KR20190020042A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20190020042A
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신지 와카바야시
게이스케 곤도
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

웨이퍼의 반송 용기로부터 웨이퍼를 취출하는 EFEM(Equipment Front End Module)과 웨이퍼를 처리하는 처리 모듈을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 장치 비용의 급등을 억제하면서, 스루풋의 향상을 도모할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다. 2개의 처리 모듈(5A, 5B)과 로드 로크 모듈(4)을 구비한 처리 유닛(U)을 3단 배치한 그룹을, EFEM(101)에서 보아 안측으로 신장되는 Y 가이드(21)를 따라 전후이면서 또한 당해 Y 가이드(21)를 사이에 두고 좌우에 4 그룹 설치한다. EFEM(101)측의 전달 기구(12)와 처리 유닛(U)측의 기판 반송 기구(43)의 기판의 전달은, Y 가이드(21)를 따라 이동 가능하면서 또한 승강 가능하며 복수의 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 적재할 수 있는 기판 적재부(3)에 의해 행한다.

Description

기판 처리 장치
본 발명은, 기판의 반송 용기로부터 기판을 취출하는 EFEM(Equipment Front End Module)과 기판을 처리하는 처리 모듈을 구비한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 프로세스에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)에 대하여 성막, 에칭, 애싱, 어닐 등의 진공 처리가 행하여진다. 진공 처리를 높은 스루풋으로 행하기 위해서, EFEM에 로드 로크실을 통해서 다각형의 진공 반송실을 접속하고, 이 진공 반송실의 한 변에 진공 처리 모듈을 접속한 멀티 챔버 시스템 등이라고 불리고 있는 진공 처리 시스템이 알려져 있다.
한편 최근에는, 반도체 디바이스의 다양화에 의해 진공 처리에 긴 시간을 요하는 경우가 있어, 예를 들어 삼차원의 메모리, 예를 들어 NAND 회로를 형성하는 경우에는, 산화층, 질화층을 교대로 다수회 적층하기 때문에, 1회의 성막 처리에 상당히 긴 시간이 필요해진다. 이 때문에, 스루풋을 높이기 위해서, 처리 챔버의 수를 증가시킬 수 있는 시스템의 구축이 요망되고 있다.
특허문헌 1에는, 웨이퍼를 웨이퍼 캐리어로부터 인출하기 위한 장치 프론트 엔드 모듈(EFEM)과, 가늘고 긴 경로를 따라 웨이퍼를 이동시키는 리니어 로봇과, 리니어 로봇의 양측에 2개씩 설치된 진공 처리를 행하기 위한 처리 클러스터를 구비한 시스템이 기재되어 있다. 처리 클러스터는, 제1, 제2 처리 챔버 및 리니어 로봇의 사이에서 웨이퍼의 반송을 행하는 클러스터 로봇을 구비하고 있다. 또한 특허문헌 1에는, 리니어 로봇은, 대기압에서 동작해도 되는 것, 웨이퍼 셔틀에 의해 구성할 수 있는 것이 기재되어 있다.
또한 특허문헌 2 및 특허문헌 3에도, 웨이퍼를 적재해서 반송하기 위한 직선상의 안내로의 양측에 진공 처리를 행하기 위한 장치가 복수 배열되어 있는 레이아웃이 기재되어 있다. 이러한 종래 기술은, 멀티 챔버 시스템에 비해서 처리 챔버의 탑재수를 증가시킬 수 있어, 스루풋의 향상에 기여할 것으로 기대된다. 그러나 1매의 웨이퍼에 대한 성막 처리 등의 진공 처리의 장기화에 대응하기 위해서는, 장치 비용의 급등을 억제하면서, 가일층의 스루풋의 향상을 도모할 수 있는 장치의 설계가 요망된다.
일본 특허 공개 제2014-68009호 공보(도 4, 단락 0037, 도 5, 단락 0039 및 단락 0042) 일본 특허 공개 제2004-349503호 공보(도 4) 일본 특허 공개 제2003-188229호 공보(도 1 및 도 2)
본 발명은 이러한 사정 하에 이루어진 것이며, 그 목적은 기판을 처리하는데 있어서, 장치 비용의 급등을 억제하면서 스루풋의 향상을 도모할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.
본 발명의 기판 처리 장치는,
복수의 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 용기 적재부와 이 용기 적재부에 적재된 반송 용기에 대하여 기판의 전달을 행하는 전달 기구를 구비한 EFEM과,
상기 EFEM에서 보아 안측을 향해서 직선상으로 연장되는 이동로를 따라 이동 가능하게 설치된 이동부와,
평면으로 보아 상기 이동로에 면하도록 설치되고, 서로 상하로 배치된 복수단의 처리 유닛과,
상기 이동부에 승강 기구를 통해서 승강 가능하게 설치되어, 복수의 기판을 선반 형상으로 적재할 수 있도록 구성된 기판 적재부를 구비하고,
상기 처리 유닛은, 기판을 처리하기 위한 처리 모듈과, 상기 처리 모듈 및 상기 기판 적재부의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 기판 반송 기구를 구비하고,
상기 기판 적재부는, 상기 전달 기구에 의해 기판의 전달이 행하여지는 위치와 상기 복수단의 처리 유닛 각각의 기판 반송 기구에 의해 기판의 전달이 행하여지는 위치의 사이에서 이동 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, EFEM과 기판을 처리하는 처리 모듈을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, EFEM에서 보아 안측으로 연장되는 이동로에 면하도록, 처리 모듈 및 기판 반송 기구를 구비한 처리 유닛을 복수단 배치하고 있다. 그리고 복수의 기판을 선반 형상으로 수납할 수 있는 기판 적재부를 상기 이동로를 따라 이동 가능 및 승강 가능하게 설치하고, EFEM측의 기판의 전달 기구와 처리 유닛측의 기판 반송 기구의 사이의 반송을 기판 적재부에 담당시키고 있다. 이 때문에, 높은 스루풋이 얻어지고, 반송을 위한 기구에 대해서 비용의 급등이 억제된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 도시하는 외관도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 도시하는 평면도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 내부를 도시하는 사시도이다.
도 4는 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 내부를 도시하는 측면도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 사용되는 기판 적재부를 도시하는 분해 사시도이다.
도 6은 제1 실시 형태에서 기판 적재부 내의 웨이퍼의 전달 상태를 도시하는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 사용되는 기판 적재부를 도시하는 사시도이다.
도 8은 제2 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 사용되는 기판 적재부를 도시하는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치에 사용되는 기판 적재부를 도시하는 사시도이다.
도 11은 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 정면도이다.
