KR20190055404A - Junction block with heat dissipation structure - Google Patents

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Abstract

Provided is a junction block with a heat dissipation structure which comprises: a PCB having a core layer formed in an insulating layer on which a circuit pattern is formed; a heat dissipation tray formed outside by being connected and extended to one side of the PCB; a lower case receiving the PCB; and an upper case covering the lower case. The heat dissipation tray includes: a fixing unit fixed to one side of the PCB to be connected to the core layer; a heat dissipation unit formed to protrude to the outside of the upper case; and a connection unit for connecting the fixing unit and the heat dissipation unit. By emitting heat of the core layer to the outside, the temperature in the junction block is reduced, thereby having more improved durability.

Description

방열구조가 구비된 정션블록{JUNCTION BLOCK WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a junction block having a heat dissipating structure,

본 발명은 자동차 등에 구비되어 다수의 전기 장치로 전원을 분배하여 공급하는 정션블록에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a junction block provided in an automobile or the like to distribute and supply power to a plurality of electric devices.

정션블록은 자동차의 엔진 룸과 탑승 공간인 차 실내에 설치되는 각 종 전기 장치에 전원을 분배하는 장치를 말한다. 자동차에는 차종에 따라 선택되는 옵션 등에 의해 약간의 차이는 있으나, 대략 수십 개의 릴레이와 십여 개의 퓨즈가 구비되는데 이러한 릴레이 및 퓨즈를 분산시켜 배치하게 되면 그 구조가 복잡해지고, 제어가 어렵게 된다. 따라서 이들을 한 곳에 집적시키기 위해 인쇄회로기판을 사용하여 정션블록 내에 수용되는 형태를 갖는다.The junction block refers to a device that distributes power to various types of electrical equipment installed in an automobile engine room and a passenger compartment of a vehicle. Although there are some differences depending on the option selected according to the type of vehicle, there are roughly dozens of relays and a dozen fuses. When such relays and fuses are arranged in a dispersed manner, the structure becomes complicated and control becomes difficult. Thus, they have the form of being housed in a junction block using a printed circuit board to integrate them in one place.

따라서 정션블록에 사용되는 인쇄회로기판에는 릴레이 및 퓨즈 등 많은 전기 부품이 배치되어 열을 방출하는 문제점이 있었다. 이에 종래 정션블록에서는 절연층 사이에 메탈코어층을 적용한 인쇄회로기판을 사용하여, 부품에서 발생하는 열을 코어층으로 전달하여 인쇄회로기판의 발열을 최적화하였다.Therefore, many electric parts such as relays and fuses are disposed on the printed circuit board used in the junction block, and heat is released. In the conventional junction block, a printed circuit board having a metal core layer between insulating layers is used to transfer heat generated from the components to the core layer to optimize the heat generation of the printed circuit board.

하지만, 종래 출시되는 자동차는 사용자의 편의를 위해 기본 사양이 증가되고, 새로운 옵션 사양을 추가되면서 전기 장치에 사용되는 회로 증가로 부품에서 발생하는 열이 증가하였으며, 인쇄회로기판의 메탈코어층은 정션블록 내부에 위치하여 외부로 열이 방출되지 못하여 정션블록 내부의 온도가 상승되는 문제점이 있었다.However, the conventional automobile has increased the basic specifications for the convenience of the user and the new optional specification has been added to increase the heat generated from the parts due to the increase in the circuit used in the electric device, There is a problem that the temperature inside the junction block rises because the heat is not emitted to the outside.

또한, 내부에는 전기 부품이 배치되고, 자동차 운행에 따른 계속적인 진동 등과 같은 외력이 발생하여 정션블록을 개방하여 사용할 수 없어 발생되는 열을 직접적으로 제거할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that electric parts are disposed inside, and an external force such as continuous vibration due to automobile operation is generated, and the junction block can not be opened and used and heat generated can not be directly removed.

대한민국 등록특허 제10-1116881호 (2012년03월27일 등록)Korean Registered Patent No. 10-1116881 (Registered on Mar. 27, 2012) 대한민국 공개특허 제10-2011-0125437호 (2011년03월27일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2011-0125437 (published on Mar. 27, 2011)

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 정션블록을 개방하지 않으면서도, 인쇄회로기판의 코어 층에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열구조을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure capable of effectively dissipating heat generated in a core layer of a printed circuit board to the outside without opening a junction block.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb; 상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이; 상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및 상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부; 상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부; 및 상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부;를 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록을 제공한다.In order to solve the above-described problems, an embodiment of the present invention provides a semiconductor device comprising: a PCB having a core layer formed in an insulating layer on which a circuit pattern is formed; A radiating tray connected to one side of the pcb and extending outwardly; A lower case for accommodating the pcb; And an upper case covering the lower case, wherein the heat radiation tray is fixed to one side of the pcb and connected to the core layer; A heat dissipation unit protruding from the upper case; And a connection part connecting the fixing part and the heat dissipation part.

