KR20190021515A - Method of Preparing Printed Circuit Board for Electric/Electronic Sub Assembly by Using Full Side Coating Process - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전장품용 인쇄회로기판의 제조시 전면도포 인쇄공법을 적용함으로써 홀 속의 잉크가 잔존하는 문제점과 홀 주변의 잉크 뭉침과 같은 문제점을 해결하여 생산성을 향상시키고 원가를 절감시킬 수 있는 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for electrical equipment using a front coat application method, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board for electrical equipment, The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for electrical equipment using a top coating method which can solve problems such as ink clustering and improve productivity and cost.
최근 들어, 전자기기의 첨단화로 인한 전자기기 및 제품의 소형화 및 기술 집적은 꾸준히 발전하고 있으며, 이와 함께 전자기기 등에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 제조 공정도 소형화 및 기술 집적에 대응하여 다양한 변화를 요구하고 있다. 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 대한 기술 방향은 초기에 단면 기판에서 양면 기판으로, 다시 빌드업(build-up) 공법으로 제조되는 다층 기판으로 전개되고 있다. 다층 기판을 제조하는 공정에서는 층간 전기적 연결을 위해 기판 위에 비아홀(via hole)이라는 구멍이 형성된다. 비아홀 중 그 내벽에 구리 도금을 한 것을 도금 도통홀(plated through-hole, PTH)이라고 하며, 이 중 회로기판 구멍 내벽의 전체를 도금한 것을 도통홀비아(through-hole via)라고 한다.In recent years, miniaturization and technology integration of electronic devices and products due to the advancement of electronic devices has been steadily developing. In addition, the manufacturing process of printed circuit boards (PCBs) And various changes are required in response. The technical direction of a method for manufacturing a printed circuit board is initially developed from a single-sided substrate to a double-sided substrate, again to a multi-layer substrate manufactured by a build-up method. In the process of manufacturing a multilayered substrate, a hole called a via hole is formed on the substrate for interlayer electrical connection. Plated through holes (PTH) are copper-plated on the inner walls of the via holes. Plated through-hole vias are formed on the entire inner surface of the circuit board holes.
통상적인 인쇄회로기판의 제조방법은 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 원자재에 드릴을 사용하여 구멍을 뚫고(drilling, 100), 이후에 구리를 사용하여 무전해 또는 전해도금(Cu plating, 200)을 하고, 홀의 내부 공간을 충진제로 충전하는 플러깅(pugging, 300)을 한 후에 기판의 양측으로 전기적 통로인 구리 통로(Cu path)을 형성하기 위한 패터닝(Cu patterning, 400)을 하고, PSR(Photo Solder Resist) 코팅(500)을 하여 완성한다. 상기 방법에 의해 형성된 도통홀은 구리로 도금되어 기판의 양측을 전기적으로 연결하는 통로인 원형의 홀을 가진다.A typical method of manufacturing a printed circuit board is to drill 100 using a drill on the substrate material and then to electroless or electroplating 200 using copper, After patterning (Cu patterning 400) for forming a copper path (Cu path) as an electrical path is performed on both sides of the substrate after plugging (pugging) 300 filling the internal space of the hole with a filler, Solder
한편, 전장품(Electric/Electronic Sub Assembly, ESA)은 배터리에서 전원을 공급받아서 동작되는 전기 및 전자부품을 의미하는데, 대표적으로는 자동차 전장품(automobile)이 있으며, 여기에 사용되는 기판은 여타 다른 기판에 비해 두껍다. 얇은 두께의 제품은 홀(hole) 속의 잉크가 어느 정도 충진 되더라도 PSR 현상 공정을 진행하면 홀 속의 잉크는 제거되지만, 두꺼운 제품의 전장품은 홀 속의 잉크가 충진되면 PSR 현상을 진행하더라도 잉크가 잔존하게 된다. 이와 같은 이유로 표면 인쇄를 진행할 때 홀 속의 잉크가 충진되지 않도록 해당 홀 부분을 가려서 인쇄하는 포인트(point) 인쇄를 진행한다. 포인트 인쇄는 제품마다 홀 크기 및 위치가 다르기 때문에 제품이 바뀔 때마다 인쇄 제판을 교체해 주어야 하며 이는 생산성 저하로 이어진다. 또한 1Pnl을 진행하더라도 각각의 제판이 필요하므로 제판마다 PSR 제판이 필요하여 원가 상승의 원인이 된다.Meanwhile, electric / electronic sub assembly (ESA) refers to electric and electronic parts which are operated by receiving power from a battery. Typically, there is an automobile, and the substrate used in the electric / electronic sub assembly It is thicker than. Even though the ink in the hole is filled to some extent, the ink in the hole is removed when the PSR developing process is performed. However, when the ink in the hole is filled in the electrical product of the thick product, the ink remains even if the PSR develops . For this reason, when performing surface printing, point printing is performed so as to cover the hole portion so that ink in the hole is not filled. Point printing differs in hole size and position for each product, so it is necessary to change the printing plate every time the product is changed, which leads to lower productivity. Also, even if 1Pnl is going to be used, each plate is necessary, so it requires PSR plate for each plate, which causes cost increase.
