KR102204017B1

KR102204017B1 - Machine for soldering

Info

Publication number: KR102204017B1
Application number: KR1020190100773A
Authority: KR
Inventors: 남기중; 이동건; 조철주; 박원성
Original assignee: (주)다원넥스뷰
Priority date: 2019-08-19
Filing date: 2019-08-19
Publication date: 2021-01-18

Abstract

According to one embodiment of the present invention, the soldering apparatus comprises: a solder ball supply module to supply solder balls; a nozzle unit connected to the solder ball supply module to receive the solder balls from the solder ball supply module; and a laser emission unit to emit a laser beam to the nozzle unit to melt the solder balls accommodated inside the nozzle unit. The solder ball supply unit includes: a disk having at least one mounting groove on the outer circumferential surface thereof; a housing enclosing the outer circumferential surface of the disk; a driving unit coupled to one side of the disk to rotate the disk; a solder ball supply unit to supply the solder balls to the mounting groove from the upper side of the disk; and a pipe guiding the solder balls falling from the mounting groove to the nozzle unit, wherein one end thereof is arranged on the lower side of the disk and the other end thereof is connected to the nozzle unit.

Description

Soldering device {MACHINE FOR SOLDERING}

본 발명은 솔더링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 다양한 크기의 솔더볼을 공급할 수 있고, 설치공간을 최소화할 수 있는 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering apparatus, and more particularly, to a soldering apparatus capable of supplying solder balls of various sizes and minimizing an installation space.

일반적으로 전자회로 기판은 반도체 칩 또는 능동, 수동소자 부품이 회로기판에 부착되어 이루어 지는 것으로서, 근래에는 점차적으로 다기능, 소형화 및 고집적화가 요구되고 있는 실정이다.In general, an electronic circuit board is made by attaching a semiconductor chip or an active, passive component to a circuit board, and in recent years, it is a situation that is gradually required to be multifunctional, miniaturized, and highly integrated.

한편, 기존의 리플로우(열풍 솔더링)가 해결하지 못하는 열용량이 다른 이형 부품 또는 초 소형의 부품을 솔더링하기 위해 레이저를 이용한 솔더링 방식이 많이 시도되고 있으며, 주로 Au 와이어 솔더, 솔더 페이스트를 이용하여 솔더링을 시행하고 있다.On the other hand, in order to solder molded parts or ultra-small parts with different heat capacities that conventional reflow (hot air soldering) cannot solve, a lot of attempts are made to soldering using a laser, mainly using Au wire solder or solder paste. Is being implemented.

그러나, 이러한 솔더링 방식은 솔더링 대상물에 직접적인 레이저 조사를 하는 방식이다. 따라서, 레이저 조사과정에서 솔더링 대상물이 기계적 충격 또는 열 충격을 받아 접착면의 열팽창 차이 문제가 발생할 수 있으며 결과적으로 솔더링 불량 또는 직접 가열에 따른 탄화 발생의 문제점이 있었다.However, this soldering method is a method of direct laser irradiation on the object to be soldered. Accordingly, a problem of a difference in thermal expansion of the adhesive surface may occur due to a mechanical shock or a thermal shock of the object to be soldered during the laser irradiation process, and as a result, there is a problem of generation of carbonization due to poor soldering or direct heating.

이러한 문제점을 해결하기 위해 레이저로 솔더볼을 용융한 후 분사하여 솔더링하는 간접 레이저 조사 방식이 연구되고 있으며 이에 따라 다양한 솔더볼을 연속적으로 공급할 수 있고 공간 집약적인 솔더링 장치가 요구되고 있는 실정이다.In order to solve this problem, an indirect laser irradiation method in which solder balls are melted with a laser and then sprayed and soldered is being studied, and accordingly, there is a need for a space-intensive soldering device capable of continuously supplying various solder balls.

본 발명은 연속적으로 솔더볼을 공급할 수 있는 솔더링 장치를 제공하는데 발명의 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a soldering apparatus capable of continuously supplying solder balls.

또한, 본 발명은 다양한 사이즈의 솔더볼을 공급할 수 있는 솔더링 장치를 제공하는데 발명의 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a soldering device capable of supplying solder balls of various sizes.

