KR20130043374A - 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있도록 하면서 전체적인 심미감이 향상되도록 하고 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 이 방법은 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와; 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명한 패널의 상면 둘레를 절삭 가공하여 절삭부를 형성하는 절삭부 형성 단계와; 덩어리 형태의 금을 기계 가공하여 상기 절삭부의 절삭 깊이와 일치하거나 얇은 두께를 가지는 금박판을 형성하는 금박판 형성 단계와; 상기 금박판을 펀칭 가공하여 상기 절삭부와 동일한 크기의 금박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금박판 가공품 형성 단계와; 상기 절삭부에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를; 포함한다.

Description

터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 및 이의 제조 방법{A WINDOW PANEL FOR A TOUCH TYPE CELLULAR PHONE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있도록 하면서 전체적인 심미감이 향상되도록 하고 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰은 현대사회에 있어서 없어서는 안 될 통신장치로서, 그 기능은 상상을 초월할 정도로 다양화 되고 있다. 휴대폰의 기능이 다양화 되면서 휴대폰 자체에 집적된 IT 기술은 복합적으로 발생되며 그에 따른 제품단가도 상승하는 추세에 있다.

이렇게 고단가의 휴대폰의 외장을 보호하거나 디자인적인 심미감을 더하기 위해 최근에는 휴대폰의 외장케이스가 다양하게 개발되고 있고 시판되고 있다.

다만, 휴대폰의 외장케이스는 휴대폰의 외장보호와 심미감을 더해주는 장점이 있는 반면에 휴대폰의 기본 기능인 통화시 외장케이스를 열고 통화를 해야 하는 불편한 점이 상존하게 된다.

이러한 문제점들을 해결하기 위해 최근에는 외장케이스에 카메라가 위치하는 부분이나 스피커가 위치하는 부분 그리고 측면 실행버튼이 위치하는 부분을 절개하여 외부로 노출시킨 제품들이 생산되고 있으며, 나아가 외장케이스 자체에 PCB 기판을 내장하고 외장케이스 자체에 실행버튼을 장착하여 외장케이스 개방 없이 기본적인 기능들을 수행할 수 있는 제품들이 출시되고 있다.

이와 같은 외장케이스의 개방 없이 기본적인 기능을 수행하는 휴대폰으로는 전면에 터치스크린을 장착하여 사용자의 터치에 의해 여러 가지 기능을 수행할 수 있도록 하는 터치 타입 휴대폰이 개발되어 사용되고 있다.

도 1은 종래의 터치 타입 휴대폰의 일예를 보인 평면도이고, 도 2는 종래의 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널을 보인 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A선의 단면도이다.

이에 도시된 바와 같이, 종래의 터치 타입 휴대폰은 본체 케이스(B)의 상면에 노출되게 투명한 윈도우 패널(1)이 장착되고, 상기 윈도우 패널(1)의 하부측으로 상기 본체 케이스(B)의 내부에는 터치패드를 포함하는 각종 전자부품들이 설치된다.

상기 윈도우 패널(1)은 충격에 견딜 수 있도록 주로 아크릴 수지 등으로 이루어지는 투명한 강화 플라스틱이나 유리 재질로 이루어지는 투명한 강화 유리로 제조되는 것으로, 상부측에는 스피커(S)가 노출되는 스피커 구멍(11)이 형성되고, 하부측에는 홈버튼(HB)이 노출되는 홈버튼 구멍(12)이 형성된다.

상기 윈도우 패널(1)은 휴대폰의 디스플레이 장치인 엘시디 패널 또는 엘이디 패널이 위치되는 부위에 대응하여 중앙부위에 사각형의 투명부(13)가 형성되도록 상기 투명부(13)를 제외한 나머지 부분의 하면에는 검은색으로 인쇄되어 이루어지는 검은색 인쇄부(14)가 형성된다.

