KR102064481B1 - Junction block with heat dissipation structure - Google Patents

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Abstract

회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb; 상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이; 상기 코어층과 상기 방열 트레이를 연결하는 점퍼핀; 상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및 상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부; 상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부; 상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부; 및 상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치 고정되고, 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널;를 포함하여, 코어층의 열을 외부로 방출하여 정션블록 내의 온도를 낮춰 내구성이 보다 향상된 정션블록을 제공한다.A pcb having a core layer formed inside the insulating layer on which a circuit pattern is formed; A heat dissipation tray connected to one side of the pcb and extending outwardly; A jumper pin connecting the core layer and the heat dissipation tray; A lower case accommodating the pcb; And an upper case covering the lower case, wherein the heat dissipation tray is fixed to one side of the pcb and connected to the core layer; A heat dissipation part protruding to the outside of the upper case; A connection part connecting the fixing part and the heat dissipation part; And a rigid panel disposed between the pcb and the fixing part, the rigid panel having a second through hole through which the jumper pin passes, and dissipating heat from the core layer to the outside to lower the temperature in the junction block, thereby increasing durability. Provides an improved junction block.

Description

방열구조가 구비된 정션블록{JUNCTION BLOCK WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE}Junction block with heat dissipation structure {JUNCTION BLOCK WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE}

본 발명은 자동차 등에 구비되어 다수의 전기 장치로 전원을 분배하여 공급하는 정션블록에 관한 것이다.The present invention relates to a junction block provided in an automobile or the like to distribute and supply power to a plurality of electric devices.

정션블록은 자동차의 엔진 룸과 탑승 공간인 차 실내에 설치되는 각 종 전기 장치에 전원을 분배하는 장치를 말한다. 자동차에는 차종에 따라 선택되는 옵션 등에 의해 약간의 차이는 있으나, 대략 수십 개의 릴레이와 십여 개의 퓨즈가 구비되는데 이러한 릴레이 및 퓨즈를 분산시켜 배치하게 되면 그 구조가 복잡해지고, 제어가 어렵게 된다. 따라서 이들을 한 곳에 집적시키기 위해 인쇄회로기판을 사용하여 정션블록 내에 수용되는 형태를 갖는다.Junction block refers to a device that distributes power to various electric devices installed in the engine room of the vehicle and the interior of the vehicle, the boarding space. Although there are some differences depending on the options selected according to the vehicle type, there are about tens of relays and about ten fuses. If the relays and fuses are distributed and arranged, the structure becomes complicated and difficult to control. Therefore, it is shaped to be accommodated in the junction block using a printed circuit board to integrate them in one place.

따라서 정션블록에 사용되는 인쇄회로기판에는 릴레이 및 퓨즈 등 많은 전기 부품이 배치되어 열을 방출하는 문제점이 있었다. 이에 종래 정션블록에서는 절연층 사이에 메탈코어층을 적용한 인쇄회로기판을 사용하여, 부품에서 발생하는 열을 코어층으로 전달하여 인쇄회로기판의 발열을 최적화하였다.Therefore, the printed circuit board used in the junction block has a problem that a lot of electrical components such as relays and fuses are arranged to release heat. In the conventional junction block, a printed circuit board using a metal core layer between the insulating layers is used to transfer heat generated from the component to the core layer to optimize heat generation of the printed circuit board.

하지만, 종래 출시되는 자동차는 사용자의 편의를 위해 기본 사양이 증가되고, 새로운 옵션 사양을 추가되면서 전기 장치에 사용되는 회로 증가로 부품에서 발생하는 열이 증가하였으며, 인쇄회로기판의 메탈코어층은 정션블록 내부에 위치하여 외부로 열이 방출되지 못하여 정션블록 내부의 온도가 상승되는 문제점이 있었다.However, the conventional car has increased the basic specifications for the convenience of the user, the addition of new optional specifications, the heat generated from the components increased due to the increased circuits used in the electrical device, the metal core layer of the printed circuit board There is a problem in that the temperature inside the junction block is raised because the heat is not released to the inside of the block.

또한, 내부에는 전기 부품이 배치되고, 자동차 운행에 따른 계속적인 진동 등과 같은 외력이 발생하여 정션블록을 개방하여 사용할 수 없어 발생되는 열을 직접적으로 제거할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that the electrical component is disposed inside, the external force such as continuous vibration caused by driving the car can not be used to open the junction block can not directly remove the heat generated.

