KR20190033825A - Heater core, heater and heating system including thereof - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a heater and a heating system including the same.
자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다.The automobile includes an air conditioner for providing thermal comfort in the room, for example, a heating device for performing heating through a heater, and a cooling device for performing cooling through the refrigerant circulation.
일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure heat required for heating from the engine. On the other hand, in the case of an electric vehicle, there is less heat generated than in an internal combustion engine vehicle, and there is also a problem that heating for a battery is also required.
이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, the electric vehicle requires a separate heating device, and it is important to increase the energy efficiency of the heating device.
다만, 히팅 장치는 기판 상에 세라믹을 포함하는 경우, 세라믹이 기판보다 크기가 큰 경우 기판과 세라믹 간의 부착력이 저하되고 복수의 기판 간의 결합을 세라믹이 방해하는 문제가 존재한다.However, in the case where the heating device includes ceramic on the substrate, when the ceramic is larger than the substrate, there is a problem that the adhesion between the substrate and the ceramic is lowered and the ceramic interferes with the bonding between the plural substrates.
실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.Embodiments provide a heater and a heating system including the same.
또한, 부착력이 개선된 히터 코어 및 히터를 제공한다.The present invention also provides a heater core and heater with improved adhesion.
또한, 물리적 강도가 개선된 히터 코어 및 히터를 제공한다.Further, a heater core and a heater having improved physical strength are provided.
또한, 제조가 용이해진 히터 코어 및 히터를 제공한다.Further, it provides a heater core and a heater which are easy to manufacture.
실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problems to be solved in the embodiments are not limited to these, and the objects and effects that can be grasped from the solution means and the embodiments of the problems described below are also included.
실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및 상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고, 상기 제1 기판의 상면은 경사진 제1 면과 상기 제1 세라믹이 배치되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 기판의 하면에 대해 상기 제1 면의 경사 각도는 40도 내지 80도이다.A heater core according to an embodiment includes a first substrate; A first ceramic disposed on the first substrate; A heating element disposed on the first ceramic; A second ceramic disposed on the heating element; A first electrode terminal formed on one end of the heating element; And a second electrode terminal formed on the other end of the heating body, wherein an upper surface of the first substrate includes a first surface inclined and a second surface on which the first ceramic is disposed, The inclination angle of the first surface is 40 to 80 degrees.
상기 제1 면은 상기 제1 기판의 상면의 가장자리에 위치할 수 있다.The first surface may be positioned at an edge of the upper surface of the first substrate.
상기 제2 면은 상기 제1 면이 둘러쌀 수 있다.The second surface may surround the first surface.
상기 제1 면은 표면 거칠기가 상기 제2 면의 표면 거칠기보다 작을 수 있다.The surface roughness of the first surface may be smaller than the surface roughness of the second surface.
상기 제1 면은 표면 거칠기가 1um보다 작고, 상기 제2 면은 표면 거칠기가 1um보다 클 수 있다.The first surface may have a surface roughness of less than 1 um and the second surface may have a surface roughness of greater than 1 um.
상기 발열체는 제1 방향으로 상기 제2 면과 중첩되고, 상기 제1 방향은 히터 코어의 상기 제1 기판의 두께 방향일 수 있다.The heating element may overlap the second surface in a first direction, and the first direction may be a thickness direction of the first substrate of the heater core.
상기 제1 면은 상기 제1 방향으로 상기 제1 세라믹, 상기 발열체, 상기 제2 세라믹과 중첩하지 않을 수 있다.The first surface may not overlap the first ceramic, the heating element, and the second ceramic in the first direction.
상기 제1 면과 상기 제2 기판 사이에 공극이 위치할 수 있다.A gap may be positioned between the first surface and the second substrate.
실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 파워 모듈은 전원부 및 상기 전원부에 전기적으로 연결된 복수 개의 연결 단자부를 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및 상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고, 상기 제1 기판의 상면은 경사진 제1 면과 상기 제1 세라믹이 배치되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 기판의 하면에 대해 상기 제1 면의 경사 각도는 40도 내지 80도이다.A heater according to an embodiment includes a power module; And a heating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the power module includes a power source unit and a plurality of connection terminal units electrically connected to the power source unit, wherein the heating module includes a plurality And a plurality of heater cores, wherein the heater core comprises: a first substrate; A first ceramic disposed on the first substrate; A heating element disposed on the first ceramic; A second ceramic disposed on the heating element; A first electrode terminal formed on one end of the heating element; And a second electrode terminal formed on the other end of the heating body, wherein an upper surface of the first substrate includes a first surface inclined and a second surface on which the first ceramic is disposed, The inclination angle of the first surface is 40 to 80 degrees.
실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 파워 모듈은 전원부 및 상기 전원부에 전기적으로 연결된 복수 개의 연결 단자부를 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및 상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고, 상기 제1 기판의 상면은 경사진 제1 면과 상기 제1 세라믹이 배치되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 기판의 하면에 대해 상기 제1 면의 경사 각도는 40도 내지 80도이다.A heating system according to an embodiment includes: a passage through which air flows; A supply portion for introducing air; An exhaust unit for exhausting air to the room of the moving means; And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, the heater comprising: a power module; And a heating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the power module includes a power source unit and a plurality of connection terminal units electrically connected to the power source unit, wherein the heating module includes a plurality And a plurality of heater cores, wherein the heater core comprises: a first substrate; A first ceramic disposed on the first substrate; A heating element disposed on the first ceramic; A second ceramic disposed on the heating element; A first electrode terminal formed on one end of the heating element; And a second electrode terminal formed on the other end of the heating body, wherein an upper surface of the first substrate includes a first surface inclined and a second surface on which the first ceramic is disposed, The inclination angle of the first surface is 40 to 80 degrees.
