孔621的正上方。零件止動部55先相對於片材止動部54拉開距離，且先使零件止動部55位於比框架62的引導部插通孔621更外側。

如圖18中的（b）所示，使引導部53朝軸方向上側移動。引導部53在框架62的引導部插通孔621內移動，並到達黏貼在框架62上的保護片61的端部。引導部53進一步前進，使保護片61的端部朝從框架62上離開的方向突出。由此，保護片61的端部因引導部53而開始剝落。若引導部53進一步前行，則保護片61的端部由引導部53與片材止動部54夾持，並被朝夾頭52引導。另外，當正在利用引導部53引導保護片61的端部時，夾頭52也可以朝保護片61的端部移動，而迎接保護片61的端部。

如圖18中的（c）所示，若保護片61的端部到達夾頭52中，則將一對塊體閉合，通過夾頭52來握持保護片61的端部。若夾頭52握持保護片61的端部，則如圖18中的（d）所示，使引導部53朝框架62的引導部插通孔621內埋沒後，使零件止動部55移動，並使零件止動部55與片材止動部54接近至未滿電子零件60的長度的距離為止。

如圖18中的（e）所示，使夾頭52與片材止動部54沿著保護片61移動，並將夾頭52吊起。保護片61的端部由夾頭52握持，另外，片材止動部54在保護片61上移動，因此保護片61以片材止動部54為基點被夾頭52吊起，電子零件60以片材止動部54為基點從保護片61上剝離。在已被剝離的保護片61保持垂直狀態進行剝離的情況下，例如只要將夾頭52的水平移動與垂直移動的速度成分保持為相同即可。若水平移動與垂直移動的速度成分相同，則即便移動速度變化，只要不停止，則剝離不會停止而可連續地進行，但水平移動與垂直移動的移動速度以維持成固定速度為宜。

此時，如圖19所示，若電子零件60的從保護片61上的剝離進行，並變成僅電子零件60的端部由片材止動部54與載置台51的平坦面511夾住的狀態，則電子零件60將要以抬起剝離開始端60a的方式上浮。但是，零件止動部55追隨片材止動部54。此零件止動部55按壓將要上浮的剝離開始端60a側。因此，電子零件60的上浮被阻止，已從保護片61上剝落的電極602與保護片61之間的間隙94繼續存在，電子零件60不會再次附著，而被維持在載置台51的平坦面511上。進而，片材止動部54由於是可進行軸旋轉的輥，因此在電子零件60的按壓時進行旋轉，與電子零件60的摩擦得到抑制。

另外，片材止動部54一面按壓保護片61的非黏著面612一面移動。因此，在電子零件60的剝離開始，並變成剝離過程中的電子零件60的僅端部由片材止動部54與載置台51的平坦面511夾住的狀態之前，防止此片材止動部54也追隨電子零件60已剝離的保護片61。但是，就使利用片材止動部54製造出剝離的基點的功能發揮的觀點而言，片材止動部54並非必須一面按壓保護片61的非黏著面612一面移動。即，也可以設為片材止動部54在從保護片61上略微離開的位置上移動。

而且，如圖18中的（f）所示，當夾頭52與片材止動部54已將保護片61的零件排列區域615完全地縱斷時，所有電子零件60從保護片61上剝離，並排列在載置台51的平坦面511上。通過回收此電子零件60，而完成在成膜裝置7中的電磁波屏蔽膜605的形成。另外，夾頭52將載置台51的平坦面511縱斷，並從載置台51上離開的迎角並不限定於45度。也可以設為夾頭52的位置被固定，載置台51連續地移動，由此將保護片61剝下，也可以設為夾頭52與載置台51兩者可動。即，夾頭52與載置台51只要相對地進行移動即可。

