【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気接続箱に関し、詳しくは、自動車に搭載される電気接続箱を小型・低発熱化するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車用のジャンクションボックス等の電気接続箱１は、図７に示すように、アッパーケース２とロアケース６の内部に絶縁板４とバスバー５を積層した回路体３を収容しており、アッパーケース２の上面に多数のリレー搭載部２ａ、ヒューズ搭載部２ｂ、コネクタ収容部２ｃを設けている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−１５０３６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近時、自動車の高機能化に伴って電装品が急増していると共に車両の電気回路システムが多くなり、リレー等の電気部品の搭載個数が多くなる等、電気接続箱は大型化が余儀なくされている一方、車体の小型化と室内空間の確保を実現するため電気接続箱等の搭載スペースは減少するという相反する問題が生じている。また、電気接続箱をできるだけ小型化するために、電気接続箱に搭載されるリレー等の電気部品の密集度は高くなっており、それにより発熱量は大きくなるので何らかの放熱対策が必要となっている。
【０００５】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、電気接続箱を小型化すると共に過熱防止を図ることを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、基板の一面にプリント回路を設けると共に他面にバスバーを設けている回路体をケース内部に備え、該回路体の他面側に金属製の放熱用フィンを配置し、該放熱用フィンの一面を上記バスバーと密着させると共に他面を外部に露出させる一方、上記回路体のプリント回路側に隙間をあけて電気部品を配置し、該電気部品の端子を回路体と反対方向に突出させると共に該端子を中継バスバーの一端と接続し、該中継バスバーの他端を上記基板に固定している上記バスバーの端部と接続していることを特徴とする電気接続箱を提供している。
【０００７】
上記電気部品はバスバーと半田付け或いは溶接で接続する基板リレーからなる。 なお、基板リレーに限定されず、バスバーと接続させる必要がある電気部品、電子部品等の場合も適用できる。
【０００８】
上記構成とすると、回路体は基板の一面にプリント回路を設けて他面にバスバーを設けているので、従来のバスバーと絶縁板を積層配置した回路構成とするよりも小型・薄型化を図ることができる。
さらに、回路体のバスバーには、外部へ露出する放熱用フィンを当接させているためバスバーの発熱を放熱用フィンを介して外部へ効果的に放熱でき、回路体の過熱防止、更には電気接続箱内部の過熱防止を図ることができる。
【０００９】
上記バスバーと接続する必要がある基板リレー等からなる電気部品は、バスバーを放熱用フィンと密着させて設置しているため、バスバー配置側に配置できず、プリント回路側に配置する必要がある。プリント回路側に配置して電気部品の端子を上記回路体の基板を通してバスバー側に突出させると、該端子とバスバーとを直接に半田付け或いは溶接で接続することができる。
しかしながら、端子の先端をバスバーを貫通させた状態で半田接続しなければならないため、端子がバスバーと放熱用フィンとの間に突出して放熱用フィンとバスバーとの密着度が低下し、放熱効果が薄れてしまうこととなる。
そのため、本発明では、上記電気部品の端子を回路体と反対側に向けて突出するように逆向きに配置する一方、回路体の基板に固定するバスバーと、該バスバーと接続させると共に上記電気部品の端子と半田接続する中継バスバーとを設け、言わばバスバーを分割して構成している。この中継バスバーを介して上記基板固定のバスバーと電気部品を接続しているため、電気部品の端子がバスバーを貫通して放熱用フィンとバスバーとの当接を阻害すること防止でき、放熱性能を安定確保することができる。
【００１０】
具体的には、上記回路体の基板の他面に固定するバスバーは基板の端縁より突出させ、該バスバーの突出端に上記中継バスバーの他端を溶接すると共に、上記中継バスバーの一端は上記回路体および上記基板リレーの本体部を越えてリレー端子と対向する位置へと屈曲させて延在させ、その先端を上記基板リレーの端子と半田付けで接続している。
【００１１】
上記基板の他面側にダミーバスバーを設け、該ダミーバスバーの端部は上記基板の端縁より突出させ、該突出部を基板の一面側へと屈曲させ、該屈曲端部を上記電気部品の本体部の樹脂面と当接させて該電気部品を安定保持する構成とすることが好ましい。
【００１２】
即ち、上記電子部品はその端子を中継バスバーと接続しているだけであるため、車両振動等により端子と中継バスバーとの半田接続部に集中的に負荷が加わってしまう恐れがある。その場合、上記のように、上記ダミーバスバーを電子部品の本体部の樹脂面に当接させることで、振動による負荷をダミーバスバーにより吸収することができ、上記端子とバスバーの接続部分にクラックが発生することを防止できる。
また、金属製のダミーバスバーを発熱部品である電子部品に当接させることで、ダミーバスバーを介して上記放熱用フィンへと放熱することも可能となる。