실시예에 따르면, 부착력과 물리적 강도가 개선된 히터 코어 및 히터를 구현할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to implement a heater core and heater with improved adhesion and physical strength.
또한, 제조가 용이해진 히터 코어 및 히터를 제작할 수 있다.Further, it is possible to manufacture a heater core and a heater which are easy to manufacture.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.
도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고,
도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고,
도 6은 도 3에서 A방향으로 바라본 실시예에 따른 히터 코어의 측면도이고,
도 7은 도 6에서 B방향으로 바라본 실시예에 따른 히터 코어의 상면도이고,
도 8은 도 7에서 C방향으로 바라본 실시예에 따른 히터 코어의 측면도이고,
도 9 및 도 10은 실시예에 따른 히터 코어의 제1 면과 제2 면의 표면 거칠기를 나타내는 도면이고,
도 11은 표면 거칠기에 따른 코팅 두께 정도를 도시한 그래프이고,
도 12는 경사 각도에 따른 코팅 두께 정도를 도시한 그래프이고,
도 13은 제1 면의 최소 길이에 따른 코팅 두께 정도를 도시한 그래프이고,
도 14 및 도 15는 도 6의 변형예이고,
도 16은 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,
도 17a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 17b 는 도 6의 변형예이고,
도 18은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment,
2 is a plan view of the heat generating module according to the embodiment,
3 is an exploded perspective view of the heater core of the heat generating module according to the embodiment,
4 is an exploded perspective view of the heater according to the embodiment,
5 is a plan view of a heater core according to an embodiment,
FIG. 6 is a side view of the heater core according to the embodiment shown in FIG. 3,
FIG. 7 is a top view of the heater core according to the embodiment seen in FIG. 6,
FIG. 8 is a side view of the heater core according to the embodiment seen in the direction C in FIG. 7,
9 and 10 are views showing the surface roughnesses of the first and second surfaces of the heater core according to the embodiment,
11 is a graph showing the degree of coating thickness according to the surface roughness,
12 is a graph showing the degree of coating thickness according to the tilt angle,
13 is a graph showing the degree of coating thickness according to the minimum length of the first surface,
Figs. 14 and 15 are modifications of Fig. 6,
16 is a view showing various shapes of a heating element,
17A is a perspective view of a heat generating module according to another embodiment,
Fig. 17B is a modification of Fig. 6,
18 is a conceptual diagram showing a heating system according to an embodiment.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heat generating module according to an embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of a heat generating module according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열 모듈(200) 및 파워 모듈(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a
케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The
케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.A lower portion of the
또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.Further, the
또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged to align a predetermined row on the
복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. The plurality of outlets may be disposed on the
그리고 유입구로 유입되는 유체(b1)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b-2)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.And the fluid (b 1 ) flowing into the inlet port may be lower in temperature than the fluid (b- 2 ) discharged through the outlet port. In addition, the thickness of the plurality of outlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited to this shape.
발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The
파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The
도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1가스켓(230), 제2가스켓(240)을 포함할 수 있다.2, the
히터 코어(220)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The
히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 두께에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터 코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다.The
본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 두께(T2)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to the embodiment of the present invention can reduce the maximum thickness T2 in the first direction (X-axis direction) of the heater by decreasing the thickness T1 of the
바람직하게, 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.Preferably, the thickness T1 in the first direction (X-axis direction) of the
복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of
그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향으로(X축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다.The
즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. 예컨대, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 차량의 실내로 공급되어 차량 내부의 온도를 조절할 수 있다.That is, the
이러한 열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. For this heat transfer, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the
방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.The radiating
방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Z축 방향)은 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향을 의미하며 이하 적용한다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열 전달 효율이 향상될 수 있다.The radiating
방열핀(210)은 은(Silver) 접착 부재(미도시됨) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The radiating
접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 서로 분리되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.An adhesive member (not shown) may be disposed between the
제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The thickness T3 of the radiating
방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열 전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.There is a problem that the mass air flow of the heater is reduced when the thickness T3 of the radiating
또한, 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(Z축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 길이(L1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다.In addition, the minimum length L1 of the radiating
방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support (not shown) may be disposed between the radiating
지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support portion (not shown) supports the
지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.The support (not shown) may be disposed in the center of the
또한, 지지부(미도시됨)는 제1 방향(X축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)의 변경 없이 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소함에 따라 발생하는 두께와 동일할 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support (not shown) may have a thickness (T1) that decreases as the thickness T1 of the
제1가스켓(230)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2가스켓(240)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1가스켓(230)과 제2가스켓(240)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The
제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(241)이 배치될 수 있다. 제1가스켓(230)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(231)를 포함할 수 있다. 제2가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(241)를 포함할 수 있다.The
도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 기판(221), 제2 기판(223), 발열체(222)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.The
제1 기판(221)은 히터 코어(220)의 일측에 배치되고, 제2 기판(223)은 히터 코어(220)의 타측에 배치될 수 있다. The
제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The
또한, 제2 기판(223)은 세라믹 및 발열체를 보호할 수 있는 메탈 재질이 다양하게 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등 의 방식에 의해 형성될 수 있다.In addition, the
제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나와 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 함께 포함하는 세라믹일 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 Ti를 포함할 수 있다. Ti의 중량 비에 따른 설명은 이하에서 설명한다.The