대한민국 등록특허 제10-1116881호 (2012년03월27일 등록)Republic of Korea Patent No. 10-1116881 (registered March 27, 2012) 대한민국 공개특허 제10-2011-0125437호 (2011년03월27일 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0125437 (published March 27, 2011)

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 정션블록을 개방하지 않으면서도, 인쇄회로기판의 코어 층에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열구조을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention has been made to solve the above problems, and to provide a heat dissipation structure that can effectively radiate heat generated in the core layer of the printed circuit board to the outside without opening the junction block.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 과제를 해결하고자,회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb; 상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이; 상기 코어층과 상기 방열 트레이를 연결하는 점퍼핀; 상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및 상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부; 상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부; 상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부; 및 상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치 고정되고, 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널;를 포함한다.Embodiment of the present invention to solve the above problems, the core layer is formed in the insulating layer formed circuit pattern pcb; A heat dissipation tray connected to one side of the pcb and extending outwardly; A jumper pin connecting the core layer and the heat dissipation tray; A lower case accommodating the pcb; And an upper case covering the lower case, wherein the heat dissipation tray is fixed to one side of the pcb and connected to the core layer; A heat dissipation part protruding to the outside of the upper case; A connection part connecting the fixing part and the heat dissipation part; And a rigid panel disposed between the pcb and the fixing part and having a second through hole through which the jumper pin passes.

상기 pcb에는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 고정부에는 수용홀이 형성될 수 있으며, 상기 점퍼핀은 상기 제1 관통홀 및 상기 수용홀을 관통할 수 있다. A first through hole may be formed in the pcb, and an accommodation hole may be formed in the fixing part, and the jumper pin may pass through the first through hole and the accommodation hole.

상기 방열부에는 차체와 고정되는 고정홀;이 형성될 수 있다. A fixing hole fixed to the vehicle body may be formed in the heat dissipation unit.

상기 로우어케이스에는 측면부에 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 고정되는 고정구조;가 형성될 수 있으며, 상기 어퍼케이스에는 내부면에 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 수용되는 요입된 수용구조;가 형성될 수 있다.The lower case may have a fixed structure in which the connection part is fixed to the side surface of the heat dissipation tray in correspondence with the position of the heat dissipation tray. A receiving structure can be formed.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As discussed above, according to the problem solving means of the present invention, various effects including the following matters can be expected. However, the present invention is not achieved by exerting all of the following effects.

본 발명에 따른 정션블록는 pcb의 코어층에 연결되고, 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부를 가지는 방열 트레이를 구비하여, pcb의 코어층에 전달되는 열을 정션블록의 외부로 방출할 수 있게 하여 정션블록의 내부 온도가 올라가는 것을 방지하는 효과를 갖는다.The junction block according to the present invention has a heat dissipation tray connected to the core layer of the pcb and having a heat dissipation portion protruding to the outside of the upper case, so that heat transmitted to the core layer of the pcb can be discharged to the outside of the junction block. The internal temperature of the junction block is prevented from rising.

그로 인해 pcb에 보다 많은 부품을 장착할 수있으며, 부품 증가시에도 pcb의 과도한 온도 상승을 방지하여, 부품 동작의 안정화 및 부품 수명 연장의 효과를 갖는다.As a result, more parts can be mounted on the pcb, and even when the parts increase, the excessive temperature rise of the pcb is prevented, thereby stabilizing the operation of the parts and extending the life of the parts.

방열 트레이에는 고정부와 pcb이 사이에 리지드 패널을 배치하여, 고정부와 pcb의 고정력을 향상시키고, 솔더링을 용히하게 하는 효과를 갖는다.The heat dissipation tray has an effect of disposing a rigid panel between the fixing part and the pcb to improve the fixing force between the fixing part and the pcb and to facilitate soldering.

코어층에는 크기가 서로 다른 제3 관통홀 및 제4 관통홀이 형성되어 있으며, 점퍼핀은 제4 관통홀에만 접하여 코어층과 방열 트레이를 전기적으로 연결하는 동시에 쇼트현상을 방지하는 효과를 갖는다.The third layer and the fourth through hole having different sizes are formed in the core layer, and the jumper pin contacts only the fourth through hole to electrically connect the core layer and the heat dissipation tray to prevent short phenomenon.

로우어케이스에는 연결부를 고정하는 고정구조가 형성되어 있어 부품 조립 또는 운행 시 발생하는 진동 및 충격에 의한 pcb의 손상을 방지하는 효과를 갖는다.The lower case is formed with a fixing structure for fixing the connection portion has the effect of preventing damage to the pcb due to vibration and shock generated during assembly or operation of parts.

또한 어퍼케이스에는 연결부가 수용되는 요입된 수용구조가 형성되어 연결부를 다시 한번 고정하여 상기와 같은 효과를 극대화한다.In addition, the upper case is formed with a recessed accommodating structure for accommodating the connection portion to maximize the above effects by fixing the connection once again.