상기 pcb에는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 고정부에는 수용홀이 형성되며, 상기 제1 관통홀과 상기 수용홀을 관통하는 점퍼핀을 더 포함할 수 있다.The pcb may further include a first through hole formed therein, the fixing portion may have a receiving hole formed therein, and the jamper pin may pass through the first through hole and the receiving hole.

상기 pcb는 대향 배치되는 복수 개의 pcb로 형성될 수 있으며, 복수 개의 상기 pcb는 점퍼핀에 의해 연결될 수 있으며, 상기 절연층에는 상기 점퍼핀이 관통하는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 코어층에는 상기 점퍼핀이 관동하며 서로 크기가 다른 제3 관통홀 및 제4 관통홀이 형성될 수 있다. The pcb may be formed of a plurality of pcbs arranged to face each other. The plurality of pcb may be connected by a jumper pin. A first through hole through which the jumper pin passes is formed in the insulating layer. The jumper pins may be in communication with each other and third and fourth through holes having different sizes may be formed.

상기 제4 관통홀의 직경은 상기 제3 관통홀의 직경보다 작게 형성될 수 있다.The diameter of the fourth through-hole may be smaller than the diameter of the third through-hole.

상기 방열 트레이에는 상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치되고, 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널을 더 포함할 수 있다.The heat dissipation tray may further include a rigid panel disposed between the pcb and the fixing portion and having a second through hole through which the jumper pin passes.

상기 방열부에는 차체와 고정되는 고정홀이 형성될 수 있다.The heat dissipation part may be formed with a fixing hole fixed to the vehicle body.

상기 로우어케이스의 측면부에는 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 고정되는 고정구조가 형성될 수 있으며, 상기 어퍼케이스의 내부면에는 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 수용되는 요입된 수용구조가 형성될 수 있다.The upper case may have a fixing structure for fixing the connection portion corresponding to the position of the heat radiation tray on the side surface of the lower case. The inner case may have a recessed portion corresponding to the position of the heat radiation tray, A receiving structure can be formed.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the present invention, various effects including the following can be expected. However, the present invention does not necessarily achieve the following effects.

본 발명에 따른 정션블록는 pcb의 코어층에 연결되고, 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부를 가지는 방열 트레이를 구비하여, pcb의 코어층에 전달되는 열을 정션블록의 외부로 방출할 수 있게 하여 정션블록의 내부 온도가 올라가는 것을 방지하는 효과를 갖는다.The junction block according to the present invention includes a heat radiation tray connected to the core layer of the pcb and having a heat radiation portion protruding from the upper case so as to discharge the heat transferred to the core layer of the pcb to the outside of the junction block The internal temperature of the junction block is prevented from rising.

그로 인해 pcb에 보다 많은 부품을 장착할 수있으며, 부품 증가시에도 pcb의 과도한 온도 상승을 방지하여, 부품 동작의 안정화 및 부품 수명 연장의 효과를 갖는다.As a result, more parts can be mounted on the pcb, and the excessive rise in the temperature of the pcb is prevented even when the parts are increased, thereby stabilizing the parts operation and extending the parts life.

방열 트레이에는 고정부와 pcb이 사이에 리지드 패널을 배치하여, 고정부와 pcb의 고정력을 향상시키고, 솔더링을 용히하게 하는 효과를 갖는다.In the heat-radiating tray, a rigid panel is disposed between the fixing portion and the pcb, thereby improving the fixing force of the fixing portion and the pcb and solving the soldering.

코어층에는 크기가 서로 다른 제3 관통홀 및 제4 관통홀이 형성되어 있으며, 점퍼핀은 제4 관통홀에만 접하여 코어층과 방열 트레이를 전기적으로 연결하는 동시에 쇼트현상을 방지하는 효과를 갖는다.The third through holes and the fourth through holes having different sizes are formed in the core layer. The jumper pins contact only the fourth through holes, thereby electrically connecting the core layer and the heat dissipation tray, and at the same time, preventing the short circuit phenomenon.

로우어케이스에는 연결부를 고정하는 고정구조가 형성되어 있어 부품 조립 또는 운행 시 발생하는 진동 및 충격에 의한 pcb의 손상을 방지하는 효과를 갖는다.The lower case is formed with a fixing structure for fixing the connecting portion, thereby preventing the pcb from being damaged due to vibrations and impacts generated during assembly or operation of the components.

또한 어퍼케이스에는 연결부가 수용되는 요입된 수용구조가 형성되어 연결부를 다시 한번 고정하여 상기와 같은 효과를 극대화한다.In addition, the upper case has a recessed receiving structure in which the connection portion is received, thereby fixing the connection portion again to maximize the above-mentioned effect.

