KR20190023271A

KR20190023271A - Solder ball feeder

Info

Publication number: KR20190023271A
Application number: KR1020170108742A
Authority: KR
Inventors: 강석희; 정법교
Original assignee: 주식회사 디에스티시스템
Priority date: 2017-08-28
Filing date: 2017-08-28
Publication date: 2019-03-08
Also published as: KR101963216B1

Abstract

The present invention relates to a solder ball supply device, which shortens a discharge path of a solder ball, and supplies the solder ball using gas pressure, such that the solder ball can be quickly jetted to a substrate, comprising: a fixed block having a driving motor; a body provided with a nozzle for jetting a solder ball at a lower side thereof in a state of being disposed at the front of the driving motor, and having an internal space inclined toward the nozzle, and an introduction pipe communicating with the internal space to allow the solder ball to be introduced into the internal space; a solder ball introduction unit adjacent to the body, receiving the solder ball through rotation of a vertical disk connected to a rotary shaft of the driving motor, and discharging the same to the introduction pipe of the body; a laser disposed on the fixed block at an upper portion of the body, and melting the solder ball introduced into the internal space of the body; and a pressure providing fitting coupled to the solder ball introduction unit, and applying a pressure when the solder ball is introduced into the introduction pipe of the body.

Description

Solder ball feeder

본 발명은 솔더볼 공급장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더볼의 배출경로를 단축하고, 가스의 압력을 이용하여 솔더볼을 공급함으로써 솔더볼이 기판으로 신속하게 제팅될 수 있도록 하는 솔더볼 공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball supply apparatus, and more particularly, to a solder ball supply apparatus that shortens a discharge path of a solder ball and supplies a solder ball using a gas pressure so that the solder ball can be quickly jetted to the substrate.

일반적으로 전자회로 기판은 반도체 칩 또는 능동, 수동소자 부품이 회로기판에 부착되어 이루어지는 것으로서, 근래에는 점차적으로 다기능, 소형화, 및 고 집적화가 요구 되고 있는 실정이다.BACKGROUND ART [0002] In general, an electronic circuit board is formed by attaching a semiconductor chip or active and passive component parts to a circuit board. In recent years, multifunction, miniaturization, and high integration are increasingly demanded.

기존의 리플로우(열풍 솔더링)가 해결하지 못하는 열용량이 다른 이형 부품 또는 초 소형의 부품을 솔더링하기 위해 레이져를 이용한 솔더링으로 이를 극복하려는 노력들이 많이 시도되고 있으며, 주로 Au 와이어 솔더, 솔더 페이스트를 이용하여 솔더링을 시도하고 있다.Attempts have been made to overcome this by soldering using laser to solder different types of parts or ultra-small parts that can not be solved by existing reflow (hot air soldering), mainly using Au wire solder, solder paste And is attempting soldering.

그런데, 이러한 솔더링(본딩)방식은 대상물에 직접적인 레이져 조사를 해야 하므로 솔더링 대상물이 기계적 충격 또는 열 충격에 따른 접착면의 열팽창 차이에 의한 솔더링 불량과 또는 직접가열에 따른 탄화 발생의 문제점이 있었다.However, since such a soldering (bonding) method requires direct laser irradiation on an object, there is a problem in that soldering object is poor in soldering due to difference in thermal expansion of an adhesive surface due to mechanical impact or thermal shock, or carbonization due to direct heating.

이러한 문제점을 해결하기 위해 1차 레이져로 솔더볼을 용융 후 분사하여 솔더링에 이용하는 간접 레이져 조사 방식이 연구 되고 있으며, 이러한 방식을 위해 솔더볼이 연속적으로 공급되도록 하는 공급장치가 필요했다.In order to solve this problem, an indirect laser irradiation method in which a solder ball is melted and injected by using a primary laser for soldering is being studied, and a supply device for supplying the solder balls continuously is needed for such a method.

종래의 국내공개특허 제10-2014-0123214호에는, 상광하협의 깔대기 형상으로 이루어진 내부공간을 가지며, 상기 내부공간의 하단부에는 솔더 볼이 제팅되는 노즐이 구비된 바디; 상기 바디의 내부공간으로 솔더 볼을 공급하기 위한 솔더 볼자동공급장치; 및 상기 바디의 내부공간으로 투입된 솔더 볼을 가열 용융시켜 노즐을 통해 기판으로 배출시키기 위한 레이저;를 포함하여 이루어지는 솔더볼 자동공급장치를 구비한 플립칩 패키징 시스템이 개시되어 있다.In the prior art, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0123214 discloses an ink jet recording head having a body having an inner space formed in a funnel shape with an upper light beam and having a nozzle to which a solder ball is jetted at a lower end portion of the inner space; An automatic solder ball feeder for feeding solder balls into the internal space of the body; And a laser for heating and melting the solder ball injected into the internal space of the body and discharging the solder ball to the substrate through a nozzle.

위 솔더볼 자동공급장치를 구비한 플립칩 패키징 시스템은 정확히 한번에 하나의 솔더볼이 공급된상태에서 레이저의 조사가 이루어지도록 하고 있으나, 다음과 같은 문제가 있다.In the flip chip packaging system having the solder ball automatic feeding device, the irradiation of the laser is performed in a state that one solder ball is supplied precisely at one time. However, the following problem arises.

첫째, 솔더볼을 공급하여 바디로 배출하기 위한 솔더볼의 이동시간이 길기 때문에 결국 솔더볼의 제팅이 길어짐에 따라 기판의 솔더볼 융착공정 택-타임이 길어질 수 밖에 없는 치명적인 문제가 있다.First, since the solder ball movement time for supplying the solder ball to the body is long, the solder ball firing time of the substrate is lengthened as the jetting time of the solder ball becomes longer.

이는, 솔더볼이 바디로 배출되는 경로가, 솔더볼을 텐테이블형 로더에 안착시킨 상태로 회전시켜 드롭부의 하부로 이동시키고, 이동된 솔더볼을 드롭부에서 흡입하며, 이후 로더의 역회전을 통해 로더에 형성된 드롭홀을 드롭부의 하부에 위치시킨 상태에서 드롭부의 흡입력을 해제하면서 솔더볼의 배출이 이루어져 솔더볼의 이동 경로 및 시간이 매우 길기 때문이다.This is because the path through which the solder ball is discharged to the body moves the solder ball to the lower portion of the drop portion by rotating the solder ball in a state in which the solder ball is seated on the turntable type loader and sucks the moved solder ball through the drop portion, This is because the solder ball is discharged while releasing the suction force of the drop portion while the drop hole is positioned at the lower portion of the drop portion, and the movement path and time of the solder ball are very long.

그리고, 근래에는 기판의 단자가 더욱 많아지면서 더 작아지기 때문에 솔더볼의 긴 이동은 더욱 치명적이라 할것이다.In recent years, since the number of terminals of a substrate becomes larger and becomes smaller, a long movement of a solder ball is more fatal.