또한, 본 발명은 설치공간을 최소화할 수 있는 솔더링 장치를 제공하는데 발명의 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a soldering device that can minimize the installation space.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급 모듈; 상기 솔더볼 공급 모듈에 연결되어 상기 솔더볼 공급 모듈로부터 상기 솔더볼을 공급받는 노즐부; 및 상기 노즐부에 레이저를 조사하여 상기 노즐부 내측에 수용된 상기 솔더볼을 용융시키는 레이저 조사부;를 포함하고, 상기 솔더볼 공급 모듈은, 외주면에 둘레를 따라 적어도 하나의 안착홈이 구비된 디스크; 상기 디스크의 외주면을 감싸는 하우징; 상기 디스크에 결합되어 상기 디스크를 회전 시키는 구동부; 상기 디스크의 상측에서 상기 안착홈에 상기 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급부; 및 일단이 상기 디스크의 하측에 배치되고 타단이 상기 노즐부에 연결되며, 상기 안착홈으로부터 낙하한 상기 솔더볼을 상기 노즐부로 안내하는 관로;를 포함할 수 있다.A soldering device according to an embodiment of the present invention includes a solder ball supply module for supplying a solder ball; A nozzle part connected to the solder ball supply module to receive the solder ball from the solder ball supply module; And a laser irradiation unit for irradiating a laser to the nozzle unit to melt the solder ball accommodated in the nozzle unit, wherein the solder ball supply module includes: a disk having at least one seating groove along an outer circumferential surface thereof; A housing surrounding the outer peripheral surface of the disk; A driving unit coupled to the disk to rotate the disk; A solder ball supply unit supplying the solder ball to the seating groove from the upper side of the disk; And a pipe having one end disposed under the disk, the other end connected to the nozzle part, and guiding the solder ball dropped from the seating groove to the nozzle part.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 하우징의 상부에는 상기 솔더볼이 유입되는 유입홀이 형성되고, 상기 하우징의 하부에는 상기 솔더볼이 배출되며 상기 관로와 연결된 배출홀이 형성될 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, an inlet hole through which the solder ball is introduced may be formed in an upper portion of the housing, and a discharge hole in which the solder ball is discharged and connected to the conduit may be formed in a lower portion of the housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 솔더볼 공급부에 수용된 상기 솔더볼은 상기 유입홀을 통과하여 안착홈에 안착되고, 상기 디스크가 회전함에 따라 상기 솔더볼이 안착된 상기 안착홈이 상기 배출홀로 이동하면 상기 관로로 낙하할 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, the solder ball accommodated in the solder ball supply unit passes through the inlet hole and is seated in a seating groove, and as the disk rotates, the seating groove in which the solder ball is seated moves to the discharge hole. If you do, you can fall into the pipeline.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 하우징에는 상기 안착홈에 상기 솔더볼이 안착되었는지 여부를 판별하는 검출 센서가 구비될 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, a detection sensor for determining whether the solder ball is seated in the seating groove may be provided in the housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 관로에는 상기 솔더볼을 가압하여 이동시키고, 상기 노즐부의 내부 압력을 증가시키도록 가스를 공급하는 가스 공급부가 연결될 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, a gas supply unit for supplying gas to pressurize and move the solder ball and to increase the internal pressure of the nozzle unit may be connected to the conduit.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 가스 공급부는 상기 솔더볼이 상기 노즐부의 팁에 위치하면, 상기 노즐부로 가스를 공급하여 상기 노즐부 내부 압력을 증가시킬 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, when the solder ball is positioned at the tip of the nozzle unit, the gas supply unit may supply gas to the nozzle unit to increase the pressure inside the nozzle unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 레이저 조사부는 상기 노즐부의 내부 압력이 설정 압력에 도달하면 상기 노즐부에 레이저를 조사하여 상기 솔더볼을 용융시킬 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, the laser irradiation unit may melt the solder ball by irradiating a laser to the nozzle unit when the internal pressure of the nozzle unit reaches a set pressure.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 노즐부에는 상기 노즐부의 내부 압력을 센싱하는 압력 센서가 연결될 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, a pressure sensor for sensing the internal pressure of the nozzle may be connected to the nozzle part.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 솔더볼 공급 모듈은 복수개로 구비되고, 복수개의 상기 솔더볼 공급 모듈에서 상기 노즐부로 공급되는 상기 솔더볼은 직경 또는 무게가 상이할 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, a plurality of solder ball supply modules may be provided, and the solder balls supplied from the plurality of solder ball supply modules to the nozzle unit may have different diameters or weights.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 복수개의 상기 솔더볼 공급 모듈은 동시 구동하지 않으며, 선택된 어느 하나의 상기 솔더볼 공급 모듈만이 구동할 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, the plurality of solder ball supply modules are not simultaneously driven, and only one selected solder ball supply module may be driven.