도 1은 본 발명의 제1실시 예의 사시도.
도 2는 도 1의 분해도.
도 3은 도 2의 pcb의 사시도.
도 4는 도 2의 방열 트레이의 사시도.
도 5는 도 2의 방열 트레이와 pcb의 결합방법을 도시한 사시도.
도 6은 도 2의 고정구조에 pcb가 결합된 상태의 사시도.
도 7은 도 6에 어퍼케이스가 결합되는 방법 및 결합된 상태의 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시 예의 분해도.
도 9는 도 8의 pcb의 사시도.
도 10은 도 8의 방열 트레이의 부분 확대 사시도.
도 11은 제2실시 예의 동 코어와 점퍼핀의 결합방법을 도시한 사시도.
도 12는 pcb의 절연층을 삭제하여 pcb와 방열 트레이의 결합방법을 도시한 사시도.1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention;
2 is an exploded view of Fig.
3 is a perspective view of the pcb of Fig.
4 is a perspective view of the heat radiation tray of FIG. 2;
FIG. 5 is a perspective view illustrating a method of assembling the radiation tray and the PCB in FIG. 2;
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a pcb is coupled to the fixing structure of FIG. 2. FIG.
FIG. 7 is a perspective view of the combined state of the method and the manner in which the upper case is engaged in FIG. 6;
8 is an exploded view of a second embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of pcb of Fig.
10 is a partially enlarged perspective view of the heat radiation tray of FIG.
11 is a perspective view showing a coupling method of the jumper pin and the core of the second embodiment;
12 is a perspective view showing a method of bonding a pcb and a heat radiation tray by deleting an insulation layer of the pcb.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[제1실시 예][First Embodiment]

도 1은 본 발명의 제1실시 예의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해도이다. 도 3은 도 2의 pcb의 사시도이고, 도 4는 도 2의 방열 트레이의 사시도이며, 도 5는 도 2의 방열 트레이와 pcb의 결합방법을 도시한 사시도이고, 도 6은 도 2의 고정구조에 pcb가 결합된 상태의 사시도이다. 도 7은 도 6에 어퍼케이스가 결합되는 방법 및 결합된 상태의 사시도이다.Fig. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention, and Fig. 2 is an exploded view of Fig. FIG. 3 is a perspective view of the PCB of FIG. 2, FIG. 4 is a perspective view of the heat radiation tray of FIG. 2, FIG. 5 is a perspective view illustrating a method of bonding the heat radiation tray and the PCB, In which pcb is bonded. Fig. 7 is a perspective view of the combined state and method of coupling the upper case to Fig. 6;

도 1 내지 도 7를 참조하면, 제1실시 예에 따른 방열구조가 구비된 정션블록(10)은 회로 패턴이 형성된 절연층(110)의 내부에 코어층(120)이 형성된 pcb(100), 상기 pcb(100)의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이(200), 상기 pcb(100)를 수용하는 로우어케이스(300) 및 상기 로우어케이스(300)를 덮는 어퍼케이스(400)를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층(120)과 연결되는 고정부(210), 상기 어퍼케이스(400)의 외부로 돌출 형성되는 방열부(220) 및 상기 고정부(210)와 상기 방열부(220)를 연결하는 연결부(230)를 포함한다.1 to 7, a junction block 10 having a heat radiation structure according to the first embodiment includes a PCB 100 having a core layer 120 formed in an insulation layer 110 having a circuit pattern formed thereon, A heat radiating tray 200 connected to one side of the pcb 100 and extending outwardly formed thereon, a lower case 300 accommodating the pcb 100 and a lower case 300 covering the lower case 300, The heat radiating tray includes a fixing part 210 fixed to one side of the pcb and connected to the core layer 120, a heat radiating part 220 protruding from the upper side of the upper case 400, And a connection part 230 connecting the fixing part 210 and the heat dissipation part 220.

pcb(100)는 동으로 회로 패턴이 형성된 절연층(110) 내부에 형성된 코어층(120)으로 이루어진다. 회로 패턴은 pcb(100)와 결합되는 릴레이, 퓨즈 등과 같은 전자 부품을 전기적으로 연결하고, 코어층(120)은 부품 및 회로 패턴에서 발생하는 열을 흡수하며, 절연층(110)은 코어층 양 측에 형성되어 쇼트현상을 방지한다.The pcb 100 includes a core layer 120 formed in an insulating layer 110 having a circuit pattern formed thereon. The circuit pattern electrically connects electronic parts such as a relay, a fuse, and the like coupled with the pcb 100. The core layer 120 absorbs heat generated from components and circuit patterns, Thereby preventing a short-circuit phenomenon.

회로 패턴은 부품들의 전기적 연결을 위해 전기전도성이 높은 동 패턴으로 형성되는 것이 일반적이며, 동 패턴 보호 및 절연을 위하여 PSR 잉크층을 더 포함할 수 있다.The circuit pattern is generally formed in a highly electrically conductive copper pattern for electrical connection of parts, and may further include a PSR ink layer for copper pattern protection and insulation.

코어층(120)은 부품 및 회로 패턴에서 발생하는 열을 흡수하여 열을 분산시켜 온도가 부분적으로 높게 올라가는 것을 방지한다. 따라서 신속한 열 전달을 위해 메탈층으로 형성되며, 열 전도성이 높은 동으로 형성되는 것이 바람직하다.The core layer 120 absorbs heat generated from components and circuit patterns to disperse heat to prevent the temperature from rising partially. Therefore, it is preferable to form the metal layer for rapid heat transfer and to be formed of copper having high thermal conductivity.