예컨대, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)는 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 마그네슘을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 히터 코어(220)의 발열체(222)로부터 발생한 열을 외부로 용이하게 발산할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 발열체(222)로 제공되는 전기적인 신호가 방열핀 및 케이스로 전달되는 것을 차단하는 절연을 수행할 수 있다.For example, the
또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 50㎛ 내지 500㎛로 얇게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제 1,2 세라믹(221a, 223a)은 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed to be as thin as 50 占 퐉 to 500 占 퐉 in the first direction (X-axis direction). With this configuration, the first and
또한, 제1 세라믹(221a)와 제2 세라믹(223a)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)과 제1 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 상기와 같이 고온 노즐에서 용사를 통해 형성되는 열 내구성이 히터 코어(220)은 열에 의한 신뢰성이 개선될 수 있다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the
뿐만 아니라, 상기와 같이 제2 기판(223)에 용사를 통해 제2 세라믹(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the same can be applied to the case where the second ceramic 223a is formed on the
그리고 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수를 반영하여 기 설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.The thermal expansion coefficients of the first and
또한, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열 충격에 의해 손상되기 쉬우므로, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 두께를 조절하여 이를 보강할 수 있다. The thermal expansion coefficient of the first and
제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1 의 범위일 수 있다. 바람직하게 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)과 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)이 깨질 수 있다. The difference between the thermal expansion coefficient of the
또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 둘러싸이게 형성될 수 있다. 이에, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 보호할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(22)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. The
발열체(222)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에서 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The
발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스-티타늄 산화물(BiTiO) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The
발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다.The
앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the
발열체(222)는 제1 기판(221)의 다양한 방향으로 연장되고, 제1 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제 3 방향(Y축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다.The
이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.With this configuration, the fluid passes through the portion where heat is generated in the
또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 사이에서 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.In the case of the heater including the conventional ceramic, the
발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이러한 연결 형태에 한정되는 것은 아니다.Both ends of the
발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The
또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열 확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. In addition, a heat diffusion plate (not shown) may be disposed on both sides of the
또한, 히터 코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치 될 수도 있다. 열 확산판은 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일 측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 측면에 각각 결합할 수 있다.Further, a cover portion (not shown) for covering the
전극부(225)는 히터 코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 전극부(225)는 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 외측에 배치될 수 있다.The
앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221) 내 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 각각 일부가 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다. 히터 코어(220) 내에 제1 전극단자(225a), 발열체(222), 및 제2 전극단자(225a)는 전기적으로 폐루프를 형성할 수 있다. 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)와 발열체(222)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.The
커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(미도시됨)는 수용 홀을 포함할 수 있다.The cover portion (not shown) may surround the
커버부(미도시됨)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover portion (not shown) may include aluminum (Al). The cover portion (not shown) may be a hollow bar or a rod in the form of an external member of the
커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(미도시됨)의 내측면은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover part (not shown) can house the
커버부(미도시됨)와 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(미도시됨)는 열전도성 실리콘에 의해 제1 기판(221), 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부(미도시됨)는 제1기판, 제2 기판(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A thermally conductive silicone may be disposed between the cover (not shown) and the
커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.Since the cover portion (not shown) surrounds the
또한, 커버부(미도시됨)는 열전도성이 높아 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.The cover part (not shown) has a high thermal conductivity, and conveys heat generated in the
또한, 커버부(미도시됨)는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 커버부는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. In addition, a cover portion (not shown) may be inserted into the
다만, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터 코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.However, the cover part (not shown) may be modified by design request and may have various forms, and is not limited to this form. In addition, the cover portion (not shown) may be an additional configuration that can be changed by design request. In the
제1가스켓(230)은 복수 개의 제1 수용부를 포함할 수 있다. 또한, 제2가스켓(240)은 복수 개의 제2 수용부를 포함할 수 있다. The
복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(231)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)의 일측은 제1 수용부(231)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터 코어(220)의 타측은 제2 수용부(241)에 삽입될 수 있다.The plurality of first receiving
제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.The
다만, 히터 코어(220)의 전극부(225)는 제2 수용부(241)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the
도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment.
도 4을 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시됨)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 4, the
파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 연결단자부(320), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)를 포함할 수 있다.The
케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 연결단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 연결단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로 가이드될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.The
연결단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 연결단자부(320)의 중앙에는 연결단자홈(321)이 형성될 수 있다. 연결단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)가 배열될 수 있다.The
제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 제1, 2전극단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향 배치될 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 연결단자(330)는 이와 대응하는 제1전극단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 이와 대응하는 제2전극단자(225b)와 결합할 수 있다. 제1 연결단자(330)와 제1전극단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결단자(340)와 제2전극단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.The first and
도 5는 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이다.5 is a plan view of a heater core according to an embodiment.