【００１３】
上記回路体は、その基板の一面側に半導体スイッチング素子（ＦＥＴ）を実装し、上記基板に穿設された貫通穴を通して上記バスバーに導通させる構成としていることが好ましい。
即ち、リレーの一部を小型の半導体スイッチング素子で代替し、該半導体スイッチング素子をプリント基板上に実装し、プリント基板の裏面側のバスバーと基板の貫通穴を通して接続することにより、高密度に回路を形成することができると共に重量も減少できる。
但し、リレーを全て上記半導体スイッチング素子に代為すると非常にコスト高になると共に、スペースの点から回路体に搭載できない場合もあり、よって、上記した基板リレーを用いて上記中継バスバーを介して回路体のバスバーと接続している。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３は第１実施形態を示す。
図１は自動車用の電気接続箱１０を示し、アウターケース２０と、該アウターケース２０に組み付けられるインナーケース１８と、該インナーケースの一側に配置される直線状バスバー１９と、該インナーケース１８の他側に配置される回路体２３と、アウターケース２０の側面を閉鎖する放熱用フィン２１とを備えている。
【００１５】
回路体２３は、図１乃至図３に示すように、基板１１の一面１１ａにプリント回路１６を設けている一方、他面１１ｂに所要形状のバスバー１２〜１４を固着しており、一面１１ａに実装する半導体スイッチング素子（ＦＥＴ）１７等の電子部品の端子１７ａを基板１１の貫通穴（図示せず）を通してバスバー１２〜１４と導通している。また、基板１１の上方より突出するバスバー１２、１３の上端を段状に上方に屈折させて端子部１２ａ、１３ａを設けている共に、所要のバスバー１３、１４の下端を段状に下方に屈折させて接続部１３ｂ、１４ａとしている。
【００１６】
また、基板１１のプリント回路１６側には隙間をあけて基板型のリレー２２を配置し、その端子２２ａが回路体２３と反対方向を向けている。この端子２２ａは中継バスバー１５の屈折した上端部１５ａと半田Ｈ付けしている。該中継バスバー１５はリレー２２の本体部２２ｂおよび回路体２３を越えるように屈曲させ、屈曲させた先端側の下端部１５ｂをバスバー１３、１４の接続部１３ｂ、１４ａに半田Ｈ付けして接続している。
なお、上記リレー２２の端子２２ａと中継端子１５の上端部１５ａとの接続、および、中継端子１５の下端部１５ｂとバスバー１３、１４の接続部１３ｂ、１４ａとの接続は、半田接続の代わりに溶接で接続してもよい。また、リレーの本体部２２ｂと基板１１との隙間にＦＥＴを配置してもよい。
【００１７】
アウターケース２０は、側面開口２０ｄと上面開口２０ｃとを備えると共に、下面には外部回路であるワイヤハーネスＷ／Ｈの端末のコネクタＣを嵌合接続するためのコネクタ収容部２０ａを有し、対向する側壁にインナーケース１８のガイド溝２０ｂを備えている。
直線状バスバー１９は、上端を屈曲させて端子部１９ａとする一方、下端を雄端子部１９ｂとしている。
【００１８】
インナーケース１８は、上壁部１８ａと仕切壁部１８ｂとを備えた断面略Ｔ字状で、上壁部１８ａには、ヒューズ収容部１８ｃやヒュージブルリンク収容部１８ｄを備えている。
放熱用フィン２１は、金属板の一側に短冊状の放熱用フィン２１ａを多数並設している。
【００１９】
上記電気接続箱１０の組み付けは、直線状バスバー１９の雄端子部１９ｂをアウターケース２０のコネクタ収容部２０ａ内に突出させるように収容し、インナーケース１８の仕切壁部１８ｂをガイド溝２０ｂにスライド嵌合して上壁部１８ａでアウターケース２０の上面開口２０ｃを閉鎖すると共に、端子部１９ａをヒューズ収容部１８ｃあるいはヒュージブルリンク収容部１８ｄ内の入力側に突出させる。
また、インナーケース１８の仕切壁部１８ｂを隔てて回路体２３を収容すると共に、バスバー１２〜１４の端子部１２ａ〜１４ａをヒューズ収容部１８ｃあるいはヒュージブルリンク収容部１８ｄ内の出力側に突出させる。そして、放熱用フィン２１でアウターケース２０の側面開口２０ｄを閉鎖する共に、放熱用フィン２１を回路体２３のバスバー１２〜１４と当接させている。
【００２０】
上記構成とすると、回路体２３は、基板１１の一面１１ａにプリント回路１６を設けて他面１１ｂにバスバー１２〜１４を配策しているので、従来のバスバーと絶縁板の積層回路よりも小型・薄型化することができる。
しかも、リレー機能として、基板型のリレー２２を残しながらも、一部を小型の半導体スイッチング素子（ＦＥＴ）１７で代替しているので、高密度に回路を形成することができると共に重量も減少できる。
かつ、回路体２３のバスバー１２〜１４には外部へ露出する放熱用フィン２１を当接させているので、バスバー１２〜１４の発熱を放熱用フィン２１を介して外部へ効果的に放熱して、回路体２３の過熱防止を図ることができる。
【００２１】
また、リレー２２を回路接続する際に、基板１１の他面１１ｂ側には放熱用フィン２１が設置されているので、一面１１ａ側に配置することとなるが、図４に示す比較例のように、リレー２２の端子２２ａを基板１１を貫通してバスバー１２〜１４に直接接続するとすれば、端子２２ａの先端をバスバー１２〜１４３を貫通させた状態で半田Ｈ付けしなければならないため、端子２２ａがバスバー１２〜１４と放熱用フィン２１との間に突出し、放熱用フィン２１とバスバー１２〜１４との密着度が低下し、放熱効果が薄れることとなる。