이에, 본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위하여 예의 노력한 결과, 전장품용 인쇄회로기판의 제조시 전면도포 인쇄공법을 적용할 경우에 홀 속의 잉크가 잔존하는 문제점과 홀 주변의 잉크 뭉침과 같은 문제점을 해결하여 생산성을 향상시키고 원가를 절감하는 효과를 낼 수 있다는 것을 확인하고, 본 발명을 완성하게 되었다.As a result, the present inventors have made intensive efforts to solve the above problems. As a result, the inventors of the present invention have solved the problems such as ink remaining in the hole and ink clustering around the hole when the full-surface printing method is applied in the production of printed circuit boards for electrical products Thereby improving the productivity and reducing the cost. Thus, the present invention has been completed.
본 발명의 목적은 홀 속의 잉크가 잔존하지 않고 홀 주변의 잉크 뭉침 문제점을 해결하여 생산성 향상 및 원가절감의 효과를 가진 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a printed circuit board for electrical products using a front coating method which solves the problem of ink accumulation around the holes without remaining in the holes, thereby improving the productivity and reducing the cost.
본 발명의 상기 목적은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above object of the present invention can be achieved by the present invention described below.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 절연층의 기판에 드릴링, 도금, 플러깅, 패터닝 및 PSR(Photo Solder Resist) 코팅 단계를 포함하는 도통홀을 형성하는 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 PSR 코팅 단계에서 기판 전면을 PSR 잉크로 도포하는 것을 특징으로 하는 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board for electrical equipment, which forms a through hole including drilling, plating, plugging, patterning and PSR (Photo Solder Resist) And the entire surface of the substrate is coated with the PSR ink in the PSR coating step.
본 발명에 따라 전장품에 전면도포 인쇄공법을 적용할 경우에 홀 속의 잉크가 잔존하는 문제점과 홀 주변의 잉크 뭉침과 같은 문제를 해결하여 생산성 향상 및 원가 절감의 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of improving the productivity and reducing the cost by solving the problems such as ink remaining in the hole and the ink clustering around the hole when the full-surface printing method is applied to the electric component.
도 1은 인쇄회로기판을 제조하는 종래의 제조방법을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명에 의한 전면도포 인쇄공법을 적용함에 있어서, 홀 주변의 잉크 뭉침 현상이 발생한 예(NG)와 발생하지 않은 예(PASS)의 사진이다.
도 3은 본 발명에 의한 전면도포 인쇄공법에 있어서 인쇄 스퀴지 타입을 도시한 사진이다((a) composite; (b) bando; (c) viper ED; (d) viper SD).
도 4는 본 발명에 의한 실시예 1-1 내지 실시예 1-4에서 제조된 인쇄회로기판의 사진이다((a) composite; (b) bando; (c) viper ED; (d) viper SD).