방열 트레이(200)는 코어층(120)과 연결되는 고정부(210), 어퍼케이스(400)의 외부로 돌출되는 방열부(220) 및 고정부(210)와 방열부(220)를 연결하는 연결부(230)로 형성되고, 고정부(210)와 연결부(230) 및 연결부(230)와 방열부(220) 사이가 꺾어져 연결되는 형상을 갖는다The heat dissipation tray 200 includes a fixing part 210 connected to the core layer 120, a heat dissipation part 220 protruding to the outside of the upper case 400, and a heat dissipation part 220 connecting the fixing part 210 and the heat dissipation part 220 And has a shape in which the fixing portion 210 and the connection portion 230 and the connection portion 230 and the heat dissipation portion 220 are bent and connected

구체적으로는, 고정부(210)와 방열부(220)는 이격되어 나란하게 형성되고 연결부(230)는 고정부(210)의 일 말단과 방열부(220)의 일 말단을 수직적으로 연결하는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이는 방열 트레이(200)의 설치 공간을 최소화하여 다른 부품과의 설계변경 없이 적용이 가능하고, 설치를 용이하게 하기 위함이다.More specifically, the fixing portion 210 and the heat dissipating portion 220 are spaced apart from each other and the connection portion 230 is formed in a shape that vertically connects one end of the fixing portion 210 and one end of the heat dissipating portion 220 . This minimizes the installation space of the heat dissipating tray 200, so that the heat dissipating tray 200 can be applied without changing the design with other components and is easy to install.

방열 트레이(200)는 pcb(100)의 일 측에 고정되어, 코어층(120)과 연결된다. 따라서 코어층(120)이 부품 및 회로 패턴에서 전달받은 열을 다시 전달받아 정션블록 외부로 방출하여 정션블록 내부의 온도가 상승하는 것을 방지하여 전기 부품이 안정적으로 작동할 수 있게하며, 부품의 수명을 연장하는 효과를 갖는다.The heat radiation tray 200 is fixed to one side of the pcb 100 and connected to the core layer 120. Accordingly, the core layer 120 receives the heat received from the components and the circuit pattern again and discharges the heat to the outside of the junction block to prevent the temperature inside the junction block from rising, thereby stably operating the electric component, .

또한, 코어층(120)으로부터의 열 전달 및 방열을 위해 방열 트레이(200)는 금속으로 형성되고, 신속한 방열 및 설치를 용이하게 하기 위하여 얇게 형성되는 것이 바람직하며, 고정부(210)를 pcb(100)에 솔더링(soldering)하여 고정된다.The heat dissipation tray 200 may be formed of a metal for heat transfer and heat dissipation from the core layer 120. The heat dissipation tray 200 may be formed thin to facilitate rapid heat dissipation and installation. 100).

고정부(210)는 pcb(100)의 일 측에 고정되어 통해 코어층(120)과 연결된다. 코어층(120)은 절연층(110) 사이에 형성되어 직접연결이 용이하지 않으므로, pcb(100)를 관통하는 점퍼핀(500)을 통해 연결된다.The fixing portion 210 is fixed to one side of the pcb 100 and is connected to the core layer 120 through the fixing portion 210. The core layer 120 is formed between the insulating layers 110 and is not easily connected directly, so that the core layer 120 is connected through the jumper pin 500 passing through the pcb 100.

따라서 pcb(100)에는 점퍼핀(500)이 관통하는 제1 관통홀(113)이 형성되며, 고정부(210)에도 점퍼핀(500)의 일 말단을 수용하는 수용홀(213)이 형성된다. 점퍼핀(500)은 코어층(120)에 의한 쇼트현상을 방지하기 위해 고정부(210)가 고정되는 부분에만 배치되며, 제1 관통홀(113) 또한 방열 트레이(200)가 고정되는 pcb(100)의 일 측에만 형성된다.The first through hole 113 through which the jumper pin 500 passes is formed in the pcb 100 and the receiving hole 213 which receives the one end of the jumper pin 500 is formed in the fixing portion 210 . The jumper pin 500 is disposed only at a portion where the fixing portion 210 is fixed in order to prevent the short circuit due to the core layer 120. The jumper pin 500 includes a first through hole 113 and a PCB 100).

방열부(220)는 어퍼케이스(400)의 외부에 돌출되어 형성되고, 고정홀(221)이 형성되어 차체에 고정된다. 따라서 방열부(220)는 코어층(120)에서 전달받은 열을 외부 공기와의 대류 및 차체와의 열 전도를 통해 정션블록 외부로 방출하여 방열효과를 극대화한다.The heat dissipating unit 220 is formed to protrude from the upper case 400, and a fixing hole 221 is formed and fixed to the vehicle body. Accordingly, the heat dissipation unit 220 maximizes the heat dissipation effect by discharging the heat transferred from the core layer 120 to the outside of the junction block through the convection with the outside air and the heat conduction with the vehicle body.