둘째, 솔더볼을 투입부에서 드롭부로 수평으로 이동시키기 위한 수단으로, 반드시 투입부와 드롭부의 위치를 포함하는 직경의 텐테이블형 로더가 필요하기 때문에 로더가 차지하는 공간이 클수밖에 없고, 더하여 드롭부를 구동하기 위한 별도의 구조를 수반할 수 밖에 없어 결국 장비의 크기가 증가하는 문제가 있다.Secondly, as a means for horizontally moving the solder ball from the input portion to the drop portion, the need for a diameter-dependent, tensile-type loader including the positions of the input portion and the drop portion necessitates a large space occupied by the loader. There is a problem that the size of the equipment increases.

셋째, 로더의 교체 또는 유지보수를 위해 로더가 설치된 하부측을 모두 분해해야 하기 때문에 분해의 어려움과 자칫 내부의 구조물들이 낙하하는 문제가 있다.Third, since the lower side where the loader is installed must be dismantled in order to replace or maintain the loader, there is a problem that it is difficult to disassemble and the internal structures fall down.

국내공개특허 제10-2014-0123214호Korean Patent Publication No. 10-2014-0123214 국내등록특허 제10-0704903호Korean Patent No. 10-0704903 국내등록특허 제10-0357210호Korean Patent No. 10-0357210

본 발명은 상기와 같은 문제점 및 기술적 편견을 해소하기 위해 안출된 것으로, 솔더볼의 공급위치와 투입위치 사이의 거리를 최소화하고, 공급된 솔더볼을 가스 압력을 이용하여 신속한 투입이 이루어지도록 함으로써, 기판으로 제팅되는 솔더볼의 배출속도 주기가 단축되도록 하는 솔더볼 공급장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems and technical bias, and it is an object of the present invention to minimize the distance between the supply position and the insertion position of the solder ball, And it is an object of the present invention to provide a solder ball supply device that shortens a discharge speed cycle of a solder ball to be jetted.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 솔더볼 공급장치는, 구동모터가 구비된 고정블럭; 상기 구동모터의 전방으로 배치된 상태로 하측에 솔더볼을 제팅하는 노즐이 구비되며, 내부에 상기 노즐을 향할수록 경사진 내부공간과 상기 내부공간으로 솔더볼이 투입되도록 내부공간과 연통하는 투입관로가 형성된 바디; 상기 바디와 인접되며, 구동모터의 회전축과 연결된 수직형디스크의 회전을 통해 솔더볼을 공급받아 상기 바디의 투입관로로 배출하는 솔더볼투입유닛; 상기 바디의 상부로 상기 고정블럭에 배치되며, 상기 바디의 내부공간으로 투입된 솔더볼을 용융시키는 레이저; 및 상기 솔더볼투입유닛에 결합되며, 솔더볼이 상기 바디의 투입관로로 투입될 때 압력을 부여하는 압력제공피팅;을 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a solder ball supply device including: a fixed block having a drive motor; A nozzle for jetting a solder ball is disposed on the lower side of the driving motor, and an inner space inclined toward the nozzle is formed in the inner space, and a discharge pipe communicating with the inner space is formed to inject the solder ball into the inner space body; A solder ball insertion unit which is adjacent to the body and receives a solder ball through a rotation of a vertical disk connected to a rotation axis of a driving motor and discharges the solder ball to a charging channel of the body; A laser disposed on the fixed block at an upper portion of the body and melting the solder ball injected into the inner space of the body; And a pressure providing fitting coupled to the solder ball input unit and applying pressure to the solder ball when the solder ball is introduced into the supply pipe of the body.

이때, 솔더볼투입유닛은, 상기 바디와 인접하게 상기 고정블럭에 고정된 고정지그; 상기 구동모터의 회전축과 결합된 상태로 상기 고정지그에 수용되는 회전체; 상기 바디의 일면과 인접하게 상기 회전체와 결합되며, 둘레를 따라 솔더볼이 안착되는 복수개의 안착홈이 형성된 수직형디스크; 및 상기 고정지그에 배치된 상태로 상기 수직형디스크를 수용하여 상기 수직형디스크의 둘레를 커버하면서 솔더볼의 공급과 배출이 이루어지도록 하는 가이드커버;로 구성된 것이 바람직하다.At this time, the solder ball insertion unit includes a fixing jig fixed to the fixed block adjacent to the body; A rotating body accommodated in the fixing jig in a state of being engaged with a rotation axis of the driving motor; A vertical disk coupled to the rotating body adjacent to one surface of the body and having a plurality of seating grooves on which the solder balls are mounted along the circumference; And a guide cover for receiving and discharging the solder ball while covering the periphery of the vertical disk by receiving the vertical disk in a state of being disposed in the fixing jig.

그리고, 상기 수직형디스크가 상기 회전체로부터 결합 및 분리될 수 있도록, 상기 수직형디스크와 상기 회전체 사이에는 복수개의 자석이 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of magnets are provided between the vertical disk and the rotating body so that the vertical disk can be coupled and separated from the rotating body.

이때, 상기 가이드커버는의 중심부에는 상기 수직형디스크를 수용하는 수용홀이 형성되고, 상기 수용홀의 상측에는 솔더볼이 공급되는 공급로가 형성되며, 상기 공급로와 마주하는 하측에는 상기 안착홈의 솔더볼을 상기 바디의 상기 투입관로로 안내하는 소정의 경사를 갖는 유도로가 형성된 것이 바람직하다.At this time, a guide hole is formed at the center of the guide cover to receive the vertical disk, a supply path through which the solder ball is supplied is formed on the upper side of the guide hole, and a solder ball The guide passage having a predetermined inclination for guiding the guide passage to the inlet pipe of the body.

또한, 상기 가이드커버가 상기 고정지그의 전면에 배치될 수 있도록, 상기 가이드커버와 상기 고정지그 중 마주하는 어느 하나의 판면에는 적어도 하나의 가이드돌기가 형성되고, 다른 하나의 판면에는 상기 가이드돌기가 끼워지는 가이드공이 형성된 것이 바람직하다.At least one guide protrusion is formed on one of the facing surfaces of the guide cover and the fixing jig so that the guide cover can be disposed on the front surface of the fixing jig, It is preferable that a guide hole is formed.

이 경우, 상기 바디에는 상기 수직형디스크 안착홈의 정위치를 센싱하는 감지센서가 더 구비된 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the body is further provided with a detection sensor for sensing the fixed position of the vertical disk seating groove.

또한, 상기 압력제공피팅은 상기 고정지그에 결합되며, 상기 고정지그에는 상기 압력제공피팅으로부터 공급되는 압력이 상기 수직형디스크의 안착홈으로 가해질 수 있도록 가스공급관로가 형성된 것이 바람직하다.Preferably, the pressure providing fitting is coupled to the fixing jig, and the fixing jig is formed with a gas supply line so that a pressure supplied from the pressure providing fitting can be applied to the seating groove of the vertical disk.

이때, 상기 솔더볼투입유닛의 상측에는 상기 수직형디스크로 솔더볼을 공급하는 솔더볼공급박스가 구비된 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that a solder ball supply box for supplying solder balls to the vertical disk is provided on the upper side of the solder ball insertion unit.

그리고, 상기 투입관로는 상기 노즐에 인접하도록 소정각도 경사지게 형성된 것이 바람직하다.The injection pipe may be formed to be inclined at a predetermined angle so as to be adjacent to the nozzle.