본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서 설명한다. 이 기판 처리 장치는, 도 1의 외관도에 도시하는 바와 같이, 기판인 웨이퍼를 복수 수용한 반송 용기인 캐리어(C)로부터 웨이퍼를 취출하기 위한 EFEM(101)과, 이 EFEM(101)에 접속되어, 웨이퍼의 처리를 행하는 처리 블록(102)을 구비하고 있다.
EFEM(101)은, 예를 들어 FOUP인 캐리어(C)가 예를 들어 좌우 방향(X 방향)으로 4개 적재되도록 구성된 용기 적재부인 로드 포트(11)를 구비하고 있다. 도 2에서는, 캐리어(C)의 저부를 위치 결정한 상태에서 지지하는 지지부(10)가 도시되어 있다. 로드 포트(11)의 안측에는, 캐리어(C)에 대하여 웨이퍼의 전달을 행하는 전달 기구(12)가 배치된 반송실(13)이 설치되어 있다. 이 반송실(13)은, 상압 분위기, 예를 들어 대기 분위기로 설정되고, 반송실(13)에서의 캐리어(C)에 면하는 벽부에는, 웨이퍼 취출구인 개구부를 개폐하는 개폐 도어(14)가 설치되어 있다.
전달 기구(12)는, X 방향으로 신장되는 가이드(15)(도 2 참조)를 따라 이동 가능한 기체(基體, 도시하지 않음)에 신축 가능한 관절 암이 승강, 회전 가능하게 설치되어 구성되어 있다. 캐리어(C)는 개폐 도어(14)의 개폐와 함께 전방면의 덮개가 열리고, 전달 기구(12)에 의해 웨이퍼가 취출된다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 반송실(13)에서의 로드 포트(11)에 대하여 배면이 되는 벽부(16)에는, 전달 기구(12)가 웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태에서 통과하기 위한 전달구인 개구부(17)가 형성되어 있다. 이 개구부(17)는, 당해 개구부(17)를 통한 후술하는 웨이퍼(W)의 전달이 행하여지지 않을 때는, EFEM(101)과 처리 블록(102)의 분위기를 구획하기 위해서 도시하지 않은 셔터에 의해 폐쇄하도록 해도 된다.
처리 블록(102)의 저부에서의 X 방향의 중앙부에는, Y 방향으로 신장되는 이동로, 즉 EFEM(101)에서 보아 안측을 향해서 직선상으로 연장되는 이동로인 Y 가이드(21)가 설치되어 있다. 그리고 처리 블록(102)에는, Y 가이드(21)에 안내되면서 Y 방향으로 이동 가능한 이동부를 이루는 지주부(22)가 설치되고, 이 지주부(22)의 EFEM(101)측에는, 당해 지주부(22)를 따라 승강 가능한 기판 적재부(3)가 설치되어 있다. 기판 적재부(3)가 이동하는 영역은, 상압 분위기, 예를 들어 대기 분위기로 설정되어 있다.
지주부(22)를 Y 방향으로 이동시키기 위한 구체적인 기구로서는, 예를 들어 Y 가이드(21)의 양단부에 대응하는 위치에 각각 구동원에 의해 구동되는 구동 풀리와 종동 풀리를 설치해서 이들 사이에 벨트를 걸고, 당해 벨트에 지주부(22)를 고정해서 구성되는 벨트 반송 기구 등을 적용할 수 있다.
기판 적재부(3)를 설명하기 전에 처리 블록(102)의 구조에 대해서 설명해 둔다. Y 가이드(21)의 좌우 양측에는, 각각 처리 유닛(U)을 예를 들어 3단 배치한 처리 유닛(U)의 그룹(즉, 3단의 처리 유닛(U))이 Y 가이드(21)를 따라 2 그룹씩 배치되어 있다. 도 3에서는, EFEM(101)에서 보아 Y 가이드(21)의 좌측에 전후로 배치된 2 그룹만 도시하고 있고, 처리 블록(102)에서의 기판 적재부(3)의 이동 영역을 제외한 좌측 부분을 편의상 쇄선으로 둘러싸고 있다.
이들 2 그룹의 각 처리 유닛(U)은, 로드 로크 모듈(4)과, 이 로드 로크 모듈(4)을 통해서 기판 적재부(3)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행하여지는 제1 처리 모듈(5A) 및 제2 처리 모듈(5B)을 구비하고 있다. 각 처리 유닛(U)은, 동일한 구조로서 구성되어 있고, 예를 들어 바닥면에 고정된 지주 등을 포함하는 구조체(도시하지 않음)에 지지되어 있다.
로드 로크 모듈(4)은, 예를 들어 한 변이 Y 가이드(21)를 따라 신장됨과 함께 당해 한 변에 상당하는 벽부에 웨이퍼(W)의 반출입을 행하는 반송구(41)가 형성되고, 평면 형상이 5각형인 로드 로크실(42)을 구비하고 있다. 따라서 반송구(41)는, 이미 설명한 기판 적재부(3)의 이동 영역에 면하도록 배치되어 있게 된다. 반송구(41)는 게이트 밸브(G1)에 의해 개폐된다. 로드 로크실(42) 내에는, 연직축 주위로 회전 가능한 관절 암으로 이루어지는 기판 반송 기구(43)가 설치되어 있다. 로드 로크실(42)에는, 도시하고 있지 않지만, 진공 배기 기구에 의해 진공 배기하기 위한 배기관이 접속되어 있어, 상압 분위기, 예를 들어 대기 분위기와 진공 분위기의 사이에서 분위기의 전환을 할 수 있도록 구성되어 있다.
로드 로크실(42)에서의 반송구(41)에서 보아 배면측의 2변에는, 각각 제1 처리 모듈(5A)의 진공 처리실 및 제2 처리 모듈(5B)의 진공 처리실이 반송구(51A, 51B)를 통해서 기밀하게 접속되어 있다. 반송구(51A, 51B)는, 각각 게이트 밸브(G2, G3)에 의해 개폐된다. 도 2 내지 도 4에서 처리 모듈과 진공 처리실은 동일한 곳을 부호로 나타내게 되므로, 진공 처리실에 대해서는 부호를 붙이지 않고 있다.
기판 반송 기구(43)는, 기판 적재부(3), 제1 처리 모듈(5A) 및 제2 처리 모듈(5B)간의 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 제1 처리 모듈(5A) 및 제2 처리 모듈(5B)은, 각각 예를 들어 진공 처리인 성막 처리를 실시할 수 있도록 구성되고, 웨이퍼(W)의 적재대, 성막 처리를 위한 처리 가스의 공급부, 진공 처리실 내를 드라이 클리닝하기 위한 클리닝 가스의 공급부, 진공 배기 기구에 의해 진공 배기하기 위한 배기구 등을 구비하고 있다. 또한 플라스마 처리를 행하는 경우에는 플라스마 발생 기구가 설치된다. 도 2에서 각 처리 유닛(U)의 측방에 부호 50으로 나타낸 부분은, 가스 공급 기기, 플라스마 발생용 고주파 전원 등을 배치하는 기기 배치 영역을 나타내고 있다. 또한, 진공 분위기의 성막 장치의 구조는 주지이기 때문에, 처리 모듈의 구조에 대해서는 특별히 도시하고 있지 않다.
