KR20190043700A - 휴대폰용 곡면커버 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 투명플레이트(TP) 상태에서 테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴(TI)을 부여한 후 패턴플레이트(PP)의 포밍(Forming)으로 곡면테두리(G)를 지닌 프런트커버(C1)를 완성함으로써 투명플레이트(TP) 상태로 테두리잉크패턴(TI)의 부여시 정밀함을 보장한 후 패턴플레이트(PP)의 포밍으로 곡면테두리(G)를 마련케 하여 프런트커버(C1)의 양산시 불량률을 현저히 줄일 수 있는 휴대폰용 곡면커버 제조방법에 관한 발명이다.

Description

휴대폰용 곡면커버 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING CURVED COVER OF MOBILE PHONE}

본 발명은 휴대폰용 곡면커버 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 곡면테두리를 지닌 프런트커버 또는 곡면 처리된 백커버를 제조하기 위한 휴대폰용 곡면커버 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어 휴대폰은 기술적 진보와 더불어 디자인적 미감이 크게 중시되고 있고, 디자인의 미감을 위하여 휴대폰의 전면 또는 배면을 곡면으로 처리하여 부드러움을 강조하고 있다.

도 1a는 최근 출시되고 있는 휴대폰을 나타내는 정면 및 배면의 사시방향 이미지이고, 도 1b는 최근 출시되고 있는 휴대폰을 나타내는 정면 및 배면 이미지이이고, 도 1c는 최근 출시되고 있는 휴대폰을 나타내는 요부를 분해한 정면 이미지이다.

도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이 최근 출시되고 있는 휴대폰은 회로기판 및 액정을 내장한 본체(B)의 정면에 곡면테두리(G)를 지닌 프런트커버(C1)와 본체(B)의 배면에 곡면 처리된 백커버(C2)를 구비한다.

프런트커버(C1)는 액정으로부터 제공된 화상을 투과할 수 있도록 주로 투명의 강화유리(U)로 이루어지는데, 이러할 경우 본체(B)의 사이드에 배치된 각종 부품들이 투명의 강화유리(U) 외부로 노출될 수밖에 없어 도 1c와 같이 본체 내의 부품들을 보이지 않도록 하기 위하여 테두리잉크패턴(TI)이 인쇄된 보호필름(L)을 강화유리(U)에 직접 부착하고 있다.

그런데, 테두리잉크패턴(TI)이 인쇄된 보호필름(L)을 강화유리(U)에 부착할 경우 기포가 발생되어 화상을 선명하게 투과시키지 못하거나, 사용 중 보호필름(L)이 벗겨지는 문제가 초래되는 문제점이 있다.

대한민국 공개특허공보 제2013-0052430호(휴대폰용 에폭시 보호필름 및 그의 제조방법) 대한민국 등록특허공보 제1580502호(휴대폰 디스플레이 화면 보호용 강화유리 보호필름)

본 발명의 목적은 투명플레이트 상태에서 테두리를 따라 디지털 잉크인쇄로서 테두리잉크패턴을 부여한 후 패턴플레이트의 포밍으로 곡면테두리를 지닌 프런트커버를 완성함으로써 투명플레이트 상태로 테두리잉크패턴의 부여시 디지털 잉크인쇄로서 정밀함을 보장한 후 패턴플레이트의 포밍으로 곡면테두리를 마련케 하여 프런트커버의 양산시 불량률을 현저히 줄일 수 있는 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 패턴플레이트의 포밍시 크기의 변형을 트리밍으로 정밀하게 재단케 하여 휴대폰 본체와의 사이즈를 정확하게 맞출 수 있는 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 투명플레이트의 테두리를 곡면테두리 포밍시킨 후 이 곡면테두리를 따라 디지털 잉크인쇄로서 테두리잉크패턴을 부여하여 프런트커버를 완성케 함으로써 곡면테두리로의 테두리잉크패턴의 부여를 용이하게 하여 생산성을 보장케 할 수 있는 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 플레이트의 곡면처리로서 커브드플레이트를 마련한 후 디지털 잉크인쇄를 하여 백커버를 완성케 함으로써 곡면에 의한 입체감과 디지털 잉크인쇄에 의한 컬러풀한 색감을 동시에 지닐 수 있도록 하여 상품성을 더욱 높일 수 있는휴대폰용 곡면커버 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 표면 아크릴플레이트 및 이면 투명플레이트의 합체로 투명플레이트를 마련하여 아크릴플레이트의 투명과 스크래치에 강한 성질을 활용하여 외부로부터의 접촉에 의한 긁힘 현상을 철저히 없앨 수 있도록 함과 동시에 아크릴플레이트의 단점인 취성이 약하여 쉽게 깨지는 현상을 이면 투명플레이트로서 보완토록 하여, 곡면테두리가 마련된 프런트커버를 휴대폰에 조립시켜 완성한 후 사용할 때 외부의 접촉에 의한 파손현상을 현저히 줄일 수 있는 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