더하여, 상기 바디에는 상기 내부공간의 압력변화에 따라 질소가스를 충진하는 가스충진피팅이 구비된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the body is provided with a gas filling fitting for filling nitrogen gas according to the pressure change of the internal space.

마지막으로, 상기 레이저는 이동수단에 의해 미세조절되되, 이동수단은 수평방향 좌,우로 이동하는 수평이동블럭과, 상기 레이저가 결합된 상태로 상기 수평이동블럭에 결합되어 상기 레이저를 상,하로 승강시키는 승강이동블럭으로 구성된 것이 바람직하다.Finally, the laser is finely adjusted by the moving means, and the moving means includes a horizontally moving block moving horizontally to the left and right, and a horizontal moving block coupled to the horizontal moving block in a state where the laser is coupled, And a moving block for moving up and down.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 솔더볼 공급장치에 의하면,According to the solder ball supplying apparatus of the present invention having the above-described configuration,

복수개의 솔더볼을 이동시키는 수직형디스크와 솔더볼이 배출되는 바디를 최대로 인접시켜 솔더볼의 공급위치와 배출위치 사이의 거리를 최소화하고, 수직형디스크를 통해 이동된 솔더볼을 가스의 압력을 이용하여 신속하게 바디 내부로 배출되도록 함으로써, 바디를 통해 기판으로 제팅되는 솔더볼의 배출주기가 종래에 비해 상당시간 단축되게 하여 기판의 솔더볼 융착공정의 택-타임이 짭아지게 하는 탁월한 효과가 있다.The distance between the supply position and the discharge position of the solder ball is minimized by maximizing the distance between the vertical disk for moving the plurality of solder balls and the body from which the solder balls are discharged and the solder balls moved through the vertical disk are rapidly So that the discharge cycle of the solder ball jetted to the substrate through the body can be shortened considerably compared with the conventional case, and the tack-time of the solder ball welding process of the substrate is reduced.

또한, 수직형디스크를 적용하여 솔더볼의 이동이 수직형디스크의 둘레방향으로 이루어지기 때문에 장비에 대한 수평방향으로의 공간을 최소화하며, 무엇보다도 종래와 같은 드롭부와 드롭부를 구동시키기 위한 별도의 구조가 필요치 않기 때문에 장비를 컴팩트화하는 구조적인 효과도 있다.In addition, since the vertical disk is used to move the solder balls in the circumferential direction of the vertical disk, space in the horizontal direction of the apparatus is minimized, and a separate structure for driving the drop unit and the drop unit, There is also a structural effect of making the equipment compact.

또한, 수직형디스크의 교체 및 유지보수를 위한 분해가 수직형디스크의 결합방향으로 이루어지기 때문에 분해가 쉽게 이루어지고, 더하여 종래와 같은 내부 구조물들의 낙하를 방지하는 효과도 있다.Also, since the disassembly for replacement and maintenance of the vertical disk is performed in the direction of joining the vertical disks, the disassembly is easy and the conventional structure is prevented from falling down.

도 1은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1을 분해한 분해사시도이며,
도 3은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성중 솔더볼투입유닛을 뷴해한 요부 분해사시도이고,
도 4는 도 1의 요부단면도이며,
도 5는 도 4의 요부 확대단면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성중 바디를 제거한 솔더볼투입유닛의 요부 정면도이다.1 is a perspective view showing a solder ball supplying apparatus according to the present invention,
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1,
FIG. 3 is a perspective exploded perspective view of a solder ball feeding unit according to the present invention,
Fig. 4 is a sectional view of the main part of Fig. 1,
5 is an enlarged sectional view of the main part of Fig. 4,
6 is a front view of a recessed portion of a solder ball insertion unit in which a body is removed from the structure of the solder ball supply apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments are provided to explain the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

도 1은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1을 분해한 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성중 솔더볼투입유닛을 뷴해한 요부 분해사시도이고, 도 4는 도 1의 요부단면도이며, 도 5는 도 4의 요부 확대단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성중 바디를 제거한 솔더볼투입유닛의 요부 정면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a solder ball supplying apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the solder ball supplying apparatus according to the present invention, FIG. 3 is a broken- FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part of FIG. 1, FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of FIG. 4, and FIG. 6 is a front elevational view of a solder ball insertion unit of the solder ball feeding unit of FIG.

도 1 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 본 발명의 솔더볼 공급장치(600)는, 구동모터(110)가 구비된 고정블럭(100); 상기 구동모터(110)의 전방으로 배치된 상태로 하측에 솔더볼(B)을 제팅하는 노즐(210)이 구비되며, 내부에 상기 노즐(210)을 향할수록 경사진 내부공간(211)과 상기 내부공간(211)으로 솔더볼(B)이 투입되도록 내부공간(211)과 연통하는 투입관로(213)가 형성된 바디(200); 상기 바디(200)와 인접되며, 구동모터(110)의 회전축(111)과 연결된 수직형디스크(330)의 회전을 통해 솔더볼(B)을 공급받아 상기 바디(200)의 투입관로(213)로 배출하는 솔더볼투입유닛(300); 상기 바디(200)의 상부로 상기 고정블럭(100)에 배치되며, 상기 바디(200)의 내부공간(211)으로 투입된 솔더볼(B)을 용융시키는 레이저(400); 및 상기 솔더볼투입유닛(300)에 결합되며, 솔더볼(B)이 상기 바디(200)의 투입관로(213)로 투입될 때 압력을 부여하는 압력제공피팅(500);을 포함하여 구성된다.1 to 6, the solder ball supply device 600 of the present invention includes a fixed block 100 having a drive motor 110; A nozzle 210 for jetting the solder ball B is disposed on the lower side of the driving motor 110 and an inner space 211 inclined toward the nozzle 210, A body 200 having a charging conduit 213 communicating with the internal space 211 so that the solder ball B is injected into the space 211; The solder ball B is supplied through the rotation of the vertical disk 330 connected to the rotation axis 111 of the driving motor 110 and is connected to the body 200 and is connected to the input channel 213 of the body 200 A solder ball insertion unit 300 for discharging the solder ball; A laser 400 disposed on the fixed block 100 above the body 200 to melt the solder ball B injected into the internal space 211 of the body 200; And a pressure providing fitting 500 coupled to the solder ball input unit 300 and applying pressure to the solder ball B when the solder ball B is introduced into the supply pipe 213 of the body 200. [

도 1 및 도 2와 같이 본 발명의 솔더볼 공급장치(600)는, 도면상 상측방향에 솔더볼(B)로 레이저빔을 조사하기 위한 레이저(400)가 배치하고, 레이저(400)의 직하방으로는 솔더볼(B)이 투입되는 바디(200)가 배치되어 있으며, 바디(200)의 우측에는 바디(200)와 인접한 상태로 솔더볼(B)을 공급받아 바디(200)고 배출하는 솔더볼투입유닛(300)이 배치되어 있다.1 and 2, a solder ball supplying apparatus 600 according to the present invention includes a laser 400 for irradiating a laser beam with a solder ball B in the upward direction in the drawing, And a solder ball insertion unit for discharging the body 200 by supplying the solder ball B in a state of being adjacent to the body 200 on the right side of the body 200 300 are disposed.