此處，圖25是表示現有的上頂裝置的結構的示意圖。此上頂裝置是從如與保護片61相同那樣具有柔軟性與黏著性的黏著膜9上剝離電子零件60的裝置，包括可在軸方向上移動的銷體8。在銷體8的前端設置黏貼有電子零件60的黏著膜9。銷體8從與電子零件60的黏附面相反側的面向上頂黏著膜9。銷體8使黏著膜9變形成將剝離對象的電子零件60設為頂點的山狀。因此，電子零件60與黏著膜9的黏附面積減少，由此電子零件60從黏著膜9上剝離。

圖26是表示利用此上頂裝置的電子零件60的剝離的樣子的示意圖。如圖26所示，多個電子零件60設置間隙而黏貼在黏著膜9上。就生產效率的觀點而言，黏貼在黏著膜9上的電子零件60的間隔狹小。因此，若向上頂一個電子零件60，則黏著膜9的應變也波及至相鄰的電子零件60的黏附區域中。於是，在剝離對象被向上頂的期間內，在相鄰的電子零件60中，一部分也從黏著膜9上剝離而產生剝離部位91。但是，若剝離對象的剝離完成，則銷體8在軸方向上後退，因此黏著膜9的撓曲被消除。於是，黏著膜9再次附著在剝離部位91上，在電子零件60中產生黏著膜9的再次附著部位92。

於是，圖27是表示黏著膜9再次附著在電子零件60上後的電極602的樣子的照片，如圖27所示，若黏著膜9再次附著，則有時在電極602中產生黏著膜9的殘渣93。黏著膜9的殘渣93有時在對電子零件60進行封裝時的再流焊（reflow）時燃燒而碳化，存在引起連接不良等的擔憂。

另一方面，圖20是通過剝離處理部5來將電子零件60從保護片61上剝離後對電極602進行攝影所得的照片。根據此剝離處理部5，保護片61的平坦性通過片材止動部54而始終得到維持，保護片61一旦剝離，可防止保護片61返回至電子零件60上而再次附著。另外，電子零件60的位置通過零件止動部55及載置台51的空氣孔513來固定，也可以防止如追上保護片61而再次附著那樣上浮。其結果，如圖20所示，在電子零件60的電極602上未看到保護片61的殘渣。

如此，在利用成膜處理部3的成膜後，此剝離處理部5將電子零件60從保護片61上剝下。此剝離處理部5包括載置台51、夾頭52、及固定電子零件60的位置的固定部。載置台51支撐已被黏貼在保護片61上的電子零件60。夾頭52握持保護片61的端部，相對於載置台51進行相對移動，並朝此端部的相反端連續進行剝離。當從保護片61上剝離電子零件60時，固定部將電子零件60的位置固定。由此，電子零件60與保護片61一旦剝落後再次附著的情況消失，可抑制在電子零件60中產生保護片61的殘渣93。

固定部例如為零件止動部55、或貫設有空氣孔513的載置台51的平坦面511。零件止動部55相對於片材止動部54保持未滿電子零件60的長度的距離來追隨，並按住電子零件60的上浮。載置台51吸附電子零件60並按住上浮。但是，載置台51只要具有作為固定部的功能，則也可以不採用利用空氣孔513的吸引。例如，載置台51只要可固定電子零件60，則也可以是黏著夾頭、靜電夾頭或機械式夾頭。

另外，包括朝保護片61的端部突出的引導部53。夾頭52在握持保護片61的端部之前，先位於引導部53的突出目的地。而且，此引導部53面向夾頭52，朝夾頭52引導保護片61的端部。由此，可製造出夾頭52進行握持的機會，可使電子零件60與保護片61的剝離失誤的可能性下降。

另外，包括與夾頭52一同沿著保護片61移動，並製造剝離的基點的片材止動部54。而且，此片材止動部54位於引導部53的突出目的地附近，與引導部53一同夾持引導部53已剝下的保護片61的端部，並朝夾頭52引導。由此，夾頭52可更確實地握持保護片61的端部，可使電子零件60與保護片61的剝離失誤的可能性下降。