しかしながら、本発明では、中継バスバー１５を介して基板１１の下方でバスバー１３、１４と半田Ｈ接続しているので、放熱用フィン２１とバスバー１２〜１４との当接を阻害することが無く、放熱性能を安定確保することができる。
【００２２】
さらには、リレー２２の端子２２ａは基板１１のある側と反対方向に向けているので、中継バスバー１５およびリレー２２の端子２２ａがプリント回路１６と離反して回路干渉を確実に防止できる。
【００２３】
図５（Ａ）（Ｂ）は第２実施形態を示す。
第１実施形態との相違点は、基板１１の他面１１ｂ側にバスバー１２〜１４と共に、リレー保持用のダミーバスバー３０を設けている点である。
【００２４】
ダミーバスバー３０は、基板１１の他面１１ｂに接着していると共に、上端を基板１１の上端縁より突出させて段状に上方に屈曲させることにより、上端を基板１１の一面１１ａの方まで突出させて当接部３０ａとしている。
そして、図５（Ｂ）に示すように、ダミーバスバー３０の当接部３０ａをリレー２２の本体部２２ａの樹脂面と当接させて保持している。
【００２５】
上記構成とすると、端子２２ａを中継バスバー１５の上端部１５ａと半田Ｈ接続しているだけのリレー２２を、ダミーバスバー３０で本体部２２ｂを当接保持することができるので、振動による負荷をダミーバスバー３０により吸収することができ、半田Ｈ付け部分でのクラック発生などを防止することができる。
さらに、ダミーバスバー３０をリレー２２の本体部２２ｂに当接させることで、リレー本体部２２ｂの発熱をダミーバスバー３０を介して放熱用フィン２１へと伝熱させて放熱され、回路の過熱防止を補助することができる。
なお、ダミーバスバーは基板１１を貫通させて一側１１ａへと突出させてもよい。また、他の構成は第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００２６】
また、ダミーバスバーの変形例として、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、上端を基板１１の上端縁より突出させてコの字状に屈曲させて、基板１１の一面１１ａ側の方まで突出させて当接部３１ａとしても好適である。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、基板の一面にプリント回路を設けて他面にバスバーを設けた回路体を用いているので電気接続箱の小型・薄型化されると共に、回路体のバスバーには外部へ露出する上記放熱用フィンを当接させているので、上記バスバーの発熱を放熱用フィンを介して外部へ放熱して、回路体の過熱防止を図ることができる。
また、上記回路体のバスバーとリレーの端子を半田接続する際に、リレーの端子を回路体と逆向きに突出させ、該端子を回路体のバスバーと接続した中継バスバーと半田接続しているため、リレーの端子が上記放熱用フィン側に突出せず、バスバーと放熱用フィンとの当接を阻害せず、放熱性能を安定確保することができる。
【００２８】
さらに、回路体より突設するダミーバスバーを電子部品の本体部の樹脂面に当接させることで、端子がバスバーの接続されているだけの電気部品を安定支持することができる。よって、車両振動による負荷をダミーバスバーにより吸収することができ、電子部品と中継バスバーとの接続部分のクラック発生などを防止できると共に、電気部品の発熱をダミーバスバーを介して上記放熱用フィンへと伝熱され、放熱効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の電気接続箱の分解斜視図である。
【図２】リレー（電気部品）の接続形態を示す斜視図である。
【図３】リレー（電気部品）の接続形態を示す断面図である。
【図４】比較例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は第２実施形態のリレー（電気部品）の接続形態を示す斜視図、（Ｂ）は断面図である。
【図６】（Ａ）は変形例のリレー（電気部品）の接続形態を示す斜視図、（Ｂ）は断面図である。
【図７】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ 電気接続箱
１１ 基板
１２〜１４ バスバー
１５ 中継バスバー
１６ プリント回路
１７ ＦＥＴ
１８ インナーケース
１９ 直線状バスバー
２０ アウターケース
２１ 放熱用フィン
２２ リレー（電気部品）
２３ 回路体
３０、３１ ダミーバスバー
Ｃ コネクタ
Ｈ 半田