기판 적재부(3)의 설명으로 돌아가면, 도 5에 도시하는 바와 같이 기판 적재부(3)는, 전방면이 기판의 전달구로서 개구되는 상자체(31)의 내부의 양측면에, 각각 웨이퍼(W)의 좌우 주연부를 보유 지지하기 위해서 전후로 신장되는 돌출부로 이루어지는 보유 지지부(32)의 조가 상하 방향으로 복수 설치해서 구성되어 있다. 즉, 상자체(31) 내에서는, 복수의 웨이퍼(W)가 선반 형상으로 보유 지지되게 된다.
기판 적재부(3)는, Y 방향으로 이동 가능한 이동부인 지주부(22)에 승강 가능하게 설치된 승강부인 승강 대(23)에 회전 기구(24)를 통해서 설치되어 있다. 승강 대(23)를 승강시키는 승강 기구에 대해서, 도 5에서는 승강 대(23)를 Z 방향(상하 방향)으로 가이드하기 위한 안내로인 Z 가이드(20)를 도시하고 있지만, 구체적으로는, 주지의 벨트 반송 기구나 볼 나사 기구 등이 사용된다.
회전 기구(24)는, 연직축 주위로 회전 가능한 회전축(25)과 회전축(25)을 회전시키는 회전 구동부(26)를 구비하고, 회전축(25)의 정상부에 상자체(31)의 저면이 고정되어 있다. 따라서 기판 적재부(3)는, Y 방향 이동 가능, 승강 가능, 연직축 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다고 할 수 있다.
기판 적재부(3)는, EFEM(101) 내의 전달 기구(12)와 로드 로크 모듈(4) 내의 기판 반송 기구(43)의 사이에서, 웨이퍼(W)의 전달의 역할을 담당하는 것이다. 이 때문에 기판 적재부(3)의 전방면이 EFEM(101)의 배면의 개구부(17)에 마주 향하는 상태가 되었을 때 전달 기구(12)에 의해 웨이퍼(W)의 전달이 행하여지고, 또한 당해 전방면이 로드 로크실(42)의 반송구(41)에 마주 향하는 상태가 되었을 때 기판 반송 기구(43)에 의해 웨이퍼(W)의 전달이 행하여진다.
기판 적재부(3)의 회전 중심은, 당해 기판 적재부(3)의 전후 방향 및 좌우 방향의 중심에 위치시켜도 되지만, 이 예에서는, 당해 기판 적재부(3)의 좌우 방향의 중심이며, 전후 방향의 중심보다도 후방측으로 변위하고 있다. 이 때문에 기판 적재부(3)의 전방면이 좌측을 향했을 때는, 기판 적재부(3)는 좌우 방향의 중심에서 보아 좌측으로 치우치고, 전방면이 우측을 향했을 때는, 기판 적재부(3)는 우측으로 치우치기 때문에, 로드 로크 모듈(4) 내의 기판 반송 기구(43)의 진퇴 스트로크가 짧아도 된다.
기판 적재부(3)가 EFEM(101)의 전달 기구(12)로부터 수취하는 웨이퍼(W)는, 미처리 웨이퍼(W)이며, 로드 로크 모듈(4) 내의 기판 반송 기구(43)로부터 수취하는 웨이퍼(W)는 처리 완료 웨이퍼(W)이다. 이들 웨이퍼(W)의 탑재 매수에 대해서는, 처리 모듈(5A(5B))에서 행하여지는 진공 처리에 필요한 시간 등을 고려한 운전 모드에 따라서, 또는 어느 것의 처리 유닛(U)이 메인터넌스를 행하고 있는지 여부 등에 따라 결정된다. 이 때문에 유저가 행하는 운전 모드에 대응한 탑재 매수 중 최대 탑재 매수에 따라, 기판 적재부(3)에서의 보유 지지부(32)의 단수(수납 용량)가 결정된다.
기판 반송 기구(43)는, 기판 적재부(3)로부터 미처리 웨이퍼(W)를 취출하기 전에 처리 완료된 웨이퍼(W)를 기판 적재부(3)에 전달할 필요가 있기 때문에, 보유 지지부(32)의 단수는, EFEM(101)측으로부터 전달되는 미처리 웨이퍼(W)의 탑재 매수에 대하여 1매분을 더한 수로 설정할 필요가 있다. 예를 들어 기판 적재부(3)가 EFEM(101)측으로부터 12매의 웨이퍼(W)를 수취해서 각 처리 유닛(U)에 분배 반송하는 경우에는, 기판 적재부(3)에 1매분의 여유를 둘 필요가 있는, 즉 13단의 보유 지지부(32)가 필요해진다.
또한, 기판 반송 기구(43)의 기판 보유 지지 부분(피크)이 2개 있을 경우, 보유 지지부(32)의 1매분의 여유는 둘 필요가 없다.
여기서 운전 모드에 대해서 설명해 둔다. 예를 들어 각 처리 유닛(U)에 있어서, 제1 처리 모듈(5A) 및 제2 처리 모듈(5B) 중 한쪽에서 웨이퍼(W)에 대하여 성막 처리를 행하고 있는 동안에 다른 쪽에서 클리닝을 행하는 운전 모드를 들 수 있다. 이러한 운전 모드는, 성막 처리에 긴 시간을 요하는 경우에 적용되며, 예를 들어 모노실란(SiH4) 가스와 이산화질소(NO2) 가스를 사용해서 실리콘 산화막을 성막하는 공정과 모노실란(SiH4) 가스와 암모니아(NH3) 가스를 사용해서 실리콘 질화막을 성막하는 공정을 다수회 반복할 경우 등을 들 수 있다. 보다 구체예를 설명하면, 제1 처리 모듈(5A) 및 제2 처리 모듈(5B) 중 한쪽에서 웨이퍼(W)에 대하여 목표로 하는 박막의 적층수의 절반의 적층수의 처리를 행하고 있는 동안에 다른 쪽에서 클리닝을 행하고, 그 후, 나머지 적층수의 절반의 처리를 다른 쪽에서 행하면서 한쪽을 클리닝한다.