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 상기 관로는 탄성소재로 구비되어 상기 노즐부의 팁 위치조절이 가능할 수 있다.In the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, the conduit may be made of an elastic material so that the position of the tip of the nozzle part may be adjusted.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는 연속적으로 솔더볼을 공급할 수 있다.The soldering apparatus according to an embodiment of the present invention may continuously supply solder balls.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는 다양한 사이즈의 솔더볼을 공급할 수 있다.In addition, the soldering apparatus according to an embodiment of the present invention may supply solder balls of various sizes.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는 설치공간을 최소화할 수 있다.In addition, the soldering device according to an embodiment of the present invention can minimize the installation space.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치의 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 공급 모듈의 개략 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A'에 따른 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 노즐부의 팁 각도가 조절되는 모습을 도시한 개략 정면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더링 장치의 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a soldering device according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic exploded perspective view of a solder ball supply module according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 1.
4 is a schematic front view illustrating a state in which a tip angle of a nozzle part is adjusted in a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic perspective view of a soldering device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Prior to the detailed description of the present invention, terms or words used in the present specification and claims described below should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors shall use their own invention in the best way. For explanation, based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of terms, it should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, and various equivalents that can replace them at the time of application It should be understood that there may be water and variations.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that the same components in the accompanying drawings are indicated by the same reference numerals as possible. In addition, detailed descriptions of known functions and configurations that may obscure the subject matter of the present invention will be omitted. For the same reason, some components in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated, and the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 내면 등의 표현은 도면을 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀 둔다.In addition, in the present specification, expressions such as the upper side, the lower side, and the inner surface have been described based on the drawings, and it should be noted in advance that if the direction of the object is changed, it may be expressed differently.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치의 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 공급 모듈의 개략 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 A-A'에 따른 개략 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에서 노즐부의 팁 각도가 조절되는 모습을 도시한 개략 정면도이다.1 is a schematic perspective view of a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of a solder ball supply module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view according to A-A' of FIG. It is a schematic cross-sectional view, and FIG. 4 is a schematic front view showing a state in which a tip angle of a nozzle part is adjusted in a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치(1)는 솔더볼(sb)을 공급하는 솔더볼 공급 모듈(100), 솔더볼 공급 모듈(100)로부터 솔더볼(sb)을 공급받는 노즐부(200) 및 노즐부(200)에 레이저를 조사하여 솔더볼(sb)을 용융시키는 레이저 조사부(300)를 포함할 수 있다. 여기서 솔더볼 공급 모듈(100), 노즐부(200) 및 레이저 조사부(300)는 별도의 제어부(미도시)에 연결되어 제어될 수 있으며, 제어부는 적어도 하나의 마이크로프로세서를 포함하는 연산장치로 구비될 수 있다.1 to 4, the soldering device 1 according to an embodiment of the present invention supplies a solder ball supply module 100 for supplying a solder ball sb, and a solder ball sb from the solder ball supply module 100 It may include a laser irradiation unit 300 for melting the solder ball (sb) by irradiating a laser to the receiving nozzle unit 200 and the nozzle unit 200. Here, the solder ball supply module 100, the nozzle part 200, and the laser irradiation part 300 may be connected to and controlled by a separate control unit (not shown), and the control unit may be provided as an arithmetic device including at least one microprocessor. I can.