另外，片材止動部54以具有與此片材止動部54的移動方向正交的軸的圓筒體為例進行了說明，但只要可一面按壓保護片61一面移動即可，也可以是板狀體或塊體。另外，關於零件止動部55，也以具有與此零件止動部55的移動方向正交的軸的圓筒體為例進行了說明，但也可以是板狀體、塊體或刷子。在零件止動部55為圓筒體的情況下，由於是可進行軸旋轉的輥，因此在電子零件60的按壓時進行旋轉，與電子零件60的摩擦得到抑制。

夾頭52的動作機制、片材止動部54的動作機制、零件止動部55的動作機制、及引導部53的動作機制只要採用公知的機制即可，本發明不受機構的機制限定。

例如，在夾頭52中可採用以下的動作機制。即，兩塊體由底座支撐，一側的塊體相對於底座變成位置不動。另一側的塊體相對於一側的塊體變成可動。卵形的凸輪抵接在變成可動的塊體的外側。若使此凸輪旋轉，塊體在長徑範圍內垂懸，則變成可動的塊體被凸輪按住並接近不動的塊體。另外，在一對塊體間設置壓縮彈簧，朝擴大一對塊體的間隔的方向施力。若使此凸輪旋轉，塊體在短徑範圍內垂懸，則變成可動的塊體因壓縮彈簧所施加的力而從不動的塊體上離開。

另外，例如配設相對於載置台51的平坦面511以45度的角度延長的滾珠螺桿與導軌，夾頭52的底座固定在此滾珠螺桿的滑件上，另外，握持導軌。若滾珠螺桿的螺桿軸通過馬達而進行軸旋轉，則夾頭52沿著導軌從載置台51的一端移動至另一端為止。

進而，關於零件止動部55，使拉伸彈簧介於支撐零件止動部55與片材止動部54的底座間，朝使零件止動部55與片材止動部54接近的方向施力，並在支撐零件止動部55與片材止動部54的底座間配置橢圓狀的凸輪，在凸輪的長徑範圍抵接在底座上的狀態下，抵抗拉伸彈簧所施加的力而朝使零件止動部55與片材止動部54分離的方向施力。

另外，引導部53的後端部變成凸輪從動件。凸輪從動件在卵形的凸輪的圓周面上進行從動。凸輪軸支在旋轉馬達上，可在圓周方向上旋轉。若旋轉馬達進行驅動，凸輪進行旋轉，則凸輪從動件使凸輪的膨出部上升，引導部53被向上推。

另外，將引導部插通孔621的貫設位置設為隔著框架62的一邊的中心而等間隔分離的位置。由此，容易將保護片61的邊整體剝下。與此引導部插通孔621對應來設置引導部53，另外，引導部53形成為圓棒狀。而且，使夾頭52與片材止動部54在與此框架62的一邊正交的方向上縱斷，而從保護片61上剝離電子零件60。剝離處理部5並不限定於此，可採用各種形狀的引導部插通孔及引導部，另外，剝離方向也可以採用各種方向。

例如，如圖21所示，可採用沿著框架62的一邊在前端具有長的角圓矩形狀、橢圓、矩形等剖面的引導部53。根據此引導部53，使保護片61突出的範圍變大，因此保護片61容易卷起，保護片61的端部容易到達夾頭52中。另外，如圖22所示，也可以在框架62中形成包含引導部53的配置區域的切口622來代替引導部插通孔621。進而，如圖23所示，也可以將引導部插通孔621配置在框架62的角部，將此框架62的角部作為剝離開始點而使夾頭52與片材止動部54朝對角移動，沿著保護片61的對角線進行剝離。