도 1은 본 발명의 제1실시 예의 사시도.
도 2는 도 1의 분해도.
도 3은 도 2의 pcb의 사시도.
도 4는 도 2의 방열 트레이의 사시도.
도 5는 도 2의 방열 트레이와 pcb의 결합방법을 도시한 사시도.
도 6은 도 2의 고정구조에 pcb가 결합된 상태의 사시도.
도 7은 도 6에 어퍼케이스가 결합되는 방법 및 결합된 상태의 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시 예의 분해도.
도 9는 도 8의 pcb의 사시도.
도 10은 도 8의 방열 트레이의 부분 확대 사시도.
도 11은 제2실시 예의 동 코어와 점퍼핀의 결합방법을 도시한 사시도.
도 12는 pcb의 절연층을 삭제하여 pcb와 방열 트레이의 결합방법을 도시한 사시도.1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded view of FIG. 1;
3 is a perspective view of the pcb of FIG. 2;
4 is a perspective view of the heat dissipation tray of FIG.
5 is a perspective view illustrating a coupling method of the heat dissipation tray and pcb of FIG.
6 is a perspective view of a state in which the pcb is coupled to the fixing structure of FIG.
Figure 7 is a perspective view of the method and the coupled state of the upper case is coupled to FIG.
8 is an exploded view of a second embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of the pcb of FIG. 8;
10 is a partially enlarged perspective view of the heat dissipation tray of FIG. 8;
Figure 11 is a perspective view showing a coupling method of the copper core and the jumper pin of the second embodiment.
12 is a perspective view illustrating a method of bonding the pcb and the heat dissipation tray by removing the insulating layer of the pcb.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

[제1실시 예][First Embodiment]

도 1은 본 발명의 제1실시 예의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해도이다. 도 3은 도 2의 pcb의 사시도이고, 도 4는 도 2의 방열 트레이의 사시도이며, 도 5는 도 2의 방열 트레이와 pcb의 결합방법을 도시한 사시도이고, 도 6은 도 2의 고정구조에 pcb가 결합된 상태의 사시도이다. 도 7은 도 6에 어퍼케이스가 결합되는 방법 및 결합된 상태의 사시도이다.1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded view of FIG. Figure 3 is a perspective view of the pcb of Figure 2, Figure 4 is a perspective view of the heat dissipation tray of Figure 2, Figure 5 is a perspective view showing a coupling method of the heat dissipation tray and pcb of Figure 2, Figure 6 is a fixing structure of Figure 2 Is a perspective view of the state in which the pcb is coupled. FIG. 7 is a perspective view illustrating a method and an coupled state of the upper case to FIG. 6;

도 1 내지 도 7를 참조하면, 제1실시 예에 따른 방열구조가 구비된 정션블록(10)은 회로 패턴이 형성된 절연층(110)의 내부에 코어층(120)이 형성된 pcb(100), 상기 pcb(100)의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이(200), 상기 pcb(100)를 수용하는 로우어케이스(300) 및 상기 로우어케이스(300)를 덮는 어퍼케이스(400)를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층(120)과 연결되는 고정부(210), 상기 어퍼케이스(400)의 외부로 돌출 형성되는 방열부(220) 및 상기 고정부(210)와 상기 방열부(220)를 연결하는 연결부(230)를 포함한다.1 to 7, a junction block 10 having a heat dissipation structure according to a first embodiment includes a pcb 100 having a core layer 120 formed inside an insulating layer 110 having a circuit pattern, The upper case is connected to one side of the pcb (100), the heat dissipation tray 200 is formed to extend to the outside, the lower case 300 for receiving the pcb (100) and the upper case covering the lower case (300) Including a 400, the heat dissipation tray is fixed to one side of the pcb fixed portion 210 is connected to the core layer 120, the heat dissipation portion 220 protruding to the outside of the upper case 400 And a connection part 230 connecting the fixing part 210 and the heat dissipating part 220.

pcb(100)는 동으로 회로 패턴이 형성된 절연층(110) 내부에 형성된 코어층(120)으로 이루어진다. 회로 패턴은 pcb(100)와 결합되는 릴레이, 퓨즈 등과 같은 전자 부품을 전기적으로 연결하고, 코어층(120)은 부품 및 회로 패턴에서 발생하는 열을 흡수하며, 절연층(110)은 코어층 양 측에 형성되어 쇼트현상을 방지한다.The pcb 100 is formed of a core layer 120 formed inside the insulating layer 110 having a circuit pattern formed of copper. The circuit pattern electrically connects electronic components such as relays and fuses coupled to the pcb 100, the core layer 120 absorbs heat generated from the components and circuit patterns, and the insulating layer 110 is equal to the amount of the core layer. It is formed on the side to prevent short phenomenon.