솔더볼 공급 모듈(100)은 노즐부(200)에 연속적으로 솔더볼(sb)을 공급하기 위해 구비되는 것으로서, 외주면에 적어도 하나의 안착홈(111)이 구비된 디스크(110), 디스크(110)의 외주면을 감싸는 하우징(120), 디스크(110)를 회전시키는 구동부(130), 디스크(110)에 솔더볼(sb)을 공급하는 솔더볼 공급부(140) 및 솔더볼(sb)을 노즐부(200)로 안내하는 관로(150)를 포함할 수 있다.The solder ball supply module 100 is provided to continuously supply solder balls (sb) to the nozzle unit 200, and is provided with at least one seating groove 111 on the outer circumferential surface of the disk 110 and the disk 110. The housing 120 surrounding the outer circumferential surface, the driving unit 130 rotating the disk 110, the solder ball supply unit 140 supplying the solder ball sb to the disk 110, and the solder ball sb are guided to the nozzle unit 200 It may include a conduit 150.

디스크(110)는 원판형상으로 구비될 수 있으며, 일측이 구동부(130)에 연결되어 회전할 수 있다. 예를 들어 디스크(110)는 상하방향으로 회전하도록 구비될 수 있다. 다시 말해, 디스크(110) 도 3을 기준으로 시계방향으로 회전하도록 구비될 수 있다.The disk 110 may be provided in a disc shape, and one side may be connected to the driving unit 130 to rotate. For example, the disk 110 may be provided to rotate in the vertical direction. In other words, the disk 110 may be provided to rotate clockwise based on FIG. 3.

구동부(130)는 일 예로서 스텝모터로 구비될 수 있다. 따라서, 디스크(110)는 기설정된 소정의 회전각으로 연속되게 회전할 수 있다. 예를 들어, 디스크(110)는 구동부(130)가 1회 구동하는 경우 회전축을 중심으로 5°씩 회전하게 구비될 수 있다.The driving unit 130 may be provided as a step motor as an example. Accordingly, the disk 110 may continuously rotate at a predetermined rotation angle. For example, when the drive unit 130 is driven once, the disk 110 may be provided to rotate by 5° around a rotation axis.

디스크(110)의 외주면에는 솔더볼(sb)이 안착되는 안착홈(111)이 형성될 수 있다. 안착홈(111)은 디스크(110)의 외주면을 따라 원주방향으로 복수 개가 이격되게 구비될 수 있다. 여기서, 안착홈(111)은 디스크(110)의 내측방향으로 함몰된 홈 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 안착홈(111)의 개수는 디스크(110)가 1회 회전하는 각도에 대응되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 구동부(130)의 1회 구동 시 디스크(110)가 5°회전하는 경우 안착홈(111)은 디스크(110)의 외주면을 따라 72개 형성될 수 있다. 다시 말해 디스크(110)의 1회 회전각도를 n이라 할때, 안착홈은 360/n 개 형성될 수 있다. 다만, 안착홈(111)의 개수 및 간격은 구조적 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. A seating groove 111 in which a solder ball sb is seated may be formed on an outer peripheral surface of the disk 110. A plurality of seating grooves 111 may be provided to be spaced apart in a circumferential direction along the outer circumferential surface of the disk 110. Here, the seating groove 111 may be provided in the shape of a groove recessed in the inner direction of the disk 110. In addition, the number of seating grooves 111 may be formed to correspond to an angle at which the disk 110 rotates once. For example, when the disk 110 rotates 5° when the driving unit 130 is driven once, 72 seating grooves 111 may be formed along the outer circumferential surface of the disk 110. In other words, when one rotation angle of the disk 110 is n, the seating groove may be formed by 360/n. However, the number and spacing of the seating grooves 111 may be variously changed according to structural needs.

하우징(120)은 디스크(110)의 외주면을 감싸도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 하우징(120)은 별도의 구조물에 연결되어 디스크(110)의 외주면을 감싸도록 구비되거나 구동부(130)에 연결되어 디스크(110)의 외주면을 감싸도록 구비될 수 있다. 하우징(120)은 디스크(110)의 외주면을 감싸도록 구비되는한 다양한 구성으로 변경될 수 있다. 하우징(120)의 상측에는 솔더볼(sb)이 유입될 수 있는 유입홀(121)이 형성될 수 있으며, 하우징(120)의 하측에는 솔더볼(sb)이 배출되는 배출홀(122)이 형성될 수 있다. 이러한 하우징(120)은 디스크(110)의 외주면과 인접하게 배치되어 디스크(110)의 안착홈(111)에 안착된 솔더볼(sb)이 설정되지 않은 위치에서 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 유입홀(121)을 통해 유입된 솔더볼(sb)은 유입홀(121)의 내측에 배치된 안착홈(111)에 안착될 수 있으며, 디스크(110)와 같이 회전할 수 있다. 디스크(110)가 회전하는 동안 안착홈(111)의 외부는 하우징(120)에 의해 덮혀있으므로 솔더볼(sb)은 안착홈(111)을 이탈하지 않고 디스크(110)와 같이 회전할 수 있다. 이후 안착홈(111)이 배출홀(122)로 이동하여, 배출홀(122)과 연통하도록 배치되면, 솔더볼(sb)은 안착홈(111)을 이탈하여 배출홀(122)을 통해 관로(150)로 유입될 수 있다.The housing 120 may be provided to surround the outer peripheral surface of the disk 110. For example, the housing 120 may be connected to a separate structure to surround the outer circumferential surface of the disk 110 or connected to the driving unit 130 to surround the outer circumferential surface of the disk 110. The housing 120 may be changed into various configurations as long as it is provided to surround the outer circumferential surface of the disk 110. An inlet hole 121 through which the solder ball sb may be introduced may be formed on the upper side of the housing 120, and a discharge hole 122 through which the solder ball sb may be discharged may be formed at the lower side of the housing 120 have. The housing 120 is disposed adjacent to the outer circumferential surface of the disk 110 to prevent the solder ball sb seated in the seating groove 111 of the disk 110 from falling from an unset position. In other words, the solder ball sb introduced through the inlet hole 121 may be seated in the seating groove 111 disposed inside the inlet hole 121 and may rotate like the disk 110. While the disk 110 rotates, since the outside of the seating groove 111 is covered by the housing 120, the solder ball sb can rotate like the disk 110 without leaving the seating groove 111. Thereafter, when the mounting groove 111 moves to the discharge hole 122 and is arranged to communicate with the discharge hole 122, the solder ball sb leaves the mounting groove 111 and passes through the discharge hole 122 through the pipe line 150 ) Can be introduced.