이 예의 경우, 4 그룹(1 그룹이 3단)의 처리 유닛(U)에서 동시에 성막 처리를 행하고자 하면, 기판 적재부(3)가 EFEM(101)의 전달 기구(12)로부터 수취하는 미처리 웨이퍼(W)의 매수는 예를 들어 12매가 된다. 또한 4 그룹의 처리 유닛(U) 중, Y 가이드(21)를 통해서 서로 대향하는 2 그룹의 처리 유닛(U)별로 동시에 성막 처리를 행하고자 하면, 기판 적재부(3)가 EFEM(101)측으로부터 수취하는 웨이퍼(W)의 매수는 예를 들어 6매가 된다.
운전 모드로서는, 이러한 예에 한정되는 것은 아니며, 각 처리 유닛(U)의 제1 처리 모듈(5A) 및 제2 처리 모듈(5B)의 양쪽을 병행해서 사용하여 성막 처리를 행하는 경우이어도 된다. 이 경우에는, 기판 적재부(3)가 EFEM(101)측으로부터 수취하는 웨이퍼(W)의 매수는 4개의 그룹의 처리 유닛(U)에 상당하는, 예를 들어 24매이어도 되고, 그 절반인 12매이어도 된다.
즉, 기판 적재부(3)가 EFEM(101)측으로부터 수취하는 미처리의 웨이퍼(W)의 매수는, 성막 처리에 필요한 시간이나 운용 방법 등에 따라, 가장 높은 스루풋이 얻어지는 매수로 설정할 수 있다. 이 점에서, 본 실시 형태에서 사용되는 기판 적재부(3)는, 반송 암에 의한 반송이나 공지된 웨이퍼 셔틀에 대하여 우위의 구조이다.
도 2로 돌아가서 본 실시 형태의 기판 처리 장치는, 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)를 구비하고 있고, 제어부(100)는, 운전에 필요한 소프트웨어를 기억한 도시하지 않은 기억부를 구비하고 있다. 소프트웨어는, 웨이퍼(W)에 대하여 행하여지는 처리를 실행하기 위한 수순 및 파라미터값이 기록된 프로세스 레시피, 및 웨이퍼(W)의 반송 시퀀스를 구성하는 스텝 군으로 이루어지는 프로그램, 및 프로세스 레시피와 링크해서 기판 적재부(3)에 반입되는 미처리 웨이퍼(W)의 적절한 매수를 결정하는 프로그램 등이 포함된다. 이 소프트웨어는, 예를 들어 SSD(솔리드 스테이트 드라이브), 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그네트 옵티컬 디스크 또는 메모리 카드 등의 기억 매체를 통해서 기억부에 기억된다.
이어서 상술한 실시 형태의 작용에 대해서 설명한다. 처리 유닛(U)에서 행하여지는 프로세스로서는, 제1 처리 모듈(5A) 및 제2 처리 모듈(5B) 중 한쪽을 사용해서 실리콘 산화막과 실리콘 질화막을 교대로 적층하고, 그 동안에 다른 쪽을 클리닝하는 예를 사용한다. 또한 EFEM(101)에서 보아 Y 가이드(21)를 통해서 서로 대향하는 전방측의 처리 유닛(U)끼리에서 프로세스가 동시에 행하여지고, 이 프로세스의 개시 시점부터 소정의 시간 지연된 타이밍에서 안측의 처리 유닛(U)끼리에서 프로세스가 동시에 행하여지는 것으로서 설명한다.
우선, EFEM(101)의 로드 포트(11)에 4개의 캐리어(C)가 반입되고, 개폐 도어(14)가 개방되어 전달 기구(12)에 의해 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 취출된다. 기판 적재부(3)는 전방면이 EFEM(101)의 배면의 개구부(17)에 면하는 위치에 대기하고 있고, 전달 기구(12)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)가 개구부(17)를 통해서 기판 적재부(3)에 전달된다. 전달 기구(12)와 기판 적재부(3)의 웨이퍼(W)의 전달에 있어서, 웨이퍼(W)의 높이 위치의 제어는, 예를 들어 기판 적재부(3)의 높이 위치를 고정해 두고, 전달 기구(12)의 높이를 제어함으로써 행하여진다.
예를 들어 기판 적재부(3)의 상단측에 웨이퍼(W)의 빈 공간을 형성한 상태에서 6매의 (미처리의) 웨이퍼(W)가 탑재되면, 지주부(22)가 EFEM(101)에서 보아 전방측의 처리 유닛(U)에 대응하는 위치까지 이동함과 함께, 기판 적재부(3)가 최상단의 처리 유닛(U)에 대응하는 높이 위치까지 상승한다. 그리고 기판 적재부(3)가 예를 들어 좌측으로 회전하여, 전방면이 Y 가이드(21)의 좌측의 처리 유닛(U)의 로드 로크실(42)의 반송구(41)와 마주 향한다.
한편, 전방측의 처리 유닛(U) 내에서는, 이미 처리가 종료된 웨이퍼(W)가 기판 반송 기구(43)에 의해 예를 들어 제2 처리 모듈(5B)로부터 로드 로크실(42) 내에 반송되고, 당해 로드 로크실(42) 내가 상압 분위기로 되어 있다.
이 이후의 웨이퍼의 전달에 대해서, 도 6을 참조하면서 설명한다. 도 6 중 웨이퍼(W1 내지 W6)는 미처리 웨이퍼를 나타내고 있다. 로드 로크실(42)의 게이트 밸브(G1)가 개방되고, 우선 처리 완료 웨이퍼(PW1)가 기판 반송 기구(43)에 의해, 기판 적재부(3)에 있어서 웨이퍼(W)가 보유 지지되어 있는 영역의 상부의 빈 영역(R1)에 반송된다(도 6의 (a)). 계속해서 기판 반송 기구(43)가 축퇴되고 나서, 기판 적재부(3) 내에 6매의 미처리 웨이퍼(W1 내지 W6) 중 최상단의 웨이퍼(W1)의 높이 위치가 기판 반송 기구(43)의 액세스 위치에 대응하도록 기판 적재부(3)가 상승하고, 당해 최상단의 웨이퍼(W1)가 기판 반송 기구(43)에 의해 로드 로크실(42) 내에 반입된다(도 6의 (b)). 도 6에서, 웨이퍼(W1)가 빼내어진 후의 빈 영역을 R2로 나타내고 있다.