상기 검은색 인쇄부(14)는 윈도우 패널(1)의 상부측의 하면에는 스피커 구멍(11)의 일측으로 근접센서(CS)가 위치되는 부위와 상기 스피커 구멍(11)의 타측으로 카메라(C)가 위치되는 부위에는 인쇄가 형성되지 않아 투명하게 되며, 상기 윈도우 패널(1)의 하부측의 하면에는 메뉴버튼(MB)이나 취소버튼(CB)의 문양이 형성되도록 인쇄된다.

그런데, 상기와 같은 종래의 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

상기와 같은 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널의 구조는 그 원래의 기능인 엘시디 패널이나 엘이디 패널을 보호하는 측면에서는 문제가 발생되지 않지만, 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 인쇄부에 색상이 대체적으로 검은색으로 통일되었거나 혹은 한정된 색상으로 표현됨에 따라 디자인상의 표현에 한계가 발생되어 고급스러움이 저하되는 문제점이 있었다.

즉, 터치 타입 휴대폰은 상대적으로 고가이지만, 전체적으로 금속성의 느낌을 주도록 디자인 설계된 휴대폰이라 하더라도 윈도우 패널의 테두리 부분에서는 금속성 느낌을 전혀 줄 수 없을 뿐만 아니라, 저가의 플라스틱 느낌을 주어 고급 제품이라는 느낌이 소비자에게 제대로 전달되지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 강화유리나 강화 플라스틱 재질로 이루어진 윈도우 패널은 외력에 의한 충격 시에 쉽게 파손되거나 손상되는 문제점이 있었다.

또한, 강화유리나 강화 플라스틱 재질로 이루어진 윈도우 패널은 그 특유의 밀착성 때문에 사용자가 윈도우 패널의 상면을 손가락으로 만지거나 터치할 경우에 지문이나 이물질이 쉽게 묻는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위한 안출된 것으로,

본 발명의 목적은, 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있도록 하면서 전체적인 심미감이 향상되도록 하고 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 및 이의 제조 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 윈도우 패널의 상면에 손가락으로 만지거나 터치할 경우 지문이나 이물질이 점착되는 것이 원활히 방지되도록 하면서 홀로그램 문양에 의해 심미감이 보다 향상되도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 및 이의 제조 방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와; 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명한 패널의 상면 둘레를 절삭 가공하여 절삭부를 형성하는 절삭부 형성 단계와; 덩어리 형태의 금을 기계 가공하여 상기 절삭부의 절삭 깊이와 일치하거나 얇은 두께를 가지는 금박판을 형성하는 금박판 형성 단계와; 상기 금박판을 펀칭 가공하여 상기 절삭부와 동일한 크기의 금박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금박판 가공품 형성 단계와; 상기 절삭부에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은 상기 가공품 부착 단계의 다음으로, 상기 가공품의 스피커 및 홈버튼에 대응하는 구멍을 제외한 나머지의 구멍에 투명재를 충진하고 경화시키는 투명재 충진 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은 상기 투명재 충진 단계의 다음으로, 상기 절삭부에 대응하여 하면에 홀로그램이 인쇄되며 이물질이 점착되지 않는 방오성 재질의 투명시트를 상기 투명한 패널의 상면에 열융착으로 부착하는 투명시트 부착 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널"은 상기 제조 방법에 의해 제조되고, 상면 둘레가 절삭되는 투명 패널과, 상기 투명 패널의 절삭된 상면에 부착되는 금박판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와; 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명한 패널의 하면 둘레를 절삭 가공하여 절삭부를 형성하는 절삭부 형성 단계와; 덩어리 형태의 금을 기계 가공하여 상기 절삭부의 절삭 깊이와 일치하거나 얇은 두께를 가지는 금박판을 형성하는 금박판 형성 단계와; 상기 금박판을 펀칭 가공하여 상기 절삭부와 동일한 크기의 금박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금박판 가공품 형성 단계와; 상기 절삭부에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은 상기 가공품 부착 단계의 다음으로, 상기 절삭부에 대응하여 하면에 홀로그램이 인쇄되며 상면에 이물질이 점착되지 않는 방오성 재질의 투명시트를 상기 투명한 패널의 상면에 열융착으로 부착하는 투명시트 부착 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널"은 상기 제조 방법에 의해 제조되고, 하면 둘레가 절삭되는 투명 패널과, 상기 투명 패널의 절삭된 하면에 부착되는 금박판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 본 발명은, 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있고, 전체적인 심미감이 향상되며, 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은, 윈도우 패널의 상면에 손가락으로 만지거나 터치할 경우 지문이나 이물질이 점착되는 것이 원활히 방지되고, 홀로그램 문양에 의해 심미감이 보다 향상되는 효과를 갖는다.