솔더볼 공급부(140)는 디스크(110)의 상측에서 디스크(110)의 안착홈(111)으로 솔더볼(sb)을 공급하기 위해 구비는 것으로서 내부에 솔더볼(sb)이 수용되는 공간을 포함하는 호퍼 형상으로 구비될 수 있다.The solder ball supply unit 140 is provided to supply the solder balls sb from the upper side of the disk 110 to the seating groove 111 of the disk 110, and has a hopper shape including a space in which the solder balls sb are accommodated. It can be provided as.

솔더볼 공급부(140)는 하우징(120)의 상부에 연결될 수 있다. 또한, 솔더볼 공급부(140)의 일단은 하우징(120)의 유입홀(121)과 연통되게 구비될 수 있다. 따라서 솔더볼 공급부(140)에서 배출된 솔더볼(sb)은 유입홀(121)을 통과해 안착홈(111)에 안착될 수 있다. The solder ball supply unit 140 may be connected to the upper portion of the housing 120. In addition, one end of the solder ball supply unit 140 may be provided to communicate with the inlet hole 121 of the housing 120. Accordingly, the solder ball sb discharged from the solder ball supply unit 140 may pass through the inlet hole 121 and be seated in the seating groove 111.

하우징(120)에는 안착홈(111)에 솔더볼(sb)이 안착되었는지 여부를 판별하는 검출 센서(123)가 구비될 수 있다. 검출 센서(123)는 예를 들어 광센서로 구비될 수 있으며 안착홈(111)에 광을 조사하여 솔더볼(sb)이 안착되었는지 여부를 판별할 수 있다.The housing 120 may be provided with a detection sensor 123 that determines whether the solder ball sb is seated in the seating groove 111. The detection sensor 123 may be provided as an optical sensor, for example, and may determine whether or not the solder ball sb is seated by irradiating light to the mounting groove 111.

하우징(120)의 하부에는 관로(150)가 연결될 수 있으며, 관로(150)는 하우징(120)의 배출홀(122)과 연통되게 구비될 수 있다. 관로(150)는 솔더볼(sb)을 노즐부(200)로 안내하기 위해 구비되는 것으로서 일단이 디스크(110)의 하측에 배치되도록 하우징(120)에 연결되고 타단은 노즐부(200)와 연결될 수 있다. 여기서 관로(150)는 솔더볼(sb)을 용이하게 안내하기 위해서 일단에서 타단으로 갈수록, 다시 말해 하우징(120)에서 노즐부(200)로 갈수록 소정 각도(α) 하향경사지게 구비될 수 있다. 또한 관로(150)는 탄성소재 또는 벨로우즈관으로 구비되어 길이 및 형상이 변경될 수 있다. 따라서, 관로(150)의 타단에 연결된 노즐부(200)는 위치조절이 가능할 수 있다. 다시 말해, 사용자는 노즐부(200)를 원하는 각도(β)로 틸팅하여 솔더볼(sb)을 노즐부(200) 외부로 분사할 수 있다.The conduit 150 may be connected to the lower portion of the housing 120, and the conduit 150 may be provided to communicate with the discharge hole 122 of the housing 120. The conduit 150 is provided to guide the solder ball (sb) to the nozzle unit 200, and one end is connected to the housing 120 so as to be disposed under the disk 110, and the other end may be connected to the nozzle unit 200. have. Here, the conduit 150 may be provided to be inclined downward by a predetermined angle α from one end to the other end, that is, from the housing 120 to the nozzle unit 200 in order to easily guide the solder ball sb. In addition, the pipe 150 may be provided with an elastic material or a bellows pipe, so that the length and shape may be changed. Therefore, the nozzle part 200 connected to the other end of the pipe 150 may be position adjustable. In other words, the user may inject the solder ball sb to the outside of the nozzle unit 200 by tilting the nozzle unit 200 to a desired angle β.