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄 테이블 상부에 엠보싱 타입의 간지의 미부착(a)/부착(b)한 후에 전면도포 인쇄공법을 적용한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄 테이블 상부에 엠보싱 타입의 간지의 미부착(a)/부착(b)한 후에 전면도포 인쇄공법을 적용한 결과를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에서 사용한 컴포지트 타입의 인쇄 스퀴지를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a flowchart schematically showing a conventional manufacturing method for manufacturing a printed circuit board.
FIG. 2 is a photograph of an example (NG) in which ink aggregation occurred in the vicinity of a hole and an example (PASS) in which no hole occurred in the case of applying the full-surface printing method according to the present invention.
FIG. 3 is a photograph showing a printing squeegee type in the full-surface printing method according to the present invention ((a) composite; (b) band; (c) viper ED;
4 is a photograph of the printed circuit board manufactured in Examples 1-1 to 1-4 according to the present invention ((a) composite; (b) band; (c) viper ED; .
FIG. 5 is a view showing a state in which an embossed type sheet is not attached (a) / affixed (b) to a top of a printing table according to an embodiment of the present invention, and then a full-surface printing method is applied.
FIG. 6 is a view showing a result of application of a full-surface printing method after an embossing type (b) of an embossing type sheet is applied / bonded to an upper part of a printing table according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic view of a composite type printing squeegee used in an embodiment of the present invention.
다른 식으로 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 숙련된 전문가에 의해서 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로, 본 명세서에서 사용된 명명법은 본 기술 분야에서 잘 알려져 있고 통상적으로 사용되는 것이다.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In general, the nomenclature used herein is well known and commonly used in the art.
본 발명에서는 절연층의 기판에 드릴링, 도금, 플러깅, 패터닝 및 PSR(Photo Solder Resist) 코팅 단계를 포함하는 도통홀을 형성하는 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 PSRAccording to the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board for an electrical component in which a conductive hole is formed on a substrate of an insulating layer including drilling, plating, plugging, patterning and PSR (Photo Solder Resist)
코팅 단계에서 기판 전면을 PSR 잉크로 도포하여 전장품에 전면도포 인쇄공법을 적용할 경우에 홀 속의 잉크가 잔존하는 문제점과 홀 주변의 잉크 뭉침과 같은 문제점을 해결하여 생산성 및 원가 절감의 효과를 낼 수 있다는 것을 확인하였다. In the coating step, when the entire surface of the substrate is coated with the PSR ink, the problem of remaining ink in the hole and the ink clustering around the hole are solved when the whole coating printing method is applied to electrical parts, thereby achieving productivity and cost reduction effect .
따라서, 본 발명은 일 관점에서, 절연층의 기판에 드릴링, 도금, 플러깅, 패터닝 및 PSR(Photo Solder Resist) 코팅 단계를 포함하는 도통홀을 형성하는 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 PSR 코팅 단계에서 기판 전면을 PSR 잉크로 도포하는 것을 특징으로 하는 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.Accordingly, in one aspect, the present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board for electric equipment, which forms a through hole including drilling, plating, plugging, patterning and PSR (Photo Solder Resist) coating on a substrate of an insulating layer, And the entire surface of the substrate is coated with the PSR ink in the PSR coating step.
본 발명에서는 전장품에 전면도포 인쇄공법을 적용함으로써 포인트 인쇄공법의 문제점을 해결하고자 한다.In the present invention, the problem of the point printing method is solved by applying the full-surface coating printing method to electrical parts.
전장품과 같이 두꺼운 제품에는 홀 속의 잉크가 잔존하고 홀 주변의 잉크가 뭉치는 문제가 발생한다. 전면도포 인쇄공법을 적용하는데 있어 가장 문제가 되었던 것은 홀 주변의 잉크 뭉침이었다. 잉크 뭉침이 발생하는 원인은 해당 홀에 잉크가 도포되지 않는 포인트(point) 망에 비해 제판 전체가 오픈(open)되어 기판 전면에 잉크가 도포되는 전면도포망은 해당 홀의 잉크가 제판 위에 맺히게 된다. 반복작업을 진행하면 이 맺혀있던 잉크가 다음 기판에 과도포 되어 뭉침이 발생한다(도 2).In a thick product such as electrical equipment, there is a problem that the ink in the hole remains and the ink around the hole accumulates. The most problem in applying the full-surface coating printing method was ink clustering around the holes. The reason why ink clusters are generated is that the entire plate is opened compared to a point net in which no ink is applied to the holes, so that the ink of the hole is formed on the plate by the entire coating network in which ink is applied to the entire surface of the substrate. When the repeated operation is carried out, the ink thus formed is overlaid on the next substrate to cause aggregation (FIG. 2).