솔더볼 공급장치(600)의 각 구조는 도시하지 않은 별도의 제어장치에 의해 제어됨은 물론이다.It goes without saying that the structure of the solder ball supply device 600 is controlled by a separate control device not shown.

고정블럭(100)은 'ㄷ'자 형상을 유지하고 있으며, 솔더볼 공급장치(600)를 구성하는 레이저(400)와 솔더볼투입유닛(300) 등과 같은 다양한 구조들을 지지하는 역할을 하는 것으로, 내측에는 회전축(111)을 갖는 구동모터(110)가 구비되어 있다.The fixed block 100 maintains a 'C' shape and supports various structures such as the laser 400 and the solder ball input unit 300 that constitute the solder ball supply device 600. Inside the fixed block 100, And a drive motor 110 having a rotary shaft 111 is provided.

바디(200)는 소정의 폭과 넓이를 갖는 직사각 형상으로, 고정블럭(100)에 설치된 구동모터(110)의 전방(도면상 좌측)으로 배치되어 있다.The body 200 has a rectangular shape with a predetermined width and a width and is arranged in front of the drive motor 110 provided on the fixed block 100 (left side in the figure).

바디(200)의 하측에는 후술하는 솔더볼투입유닛(300)으로부터 투입된 솔더볼(B)을 레이저(400)를 통해 용융시켜 기판의 페이스트로 제팅하기 위한 노즐(210)이 결합되어 있다.A nozzle 210 for melting the solder ball B injected from the solder ball insertion unit 300 to be described later through the laser 400 and jetting the solder ball B into the paste of the substrate is coupled to the lower side of the body 200.

노즐(210)의 선단은 도 5와 같이 솔더볼(B)의 직경보다 작은 직경을 유지하여 공급된 솔더볼(B)이 일차적으로 걸쳐지도록 한다.The tip of the nozzle 210 maintains a diameter smaller than the diameter of the solder ball B as shown in FIG. 5, so that the supplied solder ball B primarily spreads.

바디(200)의 내부에는 도 5와 같이 하측의 노즐(210)을 향할수록 경사지며 노즐(210)과 연통하는 내부공간(211)이 형성되어 있으며, 이 내부공간(211)은 도 4와 같이 레이저빔이 정확하게 조사될 수 있도록 레이저(400)의 수직 중심축과 일치되는 위치에 형성된다.As shown in FIG. 5, the body 200 has an inner space 211 which is inclined toward the lower nozzle 210 and communicates with the nozzle 210. The inner space 211 is formed as shown in FIG. Is formed at a position coincident with the vertical center axis of the laser 400 so that the laser beam can be accurately irradiated.

또한, 바디(200)에는 도 5와 같이 후술하는 솔더볼투입유닛(300)에 의해 이동한 솔더볼(B)이 내부공간(211)으로 투입될 수 있도록 내부공간(211)과 연통하는 투입관로(213)가 형성되어 있다.The body 200 is also provided with a supply pipe 213 communicating with the internal space 211 so that the solder ball B moved by the solder ball insertion unit 300 described later as shown in FIG. 5 can be introduced into the internal space 211 Is formed.

이때, 투입관로(213)는 바디(200) 하측에 배치된 노즐(210)에 인접하도록 소정각도 경사지게 형성된 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the injection pipe 213 is formed to be inclined at a predetermined angle so as to be adjacent to the nozzle 210 disposed below the body 200.

이는, 투입관로(213)를 경사지게 형성함으로써 후술하는 수직형디스크(330)를 통해 솔더볼(B)이 공급될 때 솔더볼(B)이 노즐(210)로 신속하게 투입될 수 있도록 하기 위함이다.This is for the purpose of allowing the solder ball B to be rapidly injected into the nozzle 210 when the solder ball B is supplied through the vertical disk 330, which will be described later, by inclining the supply pipe 213.

그리고, 바디(200)의 상부에는 레이저(400)로부터 조사되는 레이저빔이 투과하는 투시창이 배치되어 있다.A transparent window through which the laser beam irradiated from the laser 400 is transmitted is disposed on the upper part of the body 200.

솔더볼투입유닛(300)은 도 3 내지 도 6과 같이, 바디(200)와 인접한 상태를 이루면서 구동모터(110)의 회전축(111)과 연결된 수직형디스크(330)의 회전을 통해 후술하는 솔더볼공급박스(360)로부터 솔더볼(B)을 공급받아 바디(200)의 투입관로(213)로 배출한다.3 to 6, the solder ball input unit 300 is rotated by a vertical disk 330 connected to the rotation axis 111 of the drive motor 110 while being adjacent to the body 200, The solder ball B is supplied from the box 360 and discharged to the discharge pipe 213 of the body 200.

솔더볼투입유닛(300)은, 고정지그(310)와, 회전체(320)와, 수직형디스크(330) 및 가이드커버(350)로 구성된다.The solder ball insertion unit 300 includes a fixing jig 310, a rotating body 320, a vertical disk 330, and a guide cover 350.

고정지그(310)는, 별도의 결합볼트(미 도시)를 통해 고정블럭(100)에 고정된 상태로 바디(200)를 향하는 전면이 바디(200)의 이면과 인접되게 배치되어 있다.The fixing jig 310 is fixed to the fixed block 100 through a separate coupling bolt (not shown), and the front surface facing the body 200 is disposed adjacent to the back surface of the body 200.

회전체(320)는 구동모터(110)의 구동에 의해 회전할 수 있도록 구동모터(110)의 회전축(111)과 결합되어 있으며, 회전이 안정적으로 이루어지도록 고정지그(310)에 수용되어 있다.The rotating body 320 is coupled to the rotating shaft 111 of the driving motor 110 so that the rotating body 320 can rotate by driving the driving motor 110 and is accommodated in the fixing jig 310 so that the rotation can be stably performed.

수직형디스크(330)는 금속재질의 원판 형상을 이루고 있으며, 회전체(320)와 결합된 상태로 바디(200)의 일면과 인접하게 배치되고, 원판의 둘레에는 둘레를 따라 내측방향으로 함몰되게 형성되어 솔더볼(B)이 안착되는 복수개의 안착홈(331)이 형성되어 있다.The vertical disk 330 has a disk shape and is disposed adjacent to one side of the body 200 in a state of being coupled with the rotating body 320, And a plurality of mounting grooves 331 are formed on which the solder balls B are mounted.

이때, 수직형디스크(330)가 회전체(320)로부터 결합 및 분리되는 구조를 이루도록, 수직형디스크(330)와 회전체(320) 사이에는 복수개의 자석(340)이 구비될 수도 있다.A plurality of magnets 340 may be provided between the vertical disk 330 and the rotating body 320 so that the vertical disk 330 is coupled and separated from the rotating body 320.

이 경우, 회전체(320)에는 복수개의 자석(340)이 끼워지는 삽입홈(321)이 형성되는 것은 물론일 것이다.In this case, the rotating body 320 may be formed with an insertion groove 321 in which a plurality of magnets 340 are inserted.