（其他實施方式） 本發明並不限定於所述實施方式，也包含如下的形態。即，如圖24所示，成膜裝置7也可以進而包括擔負零件載置步驟的移載部71。移載部71擔負零件載置步驟，將電子零件60從載置有成膜處理前的電子零件60的托盤朝零件未載置片65上轉移。例如，只要將托盤與零件未載置片65相鄰排列，並將移載部71設為可在包含托盤與零件未載置片65的範圍內縱橫地移動的機器人即可。在機器人的臂前端先配備例如真空夾頭。移載部71使托盤上產生負壓來保持電子零件60，並在零件未載置片65上在真空破壞或大氣開口等中解除負壓，而將電子零件60排列在零件未載置片65上。

另外，雖然將成膜裝置7設為包括埋入處理部1、板安裝部2、成膜處理部3、板解除部4及剝離處理部5的裝置，但也可以將所述各部作為獨立的裝置來構成，並進行系統化。即，埋入處理部1也可以是獨立的埋入處理裝置，板安裝部2也可以是獨立的板安裝裝置，成膜處理部3也可以是獨立的成膜處理裝置，板解除部4也可以是獨立的板解除裝置，剝離處理部5也可以是獨立的剝離處理裝置。

另外，在所述實施方式中，將從零件排列區域615的表面至框架62的上端面為止的高度H1設為比從零件排列區域615的表面至電子零件60的頂面為止的高度H2高者，但並不限定於此，也可以比高度H2低。在此情況下，只要將頂部11、頂部21、頂部41的平坦面112、平坦面212、平坦面412上的與零件排列區域615相向的區域形成為僅凹陷了容許高度H1與高度H2的差的量的凹部，而可形成密閉空間14、密閉空間24a、密閉空間45即可。

以上，對本發明的實施方式及各部的變形例進行了說明，但所述實施方式或各部的變形例是作為一例來提示者，並不意圖限定發明的範圍。所述這些新的實施方式能夠以其他各種形態來實施，可在不脫離發明的主旨的範圍內進行各種省略、替換、變更。這些實施方式或其變形包含在發明的範圍或主旨中，並且包含在申請專利範圍中記載的發明中。