연결부(230)는 고정부(210)와 방열부(220)를 연결하여 열이 전도되도록 한다. 연결부(230)는 고정부(210)의 일 말단에 꺾어져 연결되고, 로우어케이스(300) 일측면에 밀착되어 어퍼케이스(400) 하측까지 연장되며, 다시 꺾어져 방열부(220)의 일 말단과 연결된다.The connection portion 230 connects the fixing portion 210 and the heat dissipation portion 220 to allow heat to be conducted. The connection part 230 is bent at one end of the fixing part 210 and is connected to one side surface of the lower case 300 to extend to the lower side of the upper case 400. The connection part 230 is bent again, Lt; / RTI >

얇은 판 형상으로 형성되어 별도의 설계 변경 없이도 케이스 사이에 배치 가능하고, 연성을 가져 구부려 설치가 용이하다는 장점이 있다.It is formed in the form of a thin plate and can be disposed between the cases without a separate design change, and has an advantage that it is flexible and easy to install by bending.

방열 트레이(200)는 pcb(100)와 고정부(210) 사이에 배치되는 리지드 패널(240)을 더 포함할 수 있다. 이는 pcb(100)와 고정부(210)의 솔더링은 용이하게 하기 위한 것으로 연성이 작은 금속으로 형성되는 것이 바람직하다.The heat-radiating tray 200 may further include a rigid panel 240 disposed between the pcb 100 and the fixing portion 210. It is preferable that the PCB 100 and the fixing part 210 are formed of a metal having a low ductility for facilitating soldering.

또한, 리지드 패널(240)에는 상기 제1 관통홀(113) 및 수용홀(213)과 연통되고, 점퍼핀(500)이 관통하는 제2 관통홀(243)이 형성된다. 따라서 점퍼핀(500)은 제1 관통홀(113)을 통해 코어층(120)과 연결되고, 제2 관통홀(243)을 관통하고, 수용홀(213)에 수용되어 방열 트레이(200)에 연결된다.The rigid panel 240 is formed with a second through hole 243 communicating with the first through hole 113 and the receiving hole 213 and passing through the jumper pin 500. The jumper pin 500 is connected to the core layer 120 through the first through hole 113 and passes through the second through hole 243 so as to be received in the receiving hole 213, .

로우어케이스(300)에는 방열 트레이(200)를 고정하는 고정구조(330)가 형성될 수 있으며, 어퍼케이스(400)에는 방열 트레이(200)를 수용하는 수용구조(430)가 형성될 수 있다.The lower case 300 may have a fixing structure 330 for fixing the heat radiation tray 200 and the upper case 400 may have a receiving structure 430 for receiving the heat radiation tray 200 .

고정구조(330)는 방열 트레이(200)의 위치에 대응하여 로우어케이스(300)의 측면에 형성되고, 일정 간격 이격되어 양 측으로 형성되어 연결부(230)를 1차 고정한다. 고정구조(330)는 연결부(230)의 폭과 동일하게 이격되어 서로 다른 높이에 형성되는 것이 바람직하다.The fixing structure 330 is formed on the side surface of the lower case 300 corresponding to the position of the heat radiation tray 200 and is formed on both sides spaced apart from each other by a predetermined distance to fix the connection portion 230 for the first time. It is preferable that the fixing structures 330 are formed at different heights so as to be the same as the width of the connection portions 230.

또한, 연결부(230)는 상측에서 하측으로 슬라이딩되어 양 측 고정구조(330) 사이에 고정된다. 따라서 고정구조(330)는 연결부(230)의 두께만큼 로우어케이스(300)의 측면에서 소정간격 이격되어 돌출 형성되는 것이 바람직하다.Further, the connection portion 230 is slid from the upper side to the lower side and fixed between the both side fixing structures 330. Therefore, it is preferable that the fixing structure 330 is protruded by a predetermined distance from the side surface of the lower case 300 by the thickness of the connection part 230.

수용구조(430)는 방열 트레이(200)의 위치에 대응하여 어퍼케이스(400)의 내부면에 형성되고, 요입되어 형성되어 연결부(230)를 2차 고정한다. 또한, 수용구조(430)는 고정구조(330)와 연결부(230)를 수용하여 어퍼케이스(400)가 상측에서 하측으로 슬라이딩되어 조립될 때 방열 트레이(200)에 발생될 수 있는 손상을 방지한다. The receiving structure 430 is formed on the inner surface of the upper case 400 corresponding to the position of the heat dissipating tray 200 and is formed by being recessed to fix the connecting portion 230 to the second position. The receiving structure 430 receives the fixing structure 330 and the connecting portion 230 to prevent damages that may be generated in the heat radiation tray 200 when the upper case 400 is slid from the upper side to the lower side .

방열 트레이(200)는 별도의 설계 변경 없이도 설치 가능하지만, 부품 조립 및 운행 시 발생되는 진동 및 충격에 의해 방열 트레이(200)의 접지부분이 유동되어 pcb(100)를 손상하는 것을 방지하기 위하여 고정구조(330) 및 수용구조(430)에 의해 고정되는 것이 바람직하다.However, in order to prevent the grounding portion of the heat radiation tray 200 from flowing due to vibration and impact generated during assembly and operation of the components, the PCB 100 may be fixed The structure 330 and the receiving structure 430. [0050] FIG.