도 1은 종래의 터치 타입 휴대폰의 일예를 보인 평면도,
도 2는 종래의 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널을 보인 사시도,
도 3은 도 2의 A-A선의 단면도,
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계별 구성도,
도 7은 도 4 내지 도 6에 따른 제조 방법에 의해 제조된 윈도우 패널의 사시도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계별 구성도,
도 10은 도 8 및 도 9에 따른 제조 방법에 의해 제조된 윈도우 패널의 사시도.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.

도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계별 구성도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법은 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와, 상기 투명 패널의 상면 둘레를 절삭하는 절삭부 형성 단계와, 금을 가공하여 금박판을 형성하는 금박판 형성 단계와, 상기 금박판을 가공하여 금박판 가공품을 형성하는 금박판 가공품 형성 단계와, 상기 절삭부에 상기 가공품을 부착하는 가공품 부착 단계를 포함하며, 상기한 단계들이 순차적으로 수행되면서 고급스럽고 심미감이 향상된 윈도우 패널을 제조하게 된다.

상기 투명패널 준비 단계는 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 단계이다. 이 단계는 휴대폰의 스피커와 홈버튼에 대응하는 구멍이 형성되고 실제 윈도우 패널과 동일한 크기의 투명한 패널 즉, 투명 패널을 기계 가공 또는 성형 가공에 의해 준비하는 단계를 말한다.

상기 절삭부 형성 단계는 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명한 패널의 상면 둘레를 절삭 가공하여 절삭부를 형성하는 단계를 말한다(도 4의 (a) 참조). 이 단계는 휴대폰의 엘시디창이나 엘이디창인 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명부의 둘레를 소정의 절삭 깊이로 절삭 가공, 즉 면삭 가공하여 상기 투명 패널의 상면 둘레에 절삭부를 형성하는 것이다.

상기 금박판 형성 단계는 덩어리 형태의 금을 기계 가공하여 상기 절삭부의 절삭 깊이와 일치하거나 얇은 두께를 가지는 금박판을 형성하는 단계를 말한다(도 4의 (b) 참조). 이 단계는 귀금속인 금의 덩어리를 롤링에 의한 기계 가공으로 얇게 펴서 금박판을 형성하는 것이며, 이때 금박판은 상기 절삭부에 삽입될 수 있는 두께로 형성된다.

상기 금박판 가공품 형성 단계는 상기 금박판을 펀칭 가공하여 상기 절삭부와 동일한 크기의 금박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 단계를 말한다(도 4의 (c) 참조). 이 단계는 얇게 펴서 형성된 금박판에 펀칭기로 펀칭을 하여 상기 절삭부에 삽입되면서 상기한 제반 구멍들이 형성되는 금박판 가공품을 제작하는 단계에 해당한다.

이 단계에서는 상기 금박판 자체를 윈도우 패널 크기로 절단하면서 투명부와 각종 버튼 및 카메라 등에 대응하는 구멍을 펀칭으로 금박판에 형성할 뿐만 아니라 필요에 따라서 다른 구멍을 추가하거나 기존의 구멍을 제외하고 가공할 수 있다는 것은 주지된 사실이다. 예를 들어, 상기 금박판 가공품에 로고나 상품명에 해당하는 문양 등이 펀칭으로 더 형성될 수 있다는 것은 당업자라면 손쉽게 인지할 수 있다.