Ｗ／Ｈ ワイヤハーネス[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electric connection box, and more particularly, to reducing the size and heat generation of an electric connection box mounted on an automobile.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an electric junction box 1 such as a junction box for an automobile contains a circuit body 3 in which an insulating plate 4 and a bus bar 5 are laminated inside an upper case 2 and a lower case 6, as shown in FIG. A large number of relay mounting portions 2a, fuse mounting portions 2b, and connector housing portions 2c are provided on the upper surface of the case 2.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-5-15036
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, the number of electrical components has increased rapidly along with the sophistication of automobiles, the number of electric circuit systems in vehicles has increased, and the number of mounted electrical components such as relays has increased. On the other hand, there is a contradictory problem that a mounting space for an electric junction box and the like is reduced in order to realize a reduction in the size of the vehicle body and a secure indoor space. In addition, in order to make the electrical junction box as small as possible, the density of electrical components such as relays mounted on the electrical junction box is increasing, and the amount of heat generated thereby increases. I have.
[0005]
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to reduce the size of an electric junction box and prevent overheating.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a circuit body having a printed circuit provided on one surface of a substrate and a bus bar provided on the other surface inside a case, and a metal radiating fin provided on the other surface side of the circuit body. While one surface of the heat radiation fin is brought into close contact with the bus bar and the other surface is exposed to the outside, an electric component is arranged with a gap on the printed circuit side of the circuit body, and a terminal of the electric component is disposed. An electric terminal, wherein the terminal is connected to one end of the relay bus bar, and the other end of the relay bus bar is connected to an end of the bus bar fixed to the substrate. We provide junction boxes.
[0007]
The above-mentioned electric component is composed of a board relay connected to the bus bar by soldering or welding. Note that the present invention is not limited to the board relay, and may be applied to electric components and electronic components that need to be connected to the bus bar.