관로(150)에는 솔더볼(sb)을 가압하고, 노즐부(200)의 내부 압력을 증가시키는 가스 공급부(160)가 연결될 수 있다. 가스 공급부(160)는 일 예로서 질소(N2) 가스를 관로(150)에 주입하여 솔더볼(sb)을 가압하여 이동시키거나 노즐부(200)의 내부 압력을 증가시킬 수 있다. 다시 말해, 관로(150)에 솔더볼(sb)이 유입되면, 가스 공급부(160)는 가스를 관로(150)로 주입하여 솔더볼(sb)을 가압함으로써 솔더볼(sb)을 노즐부(200)로 이동시킬 수 있다. 또한, 솔더볼(sb)이 노즐부(200)로 유입되어 노즐부(200)의 팁(201)에 배치된 후에는, 노즐부(200)의 내부로 가스를 공급하여 노즐부(200)의 내부 압력을 증가시킬 수 있다. 이때, 팁(201)의 직경(d)은 솔더볼(sb)의 직경보다 작게 구비되어 솔더볼(sb)이 팁에(201) 안착되면 노즐부(200) 내부 공간은 밀폐될 수 있다. 따라서, 가스가 노즐부(200) 내부로 공급되는 경우 노즐부(200)의 내부 압력은 증가할 수 있다.A gas supply unit 160 for pressing the solder ball sb and increasing the internal pressure of the nozzle unit 200 may be connected to the conduit 150. As an example, the gas supply unit 160 may inject nitrogen (N2) gas into the conduit 150 to pressurize and move the solder ball sb or increase the internal pressure of the nozzle unit 200. In other words, when the solder ball (sb) flows into the conduit 150, the gas supply unit 160 injects gas into the conduit 150 to pressurize the solder ball sb to move the solder ball (sb) to the nozzle unit 200 I can make it. In addition, after the solder ball (sb) is introduced into the nozzle unit 200 and disposed on the tip 201 of the nozzle unit 200, gas is supplied to the inside of the nozzle unit 200 to You can increase the pressure. At this time, the diameter d of the tip 201 is provided smaller than the diameter of the solder ball sb, so that when the solder ball sb is seated on the tip 201, the inner space of the nozzle unit 200 may be sealed. Accordingly, when gas is supplied into the nozzle unit 200, the internal pressure of the nozzle unit 200 may increase.

노즐부(200)에는 노즐부(200)의 내부 압력을 을 센싱하는 압력 센서(210)가 구비될 수 있다. 압력 센서(210)는 노즐부(210)의 내부 압력 정보를 제어부에 송신할 수 있다. 제어부는 노즐부(210)의 내부 압력이 기설정된 압력에 도달하면 레이저 조사부(300)를 가동할 수 있다.The nozzle unit 200 may be provided with a pressure sensor 210 that senses the internal pressure of the nozzle unit 200. The pressure sensor 210 may transmit internal pressure information of the nozzle unit 210 to the control unit. The controller may operate the laser irradiation unit 300 when the internal pressure of the nozzle unit 210 reaches a preset pressure.