따라서 본 발명의 정션블록(10)는 방열구조를 구비하여 부품 동작 안정화 및 부품 수명을 연장하고, 고정구조(330)와 수용구조(430)를 통해 이에 의한 손상까지 방지할 수 있다.Accordingly, the junction block 10 of the present invention is provided with a heat dissipation structure to stabilize the operation of components and extend the service life of the components, and also to prevent damages thereof through the fixing structure 330 and the receiving structure 430.

[제2실시 예][Second Embodiment]

제2실시 예에 따른 정션블록는 제1실시 예에 따른 정션블록와 그 목적 및 일부 구성이 동일하므로, 이하 동일한 점에 대해서는 설명을 생략한다.The junction block according to the second embodiment has the same structure as that of the junction block according to the first embodiment. Therefore, the description of the same points will be omitted.

도 8은 본 발명의 제2실시 예의 분해도이다. 도 9는 도 8의 pcb의 사시도이고, 도 10은 도 8의 방열 트레이의 부분 확대 사시도이며, 도 11은 제2실시 예의 동 코어와 점퍼핀의 결합방법을 도시한 사시도이고, 도 12는 pcb의 절연층을 삭제하여 pcb와 방열 트레이의 결합방법을 도시한 사시도이다.8 is an exploded view of a second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view of the PCB of FIG. 8, FIG. 10 is a partially enlarged perspective view of the heat radiation tray of FIG. 8, FIG. 11 is a perspective view showing a method of joining the copper core and the jumper pin of the second embodiment, And a method of bonding the PCB and the heat-radiating tray to each other.

도 8 내지 도 12를 참조하면, 제2실시 예에 따른 방열구조가 구비된 정션블록은 회로 패턴이 형성된 절연층(110) 내부에 코어층(120)이 형성되고, 대향 배치되는 pcb(100), 대향 배치되는 상기 pcb(100)를 연결하고, 이격되어 형성되는 복수 개의 점퍼핀(500), 상기 점퍼핀(500)의 일부와 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이(200), 상기 pcb(100)를 수용하는 로우어케이스(300) 및 상기 로우어케이스(300)를 덮는 어퍼케이스(400)를 포함하고, 상기 방열 트레이(200)는 상기 pcb(100)의 일 측에 고정되고, 상기 점퍼핀(500)의 일부를 수용하는 수용홀(213)이 형성된 고정부(210), 상기 어퍼케이스(400)의 외부로 돌출 형성되고, 차체와 고정되는 고정홀(221)이 형성된 방열부(220) 및 상기 고정부(210)와 상기 방열부(220)를 연결하는 연결부(230)를 포함한다.8 to 12, a junction block having a heat dissipation structure according to the second embodiment includes a PCB layer 120 in which a core layer 120 is formed in an insulation layer 110 in which circuit patterns are formed, A plurality of jumper pins 500 formed to be spaced apart from each other and connected to the pcb 100 disposed to face each other, a heat radiation tray 200 connected to a portion of the jumper pin 500 and extending outwardly, a lower case 300 for accommodating the PCB 100 and an upper case 400 covering the lower case 300. The heat radiation tray 200 is fixed to one side of the PCB 100 A fixing part 210 formed with a receiving hole 213 for receiving a part of the jumper pin 500 and a fixing hole 221 protruding from the upper case 400 and fixed to the vehicle body, And a connection part 230 connecting the fixing part 210 and the heat dissipation part 220. [

pcb(100)는 회로 패턴이 형성된 절연층(110) 내부에 형성된 코어층(120)으로 이루어지고, 대향 배치되는 두 개로 형성되고, pcb(100)의 둘레를 따라 배치되고, 일정간격 이격되어 형성된 복수 개의 점퍼핀(500)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The pcb 100 includes a core layer 120 formed in an insulating layer 110 in which a circuit pattern is formed and is formed of two oppositely disposed layers arranged along the periphery of the pcb 100, And may be electrically connected by a plurality of jumper pins 500.

따라서 절연층(110)에는 점퍼핀(500)이 관통하는 제1 관통홀(113)이 pcb(100)의 둘레를 따라 형성되어 있으며, 코어층(120)에는 점퍼핀(500)이 관통하는 크기가 서로 다른 제3 관통홀(122) 및 제4 관통홀(123)이 pcb(100)의 둘레를 따라 형성된다.The first through hole 113 through which the jumper pin 500 passes is formed in the insulating layer 110 along the circumference of the pcb 100 and the size of the core layer 120 through which the jumper pin 500 passes A third through hole 122 and a fourth through hole 123, which are different from each other, are formed along the circumference of the pcb 100.