그러므로, 전면도포 인쇄공법을 적용함에 있어서, 인쇄 스퀴지의 타입 중에서 컴포지트(composite)인 것이 바람직하다(도 3(a)). 속도는 15~25Hz, 압력은 15~20mm/m3 그리고 각도는 74~80°인 것이 최적의 조건이다. 컴포지트 타입(composite type)은 도 7에 도시한 바와 같이 변형을 방지하는 경성 스퀴지(흰색부분, 경도 90도)의 날끝에 연성 스퀴지(노란부분, 경도 70도)를 접합하여 고속인쇄 및 평평한 면 인쇄에 우수하며 낮은 압력에서도 인쇄 품질이 우수하여 PSR 표면 인쇄에 가장 흔히 쓰이는 스퀴지로 제판의 수명 연장에 유리한 장점이 있다.Therefore, in applying the full-surface coating printing method, it is preferable to use a composite among the types of printing squeegees (Fig. 3 (a)). It is optimal that the speed is 15 to 25 Hz, the pressure is 15 to 20 mm / m 3, and the angle is 74 to 80 °. As shown in Fig. 7, the composite type is formed by joining a soft squeegee (yellow part, hardness of 70 degrees) to a blade end of a hardened squeegee (white part, hardness of 90 degrees) And it is advantageous to extend plate life by squeegee which is most commonly used for PSR surface printing because of its excellent printing quality even at low pressure.
또한, 상기 PSR 잉크를 도포할 때, 오프 스크린인 제판을 사용하며, 상기 제판은 통상적으로 90~110mesh, 약 100mesh인 것이 바람직하다. 참고로 HDI(High Density Interconnection) 제품의 경우에는 120~150mesh의 제판을 사용한다.Also, when the PSR ink is applied, off-screen printing is used, and the printing plate is preferably 90 to 110 meshes and 100 meshes. For HDI (High Density Interconnection) products, 120 ~ 150mesh plate is used.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면 인쇄 테이블에 기판이 투입될 때마다 상기 기판이 지정된 위치로 움직이거나, 설정값에 따라 위, 아래로 움직일 수 있다. 전면도포 인쇄는 해당홀의 잉크가 제판 위에 맺히게 되는데, 이것을 매 기판마다 제판 및 제품을 움직여 주어 잉크 뭉침을 방지해 줄 수 있다. LPI(Line Per Inch)는 인쇄 배열 테이블이 제품이 투입될 때마다 지정한 위치로 움직이는 기능을 한다. X방향 및 Y방향, 즉, 가로방향 및 세로방향의 이동 치수를 설정할 수 있는데, X는 2~5mm 및 Y는 0~5mm인 것이 바람직하다. 이 LPI의 값은 제품마다 홀의 위치, 잉크 뭉침의 발생 빈도에 따라 약간씩 변경되는데, 상기 범위에서 잉크 뭉침이 발생되지 않는 조건을 찾아 작업을 진행할 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, each time the substrate is inserted into the print table, the substrate moves to a designated position or moves up and down according to a set value. In the case of full-surface coating printing, the ink of the hole is formed on the printing plate, and it is possible to prevent the ink from being accumulated by moving the printing plate and the product for each substrate. LPI (Line Per Inch) functions to move the print array table to a designated position each time the product is inserted. It is possible to set the moving dimensions in the X direction and the Y direction, that is, in the horizontal direction and the vertical direction, and it is preferable that X is 2 to 5 mm and Y is 0 to 5 mm. The value of the LPI is slightly changed depending on the positions of the holes and the frequency of occurrence of ink clustering for each product, and it is possible to find a condition in which the ink clustering does not occur in the above range.