그 후, 기판 적재부(3)는 예를 들어 우측으로 회전하여, 전방면이 Y 가이드(21)의 우측이면서 또한 최상단의 처리 유닛(U)의 로드 로크실(42)의 반송구(41)와 마주 향하고, 당해 처리 유닛(U)의 로드 로크실(42)의 게이트 밸브(G1)가 개방된다. 이어서 처리 완료 웨이퍼(PW2)가 기판 반송 기구(43)에 의해, 기판 적재부(3)의 이미 설명한 빈 영역(R2)에 반송된다(도 6의 (c)). 계속해서 기판 반송 기구(43)가 축퇴되고 나서, 기판 적재부(3) 내에서 이미 빼내어진 웨이퍼(W1)의 1단 아래의 웨이퍼(W2)의 높이 위치가 기판 반송 기구(43)의 액세스 위치에 대응하도록 기판 적재부(3)가 상승하고, 당해 웨이퍼(W2)가 기판 반송 기구(43)에 의해 로드 로크실(42) 내에 반입된다(도 6의 (d)).
그 후, 기판 적재부(3)는 예를 들어 좌측으로 회전함과 함께, 2단째의 처리 유닛(U)에 대응하는 높이 위치까지 하강하여, 당해 처리 유닛(U) 내의 처리 완료 웨이퍼(W)가 기판 적재부(3) 내에 전달되고, 또한 기판 적재부(3) 내의 미처리 웨이퍼(W3)가 처리 유닛(U) 내에 반입된다. 이렇게 해서 전방측의 좌우 각 3단의 처리 유닛(U)에 대하여 기판 적재부(3)의 미처리 웨이퍼(W1 내지 W6)를 전달하고, 이들 처리 유닛(U)으로부터 처리 완료 웨이퍼(W)를 수취한다. 이어서 기판 적재부(3)는 전방면이 EFEM(101)의 배면의 개구부(17)에 면하는 위치로 복귀되고, 전달 기구(12)에 의해 개구부(17)를 통해서 기판 적재부(3) 내의 처리 완료 웨이퍼(W)가 순차 취출되어, 예를 들어 원래의 캐리어(C)로 되돌려진다.
한편, 로드 로크실(42)에 반입된 웨이퍼(W)는, 우선 제1 처리 모듈(5A)에 반송되어, 예를 들어 실리콘 산화막과 실리콘 질화막의 교대 성막이 소정 횟수 행하여진다. 예를 들어 양쪽 막을 1층으로 해서 세면, 목표의 적층수의 절반의 적층수가 행하여지고, 그 동안에 제2 처리 모듈(5B)에서 클리닝 처리가 행하여진다. 클리닝 처리는, 진공 처리 용기 내에 부착되어 있는 박막(실리콘 산화막과 실리콘 질화막)을 제거하기 위해서 예를 들어 삼불화질소(NF3) 가스에 의해 행하여진다. 제1 처리 모듈(5A)에서 웨이퍼(W)에 대하여 목표의 적층수의 절반의 적층수의 성막 처리가 종료되면, 웨이퍼(W)는 제2 처리 모듈(5B)에 반송되어, 나머지 적층수의 성막 처리가 행하여진다. 일련의 성막 처리가 종료되면, 웨이퍼(W)는 로드 로크실(42) 내에 반입되어, 이미 설명한 바와 같이 해서 기판 적재부(3)에 전달되게 되고, 다음의 미처리의 웨이퍼(W)는 제1 처리 모듈(5A)에 반입되어, 마찬가지로 해서 성막 처리가 이루어진다.
4개의 처리 유닛(U) 중 안측의 좌우 처리 유닛(U)에 대해서도 마찬가지로 해서 미처리의 웨이퍼(W)가 반송된다. 이 경우, 전방측의 좌우의 처리 유닛(U)에서의 성막의 개시 시간과 안측의 좌우의 처리 유닛(U)에서의 성막의 개시 시간이 소정 시간 어긋나 있다. 기판 적재부(3)가 전방측의 좌우의 처리 유닛(U)으로부터 수취한 처리 완료 웨이퍼(W)를 EFEM(101)에 전달한 후, EFEM(101)으로부터 안측의 좌우의 처리 유닛(U)에서 처리해야 할 미처리의 웨이퍼(W)를 수취하여, 당해 적재부(3)가 안측의 좌우의 처리 유닛(U)과의 사이에서 처리 완료 웨이퍼(W)와 미처리 웨이퍼(W)의 교환이 행하여진다. 이미 설명한 개시 시간의 어긋남은, 이러한 일련의 동작에 있어서 전방측 처리 유닛(U) 및 안측의 처리 유닛(U)의 어느 경우든 처리 완료된 웨이퍼(W)가 불필요하게 대기하지 않도록 설정되어 있다.
또한, 일련의 기판 적재부(3)의 위치 제어를 포함하는 시퀀스는, 반송 시퀀스를 구성하는 제어부(100) 내의 프로그램에 의해 실행된다.
상술한 실시 형태에 따르면, 2개의 처리 모듈(5A, 5B)과 로드 로크 모듈(4)을 구비한 처리 유닛(U)을 3단 배치한 그룹을, EFEM(101)에서 보아 안측으로 신장되는 Y 가이드(21)를 따라 전후이면서 또한 Y 가이드(21)를 사이에 두고 좌우로 4 그룹 설치하고 있다. 그리고 EFEM(101)과 처리 유닛(U)의 사이의 기판 적재부(3)의 1회의 이동에 있어서, 처리 완료 웨이퍼(W)의 수에 따른 미처리 웨이퍼(W)를 기판 적재부(3)에 탑재해서 분배 반송하고, 모든 처리 완료 웨이퍼(W)를 기판 적재부(3)가 수취해서 EFEM(101)에 반송하고 있다. 따라서, 높은 스루풋이 얻어져(단위 시간당 처리 매수가 많아), 처리 능력이 큰 기판 처리 장치를 구축할 수 있다.
그리고 EFEM(101)측의 전달 기구(12)와 처리 유닛(U)측의 기판 반송 기구(43)의 사이의 웨이퍼(W)의 반송을, 기판 적재부(3)에 담당시키고 있기 때문에, 반송 암을 사용하는 경우에 비해서 비용의 저렴화를 도모할 수 있고, 또한 먼지 발생도 억제된다. 웨이퍼(W)간의 전달로서 반송 암의 사이에서 직접 행하여지는 방법도 알려져 있지만, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 피크 형상이 복잡화하여, 전달의 제어가 어렵다는 문제가 있다. 또한 기판 적재부(3) 대신에 반송 암을 사용하는 경우, 전달 스테이지(버퍼 스테이지)를 통해서 EFEM(101) 내의 전달 기구(12)와 반송 암의 전달을 행하면 전달 횟수가 많아지므로, 스루풋의 저하로 이어지고, 설계의 자유도의 관점에서도 불리하게 된다. 이에 반해 상술한 실시 형태와 같이 기판 적재부(3)를 사용하면 이러한 문제가 해소된다.