도 5를 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 앞서 설명한 바와 같이, 제1 기판, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a), 제2 기판을 포함할 수 있다. 그리고 발열체(222)의 양단에 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)이 배치될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 발열체(222)로 전기를 공급하고, 발열체(222)는 열을 제공할 수 있다.5, the
도 6은 도 3에서 A방향으로 바라본 실시예에 따른 히터 코어의 측면도이고, FIG. 6 is a side view of the heater core according to the embodiment shown in FIG. 3,
먼저, 도 6을 참조하면, 제1 기판(221) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W1)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다.First, referring to Figure 6, the
또한, 제1 기판(221)은 제1 세라믹(221a)과 접촉하는 상면(ST)과 상기 상면(ST)과 마주보는 면인 하면을 포함할 수 있다. 그리고 제1 기판(221)은 상면(ST)이 하면보다 폭이 좁을 수 있다. The
또한, 제1 기판(221)의 상면(ST)은 제1 면(S1)과 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 제1 면(S1)은 제1 기판(221)의 상면(ST)에서 가장자리에 위치하는 면일 수 있다. 그리고 제1 면(S1)은 경사진 면일 수 있다. 제1 면(S1)은 제1 방향(X축 방향)으로 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)와 중첩되지 않을 수 있다. 이로써, 제1 면(S1)은 제1 기판(221)의 외곽부에서 경사지게 형성될 수 있다. In addition, the upper surface S T of the
제2 면(S2)은 제1 면(S1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 면(S2)은 제1 면(S1)보다 제2 기판(223)을 향해 돌출될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(S1)은 제2 면(S2)을 향해 경사질 수 있다. 예컨대, 제1 면(S1)은 최상부에서 제2 면(S2)과 연결될 수 있다. 제1 면(S1)은 제2 면(S2)의 돌출 형태에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.The second surface S 2 may be surrounded by the first surface S 1 . The second surface S 2 may protrude from the first surface S 1 toward the
제1 기판(221)에서 제1 면(S1)의 형상은 이하 도 7 및 도 8에서 자세히 설명한다.The shape of the first surface S 1 in the
제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 하나보다 제3 방향(Y축 방향)으로 폭이 클 수 있다. 예시적으로, 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 제2 기판(223) 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W1)보다 작을 수 있다.Either one of the
그리고 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서, 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. In addition, any one of the
그리고 돌출부(223b)는 외부로부터 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)를 보호할 수 있다.The
또한, 돌출부(223b)는 프레임부(223c)에 의해 지지되고, 프레임부(223c)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 프레임부(223c)로부터 연장될 수 있다.The protruding
돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 발열체(223b)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T4) 대비 동일하거나 더 클 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 감쌀 수 있다. 여기서, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)와 제1 방향(X축 방향) 두께가 동일하나, 이하 높이로 표현한다.The
또한, 제2 기판(223)은 돌출부(223b)와 프레임부(223c)를 포함할 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 일면에 접촉할 수 있다, 이를 통해 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 결합을 할 수 있고, 히터 코어의 물리적 안정성을 확보 할 수 있다. In addition, the
또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 향상되고, 발열체(222)가 발열에 의해 제1, 제2 기판(221, 223)으로부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 습기나 외력으로부터 세라믹 및 발열체(222)를 보호할 수 있다.Further, the bonding force between the
또한, 도 3과 같이 제1 기판(221)의 양측에 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a) 및 발열체(222)를 형성할 수 있으며, 이 경우 제2 기판(223)은 제1 기판의 양측에 배치되고, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)는 제1 기판(221)을 향하도록 돌출될 수 있다.3, the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the
그리고 제2 기판(223)과 제1 면(S1) 사이에 공극이 형성될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 히터 코어는 제1 면(S1)을 따라 내부에 위치하는 공극을 포함할 수 있다. A gap may be formed between the
도 7은 도 6에서 B방향으로 바라본 실시예에 따른 히터 코어의 상면도이다. 그리고 도 9 및 도 10은 실시예에 따른 히터 코어의 제1 면과 제2 면의 표면 거칠기를 나타내는 도면이고, 도 11은 표면 거칠기에 따른 코팅 두께 정도를 도시한 그래프이고, 도 12는 경사 각도에 따른 코팅 두께 정도를 도시한 그래프이고, 도 13은 제1 면의 최소 길이에 따른 코팅 두께 정도를 도시한 그래프이다.FIG. 7 is a top view of a heater core according to an embodiment seen in FIG. 6 in a direction B; FIG. 9 and 10 are views showing the surface roughness of the first and second surfaces of the heater core according to the embodiment, FIG. 11 is a graph showing the degree of coating thickness according to the surface roughness, FIG. 13 is a graph showing the degree of coating thickness according to the minimum length of the first surface. FIG.
도 7을 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)은 제1 면(S1)과 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 면(S1)은 제1 기판(221)의 가장자리에 배치될 수 있다. 또한, 제1 면(S1)은 경사면일 수 있다. 제2 면(S2)은 제1 기판(221)의 상면에서 내측에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 면(S1)은 제2 면(S2)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 면(S1)은 제2 면(S2)과 연결되나, 제 1면(S1)의 최하부는 제2 면(S2)의 최하부보다 제1 방향(X축 방향)으로 저면에 위치할 수 있다. 즉, 제2 면(S2)은 제1 기판(221)의 상면에서 돌출된 형상일 수 있다.Referring to FIG. 7, as described above, the
도 8은 도 7에서 C방향으로 바라본 실시예에 따른 히터 코어의 측면도이다.FIG. 8 is a side view of the heater core according to the embodiment shown in FIG. 7 in the direction C; FIG.
도 8을 참조하면, 제1 기판(221)의 상면은 앞서 설명한 바와 같이 제1 면(S1)과 제2 면(S2)으로 구획될 수 있다. Referring to FIG. 8, the upper surface of the
제2 면(S2)은 상부에 제1 세라믹(221a)이 배치될 수 있다. 이에, 제2 면(S2)은 제1 방향(X축 방향)으로 제1 세라믹(221a)과 중첩될 수 있다.A second surface (S 2) has to be arranged the first ceramic (221a) at the top. Thus, the second surface (S 2) may be overlapped with the first ceramic (221a) in a first direction (X axis direction).