여기서 솔더볼(sb)의 이동경로를 간략히 설명하면, 솔더볼 공급부(140)에 수용된 솔더볼(sb)은 솔더볼 공급부(140)의 외부로 배출된 후 하우징(120)의 유입홀(121)을 통과하여 디스크(110)의 안착홈(111)에 안착될 수 있다. 이 후 솔더볼(sb)은 디스크(110)의 회전에 따라 회전된 후 안착홈(111)이 하우징(120)의 배출홀(122)로 이동하여 대향하게 배치되면 안착홈(111)으로부터 관로(150)의 일단으로 낙하할 수 있다. 이어서 솔더볼(sb)은 관로(150)를 따라 이동하여 노즐부(200)로 유입되고, 노즐부(200)의 팁(201)에 배치될 수 있다.Herein, the movement path of the solder ball (sb) is briefly described, the solder ball (sb) accommodated in the solder ball supply unit 140 is discharged to the outside of the solder ball supply unit 140 and then passes through the inlet hole 121 of the housing 120 to pass the disk. It may be seated in the seating groove 111 of (110). Thereafter, the solder ball (sb) is rotated according to the rotation of the disk 110, and the seating groove 111 moves to the discharge hole 122 of the housing 120 and is disposed opposite to the pipe line 150 from the seating groove 111. ), you can fall. Subsequently, the solder ball sb moves along the conduit 150 to flow into the nozzle unit 200 and may be disposed on the tip 201 of the nozzle unit 200.

레이저 조사부(300)는 노즐부(200)에 레이저를 조사하여 노즐부(200) 내측에 수용된 솔더볼(sb)을 용융시킬 수 있다. 다시 말해, 노즐부(200)의 상부에는 레이저가 투과될 수 있도록 윈도우(220)가 구비될 수 있으며, 레이저 조사부(300)는 윈도우(220)를 통해 노즐부(200)의 팁(201)에 배치된 솔더볼(sb)을 가열 용융시킬 수 있다. 레이저 조사부(300)에 의해 용융된 솔더볼(sb)은 노즐부(200)의 팁(201)에서 분사되어 솔더링 대상 영역에 분사될 수 있다.The laser irradiation unit 300 may melt the solder ball sb accommodated inside the nozzle unit 200 by irradiating a laser to the nozzle unit 200. In other words, a window 220 may be provided on the top of the nozzle unit 200 so that the laser can be transmitted, and the laser irradiation unit 300 is attached to the tip 201 of the nozzle unit 200 through the window 220. The disposed solder balls sb may be heated and melted. The solder ball sb melted by the laser irradiation unit 300 may be sprayed from the tip 201 of the nozzle unit 200 to be sprayed onto an area to be soldered.

도 5는 본 발명은 다른 실시예에 따른 솔더링 장치(1)의 개략 사시도이다. 이때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더링 장치(1)는 도 1 내지 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치와 다른 구성은 모두 동일하고 솔더볼 공급 모듈(100)의 구성만이 차별될 수 있다. 따라서 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하고 상기한 설명에 갈음하기로한다.5 is a schematic perspective view of a soldering device 1 according to another embodiment of the present invention. At this time, the soldering device 1 according to another embodiment of the present invention has the same configuration as the soldering device according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 4, and only the configuration of the solder ball supply module 100 This can be discriminated against. Therefore, a detailed description of the same configuration will be omitted and replaced with the above description.