회로 패턴은 부품들의 전기적 연결을 위해 전기전도성이 높은 동 패턴으로 형성되는 것이 일반적이며, 동 패턴 보호 및 절연을 위하여 PSR 잉크층을 더 포함할 수 있다.The circuit pattern is generally formed of a highly conductive copper pattern for electrical connection of the components, and may further include a PSR ink layer for protecting and insulating the copper pattern.

코어층(120)은 부품 및 회로 패턴에서 발생하는 열을 흡수하여 열을 분산시켜 온도가 부분적으로 높게 올라가는 것을 방지한다. 따라서 신속한 열 전달을 위해 메탈층으로 형성되며, 열 전도성이 높은 동으로 형성되는 것이 바람직하다.The core layer 120 absorbs heat generated from components and circuit patterns to dissipate the heat, thereby preventing the temperature from being partially raised. Therefore, it is preferably formed of a metal layer for rapid heat transfer, and formed of copper having high thermal conductivity.

방열 트레이(200)는 코어층(120)과 연결되는 고정부(210), 어퍼케이스(400)의 외부로 돌출되는 방열부(220) 및 고정부(210)와 방열부(220)를 연결하는 연결부(230)로 형성되고, 고정부(210)와 연결부(230) 및 연결부(230)와 방열부(220) 사이가 꺾어져 연결되는 형상을 갖는다The heat dissipation tray 200 connects the fixing part 210 connected to the core layer 120, the heat dissipating part 220 protruding to the outside of the upper case 400, and the fixing part 210 and the heat dissipating part 220. It is formed of a connecting portion 230, and has a shape that is bent between the fixing portion 210 and the connecting portion 230 and the connecting portion 230 and the heat dissipating portion 220.

구체적으로는, 고정부(210)와 방열부(220)는 이격되어 나란하게 형성되고 연결부(230)는 고정부(210)의 일 말단과 방열부(220)의 일 말단을 수직적으로 연결하는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이는 방열 트레이(200)의 설치 공간을 최소화하여 다른 부품과의 설계변경 없이 적용이 가능하고, 설치를 용이하게 하기 위함이다.Specifically, the fixing part 210 and the heat dissipating part 220 are spaced apart from each other, and the connection part 230 is a shape in which one end of the fixing part 210 and one end of the heat dissipating part 220 are vertically connected. It is preferable to have. This is to minimize the installation space of the heat dissipation tray 200 can be applied without changing the design with other components, and to facilitate installation.

방열 트레이(200)는 pcb(100)의 일 측에 고정되어, 코어층(120)과 연결된다. 따라서 코어층(120)이 부품 및 회로 패턴에서 전달받은 열을 다시 전달받아 정션블록 외부로 방출하여 정션블록 내부의 온도가 상승하는 것을 방지하여 전기 부품이 안정적으로 작동할 수 있게하며, 부품의 수명을 연장하는 효과를 갖는다.The heat dissipation tray 200 is fixed to one side of the pcb 100 and is connected to the core layer 120. Therefore, the core layer 120 receives the heat transferred from the component and the circuit pattern again and releases it to the outside of the junction block to prevent the temperature inside the junction block from rising so that the electrical component can operate stably and the life of the component. Has the effect of extending.

또한, 코어층(120)으로부터의 열 전달 및 방열을 위해 방열 트레이(200)는 금속으로 형성되고, 신속한 방열 및 설치를 용이하게 하기 위하여 얇게 형성되는 것이 바람직하며, 고정부(210)를 pcb(100)에 솔더링(soldering)하여 고정된다.In addition, the heat dissipation tray 200 is formed of a metal for heat transfer and heat dissipation from the core layer 120, and is preferably thinly formed to facilitate rapid heat dissipation and installation. 100 is fixed by soldering (soldering).

고정부(210)는 pcb(100)의 일 측에 고정되어 통해 코어층(120)과 연결된다. 코어층(120)은 절연층(110) 사이에 형성되어 직접연결이 용이하지 않으므로, pcb(100)를 관통하는 점퍼핀(500)을 통해 연결된다.The fixing part 210 is fixed to one side of the pcb 100 and connected to the core layer 120. Since the core layer 120 is formed between the insulating layers 110 and thus is not easily connected, the core layer 120 is connected through the jumper pin 500 penetrating the pcb 100.

따라서 pcb(100)에는 점퍼핀(500)이 관통하는 제1 관통홀(113)이 형성되며, 고정부(210)에도 점퍼핀(500)의 일 말단을 수용하는 수용홀(213)이 형성된다. 점퍼핀(500)은 코어층(120)에 의한 쇼트현상을 방지하기 위해 고정부(210)가 고정되는 부분에만 배치되며, 제1 관통홀(113) 또한 방열 트레이(200)가 고정되는 pcb(100)의 일 측에만 형성된다.Accordingly, the first through hole 113 through which the jumper pin 500 penetrates is formed in the pcb 100, and the receiving hole 213 is formed in the fixing part 210 to receive one end of the jumper pin 500. . The jumper pin 500 is disposed only at a portion where the fixing part 210 is fixed in order to prevent a short phenomenon by the core layer 120, and the first through hole 113 also has a pcb to which the heat dissipation tray 200 is fixed. 100 is formed only on one side.