또한, 제1 세라믹(221a)은 상면에 발열체(222)와 제2 세라믹(223a)이 배치될 수 있다. 그리고 제2 면(S2)은 제1 방향(X축 방향)으로 발열체(222)와 제2 세라믹(223a) 각각에 중첩될 수 있다. 이에 따라, 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 제1 면(S1)과 중첩되지 않을 수 있다. 이에, 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)은 제1 기판(221)의 상면의 가장자리에 배치되지 않을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)을 제1 기판(221) 상에 형성하더라도, 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)는 제1 기판(221)의 가장자리 내에 위치하며 제1 기판(221)의 가장자리를 벗어나지 않는다. 이로써, 제1 세라믹(221a)의 하면이 제1 기판(221)의 상면보다 큰 경우 외력에 의해 제1 세라믹(221a)이 제1 기판(221)으로부터 분리될 수 있으나, 실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 간에 부착력이 개선될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터 코어는 상기 부착력에 의해 물리적 강도가 개선될 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 제2 기판(223)과 제1 기판(221) 간의 결합력을 저하시키지 않을 수 있다.In addition, the first ceramic 221a may have a
그리고 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 제2 방향(Z축 방향)으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 상호 간의 결합력이 개선될 수 있다.The
그리고 제1 면(S1)은 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a)을 용사 등에 의한 방식으로 형성하기 전에 연마 등에 의해 경사지게 형성될 수 있다. 연마는 샌딩(sanding), 에칭(etching) 등의 방법이 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first surface S 1 may be inclined by polishing or the like before the first ceramic 221a is formed on the
또한, 제1 면(S1)은 제2 방향(Z축 방향)으로 최소 길이(Lm)가 0.1mm 내지 3mm일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 층을 제2 면(S2)에 형성하는 경우 제1 기판(221)의 상면 중 제2 면(S2)에 제1 세라믹(221a) 층이 형성되고, 제1 면(S1)에 제1 세라믹(221a) 층이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 제1 면(S1)은 제2 방향(Z축 방향)으로 최소 길이(Lm)가 0.1mm보다 작은 경우 제1 세라믹(221a)과 제1 기판(221) 간의 부착력 개선이 크지 않은 한계가 존재할 수 있다. 또한, 제1 면(S1)은 제2 방향(Z축 방향)으로 최소 길이(Lm)가 3mm보다 큰 경우 발열체(222)가 제1 기판(221)의 제2 면(S2)에서 차지하는 면적이 작아져 열 효율이 저하되는 한계가 존재한다. 도 13을 참조하면, 제1 면(S1)의 제2 방향(Z축 방향)으로 최소 길이(Lm)에 따라 제1 기판(221) 상에 용사에 의해 제1 세라믹(221a)이 형성되는 코팅 두께를 실험하여 나타냈다. 도 13과 같이, 제1 면(S1)의 제2 방향(Z축 방향)으로 최소 길이(Lm)가 0.1mm 내지 3mm인 경우, 제1 기판(221)의 제1 면(S1)에 제1 세라믹(221a)이 형성되는 것이 저하될 수 있다.The first surface S 1 may have a minimum length L m of 0.1 mm to 3 mm in the second direction (Z-axis direction). With this configuration, the first ceramic (221a) layer to the second surface (S 2), the
또한, 제1 면(S1)은 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(Tm)가 0.1mm 내지 3mm일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 층을 제2 면(S2)에 형성하는 경우 제1 기판(221)의 상면 중 제2 면(S2)에 제1 세라믹(221a) 층이 형성되고, 제1 면(S1)에 제1 세라믹(221a) 층이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 제1 면(S1)은 상부에 제1 세라믹(221a)이 위치하지 않아, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이의 결합력을 개선할 수 있다.In addition, the first surface S 1 may have a minimum thickness T m of 0.1 mm to 3 mm in the first direction (X-axis direction). With this configuration, the first ceramic (221a) layer to the second surface (S 2), the
또한, 제1 면(S1)은 경사 각도(θM)가 40도 내지 80도일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제2 면(S2) 상에 제1 세라믹(221a)이 형성되고, 제1 면(S1) 상에는 제1 세라믹(221a)이 위치하지 않을 수 있다. 제1 면(S1)이 경사 각도(θM)가 40도보다 작거나, 제1 면(S1)이 경사 각도(θM)가 80도보다 큰 경우에 제1 세라믹(221a)이 제1 면(S1) 상에 위치하는 한계가 존재한다.Also, the first surface S 1 may have an inclination angle? M of 40 to 80 degrees. With this arrangement, the second surface (S 2) a first ceramic (221a) is formed on the first surface may not be the first ceramic (221a) is formed on the position (S 1). The first surface (S 1) The inclination angle (θ M) is 40 degrees less than or equal to, the first surface (S 1) the first ceramic (221a) when the inclination angle (θ M) is 80 degrees greater is the There is a limit to be located on the first surface S 1 .
도 12를 참조하면, 경사 각도(θM)가 40도보다 크고 80도보다 작은 경우에 제1 세라믹(221a)이 제1 기판(221)의 제1 면(S1) 상에 형성되지 않을 수 있다. 12, when the inclination angle? M is greater than 40 degrees and less than 80 degrees, the first ceramic 221a may not be formed on the first surface S 1 of the
또한, 제1 면(S1)은 표면 거칠기가 1um보다 작고, 제2 면(S2)은 표면 거칠기가 1um보다 클 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 면(S1)은 표면 거칠기가 1um보다 작아 제1 세라믹(221a)이 형성되기 어렵고 부착력이 약하여 용이하게 제거할 수 있다. 반면 제2 면(S2)은 표면 거칠기가 1um보다 크므로 제1 세라믹(221a)이 용이하게 형성될 수 있다. 이로써, 제2 면(S2)에만 제1 세라믹(221a)이 형성되어 히터 코어의 물리적 강도를 개선할 수 있다. 도 11을 참조하면, 제1 기판(221)의 상면에서 표면 거칠기에 따라, 특히 1um를 기준으로, 제1 기판(221)의 상면에 제1 세라믹(221a)이 코팅되는 두께(코팅 두께)가 변경될 수 있다. Also, the first surface S 1 may have a surface roughness of less than 1 um and the second surface S 2 may have a surface roughness of greater than 1 um. With such a configuration, the first surface S 1 has a surface roughness of less than 1 μm, so that the first ceramic 221 a is hardly formed, and the adhesion is weak, so that it can be easily removed. On the other hand, since the second surface S 2 has a surface roughness greater than 1 mu m, the first ceramic 221a can be easily formed. Thus, the second surface (S 2) only in the first ceramic (221a) is formed it is possible to improve the physical strength of the heater core. 11, the thickness (coating thickness) at which the first ceramic 221a is coated on the upper surface of the