1‧‧‧埋入處理部

11‧‧‧頂部

111‧‧‧內部空間

112‧‧‧平坦面

113‧‧‧空氣孔

114‧‧‧氣壓供給孔

115‧‧‧O型圈

12‧‧‧載置台

121‧‧‧內部空間

122‧‧‧平坦面

123‧‧‧空氣孔

124‧‧‧氣壓供給孔

125‧‧‧推桿插通孔

13‧‧‧推桿

14‧‧‧密閉空間

2‧‧‧板安裝部

21‧‧‧頂部

211‧‧‧內部空間

212‧‧‧平坦面

213‧‧‧空氣孔

214‧‧‧氣壓供給孔

215‧‧‧O型圈

22‧‧‧載置台

221‧‧‧開口

222‧‧‧緣部

223‧‧‧氣壓供給孔

224‧‧‧推桿插通孔

23‧‧‧推桿

24a‧‧‧密閉空間

24b‧‧‧密閉空間

3‧‧‧成膜處理部

31‧‧‧腔室

311‧‧‧處理位置

312‧‧‧成膜位置

32‧‧‧取樣室

33‧‧‧分隔部

34‧‧‧旋轉台

35‧‧‧表面處理部

36‧‧‧濺射源

361‧‧‧靶

4‧‧‧板解除部

41‧‧‧頂部

411‧‧‧內部空間

412‧‧‧平坦面

413‧‧‧空氣孔

414‧‧‧氣壓供給孔

415‧‧‧O型圈

42‧‧‧載置台

421‧‧‧開口

422‧‧‧緣部

423‧‧‧氣壓供給孔

424‧‧‧推桿插通孔

43‧‧‧推桿

44‧‧‧夾持塊

45‧‧‧密閉空間

5‧‧‧剝離處理部

51‧‧‧載置台

511‧‧‧平坦面

512‧‧‧內部空間

513‧‧‧空氣孔

514‧‧‧氣壓供給孔

52‧‧‧夾頭

53‧‧‧引導部

54‧‧‧片材止動部

55‧‧‧零件止動部

60‧‧‧電子零件

60a‧‧‧剝離開始端

601‧‧‧電極露出面

602‧‧‧電極

603‧‧‧頂面

604‧‧‧側面

605‧‧‧電磁波屏蔽膜

61‧‧‧保護片

611‧‧‧黏著面

612‧‧‧非黏著面

613‧‧‧外框區域

614‧‧‧中框區域

615‧‧‧零件排列區域

62‧‧‧框架

621‧‧‧引導部插通孔

622‧‧‧切口

63‧‧‧冷卻板

631‧‧‧推桿插通孔

632‧‧‧空氣孔

64‧‧‧黏著片

65‧‧‧零件未載置片

66‧‧‧零件已載置片

67‧‧‧零件已埋入片

68‧‧‧零件搭載板

7‧‧‧成膜裝置

71‧‧‧移載部

73‧‧‧搬送部

74‧‧‧控制部

75‧‧‧氣壓回路

8‧‧‧銷體

9‧‧‧黏著膜

91‧‧‧剝離部位

92‧‧‧再次附著部位

93‧‧‧殘渣

94‧‧‧間隙

H2‧‧‧高度

H1‧‧‧高度（厚度）

圖1是表示經成膜處理的電子零件的側面圖。 圖2是表示受到成膜處理的電子零件的狀態的側面圖。 圖3是表示受到成膜處理時的電子零件的狀態的分解立體圖。 圖4是表示電子零件的成膜工藝流程的變遷圖。 圖5是表示成膜裝置的結構的框圖。 圖6是表示埋入處理部的結構的示意圖。 圖7中的（a）至（g）是示意性地表示埋入處理部在各步驟中的狀態的變遷圖。 圖8是埋入處理部中的電子零件間的放大圖。 圖9是表示板安裝部的結構的示意圖。 圖10中的（a）至（e）是示意性地表示板安裝部在各步驟中的狀態的變遷圖。 圖11A及圖11B是表示成膜處理部的結構的示意圖。 圖12是表示板解除部的結構的示意圖。 圖13中的（a）至（e）是示意性地表示板解除部在各步驟中的狀態的變遷圖。 圖14是表示板解除部的另一結構的示意圖。 圖15是表示板解除部的進而另一結構的示意圖。 圖16是表示剝離處理部的結構的示意圖。 圖17是表示剝離處理部中的零件已埋入片的上表面的圖。 圖18中的（a）至（f）是示意性地表示剝離處理部在各步驟中的狀態的變遷圖。 圖19是表示阻止電子零件的上浮的形態的示意圖。 圖20是通過剝離處理部來將電子零件從保護片上剝離後對電極進行攝影所得的照片。 圖21是表示在剝離處理部中零件已埋入片的另一形態的俯視圖。 圖22是表示在剝離處理部中零件已埋入片的進而另一形態的俯視圖。 圖23是表示在剝離處理部中零件已埋入片的進而另一形態的俯視圖。 圖24是表示成膜裝置的另一結構的框圖。 圖25是表示現有的上頂裝置的結構的示意圖。 圖26是表示在現有的上頂裝置中電子零件的上頂的示意圖。 圖27是表示黏著膜再次附著在電子零件上後的電極的樣子的照片。

Claims (6)