기판 적재부(3)는, 복수의 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 적재할 수 있도록 구성되고, EFEM(101)의 전달 기구(12)와 처리 유닛(U)의 기판 반송 기구(42)에 의해 웨이퍼(W)의 전달을 할 수 있는 구조라면, 상술한 실시 형태의 구조에 한정되지 않는다.
도 7 및 도 8은, 본 발명의 기판 처리 장치의 제2 실시 형태에 사용되는 기판 적재부(3)를 도시하고 있다. 이 기판 적재부(3)는, 지주부(22)의 전방면측에 설치된 Z 가이드(20)에 안내되면서 승강하는 판상의 승강 기체(61)가 설치되어 있다. 승강 기체(61)는 좌우에 세로로 긴 부분을 구비함과 함께 이들 세로로 긴 부분끼리를 가로로 긴 부분으로 연결한 형상으로 형성되어 있다. 그리고 승강 기체(61)의 좌우의 세로로 긴 부분의 각각에 예를 들어 4단의 적재대(62A, 62B)가 수평으로 전방측을 향해서, 즉 EFEM(101)측을 향해서 튀어나오게 설치되어 있다.
적재대(62A, 62B)의 상면에는, 웨이퍼(W)를 보유 지지하기 위한 돌기부인 3개의 보유 지지 핀(63)이 설치되어 있다. 3개의 보유 지지 핀(63)에 대해서는, 전달 기구(12) 및 기판 반송 기구(43)의 기판 보유 지지 부분(피크)이 적재대(62A, 62B)의 상면과 웨이퍼(W)의 사이에 진입할 수 있고, 또한 당해 보유 지지 핀(63)과 평면적으로 간섭하지 않도록 높이 및 배치 레이아웃이 설정되어 있다. 좌측의 4단의 적재대(62A)는, 좌측의 처리 모듈(4)의 기판 반송 기구(43)와의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 것이고, 우측의 4단의 적재대(62B)는, 우측의 처리 모듈(4)의 기판 반송 기구(43)와의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 것이다.
기판 적재부(3) 이외의 구성에 대해서는 제1 실시 형태와 동일하다. 제2 실시 형태에서는, EFEM(101)의 전달 기구(12)의 승강 동작 외에도 전달 기구(12)의 좌우 방향의 동작도 행하여, 기판 적재부(3)의 적재대(62A, 62B)에 미처리 웨이퍼(W)가 전달된다. 최상단의 적재대(62A, 62B)에 대해서는, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 탑재하지 않고 빈 공간으로 하고 있다. 2단째부터 4단째까지의 적재대(62A, 62B)에 미처리 웨이퍼는 전달된 후, 지주부(22)가 전방측의 처리 유닛(U)에 대응하는 위치까지 이동함과 함께, 기판 적재부(3)가 최상단의 처리 유닛(U)에 대응하는 높이 위치까지 상승한다.
제1 실시 형태에서는, 기판 적재부(3)가 좌측, 우측으로 순차 회전해서 좌측의 처리 유닛(U)과의 사이, 및 우측의 처리 유닛(U)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행하여졌지만, 제2 실시 형태에서는, 기판 적재부(3)가 회전하지 않고, 처리 유닛(U)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행하여진다. 즉 좌측의 최상단의 처리 유닛(U)의 로드 로크실(42) 내의 기판 반송 기구(43)에 의해, 처리 완료 웨이퍼(W)가 로드 로크실(42)로부터 기판 적재부(3)의 좌측의 최상단의 적재대(62A)에 전달됨과 함께, 2단째의 적재대(62A) 상의 미처리 웨이퍼(W)가 기판 반송 기구(43)에 의해 로드 로크실(42) 내에 반입된다.
이때 우측의 최상단의 처리 유닛(U)의 로드 로크실(42) 내의 기판 반송 기구(43)와 기판 적재부(3)의 우측의 적재대(62A)의 사이에서도 마찬가지의 웨이퍼(W)의 전달이 행하여진다. 예를 들어 좌우의 적재대(62A, 62B)에 대하여, 각각 좌우의 기판 반송 기구(43)가 동시에 웨이퍼(W)의 전달 동작을 행한다.
이어서 승강 기체(61)가 2단째의 처리 유닛(U)에 대응하는 위치까지 하강한다. 그리고 좌측의 2단째의 처리 유닛(U)의 로드 로크실(42) 내의 기판 반송 기구(43)와 우측의 2단째의 처리 유닛(U)의 로드 로크실(42) 내의 기판 반송 기구(43)에 의해, 각각 좌우의 적재대(62A, 62B)에 대하여 예를 들어 동시에 웨이퍼(W)의 전달이 마찬가지로 해서 행하여진다. 또한 3단째의 처리 유닛(U)과 기판 적재부(3)의 사이에서도 마찬가지의 전달이 행하여지고, 기판 적재부(3)는, 좌우의 적재대(62A, 62B)에 각각 처리 완료 웨이퍼(W)를 탑재한 상태에서, EFEM(101)의 배면의 개구부(17)에 면하는 위치로 복귀된다.
좌우의 각 적재대(62A, 62B)는 각각 4단 배열되어 있지만, 이 구성은 일례에 지나지 않으며, 예를 들어 7단의 배열로 해서, 좌측의 적재대(62A)에, 좌측의 전후에 배치된 처리 유닛(U)의 각각에 전달하기 위해서 6매의 미처리 웨이퍼(W)를 탑재하고, 또한 우측의 적재대(62B)에, 우측의 전후에 배치된 처리 유닛(U)의 각각에 전달하기 위해서 6매의 미처리 웨이퍼(W)를 탑재하는 운용이어도 된다.
제2 실시 형태와 같이, 기판 적재부(3)로서 좌우로 각각 복수단의 적재대(62A, 62B)를 설치하는 구성으로 하면, 제1 실시 형태와 같이 회전 기구를 사용하지 않아도, 로드 로크실(42) 내의 기판 반송 기구(43)가 짧은 스트로크로 웨이퍼(W)의 전달을 할 수 있는 이점이 있다.
도 9는, 본 발명의 기판 처리 장치의 제3 실시 형태에 사용되는 기판 적재부(3)를 도시하고 있다. 이 기판 적재부(3)는, 지주부(22)의 전방면측에 설치된 Z 가이드(20)에 의해 안내되면서 승강하는 가로로 긴 승강 기체(71)가 설치되어 있다. 승강 기체(71)에는, X 방향으로 신장되는 X 가이드(72)가 설치되고, 이 X 가이드(72)에 의해 안내되어 X 방향으로 이동할 수 있는 세로로 긴 X 이동체(73)가 설치되어 있다. X 이동체(73)를 이동시키는 이동 기구로서는 벨트 반송 기구나 볼 나사 기구 등을 들 수 있다.