이렇게 되면 수직형디스크(330)는, 수직형디스크(330)의 결합공(333)이 회전체(320)의 중심의 결합돌기(323)에 끼워짐과 동시에, 수직형디스크(330)의 판면이 복수개의 자석(340)에 붙으므로써 안정적인 결합상태를 이루게 된다.In this case, the coupling hole 333 of the vertical disc 330 is inserted into the coupling protrusion 323 of the center of the rotating body 320, Is stably attached to the plurality of magnets (340).

만일, 수직형디스크(330)의 분리가 요구되는 경우 자석(340)과의 접촉을 해제하는 것만으로 분리가 이루어지기 때문에 수직형디스크(330)의 교체 및 유지관리가 편하다.If separation of the vertical disk 330 is required, the vertical disk 330 can be easily replaced and maintained simply by releasing the contact with the magnet 340.

위와 같이 수직형디스크(330)를 바디(200)의 일면과 인접하게 배치하는 것은, 도 5와 같이 수직형디스크(330)를 통해 바디(200)로 공급되는 솔더볼(B)의 이동거리(t)를 최소화함으로써, 솔더볼(B)이 신속하게 투입관로(213)를 통해 노즐(210)로 투입될 수 있도록 하기 위함이다.The vertical disc 330 is disposed adjacent to one side of the body 200 as shown in FIG 5 so that the moving distance t of the solder ball B supplied to the body 200 through the vertical disc 330 So that the solder ball B can be promptly injected into the nozzle 210 through the inlet pipe 213. In this case,

본 실시예에서는 수직형디스크(330)와 회전체(320)와의 결합 및 분리가 자석(340)을 통해 구현되는 것으로 도시하고 있으나, 다양한 구조를 통해 구현 가능함에 따라 그 구조를 반드시 한정하지는 않는다.Although the vertical disk 330 and the rotating body 320 are coupled to and separated from each other through the magnets 340 in the present embodiment, the structure is not necessarily limited as the embodiments can be implemented by various structures.

가이드커버(350)는 판상의 사각형상으로 고정지그(310)의 전면에 배치된 상태로 수직형디스크(330)를 수용하여 수직형디스크(330) 회전시 수직형디스크(330)의 안착홈(331)으로 공급된 솔더볼(B)의 이탈을 방지하도록 수직형디스크(330)의 둘레를 커버하며, 수직형디스크(330)의 안착홈(331)으로 솔더볼(B)이 공급되도록 하고 안착홈(331)으로 공급된 솔더볼(B)이 배출되도록 한다.The guide cover 350 has a rectangular plate shape and is disposed on the front surface of the fixing jig 310. The guide cover 350 receives the vertical disc 330 and rotates the vertical groove 330 of the vertical disc 330 The solder ball B is supplied to the seating groove 331 of the vertical disk 330 so as to cover the periphery of the vertical disk 330 to prevent the release of the solder ball B fed to the seating groove 331, The solder ball B supplied to the solder ball 331 is discharged.

이를 위해 가이드커버(350)는 도 3 내지 도 6과 같이, 가이드커버(350)의 중심부에 수직형디스크(330)를 수용하는 수용홀(351)이 형성되고, 수용홀(351)의 상측에는 솔더볼(B)이 공급되는 공급로(353)가 형성되며, 공급로(353)와 마주하는 하측에는 안착홈(331)의 솔더볼(B)을 바디(200)의 투입관로(213)로 안내하는 소정의 경사를 갖는 유도로(355)가 형성된 구조를 갖는다.3 to 6, the guide cover 350 is formed at the center of the guide cover 350 with a receiving hole 351 for receiving the vertical disc 330, and on the upper side of the receiving hole 351, And the solder ball B of the seating groove 331 is guided to the inlet pipe 213 of the body 200 at the lower side facing the supply path 353 And an induction furnace 355 having a predetermined inclination is formed.

이때, 수용홀(351)의 직경은 수직형디스크(330)의 직경보다 미세한 크기를 갖는 것이 바람직한데, 이는 수용홀(351)의 직경이 너무 클 경우 수용홀(351)과 수직형디스크(330)의 둘레 틈새로 솔더볼(B)이 끼일수 있기 때문이다.It is preferable that the diameter of the receiving hole 351 is smaller than the diameter of the vertical disc 330. This is because when the diameter of the receiving hole 351 is too large, The solder ball B may be caught by the peripheral clearance of the solder ball.

또한, 공급로(353)는 수용홀(351) 내부로 수용된 수직형디스의 안착홈(331)으로 솔더볼(B)이 공급될 수 있도록 수용홀(351)과 연통되게 형성된다.The supply path 353 is formed so as to communicate with the receiving hole 351 so that the solder ball B can be supplied to the seating groove 331 of the vertical disk accommodated in the receiving hole 351.

그리고, 유도로(355)는 도 5의 확대도와 같이 안착홈(331)의 솔더볼(B)이 투입관로(213)로 바로 진입할 수 있도록 투입관로(213)의 입구와 일치하는 경사를 이루고 있다.The guide passage 355 is inclined to coincide with the inlet of the introduction pipe 213 so that the solder ball B of the mounting groove 331 can directly enter the introduction pipe 213 as shown in the enlarged view of FIG. .

한편, 가이드커버(350)가 고정지그(310)의 전면에 배치될 수 있도록, 가이드커버(350)와 고정지그(310) 중 마주하는 어느 하나의 판면에는 적어도 하나의 가이드돌기(311)가 형성되고, 다른 하나의 판면에는 가이드돌기(311)가 끼워지는 가이드공(357)이 형성된다.At least one guide protrusion 311 is formed on one of the facing surfaces of the guide cover 350 and the fixing jig 310 so that the guide cover 350 can be disposed on the front surface of the fixing jig 310. [ And a guide hole 357 through which the guide protrusion 311 is fitted is formed on the other plate surface.

이렇게 되면, 고정지그(310)에 배치되는 가이드커버(350)의 결합 및 분리가 용이해짐에 따라 수용홀(351)로 수용되는 수직형디스크(330)의 교체가 이루어지는 경우 가이드커버(350)의 교체도 수월하게 이루어지게 된다.When the vertical disk 330 accommodated in the receiving hole 351 is replaced with the guide cover 350 disposed on the fixing jig 310, So that replacement can be performed easily.

수직형디스크(330)와 가이드커버(350)의 교체가 함께 이뤄져야 하는 이유는, 공급되는 솔더볼(B)의 직경 사이즈 변경이 있을때 솔더볼(B)의 사이즈에 따라 수직형디스크(330)의 폭도 함께 달라지기 때문에 솔더볼(B) 사이즈와 대응하는 폭을 갖는 수직형디스크(330)와 가이드커버(350)로 교체되야 하기 때문이다.The reason why the vertical disk 330 and the guide cover 350 must be exchanged together is that the width of the vertical disk 330 depends on the size of the solder ball B when the size of the supplied solder ball B is changed It is necessary to replace the perpendicular disk 330 and the guide cover 350 having a width corresponding to the solder ball B size.