상기 가공품 부착 단계는 상기 절삭부에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 단계를 말한다(도 5의 (d) 참조). 이 단계는 투명한 수지 재질의 접착제로 상기 절삭부에 상기 가공품을 삽입하여 부착시키는 단계를 말한다.

본 제조 방법은 상기 가공품 부착 단계의 다음으로 상기 가공품의 스피커 및 홈버튼에 대응하는 구멍을 제외한 나머지의 구멍에 투명재를 충진하고 경화시키는 투명재 충진 단계를 더 포함한다. 이 단계는 메워서 투명 패널의 상면과 일치시킬 필요가 있는 구멍에, 즉 상기 가공품의 스피커 및 홈버튼에 대응하는 구멍을 제외한 나머지의 구멍에, 투명한 수지 재질의 경화성 물질을 충진하여 경화시키는 단계를 말한다(도 5의 (e) 참조).

본 제조 방법은 상기 투명재 충진 단계의 다음으로 상기 절삭부에 대응하여 하면에 홀로그램이 인쇄되며 이물질이 점착되지 않는 방오성 재질의 투명시트를 상기 투명한 패널의 상면에 열융착으로 부착하는 투명시트 부착 단계를 더 포함한다. 이 단계는 상기 금박판 가공품 및 투명 패널의 상면으로 홀로그램이 인쇄된 투명시트를 부착하여 상기 금박판 가공품에 대응되는 부위의 홀로그램과 금의 색깔에 의해 은은한 금빛의 홀로그램 문양이 형성되어 고급스러움을 한 층 배가시키면서 투명시트 자체의 방오성에 의해 손때나 지문 등의 이물질이 윈도우 패널의 상면에 점착되지 않도록 하는 것이다(도 6의 (f) 참조).

도 7은 도 4 내지 도 6에 따른 제조 방법에 의해 제조된 윈도우 패널의 사시도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널(100)은 상기 제조 방법에 의해 제조되고, 상면 둘레가 절삭되는 투명 패널(101)과, 상기 투명패널(101)의 절삭된 상면에 부착되는 금박판(102)을 포함한다.

상기 금박판(102)은 투명 패널(101)의 투명부(103)를 제외한 나머지 부분에 절삭되어 형성되는 절삭부에 삽입되어 상기 투명 패널(101)과 동일한 높이를 형성하는 상태로 상기 투명 패널(101)에 부착되는 것이 바람직하다.

상기 금박판(102)과 투명 패널(101)은 휴대폰의 스피커와 홈버튼이 노출되도록 그 상부측과 하부측에 관통되게 스피커 구멍(104)과 홈버튼 구멍(105)이 형성된다.

이와 같이 상기 투명 패널(101)의 상면 둘레에 금박판(102)이 부착됨에 따라 윈도우 패널(100) 자체가 매우 고급스러워지면서 심미감이 향상된다.

한편, 상기 금박판(102)과 투명 패널(101)의 상면으로 방오성 투명시트(미도시)를 열융착으로 접착하여 상기 금박판(102)과 투명 패널(101) 자체를 보호하면서 이물질이 윈도우 패널(100)의 상면에 점착되지 않도록 하는 것이 보다 바람직하다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계별 구성도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법은 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와, 상기 투명 패널의 하면 둘레를 절삭하는 절삭부 형성 단계와, 금을 가공하여 금박판을 형성하는 금박판 형성 단계와, 상기 금박판을 가공하여 금박판 가공품을 형성하는 금박판 가공품 형성 단계와, 상기 절삭부에 상기 가공품을 부착하는 가공품 부착 단계를 포함하며, 상기한 단계들이 순차적으로 수행되면서 고급스럽고 심미감이 향상된 윈도우 패널을 제조하게 된다.