투명플레이트를 마련하는 스텝과,

상기 투명플레이트의 테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴을 부여하여 패턴플레이트를 마련하는 스텝과,

상기 패턴플레이트의 테두리를 곡면테두리로 포밍시켜 프런트커버를 완성시키는 스텝을 포함하는 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

투명플레이트를 마련하는 스텝과,

상기 투명플레이트의 테두리를 곡면테두리로 포밍시켜 곡면플레이트를 마련하는 스텝과,

상기 곡면플레이트의 곡면테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴을 부여하여 프런트커버를 완성하는 스텝을 포함하는 것을 그 기술적 방법상의 다음 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

플레이트를 마련하는 스텝과,

상기 플레이트를 포밍시켜 커브드플레이트를 마련하는 스텝과,

상기 커브드플레이트에 잉크를 디지털 인쇄하여 백커버를 완성하는 스텝을 포함하는 것을 그 기술적 방법상의 그 다음 특징으로 한다.

본 발명은 투명플레이트 상태에서 테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴을 부여한 후 패턴플레이트의 포밍으로 곡면테두리를 지닌 프런트커버를 완성함으로써 투명플레이트 상태로 테두리잉크패턴의 부여시 정밀함을 보장한 후 패턴플레이트의 포밍으로 곡면테두리를 마련케 하여 프런트커버의 양산시 불량률을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 패턴플레이트의 포밍시 크기의 변형을 트리밍으로 정밀하게 재단케 하여 휴대폰 본체와의 사이즈를 정확하게 맞출 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 투명플레이트의 테두리를 곡면테두리 포밍시킨 후 이 곡면테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴을 부여하여 프런트커버를 완성케 함으로써 곡면테두리로의 테두리잉크패턴의 부여를 용이하게 하여 생산성을 보장케 할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 플레이트의 곡면처리로서 커브드플레이트를 마련한 후 잉크를 디지털 인쇄하여 백커버를 완성케 함으로써 곡면에 의한 입체감과 잉크 인쇄에 의한 컬러풀한 색감을 동시에 지닐 수 있도록 하여 상품성을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 표면 아크릴플레이트 및 이면 투명플레이트의 합체로 투명플레이트를 마련하여 아크릴플레이트의 투명과 스크래치에 강한 성질을 활용하여 외부로부터의 접촉에 의한 긁힘 현상을 철저히 없앨 수 있도록 함과 동시에 아크릴플레이트의 단점인 취성이 약하여 쉽게 깨지는 현상을 이면 투명플레이트로서 보완토록 하여, 곡면테두리가 마련된 프런트커버를 휴대폰에 조립시켜 완성한 후 사용할 때 외부의 접촉에 의한 파손현상을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.

도 1a는 최근 출시되고 있는 휴대폰을 나타내는 정면 및 배면의 사시방향 이미지(인터넷 캡처 이미지).
도 1b는 최근 출시되고 있는 휴대폰을 나타내는 정면 및 배면 이미지이(인터넷 캡처 이미지).
도 1c는 최근 출시되고 있는 휴대폰을 나타내는 요부를 분해한 정면 이미지(인터넷 캡처 이미지).
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 나타내는 공정도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 나타내는 공정도.
도 4는 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법에 적용된 투명플레이트를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 나타내는 공정도.

본 발명에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 하고, 그 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 이러한 실시예를 통하여 본 발명의 목적 특징 및 이점들을 더욱 잘 이해할 수 있게 된다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 나타내는 공정도이다.