[0008]
With the above configuration, the printed circuit is provided on one side of the board and the bus bar is provided on the other side, so that the circuit body is smaller and thinner than a conventional circuit configuration in which bus bars and insulating plates are stacked. Can be.
Furthermore, since the radiating fins exposed to the outside are in contact with the bus bars of the circuit body, heat generated by the bus bar can be effectively radiated to the outside through the radiating fins. It is possible to prevent overheating inside the connection box.
[0009]
The electrical components, such as the board relay, which need to be connected to the bus bar, cannot be arranged on the bus bar arrangement side and must be arranged on the printed circuit side since the bus bar is arranged in close contact with the heat radiation fins. When the terminals of the electric component are arranged on the printed circuit side and protruded toward the bus bar through the circuit board, the terminals and the bus bar can be directly connected by soldering or welding.
However, since the ends of the terminals must be soldered with the busbars penetrated, the terminals protrude between the busbars and the radiating fins, reducing the degree of adhesion between the radiating fins and the busbars. It will fade away.
Therefore, in the present invention, the terminals of the electric component are arranged in the opposite direction so as to protrude toward the opposite side to the circuit body, while the bus bar fixed to the substrate of the circuit body is connected to the bus bar, and the electric component is connected to the bus bar. And a relay bus bar for solder connection are provided, so to speak, the bus bar is divided. Since the busbar fixed to the board and the electric component are connected via the relay busbar, the terminal of the electric component can be prevented from penetrating the busbar and hindering the contact between the radiating fin and the busbar. Stable can be ensured.
[0010]
Specifically, a bus bar fixed to the other surface of the board of the circuit body projects from an edge of the board, and the other end of the relay bus bar is welded to a projecting end of the bus bar, and one end of the relay bus bar is The terminal is bent and extended to a position facing the relay terminal beyond the circuit body and the main body of the board relay, and the tip is connected to the terminal of the board relay by soldering.
[0011]
A dummy bus bar is provided on the other surface of the substrate, an end of the dummy bus bar is protruded from an edge of the substrate, and the protruding portion is bent toward one surface of the substrate. It is preferable that the electrical component be stably held by contacting the resin surface of the main body.
[0012]
That is, since the electronic component merely connects its terminal to the relay bus bar, a load may be intensively applied to the solder connection portion between the terminal and the relay bus bar due to vehicle vibration or the like. In this case, as described above, the load caused by vibration can be absorbed by the dummy bus bar by bringing the dummy bus bar into contact with the resin surface of the main body of the electronic component, and cracks are formed in the connection portion between the terminal and the bus bar. It can be prevented from occurring.
Further, by bringing the metal dummy bus bar into contact with the electronic component which is a heat-generating component, it is possible to radiate heat to the radiating fins via the dummy bus bar.
[0013]
It is preferable that the circuit body has a configuration in which a semiconductor switching element (FET) is mounted on one surface side of the substrate and is electrically connected to the bus bar through a through hole formed in the substrate.
That is, a part of the relay is replaced with a small semiconductor switching element, the semiconductor switching element is mounted on a printed circuit board, and connected to a bus bar on the back side of the printed circuit board through a through-hole of the board, so that the circuit is densely packed. Can be formed and the weight can be reduced.
However, replacing all of the relays with the above-mentioned semiconductor switching elements is extremely costly, and may not be mounted on the circuit body in terms of space.Therefore, the circuit body can be mounted on the circuit board via the relay bus bar using the above-described board relay. Connected to the busbar.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 3 show a first embodiment.
FIG. 1 shows an electric junction box 10 for an automobile, an outer case 20, an inner case 18 assembled to the outer case 20, a linear bus bar 19 arranged on one side of the inner case, and an inner case 18; And a heat dissipating fin 21 for closing a side surface of the outer case 20.
[0015]
As shown in FIGS. 1 to 3, the circuit body 23 has a printed circuit 16 provided on one surface 11 a of the substrate 11, while bus bars 12 to 14 having a required shape are fixed on the other surface 11 b, and Terminals 17a of electronic components such as a semiconductor switching element (FET) 17 to be mounted are electrically connected to the bus bars 12 to 14 through through holes (not shown) of the substrate 11. Also, the upper ends of the bus bars 12 and 13 projecting from above the substrate 11 are bent upward in a stepped manner to provide the terminal portions 12a and 13a, and the lower ends of the required bus bars 13 and 14 are bent downward in a stepped manner. Thus, the connection portions 13b and 14a are formed.