제4 관통홀(123)의 직경은 제3 관통홀(122)의 직경보다 작게 형성되어, 코어층(120)을 관통하는 점퍼핀(500)은 제4 관통홀(123)에만 접하며, 제3 관통홀(122)에는 접하지 않는다. 이는 점퍼핀(500)을 통해 코어층(120)과 방열 트레이(200)를 연결하는 동시에 코어층(120)에 의한 쇼트 현상을 방지하기 위함이다. 제1 관통홀(113)은 절연 및 pcb(100) 사이의 연결을 위해 제4관통홀(123)과 동일한 크기로 점퍼핀(500)과 접하게 형성된다.The diameter of the fourth through hole 123 is formed to be smaller than the diameter of the third through hole 122 so that the jumper pin 500 passing through the core layer 120 contacts only the fourth through hole 123, But does not contact the through hole 122. This is for connecting the core layer 120 and the heat dissipation tray 200 through the jumper pin 500 and preventing the short circuit due to the core layer 120. The first through hole 113 is formed in contact with the jumper pin 500 to have the same size as the fourth through hole 123 for the connection between the insulation and the PCB 100.

따라서 제2실시 예의 정션블록(10)에 사용되는 점퍼핀(500)은 모두 동일하나, 그 위치에 따라 구분되며, 설명을 위해 제3 관통홀(122)과 제1 관통홀(113)을 관통하는 점퍼핀(500)은 제1점퍼핀으로 정의하고, 제4 관통홀(123)과 제1 관통홀(113)을 관통하는 점퍼핀(500)은 제2점퍼핀으로 정의한다. Therefore, the jumper pins 500 used in the junction block 10 of the second embodiment are all the same, but are classified according to their positions, and the third through holes 122 and the first through holes 113 The jumper pin 500 is defined as a first jumper pin and the jumper pin 500 passing through the fourth through hole 123 and the first through hole 113 is defined as a second jumper pin.

제1점퍼핀은 절연층(110)에는 접하지만 코어층(120)에는 접하지 않아 pcb(100)사이의 전기적 연결에만 관여하고, 제2점퍼핀은 절연층(110) 및 코어층(120)에 모두에 접하여 코어층(120)과 방열 트레이(200)의 연결하여 코어층(120)의 열이 방열 트레이(200)로 전달될 수 있도록 한다. 따라서 제2점퍼핀은 리지드 패널(240)에 형성된 제2 관통홀(243)을 관통하고, 고정부(210)에 형성된 수용홀(213)에 수용된다. 즉, 대향 배치된 각 pcb(100)에 형성된 코어층(120)은 제2점퍼핀에만 연결되어 방열 트레이(200)에 열을 전달한다. The first jumper pin contacts the insulating layer 110 but does not contact the core layer 120 so that it only participates in the electrical connection between the pcb 100 and the second jumper pin is connected to the insulating layer 110 and the core layer 120, The core layer 120 and the heat radiation tray 200 are connected to each other so that the heat of the core layer 120 can be transmitted to the heat radiation tray 200. The second jumper pin passes through the second through hole 243 formed in the rigid panel 240 and is received in the receiving hole 213 formed in the fixing portion 210. [ That is, the core layer 120 formed on each of the opposed pcb 100 is connected to only the second jumper pin to transfer heat to the heat radiation tray 200.

방열 트레이(200)의 고정부(210)는 하나의 pcb(100)에 일 측에 연결되고, 방열부(220)가 어퍼케이스(400)의 외측으로 돌출 형성되어 열을 방출한다. 제2점퍼핀에 의해 대향 배치되는 pcb(100)의 코어층(120)에 각각 연결되기 때문이다.The fixing portion 210 of the heat dissipating tray 200 is connected to one side of the PCB 100 and the heat dissipating portion 220 protrudes to the outside of the upper case 400 to emit heat. And are connected to the core layer 120 of the pcb 100 arranged opposite to each other by the second jumper pin.

다만, 열 방출의 효과를 극대화 하기 위하여 방열 트레이(200)에는 고정부(210)가 복수 개 형성되어 각각의 pcb(100)에 열결될 수 있으며, 방열 트레이(200)가 복수 개 형성될 수 있다.However, in order to maximize the effect of heat release, a plurality of fixing portions 210 may be formed on the heat-radiating tray 200, and the heat-radiating trays 200 may be thermally connected to the respective PCBs 100, .

따라서 방열 트레이(200)가 복수 개 형성되는 경우에는 고정구조(330) 및 수용구조(430) 또한 복수 개 형성될 수 있다.Accordingly, when a plurality of heat radiation trays 200 are formed, a plurality of fixing structures 330 and a plurality of receiving structures 430 may be formed.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. .

10 정션블록
100 pcb 110 절연층 113 제1 관통홀
120 코어층 122 제3 관통홀 123 제4 관통홀
200 방열 트레이 210 고정부 213 수용홀
220 방열부 221 고정홀 230 연결부
240 리지드 패널 300 로우어케이스 330 고정구조
400 어퍼케이스 430 수용구조 500 점퍼핀10 junction blocks
100 pcb 110 Insulation layer 113 1st through hole
120 core layer 122 third through hole 123 fourth through hole
200 heat radiation tray 210 fixing portion 213 receiving hole
220 heat dissipation part 221 fixing hole 230 connection part
240 Rigid panel 300 Lower case 330 Fixed structure
400 Upper case 430 housing structure 500 jumper pins

Claims (9)