방열부(220)는 어퍼케이스(400)의 외부에 돌출되어 형성되고, 고정홀(221)이 형성되어 차체에 고정된다. 따라서 방열부(220)는 코어층(120)에서 전달받은 열을 외부 공기와의 대류 및 차체와의 열 전도를 통해 정션블록 외부로 방출하여 방열효과를 극대화한다.The heat dissipation unit 220 is formed to protrude outside the upper case 400, and a fixing hole 221 is formed to be fixed to the vehicle body. Therefore, the heat dissipation unit 220 dissipates heat transferred from the core layer 120 to the outside of the junction block through convection with external air and heat conduction with the vehicle body to maximize the heat dissipation effect.

연결부(230)는 고정부(210)와 방열부(220)를 연결하여 열이 전도되도록 한다. 연결부(230)는 고정부(210)의 일 말단에 꺾어져 연결되고, 로우어케이스(300) 일측면에 밀착되어 어퍼케이스(400) 하측까지 연장되며, 다시 꺾어져 방열부(220)의 일 말단과 연결된다.The connection part 230 connects the fixing part 210 and the heat dissipation part 220 to conduct heat. The connection part 230 is bent and connected to one end of the fixing part 210, is in close contact with one side of the lower case 300, extends to the lower side of the upper case 400, and is bent again to form one of the heat dissipating part 220. Is connected to the end.

얇은 판 형상으로 형성되어 별도의 설계 변경 없이도 케이스 사이에 배치 가능하고, 연성을 가져 구부려 설치가 용이하다는 장점이 있다.It is formed in a thin plate shape and can be disposed between cases without a separate design change, and has an advantage of being flexible and easy to install.

방열 트레이(200)는 pcb(100)와 고정부(210) 사이에 배치되는 리지드 패널(240)을 더 포함할 수 있다. 이는 pcb(100)와 고정부(210)의 솔더링은 용이하게 하기 위한 것으로 연성이 작은 금속으로 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation tray 200 may further include a rigid panel 240 disposed between the pcb 100 and the fixing part 210. This is to facilitate the soldering of the pcb 100 and the fixing portion 210 is preferably formed of a small ductile metal.

또한, 리지드 패널(240)에는 상기 제1 관통홀(113) 및 수용홀(213)과 연통되고, 점퍼핀(500)이 관통하는 제2 관통홀(243)이 형성된다. 따라서 점퍼핀(500)은 제1 관통홀(113)을 통해 코어층(120)과 연결되고, 제2 관통홀(243)을 관통하고, 수용홀(213)에 수용되어 방열 트레이(200)에 연결된다.In addition, a second through hole 243 communicating with the first through hole 113 and the receiving hole 213 and passing through the jumper pin 500 is formed in the rigid panel 240. Therefore, the jumper pin 500 is connected to the core layer 120 through the first through hole 113, penetrates through the second through hole 243, and is accommodated in the accommodation hole 213 to the heat dissipation tray 200. Connected.

로우어케이스(300)에는 방열 트레이(200)를 고정하는 고정구조(330)가 형성될 수 있으며, 어퍼케이스(400)에는 방열 트레이(200)를 수용하는 수용구조(430)가 형성될 수 있다.The lower case 300 may have a fixing structure 330 for fixing the heat dissipation tray 200, and the upper case 400 may include an accommodating structure 430 for accommodating the heat dissipation tray 200. .

고정구조(330)는 방열 트레이(200)의 위치에 대응하여 로우어케이스(300)의 측면에 형성되고, 일정 간격 이격되어 양 측으로 형성되어 연결부(230)를 1차 고정한다. 고정구조(330)는 연결부(230)의 폭과 동일하게 이격되어 서로 다른 높이에 형성되는 것이 바람직하다.The fixing structure 330 is formed on the side surface of the lower case 300 corresponding to the position of the heat dissipation tray 200, and is formed at both sides at regular intervals to fix the connection part 230. Fixing structure 330 is preferably formed at different heights spaced apart from the same width of the connection portion 230.

또한, 연결부(230)는 상측에서 하측으로 슬라이딩되어 양 측 고정구조(330) 사이에 고정된다. 따라서 고정구조(330)는 연결부(230)의 두께만큼 로우어케이스(300)의 측면에서 소정간격 이격되어 돌출 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the connector 230 is slid from the upper side to the lower side is fixed between the two fixing structure 330. Therefore, the fixing structure 330 is preferably protruded at a predetermined interval from the side of the lower case 300 by the thickness of the connecting portion 230.