상기 투명패널 준비 단계는 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 단계이다. 이 단계는 휴대폰의 스피커와 홈버튼에 대응하는 구멍이 형성되고 실제 윈도우 패널과 동일한 크기의 투명한 패널 즉, 투명 패널을 기계 가공 또는 성형 가공에 의해 준비하는 단계를 말한다.

상기 절삭부 형성 단계는 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명한 패널의 하면 둘레를 절삭 가공하여 절삭부를 형성하는 단계를 말한다(도 8의 (a) 참조). 이 단계는 휴대폰의 엘시디창이나 엘이디창인 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명부의 둘레를 소정의 절삭 깊이로 절삭 가공, 즉 면삭 가공하여 상기 투명 패널의 하면 둘레에 절삭부를 형성하는 것이다.

상기 절삭부는 투명 패널의 상면으로 투영되는 부위이므로, 그 절삭 가공시에 가공 정밀도를 향상시키거나 다듬질 가공을 수행하여 절삭된 부위의 투명도가 절삭되지 않는 투명부의 투명도와 동일하거나 근접되게 하는 것이 바람직하다.

상기 금박판 형성 단계는 덩어리 형태의 금을 기계 가공하여 상기 절삭부의 절삭 깊이와 일치하거나 얇은 두께를 가지는 금박판을 형성하는 단계를 말한다(도 8의 (b) 참조). 이 단계는 귀금속인 금의 덩어리를 롤링에 의한 기계 가공으로 얇게 펴서 금박판을 형성하는 것이며, 이때 금박판은 상기 절삭부에 삽입될 수 있는 두께로 형성된다.

상기 금박판 가공품 형성 단계는 상기 금박판을 펀칭 가공하여 상기 절삭부와 동일한 크기의 금박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 단계를 말한다(도 8의 (c) 참조). 이 단계는 얇게 펴서 형성된 금박판에 펀칭기로 펀칭을 하여 상기 절삭부에 삽입되면서 상기한 제반 구멍들이 형성되는 금박판 가공품을 제작하는 단계에 해당한다.

이 단계에서는 상기 금박판 자체를 윈도우 패널 크기로 절단하면서 투명부와 각종 버튼 및 카메라 등에 대응하는 구멍을 펀칭으로 금박판에 형성할 뿐만 아니라 필요에 따라서 다른 구멍을 추가하거나 기존의 구멍을 제외하고 가공할 수 있다는 것은 주지된 사실이다. 예를 들어, 상기 금박판 가공품에 로고나 상품명에 해당하는 문양 등이 펀칭으로 더 형성될 수 있다는 것은 당업자라면 손쉽게 인지할 수 있다.

상기 가공품 부착 단계는 상기 절삭부에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 단계를 말한다(도 9의 (d) 참조). 이 단계는 투명한 수지 재질의 접착제로 상기 절삭부에 상기 가공품을 삽입하여 부착시키는 단계를 말한다.

본 제조 방법은 상기 가공품 부착 단계의 다음으로 상기 절삭부에 대응하여 하면에 홀로그램이 인쇄되며 이물질이 점착되지 않는 방오성 재질의 투명시트를 상기 투명한 패널의 상면에 열융착으로 부착하는 투명시트 부착 단계를 더 포함한다. 이 단계는 상기 금박판 가공품 및 투명 패널의 상면으로 홀로그램이 인쇄된 투명시트를 부착하여 상기 금박판 가공품에 대응되는 부위의 홀로그램과 금의 색깔에 의해 은은한 금빛의 홀로그램 문양이 형성되어 고급스러움을 한 층 배가시키면서 투명시트 자체의 방오성에 의해 손때나 지문 등의 이물질이 윈도우 패널의 상면에 점착되지 않도록 하는 것이다(도 9의 (e) 참조).