본 발명에 있어서, Move 값은 2,600~3,500mm인 것이 바람직하다. 매 제품마다 제판이 설정값과 같이 위/아래로 움직이는 기능을 한다. Move 기능은 매 제품마다 제판이 Y축방향으로 이동하는 것이므로 때에 따라 LPI의 Y축 설정값은 0이 될 때도 있다.In the present invention, the Move value is preferably 2,600 to 3,500 mm. Each plate functions to move the plate up and down as set value. The Move function moves the plate in the Y axis direction for each product, so the Y axis setting value of the LPI sometimes becomes zero at times.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면 도 5(b)에 도시된 바와 같이 인쇄 테이블 상부에 엠보싱 타입의 간지를 부착한 다음, 기판을 투입하는 것이 바람직하다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is preferable to attach an embossing type separator to the upper portion of the printing table as shown in FIG. 5 (b), and then to insert the substrate.
본 발명에 있어서, 엠보싱 타입의 간지는 기존의 딱딱한 테이블의 약간의 쿠션이 있는 간지를 부착하여 홀 속의 잉크를 충진량을 증가시키는 것이 목적이다. 상기 간지의 재질은 폴리프로필렌(polypropylene, PP)이며, 크기는 520mm x 620mm 정도의 크기로, 이에 한정되는 것은 아니다. 생산되는 제품보다 약간 크며 인쇄 테이블에 부착할 수 있는 정도의 크기면 가능하다.In the present invention, it is an object of the present invention to increase the filling amount of ink in a hole by attaching a blanket having a little cushion of an existing hard table. The material of the separator is polypropylene (PP), and the size thereof is about 520 mm x 620 mm, but is not limited thereto. It is slightly larger than the product to be produced and it is possible to attach it to the printing table.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄 테이블 상부에 엠보싱 타입의 간지를 부착(b)한 후에 전면도포 인쇄공법을 적용한 경우에는 인쇄도포시 산발성 잉크 뭉침 현상이 발생하지 않는 효과가 있다.As shown in FIG. 5, in the case where the embossing type separator is attached to the upper part of the printing table according to the embodiment of the present invention and then the whole surface printing printing method is applied, no scattering of scattering ink occurs It is effective.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. It is to be understood by those skilled in the art that these embodiments are only for illustrating the present invention and that the scope of the present invention is not construed as being limited by these embodiments.
[실시예][Example]
실시예Example 1: 인쇄 1: Printing 스퀴지Squeegee 타입별 인쇄회로기판의 제조 Manufacture of printed circuit boards by type
절연층의 기판에 드릴링, 도금, 플러깅 및 패터닝을 수행한 후에 기판 전면을 PSR(Photo Solder Resist) 인쇄하였다.Plating, plugging, and patterning were performed on the substrate of the insulating layer, and then PSR (Photo Solder Resist) printing was performed on the entire surface of the substrate.
도 3의 인쇄 스퀴지 타입별로 하기 표 1과 같은 사양으로 제조하였다.The squeeze type of the printing squeegee shown in Fig.
인쇄 스퀴지 타입에 따른 실시예 1-1 내지 실시예 1-4의 사진을 도 3(a) 내지 도 3(d)에 나타내었다.3 (a) to 3 (d) are photographs of Examples 1-1 to 1-4 according to the printing squeegee type.
*주 1) Bando: 컴포지트(composite) 스퀴지와 비슷한 네모난 모양이나, 컴포지트 스퀴지와는 달리 구분되어 있지 않고 일체형이며 경도가 70도로 딱딱하지 않아 마킹인쇄(silk)에 사용함* Note 1) Bando: Composite It is a square shape similar to squeegee, but it is not distinguished from composite squeegee. It is one piece type. It is used for marking printing (silk) because its hardness is not 70 degrees hard.