수용구조(430)는 방열 트레이(200)의 위치에 대응하여 어퍼케이스(400)의 내부면에 형성되고, 요입되어 형성되어 연결부(230)를 2차 고정한다. 또한, 수용구조(430)는 고정구조(330)와 연결부(230)를 수용하여 어퍼케이스(400)가 상측에서 하측으로 슬라이딩되어 조립될 때 방열 트레이(200)에 발생될 수 있는 손상을 방지한다. The accommodating structure 430 is formed on the inner surface of the upper case 400 corresponding to the position of the heat dissipation tray 200, and is formed by being recessed to fix the connection part 230 secondly. In addition, the accommodating structure 430 accommodates the fixing structure 330 and the connecting portion 230 to prevent damage that may occur to the heat dissipation tray 200 when the upper case 400 is assembled by sliding from the upper side to the lower side. .

방열 트레이(200)는 별도의 설계 변경 없이도 설치 가능하지만, 부품 조립 및 운행 시 발생되는 진동 및 충격에 의해 방열 트레이(200)의 접지부분이 유동되어 pcb(100)를 손상하는 것을 방지하기 위하여 고정구조(330) 및 수용구조(430)에 의해 고정되는 것이 바람직하다.The heat dissipation tray 200 can be installed without a separate design change, but is fixed to prevent the ground portion of the heat dissipation tray 200 from being damaged due to vibration and shock generated during assembly and operation of parts, thereby damaging the pcb 100. It is preferably fixed by the structure 330 and the receiving structure 430.

따라서 본 발명의 정션블록(10)는 방열구조를 구비하여 부품 동작 안정화 및 부품 수명을 연장하고, 고정구조(330)와 수용구조(430)를 통해 이에 의한 손상까지 방지할 수 있다.Therefore, the junction block 10 of the present invention is provided with a heat dissipation structure to stabilize the parts operation and extend the life of the parts, and can be prevented by damage through the fixing structure 330 and the receiving structure 430.

[제2실시 예]Second Embodiment

제2실시 예에 따른 정션블록는 제1실시 예에 따른 정션블록와 그 목적 및 일부 구성이 동일하므로, 이하 동일한 점에 대해서는 설명을 생략한다.The junction block according to the second embodiment has the same purpose and some configurations as the junction block according to the first embodiment, and therefore, the same description will be omitted.

도 8은 본 발명의 제2실시 예의 분해도이다. 도 9는 도 8의 pcb의 사시도이고, 도 10은 도 8의 방열 트레이의 부분 확대 사시도이며, 도 11은 제2실시 예의 동 코어와 점퍼핀의 결합방법을 도시한 사시도이고, 도 12는 pcb의 절연층을 삭제하여 pcb와 방열 트레이의 결합방법을 도시한 사시도이다.8 is an exploded view of a second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view of the pcb of FIG. 8, FIG. 10 is a partially enlarged perspective view of the heat dissipation tray of FIG. 8, FIG. 11 is a perspective view showing a coupling method of the copper core and the jumper pin of the second embodiment, and FIG. 12 is a pcb. A perspective view illustrating a method of bonding a pcb and a heat dissipation tray by removing the insulating layer.

도 8 내지 도 12를 참조하면, 제2실시 예에 따른 방열구조가 구비된 정션블록은 회로 패턴이 형성된 절연층(110) 내부에 코어층(120)이 형성되고, 대향 배치되는 pcb(100), 대향 배치되는 상기 pcb(100)를 연결하고, 이격되어 형성되는 복수 개의 점퍼핀(500), 상기 점퍼핀(500)의 일부와 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이(200), 상기 pcb(100)를 수용하는 로우어케이스(300) 및 상기 로우어케이스(300)를 덮는 어퍼케이스(400)를 포함하고, 상기 방열 트레이(200)는 상기 pcb(100)의 일 측에 고정되고, 상기 점퍼핀(500)의 일부를 수용하는 수용홀(213)이 형성된 고정부(210), 상기 어퍼케이스(400)의 외부로 돌출 형성되고, 차체와 고정되는 고정홀(221)이 형성된 방열부(220) 및 상기 고정부(210)와 상기 방열부(220)를 연결하는 연결부(230)를 포함한다.8 to 12, in the junction block having the heat dissipation structure according to the second embodiment, the core layer 120 is formed inside the insulating layer 110 on which the circuit pattern is formed, and the pcb 100 is disposed to face each other. A heat dissipation tray 200 connected to the plurality of jumper pins 500 and spaced apart from each other and connected to a part of the jumper pins 500 and extending outwardly, a lower case 300 accommodating the pcb 100 and an upper case 400 covering the lower case 300, and the heat dissipation tray 200 is fixed to one side of the pcb 100. The heat dissipation portion may include a fixing part 210 having a receiving hole 213 for accommodating a part of the jumper pin 500, protruding to the outside of the upper case 400, and having a fixing hole 221 fixed to the vehicle body. It includes a portion 220 and the connecting portion 230 for connecting the fixing portion 210 and the heat dissipating portion 220.