본 실시예에서는 고정지그(310)에 두개의 가이드돌기(311)가 형성되고, 가이드커버(350)에 대응하는 두개의 가이드공(357)이 형성된 것으로 도시하고 있으나, 가이드돌기(311) 및 가이드공(357)의 위치와 결합구조를 반드시 한정하지는 않는다.Although two guide projections 311 are formed in the fixing jig 310 and two guide holes 357 are formed in correspondence with the guide covers 350 in the present embodiment, The position of the hole 357 and the coupling structure are not necessarily limited.

또한, 가이드커버(350)가 고정지그(310)의 함몰된 전면으로 배치되는 구조를 이루고 있으나, 고정지그(310)의 전면에 바로 배치될 수도 있기 때문에 배치위치를 한정하지 않는다.In addition, although the guide cover 350 is disposed at the depressed front surface of the fixing jig 310, since the guide cover 350 may be disposed directly on the front surface of the fixing jig 310, the arrangement position is not limited.

한편, 솔더볼투입유닛(300)의 상측 즉 가이드커버(350)의 상측에는 가이드커버(350)의 공급로(353)를 통해 수직형디스크(330)로 솔더볼(B)을 공급하는 솔더볼공급박스(360)가 구비된다.A solder ball supply box (not shown) for supplying the solder ball B to the vertical disk 330 through the supply path 353 of the guide cover 350 is provided on the upper side of the solder ball insertion unit 300, 360 are provided.

솔더볼공급박스(360)는 내부에는 복수개의 솔더볼(B)이 수용되며 가이드커버(350)의 공급로(353)와 연결되는 수용공간(361)이 형성되어 있으며, 일측면에는 수용공간(361)의 솔더볼(B) 수용상태를 시각적으로 확인할 수 있는 투명커버(363)가 배치되어 있다.The solder ball supply box 360 includes a plurality of solder balls B accommodated therein and an accommodation space 361 connected to the supply path 353 of the guide cover 350. The solder ball supply box 360 includes a housing space 361, A transparent cover 363 for visually confirming the solder ball B accommodation state of the solder ball B is disposed.

본 실시예에서는 솔더볼공급박스(360)를 통해 솔더볼(B)이 공급되는 것으로 도시하고 있으나, 솔더볼공급박스(360)를 배치하지 않고 별도의 관로를 연결하여 솔더볼(B)의 공급이 이루어질 수도 있다.Although the solder ball B is shown to be supplied through the solder ball supply box 360 in this embodiment, the solder ball B may be supplied by connecting a separate conduit without arranging the solder ball supply box 360 .

레이저(400)는 도 1 및 도 4와 같이, 바디(200)의 내부공간(211) 중심과 일치하는 축선상에서 바디(200)의 상부로 이격되게 고정블럭(100)에 배치되며, 바디(200)의 내부로 투입되어 노즐(210)에 걸쳐진 솔더볼(B)에 레이저빔을 조사하여 솔더볼(B)을 용융시킨다.1 and 4, the laser 400 is disposed on the fixed block 100 so as to be spaced apart from the upper portion of the body 200 on an axis coinciding with the center of the inner space 211 of the body 200, And melts the solder ball B by irradiating the solder ball B on the nozzle 210 with a laser beam.

이때, 레이저(400)는 NdYAG 레이저(400), Fiber 레이저(400), 다이오드 레이저(400), DPSSL 레이저(400) 중 어느 하나의 레이저(400)가 선택될 수 있으며, 위 레이저(400)는 당업계에서 통상적으로 적용되는 것임에 따라 자세한 설명은 생략하기로 한다. At this time, the laser 400 may be selected from any one of the NdYAG laser 400, the fiber laser 400, the diode laser 400, and the DPSSL laser 400, And therefore a detailed description will be omitted.

위 레이저(400)는 공급되는 솔더볼(B)의 사이즈에 정확한 레이저빔이 조사될 수 있도록 이동수단(410)에 의해 미세조절된다.The laser 400 is finely adjusted by the moving means 410 so that the laser beam can be irradiated to the size of the solder ball B to be supplied.

이동수단(410)은 수평방향 좌,우로 이동하는 수평이동블럭(411)과, 레이저(400)가 결합된 상태로 수평이동블럭(411)에 결합되어 레이저(400)를 상,하로 승강시키는 승강이동블럭(413)으로 구성된다.The moving means 410 includes a horizontally moving block 411 moving horizontally left and right and a horizontal moving block 411 coupled to the laser 400 to move up and down the laser 400 up and down And a moving block 413.

즉, 수평이동블럭(411)과 승강이동블럭(413)은 별도의 브라켓(미 부호)에 의해 고정된 레이저(400)를 좌,우 및 상,하로 이동시키면서 솔더볼(B) 사이즈에 따른 레이저빔의 초점을 셋팅하도록 하는 것이다.That is, the horizontal moving block 411 and the elevating moving block 413 move the laser 400 fixed by a separate bracket (not shown) to the left, right and up and down while moving the laser beam 400 according to the size of the solder ball B To set the focus of the lens.

이때, 수평이동블럭(411)과 승강이동블럭(413)은 수평이동블럭(411)과 승강이동블럭(413)의 일측으로 설치된 마이크로미터(415)의 조절에 의해 이동하는 것이다.The horizontal moving block 411 and the elevating moving block 413 are moved by the adjustment of the micrometer 415 installed at one side of the horizontal moving block 411 and the elevating moving block 413. [

이하, 수평이동블럭(411)과 승강이동블럭(413)의 구조는 통상적인 레일간의 결합으로 구성되는 것임에 따라 자세한 설명은 생략하기로 하며, 다양한 구조를 통해 구현될 수도 있다.Hereinafter, the structure of the horizontal moving block 411 and the elevating moving block 413 is generally composed of a coupling between rails, so that a detailed description thereof will be omitted and may be implemented through various structures.

압력제공피팅(500)은 솔더볼투입유닛(300)에 결합되며, 솔더볼(B)이 바디(200)의 투입관로(213)로 투입될 때 에어압력을 부여한다.The pressure providing fitting 500 is coupled to the solder ball throwing unit 300 and imparts an air pressure when the solder ball B is put into the putting channel 213 of the body 200.

이를 위해, 압력제공피팅(500)은 도 5와 같이 고정지그(310)의 하부를 통해 고정지그(310)에 결합된다.To this end, the pressure-providing fitting 500 is coupled to the fixing jig 310 through a lower portion of the fixing jig 310 as shown in Fig.

이때, 고정지그(310)에는 결합된 압력제공피팅(500)으로부터 공급되는 압력이 수직형디스크(330)의 안착홈(331) 즉 안착홈(331)에 수용된 솔더볼(B)로 가해질 수 있도록 가스공급관로(313)가 형성된다.At this time, in the fixing jig 310, the gas supplied from the pressure-providing fitting 500 to be coupled to the mounting groove 331 of the vertical disk 330, that is, the solder ball B accommodated in the mounting groove 331, A supply pipe passage 313 is formed.

이를 위해, 가스공급관로(313)는 수직형디스크(330)의 안착홈(331)의 위치와 대응하는 위치로 고정지그(310)에 형성된다.To this end, the gas supply line 313 is formed in the fixing jig 310 at a position corresponding to the position of the seating groove 331 of the vertical disk 330.

즉, 가스공급관로(313)가 수직형디스크(330)의 후방(바디의 반대방향)으로 형성되도록 하는 것이다.That is, the gas supply line 313 is formed in the rear of the vertical disk 330 (in the direction opposite to the body).