도 9 및 도 10을 참조하면, 도 9는 제1 면(S1)의 표면(표면 거칠기 0.1um)을 조도에 따라 3D로 나타낸 것이고, 도 10은 제2 면(S2)의 표면(표면 거칠기 1.5um)을 조도에 따라 3D로 나타낸 도면이다. 이에 따라, 도 9와 같이 표면 거칠기가 1um보다 작은 경우 제1 면(S1)은 표면에 평탄한 부분이 많아 용사에 의한 입자가 제1 면(S1) 상에 부착되어 제1 면(S1)과 결합하기 어려울 수 있다. 이와 달리, 도 10과 같이 표면 거칠기가 1um보다 큰 경우 제2 면(S2)은 표면에 높이가 상이한 영역이 대다수 차지하여 제1 세라믹(221a)을 형성하는 입자들이 용사에 의해 제2 면 (S2)과 결합하기 용이할 수 있다. 이에 따라, 제2 면(S2)은 제1 세라믹(221a)과 결합력이 강해져 히터 코어는 물리적 강도가 개선될 수 있다.When 9 and 10, Fig. 9 is a surface (a surface of the first surface (S 1) represented by the 3D surface will (surface roughness 0.1um), depending on the roughness, Figure 10 is a second surface (S 2) of the Roughness < / RTI > 1.5 um) in 3D according to roughness. Accordingly, when the surface roughness as shown in Figure 9 is smaller than 1um first surface (S 1) is more flat portions on the surface of particles by spraying is attached to a first surface (S 1) the first surface (S 1 ). ≪ / RTI > 10, when the surface roughness is larger than 1 μm, the second surface S 2 occupies most of the regions having different heights on the surface, and the particles forming the first ceramic 221a are sprayed on the second surface S 2 ). Accordingly, the second surface S 2 is strengthened in bonding force with the first ceramic 221a, so that the physical strength of the heater core can be improved.
도 14 및 도 15는 도 6의 변형예이다.Figs. 14 and 15 are modifications of Fig. 6. Fig.
도 14를 참조하면, 도 6와 같이 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W1)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다. Referring to FIG. 14, the width W 2 of the
도 6에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. As described in FIG. 6, any one of the
돌출부(223b)는 제2 기판(223) 제작 시 프레임부(223c)와 돌출부(223b)를 하나의 기판으로 제작한 후 제2 기판(223)의 제3 방향(Y축 방향)의 양단부를 제1 방향(X축 방향)으로 구부려서 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(223b) 및 프레임부(223c)를 모두 포함하는 제2 기판(223)을 효율적으로 제작할 수 있다.The protruding
또한, 제2 기판(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223b)는 서로 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223b)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 높이 비를 가질 수 있다.The
그리고 돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223b)가 제3 방향(Y축 방향)으로 노출된 부분을 제거할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223b)는 제3 방향(Y축 방향)으로 평탄한 양측면을 형성하여, 외부 충격으로부터 제1 세라믹(221), 제2 세라믹(223b)를 용이하게 보호할 수 있다.The
또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)의 두께보다 더 크고, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223b) 및 제1 기판(221)의 두께보다는 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 개선될 수 있다.The protruding
예컨대, 제2 기판(223)은 돌출부(223b)에 의해 제1 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 제2 기판(223)이 제1 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 제1 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다. 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면을 덮는 면적 비율은 바람직하게 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 50% 내지 80%일 수 있다. 실시예로, 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이는 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 30% 내지 100%일 수 있다. 바람직하게, 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 50% 내지 80%일 수 있다.For example, the
돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 50%보다 작은 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 감소하여 제1 기핀(221)과 제2 기판(223)은 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 그리고 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 80% 내지 100%인 경우, 열 효율을 조절하기 위하여 제조 공정상 돌출부(223b)의 높이가 해당 범위 내에서 제어될 수 있다.When the height in the first direction (X-axis direction) is smaller than 50% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the
제1 기판(221)의 상부에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.A first ceramic 221a, a
예컨대, 제2 세라믹(223a)은 고온 및 고압에서 용사에 의해 형성되더라도 제2 기판(223)이 아닌 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 기판(223)과 접촉된 상태가 아니므로 제2 세라믹(223a)의 형성 시가해지는 고온 및 고압이 제2 기판(223)에 주는 영향을 완화할 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 형성되는 경우 제1 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 제1 방향(X축 방향)으로 두께는 커질 수 있다.For example, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a rather than the
이에, 실시예에 따른 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T7)가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T6)보다 작을 수 있다. Thus, the minimum thickness in a first direction (X axis direction) (T 7) has a minimum thickness in the first direction (X axis direction) of the first substrate (221) (T 6 of the
예컨대, 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이두께(T7) 는 0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 또한, 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T6)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다.For example, the minimum length thickness T7 in the first direction (X-axis direction) of the
또한, 또한, 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 최소 두께와 제2 기판(223)의 최소 두께의 두께 비는 1: 0.1 내지 1:1 일 수 있다. 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.15 내지 1:0.5, 더욱 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.2 내지 1:0.4일 수 있다.In addition, the thickness ratio of the minimum thickness of the
제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:0.1보다 작은 경우 제2 기판(223)에 부착되는 방열핀(210)을 지지하지 못하며 외부로부터 제2 세라믹(223a)이 외력에 영향을 받는 한계가 존재한다. When the ratio of the thickness of the
제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:1보다 큰 경우 제1 기판(221)의 휘어짐으로 발열체(222)에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)으로 용이하게 전달되지 않는 한계가 존재한다.When the thickness ratio of the thickness of the
이러한 구성에 의하여, 고온에 의해 제2 기판(223)이 팽창하여 휘어지는 현상을 방지하면서 동시에 히터 코어(220)의 부피 및 무게를 감소할 수 있다. 또한, 제조 비용의 절감을 제공할 수 있다. With this structure, the volume and weight of the
도 15를 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이 발열체(222)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.Referring to FIG. 15, the