[0016]
A board-type relay 22 is arranged on the printed circuit 16 side of the board 11 with a gap, and its terminal 22 a faces in the opposite direction to the circuit body 23. The terminal 22a is soldered to the bent upper end 15a of the relay bus bar 15. The relay bus bar 15 is bent beyond the main body 22b of the relay 22 and the circuit body 23, and the bent lower end 15b is connected to the connection portions 13b and 14a of the bus bars 13 and 14 by soldering. ing.
The connection between the terminal 22a of the relay 22 and the upper end portion 15a of the relay terminal 15 and the connection between the lower end portion 15b of the relay terminal 15 and the connection portions 13b and 14a of the bus bars 13 and 14 are replaced with solder connections. You may connect by welding. Further, an FET may be arranged in a gap between the main body 22b of the relay and the substrate 11.
[0017]
The outer case 20 has a side opening 20d and an upper surface opening 20c, and has a connector housing portion 20a on the lower surface for fitting and connecting a connector C of a terminal of a wire harness W / H as an external circuit. A guide groove 20b of the inner case 18 is provided on a side wall to be formed.
The straight bus bar 19 has an upper end bent to form a terminal portion 19a, and a lower end formed as a male terminal portion 19b.
[0018]
The inner case 18 has a substantially T-shaped cross section including an upper wall portion 18a and a partition wall portion 18b. The upper wall portion 18a includes a fuse accommodating portion 18c and a fusible link accommodating portion 18d.
The heat dissipating fins 21 have a large number of strip-shaped heat dissipating fins 21a arranged on one side of a metal plate.
[0019]
To assemble the electric connection box 10, the male terminal portion 19b of the linear bus bar 19 is housed so as to protrude into the connector housing portion 20a of the outer case 20, and the partition wall portion 18b of the inner case 18 is slid into the guide groove 20b. The upper wall portion 18a is fitted to close the upper surface opening 20c of the outer case 20, and the terminal portion 19a is projected to the input side in the fuse accommodating portion 18c or the fusible link accommodating portion 18d.
Further, the circuit body 23 is accommodated with the partition wall portion 18b of the inner case 18 interposed therebetween, and the terminal portions 12a to 14a of the bus bars 12 to 14 are projected to the output side in the fuse accommodating portion 18c or the fusible link accommodating portion 18d. . The heat radiation fins 21 close the side openings 20 d of the outer case 20, and the heat radiation fins 21 are in contact with the bus bars 12 to 14 of the circuit body 23.
[0020]
With the above configuration, the printed circuit 16 is provided on the one surface 11a of the circuit board 11 and the bus bars 12 to 14 are arranged on the other surface 11b. -It can be made thin.
In addition, as a relay function, a small-sized semiconductor switching element (FET) 17 is partially substituted while leaving the board-type relay 22, so that a circuit can be formed with high density and the weight can be reduced. .
In addition, since the heat radiation fins 21 exposed to the outside are brought into contact with the bus bars 12 to 14 of the circuit body 23, heat generated by the bus bars 12 to 14 is effectively radiated to the outside through the heat radiation fins 21. Thus, overheating of the circuit body 23 can be prevented.
[0021]
When the relay 22 is connected to the circuit, the radiating fins 21 are provided on the other surface 11b of the substrate 11, so that the fins 21 are arranged on the one surface 11a. However, as in the comparative example shown in FIG. If the terminal 22a of the relay 22 penetrates the board 11 and is directly connected to the bus bars 12 to 14, the terminal H must be soldered with the tip of the terminal 22a penetrating the bus bars 12 to 143. 22a protrudes between the bus bars 12 to 14 and the heat radiating fins 21, the degree of adhesion between the heat radiating fins 21 and the bus bars 12 to 14 is reduced, and the heat radiating effect is reduced.