따라서, 압력제공피팅(500)은 도 5의 확대도와 같이 가스공급관로(313)로 상시적 압력을 가하기 때문에, 수직형디스크(330)의 안착홈(331)이 가스공급관로(313)의 전면에 위치할 때 안착홈(331)의 솔더볼(B)을 강하게 밀어 바디(200)의 투입관로(213)로 강하게 투입시킨다.Therefore, since the pressure-providing fitting 500 applies the constant pressure to the gas supply pipe 313 as shown in the enlargement of FIG. 5, the seating groove 331 of the vertical disk 330 contacts the front face of the gas supply pipe 313 The solder ball B of the seating groove 331 is strongly pushed into the insertion pipe 213 of the body 200 to strongly push it.

이렇게 되면, 솔더볼(B)은 바디(200)와 수직형디스크(330)의 인접에 의해 이동거리(t)가 최소화된 상태에서 압력제공피팅(500)의 가스 압력에 의해 신속하게 바디(200)로 투입된다. The solder ball B is quickly moved to the body 200 by the gas pressure of the pressure-providing fitting 500 while the moving distance t is minimized by the proximity of the body 200 and the vertical disk 330. [ .

본 실시예에서 압력제공피팅(500)을 통해 공급(주입)되는 가스는 질소가스이다.In this embodiment, the gas supplied (injected) through the pressure-providing fitting 500 is nitrogen gas.

압력제공피팅(500)은 질소가스를 이용하여 솔더볼(B)을 투입관로(213)로 투입하기도 하지만, 바디(200)의 내부공간(211)으로 계속적인 질소가스의 공급이 이루어지도록 하는 역할도 하는 것이다.The pressure providing fitting 500 may also supply the solder ball B to the inlet pipe 213 by using nitrogen gas but may also serve to continuously supply the nitrogen gas to the internal space 211 of the body 200 .

한편, 바디(200)에는 수직형디스크(330) 안착홈(331)의 정위치를 센싱하는 감지센서(220)가 더 구비된다.The body 200 is further provided with a sensor 220 for sensing the correct position of the seating groove 331 of the vertical disk 330.

감지센서(220)는 도 6과 같이 수직형디스크(330)의 안착홈(331)과 일치하는 선상으로 바디(200)에 설치되는 것이 바람직한데, 이는 솔더볼 공급장치(600)의 최초 구동시 안착홈(331)의 위치가 솔더볼(B)을 공급받기 위한 정위치에 셋팅되지 않았을 경우 이를 감지하기 위함이다. It is preferable that the detection sensor 220 is installed on the body 200 in line with the seating groove 331 of the vertical disk 330 as shown in FIG. 6. This is because when the solder ball supply device 600 is initially driven, This is to detect when the position of the groove 331 is not set at a predetermined position for receiving the solder ball B.

감지센서(220)는 별도의 제어장치와 연결되며, 제어장치는 감지센서(220)로부터 신호를 인식하여 구동모터(110)의 회전을 제어하면서 안착홈(331)을 정위치로 위치시킨다.The sensing sensor 220 is connected to a separate control device. The control device recognizes the signal from the sensing sensor 220 and controls the rotation of the driving motor 110 to position the seating groove 331 in the correct position.

이때, 감지센서(220)는 다양한 종류의 센서가 적용될 수 있음은 물론임에 따라 그 종류는 한정하지 않는다.At this time, various kinds of sensors can be applied to the detection sensor 220, and the kind thereof is not limited depending on the situation.

더하여, 바디(200)에는 내부공간(211)의 압력변화에 따라 질소가스를 충진하는 가스충진피팅(230)이 구비되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the body 200 is provided with a gas filling fitting 230 for filling nitrogen gas according to the pressure change of the internal space 211.

이는, 노즐(210)에 걸쳐진 솔더볼(B)이 레이저(400)에 의해 용융된 상태로 기판(미 부호)의 페이스트로 제팅될 때, 제팅과 동시에 노즐(210)이 개방되어 순간적으로 내부공간(211)의 압력이 떨어지기 때문이다.This is because when the solder ball B sputtered on the nozzle 210 is jetted into the paste of the substrate (not shown) while being melted by the laser 400, the nozzle 210 is opened simultaneously with jetting, 211 is lowered.

바디(200) 내부공간(211)의 압력 변화가 발생하면, 가스충진피팅(230)은 차압센서(미 도시)와 연결된 상태이기 때문에 제어장치의 제어에 의해 내부공간(211)으로 떨어진 만큼의 질소가스를 충진하게 된다.Since the gas filling fitting 230 is connected to the differential pressure sensor (not shown) when the pressure in the internal space 211 of the body 200 changes, The gas is filled.

이하, 첨부된 도면과 함께 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치(600)를 통해 솔더볼(B)이 투입되는 과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a process of supplying the solder ball B through the solder ball supply apparatus 600 according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 솔더볼(B)공급장치에 외부로부터 솔더볼(B)들을 충진시킨다.First, the solder balls B are filled from the outside into the solder ball supplying device.

그리고, 감지센서(220)를 이용하여 수직형디스크(330) 안착홈(331)의 정위치 셋팅을 완료한다.Then, the fixed position setting of the vertical disk 330 seating groove 331 is completed using the detection sensor 220.

셋팅이 완료되면 솔더볼 공급장치(600)를 구동시킨다.When the setting is completed, the solder ball supply device 600 is driven.

솔더볼 공급장치(600)의 구동이 시작되면, 구동모터(110)에 의해 수직형디스크(330)가 회전하게 된다. When the solder ball supply device 600 starts to be driven, the vertical disk 330 is rotated by the drive motor 110.

이때, 솔더볼공급박스(360)의 솔더볼(B)들은 도 6과 같이 가이드커버(350)의 공급로(353)를 통해 회전하는 수직형디스크(330)의 각 안착홈(331)에 각각 안착된다.At this time, the solder balls B of the solder ball supply box 360 are respectively seated in the respective seating grooves 331 of the vertical disk 330 rotating through the supply path 353 of the guide cover 350 as shown in FIG. 6 .

본 실시예에서는 수직형디스크(330)가 도면상 좌측방향으로 회전하는 것을 도시하고 있다.In this embodiment, the vertical disk 330 is rotated in the left direction in the figure.

안착홈(331)의 솔더볼(B)들은 수직형디스크(330)의 회전에 따라 가이드커버(350)의 수용홀(351)에 의해 외부로 이탈하지 못한 상태로 이동하게 된다.The solder balls B of the seating groove 331 move in a state in which the solder balls B are not separated by the receiving hole 351 of the guide cover 350 in accordance with the rotation of the vertical disk 330.

이동한 솔더볼(B)이 도 6과 같이 유도로(355) 상에 위치하면, 솔더볼(B)은 에어공급관로로부터 가해지는 가스 압력에 의해 도 5와 같이 바디(200)의 투입관로(213)로 투입된다.6, the solder ball B is guided by the gas pressure exerted from the air supply conduit to the inlet conduit 213 of the body 200 as shown in FIG. 5, .