본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법은 도 2에 도시된 바와 같이 투명플레이트(TP)를 마련하고(S10), 투명플레이트(TP)의 테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴(TI)을 부여하여 패턴플레이트(PP)를 마련한 후(S20), 패턴플레이트(PP)의 테두리를 곡면테두리(G)로 포밍시켜 프런트커버(C1)를 완성시키는 공정(S30)으로 이루어진다.

프런트커버(C1)의 곡면테두리(G)는 휴대폰의 디자인적 미감을 위하여 마련되는 것이나, 예를 들어 투명의 강화유리로 된 프런트커버(C1)일 경우 휴대폰 본체 내부의 각종 부품들이 노출될 수밖에 없으므로 커버링이 필요한데, 본 발명의 제1실시예에서는 투명플레이트(TP) 상태에서 테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴(TI)을 부여한 후 패턴플레이트(PP)의 포밍(Forming)으로 곡면테두리(G)를 지닌 프런트커버(C1)를 완성함으로써 투명플레이트(TP) 상태로 테두리잉크패턴(TI)의 부여시 정밀함을 보장한 후 패턴플레이트(PP)의 포밍으로 곡면테두리(G)를 마련케 하여 프런트커버(C1)의 양산시 불량률을 현저히 줄일 수 있도록 할 수 있다.

그리고, 상기 S30 스텝 후 프런트커버(C1)를 트리밍[Trimming; 프런트커버(C1)의 외곽을 규격에 맞게 NC 가공이나 레이저 가공 또는 금형 펀칭으로 절단]시키는 공정(S31)을 더 포함하여 패턴플레이트(PP)의 포밍시 크기의 변형을 트리밍으로 정밀하게 재단케 하여 휴대폰 본체와의 사이즈를 정확하게 맞출 수 있도록 한다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 나타내는 공정도이다.

본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법은 도 3에 도시된 바와 같이 투명플레이트(TP)를 마련하고(S100), 투명플레이트(TP)의 테두리를 곡면테두리(G)로 포밍시켜 곡면플레이트(GP)를 마련한 후(S200), 곡면플레이트(GP)의 곡면테두리(G)를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴(TI)을 부여하여 프런트커버(C1)를 완성한다(S300).

프런트커버(C1)의 곡면테두리(G)는 휴대폰의 디자인적 미감을 위하여 마련되는 것이나, 예를 들어 투명의 강화유리로 된 프런트커버(C1)일 경우 휴대폰 본체 내부의 각종 부품들이 노출될 수밖에 없으므로 커버링이 필요한데, 본 발명의 제2실시예에서는 투명플레이트(TP)의 테두리를 곡면테두리(G)로 포밍시킨 후 이 곡면테두리(G)를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴(TI)을 부여하여 프런트커버(C1)를 완성케 함으로써 곡면테두리(G)로의 테두리잉크패턴(TI)의 부여를 용이하게 하여 생산성을 보장케 한다.

그리고, 상기 S200 스텝 후 곡면플레이트(GP)를 트리밍시키는 스텝(S201)을 더 포함하고, 또는 상기 S300 스텝 후 상기 프런트커버(C1)를 트리밍시키는 스텝(S301)을 더 포함하여, 포밍시 크기의 변형을 트리밍으로 정밀하게 재단케 하여 휴대폰 본체와의 사이즈를 정확하게 맞출 수 있도록 한다.

도 4는 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법에 적용된 투명플레이트(TP)를 나타내는 단면도이다.

본 발명에 따라 투명플레이트(TP)는 표면 아크릴플레이트(TP1) 및 이면 투명플레이트(TP2)의 합체로 이루어질 수 있다.

표면 아크릴플레이트(TP1)는 아크릴의 투명과 스크래치에 강한 성질을 활용하여 외부로부터의 접촉에 의한 긁힘 현상을 철저히 없앨 수 있도록 하되, 아크릴의 단점인 취성이 약하여 쉽게 깨지는 현상을 이면 투명플레이트(TP2)로서 보완토록 하여, 곡면테두리(G)가 마련된 프런트커버(C1)를 휴대폰에 조립시켜 완성한 후 사용할 때 외부의 접촉에 의한 파손현상을 현저히 줄일 수 있도록 한다.