pcb(100)는 회로 패턴이 형성된 절연층(110) 내부에 형성된 코어층(120)으로 이루어지고, 대향 배치되는 두 개로 형성되고, pcb(100)의 둘레를 따라 배치되고, 일정간격 이격되어 형성된 복수 개의 점퍼핀(500)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The pcb 100 is formed of a core layer 120 formed inside the insulating layer 110 on which a circuit pattern is formed, formed of two oppositely disposed, disposed along a circumference of the pcb 100, and spaced apart from each other by a predetermined interval. It may be electrically connected by a plurality of jumper pins (500).

따라서 절연층(110)에는 점퍼핀(500)이 관통하는 제1 관통홀(113)이 pcb(100)의 둘레를 따라 형성되어 있으며, 코어층(120)에는 점퍼핀(500)이 관통하는 크기가 서로 다른 제3 관통홀(122) 및 제4 관통홀(123)이 pcb(100)의 둘레를 따라 형성된다.Accordingly, the first through hole 113 through which the jumper pin 500 penetrates is formed in the insulating layer 110 along the periphery of the pcb 100, and the size of the jumper pin 500 penetrates the core layer 120. The third through hole 122 and the fourth through hole 123 which are different from each other are formed along the circumference of the pcb 100.

제4 관통홀(123)의 직경은 제3 관통홀(122)의 직경보다 작게 형성되어, 코어층(120)을 관통하는 점퍼핀(500)은 제4 관통홀(123)에만 접하며, 제3 관통홀(122)에는 접하지 않는다. 이는 점퍼핀(500)을 통해 코어층(120)과 방열 트레이(200)를 연결하는 동시에 코어층(120)에 의한 쇼트 현상을 방지하기 위함이다. 제1 관통홀(113)은 절연 및 pcb(100) 사이의 연결을 위해 제4관통홀(123)과 동일한 크기로 점퍼핀(500)과 접하게 형성된다.The diameter of the fourth through hole 123 is smaller than that of the third through hole 122, so that the jumper pin 500 penetrating the core layer 120 contacts only the fourth through hole 123, and the third The through hole 122 does not contact. This is to prevent the short phenomenon caused by the core layer 120 while connecting the core layer 120 and the heat dissipation tray 200 through the jumper pin 500. The first through hole 113 is formed to be in contact with the jumper pin 500 in the same size as the fourth through hole 123 for insulation and connection between the pcb 100.

따라서 제2실시 예의 정션블록(10)에 사용되는 점퍼핀(500)은 모두 동일하나, 그 위치에 따라 구분되며, 설명을 위해 제3 관통홀(122)과 제1 관통홀(113)을 관통하는 점퍼핀(500)은 제1점퍼핀으로 정의하고, 제4 관통홀(123)과 제1 관통홀(113)을 관통하는 점퍼핀(500)은 제2점퍼핀으로 정의한다. Therefore, the jumper pins 500 used in the junction block 10 of the second embodiment are all the same, but are divided according to their positions, and the third through hole 122 and the first through hole 113 pass through for explanation. The jumper pin 500 is defined as a first jumper pin, and the jumper pin 500 penetrating through the fourth through hole 123 and the first through hole 113 is defined as a second jumper pin.

제1점퍼핀은 절연층(110)에는 접하지만 코어층(120)에는 접하지 않아 pcb(100)사이의 전기적 연결에만 관여하고, 제2점퍼핀은 절연층(110) 및 코어층(120)에 모두에 접하여 코어층(120)과 방열 트레이(200)의 연결하여 코어층(120)의 열이 방열 트레이(200)로 전달될 수 있도록 한다. 따라서 제2점퍼핀은 리지드 패널(240)에 형성된 제2 관통홀(243)을 관통하고, 고정부(210)에 형성된 수용홀(213)에 수용된다. 즉, 대향 배치된 각 pcb(100)에 형성된 코어층(120)은 제2점퍼핀에만 연결되어 방열 트레이(200)에 열을 전달한다. The first jumper pin is in contact with the insulating layer 110 but not in contact with the core layer 120, and thus only participates in electrical connection between the pcb 100, and the second jumper pin is insulated from the insulating layer 110 and the core layer 120. The core layer 120 and the heat dissipation tray 200 are connected to each other so that heat of the core layer 120 may be transferred to the heat dissipation tray 200. Accordingly, the second jumper pin penetrates through the second through hole 243 formed in the rigid panel 240 and is accommodated in the accommodation hole 213 formed in the fixing part 210. That is, the core layer 120 formed on each of the oppositely arranged pcb 100 is connected to only the second jumper pin to transfer heat to the heat dissipation tray 200.