도 14 및 도 15에서 히터 코어는 앞서 도 6에서 설명한 바와 같이 제1 기판(221)의 상면이 제1 면(S1)과 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 면(S1)은 앞서 설명한 소정의 경사 각도와 표면 거칠기를 가질 수 있다. 이러한 구성에 의해, 물리적 강도가 개선되고 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 간의 부착력이 개선되는 효과는 사익 설명한 바가 동일하게 적용될 수 있다.14 and 15, the upper surface of the
도 16은 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,16 is a view showing various shapes of a heating element,
도 16를 참조하면, 제1 기판(221) 상에 인쇄, 패터닝, 코팅 또는 용사를 통해 형성 될 수 있다. 예를 들어, 도 16a와 같이 발열체(222)는 소정의 방향으로 연장된 후, 턴업되어 연장된 방향과 반대되는 방향으로 다시 연장되고, 이를 반복하도록 형성될 수 있다. 또한, 도 16b와 같이 발열체(222)는 지그재그 형상으로 형성되거나, 도 16c와 같이 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 발열체(222)는 소정 패턴으로 연결되며, 서로 이격 배치되는 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)을 포함할 수 있다. 또한, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판(221) 상에 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)를 용사시키고자 하는 형태와 동일한 오픈 영역을 포함하는 마스크를 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판 상에 배치할 수 있다. 이에, 마스크에 용사(thermal spraying)를 진행하면 마스크의 오픈 영역에 발열체(222)가 용사되고, 오픈 영역이 아닌 영역에는 발열체가 형성되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 16, the
복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)은 이격 배치되며, 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2) 간의 이격 영역 내에는 열전도체(미도시됨)가 배치될 수 있다. 발열체(222)가 인쇄된 면적이 넓을수록 제1 세라믹 및 제2 세라믹을 통해 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)로 전달되는 발열량이 많아질 수 있다. 본 명세서에서, 발열체(222)는 저항체, 발열 패턴 등과 혼용될 수 있다.The plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 are spaced apart from each other, and a thermal conductor (not shown) may be disposed in the spacing region between the plurality of heating patterns 222-1 and 222-2. As the printed area of the
또한, 발열체(222)의 표면적은 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 다양하게 가질 수 있다. 이로써, 제1 기판(221) 상에 발열 영역을 확대 하여 발열 효율을 향상 시킬 수 있다.In addition, the surface area of the
발열체(222)는 오픈 영역을 포함하는 마스크를 이용하여 형성되므로 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 원하는 면적만큼 형성될 수 있다. 예컨대, 마스크의 오픈 영역을 조절하여 발열체의 표면적을 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다. 또한, 발열 효율에 맞춰 제작하여 공정상 효율, 제품 생산성 및 적합한 발열 효율을 제공할 수 있다.Since the
열전도체(미도시됨)는 제1 기판(221) 상에 배치된 발열 패턴(222-1, 222-2)의 사이에 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 열전도체(미도시됨)는 발열체(222)의 외부에 더 배치될 수도 있다. 이때, 제1 기판(221) 상에 배치된 열전도체(미도시됨)의 면적은 발열체(222)의 면적의 0.5배 이상일 수 있다. 열전도체(미도시됨)의 면적이 발열체(222)의 면적의 0.5배 미만인 경우, 발열체(222)로부터 발생한 열의 열전도율이 낮을 수 있다. The heat conductor (not shown) may be disposed between the heating patterns 222-1 and 222-2 disposed on the
도 17a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 17b는 도 17a의 변형예이다.FIG. 17A is a perspective view of a heat generating module according to still another embodiment, and FIG. 17B is a modification of FIG. 17A.
도 17a을 참조하면, 히터 코어 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 또한, 온도 센서는 NTC 서미스터를 포함할 수 있다. 예컨대, NTC 서미스터는 온도에 다라 저항이 감소하는 소자일 수 있다. 이에, 파워 모듈에 배치된 제어부는 NTC 서미스터의 저항값을 이용하여 히터 코어의 온도를 감지할 수 있다. 그리고 제어부는 PTC 서미스터에 산출된 히터 코어의 온도에 대응되는 열을 제공하여 히터 코어로 제공되는 전원을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 17A, a
이러한 센서(290)는 히터 코어의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 상기 위치에 한정되는 것은 아니며, 센서는 히터 코어의 중간에 형성되는 지지부(미도시됨) 상에 배치될 수 있다. Such a
예컨대, 정확한 히터 코어의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.For example, for accurate temperature measurement of the heater core, the
이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가가능할 수 있다.With this configuration, the
도 17b를 참조하면, 센서는 히터 코어 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며 히터의 일 측면에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 17B, the sensor may be disposed in the heater core. As a result, the sensor can be protected from an external impact. However, the present invention is not limited to such a position and may be disposed on one side of the heater.
도 18은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.18 is a conceptual diagram showing a heating system according to an embodiment.
도 18을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to Fig. 18, the heating system 2000 of this embodiment can be used for various moving means. Here, the moving means is not limited to vehicles that run on land, such as automobiles, but may also include boats, airplanes, and the like. Hereinafter, a case in which the heating system 2000 of the present embodiment is used in an automobile will be described as an example.
히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 can be accommodated in an engine room of an automobile. The heating system 2000 may include an
급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.As the
유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The
배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.As the
히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.The
추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 제1 세라믹과 제2 세라믹 사이에 배치된 발열체에 의해 열 전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열 전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 스위칭부가 전극단자, 발열 모듈과 파워 모듈 사이 또는 파워 모듈 내에 설치되어 과열, 과전류를 미연에 방지할 수 있다.In addition, the
나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
Claims (10)
상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹;
상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체;
상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹;
상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및
상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고,
상기 제1 기판의 상면은 경사진 제1 면과 상기 제1 세라믹이 배치되는 제2 면을 포함하고,
상기 제1 기판의 하면에 대해 상기 제1 면의 경사 각도는 40도 내지 80도인 히터 코어.