1. 一種成膜裝置，其是針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件的成膜裝置，其特徵在於，包括： 埋入處理部，將所述電子零件的電極埋入所述保護片的黏著面中；以及 成膜處理部，針對所述電極已被埋入所述保護片中的所述電子零件，使成膜材料成膜； 所述埋入處理部具有： 平坦面，位於隔著所述電子零件與所述保護片相反側，並與所述電子零件相向； 減壓部，至少對所述保護片與所述平坦面之間的空間進行減壓；以及 壓力調整部，對隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力進行調整； 其中，所述壓力調整部在利用所述減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，使所述相反側的空間的壓力相對地比所述保護片與所述平坦面之間的所述空間的壓力大，並將所述平坦面作為制動器來使所述電子零件與所述保護片相互按壓。
2. 如申請專利範圍第1項所述的成膜裝置，其中， 所述埋入處理部具有： 載置面，位於隔著所述保護片與所述平坦面相反側；以及 載置面側空氣孔，在所述載置面上開口，並在利用所述減壓部的減壓之前產生負壓，來使所述保護片從所述平坦面上分離。
3. 如申請專利範圍第2項所述的成膜裝置，其中， 所述壓力調整部包含所述載置面側空氣孔， 所述載置面側空氣孔在利用所述減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，轉變成產生正壓，由此對由所述平坦面阻攔的所述電子零件賦予按壓所述保護片的力。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的成膜裝置，其中， 所述埋入處理部具有平坦面側空氣孔， 所述平坦面側空氣孔作為所述減壓部，或有別於所述減壓部而在所述平坦面上開口，使負壓產生來將所述電子零件吸附在所述平坦面上，並且朝所述平坦面吸引所述保護片。
5. 一種成膜裝置，其是針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件的成膜裝置，其特徵在於，包括： 埋入處理部，將所述電子零件的電極埋入所述保護片的黏著面中； 板安裝部，將所述保護片黏貼於冷卻板上，所述冷卻板在包含排列所述電子零件的區域的範圍內貫設有貫穿表背的空氣孔； 成膜處理部，針對已被黏貼在所述冷卻板上的所述保護片的所述電子零件，使成膜材料成膜； 板解除部，在經過所述成膜處理部後，解除所述冷卻板與所述保護片的密接；以及 剝離處理部，從與所述冷卻板的密接已被解除的所述保護片上，剝下所述電子零件； 所述埋入處理部具有： 平坦面，位於隔著所述電子零件與所述保護片相反側，並與所述電子零件相向； 第一減壓部，至少對所述保護片與所述平坦面之間的空間進行減壓；以及 壓力調整部，對隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力進行調整； 其中，所述壓力調整部是在利用所述第一減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，使隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力相對地比所述保護片與所述平坦面之間的空間的壓力大，並將所述平坦面作為制動器來使所述電子零件與所述保護片相互按壓； 所述板安裝部具有：對所述保護片中的排列所述電子零件的區域與所述冷卻板之間的空間進行減壓的第二減壓部，且 在利用所述第二減壓部的減壓後，使所述保護片與所述冷卻板相互按壓； 所述板解除部具有： 正壓產生孔，使所述冷卻板的空氣孔中產生正壓；以及 固定部，在通過所述正壓產生孔對所述保護片中的排列所述電子零件的區域進行加壓的期間內，先按壓所述保護片中的從排列所述電子零件的區域中脫離的部位，在排列所述電子零件的區域已從所述冷卻板上離開後，解除所述按壓； 所述剝離處理部具有： 載置部，支撐已被黏貼在所述保護片上的所述電子零件； 夾頭，握持所述保護片的端部，相對於所述載置部相對地移動，並朝所述端部的相反端連續進行剝離；以及 固定部，在所述電子零件被從所述保護片上剝離時，固定所述電子零件的位置。
6. 一種埋入處理裝置，其是針對形成有電極的電極露出面已被黏貼在保護片的黏著面上的電子零件，將所述電子零件的電極埋入所述保護片的黏著面中的埋入處理裝置，其特徵在於，包括： 平坦面，位於隔著所述電子零件與所述保護片相反側，並與所述電子零件相向； 減壓部，至少對所述保護片與所述平坦面之間的空間進行減壓；以及 壓力調整部，對隔著所述保護片與所述平坦面相反側的空間的壓力進行調整； 其中，所述壓力調整部在利用所述減壓部的所述空間的減壓後，且所述減壓得到維持的狀態下，使所述相反側的空間的壓力相對地比所述保護片與所述平坦面之間的所述空間的壓力大，並將所述平坦面作為制動器來使所述電子零件與所述保護片相互按壓。