X 이동체(73)에는, 제2 실시 형태에서 사용된 적재대(62A(62B))와 동일한 구조의 적재대(74)가 예를 들어 7단 설치되어 있다.
이 예에서는, 7단의 적재대(74) 중 예를 들어 최상단의 적재대(74)에 대해서는 빈 공간으로 하고, 전달 기구(12)에 의해 2단째 이후의 적재대(74)에 미처리 웨이퍼(W)를 총 6매 탑재한다. 그리고 지주부(21)를 전방측의 처리 유닛(U)에 대응하는 위치까지 이동시킴과 함께 승강 기체(71)에 의해 기판 적재부(3)를 최상단의 처리 유닛(U)에 대응하는 위치까지 상승시킨다.
그리고 X 이동체(72)를 좌측으로 치우친 곳에 위치시켜, 이미 상세하게 설명한 바와 같이 해서 로드 로크실(42)의 기판 반송 기구(43)에 의해 최상단의 적재대(74)에 처리 완료 웨이퍼(W)를 전달하고, 2단째의 적재대(74)의 미처리 웨이퍼(W)를 기판 반송 기구(43)에 전달한다. 이어서 승강 기체(71)를 적재대(74)의 1단분 상승시킴과 함께 X 이동체(72)를 우측으로 치우친 곳에 위치시켜, 우측의 최상단의 처리 유닛(U)측으로부터 처리 완료 웨이퍼(W)를 2단째의 적재대(74)에 전달한다. 이렇게 해서 X 이동체(72)를 좌우로 순차 이동시킴과 함께 승강 기체(71)의 높이 위치를 각 처리 유닛(U)에 대응하는 위치로 설정함으로써, 기판 적재부(3)와 전방측의 좌우의 처리 유닛(U)의 사이에서 처리 완료 웨이퍼(W)와 미처리 웨이퍼(W)의 전달(교환)이 행하여진다. 즉, 이 예에서는, X 이동체(72)가 좌측으로 치우친 위치 및 우측으로 치우친 위치는, 각각 제2 실시 형태의 적재대(62A, 62B)의 위치에 대응한다.
이 예에서도 기판 반송 기구(43)의 스트로크가 짧아도 되는데, X 이동체(72)를 구성하는 세로로 긴 부재를 좌우의 처리 유닛(U)의 중간 위치에 고정하는 구성이어도 된다. 이 구성이어도, 기판 반송 기구(43)의 스트로크가 대응 가능한 경우에는, 적용할 수 있다.
도 10 및 도 11은, 본 발명의 기판 처리 장치의 제4 실시 형태에 사용되는 기판 적재부(3)를 도시하고 있다. 이 기판 적재부(3)는, 3단의 처리 유닛(U) 중 최상단의 처리 유닛(U)과의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 제1 적재대 유닛(81)과, 2단째의 처리 유닛(U)과의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 제2 적재대 유닛(82)과, 3단째의 처리 유닛(U)과의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 제3 적재대 유닛(83)을 구비하고 있다.
제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)은, 각각 1 내지 3단째의 처리 유닛(U)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달을 할 수 있고, 또한 EFEM(101)의 전달 기구(12)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 할 수 있도록, 상하의 이동 범위가 할당됨과 함께 서로 독립해서 승강할 수 있도록 되어 있다. 상하의 이동 범위를 할당하기 위해서, 지주부(22)에는, 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)을 각각 안내해서 승강시키기 위한 안내로인 제1 내지 제3 Z 가이드(91 내지 93)가 설치되어 있다. 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)은 각각 예를 들어 가로로 긴 승강 기체(84)를 구비하고 있고, 각 승강 기체(84)가 제1 내지 제3 Z 가이드(91 내지 93)에 의해 안내되어 승강한다. 도 10에서는 개략적으로 기재되어 있지만, 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)을 승강시키는 기구로서는, 벨트 반송 기구나 볼 나사 기구 등이 사용된다.
각 승강 기체(84)에는, 좌측에 2단의 적재대(8A)가 설치되고, 우측에 2단의 적재대(8B)가 설치되어 있다. 좌측의 2단의 적재대(8A)의 좌우 방향의 위치 및 우측의 2단의 적재대(8A)의 좌우 방향의 위치는, 각각 제2 실시 형태에서의 좌측의 적재대(62A) 및 우측의 적재대(62B)의 위치에 대응하고 있다. 즉, 좌측의 2단의 적재대(8A)는 좌측의 처리 유닛(U)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 이루어지는 것이며, 우측의 2단의 적재대(8B)는 우측의 처리 유닛(U)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 이루어지는 것이다.
따라서, 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)의 좌측의 2단의 적재대(8A)의 조는, 각각 좌측의 처리 유닛(U)에서의 상단, 중단, 하단의 각 처리 유닛(U)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행해지게 된다. 또한 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)의 우측의 2단의 적재대(8B)의 조는, 각각 우측의 처리 유닛(U)에서의 상단, 중단, 하단의 각 처리 유닛(U)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행해지게 된다. 조를 이루는 2단의 적재대(8A 또는 8B)의 상단측 및 하단측의 한쪽 및 다른 쪽은, 각각 미처리 웨이퍼(W) 및 처리 완료 웨이퍼(W)를 적재하기 위한 것이다.
제4 실시 형태에서는, 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)에서의 좌측의 적재대(8A)의 2단 중 예를 들어 하단과, 우측의 적재대(8B)의 2단 중 예를 들어 하단에 미처리 웨이퍼(W)가 전달 기구(12)에 의해 전달된다. 이어서 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)은, 예를 들어 전방측의 처리 유닛(U)에 있어서, 각각 상단, 중단, 하단의 각 처리 유닛(U)에 대응하는 높이 위치로 설정되어, 예를 들어 좌측의 상단, 중단, 하단의 각 처리 유닛(U)과 우측의 상단, 중단, 하단의 각 처리 유닛(U)의 사이에서 처리 완료 웨이퍼(W)의 전달이 동시에 행하여지고, 미처리 웨이퍼(W)의 전달이 동시에 행하여진다.
따라서 제4 실시 형태는, 스루풋을 향상시키는 점에서는 유효한 방법이다. 또한, 제4 실시 형태에서, 제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83)은, 좌우로 적재대(8A(8B))의 2단의 조가 설치되는 것에 한정되지 않고, 좌우로 대향하는 처리 유닛(U)간의 중앙부에 적재대의 2단의 조를 설치할 수도 있다. 이 경우에는 기판 적재부(3)(제1 내지 제3 적재대 유닛(81 내지 83))는, 좌우의 처리 유닛(U)의 일방측에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 종료되고, 일단 EFEM(101)에 대한 웨이퍼(W)의 전달 위치로 복귀된 후, 계속해서 좌우의 처리 유닛(U)의 타방측에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 행해지게 된다.