A first substrate;
A first ceramic disposed on the first substrate;
A heating element disposed on the first ceramic;
A second ceramic disposed on the heating element;
A first electrode terminal formed on one end of the heating element; And
And a second electrode terminal formed at the other end of the heating element,
Wherein an upper surface of the first substrate includes a first surface inclined and a second surface on which the first ceramic is disposed,
Wherein the inclination angle of the first surface with respect to the lower surface of the first substrate is 40 to 80 degrees.
상기 제1 면은 상기 제1 기판의 상면의 가장자리에 위치하는 히터 코어.
The method according to claim 1,
Wherein the first surface is located at an edge of the upper surface of the first substrate.
상기 제2 면은 상기 제1 면이 둘러싸는 히터 코어.
The method according to claim 1,
And the second surface is surrounded by the first surface.
상기 제1 면은 표면 거칠기가 상기 제2 면의 표면 거칠기보다 작은 히터 코어.
The method according to claim 1,
Wherein the first surface has a surface roughness smaller than the surface roughness of the second surface.
상기 제1 면은 표면 거칠기가 1um보다 작고, 상기 제2 면은 표면 거칠기가 1um보다 큰 히터 코어.
The method according to claim 1,
Wherein the first surface has a surface roughness of less than 1 um and the second surface has a surface roughness of greater than 1 um.
상기 발열체는 제1 방향으로 상기 제2 면과 중첩되고,
상기 제1 방향은 히터 코어의 상기 제1 기판의 두께 방향인 히터 코어.
The method according to claim 1,
The heating element is superposed on the second surface in the first direction,
Wherein the first direction is the thickness direction of the first substrate of the heater core.
상기 제1 면은 상기 제1 방향으로 상기 제1 세라믹, 상기 발열체, 상기 제2 세라믹과 중첩하지 않는 히터 코어.
The method according to claim 1,
Wherein the first surface does not overlap with the first ceramic, the heating element, and the second ceramic in the first direction.
상기 제1 면과 상기 제2 기판 사이에 공극이 위치하는 히터 코어.
The method according to claim 1,
And a gap is located between the first surface and the second substrate.
상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,
상기 파워 모듈은 전원부 및 상기 전원부에 전기적으로 연결된 복수 개의 연결 단자부를 포함하고,
상기 발열 모듈은,
교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,
상기 히터 코어는,
제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹;
상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체;
상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹;
상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및
상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고,
상기 제1 기판의 상면은 경사진 제1 면과 상기 제1 세라믹이 배치되는 제2 면을 포함하고,
상기 제1 기판의 하면에 대해 상기 제1 면의 경사 각도는 40도 내지 80도인 히터.
Power module; And
And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat,
The power module includes a power supply unit and a plurality of connection terminal units electrically connected to the power supply unit,
The heat-
A plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores disposed alternately,
The heater core includes:
A first substrate;
A first ceramic disposed on the first substrate;
A heating element disposed on the first ceramic;
A second ceramic disposed on the heating element;
A first electrode terminal formed on one end of the heating element; And
And a second electrode terminal formed at the other end of the heating element,
Wherein an upper surface of the first substrate includes a first surface inclined and a second surface on which the first ceramic is disposed,
Wherein the inclination angle of the first surface with respect to the lower surface of the first substrate is 40 to 80 degrees.
공기를 유입하는 급기부;
이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및
상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고,
상기 히터는,
파워 모듈; 및
상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,
상기 파워 모듈은 전원부 및 상기 전원부에 전기적으로 연결된 복수 개의 연결 단자부를 포함하고,
상기 발열 모듈은,
교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,
상기 히터 코어는,
제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹;
상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체;
상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹;
상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및
상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고,
상기 제1 기판의 상면은 경사진 제1 면과 상기 제1 세라믹이 배치되는 제2 면을 포함하고,
상기 제1 기판의 하면에 대해 상기 제1 면의 경사 각도는 40도 내지 80도인 히팅 시스템.A passage through which air flows;
A supply portion for introducing air;
An exhaust unit for exhausting air to the room of the moving means; And
And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path for heating air,
The heater
Power module; And
And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat,
The power module includes a power supply unit and a plurality of connection terminal units electrically connected to the power supply unit,
The heat-
A plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores disposed alternately,
The heater core includes:
A first substrate;
A first ceramic disposed on the first substrate;
A heating element disposed on the first ceramic;
A second ceramic disposed on the heating element;
A first electrode terminal formed on one end of the heating element; And
And a second electrode terminal formed at the other end of the heating element,
Wherein an upper surface of the first substrate includes a first surface inclined and a second surface on which the first ceramic is disposed,
Wherein the inclination angle of the first surface with respect to the lower surface of the first substrate is 40 to 80 degrees.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210126472A (en) * | 2020-04-10 | 2021-10-20 | 주식회사 일렉필드퓨처 | Vacuum heater element and heater assembly comprising the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100479187B1 (en) * | 2003-12-24 | 2005-03-28 | 동아전기부품 주식회사 | Heating apparatus for vehicle |
JP2013524422A (en) * | 2010-03-30 | 2013-06-17 | ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー | Electric heating system, especially for hybrid or electric vehicles |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100479187B1 (en) * | 2003-12-24 | 2005-03-28 | 동아전기부품 주식회사 | Heating apparatus for vehicle |
JP2013524422A (en) * | 2010-03-30 | 2013-06-17 | ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー | Electric heating system, especially for hybrid or electric vehicles |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210126472A (en) * | 2020-04-10 | 2021-10-20 | 주식회사 일렉필드퓨처 | Vacuum heater element and heater assembly comprising the same |
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