2) Viper ED: 반도 스퀴지와 비슷한 특성을 가짐2) Viper ED: similar to the peninsula squeegee
3) Viper SD: 날 끝 부분을 예리하게 가공한 모양을 띠며 원통이며 섬유 인쇄에 적합함.3) Viper SD: Sharp end of blade, cylindrical and suitable for textile printing.
상기 실시예 1-1 내지 실시예 1-4의 제조된 인쇄회로기판의 사진을 도 4(a) 내지 도 4(d)에 나타내었다.Figs. 4 (a) to 4 (d) are photographs of the printed circuit boards manufactured in Examples 1-1 to 1-4.
도 4(a)의 컴포지트 타입에 따른 결과를 보면, 외관이 양호하고 잉크 뭉침 현상이 전혀 나타나지 않는 것을 확인하였다. 그러나 실시예 1-2, 실시예 1-3 및 실시예 1-4에 의한 인쇄회로기판은 도 4(b) 내지 도 4(d)에 나타낸 바와 같이 인쇄 품질에 이상이 발생하였으며, 장공홀 주변에 잉크 뭉침 현상이 발생한 것을 확인하였다.As a result of the composite type in FIG. 4 (a), it was confirmed that the appearance was good and no ink aggregation occurred at all. However, as shown in Figs. 4 (b) to 4 (d), the printed circuit boards according to Examples 1-2, 1-3, and 1-4 have abnormal print quality, It was confirmed that an ink aggregation phenomenon occurred.
실시예Example 2: 인쇄 테이블의 개조 2: Modification of print table
도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄 테이블 상부에 엠보싱 타입의 간지를 부착한 다음, 기판을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.As shown in Fig. 5, the embossing type separator was attached to the top of the printing table, and then the substrate was charged.
그 결과는 도 6에 도시하였으며, 도 6에 나타낸 바와 같이, 인쇄 도포를 수행할 때 홀 속의 잉크 충진량이 증가하고 잉크 뭉침 발생 현상이 나타나지 않았다.The results are shown in FIG. 6, and as shown in FIG. 6, when the printing application was performed, the ink filling amount in the holes was increased and no ink clustering occurred.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, those skilled in the art will appreciate that such specific embodiments are merely preferred embodiments and that the scope of the present invention is not limited thereto will be. Accordingly, the actual scope of the invention will be defined by the claims and their equivalents.
100: 드릴링 단계
200: 구리 도금 단계
300: 플러깅 단계
400: 구리 패터닝 단계
500: PSR 코팅 단계100: Drilling step 200: Copper plating step
300: plugging step 400: copper patterning step
500: PSR coating step
Claims (6)
A method of manufacturing a printed circuit board for an electrical component, the method comprising: forming a conductive hole in a substrate of an insulating layer, the conductive hole forming a hole including plating, plugging, patterning and PSR (Photo Solder Resist) The method of manufacturing a printed circuit board for electrical products according to claim 1,
The method as claimed in claim 1, wherein off-screen printing is used to apply the PSR ink.
[3] The method of claim 2, wherein the plate is 90 to 110mesh.
The method of claim 1, wherein the printed squeegee is a composite.
The method of claim 1, wherein the substrate is moved to a designated position each time a substrate is inserted into the print table, or moved up or down according to a set value. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170106124A KR101955205B1 (en) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | Method of Preparing Printed Circuit Board for Electric/Electronic Sub Assembly by Using Full Side Coating Process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170106124A KR101955205B1 (en) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | Method of Preparing Printed Circuit Board for Electric/Electronic Sub Assembly by Using Full Side Coating Process |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112165771A (en) * | 2020-09-23 | 2021-01-01 | 通元科技(惠州)有限公司 | Hole plugging screen plate and method for processing PCB (printed Circuit Board) through hole plugging screen plate |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR19980085553A (en) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 엄길용 | Front coating method of flat panel device |
| JP2008218750A (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Fujifilm Corp | Device and method for forming resist film |
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| KR101666476B1 (en) * | 2015-08-17 | 2016-10-25 | 두두테크 주식회사 | A manufacturing method of multi printed circuit board electronic control lining for vehicle |
-
2017
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