방열 트레이(200)의 고정부(210)는 하나의 pcb(100)에 일 측에 연결되고, 방열부(220)가 어퍼케이스(400)의 외측으로 돌출 형성되어 열을 방출한다. 제2점퍼핀에 의해 대향 배치되는 pcb(100)의 코어층(120)에 각각 연결되기 때문이다.The fixing part 210 of the heat dissipation tray 200 is connected to one side of the pcb 100, and the heat dissipation part 220 protrudes to the outside of the upper case 400 to emit heat. This is because they are connected to the core layers 120 of the pcb 100 that are disposed to face each other by the second jumper pins.

다만, 열 방출의 효과를 극대화 하기 위하여 방열 트레이(200)에는 고정부(210)가 복수 개 형성되어 각각의 pcb(100)에 열결될 수 있으며, 방열 트레이(200)가 복수 개 형성될 수 있다.However, in order to maximize the effect of heat dissipation, a plurality of fixing parts 210 may be formed in the heat dissipation tray 200, which may be thermally connected to each pcb 100, and a plurality of heat dissipation trays 200 may be formed. .

따라서 방열 트레이(200)가 복수 개 형성되는 경우에는 고정구조(330) 및 수용구조(430) 또한 복수 개 형성될 수 있다.Therefore, when a plurality of heat dissipation trays 200 are formed, a plurality of fixing structures 330 and receiving structures 430 may also be formed.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited only to the specific embodiments as described above, and the scope of the present invention may be appropriately changed within the scope of the claims. Corresponding.

10 정션블록
100 pcb 110 절연층 113 제1 관통홀
120 코어층 122 제3 관통홀 123 제4 관통홀
200 방열 트레이 210 고정부 213 수용홀
220 방열부 221 고정홀 230 연결부
240 리지드 패널 300 로우어케이스 330 고정구조
400 어퍼케이스 430 수용구조 500 점퍼핀10 junction blocks
100 pcb 110 insulation layer 113 first through hole
120 Core layer 122 Third through hole 123 Fourth through hole
200 Heat dissipation tray 210 fixing part 213 receiving hole
220 Heat dissipation part 221 Fixing hole 230 Connection part
240 Rigid Panel 300 Lower Case 330 Fixed Structure
400 Upper Case 430 Housing 500 Jumper Pins

Claims (4)

회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb;
상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이;
상기 코어층과 상기 방열 트레이를 연결하는 점퍼핀;
상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및
상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고,
상기 방열 트레이는
상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부;
상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부;
상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부; 및
상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치 고정되고, 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널;를 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록.
A pcb having a core layer formed inside the insulating layer on which a circuit pattern is formed;
A heat dissipation tray connected to one side of the pcb and extending outwardly;
A jumper pin connecting the core layer and the heat dissipation tray;
A lower case accommodating the pcb; And
An upper case covering the lower case;
The heat dissipation tray
A fixing part fixed to one side of the pcb and connected to the core layer;
A heat dissipation part protruding to the outside of the upper case;
A connection part connecting the fixing part and the heat dissipation part; And
And a rigid panel disposed between the pcb and the fixing part and having a second through hole through which the jumper pin penetrates.
제1항에 있어서,
상기 pcb에는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 고정부에는 수용홀이 형성되며,
상기 점퍼핀은 상기 제1 관통홀 및 상기 수용홀을 관통하는 방열구조가 구비된 정션블록.
The method of claim 1,
The first through hole is formed in the pcb, the receiving hole is formed in the fixing portion,
The jumper pin has a heat dissipation structure penetrating the first through hole and the receiving hole.
제1항에 있어서,
상기 방열부에는 차체와 고정되는 고정홀;이 형성되는 방열구조가 구비된 정션블록.
The method of claim 1,
Junction block having a heat dissipation structure is formed in the heat dissipation portion is fixed to the vehicle body;
제1항에 있어서,
상기 로우어케이스에는 측면부에 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 고정되는 고정구조;가 형성되고,
상기 어퍼케이스에는 내부면에 상기 방열 트레이의 위치에 대응하여 상기 연결부가 수용되는 요입된 수용구조;가 형성되는 방열구조가 구비된 정션블록.The method of claim 1,
A fixing structure in which the connection part is fixed to the lower case corresponding to the position of the heat dissipation tray;
The upper case has a heat dissipation structure having a heat dissipation structure formed;
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