투입관로(213)로 투입된 솔더볼(B)은 노즐(210)로 유입되어 노즐(210)의 선단에 걸쳐지고, 이후 레이저(400)의 레이저빔 조사에 의해 용융되면서 기판의 페이스트로 제팅된다.The solder ball B injected into the inlet pipe 213 flows into the nozzle 210 and is spanned on the tip of the nozzle 210. The solder ball B is then melted by the laser beam irradiation of the laser 400 and jetted to the paste of the substrate.

위와 같은 솔더볼(B)의 투입은 수직형디스크(330)의 회전에 의해 계속적으로 이루어진다.The insertion of the solder ball B as described above is continuously performed by the rotation of the vertical disk 330.

지금까지 서술된 바와 같이 본 발명의 솔더볼 공급장치는, 복수개의 솔더볼을 이동시키는 수직형디스크와 솔더볼이 배출되는 바디를 최대로 인접시켜 솔더볼의 공급위치와 배출위치 사이의 거리를 최소화하고, 수직형디스크를 통해 이동된 솔더볼을 가스의 압력을 이용하여 신속하게 바디 내부로 배출되도록 함으로써, 바디를 통해 기판으로 제팅되는 솔더볼의 배출주기가 종래에 비해 상당시간 단축되게 하여 기판의 솔더볼 융착공정의 택-타임이 짭아지게 하는 탁월한 효과가 있다.As described above, the solder ball supplying apparatus of the present invention minimizes the distance between the supply position and the discharge position of the solder ball by maximally adjoining the vertical disk for moving the solder balls and the body from which the solder balls are discharged, The solder ball moved through the disk is rapidly discharged to the inside of the body by using the pressure of the gas, so that the discharge cycle of the solder ball jetted to the substrate through the body is shortened considerably compared to the conventional case, There is an excellent effect that makes time slow.

이상, 본 발명의 솔더볼 공급장치를 바람직한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 설명하였으나, 이는 발명의 이해를 돕고자 하는 것일 뿐 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 함이 아님은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

즉, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능함은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. There is no doubt that it is within.

100 : 고정블럭 110 : 구동모터
111 : 회전축 200 : 바디
210 : 노즐 211 : 내부공간
213 : 투입관로 215 : 투시창
220 : 감지센서 230 : 가스충진피팅
300 : 솔더볼투입유닛 310 : 고정지그
311 : 가이드돌기 313 : 에어공급관로
320 : 회전체 321 : 삽입홈
323 : 결합돌기 330 : 수직형디스크
331 : 안착홈 333 : 결합공
340 : 자석 350 : 가이드커버
351 : 수용홀 353 : 공급로
355 : 유도로 357 : 가이드공
360 : 솔더볼공급박스 363 : 투명커버
361 : 수용공간 400 : 레이저
410 : 이동수단 411 : 수평이동블럭
413 : 승강이동블럭 415 : 마이크로미터
500 : 압력제공피팅 600 : 솔더볼 공급장치
B : 솔더볼100: fixed block 110: drive motor
111: rotating shaft 200: body
210: nozzle 211: inner space
213: input pipe 215:
220: Detection sensor 230: Gas filling fitting
300: Solder ball insertion unit 310: Fixing jig
311: guide projection 313: air supply pipe
320: rotating body 321: insertion groove
323: coupling protrusion 330: vertical disc
331: seating groove 333: engaging hole
340: Magnet 350: Guide cover
351: receiving hole 353: supply path
355: guide path 357: guide ball
360: solder ball supply box 363: transparent cover
361: accommodation space 400: laser
410: moving means 411: horizontal moving block
413: lift moving block 415: micrometer
500: pressure providing fitting 600: solder ball feeder
B: Solder ball

Claims

A fixed block 100 provided with a driving motor 110;
A nozzle 210 for jetting the solder ball B is disposed on the lower side of the driving motor 110 and an inner space 211 inclined toward the nozzle 210, A body 200 having a charging conduit 213 communicating with the internal space 211 so that the solder ball B is injected into the space 211;
The solder ball B is supplied through the rotation of the vertical disk 330 connected to the rotation axis 111 of the driving motor 110 and is connected to the body 200 and is connected to the input channel 213 of the body 200 A solder ball insertion unit 300 for discharging the solder ball;
A laser 400 disposed on the fixed block 100 above the body 200 to melt the solder ball B injected into the internal space 211 of the body 200; And
And a pressure providing fitting 500 coupled to the solder ball input unit 300 and applying a pressure when the solder ball B is introduced into the supply pipe 213 of the body 200. [ Solder ball supply.

The method according to claim 1,
The solder ball input unit 300 includes:
A fixing jig (310) fixed to the fixed block (100) adjacent to the body (200);
A rotating body 320 housed in the fixing jig 310 in a state of being coupled with a rotation axis 111 of the driving motor 110;
A vertical disk 330 having a plurality of seating grooves 331 which are coupled to the rotating body 320 and are adjacent to one surface of the body 200 and on which a solder ball B is mounted; And
A guide cover 350 for accommodating the vertical disc 330 and covering the periphery of the vertical disc 330 and supplying and discharging the solder ball B while being disposed in the fixing jig 310, And a solder ball supply device.

3. The method of claim 2,
A plurality of magnets 340 are provided between the vertical disc 330 and the rotating body 320 so that the vertical disc 330 can be coupled and separated from the rotating body 320 A solder ball supply device.

3. The method of claim 2,
The guide cover 350 is formed at its center with a receiving hole 351 for receiving the vertical disc 330 and a supply path 353 for supplying a solder ball B to the upper side of the receiving hole 351. And an induction furnace having a predetermined inclination for guiding the solder ball B of the seating groove 331 to the charging pipe 213 of the body 200 is formed on the lower side facing the supply path 353 355) are formed in the solder balls.

3. The method of claim 2,
At least one guide protrusion 311 is formed on one of the facing surfaces of the guide cover 350 and the fixing jig 310 so that the guide cover 350 can be disposed on the front surface of the fixing jig 310. [ And a guide hole (357) through which the guide protrusion (311) is inserted is formed on the other surface of the plate.

3. The method of claim 2,
Wherein the body (200) further comprises a sensing sensor (220) for sensing a correct position of the seating groove (331) of the vertical disk (330).

3. The method of claim 2,
The pressure providing fitting 500 is coupled to the fixing jig 310 and the pressure supplied from the pressure providing fitting 500 is applied to the fixing jig 310 by the seating groove 331 of the vertical disc 330, And a gas supply pipe (313) is formed so that the gas supply pipe (313)

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And a solder ball supply box 360 for supplying the solder ball B to the vertical disk 330 is provided on the solder ball insertion unit 300.

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the supply pipe (213) is formed to be inclined at a predetermined angle so as to be adjacent to the nozzle (210).

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the body (200) is provided with a gas filling fitting (230) for filling nitrogen gas according to the pressure change of the internal space (211).

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The laser 400 is finely adjusted by the moving means 410,
The moving means 410 includes a horizontally moving block 411 moving horizontally left and right and a horizontal moving block 411 coupled to the horizontal moving block 411 in a state where the laser 400 is coupled, And an elevating / lowering moving block (413) for elevating and lowering the solder ball.