도 5를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더링 장치(1)는 복수개의 솔더볼 공급 모듈(100a, 100b)을 포함할 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 다른 실시예에 다른 솔더링 장치(1)는 제1 솔더볼 공급 모듈(100a) 및 제2 솔더볼 공급 모듈(100b)을 포함할 수 있다. 여기서 제1 솔더볼 공급 모듈(100a) 및 제2 솔더볼 공급 모듈(100b)은 상이한 크기의 솔더볼(sb)을 포함할 수 있다. 다시 말해, 제1 솔더볼 공급 모듈(100a) 및 제2 솔더볼 공급 모듈(100b)은 직경, 부피 또는 무게가 상이한 솔더볼(sb)을 포함할 수 있다. 따라서 사용자는 다양한 작업환경에서 적절한 크기의 솔더볼을 선택한 후 이에 해당하는 솔더볼을 포함하는 제1 솔더볼 공급 모듈(100a) 또는 제2 솔더볼 공급 모듈(100b)을 선택적으로 구동하여 솔더링 작업을 시행할 수 있다. 다시 말해, 복수개의 솔더볼 공급 모듈(100a, 100b)은 동시에 구동되지 않으며 사용자에게 선택된 어느 하나의 솔더볼 공급 모듈만이 구동될 수 있다.Referring to FIG. 5, a soldering device 1 according to another embodiment of the present invention may include a plurality of solder ball supply modules 100a and 100b. In other words, the soldering device 1 according to another embodiment of the present invention may include a first solder ball supply module 100a and a second solder ball supply module 100b. Here, the first solder ball supply module 100a and the second solder ball supply module 100b may include solder balls sb having different sizes. In other words, the first solder ball supply module 100a and the second solder ball supply module 100b may include solder balls sb having different diameters, volumes, or weights. Accordingly, a user can perform a soldering operation by selectively driving the first solder ball supply module 100a or the second solder ball supply module 100b including the corresponding solder ball after selecting a solder ball of an appropriate size in various work environments. . In other words, the plurality of solder ball supply modules 100a and 100b are not driven simultaneously, and only one solder ball supply module selected by the user may be driven.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 솔더링 장치(1)는 디스크가 상하방향으로 회전함에 따라 솔더링 장치(1) 설치시 수평방향으로 차지하는 넓이를 최소화할 수 있으며, 복수개의 솔더볼 공급 모듈을 포함함으로써 다양한 크기의 솔더볼을 공급할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the soldering apparatus 1 according to the embodiments of the present invention, as the disk rotates in the vertical direction, the area occupied in the horizontal direction when the soldering apparatus 1 is installed can be minimized, and a plurality of solder ball supply modules By including, there is an effect that can supply various sizes of solder balls.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀 둔다.In the above, the configuration and features of the present invention have been described based on the embodiments according to the present invention, but the present invention is not limited thereto, and various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. It is obvious to those of ordinary skill in the art, and therefore, such changes or modifications are found to fall within the scope of the appended claims.

1: 솔더링 장치 100: 솔더볼 공급 모듈
110: 디스크 120: 하우징
130: 구동부 140: 솔더볼 공급부
150: 관로 160: 가스 공급부
200: 노즐부 300: 레이저 조사부1: soldering device 100: solder ball supply module
110: disk 120: housing
130: driving unit 140: solder ball supply unit
150: pipe 160: gas supply
200: nozzle unit 300: laser irradiation unit

Claims

A solder ball supply module for supplying a solder ball;
A nozzle part connected to the solder ball supply module to receive the solder ball from the solder ball supply module; And
Includes; a laser irradiation unit for irradiating a laser to the nozzle unit to melt the solder ball accommodated inside the nozzle unit,
The solder ball supply module,
A disk having at least one seating groove along the circumference of the outer peripheral surface;
A housing surrounding the outer peripheral surface of the disk;
A driving unit coupled to the disk to rotate the disk;
A solder ball supply unit supplying the solder ball to the seating groove from the upper side of the disk; And
One end is disposed under the disk, the other end is connected to the nozzle unit, and guides the solder ball dropped from the seating groove to the nozzle unit, but is provided with an elastic material to change the length and shape of the pipe; includes; and,
The soldering apparatus, wherein the nozzle part is tilted at a desired angle to inject the solder ball to the outside.

The method of claim 1,
An inlet hole through which the solder ball is introduced is formed in an upper portion of the housing, and an inlet hole through which the solder ball is discharged is formed in a lower portion of the housing and a discharge hole connected to the conduit is formed.

The method of claim 2,
The solder ball accommodated in the solder ball supply unit passes through the inflow hole and is seated in the seating groove,
As the disk rotates, when the seating groove on which the solder ball is seated moves to the discharge hole, the soldering device falls into the pipe.

The method of claim 1,
A soldering device provided with a detection sensor in the housing to determine whether the solder ball is seated in the seating groove.

The method of claim 1,
A soldering device connected to the conduit with a gas supply unit that pressurizes and moves the solder ball and supplies gas to increase the internal pressure of the nozzle unit.

The method of claim 5,
The gas supply unit, when the solder ball is located at the tip of the nozzle unit, supply gas to the nozzle unit to increase the pressure inside the nozzle unit.

The method of claim 6,
The laser irradiation unit is a soldering device for melting the solder ball by irradiating a laser to the nozzle unit when the internal pressure of the nozzle unit reaches a set pressure.

The method of claim 6,
A soldering device connected to the nozzle unit with a pressure sensor sensing the internal pressure of the nozzle unit.

The method of claim 1,
The solder ball supply module is provided in plurality,
A soldering device having a different diameter or weight of the solder balls supplied from the plurality of solder ball supply modules to the nozzle unit.

The method of claim 9,
A soldering device that does not simultaneously drive the plurality of solder ball supply modules, and drives only one selected solder ball supply module

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