회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb;
상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이;
상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및
상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고,
상기 방열 트레이는
상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부;
상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부; 및
상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부;를 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록.
Pcb in which a core layer is formed in an insulating layer in which a circuit pattern is formed;
A radiating tray connected to one side of the pcb and extending outwardly;
A lower case for accommodating the pcb; And
And an upper case covering the lower case,
The heat-
A fixing part fixed to one side of the pcb and connected to the core layer;
A heat dissipation unit protruding from the upper case; And
And a connection portion connecting the fixing portion and the heat dissipation portion.
제1항에 있어서,
상기 pcb에는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 고정부에는 수용홀이 형성되며,
상기 관통홀과 상기 수용홀을 관통하여, 상기 코어층과 상기 방열 트레이를 연결하는 점퍼핀;을 더 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록.
The method according to claim 1,
A first through hole is formed in the pcb, a receiving hole is formed in the fixing portion,
And a jumper pin passing through the through hole and the receiving hole to connect the core layer and the heat radiation tray.
제1항에 있어서,
상기 방열 트레이는 상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치 고정되고, 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널;를 더 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation tray is fixedly disposed between the pcb and the fixing portion and includes a second through hole through which the jumper pin passes.
제1항에 있어서,
상기 방열부에는 차체와 고정되는 고정홀;이 형성되는 방열구조가 구비된 정션블록.
The method according to claim 1,
And a heat dissipation structure having a fixing hole fixed to the vehicle body is formed in the heat dissipation part.
제1항에 있어서,
상기 로우어케이스에는 측면부에 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 고정되는 고정구조;가 형성되고,
상기 어퍼케이스에는 내부면에 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 수용되는 요입된 수용구조;가 형성되는 방열구조가 구비된 정션블록.The method according to claim 1,
Wherein the lower case has a fixing structure in which the connection portion is fixed to the side portion in correspondence with the position of the heat radiation tray,
Wherein the upper case includes a recessed receiving structure in which an inner surface of the upper case accommodates the connection portion corresponding to the position of the heat radiation tray. 회로 패턴이 형성된 절연층 내부에 코어층이 형성되고, 대향 배치되는 pcb;
대향 배치되는 상기 pcb를 연결하고, 이격되어 형성되는 복수 개의 점퍼핀;
상기 점퍼핀의 일부와 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이;
상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및
상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고,
상기 방열 트레이는
상기 pcb의 일 측에 고정되고, 상기 점퍼핀의 일부를 수용하는 수용홀이 형성된 고정부;
상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되고, 차체와 고정되는 고정홀이 형성된 방열부; 및
상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부;를 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록.
A pcb in which a core layer is formed in an insulating layer in which a circuit pattern is formed and opposed to the core layer;
A plurality of jumper pins formed to be spaced apart from each other by connecting the pcb arranged opposite to each other;
A radiating tray connected to a part of the jumper pin and extending outwardly;
A lower case for accommodating the pcb; And
And an upper case covering the lower case,
The heat-
A fixing part fixed to one side of the pcb and having a receiving hole for receiving a part of the jumper pin;
A heat dissipating unit protruding from the upper case and having a fixing hole fixed to the vehicle body; And
And a connection portion connecting the fixing portion and the heat dissipation portion.
제6항에 있어서,
상기 pcb는 상기 절연층에 상기 점퍼핀이 관통하는 제1 관통홀;이 형성되고, 상기 코어층에 상기 점퍼핀이 관통하고, 크기가 서로 다른 제3 관통홀 및 제4 관통홀이 형성되며, 상기 제4 관통홀의 직경이 상기 제3 관통홀의 직경보다 작게 형성되고,
상기 점퍼핀은 상기 제4 관통홀에만 접하여 상기 코어층과 연결되는 방열구조가 구비된 정션블록.
The method according to claim 6,
The PCB includes a first through hole through which the jumper pin passes through the insulating layer, a third through hole and a fourth through hole having different sizes from each other, the jumper pin passing through the core layer, The diameter of the fourth through-hole is smaller than the diameter of the third through-hole,
And the jumper pin has a heat dissipating structure connected to the core layer in contact with only the fourth through hole.
제7항에 있어서,
상기 방열 트레이는 상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치되고, 상기 제1 관통홀 및 상기 제4 관통홀을 관통하는 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널;를 더 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록.
8. The method of claim 7,
Wherein the heat dissipating tray further comprises a rigid panel disposed between the pcb and the fixing portion and having a second through hole through which the jumper pin passing through the first through hole and the fourth through hole is formed, .
제6항에 있어서,
상기 로우어케이스에는 측면부에 상기 방열 트레이 위치에 대응하여 상기 연결부가 고정되는 고정구조;가 형성되고,
상기 어퍼케이스에는 내부면에 상기 방열 트레이 위치에 대응하여 상기 연결부가 수용되는 요입된 수용구조;가 형성되는 방열구조가 구비된 정션블록.
The method according to claim 6,
Wherein the lower case has a fixing structure in which the connection part is fixed to the side part in correspondence with the position of the heat radiation tray,
Wherein the upper case includes a recessed receiving structure in which an inner surface of the upper case accommodates the connection portion corresponding to the position of the heat radiation tray.
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