However, according to the present invention, since the bus bars 13 and 14 are solder H-connected below the board 11 via the relay bus bar 15, the contact between the heat radiation fins 21 and the bus bars 12 to 14 is not hindered. Heat radiation performance can be secured stably.
[0022]
Further, since the terminal 22a of the relay 22 is oriented in the direction opposite to the side where the substrate 11 is located, the relay bus bar 15 and the terminal 22a of the relay 22 are separated from the printed circuit 16, so that circuit interference can be reliably prevented.
[0023]
FIGS. 5A and 5B show a second embodiment.
The difference from the first embodiment is that a dummy bus bar 30 for holding a relay is provided together with the bus bars 12 to 14 on the other surface 11b side of the substrate 11.
[0024]
The dummy bus bar 30 is adhered to the other surface 11b of the substrate 11, and the upper end protrudes from the upper edge of the substrate 11 and is bent upward in a step-like manner so that the upper end protrudes toward the one surface 11a of the substrate 11. Thus, the contact portion 30a is formed.
Then, as shown in FIG. 5B, the contact portion 30a of the dummy bus bar 30 is held in contact with the resin surface of the main body 22a of the relay 22.
[0025]
With the above configuration, the relay 22 in which the terminal 22a is connected to the upper end 15a of the relay bus bar 15 by solder H can be held by the dummy bus bar 30 in contact with the main body 22b. It can be absorbed by the bus bar 30 and the occurrence of cracks at the soldered portion can be prevented.
Further, the dummy bus bar 30 is brought into contact with the main body 22b of the relay 22, so that the heat generated by the relay main body 22b is transferred to the heat dissipating fins 21 via the dummy bus bar 30 to be radiated, thereby preventing overheating of the circuit. Can assist.
The dummy bus bar may penetrate the substrate 11 and protrude toward one side 11a. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted.
[0026]
Further, as a modified example of the dummy bus bar, as shown in FIGS. 6A and 6B, the upper end protrudes from the upper end edge of the substrate 11 and is bent in a U-shape so as to be closer to the one surface 11a side of the substrate 11. It is also suitable as the contact portion 31a by protruding to the end.
[0027]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, the printed circuit is provided on one side of the board, and the circuit body provided with the bus bar on the other side is used. Since the radiating fin exposed to the outside is in contact with the bus bar of the circuit body, the heat generated by the bus bar can be radiated to the outside through the radiating fin to prevent overheating of the circuit body.
Also, when the bus bar of the circuit body and the terminal of the relay are connected by soldering, the terminal of the relay is projected in the opposite direction to the circuit body, and the terminal is connected by soldering to the relay bus bar connected to the bus bar of the circuit body. In addition, the terminals of the relay do not protrude to the radiating fin side, and do not hinder the contact between the bus bar and the radiating fin, so that the radiation performance can be secured stably.
[0028]
Further, by contacting the dummy bus bar protruding from the circuit body with the resin surface of the main body of the electronic component, it is possible to stably support the electrical component whose terminals are merely connected to the bus bar. Therefore, the load caused by the vehicle vibration can be absorbed by the dummy bus bar, and the occurrence of cracks at the connection portion between the electronic component and the relay bus bar can be prevented, and the heat generated by the electric component is transferred to the heat dissipating fins through the dummy bus bar. Heat is transferred and the heat dissipation effect can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electric junction box according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a connection mode of a relay (electric component).
FIG. 3 is a sectional view showing a connection mode of a relay (electric component).
FIG. 4 is a sectional view showing a comparative example.
FIG. 5A is a perspective view showing a connection mode of a relay (electric component) according to a second embodiment, and FIG. 5B is a cross-sectional view.
FIG. 6A is a perspective view illustrating a connection mode of a relay (electric component) according to a modification, and FIG. 6B is a cross-sectional view.
FIG. 7 is a perspective view showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electric connection box 11 Substrate 12-14 Bus bar 15 Relay bus bar 16 Printed circuit 17 FET
18 Inner case 19 Linear bus bar 20 Outer case 21 Heat radiating fin 22 Relay (electric part)
23 Circuits 30, 31 Dummy Bus Bar C Connector H Solder W / H Wire Harness