이때, 이면 투명플레이트(TP2)는 투명이면서 내충격성 내열성 및 내후성이 강한 PC(Polycarbonate), PE(Polyethylene) 및 PET(Polyethylene terephthalate) 중 어느 하나로 이루어질 수 있도록 하여 아크릴의 단점인 취성이 약한 성질을 적극적으로 보완토록 한다.

다른 한편으로, 투명플레이트(TP)로서 GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastics)를 적용하여 더욱 강한 프런트커버(C1)로서 활용토록 할 수 있음은 물론이다.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법을 나타내는 공정도이다.

본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 곡면커버 제조방법은 도 5에 도시된 바와 같이 플레이트(P)를 마련하고(S1000), 이 플레이트(P)를 포밍시켜 커브드플레이트(CP)를 마련한 후(S2000), 커브드플레이트(CP)에 잉크(I)를 디지털 인쇄하여 백커버(C2)를 완성하는 공정(S3000)으로 이루어진다.

백커버(C2)는 휴대폰의 배면을 장식한 것으로서 그 디자인적 미감을 위하여 플레이트(P)의 곡면처리로서 커브드플레이트(CP)를 마련한 후 잉크(I)를 디지털 인쇄하여 백커버(C2)를 완성케 함으로써 곡면에 의한 입체감과 잉크(I) 인쇄에 의한 컬러풀한 색감을 동시에 지닐 수 있도록 하여 상품성을 더욱 높일 수 있도록 할 수 있다.

나아가, 상기 S2000 스텝 후 커브드플레이트(CP)를 트리밍시키는 스텝(S2001)을 포함하거나, 상기 S3000 스텝 후 백커버(C2)를 트리밍시키는 스텝(S3001)을 더 포함하여, 플레이트(P)의 포밍시 크기의 변형을 트리밍으로 정밀하게 재단케 하여 휴대폰 본체와의 사이즈를 정확하게 맞출 수 있도록 한다.

본 발명은 휴대폰 관련 산업분야에 이용될 수 있다.

TP : 투명플레이트 TP1 : 표면 아크릴플레이트
TP2 : 이면 투명플레이트 TI : 테두리잉크패턴
PP : 패턴플레이트 G : 곡면테두리
C1 : 프런트커버 C2 : 백커버
GP : 곡면플레이트 P : 플레이트
CP : 커브드플레이트

Claims (11)

1. 투명플레이트(TP)를 마련하는 스텝(S10)과,
   상기 투명플레이트(TP)의 테두리를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴(TI)을 부여하여 패턴플레이트(PP)를 마련하는 스텝(S20)과,
   상기 패턴플레이트(PP)의 테두리를 곡면테두리(G)로 포밍시켜 프런트커버(C1)를 완성시하는 스텝(S30)을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 S30 스텝 후 상기 프런트커버(C1)를 트리밍시키는 스텝(S31)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
3. 투명플레이트(TP)를 마련하는 스텝(S100)과,
   상기 투명플레이트(TP)의 테두리를 곡면테두리(G)로 포밍시켜 곡면플레이트(GP)를 마련하는 스텝(S200)과,
   상기 곡면플레이트(GP)의 곡면테두리(G)를 따라 디지털 인쇄로서 테두리잉크패턴(TI)을 부여하여 프런트커버(C1)를 완성하는 스텝(S300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 S200 스텝 후 상기 곡면플레이트(GP)를 트리밍시키는 스텝(S201)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
5. 제3항에 있어서,
   상기 S300 스텝 후 상기 프런트커버(C1)를 트리밍시키는 스텝(S301)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 투명플레이트(TP)는 표면 아크릴플레이트(TP1) 및 이면 투명플레이트(TP2)의 합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 이면 투명플레이트(TP2)는 PC, PE 및 PET 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 투명플레이트(TP)는 GFRP인 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
9. 플레이트(P)를 마련하는 스텝(S1000)과,
   상기 플레이트(P)를 포밍시켜 커브드플레이트(CP)를 마련하는 스텝(S2000)과,
   상기 커브드플레이트(CP)에 잉크(I)를 디지털 인쇄하여 백커버(C2)를 완성하는 스텝(S3000)을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 S2000 스텝 후 상기 커브드플레이트(CP)를 트리밍시키는 스텝(S2001)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
11. 제9항에 있어서,
    상기 S3000 스텝 후 상기 백커버(C2)를 트리밍시키는 스텝(S3001)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 곡면커버 제조방법.
    

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