이상에서, 처리 유닛(U)은, 좌우에 있어서 각각 3단의 배치로 하고 있지만, 2단 또는 4단 이상의 배치로 해도 된다. 또한 처리 유닛(U)은 Y 가이드(21)를 따라 전후에 2 그룹 배치되는 것에 한하지 않고, 3 그룹 배치해도 되고, 1 그룹만이어도 된다. 또한 처리 유닛(U)은, Y 가이드(21)의 일방측에만 배치해도 된다.
처리 모듈(5A, 5B)에서의 진공 처리로서는, 성막 처리에 한하지 않고, 어닐 처리, 에칭 처리 등이어도 되고, 제1 및 제2 처리 모듈(5A, 5B)에서 병행해서 웨이퍼(W)에 대하여 동일한 진공 처리를 행해도 된다. 또는 제1 및 제2 처리 모듈(5A, 5B)에서 서로 다른 처리를 연속해서 행하는 운용이어도 된다.
또한 각 처리 유닛에는 1개 또는 3개 이상의 처리 모듈을 설치하도록 해도 된다. 나아가 또한 처리 모듈에서 행하여지는 처리는 진공 처리에 한하지 않고, 예를 들어 대기 분위기에서 스핀 척 상에 웨이퍼(W)를 흡착시켜 세정액을 공급하는 습식 세정 처리이어도 되고, 이 경우에는 로드 로크 모듈은 불필요하다. 또한 기판으로서는 웨이퍼에 한하지 않고 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판이어도 된다.
101 : EFEM 102 : 처리 블록
C : 캐리어 U : 처리 유닛
12 : 전달 기구 13 : 반송실
17 : 개구부 20 : Z 가이드
21 : Y 가이드 22 : 지주부
23 : 승강 대 24 : 회전 기구
3 : 기판 적재부 31 : 상자체
32 : 보유 지지부 4 : 로드 로크 모듈
41 : 반송구 42 : 로드 로크실
43 : 기판 반송 기구 5A, 5B : 처리 모듈
61 : 승강 기체 62A, 62B : 적재대
63 : 보유 지지 핀 71 : 승강 기체
72 : X 가이드 73 : X 이동체
74 : 적재대 81, 82, 83 : 적재대 유닛
91, 92, 93 : Z 가이드

Claims (12)

  1. 복수의 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 용기 적재부와 이 용기 적재부에 적재된 반송 용기에 대하여 기판의 전달을 행하는 전달 기구를 구비한 EFEM(Equipment Front End Module)과,
    상기 EFEM에서 보아 안측을 향해서 직선상으로 연장되는 이동로를 따라 이동 가능하게 설치된 이동부와,
    평면으로 보아 상기 이동로에 면하도록 설치되고, 서로 상하로 배치된 복수단의 처리 유닛과,
    상기 이동부에 승강 기구를 통해서 승강 가능하게 설치되고, 복수의 기판을 선반 형상으로 적재할 수 있도록 구성된 기판 적재부를 구비하고,
    상기 처리 유닛은, 기판을 처리하기 위한 처리 모듈과, 상기 처리 모듈 및 상기 기판 적재부의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 기판 반송 기구를 구비하고,
    상기 기판 적재부는, 상기 전달 기구에 의해 기판의 전달이 행하여지는 위치와 상기 복수단의 처리 유닛의 각각의 기판 반송 기구에 의해 기판의 전달이 행하여지는 위치의 사이에서 이동 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수단의 처리 유닛이 상기 이동로를 따라 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수단의 처리 유닛이 상기 이동로의 양측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 적재부는, 복수의 기판의 좌우의 주연부를 각각 보유 지지하기 위해서 좌우로 설치된 보유 지지부의 조를 상하로 간격을 두고 복수 배열되고, 당해 기판 적재부의 전후 방향이 상기 전달 기구 및 기판 반송 기구의 각 진퇴 방향과 정렬되도록 연직축 주위로 회전 가능하게 구성된, 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판 적재부의 회전 중심은, 당해 기판 적재부의 좌우 방향의 중심이며, 당해 기판 적재부의 전후 방향의 중심보다도 후방측으로 변위하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 적재부는, 상기 전달 기구의 진퇴 방향과 상기 기판 반송 기구의 진퇴 방향의 어느 쪽으로부터든 기판의 전달을 할 수 있도록 각각 구성된 복수단의 적재대를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수단의 처리 유닛이 상기 이동로의 좌우 양측에 설치되고,
    상기 이동로의 일방측에 설치된 처리 유닛의 기판 반송 기구에 대하여 기판의 전달이 행하여지는 일방측의 복수단의 적재대와, 상기 이동로의 타방측에 설치된 처리 유닛의 기판 반송 기구에 대하여 기판의 전달이 행하여지는 타방측의 복수단의 적재대가 평면으로 보아 좌우로 나란히 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수단의 처리 유닛이 상기 이동로의 좌우 양측에 설치되고,
    상기 복수단의 적재대는, 상기 이동로의 일방측에 설치된 처리 유닛의 기판 반송 기구에 대하여 기판의 전달이 행하여지는 일방측의 위치와 상기 이동로의 타방측에 설치된 처리 유닛의 기판 반송 기구에 대하여 기판의 전달이 행하여지는 타방측의 위치의 사이에서 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    복수단의 처리 유닛의 각 처리 유닛마다, 처리 완료된 기판을 적재하기 위한 적재대와 처리 후의 기판을 적재하기 위한 적재대를 상하로 배치해서 일체가 되어 승강하는 적재대의 조를 설치하고,
    복수단의 처리 유닛의 각각에 대응하는 상기 적재대의 조는, 서로 독립해서 승강하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수단의 처리 유닛이 상기 이동로의 좌우 양측에 설치되고,
    상기 이동로의 일방측에 설치된 복수단의 처리 유닛에 각각 대응해서 설치된 일방측의 복수의 적재대의 조와, 상기 이동로의 타방측에 설치된 복수단의 처리 유닛에 각각 대응해서 설치된 타방측의 복수의 적재대의 조가 평면으로 보아 좌우로 나란히 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 처리 유닛은, 서로 가로로 나란히 배치된 제1 처리 모듈 및 제2 처리 모듈을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 처리 유닛은, 상기 기판 반송 기구가 배치된 로드 로크실과, 진공 처리를 행하기 위한 처리 모듈을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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