도 10은 도 8 및 도 9에 따른 제조 방법에 의해 제조된 윈도우 패널의 사시도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널(100)은 상기 제조 방법에 의해 제조되고, 하면 둘레가 절삭되는 투명 패널(101)과, 상기 투명패널(101)의 절삭된 하면에 부착되는 금박판(102)을 포함한다.

상기 금박판(102)은 투명 패널(101)의 투명부(103)를 제외한 나머지 부분의 하면에 절삭되어 형성되는 절삭부에 삽입된 상태로 상기 투명 패널(101)에 부착된다.

상기 금박판(102)과 투명 패널(101)은 휴대폰의 스피커와 홈버튼이 노출되도록 그 상부측과 하부측에 관통되게 스피커 구멍(104)과 홈버튼 구멍(105)이 형성된다.

이와 같이 상기 투명 패널(101)의 하면 둘레에 금박판(102)이 부착됨에 따라 윈도우 패널(100)의 상면 둘레로 금빛이 자연스럽게 투영되어 상기 윈도우 패널(100) 자체가 매우 고급스러워지면서 심미감이 향상된다.

한편, 상기 투명 패널(101)의 상면으로 방오성 투명시트(미도시)를 열융착으로 접착하여 상기 투명 패널(101) 자체를 보호하면서 이물질이 윈도우 패널(100)의 상면에 점착되지 않도록 하는 것이 보다 바람직하다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100 : 윈도우 패널
101 : 투명 패널 102 : 금박판
103 : 투명부 104 : 스피커 구멍
105 : 홈버튼 구멍

Claims (7)

1. 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와;
   상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명한 패널의 상면 둘레를 절삭 가공하여 절삭부를 형성하는 절삭부 형성 단계와;
   덩어리 형태의 금을 기계 가공하여 상기 절삭부의 절삭 깊이와 일치하거나 얇은 두께를 가지는 금박판을 형성하는 금박판 형성 단계와;
   상기 금박판을 펀칭 가공하여 상기 절삭부와 동일한 크기의 금박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금박판 가공품 형성 단계와;
   상기 절삭부에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를;
   포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 가공품 부착 단계의 다음으로, 상기 가공품의 스피커 및 홈버튼에 대응하는 구멍을 제외한 나머지의 구멍에 투명재를 충진하고 경화시키는 투명재 충진 단계를;
   더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 투명재 충진 단계의 다음으로, 상기 절삭부에 대응하여 하면에 홀로그램이 인쇄되며 이물질이 점착되지 않는 방오성 재질의 투명시트를 상기 투명한 패널의 상면에 열융착으로 부착하는 투명시트 부착 단계를;
   더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
4. 청구항 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조되고, 상면 둘레가 절삭되는 투명 패널(101)과, 상기 투명 패널(101)의 절삭된 상면에 부착되는 금박판(102)을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널.
   
5. 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와;
   상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외하고 상기 투명한 패널의 하면 둘레를 절삭 가공하여 절삭부를 형성하는 절삭부 형성 단계와;
   덩어리 형태의 금을 기계 가공하여 상기 절삭부의 절삭 깊이와 일치하거나 얇은 두께를 가지는 금박판을 형성하는 금박판 형성 단계와;
   상기 금박판을 펀칭 가공하여 상기 절삭부와 동일한 크기의 금박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금박판 가공품 형성 단계와;
   상기 절삭부에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를;
   포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 가공품 부착 단계의 다음으로, 상기 절삭부에 대응하여 하면에 홀로그램이 인쇄되며 상면에 이물질이 점착되지 않는 방오성 재질의 투명시트를 상기 투명한 패널의 상면에 열융착으로 부착하는 투명시트 부착 단계를;
   더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
7. 청구항 제5항 또는 제6항에 기재된 제조 방법에 의해 제조되고, 하면 둘레가 절삭되는 투명 패널(101)과, 상기 투명 패널(101)의 절삭된 하면에 부착되는 금박판(102)을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널.

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